CN114387880A - 显示面板的制备方法以及显示面板 - Google Patents

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CN114387880A CN202111440099.3A CN202111440099A CN114387880A CN 114387880 A CN114387880 A CN 114387880A CN 202111440099 A CN202111440099 A CN 202111440099A CN 114387880 A CN114387880 A CN 114387880A
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孙松
熊钦
卢劲松
洪文进
许哲豪
袁海江
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Beihai HKC Optoelectronics Technology Co Ltd
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Abstract

本申请公开了一种显示面板的制备方法以及显示面板，显示面板的制备方法包括：获取基板，基板包括阵列基板和彩膜基板，阵列基板朝向彩膜基板的一侧表面的边缘暴露于彩膜基板的覆盖范围之外；在阵列基板朝向彩膜基板的一侧表面的边缘加工第一标记；在阵列基板远离彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵；获取覆晶薄膜；在覆晶薄膜的一侧表面加工第二标记；在彩膜基板侧进行光照对位，根据第一标记与第二标记，贴合覆晶薄膜与阵列基板。通过上述方式，本申请不仅能够避免漏光和减少与面内显示区的色差，以实现显示器的无边框化，提高显示器的美观和时尚感，还能够简化无边框显示器的制备工艺流程，降低邦定设备的改造成本。

Description

显示面板的制备方法以及显示面板
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示面板的制备方法以及显示面板。
背景技术
无边框显示器能给用户带来更宽广的视觉效果，消除了原先厚边框显示器的束缚感。无边框显示器将液晶面板的颜色和边框融为一体，这样用户在不点亮屏幕(暗态)的时候，就看不见边框的存在，这一技术的实现原理是将原先裸露在外的显示器边框，融合进机身内部，和显示器面板融为一体，这样的设计较为的美观，在一定程度上给用户带来的更加宽广的可视面积，正因如此无边框的技术也在不断发展着。
无边框显示器的实现基础是GDL(Gate Driver Less)技术的使用，然后通过减小中框宽度和结构类型(c型结构变为L型)来实现所谓的无边框化。但目前市面上的无边框产品，无边框的效果并不明显，一般的显示器是彩膜基板朝人眼侧，阵列基板靠近背光侧。真正的无边框显示器则是将阵列基板朝人眼侧，彩膜基板朝背光侧，但阵列基板四周的金属走线会对显示器的美观产生影响，且显示器侧边会存在漏光和与面内显示区具有色差的问题。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板的制备方法以及显示面板，以实现显示器的无边框化，提高显示器的美观和时尚感。
为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种显示面板的制备方法，包括：获取基板，所述基板包括阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘暴露于所述彩膜基板的覆盖范围之外；在所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘加工第一标记；在所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵；获取覆晶薄膜；在所述覆晶薄膜的一侧表面加工第二标记；在所述彩膜基板侧进行光照对位，根据所述第一标记与所述第二标记，贴合所述覆晶薄膜与所述阵列基板。
其中，所述黑矩阵的光密度值为1.5至2，或2至3。
其中，所述黑矩阵的光密度值大于所述第一标记的光密度值。
其中，所述第一标记的光密度值为1至2。
其中，所述第二标记与所述第一标记形状相同，且所述第二标记大于所述第一标记。
其中，所述第二标记与所述第一标记为十字形或矩形，所述第二标记的长度为200微米至300微米。
其中，在所述在所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵的步骤之后，所述显示面板的制备方法进一步包括：在所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧表面以及所述彩膜基板远离所述阵列基板的一侧表面贴附偏光片。
其中，所述在所述彩膜基板侧进行光照对位，根据所述第一标记与所述第二标记，贴合所述覆晶薄膜与所述阵列基板的步骤包括：在所述彩膜基板侧进行光照；使用相机对准所述第一标记或所述第二标记进行拍摄；调整所述覆晶薄膜的位置，以使所述第一标记与所述第二标记重合；在所述相机拍摄到所述第一标记与所述第二标记重合时，对所述覆晶薄膜与所述阵列基板进行贴合。
为解决上述技术问题，本申请采用的第二技术方案是提供一种显示面板的制备方法，包括：获取基板，所述基板包括阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘暴露于所述彩膜基板的覆盖范围之外；在所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘加工第一标记；获取覆晶薄膜；在所述覆晶薄膜的一侧表面加工第二标记；进行光照对位，根据所述第一标记与所述第二标记，贴合所述覆晶薄膜与所述阵列基板；在所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵。
为解决上述技术问题，本申请采用的第三技术方案是提供一种显示面板，所述显示面板包括覆晶薄膜、相对设置的彩膜基板与阵列基板，所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘暴露于所述彩膜基板的覆盖范围之外，所述覆晶薄膜与所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘连接，所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧表面的边缘设置有黑矩阵，所述阵列基板与所述覆晶薄膜连接处设置有第一标记，所述黑矩阵的光密度值大于所述第一标记的光密度值。
本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种显示面板的制备方法以及显示面板，通过在阵列基板远离彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵，黑矩阵可以遮蔽阵列基板四周的金属走线，能够防止漏光和减少与面内显示区的色差，以实现显示器的无边框化，提高显示器的美观和时尚感。进一步地，通过在阵列基板朝向彩膜基板的一侧表面的边缘加工第一标记，在覆晶薄膜的一侧表面加工第二标记，于是可以在彩膜基板侧进行光照对位，实现根据第一标记与第二标记，贴合覆晶薄膜与阵列基板，能够简化无边框显示器的制备工艺流程，降低邦定设备的改造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请显示面板的制备方法第一实施方式的流程示意图；
图2是图1中步骤S12完成后的俯视结构示意图；
图3是图1中步骤S13完成后的俯视结构示意图；
图4是图1中步骤S16的子流程图；
图5是图1中步骤S16的实施过程示意图；
图6是本申请显示面板的制备方法第二实施方式的流程示意图；
图7是图6中步骤S24完成后的一实施例的俯视结构示意图；
图8是图6中步骤S27完成后的一实施例俯视结构示意图；
图9是图6中步骤S24完成后的另一实施例的俯视结构示意图；
图10是图6中步骤S27完成后的另一实施例俯视结构示意图；
图11是本申请显示面板的制备方法第三实施方式的流程示意图；
图12是图11中步骤S35完成后的俯视结构示意图；
图13是本申请显示面板的第一实施方式的截面结构示意图。
其中，110、基板；111/41、阵列基板；112/42、彩膜基板；113/44、第一标记；114/43、黑矩阵；122、第二标记；131、相机；132、光源；45、偏光片；46、覆晶薄膜。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
请参阅图1，图1是本申请显示面板的制备方法第一实施方式的流程示意图。本实施例的显示面板的制备方法包括以下步骤：
步骤S11：获取基板。基板包括阵列基板和彩膜基板，阵列基板朝向彩膜基板的一侧表面的边缘暴露于彩膜基板的覆盖范围之外。因为阵列基板的周边会有部分金属走线，属于非显示区，而彩膜基板对应阵列基板的显示区设置即可，因此阵列基板较彩膜基板来说会大一些。并且，阵列基板未被彩膜基板覆盖的位置还需要连接其他部件。
步骤S12：在阵列基板朝向彩膜基板的一侧表面的边缘加工第一标记。第一标记的具体形状可根据实际情况来设置，较为常用的是十字形或矩形，这两种形状作为标记具有识别性强、容易对位的特点。请参阅图2，图2是图1中步骤S12完成后的俯视结构示意图。在图中，呈十字形的部分即为第一标记。
步骤S13：在阵列基板远离彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵。因为阵列基板的边缘为非显示区，其四周的金属走线需要用黑矩阵来遮挡，从而防止漏光和减少与面内显示区的色差。黑矩阵可以采用黑色油墨材料或黑色阻抗材料来制成，其优选涂布在阵列基板的边缘，厚度为2至8微米。黑矩阵可以采用网印、涂布、曝光显影的方式来加工。另外，在步骤S12中，加工第一标记的方式可以与加工黑矩阵的方式相同。请参阅图3，图3是图1中步骤S13完成后的俯视结构示意图。由于黑矩阵的形成，第一标记已经不可直接观测到。在本实施方式中，黑矩阵的光密度值为2-3，也是较为常用的值。光密度值为2-3时，基本不会透过一般的光线，具有良好的防止漏光和减少与面内显示区的色差的效果。
步骤S14：获取覆晶薄膜。COF(Chip On Flex or Chip On Film,覆晶薄膜)，将驱动芯片固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将驱动芯片与阵列基板的电路接合的技术。此技术为本领域惯用技术，多用于柔性显示器的制作，此处不再赘述。
步骤S15：在覆晶薄膜的一侧表面加工第二标记。第二标记的加工方式也可以与第一标记或黑矩阵的加工方式相同。同样的，第二标记的具体形状可根据实际情况来设置，较为常用的是十字形或矩形，这两种形状作为标记具有识别性强、容易对位的特点。优选的，第二标记与第一标记形状相同，且第二标记大于第一标记。
步骤S16：在彩膜基板侧进行光照对位，根据第一标记与第二标记，贴合覆晶薄膜与阵列基板。
请进一步参阅图4，图4是图1中步骤S16的子流程图。在一具体实施方式中，上述步骤S16具体可以包括：
步骤S161：在彩膜基板侧进行光照。
步骤S162：使用相机对准第一标记或第二标记进行拍摄。
步骤S163：调整覆晶薄膜的位置，以使第一标记与第二标记重合。
步骤S164：在相机拍摄到第一标记与第二标记重合时，对覆晶薄膜与阵列基板进行贴合。
请进一步参阅图5，图5是图1中步骤S16的实施过程示意图。
在本实施方式中，基板110包括阵列基板111与彩膜基板112。阵列基板111朝向彩膜基板112的一侧表面的边缘暴露于彩膜基板112的覆盖范围之外。在进行至步骤S16时，阵列基板111朝向彩膜基板112的一侧表面的边缘形成有第一标记113，阵列基板111远离彩膜基板112的一侧表面的边缘形成有黑矩阵114。光源132位于彩膜基板112侧进行光照。通过这种方式，在进行光照和拍摄时，不需要透过黑矩阵114，能够有效的降低黑矩阵114的影响，提高第一标记113和第二标记122的对位精度。而因为此种方式，光源132会先照射到第二标记122，在重合时，相机131也会先拍摄到第二标记122，因此将第二标记122制作的大于第一标记113，只需要相机131识别到第二标记122已经完全覆盖了第一标记113时，即可判断第一标记113和第二标记122重合，对位完成，可以对覆晶薄膜与阵列基板进行贴合。因此，第二标记122大于第一标记113的设计，可以有效的简化对位的难度。
另外，在其他实施方式中，步骤S12与步骤S13的顺序可以进行调换，或者同时进行，只需保证第一标记与黑矩阵做出即可。
上述方案，通过在阵列基板远离彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵，黑矩阵可以遮蔽阵列基板四周的金属走线，能够防止漏光和减少与面内显示区的色差，以实现显示器的无边框化，提高显示器的美观和时尚感；进一步地，通过在阵列基板朝向彩膜基板的一侧表面的边缘加工第一标记，在覆晶薄膜的一侧表面加工第二标记，于是可以在彩膜基板侧进行光照对位，实现根据第一标记与第二标记，贴合覆晶薄膜与阵列基板，能够简化无边框显示器的制备工艺流程，降低邦定设备的改造成本。
请参阅图6，图6是本申请显示面板的制备方法第二实施方式的流程示意图。本实施例的显示面板的制备方法包括以下步骤：
步骤S21：获取基板。
步骤S22：在阵列基板朝向彩膜基板的一侧表面的边缘加工第一标记。此步骤与第一实施例中的步骤S12相同，因此可以阅图2。在图中，呈十字形的部分即为第一标记。
步骤S23：在阵列基板远离彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵。此步骤与第一实施例中的步骤S13相同，因此可以参阅图3。由于黑矩阵的形成，第一标记已经不可直接观测到。
步骤S24：在阵列基板远离彩膜基板的一侧表面以及彩膜基板远离阵列基板的一侧表面贴附偏光片。请参阅图7，图7是图6中步骤S24完成后的一实施例俯视结构示意图。由于偏光片的作用，所以观测起来会有一定的灰度差别。
步骤S25：获取覆晶薄膜。
步骤S26：在覆晶薄膜的一侧表面加工第二标记。第二标记的加工方式也可以与第一标记或黑矩阵的加工方式相同。同样的，第二标记的具体形状可根据实际情况来设置，较为常用的是十字形或矩形，这两种形状作为标记具有识别性强、容易对位的特点。优选的，第二标记与第一标记形状相同，且第二标记大于第一标记。
步骤S27：在彩膜基板侧进行光照对位，根据第一标记与第二标记，贴合覆晶薄膜与阵列基板。请参阅图8，图8是图6中步骤S27完成后的一实施例俯视结构示意图。至此，驱动芯片与基板完成连接。
在本实施例中，通过在阵列基板远离彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵，黑矩阵可以遮蔽阵列基板四周的金属走线，能够防止漏光和减少与面内显示区的色差，以实现显示器的无边框化，提高显示器的美观和时尚感；进一步地，在本实施例在对位之前进行了偏光片贴附，但由于我们是在彩膜基板侧进行光照、拍摄以及对位，所以不会受到偏光片的影响，可以实现根据第一标记与第二标记，贴合覆晶薄膜与阵列基板，能够简化无边框显示器的制备工艺流程，降低邦定设备的改造成本。
另外，在第二实施方式的基础上，还可以进行一些改进。例如，将黑矩阵的光密度值改为1.5至2。因此，在完成步骤S24后，会呈现出如图9所示的效果，图9是图6中步骤S24完成后的另一实施例的俯视结构示意图，第一标记会呈现出较为容易观测的状态。因此，此种状态可进一步保证第一标记识别的简易性。另外，还可在步骤S27中加强光源亮度。例如，普通光源功率为5w，通过将光源的功率提高到10w来提升亮度，或者采用聚光形光源，增加光对黑矩阵的穿透来增强相机对第一标记以及第二标记的识别力。
或者，单独用黑矩阵的制程制作第一标记，第一标记所用的材料的光密度值要小于黑矩阵的光密度值，第一标记的光密度值为1至2，这样既可以使黑矩阵与第一标记的色差不至于过大而影响面板外观效果，同时在步骤S27时，设备能正常识别第一标记。具体形式可参阅图10，图10是图6中步骤S27完成后的另一实施例俯视结构示意图，其中第一标记的光密度值小于黑矩阵的光密度值，也可较为清晰的观测到第一标记。
值得注意的，在本实施方式或其延伸实施方式中，步骤S22与步骤S23的顺序也是可以调换的，或者同时进行，皆不影响最后的结果，并且能够达到同样的技术效果。
请参阅图11，图11是本申请显示面板的制备方法第三实施方式的流程示意图。本实施例的显示面板的制备方法包括以下步骤：
步骤S31：获取基板。基板包括阵列基板和彩膜基板，阵列基板朝向彩膜基板的一侧表面的边缘暴露于彩膜基板的覆盖范围之外。此步骤与步骤S11相同，不再赘述。
步骤S32：在阵列基板朝向彩膜基板的一侧表面的边缘加工第一标记。此步骤与步骤S12相同，不再赘述。
步骤S33：获取覆晶薄膜。此步骤与步骤S14相同，不再赘述。
步骤S34：在覆晶薄膜的一侧表面加工第二标记。此步骤与步骤S15相同，不再赘述。
步骤S35：进行光照对位，根据第一标记与第二标记，贴合覆晶薄膜与阵列基板。请参阅图12，图12是图11中步骤S35完成后的俯视结构示意图。相比于第一实施方式与第二实施方式，本实施方式中不是先进行黑矩阵的涂布，而是先进行第一标记与第二标记的对位。这种方法使得第一标记与第二标记对位时不会受到黑矩阵的影响，无论光源与相机位于阵列基板侧还是彩膜基板侧，均可直接完成精准的对位。
步骤S36：在阵列基板远离彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵。
通过上述方式，通过在阵列基板远离彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵，黑矩阵可以遮蔽阵列基板四周的金属走线，能够防止漏光和减少与面内显示区的色差，以实现显示器的无边框化，提高显示器的美观和时尚感；进一步地，通过先进行第一标记与第二标记的对位、再进行黑矩阵的涂布的制作方式，使得第一标记与第二标记对位时不会受到黑矩阵的影响，能够简化无边框显示器的制备工艺流程，降低邦定设备的改造成本。
请参阅图13，图13是本申请显示面板的第一实施方式的截面结构示意图。在本实施方式中，显示面板包括阵列基板41、彩膜基板42、黑矩阵43、偏光片45以及覆晶薄膜46。
彩膜基板42与阵列基板41相对设置，阵列基板41朝向彩膜基板42的一侧表面的边缘暴露于彩膜基板42的覆盖范围之外。黑矩阵43设置于阵列基板41远离彩膜基板42的一侧表面的边缘。阵列基板41与覆晶薄膜46连接处设置有第一标记44，黑矩阵43的光密度值大于第一标记44的光密度值。偏光片45设置于阵列基板41远离彩膜基板42的一侧表面以及彩膜基板42远离阵列基板41的一侧表面。
在一优选实施例中，黑矩阵43的光密度值为2至3。
在另一优选实施例中，黑矩阵43的光密度值为1.5至2。
在又一优选实施例中，第一标记44的光密度值小于黑矩阵43的光密度值，第一标记44的光密度值为1至2。在上述实施例中描述过各优选实施例的效果及优点，此处不再赘述。
通过上述方式，通过在阵列基板41远离彩膜基板42的一侧表面的边缘设置黑矩阵43，黑矩阵43可以遮蔽阵列基板41四周的金属走线，能够防止漏光和减少与面内显示区的色差，以实现显示面板的无边框化，提高显示面板的美观和时尚感。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
获取基板，所述基板包括阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘暴露于所述彩膜基板的覆盖范围之外；
在所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘加工第一标记；
在所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵；
获取覆晶薄膜；
在所述覆晶薄膜的一侧表面加工第二标记；
在所述彩膜基板侧进行光照对位，根据所述第一标记与所述第二标记，贴合所述覆晶薄膜与所述阵列基板。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述黑矩阵的光密度值为1.5至2，或2至3。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述黑矩阵的光密度值大于所述第一标记的光密度值。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一标记的光密度值为1至2。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二标记与所述第一标记形状相同，且所述第二标记大于所述第一标记。
6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二标记与所述第一标记为十字形或矩形，所述第二标记的长度为200微米至300微米。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述在所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵的步骤之后，所述显示面板的制备方法进一步包括：
在所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧表面以及所述彩膜基板远离所述阵列基板的一侧表面贴附偏光片。
8.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述彩膜基板侧进行光照对位，根据所述第一标记与所述第二标记，贴合所述覆晶薄膜与所述阵列基板的步骤包括：
在所述彩膜基板侧进行光照；
使用相机对准所述第一标记或所述第二标记进行拍摄；
调整所述覆晶薄膜的位置，以使所述第一标记与所述第二标记重合；
在所述相机拍摄到所述第一标记与所述第二标记重合时，对所述覆晶薄膜与所述阵列基板进行贴合。
9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
获取基板，所述基板包括阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘暴露于所述彩膜基板的覆盖范围之外；
在所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘加工第一标记；
获取覆晶薄膜；
在所述覆晶薄膜的一侧表面加工第二标记；
进行光照对位，根据所述第一标记与所述第二标记，贴合所述覆晶薄膜与所述阵列基板；
在所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧表面的边缘加工黑矩阵。
10.一种显示面板，所述显示面板包括覆晶薄膜、相对设置的彩膜基板与阵列基板，所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘暴露于所述彩膜基板的覆盖范围之外，所述覆晶薄膜与所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧表面的边缘连接，其特征在于，所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧表面的边缘设置有黑矩阵，所述阵列基板与所述覆晶薄膜连接处设置有第一标记，所述黑矩阵的光密度值大于所述第一标记的光密度值。
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