CN105793376A - 黏合剂制品和相关方法 - Google Patents
黏合剂制品和相关方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105793376A CN105793376A CN201480066751.1A CN201480066751A CN105793376A CN 105793376 A CN105793376 A CN 105793376A CN 201480066751 A CN201480066751 A CN 201480066751A CN 105793376 A CN105793376 A CN 105793376A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive
- theme
- layer
- pressure
- diluent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/26—Porous or cellular plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3442—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
- C09J133/064—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing anhydride, COOH or COOM groups, with M being metal or onium-cation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1808—C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
- C08F222/1025—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate of aromatic dialcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/103—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of trialcohols, e.g. trimethylolpropane tri(meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/24—Presence of a foam
- C09J2400/243—Presence of a foam in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2453/00—Presence of block copolymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
描述了原位固化压敏黏合剂组合物,其包括增稠组分、结构稀释剂、自由基稀释剂以及添加剂的一种或多种,添加剂诸如交联剂、外部催化剂、光引发剂和稳定剂/操作助剂。增稠组分可以是丙烯酸的或非丙烯酸的。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2013年10月9日提交的国际申请号PCT/US13/64190的优先权并且是该国际申请号PCT/US13/64190的部分连续(CIP)申请。本申请也要求2013年10月9日提交的国际申请号PCT/US13/64187、2013年10月9日提交的国际申请号PCT/US13/64188和2013年10月9日提交的国际申请号PCT/US13/64189的优先权,其所有都要求2012年10月9日提交的美国临时申请序列号61/711,386的优先权。所有前面提到的申请都通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本主题一般地涉及与丙烯酸酯或乙烯基-丙烯酸酯基聚合物掺合的活性低聚物和/或化合物。在某些形式中,非丙烯酸酯聚合物被用在掺合物中。掺合物得到压敏黏合剂(PSA),其含有对于低聚物和/或添加剂的原位交联的潜在功能。交联可以通过表面催化、紫外线照射或其他固化机理激发。
具体地,本主题涉及压敏黏合剂组合物,并且更特别地,涉及在宽的温度范围具有高黏合力的压敏黏合剂。本主题也涉及原位固化液体组合物。本主题也涉及形成这种组合物的方法和使用这种组合物的方法。本主题进一步涉及合并了该组合物的泡沫制品。
发明内容
在一个方面,本主题提供包括包含发泡材料的衬底层的黏合剂制品。并且,黏合剂制品也包括至少一层可转变的压敏黏合剂,其可以被转变为结构黏合剂。该至少一层可转变的黏合剂布置在发泡的衬底上。
在另一方面,本主题提供将组件粘结至表面的方法。方法包括提供黏合剂制品,该黏合剂制品包括发泡材料和至少一层可转变的压敏黏合剂,其可以被转变为结构黏合剂。方法也包括将组件定位在表面上。并且方法包括使压敏黏合剂层与组件和表面二者接触。方法也可以包括将压敏黏合剂转变为结构黏合剂。
在又另一方面,本主题提供将组件粘结至表面的方法。方法包括提供黏合剂制品,该黏合剂制品包括包含发泡材料的衬底层、第一层可转变的压敏黏合剂和第二层可转变的压敏黏合剂。方法也包括使第一层压敏黏合剂与组件接触。并且方法包括使第二层压敏黏合剂与表面接触。方法也可以包括将压敏黏合剂转变为结构黏合剂。
如将认识到,本文描述的主题能够是其他的以及不同的实施方式并且它的数个细节能够在许多方面修改,所有都不脱离要求保护的主题。因此,附图和描述将被认为是说明性的而非限制性的。
附图说明
图1描绘了实施例3的原位固化压敏黏合剂的某些实施方式的动态力学分析。
图2描绘了本主题的概括性黏合剂粘结过程。
图3描绘了实施例34的搭接剪切测试的步骤。
图4描绘了实施例35的搭接剪切测试的步骤。
图5描绘了将液体施加至衬底并且随后通过暴露于光化辐射原位固化液体的示意性图解。
图6是描绘根据本主题的黏合剂粘结过程的示意性流程图。
图7是图解根据本主题的黏合剂制品的实施方式的示意性横截面。
图8是图解根据本主题的黏合剂制品的另一个实施方式的示意性横截面。
图9是图解根据本主题的黏合剂制品的另一个实施方式的示意性横截面。
图10是图解根据本主题的黏合剂制品的另一个实施方式的示意性横截面。
图11是图解根据本主题的黏合剂制品的另一个实施方式的示意性横截面。
具体实施方式
本主题一般地涉及压敏黏合剂,其通过紫外光、表面催化或一些其他机理原位固化,并且其比通常的PSA达到更高的强度。通常通过将活性低聚物与一种或多种高分子量丙烯酸酯聚合物掺合形成黏合剂。一个实例是硅烷官能的丙烯酸聚合物与甲硅烷基封端的聚醚的掺合物。掺合物是固有黏性的并且可以通过将掺合物暴露于含有低聚硅烷的化合物固化,低聚硅烷诸如可以被印刷在配接表面。
在一个实施方式中,本主题的压敏黏合剂或原位固化组合物由包括以下的掺合物形成:(a)活性低聚物和(b)高分子量丙烯酸酯聚合物。掺合物是固有粘性的并且通过将掺合物暴露于含有低聚硅烷的化合物固化,该低聚硅烷可以通过印刷在表面上引入。
本主题其他的实施方式是原位固化压敏黏合剂,其包括:(a)20-80重量百分比(wt%)的增稠组分,该增稠组分包括具有5,000至1,000,000,在某些实施方式中15,000-250,000,并且在仍其他的实施方式中15,000-100,000分子量(Mw)的丙烯酸基础聚合物,(b)5-50wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)10-80wt%的一种或多种自由基加成稀释剂,(d)0-4.0wt%的一种或多种交联剂,(e)0-4.0wt%的一种或多种外部催化剂,(f)0.01-10wt%的一种或多种光引发剂,和(g)0-10.0wt%的一种或多种稳定剂/操作助剂。
本主题又其他的实施方式是原位固化压敏黏合剂,其包括(a)20-80wt%的增稠组分,该增稠组分包括具有1,000至500,000,在某些实施方式中1,000-100,000,并且在仍其他的实施方式中1000-50,000的Mw的基础聚合物,该基础聚合物选自聚烯烃、聚乙烯基芳烃、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚、及其组合,(b)5-50wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)10-80wt%的一种或多种自由基加成稀释剂,(d)0-1.0wt%的一种或多种交联剂,(e)0-4.0wt%的一种或多种外部催化剂,(f)0.01-10wt%的一种或多种光引发剂,和(g)0-10.0wt%的一种或多种稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化压敏黏合剂,其包括:(a)20-80wt%的具有100,000至1,000,000,并且在某些实施方式中250,000-750,000的Mw的丙烯酸基础聚合物,(b)0-30wt%的一种或多种增粘剂,(c)5-40wt%的一种或多种液体活性组分,(d)0-30wt%的丙烯酸-环氧官能组分和/或环氧官能烯烃,和(e)0-2wt%的金属螯合物交联剂-催化剂和/或外部催化剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化压敏黏合剂,其包括:(a)50-80wt%的具有250,000-750,000的Mw的丙烯酸基础聚合物,(b)10-30wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)0-0.5wt%的金属螯合物交联剂,(d)0-2wt%的一种或多种外部催化剂,和(e)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化压敏黏合剂,其包括:(a)50-80wt%的具有250,000-750,000的Mw的丙烯酸基础聚合物,(b)20-40wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)0-30wt%的任选的丙烯酸-环氧官能组分,(d)0-0.5wt%的金属螯合物交联剂,(e)0-2wt%的一种或多种外部催化剂,和(f)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)5-70wt%的包括具有5,000至1,000,000,在某些实施方式中15,000-250,000,并且在仍其他的实施方式中15,000-100,000的Mw的丙烯酸基础聚合物的增稠组分,(b)5-40wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)30-95wt%的一种或多种自由基加成稀释剂,(d)0-10.0wt%的一种或多种外部催化剂,(e)0-10wt%的一种或多种光引发剂,(f)0-10wt%的一种或多种光敏剂,和(g)0-10wt%的稳定剂(一种或多种)。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)5-50wt%的包括具有15,000至100,000的Mw的丙烯酸基础聚合物的增稠组分,(b)50-95wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)0.01-10wt%的一种或多种外部催化剂,和(d)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)30-70wt%的包括具有15,000-100,000的Mw的丙烯酸共聚物的增稠组分,(b)7-70wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)7-70wt%的一种或多种自由基加成稀释剂,(d)2-10wt%的一种或多种光引发剂,(e)0-1%的一种或多种抗氧化剂,和(f)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)5-70wt%的包括具有5,000至1,000,000,在某些实施方式中15,000-250,000,并且在仍其他的实施方式中15,000-100,000的Mw的丙烯酸基础聚合物的增稠组分,(b)5-80wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)5-70wt%的一种或多种自由基加成稀释剂,(d)0-5.0wt%的一种或多种外部催化剂,(e)0-10wt%的一种或多种光引发剂,(f)0-10wt%的一种或多种光敏剂,和(g)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)10-15wt%的包括具有15,000-100,000的Mw的丙烯酸基础聚合物的增稠组分,(b)45-60wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)30-40wt%的一种或多种自由基加成稀释剂,(d)0.01-2.0wt%的一种或多种外部催化剂,(e)0.01-10wt%的光引发剂,(f)0-10wt%的一种或多种光敏剂,和(g)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)5-70wt%的包括具有1,000至500,000,在某些实施方式中1,000-100,000,并且在仍其他的实施方式中1,000-50,000的Mw的非丙烯酸基础聚合物的增稠组分,该非丙烯酸基础聚合物选自聚烯烃、聚乙烯基芳烃、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚、和其组合,(b)5-80wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)0-40wt%的一种或多种自由基加成稀释剂,(d)0-5.0wt%的一种或多种外部催化剂,(e)0-10wt%的一种或多种光引发剂,(f)0-10wt%的一种或多种光敏剂,和(g)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)5-50wt%的包括具有5,000至1,000,000,并且在某些实施方式中15,000-100,000的Mw的非丙烯酸聚合物的增稠组分,(b)50-95wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)0.01-10wt%的一种或多种外部催化剂,和(d)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。该非丙烯酸聚合物选自聚烯烃、聚乙烯基芳烃、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚、和其组合。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)5-70wt%的包括具有1,000至500,000,在某些实施方式中1,000-100,000,并且在仍其他的实施方式中1,000-50,000的Mw的非丙烯酸基础聚合物的增稠组分,该非丙烯酸基础聚合物选自聚烯烃、聚乙烯基芳烃、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚、和其组合,(b)5-80wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)5-70wt%的一种或多种自由基加成稀释剂,(d)0-5.0wt%的一种或多种外部催化剂,(e)0-10wt%的一种或多种光引发剂,(f)0-10wt%的一种或多种光敏剂,和(g)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)10-15wt%的包括具有1,000至500,000,在某些实施方式中1,000-100,000,并且在仍其他实施方式中1,000-50,000的Mw的非丙烯酸聚合物的增稠组分,(b)45-60wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)30-40wt%的一种或多种自由基加成稀释剂,(d)0.01-2.0wt%的一种或多种外部催化剂,(e)0.01-10wt%的一种或多种光引发剂,(f)0-10wt%的一种或多种光敏剂,和(g)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。非丙烯酸聚合物选自聚烯烃、聚乙烯基芳烃、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚、和其组合。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)5-70wt%的包括具有5,000至1,000,000,在某些实施方式中15,000-250,000,并且在仍其他实施方式中15,000-100,000的Mw的丙烯酸基础聚合物的增稠组分,(b)5-70wt%的包括具有1,000至500,000,在某些实施方式中1,000-100,000,并且在仍其他实施方式中1,000-50,000的Mw的非丙烯酸基础聚合物的增稠组分,该非丙烯酸基础聚合物选自聚烯烃、聚乙烯基芳烃、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚、和其组合,(c)5-80wt%的一种或多种结构稀释剂,(d)0-40wt%的一种或多种自由基加成稀释剂,(e)0-5.0wt%的一种或多种外部催化剂,(f)0-10wt%的一种或多种光引发剂,(g)0-10wt%的一种或多种光敏剂,和(h)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,包括:(a)5-50wt%的包括具有5,000至1,000,000,在某些实施方式中15,000-250,000,并且在仍其他实施方式中15,000-100,000的Mw的丙烯酸基础聚合物的增稠组分,(b)5-50wt%的包括具有1,000至500,000,在某些实施方式中1,000至50,000的Mw的非丙烯酸基础聚合物的增稠组分,该非丙烯酸基础聚合物选自聚烯烃、聚乙烯基芳烃、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚、和其组合,(c)50-95wt%的一种或多种结构稀释剂,(d)0.01-10wt%的一种或多种外部催化剂,(e)0-10wt%的一种或多种光敏剂,和(f)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)70-80重量百分比的包括具有15,000-250,000和在某些实施方式中18,000-70,000的Mw的丙烯酸共聚物的增稠组分,(b)15-20wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)0.01-5wt%的一种或多种光引发剂,和(d)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体,其包括:(a)5-15wt%的包括具有5,000至1,000,000,在某些实施方式中15,000-250,000,并且在仍其他实施方式中15,000-100,000的Mw的丙烯酸基础聚合物的增稠组分,(b)5-15wt%的包括具有1,000至500,000,在某些实施方式中1,000-100,000,并且在仍其他实施方式中1,000-50,000的Mw的非丙烯酸基础聚合物的增稠组分,该非丙烯酸基础聚合物选自聚烯烃、聚乙烯基芳烃、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚、和其组合,(c)45-60wt%的一种或多种结构稀释剂,(d)30-40wt%的一种或多种自由基加成稀释剂,(e)0.01-2.0wt%的一种或多种外部催化剂,(f)0.01-10wt%的一种或多种光引发剂,(g)0-10wt%的一种或多种光敏剂,并且(h)0-10wt%的稳定剂/操作助剂。
本主题另外的实施方式包括原位固化液体。该液体包括(a)5-70wt%的包括具有5,000至1,000,000的Mw的非丙烯酸基础聚合物的增稠组分,该非丙烯酸基础聚合物选自聚烯烃、聚乙烯基芳烃、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚、和其组合;(b)0-40wt%的至少一种结构稀释剂;(c)30-95wt%的至少一种自由基加成稀释剂;(d)0-10.0wt%的固化剂;(e)0-10wt%的光敏剂;和(f)0-10wt%的稳定剂。
本主题其他的实施方式包括固化压敏黏合剂的方法。特别地,固化压敏黏合剂的方法包括提供原位固化压敏黏合剂,该原位固化压敏黏合剂包括20-80wt%的包括具有5,000至1,000,000的Mw的丙烯酸基础聚合物的增稠组分,5-50wt%的至少一种结构稀释剂,10-80wt%的至少一种自由基加成稀释剂,0-10.0wt%的交联剂,0-4.0wt%的第一固化剂,0.01-10wt%的第二固化剂,和0-10.0wt%的稳定剂/操作助剂。该方法也包括使黏合剂暴露于或经受第一刺激,该第一刺激选自辐射、热、湿气、压力、超声、化学暴露和其组合。
本主题其他的实施方式包括原位固化压敏黏合剂,其包括(a)50-80wt%的具有250,000-750,000的Mw的丙烯酸基础聚合物;(b)10-30wt%的至少一种结构稀释剂;(c)0-0.5wt%的至少一种金属螯合物交联剂;(d)0-2wt%的固化剂;和(e)0.1-10wt%的稳定剂/操作助剂。
在某些实施方式中,本主题的原位固化黏合剂包括(i)增稠组分,其可以是丙烯酸基的或非丙烯酸基的或者包括丙烯酸酯和非丙烯酸酯的组合,(ii)一种或多种结构稀释剂,(iii)一种或多种自由基加成稀释剂,和(iv)一种或多种添加剂,诸如(a)交联剂,(b)催化剂诸如热催化剂和碱催化剂,(c)光引发剂,包括自由基光引发剂、紫外自由基光引发剂以及I型和II型光引发剂,(d)光敏剂,包括染料,和(e)稳定剂或操作助剂。以下表1中列出了关于三种主要组分(i)-(iii)的选择的概述。
表1:组合物主要组分的代表性列表
本文提供了这些不同组分的细节。
增稠组分
增稠组分在本文中被宽泛地定义为具有至少25,000道尔顿的分子量(Mw)。增稠组分(一种或多种)可以以10-90wt%,在某些实施方式中20-80wt%,在仍其他实施方式中30-70wt%,可选地5-70wt%,可选地40-60wt%,可选地30-50wt%,可选地5-15wt%,可选地10-15wt%,或者80wt%的量存在于本主题的组合物中。增稠组分可以是丙烯酸基增稠组分或者非丙烯酸基增稠组分。可以使用这些和潜在地与其他组分的组合。增稠组分可以具有5,000至1,000,000,在某些实施方式中15,000-250,000,并且在仍其他实施方式中15,000-100,000,可选地1,000至500,000,在某些形式中1,000-100,000,并且在仍其他形式中1,000-50,000,或者可选地18,000-70,000的分子量(Mw)。
在本主题的某些实施方式中,可以如下使用特定的丙烯酸基增稠组分。应当理解的是,本主题包括替代任何所提到的丙烯酸酯单体、低聚物或组分,使用相应的甲基丙烯酸酯单体、低聚物或组分,或者除了任何所提到的丙烯酸酯单体、低聚物或组分之外还使用相应的甲基丙烯酸酯单体、低聚物或组分。
MJZ4-87-1:增稠组分。此增稠组分是具有50k的数均分子量(Mn)的无规丙烯酸共聚物,(多分散指数(PDI)3.5,无规共聚物),其由55wt%的丙烯酸2-乙基己酯、25wt%的醋酸乙烯酯、18wt%的丙烯酸甲酯和2wt%的AdditolTMS-100组成。
MW1-65:增稠组分。此增稠组分是具有50k的Mn的无规丙烯酸共聚物,(PDI3.5,无规共聚物),其由50wt%的丙烯酸2-乙基己酯、48wt%的丙烯酸甲酯和2wt%的AdditolTMS-100组成。
MW1-69:增稠组分。此增稠组分是具有50k的Mn的无规丙烯酸共聚物,(PDI3.5,无规共聚物),其由44.9wt%的丙烯酸2-乙基己酯,43.1wt%的丙烯酸甲酯、10.2wt%的ElvaciteTM1020(pMMA)和1.8wt%的AdditolTMS-100组成。
MW1-91:增稠组分。此增稠组分是具有50k的Mn的无规丙烯酸共聚物,PDI3.5,无规共聚物,其由56.1wt%的丙烯酸2-乙基己酯、25.5wt%的醋酸乙烯酯和18.4wt%的丙烯酸甲酯组成。
MW1-93(合成的最佳实例是MW1-101)。此增稠组分是具有50k的Mn的无规丙烯酸共聚物,PDI3.5,无规共聚物,由55wt%的丙烯酸2-乙基己酯、25wt%的醋酸乙烯酯、18wt%的丙烯酸甲酯和2wt%的甲基丙烯酸缩水甘油酯(glycidylethacrylate)组成。
MW1-94:增稠组分。此增稠组分是丙烯酸和MW1-93的加合物,其含有98wt%的MW1-93和2wt%的甲基丙烯酸缩水甘油酯和铬(3+)催化剂。
在以下表2中阐述了表1中存在的某些增稠组分的详细配方。
表2:黏合剂组合物中使用的增稠组分的详细配方
在前表2中的缩略语包括BA:丙烯酸丁酯;2-EHA:丙烯酸2-乙基己酯;tBA:丙烯酸叔丁酯;EOEOEA:乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯;PPO:聚环氧丙烷,BMA:甲基丙烯酸丁酯。
自由基加成稀释剂
自由基加成稀释剂是丙烯酸基单体,其具有一般地小于25,000的分子量(Mw)和/或一般地具有在25℃低于25,000cps的粘度。自由基加成稀释剂在本文中有时被称为活性稀释剂。自由基加成稀释剂以10-80wt%,在某些实施方式中50-70wt%,可选地10-60wt%,可选地5-70wt%,可选地0-40wt%,在仍其他实施方式中30-40wt%,或可选地7-25wt%的量存在于本主题的组合物中。自由基加成稀释剂可以包括(甲基)丙烯酸酯单体并且在某些形式中具有小于10,000道尔顿的总Mw。本文中有用的自由基加成稀释剂的实例包括ACE、丙烯酸异硬脂酸酯、十七丙烯酸烷酯、丙烯酸二环戊二烯、四氢呋喃丙烯酸酯、烷氧基化四氢呋喃丙烯酸酯、丙烯酸羟乙酯、苯氧基丙烯酸乙酯、聚氨酯丙烯酸酯(Mw<2000)、OXE-10、OXE-30、S-100、V2100、脂环V2100和PAMA。本文中与实例相关联更详细地描述了许多这些组分。以下详细阐述了几种自由基加成稀释剂的实例。
烷氧基化四氢呋喃丙烯酸酯,是可作为CD-611从Sartomer获得的低粘度单官能单体,其中n没有公开,并且其显示为如下化学式(1):
丙烯酸羟乙酯:此自由基加成稀释剂显示为如下化学式(2):
苯氧基丙烯酸乙酯:此自由基加成稀释剂显示为如下化学式(3):
该低粘度单官能单体可作为SR339从Sartomer获得。
四氢呋喃丙烯酸酯(THFA或THF丙烯酸酯):此自由基加成稀释剂显示为如下化学式(4)。此低粘度单官能单体可作为SR285从Sartomer获得。
结构稀释剂
结构稀释剂可以以5-80wt%,可选地5-50wt%,在某些实施方式中10-50wt%,可选地5-40wt%,可选地10-30wt%,可选地20-40wt%,可选地65-95wt%,可选地75-85wt%,可选地75-95wt%,可选地7-25wt%,可选地45-65wt%,可选地45-60wt%,可选地75-85wt%,和可选地15-20wt%的量存在于本主题的组合物中。结构稀释剂在本文中有时被称为结构组分。本文与实例相关联描述了多种结构稀释剂和细节。
多种结构稀释剂包括以下:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)。此单体可作为SR351从Sartomer获得并且显示为如下化学式(5):
三丙二醇二丙烯酸酯,可作为SR306从Sartomer获得并且显示为如下化学式(6):
乙氧基化(3mol)双酚A二丙烯酸酯。此单体可作为SR349从Sartomer获得,其中n+m=3,并且显示为如下化学(7):
乙氧基化(3mol)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯,并且显示为如下化学式(8):
此单体可作为SR454从Sartomer获得。
双酚A二缩水甘油醚二丙烯酸酯显示为如下化学(9):
此单体可作为Ebecryl600从Cytec获得。
自由基结构组分包括一种或多种可固化材料,该可固化材料包括具有Tg>0℃的均聚物。这种合适的组分包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、乙氧基化(xmol)双酚A二丙烯酸酯、乙氧基化(xmol)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和双酚A二缩水甘油醚二丙烯酸酯。数值x是从1至10,在某些实施方式中从1至5,并且在仍其他实施方式中是3。
在某些实施方式中也可以使用开环结构组分。合适的开环结构组分包括S-21、S-28、Epon828、Epon834、A-186和A-187。也有用的是环氧、氧杂环丁烷、酐和内酰胺。
阳离子可聚合单体包括含有环氧的材料、烷基乙烯基醚、环醚、苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯、N-乙烯基化合物、1-烷基烯烃(α-烯烃)、内酰胺和环缩醛。
可以通过该主题的催化剂系统固化或聚合的含有环氧的材料是已知经受阳离子聚合的那些并且包括1,2-、1,3-和1,4-环醚(也被称为1,2-、1,3-、和1,4-环氧化合物)。1,2-环醚在本主题的某些形式中是有用的。
根据该主题可以聚合的环醚包括Frisch和Reegan在Ring-Opening polymerizations,第2卷(1969)中描述的那些。合适的1,2-环醚是单体型和聚合型的环氧化合物。它们可以是脂肪族的、脂环族的、芳香族的、或杂环的并且将通常具有1至6,以及在某些实施方式中1至3的环氧当量。特别有用的是脂肪族的、脂环族的和缩水甘油醚型1,2-环氧化合物,诸如1,2-环氧丙烷、3-氯-1,2-环氧丙烷、氧化苯乙烯、乙烯基环己烯酮、乙烯基环己烯二酮、缩水甘油、氧化丁二烯、双酚A的二缩水甘油醚、氧化环己烷、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基羧酸酯、3,4-环氧-6-甲基环己基甲基-3,4-环氧-6-甲基环己基羧酸酯、双(3,4-环氧-6-甲基环己基甲基)己二酸酯、二氧化双环戊二烯、环氧化聚丁二烯、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、苯酚甲醛树脂或酚醛清漆树脂的聚缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、和环氧硅氧烷,例如,具有脂环族环氧化合物或缩水甘油醚基团的二甲基硅氧烷。
多种商业环氧树脂可从Lee和Neville的HandbookofEpoxyResins,(1967)和P.Bruins的EpoxyResinTechnology(1968)中获得并且在其中列出。可以根据此主题聚合的有代表性的1,3-和1,4-环醚是氧杂环丁烷、3,3-双(氯甲基)氧杂环丁烷和四氢呋喃。
特别地,容易获得的环醚包括1,2-环氧丙烷、氧杂环丁烷、3-氯-1,2-环氧丙烷、四氢呋喃、氧化苯乙烯、氧化环己烷、乙烯基环己烯酮、缩水甘油、环氧辛烷、苯基缩水甘油醚、1,2-环氧丁烷、双酚A的二缩水甘油醚(例如,Epon828和DER331)、乙烯基环己烯二酮(例如,ERL-4206)、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基羧酸酯(例如,ERL-4221)、3,4-环氧-6-甲基环己基甲基-3,4-环氧-6-甲基环己基羧酸酯(例如ERL-4201)、双(3,4-环氧-6-甲基环己基甲基)己二酸酯(例如,ERL-4299)、用聚丙二醇改性的脂肪族环氧(例如,ERL-4050和ERL-4052)、二氧化双戊烯(例如,ERL-4269)、环氧化聚丁二烯(例如,Oxiron2001)、有机硅环氧(例如,Syl-Kem90)、1,4-丁二醇二缩水甘油醚(例如,AralditeRD-2)、酚醛清漆树脂的聚缩水甘油醚(例如,DER-431、Epi-Rez521和DER-438)、间苯二酚二缩水甘油醚(例如,Kopoxite)、聚乙二醇二环氧化合物(例如,DER-736)、聚丙烯酸酯环氧化合物(例如,EpocrylU-14)、氨基甲酸乙酯改性的环氧化合物(例如,QX3599)、多官能柔性环氧化合物(例如,Flexibilizer151)和其混合物以及其与助固化剂、固化剂或者也已知的硬化剂(见在前的Lee和Neville和Bruins)的混合物。可以使用的有代表性的硬化剂的助-固化剂是酸酐诸如纳迪克甲基酸酐、环戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-苯四酸酐、顺-1,2-环己基二羧酸酐和其混合物。
在本主题中有用的阳离子可聚合的单体包括但不限于含有环氧的材料、烷基乙烯基醚、环醚、苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯、N-乙烯基化合物、氰酸酯、1-烯烃(α-烯烃)、内酰胺和环缩醛。
在美国专利号5,252,694第4栏第30行至第5栏第34行中描述了另外的阳离子可聚合的单体。这类特殊的单体包括828、和1001F和ERL系列的脂环族的环氧单体诸如或由于它们较低的固化温度,特别有用的单体是ERL系列。
在本主题中某些内酯可以是有用的。本主题中可以用作共聚单体的内酯包括以下化学式(10)-(12)显示的那些:
其中n是4或5,h、i、k和m独立地是1或2并且每个R独立地选自H或含有至多12个碳原子的烃基。特别的内酯是其中R是氢或甲基的那些,并且在某些实施方式中特别有用的内酯是ε-己内酯、δ-戊内酯、乙交酯(1,4-二烷-2,5-二酮)、1,5-二烷-2-酮和1,4-二烷-2-酮。
本主题中可以采用的稀释剂的另外的类别是开环单体稀释剂。这种稀释剂在所采用的自由基聚合条件下也不与其他反应物反应并且在固化步骤期间在形成丙烯酸酯聚合物之后其能够经受开环。这种开环稀释剂包括但不限于由以下显示为(13)-(16)的通式表示的内酯、内酰胺、环醚和环硅氧烷。
在化学式(13)-(16)中,例如,x为3至11个,并且在某些形式中为3-6个亚烷基基团。
美国专利号5,082,922描述了在从烯键式不饱和单体无溶剂形成聚合物中将开环单体用作稀释剂。然而,此专利描述了单体和开环稀释剂一起的单一步骤反应。这与本主题的某些方法的两步骤策略不同,其提供从烯键式不饱和单体初步形成聚合物,接着在如此形成的聚合物的存在下固化稀释剂。上述专利提供反应条件的使用,诸如至少150℃的温度,其在单一步骤中支持两个反应。
有用的开环单体稀释剂包括,但不限于,丁内酯、戊内酯、己内酯、甲基-丁内酯、丁内酰胺、戊内酰胺、己内酰胺和硅氧烷。
硅氧烷开环单体是A-186,其用作开环固化结构组分以及通过硅烷-硅烷缩合反应用作硅烷官能结构组分。A-186(β(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷)具有以下化学式(17):
虽然聚合反应可以在非活性溶剂的存在下进行,但是反应可以在基本上无溶剂存在下有利地发生。在某些实施方式中,基于反应物的总重量,溶剂将以至多按重量计大约10%,并且优选地不超过按重量计5%的量存在。溶剂可以从稀释剂反应步骤的产物去除(诸如通过加热)。示例性的非活性溶剂包括酮、醇、酯和烃溶剂,诸如乙酸乙酯、甲苯和二甲苯。
本主题中有用的噁唑啉或噁唑烷包括具有以下化学式(18)-(19)的那些:
和
其中R表示含有5至8个碳的分枝的、饱和的脂肪族烃基。其他合适的噁唑啉显示如下(20):
其中R表示含有5至8个碳的分枝的、饱和的脂肪族烃基。
本文中有用的噁唑烷混合物一般地具有在23℃小于8,000,并且在某些形式中小于6,500mPa.s的粘度,因而合适用作用于含有异氰酸酯基的聚合物前体的无溶剂硬化剂。在与含有异氰酸酯基的聚合物前体组合中,它们合适用于生产无溶剂或低溶剂、单组分系统,其又适合作为高质量油漆、涂料组合物或密封组合物的粘结剂。一般地在通过暴露于大气湿气应用之后固化这些系统。合适用于生产这些系统的含有异氰酸酯基的聚合物前体包括例如美国专利号4,002,601描述的有机聚异氰酸酯或异氰酸酯预聚物。一般地,美国专利号5,189,176中描述了本文中有用的噁唑啉。
在某些实施方式中,可以使用双马来酰亚胺。本主题中可以使用的双马来酰亚胺是含有两个马来酰亚胺基团的有机化合物并且一般地由马来酸酐和二元胺制备。双马来酰亚胺可以由如下通式(21)描述:
其中R3是二价的芳香族或脂环族有机基团。在某些形式中,有用的双马来酰亚胺衍生自芳香族的二元胺并且特别是其中R3是多核芳基的那些。这种双马来酰亚胺的实例包括2,2-双(4-氨基苯氧基-4-苯基)丙烷双马来酰亚胺、4,4′-双(3-氨基苯氧基)二苯砜双马来酰亚胺、1,4-双(3-氨基苯基异亚丙基)苯双马来酰亚胺和双(4-氨基苯基)甲烷双马来酰亚胺。双马来酰亚胺可以单独或者作为混合物使用。
也可能的是使用这样的双马来酰亚胺,其中高达50%的马来酰亚胺基团已经被取代的马来酰亚胺基团代替,诸如甲基马来酰亚胺或卤代马来酰亚胺,或者被降冰片烯酰亚胺(nadimide)、甲基降冰片烯酰亚胺或异马来酰亚胺基团代替。部分马来酰亚胺基团也可以被琥珀酰亚胺、苯邻二甲酰亚胺或取代的琥珀酰亚胺和邻苯二甲酰亚胺基团代替。
双马来酰亚胺可以通过许多众所周知的方法由马来酸酐和二元胺制备,并且许多容易从商业来源获得。
如先前所提到,在本主题的某些方面,组合物的一种或多种组分诸如增稠组分可以是非丙烯酸基增稠组分。可以使用一系列广泛的非丙烯酸基组分。非限制性的实例包括聚烯烃、聚乙烯基芳烃、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚、和这些的组合以及潜在地与一种或多种其他试剂和/或组分的组合。聚乙烯基芳烃的一个特定的非限制性的实例是聚苯乙烯。
添加剂
多种添加剂和引发剂可与本主题的黏合剂和组合物使用。有时,本文中使用术语“固化剂”。那个术语是指促进或引起目标组合物中的聚合物(一种或多种)聚合的试剂(一种或多种)或刺激。因而,术语固化剂包括单一试剂、单一刺激、多种试剂、多种刺激、试剂的组合、刺激的组合、以及一种或多种试剂与一种或多种刺激的组合。一般地,固化剂(一种或多种)是可活化的,即,可被辐射、热、湿气、压力、超声、暴露于化学试剂和其组合的至少一种活化。通常,本文中使用的术语固化剂是指催化剂和/或光引发剂。然而,应当理解的是,术语可以包括广泛系列的其他试剂(和刺激)。
热催化剂。本文中的催化剂可以是外部的或内部的。催化剂可以以0-10wt%、0.1-10wt%、0-5wt%、0.1-5wt%、0-4wt%、0.1-4wt%、0-2wt%、0.1-2wt%或0.01-2wt%的量使用。合适的催化剂包括封闭型强酸催化剂,其基于由以下组成的酸,例如三氟甲磺酸(triflicacid)、二壬基萘磺酸(DSA)、二壬基萘二磺酸(DDSA)、六氟磷酸和六氟化铵梯(路易斯酸),并且可从KingIndustries获得,例如,如CXC1615(三氟甲磺酸的二乙胺盐)、155(基于DNNDSA的封闭型酸催化剂)、CXC1612(六氟化铵梯)、Super-A218(三氟甲磺酸的锌盐)、CXC1738(六氟磷酸铵)和CXC1614(三氟甲磺酸铵)。
碱催化剂可以是伯、仲或叔胺。合适的伯二元胺是二氨基二苯砜。其他碱包括咪唑和酮亚胺。合适的咪唑包括2-甲基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑、2-苯基咪唑。在美国专利申请公开号2009/0194320的第[0045]段发现了咪唑固化剂的列表。潜在的碱固化剂是双氰胺[DICY]。
光引发剂。光引发剂包括自由基光引发剂和UV自由基光引发剂。光引发剂可以以0-10wt%、0.01-10wt%、2-5wt%或1-3wt%的量存在于本主题的组合物中。
自由基光引发剂。热引发剂包括叔丁基过氧2-乙基己酸酯、叔丁基过氧特戊酸酯、叔戊基过氧-2-乙基己酸酯、过氧化苯甲酰、叔戊基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧乙酸、和以商品名Vazo销售的偶氮化合物,诸如,例如Vazo52、Vazo67和Vazo88。
UV自由基光引发剂。本主题中合适的光引发剂包括I型和II型光引发剂二者。
I型光引发剂被限定为照射之后基本上经受单分子键断裂反应从而产生自由基。合适的I型光引发剂选自苯偶姻醚、苯偶酰缩酮、α-二烷氧基苯乙酮、α-羟烷基二苯甲酮和酰基膦氧化物。合适的I型光引发剂是商业上可获得的,例如,作为来自意大利加拉拉泰的LambertiSpa的EsaCureKIP100或者作为来自德国劳特塔尔的Ciba-Geigy的Irgacure651。
一般地,本文中合适的I型光引发剂化合物选自苯偶姻醚、苯偶酰缩酮、α-二烷氧基苯乙酮、α-羟烷基二苯甲酮和酰基膦氧化物。
II型光引发剂被限定为基本上经受双分子反应,其中光引发剂以激发态与用作助引发剂的第二化合物相互作用,以产生自由基。合适的II型光引发剂选自二苯甲酮、噻吨酮和二茂钛。合适的助引发剂优选地选自胺官能单体、低聚物或聚合物,其中在某些实施方式中使用胺官能单体和低聚物。可以使用伯、仲和叔胺,其中在某些实施方式种使用叔胺。合适的II型光引发剂是商业上可获得的,例如,作为来自意大利加拉拉泰的LambertiSpa的EsacureTZT,或者作为来自美国威斯康星州密尔沃基市的AldrichCo.的2-或3-甲基二苯甲酮。合适的胺助引发剂是商业上可获得的,例如,作为来自瑞士苏黎世的RahnAG的5275。
II型光引发剂化合物的具体的实例包括二苯甲酮和噻吨酮。在特定的实施方式中,助引发剂化合物诸如胺可以存在并且可以与II型光引发剂化合物相互作用。
交联剂。本文中有用的交联剂包括辐射可活化的交联试剂,其选自醛、酮、醌、噻吨酮和s-三嗪。金属螯合物交联剂催化剂也是预期的。交联剂可以以2至95wt%、0-4wt%、0.01-4wt%、0.01-2wt%、0-2wt%、0.01-1wt%、0-1wt%、0.01-0.5wt%或0-0.5wt%的量存在于本主题的组合物。
光敏剂。每种敏化剂趋向于在可见和紫外光谱中具有其自己的特性响应,所以它们可以组合使用以加宽光响应和/或增加响应速度以暴露于光。
光敏剂可以以诸如0-15wt%、0-01-15wt%、0-10wt%、0.01-10wt%、0-5wt%、0.01-5wt%、0-2wt%、0.01-2wt%、0-1wt%和0.01-1wt%的量在本主题的组合物中使用。光敏剂可以是致敏染料。
示例性的致敏染料是以下类别中的那些:二苯基甲烷、呫吨、吖啶、次甲基和聚次甲基、噻唑、噻嗪、吖嗪、氨基酮、卟啉、有色的芳香族多环烃、噻吨对位取代的氨基苯乙烯化合物和氨基三芳基甲烷。
稳定剂和加工助剂。几种类别的稳定剂和加工助剂是预期的,其包括油/蜡、抗氧化剂、光敏剂、流变改性剂、填料、自由基结构组分、开环结构组分、环氧、氧杂环丁烷、酐、内酰胺、内酯、噁唑啉、异氰酸酯、双马来酰亚胺和二氧化偶氮。在本主题的组合物中使用的稳定剂和操作助剂的量诸如0-10wt%、0.1-10wt%、0-4wt%、0.1-4wt%、0-3wt%和0.1-3wt%。在某些实施方式中,可能有用的是利用二氧化偶氮作为稳定剂。这种的一个实例是从康涅狄格州斯特拉特福德的HampfordResearch,Inc以名称UVTS-52商业上可获得的稳定剂。UVTS-52是热可逆的二氧化偶氮。UVTS-52(CAS34122-40-2)被认为是1,4,4-三甲基-2,3-二氮杂双环-[3.2.2]-壬-2-烯-2,3-二氧化物。
增塑剂-油和蜡。合适的增塑剂包括增塑油,诸如矿物油,但也包括烯烃低聚物和低分子量聚合物,或乙二醇苯甲酸酯,和植物和动物油以及这种油的衍生物。可以采用的石油衍生油是仅含有小比例芳香族烃的相对高沸点材料。在这方面,在某些实施方式中,芳香族烃应当是按重量计小于油的30%,并且更具体地小于15%。可选地,油可以是完全非芳香族的。作为增塑剂包括的合适的低聚物可以是聚丙烯、聚丁烯、氢化聚异戊二烯、氢化丁二烯或类似物,其具有大约100和大约10,000g/mol之间的平均分子量。合适的植物和动物油包括常见脂肪酸(例如,硬脂酸,油酸,亚油酸,亚麻酸)的甘油酯和其聚合产物。可以使用其他增塑剂,条件是它们具有合适的兼容性。222B——由NynasCorporation制造的环烷基矿物油——已经被发现是适当的增塑剂。如将理解,通常可以采用增塑剂以降低整体黏合剂组合物的粘度而基本上不降低黏合剂的黏合强度和/或使用温度。增塑剂的选择在用于具体的最终用途的配方中可以是有用的(诸如湿强度芯应用)。由于在生产和材料成本中涉及的经济问题,因为增塑剂通常比配方如聚合物和增粘树脂中涉及的其他材料的成本更低,出于成本考虑,应当最大化黏合剂中的增塑剂的量。
蜡也可以以按重量计0%至20%或0.1-20wt%或0.1-15wt%的量在黏合剂组合物中使用,并且用于降低黏合剂的熔体粘度而没有明显地降低它们的黏合剂粘结特性。这些蜡也用于降低组合物的晾置时间而不影响温度性能。
有用的蜡材料的实例包括以下。
有可能使用的是由ASTM方法D-1321确定具有大约0.1至120硬度值和大约66℃至120℃的ASTM软化点的低分子量(100-6000g/mol)聚乙烯。
有可能使用石油蜡诸如具有大约130°F至170°F的熔点的石蜡和具有大约135°F至200°F的熔点的微晶蜡,后者的熔点通过ASTM方法D127-60确定。
可能使用具有大约120°至160℃的环球法软化点的无规聚丙烯。
可能使用由瑞士穆滕茨的ClariantInternational,Ltd商业化的名为“Licocene”的金属茂催化的丙烯型蜡。
可能使用茂金属催化的蜡或单个位点催化的蜡,如,例如美国专利4,914,253和6,319,979以及WO97/33921和WO98/03603中描述的那些。
有可能使用石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、副产物聚乙烯蜡,通过聚合一氧化碳和氢制造的合成蜡诸如费托蜡、氧化的费托蜡、官能化的蜡和其混合物。
聚烯烃蜡。如本文所使用,术语“聚烯烃蜡”是指包括烯烃单体单元的那些聚合的或长链的实体。这些材料是可以以商品名“Epolene”从WestlakeChemicalCo.商业上可获得的。
在本主题的某些实施方式中使用的材料具有200°F至350°F的环球法软化点。如应当理解,这些蜡的每一种在室温下是固体。其他有用的物质包括氢化的动物、鱼和植物脂肪和油诸如氢化的牛脂、猪油、大豆油、棉籽油、蓖麻油、鲱油、鱼肝油等,并且由于被氢化其在环境温度下是固体,对于作为蜡材料等价物起作用也已经发现是有用的。这些氢化的材料通常在黏合剂工业中被称为“动物或植物蜡”。
抗氧化剂。黏合剂也通常包括大约0.1%至大约5%的稳定剂或抗氧化剂。在本主题的黏合剂组合物中有用的稳定剂被并入以帮助保护以上提到的聚合物,并且从而保护总的黏合剂系统,免受热和氧化降解的影响,热和氧化降解通常在黏合剂的制造和应用以及最终产品通常暴露于周围环境期间发生。这种降解通常通过黏合剂的外观、物理属性和性能特性的劣化显示。在某些实施方式中,特别有用的抗氧化剂是有Ciba-Geigyis制造的Irganox1010,四(亚甲基(3,5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酸酯))甲烷。其中可应用的稳定剂是高分子量受阻酚和多官能酚,诸如含有硫和磷的酚。受阻酚是本领域技术人员熟知的并且可以表征为靠近其酚羟基也含有空间庞大的自由基的酚类化合物。特别地,在相对于酚羟基基团的至少一个邻位中,叔丁基基团一般地被取代到苯环上。在羟基基团附近这些空间上庞大的取代基的存在用于延缓其拉伸频率并且相应地延缓其反应性。从而这种空间位阻提供具有其稳定属性的酚类化合物。有代表性的受阻酚包括:
1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3-5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯;
季戊四醇四-3(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯;
正十八烷基-3(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯;
4,4′-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚);
4,4′-硫代双(6-叔丁基-邻甲酚);
2,6-二叔丁基苯酚;
6-(4-羟基苯氧基)-2,4-双(正辛基硫代)-1,3,5-三嗪;
2,4,6-三(4-羟基-3,5-二叔丁基-苯氧基)-1,3,5-三嗪;
二正十八烷基-3,5-二叔丁基-4-羟基苄基磷酸酯;
2-(正辛基硫代)乙基-3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯;和
山梨醇六-(3,3,5-二叔丁基-4-羟基-苯基)丙酸酯。
通过与以下结合使用可以进一步提高这些稳定剂的性能;(1)增效剂,诸如,例如,硫代二丙酸酯和亚磷酸酯;和(2)螯合试剂和金属去活化剂,如,例如,乙二胺四乙酸、其盐和双水杨醛丙烯二胺。
紫外线抑制剂。抗氧化剂可以用于延缓对黏合剂组合物的氧化侵蚀,其可以导致黏合剂组合物的黏合力和粘结强度的损失。有用的抗氧化剂包括但不限于胺类,诸如作为AGERITED可获得的N-N′-二-β-萘基-1,4-苯二胺,酚类,诸如来自MonsantoChemicalCo.的作为SANTOVARA可获得的2,5-二-(叔戊基)对苯二酚,来自Ciba-GeigyCorp.的作为IRGANOX1010可获得的四[3-(3′,5′-二叔丁基-4′-羟基苯基)丙酸亚乙酯]甲烷,和作为ANTIOXIDANT2246可获得的2-2′-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚),以及二硫代氨基甲酸盐,诸如二硫代二丁基氨基甲酸锌。
流变改性剂。可以添加流变改性剂以改变组合物的触变性质。合适的流变改性剂包括聚酰胺蜡、热解法二氧化硅、流动控制添加剂、活性稀释剂、抗沉降试剂、α-烯烃、羟基封端的硅酮有机共聚物,包括但不限于羟基封端的聚氧化丙烯-二甲基硅氧烷共聚物,和其组合。
填料。填料可以用于赋予强度或减少总成本。本文中有用的填料包括氢氧化铝、氢氧化钙、以商品名销售的可膨胀的微球、炭黑、二氧化钛或涂布镍的玻璃球。
在本主题的某些形式中,填料、流变改性剂和/或颜料存在于黏合剂中。这些可以起到几种作用,诸如以期望的方式改进黏合剂的流变性,从黏合剂或其施加的衬底吸收湿气或油,和/或促进内聚破坏,而不是粘结破坏。这种材料的其他实例包括碳酸钙、氧化钙、滑石、煤焦油、纺织纤维、玻璃颗粒或纤维、芳纶浆粕、硼纤维、碳纤维、矿物硅酸盐、云母、粉末状石英、膨润土、硅灰石、高岭土、热解法二氧化硅、硅氧凝胶或金属粉末诸如铝粉或铁粉。在这些中,或者单独地或者以一些组合,碳酸钙、滑石、氧化钙、热解法二氧化硅和硅灰石是特别有用的,因为这些通常促进期望的内聚破坏模式。
除了本文中描述的多种特定的组合物之外,本主题也提供如以下阐述的数种另外的具体组合物。应当理解的是这些是本主题的其他特定组合物的有代表性的非限制性的实例。
本主题的另外的实施方式包括原位固化压敏黏合剂,其包括:(a)50-80wt%的具有250,000-750,000的Mw的丙烯酸基础聚合物,(b)20-40wt%的一种或多种结构稀释剂,(c)0-30wt%的任选的丙烯酸-环氧官能组分,(d)0-0.5wt%的金属螯合物交联剂,和(e)0-2wt%的一种或多种外部催化剂。
本主题的其他实施方式是由掺合物形成的可固化的压敏黏合剂,其中掺合物包括(a)高分子量(例如400-600kg/mol)无规共聚物,其包括(i)丙烯酸烷酯基础单体;(ii)醋酸乙烯酯;(iii)丙烯酸甲酯;(iv)丙烯酸;和(v)硅烷交联单体;(b)低分子量(例如20-50kg/mol)无规共聚物,其包括(i)线性丙烯酸烷酯基础单体,(ii)分枝的丙烯酸烷酯基础单体和(iii)环氧官能甲基丙烯酸酯单体;(c)来自Wacker的低聚物诸如STPE-30;(d)10碳羧酸的丙烯酸-缩水甘油酯;(e)阳离子活性稀释剂诸如三羟甲基丙烷氧杂环丁烷(TMPO);(f)高分子量酸官能丙烯酸稀释剂单体,(其实例是2-丙烯酰氧丙基邻苯二甲酸酯);(g)在室温下是半固体的双酚型环氧树脂;和(h)交联剂和硅烷催化剂诸如乙酰丙酮铝。
本主题也提供使用本文中描述的液体和组合物用于粘结的方法和技术。图2根据本主题示意性地描绘了黏合剂粘结过程300。在过程300中,如本文中描述的组合物的层或涂层310被施加至感兴趣的衬底或薄膜320上。组合物可以以多种技术诸如通过喷洒或涂布施加,在操作330中一般地描绘。通过暴露于UV辐射,例如,如图2中340所示,然后涂布的或其他方式施加的组合物呈现粘性。在此状态,组合物通常被称为“A级”并且在某些实施方式中可以展现0.17lbs的T-剥离值以及0.64lbs的180°剥离。然后其他材料层诸如350所显示的铜和铝箔的层压材料与粘性的A级组合物310接触。所产生的层状组合件被引导至一个或多个处理站诸如激光图案化站360,其形成如图2中的370所描绘的图案化的层压材料。根据最终用途要求,另外的处理诸如去除带状箔余料可以诸如在操作375处进行,其中收集废余料380。所产生的处理的层压材料显示为385。然后处理的层压材料385可以经受一种或多种另外的处理操作诸如显示为390的热固化。在热固化之后,被称为“B级”的组合物310与其A级的那些相比通常展现显著更大的T剥离和180°剥离值。例如,B级T剥离可以是大约0.37lbs并且180°剥离值可以是大约3.6lbs。固化产物可以以卷形式或片形式收集,395。
一般地,在本主题的多种实施方式中,在通过本文中描述的任意的试剂或刺激至少部分地固化组合物之后,本文中描述的液体或组合物可以呈现粘性的或者展现通常与压敏黏合剂相关联的性质。在某些形式中,此第一固化或部分固化通过将组合物暴露于UV辐射、电子束、热或这些的组合实现。此外,然后通过暴露于热、包括水或湿气的化学试剂、压力或其组合,该部分固化的组合物可以被进一步固化。
可以使用一系列广泛的衬底或芯材料。在许多实施方式中,衬底可以包括一种或多种聚烯烃诸如聚乙烯、聚丙烯、聚(乙烯-丙烯)、聚(乙烯-醋酸乙烯酯)、聚(苯乙烯-丁二烯)、和/或其共聚物或掺合物。也可以考虑在某些实施方式中,衬底可以包括聚酯诸如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、尼龙、聚氯乙烯、聚氨酯、和多种生物塑料。在某些实施方式中,衬底是透明的或基本上如此。
在许多实施方式中,衬底可以由泡沫材料形成。泡沫材料没有特别的限制。在某些实施方式中,泡沫可以是刚性泡沫、半刚性泡沫、柔性泡沫等。泡沫可以是开孔泡沫或闭孔泡沫。在特定的实施方式中,泡沫可以是柔性泡沫,其可以自身向后弯曲而不断裂。合适的泡沫材料的实例包括基于聚烯烃的泡沫、聚氨酯泡沫、丙烯酸泡沫、乙烯基泡沫(例如,PVC泡沫)等。也可以使用这些材料的组合。聚烯烃泡沫包括但不限于,由聚烯烃、聚烯烃与其他单体的共聚物、聚烯烃与丙烯酸的共聚物、聚烯烃与醋酸乙烯酯的共聚物等形成的泡沫。在一个实施方式中,泡沫选自聚乙烯泡沫或聚丙烯泡沫。在一个实施方式中,泡沫包括聚(乙烯-共-乙酸乙烯酯)。
可以根据特定的或预期的用途选择泡沫的性质。在一个实施方式中,泡沫可以具有40kg/m3至大约300kg/m3,从大约60kg/m3至大约200kg/m3,甚至从大约90kg/m3至大约150kg/m3的密度。芯层可以具有特定目的或预期应用所期望的厚度。在一种实施方式中,芯层具有从大约0.2mm至大约3mm,从大约0.4mm至大约2mm,从大约0.6mm至大约1.5mm,甚至从大约0.8mm至大约1mm的厚度。在此如在说明书和权利要求书中其他地方,数值可以组合以形成新的未公开的范围。
本主题组合物可以在一系列广泛的应用中使用。例如,特定用途的应用可以包括由本文中描述的组合物制造的发泡制品。一种或多种传统的起泡剂可以被并入到本主题的组合物中,起泡或产生膨胀,以从而产生发泡的层或制品。组合物也可以用于黏着地将发泡的制品粘结至其他表面、衬底、或产品。
更特别地,本主题可以用于粘结或以其他方式黏合薄膜至薄膜、薄膜至箔、裙板至箔、裙板至薄膜、织物至织物、织物至几乎任何其他材料或衬底、纸张至金属、金属至金属、薄膜至其他塑料、塑料至塑料、和这些与其他表面、材料和/或衬底的组合,任何其他材料或衬底诸如薄膜、纸张和金属。本主题也可以用于提供耐化学性例如耐腐蚀性至许多表面和衬底。例如,本主题可以用于提供耐化学性的标签,和耐溶剂的层压材料诸如耐溶剂玻璃和箔组件。本主题也可以用于形成薄膜层压材料,诸如薄膜至薄膜层压材料。本主题的其他预期的应用是在收缩套和收缩套标签的领域。此外,本主题可以发现用于两个薄膜的溶剂焊接的广泛应用。应用的又其他领域涉及构件以及特别地金属管诸如油和气管道的防腐蚀保护。本主题组合物和方法可以用于提供或提高耐冲击性、结构完整性和防腐蚀保护或暴露于环境试剂。这种防腐蚀保护的特定的和非限制性的实例沿着管的外和/或内圆周表面提供外层、内层或二者。根据本主题某些合物的其他显著的优势是组合物可以经受弯曲、挠曲或其他应力而不断裂。如果例如组合物(一种或多种)被施加至管道,这是期望的。用于本主题的某些组合物的又其他预期应用是形成玻璃纤维结构,诸如船舶船体、某些体育用品和结构元件。用于本主题的仍其他应用是在“滚动,收缩”(ROSO)应用中。
在某些实施方式中,本主题提供黏合剂制品诸如,例如胶带,其具有发泡的或包括泡沫材料的一个或多个区域或层。在特定的实施方式中,提供胶带,其具有与可以固化的压敏黏合剂的一个或多个层组合的一个或多个泡沫层以形成展现比通常的PSA显著更大的黏合强度的结构粘结,本文中被称为“结构PSA”。这种胶带可以提供有单个层或面的结构PSA。这种胶带也可以提供具有多个层诸如结构PSA的两个相对朝向的面。
本主题提供一系列的黏合剂制品。图7-11示意性地描绘了这些制品的多种有代表性的实施方式。
图7图解了黏合剂制品400,其包括衬底层或区域410以及布置在其上的黏合剂层或区域420。黏合剂层420限定了外黏合面422并且衬底层410限定了衬底面412。衬底410可以包括本文提到的任意的衬底材料或这种材料的组合。黏合剂层420可以包括本文提到的任意的黏合剂。
图8图解了另一黏合剂制品401,其包括衬底层或区域410、第一黏合剂层或区域420和第二黏合剂层或区域430。衬底410布置在黏合剂层420和430之间。第一黏合剂层限定了外黏合面422。并且第二黏合剂层430限定了其他外黏合面432。衬底410可以包括本文中描述的任意的衬底。并且,黏合剂层420和430可以包括本文描述的任意的黏合剂。用于第一黏合剂层420的材料可以与用于第二黏合剂层430的材料在组成上相同或不同。
图9图解了另一黏合剂制品402,其包括衬底410、黏合剂层420和布置在黏合剂层420和衬底410之间的泡沫层440。黏合剂层420限定了外面422。并且衬底410限定了外面412。衬底410、黏合剂420和泡沫440层可以由本文中描述的任意材料形成或包括本文中描述的任意材料。
图10图解了另一黏合剂制品403,其包括衬底层410、黏合剂层420、第一泡沫层440和第二泡沫层450。第一泡沫层440布置在黏合剂层420和衬底410之间。并且第二泡沫层450沿着衬底410的相对面布置。黏合剂层420限定了外面422。并且第二泡沫层450限定了外面452。黏合剂层420、衬底层410以及第一和第二泡沫层440和450可以由本文中描述的任意材料形成。选择用于第一泡沫层440材料的(一种或多种)可以与选择用于第二泡沫层450的材料(一种或多种)在组成上相同或不同。
图11图解了另一黏合剂制品404,其包括衬底层410、第一黏合剂层420、第二黏合剂层430、第一泡沫层440和第二泡沫层450。第一泡沫层440布置在黏合剂层420和衬底410之间。并且第二泡沫层450布置在衬底410和第二黏合剂层430之间。黏合剂层420限定了外面422。并且第二黏合剂层430限定了外面432。第一和第二黏合剂层420和430、衬底层410以及第一和第二泡沫层440和450可以由本文所述的任意材料形成。选择用于第一泡沫层440的材料(一种或多种)可以与选择用于第二泡沫层450的材料(一种或多种)相同或不同。用于第一黏合剂层420的材料可以与用于第二黏合剂层430的材料相同或不同。
在本主题的特定的实施方式中,提供具有特定构型的黏合剂制品。例如,在图7-11分别描绘的任意的黏合剂制品400、401、402、403和404中,黏合剂层(一个或多个)可以是可转变的压敏黏合剂,其最初是可以转变为结构黏合剂的压敏黏合剂。如本文中所描述,通常这种转变通过固化黏合剂和/或通过加热黏合剂实现。黏合剂也可以是辐射可固化的黏合剂。在特定的实施方式中,黏合剂制品包括衬底层,其可以是发泡的,并且其允许紫外(UV)光充分穿过其至邻近的可转变的黏合剂层以将这种层转变为结构黏合剂。在某些实施方式,衬底可以包括PET。可转变为结构黏合剂的PSA可以被并入多层组件内的任意层或区域,诸如图7-11中描绘的那些。
在本主题的某些形式中,所提到的可转变为结构黏合剂的PSA可以与一种或多种泡沫层或区域组合利用。这些构造可以在一系列广泛的应用中使用。
本主题黏合剂制品的具体应用的非限制性的实例包括建筑和构造领域诸如用于木材、瓷砖、装饰带的间隙填料,上釉,加热、换气和空气调节(HVAC)组件,包层,沟缝,以及屋顶拼接带。
此外,黏合剂制品可以在安全领域中发现应用,诸如用于防篡改封闭、耐用涂料带、税收标签和资产标签。
此外,黏合剂制品可以在票和标签领域中发现应用,诸如用于服装、鞋、用于徽章、徽标等的压敏黏合剂热转印、防护反光安全和其他商品。
而且,制品可以在使用发泡的黏合剂或使用具有发泡的黏合剂的带中发现应用,诸如可从AveryDennison获得的AFBTM——丙烯酸泡沫粘结带——的许多用途。这种发泡的黏合剂或带可以是没有表层的和/或包括一个或多个自粘性的面。这些黏合剂制品可以用于粘附或安装玻璃或相关组件。发泡的黏合剂可以包括多种填料,诸如膨胀的小室填料和低密度填料。应用也可以包括使用单层或多层构型的本领域已知的“双锁定(DC)”应用。如本文中先前所提到,泡沫层可以包括开孔泡沫,其通常可以包括聚乙烯、聚氨酯、和/或基于橡胶的材料。泡沫层也可以包括闭孔泡沫,其可以包括基于橡胶的材料和/或基于腈类的材料。
而且,本主题的多种黏合剂制品可以在与以下相关的汽车和机械领域中发现用途或应用:刹车垫片和相关组件;热防护罩;加热、换气和空气调节(HVAC)应用;包括内部和外部标签的标签;镶边装饰组件;诸如用于塑料、复合材料和其他材料的焊接更换;噪音振动舒适性(NVH)泡沫;NVH补片诸如通常具有压敏黏合剂的包括箔或金属的那些,消音和约束层用途;密封带;玻璃安装诸如安装窗户或镜子;粘附或粘贴座椅、地毯、车顶衬里和/或其他织物组件;诸如用于安全气囊、备份传感器、反转组件的安装应用;诸如供电触控面板按钮的面板;徽章、铭牌和徽标;大型家用电器(LDA)及其各种组件诸如触控面板、按钮和驱动器;泡沫粘结;NVH泡沫;前部装载门或窗组件以及特别地层组件;约束层应用;内部搁板和/或其修理;以及识别板或标签。
此外,本主题的多种黏合剂制品也可以在与诸如用于照相机和/或视频设备、移动设备的镜头粘结相关联的电子领域中发现用途或应用,诸如电话、平板电脑、笔记本电脑以及在汽车应用中使用的电子设备。另外的用途可包括组件粘结诸如粘结电路板、天线、套管、螺丝、密封和热管理;考虑粘结或附着磁性组件;音箱;风力涡轮机;泵;电池构造;包括接线盒至太阳能电池、电池和蓄电池的光伏构造;RFID应用和组件;耐久标签应用和相关用途。
此外,多种黏合剂制品可以用在船舶应用中,诸如轮船组件和私人船只;个人护理产品诸如尿布和尿布带和女性卫生产品;医疗应用和医疗产品;以及包装诸如套筒固定构造,和由于黏合剂制品(一种或多种)增加的刚性减小壁厚度的包装。
本主题也提供使用黏合剂制品的多种方法。例如,提供将可转变的PSA转变为结构黏合剂的方法并且该方法通常可以通过加热黏合剂和/或照射黏合剂进行。
本主题也提供粘结组件或其他物体至表面的方法。如果使用单个黏合剂层制品,通常黏合剂制品被放置或定位使得PSA面接触将粘结至表面的组件(一个或多个)。这可以包括将组件(一个或多个)定位在表面上并且然后将黏合剂制品覆盖或敷设在组件和表面二者上。对于具有两个相对朝向的黏合剂面的黏合剂制品,黏合剂制品可以被布置在组件(一个或个)和表面之间,使得一个黏合剂面接触组件(一个或多个)并且另一黏合剂面接触表面。
实施例
实施例1-4
本主题的某些实施方式的原位固化黏合剂可以被描述为与活性稀释剂、低聚物和结构组分混合的丙烯酸聚合物。在以下实施例中提供了本主题另外的细节。
实施例1:具有湿气可固化的低聚物的高性能PSA(原位固化黏合剂)
实施例1是具有潜在活性低聚物(STPE-30)的丙烯酸聚合物。STPE-30低聚物通过硅烷-硅烷缩合反应固化。任选地,该基础聚合物也可以具有硅烷官能度并且可以与活性低聚物共反应。
实施例2:具有UV可固化的低聚物的高性能PSA(原位固化黏合剂)
实施例2是与活性稀释剂和通过UV暴露引发的结构组分混合的丙烯酸聚合物以将黏合剂从液体转化为固体PSA,并且在薄膜至薄膜层压期间通过加热固化至满强度。
为了将原位湿气固化并入到高性能压敏黏合剂系统,将丙烯酸聚合物、增粘剂和活性低聚物在溶剂中混合。在留下一部分低聚物以在如本文所述应用和暴露于湿气之后潜在反应的条件下,此系统被涂布成带形。
实施例3:具有湿气可固化低聚物的高性能PSA(原位固化黏合剂,固体组分)
实施例3的组合物是具有湿气可固化的低聚物的高性能PSA(原位固化黏合剂)。为了将原位湿气固化并入到高性能压敏黏合剂系统,将丙烯酸聚合物、增粘剂和活性低聚物在溶剂中混合或者以其它方式组合。在保留一部分低聚物以在应用和暴露于湿气之后潜在反应的条件下,此系统被涂布成带形。
表3:实施例3PSA的配方
重量百分比 | 组分 |
54.45% | DEV-8631U(丙烯酸基础聚合物) |
25% | 萜烯酚增粘剂(软化点110-120℃) |
20% | 萜烯酚增粘剂(软化点110-120℃)24 --> |
0.55% | 金属螯合物乙酰丙酮铝(交联剂&催化剂) |
丙烯酸基础聚合物是高分子量(400-600kg/mol)无规共聚物,其包括(a)丙烯酸烷酯基础单体;(b)醋酸乙烯酯;(c)丙烯酸甲酯;(d)丙烯酸;和(e)硅烷交联单体。
丙烯酸基础聚合物的实例是DEV8631U,其是具有大约518,000g/mol的分子量(Mw)的无规共聚物,其包括以下成分:
表4:实施例3PSA中的丙烯酸基础聚合物(即,DEV8631U)
组分 | 重量百分比 |
丙烯酸2-乙基己酯(基础单体) | 57.95 |
醋酸乙烯酯(改性单体) | 25 |
丙烯酸甲酯 | 15 |
丙烯酸(高Tg单体,交联位点) | 3 |
甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(交联单体) | 0.05 |
活性低聚物是硅烷-封端的聚醚(低聚物),诸如如以下化学式(22)所示的来自Wacker的STPE-30。STPE-30是硅烷封端的聚醚。所示的两个硅烷-封端的聚丙二醇基于相同的聚醚。不同是在端基中。
交联剂和催化剂是乙酰丙酮铝并且以如下化学式(23)显示:
图6中描绘了黏合剂粘结过程。参考图6,一般地,根据本主题的粘结过程200如下。在操作210中,如本文中描述的组合物被涂布或另外地施加在薄膜或衬底上。这种薄膜的实例是剥离薄膜。在适当的应用之后,组合物被干燥,如操作220所描绘,其通常也包括去除组合物中的至少一部分任意的溶剂。用于干燥的有代表性的条件包括暴露于80℃大约5分钟。在操作230中,通过暴露于热和/或湿气,组合物然后被原位固化,以从而形成高强度黏合剂,240。发生的缩合反应如下显示:
~Si-OCH3+H2O→~Si-O-Si~+CH3OH
图1描绘了实施例3的原位固化压敏黏合剂的动态力学分析。
实施例4:在薄膜至薄膜层压期间液体组合物可固化至PSA(UV)和B级的(原位固化黏合剂)
在实施例4中,丙烯酸聚合物与活性加成稀释剂和结构稀释剂混合。
表5:实施例4液体组合物的配方
重量百分比 | 组分 |
15% | ACE单体级组分(活性稀释剂) |
10% | V2100(活性稀释剂) |
10% | Epon 834(结构组分) |
9% | TMPO氧杂环丁烷(结构组分) |
56% | EB14-04(丙烯酸聚合物) |
活性稀释剂的实例是ACE单体,ACETM丙烯酸羟酯单体,由LeverkusenGermany的MomentivePerformanceMaterial提供,其是丙烯酸与CarduraTM的反应产物。Cardura是VersaticTMAcid10——含有10个碳原子的高度分枝的饱和羧酸——的缩水甘油酯。ACE具有与大的疏水尾部组合的独特结构、侧羟基基团和丙烯酸酯官能度,具有大约300的分子量。ACE具有以下分子式(24)所示的结构:
如下分子式(25)显示了其他反应物稀释剂,高分子量酸官能丙烯酸稀释剂单体,V-2100,其是2-丙烯酰氧丙基邻苯二甲酸酯,可从纽约的SanEstersCorporation,NewYork获得:
结构组分是EPONTMResin834,其是基于BPA的环氧树脂,其在室温下是半固体,可从MomentivePerformanceMaterials获得。使用EPONResin834的系统可以被配制成在许多高固体和焦油改性的涂料、高韧性黏合剂、层压、和预浸渍成型材料中是有用的。由于其较高的分子量,与液体级BPA环氧相比,EPONResin834提供增强的系统反应性、表面粘性和固化树脂韧性,但是降低了高温性能。EPONResin834在需要额外的表面粘性、固化速度或韧性的应用中是特别有用的。
其他结构组分是阳离子活性稀释剂,诸如三羟甲基丙烷氧杂环丁烷(TMPO)。可以形成UV/EB阳离子配方,并且其主要包括树脂、稀释剂和光引发剂,诸如3,4,环氧环己基甲基-3,4环氧环己烷羧酸酯(如以下化学式(26)所示)作为主要的树脂并且TMPO作为活性稀释剂:
丙烯酸组件是低分子量(20-50kg/mol)无规共聚物,其包括(a)线性丙烯酸烷酯基础单体、(b)分枝的丙烯酸烷酯基础单体和(c)环氧官能甲基丙烯酸酯单体。
以下是丙烯酸组分的实例,其是低分子量聚合物,EB14-04,其是具有大约40,000g/mol的Mw的无规共聚物:
表6:丙烯酸组分的实例,即,实施例4液体组合物中的EB14-04
组分 | 重量百分比 |
丙烯酸丁酯(基础单体) | 40 |
丙烯酸叔丁酯 | 40 |
S-100(脂环族的环氧官能甲基丙烯酸酯单体) | 30 |
图6中描绘了黏合剂粘结过程。
实施例5-7
实施例5-7说明了可以用于形成本主题的组分和组合物的聚合过程。实施例5:使用SFRP试剂聚合组分与伪遥爪(PseudoTelechelic)——具有环氧官能度的实例
如下制备丙烯酸共聚物,其具有定位在邻近聚合物链末端的片段中的活性官能度,如以下化学式(27)所示:
将8.30g的来自ArkemaInc.的Blocbuilder进料到装配有加热套、搅拌器、回流冷凝器、进料槽和氮气入口的1500ml反应器中并且以如下的量将单体和溶剂添加至进料容器中:
22.30g的丙烯酸2-乙基己酯;
64.30g的乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯;和
85.30g的乙酸丙酯。
在室温下用恒定的氮气吹扫喷射反应器中的Blocbuilder和进料容器中的单体和溶剂30分钟。在保持之后,将单体和溶剂混合物进料至反应器以产生接近活性聚合物形式的小部分的非活性片段以便将丙烯酸酯基团加至Blocbuilder。然后将反应器进料混合物加热至大于70℃(反应器套75℃)并且保持30min。在第二次保持之后,将反应器进料混合物冷却至室温(大约25℃)。一旦反应器进料达到室温,将13.40g的SynasiaEpoxyS-100进料至反应器。在加入环氧之后,密封反应器并且在室温下用恒定的氮气吹扫喷射另外的30分钟。在30分钟喷射之后,将反应器混合物加热至100℃。当反应器混合物加热至100℃时,将579.10g的乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯和201.10g的丙烯酸2-乙基己酯进料至进料容器并且用恒定的氮气吹扫喷射。当反应器混合物达到100℃时,将时间设定为0(T=0)。在T=15分钟时,对样品进行气相色谱分析以检查单体转化。在确认单体转化(大约30分钟,T=45)之后,将反应器混合物在110℃和117℃之间温度下保持回流,直到环氧为>90%转化(大约70%2-EHA和EOEOEA转化)。在此转化下,在180分钟的时间段内将用活性氮气吹扫的试剂进料混合物添加至反应器。在试剂进料期间,将反应的温度在110-118℃下保持回流。在完成试剂进料之后保持反应条件直到实现2-EHA和EOEOEA转化80%。这是为了产生邻近官能末端片段的非活性片段的其余部分。在此转化中,将13.40g的SynasiaEpoxyS-100和13.40g的乙酸丙酯快速地进料至反应器(大约2min.)以产生最终官能化末端片段。保持反应条件直到实现2-EHA和EOEOEA的转化大于98%。然后将所得的溶液聚合物冷却至环境温度并从反应器排出。聚合物的总理论Mn是41,000g/mol。非活性中间片段是32,000g/mol并且官能末端片段各自是4,500g/mol。
总丙烯酸聚合物的测量的分子量(Mn)是20,043g/mol(通过相对于聚苯乙烯标准的凝胶渗透色谱确定)并且多分散性是3.02。因此计算的Mw是60,530g/mole。
实施例6:使用SFRP试剂聚合具有单官能末端片段(蝌蚪形)——具有醇官能度的实例
如下制备丙烯酸共聚物,其具有定位在邻近聚合物链末端的片段中的活性官能度,如(28)所示:
将11.41g的Blocbuilder进料至装配有加热套、搅拌器、回流冷凝器、进料槽和氮气入口的1500ml反应器。以如下的量将单体添加至进料容器:
105.93g的丙烯酸正丁酯;
26.48g的丙烯酸叔丁酯;和
17.26g的丙烯酸4-羟丙酯。
在室温下用恒定的氮气吹扫喷射反应器中的Blocbuilder和进料容器中的单体和溶剂30分钟。在保持之后,将单体和溶剂混合物进料至反应器以产生邻近活性聚合物形式的一小部分活性片段以便将丙烯酸酯基团加入至Blocbuilder。然后将反应器进料混合物加热至大于70℃(反应器套75℃)并且保持30min。在第二次保持之后,将反应器混合物加热至100℃。当反应器混合物加热至100℃时,将1071.14g的丙烯酸丁酯和267.78g的丙烯酸叔丁酯进料至进料容器并且以恒定的氮气吹扫喷射。当反应器混合物达到100℃时,将计时器设置为零(T=0)并且保持在100和105℃之间。在T=15分钟时,对样品进行气相色谱分析以检查单体转化。在确认单体转化之后(大约30分钟,T=45),将反应器混合物保持在100℃和105℃之间的温度直到丙烯酸丁酯转化>80%。在此转化下,在180分钟的时间段内将用活性氮气吹扫的试剂进料混合物添加至反应器。在试剂进料期间,反应的温度保持在100-105℃之间。在完成试剂进料之后保持反应条件直到丙烯酸丁酯转化达到大于98%。然后将所产生的聚合物冷却至环境温度并且从反应器排出。聚合物的总理论Mn是50,000g/mol。非活性片段是45,000g/mol并且官能末端片段各自是5,000g/mol。
总丙烯酸聚合物的测量的分子量(Mn)是53,591g/mol(相对于聚苯乙烯标准通过凝胶渗透色谱确定)并且多分散性是1.51。因此计算的Mw是80,922。
实施例7:具有乙醇官能度的无规官能分布实例
以下制备了具有无规地定位在整个聚合物链中的活性官能度的丙烯酸共聚物,一般地显示如下(29):
将139.37g的甲苯进料至装配有加热套、搅拌器、回流冷凝器、进料槽和氮气入口的1500ml反应器中。以如下的量将单体添加至进料容器:
83.16g的丙烯酸2-乙基己酯;
239.51g的乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯;和
9.98g的丙烯酸4-羟丙酯。
将溶剂和引发剂以如下的量添加至第二进料容器:
3.33g的过氧化月桂酰;和
30.00g的甲苯
在室温下用恒定的氮气吹扫喷射反应器中的甲苯、引发剂混合物、和进料容器中的单体30分钟。在保持之后,将反应器中的甲苯加热至105℃,其中冷凝器中存在轻微回流。此时,单体和引发剂混合物在90分钟内进料至反应器。在试剂和引发剂进料期间,反应器混合物在在105℃和116℃之间的温度保持回流。在完成试剂和引发剂进料之后,将反应条件保持60分钟。在60分钟保持期间,在进料容器中制备煮过的催化剂进料。煮过的催化剂进料由24.28g的甲苯和0.37g的叔戊基过氧化新戊酸酯组成。以恒定的氮气吹扫喷射煮过的催化剂15分钟。在60分钟保持之后,在30分钟内将煮过的催化剂进料至反应器。一旦煮过的催化剂进料被耗尽,反应保持在>110℃60分钟。然后将所产生的溶液聚合物冷却至环境温度并且从反应器排出。
总丙烯酸聚合物的测量的分子量(Mn)是13,301g/mol(相对于聚苯乙烯标准通过凝胶渗透色谱确定)并且多分散性是2.76。因此计算的Mw是36,711。
实施例8-39
实施例8-33基于与活性稀释剂和通过UV暴露引发的结构组分混合的丙烯酸聚合物以将黏合剂从液体转变为固体PSA,并且通过热固化至满强度(结构)。
表7中阐述了实施例8-33。
表7:黏合剂组合物的实施例8-33
在表7中,IR是指耐冲击性,其根据ASTM-G14-04(2010)确定。滚球粘性根据ASTM-D3121-06确定。
实施例34-36说明了对于本主题的另外的黏合剂组合物的搭接剪切和滚球粘性测量。
实施例34是与结构组分混合并且通过温和热干燥至PSA的丙烯酸聚合物,并且然后通过较高的热引发完全固化以在两个产生衬底之间产生结构粘结。
实施例35是与活性低聚物和结构组分二者混合并且通过温和热干燥至PSA的丙烯酸聚合物,并且然后通过较高的热引发完全固化以在两个衬底之间产生结构粘结。
实施例36是与活性稀释剂和通过低热暴露引发的结构组分混合以将黏合剂从液体转变为PSA的丙烯酸聚合物,并且通过较高的热固化至满强度(结构的)。
实施例34:AS-2549丙烯酸PSA与AAA交联并且与SynasiaS-21环氧混合并且在90℃下温和干燥10min以流延成无溶剂PSA薄膜。用于环氧的热固化的引发剂主要在小于非活性的95℃的温度下。在干燥薄膜以产生PSA带之后,可以将带至施加期望被粘结的给定的衬底。一旦施加带,施加另外的热以引发黏合剂转变为满强度。在140℃下15分钟产生结构粘结。在图3中显示了对于实施例34的搭接剪切测试的描绘。步骤如下:
对于实施例34的搭接剪切数据(A1至A1)提供于表8中。
表8:搭接剪切数据
如下确定搭接剪切。对于通过张力负荷(金属至金属)的单搭接接头粘结金属样本的表观剪切强度的ASTMD-100标准测试方法(参考)。黏合剂厚度是0.0024英寸+/-0.0006英寸。负荷是1英寸/分钟。测量峰负荷。
实施例35:AS-2549丙烯酸PSA与AAA交联并且与SynasiaS-21环氧和KH4-67混合并且在90℃下温和地干燥10min以流延成无溶剂PSA薄膜。用于环氧的热固化的引发剂在小于95℃的温度主要为非活性。在干燥薄膜以产生PSA带之后,可以将带施加至期望被粘结的衬底。一旦施加带,施加另外的热以引发黏合剂转变为满强度。在140℃下15分钟产生结构粘结。图4描绘了实施例35的搭接剪切测试的步骤。
对于实施例35的搭接剪切数据(A1至A1)提供于表9中。
表9:搭接剪切数据
实施例36:KH4-105丙烯酸低聚物与EPON828环氧、TMPO和SiloquestA-187混合。其在110℃温和地固化7min以流延成PSA薄膜。用于环氧热固化的引发剂在小于110℃的温度下是非常慢的。在干燥薄膜以产生PSA带之后,可以将带施加至期望粘结的衬底。一旦施加带,施加另外的热以引发黏合剂转变至满强度。在140℃下15分钟产生结构粘结。
实施例36的搭接剪切数据(A1至A1)提供于表10中。
表10:实施例36的滚球粘性数据
实施例37:将根据本主题的液体施加至衬底并且随后通过暴露于光化辐射原位固化。图5中描绘了图解。具体地,图5示例性地描绘了将液体或其他组合物施加在薄膜、标签、和/或容器上,并且暴露于光化辐射,从而原位固化液体或组合物。提供具有涂布有如本文描述的液体或组合物20的区域、面或表面的薄膜或标签10的源。在某些实施方式中,可以提供粘性黏合剂的一个或多个区域25或带30以帮助将薄膜或标签初始固定至感兴趣的容器40。在适当地施加薄膜或标签至容器之前、期间或之后,光化辐射50被引导至涂层,从而黏合和/或固化涂层并且产生贴标签的容器45。这一般地被表示为图5中的操作A。在最初施加薄膜或标签之后,可以进行擦拭和/或施加热。在操作(一个或多个)A之前、期间和/或之后可以进行另外的操作。图5也示例性地图解了连续的过程100,其中接收薄膜或标签的多个容器140暴露于罩150内的光化辐射,从而产生多个贴标签的容器145。
以下表11包括代表本主题的实施方式的示例性配方。配方包括如下阐述的增稠组分、自由基加成稀释剂、结构稀释剂以及光引发剂和添加剂(即1010)。
表11:黏合剂组合物的示例性实施方式
以下表12显示了表11中某些配方的选择的性能数据。
表12:来自表11的选择的配方的性能数据
实施例38:以下表13和14阐述了根据本主题的两个另外的黏合剂组合物。
表13:黏合剂组合物EXP-MW2-070-A
表14:黏合剂组合物EXP-MW2-070-B
实施例39:在下面的表15和16中阐述了根据本主题的几个另外的组合物。这些组合物的具体应用是在“滚动,收缩”(ROSO)贴标签或相关技术中。
表15:滚动,收缩组合物
表16:滚动,收缩组合物
毫无疑问,许多其他益处从该技术的未来应用和发展中将变得明显。
本文中提到的所有专利、申请和文章在此通过引用以其整体并入。
本主题包括本文描述的多种组合物的组分和方面的组合。因此,例如,本主题包括一个实施方式的一种或多种组分和/或特征与其他实施方式(一个或多个)的一种或多种其他组分和/或特征组合。
如以上本文中所描述,本主题解决了许多与先前的策略、系统和/或装置相关的问题。然而,应当理解的是,本领域技术人员可以对组分的细节、材料和排列——其已经在本文中描述和图解以解释本主题的性质——做出许多改变,而不脱离要求保护的主题的原则和范围,如所附权利要求所表达的。
Claims (15)
1.一种黏合剂制品,其包括:
包括发泡材料的衬底层;
至少一层可转变的压敏黏合剂,其可以转变为结构黏合剂,所述至少一层可转变的黏合剂布置在发泡的衬底上。
2.根据权利要求1所述的黏合剂制品,其中所述至少一层可转变的黏合剂包括第一层可转变的压敏黏合剂和第二层可转变的压敏黏合剂。
3.根据权利要求2所述的黏合剂制品,其中所述发泡的衬底布置在所述第一层可转变的压敏黏合剂和所述第二层可转变的压敏黏合剂之间。
4.根据权利要求2所述的黏合剂制品,其中所述第一层的所述可转变的压敏黏合剂在组成上与所述第二层的所述可转变的压敏黏合剂不同。
5.根据权利要求2所述的黏合剂制品,其中所述第一层的所述可转变的压敏黏合剂与所述第二层的所述可转变的压敏黏合剂相同。
6.根据权利要求1所述的黏合剂制品,其中所述发泡的衬底是第一衬底层,所述制品包括:
沿着所述发泡的衬底和黏合剂层的一个布置的第二衬底层。
7.根据权利要求1所述的黏合剂制品,其中所述可转变的黏合剂可以在加热后转变为结构黏合剂。
8.根据权利要求1所述的黏合剂制品,其中所述可转变的黏合剂可以在暴露于辐射后转变为结构黏合剂。
9.根据权利要求8所述的黏合剂制品,其中所述衬底层是至少基本上透明的并且允许紫外光透射以穿过其中至所述黏合剂层并且从而将所述黏合剂层转变为结构黏合剂。
10.一种将组件粘结至表面的方法,所述方法包括:
提供权利要求1所述的黏合剂制品;
将所述组件定位在所述表面上;
将所述压敏黏合剂层与所述组件和所述表面二者接触。
11.根据权利要求10所述的方法,进一步包括:
将所述压敏黏合剂转变为结构黏合剂。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述转变通过加热所述黏合剂和照射所述黏合剂的至少一种进行。
13.一种粘结组件至表面的方法,所述方法包括:
提供权利要求2所述的黏合剂制品;
将所述第一层的所述压敏黏合剂接触所述组件;
将所述第二层的所述压敏黏合剂接触所述表面。
14.根据权利要求13所述的方法,进一步包括:
将所述第一层和所述第二层的所述压敏黏合剂转变为结构黏合剂。
15.根据权利要求14所述的方法,其中所述转变通过加热所述黏合剂和照射所述黏合剂的至少一种进行。
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261711386P | 2012-10-09 | 2012-10-09 | |
USPCT/US2013/064187 | 2013-10-09 | ||
USPCT/US2013/064188 | 2013-10-09 | ||
USPCT/US2013/064189 | 2013-10-09 | ||
USPCT/US2013/064190 | 2013-10-09 | ||
PCT/US2013/064188 WO2014059056A1 (en) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Adhesives and related methods |
PCT/US2013/064189 WO2014059057A1 (en) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Adhesives and related methods |
PCT/US2013/064187 WO2014059055A1 (en) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Adhesives and related methods |
PCT/US2013/064190 WO2014059058A1 (en) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | Adhesives and related methods |
PCT/US2014/020553 WO2015053807A1 (en) | 2013-10-09 | 2014-03-05 | Adhesive articles and related methods |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105793376A true CN105793376A (zh) | 2016-07-20 |
CN105793376B CN105793376B (zh) | 2020-10-23 |
Family
ID=49447852
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011471678.XA Pending CN112876996A (zh) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | 胶黏剂和相关方法 |
CN201810460293.XA Pending CN108587528A (zh) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | 胶黏剂和相关方法 |
CN201380063122.9A Pending CN104854207A (zh) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | 胶黏剂和相关方法 |
CN201480066751.1A Active CN105793376B (zh) | 2012-10-09 | 2014-03-05 | 黏合剂制品和相关方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011471678.XA Pending CN112876996A (zh) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | 胶黏剂和相关方法 |
CN201810460293.XA Pending CN108587528A (zh) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | 胶黏剂和相关方法 |
CN201380063122.9A Pending CN104854207A (zh) | 2012-10-09 | 2013-10-10 | 胶黏剂和相关方法 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (15) | US9738817B2 (zh) |
EP (4) | EP2906653B1 (zh) |
KR (1) | KR102295538B1 (zh) |
CN (4) | CN112876996A (zh) |
AU (9) | AU2013329251A1 (zh) |
BR (4) | BR112015007880B1 (zh) |
CA (1) | CA2887304A1 (zh) |
IN (3) | IN2015DN03074A (zh) |
MX (2) | MX2015004606A (zh) |
WO (4) | WO2014059057A1 (zh) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014059057A1 (en) | 2012-10-09 | 2014-04-17 | Avery Dennison Corporation | Adhesives and related methods |
US9574039B1 (en) * | 2014-07-22 | 2017-02-21 | Full Spectrum Laser | Additive use in photopolymer resin for 3D printing to enhance the appearance of printed parts |
CN104536210B (zh) * | 2015-02-03 | 2017-09-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种配向膜印刷板的制备方法 |
CN107207924B (zh) * | 2015-02-05 | 2020-03-13 | 艾利丹尼森公司 | 恶劣环境用标签组件 |
EP3397495A1 (en) | 2015-12-28 | 2018-11-07 | The Procter and Gamble Company | Method and apparatus for applying a material onto articles with a pre-distorted transfer component |
CN108430786B (zh) | 2015-12-28 | 2021-06-15 | 宝洁公司 | 使用在双侧上偏转的转移部件将材料施加到制品上的方法和设备 |
DE102016207540A1 (de) | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Wasserdampfsperrende Klebemasse mit hochfunktionalisiertem Poly(meth)acrylat |
DE102016207548A1 (de) * | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Härtbare Klebemasse und darauf basierende Reaktivklebebänder |
MX2019003078A (es) * | 2016-09-16 | 2019-07-08 | Int Flavors & Fragrances Inc | Composiciones de microcapsulas estabilizadas con agentes de control de la viscosidad. |
US10526511B2 (en) | 2016-12-22 | 2020-01-07 | Avery Dennison Corporation | Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth)acrylate oligomers |
WO2019003138A1 (en) | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 3M Innovative Properties Company | PRINTABLE CURABLE MIXTURES AND CURED COMPOSITIONS |
EP3879459A1 (en) | 2017-08-29 | 2021-09-15 | Hill-Rom Services, Inc. | Rfid tag inlay for incontinence detection pad |
JP6566324B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-08-28 | サイデン化学株式会社 | 粘着シート |
EP3805332A4 (en) * | 2018-05-29 | 2022-03-09 | Nitto Denko Corporation | ADHESIVE SHEET |
JP2019206699A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
WO2019230677A1 (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート |
JP7359570B2 (ja) * | 2018-05-29 | 2023-10-11 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート |
US20200254802A1 (en) | 2019-02-12 | 2020-08-13 | The Procter & Gamble Company | Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component |
KR102184587B1 (ko) * | 2019-02-28 | 2020-12-01 | 주식회사 케이씨씨 | 접착제 조성물 |
DE102019208668A1 (de) * | 2019-06-14 | 2020-12-17 | Tesa Se | Verklebungsverfahren mittels einer härtenden strukturellen Klebmasse |
AR119219A1 (es) * | 2019-07-12 | 2021-12-01 | Dow Global Technologies Llc | Composiciones a base de agua |
DE102019120049A1 (de) * | 2019-07-24 | 2021-01-28 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren und Schmelzklebstoff zur Herstellung eines aus mehreren Schichten bestehenden Wert- oder Sicherheitsdokumentes sowie Wert- oder Sicherheitsdokument |
CN110527475B (zh) * | 2019-09-26 | 2021-09-07 | 广东华南精细化工研究院有限公司 | 一种可喷涂抗下垂型硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法 |
WO2021183350A1 (en) | 2020-03-09 | 2021-09-16 | The Procter & Gamble Company | Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component |
CN111534269B (zh) * | 2020-05-07 | 2022-04-12 | 苏州金枪新材料股份有限公司 | 一种用于液晶屏幕粘接的双组份柔韧性丙烯酸酯结构胶及其制备方法 |
CN111826093A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-27 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种适用于油气集输管线修复的光固化材料及其制作方法 |
US20240301261A1 (en) * | 2021-02-04 | 2024-09-12 | Sunstar Engineering Americas Inc. | Curable composition |
CN114853969B (zh) * | 2022-04-25 | 2023-11-24 | 广东深展实业有限公司 | 一种光热双重固化改性聚丙烯树脂及其制备方法 |
CN115044317B (zh) * | 2022-06-29 | 2024-05-28 | 湖北祥源高新科技有限公司 | 一种双面自粘结聚氨酯泡棉的制备方法和产品 |
WO2024205855A1 (en) * | 2023-03-31 | 2024-10-03 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Photo-curable acrylate adhesives for plastic bonding |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050215655A1 (en) * | 2004-03-29 | 2005-09-29 | Bilodeau Wayne L | Anaerobic pressure sensitive adhesive |
CN101230177A (zh) * | 2006-12-27 | 2008-07-30 | 第一毛织株式会社 | 压敏胶粘剂膜用组合物、压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜 |
US20090075008A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Yong Ha Hwang | Photocurable composition for the formation of pressure-sensitive adhesive layer and dicing tape produced using the same |
US20100098962A1 (en) * | 2006-12-07 | 2010-04-22 | Hanley Kenneth J | Block copolymer blend adhesives with multiple tackifiers |
TW201245399A (en) * | 2011-05-10 | 2012-11-16 | Sony Chem & Inf Device Corp | Double-sided adhesive tape and method for producing same |
CN102876248A (zh) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 日东电工株式会社 | 双面压敏胶粘片 |
Family Cites Families (220)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3408008A (en) | 1966-12-02 | 1968-10-29 | Eric H. Cocks | Apparatus for applying hot melt adhesives |
CH481197A (de) | 1967-02-22 | 1969-11-15 | Breveteam Sa | Kleber zur unterseitigen Beschichtung von Bodenbelägen |
US3639500A (en) | 1968-05-09 | 1972-02-01 | Avery Products Corp | Curable pressure sensitive adhesive containing a polyepoxide a carboxylated diene polymer and an acrylic ester tackifier |
DE2446438C2 (de) | 1974-09-28 | 1985-04-11 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur Herstellung von Oxazolidingruppen enthaltenden Urethanen und ihre Verwendung |
US4049483A (en) | 1976-11-18 | 1977-09-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure sensitive hot-melt adhesive system |
US4135033A (en) | 1977-02-16 | 1979-01-16 | Lawton William R | Heat-activated adhesive coating |
US4143858A (en) | 1977-08-29 | 1979-03-13 | Eastman Kodak Company | Substantially amorphous polyolefins useful as pressure-sensitive adhesives |
US4185050A (en) | 1978-12-26 | 1980-01-22 | Celanese Corporation | Pressure sensitive adhesive compositions comprising a mixture of terpolymers |
CA1154287A (en) | 1979-02-26 | 1983-09-27 | Joseph E. Gervay | Dry-developing photosensitive dry film resist |
US4288527A (en) | 1980-08-13 | 1981-09-08 | W. R. Grace & Co. | Dual UV/thermally curable acrylate compositions with pinacol |
JPS618471Y2 (zh) | 1980-09-01 | 1986-03-15 | ||
JPS58152074A (ja) | 1982-03-05 | 1983-09-09 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 陶磁器質タイル用接着剤組成物 |
US4507429A (en) | 1984-01-12 | 1985-03-26 | Air Products And Chemicals, Inc. | Pressure sensitive adhesives with improved shear resistance |
EP0210261B1 (en) | 1985-02-05 | 1991-06-26 | Avery International Corporation | Composite facestocks and liners |
US5082922A (en) | 1988-10-12 | 1992-01-21 | The Valspar Corporation | Modified-acrylate polymers and coating compositions made therefrom |
US4914253A (en) | 1988-11-04 | 1990-04-03 | Exxon Chemical Patents Inc. | Method for preparing polyethylene wax by gas phase polymerization |
ATE142557T1 (de) | 1989-05-11 | 1996-09-15 | Landec Corp | Von der temperatur aktivierte bindemitteleinheiten |
EP0400703A1 (en) | 1989-05-24 | 1990-12-05 | Akzo Nobel N.V. | Adhesive based on a thermoplastic polyester with an aluminium compound incorporated therein |
US5194486A (en) | 1989-06-09 | 1993-03-16 | H & N Chemical Company | Adhesive |
US5264532A (en) | 1989-08-14 | 1993-11-23 | Avery Dennison Corporation | Emulsion pressure-sensitive adhesives |
US5024880A (en) | 1990-01-03 | 1991-06-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Cellular pressure-sensitive adhesive membrane |
DE4021659A1 (de) | 1990-07-07 | 1992-01-09 | Bayer Ag | Bisoxazolane, im wesentlichen aus diesen bestehende oxazolangemische, ein verfahren zu deren herstellung und ihre verwendung als haerter fuer isocyanatgruppen aufweisende kunststoffvorlaeufer |
CA2048232A1 (en) | 1990-09-05 | 1992-03-06 | Jerry W. Williams | Energy curable pressure-sensitive compositions |
US5264278A (en) | 1991-03-20 | 1993-11-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Radiation-curable acrylate/silicone pressure-sensitive adhesive coated tapes adherable to paint coated substrates |
CA2076278A1 (en) | 1991-08-22 | 1993-02-23 | Joseph T. Braun | Curable silicone pressure sensitive adhesive tape |
JP3035565B2 (ja) | 1991-12-27 | 2000-04-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜太陽電池の作製方法 |
US5252694A (en) | 1992-01-22 | 1993-10-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-polymerization adhesive, coating, film and process for making the same |
US5348780A (en) | 1992-08-28 | 1994-09-20 | Moore Business Forms, Inc. | Multipurpose label construction |
DE69328187D1 (de) | 1992-10-20 | 2000-04-27 | Avery Dennison Co | Strukturhaftkleber |
US5322731A (en) | 1993-03-09 | 1994-06-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesive beads |
US7575653B2 (en) | 1993-04-15 | 2009-08-18 | 3M Innovative Properties Company | Melt-flowable materials and method of sealing surfaces |
US5468652A (en) | 1993-07-14 | 1995-11-21 | Sandia Corporation | Method of making a back contacted solar cell |
US5721289A (en) | 1994-11-04 | 1998-02-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Stable, low cure-temperature semi-structural pressure sensitive adhesive |
US5645764A (en) | 1995-01-19 | 1997-07-08 | International Business Machines Corporation | Electrically conductive pressure sensitive adhesives |
US5695837A (en) | 1995-04-20 | 1997-12-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Tackified acrylic adhesives |
US5905099A (en) * | 1995-11-06 | 1999-05-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Heat-activatable adhesive composition |
US5800724A (en) | 1996-02-14 | 1998-09-01 | Fort James Corporation | Patterned metal foil laminate and method for making same |
ID17196A (id) | 1996-03-14 | 1997-12-11 | Dow Chemical Co | Bahan-bahan perekat yang mengandung polimer-polimer olefin |
DE69727714T2 (de) | 1996-07-15 | 2004-11-25 | Sekisui Kagaku Kogyo K.K. | Verfahren zum Verbinden von Teilen |
CA2260954C (en) | 1996-07-22 | 2007-03-13 | The Dow Chemical Company | Hot melt adhesives |
TW412560B (en) | 1996-09-04 | 2000-11-21 | Dow Chemical Co | Compositions and adhesives comprising a substantially random interpolymer of at least one vinylidene and at least one vinylidene aromatic monomer or hindered aliphatic vinylidene monomer, and coextruded or laminated multilayer film and tape |
US20020007910A1 (en) | 1996-11-12 | 2002-01-24 | Greggory Scott Bennett | Thermosettable pressure sensitive adhesive |
AU6461998A (en) | 1997-03-14 | 1998-09-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Cure-on-demand, moisture-curable compositions having reactive silane functionality |
US6011307A (en) | 1997-08-12 | 2000-01-04 | Micron Technology, Inc. | Anisotropic conductive interconnect material for electronic devices, method of use and resulting product |
US6077527A (en) | 1997-10-28 | 2000-06-20 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Enhancer tolerant pressure sensitive adhesives for transdermal drug delivery |
US5951786A (en) | 1997-12-19 | 1999-09-14 | Sandia Corporation | Laminated photovoltaic modules using back-contact solar cells |
DE19800676A1 (de) | 1998-01-10 | 1999-07-15 | Henkel Kgaa | Verwendung ausgewählter Klebstoffgemische für die Überlappungsverklebung von Rundumetiketten bei ihrem Auftrag auf Kunststoff-Flaschen |
FI106470B (fi) | 1998-03-09 | 2001-02-15 | Neste Chemicals Oy | Vaahdotettu hartsiliima ja sen käyttö puupohjaisten levyjen liimaamiseen |
US6106982A (en) | 1998-05-11 | 2000-08-22 | Avery Dennison Corporation | Imaged receptor laminate and process for making same |
US6391415B1 (en) | 1998-08-31 | 2002-05-21 | Environmental Inks And Coatings Corporation | Label system |
US6362249B2 (en) * | 1998-09-04 | 2002-03-26 | Dsm Desotech Inc. | Radiation-curable coating compositions, coated optical fiber, radiation-curable matrix forming material and ribbon assembly |
US6844391B1 (en) | 1998-09-23 | 2005-01-18 | Avery Dennison Corporation | Adhesives with improved rivet properties and laminates using the same |
US6228486B1 (en) | 1998-10-06 | 2001-05-08 | Avery Dennison Corporation | Thermal transfer laminate |
CZ20012081A3 (cs) | 1998-12-11 | 2001-09-12 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Disperze polymerů s koncovými silylovými skupinami |
US6235850B1 (en) | 1998-12-11 | 2001-05-22 | 3M Immovative Properties Company | Epoxy/acrylic terpolymer self-fixturing adhesive |
US6541872B1 (en) | 1999-01-11 | 2003-04-01 | Micron Technology, Inc. | Multi-layered adhesive for attaching a semiconductor die to a substrate |
US6503620B1 (en) | 1999-10-29 | 2003-01-07 | Avery Dennison Corporation | Multilayer composite PSA constructions |
US6664318B1 (en) | 1999-12-20 | 2003-12-16 | 3M Innovative Properties Company | Encapsulant compositions with thermal shock resistance |
JP2001288438A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着剤組成物 |
DE60121965T2 (de) | 2000-06-01 | 2006-11-30 | Kraton Polymers Research B.V. | Funktionalisierte blockcopolymere enthaltende zusammensetzungen, die mit aluminiumacetylacetonaten vernetzt sind |
US6376075B1 (en) | 2000-06-17 | 2002-04-23 | General Electric Company | Article having reflecting coating and process for the manufacture |
US6353037B1 (en) | 2000-07-12 | 2002-03-05 | 3M Innovative Properties Company | Foams containing functionalized metal oxide nanoparticles and methods of making same |
US6841234B2 (en) | 2000-08-04 | 2005-01-11 | Scapa Tapes North America Inc. | Heat-activated adhesive tape having an acrylic foam-like backing |
US6497949B1 (en) | 2000-08-11 | 2002-12-24 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive blends comprising hydrophilic and hydrophobic pressure sensitive adhesives |
ATE344273T1 (de) | 2000-09-18 | 2006-11-15 | Applied Research Systems | Verfahren zur herstellung von 21-hydroxy-6,19- oxidoprogesteron (21oh-6op) |
US6756095B2 (en) | 2001-01-10 | 2004-06-29 | Avery Dennison Corporation | Heat-sealable laminate |
US6951596B2 (en) | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
JP2002285106A (ja) | 2001-03-27 | 2002-10-03 | The Inctec Inc | 活性エネルギー線硬化型感圧接着剤 |
US6686425B2 (en) | 2001-06-08 | 2004-02-03 | Adhesives Research, Inc. | High Tg acrylic polymer and epoxy-containing blend therefor as pressure sensitive adhesive |
US6602958B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-08-05 | Ips Corporation | Adhesives for bonding composites |
CN1327293C (zh) | 2001-07-26 | 2007-07-18 | 西巴特殊化学品控股有限公司 | 光敏性树脂组合物 |
US20030095388A1 (en) | 2001-11-16 | 2003-05-22 | Jinbao Jiao | Method and apparatus for securing a circuit board to a rigid surface |
US6866919B2 (en) | 2002-02-21 | 2005-03-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Heat-resistant film base-material-inserted B-stage resin composition sheet for lamination and use thereof |
US6613587B1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-09-02 | Micron Technology, Inc. | Method of replacing at least a portion of a semiconductor substrate deposition chamber liner |
MXPA05000686A (es) | 2002-07-19 | 2005-04-08 | Avery Dennison Corp | Metodo de etiquetado que emplea adhesivos curables de dos partes. |
US6613857B1 (en) * | 2002-07-26 | 2003-09-02 | Avery Dennison Corporation | UV-crosslinked, pressure-sensitive adhesives |
DE60329682D1 (de) | 2002-07-31 | 2009-11-26 | Cytec Surface Specialties Sa | Acryldruckklebmittel |
AU2003265322A1 (en) | 2002-07-31 | 2004-02-25 | Nexicor Llc | Induction bondable high-pressure laminate |
US6653408B1 (en) | 2002-11-21 | 2003-11-25 | Kraton Polymers U.S. Llc | Compositions comprising a functionalized block copolymer crosslinked with aluminum acetylacetonate |
US6887917B2 (en) | 2002-12-30 | 2005-05-03 | 3M Innovative Properties Company | Curable pressure sensitive adhesive compositions |
US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
DE10322898A1 (de) | 2003-05-21 | 2004-12-16 | Tesa Ag | Flammfeste und Hitze-aktivierbare Haftklebemassen |
WO2004109786A1 (ja) | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
JPWO2004108778A1 (ja) | 2003-06-09 | 2006-09-14 | 三井化学株式会社 | 架橋性メタクリル樹脂組成物および透明部材 |
US7170001B2 (en) | 2003-06-26 | 2007-01-30 | Advent Solar, Inc. | Fabrication of back-contacted silicon solar cells using thermomigration to create conductive vias |
US7691437B2 (en) | 2003-10-31 | 2010-04-06 | 3M Innovative Properties Company | Method for preparing a pressure-sensitive adhesive |
US7270889B2 (en) | 2003-11-04 | 2007-09-18 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Tackified amorphous-poly-alpha-olefin-bonded structures |
JPWO2005042612A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2007-04-05 | 綜研化学株式会社 | 重合性組成物及び(メタ)アクリル系熱伝導性シート |
US7144751B2 (en) | 2004-02-05 | 2006-12-05 | Advent Solar, Inc. | Back-contact solar cells and methods for fabrication |
US7157584B2 (en) * | 2004-02-25 | 2007-01-02 | Takeda Pharmaceutical Company Limited | Benzimidazole derivative and use thereof |
EA011898B1 (ru) | 2004-03-09 | 2009-06-30 | Спир Груп Холдингз Лимитед | Этикетка для стеклянной бутылки и способ ее удаления |
US7524911B2 (en) | 2004-03-17 | 2009-04-28 | Dow Global Technologies Inc. | Adhesive and marking compositions made from interpolymers of ethylene/α-olefins |
US7088248B2 (en) | 2004-03-24 | 2006-08-08 | Avery Dennison Corporation | System and method for selectively reading RFID devices |
US7645829B2 (en) * | 2004-04-15 | 2010-01-12 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Plasticized functionalized propylene copolymer adhesive composition |
US20050266237A1 (en) | 2004-05-28 | 2005-12-01 | Siddhartha Asthana | Heat-activated sound and vibration damping sealant composition |
EP1640388B1 (en) | 2004-09-24 | 2015-02-25 | Rohm and Haas Company | Biomass based Michael addition composition |
NZ549868A (en) | 2004-10-22 | 2007-12-21 | Sato Kk | A method for applying a rfid tag carrying label on an object |
WO2006053267A1 (en) | 2004-11-10 | 2006-05-18 | Avery Dennison Corporation | In-mold labels and uses thereof |
US7212127B2 (en) | 2004-12-20 | 2007-05-01 | Avery Dennison Corp. | RFID tag and label |
KR101399699B1 (ko) | 2005-03-17 | 2014-05-27 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 관능화된 에틸렌/α-올레핀 혼성중합체 조성물 |
AR055748A1 (es) | 2005-03-17 | 2007-09-05 | Dow Global Technologies Inc | Composiciones adhesivas y de marcado realizadas de interpolimeros de etileno/alfa-olefinas |
US7786216B2 (en) | 2005-03-17 | 2010-08-31 | Dow Global Technologies Inc. | Oil based blends of interpolymers of ethylene/α-olefins |
US7756154B2 (en) | 2005-03-22 | 2010-07-13 | Netapp, Inc. | Shared implementation for multiple system interfaces |
TWI344469B (en) | 2005-04-07 | 2011-07-01 | Nippon Catalytic Chem Ind | Polyacrylic acid (salt) water-absorbent resin, production process thereof, and acrylic acid used in polymerization for production of water-absorbent resin |
US7298266B2 (en) | 2005-05-09 | 2007-11-20 | Avery Dennison | RFID communication systems and methods |
JP4634856B2 (ja) | 2005-05-12 | 2011-02-16 | 利昌工業株式会社 | 白色プリプレグ、白色積層板、及び金属箔張り白色積層板 |
US8287949B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-10-16 | Dow Global Technologies Inc. | Aqueous dispersions |
EP1904597B1 (en) * | 2005-07-19 | 2012-08-22 | Dow Corning Corporation | Pressure sensitive adhesives and methods for their preparation |
JP4711777B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-06-29 | 日東電工株式会社 | 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法 |
US20100311920A1 (en) * | 2005-08-26 | 2010-12-09 | Cid Centro De Investigacion Y Desarrollo Tecnologico Sa De Cv | Using Reactive Block Copolymers as Chain Extenders and Surface Modifiers |
US20070088145A1 (en) | 2005-10-19 | 2007-04-19 | Mgaya Alexander P | Adhesive useful for film laminating applications |
US20070092733A1 (en) | 2005-10-26 | 2007-04-26 | 3M Innovative Properties Company | Concurrently curable hybrid adhesive composition |
EP1792925B1 (en) | 2005-12-01 | 2015-10-07 | Henkel AG & Co. KGaA | Novel material forming supramolecular structures, process and uses |
CN101000899A (zh) | 2006-01-11 | 2007-07-18 | 南茂科技股份有限公司 | 晶片封装结构 |
US20070231571A1 (en) | 2006-04-04 | 2007-10-04 | Richard Lane | Pressure sensitive adhesive (PSA) laminates |
US8785531B2 (en) | 2006-07-06 | 2014-07-22 | Dow Global Technologies Llc | Dispersions of olefin block copolymers |
DE112007001861B4 (de) | 2006-08-08 | 2022-08-11 | World Properties, Inc. | Schaltungsmaterial mit verbesserter Bindung, Verfahren zu dessen Herstellung und mehrschichtige Schaltung |
JP2008060151A (ja) | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ裏面加工方法、基板裏面加工方法、及び放射線硬化型粘着シート |
US8074022B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-12-06 | Virident Systems, Inc. | Programmable heterogeneous memory controllers for main memory with different memory modules |
US7776969B2 (en) | 2006-12-04 | 2010-08-17 | Bayer Materialscience Llc | Allophanate-modified stabilizers and the polymer polyols prepared from these stabilizers |
TW200842174A (en) * | 2006-12-27 | 2008-11-01 | Cheil Ind Inc | Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same |
WO2008093398A1 (ja) | 2007-01-30 | 2008-08-07 | Asics Corporation | シューズの製造方法、及びシューズ |
JP5089201B2 (ja) | 2007-03-12 | 2012-12-05 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘着テープ又はシート、およびその製造方法 |
AU2008228842B2 (en) | 2007-03-21 | 2014-01-16 | Avery Dennison Corporation | Pressure sensitive adhesives |
JP5419376B2 (ja) | 2007-04-20 | 2014-02-19 | 日東電工株式会社 | 粘着シートの自動車塗膜面への接着方法 |
JP5038770B2 (ja) | 2007-05-01 | 2012-10-03 | 日東電工株式会社 | 車両用塗膜面に対する粘着シートの接着方法 |
JP5118880B2 (ja) | 2007-05-08 | 2013-01-16 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着製品、ディスプレイ |
US8334037B2 (en) * | 2007-05-11 | 2012-12-18 | 3M Innovative Properties Company | Multi-layer assembly, multi-layer stretch releasing pressure-sensitive adhesive assembly, and methods of making and using the same |
US8222339B2 (en) | 2007-08-24 | 2012-07-17 | Dow Global Technologies Llc | Adhesives made from interpolymers of ethylene/alpha-olefins |
DE602007012372D1 (de) | 2007-09-19 | 2011-03-17 | Henkel Ag & Co Kgaa | Hochdämpfendes, expandierbares material und vorrichtungen |
US20090142506A1 (en) | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Bayer Material Science Llc | Ethylenically unsaturated polyisocyanate addition compounds based on lysine triisocyanate, their use in coating compositions and processes for their preparation |
WO2009072492A1 (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性接着剤 |
US7786868B2 (en) | 2007-12-11 | 2010-08-31 | Avery Dennison Corporation | RFID device with multiple passive operation modes |
JP2009256607A (ja) | 2008-03-17 | 2009-11-05 | Nitto Denko Corp | アクリル系粘着剤、アクリル系粘着剤層、アクリル系粘着テープ又はシート |
WO2009133175A1 (de) | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Tesa Se | Klebeband |
US8289165B2 (en) | 2008-06-11 | 2012-10-16 | Avery Dennison Corporation | RFID device with conductive loop shield |
JP5696994B2 (ja) | 2008-07-16 | 2015-04-08 | エルジー・ケム・リミテッド | 粘着剤組成物、偏光板及び液晶表示装置 |
EP2307516B1 (en) * | 2008-07-28 | 2012-09-05 | Dow Corning Corporation | Composite article |
US8080177B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-12-20 | The Boeing Company | Low RF loss static dissipative adhesive |
BRPI0917383A2 (pt) * | 2008-08-27 | 2015-11-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | composicao adesiva fotossensivel, adesivo em pelicula fotossensevel, padrao adesivo, wafer semicondutor com adesivo, dispositivo semicondutor e componente eletronico |
DE102008045802A1 (de) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Schmelzklebstoff auf Basis von Metallocene-katalysierten Olefin-α-Olefin Copolymeren |
US8068028B2 (en) | 2008-09-26 | 2011-11-29 | Avery Dennison Corporation | Encapsulated RFID device for flexible, non-planar or curvilinear surfaces |
EP2334721A4 (en) | 2008-09-30 | 2013-09-25 | Henkel Corp | SHEAR AND / OR PRESSURE-RELATED MICROBALLS |
CN102264855B (zh) | 2008-12-26 | 2014-03-12 | 东洋纺织株式会社 | 粘合剂用树脂组合物、含有它的粘合剂、粘合片以及将粘合片作为粘合层含有的印制线路板 |
AT12321U1 (de) | 2009-01-09 | 2012-03-15 | Austria Tech & System Tech | Multilayer-leiterplattenelement mit wenigstens einem laserstrahl-stoppelement sowie verfahren zum anbringen eines solchen laserstrahl- stoppelements in einem multilayer- leiterplattenelement |
US20100200063A1 (en) | 2009-02-12 | 2010-08-12 | Derek Djeu | Thin film solar cell |
JP5294931B2 (ja) | 2009-03-11 | 2013-09-18 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘着シート |
EP2236534A1 (de) | 2009-03-31 | 2010-10-06 | Sika Technology AG | Zweistufig aushärtende Zusammensetzung enthaltend ein oberflächendesaktiviertes Polyisocyanat |
JP5404174B2 (ja) | 2009-05-14 | 2014-01-29 | 日東電工株式会社 | 熱剥離性感圧接着テープ又はシート |
JP2011026551A (ja) * | 2009-05-21 | 2011-02-10 | Kaneka Corp | 紫外線硬化型粘接着剤組成物 |
JP5759987B2 (ja) | 2009-06-11 | 2015-08-05 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 多官能ジエンおよびジエノファイル化合物を含有する熱可逆的ホットメルト接着剤組成物 |
US8593256B2 (en) | 2009-06-23 | 2013-11-26 | Avery Dennison Corporation | Washable RFID device for apparel tracking |
TR201900737T4 (tr) | 2009-07-24 | 2019-02-21 | Bostik Inc | Olefin blok kopoli̇merleri̇ bazli sicakta eri̇yen yapişkan. |
US8242185B2 (en) | 2009-08-03 | 2012-08-14 | Morgan Adhesives Company | Adhesive compositions for easy application and improved durability |
CN102471656A (zh) | 2009-08-04 | 2012-05-23 | 3M创新有限公司 | 非卤化聚异丁烯热塑性弹性体共混物压敏粘合剂 |
WO2011033736A1 (ja) | 2009-09-16 | 2011-03-24 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘着テープ |
RU2559456C2 (ru) | 2009-09-24 | 2015-08-10 | Авери Деннисон Корпорейшн | Акриловые составы для адгезии на субстраты с низкой энергией поверхностного натяжения |
JP2011096988A (ja) | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Keiwa Inc | 太陽電池モジュール裏面保護用粘着シート及びこれを用いた太陽電池モジュール |
EP2513220B1 (en) | 2009-12-16 | 2013-11-06 | Avery Dennison Corporation | Photovoltaic backsheet |
CN102666767A (zh) * | 2009-12-18 | 2012-09-12 | 3M创新有限公司 | 用于低表面能基材的压敏粘合剂 |
US8759664B2 (en) | 2009-12-28 | 2014-06-24 | Hanergy Hi-Tech Power (Hk) Limited | Thin film solar cell strings |
US8920592B2 (en) | 2010-03-09 | 2014-12-30 | 3M Innovation Properties Company | Heat activated optically clear adhesive for bonding display panels |
US9439809B2 (en) | 2010-03-26 | 2016-09-13 | 3M Innovative Properties Company | Method of sterilization of wound dressings |
JP2011231319A (ja) | 2010-04-09 | 2011-11-17 | Nitto Denko Corp | 粘着性組成物およびアクリル系粘着テープ |
JP5749052B2 (ja) | 2010-04-12 | 2015-07-15 | 日東電工株式会社 | 硬化多層シートの製造方法及び硬化多層シート |
JP5621039B2 (ja) | 2010-05-11 | 2014-11-05 | スリーエム イノベイティブプロパティズカンパニー | 硬化性組成物、感圧性接着剤、その製造方法、及び接着物品 |
CN106903970B (zh) | 2010-06-14 | 2022-03-22 | 艾利丹尼森公司 | 制造射频识别器件的方法 |
JP5432853B2 (ja) | 2010-07-30 | 2014-03-05 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
CN103097478B (zh) | 2010-08-18 | 2015-09-30 | 3M创新有限公司 | 包含消除应力的光学粘合剂的光学组件及其制备方法 |
CN103189461B (zh) | 2010-08-26 | 2016-05-11 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 低应用温度无定形聚-α-烯烃粘合剂 |
CN103097483B (zh) | 2010-08-27 | 2016-03-09 | 日东电工株式会社 | 丙烯酸类粘合剂组合物、丙烯酸类粘合剂层以及丙烯酸类粘合带 |
DE102010035889B4 (de) | 2010-08-30 | 2021-11-11 | Bundesdruckerei Gmbh | Wert- und/oder Sicherheitsdokument und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP5854404B2 (ja) * | 2010-09-17 | 2016-02-09 | 昭和電工株式会社 | 光硬化性透明粘着シート用組成物 |
JP6144868B2 (ja) | 2010-11-18 | 2017-06-07 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法 |
US9208911B2 (en) | 2010-11-23 | 2015-12-08 | Westinghouse Electric Company Llc | Full spectrum LOCA evaluation model and analysis methodology |
JP2014500360A (ja) | 2010-11-23 | 2014-01-09 | アドヒーシブズ・リサーチ・インコーポレーテッド | 反応性導電性感圧接着テープ |
WO2012082448A1 (en) | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 3M Innovative Properties Company | Pressure sensitive adhesives for low surface energy substrates |
WO2012088384A1 (en) | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Bostik Inc. | Olefin block copolymer based packaging adhesive |
JP5689336B2 (ja) | 2011-03-03 | 2015-03-25 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
JP2012193317A (ja) | 2011-03-17 | 2012-10-11 | Nitto Denko Corp | 電子部品仮固定用粘着テープ |
MX2013010603A (es) | 2011-03-24 | 2013-10-01 | Henkel Corp | Adhesivo de laminacion de pelicula estirable. |
AU2012239928B2 (en) | 2011-04-08 | 2016-04-28 | Bostik, Inc. | Polyolefin based hot melt adhesive containing a solid plasticizer |
JP2012229375A (ja) | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
US9000659B2 (en) * | 2011-05-09 | 2015-04-07 | Kenneth S. Chin | Lamp socket |
PL2545798T3 (pl) | 2011-07-13 | 2018-07-31 | 3M Innovative Properties Company | System wyrobów higienicznych |
EP2551102B1 (en) | 2011-07-29 | 2014-12-03 | 3M Innovative Properties Company | Self-stick foam adhesive |
EP2581423A1 (en) | 2011-10-14 | 2013-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Primerless multilayer adhesive film for bonding glass substrates |
WO2013069907A1 (ko) | 2011-11-08 | 2013-05-16 | 주식회사 엘지화학 | 대전방지성 보호필름용 점착제 조성물 및 이의 제조방법 |
DE102011088170A1 (de) | 2011-12-09 | 2013-06-13 | Bayer Materialscience Aktiengesellschaft | Reaktive Haftklebstoffe |
EP2794795B1 (en) | 2011-12-22 | 2018-05-30 | 3M Innovative Properties Company | Olefin block copolymer based pressure sensitive adhesives |
DE102012200854A1 (de) | 2012-01-20 | 2013-07-25 | Tesa Se | Vernetzer-Beschleuniger-System für Polyacrylate |
WO2013115851A1 (en) | 2012-02-03 | 2013-08-08 | Avery Dennison Corporation | Laser patterning of photovoltaic backsheet |
KR101478429B1 (ko) | 2012-03-12 | 2014-12-31 | 주식회사 엘지화학 | 점착 필름 |
JP5900091B2 (ja) | 2012-03-27 | 2016-04-06 | 大日本印刷株式会社 | 化粧シート及びそれを有する化粧板 |
WO2013148041A1 (en) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Dow Global Technologies Llc | Polyolefin adhesive composition |
CA2869108A1 (en) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Bioformix Inc. | Methods for activating polymerizable compositions, polymerizable systems, and products formed thereby |
CN102634286B (zh) | 2012-05-17 | 2013-08-14 | 深圳市飞世尔实业有限公司 | 一种光热双重固化型异方性导电膜的制备方法 |
WO2013180133A1 (ja) | 2012-05-29 | 2013-12-05 | 日東電工株式会社 | 接着剤およびそれを用いた透明基板 |
DE102012209116A1 (de) | 2012-05-30 | 2013-12-05 | Tesa Se | Heißsiegelbares Klebeband |
DE102013209827A1 (de) | 2012-06-21 | 2013-12-24 | Tesa Se | Hitzebeständiges Klebeband |
CN104411790B (zh) | 2012-07-05 | 2019-10-18 | 三键精密化学有限公司 | 片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机el面板 |
JP5961055B2 (ja) | 2012-07-05 | 2016-08-02 | 日東電工株式会社 | 封止樹脂シート、電子部品パッケージの製造方法及び電子部品パッケージ |
KR20150038203A (ko) | 2012-07-26 | 2015-04-08 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 열 접합해제성 접착제 물품 |
EP2877883B1 (en) | 2012-07-26 | 2017-08-23 | 3M Innovative Properties Company | Heat de-bondable optical articles |
WO2014059057A1 (en) * | 2012-10-09 | 2014-04-17 | Avery Dennison Corporation | Adhesives and related methods |
US20140162082A1 (en) | 2012-12-07 | 2014-06-12 | H.B. Fuller Company | Composition, an article and a method for the bonding of non-woven substrates |
US9023954B1 (en) | 2012-12-26 | 2015-05-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Side-chain and end-group modified poly-p-phenylene oligomers |
ES2676694T3 (es) | 2013-01-24 | 2018-07-24 | Basf Se | Productos adhesivos reactivos sensibles a la presión |
EP2948512B1 (en) | 2013-01-24 | 2023-07-05 | Henkel AG & Co. KGaA | Foamed hot melt adhesive and use thereof |
US20140255681A1 (en) | 2013-03-05 | 2014-09-11 | Avery Dennison Corporation | Differential dual functional foam tapes |
UA120162C2 (uk) | 2013-03-06 | 2019-10-25 | Інсайт Холдінгс Корпорейшн | Способи і проміжні сполуки при отриманні інгібітора jak |
TWI622625B (zh) | 2013-03-28 | 2018-05-01 | 道康寧公司 | 有機矽氧烷組成物與塗佈、製造物件、方法及用途 |
CN103275656B (zh) | 2013-05-29 | 2015-07-08 | 北京化工大学 | 固化后具有结构胶性能的反应型压敏胶黏剂及其制备方法 |
EP3049496A1 (en) | 2013-09-23 | 2016-08-03 | Lubrizol Advanced Materials, Inc. | A combined hot-melt adhesive and pressure sensitive adhesive system and composite materials made from the same |
WO2015048343A1 (en) | 2013-09-25 | 2015-04-02 | Bostik, Inc. | Hot melt adhesive with functionalized metallocene catalyzed polyolefins |
CN104870590A (zh) | 2013-10-10 | 2015-08-26 | 艾利丹尼森公司 | 胶黏剂和相关方法 |
EP3158020A1 (en) | 2014-06-18 | 2017-04-26 | Avery Dennison Corporation | Transposable pressure sensitive adhesives, articles, and related methods |
JP6514771B2 (ja) | 2014-09-29 | 2019-05-15 | アベリー・デニソン・コーポレイションAvery Dennison Corporation | タイヤ追跡rfidラベル |
CN107207924B (zh) | 2015-02-05 | 2020-03-13 | 艾利丹尼森公司 | 恶劣环境用标签组件 |
US10526511B2 (en) | 2016-12-22 | 2020-01-07 | Avery Dennison Corporation | Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth)acrylate oligomers |
-
2013
- 2013-10-10 WO PCT/US2013/064189 patent/WO2014059057A1/en active Application Filing
- 2013-10-10 IN IN3074DEN2015 patent/IN2015DN03074A/en unknown
- 2013-10-10 MX MX2015004606A patent/MX2015004606A/es unknown
- 2013-10-10 US US14/433,901 patent/US9738817B2/en active Active
- 2013-10-10 AU AU2013329251A patent/AU2013329251A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-10 CN CN202011471678.XA patent/CN112876996A/zh active Pending
- 2013-10-10 AU AU2013329252A patent/AU2013329252B2/en active Active
- 2013-10-10 US US14/433,897 patent/US9725623B2/en active Active
- 2013-10-10 EP EP13783749.8A patent/EP2906653B1/en active Active
- 2013-10-10 AU AU2013329253A patent/AU2013329253B2/en active Active
- 2013-10-10 EP EP13783166.5A patent/EP2906652B1/en active Active
- 2013-10-10 BR BR112015007880-0A patent/BR112015007880B1/pt active IP Right Grant
- 2013-10-10 IN IN3071DEN2015 patent/IN2015DN03071A/en unknown
- 2013-10-10 BR BR112015007837-0A patent/BR112015007837B1/pt active IP Right Grant
- 2013-10-10 BR BR112015007832-0A patent/BR112015007832B1/pt active IP Right Grant
- 2013-10-10 EP EP13779712.2A patent/EP2906651B1/en active Active
- 2013-10-10 US US14/433,892 patent/US9714365B2/en active Active
- 2013-10-10 WO PCT/US2013/064190 patent/WO2014059058A1/en active Application Filing
- 2013-10-10 BR BR112015007833-8A patent/BR112015007833B1/pt active IP Right Grant
- 2013-10-10 CN CN201810460293.XA patent/CN108587528A/zh active Pending
- 2013-10-10 CN CN201380063122.9A patent/CN104854207A/zh active Pending
- 2013-10-10 WO PCT/US2013/064187 patent/WO2014059055A1/en active Application Filing
- 2013-10-10 WO PCT/US2013/064188 patent/WO2014059056A1/en active Application Filing
- 2013-10-10 EP EP13783750.6A patent/EP2906654B1/en active Active
- 2013-10-10 CA CA2887304A patent/CA2887304A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-10 AU AU2013329250A patent/AU2013329250A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-10 US US14/433,889 patent/US9708509B2/en active Active
- 2013-10-10 IN IN3055DEN2015 patent/IN2015DN03055A/en unknown
-
2014
- 2014-03-05 MX MX2016004653A patent/MX2016004653A/es unknown
- 2014-03-05 CN CN201480066751.1A patent/CN105793376B/zh active Active
- 2014-03-05 KR KR1020167012186A patent/KR102295538B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-05 US US15/028,621 patent/US20160257858A1/en not_active Abandoned
-
2017
- 2017-03-24 AU AU2017201997A patent/AU2017201997B2/en active Active
- 2017-03-24 AU AU2017201999A patent/AU2017201999B2/en active Active
- 2017-06-12 US US15/620,767 patent/US10040973B2/en active Active
- 2017-06-12 US US15/620,735 patent/US10035930B2/en active Active
- 2017-06-12 US US15/620,774 patent/US10040974B2/en active Active
- 2017-06-13 US US15/620,931 patent/US10040978B2/en active Active
-
2018
- 2018-06-28 US US16/022,620 patent/US10533117B2/en active Active
- 2018-06-28 US US16/021,937 patent/US10457838B2/en active Active
- 2018-06-28 US US16/022,062 patent/US11292942B2/en active Active
- 2018-06-28 US US16/022,178 patent/US10597560B2/en active Active
-
2019
- 2019-02-14 AU AU2019201055A patent/AU2019201055B2/en active Active
- 2019-09-19 US US16/575,578 patent/US11008483B2/en active Active
-
2020
- 2020-09-28 AU AU2020244387A patent/AU2020244387B2/en active Active
-
2021
- 2021-04-29 US US17/244,253 patent/US11685841B2/en active Active
-
2022
- 2022-12-21 AU AU2022291497A patent/AU2022291497A1/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050215655A1 (en) * | 2004-03-29 | 2005-09-29 | Bilodeau Wayne L | Anaerobic pressure sensitive adhesive |
US20100098962A1 (en) * | 2006-12-07 | 2010-04-22 | Hanley Kenneth J | Block copolymer blend adhesives with multiple tackifiers |
CN101230177A (zh) * | 2006-12-27 | 2008-07-30 | 第一毛织株式会社 | 压敏胶粘剂膜用组合物、压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜 |
US20090075008A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Yong Ha Hwang | Photocurable composition for the formation of pressure-sensitive adhesive layer and dicing tape produced using the same |
TW201245399A (en) * | 2011-05-10 | 2012-11-16 | Sony Chem & Inf Device Corp | Double-sided adhesive tape and method for producing same |
CN102876248A (zh) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 日东电工株式会社 | 双面压敏胶粘片 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105793376A (zh) | 黏合剂制品和相关方法 | |
US20210287575A1 (en) | Label assemblies for adverse environments | |
CA2927081C (en) | Convertible adhesive articles and related methods | |
CN105051134B (zh) | 胶黏剂和相关方法 | |
CN104870589B (zh) | 胶黏剂和相关方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: Ohio, USA Patentee after: AVERY DENNISON Corp. Address before: California, USA Patentee before: AVERY DENNISON Corp. |
|
CP02 | Change in the address of a patent holder |