CN102354813A - 一种通信天线及其制造方法、应用终端 - Google Patents

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钟衍徽
杨天柱
程振
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Abstract

本发明适用于通信技术领域,提供了一种通信天线及其制造方法、应用终端。其中的通信天线包括天线线圈和磁芯,且磁芯与天线线圈一体化。本发明实施例提供的通信天线由于将天线线圈与磁芯一体化,实现了通信天线的小型化,从而可将该小型化天线集成于较小的部件上,特别适合在移动终端中应用,且由于采用可增加磁通量的磁芯,提高了收发信号的效果,使得收发信号的方向更加灵活。

Description

一种通信天线及其制造方法、应用终端
技术领域
本发明属于通信技术领域,尤其涉及一种通信天线及其制造方法、应用终端。
背景技术
目前无线支付技术应用越来越广泛,特别是近距离通信(Near FieldCommunication,NFC)技术,其是在单一芯片上集成有非接触式读卡器、非接触式智能卡和点对点等功能,可运行在13.56MHz的频率范围内,能在大约10cm范围内建立设备之间的连接,并实现设备之间的数据传输。目前的NFC技术广泛应用于移动终端设备中,并成为移动非接触应用的主流技术,典型应用如无线支付等。
如图1示出了现有技术提供的应用于移动终端的近距离通信天线的结构,包括一作为天线基板的柔性印刷电路板、以及附着在该天线基板上的平面线圈,该平面线圈还可以绕线的方式固定在该天线基板上。在将该近距离通信天线与移动终端整合时,将固定有平面线圈的天线基板贴于移动终端中的一部件上即可。
由于采用了平面线圈的方式,使得固定有平面线圈的天线基板体积较大,当应用于移动终端时,需要固定该天线基板的部件也较大,难以满足移动终端小型化发展的趋势,可推广性差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通信天线,旨在解决现有技术提供的近距离通信天线采用平面线圈的方式,使得应用其的移动终端中,需固定天线基板的部件较大,难以满足移动终端小型化发展的趋势,可推广性差的问题。
本发明是这样实现的,一种通信天线,所述天线包括天线线圈和磁芯,所述磁芯与所述天线线圈一体化。
本发明还提供一种如上述的通信天线的制造方法,所述方法包括以下步骤:
在所述印刷电路板上预留多条天线线段;
将所述第三磁芯安装在所述多条天线线段上;
将所述多条天线线段首尾顺次连接。
本发明还提供一种应用终端,所述应用终端包括上述的通信天线。
本发明实施例提供的通信天线将天线线圈与磁芯一体化,实现了通信天线的小型化,从而可将该小型化天线集成于较小的部件上,特别适合在移动终端中应用,且由于采用可增加磁通量的磁芯,提高了收发信号的效果,使得收发信号的方向更加灵活。
附图说明
图1是现有技术提供的应用于移动终端的通信天线的结构图;
图2是本发明第一实施例提供的通信天线的结构图;
图3是本发明第二实施例提供的通信天线的结构图;
图4是本发明第三实施例提供的通信天线的结构图;
图5是本发明实施例提供的图4所示的通信天线的制造方法流程图;
图6是本发明实施例中,天线线段与第三磁芯的中心轴线方向呈垂直排布的示意图;
图7是本发明实施例中,天线线段与第三磁芯的中心轴线方向呈预设角度排布的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
为了避免现有技术采用平面线圈所带来的问题,本发明实施例提供的通信天线包括天线线圈和磁芯,且将天线线圈与磁芯一体化,以实现通信天线的小型化,其中的通信天线不限于为通信天线或远距离通信天线。
图2示出了本发明第一实施例提供的通信天线的结构,为了便于说明,仅示出了与本发明实施例相关的部分。
本发明第一实施例提供的通信天线包括:作为磁芯的第一磁芯21;以及绕于第一磁芯21、作为天线线圈的漆包线22。
其中,第一磁芯21的形状可以但不限于是长方体、柱体、或两端宽中间窄的工字体等。
本发明实施例还提供了一种如图2所示的通信天线的制造方法,包括以下步骤:在第一磁芯21绕上作为天线线圈的漆包线22。在应用该通信天线时,可以采用SMT机或其它类型的机器,将其快速安装在相应的基板或电路板上。
图3示出了本发明第二实施例提供的通信天线的结构,为了便于说明,仅示出了与本发明实施例相关的部分。
本发明第二实施例提供的通信天线包括:作为磁芯的第二磁芯31;以及印刷于第二磁芯31上的天线线圈32。
其中,天线线圈32可以并不限于是由导电油墨形成的线圈、或是由银浆形成的线圈。
其中,第二磁芯31的形状可以但不限于是长方体、柱体、或两端宽中间窄的工字体等。
本发明实施例还提供了一种如图3所示的通信天线的制造方法,包括以下步骤:在第二磁芯31上印刷天线线圈32。在应用该通信天线时,可以采用SMT机或其它类型的机器,将其快速安装在相应的基板或电路板上。
图4示出了本发明第三实施例提供的通信天线的结构,为了便于说明,仅示出了与本发明实施例相关的部分。
本发明第三实施例提供的通信天线包括:预留有多条天线线段44的印刷电路板41;安装在天线线段44上、作为磁芯的第三磁芯42;以及通过将多条天线线段44首尾顺次连接来将第三磁芯42绑定在印刷电路板41上的多条绑定天线线段43。该多条天线线段44与多条绑定天线线段43共同构成了通信天线的天线线圈。
其中,天线线段44可以与第三磁芯42的中心轴线方向垂直排布,或者与第三磁芯42的中心轴线方向呈预设角度排布。
其中,第三磁芯42的形状可以但不限于是长方体、柱体、或两端宽中间窄的工字体等。
优选地,多条天线线段44相互平行排布。
优选地,天线线段44在印刷电路板41上沿与第三磁芯42底面平行方向的投影长度大于第三磁芯42底面在印刷电路板41上的投影长度,即天线线段43的长度大于第三磁芯42横截面的最大宽度;分别排布于两端的两条天线线段之间的距离小于第三磁芯42的长度,典型地,分别排布于两端的两条天线线段44之间的距离小于或等于第三磁芯42的长度的2/3,以利于第三磁芯42吸引磁力线,从而改善天线收发信号的效果。
优选地,多条天线线段44蚀刻于印刷电路板41上。
优选地,多条天线线段44是铜或铝制成的金属线段。
本发明实施例中,第三磁芯42可以胶接于印刷电路板41上,且在通信天线的表面还可以涂覆有一保护胶层。
本发明实施例还提供了一种如图4所示的通信天线的制造方法,如图5所示,包括以下步骤:
在步骤S101中,在印刷电路板41上预留多条天线线段44。该多条天线线段44可以是蚀刻于印刷电路板41上的;该多条天线线段44可以是铜或铝制成的金属线段;天线线段44可以与第三磁芯42的中心轴线方向垂直排布,如图6所示,或者与第三磁芯42的中心轴线方向呈预设角度排布,如图7所示;且优选地,多条天线线段44之间相互平行排布。
在步骤S102中,将第三磁芯42安装在多条天线线段44上。第三磁芯42可以是以胶接的方式安装在印刷电路板41上的。
在步骤S103中,将多条天线线段44首尾顺次连接,即采用绑定的方式用绑定天线线段43将多条天线线段44的首尾顺次连接,从而将第三磁芯42绑定在印刷电路板31上。
本发明实施例中,天线线段44在印刷电路板41上沿与第三磁芯42底面平行方向的投影长度大于第三磁芯42底面在印刷电路板41上的投影长度,即天线线段43的长度大于第三磁芯42横截面的最大宽度;分别排布于两端的两条天线线段44之间的距离小于第三磁芯42的长度,典型地,分别排布于两端的两条天线线段44之间的距离小于或等于第三磁芯42的长度的2/3,以利于第三磁芯42吸引磁力线,从而改善天线收发信号的效果。
本发明实施例在步骤S103之后,还可以包括以下步骤:在通信天线的表面涂覆一保护胶层。
本发明还提供了一种应用终端,包括一如上所述的通信天线。该应用终端可以是SD卡、MicroSD卡、miniSD卡、SDHC卡等中的任一种或几种的组合,且该应用终端中通信天线可以工作在13.56MHz或2.4G频率上,也可以用在其它频率上。当该应用终端是MicroSD卡时,如上所述的通信天线置于MicroSD卡的扣手指月牙内;且该MicroSD卡优选为应用于无线支付终端中的MicroSD卡。
本发明实施例提供的通信天线将天线线圈与磁芯一体化,实现了通信天线的小型化,从而可将该小型化天线集成于较小的部件上,特别适合在移动终端中应用,且由于采用可增加磁通量的磁芯,提高了收发信号的效果,使得收发信号的方向更加灵活。另外,采用上述技术方案的小型化天线安装在MicroSD卡或SD卡内,可工作在13.56MHz或2.4G频率上的无线支付装置上,比普通的平面线圈天线的刷卡方向更灵活、方便,即在多个方向刷卡,如垂直、平行以及侧向等方向。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种通信天线,其特征在于,所述天线包括天线线圈和磁芯,所述磁芯与所述天线线圈一体化。
2.如权利要求1所述的通信天线,其特征在于,所述天线包括:
作为所述磁芯的第一磁芯;以及
绕于所述第一磁芯、作为所述天线线圈的漆包线。
3.如权利要求1所述的通信天线,其特征在于,所述天线包括:
作为所述磁芯的第二磁芯;以及
印刷于所述第二磁芯上的天线线圈。
4.如权利要求3所述的通信天线,其特征在于,所述天线线圈用导电油墨印刷、或用银浆印刷。
5.如权利要求1所述的通信天线,其特征在于,所述天线包括:
预留有多条天线线段的印刷电路板;
安装在所述天线线段上、作为所述磁芯的第三磁芯;以及
通过将所述多条天线线段首尾顺次连接来将所述第三磁芯绑定在所述印刷电路板上的多条绑定天线线段,所述多条天线线段与所述多条绑定天线线段共同构成了所述通信天线的天线线圈。
6.如权利要求5所述的通信天线,其特征在于,所述天线线段与所述第三磁芯的中心轴线方向垂直排布,或者与所述第三磁芯的中心轴线方向呈预设角度排布;所述多条天线线段相互平行排布。
7.如权利要求5所述的通信天线,其特征在于,所述天线线段的长度大于第三磁芯横截面的最大宽度;
分别排布于两端的两条天线线段之间的距离小于所述第三磁芯的长度。
8.如权利要求7所述的通信天线,其特征在于,分别排布于两端的两条天线线段之间的距离等于所述第三磁芯长度的2/3。
9.一种如权利要求5所述的通信天线的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
在所述印刷电路板上预留多条天线线段;
将所述第三磁芯安装在所述多条天线线段上;
将所述多条天线线段首尾顺次连接。
10.一种应用终端,其特征在于,所述应用终端包括如权利要求1至8任一项所述的通信天线。
11.如权利要求10所述的应用终端,其特征在于,所述通信天线工作在13.56MHz或2.4G的频率上。
12.如权利要求10所述的应用终端,其特征在于,所述应用终端是SD卡、MicroSD卡、miniSD卡或SDHC卡中一种或多种的组合。
13.如权利要求10所述的应用终端,其特征在于,所述应用终端是MicroSD卡;所述通信天线置于所述MicroSD卡的扣手指月牙内。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102749563A (zh) * 2012-07-19 2012-10-24 南方电网科学研究院有限责任公司 局部放电超高频检测小环天线
CN103051752A (zh) * 2012-11-28 2013-04-17 厦门盛华电子科技有限公司 一种内置感应天线有源编解码的手机智能卡
CN103259092A (zh) * 2013-04-25 2013-08-21 苏州德诚物联科技有限公司 一种小型rfid高频天线
CN107919520A (zh) * 2016-10-05 2018-04-17 三星电子株式会社 具有环形天线的电子装置
WO2018068235A1 (zh) * 2016-10-12 2018-04-19 深圳市信维通信股份有限公司 一种贴片式 nfc 天线及天线系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101657938A (zh) * 2007-04-13 2010-02-24 株式会社村田制作所 磁场耦合型天线、磁场耦合型天线模块及磁场耦合型天线装置、及这些的制造方法
CN102027637A (zh) * 2008-05-13 2011-04-20 户田工业株式会社 复合磁性体天线和rf标签、设置有该复合磁性体天线或rf标签的金属部件、金属工具
CN201845875U (zh) * 2010-09-30 2011-05-25 惠涌 防水低频天线
CN202285272U (zh) * 2011-09-23 2012-06-27 深圳市江波龙电子有限公司 一种通信天线及其应用终端

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101657938A (zh) * 2007-04-13 2010-02-24 株式会社村田制作所 磁场耦合型天线、磁场耦合型天线模块及磁场耦合型天线装置、及这些的制造方法
CN102027637A (zh) * 2008-05-13 2011-04-20 户田工业株式会社 复合磁性体天线和rf标签、设置有该复合磁性体天线或rf标签的金属部件、金属工具
CN201845875U (zh) * 2010-09-30 2011-05-25 惠涌 防水低频天线
CN202285272U (zh) * 2011-09-23 2012-06-27 深圳市江波龙电子有限公司 一种通信天线及其应用终端

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102749563A (zh) * 2012-07-19 2012-10-24 南方电网科学研究院有限责任公司 局部放电超高频检测小环天线
CN102749563B (zh) * 2012-07-19 2016-04-06 南方电网科学研究院有限责任公司 局部放电超高频检测小环天线
CN103051752A (zh) * 2012-11-28 2013-04-17 厦门盛华电子科技有限公司 一种内置感应天线有源编解码的手机智能卡
CN103051752B (zh) * 2012-11-28 2015-07-15 厦门盛华电子科技有限公司 一种内置感应天线有源编解码的手机智能卡
CN103259092A (zh) * 2013-04-25 2013-08-21 苏州德诚物联科技有限公司 一种小型rfid高频天线
CN107919520A (zh) * 2016-10-05 2018-04-17 三星电子株式会社 具有环形天线的电子装置
CN107919520B (zh) * 2016-10-05 2021-03-09 三星电子株式会社 具有环形天线的电子装置
WO2018068235A1 (zh) * 2016-10-12 2018-04-19 深圳市信维通信股份有限公司 一种贴片式 nfc 天线及天线系统

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