CN101657938B - 磁场耦合型天线、磁场耦合型天线模块及磁场耦合型天线装置、及这些的制造方法 - Google Patents
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WO2011108340A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール及び無線通信デバイス |
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WO2011118379A1 (ja) | 2010-03-24 | 2011-09-29 | 株式会社村田製作所 | Rfidシステム |
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WO2012014939A1 (ja) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末機器 |
WO2012020748A1 (ja) | 2010-08-10 | 2012-02-16 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
CN101976762A (zh) * | 2010-09-19 | 2011-02-16 | 北京握奇数据系统有限公司 | 双通道线圈天线及具有该双通道线圈天线的装置 |
JP5630506B2 (ja) | 2010-09-30 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN105226382B (zh) * | 2010-10-12 | 2019-06-11 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及终端装置 |
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JP5716891B2 (ja) | 2010-11-10 | 2015-05-13 | 横浜ゴム株式会社 | 情報取得装置 |
CN103119785B (zh) | 2011-01-05 | 2016-08-03 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
CN103299325B (zh) | 2011-01-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田制作所 | Rfid芯片封装以及rfid标签 |
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KR101317226B1 (ko) | 2011-04-05 | 2013-10-15 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 통신 디바이스 |
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JP5569648B2 (ja) | 2011-05-16 | 2014-08-13 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5488767B2 (ja) | 2011-07-14 | 2014-05-14 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
JP5333707B2 (ja) | 2011-07-15 | 2013-11-06 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
CN203850432U (zh) | 2011-07-19 | 2014-09-24 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及通信终端装置 |
CN203553354U (zh) | 2011-09-09 | 2014-04-16 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及无线器件 |
CN102354813A (zh) * | 2011-09-23 | 2012-02-15 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 一种通信天线及其制造方法、应用终端 |
JP5344108B1 (ja) | 2011-12-01 | 2013-11-20 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
EP2688145A1 (en) | 2012-01-30 | 2014-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device |
WO2013125610A1 (ja) | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
JP5787032B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2015-09-30 | 株式会社村田製作所 | 磁界プローブ |
CN104487985B (zh) | 2012-04-13 | 2020-06-26 | 株式会社村田制作所 | Rfid标签的检查方法及检查装置 |
JP6062691B2 (ja) * | 2012-04-25 | 2017-01-18 | Necトーキン株式会社 | シート状インダクタ、積層基板内蔵型インダクタ及びそれらの製造方法 |
GB2516128B (en) | 2012-04-27 | 2017-04-19 | Murata Manufacturing Co | Coil antenna and communication terminal device |
CN106486779A (zh) | 2012-05-09 | 2017-03-08 | 株式会社村田制作所 | 线圈天线元件以及天线模块 |
JP6089446B2 (ja) * | 2012-05-22 | 2017-03-08 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末装置 |
JP5967028B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-08-10 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、無線通信装置およびアンテナ装置の製造方法 |
JP5761463B2 (ja) | 2012-08-09 | 2015-08-12 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
WO2014112243A1 (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナコイル内蔵モジュール、アンテナ装置および通信機器 |
CN103298258B (zh) | 2013-05-21 | 2016-09-21 | 华为技术有限公司 | 电路板及具有该电路板的电源转换装置 |
CN104508909B (zh) * | 2013-06-14 | 2017-04-12 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及通信终端装置 |
CN103682641A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-03-26 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 | 小型铁氧体片式天线 |
JP6323213B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-05-16 | 株式会社村田製作所 | コイルモジュール |
JP6278128B2 (ja) * | 2014-10-22 | 2018-02-14 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
KR101785306B1 (ko) * | 2014-12-09 | 2017-10-17 | 인텔 코포레이션 | 몰드 화합물 내의 3차원 구조체 |
KR101642612B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2016-07-25 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조 방법 |
WO2016111282A1 (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-14 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP6008069B1 (ja) | 2015-03-06 | 2016-10-19 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置、及びその製造方法 |
JP6172418B2 (ja) * | 2015-04-08 | 2017-08-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、カード型情報媒体、電子機器およびアンテナ装置の製造方法 |
CN108140927A (zh) * | 2015-09-16 | 2018-06-08 | 阿莫技术有限公司 | 近场通信天线模块及具有该近场通信天线模块的便携终端 |
WO2017141597A1 (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 |
JP6160796B1 (ja) * | 2016-02-19 | 2017-07-12 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 |
WO2017141771A1 (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 |
JP6135837B1 (ja) * | 2016-02-19 | 2017-05-31 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 |
JP6520861B2 (ja) | 2016-08-10 | 2019-05-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
WO2018110588A1 (ja) | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品 |
WO2018123410A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | インダクタおよびdc-dcコンバータ |
CN110235361B (zh) | 2017-01-31 | 2022-12-30 | 株式会社村田制作所 | Lc谐振器 |
US20220013275A1 (en) * | 2018-10-30 | 2022-01-13 | Beihang University | Mems solenoid inductor and manufacturing method thereof |
CN109741903B (zh) * | 2018-12-11 | 2021-02-09 | 北京航空航天大学 | 一种mems直线形螺线管电感器及其制造方法 |
JP7463937B2 (ja) * | 2020-10-13 | 2024-04-09 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
US20230082743A1 (en) * | 2021-09-13 | 2023-03-16 | RF360 Europe GmbH | Integrated passive devices |
CN114242421B (zh) * | 2021-12-28 | 2023-07-21 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种薄膜电感及制作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002089157A1 (fr) * | 2001-04-27 | 2002-11-07 | Ajinomoto Co., Inc. | Enroulement multicouche et procede de fabrication |
JP2005184094A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Olympus Corp | アンテナおよびアンテナの製造方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04354404A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 受信装置 |
JPH06112655A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法 |
EP0725407A1 (en) * | 1995-02-03 | 1996-08-07 | International Business Machines Corporation | Three-dimensional integrated circuit inductor |
JPH0993015A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-04-04 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置 |
JP3147756B2 (ja) * | 1995-12-08 | 2001-03-19 | 株式会社村田製作所 | チップアンテナ |
JPH09214227A (ja) * | 1996-02-07 | 1997-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ |
US5777553A (en) * | 1996-09-06 | 1998-07-07 | Sensormatic Electronics Corporation | Electronic article surveillance protection for printed circuit boards |
JPH1098322A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びアンテナ装置 |
JP3826370B2 (ja) * | 1997-01-09 | 2006-09-27 | 株式会社エフ・イー・シー | 携帯通信端末用のアンテナエレメント |
JPH11261325A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
JP2000137779A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
US6525921B1 (en) * | 1999-11-12 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Capacitor-mounted metal foil and a method for producing the same, and a circuit board and a method for producing the same |
JP2003289007A (ja) * | 1999-12-28 | 2003-10-10 | Tdk Corp | 電子部品 |
US6531945B1 (en) * | 2000-03-10 | 2003-03-11 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit inductor with a magnetic core |
JP3774136B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2006-05-10 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ及びそれを用いた電波送受信装置 |
JP4089167B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Rfid用タグ |
JP2003197426A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Tdk Corp | インダクタンス素子を含む複合電子部品 |
JP3982268B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | アンテナ回路装置及びその製造方法 |
JP2004200227A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Alps Electric Co Ltd | プリントインダクタ |
JP2004213196A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Fujikura Ltd | 半導体モジュール、非接触icタグ、半導体モジュールの製造方法 |
JP2004348497A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidアンテナの構造及び該構造のアンテナを備えるタグ及びリーダ/ライタ |
WO2005004567A1 (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 部品内蔵基板の製造方法 |
DE10334830A1 (de) * | 2003-07-30 | 2005-05-19 | Siemens Ag | Spule mit einem magnetischen Kern integriert in eine Leiterplatte |
JP2006074534A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Hitachi Ltd | 携帯端末 |
EP1795860B1 (en) * | 2004-09-28 | 2012-11-14 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Antenna assembly and door handle unit |
JP2006340101A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Citizen Watch Co Ltd | アンテナ構造体及び電波修正時計 |
JP4821965B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2011-11-24 | 戸田工業株式会社 | 磁性体アンテナ |
JP2007041666A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Ricoh Co Ltd | Rfidタグ及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-04-10 JP JP2009511768A patent/JP5170087B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-10 GB GB1202765.2A patent/GB2485318B/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-10 WO PCT/JP2008/057078 patent/WO2008133018A1/ja active Application Filing
- 2008-04-10 GB GB0917865.8A patent/GB2461443B/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-10 CN CN200880011674.4A patent/CN101657938B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-12-28 JP JP2012286485A patent/JP5573937B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002089157A1 (fr) * | 2001-04-27 | 2002-11-07 | Ajinomoto Co., Inc. | Enroulement multicouche et procede de fabrication |
JP2005184094A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Olympus Corp | アンテナおよびアンテナの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110011705A (zh) * | 2014-12-19 | 2019-07-12 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
CN110011705B (zh) * | 2014-12-19 | 2021-08-06 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2485318B (en) | 2012-10-10 |
GB2461443B (en) | 2012-06-06 |
JPWO2008133018A1 (ja) | 2010-07-22 |
WO2008133018A1 (ja) | 2008-11-06 |
GB0917865D0 (en) | 2009-11-25 |
JP5573937B2 (ja) | 2014-08-20 |
GB2485318A (en) | 2012-05-09 |
GB2461443A (en) | 2010-01-06 |
JP5170087B2 (ja) | 2013-03-27 |
CN101657938A (zh) | 2010-02-24 |
JP2013078144A (ja) | 2013-04-25 |
GB201202765D0 (en) | 2012-04-04 |
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