CN101802049B - 含有包合配合物的半导体封装用环氧树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

为了应对致密的半导体的封装材料，在改善封装材料的保存稳定性的同时，保持封装时的封装材料的流动性，并且实现利用热的高效的封装材料的固化速度。半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A)成分和(B)成分。(A)环氧树脂，(B)含有(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示咪唑化合物的至少一种的包合配合物。
Figure DPA00001046723000011
[式中，R2表示氢原子等，R3～R5表示氢原子等。]

Description

含有包合配合物的半导体封装用环氧树脂组合物
技术领域
本发明涉及以包合配合物为固化剂和/或固化促进剂的半导体封装用环氧树脂组合物。 
背景技术
作为晶体管、IC、LSI等半导体元件、电气部件的封装材料，使用含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂和其他添加剂的环氧树脂组合物。以往，使用胺系化合物、咪唑系化合物等作为固化剂、固化促进剂，但环氧树脂组合物的保存稳定性存在问题。近年来，为了改善其保存稳定性，提出了将以咪唑系化合物或胺系化合物作为客体化合物、以1，1’，2，2’-四(4-羟基苯基)乙烷作为主体的包合配合物用作固化促进剂(参照专利文献1)。但是，1，1’，2，2’-四(4-羟基苯基)乙烷通过包合咪唑系化合物、胺系化合物，与将这些化合物单独使用或并用时相比，虽然可以实现封装材料在常温下的保存稳定性的提高，但对于近年来进步显著的半导体的微细方式，不能使封装材料组成充分满足。 
专利文献1：特开2004-307545 
发明内容
本发明的课题，其目的在于为了应对致密的半导体的封装材料，提高封装材料的保存稳定性，同时保持封装时的封装材料的流动性，并且实现利用热的高效的封装材料的固化速度。 
本发明人等为了解决上述课题深入进行了研究，结果发现通过将至少含有芳香族羧酸化合物和咪唑化合物的包合配合物作为环氧树脂的固化剂和/或固化促进剂使用，能够解决上述课题，从而完成了本发明。 
即，本发明涉及： 
[1]一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A) 成分和(B)成分： 
(A)环氧树脂； 
(B)包合配合物，其含有： 
(b1)芳香族羧酸化合物、和 
(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一种， 
式中，R2表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R3～R5表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1～C20的酰基。 
此外，本发明涉及： 
[2]一种半导体固体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A)成分～(C)成分： 
(A)环氧树脂； 
(B)包合配合物，其含有： 
(b1)芳香族羧酸化合物、和 
(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一种， 
Figure GPA00001046723200022
式中，R2表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R3～R5表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1～C20的酰基；和 
(C)无机填充剂。 
此外，本发明涉及： 
[3]如[1]或[2]的环氧树脂组合物，其特征在于，(b1)的芳香族羧酸化合物是式(I-1)或式(I-2)表示的化合物， 
式中，n1表示1～4中的任一个整数，n2表示0～4中的任一个整数，R1表示C1～6烷基、硝基、羟基， 
Figure GPA00001046723200032
式中，m1表示1～4中的任一个整数，m2表示0～2中的任一个整数，R11表示C1～6烷基、硝基、羟基或下式， 
Figure GPA00001046723200033
式中，q表示1或2的整数，*表示键合位置。 
[4]如[1]或[2]的环氧树脂组合物，其特征在于，(b1)的芳香族羧酸化合物是选自3，5-二羟基苯甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-硝基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲酸中的至少1种。 
[5]如[1]～[4]的环氧树脂组合物，其特征在于，(B)的包合配合物是(b1)和(b2)的包合配合物， 
所述(b1)是选自3，5-二羟基苯甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-硝基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲酸 中的至少1种的芳香族羧酸化合物， 
所述(b2)是选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑中的至少1种的咪唑化合物。 
此外，本发明涉及： 
[6]一种包合配合物，其为选自均苯三酸、2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲酸中的至少1种与式(II)所示咪唑化合物的至少1种的包合配合物， 
Figure GPA00001046723200041
式中，R2表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R3～R5表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1～C20的酰基。 
具体实施方式
本发明的半导体封装用环氧树脂组合物，只要含有(A)环氧树脂和(B)包合配合物就没有特别限制，其中所述(B)包合配合物含有(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一种。 
[式中，R2表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R3～R5表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1～C20的酰基。] 
作为(A)成分的环氧树脂，可以使用现有公知的各种多环氧化合物， 可以列举例如双(4-羟基苯基)丙烷二缩水甘油醚、双(4-羟基-3，5-二溴苯基)丙烷二缩水甘油醚、双(4-羟基苯基)乙烷二缩水甘油醚、双(4-羟基苯基)甲烷二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、间苯三酚三缩水甘油醚、三羟基联苯三缩水甘油醚、四缩水甘油基二苯甲酮、双间苯二酚四缩水甘油醚、四甲基双酚A二缩水甘油醚、双酚C二缩水甘油醚、双酚六氟丙烷二缩水甘油醚、1，3-双[1-(2，3-环氧丙氧基)-1-三氟甲基-2，2，2-三氟乙基]苯、1，4-双[1-(2，3-环氧丙氧基)-1-三氟甲基-2，2，2-三氟甲基]苯、4，4’-双(2，3-环氧丙氧基)八氟联苯、苯酚酚醛清漆型双环氧化合物等芳香族系缩水甘油醚化合物，脂环族二环氧缩醛、脂环族二环氧己二酸酯、脂环族二环氧羧酸酯、乙烯基环己烯二环氧化物等脂环式多环氧化合物，邻苯二甲酸二缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二(甲基缩水甘油基)酯、六氢邻苯二甲酸二(甲基缩水甘油基)酯、对羟基苯甲酸二缩水甘油酯、环戊烷-1，3-二甲酸二缩水甘油酯、二聚酸缩水甘油酯等缩水甘油酯化合物，二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基甲苯胺、三缩水甘油基氨基苯酚、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、二缩水甘油基三溴苯胺等缩水甘油基胺化合物，二缩水甘油基乙内酰脲、缩水甘油基缩水甘油氧基烷基乙内酰脲、异氰脲酸三缩水甘油酯等杂环式环氧化合物等。 
作为(B)成分，只要是至少含有芳香族羧酸化合物和式(II)所示咪唑化合物的包合配合物，则并无特别限制，可以含有溶剂等第3成分。 
[式中，R2表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R3～R5表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1～C20的酰基。] 
其中，所谓“包合配合物”，是指2种或3种以上的分子通过共价键以外的键进行键合而成的化合物，更优选地，是指2种或3种以上的分子通 过共价键以外的键进行键合而成的结晶性化合物。将包合的化合物称为主体化合物，将被包合的化合物称为客体化合物。此外，盐也包含在这里所说的包合配合物中。 
上述芳香族羧酸化合物和咪唑化合物的比例，只要能形成包合化合物，则并无特别限制，相对于上述芳香族羧酸化合物1摩尔，咪唑化合物优选为0.1～5.0摩尔，更优选为0.5～4.0摩尔。 
含有第3成分时，第3成分相对于组合物总量，优选为40摩尔％以下，更优选为10摩尔％以下，特别地，最优选不含第3成分。 
作为芳香族羧酸化合物，并无特别限制，可以例示例如以下的化合物。 
苯甲酸、2-甲基苯甲酸、3-甲基苯甲酸、4-甲基苯甲酸、2-乙基苯甲酸、3-乙基苯甲酸、4-乙基苯甲酸、2-正丙基苯甲酸、3-正丙基苯甲酸、4-正丙基苯甲酸、2-丁基苯甲酸、3-丁基苯甲酸、4-丁基苯甲酸、2-异丙基苯甲酸、3-异丙基苯甲酸、4-异丙基苯甲酸、2-异丁基苯甲酸、3-异丁基苯甲酸、4-异丁基苯甲酸、2-羟基苯甲酸、3-羟基苯甲酸、4-羟基苯甲酸、2-硝基苯甲酸、3-硝基苯甲酸、4-硝基苯甲酸、2-硝基苯甲酸甲酯、3-硝基苯甲酸甲酯、4-硝基苯甲酸甲酯、2-硝基苯甲酸乙酯、3-硝基苯甲酸乙酯、4-硝基苯甲酸乙酯、2-硝基苯甲酸丙酯、3-硝基苯甲酸丙酯、4-硝基苯甲酸丙酯、2-硝基苯甲酸丁酯、3-硝基苯甲酸丁酯、4-硝基苯甲酸丁酯、2，3-二甲基苯甲酸、2，4-二甲基苯甲酸、2，5-二甲基苯甲酸、2，6-二甲基苯甲酸、3，4-二甲基苯甲酸、3，5-二甲基苯甲酸、3，6-二甲基苯甲酸、4，5-二甲基苯甲酸、4，6-二甲基苯甲酸、2，3-二乙基苯甲酸、2，4-二乙基苯甲酸、2，5-二乙基苯甲酸、2，6-二乙基苯甲酸、3，4-二乙基苯甲酸、3，5-二乙基苯甲酸、3，6-二乙基苯甲酸、4，5-二乙基苯甲酸、4，6-二乙基苯甲酸、2，3-二羟基苯甲酸、2，4-二羟基苯甲酸、2，5-二羟基苯甲酸、2，6-二羟基苯甲酸、3，4-二羟基苯甲酸、3，5-二羟基苯甲酸、3，6-二羟基苯甲酸、4，5-二羟基苯甲酸、4，6-二羟基苯甲酸； 
邻苯二甲酸、3-甲基邻苯二甲酸、4-甲基邻苯二甲酸、5-甲基邻苯二甲酸、6-甲基邻苯二甲酸、3-乙基邻苯二甲酸、4-乙基邻苯二甲酸、5-乙基邻苯二甲酸、6-乙基邻苯二甲酸、3-正丙基邻苯二甲酸、4-正丙基邻苯二甲酸、5-正丙基邻苯二甲酸、6-正丙基邻苯二甲酸、3-丁基邻苯二甲酸、4-丁基邻苯二甲酸、5-丁基邻苯二甲酸、6-丁基邻苯二甲酸、3-异丙基邻苯二甲酸、4-异丙基邻苯二甲酸、5-异丙基邻苯二甲酸、6-异丙基邻苯二甲酸、3-异丁 基邻苯二甲酸、4-异丁基邻苯二甲酸、5-异丁基邻苯二甲酸、6-异丁基邻苯二甲酸、3-羟基邻苯二甲酸、4-羟基邻苯二甲酸、5-羟基邻苯二甲酸、6-羟基邻苯二甲酸、3，4-二羟基邻苯二甲酸、3，5-二羟基邻苯二甲酸、3，6-二羟基邻苯二甲酸、4，5-二羟基邻苯二甲酸、4，6-二羟基邻苯二甲酸、3-硝基邻苯二甲酸、4-硝基邻苯二甲酸、5-硝基邻苯二甲酸、6-硝基邻苯二甲酸、3，4-二甲基邻苯二甲酸、3，5-二甲基邻苯二甲酸、3，6-二甲基邻苯二甲酸、4，5-二甲基邻苯二甲酸、4，6-二甲基邻苯二甲酸； 
间苯二甲酸、2-甲基间苯二甲酸、4-甲基间苯二甲酸、5-甲基间苯二甲酸、6-甲基间苯二甲酸、2-乙基间苯二甲酸、4-乙基间苯二甲酸、5-乙基间苯二甲酸、6-乙基间苯二甲酸、2-正丙基间苯二甲酸、4-正丙基间苯二甲酸、5-正丙基间苯二甲酸、6-正丙基间苯二甲酸、2-异丙基间苯二甲酸、4-异丙基间苯二甲酸、5-异丙基间苯二甲酸、6-异丙基间苯二甲酸、2-丁基间苯二甲酸、4-丁基间苯二甲酸、5-丁基间苯二甲酸、6-丁基间苯二甲酸、2-异丁基间苯二甲酸、4-异丁基间苯二甲酸、5-异丁基间苯二甲酸、6-异丁基间苯二甲酸、4-叔丁基间苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、6-叔丁基间苯二甲酸、2-羟基间苯二甲酸、4-羟基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、6-羟基间苯二甲酸、2，4-二羟基间苯二甲酸、2，5-二羟基间苯二甲酸、2，6-二羟基间苯二甲酸、4，5-二羟基间苯二甲酸、4，6-二羟基间苯二甲酸、5，6-二羟基间苯二甲酸、2，4-二甲基间苯二甲酸、2，5-二甲基间苯二甲酸、2，6-二甲基间苯二甲酸、4，5-二甲基间苯二甲酸、4，6-二甲基间苯二甲酸、5，6-二甲基间苯二甲酸、2-硝基间苯二甲酸、4-硝基间苯二甲酸、5-硝基间苯二甲酸、6-硝基间苯二甲酸、2-甲基对苯二甲酸、2-乙基对苯二甲酸、2-正丙基对苯二甲酸、2-异丙基对苯二甲酸、2-丁基对苯二甲酸、2-异丁基对苯二甲酸、2-羟基对苯二甲酸、2，6-二羟基对苯二甲酸、2，6-二甲基对苯二甲酸、2-硝基对苯二甲酸、1，2，3-苯三甲酸、1，2，4-苯三甲酸(偏苯三酸)、1，2，5-苯三甲酸、1，3，4-苯三甲酸、1，3，5-苯三甲酸(均苯三酸)、4-羟基-1，2，3-苯三甲酸、5-羟基-1，2，3-苯三甲酸、3-羟基-1，2，4-苯三甲酸、5-羟基-1，2，4-苯三甲酸、6-羟基-1，2，4-苯三甲酸、1，2，4，5-苯四甲酸(均苯四酸)； 
1-萘甲酸、2-萘甲酸、2-甲基-1-萘甲酸、3-甲基-1-萘甲酸、4-甲基-1-萘甲酸、5-甲基-1-萘甲酸、6-甲基-1-萘甲酸、7-甲基-1-萘甲酸、8-甲基-1-萘甲酸、1-甲基-2-萘甲酸、3-甲基-2-萘甲酸、4-甲基-2-萘甲酸、5-甲基-2-萘甲酸、6-甲基-2-萘甲酸、7-甲基-2-萘甲酸、8-甲基-2-萘甲酸、1，2-萘二甲酸、1，3-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸、1，5-萘二甲酸、1，6-萘二甲酸、1，7-萘二甲酸、1，8-萘二甲酸、2，3-萘二甲酸、2，4-萘二甲酸、2，5-萘二甲酸、2，6-萘二甲酸、2，7-萘二甲酸、2，8-萘二甲酸、2-羟基-1-萘甲酸、3-羟基-1-萘甲酸、4-羟基-1-萘甲酸、5-羟基-1-萘甲酸、6-羟基-1-萘甲酸、7-羟基-1-萘甲酸、8-羟基-1-萘甲酸、1-羟基-2-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸、4-羟基-2-萘甲酸、5-羟基-2-萘甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、7-羟基-2-萘甲酸、8-羟基-2-萘甲酸、1，2，4，5-萘四甲酸、2，3-二羟基-1-萘甲酸、2，4-二羟基-1-萘甲酸、2，5-二羟基-1-萘甲酸、2，6-二羟基-1-萘甲酸、2，7-二羟基-1-萘甲酸、2，8-二羟基-1-萘甲酸、3，4-二羟基-1-萘甲酸、3，5-二羟基-1-萘甲酸、3，6-二羟基-1-萘甲酸、3，7-二羟基-1-萘甲酸、3，8-二羟基-1-萘甲酸、4，5-二羟基-1-萘甲酸、4，6-二羟基萘甲酸、4，7-二羟基-1-萘甲酸、4，8-二羟基-1-萘甲酸、5，6-二羟基-1-萘甲酸、5，7-二羟基-1-萘甲酸、5，8-二羟基-1-萘甲酸、6，7-二羟基-1-萘甲酸、6，8-二羟基-1-萘甲酸、7，8-二羟基-1-萘甲酸、1，3-二羟基-2-萘甲酸、1，4-二羟基-2-萘甲酸、1，5-二羟基-2-萘甲酸、1，6-二羟基-2-萘甲酸、1，7-二羟基-2-萘甲酸、1，8-二羟基-2-萘甲酸、3，4-二羟基-2-萘甲酸、3，5-二羟基-2-萘甲酸、3，6-二羟基-2-萘甲酸、3，8-二羟基-2-萘甲酸、4，5-二羟基-2-萘甲酸、4，6-二羟基-2-萘甲酸、4，7-二羟基-2-萘甲酸、4，8-二羟基-2-萘甲酸、5，6-二羟基-2-萘甲酸、5，7-二羟基-2-萘甲酸、5，8-二羟基-2-萘甲酸、6，7-二羟基-2-萘甲酸、6，8-二羟基-2-萘甲酸、7，8-二羟基-2-萘甲酸、环己烷甲酸、1，2-环己烷二甲酸、1，3-环己烷二甲酸、1，4-环己烷二甲酸、1，1-环己烷二甲酸、1，2-十氢萘二甲酸、1，3-十氢萘二甲酸、1，4-十氢萘二甲酸、1，5-十氢萘二甲酸、1，6-十氢萘二甲酸、1，7-十氢萘二甲酸、1，8-十氢萘二甲酸等。
这些芳香族羧酸化合物可以1种单独使用，也可以将2种以上并用。 
其中，优选式(I-1)或式(I-2)所示的芳香族羧酸化合物。 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500011
(式中，n1表示1～4中的任一个整数。n2表示0～4中的任一个整数。R1表示C1～6烷基、硝基、羟基。) 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500021
(式中，m1表示1～4中的任一个整数。m2表示0～2中的任一个整数。R11表示C1～6烷基、硝基、羟基或下式。 
(式中，q表示1或2的整数，*表示键合位置。)) 
作为R1、R11的C1～6烷基，可以列举甲基、乙基、丙基、异丙基、环丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、环丁基、环丙基甲基、戊基、异戊基、2-甲基丁基、新戊基、1-乙基丙基、己基、异己基、4-甲基戊基、3-甲基戊基、2-甲基戊基、1-甲基戊基、3，3-二甲基丁基、2，2-二甲基丁基等。 
其中，更优选为选自3，5-二羟基苯甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-硝基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲酸中的至少1种。 
作为咪唑化合物，只要是式(II)所示的化合物，则并无特别限制。 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500023
[式中，R2表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R3～R5表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1～C20的酰基。] 
作为R2的C1～C10的烷基，可以列举甲基、乙基、丙基、异丙基、环丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、环丁基、环丙基甲基、戊基、异戊基、2-甲基丁基、新戊基、1-乙基丙基、己基、异己基、4-甲基戊基、3-甲基戊基、2-甲基戊基、1-甲基戊基、3，3-二甲基丁基、2，2-二甲基丁基、1，1-二甲基丁基、1，2-二甲基丁基、1，3-二甲基丁基、2，3-二甲基丁基、1-乙基丁基、2-乙基丁基、辛基、壬基、癸基等。 
作为R3～R5的C1～C20的烷基，除了作为R2的烷基所列举的烷基以外，还可以列举十一烷基、月桂基、棕榈基、硬脂基等。 
作为R3～R5的C1～C20的酰基，可以列举甲酰基、乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、戊酰基、新戊酰基、己酰基、辛酰基、癸酰基、月桂酰基、肉豆蔻酰基、棕榈酰基、硬脂酰基等。 
作为咪唑化合物，具体地可以列举例如咪唑、1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、3-甲基咪唑、4-甲基咪唑、5-甲基咪唑、1-乙基咪唑、2-乙基咪唑、3-乙基咪唑、4-乙基咪唑、5-乙基咪唑、1-正丙基咪唑、2-正丙基咪唑、1-异丙基咪唑、2-异丙基咪唑、1-正丁基咪唑、2-正丁基咪唑、1-异丁基咪唑、2-异丁基咪唑、2-十一烷基-1H-咪唑、2-十七烷基-1H-咪唑、1，2-二甲基咪唑、1，3-二甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苯基咪唑、2-苯基-1H-咪唑、4-甲基-2-苯基-1H-咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-甲基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-4，5-二(2-氰基乙氧基)甲基咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500031
氯化物、1-苄基-2-苯基咪唑盐酸盐等。 
其中，更优选选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑中的至少1种的咪唑化合物。 
上述的芳香族羧酸化合物和咪唑化合物的包合配合物，只要是上述的范围，则对其组合并无特别限制，其中，更优选为选自3，5-二羟基苯甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-硝基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲酸中的至少1种芳香族羧酸化合物与选自2- 甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑中的至少1种咪唑化合物的包合配合物。 
(新型包合配合物) 
在本发明中，选自均苯三酸、2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲酸中的至少1种与式(II)所示咪唑化合物的至少1种的包合配合物是新型的。 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500041
[式中，R2表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R3～R5表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1～C20的酰基。] 
(B)成分的包合配合物的制造方法，可以通过将上述芳香族羧酸化合物和咪唑化合物直接混合，或者在溶剂中混合而得到。此外，在低沸点的物质或蒸气压高的物质的情况下，通过使这些物质的蒸气作用于上述芳香族羧酸化合物，可得到目标包合配合物。此外，也可通过使两种以上的咪唑化合物与上述芳香族羧酸化合物反应，从而得到由三成分以上的多成分组成的包合配合物。另外，可首先生成上述芳香族羧酸化合物和某种咪唑化合物的包合配合物，采用上述的方法使该包合配合物与另外的咪唑化合物反应，从而得到目标包合配合物。 
得到的包合配合物的结构，可采用热分析(TG和DTA)、红外吸收光谱(IR)、X射线衍射图、固体NMR波谱等确认。此外，包合配合物的组成可采用热分析、1H-NMR波谱、高效液相色谱(HPLC)、元素分析等确认。 
(B)成分的包合配合物的50％粒径，并无特别限定，通常为约0.01～80μm，优选为约0.01～30μm，更优选为约0.1～20μm的范围。平均粒径超过约80μm的包合配合物，由于封装时该包合配合物粒子不能进入半导体的配线间，因此不优选。 
应予说明，50％粒径表示将粉体的集合团体作为100％而求得累积曲线时，该累积曲线达到50％的粒径μm。 
本发明的环氧树脂组合物含有上述(A)成分和(B)成分即可，也可以是除了(A)成分和(B)成分之外还含有(C)无机填充剂的半导体固体封装用环氧树脂组合物。 
作为本发明的半导体固体封装用环氧树脂组合物的(C)无机填充剂，并无特别限制，可以使用例如石英玻璃、通过火焰熔融而得到的球状二氧化硅、采用溶胶凝胶法等制造的球状二氧化硅、结晶二氧化硅、氧化铝、滑石、氮化铵、氮化硅、氧化镁、硅酸镁等，它们可以单独使用，也可以使用2种以上。 
本发明的环氧树脂组合物中，(B)成分既作为固化剂使用，也作为固化促进剂使用，当(B)成分为固化促进剂时，可以进一步含有固化剂。作为固化剂，只要是与环氧树脂中的环氧基反应而使环氧树脂固化的化合物，则并无特别限制。作为这样的固化剂，可以从以往惯用的环氧树脂的固化剂中选择使用任意的固化剂。可以列举例如脂肪族胺类、脂环式和杂环式胺类、芳香族胺类、改性胺类等胺系化合物、咪唑系化合物、咪唑啉系化合物、酰胺系化合物、酯系化合物、酚系化合物、醇系化合物、硫醇系化合物、醚系化合物、硫醚系化合物、脲系化合物、硫脲系化合物、路易斯酸系化合物、磷系化合物、酸酐系化合物、 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500051
盐系化合物、活性硅化合物-铝配合物等。 
作为固化剂和固化促进剂，具体可以列举例如以下的化合物。 
作为脂肪族胺类，可以列举例如乙二胺、三亚甲基二胺、三亚乙基二胺、四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、二亚丙基二胺、二甲基氨基丙基胺、二乙基氨基丙基胺、三甲基六亚甲基二胺、戊二胺、双(2-二甲基氨基乙基)醚、五甲基二亚乙基三胺、烷基-叔-单胺、1，4-二氮杂双环(2，2，2)辛烷(三亚乙基二胺)、N，N，N’，N’-四甲基六亚甲基二胺、N，N，N’，N’-四甲基丙二胺、N，N，N’，N’-四甲基乙二胺、N，N-二甲基环己基胺、二丁基氨基丙基胺、二甲基氨基乙氧基乙氧基乙醇、三乙醇胺、二甲基氨基己醇等。 
作为脂环式和杂环式胺类，可以列举例如哌啶、哌嗪、 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500052
烷二胺、异 佛尔酮二胺、甲基吗啉、乙基吗啉、N，N’，N”-三(二甲基氨基丙基)六氢-均三嗪、3，9-双(3-氨基丙基)-2，4，8，10-四氧杂螺(5，5)十一烷加成物、N-氨基乙基哌嗪、三甲基氨基乙基哌嗪、双(4-氨基环己基)甲烷、N，N’-二甲基哌嗪、1，8-二氮杂双环(4，5，0)十一碳烯-7等。 
作为芳香族胺类，可以列举例如邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、苄基甲基胺、二甲基苄基胺、间苯二甲胺、吡啶、甲基吡啶、α-甲基苄基甲基胺等。 
作为改性胺类，可以列举例如环氧化合物加成多胺、迈克尔加成多胺、曼尼希加成多胺、硫脲加成多胺、酮封端多胺、双氰胺、胍、有机酸酰肼、二氨基马来腈、胺化酰亚胺、三氟化硼-哌啶配合物、三氟化硼-单乙胺配合物等。 
作为咪唑系化合物，可以列举例如咪唑、1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、3-甲基咪唑、4-甲基咪唑、5-甲基咪唑、1-乙基咪唑、2-乙基咪唑、3-乙基咪唑、4-乙基咪唑、5-乙基咪唑、1-正丙基咪唑、2-正丙基咪唑、1-异丙基咪唑、2-异丙基咪唑、1-正丁基咪唑、2-正丁基咪唑、1-异丁基咪唑、2-异丁基咪唑、2-十一烷基-1H-咪唑、2-十七烷基-1H-咪唑、1，2-二甲基咪唑、1，3-二甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苯基咪唑、2-苯基-1H-咪唑、4-甲基-2-苯基-1H-咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-甲基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-4，5-二(2-氰基乙氧基)甲基咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑 氯化物、1-苄基-2-苯基咪唑盐酸盐等。 
作为咪唑啉系化合物，可以列举例如2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等。 
作为酰胺系化合物，可以列举例如由二聚酸和多胺的缩合而得到的聚酰胺等。 
作为酯系化合物，可以列举例如羧酸的芳基和硫芳基酯这样的活性羰基化合物等。 
作为酚系化合物、醇系化合物、硫醇系化合物、醚系化合物和硫醚系 化合物，可以列举例如，作为酚醛树脂固化剂的苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂等酚醛清漆型酚醛树脂，它们的改性树脂，例如环氧化或丁基化的酚醛清漆型酚醛树脂等、二环戊二烯改性酚醛树脂、对二甲苯改性酚醛树脂、三酚烷烃型酚醛树脂、多官能型酚醛树脂等。此外，还可列举多元醇、多元硫醇、多硫化物、2-(二甲基氨基甲基苯酚)、2，4，6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、2，4，6-三(二甲基氨基甲基)苯酚的三-2-乙基己基盐酸盐等。 
作为脲系化合物、硫脲系化合物、路易斯酸系化合物，可以列举例如丁基化脲、丁基化蜜胺、丁基化硫脲、三氟化硼等。 
作为磷系化合物，可以列举有机膦化合物，例如乙基膦、丁基膦等烷基膦，苯基膦等伯膦；二甲基膦、二丙基膦等二烷基膦、二苯基膦、甲基乙基膦等仲膦；三甲基膦、三乙基膦、三苯基膦等叔膦等。 
作为酸酐系化合物，可以列举例如邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、马来酸酐、四亚甲基马来酸酐、偏苯三酸酐、氯菌酸酐、均苯四甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、二苯甲酮四甲酸酐、乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)、甘油三(脱水偏苯三酸酯)、甲基环己烯四甲酸酐、聚壬二酸酐等。 
此外，作为 盐系化合物和活性硅化合物-铝配合物，可以列举例如芳基重氮 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500072
盐、二芳基碘 盐、三芳基锍盐、三苯基硅烷醇-铝配合物、三苯基甲氧基硅烷-铝配合物、过氧化硅烷(silyl peroxide)-铝配合物、三苯基硅烷醇-三(水杨醛合)铝配合物等。 
作为上述固化剂，特别优选使用胺系化合物、咪唑系化合物、酚系化合物。在酚系化合物中，更优选使用酚醛树脂固化剂。 
本发明的半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，可以通过使用例如捏合机、辊、挤出成型机等，以不产生凝胶化的温度、时间将由上述各成分及其他添加剂的规定量组成的混合物熔融、混炼，冷却后粉碎，再次成型而制造。此外，半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法也可以省略采用加热的熔融混炼。 
所制造的环氧树脂组合物，根据其组成和制造方法，可以是固体，也 可以是液体，更优选为固体。作为固体使用时，相对于环氧树脂组合物整体，优选使无机填充剂的含量为70～95％。 
使用的包合配合物的量，可以是与通常的固化剂、固化促进剂相同的使用量，因固化方法而异。通过与环氧基反应，固化剂分子必定进入固化的树脂中的加成型固化剂的情况下，还因需求树脂的性质而异，通常相对于环氧基1摩尔，以已包合的咪唑化合物(固化剂和/或固化促进剂)为0.3～1.0摩尔左右的方式使用包合配合物。此外，固化剂分子不进入树脂中、而是催化地诱发环氧基的开环，引起低聚物间的加聚反应的聚合型固化剂或光引发型固化剂的情况下，而且作为固化促进剂使用的情况等下，相对于环氧基1摩尔，包合配合物为1.0摩尔以下则足够。这些包合配合物可以使用1种或者将2种以上混合使用。 
本发明的半导体封装用环氧树脂组合物中，根据需要可添加其他添加剂。作为其他添加剂，可以列举乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷等硅烷偶联剂；重质碳酸钙、轻质碳酸钙、天然二氧化硅、合成二氧化硅、熔融二氧化硅、高岭土、粘土、氧化钛、硫酸钡、氧化锌、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、云母、硅灰石、钛酸钾、硼酸铝、沸石、硬硅钙石等填充剂；NBR、聚丁二烯、氯丁橡胶、硅酮、交联NBR、交联BR、丙烯酸系、核壳丙烯酸类、聚氨酯橡胶、聚酯弹性体、含有官能团的液体NBR、液体聚丁二烯、液体聚酯、液体聚硫化物、改性硅酮、聚氨酯预聚物等弹性体改性剂； 
六溴环癸烷、双(二溴丙基)四溴双酚A、三(二溴丙基)异氰脲酸酯、三(三溴新戊基)磷酸酯、十溴二苯醚、双(五溴)苯基乙烷、三(三溴苯氧基)三嗪、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、多溴苯基茚满、溴化聚苯乙烯、四溴双酚A聚碳酸酯、溴化亚苯基环氧乙烷、聚丙烯酸五溴苄酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲苯基·二苯基酯、磷酸二甲苯基·二苯基酯、甲苯基双(二-2，6-二甲苯基)磷酸酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、间苯二酚双[(二苯基)磷酸酯]、双酚A双[(二苯基) 磷酸酯]、双酚A双[(二缩水甘油基)磷酸酯]、间苯二酚双[(二-2，6-二甲苯基)磷酸酯]、磷酸三(氯乙基)酯、磷酸三(氯丙基)酯、磷酸三(二氯丙基)酯、磷酸三(三溴丙基)酯、二乙基-N，N-双(2-羟基乙基)氨基甲基膦酸酯、阴离子草酸处理氢氧化铝、硝酸盐处理氢氧化铝、高温热水处理氢氧化铝、锡酸表面处理水合金属化合物、镍化合物表面处理氢氧化镁、硅酮聚合物表面处理氢氧化镁、金云母、多层表面处理水合金属化合物、阳离子聚合物处理氢氧化镁等阻燃剂；高密度聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙6，6、聚缩醛、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚砜等工程塑料；增塑剂；正丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、氧化苯乙烯、叔丁基苯基缩水甘油基醚、二环戊二烯二环氧化物、苯酚、甲酚、叔丁基苯酚等稀释剂；增量剂；增强剂；着色剂；增稠剂；高级脂肪酸、高级脂肪酸酯、高级脂肪酸钙等，例如巴西棕榈蜡、聚乙烯系蜡等脱模剂等。这些配合剂的配合量并无特别限定，在得到本发明效果的限度内，可以适当确定配合量。 
此外，本发明的半导体封装用环氧树脂组合物中，除了环氧树脂以外，还可以含有其他树脂。作为其他树脂，可以列举聚酯树脂、丙烯酸树脂、硅系树脂、聚氨酯系树脂等。 
以下示出实施例，但本发明并不受该实施例的任何束缚。 
[包合配合物的制备] 
制备以下的[表1]～[表5]所示组合的包合配合物。各包合配合物的制备采用[实施例2]、[实施例3]、[实施例17]中所示的方法以及与这些方法相同的方法进行。 
[实施例2] 
在3L的三口烧瓶中，加入5-叔丁基间苯二甲酸180.0g和2-乙基-4-甲基咪唑107.1g和甲醇810ml，进行搅拌，进行3小时加热回流。冷却后进行过滤、真空干燥，从而得到201.3g包合配合物5-叔丁基间苯二甲酸/2-乙基-4-甲基咪唑(1∶1)。得到的包合配合物采用1H-NMR、TG-DTA和XRD确认了包合化。 
采用同样的方法，制备实施例5、9、12、13、14、18、23、28、29、 31、33、34、35、36、38、39、40、43、44、45的包合配合物。 
[实施例3] 
在500mL的三口烧瓶中装入间苯二甲酸49.8g和丙酮300ml，进行搅拌。边加热边向其滴加在另外60ml的丙酮中溶解的2-乙基-4-甲基咪唑33.1g。滴加后，进行3小时加热回流，冷却后，进行抽吸过滤。进行真空干燥，从而得到79.2g的间苯二甲酸/2-乙基-4-甲基咪唑的包合配合物(1∶1)。得到的包合配合物采用1H-NMR、TG-DTA和XRD确认了包合化。 
采用同样的方法，制备实施例1、8、10、11、19、21、30、37、46的包合配合物。 
[实施例17] 
在3L的三口烧瓶中，加入1，4-萘二甲酸43.2g和2-十一烷基咪唑44.5g和乙酸乙酯1000ml，进行搅拌，进行3小时加热回流。冷却后进行过滤、真空干燥，从而得到85.9g包合配合物1，4-萘二甲酸/2-十一烷基咪唑(1∶1)。得到的包合配合物采用1H-NMR、TG-DTA和XRD确认了包合化。 
采用同样的方法，制备实施例4、20、22、27、32、41的包合配合物。 
表1～表5中，“2E4MZ”表示2-乙基-4-甲基咪唑，“2MZ”表示2-甲基咪唑，“C11Im”表示2-十一烷基咪唑，“2P4MHZ”表示2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑，“C17Im”表示2-十七烷基咪唑。 
[表1] 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500111
[表2] 
 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500121
[表3] 
 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500131
表3(续) 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500141
[表4] 
 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500151
表4(续) 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500161
[表5] 
 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500171
表5(续) 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500181
[环氧树脂组合物的制造] 
以实施例的包合配合物作为固化催化剂，分别以下述[表6]～[表11]中所示的组成配合后，在100℃下加热混炼5分钟，冷却后粉碎，制造半导体封装用环氧树脂组合物。再有，表中的各组合物的配合量用重量份表示。 
此外，作为比较例，使用不是包合配合物的咪唑化合物，用[表12]中所示的组成来同样地制造半导体封装用环氧树脂组合物。 
(旋流试验) 
将各实施例的环氧树脂组合物压片，成型为片剂。使用阿基米德螺旋线模具和传递成型机，在175℃、压力70Kgf/cm2的条件下将这些片剂注射成型3分钟，测定所得成型品的长度。对于旋流值，测定初始值和在30℃经过96小时后的值，由这些值算出保持率(％)。 
(胶凝时间) 
使用胶凝化试验器，在175℃下测定。 
应予说明，邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂使用了ESCN195LL环氧当量195(住友化学株式会社制)，苯酚酚醛清漆树脂(ノボラツクフエノ一ル)使用了PSM-4261OH当量103(群荣化学工业株式会社制)，脱模剂使用了Refined Granular Carnauba(リフアインドグラニユラ一カルナバ)(东亚化成制)，偶联剂使用了KBM-403(信越化学株式会社制)，二氧化硅使用了DENKA FB-940A球状二氧化硅(电气化学工业株式会社制)。 
[表6] 
 
Figure DEST_PATH_GSB00000298663500191
[表7] 
 
    实施例  53   实施例  54   实施例  55   实施例  56   实施例  57   实施例  58
  包合配合物No.   S8   S9   S10   S11   S13   S14
  邻甲酚酚醛清  漆型环氧树脂   100   100   100   100   100   100
  苯酚酚醛清漆树脂   50   50   50   50   50   50
  脱模剂   2   2   2   2   2   2
  偶联剂   5   5   5   5   5   5
  二氧化硅   900   900   900   900   900   900
  固化催化剂   7.267   4.572   7.414   5.97   5.754   7.119
  旋流值   (初始值)[cm]   43.7   68.7   72.3   75.2   99.8   170.0
  旋流值(30℃  ×96小时后)[cm]   33.2   29.8   54.2   36.5   76.3   170.5
  旋流96小时后的  保持率   76.0％   43.4％   75.0％   48.5％   76.5％   100.3％
  胶凝时间[s]   15.9   18.4   20.2   20.2   24.5   41.5
[表8] 
 
    实施例  59   实施例  60   实施例  61   实施例  62   实施例  63   实施例  64   实施例  65
  包合配合物No.   S17   S18   S19   S20   S21   S22   S23
  邻甲酚酚醛清  漆型环氧树脂   100   100   100   100   100   100   100
  苯酚酚醛清  漆树脂   50   50   50   50   50   50   50
  脱模剂   2   2   2   2   2   2   2
  偶联剂   5   5   5   5   5   5   5
  二氧化硅   900   900   900   900   900   900   900
  固化催化剂   3.945   3.261   3.999   3.494   3.89   3.899   4.286
  旋流值  (初始值)  [cm]   156.7   156.2   157.3   160.5   157.2   168.7   193.8
  旋流值(30℃  ×96小时后)  [cm]   94.2   125.2   97.8   105.2   119.5   145   198.3
  旋流96小时  后的保持率   60.1％   80.2％   62.2％   65.5％   76.0％   86.0％   102.3％
  胶凝时间[s]   33.2   33.6   34.1   38.1   40.3   42.3   58.5
[表9] 
 
    实施例66   实施例67   实施例68   实施例69
  包合配合物No.   S27   S28   S29   S30
  邻甲酚酚醛清  漆型环氧树脂   100   100   100   100
  苯酚酚醛清漆树脂   50   50   50   50
  脱模剂   2   2   2   2
  偶联剂   5   5   5   5
  二氧化硅   900   900   900   900
  固化催化剂   3.149   3.149   4.244   4.361
  旋流值  (初始值)[cm]   158.5   151.2   170.5   192.7
  旋流值(30℃  ×96小时后)[cm]   99.8   104.8   165   148.8
  旋流96小时后的  保持率   63.0％   69.3％   96.8％   77.2％
  胶凝时间[s]   37.7   38   39.8   43.4
[表10] 
 
    实施例70   实施例71   实施例72   实施例73
  包合配合物No.   S31   S32   S33   S34
  邻甲酚酚醛清  漆型环氧树脂   100   100   100   100
  苯酚酚醛清漆树脂   50   50   50   50
  脱模剂   2   2   2   2
  偶联剂   5   5   5   5
  二氧化硅   900   900   900   900
  固化催化剂   2.884   7.752   3.765   4.233
  旋流值  (初始值)[cm]   172.7   185.0   196.0   184.7
  旋流值(30℃  ×96小时后)[cm]   137.2   104   169.5   188.3
  旋流96小时后的  保持率   79.4％   56.2％   86.5％   101.9％
  胶凝时间[s]   44   47.6   52.1   60
[表11] 
 
    实施例  74   实施例  75   实施例  76   实施例  77   实施例  78   实施例  79   实施例  80
  包合配合物No.   S37   S38   S41   S42   S43   S44   S46
  邻甲酚酚醛清  漆型环氧树脂   100   100   100   100   100   100   100
  苯酚酚醛清漆树脂   50   50   50   50   50   50   50
  脱模剂   2   2   2   2   2   2   2
  偶联剂   5   5   5   5   5   5   5
  二氧化硅   900   900   900   900   900   900   900
  固化催化剂   3.092   3.935   7.267   4.798   5.815   4.307   5.925
  旋流值  (初始值)[cm]   182.5   199.7   74.5   98.7   123.3   160.8   117
  旋流值(30℃  ×96小时后)[cm]   122.8   188.5   40   59.5   135.5   169.7   77.2
  旋流96小时后的  保持率   67.3％   94.4％   53.7％   60.3％   109.9％   105.5％   66.0％
  胶凝时间[s]   37.8   47.2   18.4   24.0   40.1   44.2   28.6
[表12] 
 
比较例 
    比较例1   比较例2   比较例3   比较例4
  咪唑化合物   2E4MZ   2MZ   C11Im   2P4MHZ
  邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂   100   100   100   100
  苯酚酚醛清漆树脂   50   50   50   50
  脱模剂   2   2   2   2
  偶联剂   5   5   5   5
  二氧化硅   900   900   900   900
  固化催化剂   2   2   2   2
  旋流值(初始值)[cm]   50.3   19.2   121.5   153.7
  旋流值(30℃×96小时后)  [cm]   24.5   14.7   64   61.8
  旋流96小时后的保持率   487％   76.6％   52.7％   40.2％
  胶凝时间[s]   11.5   7.6   24.2   32.4
表中，“2E4MZ”表示2-乙基-4-甲基咪唑，“2MZ”表示2-甲基咪唑，“C11Im”表示2-十一烷基咪唑，“2P4MHZ”表示2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑。 
产业上的利用可能性 
通过使用本发明的半导体封装用环氧树脂组合物，能够确保可应对致密的半导体电路的封装材料的保存稳定性，保持封装材料的封装时的流动性，获得高效的封装材料的固化。 

Claims (5)

1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A)成分和(B)成分：
(A)环氧树脂；
(B)包合配合物，其含有：
(b1)式(I-1)或式(I-2)表示的芳香族羧酸化合物、和
(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一种，
Figure FSB00000809802800011
式中，n1表示1～4中的任一个整数，n2表示0～4中的任一个整数，R1表示C1～6烷基、硝基、羟基，
Figure FSB00000809802800012
式中，m1表示1～4中的任一个整数，m2表示0～2中的任一个整数，R11表示下式，
Figure FSB00000809802800013
式中，q表示1或2的整数，*表示键合位置，
Figure FSB00000809802800014
式中，R2表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R3～R5表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1～C20的酰基。
2.一种半导体固体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A)成分～(C)成分：
(A)环氧树脂；
(B)包合配合物，其含有：
(b1)式(I-1)或式(I-2)表示的芳香族羧酸化合物、和
(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一种，
Figure FSB00000809802800021
式中，n1表示1～4中的任一个整数，n2表示0～4中的任一个整数，R1表示C1～6烷基、硝基、羟基，
式中，m1表示1～4中的任一个整数，m2表示0～2中的任一个整数，R11表示下式，
Figure FSB00000809802800023
式中，q表示1或2的整数，*表示键合位置，
Figure FSB00000809802800024
式中，R2表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R3～R5表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1～C20的酰基；和
(C)无机填充剂。
3.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，(b1)的芳香族羧酸化合物是选自2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲酸中的至少1种。
4.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，(B)的包合配合物是(b1)和(b2)的包合配合物，
所述(b1)是选自2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲酸中的至少1种的芳香族羧酸化合物，
所述(b2)是选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑中的至少1种的咪唑化合物。
5.一种包合配合物，其为选自2，6-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲酸中的至少1种与式(II)所示咪唑化合物的至少1种的包合配合物，
Figure FSB00000809802800031
式中，R2表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R3～R5表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1～C20的酰基。
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