BR112015007832B1 - Líquido para cura local - Google Patents
Líquido para cura local Download PDFInfo
- Publication number
- BR112015007832B1 BR112015007832B1 BR112015007832-0A BR112015007832A BR112015007832B1 BR 112015007832 B1 BR112015007832 B1 BR 112015007832B1 BR 112015007832 A BR112015007832 A BR 112015007832A BR 112015007832 B1 BR112015007832 B1 BR 112015007832B1
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- weight
- bisphenol
- cyclic ethers
- following formula
- liquid
- Prior art date
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 79
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000004614 Process Aid Substances 0.000 claims abstract description 22
- -1 neodecanoic acid glycidyl ester Chemical class 0.000 claims description 68
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 56
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 49
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 49
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 27
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 20
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 18
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 16
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 16
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 16
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 claims description 15
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 15
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 13
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 13
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 11
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 11
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 claims description 10
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 claims description 9
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 150000002918 oxazolines Chemical class 0.000 claims description 8
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical class C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 6
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 claims description 3
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 3
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QGLBZNZGBLRJGS-UHFFFAOYSA-N Dihydro-3-methyl-2(3H)-furanone Chemical compound CC1CCOC1=O QGLBZNZGBLRJGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 claims 25
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 25
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims 10
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 10
- QKOWXXDOHMJOMQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(6-isocyanatohexyl)biuret Chemical compound O=C=NCCCCCCNC(=O)N(CCCCCCN=C=O)C(=O)NCCCCCCN=C=O QKOWXXDOHMJOMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- OKKDHVXHNDLRQV-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(6-isocyanatohexyl)-2,4-dioxo-1,3-diazetidin-1-yl]hexyl n-(6-isocyanatohexyl)carbamate Chemical compound O=C=NCCCCCCNC(=O)OCCCCCCN1C(=O)N(CCCCCCN=C=O)C1=O OKKDHVXHNDLRQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- MPWHGSRLHAMDLG-UHFFFAOYSA-N C(C)C1(OCC1)CCCCCC Chemical compound C(C)C1(OCC1)CCCCCC MPWHGSRLHAMDLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 claims 5
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims 5
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims 4
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims 2
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 claims 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims 2
- 239000012048 reactive intermediate Substances 0.000 claims 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- IQJVBAIESAQUKR-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound N=C=O.OC(=O)C=C IQJVBAIESAQUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical compound O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 111
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 abstract description 47
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 abstract description 13
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000035876 healing Effects 0.000 abstract description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 40
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 22
- 238000007342 radical addition reaction Methods 0.000 description 21
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 20
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 19
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 15
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 12
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 11
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 10
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 10
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 10
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 10
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 10
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 10
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 10
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 10
- 229920006216 polyvinyl aromatic Polymers 0.000 description 10
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 10
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 9
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 8
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 8
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 7
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 6
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 6
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 6
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical group N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N alpha-Methyl-n-butyl acrylate Natural products CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 3
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 3
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 3
- RKDVKSZUMVYZHH-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane-2,5-dione Chemical compound O=C1COC(=O)CO1 RKDVKSZUMVYZHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QBDAFARLDLCWAT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydropyran-6-one Chemical compound O=C1OCCC=C1 QBDAFARLDLCWAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CZNRFEXEPBITDS-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(2-methylbutan-2-yl)benzene-1,4-diol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)CC)C=C1O CZNRFEXEPBITDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTOMIYMZGQUKIW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxypropoxycarbonyl)benzoic acid Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O RTOMIYMZGQUKIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo-hexanecarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1C(=O)OCC1CC2OC2CC1C GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920004482 WACKER® Polymers 0.000 description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical group CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000010775 animal oil Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 2
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 2
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- CJMZLCRLBNZJQR-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-amino-4-(4-fluorophenyl)thiophene-3-carboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=C(N)SC=C1C1=CC=C(F)C=C1 CJMZLCRLBNZJQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 2
- 235000019808 microcrystalline wax Nutrition 0.000 description 2
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 2
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 2
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 2
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- 235000019809 paraffin wax Nutrition 0.000 description 2
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 2
- 235000019271 petrolatum Nutrition 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 2
- 229920013730 reactive polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 2
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URBLVRAVOIVZFJ-UHFFFAOYSA-N (3-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound CC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1 URBLVRAVOIVZFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical class C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPVXHAANQNHFSF-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxan-2-one Chemical compound O=C1COCCO1 VPVXHAANQNHFSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHNHVWZDTVFFIR-UHFFFAOYSA-N 1-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-ylmethyl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound O1C2CCC(CC21)CC12CCCCC1O2 RHNHVWZDTVFFIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTSXFTWPBWFCPA-UHFFFAOYSA-N 2,2,5-trimethyl-4-oxido-4-aza-3-azoniabicyclo[3.2.2]nonane 3-oxide Chemical compound C1CC2CCC1(C)N([O-])[N+](=O)C2(C)C JTSXFTWPBWFCPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROHFBIREHKPELA-UHFFFAOYSA-N 2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]prop-2-enoic acid;methane Chemical compound C.CC(C)(C)C1=CC(CC(=C)C(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O.CC(C)(C)C1=CC(CC(=C)C(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O.CC(C)(C)C1=CC(CC(=C)C(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O.CC(C)(C)C1=CC(CC(=C)C(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O ROHFBIREHKPELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQKYLAIZOGOPAW-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C AQKYLAIZOGOPAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)CC IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQTAVKOFIFYMKC-UHFFFAOYSA-N 2-octylsulfanylethyl 3,5-ditert-butyl-4-hydroxybenzoate Chemical compound CCCCCCCCSCCOC(=O)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 JQTAVKOFIFYMKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFHKLSPMRRWLKI-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)sulfanyl-6-methylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(SC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 YFHKLSPMRRWLKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHLWZBVXSWOPPL-RGYGYFBISA-N 20-deoxy-20-oxophorbol 12-myristate 13-acetate Chemical compound C([C@]1(O)C(=O)C(C)=C[C@H]1[C@@]1(O)[C@H](C)[C@H]2OC(=O)CCCCCCCCCCCCC)C(C=O)=C[C@H]1[C@H]1[C@]2(OC(C)=O)C1(C)C AHLWZBVXSWOPPL-RGYGYFBISA-N 0.000 description 1
- AGIJRRREJXSQJR-UHFFFAOYSA-N 2h-thiazine Chemical compound N1SC=CC=C1 AGIJRRREJXSQJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(chloromethyl)oxetane Chemical group ClCC1(CCl)COC1 CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-L 3-(2-carboxylatoethylsulfanyl)propanoate Chemical class [O-]C(=O)CCSCCC([O-])=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyrrole-2,5-dione Chemical class CC1=CC(=O)NC1=O ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCXCGPGHTKBJCK-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)methyl]aniline;pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1.O=C1NC(=O)C=C1.C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 MCXCGPGHTKBJCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSFMBVKVSSHYLS-UHFFFAOYSA-N 4-[[4,6-bis(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenoxy)-1,3,5-triazin-2-yl]oxy]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(OC=2N=C(OC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)N=C(OC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)N=2)=C1 RSFMBVKVSSHYLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPOLRBKMCIXLQT-UHFFFAOYSA-N 4-[[4,6-bis(octylsulfanyl)-1,3,5-triazin-2-yl]oxy]phenol Chemical compound CCCCCCCCSC1=NC(SCCCCCCCC)=NC(OC=2C=CC(O)=CC=2)=N1 XPOLRBKMCIXLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGNVYUTVJIIORC-UHFFFAOYSA-N 6-tert-butyl-4-[(3-tert-butyl-4-hydroxy-1-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)methyl]-4-methylcyclohexa-1,5-dien-1-ol Chemical compound C1C=C(O)C(C(C)(C)C)=CC1(C)CC1(C)C=C(C(C)(C)C)C(O)=CC1 VGNVYUTVJIIORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 9H-xanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3OC2=C1 GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical class C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical group C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N Epoxybutene Chemical compound C=CC1CO1 GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYNCHZVNFNFDNH-UHFFFAOYSA-N Oxazolidine Chemical compound C1COCN1 WYNCHZVNFNFDNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001602688 Pama Species 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBSODNBBAKNHEU-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] propanoate Chemical compound CCC(=O)OCC(CO)(CO)CO JBSODNBBAKNHEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRFKUVDHIAAEOU-UHFFFAOYSA-N [F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+] Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+] JRFKUVDHIAAEOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical compound [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012164 animal wax Substances 0.000 description 1
- RQTDPDUUIOHBMB-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) azane Chemical compound N.[Sb+3] RQTDPDUUIOHBMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- BMWDUGHMODRTLU-UHFFFAOYSA-N azanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [NH4+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F BMWDUGHMODRTLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015241 bacon Nutrition 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYNOASBOGANDLK-UHFFFAOYSA-N benzene pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC=CC=C1.O=C1NC(=O)C=C1.O=C1NC(=O)C=C1 JYNOASBOGANDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;phosphate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229940072282 cardura Drugs 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- BFGKITSFLPAWGI-UHFFFAOYSA-N chromium(3+) Chemical compound [Cr+3] BFGKITSFLPAWGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSDIHKMNSYWRFB-UHFFFAOYSA-N chrysen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC2=CC=C3C4=CC=C(N)C=C4C=CC3=C21 KSDIHKMNSYWRFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011280 coal tar Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 239000003026 cod liver oil Substances 0.000 description 1
- 235000012716 cod liver oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 235000012343 cottonseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000002385 cottonseed oil Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000009109 curative therapy Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N dicyclopentadiene diepoxide Chemical compound C12C(C3OC33)CC3C2CC2C1O2 BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003467 diminishing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000012990 dithiocarbamate Substances 0.000 description 1
- 150000004659 dithiocarbamates Chemical class 0.000 description 1
- RUZYUOTYCVRMRZ-UHFFFAOYSA-N doxazosin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2OC1C(=O)N(CC1)CCN1C1=NC(N)=C(C=C(C(OC)=C2)OC)C2=N1 RUZYUOTYCVRMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- HVIZQYBMZFMVJH-UHFFFAOYSA-N ethenyl acetate;methyl prop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C=C.CC(=O)OC=C HVIZQYBMZFMVJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLCTWBJQROOONQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl prop-2-enoate Chemical compound C=COC(=O)C=C BLCTWBJQROOONQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 235000019197 fats Nutrition 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 235000019688 fish Nutrition 0.000 description 1
- 239000013525 flexibilising agent Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940083124 ganglion-blocking antiadrenergic secondary and tertiary amines Drugs 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009442 healing mechanism Effects 0.000 description 1
- KVILQFSLJDTWPU-UHFFFAOYSA-N heptadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KVILQFSLJDTWPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004298 light response Effects 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N methyl-cyclopentane Natural products CC1CCCC1 GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- VYQNWZOUAUKGHI-UHFFFAOYSA-N monobenzone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OCC1=CC=CC=C1 VYQNWZOUAUKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGIBIBGZOYSFSC-UHFFFAOYSA-N n-ethylethanamine;trifluoromethanesulfonic acid Chemical compound CCNCC.OS(=O)(=O)C(F)(F)F BGIBIBGZOYSFSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid group Chemical group C(CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)(=O)O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002917 oxazolidines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000012169 petroleum derived wax Substances 0.000 description 1
- 235000019381 petroleum wax Nutrition 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N phthalimide Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005543 phthalimide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000036314 physical performance Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 125000005575 polycyclic aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- AZIQALWHRUQPHV-UHFFFAOYSA-N prop-2-eneperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)C=C AZIQALWHRUQPHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004526 silane-modified polyether Substances 0.000 description 1
- 229910052604 silicate mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003760 tallow Substances 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- YOIAWAIKYVEKMF-UHFFFAOYSA-N trifluoromethanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F.OS(=O)(=O)C(F)(F)F YOIAWAIKYVEKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000012178 vegetable wax Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- CITILBVTAYEWKR-UHFFFAOYSA-L zinc trifluoromethanesulfonate Chemical compound [Zn+2].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F CITILBVTAYEWKR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NRINZBKAERVHFW-UHFFFAOYSA-L zinc;dicarbamate Chemical compound [Zn+2].NC([O-])=O.NC([O-])=O NRINZBKAERVHFW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/26—Porous or cellular plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3442—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
- C09J133/064—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing anhydride, COOH or COOM groups, with M being metal or onium-cation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1808—C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
- C08F222/1025—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate of aromatic dialcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/103—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of trialcohols, e.g. trimethylolpropane tri(meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/24—Presence of a foam
- C09J2400/243—Presence of a foam in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2453/00—Presence of block copolymer
Abstract
líquido para cura local. a presente invenção refere-se à cura no lugar das composições adesivas sensíveis à pressão as quais compreendem um ou mais de um componente encorpante, um diluente estrutural, um radical diluente, bem como aditivos tais como agentes de reticulação, catalisadores externos, fotoiniciadores e estabilizadores / auxiliares do processo. o componente encorpante pode ser acrílico ou não acrílico.
Description
[0001] Este pedido de Patente reivindica prioridade ao Pedido de Patente Provisório US de série No. 61 / 711.386, depositado em 09 de outubro de 2012.
[0002] A presente invenção geralmente refere-se aos oligômeros reativos e / ou compostos misturados com um acrilato ou um polímero de base de acrilato de vinila. Em certas versões, um polímero não acri- lato é utilizado nas misturas. As misturas resultam em um adesivo sensível à pressão (PSA), que contém uma funcionalidade latente nos oligômeros e / ou aditivos para que a reticulação venha a acontecer. A reticulação pode ser desencadeada por meio da catálise da superfície, irradiação UV, ou outros mecanismos de cura.
[0003] Especificamente, o assunto em questão da presente inven ção é dirigido às composições adesivas sensíveis à pressão, e, mais particularmente, aos adesivos sensíveis à pressão que tem elevada aderência ao longo de um amplo intervalo de temperatura. O assunto em questão é também dirigido à cura que acontece em composições líquidas. O assunto em questão é também dirigido aos métodos de formação e aos métodos de utilização de tais composições. O assunto em questão é ainda dirigida a artigos de espuma que incorporam as composições.
[0004] A matéria da presente invenção é geralmente dirigido para os adesivos sensíveis à pressão que são curados no lugar pela luz UV, catálise de superfície, ou por meio de algum outro mecanismo, e que atingem a força muito maior do que os PSA típicos. Os adesivos são, tipicamente, formados por meio dos oligômeros de mistura reativa com um ou mais polímeros de acrilato de peso molecular elevado. Um exemplo é uma mistura de um polímero acrílico com funcionalidade silano e um poliéter terminado de silila. A mistura é inerentemente pegajosa e pode ser curada através da exposição da mistura a um composto contendo um silano oligomérico tais como podem ser impressos sobre uma superfície de acoplamento.
[0005] Em uma modalidade, o adesivo sensível à pressão ou cura que acontece na composição do assunto em questão é formado a partir de uma mistura que compreende : (a) um oligômero reativo e (b) um polímero de acrilato de peso molecular elevado. A mistura é inerentemente pegajosa e é curada por meio da exposição da mistura de um composto contendo um silano oligomérico que pode ser introduzido por ser impresso sobre uma superfície.
[0006] Uma outra modalidade do assunto em questão é a cura que acontece no adesivo sensível à pressão, que compreende : (a) 20 a 80 por cento em peso (% em peso) de um componente encorpante que compreende um polímero de base acrílica com um peso molecular (Mw) de 5000 a 1.000.000, em certa modalidades 15,000 a 250,000, e em ainda outras modalidades 15,000 a 100,000, (b) 5 a 50 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 10 a 80 % em peso de um ou mais radicais, adição de diluentes ( d) 0 a 4,0 % em peso de um ou mais agentes de reticulação, (e) 0 a 4,0 % em peso de um ou mais catalisadores externos, (f) 0.01 a 10 % em peso de um ou mais fotoinici- adores, e (g) 0 a 10,0 % em peso de um ou vários estabilizadores / auxiliares de processo.
[0007] Ainda uma outra modalidade do assunto em questão é a cura que acontece no adesivo sensível à pressão que compreende (a) 20 a 80 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base acrílica que tem uma massa molecular de 1.000 a 500.000, em certas modalidades 1,000 a 100,000, e em ainda outras modalidades 1000 a 50,000, selecionado a partir do grupo que consiste em poliolefinas, compostos aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e as combinações dos mesmos, (b) 5 a 50 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 10 a 80 % em peso de um ou mais diluentes de adição de radical, (d) 0 a 1,0 % em peso de um ou mais agentes de reticulação, (e) 0 a 4,0 % em peso de um ou mais catalisadores externos, (f) 0,01 a 10 % em peso de um ou mais fotoiniciadores, e (g) 0 a 10,0 % em peso de um ou mais estabilizadores / auxiliares de processo.
[0008] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui a cura que acontece no adesivo sensível à pressão, que compreende : (a) 20 a 80 % em peso de um polímero de base acrílica tendo um Mw de 100.000 e 1.000.000, em certas modalidades 250,000 a 750,000, (b) 0 a 30 % em peso de um ou mais agentes de pegajosidade, (c) 5 a 40 % em peso de um ou mais componentes líquidos reativos, (d) 0 a 30 % em peso de um componente acrílico epóxi funcional e / ou olefi- na epóxi funcional, e (e) 0 a 2 % em peso de um reticulador - catalisador de quelato de metal e / ou catalisador externo.
[0009] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui a cura que acontece no adesivo sensível à pressão que compreende : (a) 50 a 80 % em peso de um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 250,000 a 750,000, (b) 10 a 30 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 0 a 0,5 % em peso de um agente de reticulação de quelato de metal, (d) 0 a 2 % em peso de um ou mais catalisadores externos, e (e) 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar do processo.
[0010] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui a cura que acontece no adesivo sensível à pressão que compreende : (a) 50 a 80 % em peso de um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 250,000 a 750,000, (b) 20 a 40 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 0 a 30 % em peso de um componente acrílico epóxi funcional -opcional, (d) 0 a 0,5 % em peso de um agente de reticulação de quelato de metal, (e) 0 a 2 % em peso de um ou mais externo catalisadores, e (f) 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar do processo.
[0011] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 5 a 70 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 5.000 a 1.000.000, em certas modalidades 15,000 a 250,000, e em ainda outras modalidades 15,000 a 100,000, (b) 5 a 40 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 30 a 95 % em peso de um ou mais diluentes de adição de radicais, (d) um ou 0 a 10.0 % em peso catalisador mais externo, (e) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotoiniciadores, (f) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotossensibilizador, e (g) 0 a 10 % em peso de estabilizador (es).
[0012] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 5 a 50 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 15.000 a 100.000, (b) 50 a 95 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 0,01 a 10 % em peso de um ou mais catalisadores externos, e (d) 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar do processo.
[0013] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui uma cura em lugar líquida que compreende (a) 30 a 70 % em peso de um componente encorpante que compreende um copolímero acrílico tendo um Mw de 15,000 a 100,000, (b) 7 a 70 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 7 a 70 % em peso de um ou mais radicais de adição de diluentes, (d) 2 a 10 % em peso de um ou mais fotoiniciado- res, (e) 0 a 1 % de um ou mais anti-oxidantes, e (f) 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar do processo.
[0014] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 5 a 70 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 5.000 a 1.000.000, em certas modalidades 15,000 a 250,000, e em ainda outras modalidades 15,000 a 100,000, (b) 5 a 80 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 5 a 70 % em peso de um ou mais diluentes de adição de radicais, (d) 0 a 5.0 % em peso dos catalisadores mais externos, (e) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotoiniciadores, (f) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotossensibilizadores, e (g) 0 a 10 % em peso do estabilizador / auxiliar do processo.
[0015] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 10 a 15 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 15,000 a 100,000, (b) 45 a 60 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 30 a 40 % em peso de um ou mais radicais de adição de diluentes, (d) 0,01 a 2,0 % em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) 0,01 a 10 % em peso de foto- iniciadores, (f) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotossensibilizadores, e (g) 0 a 10 % em peso do estabilizador / auxiliar do processo.
[0016] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 5 a 70 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base não acrílica tendo uma massa molecular de 1.000 a 500.000, em certas modalidades 1000 a 100000, e em ainda outras modalidades 1,000 a 50,000, selecionados a partir do grupo que consiste em poliolefinas, compostos aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poli- ésteres, poliéteres, e as combinações dos mesmos, (b) 5 a 80 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 0 a 40 % em peso de um ou mais diluentes de adição de radical, (d) 0 a 5.0 % em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotoiniciadores, (f) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotossensibiliza- dores, e (g) 0 a 10 % em peso do estabilizador / auxiliar do processo.
[0017] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 5 a 50 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero não acrílico tendo uma massa molecular de 5.000 a 1.000.000, e em certas modalidades 15.000 a 100000, (b) 50 a 95 % em peso de um ou mais dilu- entes estruturais, (c) 0,01 a 10 % em peso de um ou mais catalisadores externos, e (d) 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar de processo. O polímero não acrílico é selecionado a partir do grupo que consiste em poliolefinas, compostos aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e as combinações dos mesmos.
[0018] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 5 a 70 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base não acrílica tendo uma massa molecular de 1.000 a 500.000, em certa modalidades 1000 a 100000, e em ainda outras modalidades 1,000 a 50,000, selecionados a partir do grupo que consiste em poliolefinas, compostos aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poli- ésteres, poliéteres, e as combinações dos mesmos, (b) 5 a 80 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 5 a 70 % em peso de um ou mais diluentes de adição de radical, (d) 0 a 5.0 % em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotoiniciadores, (f) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotossensibiliza- dores, e (g) 0 a 10 % em peso do estabilizador / auxiliar do processo.
[0019] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 10 a 15 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero não acrílico tendo uma massa molecular de 1.000 a 500.000, em certas modalidades 1,000 a 100.000, e em ainda outras modalidades 1,000 a 50,000, (b) 45 a 60 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 30 a 40 % em peso de um ou mais radicais de adição de diluentes, (d) 0,01 a 2,0 % em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) 0,01 a 10 % em peso de um ou mais fotoiniciadores, (f) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotossensibilizadores, e (g) 0 a 10 % em peso do estabilizador / auxiliar do processo. O polímero não acrílico é selecionado a partir do grupo que consiste em poliolefinas, compostos aromáticos de polivini- la, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e as combinações dos mesmos.
[0020] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 5 a 70 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 5.000 a 1.000.000, em certas modalidades 15,000 a 250,000, e em ainda outras modalidades 15,000 a 100,000, (b) 5 a 70 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base não acrílica tendo uma massa molecular de 1.000 a 500.000, em certas modalidades 1,000 a 100,000, e em ainda outras modalidades 1000 a 50000, selecionados a partir do grupo que consiste em poliolefinas, compostos aromáticos de polivini- la, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e as combinações dos mesmos, (c) 5 a 80 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (d) 0 a 40 % em peso de um ou mais diluentes de adição de radical, (e) 0 a 5.0 % em peso de um ou mais catalisadores externos, (f) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotoiniciadores, (g) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotossensibilizadores, e (h) 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar do processo.
[0021] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 5 a 50 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 5.000 a 1.000.000, em certas modalidades 15,000 a 250,000, e em ainda outras modalidades 15,000 a 100,000, (b) 5 a 50 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base não acrílica tendo uma massa molecular de 1.000 a 500.000, em certa modalidades 1.000 a 50.000 se-lecionados a partir do grupo que consiste em poliolefinas, compostos aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, po- liéteres, e as combinações dos mesmos, (c) 50 a 95 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (d) 0,01 a 10 % em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) 0 a 10 % em peso de um ou mais fotossen- sibilizantes, e (f) 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar do processo.
[0022] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 70 a 80 % em peso de um componente encorpante que compreende um copolímero de acrílico tendo uma massa molecular de 15,000 a 250,000, e em certas modalidades 18,000 a 70.000, (b) 15 a 20 % em peso de um ou mais diluen- tes estruturais, (c) 0,01 a 5 % em peso de um ou mais fotoiniciadores, e (d) 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar de processo.
[0023] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui um líquido para cura local que compreende : (a) 5 a 15 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 5.000 a 1.000.000, em certas modalidades 15,000 a 250,000, e em ainda outras modalidades 15,000 a 100,000, (b) 5 a 15 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base não acrílica tendo uma massa molecular de 1.000 a 500.000, em certas modalidades 1,000 a 100,000, e em ainda outras modalidades 1000 a 50000, selecionados a partir do grupo que consiste em poliolefinas, compostos aromáticos de polivini- la, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e as combinações dos mesmos, (c) 45 a 60 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (d) 30 a 40 % em peso de um ou mais diluentes de adição de radical, (e) 0,01 a 2,0 % em peso de um ou mais catalisadores externos, (f) 0,01 a 10 % em peso de um ou mais fotoiniciadores, (g) 0 a 10 % em peso de um ou vários fotossensibilizadores, e (h) 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar do processo.
[0024] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui umum líquido para cura local. Os líquidos compreendem (a) 5 a 70 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base não acrílica tendo uma massa molecular de 5.000 a 1.000.000, selecionado a partir do grupo que consiste em poliolefinas, compostos aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poli- ésteres, poliéteres, e as suas combinações; (B) 0 a 40 % em peso de pelo menos um diluente estrutural; (C) 30 a 95 % em peso de pelo menos um diluente de adição de radicais; (D) 0 a 10,0 % em peso de um curativo; (e) 0 a 10 % em peso de fotossensibilizador; e (f) 0 a 10 % em peso de estabilizador.
[0025] Uma outra modalidade da presente invenção inclui os mé todos de cura de adesivos sensíveis à pressão. Especificamente, um método de cura de um adesivo sensível à pressão compreende o fornecimento da cura que acontece no adesivo sensível à pressão, incluindo 20 a 80 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 5.000 a 1.000.000, de 5 a 50 % em peso de pelo menos um diluente estrutural, 10 a 80 % em peso de pelo menos um diluente de adição de radical, 0 a 10,0 % em peso de reticulador, 0 a 4,0 % em peso de um primeiro curativo, 0,01 a 10 % em peso de um segundo curativo, e 0 a 10,0 % em peso do estabilizador / auxiliar do processo. O método também compreende a exposição ou a sujeição do adesivo a um primeiro estímulo selecionado a partir do grupo que consiste em radiação, calor, umidade, pressão, ultra-som, exposição a produtos químicos, e as combinações dos mesmos.
[0026] Uma outra modalidade da presente invenção inclui a cura que acontece no adesivo sensível à pressão que compreende (a) 50 a 80 % em peso de um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 250,000 a 750,000; (B) 10 a 30 % em peso de pelo menos um diluente estrutural; (C) de 0 a 0,5 % em peso de pelo menos um agente reticulante de quelato de metal; (D) 0 a 2 % em peso de um curativo; e (e) 0,1 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar do processo.
[0027] Como será percebido, o assunto em questão descrito na presente invenção é capaz de outras e diferentes modalidades e os seus vários detalhes são susceptíveis de modificações em vários aspectos, tudo sem se afastar do assunto em questão reivindicado. Por conseguinte, os desenhos e descrição devem ser encarados como ilustrativos e não restritivos.
[0028] A Figura 1 representa uma análise mecânica dinâmica de cer tas modalidades da cura no adesivo sensível à pressão do Exemplo 3.
[0029] A Figura 2 representa um processo de ligação adesiva ge neralizado do presente assunto em questão.
[0030] A Figura 3 representa um procedimento para um teste de sobreposição de corte para o Exemplo 34.
[0031] A Figura 4 representa um procedimento para um teste de sobreposição de corte para o Exemplo 35.
[0032] A Figura 5 representa uma ilustração esquemática da apli cação de um líquido a um substrato e subsequentemente um líquido para cura local por meio da exposição da radiação actínica.
[0033] A Figura 6 representa um fluxograma esquemático que re presenta um processo de ligação adesiva, de acordo com a matéria em questão da presente invenção.
[0034] Em certas modalidades, a cura no lugar de adesivos da presente matéria em questão inclui (i) um componente encorpante, que pode ser à base de acrílico ou pode ser não à base de acrílico ou pode incluir combinações de acrilatos e não acrilatos, (ii) um ou mais diluentes estruturais, (iii) um ou mais diluentes de adição de radicais, e (iv) um ou mais aditivos, tais como : (a) agentes de reticulação, (b) catalisadores, tais como catalisadores térmicos e catalisadores de base, (c), incluindo fotoiniciadores de radicais fotoiniciadores, radicais foto- iniciadores de UV e fotoiniciadores do tipo I e II, (d) fotossensibilizado- res, incluindo corantes e estabilizadores (e) ou auxiliares de processo. Uma visão geral das seleções para os três principais componentes (i) a (iii) encontra-se na Tabela 1 seguinte. Tabela 1 : Listagem representante dos componentes de composições principal
[0035] Os detalhes desses vários componentes são fornecidos na presente invenção. Componentes Encorpantes
[0036] Os componentes encorpantes são amplamente definidos na presente invenção como tendo um peso molecular (Mw) de, pelo me- nos, 25.000 Dáltons. O (s) componente (s) encorpante (s) pode (m) estar presente (s) nas composições da presente invenção em uma quantidade de 10 a 90 % em peso, em certas modalidades de 20 a 80 % em peso, e ainda em outras modalidades 30 a 70 % em peso, de uma forma alternada 5 a 70 % em peso, de uma forma alternada 40 a 60 % em peso, de uma forma alternada 30 a 50 % em peso, de uma forma alternada 5 a 15 % em peso, de uma forma alternada 10 a 15 % em peso, ou 80 % em peso. Os componentes encorpantes podem ser componentes encorpantes à base de acrílicos ou componentes não à base de acrílico. As combinações destes e potencialmente com outros componentes podem ser utilizadas. Os componentes de encorpamen- to podem ter pesos moleculares (Mw) de 5000 a 1000000, em certas modalidades 15,000 a 250,000, e em ainda outras modalidades 15,000 a 100,000, de uma forma alternada 1.000 a 500.000, em certas versões 1,000 a 100,000, e ainda em outras versões 1,000 a 50.000, ou de uma forma alternada 18,000 a 70,000.
[0037] Em certas modalidades do presente assunto em questão, nomeadamente os componentes encorpantes à base de acrílico podem ser utilizados como se segue. Deve ser entendido que o presente assunto em questão inclui a utilização de monômeros de metacrilato, oligômeros, ou componentes correspondentes, em vez de, ou em adição a, qualquer um dos monômeros de acrilato, oligômeros, ou componentes observados.
[0038] MJZ4-87-1: Componente encorpante. Este componente en- corpante é um copolímero aleatório acrílico com um número médio de peso molecular (Mn) de 50k, (índice de polidispersidade (PDI) 3,5, co- polímero aleatório) que consiste em 55 % em peso de acrilato de 2- etil-hexila, 25 % em peso de acetato de vinila, 18 % em peso de acrila- to de metila, e 2 % em peso de Additol ™ S-100.
[0039] MW1-65: Componente encorpante. Este componente en- corpante é um copolímero acrílico aleatório com Mn de 50k, (PDI 3,5, copolímero aleatório) que consiste em 50 % em peso de acrilato de 2- etil-hexila, 48 % em peso de acrilato de metila e 2 % em peso de Addi- tol ™ S-100.
[0040] MW1-69: Componente encorpante. Este componente en- corpante é um copolímero acrílico aleatório com Mn de 50k, (PDI 3,5, copolímero aleatório) que consiste em 44,9 % em peso de acrilato de 2-etilhexila, 43,1 % em peso de acrilato de metila, 10,2 % em peso de Elvacite 1020 ™ (pMMA) e 1,8 % em peso de Additol ™ S-100.
[0041] MW1-91: Componente encorpante. Este componente en- corpante é um copolímero acrílico aleatório com Mn de 50k, PDI 3,5, copolímero aleatório, que consiste em 56,1 % em peso de acrilato de 2-etilhexila, 25,5 % em peso de acetato de vinila, 18,4 % em peso de acrilato de metila.
[0042] MW1-93 (melhor exemplo de síntese é MW1 a 101). Este componente encorpante é um copolímero acrílico aleatório com Mn de 50k, PDI 3,5, copolímero aleatório que consiste em 55 % em peso de acrilato de 2-etil-hexila, 25 % em peso de acetato de vinila, 18 % em peso de acrilato de metila, 2 % em peso de etacrilato de glicidila.
[0043] MW1-94 : Componente encorpante. Este componente en- corpante é um aduto de ácido acrílico e MW1-93, contendo 98 % em peso de MW1-93 e 2 % em peso de metacrilato de glicidila e um catalisador cromo (3+).
[0044] As formulações detalhadas para certos componentes en- corpantes apresentados na Tabela 1 são apresentadas na Tabela 2 seguinte. Tabela 2 : Formulações Detalhadas de Componente Encorpantes utilizados em composições adesivas
[0045] As abreviações na tabela 2 anterior incluem BA : acrilato de butila; 2-EHA : acrilato de 2-etil-hexila; TBA : acrilato de terc-butila; EOEOEA : etoxietoxietilacrilato; PPO : óxido de polipropileno, BMA : metacrilato de butila. Diluentes de Adição de Radicais
[0046] Os diluentes de adição de radicais são os monômeros à base de acrílico com um peso molecular (Mw) de, geralmente, menos do que 25,000 e / ou, geralmente, tem uma viscosidade inferior a 25,000 cps a 25 °C. Os diluentes de adição de radicais são periodicamente referidos na presente invenção como diluentes reativos. Os di- luentes de adição de radicais estão presentes nas composições da presente invenção em uma quantidade de 10 a 80 % em peso, em certas modalidades de 50 a 70 % em peso, de uma forma alternada 10 a 60 % em peso, de uma forma alternada 5 a 70 % em peso, de uma forma alternada 0 a 40 % em peso, ainda em outras modalidades de 30 a 40 % em peso, ou, de uma forma alternada 7 a 25 % em peso. Os diluentes de adição de radicais podem incluir um monômero (met) acrilato e em certas versões tem um Mw total inferior a 10,000 Dáltons. Exemplos de diluentes de adição de radicais úteis na presente invenção incluem ACE, acrilato de isoestearila, acrilato de heptadecila, acri- lato de diciclopentadieno, acrilato de THF, acrilato de THF alcoxilado, acrilato de hidroxietila, etilacrilato de fenóxi, acrilato de uretano (peso molecular < 2000), OXE-10, 30-OXE, S- 100, V2100, V2100 cicloalifá- ticas, e PAMA. Muitos destes componentes são descritos na presente invenção em mais pormenores, em associação com os vários exemplos. Os exemplos dos vários diluentes de adição de radicais são estabelecidos em detalhe abaixo.
[0047] Acrilato de THF alcoxilado, é um monômero monofuncional de baixa viscosidade disponível na Sartomer como CD-611, em que n não é descrito, e que é mostrado abaixo como a fórmula (1) :
[0048] Acrilato de hidroxietila : Este diluente de adição de radical é mostrado a seguir como fórmula (2) :
[0049] Etilacrilato de fenóxi : Estes diluentes de adição de radical mostrados abaixo como fórmula (3) :
[0050] Este monômero monofuncional de baixa viscosidade está disponível na Sartomer como SR339.
[0051] Acrilato de tetra-hidrofurfurila (THFA ou acrilato de THF) : Este diluente de adição de radical é mostrado a seguir como fórmula (4). Este monômero monofuncional de baixa viscosidade está disponível na Sartomer como SR285. Diluentes Estruturais
[0052] Os diluentes estruturais podem estar presentes nas compo sições da presente invenção em uma quantidade de 5 a 80 % em peso, de uma forma alternada 5 a 50 % em peso, em certas modalidades de 10 a 50 % em peso, de uma forma alternada 5 a 40 % em peso, de uma forma alternada 10 a 30 % em peso, 20 a 40 % em peso, de uma forma alternada 65 a 95 % em peso, de uma forma alternada 75 a 85 % em peso, de uma forma alternada 75 a 95 % em peso, de uma forma alternada 7 a 25 % em peso, de uma forma alternada 45 a 65 % em peso, de uma forma alternada 45 a 60 % em peso, de uma forma alternada 75 a 85 % em peso, e de uma forma alternada 15 a 20 % em peso. Os diluentes estruturais são periodicamente referidos na presente invenção como componentes estruturais. Vários diluentes estruturais e os detalhes estão descritos em associação com os exemplos estabelcidos na presente invenção.
[0053] Vários diluentes estruturais incluem o seguinte : Triacrilato de Trimetilolpropano (TMPTA). Este monômero está disponível na Sar- tomer SR351 e como mostrado a seguir como fórmula (5) :
[0054] Diacrilato de tripropilenoglicol, disponível na Sartomer SR306 e como mostrado a seguir como fórmula (6) :
[0055] Diacrilato de bisfenol A etoxilado (3 mols). Este monômero está disponível na Sartomer como SR349, em que n + m = 3, e é mos-trado a seguir como fórmula (7) :
[0057] Este monômero está disponível na Sartomer como SR454.
[0059] Este monômero está disponível a partir de Citec como Ebe- cril 600.
[0060] Os componentes estruturais radicais incluem um ou mais materiais curáveis, incluindo um homopolímero com uma Tg > 0 °C. Tais componentes adequados incluem triacrilato de trimetilolpropano (TMPTA), diacrilato de bisfenol A etoxilado (x mol), triacrilato de trime- tilolpropano etoxilado (x mol), e éter diacrilato diglicidila de bisfenol A. O valor de x é de 1 a 10, em certas modalidades de 1 a 5, e em ainda outras modalidades 3.
[0061] Os componentes estruturais de anel de abertura podem também ser utilizados em certas modalidades. Os componentes estru-turais de abertura de anel adequados incluem S-21, S-28, Epon 828, Epon 834, Silquest® A-186 e Silquest®A-187. Também são úteis epó- xis, oxetanos, anidridos e lactamas.
[0062] Os monômeros cationicamente polimerizáveis incluem ma teriais que contenham epóxi, éteres de vinil de alquila, éteres cíclicos, estireno, divinilbenzeno, vinil tolueno, compostos de N-vinila, olefinas de 1-alquila (alfa-olefinas), lactamas e acetais cíclicos.
[0063] Os materiais contendo epóxi que podem ser curados ou polimerizados por meio do sistema de catalisador do presente assunto em questão são conhecidos para aqueles submetidos a polimerização catiônica e incluem éteres 1,2-, 1,3-, e 1,4-cíclicos (também designados como 1,2-, 1,3-, e 1,4-epóxidos). Os éteres 1,2-cíclicos são úteis em certas versões do presente assunto em questão.
[0064] Os éteres cíclicos que podem ser polimerizados de acordo com este assunto em questão incluem aqueles descritos em Frisch e Reegan, Polimerizações de abertura do anel, Vol. 2 (1969). Os éteres 1,2- cíclicos adequados são os tipos de epóxidos monoméricos e poli- méricos. Eles podem ser alifáticos, cicloalifáticos, aromáticos, ou hete- rocíclicos e normalmente irão ter uma equivalência epóxi de 1 a 6, e em certas modalidades 1 a 3. Particularmente úteis são os ácidos ali- fáticos, cicloalifáticos, e éter de glicidila do tipo 1,2-epóxidos tais como o óxido de propileno, epicloridrina, óxido de estireno, óxido de vinilci- clohexeno, dióxido de vinilciclohexeno, glicidol, óxido de butadieno, éter de diglicidila de bisfenol A, óxido de ciclo-hexeno, 3,4-epoxiciclo- hexilmetil-3,4-epoxiciclohexanocarboxilato, 3,4-epóxi-6-metilciclohexil- metil-3,4-epóxi-6-metilciclohexanocarboxilato e, bis (3,4-epóxi-6-metil- ciclohexilmetil)adipato, dióxido de diciclopentadieno, polibutadieno epoxidado, éter de diglicidil de 1,4-butanodiol, éter de poliglicidil de resol fenolformaldeído ou resina novolac, éter de diglicidila de resorcinol, e silicones epóxi, por exemplo, dimetilsiloxanos tendo grupos de epó- xido cicloalifático ou éter de glicidila.
[0065] Uma ampla variedade de resinas epóxi comerciais estão disponíveis e são listadas em Lee e Neville, Manual de Resinas Epóxi, (1967) e em P. Bruins, Tecnologia de Resina Epóxi, (1968). Represen-tantes da éteres 1,3- e 1,4-cíclicos, que podem ser polimerizados de acordo com este assunto em questão são oxetano, 3,3-bis (clorometil) oxetano, e tetra-hidrofurano.
[0066] Em particular, os éteres cíclicos, que são prontamente dis poníveis incluem óxido de propileno, oxetano, epicloridrina, tetrahidro- furano, óxido de estireno, óxido de ciclo-hexeno, óxido de vinilciclohe- xeno, glicidol, óxido de octileno, éter de glicidil de fenila, óxido de 1,2- butano, éter de diglicidil de bisfenol A (por exemplo, Epon 828 e DER 331), dióxido de vinilciclohexeno (por exemplo, ERL-4206), 3,4-epoxi- ciclo-hexilmetil-3,4-epoxiciclohexanocarboxilato (por exemplo, ERL- 4221), 3,4-epóxi-6-metilciclohexilmetil-3,4-epóxi-6-metilciclohexanocar- boxilato e (por exemplo, ERL-4201), bis (3,4-epóxi-6-metilciclohexilme- til)adipato (por exemplo, ERL-4299), modificado com epóxi alifático de polipropileno glicol (por exemplo, ERL- 4050 e ERL-4052), dióxido de dipenteno (por exemplo, ERL-4269), polibutadieno epoxidado (por exemplo, Oxiron 2001), epóxi de silicone (por exemplo, Sil-Kem 90), éter de diglicidil de 1,4-butanodiol (por exemplo, Araldite RD- 2), éter de poliglicidil de fenolformaldeído novolac (por exemplo, DER-431), Epi-Rez 521 e DER-438), éter de diglicidil de resorcinol (por exemplo, Kopoxite), diepoxido de poliglicol (por exemplo, epóxido DER-736), poliacrilato epoxidado (por exemplo, Epocril U-14), epóxido modificado de uretano (por exemplo, QX3599), epóxidos polifuncionais flexíveis (por exemplo, flexibilizador 151), e as misturas dos mesmos, bem como as misturas dos mesmos com co-agentes de cura, agentes endurecedores ou de cura, que também são conhecidos (vide Lee e Neville e Bruins, acima). Os representativos dos co-agentes de cura de endurecedores que podem ser utilizados são os anidridos de ácido tais como anidrido de metila nádico, dianidrido ciclopentanotetracarboxí- lico, anidrido piromelítico, anidrido cis-1,2-ciclo-hexanodicarboxílicoe as misturas dos mesmos.
[0067] Os monômeros cationicamente polimerizáveis úteis no pre sente assunto em questão incluem, mas não estão limitados a materiais que contenham epóxi, éteres de vinil alquila, éteres cíclicos, estire- no, divinilbenzeno, vinil tolueno, compostos de N-vinila, ésteres de cia-nato, 1-alcenos (alfa olefinas), lactamas e acetais cíclicos.
[0068] Os monômeros adicionais cationicamente polimerizáveis são descritos na Patente US No. 5252694 na col. 4, linha 30 através da col. 5, linha 34. Os monômeros particulares desta classe incluem EPON® 828, e EPON® 1001F e a série ERL de monômeros epóxi ci- cloalifáticos tais como ERL-4221® ou ERL-4206®. Os monômeros particularmente úteis são a série ERL por causa de suas temperaturas de cura inferiores.
[0069] Certas lactonas podem ser úteis no presente assunto em questão. As lactonas que podem utilizadas como comonômeros no presente assunto matéria incluem as indicadas a seguir, com as fórmulas (10) a (12) :
[0070] em que n é 4 ou 5, h, i, k e m são independentemente 1 ou 2 e cada R é independentemente escolhido a partir de H ou um radical hidrocarboneto contendo até 12 átomos de carbono. As lactonas parti-culares são aquelas em que R é hidrogênio ou metila, e em certas modalidades as lactonas particularmente úteis são e-caprolactona, d- valerolactona, (1,4-dioxano-2,5-diona) glicolídeo, 1,5-dioxepan-2 -ona e 1,4-dioxano-2-ona.
[0071] Uma classe adicional de diluente que pode ser empregue no presente assunto em questão é um diluente de monômero de abertura de anel. Tal diluente também é não reativo com os outros reagentes sob condições de polimerização por meio dos radicais livres utilizados e que é capaz de sofrer abertura de anel subsequente à forma- ção do polímero de acrilato, durante a etapa de cura. Tais diluentes de abertura do anel incluem, sem limitação, lactonas, lactamas, éteres cíclicos e os siloxanos cíclicos representados por meio das seguintes fórmulas gerais indicadas abaixo como (13) a (16):
[0072] Nas fórmulas (13) a (16), x varia desde, por exemplo, 3 a 11, e em certas versões 3 a 6 grupos alquileno.
[0073] A Patente US No. 5,082,922 descreve a utilização de mo- nômeros de abertura em anel, como diluentes na formação livre de solventes de polímeros a partir de monômeros etilenicamente insatu- rados. No entanto, esta patente descreve uma reação de etapa única de monômeros juntamente com o diluente de anel aberto. Isto difere da estratégia de duas etapas de determinados métodos do presente assunto em questão que fornecem a formação inicial do polímero de monômeros etilenicamente insaturados, seguido de cura do diluente na presença do polímero assim formado. A patente referida fornece o uso de condições de reação, tais como temperaturas de pelo menos 150 °C, que suportam ambas as reações em uma etapa única.
[0074] Os diluentes de monômeros de anel de abertura úteis in cluem, mas não estão limitados a butirolactona, valerolactona, capro- lactona, metil-butirolactona, butirolactona, valerolactona, caprolactama e siloxanos.
[0075] Um anel de abertura de monômero siloxano é Siloquest® A-186, que atua como um componente estrutural de anel de abertura curado, bem como um componente estrutural funcional de silano através da reação de condensação de silano-silano. Siloquest® A-186 (be ta (3,4-epoxiciclohexil)etiltrimetoxissilano) tem a seguinte fórmula (17) :
[0076] Apesar da reação de polimerização poder ser levada a ca bo na presença de um solvente não reativo, a reação pode ocorrer vantajosamente, na ausência substancial de um solvente. Em certas modalidades, o solvente estará presente em uma quantidade de até cerca de 10 por cento em peso, e de preferência não mais do que 5 por cento em peso, com base no peso total dos reagentes. O solvente pode ser removido a partir do produto da etapa da reação diluente (tal como por meio de aquecimento). Os solventes não reativos exemplifi- cativos incluem cetonas, álcoois, ésteres e solventes de hidrocarbone- tos, tais como acetato de etila, tolueno e xileno.
[0077] Oxazolinas ou oxazolidinas, úteis no presente assunto em questão incluem aqueles que possuem as seguintes fórmulas (18) a (19) :
[0078] em que R representa um radical de hidrocarboneto ramifi- cado, saturado, alifático contendo 5 a 8 átomos de carbono. Outra oxazolina apropriada está representada abaixo como (20) :
[0079] em que R representa um radical de hidrocarboneto ramifi- cado, saturado, alifático contendo 5 a 8 átomos de carbono.
[0080] As misturas de oxazolidina úteis para esta presente inven ção têm geralmente uma viscosidade inferior a 8000, e em certas ver-sões, inferior a 6500 mPa.s a 23 °C e, dessa maneira, são adequadas como endurecedores sem solventes para os precursores de polímeros que contêm grupos de isocianato. Em combinação com os precursores de polímeros que contêm grupos isocianato, que são adequados para a produção de sistemas de um componente sem solvente ou baixo solvente, que, por sua vez, são adequados como ligantes para tintas de alta qualidade, as composições de revestimento ou as composições de vedação. Estes sistemas são geralmente curados após aplicação por meio da exposição à umidade atmosférica. Os precursores de polímeros que contêm grupos de isocianato, que são adequados para a produção de tais sistemas incluem os poliisocianatos orgânicos ou pré- polímeros de isocianato descritos, por exemplo, Patente US N ° 4.002.601.Generalmente, as oxazolinas úteis são descritas na presente invenção na Patente US No. 5,189,176.
[0081] Em certas modalidades, bismaleimidas podem ser utiliza das. As bismaleimidas que podem ser utilizadas no presente assunto em questão são compostos orgânicos que contêm dois grupos malei- mida e são geralmente preparadas a partir de anidrido maléico e diaminas. As bismaleimidas podem ser descritas por meio da fórmula geral (21), como segue :
[0082] em que R3 é um grupo orgânico bivalente aromático ou ali- cíclico. Em certas versões, as bismaleimidas úteis são obtidas a partir de diaminas aromáticas e particularmente são aquelas em que R3 é um radical aromático polinuclear. Exemplos de tais bismaleimidas incluem 2,2-bis (4-aminofenóxi-4-fenil) bismaleimida propano, 4,4'-bis (3- amino fenóxi) difenil sulfona bismaleimida, 1,4-bis (3-aminofenil iso- propilideno) benzeno bismaleimida e bis (4-aminofenil) metano bisma- leimida. As bismaleimidas podem ser utilizadas isoladamente ou como misturas.
[0083] Também é possível utilizar as bismaleimidas em que até 50 % dos grupos de maleimida foram substituídos por meio dos grupos de maleimida substituídos, tais como maleimidas metila ou halomaleimi- das ou nadimida, nadimida metila, ou grupos isomaleimida. Porções dos grupos maleimida podem também ser substituídas por meio de grupos succinimida, ftalimida, succinimida ou substituído e ftalimida.
[0084] A bismaleimida pode ser preparada por meio de um número de métodos bem conhecidos a partir de anidrido maléico e de diaminas, e um grande número está prontamente disponível a partir de fontes comerciais.
[0085] Tal como referido anteriormente, em certos aspectos da presente invenção, um ou mais componentes das composições, tais como os componentes de encorpamento podem ser componentes en- corpantes não baseados em acrílico. Uma grande variedade de com- ponentes que não são baseados em acrílico pode ser utilizada. Exemplos não limitativos incluem poliolefinas, compostos aromáticos de po- livinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéterese as combinações dos mesmos e potencialmente com um ou mais outros agentes e / ou componentes. Um exemplo não limitante particular, de uma poli- vinila aromática é o poliestireno. Aditivos
[0086] Vários aditivos e iniciadores são úteis com os adesivos e as composições da presente invenção. Periodicamente, o termo "curativo" é utilizado na presente invenção. Esse termo refere-se a um agente (s) ou estímulo que promove ou provoca a polimerização do (s) polímero (s) na composição do assunto em questão. Dessa maneira, o termo curativo inclui um agente único, um único estímulo, múltiplos agentes, vários estímulos, as combinações de agentes, combinações de estímulos, e combinações de um ou mais agentes com um ou mais estímulos. Geralmente, o (s) tratamento (s) curativo (s) é (são) ativável (éis), ou seja, ativável (is) por meio de pelo menos um de radiação, calor, umidade, pressão, ultra-som, a exposição a agentes químicos, e as combinações dos mesmos. Tipicamente, o termo curativo tal como utilizado na presente invenção refere-se a catalisadores e / ou fotoini- ciadores. No entanto, será apreciado que o termo pode incluir uma grande variedade de outros agentes (e estímulos).
[0087] Catalisadores térmicos. Os catalisadores descritos na pre sente invenção podem ser externos ou internos. Os catalisadores podem ser utilizados em uma quantidade de 0 a 10 % em peso, de 0,1 a 10 % em peso, 0 a 5 % em peso, de 0,1 a 5 % em peso, de 0 a 4 % em peso, de 0,1 a 4 % em peso, de 0 a 2 % em peso, de 0,1 a 2 % em peso, ou de 0,01 a 2 % em peso. Os catalisadores adequados incluem os catalisadores ácidos fortes bloqueados, que são baseados em ácidos consistindo em, por exemplo, ácido trifluorometanossulfônico (áci- do tríflico), ácido dinonilnaftaleno sulfônico (DSA), ácido dinonilnaftale- no dissulfônico (DDSA), hexaflúor fosfato, e hexafluoreto de antimônio de amônio (um ácido de Lewis ), e estão disponíveis a partir de Industries King por exemplo como K-Pure® CXC 1615 (sal de dietilamina do ácido trifluorometanossulfônico), Nacure® 155 (um catalisador de ácido bloqueado com base em DNNDSA), K-Pure® CXC 1612 (hexafluo- reto de antimônio de amônio), Nacure® Super-A218 (sal de zinco de ácido trifluorometanossulfônico), K-Pure® CXC 1738 (hexafluorofosfa- to de amônio) e K-Pure® CXC 1614 (ácido trifluorometanossulfônico de amônio).
[0088] As bases do catalisadores podem ser aminas primárias, secundárias ou terciárias. Uma diamina primária apropriada é diamino difenil-sulfona. Outras bases incluem imidizóis e cetiminas. Imidizóis apropriados incluem 2-metil-imidazol, 2-etil-4-metil-imidazol, 2-fenil imidazol. Uma listagem de curativos imidizol é encontrada na Publicação de Pedido de Patente US No. 2009/0194320, parágrafo [0045]. A base de curativo latente é diciandiamida [DICY].
[0089] Fotoiniciadores. Os fotoiniciadores incluem os radicais de fotoiniciadores e os radicais de fotoiniciadores UV. Os fotoiniciadores podem estar presentes nas composições da presente invenção em quantidades de 0 a 10 % em peso, de 0,01 a 10 % em peso, de 2 a 5 % em peso, ou de 1 a 3 % em peso.
[0090] Radicais de Fotoiniciadores. Os iniciadores térmicos inclu em 2-etil-hexanoato de t-butil peróxi, pivalato de t-butil peróxi, hexano- ato de t-amilperóxi-2-etila, peróxido de benzoíla, peroxibenzoato de tamila, t-butila peróxi, compostos azóicos e vendidos sob o nome comercial de Vazo, tais como por exemplo o Vazo 52, o Vazo 67, e o Vazo 88.
[0091] Radicais de Fotoiniciadores UV. Os fotoiniciadores que são adequados no presente assunto em questão incluem ambos os fotoini- ciadores do tipo I e do tipo II.
[0092] Os fotoiniciadores do tipo I são definidos essencialmente se submetendo a uma reação de ligação de clivagem unimolecular após irradiação originando assim os radicais livres. Os fotoiniciadores do tipo I adequados são selecionados a partir de um grupo que consiste em éteres de benzoina, benzil cetais, alfa-dialcóxi-acetofenonas, α- hidroxialquilfenonas e óxidos de acil-fosfina. Os fotoiniciadores ade-quados do tipo I estão disponíveis comercialmente, por exemplo, como ESACURE KIP 100 de Lamberti Spa, Gallarate, Itália, ou como Irgacu- re 651 de Ciba-Geigy, Lautertal, Alemanha.
[0093] Em geral, os compostos do fotoiniciador do tipo I adequa dos são selecionados de entre um grupo que consiste em éteres de benzoina, benzil cetais, a-dialcóxi-acetofenonas, α-hidroxialquilfenonas e óxidos de acil-fosfina.
[0094] Os fotoiniciadores do tipo II são definidos essencialmente se submetendo uma reação bimolecular, onde os fotoiniciadores interagem em um estado animado com um segundo composto atuando como co- iniciador, para gerar os radicais livres. Os fotoiniciadores do tipo II ade-quados são selecionados de entre um grupo que compreende benzofe- nonas, tioxantonas e titanocenos. Co-iniciadores adequados são seleci-onados preferencialmente a partir de um grupo que consiste em monô- meros funcionais de amina, oligômeros ou polímeros de aminoácidos em que os monômeros e oligômeros funcionais são utilizados em certas modalidades. Ambas as aminas primárias, secundárias e terciárias podem ser utilizadas de forma que as aminas terciárias são utilizadas em certas modalidades. Os fotoiniciadores adequados de tipo II estão disponíveis comercialmente, por exemplo, como ESACURE TZT de Lam- berti Spa, Gallarate, Itália, ou como 2- ou 3-metilbenzofenona a partir de Aldrich Co., Milwaukee, Wisconsin, EUA. Co-iniciadores de amina adequados estão comercialmente disponíveis, por exemplo, como Geno- mer® 5275 de Rahn AG, Zurique, Suíça.
[0095] Os exemplos específicos dos compostos de fotoiniciadores do tipo II incluem benzofenonas e tioxantonas. Em uma modalidade par-ticular, os compostos co-iniciadores, tais como aminas podem estar pre-sentes e podem interagir com os compostos do fotoiniciador de tipo II.
[0096] Reticuladores. Os agentes reticulantes úteis para esta pre sente invenção incluem os agentes de reticulação ativáveis de radiação, os quais são selecionados a partir do grupo que consiste em aldeídos, cetonas, quinonas, tioxantonas, e s-triazinas. Os catalisadores do agente reticulante de quelatos metálicos também são previstos. Os agentes de reticulação podem estar presentes nas composições da presente invenção em uma quantidade de 2 a 95 % em peso, de 0 a 4 % em peso, de 0,01 a 4 % em peso, de 0,01 a 2 % em peso, de 0 a 2 % em peso, de 0,01 a 1 % em peso, de 0 a 1 % em peso, de 0,01 a 0,5 % em peso, ou de 0 a 0,5 % em peso.
[0097] Fotossensibilizadores. Cada sensibilizador tende a ter a sua própria resposta caraterística no espectro de luz visível e ultravioleta, de modo que eles podem ser utilizados em combinação para ampliar a res-posta à luz e / ou aumentar a velocidade de resposta à exposição à luz.
[0098] Os fotossensibilizadores podem ser utilizados nas composi ções do assunto em questão em quantidades tal como 0 a 15 % em peso, 0 a 01 a 15 % em peso, 0 a 10 % em peso, 0,01 a 10 % em peso, 0 a 5 % em peso, 0,01 a 5 % em peso, 0 a 2 % em peso, 0,01 a 2 % em peso, 0 a 1 % em peso, e 0,01 a 1 % em peso. Os fotossensibi- lizadores podem ser corantes sensibilizantes.
[0099] Os corantes sensibilizantes ilustrativos são aqueles nas se guintes categorias : difenilmetano, xanteno, acridina, metina e polime- tina, tiazol, tiazina, azina, aminocetona, porfirina, hidrocarbonetos aromáticos policíclicos coloridos, compostos aminostiril tioxantenonas p-substituídos e metanos aminotriarila.
[00100] Os estabilizadores e auxiliares tecnológicos. Diversas categorias de agentes estabilizadores e adjuvantes de processamento estão previstas, incluindo ceras / óleos, antioxidantes, fotossensibilizado- res, agentes modificadores da reologia, agentes de enchimento e componentes estruturais, componentes estruturais radicais de anel de abertura, epóxis, oxetanos, anidridos, lactamas, lactonas, oxazolinas, isocianatos, bismaleimidas, e azodioxidas. Estabilizadores e auxiliares de processo são utilizados nas composições do assunto em questão em quantidades tal como 0 a 10 % em peso, de 0,1 a 10 % em peso, 0 a 4 % em peso, de 0,1 a 4 % em peso, 0 a 3 % em peso e 0,1 a 3 % em peso. Em certas modalidades, pode ser útil utilizar uma azodioxida como um estabilizador. Um exemplo de tal estabilizante é o comercialmente disponível a partir de Hampford Research, Inc., Stratford, CT, sob a designação UVTS-52. UVTS-52 é uma azodioxida termicamente reversível. UVTS-52 (CAS 34122-40 a 2) acredita-se ser 1,4,4-trimetil- 2,3-diazabiciclo [3,2,2] non-2-eno-2,3-dióxido.
[00101] Óleos e ceras plastificantes. Os plastificantes adequados incluem os óleos plastificantes, tais como óleo mineral, mas também oligômeros de olefina e polímeros de baixo peso molecular, ou benzoatos de glicol, bem como óleo animal e vegetal e seus derivados de tais óleos. Os óleos derivados do petróleo que podem ser empregues são os materiais de ponto de ebulição de temperatura relativamente elevada, contendo apenas uma proporção mínima de hidrocarbonetos aromáticos. A este respeito, os hidrocarbonetos aromáticos devem em certas modalidades pode ser inferior a 30 %, e mais particularmente inferior a 15 %, em peso, do óleo. Como alternativa, o óleo pode ser totalmente não aromático. Os oligômeros adequados incluídos como plastificantes podem ser polipropilenos, polibutenos, poliisopreno hi- drogenado, butadieno hidrogenado ou semelhante, tendo pesos moleculares médios entre cerca de 100 e cerca de 10000 g / mol. Os óleos vegetais e animais adequados incluem os ésteres de glicerol dos ácidos graxos usuais (por exemplo, esteárico, oléico, linoléico, linolênico) e produtos de polimerização dos mesmos. Outros plastificantes podem ser utilizados desde que tenham compatibilidade adequada. Nyflex® 222B, um óleo mineral nafténico fabricado pela Nynas Corporation, também foi encontrado para ser um agente plastificante apropriado. Como será apreciado, os plastificantes tipicamente têm sido utilizados para reduzir a viscosidade da composição adesiva total, sem diminuir substancialmente a força adesiva e / ou a temperatura do adesivo serviço. A escolha do plastificante pode ser útil na formulação para usos finais específicos (tais como aplicações de resistência do núcleo molhado). Devido a economia envolvida na produção e no custo do material, uma veez que os plastificantes são geralmente de menor custo do que outros materiais envolvidos na formulação como polímeros e resinas adesivas, a quantidade de plastificante no adesivo deve ser maximizada para considerações de custo.
[00102] Ceras em quantidades de 0 % a 20 % de Por peso ou 0,1 a 20 % em peso, ou 0,1 a 15 % em peso, podem também ser utilizadas nas composições adesivas, e são utilizadas para reduzir a viscosidade de fusão dos adesivos sem sensivelmente diminuir as suas caraterísticas de ligação adesivas. Estas ceras também são utilizadas para reduzir o tempo aberto da composição sem afetar o desempenho da temperatura.
[00103] Exemplos de materiais de cera úteis incluem o seguinte.
[00104] Polietileno de baixo peso molecular (100 a 6,000 g / mol) tendo um valor de dureza, tal como determinado por meio do método ASTM D-1321, de cerca de 0,1 a 120 e pontos de amolecimento ASTM de cerca de 66 °C a 120 °C podem possivelmente, ser utilizados.
[00105] As ceras de petróleo, tais como cera de parafina com um ponto de desde cerca de 54 °C a 77 °C (130 F a 170 ° F) de fusão e cera microcristalina com um ponto de desde cerca de 57 °C a 93 °C (135 ° F a 200 ° F), os últimos pontos de fusão a serem determinados por meio do método ASTM de fusão D 127-60 possivelmente podem ser utilizados.
[00106] O polipropileno atáctico que tem um ponto de amolecimento de Anel e Esfera de cerca de 120 ° a 160 °C pode potencialmente ser utilizado.
[00107] O propileno metaloceno catalisado à base de cera, sob o nome "Licocene" comercializado pela Clariant International, Ltd., Basel, Suíça, possivelmente pode ser utilizado.
[00108] O metaloceno catalisado de cera ou catalisado do tipo cera de local único como por exemplo os descritos nas Patentes US 4,914,253 e 6,319,979, e WO 97/33921 e WO 98/03603 pode ser potencialmente utilizado.
[00109] As ceras de parafina, ceras microcristalinas, ceras de polie- tileno, ceras de polipropileno e ceras de subproduto de polietileno, ceras sintéticas fabricadas por meio da polimerização de monóxido de carbono e de hidrogênio, tal como ceras Fischer-Tropsch, ceras oxidadas de Fischer-Tropsch, ceras funcionalizadas e as misturas dos mesmos, possivelmente podem ser utilizadas.
[00110] Cera de Poliolefina. Tal como utilizado na presente invenção, o termo "cera de poliolefina" refere-se às entidades poliméricas ou de cadeia longa constituídas por meio das unidades de monômeros olefínicos. Estes materiais estão disponíveis comercialmente a partir de Westlake Químico Co. sob o nome comercial "Epolene."
[00111] Os materiais que são utilizados em certas modalidades do presente assunto em questão tem um ponto de amolecimento de Anel e Esfera de 93 °C a 177 °C (200 ° F a 350 ° F). Como deve ser entendido, cada uma destas ceras é sólida à temperatura ambiente. Outras substâncias úteis incluem animais, peixes e vegetais, gorduras e óleos tais como sebo hidrogenado, toucinho, óleo de soja, óleo de semente de algodão, óleo de rícino, óleo de menhadin, óleo de fígado de bacalhau, etc. hidrogenado, e os quais são sólidos à temperatura ambiente, em virtude da sua sendo hidrogenados, também foram encontrados para serem úteis no que diz respeito ao funcionamento de um equivalente de material de cera. Estes materiais hidrogenados são frequentemente referidos na indústria de adesivos como "ceras de origem animal ou vegetal."
[00112] Os antioxidantes. O adesivo também inclui tipicamente cerca de 0,1 % a cerca de 5 % de um estabilizador ou antioxidante. Os estabilizadores que são úteis nas composições adesivas da presente invenção são incorporados para ajudar a proteger os polímeros acima referido, e assim o sistema adesivo total, a partir dos efeitos da degra-dação térmica e oxidativa, que normalmente ocorre durante a fabricação e aplicação do adesivo bem como na exposição normal do produto final para o ambiente circundante. Tal degradação é normalmente manifestada por meio de uma deterioração na aparência, propriedades físicas e caraterísticas de desempenho do adesivo. Em certas modalidades, um antioxidante especialmente útil é o Irganox 1010, um tetra- quis- (metileno- (3,5-di-terc-butil-4-hidroxihidrocinamato)) metano fabricado pela Ciba-Geigy. Entre os estabilizadores aplicáveis estão os fenóis de peso molecular elevado impedidos e os fenóis multifuncionais, tais como o enxofre e os fenóis contendo fósforo. Os fenóis impedidos são bem conhecidos por meio daquelas pessoas que são versadas na técnica e podem ser caraterizados como compostos fenóli- cos que também contêm radicais estericamente volumosos em estreita proximidade com o grupo hidroxil fenólico dos mesmos. Em especial, os grupos butila terciários são geralmente substituídos no anel de benzeno em pelo menos uma das posições orto em relação ao grupo hi- droxil fenólico. A presença destes radicais substituídos estericamente volumosos na proximidade do grupo hidroxil serve para retardar a sua frequência de alongamento e, correspondentemente, a sua reativida- de. Este impedimento estérico proporciona, dessa maneira, o composto fenólico com as suas propriedades de estabilização. Os fenóis impedidos representativos incluem : 1,3,5-trimemil-2,4,6-tris (3,5-di-terc-butil-4-hidroxibenzil) ben-zeno; tetrakis-3 (3,5-di-terc-butil-4-hidroxifenil) propionato de pen- taeritritol; propionato de n-octadecil-3(3,5-di-terc-butil-4-hidroxifenila); 4,4'-metilenobis (4-metil-6-terc butilfenol); 4,4'-tiobis (6-terc-butil-o-cresol); 2,6-di-terc-butilfenol; 6- (4-hidroxifenóxi) -2,4-bis (n-ocitltio) -1, 3,5- triazina; 2,4,6-tris (4-hidróxi-3,5-di-terc-butil-fenoxi) -1,3,5-triazina; di-n-octadecil-3,5-di-terc-butil-4-hidroxibenzila; 2- (n-octiltio)etil-3,5-di-terc-butil-4-hidroxibenzoato; e hexa- (3,3,5-di-terc-butil-4-hidróxi-fenil) propionato de sorbitol.
[00113] O desempenho destes estabilizantes pode ser ainda aumentado através da utilização, em conjunto com os mesmos; (1) si- nérgicos tais como, por exemplo, como ésteres de tiodipropionato e fosfitos; e (2) os agentes quelantes e desativadores de metais como, por exemplo, ácido etilenodiaminotetra-acético, os sais dos mesmos, e disalicilalpropilenedimina.
[00114] Os inibidores ultravioleta. Os antioxidantes podem ser utilizados para retardar o ataque oxidativo na composição adesiva, o que pode resultar em perda da substância adesiva e força coesiva da composição adesiva. Os antioxidantes úteis incluem, mas não estão limitados a, ami-nas tais como a N-N'-di-beta-naftil-1,4-fenilenodiamina, disponível como AGERITE D, compostos fenólicos, tais como 2,5-di- (t-amil) hidroquinona, disponível como Santovar A, a partir de Monsanto Químico Co., tetraquis [etileno 3-(3',5'-di-terc-butil-4'-hidroxifenil)propionato] metano, disponível como IRGANOX 1010 da Ciba-Geigy Corp., e 2-2'-metilenobis(4-metil-6- terc-butilfenol), disponível como ANTIOXIDANT 2246, e ditiocarbamatos, tais como carbamato de zinco ditiodibutila.
[00115] Modificadores de Reologia. Os modificadores de reologia podem ser adicionados para alterar as propriedades tixotrópicas da composição. Os modificadores de reologia adequados incluem ceras de poliamida, sílica coloidal, aditivos de controle de fluxo, diluentes reativos, agentes anti-sedimentação, alfa-olefinas, copolímeros orgânicos de silicone terminados com hidroxila, incluindo, mas não se limitando a copolímeros de óxido de polipropileno-dimetilsiloxano terminado em hidroxila, e combinações dos mesmos.
[00116] Agentes de enchimento. Os agentes de enchimento podem ser utilizados para conferir resistência ou reduzir o custo global. Os agentes de enchimento úteis na presente invenção incluem tri- hidróxido de alumínio, hidróxido de cálcio, microesferas expansíveis vendidos sob o nome comercial Expancel®, negro de fumo, dióxido de titânio ou de níquel revestido com esferas de vidro.
[00117] Em certas versões da matéria em questão da presente, um agente de enchimento, modificador e / ou reologia do pigmento está presente no adesivo. Estes podem executar várias funções tais como modificar a reologia da substância adesiva de uma forma desejável, ab-sorventes de umidade ou óleos de o adesivo ou a partir de um substrato ao qual ela é aplicada, e / ou para promover falha coesa, em vez de adesivo. Outros exemplos de tais materiais incluem carbonato de cálcio, óxido de cálcio, talco, alcatrão de carvão, fibras têxteis, fibras ou partí-culas de vidro, polpa de aramida, fibras de boro, fibras de carbono, mi-nerais silicatos, a mica, quartzo em pó, bentonita, wollastonita, caulina, sílica fumada, aerogel de sílica ou pós metálicos, tais como pó de alu- mínio ou de ferro em pó. Entre estes, carbonato de cálcio, talco, óxido de cálcio, sílica coloidal pirogenada e volastonita são particularmente úteis, quer sozinhos quer em qualquer combinação, uma vez que estes promovem frequentemente o modo de falha coesiva desejada.
[00118] Em adição às várias composições particulares descritas na presente invenção, a presente matéria em questão também proporciona várias composições específicas adicionais como descrito abaixo. Será apreciado que estes são exemplos representativos, não limitativos de outras composições particulares da presente invenção.
[00119] Uma modalidade adicional da presente invenção inclui a cura que acontece no adesivo sensível à pressão que compreende : (a) 50 a 80 % em peso de um polímero de base acrílica tendo uma massa molecular de 250,000 a 750,000, (b) 20 a 40 % em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) 0 a 30 % em peso de um componente acrílico epóxi funcional opcional, (d) 0 a 0,5 % em peso de um agente de reticulação de quelato de metal, e (e) 0 a 2 % em peso de um ou mais catalisadores externos.
[00120] Uma outra modalidade da presente invenção é um adesivo sensível à pressão curável formado a partir de uma mistura, em que a mistura compreende : (a) um copolímero aleatório de peso molecular elevado (por exemplo 400 a 600 kg / mol) incluindo (i) um monômero de base de acrilato de alquila; (Ii) acetato de vinila; (Iii) acrilato de metila; (Iv) ácido acrílico; e (v) um monômero de reticulação de silano; (B) um copo- límero aleatório de baixo peso molecular (por exemplo, 20 a 50 kg / mol) incluindo (i) um monômero de base de acrilato de alquila linear, (ii) um monômero de acrilato de alquila de base ramificada e (iii) um monômero de metacrilato epóxi funcional; (C) um oligômero tal como STPE-30 a partir de Wacker; (D) um éster de acrilato de glicidila de um ácido carbo- xílico de carbono 10; (E) um diluente reativo catiônico tais como oxetano de trimetilolpropano (TMPO); (F) um monômero diluente acrílico de ácido de peso molecular elevado funcional, (exemplo do qual é ftalato de 2- acriloiloxipropila); (G) resina de epóxi com base de bisfenol-A que é semi- sólido à temperatura ambiente; e (h) um agente de reticulação e catalisa-dor de silano tal como acetilacetonato de alumínio.
[00121] O presente assunto em questão também proporciona métodos e técnicas para a ligação utilizando os líquidos e as composições descritas na presente invenção. A Figura 2 representa esquematicamente um processo de ligação adesiva 300 de acordo com a presente invenção. No processo 300, uma camada ou revestimento de composição 310, tal como descrito na presente invenção é aplicado a um substrato ou película de interesse 320. A composição pode ser aplicada em uma grande variedade de técnicas, tais como através da pulverização ou revestimento, geralmente representado na operação 330. A composição revestida ou de outro modo aplicada é, então, tornada pegajosa por meio da exposição a radiação UV, por exemplo, como mostrado 340 na Figura 2. Neste estado, a composição é normalmente referida como "Fase A" e em certas modalidades podem apresentar uma valor T-casca de £ 0,17. e uma casca de 180 ° de £ 0,64. Uma outra camada de material, tal como um laminado de folha de alumínio e cobre mostrado como 350 é então posta em contato com a composição de Fase A pegajosa 310. A montagem em camadas resultante é dirigida para uma ou mais estações de processamento, tais como uma estação de modelação de laser 360, que forma uma modelado laminado descrito como 370 na Figura 2. Dependendo dos requisitos da utilização final, o processamento adicional, tal como a remoção de uma tira de folha de matriz pode ser realizado tal como na operação 375 em que uma matriz de 380 resíduos é recolhida. O laminado resultante é processado mostrado como 385. O laminado 385 processado pode então ser submetido a uma ou mais operações de processamento adicionais, tais como uma cura térmica, mostrado co mo 390. Após a cura térmica, a composição 310 referida como "Fase B" tipicamente mostra significativamente T-casca maior e os valores de casca a 180 ° quando comparados com os da Fase A. Por exemplo, os valores de T-casca da fase B podem ser de cerca de 0,37 lbs e os valores de casca a 180 ° podem ser cerca de 3,6 lbs. O produto curado pode ser coletado em forma de rolo ou forma de folha, 395.
[00122] De um modo geral, em diversas modalidades da presente domínio, os líquidos ou as composições descritas na presente invenção podem ser tornados de gosto duvidoso ou exibem propriedades tipicamente associadas com os adesivos sensíveis à pressão, após a cura, pelo menos parcialmente da composição por meio de qualquer um dos agentes ou estímulos, tal como descrito na presente invenção. Em certas versões, esta primeira cura ou cura parcial é conseguida através da exposição da composição à radiação UV, feixes de elétrons, calor, ou as combinações dos mesmos. Além disso, a composição parcialmente curada pode então ser ainda mais curada por meio da exposição ao calor, agentes químicos, incluindo água ou umidade, pressão, ou as combinações dos mesmos.
[00123] As composições presentes no assunto em questão podem ser utilizadas em uma grande variedade de aplicações. Por exemplo, uma aplicação de uso particular pode envolver artigos espumados feitos a partir das composições na presente invenção descritas. Um ou mais agentes de insuflação convencionais podem ser incorporados nas composições da presente invenção, que funde ou tem efeito de expansão, para desse modo produzir uma camada ou artigo de espuma. As composições também podem ser utilizadas para unir os artigos de espuma adesivamente a outras superfícies, substratos, ou itens.
[00124] Mais especificamente, o presente assunto em questão pode ser utilizado para a ligação ou para não aderir película com película, película com papel alumínio, aventais com papel alumínio, aventais com película, tecido com tecido, tecido para quase qualquer outro material ou substrato, como películas, papéis, e metais, papel de metal, metal com metal, películas com outros plásticos, plásticos para plásticos e as combinações dos mesmos com outras superfícies, materiais e / ou substratos. O presente assunto em questão também podem ser utilizado para proporcionar resistência química, por exemplo, resistência à corrosão, a uma variedade de superfícies e substratos. Por exemplo, o presente assunto em questão pode ser utilizado para fornecer etiquetas resistentes quimicamente, e laminados resistentes a solventes, tais como montagens de vidro e folha resistentes a solventes. O presente asusnto em questão também pode ser utilizados para formar laminados de película tais como os laminados película com película. Outra aplicação contemplada do presente assunto em questão é na área de termo- encolhíveis e etiquetas termoencolhíveis. Além disso, o presente assunto em questão pode encontrar amplas aplicações para a soldagem do solvente de duas películas. No entanto, outro campo de aplicação refere-se a proteção contra a corrosão de componentes e tubos particularmente metálicos, tais como oleodutos e gasodutos. As presentes composições e métodos no assunto em questão podem ser utilizadas para fornecer ou aumentar a resistência ao impacto, a integridade estrutural, e proteção contra a corrosão ou a exposição a agentes ambientais. Um exemplo particular e não limitativo de tal proteção contra a corrosão é proporcionar uma camada externa, uma camada interna, ou ambas ao longo de superfícies circunferenciais exteriores e / ou interiores dos tubos. Outra vantagem significativa de certas composições de acordo com a matéria em questão da presente é que as composições podem ser sujeitas a flexão, dobramento, ou outros tipos de tensões, sem rachaduras. Isto é desejável se, por exemplo, a (s) composição (ões) é (são) aplicada (s) à tubagem. Ainda uma outra aplicação contemplada para certas composições de matéria do presente assunto em questão da presente é em formar estruturas de fibra de vidro, tais como cascos de embarcações marinhas, certos artigos de desporto, e elementos es-truturais. Ainda uma outra aplicação para o presente assunto em questão está nas aplicações "em rolo, encolhendo" (ROSO). EXEMPLOS Exemplos 1 a 4
[00125] A cura no lugar dos adesivos de certas modalidades do presente assunto em questão pode ser descrita como um polímero acrílico misturado com diluentes reativos, oligômeros e componentes estruturais. Detalhes adicionais da presente invenção são proporcionados nos exemplos a seguir. Exemplo 1: PSA de elevado desempenho com Oligômero curável úmido (Cura no lugar do adesivo)
[00126] O Exemplo 1 é um polímero acrílico com um oligômero reativo latente (STPE-30). As curas de oligômeros STPE-30 por meio de uma reação de condensação de silano-silano. Opcionalmente, o polímero de base bem como pode ter a funcionalidade de silano como pode co-reagir com o oligômero reativo. Exemplo 2: PSA de elevado desempenho Oligômero curável UV (Cura no lugar do adesivo)
[00127] O Exemplo 2 é um polímero acrílico misturado com diluen- tes reativos e componentes estruturais provocados por meio da exposição UV para transformar o adesivo a partir de líquido para um PSA sólido, e curado a força total por meio do aquecimento durante a lami- nação película com película.
[00128] A fim de incorporar uma cura de umidade in-situ em um sistema de adesivo sensível à pressão de elevado desempenho, um polímero acrílico, pegajoso e oligômero reativa são misturados em um solvente. Este sistema é revestido em forma de fita, em condições que deixa uma porção do oligômero latente para reagir após a aplicação e exposição à umidade tal como é descrito na presente invenção. Exemplo 3: PSA de Elevado desempenho e Oligômero curável úmido (Cura no lugar do adesivo, componentes sólidos)
[00129] A composição do Exemplo 3 é um PSA de elevado desempenho com oligômero curável úmido (Cura no lugar do adesivo).A fim de incorporar a cura de umidade in situ em um sistema adesivo sensível à pressão de elevado desempenho, um polímero acrílico, pegajoso, e oligômero reativo são misturados ou associados de outra forma em solvente. Este sistema é revestido em forma de fita, em condições que deixa uma porção do oligômero latente para reagir após a aplicação e exposição à umidade. Tabela 3: Formulação do Exemplo 3 PSA
[00130] O polímero de base acrílica é um copolímero aleatório de peso moelcular elevado (400 a 600 kg / mol) incluindo (a) uma base de monômero de acrilato de alquila; (b) acetato de vinila; (c) acrilato de metila; (d) ácido acrílico; e (e) um monômero de reticulação de silano.
[00131] Um exemplo do polímero de base acrílica é DEV8631U, que é um copolímero aleatório com um peso molecular (Mw) de cerca de 518,000 g / mol, que inclui os seguintes componentes. Tabela 4: Base de dados de Polímero acrílico (isto é, DEV8631U) no Exemplo 3 PSA
[00132] O oligômero reativo é um poliéter terminado por silano (um oligômero), tais como STPE-30 a partir de Wacker conforme mostrado abaixo como fórmula (22). STPE-30 é um poliéter terminado por silano. Os dois polipropileno glicóis terminados por silano são mostrados com base no mesmo poliéter. A diferença está no grupo terminal
[00133] O agente de reticulação e o catalisador é o acetilacetonato de alumínio e é mostrado a seguir como fórmula (23) :
[00134] O processo de ligação adesiva é descrito na Figura 6. Fa-zendo referência à Figura 6, geralmente, um processo de colagem 200 de acordo com a presente invenção é como se segue. Na operação 210, uma composição como descrita na presente invenção para o revestimento ou de outra forma aplicada sobre uma película ou substrato. Um exemplo de uma tal película é uma película de libertação. Após a aplicação adequada, a composição é tipicamente seca que também inclui a remoção de pelo menos uma porção de qualquer solvente na composição, tal como descrito como operação 220. As condições re-presentativas para secagem incluem a exposição a 80 °C durante cerca de 5 minutos. Na operação 230, a composição é, então, curada por meio da exposição ao calor e / ou umidade, para assim formar um adesivo de alta resistência 240. A reação de condensação que ocorre é mostrada abaixo : ~ SÍ-OCH3 + H2O ^ ~ Si-O-Si ~ + CH3OH
[00135] A Figura 1 representa uma análise mecânica dinâmica da cura no lugar do adesivo sensível à pressão do exemplo 3. Exemplo 4: Composição líquida curável de PSA (UV) e a laminação película com película (Cura no lugar do adesivo) durante a Fase B
[00136] No Exemplo 4, é um polímero acrílico de adição que é misturado com diluentes reativos e diluentes estruturais. Tabela 5: Formulação da Composição Líquida do Exemplo 4
[00137] Um exemplo de diluente reativo é o monômero ACE do monômero de acrilato hidroxila ACE™, fornecido pela Momentive Performance Materials, Leverkusen, Alemanha, que é o produto da reação de ácido acrílico com Cardura ™. Cardura é o éster de glicidila do ácido Versatic ™ 10, um ácido carboxílico saturado altamente ramificado contendo 10 átomos de carbono. ACE tem uma estrutura única que combina uma cauda hidrófoba volumoso, um grupo hidroxila e um pingente de funcionalidade de acrilato, com um peso molecular de cerca de 300. ACE tem a estrutura mostrada abaixo como fórmula (24) :
[00138] Um outro reagente diluente, um monômero do diluente acrílico funcional do ácido de peso molecular elevado, V-2100, que é ftala- to de 2-acriloiloxipropila, disponível a partir de San Esters Corporation, Nova Iorque, Nova Iorque, é apresentado como a fórmula (25) como se segue :
[00139] Um componente estrutural é resina EPON ™ 834, que é uma resina epóxi com base BPA que é semi-sólida à temperatura ambiente, disponível a partir da Momentive Performance Materials. Os sistemas que usam resina EPON 834 podem ser formulados para se- rem úteis em uma variedade de elevado teor de sólidos e revestimentos modificados de alcatrão, adesivos de alta tenacidade, laminação, e materiais de moldagem pré-impregnados. Devido ao seu peso molecular mais elevado, a Resina EPON 834 proporciona maior reatividade do sistema, a aderência de superfície e a dureza da resina curada, em comparação com o líquido de grau epóxis BPA, mas reduz o desempenho de temperatura elevada. A Resina EPON 834 é especialmente útil em aplicações que requerem a aderência de superfície adicional, a velocidade de cura ou a resistência.
[00140] Um outro componente estrutural é um diluente reativo ca- tiônico tal como oxetano de trimetilolpropano (TMPO). Uma formulação catiônica UV / EB pode ser formada e inclui na maior parte as resinas, diluentes e fotoiniciadores, tais como carboxilato de 3, 4, epóxi ciclo- hexil metil-3,4-epóxi ciclohexano (como mostrado na fórmula (26) abaixo) como o principal e a resina TMPO como o diluente reativo :
[00141] Um componente acrílico é um copolímero aleatório de baixo peso molecular (20 a 50 kg / mol) incluindo (a) uma base de monôme- ro de acrilato de alquila linear, (b) um monômero de base de acrilato de alquila ramificada e (c) um monômero de metacrilato epóxi funcional
[00142] Um exemplo de um componente acrílico é o seguinte, que é um polímero de baixo peso molecular, EB14-04, que é um copolímero aleatório com um peso molecular de cerca de 40,000 g / mol : Tabela 6 : Exemplo de componentes acrílico, isto é, EB14-04 na Com-posição Líquida do Exemplo 4
[00143] O processo de ligação adesiva é descrito na Figura 6. Exemplos 5 a 7
[00144] Os exemplos 5 a 7 ilustram os processos de polimerização que podem ser utilizados para formar os componentes e as composições do presente assunto em questão. Exemplo 5 : Polimerização de Componentes com Pseudo telequélico, Exemplo Tendo funcionalidade Epóxi usando Agente SFRP
[00145] Um copolímero acrílico com funcionalidade reativa posicionado nos segmentos adjacentes à extremidade da cadeia de polímero, como mostrado abaixo fórmula (27) :
[00146] é preparado como se segue. em um reator de 1500 ml equipado com uma camisa de aquecimento, agitador, condensador de refluxo, tanques de alimentação e uma entrada de gás de nitrogênio não é carregada a 8,30 g de Blocbuilder de Arkema Inc. Os monôme- ros e solvente são adicionados a um vaso de alimentação nas seguintes quantidades : 22,30 g de acrilato de 2-etil-hexila; 64,30 g de acrilato de etila etóxi etóxi; e 85,30g de acetato de propila
[00147] O Blocbuilder no reator e os monômeros e solvente no reci- piente de alimentação são aspergidos com uma purga constante de nitrogênio durante 30 minutos à temperatura ambiente. Após a manu-tenção, a mistura de monômeros e solvente é alimentada ao reator para gerar uma pequena porção do segmento não reativo de modo adjacente ao polímero reativo, a fim de adicionar os grupos acrilato para a Blocbuilder. A mistura de carga do reator, em seguida, é aquecida até mais de 70 °C (reator de revestimento de 75 °C) e mantida durante 30 min. Após a segunda espera, a mistura de carga do reator é resfriada à temperatura ambiente (aproximadamente 25 °C). Uma vez que a carga do reator atinja a temperatura ambiente, 13,40 g de Synasia epóxi S-100 é carregado para o reator. Após a adição de epó- xi, o reator é selado e aspergido com uma purga de nitrogênio constante durante mais 30 minutos à temperatura ambiente. Depois da aspersão de 30 minutos, a mistura do reator é aquecida a 100 °C. Embora a mistura do reator aquece a 100 °C, 579,10 g de acrilato de etila etóxi etóxi e 201,10 g de acrilato de 2-etil hexila são carregados para o vaso de alimentação e pulverizados com uma purga de nitrogênio constante. Quando a mistura do reator atinge 100 °C, o tempo é definido como zero (t = 0). Em t = 15 minutos, é retirada uma amostra para análise por meio da cromatografia de gás para verificar se há conversão do monômero. Após a conversão de monômero ter sido confirmada (cerca de 30 minutos, T = 45), a mistura do reator é mantida sob refluxo a uma temperatura entre 110 °C e 117 °C, até o epóxi ser > 90 % convertido (cerca de 70 % de 2-EHA e EOEOEA conversão). Nesta conversão, a mistura de alimentação do reagente com uma purga de nitrogênio ativa é adicionada ao longo de um período de 180 minutos para o reator. Durante a alimentação de reagente a temperatura da reação é mantida sob refluxo a 110 a 118 °C. As condições da reação são mantidas após a conclusão da alimentação de reagente, até uma conversão de 80 % de 2-EHA e EOEOEA ter sido alcançada. Isto é para criar o restante do segmento não reativo adjacente ao segmento de extremidade da função. Nesta conversão, 13,40 g de Synasia epóxi S-100 e 13,40 g de acetato de propila são rapidamente adicionados ao reator (aproximadamente 2 min.) Para criar o segmento final extremidade funcional. As condições da reação são mantidas até que uma conversão de 2-EHA e EOEOEA superior a 98 % de eja obtida. A solução de polímero resultante é, em seguida, resfriada até à temperatura ambiente e descarregada do reator. O Mn teórico total do polímero é de 41,000 g / mol. O segmento de meio não reativo é 32,000g / mol e os segmentos terminais funcionais são 4,500 g / mol cada.
[00148] O peso molecular medido (Mn) do polímero acrílico total é 20,043 g / mol (determinado por meio da cromatografia de permeação em gel em relação aos padrões de poliestireno) e a polidispersidade é 3,02. O Mw é, por conseguinte, calculado por 60,530 g / mol. Exemplo 6 : Polimerização com único segmento de extremidade Funcional (Girino), Exemplo tendo funcionalidadede álcool usando Agente SFRP
[00149] Um copolímero acrílico com funcionalidade reativa posicionada no segmento adjacente à extremidade da cadeia de polímero, representado por (28) :
[00150] é preparado como se segue. em um reator de 1500 ml equipado com uma camisa de aquecimento, agitador, condensador de refluxo, tanques de alimentação e gás de entrada de nitrogênio não é carregado 11,41 g de Blocbuilder. Os monômeros são adicionados a um recipiente de alimentação nos seguintes valores : 105,93 g de acrilato de n-butila; 26,48 g de terc. acrilato de butila; e 17,26 g de 4-hidróxi acrilato de propila
[00151] O Blocbuilder no reator e os monômeros e solvente no recipiente de alimentação são aspergidos com uma purga constante de nitrogênio durante 30 minutos à temperatura ambiente. Após a manutenção, a mistura de monômeros e solvente é alimentada ao reator para gerar uma pequena porção do segmento adjacente de modo reativo do polímero reativo, a fim de adicionar os grupos acrilato a Blocbuilder. A mistura de carga do reator, em seguida, é aquecida até mais de 70 °C (reator de revestimento de 75 °C) e mantida durante 30 min. Após a segunda espera, a mistura do reator é aquecida a 100 °C. Embora a mistura do reator aquece a 100 °C, 1071,14 g de acrilato de butila e 267,78 g de acrilato de terc-butila são carregados para o vaso de alimentação e pulverizados com uma purga de nitrogênio constante. Quando a mistura do reator atinge 100 °C, um temporizador está ajustado para zero (t = 0) e é mantido entre 100 e 105 °C. Em t = 15 minutos, é retirada uma amostra para análise por meio da cromatogra- fia de gás para verificar se há conversão do monômero. Após a conversão de monômero ter sido confirmada (aproximadamente 30 minutos, T = 45), a mistura do reator é mantida a uma temperatura entre 100 °C e 105 °C, até > 80 % de acrilato de butila ter sido convertido. Nesta conversão, a mistura de alimentação do reagente com uma purga de nitrogênio ativa é adicionada ao longo de um período de 180 minutos para o reator. Durante a alimentação de reagente a temperatura da reação é mantida entre a 100 a 105 °C. As condições da reação são mantidas após a conclusão da alimentação de reagente, até uma conversão de acrilato de butila superior a 98 % ter sido obtida. O polímero resultante é, então, resfriado até à temperatura ambiente e descarregado do reator. O Mn teórico total do polímero é de 50,000 g / mol. O segmento não reativo é 45,000 / mol e o segmento funcional final é de 5,000 g / mol cada.
[00152] O peso molecular medido (Mn) do polímero acrílico total é 53,591 g / mol (determinado por meio da cromatografia de permeação em gel em relação a padrões de poliestireno) e a polidispersidade é 1,51. O Mw é, por conseguinte, calculado 80,922. Exemplo 7 : Distribuição Funcional aleatória do Exemplo tendo Funci-onalidade de álcool
[00153] Um copolímero acrílico com funcionalidade reativa posicionado aleatoriamente ao longo da cadeia de polímero, como é geralmente mostrado abaixo como (29) :
[00154] é preparado como se segue. em um reator de 1500 ml equipado com uma camisa de aquecimento, agitador, condensador de refluxo, tanques de alimentação e gás de entrada de nitrogênio não é carregado a 139,37 g de tolueno. Monômeros são adicionados a um recipiente de alimentação nos seguintes valores : 83,16 g de acrilato de 2-etil hexila; 239,51 g de acrilato de etila etóxi etóxi; e 9,98 g de 4-hidróxi acrilato de propila
[00155] Para um segundo vaso de alimentação, o solvente e o iniciador são adicionados nos seguintes valores : 3,33 g de peróxido de laurila; e 30,00 g de tolueno
[00156] O tolueno no reator, mistura de iniciador, e os monômeros no vaso de alimentação são aspergidos com uma purga constante de nitrogênio durante 30 minutos à temperatura ambiente. Depois da espera, o tolueno, no reator é aquecido a 105 °C, em que há um refluxo fora do condensador. Neste ponto, a mistura de monômeros e iniciador é alimentada ao longo de 90 minutos para o reator. Durante a alimentação do reagente e do iniciador, a mistura do reator é mantida a uma temperatura entre 105 °C e 116 °C sob refluxo. As condições da reação são mantidas após a conclusão da alimentação de reagente e iniciador durante 60 minutos. Durante a retenção de 60 minutos a alimentação de cook-off é preparada em um recipiente de alimentação. A alimentação de catalisador de cook-off consistia em 24,28 g de tolueno e 0,37 g de pivalato de t-amila peróxi. O catalisador de cook-off é aspergido sob uma purga de nitrogênio constante por 15 minutos. Após a manutenção de 60 minutos o catalisador de cook-off é alimentado ao longo de 30 minutos para o reator. Uma vez que a alimentação de catalisador de cook-off é esgotada, a reação é mantida > 110 °C durante 60 minutos. A solução de polímero resultante é, em seguida, resfriada até à temperatura ambiente e descarregada do reator.
[00157] O peso molecular medido (Mn) do polímero acrílico total é 13,301 g / mol (determinado por meio da cromatografia de permeação em gel em relação a padrões de poliestireno) e a polidispersidade é 2,76. O Mw é, por conseguinte, calculado 36,711. Exemplos 8 a 39
[00158] Os Exemplos 8 a 33 são baseados em polímeros acrílicos misturados com diluentes reativos e componentes estruturais provocados por meio da exposição UV para transformar o adesivo de líquido para sólido de PSA, e curado para a força total (estrutural) por meio da ação do calor.
[00160] Na Tabela 7, IR refere-se a Resistência ao Impacto, determinado de acordo com ASTM- G14-04 (2010). Rolling Ball Tack é determinado de acordo com a norma ASTM-D3121-06.
[00161] Os Exemplos 34-36 ilustram corte de sobreposição e as medições de Rolling Ball Tack para as composições adesivas adicionais do presente assunto em questão.
[00162] O Exemplo 34 é um polímero acrílico misturado com com-ponentes estruturais e secos via calor moderado para a PSA, e, em seguida, a cura completa desencadeada peor meio de um maior calor para produzir uma ligação estrutural entre os dois substratos.
[00163] O Exemplo 35 é um polímero acrílico misturado tanto com um oligômero reativo quanto com componentes estruturais e secos via calor moderado para a PSA, e, em seguida, a cura completa desencadeada por meio de um maior calor para produzir uma ligação estrutural entre os dois substratos.
[00164] Exemplo 36 é um polímero acrílico misturado com diluentes reativos e componentes estruturais provocados por meio da exposição de baixo calor para transformar o adesivo de líquido para PSA, e curado com força total (estrutural) por meio de um maior calor.
[00165] Exemplo 34 : PSA AS-2549 acrílico é reticulado com AAA e misturado com Synasia S-21 de epóxi e seco suavemente a 90 °C du-rante 10 min para lançar uma película de PSA livre de solvente. O inici-ador para a cura térmica do epóxido é principalmente a temperaturas inferiores a 95 °C inativa. Após a secagem da película para produzir uma fita de PSA, a fita pode ser aplicada a determinados substratos que são desejados a serem coladas. Uma vez que a fita adesiva é aplicada, o calor adicional é aplicado para iniciar o adesivo para transformar a força completa. A ligação estrutural é criada a 140 °C durante 15 minutos. Uma descrição do teste de sobreposição de corte para o Exemplo 34 está apresentada na Figura 3. O procedimento é o seguinte : Revestimento e seco Applica-se aos substratos Polímero líquido —> Fita PSA (Fase A) ~>Ligação estrutural (Fase B) 90 oC por 10 min 140 oC por 15 min
[00166] Os dados de sobreposição de corte (AI a AI) para o Exemplo 34 estão apresentados na Tabela 8 Tabela 8 : Dados de sobreposição de corte
[00167] A sobreposição de corte é determinada como se segue. Método de teste padrão ASTM D-1002 para a força de corte aparente de sobreposição única de junta colada no metal das Amostras por meio do carregamento da tensão (Metal com Metal) (referência). A espessura do adesivo é 0,006096 cm +/- 0,001524 cm (0,0024 polega da +/- 0,0006 polegada). A carga é de 2,54cm (1 polegada) / minuto. Carga de pico é medida.
[00168] Exemplo 35 : PSA AS-2549 acrílico é reticulado com AAA e misturado com Synasia S-21 de epóxi e KH4-67 e seco suavemente a 90 °C durante 10 min para lançar uma película de PSA livre de solvente. O iniciador para a cura térmica do epóxido é na maior parte inativo a temperaturas inferiores a 95 °C. Após a secagem da película para produzir uma fita de PSA, a fita pode ser aplicada a substratos que são desejados a serem colados. Uma vez que a fita adesiva é aplicada, o calor adicional é aplicado para iniciar o adesivo para transformar a força completa. A ligação estrutural é criada a 140 °C durante 15 minutos. A Figura 4 descreve o procedimento para o teste de sobreposição de corte para o Exemplo 35. Revestimento e seco Applica-se aos substratos Polímero líquido —► Fita PSA (Fase A) ““►Ligação estrutural (Fase B) 90 oC por 10 min 140 oC por 15 min
[00169] Os dados de sobreposição de corte (Al a Al) para o Exemplo 35 estão apresentada na Tabela 9. Tabela 9 : Dados de sobreposição de corte Exemplo 36 : KH4-105 um oligômero acrílico é misturado com epóxi EPON 828, TEMPO e Silquest A-187. Ele é ligeiramente curado a 110 °C durante 7 min para lançar uma película de PSA. O iniciador para a cura térmica do epóxido é muito lento a temperaturas inferiores a 110 °C. Após a secagem da película para produzir uma fita de PSA, a fita pode ser aplicada a substratos que são desejados a serem colados. Uma vez que a fita adesiva é aplicada, o calor adicional é aplicado para iniciar o adesivo para transformar a força completa. A ligação estrutural é criada a 140 °C durante 15 minutos. Revestimento e seco Applica-se aos substratos Polímero líquido —► Fita PSA (Fase A) —►Ligação estrutural (Fase B) 90 oC por 10 min 140 oC por 15 min
[00170] Os dados de sobreposição de corte (AL para Al), para o exemplo 36 são apresentados na Tabela 10. Tabela 10 : Dados de Rolling Ball Tack de para o Exemplo 36 Exemplo 37 : Um líquido de acordo com o presente assunto em questão da presente é aplicado a um substrato e subsequentemente curado no lugar por exposição para a radiação actínica. Uma ilustração é representada na Figura 5. Especificamente, a Figura 5 representa es-quematicamente a aplicação de uma composição líquida ou outros, sobre uma película, etiqueta e / ou recipiente, e a exposição a radiação actínica para curar desse modo o líquido ou composição que acontece. Uma fonte de película ou de etiquetas 10, que tem uma região, uma face, ou superfície revestida com líquido ou composição 20 como descrito na presente invenção é proporcionada. Em certas modalidades, uma ou mais regiões 25 ou 30 das tiras de adesivo pegajosas podem ser fornecidas para auxiliar na fixação da película inicialmente ou na etiqueta para um recipiente de interesse 40. Antes, durante e / ou após a aplicação adequada da película ou da etiqueta para o recipiente, a radiação actínica 50 é dirigida para o revestimento a aderir dessa maneira e / ou curar o revestimento e produzir um recipiente rotulado 45. Esta é geralmente indicada como operação A na Figura 5. Após a aplicação inicial da película ou etiqueta, a limpeza e / ou aplicação de calor pode ser realizada. Operações adicionais podem ser realizadas antes, durante e / ou após a (s) operação (ões) A. A Figura 5 também ilustra esquematicamente um processo contínuo 100, na qual uma pluralidade de recipientes 140 recebe as películas ou etiquetas, são expostos a radiação actínica no interior da caixa 150 para desse modo produzir uma pluralidade de recipientes etiquetados 145.
[00171] A Tabela 11, abaixo, inclui as formulações exemplares, que representam as modalidades da presente invenção. As formulações incluem um componente encorpante, diluente de adição de radical, diluente estrutural e fotoiniciador e aditivo (ou seja, Irganox® 1010), conforme estabelecido abaixo. Tabela 11 : As modalidades exemplificativas de composições adesivas
[00172] A seguinte tabela 12 mostra os dados de desempenho se lecionados para determinadas formulações na Tabela 11 Tabela 12 : Dados de Desempenho para as formulações na Tabela 11 Exemplo 38 : Duas composições adesivas adicionais de acordo com o presente assunto em questão são apresentadas abaixo nas Tabelas 13 e 14. Exemplo 39 : Várias composições adicionais de acordo com o presente assunto em questão são apresentadas abaixo nas Tabelas 15 e 16. Uma aplicação particular para estas composições é uma rotulagem ou tecnologia "rolamento, encolhimento" (ROSO) relacionadas.
[00173] Muitos outros benefícios, sem dúvida, tornarão-se evidente a partir de uma futura aplicação e desenvolvimento desta tecnologia.
[00174] Todas as patentes, pedidos publicados e artigos mencionados na presente invenção são para serem incorporados na presente invenção por meio da referência na sua totalidade.
[00175] O presente assunto em questão inclui as combinações de componentes e aspectos das várias composições descritos na presente invenção. Dessa maneira, por exemplo, o presente assunto em questão inclui um ou mais componentes e / ou caraterísticas de uma modalidade combinada com um ou mais outros componentes e / ou elementos de outra (s) modalidade (s).
[00176] Tal como descrito na presente invenção acima, o presente assunto em questão resolve muitos problemas associados com as es-tratégias, sistemas e / ou dispositivos anteriores. No entanto, será apreciado que várias alterações nos pormenores, materiais, e arranjos de componentes, que foram descritos e ilustrados na presente invenção para explicar a natureza do presente assunto em questão, podem ser feitos por meio daquelas pessoas que são versadas na técnica sem se afastar do princípio e do âmbito do presente assunto em questão reivindicado, como expresso nas reivindicações em anexo.
Claims (19)
1. Líquido para cura local, caracterizada pelo fato de que compreende: 5 a 50 % em peso de um componente encorpante que com-preende um polímero de base com esqueleto acrílico pré-polimerizado apresentando uma massa molecular de 5.000 a 1.000.000; 50 a 95 % em peso de pelo menos um diluente estrutural; 0,01 a 10 % em peso de curativo (agente de cura); e 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar de processo.
2. Líquido para cura local de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o curativo (agente de cura) é selecionado do grupo consistindo em catalisador térmico, caralizador de base, fotoiniciador, radical iniciador, e radical UV fotoiniciador.
3. Líquido para cura local de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o curativo é um catalisador térmico.
4. Líquido para cura local de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o curativo é ativado em pelo menos um radiação, calor, umidade, pressão, ultra-som, exposição a agentes químicos, e as combinações dos mesmos.
5. Líquido para cura local de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que polímero de base com esqueleto acríli- coapresenta uma massa molecular de 15.000 a 250.000.
6. Líquido para cura local de acordo com a reivindicação 5, caracterizada pelo fato de que polímero de base com esqueleto acrílico apresenta uma massa molecular de 15.000 a 100.000.
7. Líquido para cura local de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que polímero de base com esqueleto acrílico apresenta uma massa molecular de 25.000 a 1.000.000.
8. Líquido para cura local de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o diluente estrutural é selecionado do gru- po consistindo em 3,4-epoxiciclo-hexilmetil-3,4-epoxiciclohexanocarbo xilato (S-21), bis [(3,4-epóxi-6-metilciclohexil)metil]adipato (S-28), resina epóxi líquida derivada de bisfenol A difuncional/epicloridrina (Epon 828), resina epóxi Bisfenol A com um peso por epóxido de 235-263 g/eq, con-forme medido pela ASTM D1652 (Epon 834), beta-(3,4-epoxiciclohexil) etiltrimetoxissilano (A-186), gama-glicidoxipropiltrimetoxissilano (A-187), éster glicidílico do ácido neodecanóico (EP-10), acrilato de uretano funci-onal isocianato (Desmolux D100), acrilato de uretano contendo isociana- to (Desmolux D200), poliisocianato alifático (biureto de diisocianato de hexametileno de baixa viscosidade (HDI) (Desmodur N3200), poliisocia- nato alifático (biureto de di-isocianato de hexametileno (HDI)) (Desmodur N100), aparador de poliisocianato alifático (diisocianato de hexametileno (HDI)) (Desmodur N3300), oligômero de poli(óxido de propileno) (PPO) com peso molecular menor que 5.000 daltons, oligômero de trimetilolpro- pano oxetano (TMPO), poli(óxido de etileno) (PEO) com peso molecular inferior a 5.000 daltons, etil hexil oxetano (2EH oxetano), oxetano difunci- onal, triacrilato de trimetilolpropano (TMPTA) da seguinte fórmula (5), tri- propilenogly diacrilato de col (TPGDA) da fórmula a seguir (6), bisfenol etoxilado A diacrilato de fórmula a seguir (7) em que n + m = 3, triacrilato de trimetilolpropano etoxilado da fórmula a seguir (8), diacrilato de éter diglicidílico de bisfenol A do seguinte fórmula (9), éteres 1,2-cíclicos, éte-res 1,3-cíclicos, éteres 1,4-cíclicos, anidridos, lactonas, lactamas, éteres cíclicos, siloxanos, oxazolinas, oxalidinas e bismaleimidas,
9. Líquido para cura local de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o diluente estrutural é selecionado do grupo consistindo em 3,4-epoxiciclo-hexilmetil-3,4-epoxiciclohexanocar boxilato (S-21), bis [(3,4-epóxi-6-metilciclohexil)metil]adipato (S-28), resina epóxi líquida derivada de bisfenol A difuncional/epicloridrina (Epon 828), resina epóxi Bisfenol A com um peso por epóxido de 235263 g/eq, conforme medido pela ASTM D1652 (Epon 834), beta-(3,4- epoxiciclohexil)etiltrimetoxissilano (A-186), gama-glicidoxipropiltrimeto xissilano (A-187), éster glicidílico do ácido neodecanóico (EP-10), acri- lato de uretano funcional isocianato (Desmolux D100), acrilato de ure- tano contendo isocianato (Desmolux D200), poliisocianato alifático (bi- ureto de diisocianato de hexametileno de baixa viscosidade (HDI) (Desmodur N3200), poliisocianato alifático (biureto de di-isocianato de hexametileno (HDI)) (Desmodur N100), aparador de poliisocianato ali- fático (diisocianato de hexametileno (HDI)) (Desmodur N3300), oligô- mero de poli(óxido de propileno) (PPO) com peso molecular menor que 5.000 daltons, oligômero de trimetilolpropano oxetano (TMPO), poli(óxido de etileno) (PEO) com peso molecular inferior a 5.000 daltons, etil hexil oxetano (2EH oxetano), oxetano difuncional, bisfenol etoxilado A diacrilato de fórmula a seguir (7) em que n + m = 3, triacri- lato de trimetilolpropano etoxilado da fórmula a seguir (8), diacrilato de éter diglicidílico de bisfenol A do seguinte fórmula (9), éteres 1,2- cíclicos, éteres 1,3-cíclicos, éteres 1,4-cíclicos, anidridos, lactonas, lac- tamas, éteres cíclicos, siloxanos, oxazolinas, oxalidinas e bismaleimi- das,
10. Líquido para cura local de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o diluente estrutural é selecionado do gru-po consistindo em 3,4-epoxiciclo-hexilmetil-3,4-epoxiciclohexanocar boxi- lato (S-21), bis (3,4-epóxi-6-metilciclohexilmetil)adipato (S-28), resina epóxi líquida derivada de bisfenol A difuncional/epicloridrina (Epon 828), resina epóxi Bisfenol A com um peso por epóxido de 235-263 g/eq, con-forme medido pela ASTM D1652 (Epon 834), beta-(3,4- epoxiciclohexil)etiltrimetoxissilano (A-186), gama-glicidoxipropiltrime toxi- ssilano (A-187), éster glicidílico do ácido neodecanóico (EP-10), acrilato de uretano funcional isocianato (Desmolux D100), acrilato de uretano contendo isocianato (Desmolux D200), poliisocianato alifático (biureto de diisocianato de hexametileno de baixa viscosidade (HDI) (Desmodur N3200), poliisocianato alifático (biureto de di-isocianato de hexametileno (HDI)) (Desmodur N100), aparador de poliisocianato alifático (diisociana- to de hexametileno (HDI)) (Desmodur N3300), oligômero de poli(óxido de propileno) (PPO) com peso molecular menor que 5.000 daltons, oligôme- ro de trimetilolpropano oxetano (TMPO), poli(óxido de etileno) (PEO) com peso molecular inferior a 5.000 daltons, etil hexil oxetano (2EH oxetano), oxetano difuncional, bisfenol etoxilado A diacrilato de fórmula a seguir (7) em que n + m = 3, triacrilato de trimetilolpropano etoxilado da fórmula a seguir (8), diacrilato de éter diglicidílico de bisfenol A do seguinte fórmula (9), éteres 1,2-cíclicos, éteres 1,3-cíclicos, éteres 1,4-cíclicos, butirolacto- na, valerolactona, caprolactona, metil-butirolactona, butirolactam, valerolactam, caprolactama, éteres cíclicos, siloxanos, oxazolinas, oxalidinas, bismaleimidas,
em que n é 4 ou 5, h, i, k e m são independentemente 1 ou 2 e cada R é independentemente selecionado de H ou hidrocarbil contendo até 12 átomos de carbono.
11. Adesivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que polímero de base com esqueleto acrílico inclui um polímero acrílico em bloco.
12. Adesivo, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que o polímero acrílico em bloco inclui dois segmentos finais de extremidade funcional e um segmento intermediário não reativo.
13. Adesivo, de acordo com a reivindicação 12, caracteri- zado pelo fato de que o segmento não reativo é não reativo com o grupo reativo funcional dos segmentos reativos.
14. Adesivo, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que o segmento reativo inclui um ou mais monôme- ros do segmento não reativo.
15. Adesivo, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que o polímero acrílico em bloco inclui um segmento final de extremidade reativa funcional e um segmento intermediário não reativo.
16. Adesivo, de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que o segmento não reativo é não reativo com o grupo reativo funcional dos segmentos reativos.
17. Adesivo, de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que o segmento reativo inclui um ou mais monôme- ros do segmento não reativo.
18. Líquido para cura local, caracterizada pelo fato de que compreende: 5 a 50 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero de base com esqueleto acrílico pré-polimerizado apresentando uma massa molecular de 5.000 a 1.000.000; 50 a 95 % em peso de pelo menos um diluente; 0,01 a 10 % em peso de um curativo; e 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar de processo, em que o diluente estrutural é selecionado do grupo consistindo em 3,4- epoxiciclo-hexilmetil-3,4-epoxiciclohexanocarboxilato (S-21), bis (3,4- epóxi-6-metilciclohexilmetil)adipato (S-28), resina epóxi líquida derivada de bisfenol A difuncional/epicloridrina (Epon 828), resina epóxi Bisfenol A com um peso por epóxido de 235-263 g/eq, conforme medido pela ASTM D1652 (Epon 834), beta-(3,4-epoxiciclohexil)etiltrimetoxissilano (A-186), gama-glicidoxipropiltrimetoxissilano (A-187), éster glicidílico do ácido ne odecanóico (EP-10), acrilato de uretano funcional isocianato (Desmolux D100), acrilato de uretano contendo isocianato (Desmolux D200), poliisocianato alifático (biureto de diisocianato de hexametileno de baixa viscosidade (HDI) (Desmodur N3200), poliisocianato alifático (biureto de diisocianato de hexametileno (HDI)) (Desmodur N100), aparador de poliisocianato alifático (diisocianato de hexametileno (HDI)) (Desmodur N3300), oligômero de poli(óxido de propileno) (PPO) com peso molecular menor que 5.000 daltons, oligômero de trimetilolpropano oxetano (TMPO), poli(óxido de etileno) (PEO) com peso molecular inferior a 5.000 daltons, etil hexil oxetano (2EH oxetano), tripropilenogly diacrilato de col (TPGDA) da fórmula a seguir (6), bisfenol etoxilado A diacrilato de fórmula a seguir (7) em que n + m = 3, triacrilato de trimetilolpropano etoxilado da fórmula a seguir (8), diacrilato de éter diglicidílico de bisfenol A do seguinte fórmula (9), éteres 1,2-cíclicos, éteres 1,3-cíclicos, éteres 1,4- cíclicos, anidridos, lactonas, lactamas, éteres cíclicos, siloxanos, oxazolinas, oxalidinas e bismaleimidas,
19. Líquido para cura local, caracterizada pelo fato de que compreende: 5 a 50 % em peso de um componente encorpante que compreende um polímero acrílico de base de cadeia principal pré- polimerizado apresnetando uma massa molecular de 5.000 a 1.000.000; 50 a 95 % em peso de pelo menos um diluente estrutural; 0,01 a 10 % em peso de curativo; e 0 a 10 % em peso de estabilizador / auxiliar de processo, em que em que o diluente estrutural é selecionado do grupo consistindo em 3,4-epoxiciclo-hexilmetil-3,4-epoxiciclohexanocarboxilato (S-21), bis (3,4-epóxi-6-metilciclohexilmetil)adipato (S-28), resina epóxi líquida derivada de bisfenol A difuncional/epicloridrina (Epon 828), resina epó- xi Bisfenol A com um peso por epóxido de 235-263 g/eq, conforme medido pela ASTM D1652 (Epon 834), beta-(3,4-epoxiciclohexil) etiltrimetoxissilano (A-186), gama-glicidoxipropiltrimetoxissilano (A-187), éster glicidílico do ácido neodecanóico (EP-10), acrilato de uretano funcional isocianato (Desmolux D100), acrilato de uretano contendo isocianato (Desmolux D200), poliisocianato alifático (biureto de diisocianato de hexametileno de baixa viscosidade (HDI) (Desmodur N3200), poliisocianato alifático (biureto de di-isocianato de hexametileno (HDI)) (Desmodur N100), aparador de poliisocianato alifático (diisocianato de hexametileno (HDI)) (Desmodur N3300), oligômero de poli(óxido de propileno) (PPO) com peso molecular menor que 5.000 daltons, oligô- mero de trimetilolpropano oxetano (TMPO), poli(óxido de etileno) (PEO) com peso molecular inferior a 5.000 daltons, etil hexil oxetano (2EH oxetano), tripropilenogly diacrilato de col (TPGDA) da fórmula a seguir (6), bisfenol etoxilado A diacrilato de fórmula a seguir (7) em que n + m = 3, triacrilato de trimetilolpropano etoxilado da fórmula a seguir (8), diacrilato de éter diglicidílico de bisfenol A do seguinte fórmula (9), éteres 1,2-cíclicos, éteres 1,3-cíclicos, éteres 1,4-cíclicos, anidridos, lactonas, lactamas, éteres cíclicos, siloxanos, oxazolinas, oxalidinas e bismaleimidas,
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261711386P | 2012-10-09 | 2012-10-09 | |
US61/711,386 | 2012-10-09 | ||
PCT/US2013/064190 WO2014059058A1 (en) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Adhesives and related methods |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
BR112015007832A2 BR112015007832A2 (pt) | 2017-07-04 |
BR112015007832B1 true BR112015007832B1 (pt) | 2021-10-05 |
Family
ID=49447852
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
BR112015007832-0A BR112015007832B1 (pt) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Líquido para cura local |
BR112015007880-0A BR112015007880B1 (pt) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Adesivo para cura local |
BR112015007833-8A BR112015007833B1 (pt) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Liquido e adesivo sensível a pressão para cura local e uso |
BR112015007837-0A BR112015007837B1 (pt) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Adesivo sensível à pressão para cura local e método de ligação |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
BR112015007880-0A BR112015007880B1 (pt) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Adesivo para cura local |
BR112015007833-8A BR112015007833B1 (pt) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Liquido e adesivo sensível a pressão para cura local e uso |
BR112015007837-0A BR112015007837B1 (pt) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Adesivo sensível à pressão para cura local e método de ligação |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (15) | US9738817B2 (pt) |
EP (4) | EP2906654B1 (pt) |
KR (1) | KR102295538B1 (pt) |
CN (4) | CN108587528A (pt) |
AU (9) | AU2013329252B2 (pt) |
BR (4) | BR112015007832B1 (pt) |
CA (1) | CA2887304A1 (pt) |
IN (3) | IN2015DN03071A (pt) |
MX (2) | MX2015004606A (pt) |
WO (4) | WO2014059055A1 (pt) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2906654B1 (en) | 2012-10-09 | 2020-04-08 | Avery Dennison Corporation | Adhesives and related methods |
US9574039B1 (en) * | 2014-07-22 | 2017-02-21 | Full Spectrum Laser | Additive use in photopolymer resin for 3D printing to enhance the appearance of printed parts |
CN104536210B (zh) * | 2015-02-03 | 2017-09-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种配向膜印刷板的制备方法 |
US11049421B2 (en) * | 2015-02-05 | 2021-06-29 | Avery Dennison Corporation | Label assemblies for adverse environments |
US10940685B2 (en) | 2015-12-28 | 2021-03-09 | The Procter & Gamble Company | Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component that deflects on both sides |
WO2017116670A1 (en) | 2015-12-28 | 2017-07-06 | The Procter & Gamble Company | Method and apparatus for applying a material onto articles with a pre-distorted transfer component |
DE102016207548A1 (de) | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Härtbare Klebemasse und darauf basierende Reaktivklebebänder |
DE102016207540A1 (de) | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Wasserdampfsperrende Klebemasse mit hochfunktionalisiertem Poly(meth)acrylat |
ES2950434T3 (es) * | 2016-09-16 | 2023-10-10 | Int Flavors & Fragrances Inc | Composiciones de microcápsula estabilizadas con agentes de control de la viscosidad |
US10526511B2 (en) | 2016-12-22 | 2020-01-07 | Avery Dennison Corporation | Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth)acrylate oligomers |
KR102543277B1 (ko) | 2017-06-30 | 2023-06-16 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 인쇄가능한 경화성 혼합물 및 경화된 조성물 |
EP3451235B1 (en) | 2017-08-29 | 2021-06-02 | Hill-Rom Services, Inc. | Rfid tag inlay for incontinence detection pad |
JP6566324B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-08-28 | サイデン化学株式会社 | 粘着シート |
JP7359570B2 (ja) * | 2018-05-29 | 2023-10-11 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート |
EP3805332A4 (en) * | 2018-05-29 | 2022-03-09 | Nitto Denko Corporation | ADHESIVE SHEET |
JP2019206699A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
WO2019230677A1 (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート |
US20200254751A1 (en) | 2019-02-12 | 2020-08-13 | The Procter & Gamble Company | Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component |
KR102184587B1 (ko) * | 2019-02-28 | 2020-12-01 | 주식회사 케이씨씨 | 접착제 조성물 |
DE102019208668A1 (de) * | 2019-06-14 | 2020-12-17 | Tesa Se | Verklebungsverfahren mittels einer härtenden strukturellen Klebmasse |
DE102019120049A1 (de) * | 2019-07-24 | 2021-01-28 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren und Schmelzklebstoff zur Herstellung eines aus mehreren Schichten bestehenden Wert- oder Sicherheitsdokumentes sowie Wert- oder Sicherheitsdokument |
CN110527475B (zh) * | 2019-09-26 | 2021-09-07 | 广东华南精细化工研究院有限公司 | 一种可喷涂抗下垂型硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法 |
US11752792B2 (en) | 2020-03-09 | 2023-09-12 | The Procter & Gamble Company | Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component |
CN111534269B (zh) * | 2020-05-07 | 2022-04-12 | 苏州金枪新材料股份有限公司 | 一种用于液晶屏幕粘接的双组份柔韧性丙烯酸酯结构胶及其制备方法 |
CN111826093A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-27 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种适用于油气集输管线修复的光固化材料及其制作方法 |
JP2024508230A (ja) * | 2021-02-04 | 2024-02-26 | サンスター・エンジニアリング・アメリカズ・インコーポレイテッド | 硬化性組成物 |
CN114853969B (zh) * | 2022-04-25 | 2023-11-24 | 广东深展实业有限公司 | 一种光热双重固化改性聚丙烯树脂及其制备方法 |
CN115044317A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-09-13 | 湖北祥源高新科技有限公司 | 一种双面自粘结聚氨酯泡棉的制备方法和产品 |
Family Cites Families (226)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3408008A (en) | 1966-12-02 | 1968-10-29 | Eric H. Cocks | Apparatus for applying hot melt adhesives |
CH481197A (de) | 1967-02-22 | 1969-11-15 | Breveteam Sa | Kleber zur unterseitigen Beschichtung von Bodenbelägen |
US3639500A (en) | 1968-05-09 | 1972-02-01 | Avery Products Corp | Curable pressure sensitive adhesive containing a polyepoxide a carboxylated diene polymer and an acrylic ester tackifier |
DE2446438C2 (de) | 1974-09-28 | 1985-04-11 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur Herstellung von Oxazolidingruppen enthaltenden Urethanen und ihre Verwendung |
US4049483A (en) | 1976-11-18 | 1977-09-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure sensitive hot-melt adhesive system |
US4135033A (en) | 1977-02-16 | 1979-01-16 | Lawton William R | Heat-activated adhesive coating |
US4143858A (en) | 1977-08-29 | 1979-03-13 | Eastman Kodak Company | Substantially amorphous polyolefins useful as pressure-sensitive adhesives |
US4185050A (en) | 1978-12-26 | 1980-01-22 | Celanese Corporation | Pressure sensitive adhesive compositions comprising a mixture of terpolymers |
BR8001021A (pt) * | 1979-02-26 | 1980-10-29 | Du Pont | Material resistente de pelicula seca, rolo ajustado, mascara de solda e processo para a modificacao seletiva de uma superficie |
US4288527A (en) | 1980-08-13 | 1981-09-08 | W. R. Grace & Co. | Dual UV/thermally curable acrylate compositions with pinacol |
JPS618471Y2 (pt) | 1980-09-01 | 1986-03-15 | ||
JPS58152074A (ja) | 1982-03-05 | 1983-09-09 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 陶磁器質タイル用接着剤組成物 |
US4507429A (en) | 1984-01-12 | 1985-03-26 | Air Products And Chemicals, Inc. | Pressure sensitive adhesives with improved shear resistance |
DE3650593T2 (de) | 1985-02-05 | 1997-09-11 | Avery International Corp | Verbundfutter |
US5082922A (en) | 1988-10-12 | 1992-01-21 | The Valspar Corporation | Modified-acrylate polymers and coating compositions made therefrom |
US4914253A (en) | 1988-11-04 | 1990-04-03 | Exxon Chemical Patents Inc. | Method for preparing polyethylene wax by gas phase polymerization |
ATE142557T1 (de) | 1989-05-11 | 1996-09-15 | Landec Corp | Von der temperatur aktivierte bindemitteleinheiten |
EP0400703A1 (en) | 1989-05-24 | 1990-12-05 | Akzo Nobel N.V. | Adhesive based on a thermoplastic polyester with an aluminium compound incorporated therein |
US5194486A (en) | 1989-06-09 | 1993-03-16 | H & N Chemical Company | Adhesive |
US5264532A (en) | 1989-08-14 | 1993-11-23 | Avery Dennison Corporation | Emulsion pressure-sensitive adhesives |
US5024880A (en) | 1990-01-03 | 1991-06-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Cellular pressure-sensitive adhesive membrane |
DE4021659A1 (de) | 1990-07-07 | 1992-01-09 | Bayer Ag | Bisoxazolane, im wesentlichen aus diesen bestehende oxazolangemische, ein verfahren zu deren herstellung und ihre verwendung als haerter fuer isocyanatgruppen aufweisende kunststoffvorlaeufer |
CA2048232A1 (en) | 1990-09-05 | 1992-03-06 | Jerry W. Williams | Energy curable pressure-sensitive compositions |
US5264278A (en) | 1991-03-20 | 1993-11-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Radiation-curable acrylate/silicone pressure-sensitive adhesive coated tapes adherable to paint coated substrates |
CA2076278A1 (en) | 1991-08-22 | 1993-02-23 | Joseph T. Braun | Curable silicone pressure sensitive adhesive tape |
JP3035565B2 (ja) | 1991-12-27 | 2000-04-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜太陽電池の作製方法 |
US5252694A (en) | 1992-01-22 | 1993-10-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-polymerization adhesive, coating, film and process for making the same |
US5348780A (en) | 1992-08-28 | 1994-09-20 | Moore Business Forms, Inc. | Multipurpose label construction |
WO1994008781A1 (en) | 1992-10-20 | 1994-04-28 | Avery Dennison Corporation | Pressure-sensitive structural adhesive |
US5322731A (en) | 1993-03-09 | 1994-06-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesive beads |
US7575653B2 (en) | 1993-04-15 | 2009-08-18 | 3M Innovative Properties Company | Melt-flowable materials and method of sealing surfaces |
US5468652A (en) | 1993-07-14 | 1995-11-21 | Sandia Corporation | Method of making a back contacted solar cell |
US5721289A (en) | 1994-11-04 | 1998-02-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Stable, low cure-temperature semi-structural pressure sensitive adhesive |
US5645764A (en) | 1995-01-19 | 1997-07-08 | International Business Machines Corporation | Electrically conductive pressure sensitive adhesives |
US5695837A (en) | 1995-04-20 | 1997-12-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Tackified acrylic adhesives |
US5905099A (en) * | 1995-11-06 | 1999-05-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Heat-activatable adhesive composition |
US5800724A (en) | 1996-02-14 | 1998-09-01 | Fort James Corporation | Patterned metal foil laminate and method for making same |
ID17196A (id) | 1996-03-14 | 1997-12-11 | Dow Chemical Co | Bahan-bahan perekat yang mengandung polimer-polimer olefin |
EP1249479B1 (en) | 1996-07-15 | 2004-02-18 | Sekisui Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for joining members |
ES2187797T3 (es) | 1996-07-22 | 2003-06-16 | Dow Chemical Co | Adhesivos de fusion en caliente. |
ZA977909B (en) | 1996-09-04 | 1999-03-03 | Dow Chemical Co | Compositions comprising a substantially random interpolymer of at least one alpha-olefin and at least one vinylidene aromatic monomer or hindered aliphatic vinylidene monomer |
US20020007910A1 (en) | 1996-11-12 | 2002-01-24 | Greggory Scott Bennett | Thermosettable pressure sensitive adhesive |
EP0966503B2 (en) | 1997-03-14 | 2008-01-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Cure-on-demand, moisture-curable compositions having reactive silane functionality |
US6011307A (en) | 1997-08-12 | 2000-01-04 | Micron Technology, Inc. | Anisotropic conductive interconnect material for electronic devices, method of use and resulting product |
US6077527A (en) | 1997-10-28 | 2000-06-20 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Enhancer tolerant pressure sensitive adhesives for transdermal drug delivery |
US5951786A (en) | 1997-12-19 | 1999-09-14 | Sandia Corporation | Laminated photovoltaic modules using back-contact solar cells |
DE19800676A1 (de) | 1998-01-10 | 1999-07-15 | Henkel Kgaa | Verwendung ausgewählter Klebstoffgemische für die Überlappungsverklebung von Rundumetiketten bei ihrem Auftrag auf Kunststoff-Flaschen |
FI106470B (fi) | 1998-03-09 | 2001-02-15 | Neste Chemicals Oy | Vaahdotettu hartsiliima ja sen käyttö puupohjaisten levyjen liimaamiseen |
US6106982A (en) | 1998-05-11 | 2000-08-22 | Avery Dennison Corporation | Imaged receptor laminate and process for making same |
US6391415B1 (en) | 1998-08-31 | 2002-05-21 | Environmental Inks And Coatings Corporation | Label system |
US6362249B2 (en) * | 1998-09-04 | 2002-03-26 | Dsm Desotech Inc. | Radiation-curable coating compositions, coated optical fiber, radiation-curable matrix forming material and ribbon assembly |
US6844391B1 (en) | 1998-09-23 | 2005-01-18 | Avery Dennison Corporation | Adhesives with improved rivet properties and laminates using the same |
US6228486B1 (en) | 1998-10-06 | 2001-05-08 | Avery Dennison Corporation | Thermal transfer laminate |
US6235850B1 (en) | 1998-12-11 | 2001-05-22 | 3M Immovative Properties Company | Epoxy/acrylic terpolymer self-fixturing adhesive |
ID30437A (id) | 1998-12-11 | 2001-12-06 | Henkel Kgaa | Dispersi polimer berujung silil dengan kandungan padatan yang tinggi, pembuatan dan penggunaannya |
US6541872B1 (en) | 1999-01-11 | 2003-04-01 | Micron Technology, Inc. | Multi-layered adhesive for attaching a semiconductor die to a substrate |
US6503620B1 (en) | 1999-10-29 | 2003-01-07 | Avery Dennison Corporation | Multilayer composite PSA constructions |
US6664318B1 (en) | 1999-12-20 | 2003-12-16 | 3M Innovative Properties Company | Encapsulant compositions with thermal shock resistance |
JP2001288438A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着剤組成物 |
DE60121965T2 (de) | 2000-06-01 | 2006-11-30 | Kraton Polymers Research B.V. | Funktionalisierte blockcopolymere enthaltende zusammensetzungen, die mit aluminiumacetylacetonaten vernetzt sind |
US6376075B1 (en) | 2000-06-17 | 2002-04-23 | General Electric Company | Article having reflecting coating and process for the manufacture |
US6353037B1 (en) | 2000-07-12 | 2002-03-05 | 3M Innovative Properties Company | Foams containing functionalized metal oxide nanoparticles and methods of making same |
US6841234B2 (en) | 2000-08-04 | 2005-01-11 | Scapa Tapes North America Inc. | Heat-activated adhesive tape having an acrylic foam-like backing |
US6497949B1 (en) | 2000-08-11 | 2002-12-24 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive blends comprising hydrophilic and hydrophobic pressure sensitive adhesives |
DE60124289T2 (de) | 2000-09-18 | 2007-09-06 | Applied Research Systems Ars Holding N.V. | Verfahren zur herstellung von 21-hydroxy-6,19-oxidoprogesteron (21oh-6op) |
US6756095B2 (en) | 2001-01-10 | 2004-06-29 | Avery Dennison Corporation | Heat-sealable laminate |
US6951596B2 (en) | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
JP2002285106A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | The Inctec Inc | 活性エネルギー線硬化型感圧接着剤 |
US6686425B2 (en) | 2001-06-08 | 2004-02-03 | Adhesives Research, Inc. | High Tg acrylic polymer and epoxy-containing blend therefor as pressure sensitive adhesive |
US6602958B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-08-05 | Ips Corporation | Adhesives for bonding composites |
WO2003010602A1 (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-06 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Photosensitive resin composition |
US20030095388A1 (en) | 2001-11-16 | 2003-05-22 | Jinbao Jiao | Method and apparatus for securing a circuit board to a rigid surface |
US6866919B2 (en) | 2002-02-21 | 2005-03-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Heat-resistant film base-material-inserted B-stage resin composition sheet for lamination and use thereof |
US6613587B1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-09-02 | Micron Technology, Inc. | Method of replacing at least a portion of a semiconductor substrate deposition chamber liner |
AU2003256477A1 (en) | 2002-07-19 | 2004-02-09 | Avery Dennison Corporation | Labeling method employing two-part curable adhesives |
US6613857B1 (en) | 2002-07-26 | 2003-09-02 | Avery Dennison Corporation | UV-crosslinked, pressure-sensitive adhesives |
WO2004015019A1 (en) | 2002-07-31 | 2004-02-19 | Nexicor Llc | Induction bondable high-pressure laminate |
DE60329682D1 (de) | 2002-07-31 | 2009-11-26 | Cytec Surface Specialties Sa | Acryldruckklebmittel |
US6653408B1 (en) | 2002-11-21 | 2003-11-25 | Kraton Polymers U.S. Llc | Compositions comprising a functionalized block copolymer crosslinked with aluminum acetylacetonate |
US6887917B2 (en) | 2002-12-30 | 2005-05-03 | 3M Innovative Properties Company | Curable pressure sensitive adhesive compositions |
US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
DE10322898A1 (de) | 2003-05-21 | 2004-12-16 | Tesa Ag | Flammfeste und Hitze-aktivierbare Haftklebemassen |
JP5017861B2 (ja) | 2003-06-06 | 2012-09-05 | 日立化成工業株式会社 | 接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート |
EP1632507A4 (en) | 2003-06-09 | 2006-11-29 | Mitsui Chemicals Inc | NETWORK METHACRYL RESIN COMPRISING COMPOSITION AND TRANSPARENT ELEMENT |
US7170001B2 (en) | 2003-06-26 | 2007-01-30 | Advent Solar, Inc. | Fabrication of back-contacted silicon solar cells using thermomigration to create conductive vias |
US7691437B2 (en) | 2003-10-31 | 2010-04-06 | 3M Innovative Properties Company | Method for preparing a pressure-sensitive adhesive |
JPWO2005042612A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2007-04-05 | 綜研化学株式会社 | 重合性組成物及び(メタ)アクリル系熱伝導性シート |
US7270889B2 (en) | 2003-11-04 | 2007-09-18 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Tackified amorphous-poly-alpha-olefin-bonded structures |
US7144751B2 (en) | 2004-02-05 | 2006-12-05 | Advent Solar, Inc. | Back-contact solar cells and methods for fabrication |
US7157584B2 (en) * | 2004-02-25 | 2007-01-02 | Takeda Pharmaceutical Company Limited | Benzimidazole derivative and use thereof |
EA011898B1 (ru) | 2004-03-09 | 2009-06-30 | Спир Груп Холдингз Лимитед | Этикетка для стеклянной бутылки и способ ее удаления |
US7524911B2 (en) | 2004-03-17 | 2009-04-28 | Dow Global Technologies Inc. | Adhesive and marking compositions made from interpolymers of ethylene/α-olefins |
US7088248B2 (en) | 2004-03-24 | 2006-08-08 | Avery Dennison Corporation | System and method for selectively reading RFID devices |
US20050215655A1 (en) * | 2004-03-29 | 2005-09-29 | Bilodeau Wayne L | Anaerobic pressure sensitive adhesive |
US7645829B2 (en) * | 2004-04-15 | 2010-01-12 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Plasticized functionalized propylene copolymer adhesive composition |
US20050266237A1 (en) | 2004-05-28 | 2005-12-01 | Siddhartha Asthana | Heat-activated sound and vibration damping sealant composition |
EP1640388B1 (en) | 2004-09-24 | 2015-02-25 | Rohm and Haas Company | Biomass based Michael addition composition |
KR20070049105A (ko) | 2004-10-22 | 2007-05-10 | 가부시키가이샤 사토 | Rfid 태그를 갖춘 라벨을 물품 상에 부착하는 방법 |
EP1829017B1 (en) | 2004-11-10 | 2012-02-08 | Avery Dennison Corporation | In-mold labels and uses thereof |
US7212127B2 (en) | 2004-12-20 | 2007-05-01 | Avery Dennison Corp. | RFID tag and label |
EP1858937B1 (en) | 2005-03-17 | 2019-09-25 | Dow Global Technologies LLC | Functionalized ethylene/(alpha) -olefin interpolymer compositions |
JP5231987B2 (ja) | 2005-03-17 | 2013-07-10 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エチレン/α−オレフィン共重合体から製造される接着剤およびマーキング用組成物 |
US7786216B2 (en) | 2005-03-17 | 2010-08-31 | Dow Global Technologies Inc. | Oil based blends of interpolymers of ethylene/α-olefins |
US7756154B2 (en) | 2005-03-22 | 2010-07-13 | Netapp, Inc. | Shared implementation for multiple system interfaces |
TWI353360B (en) | 2005-04-07 | 2011-12-01 | Nippon Catalytic Chem Ind | Production process of polyacrylic acid (salt) wate |
US7298266B2 (en) | 2005-05-09 | 2007-11-20 | Avery Dennison | RFID communication systems and methods |
JP4634856B2 (ja) | 2005-05-12 | 2011-02-16 | 利昌工業株式会社 | 白色プリプレグ、白色積層板、及び金属箔張り白色積層板 |
US8287949B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-10-16 | Dow Global Technologies Inc. | Aqueous dispersions |
WO2007011538A2 (en) * | 2005-07-19 | 2007-01-25 | Dow Corning Corporation | Pressure sensitive adhesives and methods for their preparation |
JP4711777B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-06-29 | 日東電工株式会社 | 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法 |
US20100311920A1 (en) * | 2005-08-26 | 2010-12-09 | Cid Centro De Investigacion Y Desarrollo Tecnologico Sa De Cv | Using Reactive Block Copolymers as Chain Extenders and Surface Modifiers |
US20070088145A1 (en) | 2005-10-19 | 2007-04-19 | Mgaya Alexander P | Adhesive useful for film laminating applications |
US20070092733A1 (en) | 2005-10-26 | 2007-04-26 | 3M Innovative Properties Company | Concurrently curable hybrid adhesive composition |
EP1792925B1 (en) | 2005-12-01 | 2015-10-07 | Henkel AG & Co. KGaA | Novel material forming supramolecular structures, process and uses |
CN101000899A (zh) | 2006-01-11 | 2007-07-18 | 南茂科技股份有限公司 | 晶片封装结构 |
US20070231571A1 (en) | 2006-04-04 | 2007-10-04 | Richard Lane | Pressure sensitive adhesive (PSA) laminates |
US8785531B2 (en) | 2006-07-06 | 2014-07-22 | Dow Global Technologies Llc | Dispersions of olefin block copolymers |
CN101522318B (zh) | 2006-08-08 | 2013-11-06 | 环球产权公司 | 粘合性提高的电路材料、其制造方法和由其制成的制品 |
JP2008060151A (ja) | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ裏面加工方法、基板裏面加工方法、及び放射線硬化型粘着シート |
US8074022B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-12-06 | Virident Systems, Inc. | Programmable heterogeneous memory controllers for main memory with different memory modules |
US7776969B2 (en) | 2006-12-04 | 2010-08-17 | Bayer Materialscience Llc | Allophanate-modified stabilizers and the polymer polyols prepared from these stabilizers |
KR101596049B1 (ko) * | 2006-12-07 | 2016-02-19 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 다수의 점착성 부여제를 포함하는 블록 공중합체 블렌드 접착제 |
KR100907982B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2009-07-16 | 제일모직주식회사 | 점착필름 형성용 조성물에 의한 반도체 패키지용 점착필름을 포함하는 다이싱 다이본드 필름 |
TW200842174A (en) | 2006-12-27 | 2008-11-01 | Cheil Ind Inc | Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same |
WO2008093398A1 (ja) | 2007-01-30 | 2008-08-07 | Asics Corporation | シューズの製造方法、及びシューズ |
JP5089201B2 (ja) | 2007-03-12 | 2012-12-05 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘着テープ又はシート、およびその製造方法 |
CN101641418B (zh) | 2007-03-21 | 2012-09-05 | 艾利丹尼森公司 | 压敏粘合剂 |
JP5419376B2 (ja) | 2007-04-20 | 2014-02-19 | 日東電工株式会社 | 粘着シートの自動車塗膜面への接着方法 |
JP5038770B2 (ja) | 2007-05-01 | 2012-10-03 | 日東電工株式会社 | 車両用塗膜面に対する粘着シートの接着方法 |
JP5118880B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2013-01-16 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着製品、ディスプレイ |
US8334037B2 (en) * | 2007-05-11 | 2012-12-18 | 3M Innovative Properties Company | Multi-layer assembly, multi-layer stretch releasing pressure-sensitive adhesive assembly, and methods of making and using the same |
WO2009029476A1 (en) | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Dow Global Technologies Inc. | ADHESIVES MADE FROM INTERPOLYMERS OF ETHYLENE/α-OLEFINS |
KR100922684B1 (ko) * | 2007-08-31 | 2009-10-19 | 제일모직주식회사 | 점착층용 광경화 조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프 |
DE602007012372D1 (de) | 2007-09-19 | 2011-03-17 | Henkel Ag & Co Kgaa | Hochdämpfendes, expandierbares material und vorrichtungen |
US20090142506A1 (en) | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Bayer Material Science Llc | Ethylenically unsaturated polyisocyanate addition compounds based on lysine triisocyanate, their use in coating compositions and processes for their preparation |
KR20100074296A (ko) * | 2007-12-04 | 2010-07-01 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 감광성 접착제 |
US7786868B2 (en) | 2007-12-11 | 2010-08-31 | Avery Dennison Corporation | RFID device with multiple passive operation modes |
JP2009256607A (ja) | 2008-03-17 | 2009-11-05 | Nitto Denko Corp | アクリル系粘着剤、アクリル系粘着剤層、アクリル系粘着テープ又はシート |
WO2009133175A1 (de) | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Tesa Se | Klebeband |
US8289165B2 (en) | 2008-06-11 | 2012-10-16 | Avery Dennison Corporation | RFID device with conductive loop shield |
CN102099432B (zh) | 2008-07-16 | 2014-04-30 | Lg化学株式会社 | 压敏粘合剂组合物、偏振片和液晶显示器 |
KR101665534B1 (ko) * | 2008-07-28 | 2016-10-13 | 다우 코닝 코포레이션 | 복합 물품 |
US8080177B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-12-20 | The Boeing Company | Low RF loss static dissipative adhesive |
BRPI0917383A2 (pt) * | 2008-08-27 | 2015-11-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | composicao adesiva fotossensivel, adesivo em pelicula fotossensevel, padrao adesivo, wafer semicondutor com adesivo, dispositivo semicondutor e componente eletronico |
DE102008045802A1 (de) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Schmelzklebstoff auf Basis von Metallocene-katalysierten Olefin-α-Olefin Copolymeren |
US8068028B2 (en) | 2008-09-26 | 2011-11-29 | Avery Dennison Corporation | Encapsulated RFID device for flexible, non-planar or curvilinear surfaces |
WO2010039623A2 (en) | 2008-09-30 | 2010-04-08 | Henkel Corporation | Shear-and/or pressure-resistant microspheres |
JP5803105B2 (ja) | 2008-12-26 | 2015-11-04 | 東洋紡株式会社 | 接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シート及びこれを接着層として含むプリント配線板 |
AT12321U1 (de) | 2009-01-09 | 2012-03-15 | Austria Tech & System Tech | Multilayer-leiterplattenelement mit wenigstens einem laserstrahl-stoppelement sowie verfahren zum anbringen eines solchen laserstrahl- stoppelements in einem multilayer- leiterplattenelement |
US20100200063A1 (en) | 2009-02-12 | 2010-08-12 | Derek Djeu | Thin film solar cell |
JP5294931B2 (ja) | 2009-03-11 | 2013-09-18 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘着シート |
EP2236534A1 (de) | 2009-03-31 | 2010-10-06 | Sika Technology AG | Zweistufig aushärtende Zusammensetzung enthaltend ein oberflächendesaktiviertes Polyisocyanat |
JP5404174B2 (ja) | 2009-05-14 | 2014-01-29 | 日東電工株式会社 | 熱剥離性感圧接着テープ又はシート |
JP2011026551A (ja) * | 2009-05-21 | 2011-02-10 | Kaneka Corp | 紫外線硬化型粘接着剤組成物 |
BRPI1010733A2 (pt) | 2009-06-11 | 2016-03-15 | Henkel Corp | composição adesiva de fusão a quente termicamente reversível contendo compostos de dieno e dienófilo multifuncionais. |
US8593256B2 (en) | 2009-06-23 | 2013-11-26 | Avery Dennison Corporation | Washable RFID device for apparel tracking |
JP5909445B2 (ja) | 2009-07-24 | 2016-04-26 | ボスティック,インコーポレイテッド | オレフィンブロックコポリマーをベースとするホットメルト接着剤 |
US8242185B2 (en) | 2009-08-03 | 2012-08-14 | Morgan Adhesives Company | Adhesive compositions for easy application and improved durability |
WO2011017298A1 (en) | 2009-08-04 | 2011-02-10 | 3M Innovative Properties Company | Non-halogentaed polyisobutylene -thermoplastic elastomer blend pressure sensitive adhesives |
CN102498183A (zh) | 2009-09-16 | 2012-06-13 | 日东电工株式会社 | 丙烯酸类粘合带 |
WO2011038202A1 (en) | 2009-09-24 | 2011-03-31 | Avery Dennison Corporation | Acrylic compositions for adhering to low surface energy subtrates |
JP2011096988A (ja) | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Keiwa Inc | 太陽電池モジュール裏面保護用粘着シート及びこれを用いた太陽電池モジュール |
WO2011084438A1 (en) | 2009-12-16 | 2011-07-14 | Avery Dennison Corporation | Photovoltaic backsheet |
US20120276380A1 (en) * | 2009-12-18 | 2012-11-01 | Steffen Traser | Pressure sensitive adhesives for low surface energy substrates |
US8759664B2 (en) | 2009-12-28 | 2014-06-24 | Hanergy Hi-Tech Power (Hk) Limited | Thin film solar cell strings |
KR101816330B1 (ko) | 2010-03-09 | 2018-01-08 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 디스플레이 패널을 접합하기 위한 열 활성화 광학 투명 접착제 |
US9439809B2 (en) | 2010-03-26 | 2016-09-13 | 3M Innovative Properties Company | Method of sterilization of wound dressings |
JP2011231319A (ja) | 2010-04-09 | 2011-11-17 | Nitto Denko Corp | 粘着性組成物およびアクリル系粘着テープ |
JP5749052B2 (ja) | 2010-04-12 | 2015-07-15 | 日東電工株式会社 | 硬化多層シートの製造方法及び硬化多層シート |
US9074087B2 (en) | 2010-05-11 | 2015-07-07 | 3M Innovative Properties Company | Curable composition, pressure-sensitive adhesive, method of making the same, and adhesive articles |
ES2646830T3 (es) | 2010-06-14 | 2017-12-18 | Avery Dennison Corporation | Método de fabricación de estructuras conductoras |
JP5432853B2 (ja) | 2010-07-30 | 2014-03-05 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
US20130136874A1 (en) | 2010-08-18 | 2013-05-30 | 3M Innovative Properties Company | Optical assemblies including stress-relieving optical adhesives and methods of making same |
BR112013004339B1 (pt) | 2010-08-26 | 2020-03-10 | Henkel IP & Holding GmbH | Adesivo fundido a quente de poli-alfa-olefina amorfa e artigo compreendendo o mesmo |
EP2610319A4 (en) | 2010-08-27 | 2015-12-02 | Nitto Denko Corp | ACRYLIC ADHESIVE COMPOSITION, ACRYLIC ADHESIVE LAYER, AND ACRYLIC ADHESIVE TAPE |
DE102010035889B4 (de) | 2010-08-30 | 2021-11-11 | Bundesdruckerei Gmbh | Wert- und/oder Sicherheitsdokument und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN103108930B (zh) | 2010-09-17 | 2014-08-20 | 昭和电工株式会社 | 光固化性透明粘合片用组合物 |
JP6144868B2 (ja) | 2010-11-18 | 2017-06-07 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法 |
US9735299B2 (en) | 2010-11-23 | 2017-08-15 | Adhesives Research, Inc. | Reactive conductive pressure-sensitive adhesive tape |
WO2012071483A2 (en) | 2010-11-23 | 2012-05-31 | Westinghouse Electric Company Llc | Full spectrum loca evaluation model and analysis methodology |
CN103261349B (zh) | 2010-12-13 | 2017-12-26 | 3M创新有限公司 | 用于低表面能基材的压敏粘合剂 |
WO2012088384A1 (en) | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Bostik Inc. | Olefin block copolymer based packaging adhesive |
JP5689336B2 (ja) | 2011-03-03 | 2015-03-25 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
JP2012193317A (ja) | 2011-03-17 | 2012-10-11 | Nitto Denko Corp | 電子部品仮固定用粘着テープ |
CN103476888B (zh) | 2011-03-24 | 2015-08-26 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 拉伸膜层合粘合剂 |
ES2553653T3 (es) | 2011-04-08 | 2015-12-10 | Bostik, Inc. | Adhesivo fusible en caliente a base de poliolefina que contiene un plastificante sólido |
JP2012229375A (ja) | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
US9000659B2 (en) | 2011-05-09 | 2015-04-07 | Kenneth S. Chin | Lamp socket |
EP2708585B1 (en) * | 2011-05-10 | 2018-01-03 | Dexerials Corporation | Method for producing a double-sided adhesive tape |
PL2545798T3 (pl) | 2011-07-13 | 2018-07-31 | 3M Innovative Properties Company | System wyrobów higienicznych |
EP2546053B1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-12-11 | Nitto Denko Corporation | Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet |
EP2551102B1 (en) | 2011-07-29 | 2014-12-03 | 3M Innovative Properties Company | Self-stick foam adhesive |
EP2581423A1 (en) | 2011-10-14 | 2013-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Primerless multilayer adhesive film for bonding glass substrates |
CN103814095B (zh) | 2011-11-08 | 2016-08-17 | Lg化学株式会社 | 用于具有抗静电性的保护膜的压敏粘合剂组合物及其制备方法 |
DE102011088170A1 (de) | 2011-12-09 | 2013-06-13 | Bayer Materialscience Aktiengesellschaft | Reaktive Haftklebstoffe |
KR102162852B1 (ko) | 2011-12-22 | 2020-10-07 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 올레핀 블록 공중합체계 감압 접착제 |
DE102012200854A1 (de) | 2012-01-20 | 2013-07-25 | Tesa Se | Vernetzer-Beschleuniger-System für Polyacrylate |
WO2013115851A1 (en) | 2012-02-03 | 2013-08-08 | Avery Dennison Corporation | Laser patterning of photovoltaic backsheet |
JP5938514B2 (ja) | 2012-03-12 | 2016-06-22 | エルジー・ケム・リミテッド | 粘着剤組成物 |
JP5900091B2 (ja) | 2012-03-27 | 2016-04-06 | 大日本印刷株式会社 | 化粧シート及びそれを有する化粧板 |
JP6188252B2 (ja) | 2012-03-30 | 2017-08-30 | シラス・インコーポレイテッド | 重合性組成物の活性化方法、重合系およびこれにより形成される製品 |
CN110655886A (zh) | 2012-03-30 | 2020-01-07 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 聚烯烃粘合剂组合物 |
CN102634286B (zh) | 2012-05-17 | 2013-08-14 | 深圳市飞世尔实业有限公司 | 一种光热双重固化型异方性导电膜的制备方法 |
CN104350121A (zh) | 2012-05-29 | 2015-02-11 | 日东电工株式会社 | 粘合剂和使用所述粘合剂的透明基板 |
DE102012209116A1 (de) | 2012-05-30 | 2013-12-05 | Tesa Se | Heißsiegelbares Klebeband |
DE102013209827A1 (de) | 2012-06-21 | 2013-12-24 | Tesa Se | Hitzebeständiges Klebeband |
TWI585181B (zh) | 2012-07-05 | 2017-06-01 | Three Bond Fine Chemical Co Ltd | A sheet-type adhesive and an organic EL panel using the same |
JP5961055B2 (ja) | 2012-07-05 | 2016-08-02 | 日東電工株式会社 | 封止樹脂シート、電子部品パッケージの製造方法及び電子部品パッケージ |
US10471681B2 (en) | 2012-07-26 | 2019-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Heat de-bondable adhesive articles |
CN104823080B (zh) | 2012-07-26 | 2017-06-16 | 3M创新有限公司 | 可热脱粘的光学制品 |
EP2906654B1 (en) | 2012-10-09 | 2020-04-08 | Avery Dennison Corporation | Adhesives and related methods |
US20140162082A1 (en) | 2012-12-07 | 2014-06-12 | H.B. Fuller Company | Composition, an article and a method for the bonding of non-woven substrates |
US9023954B1 (en) | 2012-12-26 | 2015-05-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Side-chain and end-group modified poly-p-phenylene oligomers |
CN105308140B (zh) | 2013-01-24 | 2019-11-05 | 汉高有限公司 | 可发泡热熔粘合剂组合物及其用途 |
EP2759578B1 (de) | 2013-01-24 | 2018-05-02 | Basf Se | Reaktive Haftklebstoffprodukte |
CA2904584A1 (en) | 2013-03-05 | 2014-09-12 | Avery Dennison Corporation | Differential dual functional foam tapes |
CN105189509B (zh) | 2013-03-06 | 2017-12-19 | 因赛特公司 | 用于制备jak抑制剂的方法及中间体 |
TWI622625B (zh) | 2013-03-28 | 2018-05-01 | 道康寧公司 | 有機矽氧烷組成物與塗佈、製造物件、方法及用途 |
CN103275656B (zh) | 2013-05-29 | 2015-07-08 | 北京化工大学 | 固化后具有结构胶性能的反应型压敏胶黏剂及其制备方法 |
KR102285194B1 (ko) | 2013-09-23 | 2021-08-02 | 루브리졸 어드밴스드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 조합된 핫-멜트 접착제 및 감압 접착제 시스템 및 이로부터 제조된 복합 물질 |
CN105658754B (zh) | 2013-09-25 | 2019-01-04 | 波士胶公司 | 具有官能化的金属茂催化的聚烯烃的热熔性粘合剂 |
CN111484803A (zh) | 2013-10-10 | 2020-08-04 | 艾利丹尼森公司 | 胶黏剂和相关方法 |
EP3158020A1 (en) | 2014-06-18 | 2017-04-26 | Avery Dennison Corporation | Transposable pressure sensitive adhesives, articles, and related methods |
EP3201841A1 (en) | 2014-09-29 | 2017-08-09 | Avery Dennison Corporation | Tire tracking rfid label |
US11049421B2 (en) | 2015-02-05 | 2021-06-29 | Avery Dennison Corporation | Label assemblies for adverse environments |
US10526511B2 (en) | 2016-12-22 | 2020-01-07 | Avery Dennison Corporation | Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth)acrylate oligomers |
-
2013
- 2013-10-10 EP EP13783750.6A patent/EP2906654B1/en active Active
- 2013-10-10 WO PCT/US2013/064187 patent/WO2014059055A1/en active Application Filing
- 2013-10-10 EP EP13783749.8A patent/EP2906653B1/en active Active
- 2013-10-10 WO PCT/US2013/064188 patent/WO2014059056A1/en active Application Filing
- 2013-10-10 IN IN3071DEN2015 patent/IN2015DN03071A/en unknown
- 2013-10-10 EP EP13783166.5A patent/EP2906652B1/en active Active
- 2013-10-10 AU AU2013329252A patent/AU2013329252B2/en active Active
- 2013-10-10 MX MX2015004606A patent/MX2015004606A/es unknown
- 2013-10-10 EP EP13779712.2A patent/EP2906651B1/en active Active
- 2013-10-10 CN CN201810460293.XA patent/CN108587528A/zh active Pending
- 2013-10-10 AU AU2013329251A patent/AU2013329251A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-10 IN IN3055DEN2015 patent/IN2015DN03055A/en unknown
- 2013-10-10 US US14/433,901 patent/US9738817B2/en active Active
- 2013-10-10 BR BR112015007832-0A patent/BR112015007832B1/pt active IP Right Grant
- 2013-10-10 WO PCT/US2013/064190 patent/WO2014059058A1/en active Application Filing
- 2013-10-10 US US14/433,889 patent/US9708509B2/en active Active
- 2013-10-10 US US14/433,897 patent/US9725623B2/en active Active
- 2013-10-10 IN IN3074DEN2015 patent/IN2015DN03074A/en unknown
- 2013-10-10 BR BR112015007880-0A patent/BR112015007880B1/pt active IP Right Grant
- 2013-10-10 BR BR112015007833-8A patent/BR112015007833B1/pt active IP Right Grant
- 2013-10-10 CA CA2887304A patent/CA2887304A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-10 AU AU2013329250A patent/AU2013329250A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-10 BR BR112015007837-0A patent/BR112015007837B1/pt active IP Right Grant
- 2013-10-10 CN CN201380063122.9A patent/CN104854207A/zh active Pending
- 2013-10-10 AU AU2013329253A patent/AU2013329253B2/en active Active
- 2013-10-10 WO PCT/US2013/064189 patent/WO2014059057A1/en active Application Filing
- 2013-10-10 US US14/433,892 patent/US9714365B2/en active Active
- 2013-10-10 CN CN202011471678.XA patent/CN112876996A/zh active Pending
-
2014
- 2014-03-05 MX MX2016004653A patent/MX2016004653A/es unknown
- 2014-03-05 KR KR1020167012186A patent/KR102295538B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-05 CN CN201480066751.1A patent/CN105793376B/zh active Active
- 2014-03-05 US US15/028,621 patent/US20160257858A1/en not_active Abandoned
-
2017
- 2017-03-24 AU AU2017201997A patent/AU2017201997B2/en active Active
- 2017-03-24 AU AU2017201999A patent/AU2017201999B2/en active Active
- 2017-06-12 US US15/620,767 patent/US10040973B2/en active Active
- 2017-06-12 US US15/620,735 patent/US10035930B2/en active Active
- 2017-06-12 US US15/620,774 patent/US10040974B2/en active Active
- 2017-06-13 US US15/620,931 patent/US10040978B2/en active Active
-
2018
- 2018-06-28 US US16/022,062 patent/US11292942B2/en active Active
- 2018-06-28 US US16/021,937 patent/US10457838B2/en active Active
- 2018-06-28 US US16/022,620 patent/US10533117B2/en active Active
- 2018-06-28 US US16/022,178 patent/US10597560B2/en active Active
-
2019
- 2019-02-14 AU AU2019201055A patent/AU2019201055B2/en active Active
- 2019-09-19 US US16/575,578 patent/US11008483B2/en active Active
-
2020
- 2020-09-28 AU AU2020244387A patent/AU2020244387B2/en active Active
-
2021
- 2021-04-29 US US17/244,253 patent/US11685841B2/en active Active
-
2022
- 2022-12-21 AU AU2022291497A patent/AU2022291497A1/en active Pending
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AU2017201997B2 (en) | Adhesives and related methods | |
CN110079218B (zh) | 胶黏剂和相关方法 | |
CN109439206B (zh) | 胶黏剂和相关方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
B06F | Objections, documents and/or translations needed after an examination request according [chapter 6.6 patent gazette] | ||
B06F | Objections, documents and/or translations needed after an examination request according [chapter 6.6 patent gazette] | ||
B06I | Publication of requirement cancelled [chapter 6.9 patent gazette] |
Free format text: ANULADA A PUBLICACAO CODIGO 6.6.1 NA RPI NO 2462 DE 13/03/2018 POR TER SIDO INDEVIDA. |
|
B07A | Application suspended after technical examination (opinion) [chapter 7.1 patent gazette] | ||
B09A | Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette] | ||
B16A | Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette] |
Free format text: PRAZO DE VALIDADE: 20 (VINTE) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 10/10/2013, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS. |
|
B25G | Requested change of headquarter approved |
Owner name: AVERY DENNISON CORPORATION (US) |