WO2012165124A1 - 酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法、酸化モリブデンを含有する薄膜の形成用原料及びモリブデンアミド化合物 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a thin film containing molybdenum oxide using a vapor obtained by vaporizing a molybdenum amide compound having a specific ligand, a thin film containing molybdenum oxide produced by the production method, and the production method.
  • the present invention relates to a raw material for forming a thin film containing molybdenum oxide and a novel molybdenum amide compound having a t-amylimide group as a ligand.
  • Thin films containing molybdenum oxide can be used for organic light emitting diodes, liquid crystal displays, plasma display panels, field emission displays, thin film solar cells, low resistance ohmics and other electronic and semiconductor devices, mainly barrier films etc. It is used as a member of electronic parts.
  • Examples of the method for producing the above thin film include flame deposition, sputtering, ion plating, MOD such as coating pyrolysis and sol-gel, and chemical vapor deposition. It has many advantages such as being excellent in performance, suitable for mass production, and capable of hybrid integration. Therefore, chemical vapor deposition (hereinafter simply referred to as CVD) including the ALD (Atomic ⁇ Layer CVD Deposition) method. Is the optimal manufacturing process.
  • CVD chemical vapor deposition
  • ALD Atomic ⁇ Layer CVD Deposition
  • Non-Patent Document 1 reports a molybdenum amidoimide compound as a raw material for forming a molybdenum nitride thin film by ALD.
  • a thin film containing molybdenum oxide is formed by introducing vapor obtained by vaporizing a raw material for forming a thin film into a substrate, and further introducing an oxidizing gas to decompose and / or chemically react to form a thin film on the substrate.
  • the molybdenum compounds proposed so far have not necessarily had sufficient characteristics.
  • the properties required for a compound (precursor) suitable as a raw material for forming a thin film by vaporizing a chemical compound such as CVD are low in melting point, and in a liquid state during the production of a thin film containing molybdenum oxide between the melting point and the boiling point. There is a temperature difference that can keep the temperature stable, and the liquid can be stably transported in a liquid state, and the vapor pressure is large and it is easy to vaporize.
  • a compound used as a conventional molybdenum source has a problem that a temperature difference between a solid or a melting point and a boiling point is small, and a precursor transport property and a vapor pressure are low in a CVD method.
  • a molybdenum compound containing a fluorine atom is used as a molybdenum source for producing a thin film containing molybdenum oxide by CVD, hydrogen fluoride may be generated as a reaction by-product during the production of the thin film, which corrodes the device. There was a problem.
  • the present invention introduces a vapor containing a molybdenum amide compound obtained by vaporizing a raw material for forming a thin film containing a compound represented by the following general formula (I) onto a substrate, and further introduces an oxidizing gas.
  • the present invention provides a method for producing a thin film containing molybdenum oxide, which is decomposed and / or chemically reacted to form a thin film on a substrate.
  • the present invention also provides a raw material for forming a thin film containing molybdenum oxide, which contains the compound represented by the general formula (I) used in the method for producing the thin film.
  • the present invention also provides a novel compound represented by the following general formula (II).
  • the molybdenum amide compound according to the present invention is a low-melting-point compound that becomes liquid at room temperature or slight heating, and has a large temperature difference between the melting point and boiling point, and has a high vapor pressure.
  • excellent transportability of the precursor, easy and stable supply of the supply to the substrate is possible, and high-quality thin films containing high-quality molybdenum oxide are manufactured. can do.
  • FIG. 1 is a schematic view showing an example of an apparatus for chemical vapor deposition used in the method for producing a thin film containing molybdenum oxide of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing another example of an apparatus for chemical vapor deposition used in the method for producing a thin film containing molybdenum oxide of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing still another example of a chemical vapor deposition apparatus used in the method for producing a thin film containing molybdenum oxide according to the present invention.
  • the linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms represented by R 1 and R 2 is methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl , S-butyl, t-butyl, isobutyl, R 3 represents t-butyl or t-amyl, y represents 0 or 2, x is 4 when y is 0, and y is When it is 2, it is 2, and a plurality of R 1 and R 2 may be the same or different.
  • Specific examples of the molybdenum amide compound, which is a ligand compound having such a group include the following compound Nos. 1 to 81 may be mentioned. However, this invention is not limited at all by the following exemplary compounds.
  • R 1 to R 3 in the general formula (I) are preferably those in which the compound is liquid and has a high vapor pressure.
  • R 1 and R 2 are preferably a methyl group or an ethyl group
  • R 3 is a t-butyl group or a t-amyl group.
  • a compound in which R 3 is a t-butyl group has a high vapor pressure and is particularly preferable.
  • R 1 and R 2 are preferably a methyl group or an ethyl group.
  • the raw material for forming a thin film of the present invention is the above-described molybdenum amide compound used as a precursor for manufacturing a thin film containing molybdenum oxide, and the form varies depending on the process.
  • the molybdenum amide compound according to the present invention is particularly useful as a raw material for chemical vapor deposition because of its physical properties.
  • the raw material for forming a thin film of the present invention is a raw material for chemical vapor deposition
  • the form thereof is appropriately selected according to a method such as a transport supply method of chemical vapor deposition used.
  • the chemical vapor deposition raw material is vaporized by heating and / or depressurizing in the raw material container, and together with a carrier gas such as argon, nitrogen, helium, etc. used as needed, to the deposition reaction section.
  • a carrier gas such as argon, nitrogen, helium, etc. used as needed.
  • the chemical vapor deposition raw material is transported to the vaporization chamber in a liquid or solution state, vaporized by heating and / or decompressing in the vaporization chamber, and then transported to the deposition reaction section
  • a carrier gas such as argon, nitrogen, helium, etc.
  • the molybdenum amide compound represented by the above general formula (I) itself is a raw material for chemical vapor deposition
  • the molybdenum amide compound represented by the above general formula (I) A solution in which the compound itself or the compound is dissolved in an organic solvent becomes a raw material for chemical vapor deposition.
  • a chemical vapor deposition material is vaporized and supplied independently for each component (hereinafter sometimes referred to as a single source method), and a multi-component material is previously prepared.
  • a method of vaporizing and supplying a mixed raw material mixed in a desired composition hereinafter sometimes referred to as a cocktail sauce method.
  • a cocktail sauce method a mixture or a mixed solution of the molybdenum amide compound according to the present invention and another precursor is a raw material for chemical vapor deposition.
  • the organic solvent used for the chemical vapor deposition raw material is not particularly limited and a known general organic solvent can be used.
  • the organic solvent include acetates such as ethyl acetate, butyl acetate and methoxyethyl acetate; ether alcohols such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether and diethylene glycol monomethyl ether; tetrahydrofuran, Ethers such as tetrahydropyran, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, dibutyl ether, dioxane; methyl butyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl butyl ketone, dipropyl ketone, diisobutyl ketone, methyl amyl ketone, cyclohexanone, methyl Ketones such as cyclo
  • the solvent may be used alone or as a mixed solvent of two or more.
  • the total amount of the molybdenum amide compound according to the present invention and other precursors in the organic solvent is 0.01 to 2.0 mol / liter, particularly 0.05 to 1.0 mol / liter. It is preferable to make it liter.
  • Examples of other precursors include compounds of one or more organic coordination compounds such as alcohol compounds, glycol compounds, ⁇ -diketone compounds, cyclopentadiene compounds, and organic amine compounds, and silicon or metals.
  • the precursor metal species include lithium, sodium, potassium, magnesium, calcium, strontium, barium, titanium, zirconium, hafnium, vanadium, niobium, tantalum, molybdenum, manganese, iron, ruthenium, cobalt, rhodium, iridium, nickel.
  • Examples of the alcohol compound used as the organic ligand include alkyl alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropanol, butanol, 2-butanol, isobutanol, t-butanol, amyl alcohol, isoamyl alcohol, and t-amyl alcohol.
  • alkyl alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropanol, butanol, 2-butanol, isobutanol, t-butanol, amyl alcohol, isoamyl alcohol, and t-amyl alcohol.
  • glycol compound used as the organic ligand examples include 1,2-ethanediol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 2,4-hexanediol, 2,2-dimethyl-1, 3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 2,4-butanediol, 2,2-diethyl-1,3-butanediol, 2-ethyl-2 -Butyl-1,3-propanediol, 2,4-pentanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2,4-hexanediol, 2,4- Examples include dimethyl-2,4-pentanediol.
  • Examples of the ⁇ -diketone compound used as the organic ligand include acetylacetone, hexane-2,4-dione, 5-methylhexane-2,4-dione, heptane-2,4-dione, 2-methylheptane- 3,5-dione, 5-methylheptane-2,4-dione, 6-methylheptane-2,4-dione, 2,2-dimethylheptane-3,5-dione, 2,6-dimethylheptane-3, 5-dione, 2,2,6-trimethylheptane-3,5-dione, 2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dione, octane-2,4-dione, 2,2,6 -Trimethyloctane-3,5-dione, 2,6-dimethyloctane-3,5-dione, 2,9-dimethylnonane-4,6-dione 2-methyl-6-e
  • Examples of the cyclopentadiene compound used as the organic ligand include cyclopentadiene, methylcyclopentadiene, ethylcyclopentadiene, propylcyclopentadiene, isopropylcyclopentadiene, butylcyclopentadiene, s-butylcyclopentadiene, isobutylcyclopentadiene, t-
  • Examples of the organic amine compound used as the organic ligand include butylcyclopentadiene, dimethylcyclopentadiene, tetramethylcyclopentadiene, and the like.
  • Examples include methylamine, ethylamine, propylamine, isopropylamine, butylamine, s-butylamine, t-butylamine, isobutylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, diisopropylamine, ethylmethylamine, propylmethylamine, isopropylmethylamine It is done.
  • the above-mentioned other precursors are preferably compounds having similar thermal and / or oxidative decomposition behavior, and in the case of the cocktail source method, the thermal and / or oxidative decomposition behavior is similar.
  • a material that does not undergo alteration due to a chemical reaction during mixing is preferable.
  • the raw material for chemical vapor deposition of the present invention should contain as little impurities metal elements as possible, impurities halogen such as impurity chlorine, and organic impurities as much as possible.
  • the impurity metal element content is preferably 100 ppb or less for each element, more preferably 10 ppb or less, and the total amount is preferably 1 ppm or less, more preferably 100 ppb or less.
  • an alkali metal element, an alkaline earth metal element, or a family element (chromium or tungsten) that affects the electrical characteristics of the obtained thin film. It is necessary to reduce the content.
  • the impurity halogen content is preferably 100 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, and even more preferably 1 ppm or less.
  • the total amount of impurity organic components is preferably 500 ppm or less, more preferably 50 ppm or less, and even more preferably 10 ppm or less.
  • each metal compound, organic solvent, and nucleophilic reagent is reduced in moisture. Therefore, it is better to remove moisture as much as possible before use.
  • the water content of each of the metal compound, the organic solvent, and the nucleophilic reagent is preferably 10 ppm or less, and more preferably 1 ppm or less.
  • the chemical vapor deposition material of the present invention contains as few particles as possible in order to reduce or prevent particle contamination of the thin film to be formed.
  • the number of particles larger than 0.3 ⁇ m is preferably 100 or less in 1 ml of the liquid phase, and larger than 0.2 ⁇ m.
  • the number of particles is more preferably 1000 or less in 1 ml of the liquid phase, and the number of particles larger than 0.2 ⁇ m is further preferably 100 or less in 1 ml of the liquid phase.
  • the method for producing a thin film containing molybdenum oxide according to the present invention comprises a gas containing a molybdenum amide compound obtained by vaporizing the compound represented by the general formula (I), and another precursor used as necessary.
  • the vaporized gas and the oxidizing gas are introduced onto the substrate, and then a molybdenum amide compound and other precursors used as necessary are decomposed and / or reacted on the substrate to grow a desired thin film on the substrate.
  • This is due to the chemical vapor deposition method used for deposition.
  • the oxidizing gas used in the method for producing a thin film containing molybdenum oxide of the present invention includes oxygen, singlet oxygen, ozone, carbon dioxide, nitrogen monoxide, nitrogen dioxide, water, hydrogen peroxide, formic acid, acetic acid, anhydrous An acetic acid etc. are mentioned, These can be used 1 type or 2 or more types. Since the residual carbon in the film can be further reduced, it is preferable to use one containing ozone, oxygen or water as the oxidizing gas.
  • examples of the transport and supply method include the gas transport method, the liquid transport method, the single source method, and the cocktail sauce method described above.
  • the deposition method includes a thermal CVD method in which a molybdenum amide compound (and other precursor gas) and a reactive gas are reacted only with heat to deposit a thin film, a plasma CVD method using heat and plasma, and heat and light.
  • a photo-CVD method using a laser a photo-plasma CVD method using heat, light and plasma
  • an ALD method in which the deposition reaction of the CVD method is divided into elementary processes and deposition is performed stepwise at the molecular level.
  • examples of the manufacturing conditions include reaction temperature (substrate temperature), reaction pressure, and deposition rate.
  • the reaction temperature is preferably 100 ° C. or more, more preferably 100 to 300 ° C., which is the temperature at which the molybdenum amide compound according to the present invention sufficiently reacts.
  • the reaction pressure is preferably 0.01 to 300 Pa in the case of the thermal CVD method, the photo CVD method, and the plasma CVD method.
  • the deposition rate can be controlled by the raw material supply conditions (vaporization temperature, vaporization pressure), reaction temperature, and reaction pressure. When the deposition rate is large, the properties of the obtained thin film may be deteriorated. When the deposition rate is small, the productivity may be problematic.
  • the deposition rate is preferably 0.2 to 40.0 nm / min, and 4.0 to 25.0 nm. / Min is more preferable.
  • the number of cycles is controlled so as to obtain a desired film thickness.
  • a precursor thin film is formed on the substrate by the molybdenum amide compound introduced into the deposition reaction section after the raw material introduction step described above (precursor thin film). Film forming step). At this time, heat may be applied by heating the substrate or heating the deposition reaction part.
  • the precursor thin film formed in this step is a molybdenum amide thin film or a thin film formed by decomposition and / or reaction of a part of the molybdenum amide compound, and has a composition different from that of the target molybdenum oxide thin film.
  • the temperature at which this step is performed is preferably from room temperature to 500 ° C, more preferably from 100 to 300 ° C.
  • unreacted molybdenum amide compound gas and by-product gas are exhausted from the deposition reaction part (exhaust process).
  • the unreacted molybdenum amide compound gas or by-product gas is completely exhausted from the deposition reaction part, but it is not necessarily exhausted completely.
  • the exhaust method include a method of purging the system with an inert gas such as helium and argon, a method of exhausting the system by depressurizing the system, a method combining these, and the like.
  • the degree of pressure reduction is preferably 0.01 to 300 Pa, more preferably 0.1 to 100 Pa.
  • an oxidizing gas is introduced into the deposition reaction portion, and a molybdenum oxide thin film is formed from the precursor thin film obtained in the precursor thin film forming step by the action of the oxidizing gas or the oxidizing gas and heat.
  • the temperature when heat is applied in this step is preferably room temperature to 500 ° C, more preferably 100 to 300 ° C.
  • the molybdenum amide compound according to the present invention has good reactivity with an oxidizing gas, and a molybdenum oxide thin film can be obtained.
  • Thin film deposition by a series of operations consisting of the above-described raw material introduction process, precursor thin film formation process, exhaust process, and molybdenum oxide thin film formation process is defined as one cycle, and this cycle is repeated until a thin film having a required film thickness is obtained. May be repeated. In this case, after one cycle is performed, the next cycle is performed after exhausting unreacted molybdenum amide compound gas, oxidizing gas, and by-product gas from the deposition reaction portion in the same manner as the exhaust process. Is preferred.
  • energy such as plasma, light, or voltage may be applied.
  • the timing for applying these energies is not particularly limited. For example, when introducing a molybdenum amide compound gas in the raw material introduction process, heating in the molybdenum oxide thin film formation process or molybdenum oxide thin film formation process, and in the exhaust process At the time of evacuation, it may be at the time of introducing an oxidizing gas in the molybdenum oxide thin film forming step, or may be between the above steps.
  • annealing may be performed in an inert atmosphere, an oxidizing gas or a reducing gas atmosphere in order to obtain better film quality, and step filling is necessary.
  • a reflow process may be provided.
  • the temperature is preferably 400 to 1200 ° C., particularly preferably 500 to 800 ° C.
  • a known chemical vapor deposition apparatus can be used as the apparatus used in the method for producing a thin film of the present invention.
  • the apparatus include a non-shower head type apparatus as shown in FIG. 1, an apparatus capable of carrying a precursor as shown in FIG. 2 by bubbling supply, and an apparatus having a vaporization chamber as shown in FIG. It is done.
  • an apparatus capable of simultaneously processing a large number of sheets using a batch furnace can also be used.
  • Examples of the thin film containing molybdenum oxide formed and manufactured using the chemical vapor deposition raw material of the present invention include molybdenum dioxide, molybdenum trioxide, molybdenum-sodium composite oxide, molybdenum-calcium composite oxide, Molybdenum-bismuth complex oxide, molybdenum-niobium complex oxide, molybdenum-zinc complex oxide, molybdenum-silicon complex oxide, molybdenum-cerium complex oxide, and these applications include electrodes, In addition to electronic parts such as barrier films, catalysts, catalyst raw materials, metal raw materials, metal surface treatment agents, ceramic additives, sintered metal additives, flame retardants, smoke reducing agents, antifreeze liquid raw materials, inorganic pigments Color formers, basic dye mordants, rust preventive raw materials, agricultural trace fertilizers, and ceramic auxiliary materials.
  • the molybdenum amide compound according to the present invention is not particularly limited by the production method, and is produced by applying a known reaction.
  • a production method a well-known general method for synthesizing metal amide compounds using the corresponding amide compound may be applied.
  • a reactive intermediate is obtained by reacting molybdenum sodium salt, amine and trimethylchlorosilane in 1,2-dimethoxyethane, and then reacting with a dialkylamine.
  • Examples of the reactive intermediate include molybdenum imide compounds represented by the following general formula (III).
  • the following general formula obtained by reacting a reactive intermediate in which R 6 is a t-amyl group with a dialkylamine does not have a halogen atom typified by fluorine in its structure, and has a high vapor pressure or a low melting point compound that becomes liquid by slight heating. Therefore, in the production of thin films containing molybdenum oxide by chemical vapor deposition, it is useful as a raw material for chemical vapor deposition because it does not corrode devices due to reaction by-products, and is excellent in vaporization and precursor transport. It is.
  • Comparative Example 1-2 was a solid, whereas Evaluation Examples 1 to 7 were liquids or low melting point compounds that became liquid by slight heating. Further, it was confirmed that the boiling points of Comparative Examples 1-1 and 1-2 and Evaluation Examples 1 to 5 were low.
  • the comparative compounds 1 and 2 have low boiling points, the comparative compound 1 has a small difference between the melting point and the boiling point, and it is difficult to stably supply the raw material in a liquid state, and as a reaction by-product during film formation. There is a problem that the device is corroded by the generation of hydrogen fluoride, and Comparative Compound 2 has a smaller difference between the melting point and boiling point than Comparative Compound 1, and can stably supply the raw material in a liquid state.
  • the molybdenum amide compound according to the present invention does not contain a halogen atom typified by a fluorine atom in the structure, and further has a large temperature difference between the melting point and the boiling point, so that it can be stably maintained in a liquid state. It was confirmed that it is suitable as a raw material for growth.
  • Example 1 Production of molybdenum oxide thin film by ALD method A molybdenum oxide thin film was produced on a silicon wafer by the ALD method under the following conditions and steps using the apparatus shown in FIG. About the obtained thin film, the film thickness measurement by fluorescent X-rays, the composition ratio analysis by X-ray photoelectron spectroscopy, and the composition analysis by X-ray diffraction were performed. The results are shown in Table 3. (conditions) Reaction temperature (substrate temperature); 240 ° C., reactive gas; ozone gas (process) A series of steps consisting of the following (1) to (4) was taken as one cycle and repeated 50 cycles.
  • the compound is a low melting point compound that becomes liquid at room temperature and normal pressure or becomes liquid by slight heating. Therefore, it was found that a molybdenum oxide thin film having excellent precursor transportability and supply property, and high productivity and good film quality can be produced.

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Abstract

　本願発明は、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含有してなる薄膜形成用原料を気化させて得たモリブデンアミド化合物を含有する蒸気を基体上に導入し、さらに酸化性ガスを導入することで分解及び／又は化学反応させて基体上に薄膜を形成する、酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法。式中、Ｒ1、Ｒ2は炭素数１～４の直鎖又は分岐状アルキル基を表し、Ｒ3はｔ－ブチル基又はｔ－アミル基を表し、ｙは０又は２を表し、ｘはｙが０のときに４であり、ｙが２のときに２であり、複数存在するＲ1、Ｒ2はそれぞれ同一でもよく、異なっても良い。

Description

酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法、酸化モリブデンを含有する薄膜の形成用原料及びモリブデンアミド化合物
　本発明は、特定の配位子を持つモリブデンアミド化合物を気化させた蒸気を用いた酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法、該製造方法により製造された酸化モリブデンを含有する薄膜、該製造方法に用いる酸化モリブデンを含有する薄膜の形成用原料及びｔ―アミルイミド基を配位子として有する新規なモリブデンアミド化合物に関する。
　酸化モリブデンを含有する薄膜は、有機発光ダイオード、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、電界放出ディスプレイ、薄膜ソーラーセル、低抵抗オーミックならびに他の電子デバイス及び半導体デバイスに使用することができ、主にバリア膜等の電子部品の部材として用いられている。
　上記の薄膜の製造法としては、火焔堆積法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、塗布熱分解法やゾルゲル法等のＭＯＤ法、化学気相成長法等が挙げられるが、組成制御性、段差被覆性に優れること、量産化に適すること、ハイブリッド集積が可能である等多くの長所を有しているので、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ　 Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を含む化学気相成長（以下、単にＣＶＤと記載することもある）法が最適な製造プロセスである。
　酸化モリブデンを含有する薄膜製造用の化学気相成長法用原料として、モリブデンカルボニル［Ｍｏ（ＣＯ）6］、モリブデンアセチルアセトネート、モリブデンクロライド（ＭｏＣｌ3又はＭｏＣｌ5）、モリブデンフルオライド（ＭｏＦ6）、ＭｏＯ2（２，２，６，６－テトラメチルヘプタン－３，５－ジオン）2の如き有機モリブデン化合物、及びモリブデンオキシクロライド（ＭｏＯ2Ｃｌ2又はＭｏＯＣｌ4）が特許文献１に報告されている。また、非特許文献１には、ＡＬＤによる窒化モリブデン薄膜形成用原料としてモリブデンアミドイミド化合物が報告されている。
　薄膜形成用原料を気化させて得た蒸気を基体に導入し、さらに酸化性ガスを導入することでこれを分解及び／又は化学反応させて基体上に薄膜を形成する酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法において、本発明のモリブデンアミド化合物を用いた薄膜の製造方法についての報告はない。
米国特許６４１６８９０号公報
Chem. Vap. Deposition 2008, 14, 71-77
　ＣＶＤ法による酸化モリブデンを含有する薄膜の製造において、これまでに提案されたモリブデン化合物は必ずしも十分な特性を有しているとは言えなかった。ＣＶＤ法等の化合物を気化させて薄膜を形成する原料に適する化合物（プレカーサ）に求められる性質は、融点が低いこと、融点と沸点との間に、酸化モリブデンを含有する薄膜製造中に液体状態を安定的に保てる程度の温度差があり安定的に液体の状態で輸送が可能であること、蒸気圧が大きく気化させやすいことである。従来のモリブデン源として用いられていた化合物は固体若しくは融点と沸点の温度差が小さく、ＣＶＤ法におけるプレカーサ輸送性の悪さや蒸気圧の低さといった問題点があった。また、フッ素原子を含有するモリブデン化合物をＣＶＤ法による酸化モリブデンを含有する薄膜製造用のモリブデン源として用いると、薄膜製造時に反応副生成物としてフッ化水素が生じることがあり、これがデバイスを腐食させるという問題点があった。
　本発明者等は、検討を重ねた結果、特定のモリブデンアミド化合物をプレカーサに用いたＣＶＤ法による酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法が上記課題を解決し得ることを知見し、本発明に到達した。
　本発明は、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含有してなる薄膜形成用原料を気化させて得たモリブデンアミド化合物を含有する蒸気を基体上に導入し、さらに酸化性ガスを導入することで分解及び／又は化学反応させて基体上に薄膜を形成する、酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法を提供するものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　また、本発明は、上記薄膜の製造方法に使用する上記一般式（Ｉ）で表される化合物を含有してなる、酸化モリブデンを含有する薄膜の形成用原料を提供するものである。
　また、本発明は、下記一般式（ＩＩ）で表される新規化合物を提供するものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　本発明によれば、本発明に係るモリブデンアミド化合物が常温又はわずかな加温により液体になる低融点の化合物であり、融点と沸点との間に大きな温度差があり、高い蒸気圧を持つため、ＣＶＤ法による酸化モリブデンを含有する薄膜の製造においてプレカーサの輸送性に優れ、基板への供給量の制御が容易かつ安定供給が可能であり、量産性良く良質な酸化モリブデンを含有する薄膜を製造することができる。
図１は、本発明の酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法に用いられる化学気相成長用装置の一例を示す概要図である。 図２は、本発明の酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法に用いられる化学気相成長用装置の別の例を示す概要図である。 図３は、本発明の酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法に用いられる化学気相成長用装置のさらに別の例を示す概要図である。
　以下、本発明の酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法をその好ましい実施形態について詳細に説明する。
　本発明に係るモリブデンアミド化合物を表す上記一般式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2で表される炭素数１～４の直鎖若しくは分岐状アルキル基としてはメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ｓ－ブチル、ｔ－ブチル、イソブチルが挙げられ、Ｒ3はｔ－ブチル又はｔ－アミルが挙げられ、ｙは０又は２を表し、ｘはｙが０のときに４であり、ｙが２のときに２であり、複数存在するＲ1、Ｒ2はそれぞれ同一でもよく、異なっても良い。このような基を有する配位子化合物であるモリブデンアミド化合物の具体例として、下記に示す化合物Ｎｏ．１～８１が挙げられる。ただし、本発明は以下の例示化合物により何ら限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　本発明の酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法に用いられるモリブデンアミド化合物において、上記一般式（Ｉ）のＲ1～Ｒ3は、化合物が液体であり蒸気圧が大きいものが好ましく、具体的にはｘ及びｙが２であるときはＲ1、Ｒ2はメチル基若しくはエチル基が好ましく、Ｒ3はｔ－ブチル基若しくはｔ－アミル基である。Ｒ3がｔ－ブチル基の化合物は蒸気圧が大きく、特に好ましい。ｘが４、ｙが０の時は、Ｒ1、Ｒ2はメチル基若しくはエチル基が好ましい。
　本発明の薄膜形成用原料とは、上記説明のモリブデンアミド化合物を、酸化モリブデンを含有する薄膜製造用のプレカーサとしたものであり、プロセスによって形態が異なる。本発明に係るモリブデンアミド化合物は、その物性から化学気相成長法用原料として特に有用である。
　本発明の薄膜形成用原料が化学気相成長法用原料である場合、その形態は使用される化学気相成長法の輸送供給方法等の手法により適宜選択されるものである。
　上記の輸送供給方法としては、化学気相成長用原料を原料容器中で加熱及び／又は減圧することにより気化させ、必要に応じて用いられるアルゴン、窒素、ヘリウム等のキャリアガスと共に堆積反応部へと導入する気体輸送法、化学気相成長用原料を液体又は溶液の状態で気化室まで輸送し、気化室で加熱及び／又は減圧することにより気化させて、堆積反応部へと導入する液体輸送法がある。気体輸送法の場合は、上記一般式（Ｉ）で表されるモリブデンアミド化合物そのものが化学気相成長用原料となり、液体輸送法の場合は、上記一般式（Ｉ）で表されるモリブデンアミド化合物そのもの又は該化合物を有機溶剤に溶かした溶液が化学気相成長用原料となる。
　また、多成分系の化学気相成長法においては、化学気相成長用原料を各成分独立で気化、供給する方法（以下、シングルソース法と記載することもある）と、多成分原料を予め所望の組成で混合した混合原料を気化、供給する方法（以下、カクテルソース法と記載することもある）がある。カクテルソース法の場合、本発明に係るモリブデンアミド化合物と他のプレカーサとの混合物或いは混合溶液が化学気相成長用原料である。
　上記の化学気相成長用原料に使用する有機溶剤としては、特に制限を受けることはなく周知一般の有機溶剤を用いることが出来る。該有機溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸メトキシエチル等の酢酸エステル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテルアルコール類；テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジブチルエーテル、ジオキサン等のエーテル類；メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチルブチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等のケトン類；ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレン等の炭化水素類；１－シアノプロパン、１－シアノブタン、１－シアノヘキサン、シアノシクロヘキサン、シアノベンゼン、１，３－ジシアノプロパン、１，４－ジシアノブタン、１，６－ジシアノヘキサン、１，４－ジシアノシクロヘキサン、１，４－ジシアノベンゼン等のシアノ基を有する炭化水素類；ピリジン、ルチジンが挙げられ、これらは、溶質の溶解性、使用温度と沸点、引火点の関係等により、単独又は二種類以上混合溶媒として用いられる。これらの有機溶剤を使用する場合、該有機溶剤中における本発明に係るモリブデンアミド化合物及び他のプレカーサの合計量が０．０１～２．０モル／リットル、特に０．０５～１．０モル／リットルとなるようにするのが好ましい。
　また、多成分系の化学気相成長用原料の場合において、本発明に係るモリブデンアミド化合物と共に用いられる他のプレカーサとしては、特に制限を受けず、化学気相成長用原料に用いられている周知一般のプレカーサを用いることができる。
　上記の他のプレカーサとしては、アルコール化合物、グリコール化合物、β－ジケトン化合物、シクロペンタジエン化合物、有機アミン化合物等の一種類又は二種類以上の有機配位化合物と珪素や金属との化合物が挙げられる。また、プレカーサの金属種としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、チタニウム、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、モリブデン、マンガン、鉄、ルテニウム、コバルト、ロジウム、イリジウム、ニッケル、パラジウム、白金、銅、銀、金、亜鉛、アルミニウム、ガリウム、インジウム、ゲルマニウム、スズ、鉛、アンチモン、ビスマス、イットリウム、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、プロメチウム、サマリウム、ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウムが挙げられる。
　上記の有機配位子として用いられるアルコール化合物としては、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、２－ブタノール、イソブタノール、ｔ－ブタノール、アミルアルコール、イソアミルアルコール、ｔ－アミルアルコール等のアルキルアルコール類；２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、２－ブトキシエタノール、２－（２－メトキシエトキシ）エタノール、２－メトキシ－１－メチルエタノール、２－メトキシ－１，１－ジメチルエタノール、２－エトキシ－１，１－ジメチルエタノール、２－イソプロポキシ－１，１－ジメチルエタノール、２－ブトキシ－１，１－ジメチルエタノール、２－（２－メトキシエトキシ）－１，１－ジメチルエタノール、２－プロポキシ－１，１－ジエチルエタノール、２－ｓ－ブトキシ－１，１－ジエチルエタノール、３－メトキシ－１，１－ジメチルプロパノール等のエーテルアルコール類が挙げられる。
　上記の有機配位子として用いられるグリコール化合物としては、１，２－エタンジオール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、２，４－ヘキサンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２，２－ジエチル－１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、２，４－ブタンジオール、２，２－ジエチル－１，３－ブタンジオール、２－エチル－２－ブチル－１，３－プロパンジオール、２，４－ペンタンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、２－メチル－２，４－ペンタンジオール、２，４－ヘキサンジオール、２，４－ジメチル－２，４－ペンタンジオールが挙げられる。
　上記の有機配位子として用いられるβ－ジケトン化合物としては、アセチルアセトン、ヘキサン－２，４－ジオン、５－メチルヘキサン－２，４－ジオン、ヘプタン－２，４－ジオン、２－メチルヘプタン－３，５－ジオン、５－メチルヘプタン－２，４－ジオン、６－メチルヘプタン－２，４－ジオン、２，２－ジメチルヘプタン－３，５－ジオン、２，６－ジメチルヘプタン－３，５－ジオン、２，２，６－トリメチルヘプタン－３，５－ジオン、２，２，６，６－テトラメチルヘプタン－３，５－ジオン、オクタン－２，４－ジオン、２，２，６－トリメチルオクタン－３，５－ジオン、２，６－ジメチルオクタン－３，５－ジオン、２，９－ジメチルノナン－４，６－ジオン２－メチル－６－エチルデカン－３，５－ジオン、２，２－ジメチル－６－エチルデカン－３，５－ジオン等のアルキル置換β－ジケトン類；１，１，１－トリフルオロペンタン－２，４－ジオン、１，１，１－トリフルオロ－５，５－ジメチルヘキサン－２，４－ジオン、１，１，１，５，５，５－ヘキサフルオロペンタン－２，４－ジオン、１，３－ジパーフルオロヘキシルプロパン－１，３－ジオン等のフッ素置換アルキルβ－ジケトン類；１，１，５，５－テトラメチル－１－メトキシヘキサン－２，４－ジオン、２，２，６，６－テトラメチル－１－メトキシヘプタン－３，５－ジオン、２，２，６，６－テトラメチル－１－（２－メトキシエトキシ）ヘプタン－３，５－ジオン等のエーテル置換β－ジケトン類が挙げられる。
　上記の有機配位子として用いられるシクロペンタジエン化合物としては、シクロペンタジエン、メチルシクロペンタジエン、エチルシクロペンタジエン、プロピルシクロペンタジエン、イソプロピルシクロペンタジエン、ブチルシクロペンタジエン、ｓ－ブチルシクロペンタジエン、イソブチルシクロペンタジエン、ｔ－ブチルシクロペンタジエン、ジメチルシクロペンタジエン、テトラメチルシクロペンタジエン等が挙げられ、有機配位子として用いられる有機アミン化合物としては、る。メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ブチルアミン、ｓ－ブチルアミン、ｔ－ブチルアミン、イソブチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エチルメチルアミン、プロピルメチルアミン、イソプロピルメチルアミン等が挙げられる。
　上記の他のプレカーサは、シングルソース法の場合は、熱及び／又は酸化分解の挙動が類似している化合物が好ましく、カクテルソース法の場合は、熱及び／又は酸化分解の挙動が類似していることに加え、混合時に化学反応による変質を起こさないものが好ましい。
　本発明の化学気相成長用原料には、これを構成する成分以外の不純物金属元素分、不純物塩素等の不純物ハロゲン分、及び不純物有機分が極力含まれないようにする。不純物金属元素分は、元素毎では１００ｐｐｂ以下が好ましく、１０ｐｐｂ以下がより好ましく、総量では、１ｐｐｍ以下が好ましく、１００ｐｐｂ以下がより好ましい。特に、ＬＳＩのゲート絶縁膜、ゲート膜、バリア層として用いる場合は、得られる薄膜の電気的特性に影響のあるアルカリ金属元素、アルカリ土類金属元素、及び、同族元素（クロム、又はタングステン）の含有量を少なくすることが必要である。不純物ハロゲン分は、１００ｐｐｍ以下が好ましく、１０ｐｐｍ以下がより好ましく、１ｐｐｍ以下がさらに好ましい。不純物有機分は、総量で５００ｐｐｍ以下が好ましく、５０ｐｐｍ以下がより好ましく、１０ｐｐｍ以下がさらに好ましい。また、水分は、化学気相成長用原料中でのパーティクル発生や、薄膜形成中におけるパーティクル発生の原因となるので、金属化合物、有機溶剤、及び、求核性試薬については、それぞれの水分の低減のために、使用の際にあらかじめできる限り水分を取り除いた方がよい。金属化合物、有機溶剤及び求核性試薬それぞれの水分量は、１０ｐｐｍ以下が好ましく、１ｐｐｍ以下がさらに好ましい。
　また、本発明の化学気相成長用原料は、形成される薄膜のパーティクル汚染を低減又は防止するために、パーティクルが極力含まれないようにするのが好ましい。具体的には、液相での光散乱式液中粒子検出器によるパーティクル測定において、０．３μｍより大きい粒子の数が液相１ｍｌ中に１００個以下であることが好ましく、０．２μｍより大きい粒子の数が液相１ｍｌ中に１０００個以下であることがより好ましく、０．２μｍより大きい粒子の数が液相１ｍｌ中に１００個以下であることが更に好ましい。
　本発明の酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法は、上記一般式（Ｉ）で表される化合物を気化させて得たモリブデンアミド化合物を含有するガスと、必要に応じて用いられる他のプレカーサを気化させたガスと酸化性ガスを基板上に導入し、次いで、モリブデンアミド化合物、必要に応じて用いられる他のプレカーサを基板上で分解及び／又は反応させて所望の薄膜を基板上に成長、堆積させる化学気相成長用法によるものである。原料の輸送供給方法、堆積方法、製造条件、製造装置等については、特に制限を受けるものではなく、周知一般の条件、方法を用いることができる。
　本発明の酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法に用いられる酸化性ガスには、酸素、一重項酸素、オゾン、二酸化炭素、一酸化窒素、二酸化窒素、水、過酸化水素、ギ酸、酢酸、無水酢酸等が挙げられ、これらは１種類又は２種類以上使用することができる。膜中の残留カーボンを一層低減する事ができるので、上記酸化性ガスとしては、オゾン、酸素又は水を含有するものを使用するのが好ましい。
　また、上記の輸送供給方法としては、前記に記載の気体輸送法、液体輸送法、シングルソース法、カクテルソース法等が挙げられる。
　また、上記の堆積方法としては、モリブデンアミド化合物（及び他のプレカーサガス）と反応性ガスを熱のみにより反応させ薄膜を堆積させる熱ＣＶＤ法，熱とプラズマを使用するプラズマＣＶＤ法、熱と光を使用する光ＣＶＤ法、熱、光及びプラズマを使用する光プラズマＣＶＤ法、ＣＶＤ法の堆積反応を素過程に分け、分子レベルで段階的に堆積を行うＡＬＤ法が挙げられる。
　また、上記の製造条件としては、反応温度（基板温度）、反応圧力、堆積速度等が挙げられる。反応温度については、本発明に係るモリブデンアミド化合物が充分に反応する温度である１００℃以上が好ましく１００～３００℃がより好ましい。また、反応圧力は、熱ＣＶＤ法、光ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法の場合、０．０１～３００Ｐａが好ましい。また、堆積速度は、原料の供給条件（気化温度、気化圧力）、反応温度、反応圧力によりコントロールすることが出来る。堆積速度は、大きいと得られる薄膜の特性が悪化する場合があり、小さいと生産性に問題を生じる場合があるので、０．２～４０．０ｎｍ／分が好ましく、４．０～２５．０ｎｍ／分がより好ましい。また、ＡＬＤ法の場合は、所望の膜厚が得られるようにサイクルの回数でコントロールされる。
　例えば、酸化モリブデン薄膜をＡＬＤ法により形成する場合は、前記で説明した原料導入工程の次に、堆積反応部に導入したモリブデンアミド化合物により、基体上に前駆体薄膜を成膜させる（前駆体薄膜成膜工程）。このときに、基体を加熱するか、堆積反応部を加熱して、熱を加えてもよい。この工程で成膜される前駆体薄膜は、モリブデンアミド薄膜、又は、モリブデンアミド化合物の一部が分解及び／又は反応して生成した薄膜であり、目的の酸化モリブデン薄膜とは異なる組成を有する。本工程が行われる温度は、室温～５００℃が好ましく、１００～３００℃がより好ましい。
　次に、堆積反応部から、未反応のモリブデンアミド化合物ガスや副生したガスを排気する（排気工程）。未反応のモリブデンアミド化合物ガスや副生したガスは、堆積反応部から完全に排気されるのが理想的であるが、必ずしも完全に排気される必要はない。排気方法としては、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスにより系内をパージする方法、系内を減圧することで排気する方法、これらを組み合わせた方法等が挙げられる。減圧する場合の減圧度は、０．０１～３００Ｐａが好ましく、０．１～１００Ｐａがより好ましい。
　次に、堆積反応部に酸化性ガスを導入し、該酸化性ガス、又は酸化性ガス及び熱の作用により、先の前駆体薄膜成膜工程で得た前駆体薄膜から酸化モリブデン薄膜を形成する（酸化モリブデン薄膜形成工程）。本工程において熱を作用させる場合の温度は、室温～５００℃が好ましく、１００～３００℃がより好ましい。本発明に係るモリブデンアミド化合物は、酸化性ガスとの反応性が良好であり、酸化モリブデン薄膜を得ることができる。
　上記の原料導入工程、前駆体薄膜成膜工程、排気工程、及び、酸化モリブデン薄膜形成工程からなる一連の操作による薄膜堆積を１サイクルとし、このサイクルを必要な膜厚の薄膜が得られるまで複数回繰り返してもよい。この場合、１サイクル行った後、上記排気工程と同様にして、堆積反応部から未反応のモリブデンアミド化合物ガス及び酸化性ガス、さらに副成したガスを排気した後、次の１サイクルを行うことが好ましい。
　また、酸化モリブデン薄膜のＡＬＤ法による形成においては、プラズマ、光、電圧等のエネルギーを印加してもよい。これらのエネルギーを印加する時期は、特には限定されず、例えば、原料導入工程におけるモリブデンアミド化合物ガス導入時、酸化モリブデン薄膜成膜工程又は酸化モリブデン薄膜形成工程における加温時、排気工程における系内の排気時、酸化モリブデン薄膜形成工程における酸化性ガス導入時でもよく、上記の各工程の間でもよい。
　本発明の薄膜の製造方法においては、薄膜堆積の後に、より良好な膜質を得るために不活性雰囲気下、酸化性ガス若しくは還元性ガス雰囲気下でアニール処理を行ってもよく、段差埋め込みが必要な場合には、リフロー工程を設けてもよい。この場合の温度は、４００～１２００℃、特に５００～８００℃が好ましい。
　本発明の薄膜の製造方法に用いられる装置としては、周知な化学気相成長法用装置を用いることができる。具体的な装置の例としては図１のような非シャワーヘッドタイプの装置や、図２のようなプレカーサをバブリング供給で行うことのできる装置や、図３のように気化室を有する装置が挙げられる。また、図１、図２，図３のような枚葉式装置に限らず、バッチ炉を用いた多数枚同時処理可能な装置を用いることもできる。
　本発明の化学気相成長用原料を使用して形成製造される酸化モリブデンを含有する薄膜としては、例えば二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、モリブデン－ナトリウム系複合酸化物、モリブデン－カルシウム系複合酸化物、モリブデン－ビスマス系複合酸化物、モリブデン－ニオブ系複合酸化物、モリブデン－亜鉛系複合酸化物、モリブデン－ケイ素系複合酸化物、モリブデン－セリウム系複合酸化物が挙げられ、これらの用途としては電極、バリア膜のような電子部品部材の他に、触媒、触媒用原料、金属用原料、金属表面処理剤、セラミックス添加剤、焼結金属添加剤、難燃剤、減煙剤、不凍液用原料、無機顔料用発色剤、塩基性染料媒染剤、防錆剤原料、農業用微量肥料、窯業用副原料が挙げられる。
　本発明に係るモリブデンアミド化合物は、その製造方法により特に制限されることはなく、周知の反応を応用して製造される。製造方法としては、該当するアミド化合物を用いた周知一般の金属アミド化合物の合成方法を応用すればよい。例えば、モリブデンのナトリウム酸塩、アミン及びトリメチルクロロシランを１，２－ジメトキシエタン中で反応させる方法で反応性中間体を得てから、これをジアルキルアミンと反応させる方法が挙げられる。
　上記の反応性中間体としては、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるモリブデンのイミド化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　上記モリブデンアミド化合物の合成例において、上記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物の中で、Ｒ6がｔ－アミル基である反応性中間体にジアルキルアミンを反応させることで得られる下記一般式（ＩＩ）で表される本発明のモリブデンアミド化合物は、構造中にフッ素を代表とするハロゲン原子を持たない上に、高い蒸気圧を持つ液体若しくはわずかな加温により液体になる低融点の化合物であるため、化学気相成長法による酸化モリブデンを含有する薄膜の製造において、反応副生成物によるデバイスの腐食が無く、気化性、プレカーサの輸送性に優れることから化学気相成長用法原料として有用である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　以下、製造実施例、評価例、実施例をもって本発明を更に詳細に説明する。しかしながら、本発明は以下の実施例等によって何ら制限を受けるものではない。
［製造実施例１］
化合物Ｎｏ．３７の製造
　乾燥アルゴンガス雰囲気下で、５００ｍＬ反応フラスコにモリブデン酸ナトリウム０．１２モル、１，２－ジメトキシエタン２．５２モル、ｔ－アミルアミン０．２５２モル、トリエチルアミン０．４８モル、トリメチルクロロシラン０．９６モルを仕込み、系内の温度を８０～８２℃にコントロールして１２時間攪拌を行った。反応液を０．２μｍのフィルターで固形分をろ過した後、溶媒を減圧留去により濃縮することで深緑色スラリー状の反応性中間体を収率９５％で得た。引き続き、反応フラスコに反応性中間体０．１１４モルと脱水処理を行ったトルエン１．１２モルを加えて溶解した後、溶液を－２０℃にドライアイス―イソプロパノールにより冷却し、ジメチルアミンガス０．４８モルを吹き込み、続いて１．６ｍｏｌ／Ｌノルマルブチルリチウムのヘキサン溶液１４０ｍＬを滴下して反応させた。反応溶液を徐々に室温へ戻し、引き続き２時間撹拌して反応させた。反応液を０．２μｍのフィルターにより固形物をろ過後、溶媒を減圧留去により濃縮し、これからさらに減圧蒸留により１９５Ｐａ、塔頂温度１０３～１０４℃のフラクションを分取し、目的物である化合物Ｎｏ．３７を得た。この精製による回収率は６０％であった。得られた橙黄色液体について、以下の分析を行った。
（分析値）
(1)元素分析（金属分析：ＩＣＰ－ＡＥＳ、塩素分析：ＴＯＸ）
　モリブデン；２６．８９質量％（理論値２７．０７％）、Ｎａ；１ｐｐｍ未満、Ｃｌ；５ｐｐｍ未満
(2)1Ｈ－ＮＭＲ（溶媒：重ベンゼン）（ケミカルシフト：多重度：Ｈ数）
　（１．０６：ｔ：３）（１．３５：ｓ：６）（１．６２：ｑ：２）（３．４６：ｓ：６）
(3)ＴＧ－ＤＴＡ
（Ａｒ１００ｍｌ／ｍｉｎ、１０℃／ｍｉｎ昇温、サンプル量８．８３６ｍｇ）
　５０質量％減少温度１９０℃
［製造実施例２］
化合物Ｎｏ．３８の製造
　乾燥アルゴンガス雰囲気下で、５００ｍＬ反応フラスコにモリブデン酸ナトリウム０．１２モル、１，２－ジメトキシエタン２．５２モル、ｔ－アミルアミン０．２５２モル、トリエチルアミン０．４８モル、トリメチルクロロシラン０．９６モルを仕込み、系内の温度を８０～８２℃にコントロールして１２時間攪拌を行った。反応液を０．２μｍのフィルターで固形分をろ過した後、溶媒を減圧留去により濃縮することで深緑色スラリー状の反応性中間体を収率９５％で得た。引き続き、反応フラスコに反応性中間体０．１１４モルと脱水処理を行ったトルエン１．１２モルを加えて溶解した後、溶液を－２０℃にドライアイス―イソプロパノールにより冷却し、エチルメチルアミン０．４８モルを滴下、続いて１．６ｍｏｌ／Ｌノルマルブチルリチウムのヘキサン溶液１４０ｍＬを滴下して反応させた。反応溶液を徐々に室温へ戻し、引き続き２時間撹拌して反応させた。反応液を０．２μｍのフィルターにより固形物をろ過後、溶媒を減圧留去により濃縮し、これからさらに減圧蒸留により４０Ｐａ、塔頂温度９８～１０１℃のフラクションを分取し、目的物である化合物Ｎｏ．３８を得た。この精製よる回収率は６０％であった。得られた黄色液体について、以下の分析を行った。
（分析値）
(1)元素分析（金属分析：ＩＣＰ－ＡＥＳ、塩素分析：ＴＯＸ）
　モリブデン；２５．３１質量％（理論値２５．０９％）、Ｎａ；１ｐｐｍ未満、Ｃｌ；５ｐｐｍ未満
(2)1Ｈ－ＮＭＲ（溶媒：重ベンゼン）（ケミカルシフト：多重度：Ｈ数）
　（１．０２：ｔ：２）（１．３０：ｓ：９）（１．５９：ｑ：３）（３．４７：ｓ：３）（３．６７：ｑ：２）
(3)ＴＧ－ＤＴＡ
（Ａｒ１００ｍｌ／ｍｉｎ、１０℃／ｍｉｎ昇温、サンプル量１２．００９ｍｇ）
　５０質量％減少温度２０９℃
［評価例１～７及び比較例１－１、１－２］モリブデン化合物の物性評価
　上記製造実施例により得られた新規化合物Ｎｏ．３７、３８、公知化合物である化合物Ｎｏ．１、２、９、７３、７４及び以下に示す比較化合物１、２について、目視によって常温常圧における化合物の状態を観察し、固体化合物については微小融点測定装置を用いて融点を測定し、さらに各化合物の沸点を測定した。結果を表１に示す。
比較化合物 １
ＭｏＦ6
比較化合物 ２
Ｍｏ（ＣＯ）6
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
　上記表１より、比較例１－２が固体であるのに対して、評価例１～７は液体若しくはわずかな加温により液体になる低融点の化合物であることが確認できた。また、比較例１－１、１－２、評価例１～５は沸点が低いことが確認できた。比較化合物１、２は沸点が低いが、比較化合物１は融点と沸点の差が小さく、安定的に液体状態で原料を供給することが困難であり、さらに成膜の際に反応副生成物としてフッ化水素が生成することによってデバイスを腐食してしまうという問題点があり、比較化合物２は比較化合物１よりもさらに融点と沸点の差が小さく、安定的に液体状態で原料を供給することが困難であることから化学気相成長用原料として不適である。本発明に係るモリブデンアミド化合物は構造中にフッ素原子を代表とするハロゲン原子を含まず、さらに融点と沸点に大きな温度差を有することから安定して液体状態を保つことができる点で化学気相成長用原料として好適であることが確認できた。
［評価例８～１１］モリブデンアミド化合物のオゾン反応性評価
　比較化合物２、化合物Ｎｏ．２、及び化合物Ｎｏ．３７、３８についてオゾン雰囲気下でＴＧ－ＤＴＡ測定を実施した。測定条件はオゾン４％を添加した酸素２０００ｍｌ／ｍｉｎ、１０℃／ｍｉｎ昇温で行った。モリブデン化合物とオゾンとの反応性の有無を、オゾンによるモリブデン化合物の酸化分解によって発生する重量減少を伴う発熱ピークの有無によって確認し、さらに反応が十分に終了したと考えられる３００℃における残分量を確認した。尚、サンプル量は３．２７５ｍｇ～８．４４７ｍｇであった。この結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
　表２より、本発明に係るモリブデンアミド化合物が比較化合物２と同等なオゾン反応性があり、さらに３００℃時点での残分量と残分がＭｏＯ3であるとした場合の残分の計算値を比べた際に、本発明に係るモリブデンアミド化合物は該計算値との差が比較化合物２よりも少ないことがわかった。このことから、本発明に係るモリブデンアミド化合物は比較化合物２よりも歩留まり良く酸化モリブデンへ転化することが確認でき、本発明に係るモリブデンアミド化合物は化学気相成長法による酸化モリブデンを含有する薄膜の製造用原料として有用であることがわかった。
［実施例１］ＡＬＤ法による酸化モリブデン薄膜の製造
　化合物Ｎｏ．２を化学気相成長用原料とし、図１に示す装置を用いて以下の条件及び工程のＡＬＤ法により、シリコンウエハ上に酸化モリブデン薄膜を製造した。得られた薄膜について、蛍光Ｘ線による膜厚測定及びＸ線光電子分光法による組成比分析、Ｘ線回折による組成分析を行った。結果を表３に示す。
（条件）
　反応温度（基板温度）；２４０℃、反応性ガス；オゾンガス
（工程）
　下記(1)～(4)からなる一連の工程を１サイクルとして、５０サイクル繰り返した。
(1)気化室温度７０℃、気化室圧力７０Ｐａの条件で気化させた化学気相成長用原料の蒸気を導入し、系圧１００Ｐａで２０秒間堆積させる。
(2)１５秒間のアルゴンパージにより、未反応原料を除去する。
(3)反応性ガスを導入し、系圧力８０Ｐａで２０秒間反応させる。
(4)１５秒間のアルゴンパージにより、未反応原料を除去する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
　上記実施例１の結果から、本発明に係るモリブデンアミド化合物を化学気相成長用原料として用いることにより、該化合物が常温常圧で液体若しくはわずかな加温により液体になる低融点の化合物であることからプレカーサ輸送性及び供給性に優れ、さらに高い生産性で膜質の良い酸化モリブデン薄膜を製造できることがわかった。

Claims (4)

  1. 　下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含有してなる薄膜形成用原料を気化させて得たモリブデンアミド化合物を含有する蒸気を基体上に導入し、さらに酸化性ガスを導入することで分解及び／又は化学反応させて基体上に薄膜を形成する、酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  2. 　上記酸化性ガスがオゾン、酸素又は水を含むガスである請求項１に記載の酸化モリブデンを含有する薄膜の製造方法。
  3. 　請求項１又は２に記載の薄膜の製造方法に使用する下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含有してなる、酸化モリブデンを含有する薄膜の形成用原料。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  4. 　下記一般式（ＩＩ）で表される化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
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