JPWO2009037862A1 - 包接錯体を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
包接錯体を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2009037862A1 JPWO2009037862A1 JP2009533069A JP2009533069A JPWO2009037862A1 JP WO2009037862 A1 JPWO2009037862 A1 JP WO2009037862A1 JP 2009533069 A JP2009533069 A JP 2009533069A JP 2009533069 A JP2009533069 A JP 2009533069A JP WO2009037862 A1 JPWO2009037862 A1 JP WO2009037862A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- group
- epoxy resin
- formula
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 C*c1nc(I*)c(*)[n]1* Chemical compound C*c1nc(I*)c(*)[n]1* 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
[1]下記(A)成分と(B)成分とを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
(A)エポキシ樹脂
(B)(b1)芳香族カルボン酸化合物と、
(b2)式(II)
とを含有する包接錯体。
[2]下記(A)成分〜(C)成分を含有することを特徴とする半導体固形封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
(A)エポキシ樹脂
(B)(b1)芳香族カルボン酸化合物と、
(b2)式(II)
とを含有する包接錯体
(C)無機充填剤
[3](b1)の芳香族カルボン酸化合物が、式(I−1)
(式中、n1は1〜4のいずれかの整数を表す。n2は0〜4のいずれかの整数を表す。R1はC1〜6アルキル基、ニトロ基、水酸基を表す。)
又は、式(I−2)
(式中、m1は1〜4のいずれかの整数を表す。m2は0〜2のいずれかの整数を表す。R11はC1〜6アルキル基、ニトロ基、水酸基又は次式
(式中、qは1又は2の整数を表す。*は結合位置を示す。)
を表す。)
で表される化合物であることを特徴とする、[1]又は[2]のエポキシ樹脂組成物や、
[4](b1)の芳香族カルボン酸化合物が、3,5−ジヒドロキシ安息香酸、イソフタル酸、テレフタル酸、5−t−ブチルイソフタル酸、5−ニトロイソフタル酸、5−ヒドロキシイソフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸及びベンゾフェノン−4,4’−ジカルボン酸からなる群より選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする、[1]又は[2]にのエポキシ樹脂組成物や、
[5](B)の包接錯体が、
(b1)3,5−ジヒドロキシ安息香酸、イソフタル酸、テレフタル酸、5−t−ブチルイソフタル酸、5−ニトロイソフタル酸、5−ヒドロキシイソフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸及びベンゾフェノン−4,4’−ジカルボン酸からなる群より選ばれた少なくとも1種である芳香族カルボン酸化合物と、
(b2)2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール及び2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールからなる群より選ばれた少なくとも1種であるイミダゾール化合物
との包接錯体であることを特徴とする、
[1]〜[4]のエポキシ樹脂組成物に関する。
(A)エポキシ樹脂と、
(B)(b1)芳香族カルボン酸化合物と、
(b2)式(II)
とを含有する包接錯体
とを含有するものであれば特に制限されるものではない。
ここで「包接錯体」とは、2種又は3種以上の分子が共有結合以外の結合により結合した化合物をいい、より好ましくは、2種又は3種以上の分子が共有結合以外の結合により結合した結晶性化合物をいう。包接する化合物をホスト化合物といい、包接される化合物をゲスト化合物という。また、塩もここでいう包接錯体に含まれる。
第3成分を含有する場合には、第3成分は組成物全量に対して40モル%以下であることが好ましく、さらには10モル%以下が好ましく、特に、第3成分を含まないことが最も好ましい。
安息香酸、2−メチル安息香酸、3−メチル安息香酸、4−メチル安息香酸、2−エチル安息香酸、3−エチル安息香酸、4−エチル安息香酸、2−n−プロピル安息香酸、3−n−プロピル安息香酸、4−n−プロピル安息香酸、2−ブチル安息香酸、3−ブチル安息香酸、4−ブチル安息香酸、2−イソプロピル安息香酸、3−イソプロピル安息香酸、4−イソプロピル安息香酸、2−イソブチル安息香酸、3−イソブチル安息香酸、4−イソブチル安息香酸、2−ヒドロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ安息香酸、4−ヒドロキシ安息香酸、2−ニトロ安息香酸、3−ニトロ安息香酸、4−ニトロ安息香酸、2−ニトロ安息香酸メチル、3−ニトロ安息香酸メチル、4−ニトロ安息香酸メチル、2−ニトロ安息香酸エチル、3−ニトロ安息香酸エチル、4−ニトロ安息香酸エチル、2−ニトロ安息香酸プロピル、3−ニトロ安息香酸プロピル、4−ニトロ安息香酸プロピル、2−ニトロ安息香酸ブチル、3−ニトロ安息香酸ブチル、4−ニトロ安息香酸ブチル、2,3−ジメチル安息香酸、2,4−ジメチル安息香酸、2,5−ジメチル安息香酸、2,6−ジメチル安息香酸、3,4−ジメチル安息香酸、3,5−ジメチル安息香酸、3,6−ジメチル安息香酸、4,5−ジメチル安息香酸、4,6−ジメチル安息香酸、2,3−ジエチル安息香酸、2,4−ジエチル安息香酸、2,5−ジエチル安息香酸、2,6−ジエチル安息香酸、3,4−ジエチル安息香酸、3,5−ジエチル安息香酸、3,6−ジエチル安息香酸、4,5−ジエチル安息香酸、4,6−ジエチル安息香酸、2,3−ジヒドロキシ安息香酸、2,4−ジヒドロキシ安息香酸、2,5−ジヒドロキシ安息香酸、2,6−ジヒドロキシ安息香酸、3,4−ジヒドロキシ安息香酸、3,5−ジヒドロキシ安息香酸、3,6−ジヒドロキシ安息香酸、4,5−ジヒドロキシ安息香酸、4,6−ジヒドロキシ安息香酸;
これらの芳香族カルボン酸化合物は1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
(式中、n1は1〜4のいずれかの整数を表す。n2は0〜4のいずれかの整数を表す。R1はC1〜6アルキル基、ニトロ基、水酸基を表す。)
又は、式(I−2)
(式中、m1は1〜4のいずれかの整数を表す。m2は0〜2のいずれかの整数を表す。R11はC1〜6アルキル基、ニトロ基、水酸基又は次式
(式中、qは1又は2の整数を表す。*は結合位置を示す。)
を表す。)で表される芳香族カルボン酸化合物であることが好ましい。
R1、R11のC1〜6アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、シクロブチル基、シクロプロピルメチル基、ペンチル基、イソペンチル基、2−メチルブチル基、ネオペンチル基、1−エチルプロピル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、4−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、1−メチルペンチル基、3,3−ジメチルブチル基、2,2−ジメチルブチル基等が挙げられる。
R3〜R5のC1〜C20のアルキル基としては、R2のアルキル基として挙げたもののほか、ウンデシル基、ラウリル基、パルミチル基、ステアリル基等が挙げられる。
R3〜R5のC1〜C20のアシル基としては、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基、ピバロイル基、ヘキサノイル基、オクタノイル基、デカノイル基、ラウロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基等が挙げられる。
2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール及び2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールからなる群より選ばれた少なくとも1種であるイミダゾール化合物との包接錯体であることがより好ましい。
本発明において、トリメシン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸及びベンゾフェノン−4,4’−ジカルボン酸からなる群より選ばれた少なくとも1種と、
式(II)
なお、50%粒子径は、粉体の集団を100%として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが50%となる粒子径μmを表したものである。
脂肪族アミン類としては、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ペンタンジアミン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ペンタメチルジエチレントリアミン、アルキル−t−モノアミン、1,4−ジアザビシクロ(2,2,2)オクタン(トリエチレンジアミン)、N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルプロピレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエトキシエトキシエタノール、トリエタノールアミン、ジメチルアミノヘキサノール等が挙げられる。
変性アミン類としては、例えば、エポキシ化合物付加ポリアミン、マイケル付加ポリアミン、マンニッヒ付加ポリアミン、チオ尿素付加ポリアミン、ケトン封鎖ポリアミン、ジシアンジアミド、グアニジン、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、アミンイミド、三フッ化ホウ素−ピペリジン錯体、三フッ化ホウ素−モノエチルアミン錯体等が挙げられる。
アミド系化合物としては、例えば、ダイマー酸とポリアミンとの縮合により得られるポリアミド等が挙げられる。
エステル系化合物としては、例えば、カルボン酸のアリール及びチオアリールエステルのような活性カルボニル化合物等が挙げられる。
尿素系化合物、チオ尿素系化合物、ルイス酸系化合物としては、例えば、ブチル化尿素、ブチル化メラミン、ブチル化チオ尿素、三フッ化ホウ素等が挙げられる。
製造されたエポキシ樹脂組成物は、その組成及び製造方法により固形であっても液状であってもよく、固形であることがより好ましい。固形として用いる場合には、エポキシ樹脂組成物全体に対して無機充填剤の含有量を70〜95%とすることが好ましい。
以下の[表1]〜[表5]に示す組合せの包接錯体を調製した。各包接錯体の調製は、〔実施例2〕、〔実施例3〕、〔実施例17〕に示す方法、及びこれらと同様の方法によって行った。
3Lの三口フラスコに、5−tertブチルイソフタル酸180.0gと2−エチル−4−メチルイミダゾール107.1g、およびメタノール810mlを加え、攪拌し加熱還流を3時間行った。冷却後、ろ過・真空乾燥を行うことで、包接錯体5−tertブチルイソフタル酸/2−エチル−4−メチルイミダゾール(1:1)を201.3g得た。得られた包接錯体は、1H−NMR、TG−DTAおよびXRDにて包接化を確認した。
同様の方法で、実施例5、9、12、13、14、18、23、28、29、31、33、34、35、36、38、39、40、43、44、45の包接錯体を調製した。
500mLの三口フラスコに、イソフタル酸49.8gとアセトン300mlを入れ、攪拌した。そこへ、加熱しながら、別途60mlのアセトンにて溶解した2−エチル4−メチルイミダゾール33.1gを滴下した。滴下後、加熱還流を3時間行い、冷却後、吸引ろ過を行った。真空乾燥を行うことにより、イソフタル酸/2−エチル4−メチルイミダゾールの包接錯体(1:1)を79.2g得た。得られた包接錯体は、1H−NMR、TG−DTA、およびXRDにて包接化を確認した。
同様の方法で、実施例1、8、10、11、19、21、30、37、46の包接錯体を調製した。
3Lの三口フラスコに、1,4−ナフタレンジカルボン酸43.2gと2−ウンデシルイミダゾール44.5g、および酢酸エチル1000mlを加え、攪拌し加熱還流を3時間行った。冷却後、ろ過・真空乾燥を行うことで、包接錯体1,4−ナフタレンジカルボン酸/2−ウンデシルイミダゾール(1:1)を85.9g得た。得られた包接錯体は、1H−NMR、TG−DTAおよびXRDにて包接化を確認した。
同様の方法で、実施例4、20、22、27、32、41の包接錯体を調製した。
実施例の包接錯体を硬化触媒として、下記[表6]〜[表11]に示した組成でそれぞれ配合した後、100℃で5分間加熱混練し、冷却後、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。なお、表中の各組成物の配合量は重量部で表されている。
また、比較例として包接錯体でないイミダゾール化合物を用いて、[表12]に示した組成で同様に半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
(スパイラルフロー試験)
各実施例のエポキシ樹脂組成物を打錠し、錠剤を成型した。これらの錠剤を、アルキメデススパイラル金型とトランスファー成形機を用いて、175℃、圧力70Kgf/cm2の条件で3分間射出成形したものの長さを測定した。スパイラルフロー値は初期値及び30℃で96時間経過後の値を測定し、それらの値から保持率(%)を算出した。
(ゲルタイム)
ゲル化試験器を用いて175℃で測定した。
Claims (6)
- (b1)の芳香族カルボン酸化合物が、3,5−ジヒドロキシ安息香酸、イソフタル酸、テレフタル酸、5−t−ブチルイソフタル酸、5−ニトロイソフタル酸、5−ヒドロキシイソフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸及びベンゾフェノン−4,4’−ジカルボン酸からなる群より選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする、請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- (B)の包接錯体が、
(b1)3,5−ジヒドロキシ安息香酸、イソフタル酸、テレフタル酸、5−t−ブチルイソフタル酸、5−ニトロイソフタル酸、5−ヒドロキシイソフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸及びベンゾフェノン−4,4’−ジカルボン酸からなる群より選ばれた少なくとも1種である芳香族カルボン酸化合物と、
(b2)2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール及び2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールからなる群より選ばれた少なくとも1種であるイミダゾール化合物
との包接錯体であることを特徴とする、
請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009533069A JP5243441B2 (ja) | 2007-09-21 | 2008-09-19 | 包接錯体を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007245404 | 2007-09-21 | ||
JP2007245404 | 2007-09-21 | ||
JP2008181659 | 2008-07-11 | ||
JP2008181659 | 2008-07-11 | ||
JP2009533069A JP5243441B2 (ja) | 2007-09-21 | 2008-09-19 | 包接錯体を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
PCT/JP2008/002603 WO2009037862A1 (ja) | 2007-09-21 | 2008-09-19 | 包接錯体を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009037862A1 true JPWO2009037862A1 (ja) | 2011-01-06 |
JP5243441B2 JP5243441B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=40467688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009533069A Expired - Fee Related JP5243441B2 (ja) | 2007-09-21 | 2008-09-19 | 包接錯体を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8653160B2 (ja) |
EP (1) | EP2192139A4 (ja) |
JP (1) | JP5243441B2 (ja) |
KR (1) | KR101132999B1 (ja) |
CN (1) | CN101802049B (ja) |
MY (1) | MY150836A (ja) |
WO (1) | WO2009037862A1 (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8735529B2 (en) * | 2006-12-21 | 2014-05-27 | Nippon Soda Co., Ltd. | Clathrate compound, curing catalyst, composition for forming cured resin, and cured resin |
CN101563326B (zh) * | 2006-12-21 | 2012-10-31 | 日本曹达株式会社 | 包合化合物、固化催化剂、固化树脂形成用组合物及固化树脂 |
KR101132999B1 (ko) | 2007-09-21 | 2012-04-09 | 닛뽕소다 가부시키가이샤 | 포접 착물을 함유하는 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
US8623942B2 (en) | 2009-03-11 | 2014-01-07 | Nippon Soda Co., Ltd. | Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator |
CN103936676A (zh) * | 2009-03-17 | 2014-07-23 | 日本曹达株式会社 | 包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物 |
EP2489689B1 (en) * | 2009-10-16 | 2017-05-10 | Nippon Soda Co., Ltd. | Composition for formation of cured epoxy resin, and cured products thereof |
WO2011089874A1 (ja) * | 2010-01-20 | 2011-07-28 | 日本曹達株式会社 | 包接化合物及びその製造方法 |
JP5445166B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2014-03-19 | 日立化成株式会社 | 硬化剤、硬化性樹脂組成物、半導体用接着剤及び硬化反応を制御する方法 |
JP5549239B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2014-07-16 | 日立化成株式会社 | 硬化剤、硬化性樹脂組成物、半導体用接着剤及び硬化反応を制御する方法 |
JP5445165B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2014-03-19 | 日立化成株式会社 | 硬化剤、硬化性樹脂組成物及び半導体用接着剤 |
US20130059942A1 (en) * | 2010-05-21 | 2013-03-07 | Nippon Soda Co., Ltd. | Curable powder coating composition, and cured product of same |
TWI473831B (zh) * | 2010-09-15 | 2015-02-21 | Nippon Soda Co | Liquid hardened epoxy resin composition and a binder containing the same |
US20120156474A1 (en) * | 2010-12-20 | 2012-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Article having curable coating comprising imidazolium monocarboxylate salt |
US20120152458A1 (en) * | 2010-12-20 | 2012-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for preparing multilayer article by curing a curable composition comprising imidazolium monocarboxylate salt |
US8455573B2 (en) | 2010-12-20 | 2013-06-04 | E I Du Pont De Nemours And Company | Curable composition comprising imidazolium monocarboxylate salt |
US20120157688A1 (en) * | 2010-12-20 | 2012-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Imidazolium monocarboxylate salt and method for preparation thereof |
JP5938417B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2016-06-22 | ナミックス株式会社 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
JP2013127034A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Nitto Denko Corp | シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 |
JP6046894B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-12-21 | ナミックス株式会社 | 液状封止材 |
KR20140124773A (ko) * | 2012-01-26 | 2014-10-27 | 도레이 카부시키가이샤 | 수지 조성물 및 그것을 성형하여 이루어지는 반도체 실장 기판 |
JP5875888B2 (ja) * | 2012-02-17 | 2016-03-02 | 日本曹達株式会社 | Sus基板用接着剤 |
JP2013213168A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-17 | Nippon Soda Co Ltd | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物 |
JP6094958B2 (ja) * | 2012-12-12 | 2017-03-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | パワーモジュールのパワー半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたパワーモジュール |
CN106604914A (zh) * | 2014-09-08 | 2017-04-26 | 日本曹达株式会社 | 包合化合物的结晶多晶型物、其制造方法以及固化性树脂组合物 |
JP6658747B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2020-03-04 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、繊維強化プラスチック材料および繊維強化プラスチック材料の製造方法 |
EP3248965A4 (en) * | 2015-01-19 | 2018-08-15 | Nippon Soda Co., Ltd. | Production method for inclusion compound |
TWI734686B (zh) * | 2015-05-19 | 2021-08-01 | 瑞士商亨斯邁先進材料授權(瑞士)有限公司 | 熱固性環氧樹脂之固化劑及製備電機工程用絕緣系統的方法 |
JP2016011427A (ja) * | 2015-09-07 | 2016-01-21 | 古河電気工業株式会社 | 接着フィルム、ウェハ加工用テープおよび接着フィルムの製造方法 |
GB2576875B (en) | 2018-08-30 | 2022-08-31 | Hexcel Composites Ltd | Improvements in or relating to curing agents |
GB2580087B (en) | 2018-12-20 | 2022-09-07 | Hexcel Composites Ltd | Improved thermocurable moulding process |
CN109725088B (zh) * | 2019-03-16 | 2021-05-18 | 丁立平 | 一种测定豆芽中2-萘甲酸及其衍生物的气相色谱-质谱联用法 |
GB201905741D0 (en) | 2019-04-24 | 2019-06-05 | Hexcel Composites Ltd | Improvements in or relating to curatives |
GB201911998D0 (en) | 2019-08-21 | 2019-10-02 | Hexcel Composites Ltd | Improved thermocurable moulding process |
CN112194779A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-08 | 江南大学 | 一种含有潜伏性咪唑类固化促进剂的单组份环氧树脂组合物及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3746686A (en) * | 1971-07-12 | 1973-07-17 | Shell Oil Co | Process for curing polyepoxides with polycarboxylic acid salts of an imidazole compound and compositions thereof |
JPS5649930B2 (ja) | 1972-07-25 | 1981-11-26 | ||
US3847612A (en) * | 1973-02-02 | 1974-11-12 | Minnesota Mining & Mfg | Light-sensitive heat-developable sheet material |
NL170757C (nl) * | 1977-04-12 | 1982-12-16 | Akzo Nv | Werkwijze voor het reinigen en tegen roest beschermen van een ijzeren of stalen oppervlak. |
JPS56100748A (en) | 1980-01-18 | 1981-08-12 | Nippon Kayaku Co Ltd | Preparation of n,n'-unsubstituted-5-nitrosophthalic acid diamide |
CA1183643A (en) | 1980-12-31 | 1985-03-05 | Marvin L. Kaufman | Coating compositions having dual curing mechanisms |
US4420605A (en) * | 1980-12-31 | 1983-12-13 | Mobil Oil Corporation | Coating compositions having dual curing mechanisms |
JPS5876420A (ja) | 1981-11-02 | 1983-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
JPS60252620A (ja) | 1984-05-28 | 1985-12-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 積層板用樹脂組成物 |
CA1332017C (en) * | 1987-02-07 | 1994-09-13 | Somar Corporation | Epoxy resin powder coating composition |
JPH0196278A (ja) | 1987-10-08 | 1989-04-14 | Toray Ind Inc | 接着剤 |
US5085777A (en) | 1990-08-31 | 1992-02-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Reverse osmosis membranes of polyamideurethane |
JP3102700B2 (ja) * | 1991-02-22 | 2000-10-23 | 三井化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半硬化材料 |
JP3269126B2 (ja) | 1991-08-06 | 2002-03-25 | 栗田工業株式会社 | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂用硬化促進剤 |
JPH06100662A (ja) | 1992-09-16 | 1994-04-12 | Kurita Water Ind Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂用硬化促進剤 |
JPH08151372A (ja) | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Mita Ind Co Ltd | ビスオキサジアゾール誘導体およびこれを用いた電子写真感光体 |
JP4146513B2 (ja) | 1994-12-28 | 2008-09-10 | ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド | 光デバイスの製造方法、半導体重合体および光デバイス |
US6559256B2 (en) * | 1994-12-28 | 2003-05-06 | Cambridge Display Technology Ltd. | Polymers for use in optical devices |
JPH09143250A (ja) | 1995-11-24 | 1997-06-03 | Shikoku Chem Corp | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
JP3904311B2 (ja) | 1996-12-27 | 2007-04-11 | 日本曹達株式会社 | エポキシ樹脂用硬化剤・硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 |
EP0949286B1 (en) | 1996-12-27 | 2005-03-02 | Nippon Soda Co., Ltd. | Curatives for epoxy resin, curing accelerator, and epoxy resin composition |
JPH10324826A (ja) | 1997-03-25 | 1998-12-08 | Kansai Paint Co Ltd | 硬化型塗料組成物 |
JPH10316639A (ja) | 1997-05-16 | 1998-12-02 | Mitsui Chem Inc | 5−アミノ−2,4,6−トリヨードイソフタル酸の製造法 |
JP3924875B2 (ja) | 1997-11-26 | 2007-06-06 | 東ソー株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JP4565582B2 (ja) * | 1998-10-08 | 2010-10-20 | 日本曹達株式会社 | 新規カルボン酸誘導体を成分化合物とする分子化合物 |
JP2000248053A (ja) | 1999-03-02 | 2000-09-12 | Tosoh Corp | 液状エポキシ樹脂組成物 |
KR100419063B1 (ko) * | 2000-06-10 | 2004-02-14 | 주식회사 엘지화학 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 적층판 |
JP2002020714A (ja) | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Tokai Rubber Ind Ltd | 両面金属箔張り積層板の製法 |
JP2002047337A (ja) | 2000-08-04 | 2002-02-12 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP2004002638A (ja) | 2002-04-24 | 2004-01-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 吸湿に伴う寸法変化の小さいポリカーボネート樹脂およびそれを用いた光ディスク用基板 |
JP4387100B2 (ja) | 2002-12-27 | 2009-12-16 | 日本曹達株式会社 | 包接化合物におけるゲスト化合物溶出制御方法 |
JP2004300256A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP2004300041A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Konica Minolta Chemical Co Ltd | 高純度の5−アミノイソフタル酸の製造方法 |
JP2004307545A (ja) | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP2006016542A (ja) | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Nippon Soda Co Ltd | エポキシ・ポリエステル系粉体塗料組成物 |
JP4942937B2 (ja) | 2005-01-28 | 2012-05-30 | 日本曹達株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
DE102005024255A1 (de) * | 2005-05-27 | 2006-11-30 | Henkel Kgaa | Imidazol-Salze, Verfahren zu ihrer Herstellung, ihre Verwendung und diese Salze enthaltende Epoxidharze |
JP5068045B2 (ja) * | 2005-07-06 | 2012-11-07 | 日本曹達株式会社 | 包接化合物、硬化触媒、硬化樹脂形成用組成物及び硬化樹脂 |
CN101563326B (zh) * | 2006-12-21 | 2012-10-31 | 日本曹达株式会社 | 包合化合物、固化催化剂、固化树脂形成用组合物及固化树脂 |
WO2008143314A1 (ja) | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、および硬化物 |
KR101132999B1 (ko) | 2007-09-21 | 2012-04-09 | 닛뽕소다 가부시키가이샤 | 포접 착물을 함유하는 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
US8623942B2 (en) * | 2009-03-11 | 2014-01-07 | Nippon Soda Co., Ltd. | Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator |
CN103936676A (zh) * | 2009-03-17 | 2014-07-23 | 日本曹达株式会社 | 包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物 |
EP2489689B1 (en) * | 2009-10-16 | 2017-05-10 | Nippon Soda Co., Ltd. | Composition for formation of cured epoxy resin, and cured products thereof |
US20130059942A1 (en) * | 2010-05-21 | 2013-03-07 | Nippon Soda Co., Ltd. | Curable powder coating composition, and cured product of same |
TWI473831B (zh) * | 2010-09-15 | 2015-02-21 | Nippon Soda Co | Liquid hardened epoxy resin composition and a binder containing the same |
-
2008
- 2008-09-19 KR KR1020107005202A patent/KR101132999B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-09-19 EP EP08832343A patent/EP2192139A4/en not_active Withdrawn
- 2008-09-19 CN CN2008801062347A patent/CN101802049B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-19 MY MYPI20101012 patent/MY150836A/en unknown
- 2008-09-19 JP JP2009533069A patent/JP5243441B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-19 WO PCT/JP2008/002603 patent/WO2009037862A1/ja active Application Filing
- 2008-09-19 US US12/733,462 patent/US8653160B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-09-11 US US14/024,077 patent/US20140011326A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5243441B2 (ja) | 2013-07-24 |
CN101802049B (zh) | 2012-09-12 |
EP2192139A1 (en) | 2010-06-02 |
WO2009037862A1 (ja) | 2009-03-26 |
KR101132999B1 (ko) | 2012-04-09 |
KR20100033440A (ko) | 2010-03-29 |
CN101802049A (zh) | 2010-08-11 |
US8653160B2 (en) | 2014-02-18 |
MY150836A (en) | 2014-02-28 |
US20100179250A1 (en) | 2010-07-15 |
US20140011326A1 (en) | 2014-01-09 |
EP2192139A4 (en) | 2012-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5243441B2 (ja) | 包接錯体を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP5459873B2 (ja) | 包接錯体、硬化剤、硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP5474995B2 (ja) | エポキシ硬化樹脂形成用組成物及びその硬化物 | |
JP2010180337A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP5692070B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物、及び半導体装置 | |
JP6221529B2 (ja) | 熱硬化性樹脂成形材料及び電子部品装置 | |
JP5536108B2 (ja) | 包接化合物及びその製造方法 | |
JP2012067177A (ja) | 包接錯体を含有する半導体封止用ビフェニル型エポキシ樹脂組成物 | |
JP3924875B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2018044079A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
WO2019131096A1 (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 | |
JP5546914B2 (ja) | 新規な包接錯体、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP5558875B2 (ja) | 新規包接錯体、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP5595047B2 (ja) | 包接化合物、それを含有するエポキシ樹脂用硬化剤又は硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP2016183260A (ja) | 新規包接化合物 | |
TW201002753A (en) | Inclusion complex containing epoxy resin composition for semiconductor encapsulation | |
JP2004204082A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP2011017018A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
WO2020175669A1 (ja) | 封止組成物及び半導体装置 | |
JPWO2020130098A1 (ja) | 封止組成物及び半導体装置 | |
JP4341099B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130328 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130404 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |