WO2004060658A1 - 積層体、電磁波シールド成形品、および、それらの製造方法 - Google Patents

積層体、電磁波シールド成形品、および、それらの製造方法 Download PDF

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WO2004060658A1
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Masato Honma
Souichi Ishibashi
Yoshiki Takebe
Haruo Obara
Takeshi Nishizawa
Kosuke Shiho
Seiichiro Eto
Takashi Hasegawa
Hideaki Tanisugi
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Toray Industries, Inc.
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    • Y10T428/31725Of polyamide
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    • Y10T428/31725Of polyamide
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    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
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    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31935Ester, halide or nitrile of addition polymer
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    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31938Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon

Definitions

  • Laminates electromagnetically shielded molded products, and their manufacturing methods
  • the present invention relates to a laminate made of a fiber-reinforced resin reinforced with a group of reinforcing fibers composed of a large number of continuous filaments and a method for producing the same.
  • the present invention relates to a laminate that can be strongly integrated with another structural member, particularly a structural member made of a thermoplastic resin. According to the present invention, when a molded article formed by integrating a laminate and other structural members is discarded, the molded article can be easily disassembled and separated for each part, and It relates to a laminate that can be reused.
  • the present invention provides an electromagnetic shield molding formed by integrating a fiber-reinforced resin laminate reinforced with a group of reinforcing fibers composed of a large number of continuous filaments and other structural members. About goods.
  • a molded article (FRP) made of a resin reinforced with a reinforcing fiber group consisting of a large number of continuous filaments is widely used as a member for forming various components and structures.
  • the molded body using the thermosetting resin as a matrix is molded and formed by a molding method such as press molding of a pre-preda impregnated with the thermosetting resin or resin transfer molding (RTM).
  • RTM resin transfer molding
  • FRP made of thermosetting resin is not suitable for manufacturing parts and structures with complicated shapes in a single molding process. Therefore, parts and structures having complicated shapes have been manufactured by creating a plurality of members made of the FRP and then integrating those members.
  • a mechanical joining method such as port, rivet, screw, etc., or a joining method using an adhesive is used.
  • the mechanical joining method requires a processing step of pre-machining the joints, so there is a problem that it is difficult to reduce the production cost, and there is also a problem that its application is limited due to its appearance.
  • the bonding method using an adhesive requires an adhesive process including the preparation of the adhesive and the dispensing of the adhesive, which has a problem that it is difficult to reduce the production cost. There was a problem that did not provide sufficient satisfaction.
  • JP 10-138354 A proposes a method of integrating a member formed of a thermoplastic resin and a member formed of FRP made of a thermosetting resin.
  • This method comprises: a first step of laminating a thermoplastic resin film on a surface of a pre-preheated sheet composed of a group of reinforcing carbon fibers and a thermosetting resin to form a first laminate; and The thermosetting resin is hardened to the obtained first laminate, but the film is applied with heat pressure under the condition that it does not flow, and is made of a carbon fiber reinforced thermosetting resin with a thermoplastic resin film attached.
  • thermoplastic resin member core member formed by injection molding to the second laminate (surface member).
  • the core member made of thermoplastic resin and the surface member are joined via the thermoplastic resin film of the surface member, so that there is no particular problem in the joining strength at this joint.
  • the bonding strength at the bonding portion between the thermosetting resin and the thermoplastic resin film on the surface member is not sufficient. This is because the latter joint is formed by joining a thermosetting resin and a thermoplastic resin, that is, by joining different materials.
  • An object of the present invention is to provide a laminated body in which the conventional uneasiness in the strength of joining in joining between different kinds of materials is reduced.
  • Fiber reinforced resin (FRP) is widely used as a material for forming various products.
  • weight reduction of these products is required.
  • FRP Fiber reinforced resin
  • the casing and the internal members constituting the product have high rigidity as well as being thin and light.
  • magnesium alloys are being used.
  • the demand for high rigidity is increasing further, and the use of more rigid metal materials such as aluminum alloys is being considered.
  • these metallic materials it is difficult to easily produce a complex-shaped member / product with good mass productivity.
  • JP 2001-298277 A proposes a housing in which a metal molded product and an injection-molded rib are integrated by bonding with an epoxy resin-based paint.
  • JP 06-029684 A proposes an electromagnetic wave shield housing in which a metal plate and a synthetic resin molded body are integrated.
  • these casings can satisfy the thinness and high rigidity, the specific gravity of the metal material is large, and consequently, the casing does not satisfy the light weight.
  • the present invention has been made in view of the above problems of the related art, and has as its object to provide a laminate that can be easily integrated with other structural members and that exhibits excellent bonding strength, and a method for producing the same.
  • An integrated molded product using this laminate has not only excellent mechanical properties, light weight, and electromagnetic wave shielding properties, but also has a design property and recyclability, and is used for housings such as electric and electronic devices and portable information terminals. It is suitably used for structural materials of transportation wing equipment such as automobiles and aircraft. Disclosure of the invention
  • the laminate of the present invention comprises a thermosetting resin layer, a thermoplastic resin layer, and a group of reinforcing fibers composed of a large number of continuous filaments, wherein the thermosetting resin layer and the thermoplastic resin A resin of the thermosetting resin layer and a resin of the thermoplastic resin layer having an uneven shape at an interface between these layers, and a group of filaments in the reinforcing fiber group. At least the resin of the thermosetting resin layer is in contact with the resin of the thermosetting resin layer, and the filament of the remaining group of the reinforcing fiber group is at least in contact with the resin of the thermoplastic resin layer. A surface of the thermoplastic resin layer opposite to the interface of the thermoplastic resin layer is located on a surface of the molded body.
  • the plurality of continuous filaments are arranged in one direction, and an interface between the thermosetting resin layer and the thermoplastic resin layer is formed in the reinforcing fiber group. Is preferably present.
  • the glass transition temperature of the resin forming the thermosetting resin layer is preferably 60 ° C. or more.
  • the surface area of the thermoplastic resin layer is preferably 0.1 to 50% of the surface area of the laminate.
  • thermosetting resin the thermoplastic resin
  • thermoplastic resin layer a number of continuous filaments are provided on the surface of the laminate opposite to the side where the thermoplastic resin layer is located.
  • the adhesive strength based on ISO4587 of a laminate test piece defined later is 6 MPa or more at room temperature.
  • a large number of continuous filaments constituting the reinforcing fiber group are carbon fibers.
  • thermosetting resin is a resin mainly composed of an epoxy resin.
  • the thermoplastic resin is a polyamide-based resin, a polyester-based resin, a polycarbonate-based resin, a styrene-based resin, an EVA resin, a urethane-based resin, an acryl-based resin, or a polyolefin. It is preferable that the resin is at least one resin selected from the group consisting of a series resin and a PPS series resin.
  • the laminate of the present invention comprises a thermosetting resin composition in which a reinforced fiber group composed of a large number of continuous filaments is arranged in a thermosetting matrix resin; A laminate comprising a film of a thermoplastic resin composition formed on at least a part of the surface;
  • the vertical bond strength, defined later between the body and another molded article that adheres through the coating, is greater than or equal to l OMPa at a temperature of 40 ° C, and at a temperature of 140 ° C. It is less than O MPa.
  • the average thickness of the coating made of the thermoplastic resin composition is 0.1 to 1, ⁇ .
  • a large number of continuous filaments constituting the reinforcing fiber group are carbon fibers.
  • thermosetting resin is a resin mainly composed of an epoxy resin.
  • the thermoplastic resin is a polyamide resin, a polyester resin, a polycarbonate resin, a styrene resin, an EV resin, a urethane resin, or an acrylic resin.
  • the surface of a prepreg obtained by impregnating a thermosetting resin before curing into a group of reinforcing fibers composed of a number of continuous filaments is formed of a thermoplastic resin.
  • the base material for thermal bonding is disposed, and the thermoplastic resin of the base material for thermal bonding is added to the reinforcing fiber group at the time of the curing reaction of the thermosetting resin or at the time of preheating before the curing reaction. Impregnated.
  • thermoplastic resin In the method for producing a laminate of the present invention, it is preferable to apply a pressure of 0.1 MPa or more when impregnating the reinforcing fiber group with the thermoplastic resin.
  • the first member formed of the laminate of the present invention and the second member formed of another structural member are formed by the heat transfer member of the first member. It is connected via a plastic resin.
  • the second member is at least one member selected from a member consisting of the laminate of the present invention, a member consisting of a thermoplastic resin composition, and a member consisting of a metal material. It is preferable that
  • integrally molded article of the present invention include electric / electronic equipment, OA equipment, home electric appliances, medical equipment parts, members or housings, and automobiles, motorcycles, bicycles, aircraft, and building materials. Parts, components or panels for
  • the first member made of the laminate of the present invention and the second member made of another structural member are welded by heat welding, vibration welding, ultrasonic welding, or laser welding. And at least one integration method selected from insert injection molding and outsert injection molding. ,
  • Substrate for thermal bonding of the present invention is a substrate for thermal bonding of the present invention.
  • the heat-bonding substrate of the present invention is a substrate for heat-bonding the same and / or different kinds of adherends, and is based on the laminated body test piece ISO 4587 defined in the specification.
  • the adhesive strength (S) is 5.0 MPa or more at a temperature of 100 ° C. and 1.0 O MPa or less at a temperature of 200 ° C.
  • the substrate is made of a copolymerized polyamide resin composition.
  • the copolymerized polyamide resin composition contains terpolymerized polyamide 6/66/610 as a constituent component. Is preferred.
  • the substrate for thermal bonding it is preferable that the substrate has a form of a nonwoven fabric or a film, and has a basis weight of 1 to 100 g Zm 2 .
  • the substrate for thermal bonding of the present invention is preferably used as the substrate for thermal bonding in the method for producing a laminate of the present invention.
  • Electromagnetic wave shield molded product of the present invention is Electromagnetic wave shield molded product of the present invention.
  • An electromagnetic wave shield molded product includes a first structure composed of a resin composition in which conductive fiber groups composed of a large number of continuous filaments are arranged, and a first structure composed of a thermoplastic resin composition. 2.
  • a molded article obtained by integrating the structure of No. 2 with the first structure, wherein the first structure has an electromagnetic wave shielding property at a frequency of 1 GHz measured by a KEC method of 40 dB or more.
  • the first structure is a laminate of the present invention in which a large number of continuous filaments constituting a reinforcing fiber group are carbon fibers.
  • a flexural modulus based on ASTM-D790 of the first structure is 8 GPa or more in a test piece defined later.
  • the first structure has an average thickness of 1.6 mm or less.
  • the electromagnetically shielded molded product of the present invention when the molded product is observed from the outside, it is preferable that a pattern based on the arrangement state of the large number of continuous filaments is observed.
  • thermosetting resin or a thermoplastic resin is selected as the resin composition in the first structure according to the use of the molded product.
  • thermoplastic resin of the second structure contains discontinuous carbon fibers, the weight average fiber length of the carbon fibers is 0.4 mm or more, and the weight average fiber length Lw and the number average fiber length Ln
  • the ratio Lw / Ln is preferably 1.3 to 2.0.
  • the electromagnetic wave shield molded product of the present invention include electric / electronic devices, office automation equipment, home electric appliances, medical equipment parts, members, or housings.
  • the first structure is located at least at a part of the top surface of the casing, and a frame, a boss, a rib, a hinge, a runner, and components including these are provided in the casing.
  • the method for producing an electromagnetically shielded molded product according to the present invention comprises: a first step in which a preformed first structure is inserted into a mold; and a thermoplastic resin forming a second structure. A second step in which the composition is injected into the first structure inserted into the mold, and the second structure is integrated with the first structure.
  • the first structure preformed and the second structure preformed by injection molding are integrated by ultrasonic welding. Is also good.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of one embodiment of the laminate of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a part of a surface portion of the laminate of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view of a test piece obtained by a first verification test of the structure of the embodiment of the laminate of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a test piece obtained by a first verification test of the structure of a comparative example of a laminate.
  • FIG. 5 is obtained by a second verification test of the structure of the embodiment of the laminate of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of a test piece to be obtained.
  • FIG. 6 is a schematic sectional view of a test piece obtained by a second verification test of the structure of the comparative example of the laminated body.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view of a test piece obtained by a third verification test of the structure of the example of the laminate of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view for explaining a method of adjusting a test piece when performing an adhesive strength test of the laminate using IS 0 4 5 8 7.
  • FIG. 9 is a perspective view of a model of a housing for electric and electronic equipment as one embodiment of the integrated molded product of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic front view of a main part of a tester for measuring a vertical adhesive strength of a laminate.
  • FIG. 11 is a flowchart for explaining a manufacturing process of the integrated molded product of the present invention.
  • FIG. 12 is a flowchart for explaining a manufacturing process of a conventional integrated molded product.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a model of a housing of an electric / electronic device as another embodiment of the integrated molded product of the present invention.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of another embodiment of the laminate of the present invention.
  • FIG. 15 is a perspective view of a model of a housing of an electric / electronic device as still another embodiment of the integrated molded product of the present invention.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of a model of a housing of an electric / electronic device as still another embodiment of the integrated molded product of the present invention.
  • FIG. 1 shows the laminate 5.
  • the laminated body 5 has a lower surface 4a to an upper surface It consists of five layers that are stacked sequentially. That is, the laminate 5 includes the first layer la, the second layer 2a, the third layer 3, the fourth layer 2b, and the fifth layer lb.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a cross section of a part of the first layer la.
  • FIG. 2 is a diagram created based on a photograph obtained by photographing a partial cross section of the first layer 1a using a scanning electron microscope (SEM).
  • SEM scanning electron microscope
  • the first layer la is an example of the laminate A 1 of the present invention.
  • the laminate A 1 (first layer 1 a) is composed of a thermosetting resin layer 11, a thermoplastic resin layer 12, and a reinforced fiber composed of a number of continuous filaments 13 a and 13 b. It consists of group 13 and power.
  • the thermosetting resin layer 11 and the thermoplastic resin layer 12 are integrated with an uneven shape at the interface 14 between these layers 11 and 12. At least one of the filaments 13 a of the reinforcing fiber group 13 is in contact with the resin of the thermosetting resin layer 11, and the filament of the remaining group of the reinforcing fiber group 13 is at least. 13 b is in contact with at least the resin of the thermoplastic resin layer 12.
  • the surface of the thermoplastic resin layer 12 opposite to the interface 14 is located on the surface of the laminate A 1 (first layer 1 a).
  • the laminate A 1 (first layer 1 a) is obtained by impregnating a thermosetting resin before curing into a reinforcing fiber group 13 composed of a large number of continuous filaments 13 a and 13 b.
  • a thermo-adhesive substrate made of a thermoplastic resin is placed on the surface of the prepreg, and the thermoplastic resin of the thermo-adhesive substrate is used during the curing reaction of the thermosetting resin or during preheating before the curing reaction. It is manufactured by impregnating the reinforcing fiber group 13 with resin.
  • thermosetting resin forms the thermosetting resin layer 11
  • thermoplastic resin forms the thermoplastic resin layer 12.
  • the impregnation of the reinforcing fiber group 13 with the thermoplastic resin that is, the heat between the many filaments 13a and 13b forming the reinforcing fiber group 13 Due to the permeation of the thermoplastic resin, an uneven shape at the interface 14 between the thermosetting resin layer 11 and the thermoplastic resin layer 12 is formed.
  • the prepreg comprises, if necessary, a plurality of reinforcing fiber groups 13, and these reinforcing fiber groups are arranged in the width direction of the pre-predder, or a prepreg laminated in the thickness direction of the pre-predder. Used.
  • FIG. 2 shows the reinforcing fiber group 13 located at the outermost layer in the pre-predator.
  • the reinforcing fiber group 13 of the laminate A1 is composed of a large number of filaments that are continuous in at least one direction over a length of 10 mm or more.
  • the reinforcing fiber group 13 does not need to be continuous over the entire length in the length direction of the laminate A 1 or the entire width in the width direction of the laminate A 1, and is divided in the middle. Is also good.
  • Examples of the form of the reinforcing fiber group 13 include a filament bundle (fiber bundle) composed of a large number of filaments, a cross composed of the filament bundle, and a large number of filaments. Filament bundles arranged in one direction (unidirectional fiber bundles) There is a unidirectional cross composed of the unidirectional fiber bundles. From the viewpoint of productivity of the prepredder or the laminate, a cross or a unidirectional fiber bundle is preferable.
  • the reinforcing fiber group of the laminate A 1 may be composed of a plurality of fiber bundles of the same form, or may be composed of a plurality of fiber bundles of different forms. If necessary, a sandwich shape in which another base material is laminated between the laminated reinforcing fiber groups is used.
  • the laminate 5 in FIG. 1 is a laminate composed of five layers as described above.
  • the first layer la and the fifth layer lb have the same structure.
  • the surface 4 b of the fifth layer lb corresponds to the surface 4 a of the first layer la.
  • the second layer 2a and the fourth layer 2b have the same structure.
  • These layers 2a and 2b are composed of a matrix resin (for example, epoxy resin) and a reinforcing fiber group (for example, carbon fiber group).
  • the third layer 3 is composed of a matrix resin (for example, an epoxy resin) and a reinforcing fiber group (for example, a carbon fiber group).
  • a matrix resin for example, an epoxy resin
  • a reinforcing fiber group for example, a carbon fiber group
  • the arrangement direction of the reinforcing fiber groups in each layer la, 2a, 3, 2b, and lb is changed to control the overall mechanical properties.
  • the laminate A 1 is thin and the number of layers is limited, when the longitudinal direction of the laminate A 1 is set to the 0 degree direction, the arrangement direction of the reinforcing fiber group of the outermost laminate 1 a, lb is about More preferably, the layers are stacked so as to be 45 degrees.
  • the outermost laminated fiber group of the laminate A1 may be a plain weave, a satin weave, or a twill weave. It is preferable to use a cross.
  • the number of filaments constituting one reinforcing fiber group is usually from 300 to 48,000.
  • the number of filaments is preferably from 300 to 12,000, and more preferably from 1,000 to 6,000.
  • the number of filaments in this range is also preferred because of the beautiful cross appearance
  • thermoplastic resin layer is adhered to the surface of a thermosetting resin layer reinforced with a reinforcing fiber group.
  • This conventional laminate is bonded to another adherend via a thermoplastic resin adhered to the surface.
  • the desired molded article was manufactured by this joining.
  • thermoplastic resin layer is formed on the surface of an uncured thermosetting resin layer containing a reinforcing fiber group, and then, when the thermosetting resin is cured, the thermoplastic resin layer is melted. At least, this solution In a state in which the molten thermoplastic resin does not disturb the arrangement of the reinforcing fiber group. That is, in a state in which the molten thermoplastic resin does not enter the reinforcing fiber group, the thermoplastic resin layer is thermoset.
  • the characteristic of the laminate A1 is that the interface between the resin of the thermosetting resin layer and the resin of the thermoplastic resin layer is integrated in an uneven shape, and one of the filaments in the reinforcing fiber group is However, at least the filament in the remaining group of the reinforcing fiber group is a molded body in contact with the resin of the thermosetting resin layer, and at least in contact with the resin of the thermoplastic resin layer. It is in.
  • This feature includes the case where the filament having the reinforcing fiber group is partially in contact with the resin of the thermosetting resin layer in the longitudinal direction and is in contact with the resin of the thermoplastic resin layer in other portions. This feature is not seen in conventional laminates.
  • the first test method is based on observation of a cross section of the surface layer portion of the laminate by a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM). Observation of the cross section may be performed based on the photograph of the cross section as needed.
  • the test specimen to be observed is a thin-walled specimen created using the surface layer cut from the laminate. In making this, some of the filaments in the reinforcing fiber group may fall off, but this is not a problem as long as it does not affect observation. Specimens may be stained as needed to adjust the contrast of observation.
  • the filaments constituting the reinforcing fiber group are usually observed as a circular cross section. If the filament is missing, it is usually observed as a circular drop.
  • the thermosetting resin layer and the thermoplastic resin layer are observed as two regions having different contrasts in portions other than the portion where the filaments constituting the reinforcing fiber group are located.
  • FIG. 3 shows a state in which the resin of the thermoplastic resin layer 22 has entered the gap between the numerous filaments 23a and 23b constituting the reinforcing fiber group 23. Further, a state is shown in which the interface 24 between the thermosetting resin eyebrow 21 and the thermoplastic resin layer 22 has an uneven shape. Due to the presence of the uneven interface 24 including a large number of filaments, strong bonding between the thermosetting resin layer 21 and the thermoplastic resin layer 22 is provided.
  • FIG. 4 shows the observation result of the conventional laminate PA.
  • FIG. 4 shows a state in which the resin of the thermoplastic resin layer 32 has not entered into many filaments 33a and 33b constituting the reinforcing fiber group 33.
  • This shows a state in which the interface 34 between the thermosetting resin layer 31 and the thermoplastic resin layer 32 has a substantially linear shape.
  • the shape of the interface 34 is substantially linear, and since a large number of filaments are not substantially located at the interface 34, the thermosetting resin layer of the conventional laminate PA is not used.
  • the bonding force between 31 and the thermoplastic resin layer 32 is much weaker than the externally applied force as compared with the laminate A 1 of the present invention.
  • the second test method is based on observation of a cross section of the surface layer of the laminate after extracting and removing the thermoplastic resin with a solvent, using a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM). Observe the cross-section if necessary It may be done on a true basis. Cut the laminate to a length of about 1 Omm and a width of about 1 Omm to make a test piece. In this test piece, the thermoplastic resin layer is sufficiently washed with a good solvent of the resin constituting the thermoplastic resin layer to remove the thermoplastic resin, and a test piece for observation is prepared. Observe the cross section of the prepared specimen using SEM (or TEM).
  • thermosetting resin layer 41 has the filaments 43 a constituting the reinforcing fiber group 43, and the thermosetting resin layer 41 and the interface between the thermosetting resin layer 41 and the uneven shape are present.
  • the thermoplastic resin layer that had existed with 4 did not exist because it was removed by the solvent when the test piece was prepared.
  • the irregularities of the interface 44 were observed, and the filaments 43 b constituting the reinforcing fiber group 43 were observed at the position where the thermoplastic resin layer was present.
  • a void 45 is observed between the comments 43b. This proves that the filaments 43 b constituting the reinforcing fiber group 43 exist in the thermoplastic resin layer of the laminate A1.
  • FIG. 6 shows the observation result of the conventional laminate PA based on the same test piece.
  • the resin of the thermoplastic resin layer has penetrated up to the filaments 53a and 53b constituting the reinforcing fiber group 53 located in the thermosetting resin layer 51. Absent.
  • the thermoplastic resin layer was removed, and the interface 54 with the thermosetting resin layer 51 was observed in a substantially linear shape, and the thermoplastic resin layer at this interface 54 was present. No filaments 43 and voids 45 between them are observed on the side where the film was formed, as shown in FIG.
  • a molded product C1 (not shown) in which another member is joined to the laminate A1 as an adherend B1 (not shown) and integrated with each other is used. Is forcibly peeled off based on observation of the state obtained.
  • This trial The test method is performed by forcibly peeling off the integrally molded article C1 at room temperature so that the laminated article A1 and the adherend B1 rupture. A part of the surface layer of the laminate A1 may adhere to the separated adherend B1 as a residue. This residue is observed with a microscope.
  • FIG. 7 One example of the state of the test piece obtained by performing the third test method is shown in FIG.
  • a joining portion 61 where the surface of the laminate A 1 was joined to the end of the adherend B 1 is shown, and a part of the joining portion 61 is a surface layer portion of the laminate A 1.
  • this residue 62 it is observed that a plurality of filaments dropped from the reinforcing fiber group located on the surface layer of the laminate A1 exist.
  • the resin of the thermoplastic resin layer on the surface of the laminate is reinforced fiber.
  • Such a laminate does not penetrate into the group, and does not have the function and effect of the present invention.
  • the structural characteristics of the laminate of the present invention can be verified by at least one of the test methods described above.
  • the laminated body A 1 of the present invention has a maximum area of the thermoplastic resin layer 12 where continuous filaments 13 b exist in order to increase the adhesive strength with another adherend B 1.
  • the thickness T pf is preferably not less than ⁇ , more preferably not less than 20 / ⁇ , and still more preferably not less than 40 / zm.
  • the maximum thickness T pf-max is equal to the outermost (surface side) filament 13 b — out in contact with the resin of the thermoplastic resin layer 12 in the thickness direction of the thermoplastic resin layer 12.
  • the innermost filament in contact with the resin of the thermoplastic resin layer 12 at the portion where the penetration depth of the resin of the thermoplastic resin layer 12 from the surface is the largest 13 b-in — max Is defined as the distance between (T pf-max).
  • the maximum thickness T pf-max is calculated using the SEM or TEM obtained by the first or second test method. In the photograph, it can be measured. When the maximum thickness T pf — max is at most 1,000 m, the effect of the present invention is sufficiently achieved.
  • the minimum thickness T pf-min is in the thickness direction of the thermoplastic resin layer 12.
  • the outermost (surface side) filament 13 b-out in contact with the resin of the thermoplastic resin layer 12 is In the portion where the penetration depth of the thermoplastic resin layer 12 from the surface of the resin is the smallest, the innermost filament 13 b in contact with the resin of the thermoplastic resin layer 12 is in b-in- is defined as the distance between T and min (T pf -mi ⁇ ).
  • the interface 14 between the thermosetting resin layer 11 and the thermoplastic resin layer 12 is composed of a number of filaments aligned in one direction as shown in FIG. G is preferably present in the reinforcing fiber group 13 composed of 13a and 13b.
  • the interface 14 is present in the outermost reinforcing fiber group 13.
  • the resin forming the thermosetting resin layer 11 of the laminate A 1 of the present invention is preferably a resin that has undergone a curing reaction in order to obtain a laminate A 1 having excellent mechanical properties. It is preferably at least 60 ° C, more preferably at least 80 ° C, even more preferably at least 100 ° C.
  • the glass transition temperature is measured by a known measuring method using differential scanning calorimetry (DSC). For example, the thermosetting resin layer 11 of the laminate A 1 is cut out without separating the reinforcing fiber group 13, a measurement piece is prepared, and the glass transition temperature is determined from the endothermic peak of the measurement piece. Specified. As the curing reaction of the thermosetting resin progresses, its glass transition temperature shifts to a higher temperature, and the endothermic peak tends to decrease.
  • the laminate A 1 of the present invention is provided on the surface of the laminate A 1 in order to obtain an excellent adhesive effect when it is joined to another adherend B 1 to form an integrated molded product. It is necessary that the thermoplastic resin layer 12 and the adherend 31 are joined to face each other. Thermoplastic resin layer provided on the surface of laminate A 1
  • the area S of 12 is determined according to the area that can secure the joining force with the adherend B 1 to be joined.
  • the area S does not need to be larger than necessary.
  • the laminate A is determined according to the area that can secure the joining force with the adherend B 1 to be joined.
  • thermoplastic resin layer 12 may be present on the entire surface where the substrate 1 and the adherend B 1 are in contact.
  • the area of the thermoplastic resin layer 12 occupying the surface area of the laminate A1 is 0.1 to 50%. It is preferably 1 to 40%, more preferably 10 to 30%. Further, from the viewpoint of the warpage of the laminate A1, as illustrated in FIG. 1, the thermoplastic resin layer 12 may be formed on both surfaces of the laminate A1. In this case, since the laminated structure of the laminate A 1 is symmetric, the dimensional stability of the laminate A 1 is improved.
  • the laminate A 1 of the present invention does not have a positive adhesive force with another adherend B 1 at room temperature, but when the thermoplastic resin layer 12 is brought into a molten state by heating or the like, It easily adheres to the other adherend B1, and the laminate A1 and the adherend B1 can be integrated.
  • the adhesive strength AS specified in IS04587 of the laminate A1 of the present invention at room temperature is preferably 6 MPa or more, more preferably 8 MPa or more, More preferably, it is 10 MPa or more.
  • a test piece for measuring the adhesive strength AS is prepared by the method described below.
  • test piece TP1 The shape and dimensions of the test piece TP1 are determined in accordance with the provisions of IS04587. Shown in Figure 8.
  • the length TP 1 L of the test piece TP 1 is 100 mm and the width TP 1 W is 25 mm.
  • Two test pieces TP 1 are prepared. If it is difficult to cut out a test piece having these dimensions based on the shape of the laminate A1, a test piece having a dimension that is proportionally reduced from the shape shown in FIG. 8 may be used instead.
  • the two prepared test pieces T P 1 face each other so that each thermoplastic resin layer 12 becomes a joint.
  • the length BP L of this joint BP is 12.5 mm.
  • the two test pieces TP 1 are heated to a temperature at which the resin of the thermoplastic resin layer 12 is sufficiently melted, the two pieces are bonded together, cooled while clamping, and the two pieces are joined to a tensile test piece. I do.
  • This tensile test piece is subjected to a tensile test. It was confirmed that the fracture occurred near the joint position (near the boundary), and the value obtained by dividing the strength (kN) by the surface area of the joint is the bond strength (MPa).
  • the joining method may be an adhesion method such as vibration welding or ultrasonic welding.
  • the method of clamping A method of pressing the bonding surface BP with a pressure of 0.1 to IMP a can be used.
  • Fig. 9 shows the integrally molded product C2.
  • a molded product C 2 is formed of a laminate A 2 of the present invention forming a top plate 101 and a structural member B 2 forming a frame 102.
  • the top plate 101 laminate A 2
  • structural member B 2 structural member
  • a laminate A 2 (top plate 101) of the present invention constituting an electromagnetic shield molded product C 2 is composed of a matrix resin made of a thermosetting resin and a resin. And a continuous reinforcing fiber group having conductivity arranged in the fat, and at least a part of the surface of the laminate A 2 (top plate 101) is formed from a thermoplastic resin composition described later. (This surface is not shown in FIG. 9 because this surface hits the lower surface of the laminate A 2 (top plate 101)).
  • the laminate A2 refers to a laminate in which a plurality of resin composition sheets containing reinforcing fibers having different arrangement directions are laminated in the thickness direction in order to achieve mechanical properties.
  • the reinforcing fibers having conductivity are arranged in the laminate A2 at least in one direction at a length of 10 mm or more.
  • the reinforcing fibers do not necessarily have to be continuous fibers over the entire laminate A2, and may be broken in the middle.
  • the form of the conductive fiber includes a filament bundle, a cross formed from the filament bundle, a unidirectional filament bundle, and a filament formed from the unidirectional filament bundle.
  • a cross or a unidirectional filament bundle is preferably used.
  • Reinforcing fibers may consist of a single use of each fiber form or a combination of two or more forms.
  • the laminate A 2 of the present invention is bonded to and integrated with another member, for example, a structural member B 2 (frame 102) via a coating made of a thermoplastic resin composition to form an integrated molded product.
  • a structural member B 2 frame 102
  • a coating made of a thermoplastic resin composition to form an integrated molded product.
  • the integrated molded product is mainly used for housing a heating element, so the area around 40 is the normal use environment, and from the viewpoint of adhesive strength that can withstand use in that environment. Therefore, the vertical adhesive strength at 40 ° C is preferably 10 MPa or more, and more preferably 13 MPa or more. More preferably, it is 18 MPa or more. If the vertical contact strength at 40 ° C is less than 10 MPa, when a strong impact such as dropping occurs when using a personal computer, the joint between the laminate A 2 and the structural member B 2 will be integrated. The molded article C 2 may rupture.
  • the upper limit of the vertical adhesive strength at 40 ° C. is not particularly limited, but the effect of the present invention can be sufficiently achieved as long as it is 30 MPa or less.
  • the laminate A2 of the present invention is characterized in that the vertical adhesive strength at 140 ° C is much lower than the vertical adhesive strength at 40 ° C.
  • the vertical adhesive strength at 140 ° C. is less than 1 OMPa, preferably 5 MPa or less, more preferably IMPa or less.
  • the thermosetting resin of the laminate A2 is a thermosetting resin having a glass transition point (Tg) of 130 to 150 ° C under an air atmosphere (normal pressure, 50% RH). Resin is used. This is because the main use of the laminate A2 is a personal computer, and a molded article for this use is not used in a temperature environment exceeding 150 ° C. Paying attention to this, the laminate A2 of the present invention has a vertical adhesive strength at 140 ° C of less than 1 OMPa. Since the laminate A2 of the present invention satisfies this requirement, the thermoplastic resin composition in which the laminate A2 and the other member B2 are formed on the surface of the laminate A2 can be used.
  • Tg glass transition point
  • each part for example, the top plate 101 and the frame 102 can be easily placed in a temperature environment around 140 ° C. It can be disassembled into parts, and as a result, the operation and effect of facilitating the sorting operation for each part are provided. This also promotes the reuse of parts.
  • the test piece TP 2 for measurement is cut out from the part where the laminate A 2 of the integrated molded product C 2 and the structural member B 2 are bonded and integrated.
  • Specimen TP 2 Fix it to the normal jig of the tensile tester 1 1 1a, 1 1 1b, and perpendicular (90 degrees) to the bonding surface 1 1 2 of the test piece TP2 (arrows 1 1 3a, 1 1 1) 3) Conduct a tensile test.
  • the tensile load (T) MPa is determined by dividing the maximum load when the bonding surface 1 1 2 breaks by the area of the bonding surface 1 1 2, and this value is defined as the vertical bonding strength.
  • the tensile tester actually used was "Instron” (trademark) 5565, a universal tester (manufactured by Instron Japan Co., Ltd.). Was 1.27 mmZ.
  • the tensile test was performed at two ambient temperatures of 40 ° C. and 140 ° C. in a test room where the ambient temperature was adjustable. Prior to the start of the test, the test piece TP2 shall be kept free from the tensile test for at least 5 minutes in the laboratory. It is more preferable to conduct a tensile test after placing a thermocouple on the test piece TP2 and confirming that the temperature becomes equal to the ambient temperature. If the molded product C2 can be gripped by the jigs 1 1 1a and 1 1 1b of the tensile tester, the molded product C 2 is directly sandwiched between the jigs 1 1 1a and 1 1 1b, and the tensile test is performed. I do.
  • the average thickness of the film formed on the laminate A2 of the present invention is preferably from 0.1 to 1,000 / xm, more preferably from 1 to 20 O / im. More preferably, it is 0 to 50 / xm.
  • the average thickness of the coating is the thickness of the maximum thickness T pf shown in FIG. 2, and the average thickness of the coating is measured by the same method as that for measuring the maximum thickness T pf. Coating thickness If the value is not constant, measure at any number of points and use the average of the measured values as the thickness of the coating. When the average thickness is in the above preferred range, the vertical adhesive strength at 40 ° C. is more reliably achieved.
  • the fiber material of the reinforcing fiber group used in the laminate A 1 of the present invention and the laminate A 2 of the present invention includes, for example, glass fiber, carbon fiber, metal fiber, aromatic polyamide fiber, and polyalumina. Fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber and boron fiber. These may be used alone or in combination of two or more. These fiber materials may be surface-treated. Surface treatments include metal deposition, treatment with a coupling agent, treatment with a sizing agent, and attachment of additives. These fiber materials also include conductive fiber materials. As the fiber material, carbon fiber having a low specific gravity, high strength and high elastic modulus is preferably used.
  • thermosetting resin used for the laminate A1 of the present invention and the laminate A2 of the present invention molded articles C1 and C2 are molded using the laminates A1 and A2.
  • a thermosetting resin capable of imparting excellent rigidity and strength to the molded products Cl and C2 is preferable.
  • the thermosetting resin include unsaturated polyesters, vinyl esters, epoxies, phenols (resole type), urea melamine, polyimides, copolymers thereof, modified products, However, there are resins in which at least two of these are blended.
  • the thermosetting resin may contain an elastomer or a rubber component.
  • epoxy resin is preferable from the viewpoint of the mechanical properties of the molded articles C1 and C2.
  • thermoplastic resin layer 12 of the laminate A 1 of the present invention and the thermoplastic resin forming the coating of the laminate A 2 of the present invention include polyamide resins, polyester resins, and polycarbonates. Resin, styrene resin, ethylene —Biel acetate copolymer (EVA) resin, polyurethane resin, acryl resin, polyolefin resin, polyphenylene sulfide (PPS) styrene resin, their copolymers, modified products, and these There are at least two types of blended resins. If necessary, additives, fillers, etc. may be added.
  • EVA ethylene —Biel acetate copolymer
  • PPS polyphenylene sulfide
  • the thermoplastic resin be selected from resins close to the composition of the adherend in consideration of the adhesion to the adherends Bl and B2 to be integrated.
  • the thermoplastic resin layer or coating provided on the surface of the laminates A 1 and A 2 And a polyamide resin.
  • the melting point or softening point of the thermoplastic resin used is preferably 50 ° C. or higher in consideration of the practicality of the molded article and the processability in manufacturing the laminated body, and is preferably thermosetting. It is necessary that the resin be melted or softened at a temperature at which the reactive resin is cured.
  • the melting point or softening point of the thermoplastic resin is preferably from 100 to 250 ° C, more preferably from 125 to 220 ° C.
  • the melting point is a value measured by DSC at a heating rate of 10 ° C / min in accordance with JIS-K7121.
  • the softening point is a value obtained by measuring a picket softening temperature in accordance with JIS-K720.
  • the content of the continuous conductive reinforcing fibers is 5 to 7 from the viewpoint of achieving both moldability, mechanical properties, and electromagnetic wave shielding properties. It is preferably 5% by volume, more preferably 30 to 75% by volume, and still more preferably 50 to 70% by volume.
  • structural members Bl, B2 constituting the integrated molded products Cl, C2 are made of a material having thermal adhesion at the joint with the laminates A1, A2. Absent. Aluminum, iron, magnesium, titanium alloys good.
  • the structural members Bl and B2 are preferably made of a thermoplastic resin composition containing reinforcing fibers.
  • the reinforcing fibers include polyacrylonitrile-based, rayon-based, lignin-based, pitch-based carbon fibers, graphite fibers, glass fibers, aluminum fibers, brass fibers, and stainless steel fibers.
  • Inorganic fibers such as metal fibers, silicon carpite fibers, and silicon nitride fiber.
  • thermoplastic resin used for the structural members Bl and B2.
  • thermoplastic resin include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PTT), polyethylene naphthalate (PEN), and liquid crystal.
  • Polyesters such as polyesters, polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polybutylene; styrene resins; polyoxymethylene (POM); (PA), polycarbonate (PC), polymethylene methacrylate (PMMA), polyvinyl chloride (PVC), polyphenylene sulfide (PPS), polyphenylene ether ( PPE), Modified PPE, Polyimide (PI), Polyamide Imide (PAI), Polyether Imide (PEI), Polysulfone (PSU), Modified PSU, PO Ether sulfone, polyketone (PK), polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polyetherketoneketone (PEKK), polyarylate (PAR), Fluorine resins such as polyether nitrile (PEN), phenolic resin, phenolic resin, and polytetrafluoroethylene, as well as polystyrene and polyolefin , Polyurethane, polyester,
  • thermoplastic resin in order to improve impact resistance.
  • PPS resin is used from the viewpoint of molded product appearance and dimensional stability.
  • Polycarbonate resin and styrene resin are used from the viewpoint of molded product strength and impact resistance. Is preferably used.
  • Fillers and additives may be added to the thermoplastic resin.
  • One of the additives is a conductivity-imparting agent. Examples of the conductivity-imparting agent include carbon black, amorphous carbon powder, natural graphite powder, artificial graphite powder, expanded graphite powder, pitch microbeads, vapor-grown carbon fiber, and carbon nanotube.
  • the conductivity-imparting agent is preferably used for the purpose of further enhancing the electromagnetic wave shielding property.
  • the method for producing the integrated molded products C1 and C2 using the laminates A1 and A2 of the present invention is not particularly limited.
  • the manufacturing method is such that the structural members B 1 and B 2 are joined and bonded at a temperature equal to or higher than the melting point or softening point of the thermoplastic resin layer 12 or the coating constituting the laminates A 1 and A 2. Attaching and then cooling power.
  • the procedure for joining the laminates A1, A2 and the structural members B1, B2 is not particularly limited.
  • the laminates A 1 and A 2 are press-molded, processed or post-processed to a predetermined size as necessary, and then inserted into an injection molding die. Thereafter, there is a method of injection molding a material for forming the structural members Bl and B2 into a mold.
  • the structural members Bl and B2 are injection-molded, processed or post-processed to a predetermined size as necessary, and then inserted into a press die.
  • the press die is set at a predetermined process temperature, and a pre-predator composed of an uncured thermosetting resin forming the laminates A1 and A2 and a conductive fiber group composed of many continuous filaments is formed.
  • a base material having a thermoplastic resin layer formed on its surface is laid up and then vacuum-packed at a temperature equal to or higher than the melting point of the thermoplastic resin.
  • the laminates A 1, A 2 prepared by press-forming the laminates A 1, A 2 and processing or post-processing them to a predetermined size as necessary
  • the structural members Bl and B2 are formed in advance by injection molding, and the respective members are integrated by heat bonding or ultrasonic welding in the same manner as in the integration method (ii).
  • the insert injection molding and the outsert injection molding in the above-mentioned integration method (i) are preferably used.
  • the above-mentioned integration method (iii) is preferably used, and heat welding, vibration welding, ultrasonic welding, and laser welding can be preferably used.
  • the lightness of the molded product that cannot be realized by the integration with the conventional metal material can be obtained.
  • an excellent adhesive force is developed between the laminates A 1 and A 2 and the structural members B 1 and B 2, and the integration with the thermosetting resin composition has conventionally been a problem. It also solves the problem of separation between materials.
  • the bonding surface between the laminates A 1 and A 2 and the structural members B l and B 2 has an adhesive portion (adhesive layer).
  • the area of the bonding site (adhesive layer) is preferably 50% or more, more preferably 70% or more, of the area of the bonding surface, and is the same as the total area of the bonding surface. Is more preferred.
  • the integrated molded products C 1 and C 2 are formed by integrating the laminates A 1 and A 2 with the structural members B 1 and B 2. No restrictions.
  • the shape may be a curved surface, a rib, a hinge, a boss, or a hollow portion.
  • the molded products Cl and C2 may be subjected to surface decoration treatment by plating, painting, vapor deposition, insert, stubbing, laser irradiation, or the like.
  • the electromagnetically shielded molded article formed from the laminate of the present invention has excellent electromagnetic wave shielding properties, it is suitable as a housing for electric or electronic equipment or as an external member. They are suitable as housings for notebook PCs and portable information terminals that require a thin and large projection area.
  • the laminate A 2 constitutes at least a part of the top surface of the housing which is the molded product C 2 from the viewpoint of electromagnetic wave shielding properties. It is more preferable that the projected area of the top surface constitutes 50% or more, It is particularly preferable that 70% or more of the projected area of the top surface is constituted.
  • the manufacturing method of the laminates A 1 and A 2 of the present invention will be described with reference to the manufacturing method of an electronic device housing which is a preferred use of the integrated molded products C 1 and C 2 as an example. It will be described using FIG.
  • FIG. 11 shows, for example, an example of a method for producing the laminate 5 of the present invention shown in FIG.
  • Laminate A is prepared by covering a prepreg 60 made by impregnating a reinforcing fiber bundle 63 composed of a large number of filaments with a thermosetting resin 61 as a matrix resin to a predetermined size. (Step 71) and stack them at a predetermined angle.
  • thermo-adhesive resin base material 62 made of a thermoplastic resin composition is arranged on all or a part of the surface, and in parallel with the curing reaction of the thermosetting resin composition,
  • thermoplastic resin composition of the resin substrate for thermal bonding 62 is melted and pressurized together with the preform before the curing reaction to form a thermoplastic resin layer and a thermoplastic resin film. 3 (laminate molding step 70).
  • thermoplastic resin composition 62 After the thermoplastic resin composition 62 is arranged in a film on the surface layer of the pre-preparer 60 composed of the thermosetting resin composition before curing and the reinforcing fiber bundle, the thermoplastic resin composition 62 The thermosetting resin composition is cured at a temperature equal to or higher than the melting point of the thermosetting resin composition, whereby the thermosetting resin composition 61 and the thermoplastic resin composition 62 interpose the reinforcing fiber bundle 63. Thus, the laminate A in a well-bonded state is obtained.
  • the reason why the adhesiveness is high is that the thermoplastic resin composition in the melting process has a large number of filaments forming the reinforcing fiber bundle, compared to the thermosetting resin composition in the curing process.
  • thermosetting resin composition As described above, the interface between the thermosetting resin composition and the thermoplastic resin composition is formed in a concave shape through a large number of filaments. Therefore, after the thermosetting resin composition is cured, Even if the plastic resin composition is melted and laminated, it is difficult to obtain the laminate of the present invention.
  • the specific production method of the laminate A is not particularly limited, and may be a hand lay-up molding method, a spray-up molding method, a vacuum pack molding method, a pressure molding method, an auto crepe molding method.
  • a known molding method using a thermosetting resin such as a press molding method, a transfer molding method, or a known molding method using a thermoplastic resin, such as a simpler press molding method and a stamping molding method. From the viewpoint of processability and mechanical properties, a vacuum pack molding method, a press molding method, and a transformer molding method are preferably used.
  • a pressurization of not less than 0. IMPa is more preferably at least 0.5 MPa and even more preferably at least IMPa.
  • the laminated product A is cut into a predetermined size by a punching method or the like, and then subjected to post-processing (step 74) to produce a molded product C.
  • a laminate A is prepared.
  • the laminate A is inserted into a mold for injection molding (step 81), and a thermoplastic resin composition 8 as a material for forming a structural member B such as a boss, a rib, a hinge, and a frame is added thereto.
  • a thermoplastic resin composition 8 as a material for forming a structural member B such as a boss, a rib, a hinge, and a frame is added thereto.
  • 3 Inject and outsert molding (step 82).
  • the molded article C obtained by the simple integration step 80 is subjected to a repair step 91 for repairing as necessary, and is turned into a product 92 (post-processing step 90).
  • the obtained product 92 is the completed integrated molded product C.
  • FIG. 12 shows a method of manufacturing an integrally molded product PC using a conventional laminate.
  • a prepreg composed of the thermosetting resin composition and the reinforcing fiber bundle is laminated, and the same molding method as in the laminate molding step 70 shown in FIG. 11 is used.
  • the thermoplastic resin composition 62 in FIG. 11 does not exist. Since the obtained laminate PA does not have thermal adhesiveness, an integrated process using, for example, an adhesive or the like is required to form an integrally molded product PC.
  • structural members PB such as bosses, ribs, hinges, and frames are formed.
  • the structural member PB is obtained, for example, through a step 122 of injection-molding the thermoplastic resin composition 121, and is obtained as a member 123 to be molded (an injection molding step 120).
  • the obtained structural member PB is subjected to a primer treatment as necessary (Step 131), and an adhesive is applied to a portion where the laminate PA is bonded (Step 1332).
  • the laminated body PA is bonded to the structural member PB to which the adhesive has been applied (step 1333).
  • the two are adhered by being fixed with a jig (step 134).
  • the integrated product PC is dried for a long time (step 135).
  • This product 136 is an integrated molded product PC, but if necessary, undergoes a repairing process 141 to become a product 142 (post-processing process 140).
  • This product 142 becomes the final integrated product PC.
  • the production of the conventional laminate PA requires much labor, time, and cost as compared with the production of the laminate A of the present invention.
  • the adhesive strength between the obtained integrated molded product PC laminate PA and the structural member PB is inferior to that of the integrated molded product obtained by the present invention.
  • the substrate for thermal bonding of the present invention is a substrate for thermal bonding of the same and / or different types of adherends. That is, the base material for thermal bonding is used when two or more adherents are bonded, and an adhesive layer made of the substrate for thermal bonding is formed at the interface between the adherends by some heating means.
  • the base material for thermal bonding is shown in IS045807 (JIS standard K6805).
  • the adhesive strength S based on the tensile shear adhesive strength test method of the adhesive-rigid adherend has a value of 5. OMPa or more.
  • the bonding strength S is preferably 7 MPa or more, and more preferably 8 MPa or more.
  • the test temperature refers to the ambient temperature when measuring the adhesive strength of a member thermally bonded using the substrate for thermal bonding, as in the case of the vertical adhesive strength. After placing the test piece in a constant temperature bath and confirming that the temperature is equal to the ambient temperature, the test piece is gripped by a chuck and a tensile test is performed.
  • the adhered product can easily be adhered by stress when subjected to a load in a practical high-temperature environment. Problems such as peeling may occur,
  • the adhesive strength S of the heat-bonding substrate at the test temperature of 200 ° C. is 1.0 OMPa or less, preferably 0.8 MPa or less. It is preferably 0.7 MPa or less.
  • a method for preparing a test piece for measuring the adhesive strength S will be described.
  • the shape of the bonded test piece shall be as shown in Fig. 8 based on IS 04 58.7.
  • a test piece according to the JIS 6850 adhesive-rigid adherend material tensile shear adhesion strength test method is used. Collect. Two sets of second test pieces are prepared by laminating the collected test pieces in the direction of 0 ° / 90 ° / "90 ° / 0 °.
  • Thermal bonding of one of the second test pieces Place the base material for thermal bonding on the joint surface where the test is to be carried out.
  • 4 Create a preform of the shape described in 887. This preform is set in a press molding die, and if necessary, press molding is performed using a jig or spacer while maintaining this shape. This press is pre-pressed by applying a pressure of IMP a for about 5 minutes on a heated press molding machine, and then, at the curing temperature of the resin impregnated in the pre-preda, for 30 minutes at 1 MP. Apply the pressure of a to complete the curing reaction.
  • the preheating temperature is a temperature at which the thermoplastic resin, which is the main component of the heat bonding base, melts.
  • the preheating temperature is desirably selected within a range of not less than the melting point or softening point temperature of the thermoplastic resin and not more than 30 ° C higher than it.
  • the temperature of the melting point and the softening point is measured by the above-mentioned measuring method.
  • the pre-preda used is not particularly limited, but the epoxy resin (thermosetting resin) is impregnated into the carbon fiber bundle, the carbon fiber content (W f) is 70 wt%, and the thickness is 0.1%.
  • a 1 mm prepredder (Toray Co., Ltd., TOR Prediction UD Prepredder 305 3 S-12) is preferably used. When this is used, the curing temperature is preferably from 130 to 150 ° C. The obtained test piece is subjected to the evaluation of the adhesive strength S.
  • the substrate for thermal bonding of the present invention preferably has a specific temperature dependency in its adhesive strength s for the purpose of facilitating decomposition of the same and / or different types of adherends by heating. That is, the bonding strength S t a test temperature (t + 3 0) (° C) Kino Noto bonding strength S (t + 3 0) when the optional test temperature t (° C) and although, S t ⁇ It is preferable that the test temperature t satisfying the relationship of 3 ⁇ S ( t + 3 ) exists in a temperature range of 100 to 200 ° C. This temperature range is more preferably from 120 to 180 ° C, and even more preferably from 130 to 170 ° C.
  • the heat-bonding substrate of the present invention is obtained by processing a thermoplastic resin composition into a substrate shape.
  • the thermoplastic resin composition used is not particularly limited, A resin containing at least one resin selected from the group consisting of polyamide resin, polyester resin and polycarbonate resin as a component for the purpose of obtaining temperature-dependent and ifc adhesive strength at room temperature. preferable.
  • a polyamide resin is preferred.
  • the polyamide resin is a polymer containing amino acid, lactam, or diamine and dicarboxylic acid as main components, and a homopolymer or copolymer thereof may be used as a component of the substrate for thermal bonding. From the viewpoint of the temperature dependence of the adhesive strength S, a copolymer polyamide resin is more preferable.
  • polyamide resins include Polyamide 11, Polyamide 12, Polyamide 610, Polyamide 612, Polyamide 666, Polyamide 6Z66. 61, polyamide ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ polyamide 6 6 6/6 10/6 12, and polyamide 6/6 1 are available. Two or more of these may be used in combination. Above all, a heat-adhesive base material containing the terpolymer copolymer 666/610 as a constituent component is a desirable embodiment.
  • thermoplastic resin composition for the purpose of developing into a member requiring flame retardancy.
  • flame retardants such as halogen compounds, antimony compounds, phosphorus compounds, nitrogen compounds, silicon compounds, fluorine compounds, phenol compounds and metal hydroxides can be used as flame retardant components. it can.
  • phosphorus compounds such as ammonium polyphosphate, polyphosphazene, phosphate, phosphonate, phosphinate, phosphinoxide, and red phosphorus can be preferably used.
  • the thermoplastic composition may contain fillers, additives, other thermoplastic resins, and the like, as long as the object of the present invention is not impaired, depending on the required properties.
  • Additives include crystal nucleating agents, UV absorbers, antioxidants, vibration damping agents, Fungicides, insect repellents, deodorants, anti-colorants, heat stabilizers, release agents, antistatic agents, plasticizers, lubricants, colorants, pigments, dyes, foam control agents, coupling agents and the like can be used.
  • the form of the heat-bonding substrate of the present invention is not particularly limited, but includes, for example, a nonwoven fabric form, a film form, and a sheet form. From the viewpoint of handleability, a non-woven fabric or a film is preferred.
  • the substrate for thermal bonding When the substrate for thermal bonding is used for bonding to an adherend having a complicated shape, the substrate for thermal bonding needs to have moldability.
  • the heat bonding substrate preferably has a nonwoven fabric form.
  • the nonwoven fabric may be manufactured by a known manufacturing method in consideration of the form to be used.
  • the form of the heat bonding substrate is preferably a film.
  • the characteristics of the film are not particularly limited, and a film manufactured by a known method is used.
  • the thickness of the film is preferably from 0.01 to 0.5 mm, more preferably from 0.33 to 0.2 mm, from the viewpoint of moldability into a complex shape.
  • the basis weight of the heat-adhesive base material of the present invention is preferably from 1 to 1 0 0 g Z m 2, laid preferred Ri good to be 3 to 8 0 g Z m 2 , 5 to 6 0 g Z m 2 and it is further preferred arbitrariness.
  • the substrate for thermal bonding of the present invention can be used for bonding adherends selected from a wide range of materials such as thermosetting resins, thermoplastic resins, metal materials, carbon-based materials, fibers, wood, and paper.
  • adherends selected from a wide range of materials such as thermosetting resins, thermoplastic resins, metal materials, carbon-based materials, fibers, wood, and paper.
  • One preferred form of the adherend is a laminate comprising a thermosetting resin composition in which a number of continuous reinforcing fiber groups are arranged in a layer.
  • the thermosetting resin include an epoxy resin, a maleimide resin, a phenol resin, a vinyl ester resin, an unsaturated polyester resin, a resin having a cyanate ester terminal, and an aryl terminal.
  • Epoxy resins are preferably used from the viewpoint of the mechanical
  • the reinforcing fibers used include, for example, carbon fibers, metal fibers, glass fibers, organic fibers, inorganic fibers, and fibers obtained by coating these fibers with an electric conductor.
  • carbon fibers are preferably used because they are excellent in the balance between light weight and mechanical properties of the adherend.
  • the substrate for thermal bonding of the present invention is preferably used as the substrate for thermal bonding 62 in the method for producing a laminate of the present invention.
  • the electromagnetic wave shield molded product C3 is a continuous conductive fiber composed of a large number of filaments.
  • a first structure A3 made of a resin composition in which groups are arranged in layers and a second structure B2 made of a thermoplastic resin composition are integrated.
  • Examples of the conductive fibers used for the first structure A3 include metal fibers such as aluminum fibers, brass fibers, and stainless steel fibers, polyacrylonitrile-based, rayon-based, and lignin-based fibers. There are fibers having sole conductivity such as carbon fibers, pitch-based carbon fibers, and graphite fibers, and fibers further coated with a conductor. In addition, organic fibers such as insulating fibers such as glass fibers, aramide fibers, PBO fibers, polyphenylene sulfide fibers, polyester fibers, acrylic fibers, polyamide fibers, and polyethylene fibers, and silicon carbide fibers.
  • metal fibers such as aluminum fibers, brass fibers, and stainless steel fibers, polyacrylonitrile-based, rayon-based, and lignin-based fibers.
  • fibers having sole conductivity such as carbon fibers, pitch-based carbon fibers, and graphite fibers, and fibers further coated with a conductor.
  • organic fibers such as insulating
  • a fiber in which a conductor is coated on inorganic fibers such as silicon fiber and silicon nitride fiber.
  • examples of the method of coating a conductor include a metal such as nickel, ytterbium, gold, silver, copper, and aluminum by a plating method (electrolysis, electroless), a CVD method, a PVD method, an ion plating method, and the like.
  • plating method electrolysis, electroless
  • CVD method chemical vapor deposition methods
  • PVD method a PVD method
  • ion plating method ion plating method
  • These conductive fibers are used alone or in combination of at least two kinds. From the viewpoint of the balance between specific strength, specific rigidity, and lightness, carbon fiber, particularly, polyacrylonitrile-based carbon fiber is preferably used because it can realize inexpensive production costs. ⁇
  • thermosetting resin any of a thermosetting resin and a thermoplastic resin can be used.
  • rigidity and strength of the molded article C3 are excellent, and in the case of a thermoplastic resin, the impact strength and recyclability of the molded article C3 are excellent.
  • Thermosetting resins include, for example, unsaturated polyesters, butyl esters, epoxies, phenols (resole type), urea 'melamine, and polyimides. Denatured form, and at least these
  • Elastomer or rubber components may be added to improve the impact.
  • thermoplastic resin examples include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polymethylene terephthalate (PTT), and polyethylene naphthalate (PEN). ), Polyesters such as liquid crystal polyesters, polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polybutylene, styrene resins, and polyoxymethylene (POM).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PTT polymethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • Polyesters such as liquid crystal polyesters, polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polybutylene, styrene resins, and polyoxymethylene (POM).
  • PA Polyamide
  • PC Polycarbonate
  • PMMA Polymethylene methacrylate
  • PVC Polychlorinated vinyl
  • PPS Polyphenylene sulfide
  • PPE Polyphenylene Ether
  • Modified PPE Polyimide
  • PAI Polyamide
  • PEI Polyetherimide
  • PSU Polysulfone
  • PSU Modified PSU Polyethersulfone
  • Porike tons PK
  • PEK poly Eteruke tons
  • PEEK polyether ether Ke tons
  • PE KK poly Eteruke preparative ketimine tons
  • PE KK poly A re rate
  • P AR polyether nitrile
  • PEN fluorinated resin
  • fluorinated resin such as phenolic resin, phenolic resin, polytetrafluoroethylene, and polystyrene-based, polyolefin-based, polyurethane-based, and polystyrene-based.
  • Elastomers or rubber components may be added to improve impact resistance.
  • the content ratio of the conductive fibers in the resin composition constituting the first structure A3 is preferably from 20 to 90% by volume, from the viewpoint of moldability, mechanical properties and electromagnetic wave shielding properties, and is preferably from 30 to 80%. % By volume is more preferred.
  • Examples of the form of the first structure A3 include, for example, a laminate in which conductive fibers are laminated in layers, a resin composition, a resin reinforced with discontinuous fibers, a core of metal, foam, or the like. There is a sandwich material of a surface material in which a material and conductive fibers are arranged in layers, and a sandwich material in which a material in which conductive fibers are arranged in layers is a core material.
  • the use of the laminate as the first structure A 3 facilitates the manufacture of the electromagnetic wave shield molded product C 3, which is preferable. In order to make the electromagnetic wave shield molded product C 3 conform to the shape of the housing of electric or electronic equipment, it is desired that the first structure A 3 has at least one substantially flat portion. It is preferable that 50% or more of the surface controlling the maximum area of the first structure A3 is substantially flat.
  • the average thickness of the structure A3 is preferably 1.6 mm or less, more preferably 1.2 mm, from the viewpoint of thinness and light weight, assuming the housing of electric or electronic equipment. , More preferably 1.0 mm or less, and particularly preferably 0.8 mm or less.
  • the average thickness of the first structure A3 is an average value of the measured thickness values at least at five points distributed on the average in the above substantially flat portion. In measuring the average thickness, Parts that are intentionally shaped, such as hinges and irregularities, are excluded.
  • the projected area of the first structure A3 is not particularly limited as long as it can be adapted to the electromagnetic shield molded product C3, but from the viewpoint of further enhancing the electromagnetic shielding performance when integrated.
  • the size is in accordance with a desired size of the top surface of the electronic device housing.
  • the projection plane product of the first structure A 3 is, 2 0 0 cm is preferably 2 or more, 4 0 0 cm 2 or more More preferably, it is more preferably 600 cm 2 or more.
  • the projection area is a scale representing the size of the molded product C3 surface obtained from the external dimensions of the molded product C3.
  • the electromagnetic shielding property at a frequency of 1 GHz measured by the KEC method of the first structure A3 is 40%.
  • the value of the radio wave shielding property is preferably 45 dB or more, and more preferably 50 dB or more.
  • the KEC method is a measurement method specified by the Kansai Electronics Industry Promotion Center.
  • a test specimen is inserted into a shield box divided vertically or symmetrically and the electromagnetic wave attenuation is measured by a spectrum analyzer. It does.
  • a flat plate having an appropriate area is cut out from a part of the first structure A3 and used as a measurement piece.
  • the electromagnetic wave shield molded product C3 is used for the housing of electric and electronic equipment, from the viewpoint of protecting the members mounted on the molded product C3 from damage, radius, deformation, etc.
  • the flexural modulus based on ASTM-D790 of at least one substantially flat portion constituting the first structure A 3 is preferably 8 GPa or more, and is 10 GPa or more. More preferably, it is more preferably 12 GPa or more.
  • electrical and electronic devices The housing protects delicate electronic circuits and easily breakable members against impacts, loads, and electrical shorts housed inside, and is assumed to be exposed to severe loads. Is done. In such applications, not only breakage but also bending and deformation due to load can cause fatal damage to internal electronic circuits and members.
  • the flexural modulus of the first structure A3 may have a different value depending on the arrangement direction of the conductive fibers (reinforced fibers) to be arranged, and the flexural modulus referred to here is one of these. Means the minimum value. More specifically, the test pieces for measuring the bending elastic modulus are 0 ° and 45 ° from the substantially planar portion of the first structure A3 with respect to the longitudinal direction of the first structure A3. It is prepared as at least four, and preferably six, test pieces cut at different angles, such as 90, 135 and 135 degrees. These specimens are subjected to the measurement of flexural modulus according to ASTM D-790.
  • the test piece is cut out while avoiding a part that is intentionally shaped, such as a rib part, a hinge part, and an uneven part. If the specimen contains these intentionally shaped parts, the thickness of the specimen is measured excluding these parts. The minimum value of the flexural modulus obtained from these test specimens is adopted as the flexural modulus here.
  • thermoplastic resin composition used for the second structure B3 constituting the electromagnetic shield molded product C3 is the same as the thermoplastic resin composition used for the first structure A3. Can be used.
  • the thermoplastic resin composition used preferably contains discontinuous reinforcing fibers.
  • the reinforcing fibers used here are not particularly limited, and the same reinforcing fibers as those used in the laminate A of the present invention can be used.
  • the reinforcing fibers contained in the second structure B2 are preferably conductive fibers.
  • the conductive fiber the obtained electromagnetic shield molded product is used. From the viewpoint of the lightness and mechanical properties of C3, carbon fibers are preferred.
  • the reinforcing fibers may be composed of at least two types of reinforcing fibers.
  • thermoplastic resin composition is preferred in view of the balance between moldability, strength, and lightness.
  • the proportion of the thermoplastic resin composition is preferably 25 to 95% by weight, more preferably 35 to 85% by weight, and the reinforcing fiber is preferably 5 to 7% by weight. It is 5% by weight, more preferably 15 to 65% by weight.
  • the longer the fiber length of the discontinuous reinforcing fibers the higher the effect of improving strength and rigidity, and in particular that a remarkable effect of improving impact strength can be obtained.
  • the lengths of the discontinuous reinforcing fibers contained in the resin composition are not all the same length but have different length distributions.
  • the number average fiber length Ln and the weight average fiber length Lw are used to represent the fiber length of the reinforcing fiber in such a state.
  • the number average fiber length Ln is a simple average value of the fiber length with respect to the measured number, and sensitively reflects the contribution of the fiber having a short fiber length.
  • the reinforcing effect based on the fiber length increases as the fiber length increases. It is not preferable to treat fibers having the same length in the same row because of the difference between the effects of the long fiber and the short fiber.
  • the weight average fiber length L w should be considered.
  • the distribution of fiber length can be known from the ratio LwZLn of the weight average fiber length Lw to the number average fiber length Ln.
  • the discontinuous reinforcing fibers in the second structure B3 preferably have a long fiber length. It is more preferable that the fibers have a longer fiber length.
  • the discontinuous reinforcing fiber of the second structure B3 has a weight average fiber length Lw of 0.4 mm or more, and a ratio Lw between the weight average fiber length Lw and the number average fiber length Ln. / Ln is preferably from 1.3 to 2.0. More preferably, the weight average fiber length Lw is 0.4 to 1.0 mm.
  • the number average fiber length Ln, weight average fiber length Lw, and ratio Lw_Ln are obtained by the following method. That is, a part of the second structure B3 is cut out in a size of 10 mm in length and 10 mm in width to prepare a measurement piece. The prepared test piece is immersed in a solvent in which the thermoplastic resin is soluble for 24 hours to dissolve the resin component. The test piece in which the resin component is dissolved is observed under a microscope at a magnification of 10 to 100 times. In this observation, the fiber length of any of the 400 reinforcing fibers in the visual field is measured. The measured fiber length is defined as Li, and the number average fiber length Ln and the weight average fiber length Lw are calculated based on the following equation.
  • N is the number of measurement lines (400)
  • Weight average fiber length L w ( ⁇ L i 2 ) / ( ⁇ L i)
  • a second structure B2 including a reinforcing fiber having a weight average fiber length Lw of 0.4 mm or more and a ratio Lw_Ln of 1.3 to 2.0 For example, the long fiber pellets disclosed in JP 63-33764B are used.
  • the long fiber pellet has a length substantially equal to the length of the pellet, and is composed of reinforcing fibers and a thermoplastic resin composition arranged in the longitudinal direction of the pellet.
  • the codelet disclosed in JU60-62912A can also be used. This coded pellet is produced by coating the periphery of a continuous reinforcing fiber bundle with a thermoplastic resin composition and cutting the bundle to a predetermined length.
  • the molding of the second structure B 2 has a length of 1 to 2 It can also be performed by mixing Omm chopped fibers with a pellet made of a resin composition and subjecting the mixture to injection molding, and this molding method is preferred.
  • the molded article formed from the long fiber velvet compared to the molded article formed from the short fiber vellet, the molded article has a longer state of the modified fiber and a fiber having a longer fiber length. Excellent in mechanical properties due to the presence of many. If the length of the long fiber pellet is 1 to 2 Omm, the reinforcing effect of the long fiber and the effect of preventing the force of the fiber from being applied to the screw of the extruder used for molding can be obtained. Is preferred. More preferably, the length of the long fiber pellet is 3 to 10 mm.
  • the thermoplastic resin composition constituting the second structure B 3 may contain a filler or an additive depending on required characteristics.
  • fillers or additives inorganic fillers, flame retardants, conductivity-imparting agents, crystal nucleating agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, vibration damping agents, antibacterial agents, insect repellents, deodorants, coloring prevention Agents, heat stabilizers, release agents, antistatic agents, plasticizers, lubricants, coloring agents, pigments, foaming agents, coupling agents, etc.
  • Examples of the charge imparting agent include carbon black, amorphous carbon powder, natural graphite powder, artificial graphite powder, expanded graphite powder, pitch microbeads, vapor grown carbon fiber, and carbon nanotube. These are preferably used for the purpose of further enhancing the electromagnetic wave shielding effect of the electromagnetic wave shield molded product C3.
  • the electromagnetic wave shield molded product C3 of the present invention is obtained by integrating the first structure A3 and the second structure B3.
  • the method of integrating the first structure A 3 and the second structure B 3 is not particularly limited. As one method, there is a method in which the first structure A 3 is formed in advance, and the two are integrated simultaneously with the formation of the second structure B 3. As another method, the second structure B 3 is formed in advance, and the two are integrated simultaneously with the formation of the first structure A 3. There is a method to make it. As still another method, there is a method in which the first structure A3 and the second structure B3 are separately formed in advance, and then the two are integrated. Means for integrating the two include bonding, fusing, fitting, and fitting.
  • a particularly preferred integration method is to insert the first structure A 3 previously molded into a mold and then inject the thermoplastic resin composition for molding the second structure B 3, This is a method in which the second structure B 3 is integrated with the first structure A 3.
  • Another preferable integration method is a method of integrating the preformed first structure A3 and the preformed second structure B3 by ultrasonic welding. By forming the first structure A3 used at this time as the laminate A of the present invention, excellent adhesive strength can be obtained.
  • a second structure B3 which has been injection-molded and post-processed in advance, is inserted into a press die, and then a continuous structure for forming a first structure A3 is formed.
  • a first structure A 3 previously formed by press molding and post-processed, and a second structure B previously formed by injection molding and post-processed There is a method of integrating the three by joining with a well-known adhesive.
  • the method for producing the first structure A 3 is not particularly limited. Manufacturing methods of the first structure A3 include, for example, a hand lay-up molding method, a spray-up molding method, a vacuum bag molding method, a pressure molding method, an auto-crepe molding method, a press molding method, and a There is a well-known method using a thermosetting resin composition such as a transfer molding method. From the viewpoint of processability and mechanical properties, a vacuum bag molding method, a press molding method, and a transfer molding method are preferably used.
  • the method for producing the second structure B3 is not particularly limited. As a method for manufacturing the second structure B3, there are well-known methods such as an injection molding method, an extrusion molding method, and a press molding method.
  • the injection molding method has a high productivity and can easily form the second structure B 3 having a complicated shape having a rib portion, a hinge portion 151 and a boss portion 152 shown in FIG. 13. Since it can be mass-produced, it is preferably used.
  • the electromagnetically shielded molded product C3 manufactured by integrating the first structure A3 and the second structure B3 needs to maintain the integrated structure after the integration. For this reason, it is preferable that at least a part of the bonding surface between the first structure A 3 and the second structure B 3 has an adhesive layer. More preferably, an adhesive layer is provided in an area of 50% or more of the area of the bonding surface, and an adhesive layer is provided in an area of 70% or more of the area of the bonding surface. More preferably, it is particularly preferable to have an adhesive layer on the entire surface of the joint.
  • the material of the adhesive layer may be composed of a component different from the material constituting the first structure A3 or the second structure B3, or may be composed of a similar component.
  • the material of the adhesive layer is preferably made of a resin similar to the thermoplastic resin composition constituting the material from the viewpoint of the adhesive strength with the second structure B3.
  • the shape of the electromagnetic shield molded product C 3 is not particularly limited.
  • the electromagnetic shield molded product C3 may have a curved surface, a rib, a hinge, a boss, and a hollow portion.
  • the surface of the electromagnetically shielded molded product C3 may be subjected to decorative treatment by plating, coating, vapor deposition, insert, stamping, laser irradiation, or the like. In particular, by making the pattern drawn by the reinforcing fibers in the first structure A3 observable when viewed from the outside, the design effect of the electromagnetic wave shield molded product C3 is created.
  • Examples of the use of the electromagnetic wave shield molded product C3 include the use exemplified for the laminate A of the present invention.
  • Suitable applications include personal computers, discs Rays, OA equipment, mobile phones, personal digital assistants, fax machines, compact discs, portable MDs, portable radio cassettes, PDAs (personal digital assistants such as electronic notebooks), video cameras, digital still cameras, and optical devices , Audio equipment, air conditioners, lighting equipment, recreational goods, toy goods, and other electrical and electronic equipment housings such as home appliances, as well as internal parts and cases such as truck chassis, mechanical parts, automobile and aircraft electrical equipment There are members and internal parts.
  • the electromagnetic wave shield molded product C3 is suitable for use as housings and external members for electrical and electronic equipment, and requires a thin and wide projection area. It is suitably used as a housing for a type personal computer or a portable information terminal.
  • the electromagnetically shielded molded product C3 is used as such a housing, at least a portion of the top surface of the housing is formed of the first structure A3 from the viewpoint of electromagnetic wave shielding properties. It is more preferable that 50% or more of the projected area of the top surface is formed by the first structure A3, and more than 70% of the projected area of the top surface is the second structure A3. More preferably, it is formed of the first structure A 3.
  • the frame, the boss, the rib, the hinge, the runner, and the members including these are formed in the second structure B3. It is preferable to keep it.
  • Example 1 Laminate and integrated molded product:
  • Matrix resin is epoxy resin (thermosetting resin), arranged in one direction Reinforced fiber group consisting of a large number of carbon filaments.
  • the content of the reinforced fiber group was 0.70% by weight (Wf) and 61% by volume (Vf).
  • Wf thermosetting resin
  • Vf 61% by volume
  • Six rectangular pre-predated sheets having a predetermined size were cut out from a pre-predator (Trecapri. Preg P605-3-12) manufactured by Toray Industries, Inc. In FIG. 14, these six sheets 161-16-16 are shown with perspective views. Each sheet is bent at both ends and processed into a concave shape.
  • the direction of the long side of the rectangle is 0 °
  • the fiber direction is 45 °, _45 °, 90 °, 90 °
  • Six prepregs 161-16-16 were sequentially laminated from the bottom so as to make one 45 ° ⁇ 45 ° (indicated by an arrow 160).
  • a heat bonding base tape having a predetermined width was prepared from the heat bonding base described in Example 3-1 described later.
  • Two sheets of the base tape for thermal bonding 17 1 were laminated and laminated on the bent end face of the pre-predeed sheet 16 6 with an outer circumference of about 20 mm in width (indicated by the arrow 170 0). ).
  • a male mold (not shown) was set and press-molded. After preheating at 160 ° C for 5 minutes in a press molding machine to melt the heat-bonding substrate 171, 30 ° C at 150 ° C while applying a pressure of 6 MPa. The thermosetting resin was cured by heating for minutes. After completion of the curing, the laminate was cooled at room temperature and released from the mold to produce a laminate A4 having an average thickness of 0.7 mm.
  • the test piece was cut a square test piece of lOmmX10mm from the part of the manufactured laminate A4 on which the thermal bonding substrate 17 1 is laminated, and ultrasonically clean with methyl alcohol for 30 minutes. Then, the thermoplastic resin of the base material for thermal bonding 17 1 was removed. The obtained test piece was observed by SEM. The state where the fiber bundle was exposed on the surface of the test piece was observed. Further, the cross section of the test piece includes a fiber group layer having voids in the surface direction of the laminate A4 and a layer of the laminate A4. A two-layer structure of layers of the fiber group having no voids in the inward direction was observed. This two-layer structure is shown in FIG. It was confirmed that the interface 44 between the thermosetting resin layer and the thermoplastic resin layer had an uneven shape.
  • the layer of the fiber group 43 b having the voids 45 is a region where the continuous filaments of the thermoplastic resin layer are arranged. In this region, the maximum thickness T pf and the minimum thickness T pf — min of the region where the filament 43 b was present were measured.
  • the minimum thickness T pf —min was 30 / ⁇ , and the maximum thickness T pf _max was 50 m.
  • thermosetting resin layer was measured with a PerkinElmer DSC. The measured glass transition temperature was 130 ° C.
  • the test piece was cut out at each angle.
  • the measured flexural modulus was maximum in the 45 ° direction, that is, in the fiber direction of the outermost layer, and the value was 11.6 GPa.
  • the measured flexural modulus is the lowest in the 135 ° direction, ie, the 90 ° direction of the outermost fiber, and the value is 25 GPa.
  • the integrated molded product C5 shown in FIG. 15 is manufactured.
  • the laminate (111) was used as a laminate A5, and the laminate A5 was inserted into an injection molding die (not shown).
  • the matrix resin was a polyamide resin, and a long fiber pellet with a carbon fiber content of 20% by weight (Wf) (TLP146, manufactured by Toray Industries, Inc.) was prepared. Using this pellet, an adherend B5 having an outer frame portion, a boss, and a hinge portion is formed by injection molding with respect to the inserted laminate A5, and integrated molding is performed.
  • Article C5 was produced.
  • a portion corresponding to a bonding surface with the adhered member B5 was previously obtained from a heat bonding base material described in Example 3-1 below.
  • the base tape for thermal bonding obtained was adhered.
  • Injection molding was performed using a J350 EIII injection molding machine manufactured by Japan Steel Works, Ltd., and the cylinder temperature was set at 280 ° C.
  • a polyamide 12 resin manufactured by Ube Industries, Ltd., a melting point pellet
  • a 70 / zm-thick film-like heat bonding substrate 70 / zm-thick film-like heat bonding substrate.
  • the pre-preders were laminated, and one sheet of the heat-bonding base material was laminated on the entire laminated body from above the last laminated pre-predder.
  • thermoplastic resin was removed from the obtained laminate A6 using formic acid, and the thickness of a region of the thermoplastic resin layer where continuous filaments were arranged was measured.
  • Minimum thickness T pf — min is 20 / i in, maximum thickness T p f-max was 30 / zm.
  • the glass transition temperature of the resin in the thermosetting resin layer was 134 ° C.
  • the flexural modulus of the laminate A6 was minimized in the 135 ° direction, and the value at that time was 26 GPa.
  • Example 1 In the same manner as in the case of 11, a test piece was prepared by pressing at 195 ° C. for 5 minutes while applying a pressure of 6 MPa. Using this test piece, the adhesive strength at room temperature according to ISO 4587 was measured to be 14 MPa. When the adhesive surface of the test piece after the adhesive strength test was observed, adhesion of the filament peeled off from the laminate A6 was observed.
  • Example 12 In the same manner as in the case of 1-2, the laminate A6 was inserted into a mold to produce an integrated molded product C7.
  • a laminate A7 was produced in the same manner as in Example 1-1. However, before laminating the prepreg, a polyamide 6 film (Rayfan NO 1401, thickness 50 ⁇ m, Toray Synthetic Film Co., Ltd. (210 ° C.) was previously arranged on the entire surface of the female lamination surface. Next, the matrix resin is an epoxy resin, and the content of the unidirectionally arranged carbon fiber group is 60% by weight (Wf) in a textile prepreg (Toray Co., Ltd.). The pre-predator F 6 3 4 3 B — 0 5 P) was arranged so that the angle was 0 ° and 90 °.
  • the matrix resin is an epoxy resin
  • the content of carbon fiber groups arranged in one direction is 60% by weight (W f) unidirectional prepreg (Toray Pre-prepared product manufactured by Toray Industries, Inc.).
  • W f 60% by weight
  • P 6 0 5 3 — 1 2) are laminated at 45 °, 45 °, 45 ° and 45 °, and again, the woven fabric pre-prede (F 6 3 4 3B — 0 5 P) was stacked so that (0 ° / 90 °).
  • a polyamide 6 film (Rayan NO 1401) was laminated on the entire laminate.
  • the substrate for heat bonding was preheated at 225 ° C for 3 minutes using a hot plate to melt the substrate for thermal bonding, and then a pressure of 6 MPa was applied using a press molding machine.
  • the mixture was heated at 150 ° C. for 30 minutes while applying, to produce a laminate A7 having an average thickness of 0.9 mm.
  • the thickness of the obtained laminate A7 was measured in the same manner as in Examples 1-3, in the region where the continuous filaments were arranged in the thermoplastic resin layer.
  • the minimum thickness T pf — min was 10 / z m, and the maximum thickness T pf — max was 40 m.
  • the glass transition temperature of the resin in the thermosetting resin layer was measured.
  • the measured glass transition temperature was 132 ° C.
  • Example 1 A test piece was prepared by pressing at 225 ° C. for 5 minutes while applying a pressure of 6 MPa in the same manner as in the case of 11). Using the prepared test piece, the adhesive strength at room temperature according to IS 04587 was measured and found to be 16 MPa. When the adhesive surface of the test piece after the adhesive strength test was observed, adhesion of the filament peeled off from the laminate A7 was observed.
  • Example 1-2 the laminated body A7 was inserted into a mold to produce an integrally molded product C8.
  • an adhering material B8 similar to the adhering material B5 shown in FIG. 15 was prepared by injection molding the above-mentioned long fiber velvet (TLP1146 manufactured by Toray Industries, Inc.).
  • An adherend B8 was joined to the obtained integrally molded product C8 by ultrasonic welding.
  • the ultrasonic welding was performed using an ultrasonic welding machine SONO manufactured by Seidensha Electronics Industry Co., Ltd., with a frequency of 19 kHz and a pressing force of 1200 S / R. kN.
  • Example 11 In the same manner as in Example 11 above, a pre-preda was laminated, and a polycarbonate film (Pyer Corporation's polycarbonate film) was used as a substrate for thermal bonding on the last laminated pre-preda. , And thickness 5 ⁇ ⁇ ⁇ ) were laminated on the entire laminate A9.
  • thermoplastic resin was removed using methylene chloride, and the thickness of a region of the thermoplastic resin layer where continuous filaments were arranged was measured.
  • the minimum thickness ⁇ ⁇ ⁇ — min was 10 / x m, and the maximum thickness T pf -max was 20 m.
  • the glass transition temperature of the resin in the thermosetting resin layer was measured.
  • the measured glass transition temperature is 13.4 ° C.
  • the measured flexural modulus of the laminate A9 was the minimum in the 135 ° direction, and the value at that time was 25 GPa.
  • Example 1 A test piece was prepared by pressing at 260 ° C. for 3 minutes while applying a pressure of 6 MPa in the same manner as in the case of 11). Use the prepared test piece When the adhesive strength at room temperature was measured according to IS 04 587,
  • a twin-screw extruder is used to mix polycarbonate resin (polycarbonate resin Lexin 121R from Japan GEP Co., Ltd.) and chopped carbon fiber (chopped carbon fiber TS-12 from Toray Co., Ltd.). (Nippon Steel Works Co., Ltd. twin screw extruder T
  • the laminated body A9 was inserted into an injection molding die, and an integrated molded product C10 was manufactured using the prepared injection molding pellet.
  • the integrated molded products of Examples 1-2, Examples 1-4, Examples 1-6, and Examples 18-8 are laminates having excellent rigidity and advantageous injection molding for forming complicated shapes. It has been found that the molded member is firmly bonded to the structural member, and is suitable for a housing of an electric or electronic device such as a notebook computer. In addition, the pattern drawn by the reinforcing fibers of the laminate can be observed from the outside, confirming that the commercial value is further increased.
  • the pre-preda was laminated in the same manner as in the case of Example 11-11.
  • the laminate was heated at 150 ° C. for 30 minutes and press-formed to produce a laminate PA 1 having an average thickness of 0.7 mm.
  • the obtained laminate PA 1 does not have thermal adhesiveness with other members PB 1 because the thermoplastic resin layer is not formed on the surface of the molded product PC 1.
  • a laminated board of the shape conforming to the adherend of ISO 4587 was cut out, and the joint was applied with a two-component epoxy adhesive (Swanbond 400, manufactured by Takada Chemicals Co., Ltd.).
  • the specimens were joined at 25 ° C. and a pressure of IMP a for 24 hours to prepare test pieces.
  • the adhesive strength at room temperature was measured. The measured adhesive strength was 4 MPa.
  • Comparative Example 1 _ 2 —Integrated molded product PC 2
  • Example 11 the laminate PA1 of Comparative Example 11 was inserted into an injection molding die, and a long fiber pellet (a long fiber pellet TLP manufactured by Toray Industries, Inc.) was used.
  • the outer frame portion, the boss, and the hinge portion were formed by injection molding using 1 1 4 6).
  • the laminate PA1 and the injection-molded member PB1 peeled off, and could not be subjected to an adhesive strength test.
  • Example 1-15 the laminate was heated at 150 ° C. for 30 minutes while applying a pressure of 6 MPa without preheating, press-formed, and laminated with an average thickness of 0.9 mm. Body PA 3 was produced.
  • the obtained laminate P A3 was washed with formic acid in the same manner as in Examples 13 to 13, but no fiber group layer having voids was found.
  • the cross section was observed by SEM, it was found that continuous filaments were not arranged in the thermoplastic resin layer. This state was confirmed to be the same as the state shown in FIG.
  • the glass transition temperature of the resin of the thermosetting resin layer was measured and measured.
  • the measured glass transition temperature was 130 ° C.
  • Example 1-1 a test piece was prepared by pressing at 225 ° C for 5 minutes while applying a pressure of 6 MPa. Using the prepared test piece, the adhesive strength at room temperature was measured in accordance with ISO 4587. The measured adhesive strength was 0.6 MPa, and it was found that the adhesive easily peeled off. Comparative Example 1-4: —Integrated molded product PC 4
  • Comparative Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 4 do not have sufficient adhesive strength between the laminate and the injection-molded member, and may cause peeling problems when used as products. For this reason, it was confirmed that it was difficult to manufacture an integrated molded product from the laminate of the comparative example by an easy method excellent in productivity and mass productivity as in the laminate of the example. .
  • Example 2 Laminate and integrated molded product
  • Polyamide 6 resin Polyamide 6 resin CM1001 manufactured by Toray Industries, Inc.
  • chopped carbon fiber chopped carbon fiber TS-12, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • Example 2-1 laminate A 21
  • the matrix resin is an epoxy resin (thermosetting resin) with a carbon fiber content of 63% by weight (Wf). 1 2) is cut to the specified size and the length 3 A laminate having a size of 5 O mm and a width of 30 O mm was produced.
  • the fiber direction is 45 °, 45 °, 90 °, 90 °, 150 ° from the top. ° and 45 °, six pre-preda were laminated. Lastly, two substrates for thermal bonding in Example 3-1 to be described later were laminated on the pre-layer laminated.
  • thermosetting resin After preheating at 160 ° C for 5 minutes with a press molding machine to melt the substrate for thermal bonding, while applying a pressure of 6 MPa, 30 minutes at 150 ° C Heat was applied to cure the thermosetting resin. After completion of the curing, the laminate was cooled at room temperature to produce a 0.7 mm thick laminate. When the cross section of the manufactured laminate was observed by SEM, the thermoplastic resin was melted and adhered in a film shape on the surface, and the film thickness was 10 m. The manufactured laminated body is punched out and processed into a laminated body A 2 (top plate) shape shown in FIG. 9 to form a laminated body A 21.
  • Example 2-2 Integrally molded article C 2 2
  • the laminate A 21 produced in Example 2-1 was used as a laminate A 22, which was inserted into an injection molding die, and was used for the injection molding prepared in Reference Example 2-1.
  • a structural member B22 similar to the structural member B2 shown in FIG. 9 is injection-molded.
  • the laminate A22 and the structural member B22 were firmly joined together.
  • This integrally molded product C22 is used as a housing.
  • a test piece of l O mmX l O mm is cut out from the part where the laminated body A 22 of the manufactured integral molded product C 22 and the structural member B 22 are joined, and used for the vertical direct strength test. Provided. The jig and the test piece were bonded with an adhesive (the above three bond 17882), and a vertical bonding strength test was performed. The test results show that in an atmosphere of 40 ° C, no blasting occurred between the laminate and the injection-molded member, and peeling occurred at the adhesive portion fixing the jig and the laminate. In an atmosphere of 140 ° C, The direct contact strength was 4 MPa.
  • Example 2-1 the carbon fiber volume obtained by impregnating a plain weave carbon fiber woven fabric (Toray Co., Ltd.'s Toray Co., Ltd. C063443) with epoxy resin was 57 volumes.
  • the laminate A23 was manufactured using a% pre-preda.
  • four pre-readers are laminated so that the long side direction of the rectangle is 0 ° and the fiber direction is 0 ° to 90 °, and the last pre-pre-layer is laminated.
  • a polyamide non-woven fabric (Kureha Chemical Co., Ltd., polyamide non-woven fabric Dynac LNS—500, basis weight 50 g Zm 2, melting point 135) ° C).
  • Example 2-4 Integrated molded product C 2 4
  • the laminate A 23 is used as a laminate A 24, inserted into a mold, and the structural member B 24 is injection-molded.
  • the vertical strength between the laminate A 24 and the structural member B 24 in the obtained integrally molded product C 24 was measured by a method in which the chuck was forcibly gripped by a chuck.
  • the vertical adhesive strength was 2 IMPa, and in an atmosphere at 140 ° C, the vertical adhesive strength was 2 MPa.
  • a laminate A 25 having a thickness of 0.9 mm was produced.
  • the nonwoven fabric was melted and adhered in a film form, and the film thickness was 65 / im.
  • the obtained laminate A25 was punched out and processed into the shape of the laminate A2 shown in FIG. 9 to obtain a laminate A25 (top plate).
  • Example 2-6 Integrally molded article 26
  • the laminate A 25 is used as a laminate A 26, inserted into a mold, and the structural member B 26 is injection-molded.
  • the vertical adhesion strength between the laminate A 26 and the structural member B 26 was measured by the same method as in Example 2-4. In the atmosphere, the vertical adhesive strength was 15 MPa, and in the 140 ° C. atmosphere, the vertical adhesive strength was 8 MPa.
  • a laminate PA 21 was produced in the same manner as in Example 2-1 without laminating the heat bonding base material.
  • Example 2-2 the laminate PA21 of Comparative Example 2-1 was inserted into a mold as a laminate PA22, and a structural member PB22 was injection-molded.
  • a result of measuring the vertical adhesive strength between the laminate PA22 and the structural member PB22 in the obtained integrally molded product PC22 by the same method as in Example 2-2 40 ° C was obtained.
  • the vertical adhesive strength is 0.2 MPa
  • the vertical adhesive strength is 0.2 MPa. there were.
  • the integrated molded products of Examples 2-2, 2-4, and 2-6 are characterized in that a laminate having excellent rigidity and an injection-molded member advantageous for molding a complicated shape are firmly bonded. It was found to be suitable for the housing of electric and electronic devices such as notebook personal computers. Furthermore, it was recognized that, at a high ambient temperature, the adhesive strength was greatly reduced, the laminate was easily decomposed, and the merchandise value was higher from the viewpoint of recyclability.
  • Comparative Example 2-1 did not have a thermal adhesive force, and was not a practical product as an integrated molded product.
  • the integrated molded product of Comparative Example 2-2 has insufficient adhesive strength between the laminate and the injection-molded member, and may cause a peeling problem when used as a product. For this reason, it was confirmed that the laminate of the comparative example was not suitable for manufacturing an integrated molded product by an easy method as in the case of the laminate of the example.
  • Pellet of terpolymer copolymer resin (Toray Co., Ltd., terpolymer resin CM400, polyamide 6/66/610, melting point 150.C)
  • a nonwoven fabric substrate having a width of 100 Omm was manufactured by a melt-prototype method using a glass substrate.
  • the basis weight of this heat bonding substrate was 30 g / m 2 .
  • a nonwoven fabric substrate was manufactured using a polypropylene resin (polypropylene resin manufactured by Chisso Corporation, melting point: 170 ° C.) as a substrate for thermal bonding. This was used as a substrate for thermal bonding, and the bonding strength S was evaluated in the same manner as in Example 3-1 by setting the preheating press to 180 ° C. Comparative Example 3-2
  • a nonwoven fabric-shaped substrate was manufactured using polyamide 6 resin (manufactured by Toray Industries, Inc., polyamide 6 resin, melting point: 21.5 ° C) as the substrate for thermal bonding. This was used as a substrate for thermal bonding, and the bonding strength S was evaluated in the same manner as in Example 3-1 by setting the preheating press to 220 ° C.
  • polyamide 6 resin manufactured by Toray Industries, Inc., polyamide 6 resin, melting point: 21.5 ° C
  • Table 1 shows that: That is, the substrate for thermal bonding of Example 3-1 exhibited excellent adhesive strength at a temperature of 130 ° C. or lower, and was easily separated at a temperature of 160 ° C. or higher, and was recyclable. It is suitable. On the other hand, the base material for thermal bonding of Comparative Example 3-1 has an insufficient bonding strength at 100, which is a practical problem. In addition, the substrate for thermal bonding of Comparative Example 3-2 cannot be easily separated even at 200 ° C, and therefore cannot be recycled. Sometimes.
  • the embodiment 2-2 can explain an embodiment of the electromagnetically shielded molded product C41 of the present invention.
  • This electromagnetic wave shield molded product C41 has a structure in which the first structure A3 in FIG. 13 and the second structure B3 made of a thermoplastic resin are integrated. Furthermore, the first structure: A3 has a radio shielding property of 50 dB or more according to the KEC method.
  • Example 2-2 the laminate insert Tosuru instead, scan The spacer was arranged, and the pellet for injection molding of Reference Example 2-1 was injection molded to form a second structure B3.
  • the obtained first structure A 3 and second structure B 3 were cleaned at their joint surfaces with an alcohol, and then the two-part adhesive 3972 manufactured by Three Bond Co., Ltd. was used. Bonding was performed using Z3926 to produce an integrally molded product C3. After bonding, it was left at room temperature for 24 hours.
  • the radio wave shielding property of the first structure A3 by the KEC method was 50 dB or more.
  • FIG. 16 shows an electromagnetic shield molded product C 43 comprising a first structure A 43 having a top surface 18 1 having a two-layer structure and a second structure B 43 joined thereto. Is shown in an exploded perspective view.
  • Toray Co., Ltd.'s Toray Co., Ltd. CO 6 343 is made of a pre-predeer with 57% by volume of carbon fiber impregnated with epoxy resin alone, while applying a pressure of 6 MPa using a press molding machine. Heat at 150 ° C for 30 minutes Allow the fat to harden. After the curing was completed, the resultant was cooled at room temperature to produce a first structure A43 having a thickness of 0.2 mm.
  • a second fiber B43 was formed by injection molding a long fiber pellet (long fiber pellet TLP1146-manufactured by Toray Industries, Inc.).
  • the obtained first structure A43 and second structure B43 were washed with alcohol at the joint surface, and then the two-part adhesive 3992 made by Three Pond Co., Ltd. was used. / 3 9 26 was used to produce an integrated molded product C 43. After bonding, the substrate was left at room temperature for 24 hours.
  • the top surface 18 1 of the obtained molded product C 43 had a double eyebrow structure, the thickness was 1.4 mm, and the radio wave shielding property was 5 O dB or more.
  • the test piece was cut at each angle in the 0 °, 45 °, and 90 ° directions with the top surface longitudinal direction being 0 °. However, bosses, ribs, hinges, and welds were excluded.
  • the flexural modulus measured using the test piece was the minimum in the 45 ° direction, and the value was 15 GPa.
  • a test piece having a size of 3 mm x 3 mm was cut out from a part of the second structure B43 and immersed in about 100 ml of a solvent (formic acid) for 24 hours to dissolve the resin component. . Thereafter, the reinforcing fiber component was filtered using a paper filter, the filter residue was observed with a microscope, and the fiber length (mm) of 400 randomly selected reinforcing fibers was measured.
  • the weight average fiber length Lw was 0.48 mm, and the ratio (Lw / Ln) of the weight average fiber length Lw to the number average fiber length Ln was 1.8.
  • thermoplastic resin prepared in Reference Example 1 Using the thermoplastic resin prepared in Reference Example 1, a model housing was injection molded. The thickness of the top surface of the manufactured molded product was 1.2 mm, and the radio wave shielding property was 23 dB.
  • To measure the flexural modulus set the top surface longitudinal direction to 0 °. And 0. , 30. Specimens were cut out at angles of 60 °, 60 ° and 90 °. However, parts including bosses, ribs, hinges, and welds were excluded. The flexural modulus measured using the test piece was minimum in the 45 ° direction, and the value was 6 GPa.
  • Examples 4-1 and 4-2 and Examples 4-1 and 3-3 are made of a structure having excellent electromagnetic wave shielding properties and rigidity, and injection molding that is advantageous for molding complex shapes. It was confirmed that it was composed of a formed structure and was suitable for the housing of electric and electronic devices such as notebook personal computers.
  • Comparative Example 4-11 has insufficient electromagnetic wave shielding properties and rigidity, and when mounted on electrical and electronic equipment, has recently been required to protect against electromagnetic waves and protect internal electronic circuits. ⁇ It turned out to be insufficient to meet the strict demands such as the use of the housing of electronic equipment.
  • the laminate of the present invention can be easily integrated with other structural members, and has excellent adhesive strength between members to be joined.
  • An integrated molded article using the laminate of the present invention has excellent mechanical properties and light weight, and can be easily disassembled at the time of disposal.
  • the electromagnetic wave shield molded product of the present invention has not only excellent electromagnetic wave shielding properties but also a thin, lightweight, and high rigidity, and is used for electric and electronic devices such as personal computers, displays, and personal digital assistants. It is suitable as a housing for a.
  • the substrate for thermal bonding of the present invention has excellent adhesive strength and is suitable as an adhesive material for integrating a laminate with other members.

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Abstract

熱硬化性樹脂層、熱可塑性樹脂層、および、多数本の連続したフィラメントからなる強化繊維群とから成り、前記熱硬化性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層とが、これらの層の界面において、前記熱硬化性樹脂層の樹脂と前記熱可塑性樹脂層の樹脂とが凹凸形状を有して一体化され、前記強化繊維群の内の一群のフィラメントは、少なくとも前記熱硬化性樹脂層の樹脂に接し、前記強化繊維群の内の残りの群のフィラメントは、少なくとも前記熱可塑性樹脂層の樹脂に接してなる成形体で、かつ、前記熱可塑性樹脂層の前記界面とは反対側の面が該成形体の表面に位置している積層体。

Description

明 細 書 積層体、 電磁波シール ド成形品、 および、 それらの製造方法 技術分野
本発明は、 多数本の連続したフィ ラメ ン トからなる強化繊維群で強化 された繊維強化樹脂製の積層体およびその製造方法に関する。本発明は、 他の構造部材、 と りわけ熱可塑性樹脂からなる構造部材に対し強固に一 体化できる積層体に関する。 本発明は、 積層体と他の構造部材とが一体 化されるこ とによ り形成された成形品を廃棄する際には、 当該成形品を 部品毎に容易に分解、 分別でき、 部品の再利用を可能にした積層体に関 する。
本発明は、 多数本の連続したフィ ラメ ン トからなる強化繊維群で強化 された繊維強化樹脂製の積層体と他の構造部材とを一体化させることに よ り形成された電磁波シール ド成形品に関する。
これらの一体化成形品は、 電気 · 電子機器、 オフィ スオー トメーショ ン機器、 家電機器、 医療機器の音 [5品、 部材または筐体、 ならびに、 車両 部材、 航空機部材、 建築部材などに好ましく用いられる。 背景技術
多数本の連続したフィ ラメ ン トからなる強化繊維群で'強化された樹脂 からなる成形体 (F R P ) は、 各種の部品や構造体を形成する部材と し て、広く用いられている。熱硬化性樹脂をマ ト リ ッタスと した成形体は、 熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレダのプレス成形や、 レジントランス ファーモールディ ング (R T M ) などの成形方法によ り成形,体とするこ とによ り、 製造されている。 しかしながら、 熱硬化性樹脂からなる F R Pは、 複雑な形状を有する 部品や構造体を単一の成形工程で製造するには不向きである。そのため、 複雑な形状を有する部品や構造体は、 当該 F R Pからなる複数の部材を 作成し、次いで、それらの部材を一体化することによ り製造されていた。
この一体化手法と して、 ポルト、 リベッ ト、 ビスなどの機械的接合方 法や、 接着剤を使用する接合方法が用いられている。 機械的接合方法で は、 接合部分を予め加工する加工工程を必要とするため、 生産コス トの 低減がはかり難い問題があり、 また、 その外観からも、 適用用途が限定 される問題があった。 接着剤を使用する接合方法では、 接着剤の準備や 接着剤の辇布作業を含む接着工程を必要とするため、 生産コス トの低減 がはかり難い問題があり、 また、 接着強度の信頼性に十分な満足が得ら れない問題があった。
熱可塑性樹脂で形成される部材と熱硬化性樹脂からなる F R Pで形成 される部材とを一体化する手法が、 JP 10- 138354 Aに提案されている。 この手法は、 強化用の炭素繊維群と熱硬化性樹脂とからなるプリ プレダ シー トの表面に熱可塑性樹脂フィルムを積層し、 第 1 の積層体を形成す る第 1 の工程と、 次いで、 得られた第 1 の積層体に、 熱硬化性樹脂は硬 化するが、 フィルムは流動しない条件で熱圧を加え、 熱可塑性樹脂フィ ルムが貼着された炭素繊維強化熱硬化性樹脂からなる第 2 の積層体を形 成する第 2 の工程と、 得られた第 2 の積層体を金型に入れ、 第 2 の積層 体の熱可塑性樹脂フィルムの表面に対し、 熱可塑性樹脂を射出成形し、 射出成形によ り形成された熱可塑性樹脂部材 (芯部材) と第 2の積層体 (表面部材) とを接合させる第 3 の工程からなる。 この手法によれば、 熱可塑性樹脂からなる芯部材と表面部材とが、 表面部材の熱可塑性樹脂 フィルムを介して接合されるので、 この接合部における接合の強さに、 格別の問題はないものと云える。 しかし、 表面部材における熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂フィルムとの 接合部における接合の強さは、 十分である とは云えない問題がある。 こ の後者の接合部は、 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との接合によ り形成さ れている、 すなわち、 異種材料間の接合によ り形成されているからであ る。
本発明は、 この異種材料間の接合における接合の強さにおける従来の 不安を低減した積層体を提供することを、 その目的の一つと している。 繊維強化樹脂 (F R P ) は、 種々の製品の形成材料と して、 広く用い られている。 一方において、 これらの製品の軽量化が要求されている。 と りわけ、 ノー トパソコ ン、 携帯電話、 携帯情報端末に代表されるよ う に携帯電子機器の普及が促進されるにつれて、 薄型で軽量の製品が、 巿 場で強く要望されている。 これに伴い、 製品を構成する筐体や内部部材 が、 薄肉性、 軽量性を有する と ともに、 高剛性を有することが、 要求さ れている。
この要求に对し、 マグネシウム合金が活用されてはいる。 高剛性の要 求は、 さ らに高まっており、 アルミニウム合金などのさ らに剛性の高い 金属材料の活用が検討されている。 しかし、 これらの金属材料では、 複 雑な形状の部材ゃ製品を量産性よく容易に生産するこ とが困難である。
JP 2001 -298277 Aに、 金属製の成形品と射出成形したリ ブとをェポキ シ樹脂系の塗料で接着して一体化してなる筐体が、 提案されている。 JP 06 - 029684 Aに、 金属板と合成樹脂成形体とを一体化してなる電磁波シ 一ルド筐体が、 提案されている。 しかしながら、 これらの筐体では、 薄 肉性と高剛性とを満足することができても、 金属材料の比重が大きいた めに、 結果的には、 軽量性を満足するには至っていない。
異種の材料から形成された部材を一体化したこれらの製品では、 製品 のリサイクル性を考慮した場合、 各部材の分離 · 分別が困難であり、 異 なる材料のコンタ ミネーショ ンが発生し、 それぞれの部材を再利用する ことが困難であったり、 リサイクルに伴う コス トアップが問題となる。 本発明は、 かかる従来技術の問題点に鑑み、 他の構造部材との一体化 が容易に実施でき、 かつ、 優れた接合強度を発現する積層体およびその 製造方法を提供することを目的とする。 この積層体を用いた一体化成形 品は、優れた力学特性、 軽量性、 電磁波シールド性だけでなく、 意匠性、 リ サイ クル性を兼ね備え、 電気 · 電子機器、 携帯情報端末などの筐体や 自動車、 航空機などの輸送羽機器の構造材に好適に使用される。 発明の開示
本発明の積層体の第 1 の態様 :
本発明の積層体は、 熱硬化性榭脂層、 熱可塑性樹脂層、 および、 多数 本の連続したフィ ラメ ン トからなる強化繊維群とから成り、 前記熱硬化 性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層とが、 これらの層の界面において、 前記 熱硬化性樹脂層の樹脂と前記熱可塑性樹脂層の樹脂とが凹凸形状を有し て一体化され、 前記強化繊維群の内の一群のフィ ラメ ン トは、 少なく と も前記熱硬化性樹脂層の樹脂に接し、 前記強化繊維群の内の残り の群の フィ ラメ ン トは、 少なく と も前記熱可塑性樹脂層の樹脂に接してなる成 形体で、 かつ、 前記熱可塑性樹脂層の前記界面とは反対側の面が該成形 体の表面に位置している。
本発明の積層体において、 前記多数本の連続したフィ ラメ ン トが、 一 方向に配列されており、 前記熱硬化性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層の界 面が、 前記強化繊維群の中に存在することが好ましい。
本発明の積層体において、 前記熱硬化性樹脂層を形成する榭脂のガラ ス転移温度が、 6 0 °C以上であることが好ましい。
本発明の積層体において、 前記熱可塑性樹脂層において、 前記連続し たフィ ラメ ン トが存在している領域の最大厚みが、 1 0 /z m以上である ことが好ましい。 この最大厚みは、 1 , 0 0 0 /x m以下であるこ とが好 ましい。
本発明の積層体において、 前記熱可塑性樹脂層の表面積が、 積層体の 表面積の 0 . 1乃至 5 0 %であるこ とが好ましい。
本発明の積層体において、 前記熱可塑性樹脂層が位置する側とは反対 側の積層体の面に、 前記熱硬化性樹脂、 前記熱可塑性樹脂、 および、 多 数本の連続したフィ ラメ ン トからなる強化繊維群から形成されるのと同 様の構造からなる層が形成されていても良い。
本発明の積層体において、 後に定義される積層体試験片の I S O 4 5 8 7に基づく接着強度が、 室温において、 6 M P a以上であることが好 ましい。
本発明の積層体において、 前記強化繊維群を構成する多数本の連続し たフィ ラメ ン トが炭素繊維であるこ とが好ましい。
本発明の積層体において、 前記熱硬化性樹脂が、 エポキシ樹脂を主成 分とする樹脂であることが好ましい。
本発明の積層体において、 前記熱可塑性樹脂が、 ポリ アミ ド系樹脂、 ポリ エステル系樹脂、 ポリカーボネー ト系樹脂、 スチレン系樹脂、 E V A樹脂、 ウ レタ ン系樹脂、 アク リル系樹脂、 ポリオレフイ ン系樹脂、 P P S系樹脂の群よ り選択される少なく と も 1種の樹脂であることが好ま しい。
本発明の積層体の第 2の態様 :
本発明の積層体は、 熱硬化性のマ ト リ ックス樹脂に多数本の連続した フィラメ ン トからなる強化繊維群が配置された熱硬化性樹脂組成物と、 この熱硬化性樹脂組成物の表面の少なく と も一部分に形成せれた熱可塑 性樹脂組成物からなる被膜とからなる積層体であって、 かつ、 この積層 体と前記被膜を介して接着する他の成形品との後に定義される垂直接着 強度が、 温度 4 0 °Cにおいて、 l O MP a以上であり、 かつ、 温度 1 4 0 °Cにおいて、 l O MP a未満である。
本発明の積層体において、 前記熱可塑性樹脂組成物からなる被膜の平 均厚みが、 0. 1乃至 1, Ο Ο Ο μ πιであることが好ましい。
本発明の積層体において、 前記強化繊維群を構成する多数本の連続し たフィラメ ン トが炭素繊維であることが好ましい。
本発明の積層体において、 前記熱硬化性樹脂が、 エポキシ樹脂を主成 分とする樹脂であることが好ましい。
本発明の積層体において、 前記熱可塑性樹脂が、 ポリ アミ ド系樹脂、 ポ リ エステル系樹脂、 ポリカーボネー ト系樹脂、 スチレン系樹脂、 E V Α樹脂、 ウ レタ ン系樹脂、 アク リ ル系樹脂、 ポリオレフイ ン系樹脂、 P P S系樹脂の群よ り選択される少なく とも 1種の樹脂であるこ とが好ま しい。
本発明の積層体の製造方法 :
本発明の積層体の製造方法は、 多数本の連続したフィ ラメ ン トからな る強化繊維群に硬化前の熱硬化性樹脂が含浸せしめられてなるプリプレ グの表面に、 熱可塑性樹脂からなる熱接着用基材が配置せしめられ、 前 記熱硬化性榭脂の硬化反応時に、 もしく は、 硬化反応前の予熱時に、 前 記熱接着用基材の熱可塑性樹脂を前記強化繊維群に含浸せしめてなる。
本発明の積層体の製造方法において、 前記強化繊維群に熱可塑性樹脂 を含浸させる際に、 圧力 0. I MP a以上の加圧力を作用せしめること が好ましい。
本発明の一体化成形品 :
本発明の一体化成形品は、 本発明の積層体からなる第 1 の部材と、 別 の構造部材からなる第 2の部材とが、 前記第 1 の部材における前記熱可 塑性樹脂を介して結合されてなる。
本発明の一体化成形品において、 前記第 2の部材が、 本発明の積層体 からなる部材、 熱可塑性樹脂組成物からなる部材、 金属材料からなる部 材から選択される少なく とも 1種の部材であることが好ましい。
本発明の一体化成形品の具体例と して、 電気 · 電子機器、 O A機器、 家電機器、 医療機器の部品、 部材または筐体があり、 また、 自動車、 二 輪車、 自転車、 航空機、 建材用の部品、 部材またはパネルがある。
本発明の一体化成形品の製造方法 :
本発明の一体化成形品の製造方法は、 本発明の積層体からなる第 1 の 部材と、 別の構造部材からなる第 2の部材とが、 熱溶着、 振動溶着、 超 音波溶着、 レーザー溶着、 インサー ト射出成形、 アウ トサー ト射出成形 から選択される少なく と も 1つの一体化方法にて、 一体化せしめられる こと力 らなる。 ,
本発明の熱接着用基材 :
本発明の熱接着用基材は、 同種および/または異種の被着材を熱接着 するための基材であって、 明細書中に定義された積層体試験片の I S O 4 5 8 7に基づく接着強度 ( S ) が、 温度 1 0 0 °Cにおいて、 5. 0 M P a以上であり、 かつ、 温度 2 0 0 °Cにおいて、 1. O MP a以下であ る。
本発明の熱接着用基材において、 温度 t (°C) のときの接着強度を S t (M P a ) と し、 温度 ( t + 3 0 ) (。C) のと きの接着強度を S ( t + 3 0 ) (M P a ) と したとき、 S t≥ 3 X S ( t + 3。) なる関係を満足する 温度 t が、 1 0 0 °C乃至 2 0 ひ。 Cであるこ とが好ましい。
本発明の熱接着用基材において、 前記基材が、 共重合ポリアミ ド系樹 脂組成物からなることが好ましい。 この共重合ポリアミ ド系樹脂組成物 が、 3元共重合ポリアミ ド 6 / 6 6 / 6 1 0を構成成分と して含むこと が好ましい。
本発明の熱接着用基材において、 前記基材が、 不織布またはフィルム の形態を有し、 目付が、 1乃至 1 0 0 g Z m 2であることが好ましい。 本発明の熱接着用基材は、 本発明の積層体の製造方法における熱接着 用基材と して好ましく用いられる。
本発明の電磁波シールド成形品 :
本発明の電磁波シールド成形品は、 多数本の連続したフィ ラ メ ン トか らなる導電性繊維群が配置された樹脂組成物からなる第 1 の構造体と、 熱可塑性樹脂組成物からなる第 2 の構造体とが一体化されてなる成形品 であって、 前記第 1 の構造体の K E C法にて測定される周波数 1 G H z における電磁波シールド性が、 4 0 d B以上である。
本発明の電磁波シール ド成形品において、 前記第 1 の構造体が、 強化 繊維群を構成する多数本の連続したフィラメ ン トが炭素繊維である本発 明の積層体であることが好ましい。
本発明の電磁波シールド成形品において、 前記第 1 の構造体の A S T M— D 7 9 0に基づく 曲げ弾性率が、 後に定義される試験片おいて、 8 G P a以上であることが好ましい。
本発明の電磁波シール ド成形品において、 前記第 1 の構造体の平均厚 みが、 1 . 6 m m以下であることが好ましい。
本発明の電磁波シール ド成形品において、 成形品を外方から観察した ときに、 前記多数本の連続したフィラメ ン トの配列状態に基づく模様が 観察されることが好ましい。
本発明の電磁波シール ド成形品において、 前記第 1 の構造体における 樹脂組成物と して、 成形品の用途に応じ、 熱硬化性樹脂、 あるいは、 熱 可塑性樹脂が選択されることが好ましい。
本発明の電磁波シール ド成形品において、 前記第 2の構造体の熱可塑 性樹脂組成物が、 不連続な炭素繊維を含み、 該炭素繊維の重量平均繊維 長し が、 0 . 4 m m以.上で、 かつ、 重量平均繊維長 L wと数平均繊維 長 L n との比 L w / L nが、 1 . 3乃至 2 . 0であるこ とが好ましい。
本発明の電磁波シールド成形品の具体例と して、 電気 · 電子機器、 O A機器、 家電機器、 医療機器の部品、 部材または筐体がある。 また、 前 記筐体の天面部の少なく と も一部に、 前記第 1 の構造体が位置し、 前記 筐体のフ レーム、 ボス、 リ ブ、 ヒンジ、 ランナーおよびこれらを含む部 材に、 前記第 2 の構造体が位置してなる電磁波シール ド成形品がある。
本発明の電磁波シールド成形品の製造方法 :
本発明の電磁波シール ド成形品の製造方法は、 予め成形された第 1 の 構造体が、 金型にインサー トされる第 1 の工程と、 次いで、 第 2の構造 体を形成する熱可塑性樹脂組成物が、 前記金型にィンサー トされた第 1 の構造体に対し射出され、 前記第 2 の構造体が前記第 1 の構造体に一体 化せしめられる第 2の工程とからなる。
本発明の電磁波シールド成形品の製造方法において、 予め成形された 第 1の構造体と、 予め射出成形によ り成形された第 2の構造体とが、 超 音波溶着にて一体化せしめられても良い。 図面の簡単な説明
第 1 図は、 本発明の積層体の一態様の模式斜視図である。
第 2図は、 第 1 図の積層体の表層部の一部の拡大断面図である。
第 3図は、 本発明の積層体の実施例の構造の第 1 の検証試験によ り得 られる試験片の模式断面図である。
第 4図は、 積層体の比較実施例の構造の第 1 の検証試験によ り得られ る試験片の模式断面図である。
第 5図は、 本発明の積層体の実施例の構造の第 2の検証試験によ り得 られる試験片の模式断面図である。
第 6図は、 積層体の比較実施例の構造の第 2の検証試験によ り得られ る試験片の模式断面図である。
第 7図は、 本発明の積層体の実施例の構造の第 3の検証試験によ り得 られる試験片の模式斜視図である。
第 8図は、 積層体の I S 0 4 5 8 7による接着強度試験をする際の試 験片の調整の仕方を説明する斜視図である。
第 9図は、 本発明の一体化成形品の一実施例と しての電気 · 電子機器 用の筐体のモデルの斜視図である。
第 1 0図は、 積層体の垂直接着強度を測定するための試験機の要部の 模式正面図である。
第 1 1図は、 本発明の一体化成形品の製造工程を説明するためのフロ 一図である。
第 1 2図は、 従来の一体化成形品の製造工程を説明するためのフロー 図である。 ,
第 1 3図は、 本発明の一体化成形品の他の実施例と しての電気 ' 電子 機器の筐体のモデルの分解斜視図である。
第 1 4図は、 本発明の積層体の他の実施例の分解斜視図である。
第 1 5図は、 本発明の一体化成形品の更に他の実施例と しての電気 ' 電子機器の筐体のモデルの斜視図である。
第 1 6図は、 本発明の一体化成形品の更に他の実施例と しての電気 ' 電子機器の筐体のモデルの分解斜視図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の積層体の第 1 の態様 :
第 1 図に、 積層体 5が示される。 積層体 5は、 下面 4 aから上面 4 b に向かい、 順次積層された 5つの層からなる。 すなわち、 積層体 5は、 第 1層 l a、 第 2層 2 a、 第 3層 3、 第 4層 2 b、 および、 第 5層 l b 力 らなる。
第 2図に、 第 1層 l aの一部の断面を拡大した図が示される。 第 2図 は、 第 1層 1 aの一部の断面を走査型電子顕微鏡 ( S E M) を用いて撮 影して得られた写真に基づき作成された図である。
第 1層 l aは、 本発明の積層体 A 1 の一例である。 積層体 A 1 (第 1 層 1 a ) は、 熱硬化性樹脂層 1 1 と、 熱可塑性樹脂層 1 2 と、 多数本の 連続したフィ ラメ ン ト 1 3 a 、 1 3 bからなる強化繊維群 1 3 と力、ら成 る。 熱硬化性樹脂層 1 1 と熱可塑性樹脂層 1 2 とが、 これらの層 1 1、 1 2の界面 1 4において、 凹凸形状を有して一体化されている。 強化繊 維群 1 3の内の一群のフィ ラメ ン ト 1 3 a は、 少なく とも熱硬化性樹脂 層 1 1 の樹脂に接し、 強化繊維群 1 3の内の残りの群のフィ ラメ ン ト 1 3 bは、 少なく と も熱可塑性樹脂層 1 2の樹脂に接している。 熱可塑性 樹脂層 1 2の前記界面 1 4 とは反対側の面は、積層体 A 1 (第 1層 1 a ) の表面に位置している。
積層体 A 1 (第 1層 1 a )は、多数本の連続したフィラメ ン ト 1 3 a、 1 3 bからなる強化繊維群 1 3に、 硬化前の熱硬化性樹脂が含浸せしめ られてなるプリ プレダの表面に、 熱可塑性樹脂からなる熱接着用基材が 配置せしめられ、 熱硬化性榭脂の硬化反応時に、 も しく は、 硬化反応前 の予熱時に、 熱接着用基材の熱可塑性樹脂を強化繊維群 1 3 に含浸せし めることによ り製造されたものである。
製造された積層体 A 1 (第 1層 1 a ) において、 熱硬化性樹脂は、 熱 硬化性樹脂層 1 1 を形成し、 熱可塑性樹脂は、 熱可塑性樹脂層 1 2 を形 成する。 熱可塑性樹脂の強化繊維群 1 3への含浸、 すなわち、 強化繊維 群 1 3 を形成している多数本のフィラメン ト 1 3 a、 1 3 bの間への熱 可塑性樹脂の浸透によ り、 熱硬化性樹脂層 1 1 と熱可塑性樹脂層 1 2 と の界面 1 4の凹凸形状が形成される。
前記プリブレグと して、必要に応じ、複数の強化繊維群 1 3からなり、 これらの強化繊維群が、 プリプレダの幅方向に配列され、 あるいは、 プ リプレダの厚さ方向に積層されているプリプレダが用いられる。 第 2図 においては、 プリプレダにおいて最外層に位置した強化繊維群 1 3が示 されている。
積層体 A 1 の強化繊維群 1 3は、 少なく とも一方向に、 1 0 m m以上 の長さに亘り連続した多数本のフィ ラメ ン トから構成されている。 強化 繊維群 1 3 は、 積層体 A 1 の長さ方向の全長さに亘り、 あるいは、 積層 体 A 1 の幅方向の全幅に亘り、 連続している必要はなく、 途中で分断さ れていても良い。
強化繊維群 1 3の形態の例と しては、 多数本のフイラメ ン トからなる フィ ラメ ン ト束 (繊維束) 、 この繊維束から構成されたク ロス、 多数本 のブイ ラメ ン トがー方向に配列されたフィ ラメ ン ト束(一方向性繊維束) この一方向性繊維束から構成された一方向性ク ロスがある。 プリプレダ あるいは積層体の生産性の観点から、 ク ロス、 一方向性繊維束が好まし い。 積層体 A 1 の強化繊維群は、 同一の形態の複数本の繊維束から構成 されていても、 あるいは、 異なる形態の複数本の繊維束から構成されて いても良い。 必要に応じ、 積層された強化繊維群の積層間に、 他の基材 が積層されてなるサン ドィ ツチ形態が用いられる。
第 1 図の積層体 5は、 上記した通り、 5層からなる積層体である。 第 1層 l a と第 5層 l b とは、 同じ構造を有する。 第 5層 l b の表面 4 b が、 第 1層 l a の表面 4 a に相当する。 第 2層 2 a と第 4層 2 b とは同 じ構造を有する。 これらの層 2 a、 2 bは、 マ ト リ ックス樹脂 (例えば、 エポキシ系樹脂) と強化繊維群 (例えば、 炭素繊維群) とから構成され ている。 第 3層 3は、 同じく 、 マ ト リ ックス樹脂 (例えば、 エポキシ系 樹脂) と強化繊維群 (例えば、 炭素繊維群) とから構成されている。 第 1 図の積層体 A 1 においては、 その全体の力学特性をコン トロールする ために、 各層 l a、 2 a、 3、 2 b、 l b における強化繊維群の配列方 向が変えられている。 特に、 積層体 A 1 の弾性率や強度を効率的に高め る上で、強化繊維群と して、一方向性繊維束を使用することが好ましい。 積層体 A 1 が薄肉で、 層数に制限がある場合は、 積層体 A 1 の長尺方向 を 0度方向と したとき、最外積層 1 a、 l b の強化繊維群の配列方向が、 約 4 5度になるよ う に積層することがよ り好ましい。
積層体 A 1から形成される成形品に、 ク ロス外観を付与するために、 積層体 A 1 の最外積層の強化繊維群と して、 平織り、 朱子織り、 あるい は、 綾織り などのク ロスを使用することが好ましい。
一つの強化繊維群を構成するフィ ラメ ン ト数は、 通常、 3 0 0乃至 4 8, 0 0 0である。 フィ ラメ ン ト数は、 好ま しく は、 3 0 0乃至 1 2, 0 0 0であり、 よ り好ましく は、 1, 0 0 0乃至 6, 0 0 0である。 こ の範囲のフィ ラメ ン ト数は、 美しいクロス外観を呈する点からも好まし い
従来、 強化繊維群で強化された熱硬化性樹脂層の表面に熱可塑性樹脂 層を被着せしめた積層体が、 知られている。 この従来の積層体は、 表面 に被着している熱可塑性樹脂を介して、 他の被着体に接合される。 この 接合によ り、 所望の成形品が製造されていた。
従来の積層体は、 熱硬化性樹脂が硬化している強化繊維群で強化され た熱硬化性樹脂層の表面に、 接着剤を用いて熱可塑性榭脂層を被着する ことによ り、 製造されていた。 あるいは、 従来の積層体は、 強化繊維群 を含む未硬化の熱硬化性樹脂層の表面に、 熱可塑性樹脂層を形成し、 次 いで、 熱硬化性樹脂の硬化時に、 熱可塑性樹脂層を溶融せしめ、 この溶 融した熱可塑性樹脂が強化繊維群の配列を乱すことがない状態において. すなわち、 溶融した熱可塑性樹脂が、 強化繊維群中に進入することがな い状態において、 熱可塑性樹脂層を熱硬化性樹脂層の表面に被着させる ことによ り製造されていた。 従来の積層体は、 その表面の熱可塑性樹脂 層を介して他の被着体に接合され成形品を製造するのに用いられている, しかし、成形品によっては、外力の作用を受けるものがあり、その場合、 熱可塑性樹脂層と被着体との接合部で破損が生じる場合もあるが、 熱硬 化性樹脂層と熱可塑性樹脂層との接合部で破損が生じる場合があり、 問 題となっていた。
この問題は、 本発明の積層体 A 1 によ り解決される。 積層体 A 1 の特 徴は、 熱硬化性樹脂層の樹脂と熱可塑性樹脂層の樹脂どの界面が、 凹凸 形状を有して一体化され、 強化繊維群の内の一群のフィ ラメ ン トは、 少 なく と も熱硬化性樹脂層の樹脂に接し、 強化繊維群の内の残り の群のフ イ ラメ ン トは、 少なく と も熱可塑性樹脂層の樹脂に接している成形体で ある点にある。 この特徴は、 強化繊維群のあるフィラメン トは、 その長 手方向において、 一部分では熱硬化性樹脂層の樹脂に接し、 他の部分で は熱可塑性樹脂層の樹脂に接している場合も含む。 この特徴は、 従来の 積層体には、 見ることが出来ない。
本発明の積層体 A 1 の構造と従来の積層体の構造とを検証する 3種類 の試験方法が、 第 3— 7図を用いて説明される。
第 1 の試験方法は、 積層体表層部分の断面の走査型電子顕微鏡 ( S E M ) あるいは透過型電子顕微鏡 (T E M ) による観察に基づく。 断面の 観察は、 必要に応じ、 撮影した断面写真に基づいて行なわれても良い。 観察する試験片は、 積層体から切り 出した表層部分を用いて作成された 薄肉切片である。 この作成に当たり、 強化繊維群のフィ ラメ ン トの一部 が脱落する場合があるが、観察に影響がない範囲であれば、問題はない。 試験片は、 観察のコン ト ラス トを調整するために、 必要に応じ、 染色さ れても良い。
強化繊維群を構成するフィ ラメ ン トは、 通常、 円形断面と して観察さ れる。 フィ ラメ ン トが脱落している場合は、 通常、 円形の脱落跡と して 観察される。 強化繊維群を構成するフィ ラメ ン トが位置する部分以外の 部分において、 熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とは、 コン ト ラス トの 異なる 2つの領域と して観察される。
本発明の積層体 A 1 の観察結果が、 第 3図に示される。 第 3図におい て、 熱可塑性樹脂層 2 2の樹脂が、 強化繊維群 2 3を構成する多数本の フィラメ ン ト 2 3 a、 2 3 b間の間隙の中まで進入している状態が示さ れ、 更に、 熱硬化性樹脂眉 2 1 と熱可塑性樹脂層 2 2 との界面 2 4が凸 凹形状を有している状態が示される。 この多数本のフィラメ ン トを含む 凹凸形状の界面 2 4の存在によ り、 熱硬化性樹脂層 2 1 と熱可塑性榭脂 層 2 2 との強固な接合がもたらされる。
従来の積層体 P Aの観察結果が、第 4図に示される。第 4図において、 熱可塑性樹脂層 3 2の樹脂が、 強化繊維群 3 3 を構成する多数本のフィ ラメ ン ト 3 3 a、 3 3 b の中まで進入していない状態が示され、 更に、 熱硬化性樹脂層 3 1 と熱可塑性樹脂層 3 2 との界面 3 4が略直線形状を 有している状態が示される。この界面 3 4 の形状は、略直線形状であり、 この界面 3 4には、 多数本のフィ ラメ ン トが実質的に位置していないた め、 従来の積層体 P Aにおける熱硬化性樹脂層 3 1 と熱可塑性樹脂層 3 2 との接合力は、 本発明の積層体 A 1 の場合に比べ、 外部から作用する 力に対し、 はるかに弱い。
第 2の試験方法は、 積層体表層部分の熱可塑性樹脂を溶媒で抽出除去 した状態の断面の走査型電子顕微鏡 ( S E M ) あるいは透過型電子顕微 鏡 (T E M ) による観察に基づく。 断面の観察は、 必要に応じ、 断面写 真に基づいて行われても良い。 積層体を長さ 1 O m m、 幅 1 O m m程度 にカッ ト して試験片とする。 この試験片において、 熱可塑性樹脂層を、 それを構成している樹脂の良溶媒で十分に洗浄して、 熱可塑性樹脂を除 去して、 観察用の試験片が作成される。 作成された試験片の断面を S E M (あるいは、 T E M ) を用いて観察する。
本発明の積層体 A 1 の観察結果が、 第 5図に示される。 第 5図におい て、 熱硬化性樹脂層 4 1 は、 強化繊維群 4 3を構成するフィ ラメ ン ト 4 3 a を有して存在するが、 熱硬化性樹脂層 4 1 と凹凸形状の界面 4 4を 有して存在していた熱可塑性樹脂層は、 試験片の作成時に溶媒によ り 除 去されているため、 存在しない。 界面 4 4の凹凸形状が観察されると と もに、 熱可塑性樹脂層が存在していた位置に、 強化繊維群 4 3 を構成す るフィ ラメ ン ト 4 3 bが観察され、これらのフィ ラメ ン ト 4 3 b の間に、 空隙 4 5が観察される。 これによ り、 積層体 A 1の熱可塑性榭脂層に、 強化繊維群 4 3を構成するフィラメ ン ト 4 3 bが存在していることが証 明される。
同様の試験片に基づく従来の積層体 P Aの観察結果が、 第 6図に示さ れる。 従来の積層体 P Aにおいては、 熱硬化性樹脂層 5 1 中に位置する 強化繊維群 5 3を構成するフィ ラメ ン ト 5 3 a、 5 3 bまで、 熱可塑性 樹脂層の樹脂が浸透していない。 試験片の作成時に、 熱可塑性樹脂層は 除去され、 熱硬化性樹脂層 5 1 との界面 5 4が、 実質的に直線形状を描 いて観察され、 この界面 5 4 の熱可塑性樹脂層が存在していた側には、 第 5図に示されるよ うなフィ ラメ ン ト 4 3 とそれらの間の空隙 4 5は 観察されない。
第 3の試験方法は、 積層体 A 1 に別の部材が被着体 B 1 (図示せず) と して接合され一体化された成形品 C 1 (図示せず) において、 一方か ら他方を強制的に剥離したときに得られる状態の観察に基づく。 この試 験方法は、 一体化成形品 C 1 を、 積層体 A 1 と被着体 B 1 との間で破壌 するよ う に、 室温にて強制的に剥離させることによ り行なわれる。 剥離 した被着体 B 1 には、 積層体 A 1表層の一部が残查と して付着する場合 がある。 この残查が、 顕微鏡で観察される。
第 3の試験方法を実施して得られた試験片の状態の一例が、 第 7図に 示される。 第 7図において、 被着体 B 1 の端部に積層体 A 1 の表面が接 合されていた接合部分 6 1が示され、 この接合部分 6 1 の一部に積層体 A 1 の表層部の一部の残査 6 2が観察される。 この残査 6 2には、 積層 体 A 1 の表層に位置していた強化繊維群から脱落した複数のフィラメ ン トが存在していることが観察される。 一方、 このよ う な残查が被着体 B 1 に付着しない場合や、残査の中にフィ ラメ ン トが観察されない場合は、 積層体において、 表面の熱可塑性樹脂層の樹脂が強化繊維群の中まで浸 透しておらず、 このよ うな積層体は、 本発明の作用、 効果を有さない。 本発明の積層体の構造的特徴は、 前記の少なく とも 1つの試験方法で 検証することができる。
本発明の積層体 A 1 は、他の被着材 B 1 との接着強度を高める 目的で、 熱可塑性樹脂層 1 2において、 連続したフィ ラメ ン ト 1 3 bが存在して いる領域の最大厚み T p f が、 Ι Ο μ ΐη以上であることが好ましく 、 2 0 /ζ πι以上であることがよ り好ましく 、 4 0 /z m以上であることが更に 好ましい。 この最大厚み T p f - m a xは、 熱可塑性樹脂層 1 2 の厚さ 方向において、 熱可塑性樹脂層 1 2の樹脂に接している一番外側 (表面 側) のフィ ラメ ン ト 1 3 b — o u t と、 熱可塑性樹脂層 1 2の樹脂の表 面からの入り込み厚さが最も大きい部位において、 熱可塑性樹脂層 1 2 の樹脂に接している一番内側のフィラメ ン ト 1 3 b - i n — m a x との 間の距離(T p f - m a x ) と定義される。最大厚み T p f - m a xは、 第 1 の試験方法や第 2 の試験方法によ り得られる S E Mあるいは T E M 写真において、 測定することができる。 最大厚み T p f — m a xは、 最 大で、 1, 0 0 0 mあれば、 本発明の効果が十分に達成される。
最小厚み T p f - m i nは、 熱可塑性樹脂層 1 2の厚さ方向において. 熱可塑性樹脂層 1 2 の樹脂に接している一番外側 (表面側) のフィ ラメ ン ト 1 3 b - o u t と、 熱可塑性樹脂層 1 2の樹脂の表面からの入り込 み厚さが最も小さい部位において、 熱可塑性樹脂層 1 2の榭脂に接して いる一番内側のフィラメ ン ト 1 3 b - i n - m i n との間の距離 (T p f 一 m i η ) と定義される。
積層体 A 1 において、 熱硬化性樹脂層 1 1 と熱可塑性樹脂層 1 2 との 界面 1 4は、 第 2図に示されるよ う に、 一方向に引き揃えられた多数本 のフィ ラメ ン ト 1 3 a、 1 3 bからなる強化繊維群 1 3 の中に存在する ことが好ましい。 積層体 A 1 において、 強化繊維群 1 3が、 厚み方向に 複数積層存在する場合、 界面 1 4は、 最外層の強化繊維群 1 3 中に存在 すれば、 通常は、 十分である。
本発明の積層体 A 1 の熱硬化性樹脂層 1 1 を形成している樹脂は、 力 学特性に優れた積層体 A 1 を得るには、 硬化反応したものが好ましく、 そのガラス転移温度は、 6 0 °C以上であることが好ましく 、 8 0 °C以上 であることがよ り好ましく 、 1 0 0 °C以上であることがさ らに好ましい。 ガラス転移温度は、 示差走査熱量測定 (D S C ) による公知の測定方法 によ り測定される。 例えば、 積層体 A 1 の熱硬化樹脂層 1 1 を、 強化繊 維群 1 3 を分離せずに切り 出し、 測定片を作成し、 その測定片の吸熱ピ ークから、 ガラス転移温度が、 特定される。 熱硬化性樹脂の硬化反応が 進むにつれ、 そのガラス転移温度は高温側にシフ ト し、 それと ともに吸 熱ピークは小さく なる傾向がある。
本発明の積層体 A 1 は、 他の被着材 B 1 と接合させ一体化成形品とす る際に、 優れた接着効果を得るためには、 積層体 A 1 の表面に設けられ ている熱可塑性樹脂層 1 2 と被着材3 1 とが、 向かい会う状態で接合さ れることが必要である。 積層体 A 1 の表面に設けられる熱可塑性樹脂層
1 2の面積 Sは、 接合が予定される被着体 B 1 との接合力が確保可能な 面積に応じて、 決められる。 面積 Sは、 必要以上に大きい必要はない。 しかし、 一体化成形品の製造におけるプロセス性の観点から、 積層体 A
1 と被着体 B 1 とが接する面の全面に熱可塑性樹脂層 1 2が存在するよ う にしても良い。
熱可塑性樹脂層 1 2が、 積層体 A 1 の表面において部分的に形成され る場合、積層体 A 1 の表面積に占める熱可塑性樹脂層 1 2の面積は、 0. 1乃至 5 0 %であることが好ましく 、 1乃至 4 0 %であることがよ り好 ましく 、 1 0乃至 3 0 %でことが更に好ま しい。 さ らに、 積層体 A 1 の ソ リの観点から、 第 1 図に例示されるよ う に、 熱可塑性樹脂層 1 2は、 積層体 A 1 の両面に形成されていてもよい。 この場合、 積層体 A 1 の積 層構造が対称となるため、 積層体 A 1 の寸法安定性は、 良好になる。 本発明の積層体 A 1 は、 室温状態では、 他の被着材 B 1 と の積極的な 接着力を有しないが、 加熱などによ り、 熱可塑性樹脂層 1 2が溶融状態 になると、 他の被着材 B 1 と容易に接着し、 積層体 A 1 と被着材 B 1 と の一体化が可能となる。
本発明の積層体 A 1 の I S 04 5 8 7に規定される接着強度 A Sが、 室温において、 6 MP a以上であることが好ま しく、 8 MP a以上であ ることがよ り好ま しく 、 1 0 MP a以上であることが更に好ましい。 接 着強度 A Sの上限については、 特に制限はないが、 3 0 M P a以下であ れば、 本発明の効果を十分に達成できる。
接着強度 A Sの測定を行うための試験片は、 次に説明される手法によ り準備される。
試験片 T P 1 の形状おょぴ寸法は、 I S 04 5 8 7の規定に基づき、 第 8図に示される。 試験片 T P 1の長さ T P 1 Lは、 1 0 0 mm、 幅 T P 1 Wは、 2 5 mmである。 試験片 T P 1 は、 2本作成される。 積層体 A 1の形状から、これらの寸法からなる試験片の切り 出しが困難な場合は、 第 8図に示される形状を比例的に縮小した寸法からなる試験片で代用し てもよい。
用意された 2本の試験片 T P 1 同士を、 それぞれの熱可塑性樹脂層 1 2が接合部になるよ うに向かい会わせる。 この接合部 B Pの長さ B P L は、 1 2. 5 mmとする。 熱可塑性樹脂層 1 2の樹脂が十分に溶融する 温度まで、 双方の試験片 T P 1 を加熱して、 両者を接着させ、 ク ランプ しながら冷却し、 両者を接合させたものを引張試験片とする。 この引張 試験片を引張試験に供する。 接合位置近傍 (境界近傍) で破壊したこ と を確認し、 その強力 ( k N) を接合部表面積で除した値が、 接着強度 (M P a ) となる。 引張試験片の作成において、 双方の試験片 T P 1 同士が 接着できれば、 その接合手段には、 特に制限はない。 接合手段が、 振動 溶着や超音波溶着などの接着方法であっても良い。 クランプする方法に も、 特に制限はない。 接合面 B Pを、 0. 1乃至 I MP a の圧力で、 プ レスする方法などを用いることができる。
本発明の積層体の第 2の態様 :
第 9図に一体化成形品 C 2が示される。 第 9図において、 成形品 C 2 は、 天板 1 0 1 を形成する本発明の積層体 A 2 と枠体 1 0 2 を形成する 構造部材 B 2 とで形成されている。 第 9図に示される成形品は、 天板 1 0 1 (積層体 A 2 ) が、 枠体 1 0 2 (構造部材 B 2 ) の立ち壁部分の上 面と一体化されてなり、 例えば、 パソコ ン筐体などの電磁波シール ド成 形品 C 2の一例である。
第 9図において、 電磁波シール ド成形品 C 2 を構成する本発明の積層 体 A 2 (天板 1 0 1 ) は、 熱硬化性樹脂からなるマ ト リ ックス樹脂と樹 脂中に配置された導電性を有する連続した強化繊維群とからなり、かつ、 積層体 A 2 (天板 1 0 1 ) の表面の少なく とも一部分に、 後に説明され る熱可塑性樹脂組成物からなる被膜が形成されてなるものである (この 表面は、 積層体 A 2 (天板 1 0 1 ) の下面に当たるため、 第 9図には、 この被膜は図示されていない) 。
積層体 A 2 とは、 力学特性を達成するために、 配列方向が異なる強化 繊維を含む樹脂組成物シー トが複数層、 厚み方向に積層されたものを云 う。 導電性を有する強化繊維は、 積層体 A 2において、 少なく とも一方 向に、 1 0 mm以上の長さ配列されている。 しかし、 強化繊維は、 必ず しも積層体 A 2全体にわたって連続した繊維である必要はなく 、 途中で 分断されていても良い。
導電性繊維の形態と しては、 フィラメ ン ト束、 このフィ ラメ ン ト束か ら形成されたク ロス、 一方向性フィ ラメ ン ト束、 この一方向性ブイラメ ン ト束から形成された一方向性ク ロスなどがある。 ク ロスあるいは一方 向性フィ ラメ ン ト束が好適に使用される。 強化繊維は、 それぞれの繊維 の形態の単独使用からなるものでも、 あるいは、 2種以上の形態の併用 からなるものでも良い。
本発明の積層体 A 2は、 熱可塑性樹脂組成物からなる被膜を介して、 他の部材、 例えば、 構造部材 B 2 (枠体 1 0 2 ) と接着して一体化され 一体化成形品と されたときに、 接着部における垂直接着強度が、 4 0 °C において 1 O MP a以上であって、 かつ、 1 4 0 °Cにいて 1 O MP a未 満である接着強度が得られるよ うに設計されている。
一体化成形品は、 その用途が主に発熱体を収納する筐体であることか ら、 4 0で近辺がその通常の使用環境であり、 その環境での使用に耐え る接着強度という観点からして、 4 0 °Cにおける垂直接着強度は、 1 0 MP a以上であることが好ましく、 1 3 MP a以上であることがよ り好 ましく 、 1 8 MP a以上であることが更に好ましい。 4 0 °Cにおける垂 直接着強度が 1 0 M P a未満では、 パソコン使用時に、 落下させるなど の強い衝撃を受けたとき、 積層体 A 2 と構造部材 B 2 と の接合部で、 一 体化成形品 C 2が破壌する場合がある。 4 0 °Cにおける垂直接着強度の 上限については、 特に制限はないが、 3 0 M P a以下であれば本発明の 効果を十分に達成できる。
さ らに、 本発明の積層体 A 2は、 1 4 0 °Cにおける垂直接着強度が、 4 0 °Cにおける垂直接着強度よ り も大きく低下することに特徴がある。 1 4 0 °Cにおける垂直接着強度は、 1 O MP a未満であり、 好ま しく は 5 MP a以下、 よ り好ましく は I M P a以下である。
通常、 積層体 A 2の熱硬化性樹脂と しては、 大気雰囲気下 (常圧、 5 0 % R H ) におけるガラス転移点 ( T g ) が 1 3 0乃至 1 5 0 °Cの熱硬 化性樹脂が使用される。 これは、 積層体 A 2の主たる用途がパーソナル コンピュータであり、 この用途の成形品が、 1 5 0 °Cを越える温度環境 で使用されることがないことによる。 このことに注目 して、 本発明の積 層体 A 2の 1 4 0 °Cにおける垂直接着強度が 1 O MP a未満と されてい る。 本発明の積層体 A 2がこの要件を満足していることによ り、 積層体 A 2 と他の部材 B 2 とが積層体 A 2の表面に形成されている熱可塑性樹 脂組成物を介して接合されて形成された成形品 C 2を廃棄処理する際、 部品毎に、 例えば、 天板 1 0 1 と枠体 1 0 2 とに、 1 4 0 °C近辺の温度 環境で、 容易に分解でき、 その結果、 部品毎の分別作業も容易なせると 云う作用、 効果がもたらされる。 これによ り、 部品の再利用も促進され る。
垂直接着強度の測定方法は、 第 1 0図を用いて説明される。 一体化 成形品 C 2の積層体 A 2 と構造部材 B 2 とが接着して一体化している部 分から測定用の試験片 T P 2 を切り 出す。 試験片 T P 2の上下端部を通 常の引張試験装置の治具 1 1 1 a、 1 1 1 b に固定し、 試験片 T P 2の 接着面 1 1 2に対し垂直 ( 9 0度) の方向 (矢印 1 1 3 a、 1 1 3 ) に引張試験を行う。 接着面 1 1 2が破断するときの最大荷重を接着面 1 1 2の面積で割ることにより、 引張強度 (T) MP a を求め、 この値を 垂直接着強度とする。実際に使用した引張試験装置 は、 "イ ンス ト ロ ン" (商標) 5 5 6 5型万能材料試験機 (イ ンス ト ロ ン · ジャパン (株) 製) であり、 試験の際の引張速度は、 1 . 2 7 mmZ分と レた。
引張試験は、 雰囲気温度が調節可能な試験室において、 4 0 °Cおよび 1 4 0 °Cの 2点の雰囲気温度で行われた。 試験開始前に、 試験片 T P 2は、 試験室内において、 少なく と も 5分間、 引張試験の負荷がかから ない状態維持する。 試験片 T P 2に、 熱電対を配置して、 雰囲気温度と 同等になったことを確認した後に、 引張試験を行うのがよ り好ましい。 成形品 C 2が、 引張試験装置の治具 1 1 1 a、 1 1 1 bに把持できる 場合は、 成形品 C 2をそのまま治具 1 1 1 a、 1 1 1 bに挟み、 引張試 験を行う。 把持できない場合は、 成形体 C 2に、 アク リル系接着剤 (ス リーボンド 1 7 8 2、株式会社ス リーボン ド製) を塗布し、 2 3 ± 5 °C、 5 0 ± 5 %R Hで 4時間放置して、 治具 1 1 1 a、 1 1 1 b と接着させ た。 試験結果は、 治具と成形品との接着部で破壌が起こらず、 積層体 A 2 と構造部材 B 2 との接合部分が引き剥がされる場合の値のみを採用す る。 治具と成形品の接着部が剥離する場合は、 正確な接着強度値を求め ることができないからである。
本発明の積層体 A 2に形成される被膜の平均厚みは、 0. 1乃至 1, 0 0 0 /x mであることが好ましく 、 1乃至 2 0 O /i mであることがよ り 好ましく 、 1 0乃至 5 0 /x mであることが更に好ましい。 被膜の平均厚 みは、 第 2図に示される最大厚み T p f の厚みであり、 被膜の平均厚み は、 最大厚み T p f の測定手法と同じ手法によ り測定される。 被膜の厚 みが一定でない場合は、 任意の数点において測定し、 得られた測定値の 平均値を被膜の厚みとする。平均厚みが、上記の好ましい範囲にある と、 4 0 °Cにおける垂直接着強度が、 よ り確実に達成される。
本発明の積層体 A 1 ならびに本発明の積層体 A 2にに使用される強化 繊維群の繊維素材と しては、 例えば、 ガラス繊維、炭素繊維、 金属繊維、 芳香族ポリアミ ド繊維、 ポリアラ ミ ド繊維、 アルミナ繊維、 炭化珪素繊 維、 ボロ ン繊維がある。 これらは、 単独または 2種以上併用して用いら れる。 これらの繊維素材は、 表面処理が施されているものであっても良 い。 表面処理と しては、 金属の被着処理、 カップリ ング剤による処理、 サイジング剤による処理、 添加剤の付着処理などがある。 これらの繊維 素材の中には、 導電性を有する繊維素材も含まれている。 繊維素材と し ては、 比重が小さ く 、 高強度、 高弾性率である炭素繊維が、 好ましく使 用される。
本発明の積層体 A 1およぴ本発明の積層体 A 2に使用される熱硬化性 樹脂と しては、 積層体 A l、 A 2 を用いて成形品 C l、 C 2を成形し たとき、 成形品 C l、 C 2に優れた剛性や強度が付与可能な熱硬化性樹 脂が好ましい。 熱硬化性樹脂と しては、 例えば、 不飽和ポリ エステル、 ビニルエステル、 エポキシ、 フエノール (レゾール型) 、 ユ リ ア . メ ラ ミ ン、 ポリイ ミ ド、 これらの共重合体、 変性体、 および、 これらの少な く と も 2種類をブレン ドした樹脂がある。 耐衝擊性向上のために、 熱硬 化性樹脂には、エラス トマ一も しく はゴム成分が添加されていても良い。 特に、 エポキシ樹脂は、 成形品 C l、 C 2の力学特性の観点から好まし い
本発明の積層体 A 1 の熱可塑性樹脂層 1 2、 および、 本発明の積層体 A 2 の被膜を形成する熱可塑性樹脂と しては、例えば、ポリアミ ド樹脂、 ポリ エステル樹脂、 ポリカーボネー ト樹脂、 スチレン系樹脂、 エチレン —酢酸ビエル共重合 (E V A ) 樹脂、 ポリ ウレタン樹脂、 アク リル系樹 脂、 ポリオレフイ ン樹脂、 ポリ フエ二レンサルファイ ド (P P S ) スチ レン樹脂、 これらの共重合体、 変性体、 および、 これらの少なく とも 2 種類をブレン ドした樹脂がある。 必要に応じ、 添加剤、 充填材などが添 加されていても良い。 熱可塑性樹脂は、 一体化される被着材 B l、 B 2 との接着性を考慮し、 被着部の組成に近い樹脂から選択されることが望 ましい。 例えば、 ポリアミ ド系樹脂からなる被着材 B 1 、 B 2に積層体 A l、 A 2が接着される場合は、 積層体 A l、 A 2の表面に設けられる 熱可塑性樹脂層あるいは被膜は、ポリ アミ ド樹脂とすることが好ましい。 用いられる熱可塑性樹脂の融点または軟化点は、 成形品の実用性、 積 層体を製造する際のプロセス性を考慮して、 5 0 °C以上であることが好 ましく 、 また、 熱硬化性樹脂を硬化させる温度において溶融あるいは軟 ィ匕しているこ とが必要なため、 3 0 0 °C以下が好ま しい。 熱可塑性樹脂 の融点または軟化点は、 1 0 0 °C乃至 2 5 0 °Cでることがより好ましく、 1 2 5乃至 2 2 0 °Cであることが更に好ま しい。 融点は、 J I S - K 7 1 2 1 に準拠して、 D S Cによ り昇温速度 1 0 °C /分で測定した値であ る。 軟化点は、 J I S— K 7 2 0 6 に準拠して、 ピカツ ド軟化温度を測 定した値である。
本発明の積層体 A 1 、 および、 本発明の積層体 A 2における、 連続し た導電性強化繊維の含有率は、 成形性、 力学特性と電磁波シールド性を 両立させるの観点から、 5乃至 7 5体積%が好ましく 、 3 0乃至 7 5体 積%がよ り好ましく、 5 0乃至 7 0体積%が更に好ましい。
一体化成形品 C l、 C 2を構成する構造部材 B l 、 B 2は、 積層体 A 1、 A 2 と の接合部において、 熱接着性を有する素材からなるものであ れば特に制限はない。 アルミニウム、 鉄、 マグネシウム、 チタンおょぴ これらとの合金等に、 熱接着性の表面処理を施した金属材料であっても 良い。
構造部材 B l、 B 2は、 強化繊維を含んだ熱可塑性樹脂組成物からな る こ と が好ま しい。 強化繊維と しては、 例えば、 ポリ アク リ ロ ニ ト リ ル 系、 レーヨ ン系、 リ グニン系、 ピッチ系の炭素繊維、 黒鉛繊維、 ガラス 繊維、 アルミ ニ ウム繊維、 黄銅繊維、 ステンレス繊維などの金属繊維、 シリ コ ンカーパイ ト繊維、 シ リ コ ンナイ ト ライ ド繊維などの無機繊維が ある。
構造部材 B l、 B 2に使用 される熱可塑性樹脂と しては、 特に制限はな い。 熱可塑性樹脂と しては、 例えば、 ポリ エチレンテレフタ レー ト ( P E T) 、 ポリ ブチレンテ レフタ レー ト ( P B T) 、 ポリ ト リ メチレンテ レフタ レー ト (P T T) 、 ポリ エチレンナフタ レー ト ( P E N) 、 液晶 ポリ エステル等のポリ エステルや、 ポリ エチレン ( P E) 、 ポリ プロ ピ レン ( P P ) 、 ポ リ ブチレン等のポリ オレフイ ンや、 スチレン系樹脂の 他や、 ポリ オキシメチレン ( P OM) 、 ポリ ア ミ ド ( P A) 、 ポリ カー ボネー ト ( P C) 、 ポリ メチ レンメ タ ク リ レー ト ( PMMA) 、 ポリ塩 ィ匕ビニル ( P V C) 、 ポリ フエ二レンスルフイ ド ( P P S ) 、 ポ リ フエ 二レンエーテル ( P P E ) 、 変性 P P E、 ポリ イ ミ ド ( P I ) 、 ポリ ア ミ ドイ ミ ド ( P A I ) 、 ポリ エーテルイ ミ ド ( P E I ) 、 ポリ スルホン ( P S U) 、 変性 P S U、 ポ リ エーテルスルホン、 ポリ ケ ト ン (P K) 、 ポリ エーテルケ ト ン ( P E K) 、 ポ リ エーテルエーテルケ ト ン ( P E E K) 、 ポリ エーテルケ ト ンケ ト ン ( P E KK) 、 ポリ ア リ レー ト ( P A R ) 、 ポ リ エーテル二 ト リ ル ( P E N) 、 フエ ノ ール系樹脂、 フエ ノ キ シ樹脂、 ポ リ テ ト ラフルォロエチレンなどのフ ッ素系樹脂、 更にポリ ス チレン系、 ポリ オレフイ ン系、 ポリ ウ レタ ン系、 ポリ エステル系、 ポリ ア ミ ド系、 ポリ ブタジエン系、 ポリ イ ソプレン系、 フ ッ素系等の熱可塑 エラス トマ一等や、 これらの共重合体、 変性体、 および、 これらの少な く とも 2種類をブレン ドした樹脂がある。 熱可塑性樹脂には、 耐衝撃性 向上のために、エラス トマ一も しく はゴム成分が添加されていても良い。 耐熱性、 耐薬品性の観点から、 P P S樹脂が、 成形品外観、 寸法安定性 の観点から、ポリ カーボネー ト樹脂やスチレン系樹脂が、成形品の強度、 耐衝撃性の観点から、 ポリアミ ド樹脂が好ましく用いられる。 熱可塑性 樹脂には、 充填材ゃ添加剤が添加されていても良い。 添加剤の一つに導 電性付与剤がある。導電性付与剤と しては、例えば、カーボンブラック、 アモルファスカーボン粉末、 天然黒鉛粉末、 人造黒鉛粉末、 膨張黒鉛粉 末、 ピッチマイク ロ ビーズ、 気相成長炭素繊維、 カーボンナノチューブ がある。 導電性付与剤は、 成形品 C 1、 C 2がパーソナルコ ンピュータ の筐体の場合、 電磁波シール ド性をよ り高める 目的で好ましく使用され る。
本発明の積層体 A 1、 A 2を用いた一体化成形品 C 1、 C 2の製造方 法は、 特に制限されない。 例えば、 その製造方法は、 積層体 A l、 A 2 を構成している熱可塑性樹脂層 1 2あるいは被膜の融点または軟化点以 上の温度で、 構造部材 B 1、 B 2を接合させ、 貼り付け、 次いで冷却す ること力、らなる。
積層体 A 1、 A 2 と構造部材 B 1、 B 2 とを接合させる手順は、 特に 限定されない。 例えば、 ( i ) 積層体 A l、 A 2を予め成形しておき、 構造部材 B 1、 B 2の成形と同時に、両者を接合し、一体化させる手法、 (ii) 構造部材 B l、 B 2を予め成形しておき、 積層体 A l、 A 2の成 形と同時に、 両者を接合し、 一体化させる手法、 あるいは、 (iii) 積層 体 A l、 A 2 と構造部材 B l、 B 2 とをそれぞれ別々に予め成形してお き、 両者を接合し、 一体化させる手法がある。
一体化の手法と して、 積層体 A l、 A 2 と構造部材 B l、 B 2 と を、 機械的に嵌合させ、 一体化する手法、 両者をボルト、 ネジなどの機械的 結合手段を用いて一体化する手法、 両者を接着剤などの化学的結合手段 を用いて一体化する手法もある。 これらの一体化する手法は、 必要に応 じて、 併用されても良い。
前記一体化手法 ( i ) の具体例と しては、 積層体 A l、 A 2をプレス 成形し、 必要に応じ所定のサイズに加工あるいは後処理し、 次いで射出 成形金型にインサー ト し、 その後、 構造部材 B l 、 B 2を形成する材料 を金型に射出成形する手法がある。
前記一体化手法 (ii) の具体例と しては、 構造部材 B l、 B 2 を射出 成形し、 必要に応じ所定のサイズに加工あるいは後処理し、 次いでプレ ス金型にインサー ト し、 その後、 プレス金型を所定のプロセス温度と し て、 積層体 A l、 A 2を形成する未硬化の熱硬化性樹脂と多数本の連続 したフィラメン トからなる導電性繊維群とからなるプリプレダの表面に 熱可塑性樹脂層が形成された基材をレイアップし、 次いで熱可塑性樹脂 の融点以上の温度で真空パック成形する手法がある。
前記一体化手法 (iii) の具体例と しては、 積層体 A l、 A 2 をプレ ス成形し、 必要に応じ所定のサイズに加工あるいは後処理して用意した 積層体 A l 、 A 2 と、 別途、 射出成形にて構造部材 B l、 B 2を予め成 形し、 それぞれを熱接着や超音波溶着などで前記一体化手法 (ii) と同 様にして一体化させる方法がある。
一体化成形品 C l 、 C 2の量産性の観点から、 前記一体化手法 ( i ) におけるインサー ト射出成形やアウ トサー ト射出成形が好ましく使用さ れる。形状安定性や接着部分の精密性の観点から、前記一体化手法(iii) が好ましく使用され、 熱溶着、 振動溶着、 超音波溶着、 レーザー溶着が 好ましく使用できる。
かかる手法で一体化された成形品 C 1、 C 2によれば、 従来の金属材 料との一体化では実現できなかった成形品の軽量性が得られる。 かかる 一体化手法は、 積層体 A 1 、 A 2 と構造部材 B 1 、 B 2 との間において 優れた接着力を発現し、 熱硬化性樹脂組成物との一体化で従来問題とな つていた材料間の剥離問題をも解決するものである。
成形品 C 1 、 C 2の形態を維持するため、 積層体 A 1 、 A 2 と構造部 材 B l 、 B 2 との接合面の少なく と も一部に接着部位 (接着層) が存在 するが、 接着部位 (接着層) の面積は、 接合面の面積の 5 0 %以上であ ることが好ましく 、 7 0 %以上であることがよ り好ましく 、 接合面の全 面積と同じであることが更に好ましい。
一体化成形品 C 1 、 C 2は、 積層体 A 1 、 A 2 と構造部材 B 1 、 B 2 とが一体化してなるものであるが、 成形品 C 1 、 C 2の形状には、 特に 制限はない。 形状と しては、 曲面、 リブ、 ヒンジ.、 ボス、 中空部を有す るものであっても良い。 成形品 C l 、 C 2には、 メ ツキ、 塗装、 蒸着、 インサー ト、 スタ ンビング、 レーザー照射などによ り表面加飾の処理が 施されていてもよい。
かかる一体化成形品 C l 、 C 2 の用途と しては、 電磁波シールド性が 要求される分野における製品がある。例えば、各種ギヤ一、各種ケース、 センサー、 L E Dランプ、 コネク ター、 ソケッ ト、 抵抗器、 リ レーケー ス、 スィ ッチ、 コイルボビン、 コンデンサー、 光ピックア ップ、 発振子、 各種端子板、 変成器、 プラグ、 プリ ン ト配線板、 チューナー、 ス ピーカ —、 マイ ク ロ フォン、 へッ ドフォン、 小型モーター、磁気へッ ドベース、 ノヽ0ヮーモジュール、 半導体、 ディ スプレー、 F D Dキャ リ ッジ、 シヤー シ、 H D D , M O、 モーターブラッシュホルダー、 パラボラアンテナ、 ノー トパソ コン、 携帯電話、 デジタルスチルカメ ラ、 P D A、 ポータブ ル M D、 プラズマディスプレーなどの電気または電子機器の部品、 部材 および筐体、 電話、 ファ ク シミ リ 、 V T R、 コ ピー機、 テレビ、 アイ 口 ン、 ヘアー ドライヤー、 炊飯器、 電子レンジ、 音響機器、 掃除機、 トイ レタ リ ー用品、 レーザーディ スク、 コンパク トディ スク、 照明、 冷蔵庫、 エアコ ン、 タイプライ ター、 ワー ドプロセッサーなどに代表される家庭 または事務製品部品、 部材および筐体、 パチンコ、 ス ロ ッ トマシン、 ゲ ーム機などの遊技または娯楽製品部品、 部材および筐体、 顕微鏡、 双眼 鏡、 カメ ラ、 時計などの光学機器、 精密機械関連部品、 部材および筐体、 X線力セッテなどの医療用途、 モーター部品、 オルタネーターターミナ ル、 オルタネーターコネク ター、 I C レギュ レーター、 ライ トディヤー 用ポテンショ メーターベース、 サスペンショ ン部品、 排気ガスパルプな どの各種パルプ、 燃料関係、 排気系または吸気系各種パイプ、 エアーィ ンテーク ノ ズルスノーケル、 イ ンテークマ二ホール ド、 各種アーム、 各 種フレーム、 各種ヒ ンジ、 各種軸受、 燃料ポンプ、 ガソ リ ンタンク、 C N Gタ ンク、エンジン冷却水ジョ イ ン ト、キャブレターメ イ ンボディー、 キャブレタースぺーサ一、 排気ガスセンサー、 冷却水センサー、 油温セ ンサ一、 プレーキパッ ト ウェアーセンサー、 スロ ッ トノレポジショ ンセン サー、 ク ラ ンク シャフ トポジショ ンセンサー、 エアーフローメーター、 ブレ キノ ッ ト磨耗センサー、 エアコン用サーモスタ ツ トベース、 暖房 温風フ ロ ー コ ン ト ロ ーノレパノレブ、 ラジエーターモーター用ブラ ッシュホ ルダ一、 ウォーターポンプイ ンペラ一、 タービンペイ ン、 ヮイ ノ 一モー ター関係部品、 ディ ス ト リ ビユタ一、 スタータースィ ッチ、 ス ターター リ レー、 ト ラ ンス ミ ッショ ン用ワイヤーハーネス、 ウィ ン ドウォッシャ 一ノ ズル、 エアコ ンパネルス ィ ッチ基板、 燃料関係電磁気弁用コイル、 ヒ ューズ用コネク ター、 ノ ッテ リ ー ト レイ、 A Tブラケッ ト、 ヘッ ドラ ンプサポー ト、 ペダルハウジング、 ハン ドル、 ドアビーム、 プロテク タ 一、 シャーシ、 フ レーム、 アーム レス ト、 ホーンターミナノレ、 ステップ モーターローター、 ランプソケッ ト、 ランプリ フ レタ ター、 ランプハウ ジング、 ブレーキピス ト ン、 ノイズシール ド、 ラジェターサポー ト、 ス ペアタイヤ力パー、 シー トシェル、 ソ レノイ ドポビン、 エンジンオイル フィルター、 点火装置ケース、 アンダー力パー、 スカ ツフプレー ト、 ピ ラー ト リ ム、 プロペラシャフ ト、 ホイ一ノレ、 フェンダー、 フエイシヤー、 パンパ一、 ノ ンパービーム、 ボンネッ ト、 エア口パーツ、 プラ ッ トフォ ーム、 カウノレノレ一パー、 ノレーフ、 イ ンス ト ノレメ ン トノ ネノレ、 スボイラー および各種モジュールなどの自動車、二輪車関連部品、部材およぴ外板、 ランディングギアポッ ド、 ウィングレッ ト、 スボイラー、 エッジ、 ラダ 一、 エレベーター、 フェイ リ ング、 リブなどの航空機関連部品、 部材ぉ ょぴ外板、 各種ラケッ ト、 ゴルフク ラブシャフ ト、 ヨ ッ ト、 ボー ド、 ス キー用品、 釣り竿、 自転車などのスポーツ関連部品、 部材および人工衛 星関連部品、 パネルなどの建材用途などの各種用途に有用である。 ― 上記の中でも、 軽量かつ高剛性であって、 複雑形状部を有し、 かつ電 磁波遮蔽能力が要求される、 パソコン、 ディスプレー、 携帯電話、 携帯 情報端末などの電気または電子機器、 O A機器、 家電機器、 医療機器の 用途で好ましく用いられる。
さ らに、 力学特性に優れた大型成形品に複雑形状部が容易に成形でき ることから、 自動車、 二輪車、 自転車、 または航空機、 建材用の部品、 部材ゃパネル外板にも好適に用いられる。 本発明の積層体から形成される電磁波シール ド成形品は、 優れた電磁 波シールド性を有するため、電気、電子機器用の筐体と して、 あるいは、 外部部材と して好適であり、 さ らには、 薄肉で広い投影面積を必要とす るノー ト型パソコンゃ携帯情報端末などの筐体と して好適である。 かか る筐体と して使用する場合、 電磁波シールド性の観点から、 積層体 A 2 が、 成形品 C 2である筐体の天面の少なく とも一部を構成することが好 ましく 、天面の投影面積の 5 0 %以上を構成することがさ らに好ましく、 天面の投影面積の 7 0 %以上を構成することがと りわけ好ましい。
本発明の積層体 A 1 、 A 2の製造方法を、 一体化成形品 C l、 C 2 の好ましい用途である電子機器筐体の製造方法を例にと り、 第 1 1 一 1 2図を用いて説明する。
第 1 1 図に、 例えば、 第 1 図に示される本発明の積層体 5の製造方 法の一例が示される。
積層体 Aは、 多数本の連続したフィ ラメ ン トからなる強化繊維束 6 3 に熱硬化性樹脂 6 1 をマ ト リ ックス樹脂と して含浸したプリ プレダ 6 0 を所定の大きさにカ ッ ト し (工程 7 1 ) 、 それらを所定の角度で積層さ せ、 例えば、 5枚を、 角度 0度、 + 4 5度、 9 0度、 — 4 5度、 0度で 積層させ、 その表面の全部または一部分に、 熱可塑性樹脂組成物からな る熱接着用樹脂基材 6 2 を配置する積層工程 7 2 と、 次に熱硬化性樹脂 組成物の硬化反応と並行して、 もしく は硬化反応前の予熱にて、 熱接着 用樹脂基材 6 2の熱可塑性樹脂組成物を溶融させる と と もに加圧し、 熱 可塑性樹脂層および熱可塑性樹脂の被膜を形成させる加熱成形工程 7 3 とによ り製造される (積層体成型工程 7 0 ) 。 すなわち、 硬化前の熱硬 化性樹脂組成物と強化繊維束からなるプリ プレダ 6 0 の表層に、 熱可塑 性樹脂組成物 6 2を膜状に配置してから、 熱可塑性樹脂組成物 6 2の融 点以上温度で、熱硬化性樹脂組成物を硬化させるのであり、これによ り、 熱硬化性樹脂組成物 6 1 と熱可塑性樹脂組成物 6 2 とが、 強化繊維束 6 3を介在させて、 良く接着した状態の積層体 Aが得られる。 この接着性 が高い理由は、 硬化過程ある熱硬化性樹脂組成物に対し、 溶融過程にあ る熱可塑性樹脂組成物が、 強化繊維束を形成している多数本のフィ ラメ ン トの間を通り、 浸透し、 多数本のフィ ラメ ン トを介して、 熱硬化性樹 脂組成物と熱可塑性樹脂組成物との界面が凹 ΰ形状を描いて形成される ことにある。 したがって、 熱硬化性樹脂組成物を硬化させた後に、 熱可 塑性樹脂組成物を溶融させて積層しても、 本発明の積層体を得ることは 困難である。
積層体 Aの具体的な製造方法と しては、特に限定されるものではなく 、 ハン ド レイアップ成形法、 スプレーアップ成形法、 真空パッ ク成形法、 加圧成形法、 オー トク レープ成形法、 プレス成形法、 ト ラ ンスフ ァ "成 形法などの熱硬化樹脂を使用した公知の成形方法やよ り簡易なプレス成 形、 ス タ ンビング成形法などの熱可塑性樹脂を使用した公知の成形方法 が用いられる。 プロセス性、 力学特性の観点から、 真空パック成形法、 プレス成形法、 ト ラ ンス フ ァー成形法が、 好適に用いられる。
一体化成形品 Cにおける積層体 Aと構造部材 B との接着強度をよ り 高めるために、 強化繊維束 6 3 のフ ィ ラ メ ン ト間に溶融した熱可塑性樹 脂組成物 6 2を含浸させる際に、 0 . I M P a以上の加圧を用いること が好ま しい。 この加圧は、 よ り好ま しく は 0 . 5 M P a以上であり、 更 に好ましく は I M P a以上である。
得られた積層体 Aから一体化成形品 Cを製造するため、 積層体 Aを、 打ち抜き法などで、所定の大きさに切り 出す後加工(工程 7 4 ) を行い、 成形品 Cの製造用の積層体 Aを用意する。
次に、 積層体 Aを射出成形用金型にィンサー ト し (工程 8 1 ) 、 これ にボス、 リ ブ、 ヒ ンジ、 フ レームなどの構造部材 Bの形成材料である熱 可塑性樹脂組成物 8 3射出し、 アウ トサー ト成形させる (工程 8 2 ) 。 この簡便な一体化工程 8 0によ り得られた成形品 Cを、 必要に応じて、 補修する補修工程 9 1経て、 製品 9 2 とする (後処理工程 9 0 ) 。 得ら れた製品 9 2が、 完成された一体化成形品 Cである。
第 1 2図に、 従来の積層体を使用した場合の一体化成形品 P Cの製造 方法が示される。 熱硬化性樹脂組成物と強化繊維束とからなるプリプレ グを積層し、 第 1 1 図に示される積層体成型工程 7 0 と同じ成形方法に て積層体 P Aを成形する。 この積層体 P Aには、 第 1 1 図における熱可 塑性樹脂組成物 6 2は存在しない。 得られた積層体 P Aは、 熱接着性を 有しないために、 一体化成形品 P C とするには、 例えば、 接着剤などに よる一体化工程が必要となる。
別途、 ボス、 リブ、 ヒンジ、 フ レームなどの構造部材 P Bが、 成形さ れる。 この構造部材 P Bは、 例えば、 熱可塑性樹脂組成物 1 2 1 を射出 成形する工程 1 2 2を経て、 成形される部材 1 2 3 と して得られる (射 出成形工程 1 2 0 ) 。 得られた構造部材 P Bは、 必要に応じ、 プライマ 一処理され (工程 1 3 1 ) 、 積層体 P Aが接着される部位に接着剤が塗 布される (工程 1 3 2 ) 。 接着剤が塗布された構造部材 P Bに、 積層体 P Aが接着せしめられる (工程 1 3 3 ) 。 両者の接着は、 治具で固定さ れるこ とによ り行われる (工程 1 3 4 ) 。 次いで、 一体化製品 P Cは、 長時間乾燥せしめられる (工程 1 3 5 ) 。 その後、 治具から外され、 製 品 1 3 6が、 得られる (一体化工程 1 3 0 ) 。 この製品 1 3 6は、 一体 化成形品 P Cであるが、 必要に応じ、 更に、 補修工程 1 4 1 を経て、 製 品 1 4 2 となる (後処理工程 1 4 0 ) 。 この製品 1 4 2が、 最終の一体 化製品 P C となる。 このよ う に、 従来の積層体 P Aの製造には、 本発明 の積層体 Aの製造に比べ、 多大の労力と時間と コス トを要する。 得られ る一体化成形品 P Cの積層体 P Aと構造部材 P B との間の接着強度は、 本発明によ り得られる一体化成形品の場合に比べ、 劣る。
本発明の熱接着用基材の態様 :
本発明の熱接着用基材は、 同種および/または異種の被着材を熱接着 するための基材である。 すなわち、 熱接着用基材は、 2つ以上の被着材 を接着する際に用いられ、 なんらかの加熱手段によって、 被着材の界面 に、 熱接着用基材からなる接着層を形成する。
熱接着用基材は、 I S 04 5 8 7 ( J I S規格 K 6 8 5 0 ) に示され る、 接着剤一剛性被着材の引張せん断接着強さ試験方法に基づく接着強 度 Sが、 試験温度 1 0 0 °Cのと き、 5. O MP a以上の値を有する。 接 着強度 Sは、 好ましく は 7 MP a以上であり、 さ らに好ましく は 8 MP a以上である。
試験温度は、 前記垂直接着強度の場合と同様、 熱接着用基材を用いて 熱接着された部材の接着強度を測定する際の雰囲気温度を指す。 試験片 を恒温槽の中に配置して、雰囲気温度と同等になったことを確認した後、 チャックに把持し引張試験が行われる。
接着強度 Sが、試験温度 1 0 0 °Cのとき、 5. 0 M P a未満である と、 接着した製品が、 実用高温環境下において負荷を受けた場合に、 応力で 被着材が容易に剥離するなどの問題が生じる場合がある、
さ らに、熱接着用基材の接着強度 Sは、試験温度 2 0 0 °Cのと き、 1 . O MP a以下であり、 好ましく は 0. 8 MP a以下であり、 さ ら.に好ま しく は 0. 7 MP a以下である。
接着強度 Sが、 試験温度 2 0 0 °Cのと き、 1 . O MP a を越えると、 被着材を容易に分離、 解体を行う際の労力とコス トが大きく なり 、 リサ イ タル時の分別が困難になったり、 材料の分別精度が低下し、 異種材料 のコンタ ミネーショ ンを起こす場合がある。
接着強度 Sの測定用試験片の調製方法について説明する。 接着した試 験片の形状は、 I S 04 5 8. 7に基づき、第 8図に示される寸法とする。 強化繊維である一方向性炭素繊維束に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプ レグから、 J I S 6 8 5 0の接着剤一剛性被着材の引張せん断接着強さ 試験方法に準じた試験片を採取する。 この採取した試験片を、 0度 / 9 0度/ " 9 0度/ 0度の方向に積層した第 2の試験片を 2組み用意する。 その内の一方の第 2の試験片の熱接着を行う接合面の部位に、 熱接着用 基材を配置する。 その上に、 他方の第 2の試験片を重ね合わせ、 I S O 4 5 8 7に記載の形状のプリ フォームを作成する。 このプリ フォームを プレス成形金型にセッ ト し、必要に応じ、治具やスぺーサーを使用して、 この形状を維持させたまま、 プレス成形を行う。 このプレスは、 加熱プ レス成形機で、 約 5分間、 I MP a の圧力をかけて、 予熱プレス し、 引 き続き、 プリプレダに含浸している樹脂の硬化温度で、 3 0分間、 1 M P aの圧力をかけて、 硬化反応を完結させる。 予熱温度は、 熱接着用基 材の主成分である熱可塑性樹脂が溶融する温度である。 具体的には、 予 熱温度は、 熱可塑性樹脂の融点または軟化点温度以上でそれよ り も 3 0 °C高い温度以下の範囲で選択されるのが望ましい。 融点おょぴ軟化点 の温度は、 前記の測定法によ り測定される。
使用するプリプレダと しては、特に制限されないが、エポキシ樹脂(熱 硬化性樹脂) が炭素繊維束に含浸し、 炭素繊維の含有量 (W f ) が 7 0 w t %、 厚さが 0. 1 1 mmのプリ プレダ (東レ (株) 製、 ト レ力 UD プリプレダ 3 0 5 3 S— 1 2 ) が好ましく用いられる。 これを用いたと きの硬化温度は、 1 3 0乃至 1 5 0 °Cが適切である。得られた試験片は、 接着強度 Sの評価に供せられる。
本発明の熱接着用基材は、 同種および/または異種の被着材を、 加熱 による分解を容易にする 目的で、 その接着強度 sは、 特定の温度依存性 を有するこ とが好ましい。 すなわち、 任意の試験温度 t (°C) のときの 接着強度 S tと試験温度 ( t + 3 0 ) (°C) のと きの接着強度 S ( t + 3 0 ) とが、 S t≥ 3 x S (t + 3。) の関係を満足する試験温度 t が、 1 0 0乃至 2 0 0 °Cの温度範囲に存在することが好ましい。 この温度範囲は、 1 2 0乃至 1 8 0 °Cであることがよ り好ましく 、 1 3 0乃至 1 7 0 °Cである ことが更に好ましい。
本発明の熱接着基材は、 熱可塑性樹脂組成物を基材の形状に加工した ものである。 用いられる熱可塑性樹脂組成物は、 特に制限されないが、 温度依存性や室温で ifcい接着強度を得る 目的から、 ポリアミ ド樹脂、 ポ リエステル樹脂、 ポリカーボネー ト樹脂から選択される少なく との 1種 の樹脂を構成成分と して含む樹脂であることが好ましい。 特に、 ポリア ミ ド樹脂が好ま しい。 ポリアミ ド樹脂は、 アミ ノ酸、 ラクタムあるいは ジァミ ンとジカルボン酸を主たる成分とする重合体であるが、 熱接着用 基材の成分と して、 そのホモポリマーまたはコポリマーも用いることが できる。接着強度 Sの温度依存性の観点から、共重合ポリアミ ド樹脂が、 更に好ましい。
有用なポリアミ ド樹脂の具体的な例と しては、 ポリアミ ド 1 1 、 ポリ アミ ド 1 2、 ポリアミ ド 6 1 0、 ポリアミ ド 6 1 2、 ポリアミ ド 6 6 6、 ポリアミ ド 6 Z 6 6 6 1 0、 ポリ アミ ド δ Ζ δ δ Ζ δ Ι Ζ ポリ アミ ド 6ノ 6 6 / 6 1 0 / 6 1 2、 ポリ アミ ド 6 / 6 1 がある。 これら の 2種あるいはそれ以上を併用しても良い。 中でも、 3元共重合ポリ ア ミ ド 6 6 6 / 6 1 0を構成成分と して含む熱接着性基材は、 望ましい 態様である。
熱可塑性樹脂組成物には、 難燃性が要求される部材への展開を目的と して、難燃性成分が添加されているこ とが好ましい。難燃性成分と して、 ハロゲン化合物、 アンチモン化合物、 リ ン化合物、 窒素化合物、 シリ コ ーン化合物、 フッ素化合物、 フ ノール化合物、 金属水酸化物などの公 知の難燃剤を使用することができる。 環境負荷の観点から、 ポリ リ ン酸 アンモニゥム、 ポリ ホスファゼン、 ホスフェー ト、 ホスホネー ト、 ホス フィネー ト、 ホスフィ ンォキシド、 赤リ ンなどのリ ン化合物が、 好まし く使用できる。 熱可塑性組成物には、 要求される特性に応じ、 本発明の 目的を損なわない範囲で、 充填材、 添加剤、 他の熱可塑性樹脂などが含 有されていても良い。
添加剤と しては、 結晶核剤、 紫外線吸収剤、 酸化防止剤、 制振剤、 抗 菌剤、 防虫剤、 防臭剤、 着色防止剤、 熱安定剤、 離型剤、 帯電防止剤、 可塑剤、 滑剤、 着色剤、 顔料、 染料、 制泡剤、 カップリ ング剤などが使 用できる。
本発明の熱接着用基材の形態と しては、特に制限されないが、例えば、 不織布形態、 フィルム形態、シー ト形態がある。取り扱い性の観点から、 不織布形態あるいはフィ ルム形態が好ま しい。
熱接着用基材が、 複雑な形状を有する被着体との接着に用いられる場 合は、熱接着用基材に賦型性が要求される。 この場合、熱接着用基材は、 不織布形態を有していることが好ましい。 不織布は、 使用される形態を 考慮して、 公知の製造方法で製造されたもので良い。
被着材に、 よ り均一に熱接着用基材を配置させる観点からは、 熱接着 用基材の形態は、 フィルム形態であることが好ましい。 フィルムの特性 には、特に制限はなく 、公知の方法で製造されたフ ィルムが使用される。 フィルムの厚みは、複雑な形状への賦型性の観点から、 0 . 0 1乃至 0 . 5 m mが好ましく 、 0 . 0 3乃至 0 . 2 m mがよ り好ましい。
本発明の熱接着用基材の目付は、 その取り扱い性の観点から、 1乃至 1 0 0 g Z m 2であることが好ましく 、 3乃至 8 0 g Z m 2であることが よ り好ま しく、 5乃至 6 0 g Z m 2であることが更に好ま しい。
本発明の熱接着用基材は、 熱硬化性樹脂、 熱可塑性樹脂、 金属材料、 カーボン系材料、 繊維、 木材、 紙などの幅広い材料から選択される被着 材の接着に使用することができる。 被着材の好ましい形態の一つは、 多 数本の連続した強化繊維群が層状に配置された熱硬化性樹脂組成物から なる積層体である。 この熱硬化性樹脂と しては、例えば、エポキシ樹脂、 マ レイ ミ ド樹脂、 フエ ノ ール樹脂、 ビュルエステル樹脂、 不飽和ポリ エ ステル樹脂、 シアン酸エステル末端を有する樹脂、 ァリ ル末端を有する 樹脂、 アセチレン末端を有する樹脂、 ナジック酸末端を有する樹脂、 ベ ンゾシクロプテンを末端に有する樹脂がある。 被着材の力学特性の観点 から、 エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
使用される強化繊維と しては、 例えば、 炭素繊維、 金属繊維、 ガラス 繊維、 有機繊維、 無機繊維、 これらの繊維に導電体を被覆した繊維があ る。これらの中で、被着材の軽量性と力学特性のパラ ンスに優れる点で、 炭素繊維が好ましく用いられる。
本発明の熱接着用基材は、 前記本発明の積層体の製造方法における熱 接着用基材 6 2 と して、 好ま しく用いられる。
本発明の電磁波シール ド成形品 :
第 1 3図を用いて、 本発明の電磁波シールド成形品 C 3が説明される £ 第 1 3図において、 電磁波シールド成形品 C 3は、 多数本のフィ ラメ ン トからなる連続した導電性繊維群が層状に配置された樹脂組成物からな る第 1 の構造体 A 3 と熱可塑性樹脂組成物からなる第 2 の構造体 B 2 と が一体化されてなる。
第 1 の構造体 A 3 に使用される導電性繊維と しては、 例えば、 アルミ ニゥム繊維、 黄銅繊維、 ステンレス繊維などの金属繊維、 ポリ アク リ ロ 二 ト リル系、 レーヨ ン系、 リ グニン系、 ピッチ系の炭素繊維、 黒鉛繊維 など単独で導電性を有する繊維、 および、 これらに更に導電体が被覆さ れた繊維がある。 また、 ガラス繊維などの絶縁性繊維、 ァラ ミ ド繊維、 P B O繊維、 ポリ フヱニ レンスルフィ ド繊維、 ポリ エステル繊維、 ァク リル繊維、ポリ アミ ド繊維、ポリェチレン繊維などの有機繊維、および、 シリ コンカーバイ ド繊維、 シリ コンナイ トライ ド繊維などの無機繊維に 導電体が被覆された繊維がある。 導電体の被覆方法と しては、 例えば、 ニッケル.、 イ ッテルビウム、 金、 銀、 銅、 アルミニウムなどの金属をメ ツキ法 (電解、 無電解) 、 C V D法、 P V D法、 イオンプレーティング 法、 蒸着法があり、 これらによ り、 少なく とも 1層の導電層が形成され る。 これらの導電性繊維は、 単独で、 あるいは、 少なく とも 2種を併用 して用いられる。 比強度、 比剛性、 軽量性のパランスの観点から、 炭素 繊維、 と りわけ、 安価な生産コス トを実現できる点で、 ポリ アク リ ロニ ト リ ル系炭素繊維が、 好ま しく用いられる。 ·
第 1 の構造体 A 3 に用いられる樹脂成分と しては、 熱硬化性樹脂およ ぴ熱可塑性樹脂のいずれも使用することができる。 熱硬化性樹脂の場合 は、 成形品 C 3の剛性、 強度に優れ、 熱可塑性樹脂の場合は、 成形品 C 3の衝撃強度、 リ サイ クル性に優れる。
熱硬化性樹脂と しては、 例えば、 不飽和ポリ エステル、 ビュルエステ ル、 エポキシ、 フエノール ( レゾール型) 、 ユ リ ア ' メ ラ ミ ン、 ポリ イ ミ ドがあり、 これらの共重合体、 変性体、 および、 これらの少なく と も
2種をブレン ドした樹脂がある。 衝擊性向上のために、 エラス トマ一も しく はゴム成分が添加されていても良い。
熱可塑性樹脂と しては、 例えば、 ポリ エチレンテレフタ レー ト ( P E T ) 、 ポリ ブチレンテレフタ レー ト ( P B T) 、 ポリ ト リ メ チレンテ レ フタ レー ト ( P T T) 、 ポリ エチレンナフタ レー ト ( P E N) 、 液晶ポ リ エステルなどのポリ エステルや、 ポリ エチレン ( P E) 、 ポリ プロ ピ レン ( P P ) 、 ポリ プチレンなどのポリ オレフイ ンや、 スチレン系樹脂 や、 その他、 ポリ オキシメチレン ( P OM) 、 ポリ ア ミ ド ( P A) 、 ポ リ カーポネー ト ( P C) 、 ポ リ メチレンメ タ ク リ レー ト ( P MMA) 、 ポリ塩化ビュル ( P V C ) 、 ポリ フエ二 レンスルフイ ド ( P P S ) 、 ポ リ フエ二レンエーテル ( P P E) 、 変性 P P E、 ポリイ ミ ド (P I ) 、 ポリ ア ミ ドイ ミ ド (P A I ) 、 ポリ エーテルイ ミ ド ( P E I ) 、 ポリ ス ルホン ( P S U) 、 変性 P S U、 ポリエーテルスルホン、 ポリケ ト ン ( P K) 、 ポリ エーテルケ ト ン ( P E K) 、 ポリ エーテルエーテルケ トン ( P E E K) 、 ポリ エーテルケ ト ンケ ト ン ( P E KK) 、 ポリ ア リ レー ト (P A R ) 、 ポリエーテル二 ト リル ( P E N) 、 フエノール樹脂、 フエノ キ シ樹脂、 ポリテ トラフルォロエチレンなどのフッ素系樹脂、 更に、 ポリ スチレン系、 ポリ オレフイ ン系、 ポ リ ウ レタ ン系、 ポリ エステル系、 ポ リ アミ ド系、 ポリブタジエン系、 ポリイ ソプレン系、 フッ素系などの熱 可塑エラス トマ一などや、 これらの共重合体、 変性体、 これらの少なく と も 2種をブレン ドした樹脂がある。 耐衝撃性向上のために、 エラス ト マーも しく はゴム成分が添加されていても良い。
第 1 の構造体 A 3を構成する樹脂組成物における導電性繊維の含有 割合は、 成形性、 力学特性と電磁波シールド性の観点から、 2 0乃至 9 0体積%が好ましく 、 3 0乃至 8 0体積%がよ り好ましい。
第 1 の構造体 A 3の形態と しては、 例えば、 導電性繊維が層状に積層 された積層体や、 樹脂組成物、 不連続の繊維で強化された樹脂、 金属、 発泡体などのコア材と導電繊維とが層状に配置された表層材とのサン ド ィ ツチ材ゃ、 導電性繊維が層状に配置されたものをコア材とするサン ド イ ッチ材があるが、 前記本発明の積層体を第 1 の構造体 A 3 と して用い ることで、 電磁波シールド成形品 C 3の製造が容易になり、 好ましい。 電磁波シールド成形品 C 3 を電気、 電子機器の筐体形状に適合させる ため、 第 1 の構造体 A 3は、 少なく とも一つの略平面部を有しているこ とが望まれる。 第 1 の構造体 A 3の最大面積を司る面の 5 0 %以上が略 平面であることが望ま しい。
電気, 電子機器の筐体を想定し、 薄肉、 軽量性の観点から、 構造体 A 3の平均厚みは、 1 . 6 mm以下であることが好ましく 、 1 . 2 mmで あることがよ り好ましく 、 1 . 0 mm以下であることが更に好ましく 、 0. 8 mm以下であるこ とがと りわけ好ましい。 第 1 の構造体 A 3の平 均厚みは、 上記略平面部における平均に分布した少なく とも 5点におけ る厚みの測定値の平均値である。平均厚みの測定に当たっては、リプ部、 ヒ ンジ部、 凹凸部など意図的に形状が付与されている部位は除かれる。 第 1 の構造体 A 3の投影面積は、 電磁波シール ド成形品 C 3に適合可 能な大きさであれば、 特に制限されないが、 一体化した場合の電磁波シ 一ルド性をより高める観点から、 所望とする電子機器筐体の天面の大き さに準ずる大きさであることが好ましい。 ノー トパソコン (ラップトツ プ) の筐体に使用するこ とを想定した場合、 第 1 の構造体 A 3の投影面 積は、 2 0 0 c m2以上であることが好ましく 、 4 0 0 c m2以上である ことがよ り好ま しく 、 6 0 0 c m 2以上であることが更に好ま しい。 投 影面積は、 成形品 C 3の外形寸法から求められる成形品 C 3面の大きさ を表す尺度である。
本発明の電磁波シールド成形品 C 3は、 優れた電磁波シールド性を有 するこ とから、 第 1 の構造体 A 3の K E C法にて測定される周波数 1 G H z における電波シールド性が、 4 0 d B以上である。 この電波シール ド性の値は、 4 5 d B以上であることが好ましく、 5 0 d B以上である ことがより好ましい。
K E C法は、 (財) 関西電子工業振興センターが定める測定方法で、 上下も しく は左右対称に分割したシールドボックスに試験片を挟み込ん で、 スぺク トラムアナライザ一にて電磁波の減衰度を測定するものであ る。 試験に当たっては、 第 1 の構造体 A 3の一部から適当な面積の平板 を切り 出し、 これを測定片と して用いる。
電磁波シール ド成形品 C 3が、 電気、 電子機器の筐体に使用されるこ とを想定すると、 成形品 C 3の破損、 橈み、 変形から、 それに実装され る部材を保護する観点から、 第 1 の構造体 A 3 を構成する少なく と も一 つの略平面部の A S TM— D 7 9 0に基づく 曲げ弾性率が、 8 G P a以 上であることが好ましく 、 l O G P a以上であることがよ り好ましく 、 1 2 G P a以上であるこ とが更に好ましい。 一般に、 電気、 電子機器の 筐体は、 内部に収納される衝搫、 荷重、 電気的短絡に対しデリケー トな 電子回路や破損し易い部材などを保護するためのものであり、 過酷な荷 重下に晒されることが想定される。 このよ うな用途では、 破損は言う に 及ばず、 荷重による撓みや変形ですら内部の電子回路ゃ部材に対して致 命的なダメージを与える場合がある。
第 1 の構造体 A 3 の曲げ弾性率は、配置される導電性繊維(強化繊維) の配置方向によ り異なる値を有することがあるが、 こ こで云う 曲げ弾性 率は、 これらの内で最小値を示すものを意味する。 具体的には、 曲げ弾 性率測定用の試験片は、 第 1 の構造体 A 3の略平面部から、 第 1 の構造 体 A 3の長手方向を基準にして、 0度、 4 5度、 9 0度、 1 3 5度のよ うに、 異なる角度において切り 出した、 少なく とも 4本、 好ましく は 6 本の試験片と して用意される。 これらの試験片は、 A S T M— D 7 9 0 に基づく 曲げ弾性率の測定に供される。 試験片の切り 出しは、 リ ブ部、 ヒ ンジ部、 凹凸部など意図的に形状が付されている部位を避けて行われ るのが好ましい。 試験片にこれらの意図的な形状部位が含まれている場 合、 試験片の厚みの測定は、 この部位を除いて行われる。 これらの試験 片において得られる曲げ弾性率の内の最小値が、 こ こで云う 曲げ弾性率 と して採用される。
電磁波シール ド成形品 C 3 を構成する第 2 の構造体 B 3に使用され る熱可塑性樹脂組成物と しては、 第 1 の構造体 A 3 に使用される熱可塑 性樹脂組成物と同じものを用いることができる。 用いる熱可塑性樹脂組 成物は、 不連続の強化繊維を含むことが好ましい。
ここで使用される強化繊維と しては、 特に制限されないが、 前記本発 明の積層体 Aにおいて使用される強化繊維と同じものを用いるこ とがで きる。 第 2 の構造体 B 2に含まれる強化繊維は、 導電性繊維であること が好ましい。 この導電性繊維と しては、 得られる電磁波シール ド成形品 C 3の軽量性と力学特性の.観点から、炭素繊維が好ましい。強化繊維は、 少なく と も 2種の強化繊維から構成されていても良い。
第 2 の構造体 B 2 において、 熱可塑性 '樹脂組成物に強化繊維が均一に 分散されているこ とが好ま しく、 成形性、 強度、 軽量性とのパラ ンスの 観点から、 熱可塑性樹脂組成物と強化繊維との割合は、 熱可塑性樹脂組 成物が、 好ましく は 2 5乃至 9 5重量%、 よ り好ましく は 3 5乃至 8 5 重量%であり、 強化繊維が、 好ましく は 5乃至 7 5重量%、 よ り好まし く は 1 5乃至 6 5重量%である。
不連続の強化繊維の繊維長は、,長い程、強度、剛性の向上効果が高く 、 特に衝撃強度の著しい向上効果が得られることは、 良く知られている。 不連続の強化繊維を含む樹脂組成物においては、 樹脂組成物中に含まれ ている不連続の強化繊維の長さは、 全て同一の長さではなく 、 異なる長 さの分布をもっている。このよ うな状態の強化繊維の繊維長を表すのに、 数平均繊維長 L nや重量平均繊維長 L wが用いられる。
数平均繊維長 L nは、 測定数に対する繊維長の単純な平均値であり 、 短い繊維長を有する繊維の寄与を敏感に反映する。 繊維長に基づく捕強 効果は、 繊維長が長い程、 補強効果が大きい。 繊維長の長い繊維と繊維 長の短い繊維とがもたらす効果に相違があるので、 これらを同列に扱う ことは、 好ましく ない。 繊維長が長い繊維が果たす補強効果を重視する 場合、 重量平均繊維長 L wを考慮すると良い。 成形品 C 3 の機械的特性 を判定する際、 第 2の構造体 B 2に含まれている不連続の強化繊維の重 量平均繊維長 L wを考察することが好ま しいと云える。
重量平均繊維長 L wと数平均繊維長 L n と の比 L w Z L nによ り、 繊 維長の分布を知るこ とができる。 L w / L nの値が 1 よ り大きい程、 繊 維長の長い繊維が多く含まれていることになる。 第 2の構造体 B 3にお ける不連続の強化繊維は、 繊維長の長いものであることが好ましく、 繊 維長の長い繊維がよ り多く含まれていることがよ り好ましい。
第 2の構造体 B 3の不連続の強化繊維は、重量平均繊維長 L wが、 0. 4 mm以上で、 かつ、 重量平均繊維長 L wと数平均繊維長 L n との比 L w/ L nが、 1 . 3乃至 2. 0であることが好ましい。 重量平均繊維長 L wが、 0. 4乃至 1 . O mmであることがよ り好ましい。
数平均繊維長 L n、 重量平均繊維長 L w、 および、 比 L w_ L nは、 次の手法によ り求められる。 すなわち、 第 2の構造体 B 3の一部を長さ 1 0 mm, 幅 1 0 mmの大き さで切り 出し、 測定片を作成する。 作成さ れた試験片を、 熱可塑性樹脂が可溶な溶剤に 2 4時間浸潰し、 樹脂成分 を溶解させる。 樹脂成分が溶解された試験片を、 顕微鏡にて、 1 0乃至 1 0 0倍の倍率のもとで観察する。 この観察において、 視野内の強化繊 維の中の任意の 4 0 0本について、 繊維長を測定する。 測定されたここ の繊維長を L i と し、 数平均繊維長 L n と重量平均繊維長 L wとを、 次 の式に基づき、 算出する。
数平均繊維長 L n = (∑ L i ) / (N)
こ こで、 Nは、 測定本数 ( 4 0 0本)
重量平均繊維長 L w = (∑ L i 2) / (∑ L i )
重量平均繊維長 L wが、 0. 4 mm以上で、 かつ、 比 L w _ L nが、 1. 3乃至 2. 0 となる強化繊維を含む第 2の構造体 B 2の成形に、 例 えば、 J P 6 3 — 3 7 6 9 4 Bに開示されている長繊維ペレッ トが用い られる。 この長繊維ペレッ トは、 ペレッ トの長さに実質的に等しい長さ を有し、 ペレツ トの長さ方向に配列された強化繊維と熱可塑性樹脂組成 物と力 らなる。 J U 6 0 - 6 2 9 1 2 Aに開示されているコーディ ドぺ レッ トを用いること もできる。 このコーディ ドペレッ トは、 連続した強 化繊維束の周囲を熱可塑性樹脂組成物で被覆した後、 所定の長さに切断 して製造されたものである。 第 2の構造体 B 2の成形は、 長さ 1乃至 2 O m mのチヨ ップド繊維と樹脂組成物からなるペレツ ト とを混合し、 射 出成形することによ り行う こと もでき、 この成形手法が好ま しい。
長繊維べレッ トから成形された成形品は、 短繊維べレッ トから成形さ れた成形品と比べ、 成形品中に、 化繊維が長い状態で存在し、 かつ、 繊維長の長い繊維が多く存在するため、 機械特性に優れている。 長繊維 ペレッ トの長さが、 1乃至 2 O m mであれば、 長繊維による補強効果と 成形に用いられる押し出し機のスク リ ユーなどへの繊維の力 ミ コ ミの防 止効果とが得られ、 好ましい。 長繊維ペレッ ト の長さは、 3乃至 1 0 m mであることがよ り好ましい。
第 2 の構造体 B 3 を構成する熱可塑性樹脂組成物には、 要求される特 性に応じ、 充填剤や添加剤が含まれていても良い。 充填剤あるいは添加 剤と しては、 無機充填剤、 難燃剤、 導電性付与剤、 結晶核剤、 紫外線吸 収剤、 酸化防止剤、 制振剤、 抗菌剤、 防虫剤、 防臭剤、 着色防止剤、 熱 安定剤、 離型剤、 帯電防止剤、 可塑剤、 滑剤、 着色剤、 顔料、 発泡剤、 カップリ ング剤などがある。
帯電性付与剤と しては、 例えば、 カーボンブラック、 アモルフ ァ ス力 一ボン粉末、 天然黒鉛粉末、 人造黒鉛粉末、 膨張黒鉛粉末、 ピッチマイ クロ ビーズ、 気相成長炭素繊維、 カーボンナノチューブがある。 これら は、 電磁波シール ド成形品 C 3 の電磁波シール ド効果をよ り高める 目的 で、 好ましく使用される。
本発明の電磁波シールド成形品 C 3は、 第 1 の構造体 A 3 と第 2の構 造体 B 3 とが一体化されてなる。 第 1 の構造体 A 3 と第 2の構造体 B 3 とを一体化させる手法は、 特に制限されない。 一つの手法と しては、 第 1 の構造体 A 3 を予め成形しておき、第 2 の構造体 B 3 の成形と同時に、 両者を一体化させる手法がある。 他の手法と しては、 第 2の構造体 B 3 を予め成形しておき、 第 1 の構造体 A 3 の成形と同時に、 両者を一体化 させる手法がある。 更に他の手法と しては、 予め第 1 の構造体 A 3 と予 め第 2 の構造体 B 3 とを別個に成形し、 次いで、 両者を一体化させる手 法がある。 両者を一体化させる手段と しては、 接着、 融着、 嵌合、 嵌め 込みなどがある。 特に好ましい一体化方法は、 予め成形した第 1 の構造 体 A 3 を金型にインサー ト し、 次いで、 第 2 の構造体 B 3 を成形する熱 可塑性樹脂組成物を射出するこ とで、 第 2 の構造体 B 3 を第 1 の構造体 A 3に一体化する方法である。 別の好ましい一体化方法は、 予め成形し た第 1 の構造体 A 3 と予め成形した第 2 の構造体 B 3 とを、 超音波溶着 にて一体化する方法である。 このとき用いる第 1 の構造体 A 3を、 前記 本発明の積層体 Aとすることで、 優れた接着強度を得ることができる。
更に他の一体化方法と しては、 予め射出成形され、 後処理された第 2 の構造体 B 3 を、 プレス金型にインサー ト し、 次いで、 第 1 の構造体 A 3 を形成する連続した導電性繊維の基材に樹脂組成物が含浸されたプリ プレダをレイアップし、 真空バッグ成形することで、 第 1 の構造体 A 3 と第 2 の構造体 B 3 とを一体化する方法がある。
更に他の一体化方法と しては、 予めプレス成形にて成形され、 後処理 された第 1 の構造体 A 3 と、 予め射出成形にて成形され、 後処理された 第 2の構造体 B 3 とを、 良く知られている接着剤を用いて接合すること で一体化する方法がある。
第 1 の構造体 A 3 の製造方法は、 特に限定されない。 第 1 の構造体 A 3 の製造方法と しては、 例えば、 ハン ドレイアップ成形法、 スプレーァ ップ成形法、 真空バッグ成形法、 加圧成形法、 オー トク レープ成形法、 プレス成形法、 ト ランスファー成形法などの熱硬化性樹脂組成物を使用 する良く知られた方法がある。 プロセス性、 力学特性の観点から、 真空 バッグ成形法、 プレス成形法、 トランスファー成形法が、 好ましく用い られる。 第 2の構造体 B 3の製造方法は、'特に限定されない。 第 2の構造体 B 3 の製造方法と しては、 射出成形法、 押出成形法、 プレス成形法など良 く知られた方法がある。 射出成形法は、 生産性が高く 、 かつ、 リ ブ部、 第 1 3 図に示すヒ ンジ部 1 5 1 、 ボス部 1 5 2を有する複雑な形状の第 2の構造体 B 3 を容易に量産できることから、 好適に使用される。
第 1 の構造体 A 3 と第 2の構造体 B 3 との一体化によ り製造される 電磁波シール ド成形品 C 3は、 一体化後も、 その一体化構造が維持され る必要があることから、 第 1 の構造体 A 3 と第 2 の構造体 B 3 と の接合 面の少なく とも一部に接着層を有していることが好ましい。 接合面の面 積の 5 0 %以上の面積に、 接着層を有していることがよ り好ましく、 接 合面の面積の 7 0 %以上の面積に、 接着層を有していることが更に好ま しく、 接合面の全面に、 接着層を有していることがと りわけ好ま しい。 接着層の素材は、 第 1 の構造体 A 3あるいは第 2の構造体 B 3 を構成 している素材と異なる成分からなるものでも良く 、 類似の成分からなる ものでも良い。 接着層の素材は、 第 2の構造体 B 3 と の接着強度の観点 から、 これを構成する熱可塑性樹脂組成物と同類の樹脂からなることが 好ましい。
電磁波シール ド成形品 C 3 の形状は、 特に制限されない。 電磁波シー ルド成形品 C 3は、 曲面、 リブ、 ヒンジ、 ボス、 中空部を有していても 良い。 電磁波シール ド成形品 C 3は、 メ ツキ、 塗装、 蒸着、 インサー ト、 スタンビング、 レーザー照射などにより、 その表面に装飾処理がなされ ていても良い。 特に、 第 1 の構造体 A 3 中の強化繊維が描く模様が、 外 方から観察したとき、 観察可能とすることによ り、 電磁波シール ド成形 品 C 3の意匠的効果が創出される。
電磁波シール ド成形品 C 3の用途と しては、 前記本発明の積層体 Aに ついて例示した用途がある。 好適な用途と しては、 パソコン、 ディスプ レイ、 O A機器、 携帯電話、 携帯情報端末、 ファ クシミ リ 、 コンパク ト ディスク、 ポータブル M D、 携帯ラジオカセッ ト、 P D A (電子手帳な どの携帯情報端末) 、 ビデオカメ ラ、 ディジタルスチルカメ ラ、 光学機 器、 オーディオ、 エアコ ン、 照明機器、 娯楽用品、 玩具用品、 その他家 電製品など電気、 電子機器の筐体、 ならびに、 ト レィゃシャーシーなど の内部部材やそのケース、 機構部品、 自動車や航空機の電装部材、 内部 部品などがある。
電磁波シール ド成形品 C 3は、 その優れた電磁波シール ド性から、 電 気、 電子機器用の筐体や外部部材と して好適に用いられ、 薄肉で広い投 影面積を必要とするノー ト型パソ コ ンや携帯情報端末などの筐体と して 好適に用いられる。 電磁波シール ド成形品 C 3をこのよ うな筐体と して 用いる場合、 電磁波シールド性の観点から、 筐体の天面の少なく と も一 部が、 第 1 の構造体 A 3 によ り形成されていることが好ましく 、 天面の 投影面積の 5 0 %以上が第 1 の構造体 A 3によ り形成されていることが よ り好ましく 、 天面の投影面積の 7 0 %以上が第 1 の構造体 A 3 によ り 形成されていることが更に好ましい。 電磁波シールド成形品 C 3の内部 に複雑な形状部を必要とする場合は、 フ レーム、 ボス、 リブ、 ヒンジ、 ランナー、 ならびに、 これらを含む部材を、 第 2の構造体 B 3に形成し ておく こ とが好ましい。
実施例
実施例おょぴ比較例に基づき、 本発明が更に具体的に説明される。 実 施例おょぴ比較例中に示される配合割合 (%) は、 別途特定している場 合を除き、 全て重量%に基づく値である。
実施例一 1 : 積層体および一体化成形品 :
実施例 1 一 1 : 積層体 A 4
マ ト リ ックス樹脂がエポキシ樹脂 (熱硬化性樹脂) で、 一方向に配列 された多数本の炭素フイ ラメ ン トからなる強化繊維群からなり、 強化繊 維群の含有量が、 重量割合 (W f ) で.7 0 %、 体積割合 ( V f ) で 6 1 % のプリプレダ (東レ (株) 製ト レカプリ.プレグ P 6 0 5 3— 1 2 ) から、 所定の大きさを有する長方形のプリプレダシー トを 6枚切り 出した。 第 1 4図において、 これら 6枚のシー ト 1 6 1 - 1 6 6が、 斜視図をもつ て示される。 それぞれのシー トは、 両端面において折り 曲げられ、 凹形 状に加工されている。
プレス成形機の雌金型 (図示せず) に、 長方形の長辺の方向を 0 ° と して、繊維方向が、 上から 4 5 ° 、 _ 4 5 ° 、 9 0 ° 、 9 0 ° 、 一 4 5 ° ゝ 4 5 ° となるよ うに、 6枚のプリプレグ 1 6 1 - 1 6 6 を、 下から順次 積層した (矢印 1 6 0で示される) 。
一方、 後述の実施例 3 — 1 にておいて説明される熱接着用基材から、 所定の幅を有する熱接着用基材テープを作成した。 熱接着用基材テープ 1 7 1 を 2枚重ね、 プリ プレダシー ト 1 6 6の上面の外周約 2 0 mmの 幅おょぴ折り 曲げられた端面に、 積層した (矢印 1 7 0で示される) 。 次に、 雄金型 (図示せず)' をセッ ト して、 プレス成形を行った。 プレ ス成形機にて、 1 6 0 °Cで 5分間予熱して、 熱接着用基材 1 7 1 を溶融 させた後、 6 M P a の圧力をかけながら、 1 5 0 °Cで 3 0分間加熱して 熱硬化性樹脂を硬化させた。 硬化終了後、 室温で冷却し、 脱型して、 平 均の厚み 0. 7 mmの積層体 A 4を製造した。
製造された積層体 A 4の熱接着用基材 1 7 1 が積層されている部分か ら、 l O mmX 1 0 mmの正方形の試験片を切り 出し、 メチルアルコー ルで 3 0分間超音波洗浄を行い、 熱接着用基材 1 7 1 の熱可塑性樹脂を 除去した。 得られた試験片を S EMにて観察した。 試験片の表面には、 繊維束がむき出されている状態が観察された。 さ らに、 試験片の断面に は、 積層体 A 4の表面方向に空隙を有する繊維群の層と、 積層体 A 4の 内部方向に空隙を有しない繊維群の層の二層構造が観察された。 この二 層構造は、 第 5図に示されている。 熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層と の界面 4 4は、 凸凹形状を有していることが認められた。 空隙 4 5を有 する繊維群 4 3 bの層が、 熱可塑性樹脂層のう ちの連続したフィ ラメ ン トが配置されている領域である。 この領域において、 フィラメ ン ト 4 3 bが存在している領域の最大厚み T p f と最小厚み T p f — m i n とを 測定した。 最小厚み T p f —m i nは、 3 0 /ζ πι、 最大厚み T p f _m a Xは、 5 0 mであった。
得られた積層体 A 4の熱接着用基材テープが積層されていない部分を 切り 出し、 熱硬化性樹脂層の樹脂のガラス転移温度を、 パーキンエルマ 一社製 D S Cにて測定した。 測定されたガラス転移温度は、 1 3 0 °Cで あった。
得られた積層体 A 4の長方形の底面から、 長方形の長辺方向を 0 ° と して、 0 ° 、 4 5 ° 、 9 0 ° 、 1 3 5 ° 方向の曲げ弾性率を測定するた め、それぞれの角度で、試験片を切り 出した。測定された曲げ弾性率は、 4 5 ° 方向、 すなわち、 最外層の繊維方向、 で最大となり、 その値は 1 1 6 G P aであった。 測定された曲げ弾性率は、 1 3 5 ° 方向、 すなわ ち、 最外層の繊維の 9 0 ° 方向、 で最小となり、 その値は 2 5 G P aで あつに。
得られた積層体 A 4から、 I S 04 5 8 7の被着材に準ずる形状の積 層板を切り 出した。 積層体 A 4の熱接着用基材テープが積層されている 部分同士を接合させるよ うに合わせて、 6 MP aの圧力をかけながら、 1 8 0 °Cで 5分間プレス して、 試験片を作成した。 得られた試験片を用 いて、室温での接着強度を測定した。接着強度は、 2 0 M P aであった。 強度試験後の試験片の接着面を観察したところ、 積層体 A 4から剥離さ れたフィ ラメ ントの付着が観察された。 実施例 1 一 2 : —体化成形品 C 5
第 1 5図に示される一体化成形品 C 5 を製造する。 積層体 ( 1 一 1 ) を積層体 A 5 と して用い、 この積層体 A 5 を射出成形用金型 (図示せず) にインサー ト した。 マ ト リ ックス樹脂がポリアミ ド系樹脂からなり、 炭 素繊維含有率が重量割合 (W f ) で 2 0 %の長繊維ペレツ ト (東レ (株) 製 T L P 1 1 4 6 ) を用意した。 このペレッ トを用いて、 インサー トさ れている積層体 A 5に対し、 外周フ レーム部分、 ボス、 ヒ ンジ部を有す る被着部材 B 5 を射出成形にて形成させ、一体化成形品 C 5 を製造した。 イ ンサー ト した積層体 A 5 には、 予め、 被着部材 B 5 との接合面に当た る部分に、 後述の実施例 3 — 1 にておいて説明される熱接着用基材から 得られる熱接着用基材テープを貼着しておいた。 射出成形は、 日本製鋼 所 (株) 製 J 3 5 0 E III射出成形機を用いて行い、 シリ ンダー温度は、 2 8 0 °Cと した。
実施例 1 一 3 : 積層体 A 6
まず、 ポリ アミ ド 1 2樹脂 (宇部興産 (株) 製、 融点 のぺ レツ トを熱プレス し、 厚み 7 0 /z mのフィルム状の熱接着用基材を作成 した。 次に、 実施例 1 — 1 に説明したのと同じ要領で、 プリ プレダを積 層し、最後に積層したプリ プレダの上から、作成された熱接着用基材を、 積層体全体に 1枚積層した。
次に、 ホッ トプレー トにて、 1 9 0 °Cで 5分間予熱して、 熱接着用基 材を溶融させた後、 プレス成形機にて、 3 M P a の圧力をかけながら、 1 5 0 °Cで 3 0分間加熱して、 平均の厚み 0. 8 mniの積層体 A 6 を製 造した。
得られた積層体 A 6 を、 蟻酸を使用して、 熱可塑性樹脂を除去して、 熱可塑性樹脂層のうちの連続したフィラメ ン トが配置されている領域の 厚みを測定した。 最小厚み T p f — m i nは、 2 0 /i in、 最大厚み T p f 一 m a xは、 3 0 /z mであった。 熱硬化性樹脂層の樹脂のガラス転移 温度は、 1 3 4 °Cであった。
積層体 A 6の曲げ弾性率は、 1 3 5 ° 方向で最小となり、 そのときの 値は、 2 6 G P aであった。
実施例 1 一 1 の場合と同じ要領で、 6 M P a の圧力をかけながら、 1 9 5 °Cで 5分間プレスして、 試験片を作成した。 この試験片を用いて、 I S O 4 5 8 7に準ずる、 室温での接着強度を測定したところ、 1 4 M P aであった。 接着強度試験後の試験片の接着面を観察する と、 積層体 A 6から剥離されたフィ ラ メ ン トの付着が観察された。
実施例 1 — 4 : 一体化成形品 C 7
実施例 1 一 2の場合と同じ要領で、 積層体 A 6 を金型にィンサー ト し て、 一体化成形品 C 7を製造した。
実施例 1 一 5 : 積層体 A 7
実施例 1 — 1 の場合と同じ要領で、 積層体 A 7を製造した。 ただし、 プリプレグを積層する前に、 熱接着用基材と して、 ポリアミ ド 6 フ ィル ム (東レ合成フ ィルム (株) 製レイ フ ア ン N O 1 4 0 1、厚み 5 0 μ , 融点 2 1 0 °C) を雌型の積層面の全面に予め配置した。 次に、 マ ト リ ツ クス樹脂がエポキシ樹脂であり、 一方向に配列された炭素繊維群の含有 量が重量割合 (W f ) で 6 0 %の織物プリブレグ (東レ (株) 製ト レ力 プリプレダ F 6 3 4 3 B — 0 5 P ) を、 0 ° ノ 9 0 ° となるよ う に配置 した。 さらに、 マ ト リ ックス樹脂がエポキシ樹脂で、 一方向に配列され た炭素繊維群の含有量が重量割合 (W f ) で 6 0 %の一方向性プリプレ グ (東レ (株) 製ト レカプリ プレダ P 6 0 5 3 — 1 2 ) を 4 5 ° 、 一 4 5 ° 、 — 4 5 ° 、 4 5 ° となるよ う に 4枚積層し、 再度、 前記織物プリ プレダ ( F 6 3 4 3 B — 0 5 P ) を、 ( 0 ° / 9 0 ° ) となるよ うに積 層した。 最後に、 積層したプリプレダの上に、 熱接着用基材と して、 再 度、 ポリアミ ド 6 フィルム (レイ フ ア ン NO 1 4 0 1 ) を、 積層体全体 に積層した。
次に、 プレス成形の前に、 ホッ トプレー トにて、 2 2 5 °Cで 3分間予 熱して、 熱接着用基材を溶融させた後、 プレス成形機にて、 6 M P a の 圧力をかけながら、 1 5 0 °Cで 3 0分間加熱して、 平均の厚み 0. 9 m mの積層体 A 7を製造した。
得られた積層体 A 7を、 実施例 1 — 3の場合と同じ要領で、 熱可塑性 樹脂層のう ちの連続したブイ ラメ ン トが配置されている領域の厚みを測 定した。 最小厚み T p f — m i nは、 1 0 /z m、 最大厚み T p f — m a xは、 4 0 mであった。
熱可塑性樹脂層の両表面を切削除去した後、 熱硬化性樹脂層の樹脂の ガラス転移温度を測定した。 測定されたガラス転移温度は、 1 3 2 °Cで あった。
得られた積層体 A 7の長方形の底面から、 長方形の長辺方向を 0° と して、 0° 、 2 2. 5 ° 、 4 5 ° 、 9 0 ° 、 1 1 2. 5 ° 、 1 3 5 ° 方向 の曲げ弾性率を測定するため、それぞれの角度で、試験片を切り 出した。 測定された積層体 A 7の曲げ弾性率は、 2 2. 5 ° 方向で最小となり、 そのときの値は、 2 0 G P aであった。
実施例 1 一 1 の場合と同じ要領で、 6 M P a の圧力をかけながら、 2 2 5 °Cで 5分間プレス して、 試験片を作成した。 作成された試験片を用 いて、 I S 04 5 8 7に準ずる、 室温での接着強度を測定したと ころ、 1 6 M P a であった。 接着強度試験後の試験片の接着面を観察したと こ ろ、 積層体 A 7から剥離されたフィ ラメ ン トの付着が観察された。
実施例 1 一 6 : 一体化成形品 C 8
実施例 1 _ 2の場合と同じ要領で、 積層体 A 7 を金型にインサート し て、 一体化成形品 C 8 を製造した。 また、 前記長繊維べレッ ト (東レ (株) 製 T L P 1 1 4 6 ) を射出成 形して、第 1 5図に示される被着材 B 5 と同様な被着材 B 8を作成した。 得られた一体化成形品 C 8に、 被着材 B 8を、 超音波溶着によ り 、 接合 した。 超音波溶着には、 精電舎電子工業 (株) 製超音波溶着機 S O N O Ρ Ε Τ Σ— 1 2 0 0 S /Rを用いて、周波数は、 1 9 k H z、加圧力は、 1 k Nと した。
実施例 1 一 7 : 積層体 A 9
前記実施例 1 一 1 の場合と同じ要領で、 プリプレダを積層し、 最後に 積層したプリプレダの上に、 熱接着用基材と して、 ポリカーボネー トフ イルム (パイエル (株) 製ポリカーボネー ト フィルム、 厚み 5 θ ί ΐη ) を、 積層体 A 9全体に 1枚積層した。
次に、 ホ ッ ト プレー トにて、 2 6 0 °Cで 3分間予熱して、 熱接着用基 材を溶融させた後、 プレス成形機にて、 6 M P a の圧力をかけながら、 1 5 0 °Cで 3 0分間加熱して、 平均厚み 0. 7 mmの積層体 A 9 を製造 した。
得られた積層体 A 9 を、 塩化メチ レンを使用して、 熱可塑性樹脂を除 去して、 熱可塑性樹脂層のう ちの連続したフィ ラメン トが配置されてい る領域の厚みを測定した。 最小厚み Τ ρ ί — m i nは、 1 0 /x m、 最大 厚み T p f -m a xは、 2 0 mであった。
熱可塑性樹脂層の両表面を切削除去した後、 熱硬化性樹脂層の樹脂の ガラス転移温度を測定した。 測定されたガラス転移温度は、 1 3 4 °Cで めつ に。
測定された積層体 A 9の曲げ弾性率は、 1 3 5 ° 方向で最小となり、 そのときの値は、 2 5 G P a であった。
実施例 1 一 1 の場合と同じ要領で、 6 MP a の圧力をかけながら、 2 6 0 °Cで 3分間プレス して、 試験片を作成した。 作成された試験片を用 いて、 I S 04 5 8 7に準ずる、 室温での接着強度を測定したところ、
1 I MP aであった。 接着試験後の試験片の接着面を観察する と、 積層 体 A 9から剥離されたフィ ラメン トの付着が観察された。
実施例 1 一 8 : 一体化成形品 C 1 0
ポリカーボネー ト樹脂 (日本 G E P (株) 製ポリカーボネー ト樹脂レ キサン 1 2 1 R) と、 チョ ップド炭素繊維 (東レ (株) 製チョ ップド炭 素繊維 T S— 1 2 ) を、 2軸押出機 (日本製鋼所 (株) 製 2軸押出機 T
E X - 3 0 α ) を用いて、 コ ンパウン ドし、 繊維含有量 3 0重量%の射 出成形用ペレツ トを用意した。
前記積層体 A 9 を射出成形用金型にインサー ト して、 用意した射出成 形用ペレッ トを用いて、 一体化成形品 C 1 0を製造した。
実施例 1 一 2、 実施例 1 — 4、 実施例 1 — 6、 および、 実施例 1 一 8 の一体化成形品は、 優れた剛性を有する積層体と、 複雑形状の成形に有 利な射出成形部材からなる構造部材とが強固に結合しており、 ノー トパ ソコ ンなどの電気 . 電子機器の筐体に好適であることが判明した。 さ ら に、 積層体の強化繊維が描く模様が、 .外方から観察でき、 商品価値が一 層高まるこ とが確認された。
比較例 1 — 1 : 積層体 P A 1
熱接着性基材を積層せずに、 前記実施例 1 一 1 の場合と同じ要領で、 プリプレダを積層した。
次に、 6 M P aの圧力をかけながら、 1 5 0 °Cで 3 0分間加熱して、 プレス成形を行い、 平均の厚み 0. 7 mmの積層体 P A 1 を製造した。 得られた積層体 P A 1 は、 熱可塑性樹脂層が成形品 P C 1 の表面に形 成されていないために、 他の部材 P B 1 との熱接着性を有しない。 I S O 4 5 8 7の被着材に準ずる形状の積層板を切り 出し、 接合部を、 2液 型エポキシ接着剤 (タカダ化学品製 (株) 製スワンポン ド 4 0 0 0 ) を 用いて、 2 5 °C、 I MP aの圧力で、 2 4時間で、 接合させ、 試験片を 作成した。 得られた試験片を用いて、 室温での接着強度を測定した。 測 定された接着強度は、 4 M P aであった。
比較例 1 _ 2 : —体化成形品 P C 2
前記実施例 1 一 2の場合と同じ要領で、 比較例 1 一 1 の積層体 P A 1 を射出成形用金型にインサー ト して、 長繊維ペレッ ト (東レ (株) 製長 繊維ペレッ ト T L P 1 1 4 6 ) を用いて、 外周フ レーム部分、 ボス、 お よび、 ヒ ンジ部を射出成形にて形成した。 しかし、 脱型後直ちに、 積層 体 P A 1 と射出成形部材 P B 1 とが剥離して、 接着強度試験に供すこと ができなかった。
比較例 1 一 3 : 積層体 P A 3
前記実施例 1 一 5 において、 予熱することなしに、 6 MP a の圧力を かけながら、 1 5 0 °Cで 3 0分間加熱して、 プレス成形を行い、 平均の 厚み 0. 9 mmの積層体 P A 3を製造した。
得られた積層体 P A 3 を、 実施例 1 一 3の場合と同じ要領で、 蟻酸に よる洗浄を行ったが、 空隙を有する繊維群の層が見られなかった。 断面 を S EMにて観察すると、 熱可塑性樹脂層に.は、 連続したフィ ラメ ン ト が配置されていないことが分かった。 この状態は、 第 6図に示される状 態と同じであることが確認された。
熱可塑性樹脂層の両表面を切削除去した後、 熱硬化性樹脂層の樹脂の ガラス転移温度を測定測定した。測定されたガラス転移温度は、 1 3 0 °C であった。
実施例 1 — 1 の場合と同じ要領で、 6 M P a の圧力をかけながら、 2 2 5 °Cで 5分間プレス して、 試験片を作成した。 作成された試験片を用 いて、 I S O 4 5 8 7に準ずる、 室温での接着強度を測定した。 測定さ れた接着強度は、 0. 6 M P aであり、容易に剥離することが判明した。 比較例 1 一 4 : —体化成形品 P C 4
前記実施例 1 — 6の場合と同じ要領で、 得られる積層体 P A 4を金型 にイ ンサー ト して、 一体化成形品 P C 4を製造した。
得られた一体化成形品 P C 4から、 積層体 P A 4 と射出成形部分 P B 4 との間の垂直接着強度測定試験を行った。 積層体 P A 4 と射出成形部 分 P B 4 と の界面付近で、 すぐに分解し、 垂直接着強度は、 I M P a以 下であることが判明した。 分解後の、 射出成形部品 P B 4の接着面を観 察しても、 積層体 P A 4から剥離されたフィラメ ン トの付着は、 観察さ れなかった。
比較例 1 — 2、 および、 比較例 1 — 4の一体化成形品は、 積層体と射 出成形部材と の接着強度が十分でなく 、 製品と した場合に、 剥離問題を 起こす場合がある。 このため、 比較例の積層体からは、 実施例の積層体 のよ うな生産性、 量産性に優れた容易な方法で、 一体化成形品を製造す ることが困難であることが確認された。
実施例 2 : 積層体および一体化成形品
第 9図に示された電気 · 電子機器用モデル筐体 C 2の斜視図を用いて 実施例を説明する。
参考例 2 _ 1 : 射出成形材料
ポリアミ ド 6樹脂 (東レ (株) 製ポリアミ ド 6樹脂 C M 1 0 0 1 ) と、 チョ ップド炭素繊維 (東レ (株) 製チョ ップド炭素繊維 T S— 1 2 ) を、 Θ本製鋼所 (株) 製 2軸押出機 T E X— 3 0 αを用いて、 コ ンパウン ド し、 繊維含有量 3 0重量%の射出成形用ペレツ トを製造した。
実施例 2— 1 : 積層体 A 2 1
マ ト リ ックス樹脂がエポキシ樹脂 (熱硬化性樹脂) であり、 炭素繊維 の含有率が、 重量割合 (W f ) で 6 3 %のプリプレダ (東レ (株) 製ト レカプリプレダ 3 0 5 1 S— 1 2 ) を所定の大きさにカッ ト し、 長さ 3 5 O mm X幅 3 0 O mmの積層体を製造した。
プレス成形用金型に、 カツ トされた長方形のプリプレダの長辺方向を 0 ° と して、 繊維方向が上から 4 5 ° 、 一 4 5 ° 、 9 0 ° 、 9 0 ° 、 一 4 5 ° 、 4 5 ° となるよ う に、 6枚のプリプレダを積層した。 最後に積 層したプリ プレダの上に、 後述する実施例 3— 1 における熱接着用基材 を 2枚積層した。
次に、 プレス成形機にて、 1 6 0 °Cで 5分間予熱して、 熱接着用基材 を溶融させた後、 6 M P a の圧力をかけながら、 1 5 0 °Cで 3 0分間加 熱して、 熱硬化性樹脂を硬化させた。 硬化終了後、 室温で冷却し、 厚み 0. 7 mmの積層体を製造した。 製造された積層体の断面を S EM観察 する と、 表面には、 熱可塑性樹脂が溶融して膜状に付着しており、 その 膜厚は、 1 0 mであった。 製造された ¾層体を打ち抜き、 第 9図に示 す積層体 A 2 (天板) 形状に加工したものを積層体 A 2 1 とする。
実施例 2— 2 : —体化成形品 C 2 2
実施例 2 — 1 で製造された積層体 A 2 1 を積層体 A 2 2 と し、 これを 射出成形用金型にイ ンサー ト して、 前記参考例 2— 1 で調製した射出成 形用ペレツ トを用いて、 第 9図に示す構造部材 B 2 と同様の構造部材 B 2 2 を射出成形する。 得られた一体化成形品 C 2 2において、 積層体 A 2 2 と構造部材 B 2 2 とが強固に一体接合されていた。 この一体化成形 品 C 2 2は、 筐体と して利用される。
製造された一体化成形品 C 2 2の積層体 A 2 2 と構造部材 B 2 2 と が結合している部分から、 l O mmX l O mmの試験片を切り 出し、 垂 直接着強度試験に供した。 治具と試験片を接着剤 (前記ス リーボン ド 1 7 8 2 ) にて接着させ、垂直接着強度試験を行った。試験結果は、 4 0 °C 雰囲気では、 積層体と射出成形部材の間で破壌は起こ らず、 治具と積層 体を固定している接着剤部分で剥離が生じた。 1 4 0 °C雰囲気では、 垂 直接着強度は、 4 M P aであった。
実施例 2— 3 : 積層体 A 2 3
前記実施例 2— 1 の場合と同じ要領で、 平織りの炭素繊維織物 (東レ (株) 製ト レ力織物 C 0 6 3 4 3 ) にエポキシ榭脂を含浸させた炭素繊 維量 5 7体積%のプリプレダを用いて、 積層体 A 2 3 を製造した。 積層 構成と して、 長方形の長辺方向を 0 ° と して、 繊維方向が 0 ° ノ 9 0 ° となるよ う に、 4枚のプリプレダを積層し、 さ らに最後に積層したプリ プレダの上に、 熱接着用基材と して、 ポリ アミ ド系不織布 (呉羽化学社 (株) 製ポリ アミ ド系不織布ダイナック L N S— 0 0 5 0、 目付 5 0 g Zm 2、 融点 1 3 5 °C) を積層した。
次いで、 真空バッグ成形し、 1 4 0 °Cで 1時間加熱して硬化させ、 厚 さ 0. 9 mmの積層体 A 2 3 を製造した。 製造された積層体 A 2 3の表 面には、 不織布が溶融して膜状に付着しており、 その膜厚は 2 5 μ πιで あった。 得られた積層体 A 2 2を打ち抜き、 第 9図に示す積層体 A 2の 形状に加工したものを、 積層体 A 2 3 (天板) とする。
実施例 2— 4 : 一体化成形品 C 2 4
前記実施例 2— 2の場合と同じ要領で、 積層体 A 2 3 を積層体 A 2 4 と して、 金型にインサー ト し、 構造部材 B 2 4を射出成形する。 得られ た一体化成形品 C 2 4における、 積層体 A 2 4 と構造部材 B 2 4 と の垂 直接着強度を、強制的にチャックに把持する方法で測定した結果、 4 0 °C 雰囲気では、 垂直接着強度は、 2 I M P aであり、 さ らに 1 4 0 °C雰囲 気では, 垂直接着強度は、 2 MP aであった。
実施例 2— 5 : 積層体 A 2 5
前記実施例 2— 3の場合と同じ要領で、 平織りの炭素繊維織物 (東レ (株) 製 ト レ力織物 C 06 3 4 3 ) に、 1 8 0 °C硬化型エポキシ樹脂を 含浸させた炭素繊維量 5 7体積%のプリプレダを用いて、 積層体 A 2 5 を製造した。 熱接着用基材と して、 ポリアミ ドフィルム (東レ合成フィ ルム (株) 製ポリ アミ ドフィルム、 タイプ 1 4 0 1、 厚み 8 0 / m、 融 点 2 1 5 °C ) を 1枚積層した。
次いで、 真空バッグ成形し、 2 2 0 °Cで 5分間予熱して、 熱接着用基 材を溶融させた後、 1 8 0 °Cで 4 5分で、 熱硬化性樹脂を硬化させ、 厚 さ 0. 9 mmの積層体 A 2 5 を製造した。 製造された積層体 A 2 5の表 面には、 不織布が溶融して膜状に付着しており、 その膜厚は 6 5 /i mで あった。 得られた積層体 A 2 5を打ち抜き、 第 9図に示す積層体 A 2の 形状に加工したものを積層体 A 2 5 (天板) とする。
実施例 2— 6 : —体化成形品 2 6
前記実施例 2— 2の場合と同じ要領で、 積層体 A 2 5 を積層体 A 2 6 と して、 金型にインサー ト し、 構造部材 B 2 6 を射出成形する。 得られ た一体化成形品 C 2 6 における、 積層体 A 2 6 と構造部材 B 2 6 との垂 直接着強度を、実施例 2— 4の場合と同様の方法で測定した結果、 4 0 ¾ 雰囲気では、 垂直接着強度は、 1 5 MP aであり、 さ らに 1 4 0 °C雰囲 気では、 垂直接着強度は、 8 M P aであった。
比較例 2— 1 : 積層体 P A 2 1
熱接着用基材を積層せずに、 前記実施例 2— 1 の場合と同じ要領で実 施し、 積層体 P A 2 1 を製造した。
比較例 2— 2 : —体化成形品 P C 2 2
実施例 2 — 2の場合と同じ要領で、 比較例 2— 1 の積層体 P A 2 1 を 積層体 P A 2 2 と して、 金型にインサー ト し、 構造部材 P B 2 2を射出 成形した。 得られた一体化成形品 P C 2 2 における、 積層体 P A 2 2 と 構造部材 P B 2 2 と の垂直接着強度を、 実施例 2— 2の場合と同様の方 法で測定した結果、 4 0 °C雰囲気では、 垂直接着強度は、 0. 2 MP a であり、 さ らに 1 4 0 °C雰囲気では、 垂直接着強度は、 0. I MP aで あった。
実施例 2— 2、実施例 2— 4、および実施例 2— 6の一体化成形品は、 優れた剛性を有する積層体と、 複雑形状の成形に有利な射出成形部材と が強固に結合しており、 ノー トパソコンなどの電気 · 電子機器の筐体に 好適であることが判明した。 さ らに、 高い雰囲気温度では、 接着強度が 大きく低下しており、 積層体の分解が容易であり、 リサイクル性の観点 から、 商品価値が一層高いことが認識された。
比較例 2— 1 の積層体は、 熱接着力を有さず、 一体化成形品と しても 実用的な製品とはならなかった。
比較例 2— 2の一体化成形品は、 積層体と射出成形部材と の接着強度 が十分でなく 、 製品と した場合に、 剥離問題を起こす場合がある。 この ため、 比較例の積層体は、 実施例の積層体の場合のよ う に、 容易な方法 で一体化成形品を製造することには向かないこ とが確認された。
実施例 3 : 熱接着用基材
実施例 3— 1
3元共重合ポリ アミ ド樹脂 (東レ (株) 製、 3元共重合ポリアミ ド樹 脂 CM 4 0 0 0、 ポリアミ ド 6 / 6 6 / 6 1 0、 融点 1 5 0。C) のペレ ッ トを用い、 メル トプロ一法にて、 幅 1, 0 0 O mmの不織布状の基材 を製造した。 この熱接着用基材の目付は、 3 0 g /m2であった。
これを熱接着用基材と して用い、 予熱プレス温度を 1 6 0 °Cと して、 I S O 4 5 8 7に基づく接着強度 Sの評価を行った。
比較例 3— 1
熱接着用基材と して、 ポリ プロ ピレン樹脂 (チッ ソ (株) 製ポリ プロ ピレン樹脂、 融点 1 7 0 °C) を用いて、 同様に不織布状の基材を製造し た。 これを熱接着用基材と して用い、. 予熱プレスを 1 8 0 °Cと して、 実 施例 3— 1 と同様の方法で、 接着強度 Sの評価を行った。 比較例 3— 2
熱接着用基材と して、 ポリ アミ ド 6樹脂 (東レ (株) 製、 ポリアミ ド 6樹脂、 融点 2 1 5 °C ) を用いて、 同様に不織布状の基材を製造した。 これを熱接着用基材と して用い、 予熱プレスを 2 2 0 °Cと して、 実施例 3— 1 と同様の方法で、 接着強度 Sの評価を行った。
これらの評価結果が、 表 1 に示される,。
Figure imgf000065_0001
表 1 は、 次のこ とを示している。 すなわち、 実施例 3— 1 の熱接着用 基材は、 1 3 0 °C以下の温度では優れた接着強度を示し、かつ、 1 6 0 °C 以上の温度では容易に分離でき、 リサイクル性に好適である。 一方、 比 較例 3— 1 の熱接着用基材は、 1 0 0ででの接着強度が不十分であり、 実用上問題である。 さ らに、 比較例 3— 2の熱接着用基材は、 2 0 0 °C においても、 容易には分離できないため、 リサイクル性には対応できな い場合がある。
実施例 4 : 電磁波シール ド成形品 C 4 1
実施例 4一 1
前記実施例 2— 2によって、 本発明の電磁波シール ド成形品 C 4 1の 一形態が説明できる。 こ の電磁波シール ド成形品 C 4 1 は、 第 1 3図に おける第 1 の構造体 A 3 と、 熱可塑性樹脂からなる第 2の構造体 B 3 と が一体化されてなる。 さ らに、 第 1 の構造 :A 3の K E C法による電波 シール ド性は、 5 0 d B以上である。
実施例 4一 2
前記比較例 2— 1 によって得られた積層体を第 1 の構造体 A 3 とする t 次に、 実施例 2— 2で使用した金型を使用し、 積層体をインサー トする かわり に、 スぺーサーを配置して、 参考例 2— 1 の射出成形用ペレッ ト を、 射出成形し、 第 2の構造体 B 3 を作成した。
得られた第 1 の構造体 A 3 と第 2の構造体 B 3 とを、 接合面をアルコ ールにて洗浄した後、 前記ス リーボン ド (株) 製 2液型接着材 3 9 2 1 Z 3 9 2 6 を用いて接着し、 一体化成形品 C 3 を製造した。 接着後は、 常温で 2 4時間放置した。
第 1 の構造体 A 3の K E C法による電波シール ド性は、 5 0 d B以上 であった。
実施例 4一 3
第 1 6図に、 天面 1 8 1 が二層構造を有する第 1 の構造体 A 4 3 とこ れに接合される第 2の構造体 B 4 3 とからなる電磁波シール ド成形品 C 4 3の分解斜視図が示される。
前記東レ (株) 製ト レ力織物 C O 6 3 4 3にエポキシ樹脂を含浸させ た炭素繊維量 5 7体積%のプリプレダを単独で、 プレス成形機にて、 6 MP aの圧力をかけながら、 1 5 0 °Cで 3 0分間加熱して、 熱硬化性樹 脂を硬化させる。 硬化終了後、 室温で冷却し、 厚み 0. 2 mmの第 1の 構造体 A 4 3 を製造した。
次に、 長繊維べレッ ト (東レ (株) 製長繊維ペレッ ト T L P 1 1 4 6 ) を射出成形して、 第 2の構造体 B 4 3を作成した。
得られた第 1 の構造体 A 4 3 と第 2の構造体 B 4 3 とを、 接合面をァ ルコールにて洗浄した後、 前記スリーポン ド (株) 製 2液型接着材 3 9 2 1 / 3 9 2 6を用いて接着し、 一体化成形品 C 4 3 を製造した。 接着 後は、 常温で 2 4時間放置した。
得られた成形品 C 4 3の天面 1 8 1 は二眉構造を有しており、 その厚 みは、 1 . 4 mm、 電波シール ド性は、 5 O d B以上であった。 曲げ弾 性率を測定するため、 天面長手方向を 0 ° と して、 0 ° 、 4 5 ° 、 9 0 ° 方向について、 それぞれの角度で、試験片を切り 出した。 ただし、 ボス、 リブ、 ヒ ンジ、 ウエルドを含む部分は除外した。 試験片を用いて測定さ れた曲げ弾性率は、 4 5 ° 方向で最小となり、 その値は、 1 5 G P aで あった。
第 2の構造体 B 4 3の一部から、 3 mm X 3 mmの大き さの試験片を 切り出し、 溶剤 (蟻酸) 約 1 0 0 m l に 2 4時間浸漬して樹脂成分を溶 解させた。その後、ペーパーフィルターを用いて強化繊維成分を濾過し、 フィルター残渣を顕微鏡にて観察して、 無作為に抽出した 4 0 0本の強 化繊維の繊維長 (mm) を測定した。 重量平均繊維長 L wは、 0. 4 8 mmで、 かつ、 重量平均繊維長 L wと数平均繊維長 L nの比 ( L w/ L n ) は、 1 . 8であった。
比較例 4一 1
参考例 1で調整した熱可塑性樹脂を使用し、 モデル筐体を射出成形し た。 製造した成形品の天面の厚みは、 1. 2 mm、 電波シールド性は、 2 3 d Bであった。 曲げ弾性率を測定するため、 天面長手方向を 0 ° と して、 0。 、 3 0。 、 6 0 ° 、 9 0 ° 方向について、 それぞれの角度で、 試験片を切り 出した。 ただし、 ボス、 リブ、 ヒ ンジ、 ウエルドを含む部 分は除外した。 試験片を用い測定された曲げ弾性率は、 4 5 ° 方向で最 小となり、 その値は、 6 G P aであった。
実施例 4— 1、 実施例 4 一 2、 および、 実施例 4 一 3の一体化成形品 は、 優れた電磁波シール ド性と剛性を有する構造体と、 複雑形状の成形 に有利な射出成形から形成される構造体からなり、 ノー トパソコンなど の電気 · 電子機器の筐体に好適であることが確認された。
一方、 比較例 4 一 1 の一体化成形品では、 電磁波シール ド性、 剛性が 不十分であり、 電気 · 電子機器に実装した場合に、 電磁波障害、 内部の 電子回路の保護など、 近年の電気 · 電子機器の筐体用途などの厳しい要 求に応えるには不十分であることが判明した。
産業上の利用の可能性
本発明の積層体は、 他の構造部材と容易に一体化でき、 かつ、 接合さ れる部材間の優れた接着強度有する。 本発明の積層体を用いた一体化成 形品は、 力学特性、 軽量性に優れ、 かつ、 廃棄時には容易に解体ができ る。 さ らに、 本発明の電磁波シールド成形品は、 優れた電磁波シールド 性だけでなく 、 薄型、 軽量、 高剛性を有しており、 パソ コ ン、 ディスプ レイや携帯情報端末などの電気 · 電子機器の筐体と して好適である。 本 発明の熱接着用基材は、 優れた接着強度を有し、 積層体と他の部材とを 一体化する際の接着材料と して好適である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 熱硬化性樹脂層、 熱可塑性樹脂層、 および、 多数本の連続したフ イ ラメ ン トからなる強化繊維群とから成り、 前記熱硬化性樹脂層と前記 熱可塑性樹脂層とが、 これらの層の界面において、 前記熱硬化性樹脂層 の樹脂と前記熱可塑性樹脂層の樹脂とが凹凸形状を有して一体化され、 前記強化繊維群の内の一群のフイ ラメ ン トは、 少なく とも前記熱硬化性 樹脂層の樹脂に接し、前記強化繊維群の内の残り の群のフィ ラメ ン トは、 少なく とも前記熱可塑性樹脂層の樹脂に接してなる成形体で、 かつ、 前 記熱可塑性樹脂層の前'記界面とは反対側の面が該成形体の表面に位置し ている積層体。
2 . 前記多数本の連続したフィ ラメ ン トが、一方向に配列されており 、 前記熱硬化性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層の界面が、 前記強化繊維群の 中に存在する請求の範囲第 1項に記載の積層体。
3 . 前記熱硬化性樹脂層を形成する樹脂のガラス転移温度が、 6 0 °C 以上である請求の範囲第 1項に記載の積層体。
4 . 前記熱可塑性樹脂層において、 前記連続したフィ ラメ ン トが存在 している領域の最大厚みが、 1 0 以上である請求の範囲第 1項に記 載の積層体。
5 . 前記最大厚みが、 1, 0 0 0 /i m以下である請求の範囲第 4項に 記載の積層体。
6 . 前記熱可塑性樹脂層の表面積が、 積層体の表面積の 0 . 1乃至 5 0 %である請求の範囲第 1項に記載の積層体。
7 . 前記熱可塑性樹脂層が位置する側とは反対側の積層体の面に、 前 記熱硬化性樹脂、 前記熱可塑性樹脂、 および、 多数本の連続したフイ ラ メ ン トからなる強化繊維群から形成されるのと同様の構造からなる層が 形成されている請求の範囲第 1項に記載の積層体。
8. 明細書中に定義された積層体試験片の I S 04 5 8 7に基づく接 着強度が、 室温において、 6 M P a以上である請求の範囲第 1項に記載 の積層体。
9. 熱硬化性のマ ト リ ック ス樹脂に多数本の連続したフィ ラメ ン トか らなる強化繊維群が配置された熱硬化性樹脂組成物と、 該熱硬化性樹脂 組成物の表面の少なく と も一部分に形成された熱可塑性樹脂組成物から なる被膜とからなる積層体であって、 かつ、 該積層体と被膜を介して接 着する他の成形品との明細書中に定義された垂直接着強度が、 温度 4 0 °Cにおいて、 1 O MP a以上であり、 かつ、 温度 1 4 0 °Cにおいて、 1 O M P a未満である積層体。
1 0. 前記熱可塑性樹脂組成物からなる被膜の平均厚みが、 0. 1乃 至 1, 0 0 0 μ mである請求の範囲第 9項に記載の積層体。
1 1. 前記強化繊維群を構成する多数本の連続したフィ ラメ ン トが炭 素繊維である請求の範囲第 1項あるいは第 9項に記載の積層体。
1 2. 前記熱硬化性樹脂が、 エポキシ樹脂を主成分とする樹脂である 請求の範囲第 1項あるいは第 9項に記載の積層体。
1 3. 前記熱可塑性樹脂が、ポリ アミ ド系樹脂、ポリ エステル系樹脂、 ポリカーボネー ト系樹脂、 スチレン系樹脂、 E VA樹脂、 ゥ,レタ ン系樹 脂、 アク リ ル系樹脂、 ポリオレフイ ン系樹脂、 P P S系樹脂の群よ り選 択される少なく と も 1種の樹脂である請求の範囲第 1項あるいは第 9項 に記載の積層体。
1 4. 多数本の連続したフィラメ ン トからなる強化繊維群に硬化前の 熱硬化性樹脂が含浸せしめられてなるプリプレダの表面に、 熱可塑性樹 脂からなる熱接着用基材が配置せしめられ、 前記熱硬化性樹脂の硬化反 応時に、 も しく は、 硬化反応前の予熱時に、 前記熱接着用基材の熱可塑 性樹脂を前記強化繊維群に含浸せしめてなる請求の範囲第 1項あるいは 第 9項に記載の積層体の製造方法。
1 5 . 前記強化繊維群に熱可塑性樹脂を含浸させる際に、 圧力 0 . 1 M P a以上の加圧力を作用せしめてなる請求の範囲第 1 5項に記載の積 層体の製造方法。
1 6 . 請求の範囲第 1項あるいは第 9項に記載の積層体からなる第 1 の部材と、 別の構造部材からなる第 2の部材とが, 前記第 1 の部材にお ける前記熱可塑性樹脂を介して結合されてなる一体化成形品。
1 7 . 前記第 2の部材が、 請求の範囲第 1項あるいは第 9項に記載の 積層体からなる部材、 熱可塑性樹脂組成物からなる部材、 金属材料から なる部材から選択される少なく とも 1種の部材である請求の範囲第 1 6 項に記載の一体化成形品。
1 8 . 請求の範囲第 1項あるいは第 9項に記載の積層体からなる第 1 の部材と、 別の構造部材からなる第 2の部材とが、 熱溶着、 振動溶着、 超音波溶着、 レーザー溶着、 インサー ト射出成形、 アウ トサー ト射出成 形から選択される少なく とも 1つの一体化方法にて、 一体化せしめられ る請求の範囲第 1 6項に記載の一体化成形品の製造方法。
1 9 . 一体化成形品が、 電気 · 電子機器、 O A機器、 家電機器、 医療 機器の部品、 部材または筐体である請求の範囲第 1 6項に記載の一体化 成形品。
2 0 . —体化成形品が、 自動車、 ニ輸車、 自転車、 航空機、 建材用の 部品、 部材またはパネルである請求の範囲第 1 6項に記載の一体化成形 品。
2 1 . 同種および/または異種の被着材を熱接着するための基材であ つて、 明細書中に定義された積層体試験片の I S 0 4 5 8 7に基づく接 ' 着強度 ( S ) が、 温度 1 0 0 °Cにおいて、 5 . 0 M P a以上であり、 か つ、 温度 2 0 0 °Cにおいて、 1. 0 MP a以下である熱接着用基材。
2 2. 温度 t (°C) のと きの接着強度を S t (M P a ) と し、 温度 ( t + 3 0 ) (。C) のと きの接着強度を S ( t + 3。) (M P a ) と した と き、 S t≥ 3 X S ( t + 3 0 ) なる関係を満足する温度 が、 1 0 0 °C乃至 2 0 0 °Cである請求の範囲第 2 1項に記載の熱接着用基材。
2 3. 前記基材が、 共重合ポリアミ ド系樹脂組成物からなる請求の範 囲第 2 1項に記載の熱接着用基材。
2 4. 前記共重合ポリアミ ドが、 3元共重合ポリアミ ド 6 Z 6 6 Z 6 1 0を構成成分と して含む請求の範囲第 2 3項に記載の熱接着用基材。
2 5. 前記基材が、 不織布またはフィルムの形態を有し、 目付が、 1 乃至 1 0 0 gノ m2である請求の範囲第 2 1項に記載の熱接着用基材。
2 6. 前記熱接着用基材が、 請求の範囲第 2 1項に記載の熱接着用基 材である請求の範囲第 1 4項に記載の積層体の製造方法。
2 7. 多数本の連続したフィ ラメ ン トからなる導電性繊維群が配置さ れた樹脂組成物からなる第 1 の構造体と、 熱可塑性樹脂組成物からなる 第 2の構造体とが一体化されてなる成形品であって、 前記第 1 の構造体 の K E C法にて測定される周波数 1 GH z における電磁波シール ド性が 4 0 d B以上である電磁波シールド成形品。
2 8. 前記第 1 の構造体が、 請求の範囲第 1 1項に記載の積層体であ る請求の範囲第 2 7項に記載の電磁波シールド成形品。
2 9. 前記第 1 の構造体の A S TM— D 7 9 0に基づく 曲げ弾性率が、 明細書中に定義された試験片おいて、 8 G P a以上である請求の範囲第
2 7項に記載の電磁波シール ド成形品。
3 0. 前記第 1 の構造体の平均厚みが、 1 . 6 mm以下である請求の 範囲第 2 7項に記載の電磁波シール ド成形品。
3 1. 成形品を外方から観察したときに、 前記多数本の連続したブイ ラメン 'トの配列状態に基づく模様が観察される請求の範囲第 2 7項に記 載の電磁波シールド成形品。
3 2 . 前記第 1 の構造体における樹脂組成物が、 熱硬化性樹脂である 請求の範囲第 2 7項に記載の電磁波シール ド成形品。
3 3 . 前記第 1 の構造体における樹脂組成物が、 熱可塑性樹脂である 請求の範囲第 2 7項に記載の電磁波シール ド成形品。
3 4 . 前記第 2の構造体の熱可塑性樹脂組成物が、 不連続な炭素繊維 を含み、 該炭素繊維の重量平均繊維長 L wが、 0 . 4 m m以上で、 かつ、 重量平均繊維長 L wと数平均繊維長 L n との比 L L nが、 1 . 3乃 至 2 . 0である請求の範囲第 2 7項に記載の電磁波シールド成形品。
3 5 . 成形品が、 電気 · 電子機器、 O A機器、 家電機器、 医療機器の 部品、 部材または筐体である請求の範囲第 2 7項に記載の電磁波シール ド成形品。
3 6 . 前記筐体の天面部の少なく とも一部に、 前記第 1 の構造体が位 置し、 前記筐体のフ 'レーム、 ボス、 リブ、 ヒンジ、 ランナーおよびこれ らを含む部材に、 前記第 2の構造体が位置してなる請求の範囲第 3 5項 に記載の電磁波シール ド成形品。
3 7 . 予め成形された第 1 の構造体が、 金型にインサー ト される第 1 の工程と、 次いで、 第 2 の構造体を形成する熱可塑性樹脂組成物が、 前 記金型にインサー ト された第 1 の構造体に対し射出され、 前記第 2 の構 造体が前記第 1 の構造体に一体化せしめられる第 2 の工程とからなる請 求の範囲第 2 7項に記載の電磁波シール ド成形品の製造方法。
3 8 . 予め成形された第 1 の構造体と、 予め射出成形によ り成形され た第 2の構造体とが、 超音波溶着にて一体化せしめられてなる請求の範 囲第 2 7項に記載の電磁波シール ド成形品の製造方法。
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