CN101657938B - 磁场耦合型天线、磁场耦合型天线模块及磁场耦合型天线装置、及这些的制造方法 - Google Patents

磁场耦合型天线、磁场耦合型天线模块及磁场耦合型天线装置、及这些的制造方法 Download PDF

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110011705A (zh) * 2014-12-19 2019-07-12 株式会社村田制作所 无线ic器件

Families Citing this family (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
CN101467209B (zh) 2006-06-30 2012-03-21 株式会社村田制作所 光盘
WO2008050535A1 (fr) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2008136226A1 (ja) 2007-04-26 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN101542831B (zh) 2007-07-09 2014-06-25 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN104540317B (zh) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 印制布线基板
CN101682113B (zh) 2007-07-18 2013-02-13 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2009110381A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信システム
CN103295056B (zh) 2008-05-21 2016-12-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5218558B2 (ja) 2008-05-26 2013-06-26 株式会社村田製作所 無線icデバイスシステム及び無線icデバイスの真贋判定方法
CN102124605A (zh) 2008-08-19 2011-07-13 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
JP4605318B2 (ja) 2008-11-17 2011-01-05 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
JP4752909B2 (ja) * 2008-12-24 2011-08-17 株式会社村田製作所 磁性体アンテナ及びアンテナ装置
CN102273012B (zh) 2009-01-09 2013-11-20 株式会社村田制作所 无线ic器件及无线ic模块
JP5267578B2 (ja) 2009-01-30 2013-08-21 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
JP4987893B2 (ja) * 2009-02-27 2012-07-25 東光株式会社 高周波結合器およびそれを用いた非接触伝送通信システム
JP2010245371A (ja) * 2009-04-08 2010-10-28 Elpida Memory Inc 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN102405556B (zh) 2009-04-21 2013-04-10 株式会社村田制作所 天线装置及其谐振频率设定方法
WO2010140429A1 (ja) 2009-06-03 2010-12-09 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
WO2010146944A1 (ja) 2009-06-19 2010-12-23 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
WO2011001709A1 (ja) 2009-07-03 2011-01-06 株式会社村田製作所 アンテナおよびアンテナモジュール
JP4715954B2 (ja) * 2009-08-28 2011-07-06 パナソニック株式会社 アンテナ装置
WO2011037234A1 (ja) 2009-09-28 2011-03-31 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
WO2011040393A1 (ja) 2009-09-30 2011-04-07 株式会社村田製作所 回路基板及びその製造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5522177B2 (ja) 2009-10-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
CN102598413A (zh) 2009-10-27 2012-07-18 株式会社村田制作所 收发装置及无线标签读取装置
CN108063314A (zh) 2009-11-04 2018-05-22 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
WO2011055702A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 無線icタグ、リーダライタ及び情報処理システム
JP5327334B2 (ja) 2009-11-04 2013-10-30 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
CN102576929B (zh) 2009-11-20 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线装置以及移动通信终端
WO2011077877A1 (ja) 2009-12-24 2011-06-30 株式会社村田製作所 アンテナ及び携帯端末
JP5569011B2 (ja) * 2010-01-29 2014-08-13 大日本印刷株式会社 アンテナ部品
WO2011108340A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
CN102782937B (zh) 2010-03-03 2016-02-17 株式会社村田制作所 无线通信器件及无线通信终端
JP5477459B2 (ja) 2010-03-12 2014-04-23 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
WO2011118379A1 (ja) 2010-03-24 2011-09-29 株式会社村田製作所 Rfidシステム
JP5630499B2 (ja) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5376060B2 (ja) 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 アンテナ及びrfidデバイス
WO2012014939A1 (ja) 2010-07-28 2012-02-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末機器
WO2012020748A1 (ja) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
CN101976762A (zh) * 2010-09-19 2011-02-16 北京握奇数据系统有限公司 双通道线圈天线及具有该双通道线圈天线的装置
JP5630506B2 (ja) 2010-09-30 2014-11-26 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN105226382B (zh) * 2010-10-12 2019-06-11 株式会社村田制作所 天线装置及终端装置
CN102971909B (zh) 2010-10-21 2014-10-15 株式会社村田制作所 通信终端装置
JP5716891B2 (ja) 2010-11-10 2015-05-13 横浜ゴム株式会社 情報取得装置
CN103119785B (zh) 2011-01-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 无线通信器件
CN103299325B (zh) 2011-01-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 Rfid芯片封装以及rfid标签
CN103119786B (zh) 2011-02-28 2015-07-22 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5630566B2 (ja) 2011-03-08 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
KR101317226B1 (ko) 2011-04-05 2013-10-15 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 통신 디바이스
JP5482964B2 (ja) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信端末
JP5569648B2 (ja) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5488767B2 (ja) 2011-07-14 2014-05-14 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5333707B2 (ja) 2011-07-15 2013-11-06 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN203850432U (zh) 2011-07-19 2014-09-24 株式会社村田制作所 天线装置以及通信终端装置
CN203553354U (zh) 2011-09-09 2014-04-16 株式会社村田制作所 天线装置及无线器件
CN102354813A (zh) * 2011-09-23 2012-02-15 深圳市江波龙电子有限公司 一种通信天线及其制造方法、应用终端
JP5344108B1 (ja) 2011-12-01 2013-11-20 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
EP2688145A1 (en) 2012-01-30 2014-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
WO2013125610A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
JP5787032B2 (ja) * 2012-03-29 2015-09-30 株式会社村田製作所 磁界プローブ
CN104487985B (zh) 2012-04-13 2020-06-26 株式会社村田制作所 Rfid标签的检查方法及检查装置
JP6062691B2 (ja) * 2012-04-25 2017-01-18 Necトーキン株式会社 シート状インダクタ、積層基板内蔵型インダクタ及びそれらの製造方法
GB2516128B (en) 2012-04-27 2017-04-19 Murata Manufacturing Co Coil antenna and communication terminal device
CN106486779A (zh) 2012-05-09 2017-03-08 株式会社村田制作所 线圈天线元件以及天线模块
JP6089446B2 (ja) * 2012-05-22 2017-03-08 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
JP5967028B2 (ja) * 2012-08-09 2016-08-10 株式会社村田製作所 アンテナ装置、無線通信装置およびアンテナ装置の製造方法
JP5761463B2 (ja) 2012-08-09 2015-08-12 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
WO2014112243A1 (ja) * 2013-01-15 2014-07-24 株式会社村田製作所 アンテナコイル内蔵モジュール、アンテナ装置および通信機器
CN103298258B (zh) 2013-05-21 2016-09-21 华为技术有限公司 电路板及具有该电路板的电源转换装置
CN104508909B (zh) * 2013-06-14 2017-04-12 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端装置
CN103682641A (zh) * 2013-12-30 2014-03-26 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 小型铁氧体片式天线
JP6323213B2 (ja) * 2014-06-26 2018-05-16 株式会社村田製作所 コイルモジュール
JP6278128B2 (ja) * 2014-10-22 2018-02-14 株式会社村田製作所 コイル部品
KR101785306B1 (ko) * 2014-12-09 2017-10-17 인텔 코포레이션 몰드 화합물 내의 3차원 구조체
KR101642612B1 (ko) * 2014-12-30 2016-07-25 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
WO2016111282A1 (ja) * 2015-01-07 2016-07-14 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6008069B1 (ja) 2015-03-06 2016-10-19 株式会社村田製作所 無線icデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置、及びその製造方法
JP6172418B2 (ja) * 2015-04-08 2017-08-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置、カード型情報媒体、電子機器およびアンテナ装置の製造方法
CN108140927A (zh) * 2015-09-16 2018-06-08 阿莫技术有限公司 近场通信天线模块及具有该近场通信天线模块的便携终端
WO2017141597A1 (ja) * 2016-02-19 2017-08-24 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体
JP6160796B1 (ja) * 2016-02-19 2017-07-12 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体
WO2017141771A1 (ja) * 2016-02-19 2017-08-24 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体
JP6135837B1 (ja) * 2016-02-19 2017-05-31 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体
JP6520861B2 (ja) 2016-08-10 2019-05-29 株式会社村田製作所 電子部品
WO2018110588A1 (ja) 2016-12-13 2018-06-21 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品
WO2018123410A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 株式会社村田製作所 インダクタおよびdc-dcコンバータ
CN110235361B (zh) 2017-01-31 2022-12-30 株式会社村田制作所 Lc谐振器
US20220013275A1 (en) * 2018-10-30 2022-01-13 Beihang University Mems solenoid inductor and manufacturing method thereof
CN109741903B (zh) * 2018-12-11 2021-02-09 北京航空航天大学 一种mems直线形螺线管电感器及其制造方法
JP7463937B2 (ja) * 2020-10-13 2024-04-09 株式会社村田製作所 インダクタ部品
US20230082743A1 (en) * 2021-09-13 2023-03-16 RF360 Europe GmbH Integrated passive devices
CN114242421B (zh) * 2021-12-28 2023-07-21 横店集团东磁股份有限公司 一种薄膜电感及制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002089157A1 (fr) * 2001-04-27 2002-11-07 Ajinomoto Co., Inc. Enroulement multicouche et procede de fabrication
JP2005184094A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Olympus Corp アンテナおよびアンテナの製造方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04354404A (ja) * 1991-05-31 1992-12-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 受信装置
JPH06112655A (ja) * 1992-09-29 1994-04-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法
EP0725407A1 (en) * 1995-02-03 1996-08-07 International Business Machines Corporation Three-dimensional integrated circuit inductor
JPH0993015A (ja) * 1995-09-25 1997-04-04 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JP3147756B2 (ja) * 1995-12-08 2001-03-19 株式会社村田製作所 チップアンテナ
JPH09214227A (ja) * 1996-02-07 1997-08-15 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ
US5777553A (en) * 1996-09-06 1998-07-07 Sensormatic Electronics Corporation Electronic article surveillance protection for printed circuit boards
JPH1098322A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びアンテナ装置
JP3826370B2 (ja) * 1997-01-09 2006-09-27 株式会社エフ・イー・シー 携帯通信端末用のアンテナエレメント
JPH11261325A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
JP2000137779A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
US6525921B1 (en) * 1999-11-12 2003-02-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Capacitor-mounted metal foil and a method for producing the same, and a circuit board and a method for producing the same
JP2003289007A (ja) * 1999-12-28 2003-10-10 Tdk Corp 電子部品
US6531945B1 (en) * 2000-03-10 2003-03-11 Micron Technology, Inc. Integrated circuit inductor with a magnetic core
JP3774136B2 (ja) * 2000-10-31 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナ及びそれを用いた電波送受信装置
JP4089167B2 (ja) * 2001-03-30 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 Rfid用タグ
JP2003197426A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Tdk Corp インダクタンス素子を含む複合電子部品
JP3982268B2 (ja) * 2002-01-17 2007-09-26 ソニー株式会社 アンテナ回路装置及びその製造方法
JP2004200227A (ja) * 2002-12-16 2004-07-15 Alps Electric Co Ltd プリントインダクタ
JP2004213196A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Fujikura Ltd 半導体モジュール、非接触icタグ、半導体モジュールの製造方法
JP2004348497A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Mitsubishi Materials Corp Rfidアンテナの構造及び該構造のアンテナを備えるタグ及びリーダ/ライタ
WO2005004567A1 (ja) * 2003-07-04 2005-01-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 部品内蔵基板の製造方法
DE10334830A1 (de) * 2003-07-30 2005-05-19 Siemens Ag Spule mit einem magnetischen Kern integriert in eine Leiterplatte
JP2006074534A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Hitachi Ltd 携帯端末
EP1795860B1 (en) * 2004-09-28 2012-11-14 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Antenna assembly and door handle unit
JP2006340101A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Citizen Watch Co Ltd アンテナ構造体及び電波修正時計
JP4821965B2 (ja) * 2005-07-07 2011-11-24 戸田工業株式会社 磁性体アンテナ
JP2007041666A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Ricoh Co Ltd Rfidタグ及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002089157A1 (fr) * 2001-04-27 2002-11-07 Ajinomoto Co., Inc. Enroulement multicouche et procede de fabrication
JP2005184094A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Olympus Corp アンテナおよびアンテナの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110011705A (zh) * 2014-12-19 2019-07-12 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN110011705B (zh) * 2014-12-19 2021-08-06 株式会社村田制作所 无线ic器件

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