CN107919520B - 具有环形天线的电子装置 - Google Patents

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Abstract

公开一种具有环形天线的电子装置，所述电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面、面向第二方向的第二表面以及侧构件；第一金属板，设置在第一表面和第二表面之间；导电线圈，围绕第一金属板缠绕；第一通信电路，电连接到导电线圈；第二通信电路，电连接到第一金属板；显示器；以及处理器。第二表面可包括：第一部分，包括第一开口；第二部分，填充第一开口。导电线圈可设置在所述第一部分的下方。第一金属板的一部分可缠绕有导电线圈，第一金属板的另一部分可电连接到第二通信电路。所述另一部分可延伸到第一开口，可通过第一通信电路在导电线圈中产生第一磁通量，并且可在第一金属板的所述另一部分中通过第二通信电路产生第二磁通量。

Description

具有环形天线的电子装置
技术领域
本公开总体涉及一种具有环形天线的电子装置，例如，涉及一种使用环形天线发送包含支付信息的磁场信号的电子装置。
背景技术
通常，读卡装置(例如，销售点(POS)终端)具有线圈和用于读取与磁卡的磁道有关的信息的头部(header)。磁道(track)指的是记录在磁卡的磁条线(例如，具有磁性的黑线)上的卡数据，并具有诸如起始标记(SS)、结束标记(ES)和纵向冗余校验字符(LRC)。
当磁道在读卡装置的轨道部的头部位置滑动时，穿过连接到头部的线圈的磁通量改变。读卡装置中会出现与磁通量的改变相对应的电流，读卡装置可通过这样的电流读取和处理记录在磁道中的卡数据。
电子装置可具有磁场通信模块。电子装置可通过这样的模块执行与另一装置的磁场通信。
电子装置可包括用于磁场通信的天线。然而，电子装置的尺寸变得越来越小，且通过电子装置提供的功能的数量增加，因此，电子装置中用于安装天线的空间会减小。此外，存在各种天线将被容纳在电子装置的有限的空间内的问题。此外，由于电子装置的各种元件由诸如金属的导电材料制成，天线的发送和接收性能会由于这样的导电元件而劣化。
发明内容
本公开解决了上述问题，并提供了一种可确保改进的传输性能的电子装置。
根据本公开的一个示例方面，一种电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分的侧构件；第一金属板，设置在所述第一表面和所述第二表面之间；导电线圈，设置在所述壳体内，具有与所述第一方向或所述第二方向基本上垂直的轴，且围绕所述第一金属板缠绕；第一通信电路，设置在所述壳体内，且电连接到所述导电线圈；第二通信电路，设置在所述壳体内，且电连接到所述第一金属板；显示器，通过所述第一表面的至少一部分暴露；以及处理器，设置在所述壳体内，且电连接到所述第一通信电路、所述第二通信电路和所述显示器。所述第二表面可包括：第一部分，包括导电材料且包括第一开口；第二部分，包括非导电材料，且填充所述第一开口。当从所述第二表面的上方观察时，所述导电线圈可设置在所述第一部分的下方。所述第一金属板的一部分可缠绕有所述导电线圈，所述第一金属板的另一部分可电连接到所述第二通信电路。当从所述第二表面的上方观察时，所述另一部分可延伸到所述第一开口。可通过所述第一通信电路在所述导电线圈中产生第一磁通量。可通过第二通信电路在所述第一金属板的所述另一部分中产生在与所述第一磁通量的推进方向垂直的方向上推进的第二磁通量。
根据本公开的一个示例方面，一种电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分的侧构件；内部结构，包括图案且设置在所述第一表面和所述第二表面之间；导电线圈，设置在所述壳体内，具有与所述第一方向或所述第二方向基本上垂直的轴，且围绕所述内部结构的一部分缠绕；第一通信电路，设置在所述壳体内，且被构造为使所述导电线圈能够产生磁通量；第二通信电路，设置在所述壳体内，且被构造为使所述导电线圈的一部分能够产生电磁信号；显示器，通过所述第一表面的至少一部分暴露；以及处理器，设置在所述壳体内，且电连接到所述第一通信电路、所述第二通信电路和所述显示器。所述第二表面包括：第一部分，包括导电材料且包括两个分开的开口；第二部分，包括非导电材料且填充所述开口中的一个开口；第三部分，包括非导电材料且填充所述开口中的另一开口，其中，当从所述第二表面的上方观察时，所述导电线圈基本上设置在所述第一部分的下方，所述内部结构在所述开口中的所述一个开口与所述另一开口之间延伸，使得所产生的磁通量穿过所述开口。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和/或其它方面、特征和伴随优点将更显而易见且容易领会，相同的标号指示相同的元件，在附图中：
图1A是示出根据本公开的各种示例实施例的在网络环境下的移动电子装置的示例配置的框图；
图1B是示出根据本公开的各种示例实施例的可执行支付功能的电子装置的示例配置的框图；
图2是示出根据本公开的各种示例实施例的可使用磁安全传输(MST)执行支付功能的电子装置的示例配置的框图；
图3A和图3B是示出根据本公开的各种示例实施例的具有平面型环形天线的示例电子装置的示图；
图4A、图4B、图4C、图4D、图4E和图4F是示出根据本公开的各种示例实施例的具有螺线管型环形天线的示例电子装置的示图；
图5是示出根据本公开的各种示例实施例的具有螺线管型环形天线的示例电子装置的示图；
图6A、图6B和图6C是示出根据本公开的各种示例实施例的具有平面型以及螺线管型(组合型)环形天线的示例电子装置的示图；
图7A、图7B、图7C和图7D是示出根据本公开的各种示例实施例的各种组合型环形天线的示例的示图；
图8是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的截面图；
图9是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的截面图；
图10是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的截面图；
图11是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的截面图；
图12A、图12B和图12C是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的示图；
图13是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的后表面的示图；
图14A、图14B和图14C是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的示图；
图15A、图15B和图15C是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的示图；
图16A和图16B是示出根据本公开的各种示例实施例的电子装置中的组合型环形天线与基板之间的示例连接的示图；
图17是示出根据本公开的各种示例实施例的电子装置的示例配置的框图；以及
图18是示出根据本公开的各种示例实施例的程序模块的示例配置的框图。
具体实施方式
参照附图描述了本公开。虽然附图中示出了特定实施例并且论述了相关的详细描述，但本公开不限于此，并且可具有各种变型和多个实施例。应理解的是，本公开包括本公开的实施例的精神和范围内所包括的所有变化和/或等同物以及替代物。关于附图的描述，相似的组件由相同的标号表示。为了清楚和简洁起见，将省略对公知的功能和/或配置的详细描述。
在本公开的实施例中，诸如“包括”、“具有”、“可包括”或“可具有”的表述可被解释为表示特定的特性、数字、步骤、操作、元件、组件或它们的组合，而不会被解释为排除存在或可能添加一个或更多个其它的特性、数量、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
在本公开的实施例中，表述“或”或者“A或/和B中的至少一个”包括一起列出的词语的任意组合或者所有组合。例如，表述“A或B”或者“A或/和B中的至少一个”可包括A、B或者A和B两者。
本公开的实施例中使用的术语“第1”、“第2”、“第一”或“第二”可修饰实施例的各种组件，而不限制相应组件。例如，以上表述不限制组件的顺序和/或重要性。所述表述可用于将一个组件与其它组件区分开。例如，虽然第一用户装置和第二用户装置两者都是用户装置，但它们指的是不同的用户装置，第一结构元件可被称为第二结构元件，并且第二结构元件也可被称为第一结构元件。
当陈述组件“(可操作地或通信地)结合到”或“连接到”另一组件时，组件可直接地结合到或直接连接到另一组件，或者可存在介于组件与另一组件之间的另外的元件。相比之下，当陈述组件“直接结合到”或“直接连接到”另一组件时，组件与另一组件之间不存在另外的组件。
在本公开中，表述“被配置(设置)为……”可与例如“适用于……”、“具有……的能力”、“被设计为……”、“适合于……”、“使……”或“能够……”可交换地使用。表述“被配置(设置)为……”可不用于指示“被专门设计为……”的硬件中的仅一些。相反，表述“被配置为……的装置”可以指的是装置与其它装置或部件一起“能够……”。例如，表述“被配置(设置)为执行A、B和C的处理器”可指的是，例如，可执行存储在存储器装置中的一个或更多个软件程序以执行相应的功能的专用处理器或者通用处理器，且没有限制。
在本公开中，术语“屏幕”可指的是显示单元的显示区域。例如，在表述“在屏幕上显示卡(或其图像)”、“显示单元在屏幕上显示卡”以及“控制器控制显示单元以在屏幕上显示卡”中，以显示单元的显示区域的含义使用术语“屏幕”。另外，术语“屏幕”可指的是在显示单元上显示的显示对象。例如，在表述“显示卡屏幕”、“显示单元显示卡屏幕”以及“控制器控制显示单元显示卡屏幕”，以在显示单元上显示的显示对象的含义使用术语“屏幕”。
在描述本公开的实施例时使用的术语仅是用于描述特定实施例的示例，而不限制本公开的实施例。除非上下文中另外清楚地指明，否则单数形式意于包括复数形式。除非不同地限定，否则在此使用的全部术语(包括技术术语或科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员所理解的含义相同的含义。除非在本公开中清楚地限定，否则在通用词典中限定的这样的术语应当被解释为具有与相关技术领域的上下文含义相同的含义，并且不应当被解释为具有理想化或过于形式化的含义。
根据本公开的各种示例实施例的电子装置可包括通信功能，并可以是智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书(e-book)阅读器、台式PC、膝上型PC、笔记本计算机、个人数字助理(PDA)、相机、可穿戴装置(诸如，包括电子眼镜的头戴式装置(HMD)、电子衣服、电子手环、电子项圈、电子应用外设、电子纹身和智能手表)等中的一种或者组合，但不限于此。
根据一些实施例，电子装置可以是具有通信功能的智能家电(诸如，电视机(TV)、数字视频光盘(DVD)播放器、音频播放器、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM等)、游戏机、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子框中的至少一种)等，但不限于此。
根据一些实施例，电子装置可包括：包括磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、扫描仪和超声装置的各种类型的医疗装置、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、用于船舶的电子装置(诸如，船舶导航装置或陀螺罗盘)、航空电子设备、安全装置、车辆的头部单元、工业或家用机器人、自动取款机(ATM)和销售点(POS)装置中的至少一种等，但不限于此。
根据一些实施例，电子装置可包括家具的至少一片或者建筑/结构的部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和具有相机功能的各种类型的测量装置(诸如，水表、电表、煤气表、测波仪)等，但不限于此。根据本公开的实施例的电子装置可以为上述各种装置中的一种或者组合，并且可以是柔性装置，但不限于上述装置。
根据本公开的实施例的手持式电子装置可包括以上所列组件或装置的组合，并且还可以是柔性装置，但不限于上述装置。
当根据本公开的各种示例实施例的手持式电子装置产生磁场信号时，读卡装置能够在磁卡滑过读卡装置的头部时产生相同量的电流。例如，用户随着他/她握持手持式电子装置到达或者靠近读卡装置而进行支付。
磁场通信可通过例如近场通信(NFC)、磁安全传输或近场磁数据条传输(MST)而实现。这些通信方法在数据速率(bit/sec)、通信范围和频带方面彼此区分开。虽然NFC提供双向通信能力，但MST具有诸如一方发送无ping信号的信息、另一方同时接收所述信息的单向通信能力。
实施例中使用的术语“用户”可指使用电子装置的人或使用电子装置的人工智能电子装置。
图1A是示出根据本公开的各种示例实施例的在网络环境10中的示例电子装置11的示图。
电子装置11可包括总线18、处理器(例如，包括处理线路)12、存储器13、输入/输出接口(例如，包括输入/输出线路)15、显示器16和通信接口(例如，包括通信线路)17。电子装置11可通过去除上述组件中的至少一种或者进一步包括其它组件进行配置。
总线18可包括能够连接上述组件并在上述组件之间发送消息的电路。
处理器12可包括诸如以专用处理器、中央处理器(CPU)、应用处理器(AP)和通信处理器(CP)中的至少一种为例的处理线路等，且没有限制，并且处理器12能够控制电子装置11的其它组件中的至少一个组件和/或处理与通信相关的数据或操作。
存储器13可包括例如易失性存储器和/或非易失性存储器，且不受限制，并且存储与电子装置11的其它组件中的至少一种组件相关的数据或命令，诸如软件和/或包括内核14A、中间件14B、应用编程接口(API)14C和应用程序14D的程序模块14。内核14A、中间件14B或API 14C的至少部分可被称为操作系统(OS)。
内核14A能够控制或管理用于执行诸如中间件14B、API 14C和应用程序14D的其它程序的操作或功能的诸如总线18、处理器12和存储器13的系统资源，并提供能够使这些组件访问并控制/管理电子装置11的单个组件的接口。
中间件14B能够在API 14C和内核14A之间或应用程序14D和内核14A之间进行调解，使得API 14C或者应用程序14D可与内核14A进行通信和交换数据。
中间件14B能够诸如通过将电子装置11的系统资源的使用优先级分配到至少一个应用程序14D而根据优先级来处理从应用程序14D接收的一个或更多个任务请求。例如，中间件14B根据分配到至少一个应用程序的优先级处理一个或更多个任务请求，从而执行任务请求的负载平衡或调度。
API 14C配置为使应用程序14D能够控制由内核14A或中间件14B提供的功能，并能够包括用于文件控制、窗口控制、图像处理或文本控制的至少一个接口或功能。
输入/输出接口15可包括各种输入/输出线路，将从用户或外部装置接收的指令或数据传送到电子装置11的一个或更多个组件，并将从电子装置11的一个或更多个组件接收的指令或数据输出到用户或外部装置。
显示器模块16能够包括液晶显示器(LCD)、柔性显示器、透明显示器、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微电子机械系统(MEMS)显示器或电子纸显示器等，但不限于此，并且能够显示诸如文本、图像、视频、图标或符号的各种类型的内容，且还可通过用于接收通过触控笔或用户身体的触摸、姿势、接近输入或悬停输入的触摸屏来实现。
通信接口17能够在电子装置11与诸如第一外部电子装置19A、第二外部电子装置19B和/或服务器19C的外部装置之间建立通信，并能够通过有线通信或无线通信与连接到网络20B的外部装置进行通信。通信接口17还可与例如第一外部电子装置19A的电子装置建立近距离无线通信连接20A。
无线通信可采用作为蜂窝通信协议的长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)和全球移动通信系统(GSM)中的至少一种。无线通信还可包括近距离通信20A，诸如无线保真(WiFi)、
Figure BDA0001426540380000081
(BT)、近场通信(NFC)、磁安全传输(MST)和全球导航卫星系统(包括根据GNSS使用地区和带宽的全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(以下简称北斗)、伽利略探测器和欧洲全球卫星导航系统中的至少一种)。
在本公开中，“GPS”和“GNSS”可以可交换地使用。有线通信可包括通用串行总线(USB)、高分辨率多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)和普通老式电话服务(POTS)中的至少一种。网络20B可包括诸如局域网(LAN)或广域网(WAN)的电信网络、因特网和电话网络中的至少一种。
应理解的是，第一外部电子装置19A和第二外部电子装置19B的类型可与电子装置11的类型相同或不同。服务器19C可包括一个或更多个服务器组。还可在诸如电子装置19A和19B或者服务器19C的一个或更多个电子装置上执行在电子装置11上执行的操作的部分或全部。如果电子装置11需要以自动的方式或根据请求提供功能或服务，则电子装置11可不执行该功能或服务，反而是可请求其它装置中的一个来执行与该功能或服务相关的功能的至少部分。在这种情况下，其它设备可执行请求的功能或另外的功能，并可将结果发送到电子装置11，电子装置11可处理接收的结果或还可使用另外的进程处理接收的结果以提供已处理的请求的功能或服务。为此，装置可采用云计算技术、分布式计算技术或者客户端-服务器计算技术。
图1B是示出根据各种示例实施例的可执行支付功能的电子装置(例如，电子装置11)的示例配置的框图。
根据示例实施例，电子装置100可包括例如相机模块(例如，包括相机)101、加速度传感器103、陀螺仪传感器105、生物传感器107、MST模块(例如，包括通信线路)110、NFC模块(例如，包括NFC线路)120、MST控制模块(例如，包括控制线路)130、NFC控制模块(例如，包括控制线路)140、处理器(例如，包括处理线路)150和存储器160。
根据示例实施例，相机模块101可包括相机，且对支付所必要的卡进行拍照并获得卡信息。相机模块101可通过光符阅读器(OCR)功能识别记录在卡上的卡信息(例如，发卡公司、卡号、卡生效日期或卡持有人)。可选地，用户可使用终端中包括的输入装置(例如，触摸面板、笔传感器、键、超声波输入装置或麦克风输入装置)向电子装置输入必要的卡信息。
根据示例实施例，加速度传感器103或陀螺仪传感器105可在执行支付时获取关于电子装置的位置信息。所获取的电子装置的位置信息可被传送到处理器150，处理器150可基于获取的电子装置的位置信息调节供应到MST模块110的天线(例如，线圈天线)的电流，以调节传送到POS终端的磁场的强度，或者，在存在多个线圈天线的情况下选择将要使用的线圈天线。
根据示例实施例，为了认证用于支付的卡或用户，生物传感器107可获取用户的生物信息(例如，指纹或虹膜图案)。
根据示例实施例，MST模块110可包括线圈天线。MST控制模块130可根据数据(例如，0位或1位)将不同方向电压供应到线圈天线的两端，并控制向线圈天线流动的电流方向。通过线圈天线发送的信号(电流在其中流动的线圈的磁场信号)以与POS终端实际读取磁卡的操作类似的形式在POS终端中产生感应电动势。
根据示例实施例，MST控制模块130可包括包括例如数据接收模块(例如，包括数据接收线路)131和输出转换模块(例如，包括输出转换线路)133的各种控制线路，且不受限制。数据接收模块131可接收通过处理器150(或电子装置100内的安全模块)发送的包含支付信息的逻辑高/低式脉冲。
根据示例实施例，为了将通过数据接收模块131识别的数据传送到MST模块110，输出转换模块133可包括将数据转换为必要形式的电路。电路可包括使供应到MST模块110的两端的电压的方向改变的电路(h-桥电路)。
根据示例实施例，NFC模块120可包括线圈天线，且NFC控制模块140可通过线圈天线将卡信息发送到外部装置(例如，读卡装置)。
根据示例实施例，电子装置100可通过通信模块(未示出)从发卡公司/银行服务器接收卡(例如，磁卡)的磁条的至少一部分中所包含的支付信息(例如，磁道1、磁道2、磁道3的或令牌信息(token information))，并基于通过相机模块101或输入装置(例如，触摸面板、笔传感器)输入的卡信息以存储器160或单独的内部安全模块中必要的形式存储支付信息。
图2是示出根据本公开的各种示例实施例的可使用MST执行支付功能的电子装置的示例配置的框图。
根据示例实施例，MST数据传输模块(例如，包括MST数据传输线路)210可将支付时必要的信息发送到MST控制模块220。MST数据传输模块210可以是例如处理器或处理器内的信任区域(安全域)，且不受限制。MST数据传输模块210可包括容纳在电子装置(例如，电子装置100)中的安全模块(eSE/UICC)。MST数据传输模块210可与数据脉冲211一起发送控制信号212，控制信号212使MST输出模块230能够被激活必要的时间(例如，周期性地发送预设数量的MST信号所用的时间)。根据另一示例实施例，MST数据传输模块210可发送具有不同的相位的差分形式的数据。根据另一示例实施例，MST数据传输模块210可基于时间(time)将包含在磁卡中的磁道1的数据、磁道2的数据或磁道3的数据彼此区分开，并依次发送这些数据，或者，可交叉并发送每条数据。在另一示例中，MST数据传输模块210可使磁道1的数据、磁道2的数据或磁道3的数据的至少一部分反过来并发送这些数据(例如，通过改变次序将11110101变为10101111)。在另一示例中，MST数据传输模块210可顺序地发送简单序列(例如，对于一个周期包括一个磁道数据)、复杂序列(例如，对于一个周期包括多个磁道数据)以及简单序列和复杂序列。
根据示例实施例，MST控制模块220的数据接收模块222可包括各种线路，以将低/高态的传送脉冲识别为数据(例如，0位或1位)。可选地，数据接收模块222可确定对于指定时间的低/高态之间的转换数(transition number)，并将转换数识别为数据。例如，对于指定时间，当低/高态转换数为1时，数据接收模块222可将数据识别为0(零)位，当低/高态转换数为2时，数据接收模块222可将数据识别为1(一)位。
根据示例实施例，为了将由数据接收模块222识别的数据传送到MST模块230，MST控制模块220的输出转换模块221可包括将所识别的数据转换为必要的形式的电路。该电路可包括第一开关S1、第二开关S2、第三开关S3和第四开关S4。第一开关S1和第四开关S4可具有相同的控制状态，第二开关S2和第三开关S3可具有相同的控制状态。可根据开关的控制状态改变供应到线圈天线231的两端的电压的方向。在这种情况下，供应到线圈天线231的电压水平可以是Vm。例如，在零位时，数据接收模块222可接通第一开关和第四开关，并断开第二开关和第三开关，反之亦然。例如，在一位时，数据接收模块222可断开第一开关和第四开关，并接通第二开关和第三开关，反之亦然。输出转换模块221可改变供应到线圈天线231的两端的电压的方向(电流的方向)，以对应于在数据接收模块222中识别的数据，从而通过线圈天线改变传送到外部装置(例如，POS终端)的磁场的方向。例如，在零位时，则施加到线圈天线231的电压水平可以是Vm，并且电流方向可以是方向A。在另一示例中，在一位时，则施加到线圈天线231的电压水平可以是Vm，并且电流方向可以是与方向A相反的方向B。在线圈天线中产生的磁场可与当在POS终端上滑动磁卡时产生的磁场相似。开关S1、开关S2、开关S3和开关S4可包括例如N型晶体管(例如，金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET))、P型晶体管和继电器中的至少一种，且不受限制。
根据示例实施例，MST输出模块230可包括线圈天线231。MST输出模块230还可包括电感器、电容器和电阻器。根据另一示例，MST输出模块230还可包括放大器，用于放大信函。线圈天线231可用于NFC或无线充电。根据另一示例，可存在多个线圈天线。
图3A和图3B是示出根据本公开的各种示例实施例的具有平面型环形天线的示例电子装置的示图。
图3A示出了电子装置的后表面和环形天线中的电流路径，图3B示出了电子装置的截面和由环形天线形成的磁场。
参照图3A和图3B，电子装置300(例如，电子装置11)可包括盖310、环形天线320、连接模块(例如，包括连接线路)330、通信模块(例如，包括通信线路)340和基板350。
盖310可构造电子装置300的后表面，并且盖310可由非导电材料(例如，塑料、玻璃)制成。盖310可具有开口，电子装置300的组件通过该开口而暴露到外部。例如，相机361可通过第一开口暴露，闪光灯和传感器362可通过第二开口暴露。
环形天线320可通过关于Z轴以螺旋形状缠绕的平面型线圈而实现。因此，环形天线320可在与电子装置300的后表面(XY平面)产生垂直方向(Z轴方向)的磁场。平面线圈可被包括在柔性印刷电路板(FPCB)370中。根据示例实施例，FPCB 370可附着到盖310的下表面。
连接模块330可包括各种电路。例如，电路可形成有无源元件、有源元件、微带线、带状线、叉指结构主体或其中两种或更多种的组合。电路可根据特性值(例如，电容、电感或电阻)改变与环形天线320相对应的阻抗(例如，输入阻抗)。无源元件可包括电容器、电感器和电阻器中的至少一种。有源元件可包括二极管、场效应晶体管(FET)和双极结型晶体管(BJT)中的至少一种。通过将无源元件和有源元件中的至少一种的实现为片或封装件或者通过在基板350中安装有源元件和无源元件中的至少一种，可形成叉指结构主体。电路可调整环形天线320的电气长度，以补偿环形天线320的物理尺寸。
在通过网络连接的电子装置300和其它电子装置之间的通信中，通信模块340可通过环形天线320向其它电子装置发送数据或从其它电子装置接收数据。
基板350可将电信号提供到环形天线320。基板350可使用印刷电路板(PCB)和柔性印刷电路板(FPCB)中的至少一种实现。基板350可将电流馈送到环形天线320并从环形天线320接收电流。此外，基板350可用作可使环形天线320接地的接地板。连接模块330和通信模块340可安装在基板350上，以通过导线进行电连接。此外，连接模块330和通信模块340可分别通过第一连接端子381和第二连接端子382电连接到环形天线320。例如，第一连接端子381和第二连接端子382可分别与环形天线320的第一电力供应点321和第二电力供应点322电接触。此外，第一连接端子381和第二连接端子382可以是具有弹力的针(例如，C-clip(一种电子接触片))。
基板350可具有例如第一电介材料351和第二电介材料352的电介材料(dielectric material)。第一连接端子381和第二连接端子382可分别安装在第一电介材料351和第二电介材料352上。第一连接端子381可通过第一电容器353连接到连接模块330，第二连接端子382可通过第二电容器354连接到通信模块340。电容器353和354可防止电击，并且，例如电容可以为10-1000pF。
当电流从通信模块340供应到环形天线的320的第一电力供应点321或第二电力供应点322时，电流从相应的邻近点(诸如第一电力供应点321)到达另一电力供应点(诸如第二电力供应点322)，形成关于Z轴的螺旋电流路径391。通过这样的电流路径391，在与电子装置300的电流方向(即，后表面(X-Y平面))垂直的Z轴方向上形成了磁场392。选择与环形天线320的长度(即，电流路径391的长度)相对应的特定频率的信号(即，共振)，且所选择的信号通过由非导电材料制成的盖310发射到电子装置300的外部。此外，环形天线320可根据天线的互易原理(reciprocal principle)接收特定频率的RF信号、将RF信号转换为电流并将电流传送到通信模块340。
图4A、图4B、图4C、图4D、图4E和图4F是示出根据本公开的各种示例实施例的具有螺线管型环形天线的示例电子装置的示图。
图4A示出了电子装置的后表面，图4B示出了电子装置的前表面，图4C示出了电子装置的截面，图4D示出了环形天线的前表面，图4E示出了环形天线的截面，图4F示出了电子装置的截面、环形天线的电流路径以及由环形天线产生的磁场。
参照图4A、图4B和图4C，根据示例实施例的电子装置400(例如，电子装置11)可包括环形天线420、连接模块(例如，包括连接线路)430、通信模块(例如，包括通信线路)440(例如，通信模块340)和基板450。这样的配置420-450可设置在电子装置400的壳体内。壳体可包括：面向第一方向的第一表面460、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面410以及围绕第一表面460和第二表面410之间的空间的侧构件470。例如，第一表面460可以是包括电子装置400的前表面的盖，第二表面410可以是包括电子装置400的后表面的盖。显示器461可通过第一表面460暴露到外部。第一表面460的一部分、第二表面410和侧构件470可一体地形成。
盖(即，第二表面)410可分为由导电材料形成的导电区域和由非导电材料形成的非导电区域。例如，盖410可分为第一非导电区域411、第二非导电区域412和导电区域413。第一非导电区域411可设置为与第二非导电区域412对称(例如，如图4A所示，竖直地对称)。在盖410中，除了导电区域413以及非导电区域411和412之外的剩余区域可由导电材料制成。根据示例实施例，剩余区域可由非导电材料制成。盖410可具有用于使电子装置400的元件暴露的至少一个开口。例如，在第一非导电区域411中，可形成三个开口，且相机490可通过第一开口暴露，闪光灯462可通过第二开口暴露，传感器463可通过第三开口暴露。
环形天线420可设置在形成于第一非导电区域411和第二非导电区域412之间的导电区域413的下方。根据示例实施例，环形天线420可与导电区域413的下表面电绝缘地进行附着。环形天线420可包括在Y轴方向上缠绕数次的螺线管线圈。因此，环形天线420可在与电子装置400的后表面的Y轴方向平行的方向上产生磁通量。将参照图4D和图4E描述根据本公开的各种示例实施例的螺线管线圈的详细构造和结构。
基板450可将电信号提供到环形天线420。可使用PCB和FPCB中的至少一种来实现基板450。基板450可将电流馈送到环形天线420并从环形天线420接收电流。此外，基板450可用作使环形天线420可接地的接地板。连接模块430和通信模块440可安装在基板450中，以通过导线进行电连接。此外，连接模块430和通信模块440可分别通过第一连接端子481和第二连接端子482电连接到环形天线420。例如，第一连接端子481和第二连接端子482可分别电连接到第一电力供应点421和第二电力供应点422。此外，第一连接端子481和第二连接端子482可以是具有弹力的针(例如，C-clip)。
基板450可具有例如第一电介材料451和第二电介材料452的电介材料。第一连接端子481和第二连接端子482可分别安装在第一电介材料451和第二电介材料452上。第一连接端子481可通过第一电容器453连接到连接模块430，第二连接端子482可通过第二电容器454连接到通信模块440。电容器453和454可防止电击，并且，例如，电容可以为10-1000pF。
参照图4D和图4E，环形天线420可使用包括多个层423、424、425的FPCB进行构造。上层423可包括组成螺线管线圈的多个导线423a、423b和423c。下层425可包括组成螺线管线圈的多个导线425a、425b和425c。在中间层424，可形成用于构造成螺线管线圈的导电过孔424a。也就是说，设置在上层423的导线和设置在下层425的导线可通过作为中间媒介的导电过孔424a而电连接，以构造螺线管线圈。此外，中间层424可包括用于增大通过螺线管线圈产生的磁力的芯424b(例如，磁性主体)。根据示例实施例，芯424b可从环形天线420的构造中省略。尽管未示出，在基板450中，可安装用于控制通信模块440的通信和电力供应的处理器(例如，处理器12)。
参照图4F，当电流从通信模块440供应到环形天线420的第一电力供应点421或第二电力供应点422时，电流从对应的邻近点(例如，第一电力供应点421)到达另一电流供应点(例如，第二电力供应点422)；因而形成了围绕Y轴的圆柱形电流路径491。通过这样的电流路径491，在与电流方向垂直的Y轴方向(即，与沿着电子装置400的后表面的水平的方向)上形成了磁场492。磁场492的磁通量穿过第一非导电区域411和第二非导电区域412；因此，磁场492不会被导电区域413所屏蔽，并且可形成在电子装置400的外部。
图5是示出根据本公开的各种示例实施例的具有螺线管型环形天线的截面和由环形天线形成的示例磁场示图。
参照图5，根据示例实施例的电子装置500(例如，电子装置11)可包括盖510、环形天线520、连接模块(未示出，例如连接模块330)、通信模块(未示出，例如通信模块340)和基板(未示出，例如基板350)。
盖510可构造电子装置500的后表面，并且盖510可由导电材料制成。尽管未示出，盖510可具有将电子装置500的元件(例如，相机、闪光灯和传感器)暴露到外部的开口。环形天线520可设置在盖510的下方(例如，与盖510的下表面电绝缘地进行附着)，并且环形天线520可以是在Y轴方向(即，相对于电子装置500的后表面的水平的方向)上缠绕数次的螺线管线圈(例如，环形天线520)。当向环形天线520供应电流时，则围绕Y轴形成圆柱形电流路径591。通过这样的电流路径591，在与电流方向垂直的Y轴方向上形成磁场592。因此，磁场592中的一些磁通量可绕过盖510而发射到外部。因此，磁场592不会被由导电材料制成的盖510所屏蔽，并且可形成在电子装置500的外部。
图6A、图6B和图6C是示出根据本公开的各种示例实施例的具有平面型和螺线管型(组合型)环形天线的示例电子装置的示图。图6A示出了电子装置的后表面的布置结构和布置在后表面下方的环形天线。图6B示出了电子装置的截面。图6C示出了布置在后表面下方的环形天线。
参照图6A和图6B，电子装置(例如，电子装置11)可包括各种电子组件和用于保护各种电子组件的壳体。壳体可包括面向第一方向并组成电子装置的前表面的第一表面610、面向与第一方向大体相反的第二方向并组成电子装置的后表面的第二表面620以及围绕第一表面610和第二表面620之间的空间的至少部分的侧构件630。显示器641可通过第一表面610的部分而暴露。侧构件630可包括组成电子装置的右侧表面的右侧盖631、组成电子装置的左侧表面的左侧盖632、组成电子装置的上侧表面的上侧盖633以及组成电子装置的下侧表面的下侧盖634。
参照图6A，第二表面620可由导电材料(例如，金属)制成，并且可使用阳极氧化技术以在第二表面620涂覆颜色。第二表面620可分为上部区域621、中央区域622和下部区域623。例如，上部区域621和中央区域622可通过沿着Y轴(横向)方向形成为直线形式的上狭缝624分割开。此外，中央区域622和下部区域623可通过沿着Y轴方向(横向)形成为直线形式的下狭缝625分割开。第二表面620(例如，下部区域623、中央区域622和上部区域621的至少一部分)可电连接到设置在壳体内的通信模块，从而可用作辐射主体。另外，狭缝624和625中填充有非导电材料。在中央区域622中，在靠近上狭缝624的部分中，可加工用于使相机的镜头暴露到外部的开口626。连接开口626和上狭缝624的另一狭缝627可沿着X轴(竖直)方向形成在开口626和上狭缝624之间，并且在狭缝627中可填充有非导电材料。
参照图6A、图6B和图6C，显示器641、支撑结构642、相机643、电池644、环形天线650、第一基板661和第二基板662可设置在壳体内。当从第二表面620的上方观察时，显示器641可设置在第一表面610上，并且构造为为支撑第一表面610的支撑结构642可设置在显示器641上。相机643、电池644、第一基板661和第二基板662可设置在支撑结构642上。相机643可在壳体的内部空间内设置在开口626的下方；因而镜头可通过开口626暴露到外部。此外，可在第一基板661中形成开口，如图6B所示，相机643可通过该开口暴露。电池644可将电力供应到配置在壳体内的各种电子组件(例如，显示器641、相机643)以及安装在第一基板661和第二基板662上的电子组件(例如，图1B的配置)。
环形天线650可结合到第二表面620。可选地，在环形天线650和第二表面620之间可形成空隙。环形天线650可包括金属板651和螺线管线圈653。
环形天线650可设置在上狭缝624和下狭缝625之间。例如，金属板651的一个端部可邻近上狭缝624延伸，并且金属板651的另一端部可邻近下狭缝625延伸。当从第二表面620的上方观察时，金属板651可具有与第一表面610或第二表面620基本平行的平面。金属板651可由具有高磁导率的铁磁物质构造，例如，高导磁合金(例如，坡莫合金、硅金属或Fe+Ni)或铁氧体。可选地，金属板651可由软磁铁氧体构成。
在金属板651的部分中，螺线管线圈653可顺时针或逆时地针缠绕；并且，例如，在金属板651的部分中，螺线管线圈653可为在X轴方向(即，与第二基板662基本平行的方向)上缠绕数次的线。线的两个端部可电连接到安装在基板(例如，第一基板661或第二基板662)中的通信模块(例如，MST模块110)。金属板651可用作用于增大由螺线管线圈653产生的磁力的芯。也就是说，当将电流供应到螺线管线圈653的两个端部时，如图6C所示，可围绕X轴顺时针或逆时针地形成第一电流路径654。由第一电流路径654感应的磁通量可通过金属板651传播到狭缝624和625，并可通过狭缝624和625发射到外部。
例如，螺线管线圈653可缠绕在金属板651的设置于电池644上方的部分中；因而金属板651可基于线被分为邻近上狭缝624的第一部分651a和相对邻近下狭缝625的第二部分651b。
第一部分651a可用作螺线管线圈653的芯，并且形成了与Z轴垂直的方向的电流路径，从而用作平面型环形天线。根据示例实施例，第一开口655可形成在第一部分651a内，相机643可通过第一开口655暴露。此外，可在第一部分651a中形成从第一开口655向第一部分651a的邻近上狭缝624的端部延伸的第二开口656。通过这样的第二开口656，第一部分651a的端部可被分为第一端部651a_1和第二端部651a_2。第一端部651a_1和第二端部651a_2可电连接到安装在基板(例如，第一基板661或第二基板662)中的通信模块(例如，NFC模块120)。当电流被供应到第一端部651a_1和第二端部651a_2时，如图6C所示，可在第一部分651a中形成电流路径657。通过这样的电流路径657，产生的Z轴方向的磁通量可通过上狭缝624和开口626发射到外部。
尽管未示出，但是可在第二部分651b内形成开口。此外，从这样的开口向第二部分651b的邻近下狭缝625的端部延伸的开口可形成在第二部分651b中。因此，第二部分651b可用作平面型环形天线。
如上所述，根据本公开的示例实施例，金属板可用作螺线管线圈的芯并且形成电流路径。在下面的描述中，具有诸如金属板的环形天线可被称为组合型环形天线。
图7A、图7B、图7C和图7D是示出根据本公开的示例实施例的各种组合型环形天线的示例的示图。
根据本公开的各种示例实施例的电子装置可包括用于降低在发射磁通量时产生的热(或用于隔热)的结构。例如，参照图7A，螺线管线圈752可缠绕在金属板751的一部分中(例如，图6的金属板651)，第一开口753和从第一开口753向端部延伸的第二开口754可形成在金属板的另一部分中。第一隔热构件755可具有围绕这样的金属板751的外边缘的结构。在另一示例中，尽管未示出，但是隔热构件可设置在金属板751上面。在另一示例中，参照图7B，第二隔热构件756可设置在电子装置的在上狭缝(例如，图6的上狭缝624)下面和在下狭缝(例如，图6的下狭缝625)下面的内部空间中。此外，在整个上狭缝、下狭缝和导电图案的外周上，可设置隔热构件。这样的隔热构件可阻挡热或减少热，且可将对磁场没有影响的任何材料应用于根据本公开的各种示例实施例的电子装置。
根据本公开的各种示例实施例，为了形成电流路径，金属板751可设计为各种形式。例如，参照图7C，金属板751中可具有第一螺旋形狭缝757，代替图7A中示出的开口753和754。此外，金属板751可通过邻近第一螺旋形狭缝757地形成在金属板751的两个点之间的电流路径757a发送和接收特定频率(例如，NFC频率)的电波。在另一示例中，参照图7D，第二螺旋形狭缝758可形成在金属板751内。与第一螺旋形狭缝757不同，第二螺旋形狭缝758可从金属板751的内部朝向外边缘延伸。
图8是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的截面图。
图8的电子装置可在结构上与图6的电子装置不同。例如，电池844可为袋式的(pouch type)，且可被分为第一部分844a和第二部分844b。第一部分844a可包括电池单元，第二部分844b可包括保护电路模块(PCM)。第一部分844a的厚度可与第二部分844b的厚度不同。例如，当从第二表面820上面观察时，第二部分844b的下表面和第一部分844a的下表面可以是平的，但第二部分844b的上表面可被设计为比第一部分844a的上表面低。因此，第二表面820与第二部分844b之间的空间(第一空间)可形成为在竖直方向上比第二表面820与第一部分844a之间的空间(第二空间)宽。
在前述描述中，图8的电池844可在结构上与图6的电池644不同。因此，设置在电池844上面的环形天线850的结构还可被设计为与图6的环形天线650的结构不同。例如，金属板851可被分为缠绕有螺线管线圈853的第一部分851a和从第一部分851a向上狭缝824延伸的第二部分851b。当从第二表面820上方观察时，第一部分851a可被设计为比其他部分851b和851c低，以被设置在第二空间。也就是说，第一部分851a可朝下弯曲。根据这样的设计，线可集中地缠绕在位于第二空间的第一部分851a上，因而，可在不增加电子装置的厚度的情况下缠绕线。当在该空间中存在空隙或在该空间中不存在约束时，线可缠绕在另一部分中，而不是第一部分851a。
图9是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的截面图。
图9示出了与图6的电子装置的结构不同的电子装置的结构；例如，在第二表面920中，可形成上狭缝924，而无下狭缝。因此，图9中示出的环形天线的结构还可被设计为与图6的环形天线650不同。例如，在环形天线中，金属板的一个功能为将通过螺线管线圈产生的磁通量传播到狭缝；并且如图9所示，金属板951的端部951a可邻近上狭缝924延伸，且其另一端部951b可具有比图6的金属板651的长度小的长度。也就是说，可更加灵活与自由地设计金属板951的长度。当仅仅在第二表面920上形成下狭缝(未示出)，而无上狭缝924时，金属板951的另一端部951b可邻近下狭缝延伸，可更加灵活与自由地设计端部951a的长度。
图10是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的截面图。
根据示例实施例，电池1044可以以与图8的电池844的构造不同的构造安装在电子装置中。例如，电池1044可包括包含电池单元的第一部分1044a和包含保护电路模块的第二部分1044b。第一部分1044a和第二部分1044b可具有不同的厚度；如图10所示，第一部分1044a可具有比第二部分1044b的厚度大的厚度。
当从第一表面1010的上方观察时，第二部分1044b可被设计为比第一部分1044a低。也就是说，电池1044可设置为图8的电池844的翻转形式。因此，将使螺线管线圈1053设置在其中的空间可不存在于第二表面1020与电池1044之间。可选地，将使螺线管线圈1053设置在其中的空间可形成在支撑结构1042与电池1044之间。例如，在第一部分1044a与支撑结构1042之间可形成空间(第一空间)，在第二部分1044b与支撑结构1042之间可形成在竖直方向上比第一空间宽的空间(第二空间)。因此，在金属板1051中，缠绕螺线管线圈1053的第一部分1051a可设置在第一空间。因此，当从第二表面1020的上方观察时，第一部分1051a可从第二部分1051b延伸并向上弯曲。此外，第三部分1051c可从第一部分1051a向上狭缝1024延伸。根据这样的设计，线可集中地缠绕在设置于第二空间中的第一部分1051a中；因此，可最小化和/或减小电子装置的由于线的缠绕导致的厚度增加。
图11是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的截面图。
参照图11，金属板1151可被分为第一部分1511a、从第一部分1511a向下狭缝1125延伸的第二部分1511b和从第一部分1511a向上狭缝1124延伸的第三部分1511c。当从第二表面1120的上方观察时，第一部分1511a可被设计为比其他部分1511b和1511c低，且设置在电池1144的一部分1144a上方。这里，电池1144的一部分1144a可被设计为从第二表面1120的上方观察时比另一部分1144b低。
螺线管线圈1153可沿一个方向(顺时针或逆时针)缠绕在金属板1151的第一部分1151a和电池1144的一部分1144a中(例如，线圈可不单独地缠绕在金属板1151的第一部分1151a和电池1144的一部分1144a中)。与电池1144和金属板1151一起组织和缠绕螺线管线圈1153的结构可解决由于铁氧体的刚度弱或金属板1151的厚度薄而导致的难以缠绕螺线管线圈1153的问题。金属板1151可通过粘结剂附着到电池1144，并且可与电池1144一体地形成。此外，电子装置的配置和结构可与图6的电子装置的配置和结构基本上相同；因此，可省略其详细描述。
图12A、图12B和图12C是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的示图。图12A示出了电子装置的后表面，图12B示出了设置在后表面的下方的内部配置，图12C示出了后表面和内部配置二者。
参照图12A，盖1210可构造电子装置的后表面，盖1210可由导电材料制成，并且盖1210可通过上狭缝1211和下狭缝1212分为上部区域1213、中央区域1214和下部区域1215。
参照图12B和图12C，组合型环形天线1250可设置在上狭缝1211和下狭缝1212之间。上部区域1213可电连接到形成在设置于上部区域1213的下方的第一基板1220上的第一电力供应点1221，中央区域1214可电连接到第一基板1220的接地部1222，下部区域1215可电连接到形成在第二基板1230上的第二电力供应点1231。因此，下部区域1215可用作第一天线1241，上部区域1213可用作第二天线1242。另外，上部区域1213通过形成在第一基板1220上的第三电力供应点1223电连接到电源线圈1224，以用作另一天线。
图13是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的后表面的示图。
参照图13，根据示例实施例，盖1310可构造电子装置的后表面并可由导电材料制成。盖1310可具有使光学传感器(相机、PPG传感器)可设置在其中的开口1311。盖1310可通过上狭缝1312和下狭缝1313分为上部区域1314、中央区域1315和下部区域1316。上狭缝1312可连接到开口1311，以具有“T”形。上部区域1314可电连接到形成在设置于上部区域1314的下方的基板(例如，第一基板1220)上的电力供应点，中央区域1315可电连接到基板的接地部，下部区域1316可电连接到形成在基板(例如，第二基板1230)上的另一电力供应点。因此，下部区域1316可用作第一天线1317，上部区域1314可用作第二天线1318。
图14A、图14B和图14C是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的示图。图14A示出了电子装置的后表面，图14B示出了设置在后表面的下方的内部配置，图14C示出后表面和内部配置二者。
参照图14A，盖1420可构造电子装置的后表面，并可由导电材料制成。盖1420可具有使光学传感器(相机、PPG传感器)可设置在其中的开口1426，并且可通过上狭缝1424和下狭缝1425分为上部区域1421、中央区域1422和下部区域1423。如图14A所示，上狭缝1424可朝向盖1420的下端延伸预定的长度(即，开口1426)，以具有“T”形。与其对称地，下狭缝1425可朝向盖1420的上端延伸预定的长度，以具有“T”形。上部区域1421和中央区域1422可通过第一连接部分1427电连接，中央区域1422和下部区域1423可通过第二连接部分1428电连接。
参照图14B和图14C，第一金属板1431可设置在上狭缝1424与下狭缝1425之间，螺线管线圈1432可缠绕在第一金属板1431的一部分中。通过螺线管线圈1432产生的磁通量可通过第一金属板1431传播到上狭缝1424和下狭缝1425的两侧，以发射到端子的外部。电池(未示出)可设置在第一金属板1431的下方。第一金属板1431可被设计为形成电流路径，并可用作平面型环形天线。
第一金属板1431的端部可能不会达到下狭缝1425。因此，在盖1420或内部导电组件中出现涡流；因而，通过螺线管线圈1432产生的磁通量的发射效率会低于期望的参考值。因此，第二金属板1433可邻近(或接触)第一金属板1431的端部进行附着；因而，可减小涡流的产生并且可朝向狭缝平滑地传播磁通量。第二金属板1433可用作另一通信方法的辐射主体。例如，第一金属板1431可用作用于NFC和MST的辐射主体。第二金属板1433可用作用于无线充电的辐射主体。也就是说，第二金属板1433可设置为邻近下狭缝1425；因而，在第二金属板1433中产生的磁通量可通过下狭缝1425发射到外部。
第一金属板1431可具有与第二金属板1433的磁导率不同的磁导率。例如，第一金属板1431可用于NFC和MST，第二金属板1433可用于无线充电；因而，各自的操作频率可不同(例如，NFC的操作频率为13.56MHz，通过感应方法进行无线充电的操作频率为100KHz-205KHz，通过谐振方法进行无线充电的操作频率为6.78MHz-13.56MHz，MST的操作频率为100KHz或更小)；因而，金属板可具有不同的磁导率。尽管其用途不同，但是第二金属板1433从第一金属板1431向狭缝传播磁通量，从而增强MST的性能。
根据示例实施例，在盖1420中，下狭缝1425的下部可用作天线。例如，第二连接部分1428的左侧部分可用作第一天线1441，其右侧部分可用作第二天线1442。第一天线1441和第二天线1442各自可通过设置第二基板1460上的在第一电力供应点1461和第二电力供应点1462电连接到第二基板1460、接收和发射来自通信电路的信号以及接收无线信号，以通过第一电力供应点1461和第二电力供应点1462将无线信号传送到通信电路。第一天线1441和第二天线1442可用作发送和接收信号的主天线。通过第一天线1441支持的频率可高于通过第二天线1442支持的频率。例如，第一天线1441可支持1.6GHz-5GHz，第二天线1442可支持600MHz-2GHz。
在盖1420中，上狭缝1424的上部可用作天线。例如，第一连接部分1427的右侧部分可用作第三天线1443，其左侧部分可用作第四天线1444。第三天线1443和第四天线1444各自可通过设置在第一基板1450上的第三电力供应点1451和第四电力供应点1452电连接到第一基板1450并且可接收和发射来信通信电路的信号，以接收无线信号，从而通过第三电力供应点1451和第四电力供应点1452将无线信号传送到电路。第三天线1443和第四天线1444可用作接收信号的分集天线。由第三天线1443支持的频率可高于由第四天线1444支持的频率。例如，第三天线1443可支持1.6GHz-5GHz，第四天线1444可支持600MHz-2GHz。
第一连接部分1427和第二连接部分1428可基于X轴设置在相对的位置上。支持相似频率的一对第一天线1441和第三天线1443中的每个以及支持相似频率的一对第二天线1442和第四天线1444中的每个可设置在对角线上，以增大天线之间的隔离，并减小发送信号和接收信号中的关联。
在盖1420中，位于狭缝之间的中央区域1422可电连接到第一基板1450的接地部1453。为了防止触电，接地部1453可通过电容器连接到中央区域1422。天线的性能可通过接地部1453增强，且噪声的屏蔽效果可增强。
第一基板1450的高度可与第二基板1460的高度不同。第一基板1450和第二基板1460可连接到FPCB 1470。第二基板1460可设置在比第一基板1450的位置低的位置，第二基板1460与第一天线1441和第二天线1442之间在Z轴上的距离可大于第一基板1450与第三天线1443和第四天线1444之间的距离。由于第二基板1460与第一天线1441和第二天线1442之间的距离增大，第一天线1441和第二天线1442的性能可增强。第一基板1450的电路和第二基板1460的电力供应模块可通过同轴线连接。
图15A、图15B和图15C是示出根据本公开的各种示例实施例的具有组合型环形天线的示例电子装置的示图。图15A示出了电子装置的后表面，图15B示出了设置在后表面的下方的内部配置，图15C示出后表面和内部配置二者。
参照图15A，盖1510可构造电子装置的后表面，并可由导电材料制成。盖1510可通过上狭缝1511和下狭缝1512分为上部区域1513、中央区域1514和下部区域1515。上部区域1513和中央区域1514可通过第一连接部分1516电连接，中央区域1514和下部区域1515可通过第二连接部分1517电连接。
参照图15B和图15C，在下部区域1515中，第二连接部分1517的左侧部分可电连接到形成在设置于其下方的第二基板1520中的第一电力供应点1521，以用作第一天线1541，以及第二连接部分1517的右侧部分可电连接到形成在第二基板1520中的第二电力供应点1522，以用作第二天线1542。中央区域1514可电连接到第一基板1530的接地部1531。在上部区域1513中，第一连接部分1516的右侧部分可电连接到形成在设置于其下方的第一基板1530中的第三电力供应点1532，以用作第三天线1543，以及第一连接部分1516的左侧部分可电连接到形成在第一基板1530中的第四电力供应点1533，以用作第四天线1544。另外，第一连接部分1516的右侧部分可通过形成在第一基板1530中的第五电力供应点1534电连接到电力供应线圈1535(例如，电感器)。因此，第一连接部分1516的右侧部分可用作另一天线。这样的配置(第五电力供应点1534和电力供应线圈1535)以及根据其的操作也可等同地应用于甚至图14A至图14C的电子装置和图13的电子装置中。如图15B和图15C所示，第一金属板1551的上端可延伸到上狭缝1511。第一金属板1551的下端可能不会到达下狭缝1512，但是在下狭缝1512与下狭缝1512之间设置了第二金属板1552；因而，在螺线管线圈1553中产生的磁通量可通过第二金属板1552传播到下狭缝1512。此外，第一金属板1551可设计为形成电流路径，以用作平面型环形天线。
图16A和图16B是示出根据本公开的各种示例实施例的电子装置中的组合型环形天线与基板之间的示例连接的示图。
参照图16A，在金属板1620的一部分中，可缠绕有螺线管线圈1630。金属板1620可基于缠绕部分被分为第一部分1621和第二部分1622，第二部分1622可设置在电池1610的上部。螺线管线圈1630的两端可连接到设置在PCM 1640上的第一通信电路1651。安装在PCB1650中的第一通信电路1651和第二通信电路1652(例如，MST通信电路)可通过连接线缆1660连接。连接线缆1660可包括电池电力线(V+和V-)和信号线(MST+和MST-)。连接线缆1660还可包括连接到电池1610的识别(ID)电阻器的信号线。如上所述，第一部分1621可被设计为形成各种形式的电流路径。为了形成这样的电流路径，第一部分1621的两个点可电连接到安装在PCB 1650上的第三通信电路1653(例如，NFC通信电路)。
参照图16B，螺线管线圈1630可直接连接到第二通信电路1652，而没有通过PCM1640连接。
根据本公开的各种示例实施例的电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分的侧构件；第一金属板，设置在所述第一表面和所述第二表面之间；导电线圈，设置在所述壳体内，具有与所述第一方向或所述第二方向基本上垂直的轴，且围绕所述第一金属板缠绕；第一通信电路，设置在所述壳体内，且电连接到所述导电线圈；第二通信电路，设置在所述壳体内，且电连接到所述第一金属板；显示器，通过所述第一表面的至少一部分暴露；以及处理器，设置在所述壳体内，且电连接到所述第一通信电路、所述第二通信电路和所述显示器。所述第二表面可包括：第一部分，包括导电材料且包括第一开口；第二部分，包括非导电材料，且填充所述第一开口。当从所述第二表面的上方观察时，所述导电线圈可设置在所述第一部分的下方。所述第一金属板的一部分可缠绕有所述导电线圈，所述第一金属板的另一部分可电连接到所述第二通信电路。当从所述第二表面的上方观察时，所述另一部分可延伸到所述第一开口。可通过所述第一通信电路在所述导电线圈中产生第一磁通量。可通过第二通信电路在所述第一金属板的所述另一部分中产生在与所述第一磁通量的推进方向垂直的方向上推进的第二磁通量。
在所述第一金属板中，所述另一部分可包括用于所述第二磁通量的感应的开口。
用于所述第二磁通量的感应的所述开口可以是形成在所述第一金属板中的所述另一部分内的螺旋形狭缝。
所述第一金属板可包括与所述第一表面或所述第二表面基本上平行的面。
所述第一金属板可包括由磁性主体制成的板。
所述电子装置还可包括电池。所述板的至少一部分可设置在所述第二表面与所述电池之间。
在所述第二表面中，所述第一部分可包括与所述第一开口分开的第二开口。所述第二表面可包括填充所述第二开口的第三部分。在所述第一金属板中，另一部分可延伸到所述第二开口。
当从所述第二表面的上方观察时，所述轴可基本上沿从所述第二部分向所述第三部分推进的第三方向延伸。
当从所述第二表面的上方观察时，所述第二部分和所述第三部分可被所述第一部分包围。
所述开口可以是基本上垂直于所述轴以直线形式形成在所述第二表面上的狭缝。
所述电池可包括第一电池部分和当从所述第二表面的上方观察时设置为比所述第一电池部分低的第二电池部分。当从第二表面的上方观察时，所述第一金属板的所述一部分可向下弯曲为设置在第二电池部分上方。
所述第二电池部分可包括所述电池的保护电路。
所述电子装置还可包括第二金属板。在所述第二表面中，所述第一部分可包括与所述第一开口分开的第二开口。所述第二表面可包括填充所述第二开口的第三部分。所述第二金属板的一个端部可接触或可邻近所述第一金属板的一个端部，以及所述第二金属板的另一端部可延伸到所述第二开口。
所述第二金属板可由与所述第一金属板的材料不同的材料制成。
所述第一金属板可以是磁性主体，且所述第二金属板可以是铁氧体。
所述第一金属板可结合到所述第二表面。
所述电池可包括第一部分和当从所述第一表面的上方观察时设置为比所述第一部分低的第二部分。当从所述第一表面的上方观察时，所述第一金属板的所述一部分可向下弯曲为设置在所述第二部分上方。
所述电池可包括第一部分和当从所述第二表面的上方观察时设置为比所述第一部分低的第二部分。当从所述第二表面的上方观察时，所述第一金属板的所述一部分可向下弯曲为设置在所述第二部分上方。所述导电线圈可在所述第一金属板的所述一部分和所述第一部分中沿一个方向缠绕。
所述电子装置还可包括隔热构件，设置在位于所述第一开口的下方的位置以及金属板的外边缘中的至少一个位置中。
根据本公开的各种示例实施例的电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分的侧构件；内部结构，形成图案且设置在所述第一表面和所述第二表面之间；导电线圈，设置在所述壳体内，具有与所述第一方向或所述第二方向基本上垂直的轴，且围绕所述内部结构缠绕；第一通信电路，设置在所述壳体内，且被构造为使所述导电线圈能够产生磁通量；第二通信电路，设置在所述壳体内，且被构造为使所述导电线圈的一部分能够产生电磁信号；显示器，通过所述第一表面的至少一部分暴露；以及处理器，设置在所述壳体内，且电连接到通信电路和所述显示器。所述第二表面可包括：第一部分，由导电材料制成且包括两个分开的开口；第二部分，由非导电材料制成且填充所述开口中的一个开口；第三部分，由非导电材料制成且填充所述开口中的另一开口。当从所述第二表面的上方观察时，所述导电线圈可基本上设置在所述第一部分的下方。所述内部结构可在所述开口中的所述一个开口与所述另一开口之间延伸，使得产生的磁通量穿过所述开口。
图17是示出根据本公开的实施例的示例电子装置1701的配置的框图。
电子装置1701可包括诸如应用处理器(AP)的一个或更多个处理器(例如，包括处理器线路)1710、通信模块(例如，包括通信线路)1720、用户识别模块(SIM)卡1724、存储器1730、传感器模块1740、输入装置1750、显示器1760、接口(例如，包括接口线路)1770、音频模块1780、相机模块1791、电源管理模块1795、电池1796、指示器1797和电机1798。
处理器1710可包括能够驱动OS或应用程序来控制连接到处理器1710的多个硬件或软件组件、处理各种数据并执行操作的各种处理线路。处理器1710可实现为片上系统(SoC)，还可包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器，并且还可包括图17中所示的组件中的至少一部分。处理器1710能够将从诸如非易失性存储器的其它组件中的至少一个接收的指令或数据加载在易失性存储器上、处理加载的指令或数据以及将各种数据存储在非易失性存储器中。
通信模块1720可包括诸如以蜂窝模块1721、WiFi模块1723、
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(BT)模块1725、GNSS模块1726、NFC模块1727、MST模块1728和射频(RF)模块1729为例的各种通信线路，而不受限制。
蜂窝模块1721能够通过例如通信网络提供语音通话、视频通话、短消息服务(SMS)或因特网服务，并且能够通过使用用户识别模块(SIM)卡1724在通信网络中识别和验证电子装置1701、执行由处理器1710提供的功能的至少一部分，并且包括通信处理器(CP)。
WiFi模块1723、BT模块1725、GNSS模块1726和NFC模块1727中的每个能够包括用于处理通过相应的模块发送或接收的数据的处理器。MST模块1728能够包括用于处理通过相应的模块发送或接收的数据的处理器。根据实施例，模块中的至少两个可以包括在一个集成芯片(IC)或一个IC封装中。
RF模块1729能够发送/接收例如RF信号的通信信号，并且包括收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)和天线。根据另一个实施例，蜂窝模块1721、WiFi模块1723、BT模块1725、GNSS模块1726、NFC模块1727和MST模块1728中的至少一个能够通过单独的RF模块发送/接收RF信号。
SIM卡1724能够包括包括用户识别模块(SIM)和/或嵌入式SIM的卡，并且包含诸如集成电路卡标识符(ICCID)的唯一标识信息或诸如国际移动用户标识(IMSI)上的用户信息。
存储器1730能够包括内置存储器1732和/或外部存储器1734。内置存储器1732能够包括易失性存储器和非易失性存储器中的至少一个，易失性存储器为诸如动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)，非易失性存储器为诸如一次性可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除和可编程ROM(EPROM)、电可擦除和可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存(诸如NAND闪存或NOR闪存)、硬盘驱动器和固态驱动器(SSD)。
外部存储器1734还能够包括诸如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你安全数字(Mini-SD)、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)或记忆棒的闪存驱动器。外部存储器1734能够通过各种接口功能性地和/或物理地连接到电子装置1701。
存储器1730能够用于存储支付信息和作为应用程序14D中的一个的支付应用。支付信息可指的是信用卡号和与信用卡对应的PIN，并且还可以包括诸如指纹、面部特征和语音信息的用户认证信息。
当通过处理器1710执行支付应用时，可使处理器1710能够执行与用户的交互以进行支付，诸如，显示屏幕以选择卡以及从支付信息获取与所选择的卡对应的信息，并且能够执行操作以通过NFC模块1727或MST模块1728来控制磁场通信，诸如，将卡信息发送到读卡设备。
传感器模块1740能够测量/检测电子装置1701的物理量或操作状态，并将测量到的或检测到的信息转换为电信号。传感器模块1740能够包括姿势传感器1740A、陀螺仪传感器1740B、大气压力传感器(例如，气压计)1740C、磁传感器1740D、加速度传感器1740E、握持传感器1740F、接近传感器1740G、颜色传感器1740H(诸如，红色、绿色和蓝色(RGB)传感器)、生物计量传感器1740I、温度/湿度传感器1740J、照度传感器1740K和紫外线(UV)传感器1740M中的至少一种。传感器模块1740还能够包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器以及用于控制包括在其中的一个或更多个传感器的控制电路。
在实施例中，电子装置1701能够包括配置为处理器1710的部分或单独的组件的处理器，该处理器用于控制传感器模块1740。在这种情况下，该处理器能够在处理器1710在处于睡眠模式下运行时控制传感器模块1740。
输入装置1750可包括诸如以触摸面板1752、(数字)笔传感器1754、键1756和超声输入单元1758为例的各种输入线路，而不受限制。触摸面板1752可利用电容式触摸系统、电阻式触摸系统、红外触摸系统和超声触摸系统中的至少一个来实现。触摸面板1752还可包括控制电路和触觉层，以向用户提供触觉响应。
笔传感器(数字笔传感器)1754可利用触摸面板的部分或单独的识别片来实现。键1756可以包括物理按钮、光学键或键盘。超声输入单元1758能够通过麦克风1788检测在输入工具中产生的超声波，并识别与检测到的超声波对应的数据。
显示器1760能够包括面板1762、全息图单元1764或投影仪1766。面板1762可包括与图1A中所示的显示器模块16的配置相同或相似的配置，并可实现为柔性、透明或可穿戴，并且还可以与触摸面板1752一起被并入到一个模块中。全息图单元1764能够通过使用光的干涉来在空气中投影立体图像。投影仪1766能够通过将光投射到设置在电子装置1701内部或外部的屏幕上来显示图像。根据实施例，显示器1760还可包括用于控制面板1762、全息图单元1764或投影仪1766的控制电路。
接口1770可包括诸如以高清多媒体接口(HDMI)1772、通用串行总线(USB)1774、光学接口1776和D超小型(D-sub)1778为例的各种接口线路，而不受限制，并且可被包括在图1A中所示的通信接口17中，并且能够包括移动高清链接(MHL)接口、安全数字(SD)卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块1780能够提供声音和电信号之间的双向转换。音频模块1780中的组件的至少一部分可被包括在图1A中所示的输入/输出接口15中。音频模块1780能够处理通过扬声器1782、接收器1784、耳机1786和麦克风1788输入或输出的声音信息。
相机模块1791能够拍摄静止图像和运动图像两者，并且包括一个或更多个图像传感器(诸如，前图像传感器或后图像传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)和闪光灯(诸如发光二极管(LED)或氙气灯)。
电源管理模块1795能够管理电子装置1701的电源，并且包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器IC和电池量计。PMIC可采用有线充电和/或无线充电方法。无线充电方法的示例为磁谐振充电、磁感应充电和电磁充电。为此，PIMC还可包括用于无线充电的附加电路(诸如线圈环、谐振电路或整流器)。电池量计能够测量作为可再充电电池或太阳能电池的电池1796的剩余容量、充电电压、充电电流或充电温度。
指示器1797能够显示电子装置1701的特定状态或电子装置1701的特定状态的一部分，诸如，启动、消息或充电状态。电机1798能够将电信号转换成机械振动，诸如，振动或触觉效果。电子装置1701还能够包括用于支持移动TV的GPU。用于支持移动TV的处理单元能够依据诸如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或mediaFloTM的标准来处理媒体数据。
本公开中描述的元件中的每个可由一个或更多个组件形成，并且相应元件的名称可以根据电子装置的类型而变化。在实施例中，电子装置可包括在本公开中描述的上述元件中的至少一个，并可排除元件中的一些，或者还包括其它附加元件。根据实施例的电子装置的元件中的一些可结合以形成单个整体，同时执行与结合之前的相应元件的功能相同的功能。
图18是示出根据本公开的示例实施例的示例程序模块的框图。程序模块1810能够包括用于控制与电子装置相关的资源的OS和/或在OS上运行的各种应用，例如，OS可以是Android、iOS、Windows、Symbian、Tizen或Bada。
程序模块1810能够包括内核1820、中间件1830、应用编程接口(API)1860和/或应用1870。程序模块1810的至少部分可预先加载到电子装置上或可从服务器下载。
内核1820可包括系统资源管理器1821和/或装置驱动器1823。系统资源管理器1821可包括例如进程管理器、存储器管理器和文件系统管理器，并且可以执行系统资源控制、分配和召回。装置驱动器1823可包括例如显示器驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、键盘驱动器、WiFi驱动器、音频驱动器和进程间通信(IPC)驱动器。
中间件1830可通过API 1860提供应用1870共同所需的功能，以使应用1870能够有效地使用电子装置内的有限的系统资源，并且可括运行时间库1835、应用管理器1841、窗口管理器1842、多媒体管理器1843、资源管理器1844、电源管理器1845、数据库管理器1846、包管理器1847、连接管理器1848、通知管理器1849、位置管理器1850、图形管理器1851和安全管理器1852中的至少一种。
运行时间库1835可包括编译器所使用的库模块，以在执行应用1870时通过编程语言来添加新功能。例如，运行时间库1835执行输入和输出、存储器的管理以及与算术功能相关的功能。
应用管理器1841可管理应用1870中的至少一个的生存周期。窗口管理器1842可管理在屏幕上使用的GUI资源。多媒体管理器1843可检测重现各种媒体文件所需的格式，并通过使用适于相应的格式的编解码器执行对媒体文件的编码或解码。资源管理器1844管理诸如源代码、存储器和应用1870中的至少一个的存储空间的资源。
电源管理器1845可与基本输入/输出系统(BIOS)一起操作以管理电池或电力，并提供操作所需的电源信息。数据库管理器1846可以管理将被应用1870中的至少一个所使用的数据库的产生、搜索和更改。包管理器1847可管理以包文件形式分布的应用的安装或更新。
连接管理器1848可管理诸如WiFi或
Figure BDA0001426540380000311
的无线连接。通知管理器1849可以以不打扰用户的方式向用户显示或通知用户诸如消息到达、约会或接近警报的事件。位置管理器1850可管理电子装置的位置信息。图形管理器1851可管理提供给用户的图形效果或与图形效果相关的用户界面。安全管理器1852提供系统安全所需的或用户认证所需的一般安全功能。根据实施例，当电子装置具有呼叫功能时，中间件1830还可包括用于管理电子装置的语音或视频呼叫功能的电话管理器。
中间件1830能够包括配置上述组件的功能的各种组合的模块，能够提供根据操作系统的类型而指定的模块以提供不同的功能，并且能够以去除现有组件的部分或包括新的组件的这样的方式被适应性地配置。
API 1860可以是API编程功能集，并且可根据操作系统提供不同的配置。例如，在Android或iOS中，可为每个平台提供单个API集。在Tizen中，可以提供两个或更多个API集。
应用1870可包括用于执行各种功能的一个或更多个应用，诸如诸如主页1871、拨号器1872、SMS/多媒体信息服务(MMS)1873、即时消息(IM)1874、浏览器1875、相机1876、闹钟1877、联系人1878、语音拨号1879、电子邮件1880、日历1881、媒体播放器1882、相册1883、时钟1884。另外或可选地，尽管未示出，但是应用1870可包括涉及例如医疗保健的应用(诸如用于测量运动量或血糖水平的应用)以及涉及环境信息的应用(诸如，用于提供大气压力、湿度或温度的应用)。
根据实施例，应用1870能够包括用于支持电子装置和外部装置之间的信息交换的信息交换应用。信息交换应用能够包括用于将特定信息中继到外部装置的通知中继应用，或用于管理外部装置的装置管理应用。
例如，通知中继应用可包括用于将产生在电子装置的诸如SMS/MMS、电子邮件、医疗保健和环境信息应用的其它应用中创建的通知信息中继到外部装置的功能。另外，通知中继应用能够从外部装置接收通知信息以向用户提供所接收的信息。
装置管理应用能够管理与电子装置通信的外部装置的至少一个功能。功能的示例为外部装置或外部装置的部分的启动/关闭功能、控制显示器的亮度、在外部装置上运行的应用以及由外部装置所提供的服务的功能。服务的示例为呼叫服务和消息服务。
根据实施例，应用1870能够包括指定外部装置的属性的应用、从外部装置接收的应用以及预加载的应用或能够从服务器下载的第三方应用。应当理解的是，程序模块1810的组件可根据操作系统的类型而通过不同名称来引用。
程序模块1810的至少一部分能够利用软件、固件和硬件中的一个或至少两个的组合来实现，能够由处理器执行，并且可包括模块、程序、例程和指令集或进程以执行一个或更多个功能。
在本公开的实施例中使用的术语“模块”可指示包括硬件、软件和固件中的一个或至少两个的单元。术语“模块”可与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”互换。“模块”可以是集成组件的最小单元或集成组件的部分，可以是执行一个或更多个功能或其部分的最小单元，并且可机械地或电气地实现。例如且不受限制地，根据本公开的各种示例实施例的“模块”可以包括现在已知的或者将被开发的用于执行某些操作的专用处理器、CPU、专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑装置中的至少一个。
根据本公开实施例的方法或系统的至少一部分能够利用作为存储在计算机可读存储介质中的程序模块的指令来实现。一个或更多个处理器能够执行指令，从而执行功能。计算机可读存储介质的示例可以是存储器13。程序模块的至少一部分可由处理器执行，并且可包括模块、程序、例程、指令集或进程等，以执行一个或更多个功能。
计算机可读存储介质的示例包括：磁介质，诸如硬盘、软盘和磁带；光学介质，诸如光盘只读存储器(CD-ROM)盘和数字通用盘(DVD)，磁光媒介，诸如光磁盘；以及专门配置为存储和执行程序指令的硬件装置，诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)和闪存。程序指令的示例包括由汇编语言(诸如编译器)所创建的机器代码指令以及在计算机中可使用解释器执行的由高级编程语言所创建的代码指令。所描述的硬件装置可配置为用作一个或更多个软件模块，以执行上述操作和方法，反之亦然，即，一个或更多个软件模块可配置为所描述的硬件装置，以执行上述操作和方法。
根据本公开的实施例的模块或程序模块可包括一个或更多个组件、去除上述一个或更多个上述组件的部分，或包括新组件。由模块、程序模块或其它组件执行的操作可以以串行、并行、重复或启发方式来执行。能够以任何其它顺序执行操作的部分、跳过操作的部分或与另外的操作一起执行操作的部分。
说明书和附图中描述的本公开的示例实施例以及特定术语仅是为了帮助全面理解本公开，并不意味着限制本公开。
虽然已经参照其各种示例实施例示出和描述了本公开，但对本领域的普通技术人员将显而易见的是，在不脱离由权利要求及其等同物所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对这些实施例做出形式和细节上的各种改变。
根据本公开的各种示例实施例，可提供一种能够确保传输性能的电子装置。各种天线可被容纳于所述电子装置的有限空间中。即使电子装置的壳体的一部分由金属制成，所述壳体内产生的磁通量也能被传输到外部。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体，包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分的侧构件；
第一金属板，设置在所述第一表面和所述第二表面之间；
导电线圈，设置在所述壳体内，具有与所述第一方向或所述第二方向基本上垂直的轴，且围绕所述第一金属板缠绕；
第一通信电路，设置在所述壳体内，且电连接到所述导电线圈；
第二通信电路，设置在所述壳体内，且电连接到所述第一金属板；
显示器，通过所述第一表面的至少一部分暴露；以及
处理器，设置在所述壳体内，且电连接到所述第一通信电路、所述第二通信电路和所述显示器，
其中，所述第二表面包括：第一部分，包括导电材料且包括第一开口；第二部分，包括非导电材料，填充所述第一开口，
当从所述第二表面的上方观察时，所述导电线圈设置在所述第一部分的下方，
所述第一金属板的一部分缠绕有所述导电线圈，
所述第一金属板的另一部分电连接到所述第二通信电路，
当从所述第二表面的上方观察时，所述另一部分延伸到所述第一开口，
通过所述第一通信电路在所述导电线圈中产生第一磁通量，并且
在所述第一金属板的所述另一部分中通过第二通信电路产生在与所述第一磁通量的推进方向垂直的方向上推进的第二磁通量。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述第一金属板中，所述另一部分包括用于所述第二磁通量的感应的开口。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，用于所述第二磁通量的感应的所述开口为形成在所述第一金属板中的所述另一部分内的螺旋形狭缝。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一金属板包括与所述第一表面或所述第二表面基本上平行的面。
5.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括电池，
其中，所述第一金属板包括包含磁性主体的板；并且
其中，所述板的至少一部分设置在所述第二表面与所述电池之间。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述第二表面中，所述第一部分包括与所述第一开口分开的第二开口，
所述第二表面包括填充所述第二开口的第三部分，
在所述第一金属板中，所述一部分延伸到所述第二开口，
其中，当从所述第二表面的上方观察时，所述轴基本上沿从所述第二部分向所述第三部分推进的第三方向延伸，并且
其中，当从所述第二表面的上方观察时，所述第二部分和所述第三部分被所述第一部分包围。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一开口和所述第二开口包括基本上垂直于所述轴以直线形式形成在所述第二表面上的狭缝。
8.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括电池，
其中，所述电池包括第一电池部分和当从所述第二表面的上方观察时设置为比所述第一电池部分低的第二电池部分，
当从第二表面的上方观察时，所述第一金属板的所述一部分向下弯曲为设置在第二电池部分上方，并且
其中，所述第二电池部分包括所述电池的保护电路。
9.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括第二金属板，
其中，在所述第二表面中，所述第一部分包括与所述第一开口分开的第二开口，
所述第二表面包括填充所述第二开口的第三部分，
所述第二金属板的一个端部接触或邻近所述第一金属板的一个端部，以及所述第二金属板的另一端部延伸到所述第二开口，并且
其中，所述第二金属板由与所述第一金属板的材料不同的材料制成。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述第一金属板包括磁性主体，且所述第二金属板包括铁氧体。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一金属板结合到所述第二表面。
12.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括电池，
其中，所述电池包括第一电池部分和当从所述第一表面的上方观察时设置为比所述第一电池部分低的第二电池部分，并且
当从所述第一表面的上方观察时，所述第一金属板的所述一部分向下弯曲为设置在所述第二电池部分上方。
13.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括电池，
其中，所述电池包括第一电池部分和当从所述第二表面的上方观察时设置为比所述第一电池部分低的第二电池部分，并且
当从所述第二表面的上方观察时，所述第一金属板的所述一部分向下弯曲为设置在所述第二电池部分上方，并且
所述导电线圈在所述第一金属板的所述一部分和所述第二电池部分中沿一个方向缠绕。
14.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括隔热构件，设置在位于所述第一开口的下方的位置以及位于所述第一金属板的外边缘的位置中的至少一个位置中。
15.一种电子装置，包括：
壳体，包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的至少一部分的侧构件；
内部结构，包括设置在所述第一表面和所述第二表面之间的金属板，其中，所述金属板包括螺旋形狭缝；
导电线圈，设置在所述壳体内，具有与所述第一方向或所述第二方向基本上垂直的轴，且围绕所述内部结构的一部分缠绕；
第一通信电路，设置在所述壳体内，且被构造为使所述导电线圈能够产生磁通量；
第二通信电路，设置在所述壳体内，且被构造为使所述金属板的一部分能够产生电磁信号；
显示器，通过所述第一表面的至少一部分暴露；以及
处理器，设置在所述壳体内，且电连接到所述第一通信电路、所述第二通信电路和所述显示器，
其中，所述第二表面包括：
第一部分，包括导电材料且包括两个分开的开口；
第二部分，包括非导电材料且填充所述开口中的一个开口；
第三部分，包括非导电材料且填充所述开口中的另一开口，
其中，当从所述第二表面的上方观察时，所述导电线圈基本上设置在所述第一部分的下方，
所述内部结构在所述开口中的所述一个开口与所述另一开口之间延伸，使得所产生的磁通量穿过所述开口。
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