JP6278128B2

JP6278128B2 - コイル部品

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Publication number: JP6278128B2
Application number: JP2016555184A
Authority: JP
Inventors: 喜人大坪; 酒井　範夫; 範夫酒井
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2014-10-22
Filing date: 2015-10-14
Publication date: 2018-02-14
Anticipated expiration: 2035-10-14
Also published as: JPWO2016063762A1; CN107077956A; WO2016063762A1; CN107077956B; US11139101B2; US20170221624A1

Description

本発明は、コイルコアが埋設された絶縁層と、コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極とを備え、外部と接続されるコイル部品に関する。

高周波信号が用いられる電子機器では、ノイズを防止するための部品として、例えば、トロイダルコイルが配線基板に実装されたコイル部品が使用される場合がある。このトロイダルコイルは、配線基板に実装される他の電子部品と比べて比較的大型であるため、配線基板における実装領域を広く占有してしまうとういう問題がある。また、大型のトロイダルコイルを配線基板に実装することで、コイル部品全体の低背化が困難になるという問題もある。

そこで、従来では、トロイダルコイルを配線基板に内蔵して、コイル部品の小型化を図る技術が提案されている。例えば、図８に示すように、特許文献１に記載のコイル部品１００は、複数の絶縁層が積層されて成る配線基板１０１と、該配線基板１０１に内蔵された環状の磁性体コア１０２と、配線基板１０１に設けられて磁性体コア１０２の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極１０３とを備えている。

このコイル電極１０３は、それぞれ磁性体コア１０２の上側の絶縁層に形成された複数の上側配線電極パターン１０３ａと、それぞれ磁性体コア１０２の下側の絶縁層に形成された複数の下側配線電極パターン１０３ｂと、それぞれ所定の上側配線電極パターン１０３ａと下側配線電極パターン１０３ｂとを接続する複数の層間接続導体１０４とを備える。また、コイル電極１０３の端部は、引出配線１０５に接続されて、例えば、引出し先に設けられたパッド電極により外部と接続可能に構成されている。このとき、各上側配線電極パターン１０３ａ、各下側配線電極パターン１０３ｂおよび引出配線１０５は、Ｃｕ箔をエッチングするなどしてそれぞれ形成される。また、各層間接続導体１０４は、絶縁層の形成されたビアホールにめっきを施すことによりそれぞれ形成される。このように、磁性体コア１０２とコイル電極１０３とを配線基板１０１に内蔵することで、配線基板１０１における実装部品の実装面積を確保して配線基板１０１の主面の面積の小型化を図るとともに、コイル部品１００全体の低背化を図ることができる。

特開２０１３−２０７１４９号公報（段落００１５〜００２１、図１等参照）

ところで、近年の電子機器の小型化に伴ってコイル部品の更なる小型化が要求されている。そこで、各上側、下側配線電極パターン１０３ａ、１０３ｂを細線化したり外部接続用のパッド電極を小さくすることが考えられるが、パッド電極を小さくすると、外部との接続強度が低下する。また、パッド電極とコイル電極１０３とを接続する引出配線１０５もコイル部品１００の小型化の妨げになる。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、小型で外部との接続信頼性が高いコイル部品を提供する目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のコイル部品は、コイルコアが埋設された絶縁層と、前記コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、前記絶縁層の一方主面に設けられて前記コイル電極に接続された外部接続用のパッド電極とを備え、前記コイル電極は、前記絶縁層の厚み方向に立設された状態で前記コイルコアの一方側に配列された複数の一方側柱状導体と、前記絶縁層の厚み方向に立設された状態で、前記一方側柱状導体それぞれと複数の対を成すように前記コイルコアの他方側に配列された複数の他方側柱状導体と、それぞれ前記絶縁層の一方主面に設けられ、各対を成す前記一方側柱状導体および前記他方側柱状導体の一方の端面同士を接続する複数の第１の配線パターンと、それぞれ前記絶縁層の他方主面に設けられ、前記一方側柱状導体の他方の端面と、対を成す前記他方側柱状導体の所定側に隣接する前記他方側柱状導体の他方の端面とをそれぞれ接続する複数の第２の配線パターンとを有し、前記パッド電極は、所定の前記一方側柱状導体または前記他方側柱状導体の前記一方の端面に直接接続されるとともに、平面視での面積が、１つの前記配線パターンの面積よりも大きく形成されていることを特徴としている。

この場合、外部接続用のパッド電極の平面視での面積が、１つの配線パターンの面積よりも大きく形成されるため、配線パターンを細線化して小型化を図りつつ、コイル部品の外部との接続信頼性を向上することができる。また、パッド電極が所定の一方側柱状導体または他方側柱状導体の端面に直接接続されるため、コイル電極とパッド電極とを接続する引出配線を設けない分、コイル部品の小型化を図ることができる。

また、前記パッド電極の一部は、平面視で前記コイルコアに重なる位置に設けられていてもよい。この構成によると、パッド電極もコイル電極の一部として機能させることができるため、コイル部品の小型化ならびに外部との接続信頼性の向上を図りつつ、コイル特性の向上（例えば、インダクタンス値の向上）を図ることができる。

また、前記絶縁層の一方主面には、前記パッド電極の一部を覆う絶縁膜が設けられ、前記パッド電極の前記一部を除く残りの部分が、外部との接続面として機能していてもよい。この場合、絶縁膜により外部との接続面の面積を調整することができる。

また、前記接続面が、平面視で前記コイルコアに重なる位置に配置されていてもよい。この構成によると、コイル部品を半田で外部に接続した場合に、コイル電極で発生した熱の放熱特性を向上することができる。

また、前記絶縁層の一方主面が平面視矩形状をなし、前記パッド電極が、前記絶縁層の一方主面の一の隅部に設けられていてもよい。この構成よると、設計スペースに余裕がある絶縁層の四隅部にパッド電極を配置することで、パッド電極の面積を容易に大きくすることができる。

また、前記各一方側柱状導体および前記各他方側柱状導体それぞれが、金属ピンで形成されていてもよい。貫通孔の形成が必要なビア導体やスルーホール導体の場合、独立した貫通孔を形成するのに隣接する導体間に所定の間隔を空ける必要があるため、隣接する導体間のギャップを狭くしてコイルの巻数を増やすのに限界がある。貫通孔を形成しない金属ピンの場合は、隣接する金属ピン間のギャップを狭くするのが容易であるため、コイル電極の巻数を増やしてコイル特性の向上（高インダクタンス化）を図ることができる。

また、金属ピンは、ビアホールに導電性ペーストを充填して形成されたビア導体やスルーホール導体と比較して比抵抗が低いため、コイル電極全体としての抵抗値を下げることができる。そのため、例えば、Ｑ値などのコイル特性に優れたコイル部品を提供することができる。

本発明によれば、外部接続用のパッド電極の平面視での面積が、１つの配線パターンの面積よりも大きく形成されるため、配線パターンを細線化して小型化を図りつつ、コイル部品の外部との接続信頼性を向上することができる。また、パッド電極がコイル電極の一方側柱状導体又は他方側柱状導体の一方の端面に直接接続されるため、コイル電極とパッド電極とを接続する引出配線を設けない分、コイル部品の小型化を図ることができる。

本発明の第１実施形態にかかるコイル部品を示す図である。図１の絶縁膜の変形例を示す図である。図１のパッド電極の変形例を示す図である。本発明の第２実施形態にかかるコイル部品を示す図である。本発明の第３実施形態にかかるコイル部品を示す図である。本発明の第４実施形態にかかるコイル部品を示す図である。磁性体コアの変形例を示す図である。従来のコイル部品の部分平面図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるコイル部品１ａについて、図１を参照して説明する。なお、（ａ）はコイル部品１ａの断面図、（ｂ）は絶縁膜８がない状態のコイル部品１ａの平面図、（ｃ）は絶縁膜８がある状態のコイル部品１ａの平面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ａは、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、磁性体コア３（本発明の「コイルコア」に相当）が埋設された絶縁層２と、それぞれ磁性体コア３の周囲に巻回された２つのコイル電極４ａ，４ｂと、絶縁層２の上面（本発明の「一方主面」に相当）に設けられてコイル電極４ａ，４ｂに接続された外部接続用のパッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２とを備え、パルストランス型のコイルとして外部のマザー基板等に半田等により実装される。

絶縁層２は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂で形成され、磁性体コア３および後述する複数の金属ピン６ａ，６ｂを被覆するように、所定の厚みで形成される。

磁性体コア３は、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成されている。なお、この実施形態の磁性体コア３は、環状を成している。

両コイル電極４ａ，４ｂは、環状の磁性体コア３の周囲を螺旋状に巻回するものであり、絶縁層２の厚み方向に立設された状態で磁性体コア３の周囲に配置された複数の金属ピン６ａ，６ｂと、複数の上側配線パターン７ａおよび複数の下側配線パターン７ｂとをそれぞれ備える。各金属ピン６ａ，６ｂは、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｌやＣｕ系の合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料で形成されている。また、各金属ピン６ａ，６ｂは、これらの金属材料のうちのいずれかで形成された金属線材をせん断加工するなどして形成することができる。

ここで、各金属ピン６ａ，６ｂは、磁性体コア３の内周面に沿って配列されたもの（以下、内側金属ピン６ａという場合もある。）と、各内側金属ピン６ａそれぞれと複数の対を成すように、磁性体コア３の外周面に沿って配列されたもの（以下、外側金属ピン６ｂという場合もある。）とで構成されている。この実施形態では、各内側金属ピン６ａおよび各外側金属ピン６ｂそれぞれの上端面（本発明の「一方の端面」に相当）が、絶縁層２の上面から露出し、各内側金属ピン６ａおよび各外側金属ピン６ｂそれぞれの下端面（本発明の「他方の端面」に相当）が、絶縁層２の下面から露出して設けられる。ここで、各内側金属ピン６ａそれぞれが、本発明の「一方側柱状導体」に相当し、各外側金属ピン６ｂそれぞれが、本発明の「他方側柱状導体」に相当する。

一方のコイル電極４ａでは、各対を成す内側金属ピン６ａおよび外側金属ピン６ｂの上端面同士は、絶縁層２の上面に形成された１つの上側配線パターン７ａ（本発明の「第１の配線パターン」に相当）にそれぞれ接続される。また、内側金属ピン６ａの下端面と、対を成す外側金属ピン６ｂの所定側（図１（ｂ）における時計方向）に隣接する外側金属ピン６ｂの下端面とが、絶縁層２の下面に形成された１つの下側配線パターン７ｂによりそれぞれ接続される。

他方のコイル電極４ｂでは、各対を成す内側金属ピン６ａおよび外側金属ピン６ｂの上端面同士は、絶縁層２の上面に形成された１つの上側配線パターン７ａにそれぞれ接続される。また、内側金属ピン６ａの下端面と、対を成す外側金属ピン６ｂの所定側（図１（ｂ）における反時計方向）に隣接する外側金属ピン６ｂの下端面とが、絶縁層２の下面に形成された１つの下側配線パターン７ｂによりそれぞれ接続される。

このような各内側、外側金属ピン６ａ，６ｂ、各上側、下側配線パターン７ａ，７ｂの接続構造により、それぞれ環状の磁性体コア３の周囲を螺旋状に巻回する２つのコイル電極４ａ，４ｂが形成されている。なお、各上側、下側配線パターン７ａ，７ｂは、例えば、絶縁層２の上面（または、下面）に、ＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストで形成された下地電極７ａ１，７ｂ１と、該下地電極７ａ１，７ｂ１に例えば、Ｃｕめっきで積層された表面電極７ａ２，７ｂ２とでそれぞれ構成されている。

両コイル電極４ａ，４ｂそれぞれの両端は、パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２に接続されており、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２が、入出力用の電極として使用される。なお、この実施形態において、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２それぞれは、引出配線を介さずにコイル電極４ａ，４ｂに直接接続されている。具体的には、コイル電極４ａ，４ｂの両端には、金属ピン６ａ，６ｂ（本発明の「所定の一方側柱状導体または他方側柱状導体」に相当）が配置され、この金属ピン６ａ，６ｂの端面にパッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２が接続される。例えば、コイル電極４ａの一端には外側金属ピン６ｂが配置され、他端には内側金属ピン６ａが配置され、これらの金属ピン６ａ，６ｂの上端面それぞれにパッド電極５ａ１，５ａ２が接続されている。

また、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２それぞれは、平面視での面積が１つの上側または下側配線パターン７ａ，７ｂの面積よりも大きく形成されるとともに、平面視で一部が磁性体コア３に重なる位置に設けられている。具体的には、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２は、各上側、下側配線パターン７ａ，７ｂと同様に、外周側から内周側に磁性体コア３を跨ぐようにそれぞれ設けられる。このようにすると、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２を外部接続用の電極としての機能に加えて、コイルの一部としての機能を付与することができる。

また、図１（ｂ）に示すように、この実施形態では、これらの４つパッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２が、絶縁層２の平面視矩形状の上面の四隅（上面の端縁の四隅寄りの位置）に１つずつ配置されている。なお、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２は、各上側配線パターン７ａと同時形成される。すなわち、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２は、ＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷などで形成された下地電極と、該下地電極にＣｕめっきなどにより積層された表面電極とで構成されている。

絶縁層２の上面には、各上側配線パターン７ａおよび各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の一部を被覆するように絶縁膜８が設けられる。この絶縁膜８は、図１（ｃ）に示すように、外部との接続面として設定された各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の平面視矩形の領域Ｒ（以下、接続面Ｒという場合もある）以外を被覆している。なお、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２に設定された接続面Ｒの形状および面積は、適宜変更することができる。また、絶縁膜８は、例えば、レジスト樹脂などの絶縁材料で形成されている。

ここで、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の接続面Ｒは、平面視で磁性体コア３に重なる位置に配置するようにしてもよい。このようにすると、コイル部品１ａを半田で外部に接続した場合に、コイル電極４ａ，４ｂで発生した熱の放熱特性を向上することができる。

したがって、上記した実施形態によれば、パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の平面視での面積が、１つの上側または下側配線パターン７ａ，７ｂの面積よりも大きく形成されるため、各上側、下側配線パターン７ａ，７ｂを細線化して小型化を図りつつ、コイル部品１ａの外部との接続信頼性を向上することができる。また、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２それぞれが、内側または外側金属ピン６ａ，６ｂの上端面に直接接続されるため、コイル電極４ａ，４ｂとパッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２とを接続する引出配線を設けない分、コイル部品１ａの小型化を図ることができる。また、コイル電極４ａ，４ｂの全体の長さを短くすることができるため、コイル電極４ａ，４ｂ全体の低抵抗化を図ることができる。

また、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の一部を、平面視で磁性体コア３に重なる位置に設けることで、パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２もコイルの一部として機能させることができる。したがって、コイル部品１ａの小型化ならびに外部との信頼性の向上を図りつつ、コイル特性の向上（例えば、インダクタンス値の向上）を図ることができる。

また、絶縁層２の上面に絶縁膜８を設けることで、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の外部との接続面Ｒの面積を所望の大きさに調整することができる。

また、この実施形態では、引出配線を設けないため、各上側配線パターン７ａと各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２とが近接配置される。しかしながら、絶縁層２の上面に形成された各上側配線パターン７ａおよび各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の中で、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２に設定された接続面Ｒ以外は絶縁膜８で被覆されるため、コイル部品１ａを半田で外部と接続させる際、半田で各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２と隣接する上側配線パターン７ａとが短絡するのを防止することができる。

また、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２は、絶縁層２の上面の隅部にそれぞれ設けられるため、パッド電極５の面積を容易に大きくすることができる。

また、この実施形態では、上側配線パターン７ａと下側配線パターン７ｂとを接続する導体として、金属ピン６ａ，６ｂが使用されている。貫通孔の形成が必要なビア導体やスルーホール導体の場合、独立した貫通孔を形成するのに隣接する導体間に所定の間隔を空ける必要があるため、隣接する導体間のギャップを狭くしてコイルの巻数を増やすのに限界がある。貫通孔を形成しない金属ピン６ａ，６ｂの場合は、隣接する金属ピン間のギャップを狭くするのが容易であるため、コイル電極４ａ，４ｂの巻数を増やしてコイル特性の向上（高インダクタンス化）を図ることができる。

また、金属ピン６ａ，６ｂは、ビアホールに導電性ペーストを充填して形成されたビア導体やスルーホール導体と比較して比抵抗が低いため、コイル電極４ａ，４ｂ全体としての抵抗値を下げることができる。そのため、例えば、Ｑ値などのコイル特性に優れたコイル部品１ａを提供することができる。

（絶縁膜の変形例）
次に、絶縁膜８の変形例について、図２を参照して説明する。なお、図２は絶縁膜８の変形例を示す図であり、図１（ｃ）に対応する図である。

上記した実施形態では、絶縁膜８が、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の接続面Ｒ以外の部分を被覆する場合について説明したが、例えば、図２に示すように、絶縁膜８が、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の略全体を露出させた状態で絶縁層２の上面に積層されていてもよい。この場合、外部との接続面Ｒを広くすることができる。

（パッド電極の変形例）
次に、パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の変形例について、図３を参照して説明する。なお、図３はパッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の変形例を示す図であり、図１（ｂ）に対応する図である。また、図３では、各下側配線パターン７ｂを図示省略している。

上記した実施形態では、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の全てが同じ平面視形状である場合について説明したが、例えば、図３に示すように、両コイル電極４ａ，４ｂそれぞれで、一方のパッド電極５ａ３，５ｂ３の平面視形状が、他方のパッド電極５ａ１，５ｂ１の平面視形状と異なるようにしてもよい。この場合、パッド電極５ａ１，５ａ３，５ｂ１，５ｂ３の磁性体コア３に平面視で重なる部分の面積を調整して、コイル電極４ａ，４ｂのインダクタンス値の調整を行うことができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるコイル部品１ｂについて、図４を参照して説明する。なお、図４（ａ）は絶縁膜８がない状態のコイル部品１ｂの平面図、図４（ｂ）は絶縁膜８がある状態のコイル部品１ｂの平面図である。また、図４（ａ）では、各下側配線パターン７ｂを図示省略している。

この実施形態にかかるコイル部品１ｂが、図１を参照して説明した第１実施形態のコイル部品１ａと異なるところは、図４に示すように、各パッド電極５ａ４，５ａ５，５ｂ４，５ｂ５の平面視形状が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のコイル部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、各パッド電極５ａ４，５ａ５，５ｂ４，５ｂ５の平面視形状は、第１実施形態のパッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２と比較して、磁性体コア３の外周側から内周側に向かうにつれて線幅が細く形成されている。また、図４（ｂ）に示すように、各パッド電極５ａ４，５ａ５，５ｂ４，５ｂ５それぞれに設定された外部との接続面Ｒが、外周側に配置され、絶縁膜８が当該各接続面Ｒを除いて絶縁層２の上面を被覆している。

磁性体コア３が円環状の場合、内周側は外周側よりも設計スペースが少ない。そこで、各パッド電極５ａ４，５ａ５，５ｂ４，５ｂ５の内周側の線幅を細く形成することで、コイル電極４ａ，４ｂの巻数を容易に増やすことができる。また、各パッド電極５ａ４，５ａ５，５ｂ４，５ｂ５それぞれの外周側に接続面Ｒを設定することで、外部との接続面Ｒを容易に広くすることができる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるコイル部品１ｃについて、図５を参照して説明する。なお、図５（ａ）は絶縁膜８がない状態のコイル部品１ｃ平面図、図５（ｂ）は絶縁膜８がある状態のコイル部品１ｃの平面図である。また、図５（ａ）では、各下側配線パターン７ｂを図示省略している。

この実施形態にかかるコイル部品１ｃが、図１を参照して説明した第１実施形態のコイル部品１ａと異なるところは、図５に示すように、磁性体コア３の平面視形状がトラック状に形成されていることと、各上側配線パターン７ａが平面視で短冊状に形成されていることと、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２が平面視矩形状に形成されていることとである。その他の構成は、第１実施形態のコイル部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、各コイル電極４ａ，４ｂそれぞれの各上側配線パターン７ａは、平面視でトラック状の磁性体コア３の直線部分に配置され、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２が、曲線部分に配置される。また、この実施形態では、両コイル電極４ａ，４ｂそれぞれの各上側配線パターン７ａは、略平行かつ等間隔に配置されている。また、図５（ｂ）に示すように、絶縁膜８は、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の周縁部を被覆した状態で絶縁層２の上面に積層される。

この構成によれば、内側と外側で設計スペースに差がない磁性体コア３の直線部に各上側配線パターン７ａを配置することで、コイル電極４ａ，４ｂの巻数を容易に増やすことができる。また、絶縁層２の平面視矩形状の上面の四隅部には、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２を配置することで、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ｂ１，５ｂ２の面積を容易に増やすことができる。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるコイル部品１ｄについて、図６を参照して説明する。なお、図６（ａ）は絶縁膜８がない状態のコイル部品１ｄの平面図、図６（ｂ）は絶縁膜８がある状態のコイル部品１ｄの平面図である。また、図６（ａ）では、各下側配線パターン７ｂを図示省略している。

この実施形態にかかるコイル部品１ｄが、図１を参照して説明した第１実施形態のコイル部品１ａと異なるところは、図６に示すように、磁性体コア３の周囲に１つのコイル電極４ａが巻回されていることである。その他の構成は、第１実施形態のコイル部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、１つのコイル電極４ａが、磁性体コア３の略全周に渡って巻回されて、トロイダルコイルが形成される。この構成によると、磁性体コア３の周囲を１つのコイル電極４ａで巻回する場合において、第１実施形態のコイル部品１ａと同様の効果を得ることができる。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した各実施形態では、磁性体コア３が環状を有する場合について説明したが、例えば、図７に示すように、棒状に形成されていてもよい。なお、図７は、磁性体コア３の変形例を示す図であり、図１（ｂ）に対応する図である。

また、上側配線パターン７ａと下側配線パターン７ｂとを接続する導体は、金属ピン６ａ，６ｂに限らず、例えば、ビア導体やスルーホール導体であってもかまわない。

また、上記した各実施形態では、各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ａ３，５ａ４，５ａ５，５ｂ１，５ｂ２，５ｂ３，５ｂ４，５ｂ５に設定された外部との接続面Ｒを除いて、絶縁層２の上面の略全面が絶縁膜８に被覆される場合について説明したが、絶縁膜８に代えて、または、絶縁膜８とともに、例えば、各上側配線パターン７ａ、各下側配線パターン７ｂおよび各パッド電極５ａ１，５ａ２，５ａ３，５ａ４，５ａ５，５ｂ１，５ｂ２，５ｂ３，５ｂ４，５ｂ５のそれぞれ対して、その周囲を囲むようにダム部材が形成されていてもよい。このように周囲を囲むことで、隣接する上側、下側配線パターン７ａ，７ｂやパッド電極５ａ１，５ａ２，５ａ３，５ａ４，５ａ５，５ｂ１，５ｂ２，５ｂ３，５ｂ４，５ｂ５間の短絡を防止することができる。なお、このダム部材は、例えば、レジスト樹脂で形成することができる。

また、本発明は、コイルコアが埋設された絶縁層と、コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極とを備える種々のコイル部品に広く適用することができる。

１ａ〜１ｅコイル部品
２絶縁層
３磁性体コア（コイルコア）
４ａ，４ｂコイル電極
５ａ１，５ａ２，５ａ３，５ａ４，５ａ５，５ｂ１，５ｂ２，５ｂ３，５ｂ４，５ｂ５パッド電極
６ａ金属ピン（内側金属ピン、一方側柱状導体）
６ｂ金属ピン（外側金属ピン、他方側柱状導体）
７ａ上側配線パターン（第１の配線パターン）
７ｂ下側配線パターン（第２の配線パターン）
８絶縁膜
Ｒ接続面

Claims

コイルコアが埋設された絶縁層と、
前記コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、
前記絶縁層の一方主面に設けられて前記コイル電極に接続された外部接続用のパッド電極とを備え、
前記コイル電極は、
前記絶縁層の厚み方向に立設された状態で前記コイルコアの一方側に配列された複数の一方側柱状導体と、
前記絶縁層の厚み方向に立設された状態で、前記一方側柱状導体それぞれと複数の対を成すように前記コイルコアの他方側に配列された複数の他方側柱状導体と、
それぞれ前記絶縁層の一方主面に設けられ、各対を成す前記一方側柱状導体および前記他方側柱状導体の一方の端面同士を接続する複数の第１の配線パターンと、
それぞれ前記絶縁層の他方主面に設けられ、前記一方側柱状導体の他方の端面と、対を成す前記他方側柱状導体の所定側に隣接する前記他方側柱状導体の他方の端面とをそれぞれ接続する複数の第２の配線パターンとを有し、
前記パッド電極は、所定の前記一方側柱状導体または前記他方側柱状導体の前記一方の端面に直接接続されるとともに、平面視での面積が、１つの前記配線パターンの面積よりも大きく形成されていることを特徴とするコイル部品。
前記パッド電極の一部は、平面視で前記コイルコアに重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
前記絶縁層の一方主面には、前記パッド電極の一部を覆う絶縁膜が設けられ、
前記パッド電極の前記一部を除く残りの部分が、外部との接続面として機能していることを特徴とする請求項１または２に記載のコイル部品。
前記接続面が、平面視で前記コイルコアに重なる位置に配置されていることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。
前記絶縁層の一方主面が平面視矩形状をなし、
前記パッド電極が、前記絶縁層の一方主面の一の隅部に設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコイル部品。
前記各一方側柱状導体および前記各他方側柱状導体それぞれが、金属ピンで形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のコイル部品。