BR112015007833B1 - Liquido e adesivo sensível a pressão para cura local e uso - Google Patents

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Abstract

liquido e adesivo sensível a pressão para cura local e uso. a presente invenção refere-se a composições de adesivo sensível à pressão adequadas para cura, as quais compreendem um ou mais de um componente de corporificação, um diluente estrutural, um diluente de radicais, assim como aditivos tais como reticuladores, catalisadores externos, fotoiniciadores e estabilizantes/auxiliares de processamento. o componente de corporificação pode ser acrílico ou não acrílico.

Description

Referência Cruzada a Pedido Relacionado
[0001] Este pedido reivindica a prioridade do pedido provisório US N°. de série 61/711.386, depositado em 09 de outubro de 2012.
Campo
[0002] O presente assunto em questão de uma forma geral refere- se aos oligômeros reativos e/ou compostos misturados com um polímero de base acrilato ou vinil-acrilato. Em certas versões, um polímero não acrilato é utilizado nas misturas. As misturas resultam em um adesivo sensível à pressão (PSA) que contém uma funcionalidade latente nos oligômeros e/ou aditivos para a reticulação adequada. A reticula- ção pode ser acionada através da catálise de superfície, irradiação de UV, ou outros mecanismos de cura.
[0003] Especificamente, o presente assunto em questão é direcio nado às composições adesivas sensíveis à pressão, e mais particularmente, aos adesivos sensíveis à pressão tendo elevada aderência sobre uma ampla faixa de temperatura. O assunto em questão também é direcionado para curar as composições líquidas adequadas. O assunto em questão também é direcionado aos métodos de formação e métodos de uso de tais composições. O assunto em questão é ainda direcionado aos artigos de espuma que incorporam as composições.
Sumário
[0004] O presente assunto em questão é de uma forma geral dire cionado aos adesivos sensíveis à pressão que são curados no lugar certo pela luz UV, catálise de superfície, ou algum outro mecanismo, e que alcançam resistência muito mais elevada do que os PSAs típicos. Os adesivos são tipicamente formados por oligômeros reativos de ligação com um ou mais polímeros de acrilato de peso molecular eleva- do. Um exemplo é uma mistura de um polímero acrílico funcional de silano e um poliéter de terminação silila. A mistura é inerentemente pegajosa e pode ser curada através da exposição da mistura a um composto contendo um silano oligomérico tal como pode ser impresso sobre uma superfície conjugada.
[0005] Em uma modalidade, o adesivo sensível à pressão ou a composição adequada de cura do assunto em questão é formada a partir de uma mistura que compreende: (a) um oligômero reativo e (b) um polímero de acrilato de peso molecular elevado. A mistura é inerentemente pegajosa e é curada através da exposição da mistura a um composto contendo um silano oligomérico que pode ser introduzido por ser impresso sobre uma superfície.
[0006] Outra modalidade do assunto em questão é um adesivo sensível à pressão de cura adequada que compreende: (a) de 20 a 80 porcento em peso (% em peso) de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base acrílico com um peso molecular (Mw) de 5000 a 1.000.000, em certas modalidades de 15.000 a 250.000, e em mais outras modalidades de 15.000 a 100.000, (b) de 5 a 50% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 10 a 80% em peso de um ou mais diluentes de adição radicais (d) de 0 a 4,0% em peso de um ou mais reticuladores, (e) de 0 a 4,0% em peso de um ou mais catalisadores externos, (f) de 0,01 a 10% em peso de um ou mais fotoiniciadores, e (g) de 0 a 10,0% em peso de um ou mais esta- bilizantes/auxiliares de processo.
[0007] Ainda outra modalidade do assunto em questão é um adesivo sensível à pressão de cura adequada que compreende (a) de 20 a 80% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base que tem um Mw de 1.000 a 500.000, em certas modalidades de 1.000 a 100.000, e em mais outras modalidades de 1000 a 50.000, selecionado do grupo que consiste em poliolefinas, aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, po- liéteres, e suas combinações, (b) de 5 a 50% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 10 a 80% em peso de um ou mais diluen- tes de adição radicais, (d) de 0 a 1,0% em peso de um ou mais reticu- ladores, (e) de 0 a 4,0% em peso de um ou mais catalisadores externos, (f) de 0,01 a 10% em peso de um ou mais fotoiniciadores, e (g) de 0 a 10,0% em peso de um ou mais estabilizantes/auxiliares de processo.
[0008] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um adesivo sensível à pressão de cura adequada que compreende: (a) de 20 a 80% em peso de um polímero de base acrílico tendo um Mw de 100.000 a 1.000.000, e em certas modalidades de 250.000 a 750,000, (b) de 0 a 30% em peso de um ou mais promotor de aderência, (c) de 5 a 40% em peso de um ou mais componentes líquidos reativos, (d) de 0 a 30% em peso de um componente funcional de epóxi acrílico e/ou olefina funcional de epóxi, e (e) de 0 a 2% em peso de um reticulador-catalisador de quelato de metal e/ou catalisador externo.
[0009] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um adesivo sensível à pressão de cura adequada compreendendo: (a) de 50 a 80% em peso de um polímero de base acrílico tendo um Mw de 250.000 a 750.000, (b) de 10 a 30% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 0 a 0,5% em peso de um reticulador de quelato de metal, (d) de 0 a 2% em peso de um ou mais catalisadores externos, e (e) de 0 a 10% em peso de estabilizante/auxiliar de processo.
[0010] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um adesivo sensível à pressão de cura adequada que compreende: (a) de 50 a 80% em peso de um polímero de base acrílico tendo um Mw de 250.000 a 750.000, (b) de 20 a 40% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 0 a 30% em peso de um componente funcional de epóxi acrílico opcional, (d) de 0 a 0,5% em peso de um reticulador de quelato de metal, (e) de 0 a 2% em peso de um ou mais catalisadores externos, e (f) de 0 a 10% em peso de estabilizan- te/auxiliar de processo.
[0011] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada compreendendo: (a) de 5 a 70% em peso de um componente de corporificação que compreende um polímero de base acrílico tendo um Mw de 5.000 a 1.000.000, em certas modalidades de 15.000 a 250.000, e em mais outras modalidades de 15.000 a 100.000, (b) de 5 a 40% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 30 a 95% em peso de um ou mais diluentes de adição radicais, (d) de 0 a 10,0% em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotoiniciadores, (f) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotossensibilizadores, e (g) de 0 a 10% em peso de estabilizante.
[0012] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada que compreende: (a) de 5 a 50% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base acrílico tendo um Mw de 15.000 a 100.000, (b) de 50 a 95% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 0,01 a 10% em peso de um ou mais catalisadores externos, e (d) de 0 a 10% em peso de estabilizante/auxiliar de processo.
[0013] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada que compreende (a) de 30 a 70% em peso de um componente de corporificação compreendendo um copolímero de acrílico tendo um Mw de 15.000 a 100.000, (b) de 7 a 70% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 7 a 70% em peso de um ou mais diluentes de adição radicais, (d) de 2 a 10% em peso de um ou mais fotoiniciadores, (e) de 0 a 1% de um ou mais anti- oxidantes, e (f) de 0 a 10% em peso de estabilizante/auxiliar de processo.
[0014] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada que compreende: (a) de 5 a 70% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base acrílico tendo um Mw de 5.000 a 1.000.000, em certas modalidades de 15.000 a 250.000, e em mais outras modalidades de 15.000 a 100.000, (b) de 5 a 80% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 5 a 70% em peso de um ou mais diluentes de adição radicais, (d) de 0 a 5,0% em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotoiniciadores, (f) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotossensibilizadores, e (g) de 0 a 10% em peso de estabilizante/auxiliar de processo.
[0015] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada que compreende: (a) de 10 a 15% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base acrílico tendo um Mw de 15.000 a 100.000, (b) de 45 a 60% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 30 a 40% em peso de um ou mais diluentes de adição radicais, (d) de 0,01 a 2,0% em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) de 0,01 a 10% em peso de fotoiniciadores, (f) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotossensibilizadores, e (g) de 0 a 10% em peso de estabilizan- te/auxiliar de processo.
[0016] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada compreendendo: (a) de 5 a 70% em peso de um componente de corporificação que compreende um polímero de base não acrílico tendo um Mw de 1.000 a 500.000, em certas modalidades de 1.000 a 100.000, e em mais outras modalidades de 1.000 a 50.000, selecionado do grupo que consiste em poliole- finas, aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliéste- res, poliéteres, e suas combinações, (b) de 5 a 80% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 0 a 40% em peso de um ou mais diluentes de adição radicais, (d) de 0 a 5,0% em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotoini- ciadores, (f) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotossensibilizadores, e (g) de 0 a 10% em peso de estabilizante/auxiliar de processo.
[0017] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada compreendendo: (a) de 5 a 50% em peso de um componente de corporificação que compreende um polímero não acrílico tendo um Mw de 5.000 a 1.000.000, e em certas modalidades de 15.000 a 100.000, (b) de 50 a 95% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 0,01 a 10% em peso de um ou mais catalisadores externos, e (d) de 0 a 10% em peso de estabilizan- te/auxiliar de processo. O polímero não acrílico é selecionado do grupo que consiste em poliolefinas, aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e suas combinações.
[0018] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada que compreende: (a) de 5 a 70% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base não acrílico tendo um Mw de 1.000 a 500.000, em certas modalidades de 1.000 a 100.000, e em mais outras modalidades de 1.000 a 50.000, selecionado do grupo que consiste em po- liolefinas, aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poli- ésteres, poliéteres, e suas combinações, (b) de 5 a 80% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 5 a 70% em peso de um ou mais diluentes de adição radicais, (d) de 0 a 5,0% em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotoiniciadores, (f) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotossensibili- zadores, e (g) de 0 a 10% em peso de estabilizante/auxiliar de pro- cesso.
[0019] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada que compreende: (a) de 10 a 15% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero não acrílico tendo um Mw de 1.000 a 500.000, em certas modalidades de 1.000 a 100.000, e em mais outras modalidades de 1.000 a 50.000, (b) de 45 a 60% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 30 a 40% em peso de um ou mais diluentes de adição radicais, (d) de 0,01 a 2,0% em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) de 0,01 a 10% em peso de um ou mais fotoiniciadores, (f) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotossensibilizadores, e (g) de 0 a 10% em peso de es- tabilizante/auxiliar de processo. O polímero não acrílico é selecionado do grupo que consiste em poliolefinas, aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e suas combinações.
[0020] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada que compreende: (a) de 5 a 70% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base acrílico tendo um Mw de 5.000 a 1.000.000, em certas modalidades de 15.000 a 250.000, e em mais outras modalidades de 15.000 a 100.000, (b) de 5 a 70% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base não acrílico tendo um Mw de 1.000 a 500.000, em certas modalidades de 1.000 a 100.000, e em mais outras modalidades 1.000 a 50.000, selecionado do grupo que consiste em poliolefinas, aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e suas combinações, (c) de 5 a 80% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (d) de 0 a 40% em peso de um ou mais diluentes de adição radicais, (e) de 0 a 5,0% em peso de um ou mais catalisadores externos, (f) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotoiniciadores, (g) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotossensibilizadores, e (h) de 0 a 10% em peso de estabi- lizante/auxiliar do processo.
[0021] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada que compreende: (a) de 5 a 50% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base acrílico tendo um Mw de 5.000 a 1.000.000, em certas modalidades de 15.000 a 250.000, e em mais outras modalidades de 15.000 a 100.000, (b) de 5 a 50% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base não acrílico tendo um Mw de 1.000 a 500.000, em certas modalidades de 1.000 a 50.000, selecionado do grupo que consiste em poliolefinas, aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e suas combinações, (c) de 50 a 95% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (d) de 0,01 a 10% em peso de um ou mais catalisadores externos, (e) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotossensibilizantes, e (f) de 0 a 10% em peso de estabilizante/auxiliar de processo.
[0022] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada compreendendo: (a) de 70 a 80 porcento em peso de um componente de corporificação compreendendo um copolímero de acrílico tendo um Mw de 15.000 a 250.000, e em certas modalidades de 18.000 a 70.000, (b) de 15 a 20% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 0,01 a 5% em peso de um ou mais fotoiniciadores, e (d) de 0 a 10% em peso de estabilizan- te/auxiliar de processo.
[0023] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada que compreende: (a) de 5 a 15% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base acrílico tendo um Mw de 5.000 a 1.000.000, em certas modalidades de 15.000 a 250.000, e em mais outras modalidades de 15.000 a 100.000, (b) de 5 a 15% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base não acrílico tendo um Mw de 1.000 a 500.000, em certas modalidades de 1.000 a 100.000, e em mais outras modalidades de 1.000 a 50.000, selecionado do grupo que consiste em poliolefinas, aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e suas combinações, (c) de 45 a 60% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (d) de 30 a 40% em peso de um ou mais diluentes de adição radicais, (e) de 0,01 a 2,0% em peso de um ou mais catalisadores externos, (f) de 0,01 a 10% em peso de um ou mais fotoiniciadores, (g) de 0 a 10% em peso de um ou mais fotossensibilizadores, e (h) de 0 a 10% em peso de estabilizante/auxiliar de processo.
[0024] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um líquido de cura adequada. O líquido compreende (a) de 5 a 70% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base não acrílico tendo um Mw de 5.000 a 1.000.000, selecionado do grupo que consiste em poliolefinas, aromáticos de poli- vinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e as suas combinações; (b) de 0 a 40% em peso de pelo menos um diluente estrutural; (c) de 30 a 95% em peso de pelo menos um diluente de adição radical; (d) de 0 a 10,0% em peso de um curativo; (e) de 0 a 10% em peso de fotossensibilizador; e (f) de 0 a 10% em peso de estabili- zante.
[0025] Outra modalidade do presente assunto em questão inclui métodos de cura de adesivos sensíveis à pressão. Especificamente, um método de cura de um adesivo sensível à pressão compreende o fornecimento de um adesivo sensível à pressão de cura adequada incluindo de 20 a 80% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base acrílico tendo um Mw de 5.000 a 1.000.000, de 5 a 50% em peso de pelo menos um diluente estrutural, de 10 a 80% em peso de pelo menos um diluente de adição radical, de 0 a 10,0% em peso de reticulador, de 0 a 4,0% em peso de um primeiro curativo, de 0,01 a 10% em peso de um segundo curativo, e de 0 a 10,0% em peso estabilizante/auxiliar de processo. O método também compreende a exposição ou sujeição do adesivo a um primeiro estímulo selecionado do grupo que consiste em radiação, calor, umidade, pressão, ultrassom, exposição a produtos químicos, e suas combinações.
[0026] Outra modalidade do presente assunto em questão inclui um adesivo sensível à pressão de cura adequada que compreende (a) de 50 a 80% em peso de um polímero de base acrílico tendo um Mw de 250.000 a 750.000; (b) de 10 a 30% em peso de pelo menos um diluente estrutural; (c) de 0 a 0,5% em peso de pelo menos um reticu- lador de quelato de metal; (d) de 0 a 2% em peso de um curativo; e (e) de 0,1 a 10% em peso de estabilizante/auxiliar de processo.
[0027] Como será percebido, o assunto em questão aqui descrito é capaz de outras e diferentes modalidades e os seus vários detalhes são aptos de modificações em vários aspectos, tudo sem se afastar do assunto em questão reivindicado. Consequentemente, os desenhos e descrição devem ser considerados como ilustrativos e não restritivos.
Breve Descrição dos Desenhos
[0028] A Figura 1 representa uma análise mecânica dinâmica de certas modalidades do adesivo sensível à pressão de cura adequada do Exemplo 3.
[0029] A Figura 2 representa um processo de ligação de adesivo generalizado do presente assunto em questão.
[0030] A Figura 3 representa um procedimento para um Lap Shear Test para o Exemplo 34.
[0031] A Figura 4 representa um procedimento para um Lap Shear Test para o Exemplo 35.
[0032] A Figura 5 representa uma ilustração esquemática da aplicação de um líquido a um substrato e subsequentemente a cura do líquido no lugar certo mediante a exposição à radiação actínica.
[0033] A Figura 6 é um fluxograma esquemático que representa um processo de ligação de adesivo de acordo com o presente assunto em questão.
Descrição Detalhada
[0034] Em certas modalidades, os adesivos de cura adequada do presente assunto em questão incluem (i) um componente de corporifi- cação, o qual pode ser à base de acrílico ou não à base de acrílico ou incluir combinações de acrilatos e não acrilatos, (ii) um ou mais diluen- tes estruturais, (iii) um ou mais diluentes de adição radicais, e (iv) um ou mais aditivos tais como: (a) reticuladores, (b) catalisadores, tais como os catalisadores térmicos e catalisadores de base, (c) fotoinicia- dores incluindo os fotoiniciadores radicais, os fotoiniciadores radicais de UV e fotoiniciadores do tipo I e II, (d) fotossensibilizadores, incluindo tinturas e (e) estabilizantes ou auxiliares de processo. Uma visão geral das seleções para as três principais componentes de (i) a (iii) encontrada na seguinte Tabela 1. Tabela 1: Listagem Representativa dos Principais Componentes das Composições
Figure img0001
Figure img0002
[0035] Os detalhes desses vários componentes são aqui fornecidos.
Componentes de Corporificação
[0036] Os componentes de corporificação são aqui amplamente definidos como tendo um peso molecular (Mw) de pelo menos 25.000 Dáltons. Os componentes de corporificação podem estar presentes nas composições do presente assunto em questão em uma quantidade de 10 a 90% em peso, em certas modalidades de 20 a 80% em peso, e em mais outras modalidades de 30 a 70% em peso, alternativamente de 5 a 70% em peso, de 40 a 60% em peso, alternativamente, alternativamente de 30 a 50% em peso, alternativamente de 5 a 15% em peso, alternativamente de 10 a 15% em peso, ou 80% em peso. Os componentes de corporificação podem ser componentes de corpo- rificação com base em acrílico ou componentes de corporificação não à base de acrílico. Combinações destes e potencialmente com outros componentes podem ser utilizadas. Os componentes de corporificação podem ter pesos moleculares (Mw) de 5.000 a 1.000.000, em certas modalidades de 15.000 a 250.000, e em mais outras modalidades de 15.000 a 100.000, alternativamente de 1.000 a 500.000, em certas versões de 1.000 a 100.000, e em mais outras versões de 1000 a 50.000, ou alternativamente de 18.000 a 70.000.
[0037] Em certas modalidades do presente assunto em questão, os componentes de corporificação à base de acrílico particulares podem ser utilizados como se segue. Deve ficar entendido que o presente assunto em questão inclui o uso de monômeros de metacrilato correspondentes, oligômeros, ou componentes em lugar de, ou além de, qualquer um dos monômeros de acrilato observados, oligômeros, ou componentes.
[0038] MJZ4-87-1: Componente de corporificação. Este compo nente de corporificação é um copolímero de acrílico aleatório com um peso molecular médio numérico (Mn) de 50k, (índice de polidispersi- dade (PDI) 3,5, copolímero aleatório) que consiste em 55% em peso de acrilato de 2-etilexila, 25% em peso de acetato de vinila, 18% em peso de acrilato de metila, e 2% em peso de Additol™ S-100.
[0039] MW1-65: Componente de corporificação. Este componente de corporificação é um copolímero de acrílico aleatório com Mn de 50k, (PDI 3,5, copolímero aleatório) que consiste em 50% em peso de acrilato de 2-etilexila, 48% em peso de acrilato de metila e 2% em peso de Additol™ S-100.
[0040] MW1-69: Componente de corporificação. Este componente de corporificação é um copolímero de acrílico aleatório com Mn de 50k, (PDI 3,5, copolímero aleatório) que consiste em 44,9% em peso de acrilato de 2-etilexila, 43,1% em peso de acrilato de metila, 10,2% em peso de Elvacite™ 1020 (pMMA) e 1,8% em peso de Additol™ S- 100.
[0041] MW1-91: Componente de corporificação. Este componente de corporificação é um copolímero de acrílico aleatório com Mn de 50k, PDI 3,5, copolímero aleatório, que consiste em 56,1% em peso de acrilato de 2-etilexila, 25,5% em peso de acetato de vinila, 18,4% em peso de acrilato de metila.
[0042] MW1-93 (melhor exemplo da síntese é MW1-101). Este componente de corporificação é um copolímero de acrílico aleatório com Mn de 50k, PDI 3,5, copolímero aleatório consistindo em 55% em peso de acrilato de 2-etilexila, 25% em peso de acetato de vinila, 18% em peso de acrilato de metila, 2% em peso de etacrilato de glicidila.
[0043] MW1-94: Componente de corporificação. Este componente de corporificação é um aduto de ácido acrílico e MW1-93, contendo 98% em peso de MW1-93 e 2% em peso de metacrilato de glicidila e um catalisador de cromo (3+).
[0044] As formulações detalhadas para certos componentes de corporificação apresentados na Tabela 1 são dispostas na seguinte Tabela 2. Tabela 2: Formulações Detalhadas de Componentes de corporificação Utilizados nas Composições Adesivas
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[0045] As abreviações na Tabela 2 anterior incluem BA: acrilato de butila; 2-EHA: acrilato de 2-etilexila; tBA: acrilato de terc-butila; EOE- OEA: etoxietoxietilacrilato; PPO: óxido de polipropileno, BMA: metacri- lato de butila. Diluentes de Adição Radicais
[0046] Os diluentes de adição radicais são os monômeros à base de acrílico com um peso molecular (Mw) de geralmente menos do que 25.000 e/ou geralmente tendo uma viscosidade abaixo de 25.000 cps a 25°C. Os diluentes de adição radicais são periodi camente aqui referidos como diluentes reativos. Os diluentes de adição radicais estão presentes nas composições do presente assunto em questão em uma quantidade de 10 a 80% em peso, em certas modalidades de 50 a 70% em peso, alternativamente de 10 a 60% em peso, alternativamente de 5 a 70% em peso, de forma alternativa de 0 a 40% em peso, em mais outras modalidades de 30 a 40% em peso, ou alternativamente de 7 a 25% em peso. Os diluentes de adição radicais podem incluir um monômero de (met)acrilato e em certas versões possuem um Mw total menor do que 10.000 Dáltons. Exemplos de diluentes de adição radicais úteis aqui incluem de ACE, acrilato de isoestearila, acrilato de heptadecila, acrilato de diciclopentadieno, acrilato de THF, acrilato de THF alcoxilado, acrilato de hidroxietila, acrilato de fenóxi etila, acrilato de uretano (peso molecular < 2000), OXE-10, OXE-30, S-100, V2100, V2100 cicloalifático e PAMA. Muitos destes componentes são aqui descritos com maiores detalhes em associação com os Exemplos. Os exemplos de vários diluentes de adição radicais são estabelecidos com detalhes abaixo.
[0047] O acrilato de THF alcoxilado é um monômero monofuncio- nal de baixa viscosidade disponível da Sartomer como CD-611, onde n não é divulgado, e que é mostrado abaixo como fórmula (1):
Figure img0006
[0048] Acrilato de hidroxietila: Este diluente de adição radical é mostrado abaixo como fórmula (2):
Figure img0007
[0049] Acrilato de fenoxietila: Este diluente de adição radical é mostrado abaixo como fórmula (3):
Figure img0008
Este monômero monofuncional de baixa viscosidade é dis- ponível da Sartomer como SR339.
[0050] Acrilato de tetra-hidrofurfurila (THFA ou acrilato de THF): Este diluente de adição radical é mostrado a seguir como fórmula (4). Este monômero monofuncional de baixa viscosidade é disponível da Sartomer como SR285.
Figure img0009
[0051] Os diluentes estruturais podem estar presentes nas composições do presente assunto em questão em uma quantidade de 5 a 80% em peso, alternativamente de 5 a 50% em peso, em certas modalidades de 10 a 50% em peso, alternativamente de 5 a 40% em peso, de forma alternativa de 10 a 30% em peso, alternativamente de 20 a 40% em peso, alternativamente de 65 a 95% em peso, de forma alter-nativa de 75 a 85% em peso, de forma alternativa de 75 a 95% em peso, de modo alternativo de 7 a 25% em peso, alternativamente de 45 a 65% em peso, alternativamente de 45 a 60% em peso, alternativamente de 75 a 85% em peso, e de forma alternativa de 15 a 20% em peso. Os diluentes estruturais são aqui periodicamente referidos como com-ponentes estruturais. Vários diluentes estruturais e detalhes são des-critos em associação com os Exemplos inclusos.
[0052] Vários diluentes estruturais incluem o seguinte: Triacrilato de trimetilolpropano (TMPTA). Este monômero é disponível da Sarto- mer como SR351 e mostrado abaixo como fórmula (5):
Figure img0010
[0053] O diacrilato de tripropileno glicol, disponível da Sartomer como SR306 e mostrado abaixo como fórmula (6):
Figure img0011
[0054] Diacrilato de bisfenol A etoxilado (3 mol). Este monômero é disponível da Sartomer como SR349, onde n + m = 3, e é mostrado abaixo como fórmula (7):
Figure img0012
[0055] Triacrilato de trimetilolpropano etoxilado (3 mol), e mostrado abaixo como fórmula (8):
Figure img0013
Este monômero é disponível da Sartomer como SR454.
[0056] O diacrilato de éter bisfenol A diglicidílico é mostrado abaixo como fórmula (9):
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Este monômero é disponível da Cytec como Ebecryl 600.
[0057] Os componentes estruturais radicais incluem um ou mais materiais curáveis, incluindo um homopolímero tendo uma Tg > 0°C. Tais componentes adequados incluem triacrilato de trimetilolpropano (TMPTA), diacrilato de bisfenol A etoxilado (x mol), triacrilato de trime- tilolpropano etoxilado (x mol), diacrilato de éter bisfenol A diglicidílico. O valor de x é de 1 a 10, em certas modalidades de 1 a 5, e em mais outras modalidades 3.
[0058] Os componentes estruturais de abertura de anel também podem ser utilizados em certas modalidades. Os componentes estruturais de abertura de anel adequados incluem S-21, S-28, Epon 828, Epon 834, Silquest® A-186 e Silquest® A-187. Também são úteis os epóxis, oxetanos, anidridos e lactamas.
[0059] Os monômeros cationicamente polimerizáveis incluem materiais contendo epóxi, éteres alquil vinílicos, éteres cíclicos, estireno, divinil benzeno, vinil tolueno, compostos de N-vinila, 1-alquil olefinas (alfa-olefinas), lactamas e acetais cíclicos.
[0060] Os materiais contendo epóxi que podem ser curados ou polimerizados pelo sistema de catalisador do presente assunto em questão, são aqueles conhecidos de passar pela polimerização catiô- nica e incluem éteres 1,2-, 1,3- e 1,4-cíclicos (também designados como 1,2-, 1,3- e 1,4-epóxidos). Os éteres 1,2-cíclicos são úteis em certas versões do presente assunto em questão.
[0061] Os éteres cíclicos que podem ser polimerizados de acordo com este assunto incluem aqueles descritos em Frisch and Reegan, Ring-Opening Polymerizations, Vol. 2 (1969). Os éteres 1,2-cíclicos ade-quados são os tipos monoméricos e poliméricos de epóxidos. Eles po-dem ser alifáticos, cicloalifáticos, aromáticos ou heterocíclicos e tipica-mente terão uma equivalência de epóxi de 1 a 6, e em certas modalida-des de 1 a 3. Particularmente úteis são os 1,2-epóxidos do tipo éter alifá- tico, cicloalifático e glicidílico tais como óxido de propileno, epicloridrina, óxido de estireno, óxido de vinilciclo-hexeno, dióxido de vinilciclo-hexeno, glicidol, óxido de butadieno, éter diglicidílico de bisfenol A, óxido de ciclo- hexeno, 3,4-epoxiciclo-hexilmetil-3,4-epoxiiciclo-hexanocarboxilato, 3,4- epóxi-6-metilciclo-hexilmetil-3,4-epóxi-6-metilciclo-hexanocarboxilato, bis(3,4-epóxi-6-metilciclo-hexilmetil)adipato, dióxido de diciclopentadieno, polibutadieno epoxidado, éter 1,4-butanodiol diglicidílico, éter poliglicidíli- co de fenolformaldeído resol ou resina novolac, éter resorcinol diglicidíli- co, e siliconas de epóxi, por exemplo, dimetilsiloxanos tendo epóxido ci- cloalifático ou grupos de éter glicidílico.
[0062] Uma ampla variedade de resinas de epóxi comerciais está disponível e é listada em Lee and Neville, Handbook of Epoxy Resins, (1967) e em P. Bruins, Epoxy Resin Technology, (1968). Representativos dos éteres 1,3- e 1,4-cíclicos que podem ser polimerizados de acordo com este assunto em questão são oxetano, 3,3- bis(clorometil)oxetano, e tetra-hidrofurano.
[0063] Em particular, os éteres cíclicos que são facilmente disponíveis incluem óxido de propileno, oxetano, epicloridrina, tetraidrofura- no, óxido de estireno, óxido de ciclo-hexeno, óxido de vinilciclo- hexeno, glicidol, óxido de octileno, éter fenil glicidílico, óxido de 1,2- butano, éter diglicidílico de bisfenol A (por exemplo, Epon 828 e DER 331), dióxido de vinilciclo-hexeno (por exemplo, ERL-4206), 3,4- epoxiciclo-hexilmetil-3,4-epoxiciclo-hexanocarboxilato (por exemplo, ERL-4221), 3,4-epóxi-6-metilciclo-hexilmetil-3,4-epóxi-6-metilciclo- hexanocarboxilato (por exemplo, ERL-4201), bis(3,4-epóxi-6-metilciclo- hexilmetil)adipato (por exemplo, ERL-4299), epóxi alifático modificado com polipropileno glicol (por exemplo, ERL-4050 e ERL-4052), dióxido de dipenteno (por exemplo, ERL-4269), polibutadieno epoxidado (por exemplo, Oxiron 2001), epóxi de silicona (por exemplo, Syl-Kem 90), éter 1,4-butanodiol diglicidílico (por exemplo, Araldite RD- 2), éter poli- glicidílico de fenolformaldeído novolac (por exemplo, DER-431), Epi- Rez 521 e DER-438), éter resorcinol diglicidílico (por exemplo, Kopoxi- te), diepóxido de poliglicol (por exemplo, DER-736), epóxido de polia- crilato (por exemplo, Epocryl U-14), epóxido modificado por uretano (por exemplo, QX3599), epóxidos flexíveis polifuncionais (por exemplo, Flexibilizer 151), e suas misturas, assim como as suas misturas com cocurativos, agentes de cura ou endurecedores que também são conhecidos (ver Lee and Neville and Bruins, supra). Representantes dos cocurativos de endurecedores que podem ser utilizados são anidridos ácidos tais como anidrido de metila nádico, dianidrido ciclopentanote- tracarboxílico, anidrido piromelítico, anidrido cis-1,2-ciclo- hexanodicarboxílico, e suas misturas.
[0064] Os monômeros cationicamente polimerizáveis úteis no presente assunto em questão incluem, mas não são limitados a estes, materiais contendo epóxi, éteres alquil vinílicos, éteres cíclicos, estire- no, divinil benzeno, vinil tolueno, compostos de N-vinila, ésteres de cianato, 1-alquenos (alfa olefinas), lactamas e acetais cíclicos.
[0065] Os monômeros cationicamente polimerizáveis adicionais são descritos na Patente U.S. No 5.252.694 na col. 4, linha 30 até a col. 5, linha 34. Os monômeros particulares desta classe incluem EPON® 828 e EPON® 1001F e a série ERL de monômeros de epóxi cicloalifáticos tais como ERL-4221® ou ERL-4206®. Os monômeros particularmente úteis são as séries ERL por causa das suas temperaturas de cura mais baixas.
[0066] Certas lactonas podem ser úteis no presente assunto em questão. As lactonas que podem ser utilizadas como comonômeros no presente assunto em questão incluem aquelas indicadas abaixo com as fórmulas de (10) a (12):
Figure img0015
em que n é 4 ou 5, h, i, k e m são independentemente 1 ou 2 e cada R é independentemente selecionado de H ou uma hidrocarbila contendo até 12 átomos de carbono. As lactonas particulares são aque-las em que R é hidrogênio ou metila, e em certas modalidades particu-larmente úteis as lactonas são e-caprolactona, d-valerolactona, glicólido (1,4-dioxano-2,5-diona), 1,5-dioxepan-2-ona e 1,4-dioxan-2-ona.
[0067] Uma classe adicional de diluente que pode ser empregada no presente assunto em questão é um diluente monomérico de abertura de anel. Um tal diluente também é não reativo com os outros reagentes sob as condições empregadas de polimerização de radical livre e é capaz de sofrer abertura de anel subsequente à formação do polí- mero de acrilato durante a etapa de cura. Tais diluentes de abertura de anel compreendem, sem limitação, lactonas, lactamas, éteres cíclicos e siloxanos cíclicos representados pelas seguintes fórmulas gerais apresentadas abaixo como (13) a (16):
Figure img0016
[0068] Nas fórmulas de (13) a (16), x varia de, por exemplo, 3 a 11, e em certas versões de 3 a 6 grupos de alquileno.
[0069] A Patente U.S. No 5.082.922 descreve a utilização de mo- nômeros de abertura de anel como diluentes na formação livre de solvente de polímeros a partir dos monômeros etilenicamente insatura- dos. No entanto, esta patente descreve uma reação de uma só etapa dos monômeros juntamente com o diluente de abertura de anel. Isto difere da estratégia de duas etapas de certos métodos do presente assunto em questão que fornecem a formação inicial do polímero a partir dos monômeros etilenicamente insaturados seguido pela cura do diluente na presença do polímero assim formado. A patente mencionada fornece uso das condições de reação tais como temperaturas de pelo menos 150°C, que suportam ambas as reações em uma única etapa.
[0070] Os diluentes monoméricos de abertura de anel úteis incluem, mas não são limitados a estes, butirolactona, valerolactona, capro- lactona, metil-butirolactona, butirolactama, valerolactama, caprolacta- ma e siloxanos.
[0071] Um monômero de abertura de anel de siloxano é o Siloquest® A-186, que atua como um componente estrutural curado de abertura de anel, assim como um componente estrutural funcional de silano através da reação de condensação de silano. Siloquest® A-186 (beta (3,4-epoxiciclo-hexil) etiltrimetoxissilano) possui a seguinte fórmula (17):
Figure img0017
[0072] Embora a reação de polimerização possa ser realizada na presença de um solvente não reativo, a reação pode ocorrer vantajo-samente na ausência substancial de um solvente. Em certas modali-dades, o solvente estará presente em uma quantidade de até cerca de 10 porcento em peso, e de preferência não mais do que 5 porcento em peso, com base no peso total dos reagentes. O solvente pode ser re-movido do produto na etapa de reação de diluente (tal como por meio de aquecimento). Os solventes não reativos exemplares incluem ceto- nas, álcoois, ésteres e solventes de hidrocarboneto, tais como acetato de etila, tolueno e xileno.
[0073] As oxazolinas ou oxazolidinas, úteis no presente assunto em questão, incluem aquelas tendo as seguintes fórmulas (18) - (19):
Figure img0018
onde R representa um radical de hidrocarboneto alifático ramificado saturado contendo de 5 a 8 átomos de carbono. Outra oxazolina adequada é mostrada abaixo como (20):
Figure img0019
onde R representa um radical de hidrocarboneto alifático ramificado saturado contendo de 5 a 8 átomos de carbono.
[0074] As misturas de oxazolidina úteis aqui geralmente possuem uma viscosidade menor do que 8000, e em certas versões, menor do que 6500 mPa.s a 23°C e, dessa maneira, são adequadas como endurecedores sem solvente para os precursores de polímero contendo grupos de isocianato. Em combinação com os precursores de polímero que contêm grupos de isocianato, elas são adequadas para a produção de sistemas de um só componente sem solvente ou com baixo teor de solvente, que, por sua vez, são adequadas como aglutinantes para tintas de alta qualidade, composições de revestimento ou composições de vedação. Estes sistemas são geralmente curados após a aplicação através da exposição à umidade atmosférica. Os precursores de polímero contendo grupos de isocianato que são adequados para a produção desses sistemas incluem os poli-isocianatos orgânicos ou pré-polímeros de isocianato descritos, por exemplo, BA Patente U.S. No 4.002.601. Geralmente as oxazolinas úteis aqui são descritas na Patente U.S. No 5.189.176.
[0075] Em certas modalidades as bismaleimidas podem ser utilizadas. As bismaleimidas que podem ser utilizadas no presente assunto em questão são compostos orgânicos contendo dois grupos de ma- leimida e são geralmente preparadas de anidrido maleico e diaminas. As bismaleimidas podem ser descritas pela fórmula geral (21), como se segue:
Figure img0020
em que R3 é um grupo orgânico aromático ou alicíclico diva-lente. Em certas versões, as bismaleimidas úteis são derivadas de diaminas aromáticas e particularmente são aquelas em que R3 é um radical aromático polinuclear. Exemplos de tais bismaleimidas incluem 2,2-bis-(4-aminofenóxi-4-fenil) propano bismaleimida, 4,4'-bis(3-amino fenóxi) difenil sulfona bismaleimida, 1,4-bis(3-aminofenil isopropilide- no) benzeno bismaleimida e bis(4-aminofenil) metano bismaleimida. As bismaleimidas podem ser utilizadas isoladamente ou como misturas.
[0076] Também é possível utilizar bismaleimidas em que até 50% dos grupos de maleimida foram substituídos por grupos de maleimida substituídos, tais como metil maleimidas ou halomaleimides, ou pelos grupos de nadimida, metil nadimida ou isomaleimida. Partes dos grupos de maleimida também podem ser substituídas por grupos de suc- cinimida, ftalimida, ou succinimida e ftalimida substituídas.
[0077] A bismaleimida pode ser preparada por vários métodos bem conhecidos de anidrido maleico e diaminas, e grande quantidade está prontamente disponível de fontes comerciais.
[0078] Como anteriormente mencionado, em certos aspectos do presente assunto em questão, um ou mais componentes das composições tais como os componentes de corporificação, podem ser componentes de corporificação não baseados em acrílico. Uma ampla coleção de componentes não baseados em acrílico pode ser utilizada. Exemplos não limitativos incluem poliolefinas, compostos aromáticos de polivinilo, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e suas combinações e potencialmente com um ou mais de outros agentes e/ou componentes. Um exemplo não limitativo particular de um composto aromático de polivinila é o poliestireno. Aditivos
[0079] Vários aditivos e iniciadores são úteis com os adesivos e as composições do presente assunto em questão. Periodicamente, o termo "curativo" é aqui utilizado. Esse termo refere-se a um agente ou estímulo que promove ou provoca a polimerização dos polímeros na composição exposta. Assim, o termo curativo inclui um agente único, um único estímulo, múltiplos agentes, múltiplos estímulos, combinações de agentes, combinações de estímulos, e combinações de um ou mais agentes com um ou mais estímulos. Geralmente, os curativos são ativados, isto é, são ativados por pelo menos um de radiação, calor, umidade, pressão, ultrassom, exposição a agentes químicos, e suas combinações. Tipicamente, o termo curativo tal como aqui utilizado refere-se aos catalisadores e/ou fotoiniciadores. No entanto, será observado que o termo pode incluir uma ampla variedade de outros agentes (e estímulos).
[0080] Catalisadores Térmicos. Os catalisadores aqui descritos podem ser externos ou internos. Os catalisadores podem ser utilizados em uma quantidade de 0 a 10% em peso, de 0,1 a 10% em peso, de 0 a 5% em peso, de 0,1 a 5% em peso, de 0 a 4% em peso, de 0,1 a 4% em peso, de 0 a 2% em peso, de 0,1 a 2% em peso, ou de 0,01 a 2% em peso. Os catalisadores adequados incluem catalisadores de ácido forte bloqueados, que são baseados em ácidos consistindo, por exemplo, de ácido trifluorometanossulfônico (ácido tríflico), ácido dinonilnaf- taleno sulfônico (DSA), ácido dinonilnaftaleno dissulfônico (DDSA), hexafluoro fosfato, e hexafluoreto de amônio antimônio (um ácido de Le wis), e são disponíveis a partir de King Industries, por exemplo, como K-Pure® CXC 1615 (sal de dietilamina de ácido trifluorometanossulfô- nico), Nacure® 155 (um catalisador de ácido bloqueado com base em DNNDSA), K-Pure® CXC 1612 (hexafluoreto de amônio antimônio), Nacure® Super-A218 (sal de zinco de ácido trifluorometanossulfônico), K-Pure® CXC 1738 (hexafluorofosfato de amônio) e K-Pure® CXC 1614 (ácido amônio trifluorometanossulfônico).
[0081] Os catalisadores de base podem ser aminas primárias, secundárias ou terciárias. Uma diamina primária adequada é diamino difenil sulfona. Outras bases incluem imidizóis e cetiminas. Os imi- dizóis adequados incluem 2-metil-imidazol, 2-etil 4-metil imidazol, 2- fenil imidazol. Uma listagem de curativos de imidizol é encontrada na Publicação de Pedido de Patente US N°. 2009/0194320, parágrafo [0045] Um curativo de base latente é diciandiamida [DICY].
[0082] Fotoiniciadores. Os fotoiniciadores incluem fotoiniciadores radicais e fotoiniciadores radicais de UV. Os fotoiniciadores podem estar presentes nas composições do presente assunto em questão em quantidades de 0 a 10% em peso, de 0,01 a 10% em peso, de 2 a 5% em peso, ou de 1 a 3% em peso.
[0083] Fotoiniciadores Radicais. Os iniciadores térmicos incluem 2-etil-hexanoato de t-butil peróxi, pivalato de t-butil peróxi, hexanoato de t-amilperóxi-2-etila, peróxido de benzoíla, peroxibenzoato de tamila, acetato de t-butil peróxi, e compostos azo vendidos sob o nome comercial Vazo, tais como, por exemplo, Vazo 52, Vazo 67 e Vazo 88.
[0084] Fotoiniciadores Radicais de UV. Os fotoiniciadores que são adequados no presente assunto em questão incluem os fotoiniciadores tanto do tipo I quanto do tipo II.
[0085] Os fotoiniciadores do tipo I são definidos de essencialmente sofrer uma reação de clivagem de ligação unimolecular após a irradiação, produzindo assim radicais livres. Os fotoiniciadores do tipo I ade- quados são selecionados de um grupo que consiste em éteres de benzoína, benzil cetais, alfa-dialcóxi-acetofenonas, α- hidroxialquilfenonas e óxidos de acil-fosfina. Os fotoiniciadores do tipo I adequados são comercialmente disponíveis, por exemplo, como Esa- cure KIP 100 da Lamberti Spa, Gallarate, Italy, ou como Irgacure 651 da Ciba-Geigy, Lautertal, Germany.
[0086] Em geral, os compostos de fotoiniciadores do tipo I adequados são selecionados de um grupo que consiste em éteres de benzoína, benzil cetais, a-dialcóxi-acetofenonas, α-hidroxialquilfenonas e óxidos de acil-fosfina.
[0087] Os fotoiniciadores do tipo II são definidos de essencialmente sofrer uma reação bimolecular onde os fotoiniciadores interagem em um estado estimulado com um segundo composto que atua como co- iniciador, para gerar radicais livres. Os fotoiniciadores do tipo II adequados são selecionados de um grupo que compreende benzofeno- nas, tioxantonas e titanocenos. Os coiniciadores adequados são preferivelmente selecionados de um grupo que consiste em monômeros, oligômeros ou polímeros funcionais de amina, por meio do qual os monômeros e oligômeros funcionais de amino são utilizados em certas modalidades. As aminas tanto primárias quanto secundárias e terciárias podem ser utilizadas, por meio das quais as aminas terciárias são utilizadas em certas modalidades. Os fotoiniciadores do tipo II adequados são disponíveis comercialmente, por exemplo, como Esacure TZT da Lamberti Spa, Gallarate, Italy, ou com 2- ou 3- metilbenzofenona da Aldrich Co., Milwaukee, Wisconsin, USA. Os co- iniciadores de amina adequados são comercialmente disponíveis, por exemplo, as GENOMER® 5275 da Rahn AG, Zurich, Switzerland.
[0088] Exemplos específicos de compostos de fotoiniciadores do tipo II incluem benzofenonas e tioxantonas. Em uma modalidade particular, os compostos de coiniciador tais como aminas podem estar pre- sentes e podem interagir com os compostos de fotoiniciador do tipo II.
[0089] Reticuladores. Os reticuladores úteis aqui incluem agentes de reticulação ativados por radiação, os quais são selecionados do grupo que consiste em aldeídos, cetonas, quinonas, tioxantonas, e s- triazinas. Os catalisadores de reticulador de quelato de metal também são previstos. Os reticuladores podem estar presentes nas composições do presente assunto em questão em uma quantidade de 2 a 95% em peso, de 0 a 4% em peso, de 0,01 a 4% em peso, de 0,01 a 2% em peso, de 0 a 2% em peso, de 0,01 a 1% em peso, de 0 a 1% em peso, de 0,01 a 0,5% em peso, ou de 0 a 0,5% em peso.
[0090] Fotossensibilizadores. Cada sensibilizador tende a ter a sua própria resposta característica no espectro de luz visível e ultravioleta, de modo que eles podem ser utilizados em combinação para ampliar a resposta à luz e/ou aumentar a velocidade de resposta de exposição à luz.
[0091] Os fotossensibilizadores podem ser utilizados nas composições do objeto em quantidades tais como de 0 a 15% em peso, de 0,01 a 15% em peso, de 0 a 10% em peso, de 0,01 a 10% em peso, de 0 a 5% em peso, de 0,01 a 5% em peso, de 0 a 2% em peso, de 0,01 a 2% em peso, de 0 a 1% em peso e de 0,01 a 1% em peso. Os fotossensibilizadores podem ser tinturas de sensibilização.
[0092] As tinturas de sensibilização ilustrativas são aquelas nas seguintes categorias: difenilmetano, xanteno, acridina, metina e poli- metina, tiazol, tiazina, azina, aminocetona, porfirina, hidrocarbonetos policíclicos aromáticos coloridos, compostos de aminoestirila p- substituídos por tioxantenonas e metanos de aminotriarila.
[0093] Estabilizantes e Auxiliares de Processamento. Várias categorias de estabilizantes e auxiliares de processamento são previstas, incluindo óleos/ceras, antioxidantes, fotossensibilizadores, modificadores da reologia, cargas, componentes estruturais radicais, componen- tes estruturais de abertura de anel, epóxis, oxetanos, anidridos, lacta- mas, lactonas, oxazolinas, isocianatos, bismaleimidas e azodióxidos. Os estabilizantes e auxiliares de processo são utilizados nas composições do objeto em quantidades tais como de 0 a 10% em peso, de 0,1 a 10% em peso, de 0 a 4% em peso, de 0,1 a 4% em peso, de 0 a 3% em peso e de 0,1 a 3% em peso. Em certas modalidades, pode ser útil a utilização de um azodióxido como um estabilizante. Um exemplo deste é o estabilizante comercialmente disponível da Hampford Research, Inc., Stratford, CT, sob a designação UVTS-52. UVTS-52 é um azodióxido termicamente reversível. UVTS-52 (CAS 34122-40-2) acredita-se ser 1,4,4-trimetil-2,3-diazabiciclo-[3.2.2]-non-2-eno-2,3-dióxido.
[0094] Plastificantes, Óleos e Ceras. Os plastificantes adequados incluem óleos plastificantes, tais como óleo mineral, mas também oli- gômeros de olefina e polímeros de baixo peso molecular, ou benzoatos de glicol, assim como óleo vegetal e animal e derivados de tais óleos. Os óleos derivados de petróleo que podem ser empregados são materiais com temperatura de ebulição relativamente elevada, contendo apenas uma proporção mínima de hidrocarbonetos aromáticos. A este respeito, os hidrocarbonetos aromáticos em certas modalidades devem ser menores do que 30%, e mais particularmente menores do que a 15%, em peso, do óleo. Alternativamente, o óleo pode ser totalmente não aromático. Os oligômeros adequados incluídos como plasti- ficantes podem ser polipropilenos, polibutenos, poli-isopreno hidroge- nado, butadieno hidrogenado ou coisa parecida, tendo pesos moleculares médios entre cerca de 100 e cerca de 10.000 g/mol. Os óleos vegetais e animais adequados incluem ésteres de glicerol dos ácidos graxos habituais (por exemplo, esteárico, oleico, linoleico, linolênico) e seus produtos de polimerização. Outros plastificantes podem ser utilizados contanto que eles tenham compatibilidade adequada. Niflex® 222B, um óleo mineral naftênico fabricado pela Nynas Corporation, também foi observado de ser um plastificante apropriado. Como será observado, os plastificantes tipicamente têm sido empregados para reduzir a viscosidade da composição adesiva total, sem substancialmente diminuir a força adesiva e/ou a temperatura de serviço do adesivo. A escolha do plastificante pode ser útil na formulação para usos finais específicos (tais como aplicações do núcleo de resistência úmida). Devido à economia envolvida na produção e no custo do material, como os plastificantes são geralmente de custo mais baixo do que outros materiais envolvidos na formulação como polímeros e resinas adesivas, a quantidade de plastificante no adesivo deve ser maximizada por considerações de custo.
[0095] As ceras em quantidades de 0% a 20% por peso ou 0,1 a 20% em peso, ou de 0,1 a 15% em peso, também podem ser utilizadas nas composições adesivas, e são utilizadas para reduzir a viscosidade de fusão dos adesivos sem apreciavelmente diminuir as suas características de ligação adesivas. Estas ceras também são utilizadas para reduzir o tempo de abertura da composição sem afetar o desempenho da temperatura.
[0096] Exemplos de materiais cerosos úteis incluem os que seguem.
[0097] O polietileno de baixo peso molecular (100 a 6.000 g/mol) tendo um valor de solidez, como determinado pelo método ASTM D1321, de cerca de 0,1 a 120 e pontos de amolecimento ASTM de cerca de 66°C a 120°C, pode possivelmente ser utilizad o.
[0098] As ceras de petróleo tais como cera de parafina tendo um ponto de fusão de desde cerca de 54°C (130°F) a 77° C (170°F) e cera microcristalina tendo um ponto de fusão de cerca de 57°C (135°F) a 93°C (200°F) , os últimos pontos de fusão sendo determi nados pelo método ASTM de fusão D 127-60, possivelmente podem ser utilizadas.
[0099] O polipropileno atáctico que possui um ponto de amoleci- mento Ring and Ball de cerca de 120° a 160°C pode p otencialmente ser utilizado.
[00100] A cera à base de propileno catalisado por metaloceno sob o nome "Licocene" comercializado pela Clariant International, Ltd., Muttenz, Switzerland, possivelmente pode ser utilizada.
[00101] A cera catalisada por metaloceno ou a cera catalisada de sítio único como, por exemplo, aquelas descritas nas Patentes U.S. 4.914.253 e 6.319.979, e WO 97/33921 e WO 98/03603, pode ser potencialmente utilizada.
[00102] As ceras de parafina, ceras microcristalinas, ceras de polie- tileno, ceras de polipropileno, ceras do subproduto de polietileno, ceras sintéticas fabricadas pela polimerização de monóxido de carbono e hidrogênio tal como as ceras Fischer-Tropsch, ceras de Fischer- Tropsch oxidadas, ceras funcionalizado, e suas misturas, possivelmente podem ser utilizada.
[00103] Ceras de Poliolefina. Como aqui utilizado, o termo "cera de poliolefina" refere-se àquelas entidades poliméricas ou de cadeia longa compreendidas de unidades de monômero olefínicas. Estes materiais estão comercialmente disponíveis da Westlake Chemical Co. sob o nome comercial "Epolene".
[00104] Os materiais que são utilizados em certas modalidades do presente assunto em questão possuem um ponto de amolecimento Ring and Ball de 93°C (200°F) a 177° C (350°F). Como deve ficar entendido, cada uma destas ceras é sólida na temperatura ambiente. Outras substâncias úteis incluem gorduras e óleos hidrogenados de animais, peixes e vegetais tais como sebo hidrogenado, toucinho, óleo de soja, óleo de semente de algodão, óleo de rícino, óleo de savelha, óleo de fígado de bacalhau, etc., e que são sólidos na temperatura ambiente em virtude da sua hidrogenação, também foram observados de serem úteis no que diz respeito ao funcionamento como um equivalente de material ceroso. Estes materiais hidrogenados são frequentemente referidos na indústria de adesivos como "ceras de origem animal ou vegetal".
[00105] Antioxidantes. O adesivo também inclui tipicamente cerca de 0,1% a cerca de 5% de um estabilizante ou antioxidante. Os esta- bilizantes que são úteis nas composições adesivas do presente assunto em questão, são incorporados para ajudar a proteger os polímeros acima mencionados, e desse modo o sistema adesivo total, a partir dos efeitos de degradação térmica e oxidativa que normalmente ocorrem durante a fabricação e aplicação do adesivo, assim como na exposição normal do produto final ao ambiente circundante. Tal degradação é geralmente manifestada por uma deterioração na aparência, nas propriedades físicas e nas características de desempenho do adesivo. Em certas modalidades, um antioxidante particularmente útil é o Irganox 1010, um tetraquis(metileno(3,5-di-terc-butil-4- hidroxiidrocinamato))metano fabricado pela Ciba-Geigy. Entre os es- tabilizantes aplicáveis estão os fenóis impedidos e os fenóis multifuncionais de peso molecular elevado, tais como os fenóis contendo enxofre e fósforo. Os fenóis impedidos são bem conhecidos daqueles versados na técnica e podem ser caracterizados como compostos fenólicos que também contêm radicais estericamente volumosos em estreita proximidade com o seu grupo de hidroxila fenólico. Em particular, os grupos de butila terciários geralmente são substituídos no anel de benzeno em pelo menos uma das orto posições em relação ao grupo de hidroxila fenólico. A presença destes radicais substituídos estericamente volumosos na proximidade do grupo de hidroxila serve para retardar a sua frequência de alongamento e, correspon-dentemente, a sua reatividade. Este impedimento estérico fornece assim o composto fenólico com as suas propriedades de estabilização. Os fenóis impedidos representativos incluem: 1,3,5-trimemil-2,4,6-tris(3,5-di-terc-butil-4-hidroxibenzil) benzeno; tetraquis-3(3,5-di-terc-butil-4-hidroxifenil) propionato de pentaeritritol; n-octadecil-3(3,5-di-terc-butil-4-hidroxifenil) propionato; 4,4'-metilenobis(4-metil-6-terc butilfenol); 4,4'-tiobis(6-terc-butil-o-cresol); 2,6-di-terc-butilfenol; 6-(4-hidroxifenóxi)-2,4-bis(n-ocitltio)-1,3,5-triazina; 2,4,6-tris(4-hidróxi-3,5-di-terc-butil-fenóxi)-1,3,5-triazina; di-n-octadecil-3,5-di-terc-butil-4-hidroxibenzilfosfonato; 2-(n-octiltio)etil-3,5-di-terc-butil-4-hidroxibenzoato; e hexa-(3,3,5-di-terc-butil-4-hidróxi-fenil) propionato de sorbitol.
[00106] O desempenho destes estabilizantes pode ser ainda acentuado através do uso, em conjunto com os mesmos; de (1) sinérgicos tais como, por exemplo, ésteres de tiodipropionato e fosfitos; e (2) agentes quelantes e desativadores de metal como, por exemplo, ácido etilenodiaminotetra-acético, seus sais, e disalicilalpropilenodiimina.
[00107] Inibidores de Ultravioleta. Os antioxidantes podem ser utilizados para retardar o ataque oxidativo na composição adesiva, o que pode resultar na perda do adesivo e da força coesiva da composição de adesivo. Os antioxidantes úteis incluem, mas não são limitados a estes, aminas tais como a N-N'-di-beta-naftil-1,4-fenilenodiamina, disponível como AGERITE D, compostos fenólicos, tais como 2,5-di-(t- amil) hidroquinona, disponível como SANTOVAR A, da Monsanto Chemical Co., tetraquis[etileno 3-(3',5'-di-terc-butil-4'- hidroxifenil)propionato]metano, disponível como IRGANOX 1010 da Ci- ba-Geigi Corp., e 2-2'-metilenobis(4-metil-6-terc-butil fenol), disponível como ANTIOXIDANT 2246, e ditiocarbamatos, tais como ditiodibutil carbamato de zinco.
[00108] Modificadores da Reologia. Os modificadores da reologia podem ser adicionados para alterar as propriedades tixotrópicas da composição. Os modificadores da reologia adequados incluem ceras de poliamida, sílica defumada, aditivos de controle de fluxo, diluentes reativos, agentes antissedimentação, alfa-olefinas, copolímeros orgânicos de silicona terminados com hidroxila, incluindo, mas não limitando a estes, os copolímeros de polipropileno-óxido-dimetilsiloxano terminados em hidroxila, e suas combinações.
[00109] Cargas. As cargas podem ser utilizadas para conceder resistência ou reduzir o custo global. As cargas úteis aqui incluem tri- idróxido de alumínio, hidróxido de cálcio, microesferas expansíveis vendidas sob o nome comercial Expancel®, negro de fumo, dióxido de titânio ou esferas de vidro revestidas com níquel.
[00110] Em certas versões do presente assunto em questão, uma carga, modificador da reologia e/ou pigmento estão presentes no adesivo. Estes podem executar várias funções tais como modificar a reologia do adesivo de uma forma desejável, absorver umidade ou óleos do adesivo ou de um substrato ao qual ele é aplicado, e/ou promover a deficiência coesiva, em vez da adesiva. Outros exemplos de tais materiais incluem carbonato de cálcio, óxido de cálcio, talco, alcatrão de carvão, fibras têxteis, partículas ou fibras de vidro, polpa de aramida, fibras de boro, fibras de carbono, silicatos minerais, mica, quartzo em pó, bentonita, wol- lastonita, caulim, sílica defumada, aerogel de sílica ou pó de metal, tais como pó de alumínio ou pó de ferro. Entre estes, o carbonato de cálcio, talco, óxido de cálcio, sílica defumada e wollastonita são particularmente úteis, isoladamente ou em qualquer combinação, visto que estes frequentemente promovem o modo de deficiência coesiva desejado.
[00111] Além das várias composições particulares aqui descritas, o presente assunto em questão também fornece várias composições específicas adicionais como apresentadas abaixo. Será observado que estas são exemplos representativos não limitativos de outras composições particulares do presente assunto em questão.
[00112] Uma modalidade adicional do presente assunto em questão inclui um adesivo sensível à pressão de cura adequada que compreende: (a) de 50 a 80% em peso de um polímero de base acrílico tendo um Mw de 250.000 a 750.000, (b) de 20 a 40% em peso de um ou mais diluentes estruturais, (c) de 0 a 30% em peso de um componente funcional de epóxi acrílico opcional, (d) de 0 a 0,5% em peso de um reticulador de quelato de metal, e (e) de 0 a 2% em peso de um ou mais catalisadores mais externos.
[00113] Outra modalidade do presente assunto em questão é um adesivo sensível à pressão curável formado a partir de uma mistura, em que a mistura compreende: (a) um copolímero aleatório de peso molecular elevado (por exemplo, de 400 a 600 kg/mol) incluindo (i) um monômero de base acrilato de alquila; (ii) acetato de vinila; (iii) acrilato de metila; (iv) ácido acrílico; e (v) um monômero de reticula- ção de silano; (b) um copolímero aleatório de peso molecular baixo (por exemplo, de 20 a 50 kg/mol) incluindo (i) um monômero de base acrilato de alquila linear, (ii) um monômero de base acrilato de alquila ramificado e (iii) um monômero de metacrilato funcional de epóxi; (c) um oligômero tal como STPE-30 de Wacker; (d) um éster de acrilato- glicidila de um ácido carboxílico de carbono 10; (e) um diluente reativo catiônico tal como oxetano de trimetilolpropano (TMPO); (f) mo- nômero diluente de acrílico funcional de ácido de peso molecular ele-vado, (exemplo do qual é 2-acriloiloxipropil ftalato); (g) resina de epó- xi com base em bisfenol-A que é semissólida na temperatura ambiente; e (h) um reticulador e catalisador de silano tal como acetilacetona- to de alumínio.
[00114] O presente assunto em questão também fornece métodos e técnicas para a ligação utilizando os líquidos e as composições aqui descritas. A Figura 2 esquematicamente representa um processo de ligação adesiva 300 de acordo com o presente assunto em questão. No processo 300, uma camada ou revestimento de composição 310 como aqui descrito é aplicado a um substrato ou película de interesse 320. A composição pode ser aplicada em uma ampla variedade de técnicas tais como através da pulverização ou revestimento geralmente representado na operação 330. A composição revestida ou de outra maneira aplicada se torna então pegajosa através da exposição à radiação UV, por exemplo, mostrada como 340 na Figura 2. Neste estado, a composição é tipicamente referida como "estágio A" e em certas modalidades pode apresentar um valor de descascamento T de 77,11 g (0,17 lbs). e um descascamento a 180° de 290,30 g (0,64 lbs). Outra camada de material tal como um laminado de folha de cobre e alumínio apresentada como 350 é então colocada em contato com a composição de estágio A pegajosa 310. A montagem em camadas resultante é direcionada para uma ou mais estações de processamento tais como uma estação de padronização a laser 360 que forma um laminado padronizado representado como 370 na Figura 2. Dependendo dos requisitos do uso final, o processamento adicional tal como a remoção de uma matriz da folha em tiras pode ser executada tal como na operação 375 em que uma matriz residual 380 é coletada. O laminado processado resultante é mostrado como 385. O laminado processado 385 pode então ser submetido a uma ou mais operações de processamento adicionais tais como uma cura térmica, mostrada como 390. Após a cura térmica, a composição 310 referida como "estágio B" tipicamente apresenta descascamento T significativamente maior e valores de descascamento a 180° em comparação com aquelas de seu estágio A. Por exemplo, os valores de descas- camento T do estágio B podem ser ao redor de 167,83 g (0,37 lbs). E os valores de descascamento a 180° podem ser ao redor de 1,63 kg (3,6 lbs). O produto curado pode ser coletado na forma de rolo ou na forma de folha, 395.
[00115] Geralmente, em várias modalidades do presente assunto em questão, os líquidos ou as composições aqui descritas podem se tornar pegajosas ou apresentar propriedades tipicamente associados com os adesivos sensíveis à pressão após, pelo menos parcialmente, a cura da composição por qualquer um dos agentes ou estímulos como aqui descritos. Em certas versões, esta primeira cura ou cura parcial é obtida através da exposição da composição à radiação UV, feixes de elétrons, calor, ou suas combinações. Além do mais, a composição parcialmente curada pode então ser ainda curada através da exposição ao calor, agentes químicos, incluindo água, ou umidade, pressão, ou suas combinações.
[00116] As composições do presente assunto em questão podem ser utilizadas em uma ampla variedade de aplicações. Por exemplo, uma aplicação de uso particular pode envolver artigos espumados produzidos a partir das composições aqui descritas. Um ou mais agentes de sopro convencionais podem ser incorporados nas composições do presente assunto em questão, o sopro ou a expansão efetuada, para desse modo produzir uma camada ou artigo de espuma. As composições também podem ser utilizadas para unir os artigos de espuma de forma adesiva a outras superfícies, substratos, ou itens.
[00117] Mais especificamente, o presente assunto em questão pode ser utilizado para ligar ou de outra maneira não aderir película com película, película com folha metálica, correias com folha metálica, correias com película, tecido com tecido, tecido com quase todos os materiais ou substratos tais como películas, papéis e metais, papel com metal, metal com metal, películas com outros plásticos, plásticos com plásticos, e suas combinações com outras superfícies, materiais e/ou substratos. O presente assunto em questão também pode ser utilizado para fornecer resistência química, por exemplo, resistência à corrosão, a uma variedade de superfícies e substratos. Por exemplo, o objeto pode ser utilizado para fornecer rótulos quimicamente resistentes, e laminados resistentes a solvente tais como vidro e montagens de folha metálica resistentes a solvente. O presente assunto em questão também pode ser utilizado para formar laminados de película tais como película com laminados de película. Outra aplicação contemplada do presente assunto em questão é na área de luvas de encolhimento e rótulos de luva de encolhimento. Além disso, o presente assunto em questão pode encontrar amplas aplicações para a solda de solvente de duas películas. Mais outro campo de aplicação refere- se à proteção contra a corrosão de componentes e particularmente tubos metálicos tais como oleodutos e gasodutos. As composições e métodos do presente assunto em questão podem ser utilizados para fornecer ou aumentar a resistência ao impacto, integridade estrutural e proteção contra a corrosão ou exposição a agentes ambientais. Um exemplo particular e não limitativo de tal proteção contra a corrosão é fornecer uma camada externa, uma camada interna, ou superfícies circunferenciais em toda a extensão tanto externa quanto interna dos tubos. Outro benefício significativo de certas composições de acordo com o presente assunto em questão é que as composições podem ser submetidas a curvatura, flexão, ou outras tensões sem rachaduras. Isto é desejável se, por exemplo, a composição for aplicada à tubulação. Mais outra aplicação contemplada para certas composições do presente assunto em questão está na formação de estruturas de fibra de vidro, tais como cascos de embarcações marinhas, certos artigos de esporte, e membros estruturais. Ainda outra aplicação para o presente assunto em questão está nas aplicações de "expansão, retração" (ROSO). EXEMPLOS Exemplos de 1 a 4
[00118] Os adesivos de cura adequada de certas modalidades do presente assunto em questão podem ser descritos como um polímero de acrílico misturado com diluentes reativos, oligômeros e componentes estruturais. Detalhes adicionais do presente assunto em questão são fornecidos nos exemplos que se seguem. Exemplo 1: PSA de Alto Desempenho com Oligômero Curável por Umidade (Adesivo de Cura Adequada)
[00119] O Exemplo 1 é um polímero de acrílico com um oligômero reativo latente (STPE-30). O oligômero STPE-30 cura através de uma reação de condensação de silano-silano. Opcionalmente, o polímero de base também pode ter a funcionalidade de silano e pode correagir com o oligômero reativo. Exemplo 2: PSA de Alto Desempenho com Oligômero Curável por UV (Adesivo de Cura Adequada)
[00120] O Exemplo 2 é um polímero de acrílico misturado com dilu- entes reativos e componentes estruturais acionados pela exposição de UV para transformar o adesivo de líquido para um PSA sólido, e curado na força total mediante o aquecimento durante a laminação de película com película.
[00121] A fim de incorporar uma cura por umidade in-situ em um sistema adesivo sensível à pressão de alto desempenho, um polímero de acrílico, promotor de aderência e oligômero reativo são misturados em solvente. Este sistema é revestido em forma de fita, sob condições que deixa uma parte do oligômero latente para reagir após a aplicação e exposição à umidade como aqui descrita. Exemplo 3: PSA de Alto Desempenho com Oligômero Curável por Umidade (Adesivo de Cura Adequada, Componentes sólidos)
[00122] A composição do Exemplo 3 é um PSA de alto desempenho com oligômero curável por umidade (Adesivo de Cura Adequada). A fim de incorporar a cura por umidade in situ em um sistema adesivo sensível à pressão de alto desempenho, um polímero de acrílico, pro- motor de aderência e oligômero reativo são misturados ou de outra forma combinados em solvente. Este sistema é revestido na forma de fita sob condições que deixa uma parte do oligômero latente para reagir após a aplicação e exposição à umidade. Tabela 3: Formulação de PSA do Exemplo 3
Figure img0021
[00123] O polímero de base acrílico é um copolímero aleatório de peso molecular elevado incluindo (a) um monômero de base acrilato de alquila; (b) acetato de vinila; (c) acrilato de metila; (d) ácido acrílico; e (e) um monômero de reticulação de silano.
[00124] Um exemplo do polímero de base acrílico é DEV8631U, que é um copolímero aleatório tendo um peso molecular (Mw) de cerca de 518.000 g/mol, que inclui os seguintes constituintes. Tabela 4: Polímero de base Acrílico (isto é, DEV8631U) no PSA do Exemplo 3
Figure img0022
[00125] O oligômero reativo é um poliéter terminado em silano (um oligômero) tal como STPE-30 da Wacker conforme mostrado abaixo como fórmula (22). O STPE-30 é um poliéter terminado em silano. Os dois polipropileno glicóis terminados em silano mostrados se baseiam no mesmo poliéter. A diferença está no grupo terminal.
Figure img0023
[00126] O reticulador e o catalisador é o acetilacetonato de alumínio e é mostrado abaixo como fórmula (23):
Figure img0024
[00127] O processo de ligação de adesivo é descrito na Figura 6. Referindo-se à Figura 6, geralmente, um processo de ligação 200 de acordo com o presente assunto em questão é como se segue. Na operação 210, uma composição como aqui descrita é revestida ou de outra maneira aplicada sobre uma película ou substrato. Um exemplo de uma tal película é uma película de liberação. Após a aplicação apropriada, a composição é secada que tipicamente também inclui a remoção de pelo menos uma parte de qualquer solvente na composição, como representado como operação 220. As condições representativas para secagem incluem a exposição a 80°C durante cerca de 5 minutos. Na operação 230, a composição é então curada no lugar através da exposição ao calor e/ou umidade, para desse modo formar um adesivo de alta resistência, 240. A reação de condensação que ocorre é mostrada abaixo: ~Si-OCH3 + H2O ^ ~Si-O-Si~ + CH3OH
[00128] A Figura 1 representa uma análise mecânica dinâmica do adesivo sensível à pressão de cura adequada do exemplo 3. Exemplo 4: Composição Líquida Curável para o PSA (UV) e Estágio B durante a Laminação de película com película (Adesivo de Cura Adequada)
[00129] No Exemplo 4, é um polímero de acrílico é misturado com diluentes de adição reativos e diluentes estruturais. Tabela 5: Formulação de Composição Líquida do Exemplo 4
Figure img0025
[00130] Um exemplo do diluente reativo é o monômero de acrilato de hidroxila ACE monomer ACE™, fornecido pela Momentive Performance Materials, Leverkusen, Germany, que é o produto de reação de ácido acrílico com Cardura™. Cardura é o éster glicidílico do Versa- tic™ Acid 10, um ácido carboxílico saturado altamente ramificado contendo 10 átomos de carbono. ACE possui uma estrutura única que combina uma cauda hidrófoba volumosa, um grupo de hidroxila pendente e uma funcionalidade de acrilato, com um peso molecular ao redor de 300. ACE possui a estrutura mostrada abaixo como fórmula (24):
Figure img0026
[00131] Outro reagente diluente, um monômero diluente de acrílico funcional de ácido de peso molecular elevado, V-2100, que é o ftalato de 2-acriloiloxipropila, disponível da San Esters Corporation, New York, New York, é apresentado como fórmula (25) como se segue:
Figure img0027
[00132] Um componente estrutural é EPON™ Resin 834, que é uma resina de epóxi com base em BPA que é semi-sólida na temperatura ambiente, disponível da Momentive Performance Materials. Os sistemas que utilizam a EPON Resin 834 podem ser formulados de serem úteis em uma variedade de sólidos superiores e revestimentos modificados por alcatrão, adesivos de alta resistência, laminação, e materiais de moldagem pré-impregnados. Devido ao seu peso molecular mais elevado, o EPON Resin 834 fornece maior reatividade do sistema, aderência de superfície e resistência de resina curada em comparação com os epóxis BPA de grau líquido, mas reduz o desempenho de temperatura elevada. O EPON Resin 834 é especialmente útil em aplicações que requerem aderência de superfície superior, velocidade de cura ou resistência.
[00133] Outro componente estrutural é um diluente reativo catiônico tal como oxetano de trimetilolpropano (TMPO). Uma formulação catiô- nica UV/EB pode ser formada e que inclui na maior parte resinas, dilu- entes e fotoiniciadores tais como carboxilato de 3, 4, epóxi ciclo hexil metil-3,4 epóxi ciclo-hexano (mostrado como fórmula (26) abaixo) como a principal resina e TMPO como o diluente reativo:
Figure img0028
[00134] Um componente de acrílico é um copolímero aleatório de baixo peso molecular (20 a 50 kg/mol) que inclui (a) um monômero à base de acrilato de alquila linear, (b) um monômero à base de acrilato de alquila ramificado (c) um monômero de metacrilato funcional de epóxi.
[00135] Um exemplo do componente de acrílico é o que se segue, o qual é um polímero de baixo peso molecular, EB14-04, que é um co- polímero aleatório tendo um Mw ao redor de 40.000 g/mol. Tabela 6: Exemplo de Componente de Acrílico, isto é, EB14-04 na Composição Líquida do Exemplo 4
Figure img0029
[00136] O processo de ligação do adesivo é descrito na Figura 6. Exemplos de 5 a 7
[00137] Os exemplos de 5 a 7 ilustram os processos de polimeriza- ção que podem ser utilizados para formar componentes e composições do presente assunto em questão. Exemplo 5: Polimerização de Componentes com Pseudo Telequélico, Exemplo tendo Funcionalidade de Epóxi utilizando o Agente de SFRP
[00138] Um copolímero de acrílico com funcionalidade reativa posicionado nos segmentos adjacentes à extremidade de cadeia do polímero, mostrado abaixo como fórmula (27):
Figure img0030
é preparado como se segue. Em um reator de 1500 ml equipado com um invólucro de aquecimento, agitador, condensador de refluxo, tanques de alimentação e uma entrada de gás de nitrogênio, é carregado com 8,30 g de Blocbuilder da Arkema Inc. Os monômeros e solvente são adicionados a um recipiente de alimentação nas seguintes quantidades: 22,30 g de acrilato de 2-etil hexila; 64,30 g de acrilato de etóxi etila; e 85,30 g de acetato de propila
[00139] O Blocbuilder no reator e os monômeros e solvente no recipiente de alimentação são pulverizados com um expurgo de nitrogênio constante durante 30 minutos na temperatura ambiente. Após a manutenção, a mistura de monômero e solvente é alimentada ao reator para gerar uma pequena porção do segmento não reativo adjacente do modo polimérico reativo, a fim de adicionar grupos de acrilato ao Blocbui- Ider. A mistura de carga do reator então é aquecida para mais do que 70°C (invólucro do reator a 75°C) e mantida durante 30 min. Após a segunda manutenção, a mistura de carga do reator é esfriada para a temperatura ambiente (aproximadamente 25°C). Assim que a carga do reator alcança a temperatura ambiente, 13,40 g de Synasia Epoxy S- 100 são carregados no reator. Após a adição de epóxi, o reator é lacrado e pulverizado com um expurgo de nitrogênio constante durante mais 30 minutos na temperatura ambiente. Após 30 minutos de pulverização, a mistura do reator é aquecida para 100°C. Enquanto a mistu- ra do reator aquece a 100°C, 579,10 g de acrilato d e etóxi etila e 201,10 g de acrilato de 2-etil hexila são carregados ao recipiente de alimentação e pulverizados com um expurgo de nitrogênio constante. Quando a mistura do reator alcança 100°C, o tempo é fixado em zero (T = 0). Em T = 15 minutos, uma amostra é retirada para a análise de cromatografia gasosa para verificar quanto à conversão de monômero. Após a conversão de monômero ter sido confirmada (aproximadamente 30 minutos, T = 45), a mistura do reator é mantida sob refluxo em uma temperatura entre 110°C e 117°C, até que o epóx i esteja > 90% convertido (aproximadamente 70% de conversão de 2-EHA e EOEO- EA). Nesta conversão, a mistura de alimentação de reagente com um expurgo de nitrogênio ativo é adicionada ao longo de um período de 180 minutos no reator. Durante a alimentação de reagente a temperatura da reação é mantida sob refluxo em 110 a 118°C . As condições da reação são mantidas após a conclusão da alimentação de reagente até que uma conversão de 80% de 2-EHA e EOEOEA seja alcançada. Isto é para criar o restante do segmento não reativo adjacente ao segmento terminal de função. Nesta conversão, 13,40 g de Synasia Epoxi S-100 e 13,40 g de acetato de propila são rapidamente adicionados ao reator (aproximadamente 2 minutos) para criar o segmento terminal funcional final. As condições da reação são mantidas até que uma conversão de 2-EHA e EOEOEA maior do que 98% seja obtida. O polímero da solução resultante é então esfriado para a temperatura ambiente e descarregado do reator. O Mn teórico total do polímero é de 41.000 g/mol. O segmento médio não reativo é de 32.000 g/mol e os segmentos terminais funcionais são de 4.500 g/mol cada.
[00140] O peso molecular medido (Mn) do polímero de acrílico total é de 20.043 g/mol (determinado pela cromatografia de permeação em gel em relação aos padrões de poliestireno) e a polidispersidade é de 3,02. O Mw calculado é, portanto, de 60.530 g/mol. Exemplo 6: Polimerização com o Segmento Terminal Funcional Isolado (Tadpole), Exemplo tendo Funcionalidade de Álcool utilizando o Agente de SFRP
[00141] Um copolímero de acrílico com funcionalidade reativa posicionada no segmento adjacente à extremidade da cadeia do polímero, mostrado como (28):
Figure img0031
é preparado como se segue. Em um reator de 1500 ml equipado com um invólucro de aquecimento, agitador, condensador de refluxo, tanques de alimentação e uma entrada de gás de nitrogênio, é carregado com 11,41 g de Blocbuilder. Os monômeros são adicionados a um recipiente de alimentação nas seguintes quantidades: 105,93 g de acrilato de n-butila; 26,48 g de acrilato de terc-butila; e 17,26 g de acrilato de 4-hidróxi propila
[00142] O Blocbuilder no reator e os monômeros e solvente no recipiente de alimentação são pulverizados com um expurgo de nitrogênio constante durante 30 minutos na temperatura ambiente. Após a manutenção, a mistura de monômero e solvente é alimentada ao reator para gerar uma pequena porção do segmento reativo adjacente do modo polimérico reativo, a fim de adicionar grupos de acrilato ao Blocbuilder. A mistura de carga do reator então é aquecida para mais do que 70°C (invólucro do reator a 75°C) e mantida durante 30 m in. Após a segunda manutenção, a mistura de carga do reator é aquecida para 100°C. Enquanto a mistura do reator aquece a 100°C, 1071,1 4 g de acrilato de butila e 267,780 g de acrilato de terc-butila são carregados ao recipiente de alimentação e pulverizados com um expurgo de nitrogênio constante. Quando a mistura do reator alcança 100°C , um temporiza- dor é fixado em zero (T = 0) e mantido entre 100 e 105°C. Em T = 15 minutos, uma amostra é retirada para a análise de cromatografia gasosa para verificar quanto à conversão de monômero. Após a conversão de monômero ter sido confirmada (aproximadamente 30 minutos, T = 45), a mistura do reator é mantida sob refluxo em uma temperatura entre 100°C e 105°C, até que > 80% de acrilato de b utila convertido. Nesta conversão, a mistura de alimentação de reagente com um expurgo de nitrogênio ativo é adicionada ao longo de um período de 180 minutos no reator. Durante a alimentação de reagente a temperatura da reação é mantida entre 100 a 105°C. As condições da reação são mantidas após a conclusão da alimentação de reagente até que uma conversão de acrilato de butila maior do que 98% seja alcançada. O polímero resultante é então esfriado para a temperatura ambiente e descarregado do reator. O Mn teórico total do polímero é de 50.000 g/mol. O segmento não reativo é de 45.000 g/mol e o segmento terminal funcional é de 5.000 g/mol cada.
[00143] O peso molecular medido (Mn) do polímero de acrílico total é de 53.591 g/mol (determinado pela cromatografia de permeação em gel em relação aos padrões de poliestireno) e a polidispersidade é de 1,51. O Mw calculado é, portanto, de 80.922 g/mol. Exemplo 7: Exemplo de Distribuição Funcional Aleatória tendo Funcio-nalidade de Álcool
[00144] Um copolímero de acrílico com funcionalidade reativa posicionada aleatoriamente ao longo da cadeia polimérica, como geralmente mostrada abaixo como (29):
Figure img0032
é preparado como se segue. Em um reator de 1500 ml equipado com um invólucro de aquecimento, agitador, condensador de refluxo, tan- ques de alimentação e entrada de gás de nitrogênio é carregado 139,37 g de tolueno. Monômeros são adicionados a um recipiente de alimentação nas seguintes quantidades: 83,16 g de acrilato de 2-etil hexila; 239,51 g de acrilato de etóxi etila; e 9,98 g de acrilato de 4-hidróxi propila
[00145] A um segundo recipiente de alimentação, solvente e iniciador são adicionados nas seguintes quantidades: 3,33 g de peróxido de laurila; e 30,00 g de tolueno
[00146] O tolueno no reator, mistura de iniciador, e os monômeros no recipiente de alimentação são pulverizados com um expurgo de nitrogênio constante durante 30 minutos na temperatura ambiente. Após a manutenção, o tolueno no reator é aquecido a 105°C, em que existe um refluxo leve fora do condensador. Neste momento, a mistura de monômero e iniciador é alimentada ao longo de 90 minutos no reator. Durante a alimentação de reagente e iniciador, a mistura do reator é mantida em uma temperatura entre 105°C e 116°C sob refluxo. As condições da reação são mantidas após a conclusão da alimentação de reagente e iniciador durante 60 minutos. Durante a manutenção de 60 minutos, uma alimentação de catalisador sem cozimento é preparada em um recipiente de alimentação. A alimentação de catalisador sem cozimento consiste em 24,28 g de tolueno e 0,37 g de pivalato de t-amil peróxi. O catalisador sem cozimento é pulverizado sob um expurgo de nitrogênio constante durante 15 minutos. Após a manutenção de 60 minutos o catalisador sem cozimento é alimentado ao longo de 30 minutos no reator. Assim que a alimentação de catalisador sem cozimento é esgotada, a reação é mantida > 110°C dura nte 60 minutos. O polímero da solução resultante é então esfriado para a temperatura ambiente e descarregado do reator.
[00147] O peso molecular medido (Mn) do polímero de acrílico total é de 13.301 g/mol (determinado pela cromatografia de permeação em gel em relação aos padrões de poliestireno) e a polidispersidade é 2,76. O Mw calculado é, portanto, de 36.711. Exemplos 8-39
[00148] Os Exemplos de 8 a 33 se baseiam em um polímero de acrílico misturado com diluentes reativos e componentes estruturais acionados pela exposição de UV para transformar o adesivo de líquido para PSA sólido, e curado com resistência total (estrutural) por calor.
[00149] Os Exemplos de 8 a 33 são apresentados na Tabela 7. Tabela 7: Exemplos de 8 a 33 de Composições de Adesivo
Figure img0033
Figure img0034
[00150] Na Tabela 7, IR refere-se à Resistência ao Impacto, determinado de acordo com ASTM-G14-04 (2010). A aderência de esfera em rolamento é determinada de acordo com ASTM-D3121-06.
[00151] Os Exemplos 34 a 36 ilustram o cisalhamento por etapa e as medições da aderência de esfera em rolamento para as composições adesivas adicionais do presente assunto em questão.
[00152] O Exemplo 34 é um polímero de acrílico misturado com componentes estruturais e secado por meio de calor ameno para um PSA, e depois a cura completa ativada por calor mais elevado para produzir uma ligação estrutural entre os dois substratos.
[00153] O Exemplo 35 é um polímero de acrílico misturado tanto com um oligômero reativo quanto com componentes estruturais e secado por meio de calor ameno para um PSA, e depois a cura completa ativada por calor mais elevado para produzir uma ligação estrutural entre os dois substratos.
[00154] O Exemplo 36 é um polímero de acrílico misturado com di- luentes reativos e componentes estruturais ativados por meio da expo-sição ao calor baixo para transformar o adesivo de líquido para PSA, e curados para resistência total (estrutural) por meio de calor mais elevado.
[00155] O Exemplo 34: O PSA de acrílico AS-2549 é reticulado com AAA e misturado com epóxi Synasia S-21 e secado suavemente a 90°C durante 10 min para moldar uma película de PSA livre de solvente. O iniciador para a cura térmica do epóxi é principalmente em temperaturas menores do que 95°C inativo. Após a secagem da película para produzir uma fita de PSA, a fita pode ser aplicada a determinados substratos que são desejados de serem colados. Assim que a fita é aplicada, calor adicional é aplicado para iniciar a aderência para transformar em resistência total. A ligação estrutural é criada a 140°C durante 15 minutos. Uma descrição do teste de cisalhamento por etapa para o Exemplo 34 está apresentada na Figura 3. O procedimento é como se segue:
Figure img0035
[00156] Os dados de cisalhamento por etapa (Al a Al) para o Exemplo 34 são apresentados na Tabela 8. Tabela 8: Dados de Cisalhamento por Etapa
Figure img0036
[00157] O cisalhamento por etapa é determinado como se segue. ASTM D-1002 Standard Test Method for Apparent Shear Strength of Single Lap Joint Adhesively Bonded Metal Specimens by Tension Loading (Metal to Metal) (reference). A espessura do adesivo é de 0,06 mm (0,0024 polegada) +/- 0,01 mm (0,0006 polegada). A carga é de 0,42 mm/s (1 polegada/minuto). A carga máxima é medida.
[00158] Exemplo 35: O PSA acrílico AS-2549 é reticulado com AAA e misturado com epóxi de Synasia S-21 e KH4-67 e secado suavemente a 90°C durante 10 min para moldar uma películ a de PSA livre de solvente. O iniciador para a cura térmica do epóxi é principalmente inativo em temperaturas menores do que a 95°C. Após a secagem da película para produzir uma fita de PSA, a fita pode ser aplicada aos substratos que são desejados de serem unidos. Assim que a fita é aplicada, calor adicional é aplicado para iniciar a aderência para transformar em resistência total. A ligação estrutural é criada a 140°C durante 15 minutos. A Figura 4 descreve o procedimento para o teste de cisalhamento por etapa para o Exemplo 35.
Figure img0037
[00159] Os dados de cisalhamento por etapa (Al a Al) para o Exemplo 35 são apresentados na Tabela 9. Tabela 9: Dados de Cisalhamento por Etapa
Figure img0038
[00160] Exemplo 36: KH4-105 um oligômero acrílico é misturado com epóxi EPON 828, TMPO e Siloquest A-187. Ele é ligeiramente curado a 110°C durante 7 min para moldar uma pelícu la de PSA. O iniciador para a cura térmica do epóxi é muito lento em temperaturas menores do que a 110°C. Após a secagem da película para produzir uma fita de PSA, a fita pode ser aplicada aos substratos que são desejados de serem unidos. Assim que a fita adesiva é aplicada, calor adicional é aplicado para iniciar a aderência para transformar em resistência total. A ligação estrutural é criada a 140°C durante 15 minutos.
Figure img0039
[00161] Os dados de cisalhamento por etapa (Al a Al), para o Exemplo 36 são apresentados na Tabela 10. Tabela 10: Dados de Aderência de Esfera em Rolamento para o Exemplo 36
Figure img0040
[00162] Exemplo 37: Um líquido de acordo com o presente assunto em questão é aplicado a um substrato e subsequentemente curado no ligar certo através da exposição à radiação actínica. Uma ilustração é representada na Figura 5. Especificamente, a Figura 5 esquematicamente representa a aplicação de um líquido ou outra composição sobre uma película, rótulo e/ou recipiente, e a exposição à radiação actí- nica para desse modo curar o líquido ou a composição no lugar certo. Uma fonte de película ou rótulo 10 tendo uma região, face ou superfície revestida com líquido ou composição 20 como aqui descrito é aqui fornecida. Em certas modalidades, uma ou mais regiões 25 ou tiras 30 de adesivo pegajoso podem ser fornecidas para auxiliar na segurança inicial da película ou do rótulo a um recipiente de interesse 40. Antes, durante e/ou após a aplicação apropriada da película ou rótulo ao reci-piente, a radiação actínica 50 é direcionada para o revestimento para assim aderir e/ou curar o revestimento e produzir um recipiente rotulado 45. Isto é geralmente indicado como operação A na Figura 5. Após a aplicação inicial da película ou rótulo, limpeza e/ou aplicação de calor pode ser executada. As operações adicionais podem ser executadas antes, durante e/ou após a operação A. A Figura 5 também ilustra esquematicamente um processo contínuo 100 em que uma pluralidade de recipientes 140 recebem películas ou rótulos, são expostos à radiação actínica dentro de um recinto 150 para desse modo produzir uma pluralidade de recipientes rotulados 145.
[00163] A Tabela 11, abaixo, inclui as formulações exemplares que representam as modalidades do presente assunto em questão. As formulações incluem um componente de corporificação, diluente de adição radical, diluente estrutural e fotoiniciador e aditivo (isto é, Irga- nox® 1010), conforme apresentado abaixo.
Figure img0041
Figure img0042
Figure img0043
[00164] A seguinte Tabela 12 mostra os dados de desempenho se-lecionados para algumas das formulações na Tabela 11. Tabela 12: Dados de Desempenho para as Formulações Selecionadas da Tabela 11
Figure img0044
[00165] Exemplo 38: Duas composições adesivas adicionais de acordo com o presente assunto em questão são apresentadas abaixo nas Tabelas 13 e 14.
Figure img0045
Figure img0046
[00166] Exemplo 39: Várias composições adicionais de acordo com o presente assunto em questão são apresentadas abaixo nas Tabelas 15 e 16. Uma aplicação particular para estas composições está na rotulagem de "expansão, retração" (ROSO) ou tecnologias relacionadas.
Figure img0047
Figure img0048
Figure img0049
[00167] Muitos outros benefícios, sem dúvida, se tornarão evidentes a partir de uma futura aplicação e desenvolvimento desta tecnologia.
[00168] Todas as patentes, pedidos publicados e artigos aqui men-cionados são por meio desta incorporados por referência na sua totali-dade.
[00169] O presente assunto em questão inclui combinações de componentes e aspectos das várias composições aqui descritas. Assim, por exemplo, o presente assunto em questão inclui um ou mais componentes e/ou aspectos de uma modalidade combinados com um ou mais de outros componentes e/ou aspectos de outras modalidades.
[00170] Conforme descrito mais acima, o presente assunto em questão resolve muitos problemas associados com as estratégias, sistemas e/ou dispositivos anteriores. No entanto, será observado que várias alterações nos detalhes, materiais e disposições dos componentes, que foram aqui descritos e ilustrados de modo a explicar a natureza do presente assunto em questão, podem ser feitas por aqueles versados na técnica sem se afastar do princípio e do escopo do assunto em questão reivindicado, como expresso nas reivindicações anexas.

Claims (13)

1. Líquido para cura local, caracterizado pelo fato de que compreende: de 30 a 70% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base com esqueleto acrílico pré- polimerizado tendo um Mw de 15.000 a 100.000, em que o peso mole-cular Mw é determinado por cromatografia de permeação em gel relativa a padrões de poliestireno; de 7 a 70% em peso de pelo menos um diluente estrutural, em que o diluente estrutural é selecionado do grupo que consiste de 3,4-epoxiciclo-hexilmetil-3,4-epoxiepoxiciclo-hexanocarboxilato (S-21), Bis[(3,4-epoxiciclo-hexil)metil]adipato (S-28), resina epóxi líquida deri-vada de bisfenol difuncional A/epicloroidrina (Epon 828), resina epóxi de Bisfenol A tendo um peso por epóxido de 235-263 g/eq segundo medido por ASTM D1652 (Epon 834), beta-(3,4-epoxiciclo- hexil)etiltrimetoxissilano (A-186), gama-glicidoxipropiltrimetoxissilano (A- 187), éster glicidílico de ácido neodecanoico (EP-10), acrilato de ureta- no com funcionalidade isocianato (Desmolux D100), acrilato de uretano contendo isocianato (Desmolux D200), poli-isocianato alifático (biureto de diisocianato de hexametileno de baixa viscosidade (HDI)) (Desmodur N3200), poli-isocianato alifático (biureto de diisocianato de hexametileno (HDI)) (Desmodur N100), poli-isocianato alifático (trímero de diisociana- to de hexametileno (HDI)) (Desmodur N3300), poli(óxido de propileno) (PPO) oligômero tendo um peso molecular (Mw) inferior a 5.000 daltons, trimetilolpropano oxetano (TMPO), poli(óxido de etileno) (PEO) oligômero tendo um peso molecular (Mw) inferior a 5.000 daltons, etil hexil oxetano (2EH oxetano), diacrilato de bisfenol A etoxilado da seguinte fórmula (7) no qual n+m=3, triacrilato de trimetilolpropano etoxila- do da seguinte fórmula (8), diacrilato de éter bisfenol A diglicidílico da seguinte fórmula (9), éteres 1,2-cíclicos, éteres 1,3-cíclicos e éteres 1,4- cíclicos, anidridos, lactonas, lactamas, éteres cíclicos, siloxanas, oxazo-
Figure img0050
de 7 a 70% em peso de pelo menos um diluente de adição de radicais, em que o diluente de adição de radicais é selecionado do grupo que consiste de monômero de acrilato de epóxi (acrilato de hidroxila ACE™), acrilato de isoestearila, acrilato de heptadecila, acrilato de dici- clopentadieno, 3-etil-3-(metil acrilato) oxetano (OXE-10), 3-etil-3-(metil metacrilato) oxetano (OXE-30), metacrilato de 3,4-epoxiciclo-hexil metila (S-100), macrômero acrílico tendo um peso molecular (Mw) inferior a 10.000 daltons, ftalato de 2-acriloiloxipropila (V2100), ácido 1,2-ciclo- hexanodicarboxílico, éster mono[1-metil-2-[(1-oxo-2-propenil)oxi]etílico] (V2100 cicloalifático), metacrilato de polialquila (PAMA), acrilato de THF alcoxilado da seguinte fórmula (1), , acrilato de tetrahidrofurfuril da se-guinte fórmula (4), e acrilatos de uretano com menos de 2.000 daltons, O
Figure img0051
de 2 a 10% em peso de um curativo (agente de cura) sele-cionado do grupo que consiste em catalisadores térmicos, catalisadores de base, fotoiniciadores, fotoiniciadores radicais e fotoiniciadores de radicais de UV; de 0 a 1% em peso de antioxidante; e de 0 a 10% em peso de um estabilizante/auxiliar de proces-samento.
2. Líquido para cura local, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que pelo menos um curativo (agente de cura) é um fotoiniciador.
3. Líquido para cura local, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que pelo menos um curativo é ativado através de pelo menos um dentre radiação, calor, umidade, pressão, ultrassom, exposição a agentes químicos, e suas combinações.
4. Líquido para cura local, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o polímero de base com esqueleto acrílico possui um Mw de 15.000 a 70.000.
5. Líquido para cura local, de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o polímero de base com esqueleto acrílico possui um Mw de 18.000 a 50.000.
6. Líquido para cura local, caracterizado pelo fato de que compreende: de 5 a 70% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base não acrílico tendo um Mw de 5.000 a 1.000.000, selecionado do grupo consistindo em aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e suas combinações, em que o peso molecular Mw é determinado por cromatografia de permeação em gel relativa a padrões de poliestireno; de 0 a 40% em peso de pelo menos um diluente estrutural, em que o diluente estrutural é selecionado do grupo que consiste de triacrilato de trimetilolpropano da seguinte fórmula (5), diacrilato de tri- propilenoglicol da seguinte fórmula (6), diacrilato de bisfenol A etoxila- do da seguinte fórmula (7) no qual n+m=3, triacrilato de trimetilolpro- pano etoxilado da seguinte fórmula (8), diacrilato de éter bisfenol A di- glicidílico da seguinte fórmula (9), éteres 1,2-cíclicos, éteres 1,3- cíclicos e éteres 1,4-cíclicos;
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de 30 a 95% em peso de pelo menos um diluente de adição de radicais, em que o diluente de adição de radicais é selecionado do grupo que consiste em acrilato de THF alcoxilado da fórmula (1) a se-guir, acrilato de hidroxietila da fórmula (2) a seguir, acrilato de fenóxi etila da fórmula (3) a seguir, acrilato de tetrahidrofurfuril da fórmula (4) a seguir, e acrilatos de uretano com menos de 2.000 daltons
Figure img0053
de 0 a 10,0% em peso de um curativo selecionado do grupo que consiste em catalisadores térmicos, catalisadores de base, fotoini- ciadores, fotoiniciadores radicais e fotoiniciadores radicais de UV; de 0 a 10% em peso de fotossensibilizador; e de 0 a 10% em peso de estabilizante/auxiliar de proces-samento.
7. Líquido para cura local, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que o curativo é um fotoiniciador.
8. Líquido para cura local, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que o polímero de base não acrílico possui um Mw de 15.000 a 250.000.
9. Líquido para cura local, de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que o polímero de base não acrílico possui um Mw de 15.000 a 100.000.
10. Adesivo sensível à pressão para cura local, caracteriza-do pelo fato de que compreende: de 30 a 50% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base com esqueleto acrílico pré- polimerizado tendo um Mw de 5.000 a 1.000.000; de 5 a 40% em peso de pelo menos um diluente estrutural; de 50 a 70% em peso de pelo menos um diluente de adição de radicais; de 0 a 4,0% em peso de reticulador; de 0 a 4,0% em peso de um primeiro curativo; de 0,01 a 10% em peso de um segundo curativo; e de 0 a 10,0% em peso de estabilizante/auxiliar de proces-samento.
11. Adesivo sensível à pressão para cura local, caracteriza-do pelo fato de que compreende: de 20 a 80% em peso de um componente de corporificação compreendendo um polímero de base tendo um Mw de 1.000 a 500.000; o polímero de base sendo selecionado do grupo que consiste em aromáticos de polivinila, poliuretanos, policarbonatos, poliésteres, poliéteres, e suas combinações; de 5 a 50% em peso de pelo menos um diluente estrutural; de 10 a 80% em peso de pelo menos um diluente de adição de radicais; de 0 a 1,0% em peso de reticulador; de 0 a 4,0% em peso de um primeiro curativo; de 0,01 a 10% em peso de um segundo curativo; e de 0 a 10,0% em peso de estabilizante/auxiliar de proces-samento.
12. Uso de 30 a 50% em peso de um componente de corpo-rificação compreendendo um polímero de base com esqueleto acrílico tendo um Mw de 5.000 a 1.000.000, de 5 a 40% em peso de pelo menos um diluente estrutural, de 50 a 70% em peso de pelo menos um diluente de adição de radicais, de 0 a 4,0% em peso de reticulador, de 0 a 4,0% em peso de um primeiro curativo, de 0,01 a 10% em peso de um segundo curativo, e de 0 a 10,0% em peso de estabilizante/auxiliar de processamento, caracterizado pelo fato de que é para a fabricação de uma composição ou adesivo sensível à pressão adequado para a cura, em que o adesivo é exposto a um primeiro estímulo selecionado do grupo que consiste em radiação, calor, umidade, pressão, ultrassom, exposição química, e suas combinações.
13. Invenção, em quaisquer formas de suas concretizações ou em qualquer categoria aplicável de reivindicação, por exemplo, de produto ou de processo ou uso, dentre outros, composições compreen-dendo os componentes definidos acima, englobadas pela matéria inici-almente descrita, revelada ou ilustrada no pedido de patente.
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2013329252B2 (en) 2012-10-09 2017-05-18 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
US9574039B1 (en) * 2014-07-22 2017-02-21 Full Spectrum Laser Additive use in photopolymer resin for 3D printing to enhance the appearance of printed parts
CN104536210B (zh) * 2015-02-03 2017-09-29 京东方科技集团股份有限公司 一种配向膜印刷板的制备方法
RU2677155C1 (ru) * 2015-02-05 2019-01-15 Авери Деннисон Корпорейшн Этикеточные узлы для неблагоприятной окружающей среды
WO2017116670A1 (en) 2015-12-28 2017-07-06 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for applying a material onto articles with a pre-distorted transfer component
WO2017116669A1 (en) 2015-12-28 2017-07-06 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component that deflects on both sides
WO2018053356A1 (en) * 2016-09-16 2018-03-22 International Flavors & Fragrances Inc. Microcapsule compositions stabilized with viscosity control agents
DE102016207548A1 (de) * 2016-05-02 2017-11-02 Tesa Se Härtbare Klebemasse und darauf basierende Reaktivklebebänder
DE102016207540A1 (de) 2016-05-02 2017-11-02 Tesa Se Wasserdampfsperrende Klebemasse mit hochfunktionalisiertem Poly(meth)acrylat
WO2018118767A1 (en) 2016-12-22 2018-06-28 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth) acrylate oligomers
US11655403B2 (en) 2017-06-30 2023-05-23 3M Innovative Properties Company Printable curable mixtures and cured compositions
EP3879459A1 (en) 2017-08-29 2021-09-15 Hill-Rom Services, Inc. Rfid tag inlay for incontinence detection pad
JP6566324B2 (ja) * 2017-09-29 2019-08-28 サイデン化学株式会社 粘着シート
WO2019230677A1 (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート
JP7359570B2 (ja) * 2018-05-29 2023-10-11 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート
JP2019206699A (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 日東電工株式会社 粘着シート
WO2019230678A1 (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 日東電工株式会社 粘着シート
EP3696108A1 (en) 2019-02-12 2020-08-19 The Procter & Gamble Company Method for applying a material onto articles using a transfer component
KR102184587B1 (ko) * 2019-02-28 2020-12-01 주식회사 케이씨씨 접착제 조성물
DE102019208668A1 (de) * 2019-06-14 2020-12-17 Tesa Se Verklebungsverfahren mittels einer härtenden strukturellen Klebmasse
DE102019120049A1 (de) * 2019-07-24 2021-01-28 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren und Schmelzklebstoff zur Herstellung eines aus mehreren Schichten bestehenden Wert- oder Sicherheitsdokumentes sowie Wert- oder Sicherheitsdokument
CN110527475B (zh) * 2019-09-26 2021-09-07 广东华南精细化工研究院有限公司 一种可喷涂抗下垂型硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法
WO2021183350A1 (en) 2020-03-09 2021-09-16 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component
CN111534269B (zh) * 2020-05-07 2022-04-12 苏州金枪新材料股份有限公司 一种用于液晶屏幕粘接的双组份柔韧性丙烯酸酯结构胶及其制备方法
CN111826093A (zh) * 2020-07-28 2020-10-27 中国石油化工股份有限公司 一种适用于油气集输管线修复的光固化材料及其制作方法
WO2022167907A1 (en) * 2021-02-04 2022-08-11 Sunstar Engineering Americas Inc. Curable composition
CN114853969B (zh) * 2022-04-25 2023-11-24 广东深展实业有限公司 一种光热双重固化改性聚丙烯树脂及其制备方法
CN115044317B (zh) * 2022-06-29 2024-05-28 湖北祥源高新科技有限公司 一种双面自粘结聚氨酯泡棉的制备方法和产品

Family Cites Families (226)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3408008A (en) 1966-12-02 1968-10-29 Eric H. Cocks Apparatus for applying hot melt adhesives
CH481197A (de) 1967-02-22 1969-11-15 Breveteam Sa Kleber zur unterseitigen Beschichtung von Bodenbelägen
US3639500A (en) 1968-05-09 1972-02-01 Avery Products Corp Curable pressure sensitive adhesive containing a polyepoxide a carboxylated diene polymer and an acrylic ester tackifier
DE2446438C2 (de) 1974-09-28 1985-04-11 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von Oxazolidingruppen enthaltenden Urethanen und ihre Verwendung
US4049483A (en) 1976-11-18 1977-09-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure sensitive hot-melt adhesive system
US4135033A (en) 1977-02-16 1979-01-16 Lawton William R Heat-activated adhesive coating
US4143858A (en) 1977-08-29 1979-03-13 Eastman Kodak Company Substantially amorphous polyolefins useful as pressure-sensitive adhesives
US4185050A (en) 1978-12-26 1980-01-22 Celanese Corporation Pressure sensitive adhesive compositions comprising a mixture of terpolymers
BR8001021A (pt) 1979-02-26 1980-10-29 Du Pont Material resistente de pelicula seca, rolo ajustado, mascara de solda e processo para a modificacao seletiva de uma superficie
US4288527A (en) 1980-08-13 1981-09-08 W. R. Grace & Co. Dual UV/thermally curable acrylate compositions with pinacol
JPS618471Y2 (pt) 1980-09-01 1986-03-15
JPS58152074A (ja) 1982-03-05 1983-09-09 Mitsui Toatsu Chem Inc 陶磁器質タイル用接着剤組成物
US4507429A (en) 1984-01-12 1985-03-26 Air Products And Chemicals, Inc. Pressure sensitive adhesives with improved shear resistance
EP0210261B1 (en) 1985-02-05 1991-06-26 Avery International Corporation Composite facestocks and liners
US5082922A (en) 1988-10-12 1992-01-21 The Valspar Corporation Modified-acrylate polymers and coating compositions made therefrom
US4914253A (en) 1988-11-04 1990-04-03 Exxon Chemical Patents Inc. Method for preparing polyethylene wax by gas phase polymerization
WO1990013420A1 (en) 1989-05-11 1990-11-15 Landec Labs, Inc. Temperature-activated adhesive assemblies
EP0400703A1 (en) 1989-05-24 1990-12-05 Akzo Nobel N.V. Adhesive based on a thermoplastic polyester with an aluminium compound incorporated therein
US5194486A (en) 1989-06-09 1993-03-16 H & N Chemical Company Adhesive
US5264532A (en) 1989-08-14 1993-11-23 Avery Dennison Corporation Emulsion pressure-sensitive adhesives
US5024880A (en) 1990-01-03 1991-06-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cellular pressure-sensitive adhesive membrane
DE4021659A1 (de) 1990-07-07 1992-01-09 Bayer Ag Bisoxazolane, im wesentlichen aus diesen bestehende oxazolangemische, ein verfahren zu deren herstellung und ihre verwendung als haerter fuer isocyanatgruppen aufweisende kunststoffvorlaeufer
CA2048232A1 (en) 1990-09-05 1992-03-06 Jerry W. Williams Energy curable pressure-sensitive compositions
US5264278A (en) 1991-03-20 1993-11-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Radiation-curable acrylate/silicone pressure-sensitive adhesive coated tapes adherable to paint coated substrates
CA2076278A1 (en) 1991-08-22 1993-02-23 Joseph T. Braun Curable silicone pressure sensitive adhesive tape
JP3035565B2 (ja) 1991-12-27 2000-04-24 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜太陽電池の作製方法
US5252694A (en) 1992-01-22 1993-10-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-polymerization adhesive, coating, film and process for making the same
CA2077103C (en) 1992-08-28 2003-06-10 Moore U.S.A. Inc. Multipurpose label construction
DE69328187D1 (de) 1992-10-20 2000-04-27 Avery Dennison Co Strukturhaftkleber
US5322731A (en) 1993-03-09 1994-06-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesive beads
US7575653B2 (en) 1993-04-15 2009-08-18 3M Innovative Properties Company Melt-flowable materials and method of sealing surfaces
US5468652A (en) 1993-07-14 1995-11-21 Sandia Corporation Method of making a back contacted solar cell
US5721289A (en) 1994-11-04 1998-02-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Stable, low cure-temperature semi-structural pressure sensitive adhesive
US5645764A (en) 1995-01-19 1997-07-08 International Business Machines Corporation Electrically conductive pressure sensitive adhesives
US5695837A (en) 1995-04-20 1997-12-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tackified acrylic adhesives
US5905099A (en) * 1995-11-06 1999-05-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Heat-activatable adhesive composition
US5800724A (en) 1996-02-14 1998-09-01 Fort James Corporation Patterned metal foil laminate and method for making same
ID17196A (id) 1996-03-14 1997-12-11 Dow Chemical Co Bahan-bahan perekat yang mengandung polimer-polimer olefin
DE69728935T2 (de) 1996-07-15 2005-04-28 Sekisui Kagaku Kogyo K.K. Ein vernetzbares druckempfindliches Klebmittel in Plattform
AR007940A1 (es) 1996-07-22 1999-11-24 Dow Chemical Co Adhesivos de fusion caliente (hot melt) para pegar superficies de carton o cartulina, proceso para obtener interpolimeros de etileno utiles en la preparacion de dichos adhesivos y envase que los comprende
TW412560B (en) 1996-09-04 2000-11-21 Dow Chemical Co Compositions and adhesives comprising a substantially random interpolymer of at least one vinylidene and at least one vinylidene aromatic monomer or hindered aliphatic vinylidene monomer, and coextruded or laminated multilayer film and tape
US20020007910A1 (en) 1996-11-12 2002-01-24 Greggory Scott Bennett Thermosettable pressure sensitive adhesive
AU6461998A (en) 1997-03-14 1998-09-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cure-on-demand, moisture-curable compositions having reactive silane functionality
US6011307A (en) 1997-08-12 2000-01-04 Micron Technology, Inc. Anisotropic conductive interconnect material for electronic devices, method of use and resulting product
US6077527A (en) 1997-10-28 2000-06-20 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Enhancer tolerant pressure sensitive adhesives for transdermal drug delivery
US5951786A (en) 1997-12-19 1999-09-14 Sandia Corporation Laminated photovoltaic modules using back-contact solar cells
DE19800676A1 (de) 1998-01-10 1999-07-15 Henkel Kgaa Verwendung ausgewählter Klebstoffgemische für die Überlappungsverklebung von Rundumetiketten bei ihrem Auftrag auf Kunststoff-Flaschen
FI106470B (fi) 1998-03-09 2001-02-15 Neste Chemicals Oy Vaahdotettu hartsiliima ja sen käyttö puupohjaisten levyjen liimaamiseen
US6106982A (en) 1998-05-11 2000-08-22 Avery Dennison Corporation Imaged receptor laminate and process for making same
US6391415B1 (en) 1998-08-31 2002-05-21 Environmental Inks And Coatings Corporation Label system
US6362249B2 (en) * 1998-09-04 2002-03-26 Dsm Desotech Inc. Radiation-curable coating compositions, coated optical fiber, radiation-curable matrix forming material and ribbon assembly
US6844391B1 (en) 1998-09-23 2005-01-18 Avery Dennison Corporation Adhesives with improved rivet properties and laminates using the same
US6228486B1 (en) 1998-10-06 2001-05-08 Avery Dennison Corporation Thermal transfer laminate
ATE394437T1 (de) 1998-12-11 2008-05-15 Henkel Kgaa Verwendung von dispersionen silylterminierter polymerer als dichtmassen
US6235850B1 (en) * 1998-12-11 2001-05-22 3M Immovative Properties Company Epoxy/acrylic terpolymer self-fixturing adhesive
US6541872B1 (en) 1999-01-11 2003-04-01 Micron Technology, Inc. Multi-layered adhesive for attaching a semiconductor die to a substrate
US6503620B1 (en) 1999-10-29 2003-01-07 Avery Dennison Corporation Multilayer composite PSA constructions
US6664318B1 (en) 1999-12-20 2003-12-16 3M Innovative Properties Company Encapsulant compositions with thermal shock resistance
JP2001288438A (ja) 2000-04-06 2001-10-16 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤組成物
WO2001092344A2 (en) 2000-06-01 2001-12-06 Kraton Polymers Research, B.V. Compositions comprising a functionalized block copolymer crosslinked with aluminum acetylacetonate
US6376075B1 (en) 2000-06-17 2002-04-23 General Electric Company Article having reflecting coating and process for the manufacture
US6353037B1 (en) 2000-07-12 2002-03-05 3M Innovative Properties Company Foams containing functionalized metal oxide nanoparticles and methods of making same
US6841234B2 (en) 2000-08-04 2005-01-11 Scapa Tapes North America Inc. Heat-activated adhesive tape having an acrylic foam-like backing
US6497949B1 (en) 2000-08-11 2002-12-24 3M Innovative Properties Company Adhesive blends comprising hydrophilic and hydrophobic pressure sensitive adhesives
SI1325022T1 (sl) 2000-09-18 2007-04-30 Applied Research Systems Metoda za pripravo 21-hidroksi-6,19-oksidoprogesterona (21oh-6op)
US6756095B2 (en) 2001-01-10 2004-06-29 Avery Dennison Corporation Heat-sealable laminate
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
JP2002285106A (ja) * 2001-03-27 2002-10-03 The Inctec Inc 活性エネルギー線硬化型感圧接着剤
US6686425B2 (en) 2001-06-08 2004-02-03 Adhesives Research, Inc. High Tg acrylic polymer and epoxy-containing blend therefor as pressure sensitive adhesive
US6602958B2 (en) 2001-07-10 2003-08-05 Ips Corporation Adhesives for bonding composites
ES2375471T3 (es) * 2001-07-26 2012-03-01 Basf Se Composición de resina fotosensible.
US20030095388A1 (en) 2001-11-16 2003-05-22 Jinbao Jiao Method and apparatus for securing a circuit board to a rigid surface
US6866919B2 (en) 2002-02-21 2005-03-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Heat-resistant film base-material-inserted B-stage resin composition sheet for lamination and use thereof
US6613587B1 (en) * 2002-04-11 2003-09-02 Micron Technology, Inc. Method of replacing at least a portion of a semiconductor substrate deposition chamber liner
CA2493296A1 (en) 2002-07-19 2004-01-29 Avery Dennison Corporation Labeling method employing two-part curable adhesives
US6613857B1 (en) 2002-07-26 2003-09-02 Avery Dennison Corporation UV-crosslinked, pressure-sensitive adhesives
JP2005534754A (ja) 2002-07-31 2005-11-17 サーフェース スペシャリティーズ、エス.エイ. アクリル感圧接着剤
US20040091694A1 (en) 2002-07-31 2004-05-13 Holzer Mark R. Induction bondable high-pressure laminate
US6653408B1 (en) 2002-11-21 2003-11-25 Kraton Polymers U.S. Llc Compositions comprising a functionalized block copolymer crosslinked with aluminum acetylacetonate
US6887917B2 (en) 2002-12-30 2005-05-03 3M Innovative Properties Company Curable pressure sensitive adhesive compositions
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
DE10322898A1 (de) 2003-05-21 2004-12-16 Tesa Ag Flammfeste und Hitze-aktivierbare Haftklebemassen
KR101177251B1 (ko) 2003-06-06 2012-08-24 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 접착시트, 다이싱 테이프 일체형 접착시트 및 반도체 장치의 제조방법
TWI305542B (en) 2003-06-09 2009-01-21 Mitsui Chemicals Inc Crosslinkable methacrylic resin composition
US7170001B2 (en) 2003-06-26 2007-01-30 Advent Solar, Inc. Fabrication of back-contacted silicon solar cells using thermomigration to create conductive vias
US7691437B2 (en) 2003-10-31 2010-04-06 3M Innovative Properties Company Method for preparing a pressure-sensitive adhesive
WO2005042612A1 (ja) * 2003-11-04 2005-05-12 Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. 重合性組成物及び(メタ)アクリル系熱伝導性シート
US7270889B2 (en) 2003-11-04 2007-09-18 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Tackified amorphous-poly-alpha-olefin-bonded structures
US7144751B2 (en) 2004-02-05 2006-12-05 Advent Solar, Inc. Back-contact solar cells and methods for fabrication
US7157584B2 (en) * 2004-02-25 2007-01-02 Takeda Pharmaceutical Company Limited Benzimidazole derivative and use thereof
EA011898B1 (ru) 2004-03-09 2009-06-30 Спир Груп Холдингз Лимитед Этикетка для стеклянной бутылки и способ ее удаления
US7524911B2 (en) 2004-03-17 2009-04-28 Dow Global Technologies Inc. Adhesive and marking compositions made from interpolymers of ethylene/α-olefins
US7088248B2 (en) 2004-03-24 2006-08-08 Avery Dennison Corporation System and method for selectively reading RFID devices
US20050215655A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Bilodeau Wayne L Anaerobic pressure sensitive adhesive
US7645829B2 (en) * 2004-04-15 2010-01-12 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Plasticized functionalized propylene copolymer adhesive composition
US20050266237A1 (en) 2004-05-28 2005-12-01 Siddhartha Asthana Heat-activated sound and vibration damping sealant composition
EP1640388B1 (en) 2004-09-24 2015-02-25 Rohm and Haas Company Biomass based Michael addition composition
WO2006045395A1 (en) 2004-10-22 2006-05-04 Kabushiki Kaisha Sato A method for applying a rfid tag carrying label on an object
RU2461074C2 (ru) 2004-11-10 2012-09-10 Эвери Деннисон Копэрейшн Пленка для изготовления вплавляемой этикетки, способ повышения ее технологичности, способ этикетирования изделий и этикетированное изделие (варианты)
US7212127B2 (en) 2004-12-20 2007-05-01 Avery Dennison Corp. RFID tag and label
JP5231986B2 (ja) 2005-03-17 2013-07-10 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 官能化エチレン/α−オレフィン共重合体組成物
KR101413315B1 (ko) 2005-03-17 2014-06-27 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 에틸렌/알파-올레핀 혼성중합체로부터 제조된 접착제 및표지 조성물
US7786216B2 (en) 2005-03-17 2010-08-31 Dow Global Technologies Inc. Oil based blends of interpolymers of ethylene/α-olefins
US7756154B2 (en) 2005-03-22 2010-07-13 Netapp, Inc. Shared implementation for multiple system interfaces
TWI353360B (en) 2005-04-07 2011-12-01 Nippon Catalytic Chem Ind Production process of polyacrylic acid (salt) wate
US7298266B2 (en) 2005-05-09 2007-11-20 Avery Dennison RFID communication systems and methods
JP4634856B2 (ja) 2005-05-12 2011-02-16 利昌工業株式会社 白色プリプレグ、白色積層板、及び金属箔張り白色積層板
US8287949B2 (en) 2005-07-07 2012-10-16 Dow Global Technologies Inc. Aqueous dispersions
EP1904597B1 (en) * 2005-07-19 2012-08-22 Dow Corning Corporation Pressure sensitive adhesives and methods for their preparation
JP4711777B2 (ja) 2005-08-11 2011-06-29 日東電工株式会社 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法
US20100311920A1 (en) * 2005-08-26 2010-12-09 Cid Centro De Investigacion Y Desarrollo Tecnologico Sa De Cv Using Reactive Block Copolymers as Chain Extenders and Surface Modifiers
US20070088145A1 (en) 2005-10-19 2007-04-19 Mgaya Alexander P Adhesive useful for film laminating applications
US20070092733A1 (en) * 2005-10-26 2007-04-26 3M Innovative Properties Company Concurrently curable hybrid adhesive composition
ES2557155T3 (es) 2005-12-01 2016-01-22 Henkel Ag & Co. Kgaa Nuevo material formador de estructuras supramoleculares, proceso y usos
CN101000899A (zh) 2006-01-11 2007-07-18 南茂科技股份有限公司 晶片封装结构
US20070231571A1 (en) 2006-04-04 2007-10-04 Richard Lane Pressure sensitive adhesive (PSA) laminates
US8785531B2 (en) 2006-07-06 2014-07-22 Dow Global Technologies Llc Dispersions of olefin block copolymers
WO2008020984A2 (en) 2006-08-08 2008-02-21 World Properties, Inc. Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
JP2008060151A (ja) 2006-08-29 2008-03-13 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ裏面加工方法、基板裏面加工方法、及び放射線硬化型粘着シート
US8074022B2 (en) 2006-09-28 2011-12-06 Virident Systems, Inc. Programmable heterogeneous memory controllers for main memory with different memory modules
US7776969B2 (en) 2006-12-04 2010-08-17 Bayer Materialscience Llc Allophanate-modified stabilizers and the polymer polyols prepared from these stabilizers
EP2094801B2 (en) * 2006-12-07 2017-02-22 3M Innovative Properties Company Block copolymer blend adhesives with multiple tackifiers
TW200842174A (en) 2006-12-27 2008-11-01 Cheil Ind Inc Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same
KR100907982B1 (ko) 2006-12-27 2009-07-16 제일모직주식회사 점착필름 형성용 조성물에 의한 반도체 패키지용 점착필름을 포함하는 다이싱 다이본드 필름
WO2008093398A1 (ja) 2007-01-30 2008-08-07 Asics Corporation シューズの製造方法、及びシューズ
JP5089201B2 (ja) 2007-03-12 2012-12-05 日東電工株式会社 アクリル系粘着テープ又はシート、およびその製造方法
AU2008228842B2 (en) 2007-03-21 2014-01-16 Avery Dennison Corporation Pressure sensitive adhesives
JP5419376B2 (ja) 2007-04-20 2014-02-19 日東電工株式会社 粘着シートの自動車塗膜面への接着方法
JP5038770B2 (ja) 2007-05-01 2012-10-03 日東電工株式会社 車両用塗膜面に対する粘着シートの接着方法
JP5118880B2 (ja) * 2007-05-08 2013-01-16 日東電工株式会社 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着製品、ディスプレイ
US8334037B2 (en) * 2007-05-11 2012-12-18 3M Innovative Properties Company Multi-layer assembly, multi-layer stretch releasing pressure-sensitive adhesive assembly, and methods of making and using the same
CN101835815B (zh) 2007-08-24 2013-01-30 陶氏环球技术有限责任公司 由乙烯/α-烯烃的互聚物制备的粘合剂
KR100922684B1 (ko) 2007-08-31 2009-10-19 제일모직주식회사 점착층용 광경화 조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
AU2007359124B2 (en) 2007-09-19 2013-05-23 Henkel Ag & Co. Kgaa Highly damping expandable material and devices
US20090142506A1 (en) 2007-11-29 2009-06-04 Bayer Material Science Llc Ethylenically unsaturated polyisocyanate addition compounds based on lysine triisocyanate, their use in coating compositions and processes for their preparation
KR20100074296A (ko) * 2007-12-04 2010-07-01 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 접착제
US7786868B2 (en) 2007-12-11 2010-08-31 Avery Dennison Corporation RFID device with multiple passive operation modes
JP2009256607A (ja) 2008-03-17 2009-11-05 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤、アクリル系粘着剤層、アクリル系粘着テープ又はシート
CN102076800A (zh) 2008-04-30 2011-05-25 德莎欧洲公司 胶带
US8289165B2 (en) 2008-06-11 2012-10-16 Avery Dennison Corporation RFID device with conductive loop shield
US9505960B2 (en) 2008-07-16 2016-11-29 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition, polarization plate, and liquid crystal display
CN102137908B (zh) 2008-07-28 2013-10-30 陶氏康宁公司 复合制品
US8080177B2 (en) 2008-08-19 2011-12-20 The Boeing Company Low RF loss static dissipative adhesive
KR20110016987A (ko) * 2008-08-27 2011-02-18 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 접착제 조성물, 필름상 감광성 접착제, 접착제 패턴, 접착제 부착 반도체 웨이퍼, 반도체 장치, 및 전자 부품
DE102008045802A1 (de) 2008-09-05 2010-03-11 Henkel Ag & Co. Kgaa Schmelzklebstoff auf Basis von Metallocene-katalysierten Olefin-α-Olefin Copolymeren
US8068028B2 (en) 2008-09-26 2011-11-29 Avery Dennison Corporation Encapsulated RFID device for flexible, non-planar or curvilinear surfaces
WO2010039623A2 (en) 2008-09-30 2010-04-08 Henkel Corporation Shear-and/or pressure-resistant microspheres
JP5803105B2 (ja) 2008-12-26 2015-11-04 東洋紡株式会社 接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シート及びこれを接着層として含むプリント配線板
AT12321U1 (de) 2009-01-09 2012-03-15 Austria Tech & System Tech Multilayer-leiterplattenelement mit wenigstens einem laserstrahl-stoppelement sowie verfahren zum anbringen eines solchen laserstrahl- stoppelements in einem multilayer- leiterplattenelement
US20100200063A1 (en) 2009-02-12 2010-08-12 Derek Djeu Thin film solar cell
JP5294931B2 (ja) 2009-03-11 2013-09-18 日東電工株式会社 アクリル系粘着シート
EP2236534A1 (de) 2009-03-31 2010-10-06 Sika Technology AG Zweistufig aushärtende Zusammensetzung enthaltend ein oberflächendesaktiviertes Polyisocyanat
JP5404174B2 (ja) 2009-05-14 2014-01-29 日東電工株式会社 熱剥離性感圧接着テープ又はシート
JP2011026551A (ja) * 2009-05-21 2011-02-10 Kaneka Corp 紫外線硬化型粘接着剤組成物
BRPI1010733A2 (pt) 2009-06-11 2016-03-15 Henkel Corp composição adesiva de fusão a quente termicamente reversível contendo compostos de dieno e dienófilo multifuncionais.
US8593256B2 (en) 2009-06-23 2013-11-26 Avery Dennison Corporation Washable RFID device for apparel tracking
US8921474B2 (en) 2009-07-24 2014-12-30 Bostik, Inc. Hot melt adhesive based on olefin block copolymers
US8242185B2 (en) 2009-08-03 2012-08-14 Morgan Adhesives Company Adhesive compositions for easy application and improved durability
US20120128966A1 (en) 2009-08-04 2012-05-24 Jingjing Ma Non-halogenated polyisobutylene-thermoplastic elastomer blend pressure sensitive adhesives
KR20120073231A (ko) 2009-09-16 2012-07-04 닛토덴코 가부시키가이샤 아크릴계 점착 테이프
KR20120074298A (ko) 2009-09-24 2012-07-05 애버리 데니슨 코포레이션 저 표면에너지 기판에 부착되는 아크릴 조성물
JP2011096988A (ja) 2009-11-02 2011-05-12 Keiwa Inc 太陽電池モジュール裏面保護用粘着シート及びこれを用いた太陽電池モジュール
CN102822267A (zh) 2009-12-16 2012-12-12 艾利丹尼森公司 光伏背板
KR20120115320A (ko) * 2009-12-18 2012-10-17 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 저 표면 에너지 기재를 위한 감압 접착제
US8759664B2 (en) 2009-12-28 2014-06-24 Hanergy Hi-Tech Power (Hk) Limited Thin film solar cell strings
WO2011112447A2 (en) 2010-03-09 2011-09-15 3M Innovative Properties Company Heat activated optically clear adhesive for bonding display panels
EP2552497B1 (en) 2010-03-26 2021-01-13 3M Innovative Properties Company Method of sterilization of wound dressings
JP2011231319A (ja) 2010-04-09 2011-11-17 Nitto Denko Corp 粘着性組成物およびアクリル系粘着テープ
JP5749052B2 (ja) 2010-04-12 2015-07-15 日東電工株式会社 硬化多層シートの製造方法及び硬化多層シート
KR20130102464A (ko) 2010-05-11 2013-09-17 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 경화성 조성물, 감압 접착제, 그의 제조 방법, 및 접착 용품
BR112012031767B8 (pt) 2010-06-14 2023-01-24 Avery Dennison Corp Método de fabricação de uma estrutura de antena, método de fabricação de um marcador de identificação de frequência de rádio e estrutura condutora para uso com um marcador de rfid
JP5432853B2 (ja) 2010-07-30 2014-03-05 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法
WO2012024217A1 (en) 2010-08-18 2012-02-23 3M Innovative Properties Company Optical assemblies including stress-relieving optical adhesives and methods of making same
WO2012027450A2 (en) 2010-08-26 2012-03-01 Henkel Corporation LOW APPLICATION TEMPERATURE AMORPHOUS POLY-α-OLEFIN ADHESIVE
KR101705936B1 (ko) 2010-08-27 2017-02-10 닛토덴코 가부시키가이샤 아크릴계 점착제 조성물, 아크릴계 점착제층 및 아크릴계 점착 테이프
DE102010035889B4 (de) 2010-08-30 2021-11-11 Bundesdruckerei Gmbh Wert- und/oder Sicherheitsdokument und Verfahren zu dessen Herstellung
JP5854404B2 (ja) * 2010-09-17 2016-02-09 昭和電工株式会社 光硬化性透明粘着シート用組成物
JP6144868B2 (ja) 2010-11-18 2017-06-07 日東電工株式会社 フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法
WO2012071483A2 (en) 2010-11-23 2012-05-31 Westinghouse Electric Company Llc Full spectrum loca evaluation model and analysis methodology
JP2014500360A (ja) 2010-11-23 2014-01-09 アドヒーシブズ・リサーチ・インコーポレーテッド 反応性導電性感圧接着テープ
JP2014503640A (ja) 2010-12-13 2014-02-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 低表面エネルギー基材用感圧接着剤
US20120165455A1 (en) 2010-12-22 2012-06-28 Bostik, Inc. OBC Based Packaging Adhesive
JP5689336B2 (ja) 2011-03-03 2015-03-25 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP2012193317A (ja) 2011-03-17 2012-10-11 Nitto Denko Corp 電子部品仮固定用粘着テープ
CA2830645C (en) 2011-03-24 2018-09-04 Henkel Corporation Stretch film lamination adhesive
US10815398B2 (en) 2011-04-08 2020-10-27 Bostik, Inc. Polyolefin based hot melt containing a solid plasticizer
JP2012229375A (ja) 2011-04-27 2012-11-22 Nitto Denko Corp 粘着シート
US9000659B2 (en) * 2011-05-09 2015-04-07 Kenneth S. Chin Lamp socket
US20140154500A1 (en) * 2011-05-10 2014-06-05 Dexerials Corporation Double-sided adhesive tape and method for producing the same
EP2545798B1 (en) 2011-07-13 2018-02-21 3M Innovative Properties Company Sanitary product system
EP2546053B1 (en) * 2011-07-15 2013-12-11 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet
EP2551102B1 (en) 2011-07-29 2014-12-03 3M Innovative Properties Company Self-stick foam adhesive
EP2581423A1 (en) 2011-10-14 2013-04-17 3M Innovative Properties Company Primerless multilayer adhesive film for bonding glass substrates
WO2013069907A1 (ko) 2011-11-08 2013-05-16 주식회사 엘지화학 대전방지성 보호필름용 점착제 조성물 및 이의 제조방법
DE102011088170A1 (de) 2011-12-09 2013-06-13 Bayer Materialscience Aktiengesellschaft Reaktive Haftklebstoffe
CN104144997A (zh) 2011-12-22 2014-11-12 3M创新有限公司 基于烯烃嵌段共聚物的压敏粘合剂
DE102012200854A1 (de) 2012-01-20 2013-07-25 Tesa Se Vernetzer-Beschleuniger-System für Polyacrylate
CN104247579B (zh) 2012-02-03 2017-10-24 艾利丹尼森公司 光伏背板的激光图案化
EP2810999B1 (en) 2012-03-12 2019-09-11 LG Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
JP5900091B2 (ja) 2012-03-27 2016-04-06 大日本印刷株式会社 化粧シート及びそれを有する化粧板
CN110655886A (zh) 2012-03-30 2020-01-07 陶氏环球技术有限责任公司 聚烯烃粘合剂组合物
CA2869108A1 (en) 2012-03-30 2013-10-03 Bioformix Inc. Methods for activating polymerizable compositions, polymerizable systems, and products formed thereby
CN102634286B (zh) 2012-05-17 2013-08-14 深圳市飞世尔实业有限公司 一种光热双重固化型异方性导电膜的制备方法
CN104350121A (zh) 2012-05-29 2015-02-11 日东电工株式会社 粘合剂和使用所述粘合剂的透明基板
DE102012209116A1 (de) 2012-05-30 2013-12-05 Tesa Se Heißsiegelbares Klebeband
DE102013209827A1 (de) 2012-06-21 2013-12-24 Tesa Se Hitzebeständiges Klebeband
JP5961055B2 (ja) 2012-07-05 2016-08-02 日東電工株式会社 封止樹脂シート、電子部品パッケージの製造方法及び電子部品パッケージ
CN104411790B (zh) 2012-07-05 2019-10-18 三键精密化学有限公司 片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机el面板
US10471681B2 (en) 2012-07-26 2019-11-12 3M Innovative Properties Company Heat de-bondable adhesive articles
EP2877883B1 (en) 2012-07-26 2017-08-23 3M Innovative Properties Company Heat de-bondable optical articles
AU2013329252B2 (en) * 2012-10-09 2017-05-18 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
US20140162082A1 (en) 2012-12-07 2014-06-12 H.B. Fuller Company Composition, an article and a method for the bonding of non-woven substrates
US9023954B1 (en) 2012-12-26 2015-05-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Side-chain and end-group modified poly-p-phenylene oligomers
EP2759578B1 (de) 2013-01-24 2018-05-02 Basf Se Reaktive Haftklebstoffprodukte
EP2948512B1 (en) 2013-01-24 2023-07-05 Henkel AG & Co. KGaA Foamed hot melt adhesive and use thereof
MX2015011819A (es) 2013-03-05 2016-07-08 Avery Dennison Corp Cintas de espuma de doble funcion diferenciada.
HUE057262T2 (hu) 2013-03-06 2022-04-28 Incyte Holdings Corp Eljárás és köztitermékek JAK inhibitor elõállítására
WO2014160975A1 (en) 2013-03-28 2014-10-02 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions and coatings, manufactured articles, methods and uses
CN103275656B (zh) 2013-05-29 2015-07-08 北京化工大学 固化后具有结构胶性能的反应型压敏胶黏剂及其制备方法
WO2015042501A1 (en) 2013-09-23 2015-03-26 Lubrizol Advanced Materials, Inc. A combined hot-melt adhesive and pressure sensitive adhesive system and composite materials made from the same
BR112016006114A2 (pt) 2013-09-25 2020-05-19 Bostik, Inc. composição adesiva termofundida
CN111484803A (zh) 2013-10-10 2020-08-04 艾利丹尼森公司 胶黏剂和相关方法
EP3158020A1 (en) 2014-06-18 2017-04-26 Avery Dennison Corporation Transposable pressure sensitive adhesives, articles, and related methods
US10152672B2 (en) 2014-09-29 2018-12-11 Avery Dennison Corporation Tire tracking RFID label
RU2677155C1 (ru) 2015-02-05 2019-01-15 Авери Деннисон Корпорейшн Этикеточные узлы для неблагоприятной окружающей среды
WO2018118767A1 (en) 2016-12-22 2018-06-28 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth) acrylate oligomers

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