WO2000078887A1

WO2000078887A1 - Adhesif, element adhesif, substrat de circuit pour montage de semi-conducteur presentant un element adhesif, et dispositif a semi-conducteur contenant ce dernier

Info

Publication number: WO2000078887A1
Application number: PCT/JP2000/003908
Authority: WO
Inventors: Yuko Tanaka; Yasushi Shimada; Teiichi Inada; Hiroyuki Kuriya; Kazunori Yamamoto; Yasushi Kumashiro; Keiji Sumiya
Original assignee: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Priority date: 1999-06-18
Filing date: 2000-06-15
Publication date: 2000-12-28
Also published as: EP1209211A1; US6673441B1; TWI257415B; KR100543428B1; ATE370209T1; US20030145949A1; DE60036038D1; DE60025720D1; EP1209211B1; EP1209211A4; KR100511759B1; DE60025720T2; EP1586615B1; ATE316560T1; DE60036038T2; US6838170B2; KR20020034084A; EP1586615A1; KR20040064722A

Description

明細書接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半

技術分野

本発明は、接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこの接着部材を用いて半導体チップと配線基板とを接着させた半導体装置に関する。背景技術

近年、電子機器の発達に伴い電子部品の搭載密度が高くなり、チップスケールパッケージやチップサイズパッケージ（以下 C S Pと呼ぶ）と呼ばれるような半導体チップサイズとほぼ同等なサイズを有する半導体パッケージや半導体のベアチップ実装など新しい形式の実装方法が採用され始めている。

半導体素子をはじめとする各種電子部品を搭載した実装基板として最も重要な特性の一つとして信頼性がある。その中でも、熱疲労に対する接続信頼性は実装基板を用いた機器の信頼性に直接関係するため非常に重要な項目である。

この接続信頼性を低下させる原因として、熱膨張係数の異なる各種材料を用いていることから生じる熱応力が挙げられる。これは、半導体チップの熱膨張係数が約 4 p p mZ°Cと小さいのに対し、電子部品を実装する配線板の熱膨張係数が 1 5 p p mZ :以上と大きいことから熱衝撃に対して熱ひずみが発生し、その熱ひずみによって熱応力が発生するものである。

従来の Q F Pや S O P等のリードフレームを有する半導体パッケージを実装した基板では、リードフレームの変形により熱応力を吸収し信頼性を保つていた。しかし、ベアチップ実装では、はんだポールを用いて半導体チップの電極と配線板の配線パッドを接続する方式やバンプと称する小突起を作製して導電ペーストで接続する方式をとつており、熱応力がこの接続部に集中して接続信頼性を低下させていた。この熱応力を分散させるためにアンダーフィルと呼ばれる樹脂を：配線板の間に注入させることが有効であることがわかっているが、実装 I

工程を増やし、コストアップを招いていた。また、従来のワイヤボンディングを用いて半導体チップの電極と配線板の配線パッドを接続する方式もあるが、ワイャを保護するために封止材樹脂を被覆せねばならずやはり実装工程を増やしていた。

CSPは他の電子部品と一括して実装できるために、日刊工業新聞社発行表面実装技術 1997— 3号記事「実用化に入った CSP (ファインピッチ BGA) のゆくえ」中の 5ページ表 1に示されたような各種構造が提案されている。その中でも、ィン夕ーポ一ザと呼ばれる配線基板にテープやキヤリァ基板を用いた方式の実用化が進んでいる。これは、前述表の中で、テセラ社や T I社などが開発している方式を含むものである。これらはインターポーザと呼ばれる配線基板を介するために、信学技報 CPM96- 121, I CD 96— 160 (1996— 12) 「テープ BGAタイプ C S Pの開発」やシャープ技報第 66号（1996 - 12) 「チップサイズパッケージ（C h i p S i z e P a c k a g e) 開発」に発表されているように優れた接続信頼性を示している。

これらの C S Pの半導体チップとィン夕ーポーザと呼ばれる配線基板との間には、それぞれの熱膨張率差から生じる熱応力を低減するような接着部材が使われる。このような接着部材には耐湿性や高温耐久性が要求され、さらに、製造工程管理のしゃすさから、フィルムタイプの接着部材が求められている。

フィルムタイプの接着剤は、フレキシブルプリント配線板等で用いられており、ァクリロニトリルブタジエンゴムを主成分とする系が多く用いられている。

プリント配線板関連材料として耐湿性を向上させたものとしては、特開昭 60 一 243180号公報に示されるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシァネート及び無機フィラーを含む接着剤があり、また特開昭 61— 138680号公報に示されるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、分子中にウレタン結合を有する両末端が第 1級ァミン化合物及び無機フィラーを含む接着剤がある。

上記の接着部材には、熱応力の緩和の作用、耐熱性や耐湿性を有することが必要である。それに加え、製造プロセスの上からは、半導体チップに設けられた電気信号を出力するための電極部分に接着剤が流出してこないことが必要であり、かつ、配線基板に設けられた回路との間に空隙を残してはならない。電極部分に接着剤が流出すると電極の接続不良が発生し、回路と接着剤との間に空隙があると耐熱性、耐湿性の低下が起こりやすい。このため、接着剤のフロー量をコントロールすることが重要である。また、熱硬化性樹脂を含むフィルム状接着剤は、経時変化によるフロー量や接着強度の低下が起こりやすい。そのため、接着部材には、その可使期間を通したフロー量や接着強度のコントロールが必要となっている。

熱硬化性樹脂を含むフィルム状接着剤は、保管中に少しずつ硬化が進行する。また、半導体チップをィンターボ一ザと呼ばれる配線基板へ実装する行程及びパッケージ組立て等、パッケージが完成するまでの数々の行程を経るうちに接着剤の硬化が進行する。接着剤の取扱い性の向上や半導体チップの接続信頼性を高めるために、接着剤の可使期間はできるだけ長い方がよい。すなわち、可使期間が長いということは経時変化によるフ口一量や接着強度の低下が少ないということであり、フロー量や接着強度のコントロールが容易になる。

従来のフィルム状接着剤では、接着剤組成中の硬化促進剤添加量を低減すれば可使期間を長くできたが、その場合には接着剤硬化時の硬化速度が遅く発泡が生じるという問題点があった。発泡することなく可使期間を長くでき、かつ、低弾性、耐熱性、耐湿性等を満足することができる接着剤が求められていた。

また、半導体パッケージや配線に使用する接着剤は、耐熱性を向上させるため、エポキシ樹脂などの熱硬化性を有する高分子量成分を含んでいる場合が多い。しかし熱硬化性を有する高分子量成分は硬化に高温と長時間を要するという欠点を抱えていた。この欠点を解消するために、従来から熱硬化性樹脂に加えて硬化促進剤を配合する手法が用いられてきた。しかし、硬化促進剤を配合することによつて硬化性は大幅に改善されるが、室温においても反応が進行することから、室温で保存した場合に接着剤の流動性が変化し、製品として使用できなくなることがあるという新たな問題が生じていた。この新たな問題の対策として、室温で不活性な潜在性硬化促進剤を用いることが検討された。例えば、特開平 9一 3 0 2 3 1 3号公報では、接着剤組成物中のエポキシ樹脂の硬化促進剤として、潜在性の高いイミダゾールを使用している。しかし、潜在性硬化剤によって保存安定性は改善されるものの、接着フィルムの製造工程においては、接着剤組成物を熱処斗

理して Bステージまで硬化させる工程があるため、反応が一部進行した潜在性硬化剤が室温においても活性を有するため、反応が徐々に進行して、保存安定性が低下していることがわかった。このことから、さらなる保存安定性の向上が求められていた。発明の開示

本発明は、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のインターボーザと呼ばれる配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な低弾性、耐熱性、耐湿性を損なうことなく、 2 5 °Cにおける可使期間 3ヶ月以上を確保することができる接着剤、接着部材、この接着部材を備えた半導体搭載用配線基板、及びこの接着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導体装置の提供を目的とする。

また、接着フィルムの製造工程では、塗工乾燥炉で高温で熱処理する工程において硬化促進剤の反応が一部進行するため、室温で保管している際にも硬化促進剤が分解するなどして活性を有しており、それが潜在性硬化促進剤であつても同様である。特に、フィルム中の架橋性高分子成分の反応性が高いため、それらが架橋し、流動性が大きく変化し、保存安定性が低下することが解った。本発明は、この問題に鑑み、特に保存安定性に優れた接着フィルムの製造に用いる接着剤を提供することを目的とする。

即ち、本発明は、次のものに関する。

1 . ( 1 ) エポキシ樹脂及びその硬化剤 1 0 0重量部、（2 ) 共重合成分としてグリシジル（メタ）ァクリレート 0 . 5〜6重量％を含む丁8 (ガラス転移温度）がー 1 0 °C以上でかつ重量平均分子量が 1 0万以上であるエポキシ基含有ァクリル共重合体 7 5〜 3 0 0重量部、（ 3 ) 潜在性硬化促進剤 0 . 1〜 2 0重量部を含有する接着剤（以下、接着剤 Aと呼ぶことがある）。

2 . ( 1 ) エポキシ樹脂及びその硬化剤 1 0 0重量部、（2 ) エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が 3万以上の高分子量樹脂 5〜 4 0重量部、（ 3 ) グリシジル（メタ）ァクリレート 0 . 5〜6重量％を含む T g (ガラス転移温度）がー 1 0 °C以上でかつ重量平均分子量が 1 0万以上であるエポキシ基含有 s

ァクリル共重合体 7 5〜 3 0 0重量部、（ 4 ) 潜在性硬化促進剤 0 . 1〜 2 0重量部を含有する接着剤。

3 . 潜在性硬化促進剤がァダク卜型である項 1又は項 2のいずれかに記載の接着剤。

4 . 潜在性硬化促進剤がアミンァダクトである項 3に記載の接着剤。

5 . 潜在性硬化促進剤がアミンーエポキシァダクトである項 4に記載の接着剤。

6 . 無機フィラーを、接着剤樹脂分 1 0 0体積部に対して 1〜2 0体積部含む項 1乃至項 5のいずれかに記載の接着剤。

7 . 無機フィラーがアルミナ、シリカ、水酸化アルミ、アンチモン酸化物のいずれかである項 6に記載の接着剤。

8 . 接着剤を、 D S Cを用いて測定した場合の全硬化発熱量の 1 0〜4 0 %の発熱を終えた状態にした項 1乃至項 7のいずれかに記載の接着剤。

9 . 残存溶媒量が 5重量％以下である項 1乃至項 8のいずれかに記載の接着剤。

1 0 . 動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の接着剤硬化物の貯蔵弾性率が 2 5 °Cで 2 0〜2 0 0 O M P aであり、 2 6 0 °Cで 3〜 5 0 M P aである項 1 乃至項 9のいずれかに記載の接着剤。

1 1 . Bステージ状態で相分離する 2種類の樹脂及び硬化剤、硬化促進剤を必須成分とする接着剤組成物であり、 Bステージ状態において硬化促進剤が分散相に相溶性を有し、連続相とは相分離することを特徴とする接着剤（以下、接着剤 Bと呼ぶことがある）。

1 2 . Bステージ状態で、分散相がエポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とする相となり、連続相が重量平均分子量 1 0万以上の高分子量成分を主成分とする相となることを特徴とする項 1 1記載の接着剤。

1 3 . 重量平均分子量 1 0万以上の高分子量成分がグリシジルメタクリレート又はダリシジルァクリレート 2〜 6重量％を含むエポキシ基含有ァクリル共重合体であることを特徴とする項 1 2記載の接着剤。

1 4 . 硬化促進剤がアミンーエポキシァダクト化合物である項 1 1乃至項 1 3 いずれかに記載の接着剤。

1 5 . 項 1乃至項 1 4のいずれかに記載の接着剤の層をキャリアフィルム上に形成して得られるフィルム状の接着部材。

1 6 . 項 1乃至項 1 4のいずれかに記載の接着剤の層をコア材の両面に形成して得られる接着部材。

1 7 . コア材が耐熱性熱可塑フィルムである項 1 6に記載の接着部材。

1 8 . 耐熱性熱可塑フィルム材料の軟化点が 2 6 0 °C以上である項 1 7に記載の接着部材。

1 9 . コア材または耐熱性熱可塑フィルムが多孔質フィルムである項 1 7又は項 1 8のいずれかに記載の接着部材。

2 0 . 耐熱性熱可塑フィルムが液晶ポリマである項 1 7乃至項 1 9のいずれかに記載の接着部材。

2 1 . 耐熱性熱可塑フィルムがポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルィミドまたはポリエーテルスルホンのいずれかである項 1 7乃至項 2 0のいずれかに記載の接着部材。

2 2 . 耐熱性熱可塑フィルムがポリテトラフルォロエチレン、エチレンテトラフルォロエチレンコポリマ一、テトラフルォロエチレン—へキサフルォロプロピレンコポリマー、テトラフルォロエチレン一パーフルォロアルキルビニルェ一テルコポリマ一のいずれかである項 1 7乃至項 2 0のいずれかに記載の接着部材。 2 3 . 配線基板の半導体チップ搭載面に項 1 5乃至項 2 2のいずれかに記載の接着部材を備えた半導体搭載用配線基板。

2 4 . 半導体チップと配線基板を項 1 5乃至項 2 2のいずれかに記載の接着部材を用いて接着させた半導体装置。

2 5 . 半導体チップの面積が、配線基板の面積の 7 0 %以上である半導体チップと配線基板を項 1 5乃至項 2 2のいずれかに記載の接着部材を用いて接着させた半導体装置。図面の簡単な説明

図 1 ( a ) は、本発明による接着剤単層からなるフィルム状の接着部材を示す断面図、（b ) は本発明によるコア材の両面に接着剤の層を備えた接着部材を示す断面図である。図 2 (a) は、本発明による接着剤単層からなるフィルム状の接着部材を用いた半導体搭載用配線基板を示す断面図、図 2 (b) は本発明によるコア材の両面に接着剤の層を備えた接着部材を用いた半導体搭載用配線基板を示す断面図である。

図 3 (a) は、本発明による接着剤単層からなるフィルム状の接着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着させ、半導体チップのパッドと基板上の配線とをボンディングワイヤで接続した半導体装置の断面図、図 3 (b) は、本発明によるコア材の両面に接着剤の層を備えた接着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着させ、半導体チップのパッドと基板上の配線とをボンディングワイヤで接続した半導体装置の断面図、図 3 (c) は、本発明による接着剤単層からなるフィルム状の接着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着させ、半導体チップのパッドに基板のインナ一リードをボンディングした半導体装置の断面図、図 3 (d) は、本発明によるコア材の両面に接着剤の層を備えた接着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着させ、半導体チップのパッドに基板のインナーリ —ドをボンディングした半導体装置の断面図である。

符号の説明

1. 接着剤、 2. コア材（耐熱性熱可塑フィルム）、 3. 配線、 4. 配線基板、 5. 半導体チップ、 6. ボンディングワイヤ

6' . インナリード、 7. 封止材、 8. 外部接続端子発明を実施するための最良の形態

本発明の接着剤 Aにおいて使用するエポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであればよく、二官能以上で、好ましくは分子量または重量平均分子量が 5000未満（例えば、 300以上 5000未満）、より好ましくは 3000未満のエポキシ樹脂が使用できる。二官能エポキシ樹脂としては、ビスフエノール A型またはビスフエノ一ル F型エポキシ樹脂等が例示される。ビスフエノ一ル A 型またはビスフエノール F型液状エポキシ樹脂は、油化シェルエポキシ株式会社から、ェピコート 807、ェピコート 827、ェピコート 828という商品名で市販されている。また、ダウケミカル日本株式会社からは、 D. E. R. 330、 β

D. E. R. 331、 D. E. R. 361という商品名で市販されている。さらに、東都化成株式会社から、 YD8125、 YDF 8170という商品名で巿販されている。

エポキシ樹脂としては、高 Tg化を目的に多官能エポキシ樹脂を加えてもよく、多官能エポキシ樹脂としては、フエノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ一ルノポラック型エポキシ樹脂等が例示される。フエノールノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬株式会社から、 EPPN— 201という商品名で市販されている。クレゾールノポラック型エポキシ樹脂は、住友化学工業株式会社から、 ES CN— 190、 E S CN— 195という商品名で市販されている。また、前記日本化薬株式会社から、 E〇CN 1012、 EOCN 1025, EOCN 1027 という商品名で市販されている。さらに、前記東都化成株式会社から、 YDCN 70 1、 YDCN 702、 YDCN 703, YD CN 704という商品名で巿販されている。

エポキシ樹脂の硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化剤として通常用いられているものを使用でき、ァミン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフイツド、三弗化硼素及びフェノ一ル性水酸基を 1分子中に 2個以上有する化合物であるビスフエノール八、ビスフエノール F、ビスフエノール S等が挙げられる。特に吸湿時の耐電食性に優れるためフエノ一ル樹脂であるフエノールノボラック樹脂、ビスフエノ —ルノポラック樹脂またはクレゾ一ルノボラック樹脂等を用レ ^るのが好ましい。このような好ましいとした硬化剤は、フエノールノボラック樹脂は大日本インキ化学工業株式会社から、バーカム TD 2090、バーカム TD2131、ブラィォ一フェン LF 2882という商品名で、ビスフエノールノボラック樹脂は大日本インキ化学工業株式会社から、フエノライト LF 2882、フエノライト L F 2822、フエノラィ卜 TD— 2090、フエノラィ卜 TD— 2149、フエノライト VH4150、フエノライト VH4170という商品名で市販されている。フエノールノポラック樹脂、ビスフエノールノポラック樹脂またはクレゾ一ルノポラック樹脂としては、例えば、重量平均分子量が 500から 2000のものが好ましく用いられ、 700から 1400のものがより好ましい。

硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基 1当量に対して、硬化剤のエポキシ基との反応基が 0 . 6〜 1 . 4当量使用することが好ましく、 0 . 8〜 1 . 2当量使用することが好ましい。硬化剤が少なすぎたり多すぎると耐熱性が低下する傾向がある。

エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が 3万以上の高分子量樹脂としては、フエノキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、極性の大きい官能基含有ゴム、極性の大きい官能基含有反応性ゴムなどが挙げられる。 Bステージにおける接着剤のタック性の低減や硬化時の可撓性を向上させるため重量平均分子量が 3万以上とされる。エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が 3万以上の高分子量樹脂は、重量平均分子量が 5 0万以下が好ましく、 3万〜 1 0万であることがさらに好ましい。この樹脂の分子量が大きすぎると樹脂流動性が低下する。前記極性の大きい官能基含有反応性ゴムは、アクリルゴムにカルボキシル基のような極性が大きい官能基を付加したゴムが挙げられる。ここで、エポキシ樹脂と相溶性があるとは、硬化後にエポキシ樹脂と分離して二つ以上の相に分かれることなく、均質混和物を形成する性質を言う。エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が 3万以上の高分子量樹脂の配合量は、ェポキシ樹脂と硬化剤の合計量 1 0 0重量部に対して、エポキシ樹脂を主成分とする相（以下エポキシ樹脂相という）の可撓性の不足、タック性の低減やクラック等による絶縁性の低下を防止するため 5重量部以上、エポキシ樹脂相の T gの低下を防止するため 4 0重量部以下とされ、好ましくは 1 0〜2 0重量部とされる。フエノキシ樹脂は、東都化成株式会社から、フエノトート Y P— 4 0、フエノトート Y P— 5 0という商品名で市販されている。また、フエノキシァソシエート社から、 P KH C、 P KHH、 P KH Jいう商品名で市販されている。高分子量エポキシ樹脂は、分子量が 3万〜 8万の高分子量エポキシ樹脂、さらには、分子量が 8万を超える超高分子量エポキシ樹脂（特公平 7— 5 9 6 1 7号、特公平 7— 5 9 6 1 8号、特公平 7 - 5 9 6 1 9号、特公平 7— 5 9 6 2 0号、特公平 7— 6 4 9 1 1号、特公平 7 _ 6 8 3 2 7号公報参照）があり、何れも日立化成工業株式会社で製造している。極性の大きい官能基含有反応性ゴムとして、カルポキシル基含有アクリルゴムは、帝国化学産業株式会社から、 H T R— 8 6 0 P という商品名で市販されている。グリシジル（メタ）ァクリレート 0 . 5〜6重量％を含む丁8がー 1 0 以上でかつ重量平均分子量が 1 0万以上であるエポキシ基含有ァクリル共重合体は、帝国化学産業株式会社から市販されている商品名 H T R— 8 6 0 P - 3を使用することができる。官能基モノマーが、カルボン酸タイプのアクリル酸や、水酸基タイプのヒドロキシメチル（メタ）ァクリレートを用いると、架橋反応が進行しやすく、ワニス状態でのゲル化、 Bステージ状態での硬化度の上昇による接着力の低下等の問題があるため好ましくない。また、官能基モノマ一として用いるグリシジル（メタ）ァクリレートの量は、 0 . 5〜 6重量％の共重合体比とする。耐熱性を確保するため、 0 . 5重量％以上とし、ゴム添加量を低減し、ワニス固形分比を上げるために 6重量％以下とされる。 6重量％を超えた場合には、接着剤硬化物の弾性率を低減させるために多量のエポキシ基含有ァクリル共重合体が必要となる。エポキシ基含有アクリル共重合体は分子量が高いため、重量比率が高くなると接着剤ワニスの粘度が上昇する。このワニス粘度が高いと、フィルム化が困難になるため、粘度低下を目的に適量の溶剤で希釈する。この場合、接着剤ワニスの固形分が低下し、接着剤ワニス作製量が増大し、製造の効率が低下する問題が発生する。グリシジル（メタ）ァクリレート以外の残部は、メチルァクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数 1〜8のアルキル基をもつアルキルァクリレート又はアルキルメタクリレート、およびこれらとスチレンやァクリロニトリルなどとの混合物を用いることができる。これらの混合比率は、共重合体の T gを考慮して決定する。 T gがー 1 0 °C未満であると Bステージ状態での接着フィルムのタック性が大きくなり取扱性が悪化するので、一 1 0 °C以上とされる。この T gは 4 0 °C以下であることが好ましく、さらに、 — 1 0 t：〜 2 0 °C が好ましい。この T gが高すぎるとフィルムの取り扱い時室温で破断しやすくなる。重合方法はパール重合、溶液重合等が挙げられ、これらにより得ることができる。例えば、（a)アクリロニトリル 1 8〜4 0重量％、（b)グリシジル（メタ）ァクリレート 0 . 5〜 6重量％及び（c)ェチルァクリレート、ェチルメタクリレ —ト、ブチルァクリレートまたはブチルメタクリレート 5 4〜8 0重量％を共重合させて得られる共重合体が好適である。

エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は、 1 0万以上とされ、特 H

に 8 0万以上であることが好ましい。この範囲では、シート状、フィルム状での強度や可撓性の低下やタック性の増大が少ないからである。また、分子量が大きくなるにつれフロー性が小さく配線の回路充填性が低下してくるので、エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は、 2 0 0万以下であることが好ましい。

上記エポキシ基含有アクリル共重合体配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量 1 0 0重量部に対して、弾性率低減や成形時のフロー性抑制のため 7 5重量部以上とされ、エポキシ基含有アクリル共重合体の配合量が増えると、ゴム成分の相が多くなり、エポキシ樹脂相が少なくなるため、高温での取扱性の低下が起こるため、 3 0 0重量部以下とすることが好ましく、さらに、 1 0 0〜2 5 0重量部とすることが好ましい。

潜在性硬化促進剤とは、接着剤の硬化温度での反応速度を維持したまま室温における反応速度を極めて低くできる硬化促進剤のことであり、室温ではエポキシ樹脂に不溶の固体の硬化促進剤で、加熱す ¾ことで可溶化し促進剤として機能するものである。本発明に用いられる潜在性硬化促進剤としては、従来から提案されている潜在性硬化剤を用いることができ、その代表例としてはジシアンジミド、アジピン酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物、グアナミン酸、メラミン酸、エポキシ化合物とイミダゾールの化合物との付加化合物、エポキシ化合物とジァルキルアミン類との付加化合物、ァミンと尿素、チォ尿素又はこれらの誘導体との付加化合物（アミンーゥレイドアダクト系潜在性硬化促進剤）、ァミンとイソシァネートとの付加化合物（アミンーウレ夕ンァダクト系潜在性硬化促進剤）が挙げられるが、これらに限定されるものではない。室温での活性を低減できる点でァダクト型の構造をとつているものが好ましい。ァダクト型の構造とは、触媒活性を有する化合物と種々の化合物を反応させて得られる付加化合物のことであり、触媒活性を有する化合物がイミダゾ一ル化合物や 1， 2， 3級アミノ基を有する化合物などのアミン類であればアミンァダクト型という。さらに、ァダクトしている化合物の種類によりァミン—エポキシァダクト系、アミン―ゥレイドアダクト系、ァミン—ウレ夕ンァダクト系等がある。硬化時に発泡せず、かつ低弾性を有し、耐熱性、耐湿性が良好な接着剤硬化物を得られる点でアミンーェポキ it

シァダクト系が最も好ましい。さらにエポキシ化合物が長鎖であるものが潜在性がより高く優れている。

本発明に用いられるアミンーエポキシァダクト系潜在性硬化促進剤とは、室温ではエポキシ樹脂に不溶性の固体で、加熱することで可溶化し促進剤として機能する、ァミン類とエポキシ化合物を反応させて得られる付加物であり、これらの付加物の表面をイソシァネート化合物や酸性化合物で処理したもの等も含まれる。アミンーエポキシァダクト系潜在性硬化促進剤の製造原料として用いられるェポキシ化合物としては、例えば、ビスフエノール A、ビスフエノール F、カテコール、レゾルシノール等の多価フエノール、またはグリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールとェピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルェ一テル、あるいは p—ヒドロキシ安息香酸、 iS —ヒドロキシナフトェ酸等のヒドロキシカルボン酸とェピクロルヒドリンを反応させて得られるダリシジルエーテルエステル、あるいはフ夕ル酸、テレフタル酸等のポリカルボン酸とェピクロルヒドリンを反応させて得られるポリダリシジルエステル、あるいは 4， 4 ' —ジアミノジフエニルメタンや m—ァミノフエノールなどとェピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジルァミン化合物、さらにはエポキシ化フエノ —ルノポラック樹脂、エポキシ化クレゾ一ルノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフイン等の多官能性エポキシ化合物や、ブチルダリシジルエーテル、フエニルダリシジルエーテル、ダリシジルメタクリレート等の単官能性エポキシ化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

アミンーエポキシァダクト系潜在性硬化促進剤の製造原料として用いられるァミン類は、エポキシ基と付加反応しうる活性水素を分子内に 1個以上有し、かつ 1級ァミノ基、 2級ァミノ基、 3級ァミノ基の中から選ばれた置換基を分子内に少なくとも 1個以上有するものであれば良い。このようなアミン類としては、例えば、ジエチレントリァミン、トリエチレンテトラミン、 n—プロピルァミン、 2 —ヒドロキシェチルァミノプロピルァミン、シクロへキシルァミン、 4， 4 ' ージァミノ—ジシクロへキシルメタン等の脂肪族ァミン類、 4 , 4 ' ージァミノジフエニルメタン、 2—メチルァニリン等の芳香族ァミン類、 2—ェチル—4一メチルイミダゾ一ル、 2—メチルイミダゾ一ル、 2 —ェチルー 4—メチルイミダゾリン、 2， 4 一ジメチルイミダゾリン、ピぺリジン、ピぺラジン等の窒素含有複素環化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの化合物の中でも特に 3級アミノ基を有する化合物は潜在性が極めて高い硬化促進剤を与える原料であり、そのような化合物の例を以下に示すがこれらに限定されるものではない。例えば、ジメチルァミノプロピルァミン、ジェチルァミノプロピルァミン、ジ— n —プロピルアミノプロピルァミン、ジブチルァミノプロピルァミン、ジメチルアミノエチルァミン、ジェチルアミノエチルァミン、 N—メチルピぺラジン等のようなァミン化合物や、 2—メチルイミダゾール、 2—ェチルイミダゾール、 2 —ェチルー 4 —メチルイミダゾール、 2 —フエ二ルイミダゾール等のイミダゾール化合物等のような、分子内に 3級アミノ基を有する 1級もしくは 2級ァミン類などがある。

アミンーゥレイドアダク卜系潜在性硬化促進剤、アミンーウレタンァダクト系潜在性硬化促進剤の原料となるアミン化合物も同様のものが使用できる。

ァミン一ウレタンァダクト系潜在性硬化促進剤の原料となるイソシァネート化合物としては、トリレンジイソシァネート、ジフエニルメタンジイソシァネート、ナフタレンジイソシァネート、キシリレンジイソシァネート、ジフエニルスルホンジイソシァネート、トリフエニルメタンジイソシァネート、へキサメチレンジイソシァネート、 3—イソシァネートメチルー 3 , 5 , 5—トリメチルシクロへキシルイソシァネート、 3—イソシァネ一トェチル— 3， 5， 5—トリメチルシクロへキシルイソシァネ一卜、 3 Γソシァネートェチル— 3， 5 , 5—トリエェニレンジイソシァネート、シクロへキシリレンジイソシァネート、 3， 3 ' — ジィソシァネートジプロピルエーテル、トリフエニルメタントリイソシァネ一ト、ジフエ二ルェ一テル— 4， 4 ' —ジイソシァネート等のポリイソシァネート化合物、これらの二量体又は三量体、これらのポリイソシァネ一ト化合物のトリメチロールプロパン、グリセリン等の多価アルコールとの付加物などがある。

本発明に用いられるァダク卜型硬化促進剤の代表的な例を以下に示すがこれらに限定されるものではない。アミンーエポキシァダクト系としては、味の素株式会社からはアミキュア P N— 2 3、アミキュア MY— 2 4、アミキュア MY— D、アミキュア MY— H等、ェ一 ·シ一 ·アール株式会社からはハ一ドナー X— 36 1 5 S、ハ一ドナ一 X— 3293 S等、旭化成株式会社からはノバキユア HX— 3748、ノバキユア HX— 3088等、パシフィックアンカーケミカルからは Ancamine 20 14 AS, Ancamine 20 14 F G等がそれぞれ上記の商品名で市販されている。また、ァミン—ウレイド型ァダクト系としては富士化成株式会社からフジキュア FXE— 1 000、フジキュア FXR— 1 030という商品名で市販されている。

潜在性硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂及びその硬化剤の合計 1 00重量部に対して、 0. 1〜20重量部、好ましくは 1. 0〜1 5重量部であり、 0. 1重量部未満であると硬化速度が極めて遅くなり良好な接着剤硬化物が得られず、また 20重量部を超えると可使期間が短くなるため不適である。

接着剤には、異種材料間の界面結合をよくするために、カップリング剤を配合することもできる。カップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チ夕ネ —ト系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤が挙げられ、その中でもシランカップリング剤が好ましい。

シランカップリング剤としては、ァーダリシドキシプロピルトリメ卜キシシラン、ァーメルカプトプロピルトリメトキシシラン、 τーァミノプロピルトリエトキシシラン、了一ウレイドプロピルトリエトキシシラン、 N— /3—アミノエチル ―ァーァミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

前記したシランカップリング剤は、ァーグリシドキシプロビルトリメトキシシランが NUC A— 1 87、ァーメルカプトプロビルトリメトキシシランが NU C A— 1 89、ァーァミノプロピルトリエトキシシランが NUC A— 1 1 0 0、ァ—ウレイドプロピルトリエトキシシランが NUC A— 1 1 60、 N- β 一アミノエチルーァーァミノプロピルトリメトキシシランが NUC A- 1 1 2 0という商品名で、いずれも日本ュニ力—株式会社から市販されている。

カップリング剤の配合量は、添加による効果や耐熱性およびコストから、樹脂 100重量部に対し 0. 1〜1 0重量部を配合するのが好ましい。

さらに、イオン性不純物を吸着して、吸湿時の絶縁信頼性をよくするために、イオン捕捉剤を配合することができる。イオン捕捉剤の配合量は、添加による効果ゃ耐熱性、コストより、エポキシ樹脂及びその硬化剤 1 0 0重量部に対して、 1〜 1 0重量部が好ましい。イオン捕捉剤としては、銅がイオン化して溶け出すのを防止するため銅害防止剤として知られる化合物、例えば、トリアジンチォ一ル化合物、ビスフエノール系還元剤を配合することもできる。ビスフエノール系還元剤としては、 2 , 2 ' ーメチレン一ビス一（4ーメチルー 6 —第 3 —ブチルフエノール）、 4 , 4 ' ーチオービス一（3—メチル— 6—第 3—ブチルフエノ —ル）等が挙げられる。また、無機イオン吸着剤を配合することもできる。無機イオン吸着剤としては、ジルコニウム系化合物、アンチモンビスマス系化合物、マグネシウムアルミニウム系化合物等が挙げられる。トリアジンチオール化合物を成分とする銅害防止剤は、三協製薬株式会社から、ジスネット D Bという商品名で市販されている。ビスフエノール系還元剤を成分とする銅害防止剤は、吉富製薬株式会社から、ヨシノックス Β Βという商品名で市販されている。また、無機イオン吸着剤は、東亜合成化学工業株式会社から I Χ Εという商品名で各種巿販されている。

さらに、本発明の接着剤には、接着剤の取扱性の向上、熱伝導性の向上、溶融粘度の調整、チクソトロピック性の付与などを目的として、無機フイラ一を配合することが好ましい。無機フイラ一としては、水酸化アルミ（水酸化アルミニゥム）、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケィ酸カルシゥム、ケィ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物などが挙げられる。熱伝導性向上のためには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘度の調整やチクソトロピック性の付与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケィ酸カルシウム、ケィ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、結晶性シリ力、非晶性シリカ等が好ましい。また、上記に加え耐湿性を向上させるアルミナ、シリカ、水酸化アルミ、アンチモン酸化物が好ましい。

上記無機フィラー配合量は、接着剤樹脂分 1 0 0体積部に対して 1〜 2 0体積部が好ましい。配合の効果の点から配合量が 1体積部以上、配合量が多くなると、接着剤の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題を起こすので 2 0体積部以下とするのが好ましい。

更に、本発明者らは、硬化促進剤を不連続に分散する樹脂相に選択的に入れることにより接着剤及び接着フィルムの保存安定性を向上できることを見出した。このためには、接着剤 Bは、 Bステージ状態で相分離する 2種類の樹脂、硬化剤、及び、硬化促進剤を必須成分とする接着剤組成物であり、 Bステージ状態において硬化促進剤が分散相に相溶性を有し、連続相とは相分離することが必要である。上記の分散相に使用する樹脂としてはエポキシ樹脂、シァネートエステル樹脂、シァネート樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ基やカルボキシル基などの官能基を有するアクリルゴム、エポキシ基やカルボキシル基などの官能基を有するブ夕ジェンゴム、シリコ一ン変性ポリアミドイミドなどの変性樹脂などが使用できる。接着性、耐熱性が高い点でエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、前記に記載したものが使用できる。また、エポキシ樹脂の硬化剤も前記したものが使用できる。これらの配合割合も前記の通りである。

Bステージ状態で上記樹脂相と相分離する樹脂としては、ァクリル酸エステルやメタクリル酸エステル及びァクリロニトリルなどの共重合体であるアクリルゴム、スチレンやアクリロニトリルなどを含むブタジエンゴム、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミドなどの変性樹脂が挙げられる。また、重量平均分子量が 1 0万以上の高分子量成分を使用した場合、フィルムとしての取り扱い性が良好である。さらにまた、グリシジルメ夕クリレート又はグリシジルァクリレート 2〜6重量％を含む T gがー 1 0 °C以上でかつ重量平均分子量が 1 0万以上（特に好ましくは 8 0万以上、また、好ましくは 2 0 0万以下）であるアタリル系共重合体を用いた場合、接着性、耐熱性が高い点で特に好ましい。

ダリシジルメタクリレート又はダリシジルァクリレート 2〜6重量％を含む T gがー 1 0 °C以上でかつ重量平均分子量が 1 0万以上（特に好ましくは 8 0万以上）であるアクリル系共重合体としては、接着剤 Aについて前記したもののうち、グリシジル（メタ）クリレート共重合成分 2〜 6重量％を含むものが使用できる。これらの樹脂相を形成する樹脂は Bステージ状態で相分離する必要があり、また、一方の樹脂が不連続に分散する分散相を形成し、他方が連続相を形成する必要がある。なお本発明でいう Bステージ状態とは D S Cを用いて、硬化発熱量を測定した値が、未硬化状態での組成物の全硬化発熱量の 1 0〜4 0 %である状態である。

Bステージ状態となったときに連続相を形成する樹脂の配合量は、通常、分散相および連続相を形成する樹脂分の 2 0〜8 5重量％とすることが好ましい。硬化促進剤は Bステージ状態で島状に不連続に分散する分散相と相溶性を有し、海状の相とは相分離する物質である必要がある。島状の相と同様の極性、分子構造を有し、他方とは大きく異なる極性、分子構造を有するものであることが好ましい。例えば島状に不連続に分散する樹脂相がエポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とする相であり、もう一方の相がアクリルゴムの場合には、硬化促進剤はェポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加化合物、エポキシ化合物とジアルキルァミン類との付加化合物などが好ましい。さらにエポキシ化合物が長鎖であるものが特に好ましい。特に室温での活性を低減できる点で、前記したァダクト型の構造をとつているものが好ましく、アミンーエポキシ付加化合物、アミン―ゥレイド付加化合物、アミンーウレタン付加化合物等がある。硬化時に発泡せず、かつ低弾性を有し、耐熱性、耐湿性が良好な接着剤硬化物を得られる点でアミンーェポキシ付加化合物が特に好ましい。

アミンーエポキシァダクト系潜在性硬化促進剤、ァダクト型硬化促進剤の代表的な例は、前記したとおりのものである。

硬化促進剤（潜在性硬化促進剤を包含する）の配合量は好ましくは、分散相の樹脂及び硬化剤の合計 1 0 0重量部に対して 0 . 1〜2 0重量部、より好ましくは 1 . 0〜1 5重量部である。 0 . 1重量部未満であると硬化速度が遅くなる傾向にあり、また 2 0重量部を超えると可使期間が短くなる傾向がある。

硬化促進剤としては上記したァダクト型の潜在性硬化促進剤が好ましく、その他の硬化促進剤として各種ィミダゾール類などを適宜併用することが好ましく、その量は、所望の保存安定性が得られること考慮して決定することが好ましい。イミダゾールとしては、 2—メチルイミダゾール、 2—ェチル—4一メチルイミダゾ一ル、 1—シァノエチルー 2 _フエ二ルイミダゾール、 1—シァノエチルー 2一フエ二ルイミダゾリゥム卜リメリテ一ト等が挙げられる。ィミダゾ一ル類は、四国化成工業株式会社から、 2 E 4 M Z、 2 P Z— C N、 2 P Z— C S Nという商品名で市販されている。

このほかに、流動性の調節、耐湿性の向上を目的に、フイラ一を添加しても良い。このようなフイラ一としては、シリカ、三酸化二アンチモン等がある。接着剤には、異種材料間の界面結合をよくするために、カップリング剤を配合することもできる。さらに、イオン性不純物を付着して、吸湿時の絶縁信頼性をよくするために、ィォン捕捉剤を配合することができる。

力ップリング剤の使用量は、分散相と連続相のそれぞれを形成する樹脂成分及び硬化剤成分の総量に対して、 0 . 1〜 1 0重量％が好ましい。

イオン捕捉剤の使用量は、分散相と連続相のそれぞれを形成する樹脂成分及び硬化剤成分の総量に対して、 1〜 1 0重量％が好ましい。

硬化促進剤を不連続に分散する樹脂相に選択的に入れることによる作用については明確ではないが、以下のように推測される。島状の分散相に大部分の硬化促進剤が含まれており、連続相に存在する硬化促進剤は非常に少ない。分散相において保管中に硬化が進行しても流動性に及ぼす影響は小さく、一方、硬化温度においては、分散相から開始された反応によってできた活性基が連続相と反応することで、連続相の硬化も進行すると考えられる。

本発明におけるフィルム状の接着部材は、接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスとし、キャリアフィルム上に塗布、加熱し、溶剤を除去することにより、接着剤層をキャリアフィルム上に形成して得られる。加熱の温度は、通常、 1 0 0〜 1 8 0 °Cが好ましく、 1 3 0〜 1 6 0 °Cがより好ましく、加熱時間は、通常、 3〜 1 5分間が好ましく、 4〜 1 0分間がより好ましい。この加熱による溶剤除去後の接着剤は、 D S C (示差走査熱分析）を用いて測定した全硬化発熱量の 1 0〜4 0 %の発熱を終えた状態とすることが好ましい。また、フィルム状となった接着剤中の残存溶媒量は、 5重量％以下であることが好ましい。キャリアフィルムとしては、ポリテトラフルォロエチレンフィルム、ポリェチレンテレフ夕レートフィルム、離型処理したポリエチレンテレフ夕レートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、フィルムは、使用時に剥離して接着フィルムのみを使用することもできるし、キャリアフィルムとともに使用し、後で除去することもできる。

本発明で用いるキャリアフィルムの例として、ポリイミドフィルムは、東レ ' デュポン株式会社からカプトンという商品名で、鐘淵化学工業株式会社からァピカルという商品名で市販されている。ポリエチレンテレフ夕レートフィルムは、東レ ·デュポン株式会社からルミラーという商品名で、帝人株式会社からピューレックスという商品名で市販されている。

ワニス化の溶剤は、比較的低沸点の、メチルェチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、 2—エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メ夕ノール、エタノール、 2—メトキシエタノールなどを用いるのが好ましい。また、塗膜性を向上するなどの目的で、高沸点溶剤を加えても良い。高沸点溶剤としては、ジメチルァセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロへキサノンなどが挙げられる。

ワニスの製造は、無機フィラーの分散を考慮した場合には、らいかい機、 3本ロール及びビーズミル等により、またこれらを組み合わせて行なうことができる。フィラーと低分子量物をあらかじめ混合した後、高分子量物を配合することにより、混合に要する時間を短縮することも可能となる。また、ワニスとした後、真空脱気によりワニス中の気泡を除去することが好ましい。

フィルム状接着剤のみからなる接着部材の厚みは、 2 5〜2 5 0 t mが好ましいが、これに限定されるものではない。 2 5 mよりも薄いと応力緩和効果に乏しく、厚いと経済的でなくなる。

また、複数の接着フィルムを貼合わせることにより、所望の膜厚の接着部材を得ることもできる。この場合には、接着フィルム同士の剥離が発生しないような貼合わせ条件が必要である。

本発明の接着部材は、コア材の両面に接着剤の層を形成したものであってもよい。コア材の厚みは 5〜2 0 0 mの範囲内であることが好ましいが、これに限定されるものではない。コア材の両面に形成される接着剤の層の厚みは、各々 1 0〜2 0 0 / mの範囲が好ましい。これより薄いと接着性や応力緩和効果に乏しく、厚いと経済的でなくなるが、これに限定されるものではない。 2

本発明でコア材に用いられるフィルムとしては、耐熱性ポリマまたは液晶ポリマ、フッ素系ポリマなどを用いた耐熱性熱可塑フィルムが好ましく、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエ一テルイミド、ポリエーテルスルホン、全芳香族ポリエステル、ポリテ卜ラフルォロエチレン、エチレンテトラフルォロエチレンコポリマ一、テトラフルォロエチレン—へキサフルォロプロピレンコポリマー、テトラフルォロエチレン—パ一フルォ口アルキルビニルエーテルコポリマーなどが好適に用いられる。また、コア材は、接着部材の弾性率低減のために多孔質フィルムを用いることもできる。コア材としては、軟化点温度が 2 6 0 °C以上のものを用いることが好ましい。軟化点温度が 2 6 0 °C未満の熱可塑性フィルムをコア材に用いた場合は、はんだリフロー時などの高温時に接着剤との剥離を起こす場合がある。

ポリイミドフィルムは、宇部興産株式会社からユーピレックスという商品名で、東レ ·デュポン株式会社からカプトンという商品名で、鐘淵化学工業株式会社からァピカルという商品名で市販されている。ポリテトラフルォロエチレンフィルムは、三井 ·デュポンフロロケミカル株式会社からテフロンという商品名で、ダィキン工業株式会社からポリフロンという商品名で市販されている。エチレンテトラフルォロエチレンコポリマーフィルムは、旭硝子株式会社からァフロン C O Pという商品名で、ダイキン工業株式会社からネオフロン E T F Eという商品名で市販されている。テトラフルォロエチレン一へキサフルォロプロピレンコポリマーフィルムは、三井 'デュポンフロロケミカル株式会社からテフロン F E Pという商品名で、ダイキン工業株式会社からネオフロン F E Pという商品名で市販されている。テトラフルォロエチレンーパ一フルォロアルキルビニルエーテルコポリマ一フィルムは、三井 ·デュポンフロロケミカル株式会社からテフロン P F Aという商品名で、ダイキン工業株式会社からネオフロン P F Aという商品名で市販されている。液晶ポリマフイルムは、株式会社クラレからベクトラという商品名で市販されている。さらに、

住友電気工業株式会社からポアフ

式会社からゴァテックスという商品名で市販されている。

コア材の両面に形成される接着剤の層は、接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスとし、このワニスをコア材となる耐熱性熱可塑フィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去することにより接着剤層を耐熱性熱可塑フィルム上に形成することができる。この工程を耐熱性熱可塑フィルムの両面について行うことにより、コア材の両面に接着剤の層を形成した接着部材を作製することができる。この場合には、両面の接着剤層同士がブロッキングしないようにカバーフィルムで表面を保護することが望ましい。しかし、ブロッキングが起こらない場合には、経済的な理由からカバーフィルムを用いないことが好ましく、制限を加えるものではない。

また、接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスとしたものを、前述のキャリアフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去することにより接着剤層をキヤリアフィルム上に形成し、この接着剤層をコア材の両面に貼合わせることによりコア材の両面に接着剤の層を形成した接着部材を作製することができる。この場合には、キヤリアフィルムをカバーフィルムとして用いることもできる。

コア材の両面に形成した接着剤の層は、フィルム状接着剤のみからなる接着部材と同様、 D S Cを用いて測定した全硬化発熱量の 10〜40 %の発熱を終えた状態とするのが好ましい。

本発明の接着剤硬化物の動的粘弾性測定装置で測定した貯蔵弾性率は、 25°C で 20〜2000MPa、 260°Cで 3〜5 OMP aの低弾性率であると好ましレ貯蔵弾性率の測定は、接着剤硬化物に引張り荷重をかけて、周波数 10Hz、昇温速度 5〜 10 °C Z分で一 50 °Cから 300 °Cまで測定する温度依存性測定モ一ドで行つた。貯蔵弾性率が 25°Cで 2000MP aを超えるものと 260 で 5 OMP aを超えるものでは、半導体チップと配線基板であるインターボーザとの熱膨張係数の差によって発生する熱応力を緩和させる効果が小さくなり、剥離やクラックを発生する恐れがある。一方、貯蔵弾性率が 25°Cで 2 OMP a未満では接着剤の取扱性や接着剤層の厚み精度が悪くなり、 260°Cで 3MP a未満ではリフロークラックを発生しやすくなる。

本発明の半導体搭載用敗戦基板は、配線基板の半導体チップ搭載面に本発明の接着部材を備えたものである。

本発明の半導体搭載用配線基板に用いる配線基板としては、セラミック基板や 2%

有機基板など基板材質に限定されることなく用いることができる。セラミック基板としては、アルミナ基板、窒化アルミ基板などを用いることができる。有機基板としては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた FR— 4基板、ビスマレイミドートリアジン樹脂を含浸させた BT基板、さらにはポリイミドフィルムを基材として用いたポリイミドフィルム基板などを用いることができる。

配線の形状としては、片面配線、両面配線、多層配線いずれの構造でもよく、必要に応じて電気的に接続された貫通孔、非貫通孔を設けてもよい。

さらに、配線が半導体装置の外部表面に現われる場合には、保護樹脂層を設けることが好ましい。

接着部材を配線基板へ張り付ける方法としては、接着部材を所定の形状に切断し、その切断された接着部材を配線基板の所望の位置に熱圧着する方法が一般的ではあるが、これに限定されるものではない。

本発明の半導体装置は、本発明の接着部材を用いて互いに接着された半導体チップと配線基板を有するものであれば、その構造に特に制限はない。

例えば、本発明の半導体装置の構造としては、更に、半導体チップの電極と配線基板とがワイヤボンディングで接続されている構造、半導体チップの電極と配線基板とがテープオートメ一テッドボンディング（TAB) のインナ一リードボンディングで接続されている構造等があるがこれらに限定されるものではなくいずれでも効果がある。

接着部材を用いて半導体装置を組み立てる方法を図 1〜図 3を例に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

接着部材は、図 1 (a) に示すようにフィルム状の接着剤 1である接着部材でも、図 1 (b) に示すようにコア材 2の両面に接着剤 1の層を備えた接着部材でも良く、図 2 (a) 、図 2 (b) に示す配線 3を形成した配線基板 4の配線 3側に、所定の大きさに切り抜いた接着部材を例えば 100〜 150° (：、 0. 01〜 3MP a、 0. 5〜10秒の条件で熱圧着し接着部材を備えた半導体搭載用配線基板を得、接着部材の配線基板 4と反対側に半導体チップ 5を例えば 120〜2 00^DC, 0. l〜3MP a、：！〜 10秒の条件で熱圧着し、 150〜200°Cで 0. 5〜 2時間加熱して接着部材の接着剤 1の層を硬化させた後、図 3 (a) 、 a¾

図 3 ( b ) では半導体チップ 5のパッドと配線基板 4上の配線 3とをボンディングワイヤ 6で接続し、図 3 ( c ) 、図 3 ( d ) では半導体チップ 5のパッドに配線基板 4のインナ一リード 6 ' をボンディングして、封止材 7で封止、外部接続端子 8であるはんだボールを設けて半導体装置を得ることができる。

上記において、半導体チップ 5の貼り合わせ時よりも、接着部材を配線基板 4 の配線 3側に貼り合わせるときの方が、低い温度で行われることが多い。

半導体チップと配線基板の間に発生する熱応力は、半導体チップと配線基板の面積差が小さい場合に著しいが、本発明による半導体装置は低弾性率の電子部品用接着部材を用いることによりその熱応力を緩和して信頼性を確保するものである。さらに、その接着部材が難燃化されている場合、半導体装置としての難燃性を有するものである。これらの効果は、半導体チップの面積が、配線基板の面積の 7 0 %以上である場合に非常に有効に現われるものである。ここで、半導体チップの面積及び配線基板の面積とは、半導体チップ及び配線基板の互いに向かい合った面の面積を意味する。また、このように半導体チップと配線基板の面積差が小さい半導体装置においては、外部接続端子はエリア状に設けられる場合が多い。

本発明の接着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導体装置は、耐リフロー性、温度サイクルテスト、耐湿性（耐 P C T性）等に優れていた。さらに接着剤の可使期間が長く、 2 5 °Cで 3ヶ月保管後のものを用いて作製した半導体装置も初期とほぼ同等の特性を示していた。

本発明おいて、重量平均分子量は、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものである。実施例

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。

(接着剤ワニス 1の調製）

エポキシ樹脂としてビスフエノ一ル A型エポキシ樹脂（エポキシ当量 1 7 5、東都化成株式会社製商品名 Y D— 8 1 2 5を使用） 4 5重量部、クレゾールノポラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 2 1 0、東都化成株式会社製商品名 Y D C I

N— 703を使用） 15重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフエノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名プライォ一フェン LF 288 2を使用） 40重量部、エポキシ基含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリルゴム（分子量 100万、グリシジルメ夕クリレート 1重量％、 Tg- 7 ：、帝国化学産業株式会社製商品名 HTR - 860 P_ 3を使用） 220重量部、潜在性硬化促進剤としてアミンーゥレイドアダクト系硬化促進剤（富士化成株式会社製商品名フジキュア FXR— 1030を使用） 5重量部からなる組成物に、メチルェチルケトンを加えて撹拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ 75 mの離型処理したポリエチレンテレフタレ一トフイルム上に塗布し、 140°Cで 5分間加熱乾燥して膜厚が 80 μιηの塗膜とし、接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィルムを 170°Cで 1時間加熱硬化させてその貯蔵弾性率を動的粘弹性測定装置（レオロジ社製、 DVE— V4) を用いて測定（サンプルサイズ：長さ 20mm、幅 4mm、膜厚 80/im、昇温速度 5°CZ分、引張りモ —ド、 10Hz、自動静荷重）した結果、 25°Cで600MP a、 260°Cで 5 MP aであった。この接着剤ワニスの固形分は 32重量％であった。この接着剤ワニスの固形分は、ワニス粘度が約 100ボイズ（25°C) になるようにした値であり、これより固形分を高めて粘度を上げると厚みのばらつきが大きくなる（以下同じ）。 (接着剤ワニス 2の調製）

接着剤ワニス 1の調製において、潜在性硬化促進剤として、アミンーウレイドァダクト系硬化促進剤の代わりにァミン—エポキシァダクト系硬化促進剤（味の素株式会社製商品名アミキュア MY _ 24を使用） 5重量部を使用したこと以外は、接着剤ワニス 1の調製に従って、接着剤ワニス 2の調製を行った。

また、この接着剤ワニスを利用して、接着剤ワニス 1の調製における方法と同様に接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィルムを使用して前記と同様にしてその貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置を用いて測定した結果、 25°Cで 360 MP a、 260°Cで 4 MP aであった。この接着剤ワニス 2の固形分は 30重量 %であった。 (接着剤ワニス 3)

接着剤ワニス 2の調製において、潜在性硬化促進剤として、ァミン—エポキシァダクト系硬化促進剤の使用量を 3重量部としたこと以外は、接着剤ワニス 2の調製に従って、接着剤ワニス 3の調製を行った。

また、この接着剤ワニスを利用して、製膜時の乾燥温度を 140°Cから 160 °Cに変更したこと以外は接着剤ワニス 1の調製における方法と同様に接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィルムを使用して前記と同様にしてその貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置を用いて測定した結果、 25°Cで360MP a、 260 °Cで 4MP aであった。この接着剤ワニスの固形分は 28重量％であった。

(接着剤ワニス 4)

接着剤ワニス 2の調製において、潜在性硬化促進剤として、アミンーエポキシァダクト系硬化促進剤の使用量を 10重量部としたこと以外は、接着剤ワニス 2 の調製に従って、接着剤ワニス 4の調製を行った。

また、この接着剤ワニスを利用して、製膜時の乾燥温度を 140°Cから 120 °Cに変更したこと以外は接着剤ワニス 1の調製における方法と同様に接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィルムを使用して前記と同様にしてその貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置を用いて測定した結果、 25°。で3601^? 3、 260 °Cで 4MP aであった。この接着剤ワニスの固形分は 28重量％であった。

(接着剤ワニス 5)

接着剤ワニス 1の調製において、潜在性硬化促進剤として、ァミン—ウレイドァダクト系硬化促進剤の代わりに 2—フエ二ルイミダゾール 0. 5重量部を使用したこと以外は、接着剤ワニス 1の調製に従って、接着剤ワニス 5の調製を行つた。

また、この接着剤ワニスを利用して、接着剤ワニス 1の調製における方法と同様に接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィルムを使用して前記と同様にしてその貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置を用いて測定した結果、 25 °Cで 360 2ら

MP a, 260°Cで 4MP aであった。この接着剤ワニスの固形分は 28重量％であった。

(実施例 1 )

接着剤ワニス 1を、厚さ 75 /xmの離型処理したポリエチレンテレフ夕レートフィルム上に塗布し、 140°Cで 5分間加熱乾燥して、膜厚が 75 /]11の8ステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを作製した。この接着フィルムを温度 1 10°C、圧力 0. 3MP a、速度 0. 3m/分の条件でホットロールラミネ一夕一を用いて貼り合わせ、厚さ 150 /mの単層フィルム状の接着部材を作製した。

なおこの状態での接着剤の硬化度は、 DSC (デュポン社製 912型 DSC) を用いて測定（昇温速度、 10°C/分）した結果、全硬化発熱量の 20%の発熱を終えた状態であった。また、接着剤のみの残存溶媒量は、 120°Cで 60分間加熱前後の重量変化より 1. 5重量％であった。

(実施例 2 )

接着剤ワニス 1を接着剤ワニス 2とした以外は実施例 1と同様にして、単層フイルム状の接着部材を作製した。

なおこの状態での接着剤の硬化度は、 DSC (デュポン社製 912型 DSC) を用いて測定（昇温速度、 10°CZ分）した結果、全硬化発熱量の 20%の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、 1. 4重量％であった。

(実施例 3 )

接着剤ワニス 2を、厚さ 25 ; mのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製商品名ュ一ピレックス S GA— 25を使用）上に塗布し、 120°Cで 5分間加熱乾燥して、膜厚が 50 ^ mの Bステージ状態の塗膜を形成し、さらに接着剤層を形成した反対面に同じワニスを塗布し、 140°Cで 5分間加熱乾燥して、膜厚が 70 mの Bステージ状態の塗膜を形成し、コア材として用いたポリイミドフィルムの両面に接着剤層を備えた接着部材を作製した。なおこの状態での接着剤の硬化度は、 DSC (デュポン社製 912型 DSC) を用いて測定（昇温速度、 10°CZ分）した結果、 50 xm層で全硬化発熱量の 25%、 75 m層で全硬化発熱量の 20 %の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、何れも 1. 3〜； L. 6重量％であった。

(実施例 4)

接着剤ワニス 2を、厚さ 75 mの離型処理したポリエチレンテレフタレ一トフイルム上に塗布し、 140°Cで 5分間加熱乾燥して、膜厚が 75 /imの Bステージ状態の塗膜を形成し、キヤリアフィルムを備えた接着フィルムを作製した。この接着フィルムを、厚さ 25 /mのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製商品名ユーピレックス S GA— 25を使用）の両面に温度 1 10° (：、圧力 0. 3 MP a, 速度 0. 2m/分の条件でホット口一ルラミネ一夕一を用いて貼り付け、コア材として用いたポリイミドフィルムの両面に接着剤層を備えた接着部材を作製した。

なおこの状態での接着剤の硬化度は、 DSC (デュポン社製 912型 DSC) を用いて測定（昇温速度、 10°Cノ分）した結果、両面の接着剤層ともに全硬化発熱量の 20 %の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、 1. 4重量％であつた。 (実施例 5)

コア材のポリイミドフィルムを厚さ 25 mの液晶ポリマフイルム（株式会社クラレ製商品名べクトラ L C P— Aを使用）にしたこと以外は実施例 4と同様にしてコア材として用いた液晶ポリマフイルム両面に接着剤層を備えた接着部材を作製した。

なおこの状態での接着剤の硬化度は、 DSC (デュポン社製 912型 DSC) を用いて測定（昇温速度、 10°CZ分）した結果、両面の接着剤層ともに全硬化発熱量の 20 %の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、 1. 4重量％であつた。 (実施例 6)

コア材のポリイミドフィルムを厚さ 25 xmのテトラフルォロエチレン—へキサフルォロプロピレンコポリマーフィルム（三井 ·デュポンフロロケミカル株式会社製商品名テフロン F E Pを使用）にしたこと以外は実施例 4と同様にしてテトラフルォロエチレン一へキサフルォロプロピレンコポリマーフィルム両面に接着剤層を備えた接着部材を作製した。テトラフルォロエチレン一へキサフルォロプロピレンコポリマ一フィルムについては、濡れ性を向上して接着性を上げるのためにその両面を化学処理（株式会社潤ェ社製商品名テトラエッチを使用）したものを用いた。

なおこの状態での接着剤の硬化度は、 DSC (デュポン社製 91 2型 DS C) を用いて測定（昇温速度、 10°Cノ分）した結果、両面の接着剤層ともに全硬化発熱量の 20%の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、 1. 5重量％であつた。 (実施例 7)

接着剤ワニス 2を、厚さ 75 xmの離型処理したポリエチレンテレフ夕レー卜フィルム上に塗布し、 140°Cで 5分間加熱乾燥して、膜厚が 60 mの Bステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた単層フィルム状の接着部材を作製した。この単層フィルムを、厚さ 100 xmの多孔質ポリテトラフルォロエチレンフィルム（住友電気工業株式会社製商品名ポアフロン WP_ 100- 1 00を使用）の両面に温度 1 10°C、圧力 0. 3 MP a、速度 0. 2 m/分の条件でホットロールラミネ一夕一を用いて貼り付け、コア材として用いた多孔質ポリテトラフルォロエチレンフィルムの両面に接着剤層を備えた接着部材を作製した。

なおこの状態での接着剤の硬化度は、 DSC (デュポン社製 912型 DS C) を用いて測定（昇温速度、 10°CZ分）した結果、両面の接着剤層ともに全硬化発熱量の 20%の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、 1. 4重量％であつた。 (実施例 8 )

接着剤ワニス 1を接着剤ワニス 3に変更し、製膜時の乾燥温度を 140°Cから 160°Cに変更した以外は実施例 1と同様にして、単層フィルム状の接着部材を作製した。

なおこの状態での接着剤の硬化度は、 DSC (デュポン社製 912型 DS C) を用いて測定（昇温速度、 10°CZ分）した結果、全硬化発熱量の 20%の発熱を終えた状態であった。

(実施例 9 )

接着剤ワニス 1を接着剤ワニス 4に変更し、製膜時の乾燥温度を 140°Cから 120°Cに変更した以外は実施例 1と同様にして、単層フィルム状の接着部材を作製した。

なおこの状態での接着剤の硬化度は、 DSC (デュポン社製 912型 DSC) を用いて測定（昇温速度、 10°CZ分）した結果、全硬化発熱量の 20%の発熱を終えた状態であった。

(参考例 1 )

接着剤ワニス 1を接着剤ワニス 5とした以外は実施例 1と同様にして、単層フイルム状の接着部材を作製した。

なおこの状態での接着剤の硬化度は、 D S C (デュポン社製 912型 D S C) を用いて測定（昇温速度、 10°CZ分）した結果、全硬化発熱量の 20%の発熱を終えた状態であった。得られた接着部材を用いて図 3 (c) 、図 3 (d) に示すような半導体チップと厚み 25 mのポリイミドフィルムを基材に用いた配線基板を接着部材で貼り合せた（貼り合わせ条件：温度 160°C、圧力 1. 5MP a、時間 3秒）半導体装置サンプル（片面にはんだポールを形成）を作製し、耐熱性、難燃性、耐湿性、発泡の有無を調べた。耐熱性の評価方法には、耐リフロークラック性と温度サイクル試験を適用した。耐リフロークラック性の評価は、サンプル表面の最高温度が 2 4 0 °Cでこの温度を 2 0秒間保持するように温度設定した I Rリフロー炉にサンプルを通し、室温で放置することにより冷却する処理を 2回繰り返したサンプル中のクラックを目視と超音波顕微鏡で観察した。クラックの発生していないものを〇とし、発生していたものを Xとした。耐温度サイクル性は、サンプルを一 5 5 °C雰囲気に 3 0分間放置し、その後 1 2 5 °Cの雰囲気に 3 0分間放置する工程を 1サイクルとして、 1 0 0 0サイクル後において超音波顕微鏡を用いて剥離やクラック等の破壊が発生していないものを〇、発生したものを Xとした。また、耐湿性評価は、温度 1 2 1 °C、湿度 1 0 0 %、 2気圧の雰囲気（プレツシャークッカーテスト： P C T処理）で 7 2時間処理後に剥離を観察することにより行った。接着部材の剥離の認められなかったものを〇とし、剥離のあったものを Xとした。発泡の有無は超音波顕微鏡を用いて確認し、接着部材に発泡が認められなかったものを〇とし、発泡のあったものを Xとした。また可使期間の評価は、得られた接着部材を 2 5 °Cで 3ヶ月保管したものを用いて同様な半導体装置サンプルを作製し、超音波顕微鏡を用いて接着剤の回路への埋め込み性を確認した。配線基板に設けられた回路との間に空隙がなかったものを〇、空隙が認められたものを Xとした。その結果を表 1に示す。

表 l 評価結果

実施例 1はアミンーゥレイドアダクト系潜在性硬化促進剤を用いたものであり、可使期間は長く良好であつたが、硬化時の発泡が認められた。実施例 2〜 9はァミン一エポキシァダクト系潜在性硬化促進剤を用いたものであり、可使期間が長く、硬化時の発泡もなく良好な結果を示した。これらの接着剤硬化物は、本発明で好ましいと規定した 2 5 °C及び 2 6 0 °Cでの貯蔵弾性率を示しており、さらにこれらの接着部材を用いた半導体装置は、耐リフ口一クラック性、耐温度サイクル性、耐湿性が良好であった。また、実施例 3〜 7はコア材を備えた接着部材であるが、取扱性が良好であつた。

参考例 1は硬化促進剤にァダクトがないイミダゾール化合物を使用した例であり、可使期間が短かった。

(実施例 1 0 )

エポキシ樹脂としてビスフエノール A型エポキシ樹脂（エポキシ当量 1 9 0、油化シェルエポキシ株式会社製のェピコ一ト 8 2 8を使用） 4 5重量部、クレゾールノポラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 1 9 5、住友化学工業株式会社製の E S C N 1 9 5を使用） 1 5重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフエノールノポラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製のプライォーフェン L F 2 8 8 2を使用） 4 0重量部、シランカップリング剤としてァーグリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本ュニカー株式会社製の N U C A— 1 8 7を使用） 0 . 7重量部からなる組成物に、メチルェチルケトンを加えて攪拌混合し、これにグリシジルメタクリレ一ト又はダリシジルァクリレート 2〜 6重量％を含むェポキシ基含有アクリル共重合体（重量平均分子量 1 0 0万、帝国化学産業株式会社製の H T R— 8 6 0 P— 3を使用） 1 5 0重量部、硬化促進剤としてアミンーェポキシァダクト化合物である味の素株式会社製のアミキュア M Y— 2 4を 4重量部添加し、攪拌モ一夕で 3 0分混合し、ワニスを得た。ワニスの厚さ 7 5 // mの B ステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルム（離型処理したポリエチレンテレフ夕レートフィルム、厚み： 7 5 ΠΙ) を備えた接着フィルムを作製した（乾燥条件：温度 1 4 0 °C、時間 5分）。この Bステージ状態の接着剤において、ァミキユア MY— 2 4はエポキシ樹脂及び硬化剤の混合物には均一に溶解していたカ^ アクリルゴムには溶解せず、粒子状に析出していた。また、上記接着剤は、完全硬化後、エポキシ樹脂が分散相、アクリルゴムが連続相に相分離していた。

(実施例 1 1 )

硬化促進剤としてアミンーゥレイド系のァダクト系化合物である富士化成株式会社のフジキュア F X R— 1 0 3 0を使用した他は実施例 1 0と同様にして、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを作製した。 Bステージ状態の接着剤において、フジキュア F X R— 1 0 3 0はエポキシ樹脂及び硬化剤の混合物には均一に溶解していたが、アクリルゴムには溶解せず、粒子状に析出していた。

(参考例 2 )

硬化促進剤として 1ーシァノエチルー 2—フエ二ルイミダゾール（四国化成ェ業株式会社製キュアゾール 2 P Z— C Nを使用） 0 . 5重量部を使用した他は実施例 1と同様にして、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを作製した。 Bステ一ジ状態の接着剤において、キュアゾ一ル 2 P Z— C Nは、エポキシ樹脂、ァクリルゴム両方に溶解していた。 SB

可使期間の評価は、得られた接着部材を 2 5 °Cで 1〜6ヶ月保管したものを用いて、半導体チップと厚み 2 5 z mのポリイミドフィルムを基材に用いた配線基板とを貼りあわせ（貼りあわせ条件：温度 1 6 0 ° (：、圧力 1 . 5 M P a、時間 3 秒）超音波顕微鏡を用いて接着剤の回路への埋め込み性を確認した。配線基板に設けられた回路との間に空隙がなかった物を〇、空隙が認められたものを Xとした。その結果を表 2に示す。表 2 評価結果

実施例 1 0はァミン一エポキシァダクト系潜在性硬化促進剤を用いたものであり、可使期間は長く良好であった。実施例 1 1はアミンーゥレイドアダクト系潜在性硬化促進剤を用いたものであり、可使期間は長く良好であった。参考例 2は、分子量が小さく、ゴム、エポキシの両方に溶解性のあるィミダゾール系の硬化促進剤を使用したものであり、可使期間が短い。産業上の利用可能性

本発明における接着剤 Aは、潜在性硬化促進剤を用いることで Bステージフィルムの保存安定性を高めることができた。アミンァダクト系の MY— 2 4及び F X R - 1 0 3 0を用いたものは耐熱性、耐湿性が良好であった。特にアミン―ェポキシァダクト系潜在性硬化促進剤を使用した場合には、接着剤硬化時の硬化速度が十分に大きいために発泡することなく完全な硬化物を得ることができる。特にァダクト型、アミンァダクト系、アミンーエポキシァダクト系の潜在性硬化促進剤を使用した本発明の接着剤を用いた接着部材は、耐熱性、耐湿性が良好である。これらの効果により、優れた信頼性を発現する半導体装置に必要な接着材料を効率良く提供することができる。

本発明の接着剤 Bを用いた接着フィルムは可使期間が長いため、長期にわたり保存でき、生産管理がしゃすい点で従来の接着フィルムに比べて大きな効果が有る。よって、保存安定性に優れる接着剤、接着フィルムを作製することができる。請求項 1 2に記載の接着剤によって、 Bステージ状態で分散相がエポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とし、連続相が重量平均分子量 1 0万以上の高分子量成分を主成分とする場合には、さらに接着性、耐熱性とフィルムとしての取り扱い性に優れる接着フィルムを作製することができる。特に、連続相を形成する高分子量成分の樹脂としてグリシジル（メタ）ァクリレート共重合成分を 2〜 6重量％含有するエポキシ基含有アクリル共重合体を用いた接着剤は、これを用いることによつて接着性、耐熱性がさらに高い接着フィルムを作製できる点で優れる。また、硬化促進剤としてアミンーエポキシァダクト化合物を用いるた接着剤は、さらに硬化時に発泡せず、かつ低弾性を有し耐熱性、耐湿性が良好な接着剤、接着フィルムを作製できる点で優れる。よって、これらの発明により、保存安定性が特に高い接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置を作製することができる。

Claims

請求の範囲

1. (1) エポキシ樹脂及びその硬化剤 100重量部、（2) グリシジル（メ夕）ァクリレート 0. 5〜6重量％を含む丁8 (ガラス転移温度）がー 10°C以上でかつ重量平均分子量が 10万以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体 7 5〜 300重量部、並びに（3) 潜在性硬化促進剤 0. 1〜20重量部を含有する接着剤。

2. (1) エポキシ樹脂及びその硬化剤 100重量部、（2) エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が 3万以上の高分子量樹脂 5〜 40重量部、（

3) グリシジル（メタ）ァクリレート 0. 5〜6重量％を含む Tg (ガラス転移温度）がー 10°C以上でかつ重量平均分子量が 10万以上であるエポキシ基含有アタリル共重合体 75〜 300重量部、並びに（ 4 ) 潜在性硬化促進剤 0. 1〜

20重量部を含有する接着剤。

3. 潜在性硬化促進剤がァダクト型である請求項 1ないし請求項 2のいずれかに記載の接着剤。

4. 潜在性硬化促進剤がアミンァダクトである請求項 3に記載の接着剤。

5. 潜在性硬化促進剤がアミンーエポキシァダクトである請求項 4に記載の接着剤。

6. 無機フィラーを、接着剤樹脂分 100体積部に対して 1〜20体積部含む請求項 1から請求項 5のいずれかに記載の接着剤。

7. 無機フイラ一がアルミナ、シリカ、水酸化アルミ、アンチモン酸化物のいずれかである請求項 6に記載の接着剤。 %

8. 接着剤を、 DSCを用いて測定した場合の全硬化発熱量の 10〜40%の発熱を終えた状態にした請求項 1から請求項 7のいずれかに記載の接着剤。

9. 残存溶媒量が 5重量％以下である請求項 1から請求項 8のいずれかに記載の接着剤。

10. 動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の接着剤硬化物の貯蔵弾性率が 25°Cで 20〜2000MP aであり、 260°Cで 3〜5 OMP aである請求項 1から請求項 9のいずれかに記載の接着剤。

1 1. Bステージ状態で相分離する 2種類の樹脂、硬化剤、及び、硬化促進剤を必須成分とする接着剤組成物であり、 Bステージ状態において硬化促進剤が分散相に相溶性を有し、連続相とは相分離することを特徴とする接着剤。

12. Bステージ状態で、分散相がエポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とする相となり、連続相が重量平均分子量 10万以上の高分子量成分を主成分とする相となることを特徴とする請求項 1 1記載の接着剤。

13. 重量平均分子量 10万以上の高分子量成分がグリシジルメ夕クリレート又はダリシジルァクリレート 2〜6重量％を含むエポキシ基含有ァクリル共重合体であることを特徴とする請求項 12記載の接着剤。

14. 硬化促進剤がアミンーエポキシァダクト化合物である請求項 1 1〜 13 いずれかに記載の接着剤。

15. 請求項 1〜請求項 14のいずれかに記載の接着剤の層をキヤリアフィルム上に形成して得られるフィルム状の接着部材。

16. 請求項 1〜請求項 14のいずれかに記載の接着剤の層をコア材の両面に形成して得られる接着部材。

1 7 . コア材が耐熱性熱可塑フィルムである請求項 1 6に記載の接着部材。

1 8 . 耐熱性熱可塑フィルム材料の軟化点が 2 6 0 °C以上である請求項 1 7に記載の接着部材。

1 9 . コア材または耐熱性熱可塑フィルムが多孔質フィルムである請求項 1 7 又は請求項 1 8のいずれかに記載の接着部材。

2 0 . 耐熱性熱可塑フィルムが液晶ポリマである請求項 1 7〜請求項 1 9のいずれかに記載の接着部材。

2 1 . 耐熱性熱可塑フィルムがポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミドまたはポリエーテルスルホンのいずれかである請求項 1 7〜請求項 2 0のいずれかに記載の接着部材。

2 2 . 耐熱性熱可塑フィルムがポリテトラフルォロエチレン、エチレンテトラフルォロエチレンコポリマ一、テトラフルォロエチレン一へキサフルォロプロピレンコポリマー、テトラフルォロエチレン一パーフルォロアルキルビニルェ一テルコポリマーのいずれかである請求項 1 7〜請求項 2 0のいずれかに記載の接着部材。

2 3 . 配線基板の半導体チップ搭載面に請求項 1 5〜請求項 2 2のいずれかに記載の接着部材を備えた半導体搭載用配線基板。

2 4 . 半導体チップと配線基板を請求項 1 5〜請求項 2 2のいずれかに記載の接着部材を用いて接着させた半導体装置。

2 5 . 半導体チップの面積が、配線基板の面積の 7 0 %以上である半導体チップと配線基板を請求項 1 5〜請求項 2 2のいずれかに記載の接着部材を用いて接着させた半導体装置。