JP3102700B2 - エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半硬化材料 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半硬化材料

Info

Publication number
JP3102700B2
JP3102700B2 JP2858091A JP2858091A JP3102700B2 JP 3102700 B2 JP3102700 B2 JP 3102700B2 JP 2858091 A JP2858091 A JP 2858091A JP 2858091 A JP2858091 A JP 2858091A JP 3102700 B2 JP3102700 B2 JP 3102700B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
acid
epoxy resin
embedded image
branched alkyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2858091A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04266922A (ja
Inventor
籏 俊 和 降
田 歩 藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Priority to JP2858091A priority Critical patent/JP3102700B2/ja
Publication of JPH04266922A publication Critical patent/JPH04266922A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3102700B2 publication Critical patent/JP3102700B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は、硬化剤成分として2−フェニル
−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールを
有する潜在性硬化型エポキシ樹脂組成物に関し、特に、
溶液状態でそのまま、またはプリプレグ等に含浸させ、
溶媒を除去してB−ステージ状態で保存、移送が可能で
あり、加熱により硬化物を得ることのできるエポキシ樹
脂組成物およびこれを用いた半硬化材料に関する。
【0002】
【背景技術】エポキシ樹脂は、電気的性質、接着性、耐
薬品性、耐水性、耐熱性に優れ、硬化前のハンドリング
性も良好なことから塗料、接着剤、封止剤、絶縁ワニ
ス、ポッティング材、シーリング材、コンポジット材、
プリント基板等、熱硬化性樹脂として幅広い分野で賞用
されている。
【0003】エポキシ樹脂は硬化剤と混合し、反応させ
ることにより、はじめて熱硬化性樹脂として利用でき、
また、使用する硬化剤の種類により反応速度や硬化物の
物性が変化するため、従来より、精力的に硬化剤の開発
が行われている。
【0004】硬化剤のうち、アニオン重合型硬化剤は、
従来より第3級アミンが知られており、エポキシ樹脂に
対し比較的少ない添加量で良好な接着性を発現すること
から般用されていたが、耐熱性に乏しい欠点があった。
その後、上記と同一の機構で硬化させる化合物としてイ
ミダゾール誘導体が開発され耐熱性も大幅に改良され
た。
【0005】イミダゾールは2個の窒素原子を有する複
素5員環化合物であり、1つの窒素原子は第2級アミ
ン、他は第3級アミンになっているが、環に置換基を導
入することで、数多くの誘導体を合成することができ
る。
【0006】イミダゾール誘導体は、他の硬化剤と比較
して、一般的に比較的低温で短時間でエポキシ樹脂を硬
化させることができるにもかかわらず、エポキシ樹脂と
混合したのちのポットライフが比較的長いという特徴を
有している。この性質を大幅に増幅させると、いわゆる
一液型エポキシ樹脂組成物とすることができる。すなわ
ち、エポキシ樹脂と硬化剤を混合しても、室温ではほと
んど反応せず、安定であるが、加熱すると急激に硬化す
るシステムにすることができる。
【0007】こうした目的に使用する硬化剤は潜在性硬
化剤と呼ばれるが、イミダゾール誘導体の中には、潜在
性硬化剤としての条件を満足するものがあり、特に2−
フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダ
ゾールはその代表的なものである。本化合物を般用液状
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量185
〜195)に対し、5〜15PHR添加した一液型組成
物は室温で1年以上の可使時間があるにもかかわらず、
150℃に加熱すると4〜10分でゲル化させることが
できるといわれている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】エポキシ樹脂組成物
は、使用用途によっては、溶剤を加えて使用する場合が
少なくない。たとえば、被着体ないし、基材に塗布ある
いは含浸したのち、溶剤を揮散させて製造するフィルム
ないしシート状接着剤、プリント基板用プリプレグ、コ
ンポジット材用プリプレグ等がある。これらは溶剤を揮
散させたいわゆるB−ステージ状態で、輸送や作業を行
う必要があり、当然、B−ステージ状態で長期間保存で
きるものが望ましい。
【0009】ところが、2−フェニル−4−ベンジル−
5−ヒドロキシメチルイミダゾールは、その優れた潜在
硬化性から上記目的のエポキシ樹脂用硬化剤として使用
しようとしても、適当な溶剤にほとんど溶解しないた
め、これまで利用できなかった。
【0010】すなわち、溶剤を含有するエポキシ樹脂組
成物で使用される溶剤は、溶解力に富み、安価でかつ比
較的沸点の低いものが賞用されている。具体的には、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン等炭化水素系溶剤、メタノ
ール、エタノール、プロパノール、ブタノール等アルコ
ール系溶剤、メチルエチルケトン、イソブチルケトン、
シクロヘキサノン等ケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イ
ソアミル等エステル系溶剤、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ等セロソルブ系溶剤、その他としてN,N−
ジメチルホルムアミドやジオキサン等の溶剤を挙げるこ
とができる。
【0011】しかるに2−フェニル−4−ベンジル−5
−ヒドロキシメチルイミダゾールは、上記溶剤系には、
室温で本質的に全く溶解しないか、溶解してもごくわず
かであり、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物を調製するこ
とができなかった。
【0012】
【課題を解決する手段】発明者らは、かかる欠点を解消
すべく鋭意検討を加えた結果、2−フェニル−4−ベン
ジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールが、ある特定
の有機カルボン酸との共存下では、溶剤に溶解すること
を発見し、これを応用して、溶剤を含むエポキシ樹脂組
成物に対しても2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒド
ロキシメチルイミダゾールを溶解して、潜在性硬化型と
して適用できることを知見し、本発明に到った。
【0013】すなわち、本発明は、主剤成分としてエポ
キシ樹脂、硬化剤成分として2−フェニル−4−ベンジ
ル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールを含有し、硬化
剤成分を有機カルボン酸の存在下で溶剤に溶解させてな
るエポキシ樹脂組成物を提供する。
【0014】ここで、前記エポキシ樹脂が、エポキシ当
量130〜4000(g/eq)の固形エポキシ樹脂を
主成分とするものであり、前記溶剤が、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、N,N−ジメチルホルムアミド
およびジメチルスルホキシドからなる群から選ばれる少
なくとも1つであるエポキシ樹脂組成物が好ましい。
【0015】また、前記2−フェニル−4−ベンジル−
5−ヒドロキシメチルイミダゾールが、前記エポキシ樹
脂のエポキシ当量E(g/eq)との関係で、該エポキ
シ樹脂100g当り、300/E〜3800/Eである
エポキシ樹脂組成物、前記相溶化剤が、2−フェニル−
4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール1モ
ル当り、0.5〜3モルであるエポキシ樹脂組成物が好
ましい。
【0016】本発明は、エポキシ樹脂組成物を、そのま
ま、または補強材に含浸させ、前記溶剤の少なくとも一
部を除去させて該組成物をB−ステージ状態としてなる
半硬化材料を提供する。
【0017】以下に本発明を詳細に説明する。本発明の
組成物において、使用されるエポキシ樹脂は、1分子中
に2個以上のエポキシ基を含有する化合物である。この
ようなエポキシ樹脂としては、例えば次に掲げるような
ものが使用される。
【0018】ビスフェノールA、2,2−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニルブタン)(ビスフェノールB)、1,
1´−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(ビスフ
ェノールADと略称することがある)、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)メタン(ビスフェノールF)、1,
1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エ
タン、4−ヒドロキシフェニルエーテル、P−(4−ヒ
ドロキシ)フェノール等のポリフェノール類化合物のグ
リシジルエーテル系エポキシ樹脂。前記ポリフェノール
類化合物の核水素化物のグリシジルエーテル系エポキシ
樹脂。
【0019】カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、
フロログルシン等の多価フェノール類のグリシジルエー
テル系エポキシ樹脂。エチレングリコール、ブタンジオ
ール、グリセロール、エリスリトール、ポリオキシアル
キレングリコール等の多価アルコール類のグリシジルエ
ーテル系エポキシ樹脂。ノボラック型エポキシ樹脂。ビ
ニルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、
ジシクロペンタジエンオキシド等の脂環族系エポキシ樹
脂。
【0020】フタル酸、シクロヘキサン−1,2−ジカ
ルボン酸等のポリカルボン酸のエステル縮合物のポリグ
リシジルエステル系エポキシ樹脂。ポリグリシジルアミ
ン系エポキシ樹脂。メチルエピクロ型エポキシ樹脂。
【0021】本発明においては、上記のエポキシ樹脂が
単独または組合わせで使用されるが、通常、B−ステー
ジ状態でタックフリーないしタック性のある固型の状態
になることが好ましいことから、固型エポキシ樹脂を主
体に配合される。固形エポキシ樹脂としては、エポキシ
当量130〜4000(g/eq)のものが好ましい。
【0022】さらに、主剤成分はエポキシ樹脂のみでは
なく、B−ステージ状態の流動性や硬化物の柔軟性、接
着性、耐衝撃性を向上させるために、溶剤に溶解するエ
ポキシ樹脂以外のオリゴマーないしポリマーと混合して
も使用できる。具体的にはアクリルゴム、アクリルエラ
ストマー、ニトリルゴム、カルボキシル化ニトリルゴム
ないしオリゴマー、ブチラール樹脂、フエノキシ樹脂、
シリコン系オリゴマー、ナイロン、ポリエステル等を挙
げることができる。
【0023】またB−ステージ状態の流動性、タック性
の調節あるいは硬化物の線膨張係数の低下、熱伝導性、
難燃性、接着性、電気特性の向上等を目的にフィラーを
添加することができる。使用されるフィラーは目的に応
じて、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、タル
ク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ケイ酸アルミニウ
ム、ガラス粉、鉄粉、アルミ粉、亜鉛華、アスベスト、
三酸化アンチモン、二酸化チタン等を挙げることができ
る。
【0024】本発明の組成物に用いる溶剤は、2−フェ
ニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾー
ルを、ある特定の有機カルボン酸と共存させ溶解するも
のであれば特に限定されない。溶剤は比較的極性の高い
ものが好ましく、具体的には、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブのようなプロトン性溶剤あるは、N,N−
ジメチルホルムアミドやジメチルスルホキシドのような
非プロトン性溶剤を挙げることができる。これらの溶剤
は単独でも2種以上併用しても使用できる。
【0025】使用する溶剤は、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、N,N−ジメチルホルムアミド等の使用
が賞用される。2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒド
ロキシメチルイミダゾールを有機カルボン酸の存在下で
エポキシ樹脂とともに溶剤に溶解し、B−ステージ化す
る際に乾燥炉で溶剤を飛散させる際に、加熱に要するエ
ネルギーをできるだけ少なくし、溶剤をできるだけ十分
に除去し、エポキシ樹脂の硬化反応をできるだけ抑制
し、基材の熱損傷を防ぐこと等を考慮すると、溶剤の沸
点は比較的低い方が好ましい。
【0026】本発明の組成物に用いる硬化剤は、2−フ
ェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾ
ールであるが、2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒド
ロキシメチルイミダゾールは、ジシアンジアミドの硬化
促進剤になることが知られており、ジシアンジアミドを
硬化剤とする溶剤を含むエポキシ樹脂組成物を調製する
際は、ジシアンジアミド/2−フェニル−4−ベンジル
−5−ヒドロキシメチルイミダゾール/有機カルボン酸
を含有する組成物を硬化剤成分として使用することも可
能である。
【0027】本発明の組成物で2−フェニル−4−ベン
ジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールを溶剤に溶解
するために共存させる有機カルボン酸の構造因子は、か
なり複雑である。2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒ
ドロキシメチルイミダゾールは、塩基性化合物であり、
有機カルボン酸は酸であるから塩を形成して相溶化剤と
して働いているのは確実であるが、わずかなカルボン酸
の構造の違いにより2−フェニル−4−ベンジル−5−
ヒドロキシメチルイミダゾールを溶解する能力が大幅に
異なっており、単純に論ずることはできない。
【0028】発明者らは、比較的容易に入手できる有機
モノカルボン酸から有機ペンタカルボン酸まで検討を加
え、2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチ
ルイミダゾールを溶剤に溶解せしめる有機カルボン酸を
確認した。溶剤をN,N−ジメチルホルムアミドとした
場合の有機カルボン酸の構造差に基ずく溶解性の違いを
以下に概説する。
【0029】(1)有機モノカルボン酸: a)脂肪族有機カルボン酸のうち、ピルビン酸、2−ケ
トブタン酸、シアノ酢酸、トリフルオロ酢酸等は、2−
フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダ
ゾールを溶解させるのに効果的であるが、酢酸、酪酸、
アクリル酸等は2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒド
ロキシメチルイミダゾールを溶解させなかった。
【0030】b)芳香族有機カルボン酸のうち、サリチ
ル酸、o−ニトロ安息香酸、o−シアノ安息香酸等は、
2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイ
ミダゾールを十分溶解させるが、安息香酸、o−トルイ
ル酸、没食子酸、p−ヒドロキシ安息香酸、ピコリン酸
等は溶解させなかった。
【0031】(2)有機ジカルボン酸 a)脂肪族有機ジカルボン酸のうちシュウ酸、マロン
酸、±−酒石酸等は、2−フェニル−4−ベンジル−5
−ヒドロキシメチルイミダゾールを溶解させるが、コハ
ク酸、グルタル酸は溶解させなかった。また、マレイン
酸、フマル酸ともに溶解させるがマレイン酸の方が相溶
化剤として優れていた。
【0032】b)芳香族有機ジカルボン酸では、構造異
性体であるフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸を比
較すると、フタル酸が特に優れる。テレフタル酸も溶解
させるが、イソフタル酸は溶解させなかった。ちなみ
に、フタル酸の水添物であるシクロヘキシルフタル酸
(シス、トランス混合物)は溶解させなかった。また
2,6−ジカルボキシナフタレン酸も溶解させなかっ
た。
【0033】(3)有機トリカルボン酸 脂肪族有機カルボン酸のうちクエン酸が2−フェニル−
4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールを溶
解させる効果があった。一方芳香族有機トリカルボン酸
で、構造異性体であるトリメリット酸、トリメシン酸、
ヘミメリット酸は、それぞれ2−フェニル−4−ベンジ
ル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールを溶解させる効
果があったが、トリメリット酸が特に優れていた。
【0034】(4)その他 テトラカルボン酸として、ピロメリット酸、またペンタ
カルボン酸としてベンゼンペンタカルボン酸を検討した
が、いずれも2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロ
キシメチルイミダゾールを溶解させる効果があった。
【0035】以上の実験事実から、本発明は、以下の有
機カルボン酸を用いることができる。脂肪族1価カルボ
ン酸では、下記式(a)または(b)で示されるカルボ
ン酸を用いることができる。
【0036】
【化17】 ただし、R1 は水素原子もしくは炭素原子数1〜6の直
鎖もしくは分岐したアルキル基、アリール基、炭素原子
数1〜4の直鎖もしくは分岐したアルキル基を持つアル
コキシ基、アセチル基を表わす。 式(b) CX3 COOH ただしXは水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原
子、シアノ基またはニトロ基を表し、3個のXのうち水
素原子は多くとも2個である。芳香族1価カルボン酸で
は、下記式(c)で示されるカルボン酸を用いることが
できる。
【0037】
【化18】 ただし、Yはニトロ基、水酸基、スルホン酸基またはシ
アノ基であり、R2 およびR3 のうち1個もしくは2個
が水素原子ハロゲン原子又は炭素原子数1〜3の直鎖も
しくは分岐したアルキル基を表わす。
【0038】有機2価カルボン酸では、下記式(d)〜
(k)および化合物群(p)で示されるジカルボン酸を
用いることができる。
【0039】
【化19】 ただし、R4 およびR5 のうち1個もしくは2個が水素
原子あるいは炭素原子数1〜3の直鎖もしくは分岐した
アルキル基、アリール基またはハロゲン原子を表す。
【0040】
【化20】 ただし、R6 およびR7 のうち1個もしくは2個が、水
素原子、ハロゲン原子、メチル基またはエチル基を表
す。
【0041】
【化21】 ただし、R8 およびR9 のうち1個もしくは2個が、水
素原子、アリール基、炭素原子数1〜6の直鎖もしくは
分岐したアルキル基、アリル基、ベンジル基を表す。
【0042】
【化22】 ただし、R10、R11、R12およびR13は同一もしくは異
なってそれぞれ、独立に、水素原子、ハロゲン原子、ア
リール基、水酸基、ニトロ基、シアノ基または炭素原子
数1〜6の直鎖もしくは分岐したアルキル基を表す。
【0043】
【化23】 ただし、R14およびR15のうち1個もしくは2個が、水
素原子、ハロゲン原子、ニトロ基またはシアノ基を表
す。
【0044】
【化24】 ただし、nは1〜4の整数を表し、R16およびR17のう
ち1個もしくは2個が水素原子、メチル基、エチル基ま
たはアリール基を表す。
【0045】
【化25】 ただし、R18、R19およびR20は同一もしくは異なっ
て、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基ま
たはアリール基を表す。
【0046】
【化26】 ただし、R21およびR22のうち1個もしくは2個が、水
素原子、メチル基、エチル基またはアリール基を表す。
また式(k)の光学異性体、その混合物であってもよ
い。 (p)シュウ酸、アセチレンジカルボン酸および2,3
−ジカルボキシナフタレン酸。
【0047】有機3価カルボン酸では、下記式(q)お
よび(r)で示されるカルボン酸を用いることができ
る。
【0048】
【化27】 ただし、R23、R24およびR25は同一もしくは異なっ
て、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原
子数1〜3の直鎖もしくは分岐したアルキル基、アリー
ル基、シアノ基、水酸基または炭素原子数1〜6の直鎖
もしくは分岐したアルキル基を持つエステル基を表す。
【0049】
【化28】 ただし、R26、R27、R28およびR29は同一もしくは異
なってそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素原子数
1〜3の直鎖もしくは分岐したアルキル基、またはアリ
ール基を表す。
【0050】その他の多価カルボン酸では、式(s)お
よび化合物群(t)で示されるカルボン酸を用いること
ができる。
【0051】
【化29】 ただし、R30およびR31のうち1個もしくは2個が、水
素原子、カルボキシル基、ハロゲン原子、炭素原子数1
〜3の直鎖もしくは分岐したアルキル基または炭素原子
数1〜6の直鎖もしくは分岐したアルキル基を持つエス
テル基を表す。 (t)シス、もしくはトランス−アコニット酸、5,5
´−カルボニルビストリメリット酸、3,3´,4,4
´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸および2´,3,
4−ベンゾフェノントリカルボン酸。
【0052】2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロ
キシメチルイミダゾールを溶剤に溶解せしめる有機カル
ボン酸の作用は、使用する溶剤によって若干差が認めら
れる。たとえば、溶剤がメチルセロソルブの場合、特に
効果的に2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシ
メチルイミダゾールを溶解させる有機カルボン酸は、ア
セチレンジカルボン酸、マレイン酸、トリメリット酸、
2−ケトブタン酸、ピルビン酸等である。溶剤が、N,
N−ジメチルホルムアミドの場合は、上記のカルボン酸
の他に、フタル酸、サリチル酸、シュウ酸等が特に効果
的である。さらに溶剤がジメチルスルホキシドの場合
は、2−ケトブタン酸を除き、上記のカルボン酸のほか
ピロメリット酸が特に有効となる。
【0053】溶解させる際の2−フェニル−4−ベンジ
ル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールと有機カルボン
酸との混合比は、2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール1.0molにつき有機カ
ルボン酸0.5mol程度から効果があり、1.0〜
2.0molで2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒド
ロキシメチルイミダゾールが、十分に溶剤に溶解するよ
うになる。有機カルボン酸を添加する目的は2−フェニ
ル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール
を溶剤に溶解させることであるから、多量に添加しても
意味はなく、また多量の添加は、硬化物の物性を損ねる
恐れもあることから、通常2−フェニル−4−ベンジル
−5−ヒドロキシメチルイミダゾール1.0mol当り
の相溶化剤としての有機カルボン酸添加量は0.5〜
3.0mol、好ましくは0.75〜2.2molの範
囲で使用される。
【0054】本発明のエポキシ樹脂組成物の調製方法
は、上述の主剤成分、硬化剤成分、有機カルボン酸およ
び溶剤を任意の方法で混合する。
【0055】本発明の半硬化材料は上述のようにして調
製されたエポキシ樹脂組成物を、好ましくは80℃以上
150℃以下に加熱してB−ステージ(半硬化)状態と
して得られる。半硬化材料の形状は任意の形状に作製す
ることができ、これらの形状では、フィルム状、板状、
ブロック状、曲面状、異型状等が例示される。
【0056】半硬化材料は、被接着物の表面に直接形成
することもできるが、離型紙、離型用フィルム、離型用
シート材等の上で形成してもよい。
【0057】プリプレグとするには、本発明のエポキシ
樹脂組成物を、ガラス繊維、炭素繊維、ケブラー(商品
名)、ポリエステル繊維等に含浸させ、80℃以上15
0℃以下で乾燥してB−ステージ状態とする。
【0058】B−ステージ状態として得られた半硬化材
料は、移送したり保存したりするのに好適であり、使用
する時には被接着物に接触させ、好ましくは、100℃
以上の温度で、1〜50Kg/cm2の加圧下で圧着する。
【0059】
【実施例】以下実施例によって本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 (予備実験)100cm3 共栓付三角フラスコに、N,
N−ジメチルホルムアミド30.00gと回転子を入
れ、25〜26℃で攪拌下、2−フェニル−4−ベンジ
ル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業
製品キュアゾール2P4BHz 、以下2P4BHz と略
称する)を0.10gづつ加えて溶解性を調べた。合計
0.80gまでは全量溶解したが0.90gにすると1
時間以上攪拌を続けても完全に溶解しなかった。
【0060】(実験例1〜7)予備実験の結果をもと
に、同一条件下で、1価の有機カルボン酸を表1に示し
た量で添加して、2P4BHZ の溶解量を調べた。2P
4BHZ 1.00g以上溶解させることのできるものを
有効と判断したが、有効な1価の有機カルボン酸を7種
類見い出した。結果を表1に示す。
【0061】
【表1】
【0062】(比較実験例1〜19)実験例1〜7と同
様にして、2P4BHZ 1.00gを、2P4BHZ
対しモル比2.00添加しても、溶解させることのでき
なかった1価の有機カルボン酸を表2に示した。
【0063】
【表2】
【0064】(実験例8〜29)実験例1〜7と同様に
して、2P4BHZ を1.00g以上溶解させることの
できた2価の有機カルボン酸を2P4BHZ の溶解量と
ともに表3に示す。
【0065】
【表3】
【表4】
【0066】(比較実験例20〜27)実験例1〜7と
同様にして、2P4BHZ 1.00gを溶解することの
できなかった2価の有機カルボン酸を表4に示す。
【0067】
【表5】
【0068】(実験例30〜35)実験例1〜7と同様
の方法で、2P4BHZ を1.00g以上溶解すること
のできた、3価以上の有機カルボン酸とその添加量を表
5に示した。
【0069】
【表6】
【0070】以下、これらの相溶化剤を用いたエポキシ
樹脂組成物の実施例を示す。 (実施例1、接着剤)3元共重合体ゴム(ブタジエン/
アクリロニトリル/アクリル酸=68/28/4,ムー
ニー粘度46)340.0gをあらかじめメチルエチル
ケトン1660.0gに溶解した溶液に、固型ビスA型
エポキシ樹脂(エポキシ当量450〜500、軟化点6
4〜74℃)600.0g、オルソクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂(エポキシ当量210〜230、軟化
点80〜90℃)125.0g、液状ビスA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量185〜190、粘度130〜14
5p(25℃))75.0gおよび微粉溶融シリカ20
0.0gを添加して溶解した。ひきつづきこの溶液をホ
モミキサーで充分攪拌して主剤成分とした。
【0071】この主剤成分300.0gに対し表6に示
す硬化剤成分を30.0g混合して接着剤溶液とした。
上記方法で調製した接着剤溶液を、テフロンシート上に
フィルムアプリケーターを用いて接着剤の厚みが40μ
mになるように塗布した。これを130℃オーブン中で
4分間乾燥してB−ステージとして接着用フィルム材を
作製した。
【0072】日本テストパネル工業(株)製アルミニウ
ム(JIS H4000(A1050p)、0.5mm
t ×25mm×300mm)を#240サンドペーパー
で研磨し、アセトンで脱脂したのち、このアルミニウム
製板2枚の間に先の接着フィルムを幅25mmの短冊状
に切ったものをはさんだ。150℃に加熱した10トン
プレスで1時間硬化させ(プレス圧20Kgf/cm2 )、テ
ストピースを作製したのち、T型はく離接着強度をJI
S6854−1979に準じて測定した。さらに、保存
安定性を調べる目的で上記接着フィルムを40℃で20
日放置したのち、再度テストビースを作製し、T型はく
離強度で測定した。結果を表6に示す。
【0073】(実施例2、電気用積層板)ビスフェノー
ルとテトラブロモビスフェノール骨格を有する臭素化エ
ポキシ樹脂(エポキシ当量438、臭素含量19.1w
t%)500.0gを、メチルエチルケトン173.0
gに溶解した溶液(粘度630cps(25℃))を調
製し、主剤成分とした。ひきつづき表7に示した硬化剤
成分を調製し主剤成分と混合して、含浸用ワニスとし
た。
【0074】エポキシシラン処理を施した電気用ガラス
クロスに、上記ワニスを含浸し、140℃オーブン中で
4分間乾燥させB−ステージとしプリプレグとした。こ
のプリプレグを9枚重ね合せ、さらに上下に35μmt
電解銅箔を重ねて170℃、37トンプレスで40〜4
5秒圧接後、プレス圧10Kg/cm2で30分硬化させた。
できあがった積層板の樹脂含浸率は35wt%であり、
厚みは1.6mmであった。この積層板をJIS C6
484−1976に準じて評価し、結果を表8に示す。
【0075】
【0076】
【0077】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、有機カ
ルボン酸の存在下で、エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と
しての2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメ
チルイミダゾールとを含む溶液として得られるので、こ
れをそのまま、あるいは補強材に含浸させ、溶剤を揮散
させてB−ステージとし、半硬化材料として、長期に保
存したり移送したりすることができる。
【0078】得られる半硬化材料は、フィルムやプリプ
レグとして金属基板や他の樹脂基板に対する接着力が強
く、耐熱性が高い。本発明の組成物は、接着剤、電気回
路用積層板用のプリプレグ、C/Cコンポジット用プリ
プレグ等に広く利用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08G 59/40 C08G 59/58 C08J 5/24

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主剤成分としてエポキシ樹脂、硬化剤成
    分として2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシ
    メチルイミダゾールを、有機カルボン酸の存在下で、メ
    チルセロソルブ、エチルセロソルブ、N,N−ジメチル
    ホルムアミドおよびジメチルスルホキシドからなる群か
    ら選ばれる少なくとも1つである溶剤に溶解させてなる
    ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 前記有機カルボン酸が、以下に示す
    (1)〜(3)からなる群から選ばれた少なくとも1つ
    の有機カルボン酸である請求項1に記載のエポキシ樹脂
    組成物。 (1)下記式(a)〜(c)で示される有機1価カルボ
    ン酸。 【化1】 ただし、R1 は水素原子もしくは炭素原子数1〜6の直
    鎖もしくは分岐したアルキル基、アリール基、炭素原子
    数1〜4の直鎖もしくは分岐したアルキル基を持つアル
    コキシ基、アセチル基を表わす。 式(b) CX3 COOH ただしXは水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原
    子、シアノ基またはニトロ基を表し、3個のXのうち水
    素原子は多くとも2個である。 【化2】 ただし、Yはニトロ基、水酸基、スルホン酸基またはシ
    アノ基であり、R2 およびR3 のうち1個もしくは2個
    が水素原子、ハロゲン原子又は炭素原子数1〜3の直鎖
    もしくは分岐したアルキル基を表わす。 (2)下記式(d)〜(k)および化合物群(p)で示
    される有機2価カルボン酸。 【化3】 ただし、R4 およびR5 のうち1個もしくは2個が水素
    原子あるいは炭素原子数1〜3の直鎖もしくは分岐した
    アルキル基、アリール基またはハロゲン原子を表す。 【化4】 ただし、R6 およびR7 のうち1個もしくは2個が、水
    素原子、ハロゲン原子、メチル基またはエチル基を表
    す。 【化5】 ただし、R8 およびR9 のうち1個もしくは2個が、水
    素原子、アリール基、炭素原子数1〜6の直鎖もしくは
    分岐したアルキル基、アリル基、ベンジル基を表す。 【化6】 ただし、R10、R11、R12およびR13は同一もしくは異
    なって、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、ア
    リール基、水酸基、ニトロ基、シアノ基または炭素原子
    数1〜6の直鎖もしくは分岐したアルキル基を表す。 【化7】 ただし、R14およびR15のうち1個もしくは2個が、水
    素原子、ハロゲン原子、ニトロ基またはシアノ基を表
    す。 【化8】 ただし、nは1〜4の整数を表し、R16およびR17のう
    ち1個もしくは2個が水素原子、メチル基、エチル基ま
    たはアリール基を表す。 【化9】 ただし、R18、R19およびR20は同一もしくは異なっ
    て、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基ま
    たはアリール基を表す。 【化10】 ただし、R21およびR22のうち1個もしくは2個が、水
    素原子、メチル基、エチル基またはアリール基を表す。
    また、式(k)の光学異性体、その混合物であってもよ
    い。(p)シュウ酸、アセチレンジカルボン酸および
    2,3−ジカルボキシナフタレン酸。 (3)下記式(q)〜(s)および化合物群(t)で示
    される3価以上の有機多価カルボン酸。 【化11】 ただし、R23、R24およびR25は同一もしくは異なっ
    て、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原
    子数1〜3の直鎖もしくは分岐したアルキル基、アリー
    ル基、シアノ基、水酸基または炭素原子数1〜6の直鎖
    もしくは分岐したアルキル基を持つエステル基を表す。 【化12】 ただし、R26、R27、R28およびR29は同一もしくは異
    なってそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素原子数
    1〜3の直鎖もしくは分岐したアルキル基、またはアリ
    ール基を表す。 【化13】 ただし、R30およびR31のうち1個もしくは2個が、水
    素原子、カルボキシル基、ハロゲン原子、炭素原子数1
    〜3の直鎖もしくは分岐したアルキル基または炭素原子
    数1〜6の直鎖もしくは分岐したアルキル基を持つエス
    テル基を表す。 (t)シス、もしくはトランス−アコニット酸、5,5
    ´−カルボニルビストリメリット酸、3,3´,4,4
    ´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸および2´,3,
    4−ベンゾフェノントリカルボン酸。
  3. 【請求項3】 主剤成分としてエポキシ樹脂、硬化剤成
    分として2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシ
    メチルイミダゾールを、下記式(q)〜(s)および化
    合物群(t)で示される3価以上の有機多価カルボン酸
    の存在下で溶剤に溶解させてなることを特徴とするエポ
    キシ樹脂組成物。 【化14】 ただし、R 23 、R 24 およびR 25 は同一もしくは異なっ
    て、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原
    子数1〜3の直鎖もしくは分岐したアルキル基、アリー
    ル基、シアノ基、水酸基または炭素原子数1〜6の直鎖
    もしくは分岐したアルキル基を持つエステル基を表す。 【化15】 ただし、R 26 、R 27 、R 28 およびR 29 は同一もしくは異
    なってそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素原子数
    1〜3の直鎖もしくは分岐したアルキル基、またはアリ
    ール基を表す。 【化16】 ただし、R 30 およびR 31 のうち1個もしくは2個が、水
    素原子、カルボキシル基、ハロゲン原子、炭素原子数1
    〜3の直鎖もしくは分岐したアルキル基または炭素原子
    数1〜6の直鎖もしくは分岐したアルキル基を持つエス
    テル基を表す。 (t)シス、もしくはトランス−アコニ
    ット酸、5,5´−カルボニルビストリメリット酸、
    3,3´,4,4´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
    および 2´,3,4−ベンゾフェノントリカルボン酸。
  4. 【請求項4】 前記有機カルボン酸が、トリメリット酸
    またはクエン酸である請求項1〜3のいずれかに記載の
    エポキシ樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 前記エポキシ樹脂が、エポキシ当量13
    0〜4000(g/eq)の固形エポキシ樹脂を主成分
    とするものである請求項1〜4のいずれかに記載のエポ
    キシ樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 前記溶剤が、メチルセロソルブ、エチル
    セロソルブ、N,N−ジメチルホルムアミドおよびジメ
    チルスルホキシドからなる群から選ばれる少なくとも1
    つである請求項3〜5のいずれかに記載のエポキシ樹脂
    組成物。
  7. 【請求項7】 前記2−フェニル−4−ベンジル−5−
    ヒドロキシメチルイミダゾールが、前記エポキシ樹脂の
    エポキシ当量E(g/eq)との関係で、該エポキシ樹
    脂100g当り、300/E〜3800/Eである請求
    項1〜のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  8. 【請求項8】 前記有機カルボン酸または3価以上の有
    機多価カルボン酸の添加量が、2−フェニル−4−ベン
    ジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール1モル当り、
    0.5〜3モルである請求項1〜のいずれかに記載の
    エポキシ樹脂組成物。
  9. 【請求項9】 請求項1〜のいずれかに記載のエポキ
    シ樹脂組成物を、そのまま、または補強材に含浸させ、
    前記溶剤の少なくとも一部を除去させて該組成物をB−
    ステージ状態としてなることを特徴とする半硬化材料。
JP2858091A 1991-02-22 1991-02-22 エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半硬化材料 Expired - Fee Related JP3102700B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2858091A JP3102700B2 (ja) 1991-02-22 1991-02-22 エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半硬化材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2858091A JP3102700B2 (ja) 1991-02-22 1991-02-22 エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半硬化材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04266922A JPH04266922A (ja) 1992-09-22
JP3102700B2 true JP3102700B2 (ja) 2000-10-23

Family

ID=12252541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2858091A Expired - Fee Related JP3102700B2 (ja) 1991-02-22 1991-02-22 エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半硬化材料

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3102700B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101993581A (zh) * 2009-08-05 2011-03-30 山荣化学有限公司 免清洁的活化的树脂组合物及使用该组合物的表面安装方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5807910A (en) * 1997-06-23 1998-09-15 Industrial Technology Research Institute Preolymerizing epoxy resin, functionalized rubber with filler to form adhesive
US6872762B2 (en) * 2000-07-13 2005-03-29 Loctite (R&D) Limited Epoxy resin composition with solid organic acid
US8735529B2 (en) 2006-12-21 2014-05-27 Nippon Soda Co., Ltd. Clathrate compound, curing catalyst, composition for forming cured resin, and cured resin
WO2009037862A1 (ja) 2007-09-21 2009-03-26 Nippon Soda Co., Ltd. 包接錯体を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物
US8623942B2 (en) 2009-03-11 2014-01-07 Nippon Soda Co., Ltd. Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator
EP2410001A4 (en) 2009-03-17 2014-03-12 Nippon Soda Co INCLUSION COMPLEX, CURING AGENT, CURING ACCELERATOR, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
CN102574988B (zh) 2009-10-16 2014-05-14 日本曹达株式会社 环氧固化树脂形成用组合物及其固化物
JP5549239B2 (ja) * 2010-01-22 2014-07-16 日立化成株式会社 硬化剤、硬化性樹脂組成物、半導体用接着剤及び硬化反応を制御する方法
JP5445165B2 (ja) * 2010-01-22 2014-03-19 日立化成株式会社 硬化剤、硬化性樹脂組成物及び半導体用接着剤
JP5761639B2 (ja) * 2010-09-30 2015-08-12 日本発條株式会社 接着剤樹脂組成物、その硬化物、及び接着剤フィルム
JP6094958B2 (ja) * 2012-12-12 2017-03-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 パワーモジュールのパワー半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたパワーモジュール

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101993581A (zh) * 2009-08-05 2011-03-30 山荣化学有限公司 免清洁的活化的树脂组合物及使用该组合物的表面安装方法
KR101242627B1 (ko) * 2009-08-05 2013-03-19 산에이카가쿠 가부시키가이샤 세정이 필요없는 활성 수지 조성물 및 이를 사용하는 표면 실장 방법
CN101993581B (zh) * 2009-08-05 2013-06-05 山荣化学有限公司 免清洁的活化的树脂组合物及使用该组合物的表面安装方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04266922A (ja) 1992-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3102700B2 (ja) エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半硬化材料
JP6676529B2 (ja) 樹脂組成物およびそれを用いた積層体
JP2002012650A (ja) 低誘電性材料用エポキシ樹脂組成物
JP5719562B2 (ja) 高分子量エポキシ樹脂、該高分子量エポキシ樹脂を用いる樹脂フィルム、樹脂組成物、および硬化物
KR20120040153A (ko) 에폭시 수지용 경화제 조성물
CN110655791B (zh) 高耐热低介电活性酯树脂组合物及层压板的制备方法
JP4760010B2 (ja) ポリエーテルポリオール樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP2003082063A (ja) 電子材料用エポキシ樹脂組成物および低誘電性電子材料
JP7338479B2 (ja) 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子回路用積層板
JP7239473B2 (ja) 熱硬化性樹脂のための活性エステル硬化剤化合物、該化合物を含む難燃剤組成物、および該組成物からの製造品
JP4530187B2 (ja) 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物
JP3887701B2 (ja) 難燃性樹脂組成物
JP2002249540A (ja) リン含有エポキシ樹脂組成物
JPWO2010058734A1 (ja) フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂およびその用途
WO2002048234A2 (en) Epoxy resins and process for making the same
JP3565831B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH06206984A (ja) 絶縁積層板用のポリフェニレンエーテル/ポリエポキシド樹脂組成物
JP4375957B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH11158251A (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板
JPS643917B2 (ja)
JP3807789B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP3883148B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板
JP7220736B2 (ja) リン含有化合物、それらのエポキシ樹脂、およびそれらの積層複合構造体
JP4605681B2 (ja) ポリクレゾール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPS6119621A (ja) エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000718

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees