CN110399960B - 显示装置及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示装置及制作方法，显示装置包括相对设置的显示面板和盖板，显示面板包括显示区和非显示区，显示面板包括阵列基板，阵列基板包括衬底基板、及第一金属层、第二金属层和透明导电层；阵列基板包括台阶区，台阶区包括触控电极及多个测试焊盘，至少两个测试焊盘与封闭图形在衬底基板所在平面的正投影具有交叠区域，触控电极对应交叠区域的位置为镂空；触控电极与透明导电层、第一金属层或第二金属层同层设置；盖板上包括标记区，标记区与触控电极在衬底基板所在平面上的正投影至少部分重叠。本发明在台阶区设置触控电极实现触控功能，不需要外挂触摸屏，制作工艺简单。

Description

显示装置及制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示装置及制作方法。

背景技术

反射式电子标签是利用光反射原理进行简单的图形显示。图形显示主要涉及简单数字、图案以及价格信息。在此类标签中，大多利用单一色显示所用信息，显示信息颜色包括蓝色、绿色和红色等，显示时的背景主要为黑色。当两种颜色的对比越强，其显示信息的效果越好。

但是反射式电子标签在显示时一般是单页显示的，但是在实际应用时需要显示的信息较多，单页显示无法全部显示，此时需要翻页功能，而翻页功能是通过触控实现的。现有技术中为了实现反射式电子标签的触控翻页功能，一方面采用外挂一个触摸屏的方式，增加外挂触摸屏无疑会增加成本，而且制程难度也比较大，另一方面采用在彩膜基板远离阵列基板的一侧设置透明导电层实现触控翻页性能，此时同样需要增加一道工艺制程。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示装置，在不增加工艺制程的前提下实现触控功能。

一方面本发明提供了一种显示装置，包括相对设置的显示面板和盖板，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括阵列基板；

所述阵列基板包括衬底基板、及位于所述衬底基板靠近所述盖板一侧由绝缘层隔离的第一金属层、第二金属层和透明导电层，所述第一金属层、所述第二金属层和所述透明导电层沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向设置在所述衬底层上；

对应所述非显示区所述阵列基板包括台阶区，所述台阶区包括触控电极及多个测试焊盘，所述触控电极的边缘构成封闭图形，至少两个所述测试焊盘在所述衬底基板所在平面的正投影与所述封闭图形在所述衬底基板所在平面的正投影具有交叠区域，所述触控电极对应所述交叠区域的位置为镂空；

所述触控电极与所述透明导电层、所述第一金属层或所述第二金属层同层设置；

所述盖板上包括标记区，所述标记区在所述衬底基板所在平面上的正投影与所述触控电极在所述衬底基板所在平面上的正投影至少部分重叠。

可选的，所述触控电极与所述测试焊盘不同层设置，在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上在所述触控电极与所述测试焊盘之间包括绝缘层，则位于所述测试焊盘远离所述衬底基板一侧的绝缘层包括至少两个镂空部，至少两个所述镂空部与所述测试焊盘一一对应，且所述镂空部在所述衬底基板所在平面的正投影与所述测试焊盘在所述衬底基板所在平面的正投影至少部分重合。可选的，所述透明导电层包括铟锡氧化物。

可选的，所述触控电极为自容式触控电极。

可选的，所述自容式触控电极在所述衬底基板所在平面上的正投影面积大于等于25mm²。

可选的，所述自容式触控电极通过过孔与所述第一金属层或所述第二金属层相连接，所述台阶区还包括驱动芯片，所述第一金属层或所述第二金属层与所述驱动芯片相连接。

可选的，所述触控电极为互容式触控电极，所述互容式触控电极包括感应电极和发射电极，所述感应电极和所述发射电极构成跨桥结构，所述感应电极和所述发射电极互相绝缘。

可选的，所述感应电极在所述衬底基板所在平面上的正投影与所述发射电极在所述衬底基板所在平面上的正投影具有重合区，所述测试焊盘在所述衬底基板所在平面的上的正投影与所述重合区无交叠。

可选的，所述发射触控电极和感应触控电极通过过孔与所述第一金属层或所述第二金属层相连接，所述台阶区还包括驱动芯片，所述第一金属层或所述第二金属层与所述驱动芯片相连接。

可选的，所述测试焊盘通过过孔与所述透明导电层电连接。

另一方面，本发明还提供了一种显示装置的制作方法，用于制作上述任一所述的显示装置，包括步骤：

提供显示面板：

所述显示面板显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括衬底基板，在所述衬底基板上形成由绝缘层隔离的第一金属层、第二金属层和透明导电层，对应所述非显示区所述阵列基板包括台阶区，在所述台阶区制作触控电极及多个测试焊盘，所述触控电极与所述透明导电层、所述第一金属层或所述第二金属层同一工艺制程制作，所述触控电极的边缘构成封闭图形，至少两个所述测试焊盘在所述衬底基板所在平面的正投影与所述封闭图形在所述衬底基板所在平面的正投影具有交叠区域，所述触控电极对应所述交叠区域的位置为镂空；

提供盖板，在所述盖板上设置标记区，所述标记区在所述衬底基板所在平面上的正投影与所述触控电极在所述衬底基板所在平面上的正投影至少部分重叠；

将所述显示面板和所述盖板贴合。

与现有技术相比，本发明提供的显示装置及制作方法，至少实现了如下的有益效果：

第一，本发明在台阶区设置触控电极，不需要外挂触摸屏；

第二，在制作阵列基板时，在衬底层上对应显示区和非显示区同时制作由绝缘层隔离的第一金属层、第二金属层和透明导电层，将触控电极与透明导电层、第一金属层或第二金属层同层设置，测试焊盘与第一金属层或第二金属层同层设置，可以在实现触控的同时节省工艺制程，不需要额外增设一道工艺制程；

第三，本发明在衬底基板所在的平面上触控电极与至少两个测试焊盘具有交叠区域，触控电极的触控面积较大，易于感应到手指触摸。由于盖板和显示面板之间贴合时会存在对位误差，触控电极的触控面积较大时，即时存在不可避免的对位误差也能够使大部分触控电极与标记区具有较多的重叠区域；当触控电极的触控面积较小，在贴合盖板和显示面板时容易将触控电极与标记区产生较大的不交叠区域，甚至是触控电极与标记区20完全不交叠，从而影响触控；

第四，本发明在盖板上设置标记区，方便识别出触控区。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的一种显示装置的平面结构示意图；

图2是图1中p-p向剖面图；

图3是本发明提供的一种阵列基板的平面结构示意图；

图4是图3中m-m’向剖面图；

图5是图3中又一种m-m’向剖面图；

图6是本发明提供的一种触控电极的平面结构示意图；

图7是本发明提供的又一种触控电极的平面结构示意图；

图8是本发明提供的显示装置及制作方法的制作方法流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供了一种显示装置包括相对设置的显示面板和盖板，显示面板包括阵列基板，阵列基板包括台阶区；阵列基板包括衬底基板及位于衬底基板靠近盖板一侧的多个绝缘层；台阶区包括触控电极及多个测试焊盘，触控电极的边缘构成封闭图形，至少两个测试焊盘在衬底基板所在平面的正投影与封闭图形在衬底基板所在平面的正投影具有交叠区域，触控电极对应交叠区域的位置为镂空；多个绝缘层包括至少两个镂空部，至少两个镂空部与测试焊盘一一对应，且镂空部在衬底基板所在平面的正投影与所述测试焊盘在衬底基板所在平面的正投影至少部分重合；盖板上包括标记区，标记区在衬底基板所在平面上的正投影与触控电极在衬底基板所在平面上的正投影至少部分重叠。

参照图1、图2和图3，图1是本发明提供的一种显示装置的平面结构示意图，图2是图1中p-p向剖面图，图3是本发明提供的一种阵列基板的平面结构示意图，图4是图3中m-m’向剖面图。

图2中显示装置包括相对设置的显示面板1和盖板2，显示面板1包括显示区AA和围绕显示区AA的非显示区BB。可以理解的是显示面板的显示区、和非显示区与显示装置100的显示区和非显示区是相同的。

可选的，本发明中的显示装置可以为反射式电子标签。参照图2，图2示出了该显示装置在显示区AA的剖面图，包括设置在阵列基板10上的反射层101，反射层101可选的为金属，也可以为金属合金，在反射层101远离阵列基板10的一侧设有液晶层102，液晶层102内包括液晶分子，可选的液晶分子为胆甾相液晶分子或向列液晶分子，在液晶层102的两侧分别设有像素电极101和公共电极104，像素电极101设在液晶层102靠近反射层101的一侧，公共电极104设在液晶层102靠近盖板2的一侧。可以理解的是液晶排列随电场条件不同而改变，因此可对外界光进行调制。在该显示装置中白光通过盖板2和液晶层102，达到反射层101后进行反射，再经过液晶层102，此时可通过调节像素电极101和公共电极104之间的电场强度来调节液晶排列从而调制反射的光，或者说是有选的反射出一部分光，则出光呈现不同颜色。当然该显示装置还可以为其它结构，这里不做具体限定。图2中的公共电极仅示出了为一整面的，当然还可以为其它结构。

可以理解的是阵列基板10包括衬底基板、及位于所述衬底基板靠近所述盖板一侧由绝缘层隔离的第一金属层、第二金属层和透明导电层(图2中的像素电极103)，所述第一金属层、所述第二金属层和所述透明导电层沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向设置在所述衬底层上(图2中未示出)，可以理解的是这里的第一金属层、第二金属层、透明导电层及金属层在显示区和非显示区均包含。当然阵列基板10上还包括驱动电路，驱动电路可选的采用薄膜晶体管。

参照图3，对应图1中的非显示区BB内，阵列基板10包括台阶区SA，台阶区SA内设有触控电极TP。结合图4，台阶区SA包括触控电极TP及多个测试焊盘VT，触控电极的边缘构成封闭图形，至少两个测试焊盘VT在衬底基板11所在平面的正投影与封闭图形在衬底基板11所在平面的正投影具有交叠区域，触控电极TP对应交叠区域的位置为镂空。

台阶区包括由绝缘层12隔离的第一金属层13、第二金属层14和透明导电层15，第一金属层13、第二金属层14和透明导电层15沿垂直于显示面板所在平面的方向设置在衬底层11上；阵列基板10台阶区SA内的绝缘层12与显示区AA内的绝缘层同层设置并且在同一制程内制作，阵列基板10台阶区SA内的第一金属层13与显示区AA内的第一金属层同层设置并且在同一制程内制作，阵列基板10台阶区SA内的第二金属层14与显示区AA内的第二金属层同层设置并且在同一制程内制作，阵列基板10台阶区SA内的透明导电层15与显示区AA内的透明导电层(也就是图2中的像素电极103)是同层设置的，也是同一制程制作的，因此制作台阶区SA内的第一金属层13、第二金属层14和透明导电层15与显示区内的第一金属层、第二金属层和透明导电层同一制程制作，不需要额外的工艺制程。

触控电极TP与透明导电层15、第一金属层13或第二金属层14同层设置；测试焊盘VT与第一金属层13或第二金属层14同层设置。

可以理解的是在制作透明导电层15、第一金属层13或第二金属层14时同一制程内制作触控电极TP，在制作第一金属层13或第二金属层14时同一制程内制作测试焊盘VT。

结合图3和图4，图4中仅示出了触控电极TP与透明导电层15同层设置、测试焊盘VT与第二金属层14同层设置的情况。

触控电极TP可以与第一金属层13同层设置，测试焊盘VT与第二金属层14同层设置；触控电极TP还可以与第二金属层14同层设置，测试焊盘VT与第一金属层13同层设置。

在制作阵列基板时，在衬底层11上原本需要制作由绝缘层12隔离的第一金属层13、第二金属层14和透明导电层15，将触控电极TP与透明导电层15、第一金属层13或第二金属层14同层设置，测试焊盘VT与第一金属层13或第二金属层14同层设置，可以在实现触控的同时节省工艺制程，不需要额外增设一道工艺制程。

对于触控电极TP的面积这里不做具体限定，可以理解的是显示面板具有扇出线，扇出线与台阶区内的驱动芯片连接用以输送信号，本发明中触控电极TP与扇出线在衬底基板所在平面的正投影无交叠，这样不但不会产生互电容，还能够充分利用台阶区内的空白区，有利于窄边框。

显示装置在制作完成之后，都会进行一系列的检测程序以确认显示装置的显示质量是否符合标准。测试焊盘仅在生成产品时作内部检测用。可选的在台阶区设一行测试焊盘VT，当然还可以根据实际输出信号设置多行，这里不做具体限定。测试焊盘VT测试的信号不同，一部分需要与透明导电层15电连接，一部分需要将测试焊盘VT上方的膜层做镂空使其裸露，可参照图4，对每个测试焊盘VT提供不同的测试信号。

触控电极TP通过过孔与台阶区的驱动芯片电连接。触控电极TP的触控感测原理：触控电极的触控感测过程可以包括两个阶段，分别为准备阶段和感测阶段。在准备阶段，驱动芯片IC向触控电极TP发送触控发射信号，触控发射信号通常为脉冲信号。触控电极TP接收触控发射信号进行充电，和大地形成了对地电容，该对地电容即为检测触控操作的基础电容。在感测阶段，当触控物(例如手指)靠近显示装置表面或者按压在显示装置表面时，触控物和对应位置的触控电极TP之间形成耦合电容，该耦合电容会导致基础电容值发生变化，当基础电容改变时，触控电极TP的电荷量也发生变化，相应的，电荷量的变化形成感测电流，将感测电流传输至驱动芯片IC，驱动芯片IC通过计算和分析感测电流的大小，实现触控功能，可以为上翻页或下翻页。

图4中仅示出了在台阶区设置两个触控电极TP，当然还可以设置一个或多个触控电极TP，这里不做具体限定。再者图4中仅示出了三个测试焊盘VT在衬底基板11所在平面的正投影与封闭图形在衬底基板11所在平面的正投影具有交叠区域，具体触控电极TP和测试焊盘VT设置在不同层，当然触控电极TP和测试焊盘VT还可以设置在同一层，当触控电极TP和测试焊盘VT同层设置时，同样至少两个测试焊盘VT在衬底基板11所在平面的正投影与封闭图形在衬底基板11所在平面的正投影具有交叠区域，交叠区域为镂空。图3中触控电极TP为正方形，当然还可以为椭圆形、圆形或其它形状，这里不做具体限定。

本发明中在台阶区SA设置触控电极TP，触控电极TP的外边缘是封闭的图形，在触控电极TP上设镂空，在该镂空的位置，至少两个测试焊盘VT在衬底基板11所在平面的正投影与封闭图形在衬底基板11所在平面的正投影相交叠，本发明在台阶区设置触控电极TP，不需要外挂触摸屏。

参照图1-图4，盖板2上包括标记区20，标记区20在衬底基板11所在平面上的正投影与触控电极TP在衬底基板所在平面上的正投影至少部分重叠。

本发明在盖板2上设置标记区20，方便识别出触控区。

本发明在衬底基板所在的平面上触控电极TP与至少两个测试焊盘VT具有交叠区域，触控电极TP的触控面积较大，易于感应到手指触摸。由于盖板2和显示面板1之间贴合时会存在对位误差，触控电极TP的触控面积较大时，即时存在不可避免的对位误差也能够使大部分触控电极TP与标记区20具有较多的重叠区域；当触控电极TP的触控面积较小，在贴合盖板2和显示面板1时容易将触控电极TP与标记区20产生较大的不交叠区域，甚至是触控电极TP与标记区20完全不交叠，当手指触摸标记区20时而触控电极TP感应不到触摸，从而影响触控。

本发明的显示装置，至少具有以下有益效果：

第一，本发明在台阶区设置触控电极TP，不需要外挂触摸屏；

第二，在制作阵列基板时，在衬底层上对应显示区和非显示区同时制作由绝缘层隔离的第一金属层、第二金属层和透明导电层，将触控电极与透明导电层、第一金属层或第二金属层同层设置，测试焊盘与第一金属层或第二金属层同层设置，可以在实现触控的同时节省工艺制程，不需要额外增设一道工艺制程；

第三，本发明在衬底基板所在的平面上触控电极TP与至少两个测试焊盘VT具有交叠区域，触控电极TP的触控面积较大，易于感应到手指触摸。由于盖板2和显示面板1之间贴合时会存在对位误差，触控电极TP的触控面积较大时，即时存在不可避免的对位误差也能够使大部分触控电极TP与标记区20具有较多的重叠区域；当触控电极TP的触控面积较小，在贴合盖板2和显示面板1时容易将触控电极TP与标记区20产生较大的不交叠区域，甚至是触控电极TP与标记区20完全不交叠，从而影响触控；

第四，本发明在盖板2上设置标记区20，方便识别出触控区。

继续参照图3和图4，触控电极TP与测试焊盘VT不同层设置，在垂直于衬底基板11所在平面的方向上在触控电极TP与测试焊盘VT之间包括绝缘层12，则位于测试焊盘VT远离衬底基板11一侧的绝缘层12包括至少两个镂空部30，至少两个镂空部30与测试焊盘VT一一对应，且镂空部30在衬底基板11所在平面的正投影与测试焊盘VT在衬底基板11所在平面的正投影至少部分重合。

为了进步一步裸露出测试焊盘VT而实现检测，对测试焊盘VT上方的绝缘层12进行挖孔，即在绝缘层12上设置镂空部30，此时测试焊盘VT上方的绝缘层12和触控电极TP均挖空，由于测试焊盘VT周围还具有其它厚度的膜层，而挖空的位置相应的台阶区的高度会减薄，在测试时更利于找到测试焊盘VT，方便测试。图4中仅示出了触控电极TP与测试焊盘VT之间的绝缘层12具有三个镂空部30，镂空部30与测试焊盘VT一一对应，且镂空部30在衬底基板11所在平面的正投影与测试焊盘VT在衬底基板11所在平面的正投影至少部分重合。当然，台阶区SA包括触控电极TP及多个测试焊盘VT，触控电极的边缘构成封闭图形，至少两个测试焊盘VT在衬底基板11所在平面的正投影与封闭图形在衬底基板11所在平面的正投影具有交叠区域，触控电极TP对应交叠区域的位置为镂空。

本发明在台阶区设置触控电极TP，不需要外挂触摸屏。本发明在衬底基板所在的平面上触控电极TP与至少两个测试焊盘VT具有交叠区域，触控电极TP的触控面积较大，易于感应到手指触摸。由于盖板2和显示面板1之间贴合时会存在对位误差，触控电极TP的触控面积较大时，即时存在不可避免的对位误差也能够使大部分触控电极TP与标记区20具有较多的重叠区域；当触控电极TP的触控面积较小，在贴合盖板2和显示面板1时容易将触控电极TP与标记区20产生较大的不交叠区域，甚至是触控电极TP与标记区20完全不交叠，从而影响触控。

可以理解的是当触控电极TP与透明金属层同层设置时，需要对绝缘层12做深的过孔，触控电极TP通过过孔与台阶区的驱动芯片电连接；当触控电极TP与第一金属层13或第二金属层14同层设置时，对绝缘层做浅的过孔，触控电极TP通过过孔与台阶区的驱动芯片电连接。

在一些可选的实施例中触控电极与测试焊盘同层设置。参照图5，图5是图3中又一种m-m’向剖面图。图5中仅示出了触控电极TP、测试焊盘VT均与第二电极层14同层设置的情况，当然还可以触控电极TP与测试焊盘VT均与第一电极层13同层设置。

当触控电极TP和测试焊盘VT同层设置时，同样至少两个测试焊盘VT在衬底基板11所在平面的正投影与封闭图形在衬底基板11所在平面的正投影具有交叠区域，交叠区域为镂空。

触控电极TP、测试焊盘VT同层设置，或者说与第一金属层13或第二金属层14同层设置，可以在实现触控的同时节省工艺制程，不需要额外增设一道工艺制程。

可以理解的是，如图5中为了进步一步裸露出测试焊盘VT而实现检测，对测试焊盘VT上方的绝缘层12进行挖孔，即在绝缘层12上设置镂空部30，在制作时同时制作触控电极TP和测试焊盘VT与第二金属层14同一制程制作，然后再形成绝缘层12以及对绝缘层12进行挖孔制作镂空部30，最后再形成透明导电层15，由于在形成透明导电层15之前形成了镂空部30，所以在制作透明导电层15时，对应镂空部30的部分透明导电层15会进入到镂空部30中。由于测试焊盘VT周围还具有其它厚度的膜层，而挖空的位置相应的台阶区的高度会减薄，在测试时更利于找到测试焊盘VT，方便测试。

本发明中在台阶区SA设置触控电极TP，触控电极TP的外边缘是封闭的图形，若测试焊盘VT在衬底基板11所在平面的正投影与封闭图形在衬底基板11所在平面的正投影相交叠，在触控电极TP上设镂空，在该镂空的位置，至少两个测试焊盘VT在衬底基板11所在平面的正投影与封闭图形在衬底基板11所在平面的正投影相交叠，本发明在台阶区设置触控电极TP，不需要外挂触摸屏。本发明在衬底基板所在的平面上触控电极TP与至少两个测试焊盘VT具有交叠区域，触控电极TP的触控面积较大，易于感应到手指触摸。由于盖板2和显示面板1之间贴合时会存在对位误差，触控电极TP的触控面积较大时，即时存在不可避免的对位误差也能够使大部分触控电极TP与标记区20具有较多的重叠区域；当触控电极TP的触控面积较小，在贴合盖板2和显示面板1时容易将触控电极TP与标记区20产生较大的不交叠区域，甚至是触控电极TP与标记区20完全不交叠，从而影响触控。

继续参照图4和图5，透明导电层包括铟锡氧化物。

本发明中透明导电层的材料可选的为铟锡氧化物，铟锡氧化物具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。

继续参照图4和图5，触控电极TP为自容式触控电极。

在一些优选的实施例中，触控电极TP为自容式触控电极，结构采用现有技术的结构。触控原理这里不再赘述。

继续参照图3，自容式触控电极衬底基板所在平面上的正投影面积大于等于25mm²。

可以理解的是自容式触控电极衬底基板所在平面上的正投影面积大于等于25mm²，触控电极TP的触控面积较大。由于盖板2和显示面板1之间贴合时会存在对位误差，触控电极TP的触控面积大于等于25mm²时，即时存在不可避免的对位误差也能够使大部分触控电极TP与标记区20具有较多的重叠区域；当触控电极TP的触控面积较小，在贴合盖板2和显示面板1时容易将触控电极TP与标记区20产生较大的不交叠区域，甚至是触控电极TP与标记区20完全不交叠，从而影响触控。

自容式触控电极通过过孔与第一金属层或所述第二金属层相连接，所述台阶区还包括驱动芯片，第一金属层或第二金属层与驱动芯片相连接。

继续参照图5，图5中仅示出了自容式触控电极通过过孔与第二金属层14相连接，台阶区还包括驱动芯片IC，第二金属层14与驱动芯片IC相连接。

当然在一些可选的实施例中，自容式触控电极通过过孔与第一金属层相连接，台阶区包括驱动芯片IC，第一金属层13与驱动芯片IC相连接，这里不做具体限定。

可以理解的是驱动芯片IC发送触控发射信号，触控发射信号通常为脉冲信号。触控电极TP接收触控发射信号进行充电，和大地形成了对地电容，该对地电容即为检测触控操作的基础电容。当触控物(例如手指)靠近显示装置表面或者按压在显示装置表面时，触控物和对应位置的触控电极TP之间形成耦合电容，该耦合电容会导致基础电容值发生变化，当基础电容改变时，触控电极TP的电荷量也发生变化，相应的，电荷量的变化形成感测电流，将感测电流传输至驱动芯片IC，驱动芯片IC通过计算和分析感测电流的大小，实现触控功能，可以为上翻页或下翻页。

参照图6和图7，图6是本发明提供的一种触控电极的平面结构示意图，图7是本发明提供的又一种触控电极的平面结构示意图。触控电极为互容式触控电极，互容式触控电极包括感应电极Rx和发射电极Tx，感应电极Rx和发射电极Tx构成跨桥结构，感应电极Rx和发射电极Tx互相绝缘。

可以理解的是，图6和图7中仅为示意性表示互容式触控电极TP形状，对于感应电极Rx和发射电极Tx的形状这里不做具体限定，只要能够实现触控功能即可。

可选的，感应电极Rx和发射电极Tx交叉设置，且之间通过绝缘层12进行绝缘。结合图4，可选的感应电极Rx和发射电极Tx与透明导电层15、第一金属层13或第二金属层14其中之二同层设置。如感应电极Rx与透明导电层15同层设置，则发射电极Tx与第一金属层13或第二金属层14其中之一同层设置；当感应电极Rx与第一金属层13同层设置时，则发射电极Tx与透明导电层15或第二金属层14其中之一同层设置；当感应电极Rx与第二金属层14同层设置时，则发射电极Tx与透明导电层15或第一金属层13其中之一同层设置。

发射电极Tx用于发射触控信号，感应电极Rx用于根据触控信号产生感应信号。当具有多个触控电极时通过各发射电极发射不同的触控信号，并检测不同发射电极发射时各感应电极中产生的感应信号，即可确定出触摸发生的位置，完成上翻页或者下翻页等触控功能。

本发明的触控电极TP既可以为自容式触控电极，也可以为互容式触控电极，在制作时透明导电层15、第一金属层13或第二金属层14同层设置，不增加膜层，不会增加工艺制程。

继续参照图6和图7，感应电极Rx在衬底基板所在平面上的正投影与发射电极Tx在衬底基板所在平面上的正投影具有重合区40，测试焊盘在衬底基板所在平面的上的正投影与重合区无交叠。

图6和图7中未示出测试焊盘，其中在感应电极Rx上的镂空位置即是与测试焊盘有交叠的区域，可以理解的是触控电极TP的外边缘是封闭的图形，如图6中的感应电极Rx上、以及图7中的感应电极Rx和发射电极Tx上设镂空，在该镂空的位置，至少两个测试焊盘在衬底基板11所在平面的正投影与封闭图形在衬底基板所在平面的正投影相交叠，本发明在台阶区设置触控电极TP，不需要外挂触摸屏。此外本发明在衬底基板所在的平面上触控电极TP与至少两个测试焊盘具有交叠区域，触控电极TP的触控面积较大，易于感应到手指触摸，由于盖板和显示面板之间贴合时会存在对位误差，触控电极TP的触控面积较大时，即时存在不可避免的对位误差也能够使大部分触控电极TP与标记区具有较多的重叠区域。

发射触控电极Tx和感应触控电极Rx通过过孔与第一金属层或第二金属层相连接，台阶区还包括驱动芯片，第一金属层或第二金属层与驱动芯片相连接。

在一些可选的实施例中，发射电极Tx和感应电极Rx可以通过过孔与第一金属层相连接，台阶区包括驱动芯片，第一金属层与驱动芯片相连接。

在一些可选的实施例中，发射电极Tx和感应电极Rx可以通过过孔与第二金属层相连接，台阶区包括驱动芯片，第二金属层与驱动芯片相连接。

发射电极Tx用于发射触控信号，感应电极Rx用于根据触控信号产生感应信号。当具有多个触控电极时通过各发射电极发射不同的触控信号，并检测不同发射电极发射时各感应电极中产生的感应信号，驱动芯片IC通过计算和分析感测信号的大小，实现触控功能，可以为上翻页或下翻页。继续参照图4和图5，测试焊盘VT通过过孔与透明导电层15电连接。

可以理解的是，测试焊盘VT与透明导电层电连接，连接后实现对显示面板中柔性电路板与驱动芯片IC之间的接合阻抗的检测。

基于同一发明思想，本发明还提供了一种显示装置的制作方法，用于制作上述任一实施例的显示装置，参照图8，图8是本发明提供的显示装置及制作方法的制作方法流程图，包括以下步骤：

步骤S1，提供显示面板：

显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示面板包括阵列基板，阵列基板包括衬底基板，在衬底基板上形成由绝缘层隔离的第一金属层、第二金属层和透明导电层，对应非显示区阵列基板包括台阶区，在台阶区制作触控电极及多个测试焊盘，触控电极与透明导电层、第一金属层或第二金属层同一工艺制程制作，触控电极的边缘构成封闭图形，至少两个测试焊盘在衬底基板所在平面的正投影与所述封闭图形在衬底基板所在平面的正投影具有交叠区域，触控电极对应交叠区域的位置为镂空；

可选的，在台阶区，通过掩膜对多个绝缘层进行刻蚀得到至少两个镂空部，至少两个镂空部与所述测试焊盘一一对应，且镂空部在衬底基板所在平面的正投影与测试焊盘在衬底基板所在平面的正投影至少部分重合；

可以理解的是采用掩膜板对台阶区的绝缘层进行刻蚀挖孔，使其具有镂空部。在制作触控电极时，可采用掩膜板将与测试焊板具有交叠区的镂空位置遮住，在相应的位置制作触控电极。

阵列基板台阶区内的绝缘层与显示区内的绝缘层同层设置并且在同一制程内制作，阵列基板台阶区内的第一金属层与显示区内的第一金属层同层设置并且在同一制程内制作，阵列基板台阶区内的第二金属层与显示区内的第二金属层同层设置并且在同一制程内制作，阵列基板台阶区内的透明导电层与显示区内的像素电极是同层设置的，也是同一制程制作的，因此制作台阶区内的第一金属层、第二金属层和透明导电层与显示区内的第一金属层、第二金属层和像素电极同一制程制作，不需要额外的工艺制程。其中，显示区内的第一金属层包括薄膜晶体管的栅极、栅极线等，第二金属层包括薄膜晶体管的源极、漏极等，透明导电层包括像素电极和/或公共电极。

步骤S2，提供盖板，在盖板上设置标记区，标记区在衬底基板所在平面上的正投影与触控电极在衬底基板所在平面上的正投影至少部分重叠；

步骤S3，将显示面板和盖板贴合。

本发明显示装置的制作方法，在制作阵列基板时，在衬底层上对应显示区和非显示区均需要制作由绝缘层隔离的第一金属层、第二金属层和透明导电层(显示区内即为像素电极)，将触控电极与透明导电层、第一金属层或第二金属层同层设置，测试焊盘与第一金属层或第二金属层同层设置，可以在实现触控的同时节省工艺制程，不需要额外增设一道工艺制程。

通过上述实施例可知，本发明的显示装置，至少具有以下有益效果：

第一，本发明在台阶区设置触控电极，不需要外挂触摸屏；

第二，在制作阵列基板时，在衬底层上对应显示区和非显示区同时制作由绝缘层隔离的第一金属层、第二金属层和透明导电层，将触控电极与透明导电层、第一金属层或第二金属层同层设置，测试焊盘与第一金属层或第二金属层同层设置，可以在实现触控的同时节省工艺制程，不需要额外增设一道工艺制程；

第三，本发明在衬底基板所在的平面上触控电极与至少两个测试焊盘具有交叠区域，触控电极的触控面积较大，易于感应到手指触摸。由于盖板和显示面板之间贴合时会存在对位误差，触控电极的触控面积较大时，即时存在不可避免的对位误差也能够使大部分触控电极与标记区具有较多的重叠区域；当触控电极的触控面积较小，在贴合盖板和显示面板时容易将触控电极与标记区产生较大的不交叠区域，甚至是触控电极与标记区完全不交叠，从而影响触控；

第四，本发明在盖板上设置标记区，方便识别出触控区。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (11)

1.一种显示装置，其特征在于，包括相对设置的显示面板和盖板，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括阵列基板；

所述阵列基板包括衬底基板、及位于所述衬底基板靠近所述盖板一侧由绝缘层隔离的第一金属层、第二金属层和透明导电层，所述第一金属层、所述第二金属层和所述透明导电层沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向设置在所述衬底层上；

对应所述非显示区所述阵列基板包括台阶区，所述台阶区包括触控电极及多个测试焊盘，所述触控电极的边缘构成封闭图形，至少两个所述测试焊盘在所述衬底基板所在平面的正投影与所述封闭图形在所述衬底基板所在平面的正投影具有交叠区域，所述触控电极对应所述交叠区域的位置为镂空；

所述触控电极与所述透明导电层、所述第一金属层或所述第二金属层同层设置；

所述盖板上包括标记区，所述标记区在所述衬底基板所在平面上的正投影与所述触控电极在所述衬底基板所在平面上的正投影至少部分重叠。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述触控电极与所述测试焊盘不同层设置，在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上在所述触控电极与所述测试焊盘之间包括绝缘层，则位于所述测试焊盘远离所述衬底基板一侧的绝缘层包括至少两个镂空部，至少两个所述镂空部与所述测试焊盘一一对应，且所述镂空部在所述衬底基板所在平面的正投影与所述测试焊盘在所述衬底基板所在平面的正投影至少部分重合。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述透明导电层包括铟锡氧化物。

4.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述触控电极为自容式触控电极。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述自容式触控电极在所述衬底基板所在平面上的正投影面积大于等于25mm²。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述自容式触控电极通过过孔与所述第一金属层或所述第二金属层相连接，所述台阶区还包括驱动芯片，所述第一金属层或所述第二金属层与所述驱动芯片相连接。

7.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述触控电极为互容式触控电极，所述互容式触控电极包括感应电极和发射电极，所述感应电极和所述发射电极构成跨桥结构，所述感应电极和所述发射电极互相绝缘。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述感应电极在所述衬底基板所在平面上的正投影与所述发射电极在所述衬底基板所在平面上的正投影具有重合区，所述测试焊盘在所述衬底基板所在平面的上的正投影与所述重合区无交叠。

9.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述发射电极和感应电极通过过孔与所述第一金属层或所述第二金属层相连接，所述台阶区还包括驱动芯片，所述第一金属层或所述第二金属层与所述驱动芯片相连接。

10.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述测试焊盘通过过孔与所述透明导电层电连接。

11.一种显示装置的制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1至10任一所述的显示装置，包括步骤：

提供显示面板：

所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括衬底基板，在所述衬底基板上形成由绝缘层隔离的第一金属层、第二金属层和透明导电层，对应所述非显示区所述阵列基板包括台阶区，在所述台阶区制作触控电极及多个测试焊盘，所述触控电极与所述透明导电层、所述第一金属层或所述第二金属层同一工艺制程制作，所述触控电极的边缘构成封闭图形，至少两个所述测试焊盘在所述衬底基板所在平面的正投影与所述封闭图形在所述衬底基板所在平面的正投影具有交叠区域，所述触控电极对应所述交叠区域的位置为镂空；

提供盖板，在所述盖板上设置标记区，所述标记区在所述衬底基板所在平面上的正投影与所述触控电极在所述衬底基板所在平面上的正投影至少部分重叠；

将所述显示面板和所述盖板贴合。

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