JPH0776679A - 抵抗回路付シートヒーター用接着剤組成物 - Google Patents
抵抗回路付シートヒーター用接着剤組成物Info
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- JPH0776679A JPH0776679A JP24612493A JP24612493A JPH0776679A JP H0776679 A JPH0776679 A JP H0776679A JP 24612493 A JP24612493 A JP 24612493A JP 24612493 A JP24612493 A JP 24612493A JP H0776679 A JPH0776679 A JP H0776679A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐溶剤性、耐熱性、２次接着力に優れ、且つ
低フロー性を兼ね備えた抵抗回路付シートヒーター用接
着剤組成物を提供する。 【構成】 ａ）エチルアクリレート、ブチルアクリレー
ト又はそれらの混合物５８〜８０重量％、ｂ）アクリロ
ニトリル１８〜４０重量％及びｃ）官能基モノマーとし
てグリシジルメタクリレート２〜６重量％を共重合させ
て得られる共重合物で、Ｔｇが−１０℃以上で、且つ重
量平均分子量が８００，０００以上であるアクリルエラ
ストマー（Ａ）６０〜８０重量％と、アルキル変性フェ
ノール樹脂（Ｂ）８〜２０重量％、エポキシ樹脂（Ｃ）
８〜２０重量％及びイミダゾール系硬化剤（Ｄ）０．２
〜１．０重量％を必須成分として含有する抵抗回路付シ
ートヒーター用接着剤組成物。
低フロー性を兼ね備えた抵抗回路付シートヒーター用接
着剤組成物を提供する。 【構成】 ａ）エチルアクリレート、ブチルアクリレー
ト又はそれらの混合物５８〜８０重量％、ｂ）アクリロ
ニトリル１８〜４０重量％及びｃ）官能基モノマーとし
てグリシジルメタクリレート２〜６重量％を共重合させ
て得られる共重合物で、Ｔｇが−１０℃以上で、且つ重
量平均分子量が８００，０００以上であるアクリルエラ
ストマー（Ａ）６０〜８０重量％と、アルキル変性フェ
ノール樹脂（Ｂ）８〜２０重量％、エポキシ樹脂（Ｃ）
８〜２０重量％及びイミダゾール系硬化剤（Ｄ）０．２
〜１．０重量％を必須成分として含有する抵抗回路付シ
ートヒーター用接着剤組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗回路付シートヒー
ター用接着剤組成物に関する。
ター用接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】抵抗回路付シートヒーターは、プラスチ
ック製血液輸送管を無菌室外においても、３００℃以上
の熱により無菌状態で切断・融着することができるた
め、医療分野において広く用いられている。
ック製血液輸送管を無菌室外においても、３００℃以上
の熱により無菌状態で切断・融着することができるた
め、医療分野において広く用いられている。
【０００３】従来の抵抗回路付シートヒーターとして
は、一般に金属箔と抵抗用ステンレス箔とをアクリル接
着フィルムを介して熱圧着し、次いで接着フィルム上の
所定部分に抵抗用ステンレス箔を回路加工した後に、こ
れを折り曲げ、回路が加工されている接着フィルムと回
路が施されていない接着フィルムとを再圧着（以下、２
次接着と呼ぶ）することによって得られていた。
は、一般に金属箔と抵抗用ステンレス箔とをアクリル接
着フィルムを介して熱圧着し、次いで接着フィルム上の
所定部分に抵抗用ステンレス箔を回路加工した後に、こ
れを折り曲げ、回路が加工されている接着フィルムと回
路が施されていない接着フィルムとを再圧着（以下、２
次接着と呼ぶ）することによって得られていた。
【０００４】この方法では、ヒーターの抵抗値を調整す
るための抵抗回路用ステンレス箔が高価であること、更
に回路加工の際、１／２以上の抵抗回路用ステンレス箔
をエッチングによって除去しなければならず、また、２
次接着時においても３０分以上の長いプレス工程が必要
であり、材料費が高く、生産効率が低いという問題があ
った。
るための抵抗回路用ステンレス箔が高価であること、更
に回路加工の際、１／２以上の抵抗回路用ステンレス箔
をエッチングによって除去しなければならず、また、２
次接着時においても３０分以上の長いプレス工程が必要
であり、材料費が高く、生産効率が低いという問題があ
った。
【０００５】そこで、最近、上記問題点を解決するため
に、金属箔に接着剤を塗布乾燥して接着剤付金属箔を作
製し、１５０℃−３０分で硬化可能な導電性ペーストを
用いてスクリーン印刷によりこの接着剤面上の必要な部
分にのみ抵抗回路を作製し、次いでこの抵抗回路上に回
路が形成されていない部分の接着剤付金属箔を折り曲げ
て重ね合せ、回路を同一熱履歴を受けた接着剤で履い、
２次接着する方法が開発された。
に、金属箔に接着剤を塗布乾燥して接着剤付金属箔を作
製し、１５０℃−３０分で硬化可能な導電性ペーストを
用いてスクリーン印刷によりこの接着剤面上の必要な部
分にのみ抵抗回路を作製し、次いでこの抵抗回路上に回
路が形成されていない部分の接着剤付金属箔を折り曲げ
て重ね合せ、回路を同一熱履歴を受けた接着剤で履い、
２次接着する方法が開発された。
【０００６】しかしながら、この方法に接着剤として、
従来のアクリル接着フィルムを用いると、導電ペースト
の１５０℃−３０分硬化時において、アクリル接着フィ
ルムも硬化が進んでしまい、２時接着後の接着力（以下
２次接着力と呼ぶ）が極端に低下してしまうという問題
点があった。
従来のアクリル接着フィルムを用いると、導電ペースト
の１５０℃−３０分硬化時において、アクリル接着フィ
ルムも硬化が進んでしまい、２時接着後の接着力（以下
２次接着力と呼ぶ）が極端に低下してしまうという問題
点があった。
【０００７】また、特開平３−１８１５８０号公報に記
載されているようなフレキシブル印刷配線板用のアクリ
ル系接着剤を用いた場合にも前記同様２次接着力がな
く、また、フロー性に優れるため、逆にフローレスが要
求される本用途には、適用困難であった。更に汎用のエ
ポキシ系接着剤は、２次接着力とフロー性の両立が困難
であり、ＮＢＲ系接着剤では、ヒーター加熱時の耐熱性
に劣るという問題点があった。
載されているようなフレキシブル印刷配線板用のアクリ
ル系接着剤を用いた場合にも前記同様２次接着力がな
く、また、フロー性に優れるため、逆にフローレスが要
求される本用途には、適用困難であった。更に汎用のエ
ポキシ系接着剤は、２次接着力とフロー性の両立が困難
であり、ＮＢＲ系接着剤では、ヒーター加熱時の耐熱性
に劣るという問題点があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
を解決した耐溶剤性、耐熱性、２次接着力に優れ、且つ
低フロー性を兼ね備えた抵抗回路付シートヒーター用接
着剤組成物を提供するものである。
を解決した耐溶剤性、耐熱性、２次接着力に優れ、且つ
低フロー性を兼ね備えた抵抗回路付シートヒーター用接
着剤組成物を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、抵抗回路
付シートヒーター用接着剤として、（１）導電性ペース
トのスクリーン印刷に耐え得る耐溶剤性、（２）導電性
ペースト硬化後の２次接着力、（３）ヒーター加熱時に
分解ガスの逃げ道である抵抗回路間のスペースを埋める
ことのない低フロー値、（４）ヒーター加熱に耐え得る
耐熱性、更には（５）約２０ｋｇ／ｃｍ2程度の圧力
で、１８０℃〜２２０℃、６０秒以内の条件で２次圧着
性を有する接着剤系について鋭意検討した結果、ある特
定のアクリルエラストマー、アルキル変性フェノール樹
脂、エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤を特定な割
合で配合した接着剤組成物が、上記特性を満足すること
を見出し、この知見に基いて本発明を完成するに至っ
た。
付シートヒーター用接着剤として、（１）導電性ペース
トのスクリーン印刷に耐え得る耐溶剤性、（２）導電性
ペースト硬化後の２次接着力、（３）ヒーター加熱時に
分解ガスの逃げ道である抵抗回路間のスペースを埋める
ことのない低フロー値、（４）ヒーター加熱に耐え得る
耐熱性、更には（５）約２０ｋｇ／ｃｍ2程度の圧力
で、１８０℃〜２２０℃、６０秒以内の条件で２次圧着
性を有する接着剤系について鋭意検討した結果、ある特
定のアクリルエラストマー、アルキル変性フェノール樹
脂、エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤を特定な割
合で配合した接着剤組成物が、上記特性を満足すること
を見出し、この知見に基いて本発明を完成するに至っ
た。
【００１０】すなわち、本発明は、ａ）エチルアクリレ
ート、ブチルアクリレート又はそれらの混合物５８〜８
０重量％、ｂ）アクリロニトリル１８〜４０重量％及び
ｃ）官能基モノマーとしてグリシジルメタクリレート２
〜６重量％を共重合させて得られる共重合物で、Ｔｇが
−１０℃以上で、且つ重量平均分子量が８００，０００
以上であるアクリルエラストマー（Ａ）６０〜８０重量
％と、アルキル変性フェノール樹脂（Ｂ）８〜２０重量
％、エポキシ樹脂（Ｃ）８〜２０重量％及びイミダゾー
ル系硬化剤（Ｄ）０．２〜１．０重量％を必須成分とし
て含有することを特徴とする抵抗回路付シートヒーター
用接着剤組成物を提供するものである。
ート、ブチルアクリレート又はそれらの混合物５８〜８
０重量％、ｂ）アクリロニトリル１８〜４０重量％及び
ｃ）官能基モノマーとしてグリシジルメタクリレート２
〜６重量％を共重合させて得られる共重合物で、Ｔｇが
−１０℃以上で、且つ重量平均分子量が８００，０００
以上であるアクリルエラストマー（Ａ）６０〜８０重量
％と、アルキル変性フェノール樹脂（Ｂ）８〜２０重量
％、エポキシ樹脂（Ｃ）８〜２０重量％及びイミダゾー
ル系硬化剤（Ｄ）０．２〜１．０重量％を必須成分とし
て含有することを特徴とする抵抗回路付シートヒーター
用接着剤組成物を提供するものである。
【００１１】次に本発明を詳しく説明する。本発明に用
いる（Ａ）成分のアクリルエラストマーとしては、Ｔｇ
を−１０℃以上に分子設計する必要がある。すなわち、
Ｔｇが−１０℃未満のアクリルエラストマーを用いる
と、接着力は向上するが、粘着性（タック性）も高くな
ってしまい、接着剤面上に抵抗回路を形成する工程や、
折り曲げ工程において、著しく作業性を低下させてしま
うため適当でない。また、Ｔｇが高過ぎては、２次接着
の際、約２０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の圧力下１８０〜２２
０℃で６０秒以内という短時間での接着が困難になる。
そのため、用いるアクリルエラストマーのＴｇは、好ま
しくは、−１０℃〜０℃である。更にアクリルエラスト
マーの分子量は重量平均分子量で８００，０００以上と
する必要がある。重量平均分子量が８００，０００未満
のアクリルエラストマーを用いると、フロー性が増加
し、２次接着時に抵抗回路間スペースを埋めてしまうた
め、ヒーター加熱時に内部より発生するガスが抜けられ
ず、ヒーターが膨れてしまう。また分子量が高すぎると
接着性が低下してしまい、また溶解性も低下する。重量
平均分子量の好ましい範囲は８００，０００〜２，００
０，０００である。
いる（Ａ）成分のアクリルエラストマーとしては、Ｔｇ
を−１０℃以上に分子設計する必要がある。すなわち、
Ｔｇが−１０℃未満のアクリルエラストマーを用いる
と、接着力は向上するが、粘着性（タック性）も高くな
ってしまい、接着剤面上に抵抗回路を形成する工程や、
折り曲げ工程において、著しく作業性を低下させてしま
うため適当でない。また、Ｔｇが高過ぎては、２次接着
の際、約２０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の圧力下１８０〜２２
０℃で６０秒以内という短時間での接着が困難になる。
そのため、用いるアクリルエラストマーのＴｇは、好ま
しくは、−１０℃〜０℃である。更にアクリルエラスト
マーの分子量は重量平均分子量で８００，０００以上と
する必要がある。重量平均分子量が８００，０００未満
のアクリルエラストマーを用いると、フロー性が増加
し、２次接着時に抵抗回路間スペースを埋めてしまうた
め、ヒーター加熱時に内部より発生するガスが抜けられ
ず、ヒーターが膨れてしまう。また分子量が高すぎると
接着性が低下してしまい、また溶解性も低下する。重量
平均分子量の好ましい範囲は８００，０００〜２，００
０，０００である。
【００１２】アクリルエラストマー中の組成において、
アクリロニトリル量は１８〜４０重量％であることが必
要である。１８重量％未満では、耐溶剤性に劣ってしま
うため、導電ペースト中の溶剤に侵されててしまう。ま
た、４０重量％を超えると、アクリルエラストマーのＴ
ｇが高くなりすぎてしまい、また重合も困難である。官
能基モノマーとしては、グリシジルメタクリレートが用
いられる。官能基がカルボン酸や水酸基タイプでは、２
次接着力が、エポキシ基タイプのものと比較して低下し
てしまう。官能基モノマーの量は２〜６重量％必要であ
る。２重量％未満では、被着体との良好な接着力が得ら
れず、また、６重量％を超えると、接着剤がゲル化しや
すくなるため適当でない。エチルアクリレート、ブチル
アクリレート又はそれらの混合物の量は５８〜８０重量
％必要で、上記組成を基にして、アクリルエラストマー
が所定のＴｇになる様に重合する。その重合方法は、パ
ール重合、乳化重合などが挙げられるが、特に限定され
るものではない。
アクリロニトリル量は１８〜４０重量％であることが必
要である。１８重量％未満では、耐溶剤性に劣ってしま
うため、導電ペースト中の溶剤に侵されててしまう。ま
た、４０重量％を超えると、アクリルエラストマーのＴ
ｇが高くなりすぎてしまい、また重合も困難である。官
能基モノマーとしては、グリシジルメタクリレートが用
いられる。官能基がカルボン酸や水酸基タイプでは、２
次接着力が、エポキシ基タイプのものと比較して低下し
てしまう。官能基モノマーの量は２〜６重量％必要であ
る。２重量％未満では、被着体との良好な接着力が得ら
れず、また、６重量％を超えると、接着剤がゲル化しや
すくなるため適当でない。エチルアクリレート、ブチル
アクリレート又はそれらの混合物の量は５８〜８０重量
％必要で、上記組成を基にして、アクリルエラストマー
が所定のＴｇになる様に重合する。その重合方法は、パ
ール重合、乳化重合などが挙げられるが、特に限定され
るものではない。
【００１３】（Ｂ）成分のアルキル変性フェノール樹脂
は、アクリルエラストマーの架橋樹脂として作用する。
（Ａ）成分との重合比で８５／１５程度、すなわち、接
着剤固形分中に８〜２０重量％必要である。８重量％未
満ではアクリルエラストマーの架橋が不十分となり、耐
熱性が低下し、２０重量％を超えると、過剰となったア
ルキル変性フェノール樹脂が２次接着時に流動し、抵抗
回路間スペース部を埋めてしまう。
は、アクリルエラストマーの架橋樹脂として作用する。
（Ａ）成分との重合比で８５／１５程度、すなわち、接
着剤固形分中に８〜２０重量％必要である。８重量％未
満ではアクリルエラストマーの架橋が不十分となり、耐
熱性が低下し、２０重量％を超えると、過剰となったア
ルキル変性フェノール樹脂が２次接着時に流動し、抵抗
回路間スペース部を埋めてしまう。
【００１４】（Ｃ）成分のエポキシ樹脂としては、適度
な可撓性と耐熱性を付与するため、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂とエピビス型エポキシ樹脂を混合して
用いるのが好ましい。その比は６：４程度が良好であ
る。接着剤固形分中におけるエポキシ樹脂の量は８〜２
０重量％である。
な可撓性と耐熱性を付与するため、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂とエピビス型エポキシ樹脂を混合して
用いるのが好ましい。その比は６：４程度が良好であ
る。接着剤固形分中におけるエポキシ樹脂の量は８〜２
０重量％である。
【００１５】また、エポキシ樹脂の硬化剤として作用す
る（Ｄ）成分のイミダゾール系硬化剤の量は、エポキシ
樹脂との重量比で、１：０．０２〜１：０．０４程度が
好ましい。
る（Ｄ）成分のイミダゾール系硬化剤の量は、エポキシ
樹脂との重量比で、１：０．０２〜１：０．０４程度が
好ましい。
【００１６】（Ｄ）成分のイミダゾール系硬化剤として
は、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ
リウムトリメリテイト等が挙げられる。
は、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ
リウムトリメリテイト等が挙げられる。
【００１７】本接着剤組成物中における（Ｃ）成分及び
（Ｄ）成分の役割は、耐熱性の保持と、流動性の抑制に
ある。すなわち、導電性ペースト硬化のための１５０℃
−３０分加熱時において、エポキシ樹脂を硬化させてし
まうことで、２次接着時の接着剤流動性を抑制し、更
に、ヒーターとしての耐熱性を向上させる点である。
（Ｃ）成分の量が２０重量％を超える場合においては、
（Ｄ）成分の量を問わず好ましくない。すなわち、２０
重量％を超える（Ｃ）成分を完全に硬化してしまって
は、２次接着力が低下してしまい、また、未硬化の
（Ｃ）成分が残っていると、２次接着において、流動性
が増し、抵抗間回路を埋めてしまうため、好ましくな
い。（Ｃ）成分が８重量％未満である場合においては、
（Ｃ）成分を完全に硬化しててしまっても、耐熱性が低
下してしまう。そのため（Ｃ）成分の割合は前記したよ
うに８〜２０重量％とする。（Ｄ）成分の割合は（Ｃ）
成分が硬化するために必要な量であり、接着剤組成物の
０．２〜１．０重量％である。
（Ｄ）成分の役割は、耐熱性の保持と、流動性の抑制に
ある。すなわち、導電性ペースト硬化のための１５０℃
−３０分加熱時において、エポキシ樹脂を硬化させてし
まうことで、２次接着時の接着剤流動性を抑制し、更
に、ヒーターとしての耐熱性を向上させる点である。
（Ｃ）成分の量が２０重量％を超える場合においては、
（Ｄ）成分の量を問わず好ましくない。すなわち、２０
重量％を超える（Ｃ）成分を完全に硬化してしまって
は、２次接着力が低下してしまい、また、未硬化の
（Ｃ）成分が残っていると、２次接着において、流動性
が増し、抵抗間回路を埋めてしまうため、好ましくな
い。（Ｃ）成分が８重量％未満である場合においては、
（Ｃ）成分を完全に硬化しててしまっても、耐熱性が低
下してしまう。そのため（Ｃ）成分の割合は前記したよ
うに８〜２０重量％とする。（Ｄ）成分の割合は（Ｃ）
成分が硬化するために必要な量であり、接着剤組成物の
０．２〜１．０重量％である。
【００１８】上記本発明の接着剤組成物において、これ
らの成分を溶解させて接着剤溶液にするための溶媒とし
ては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルホルム
アミド（ＤＭＦ）、トルエン、メチルセルソルブなどの
有機溶媒が好ましく、これらのうちから１種又は混合し
たものが使用されるがこれらに限定されるものではな
い。
らの成分を溶解させて接着剤溶液にするための溶媒とし
ては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルホルム
アミド（ＤＭＦ）、トルエン、メチルセルソルブなどの
有機溶媒が好ましく、これらのうちから１種又は混合し
たものが使用されるがこれらに限定されるものではな
い。
【００１９】抵抗回路付シートヒーターは、接着剤溶液
を銅箔などの金属箔に塗布し、残溶剤量が１重量％以下
になるように、１５０℃以下の温度で乾燥した後、接着
剤面上に、導電性ペーストを用いてスクリーン印刷によ
り回路幅、スペース幅が０．５〜０．８ｍｍ程度の抵抗
回路を作製し、１５０℃−３０分間の加熱によりペース
トを硬化させ、次いで所定のサイズに打抜き、折り曲
げ、同一の熱履歴を受けた接着剤付金属箔を貼り合わせ
ることにより製造される。
を銅箔などの金属箔に塗布し、残溶剤量が１重量％以下
になるように、１５０℃以下の温度で乾燥した後、接着
剤面上に、導電性ペーストを用いてスクリーン印刷によ
り回路幅、スペース幅が０．５〜０．８ｍｍ程度の抵抗
回路を作製し、１５０℃−３０分間の加熱によりペース
トを硬化させ、次いで所定のサイズに打抜き、折り曲
げ、同一の熱履歴を受けた接着剤付金属箔を貼り合わせ
ることにより製造される。
【００２０】また、接着剤を塗布、乾燥した金属箔と、
抵抗体用ステンレス箔とを、１５０℃以下の温度で連続
ラミネートし、ステンレス箔面のみをエッチングにより
回路加工し、次いで、所定のサイズに打ち抜き、折り曲
げ、ステンレス箔を全面エッチングした接着剤面で覆
い、貼り合わせる方法によっても抵抗回路付シートヒー
ターが製造できる。この方法は導電性ペーストを用いた
方法に比べると、抵抗回路の作製において、若干コスト
高となるものの、従来のアクリル接着フィルムを用いた
工程に比べ２次接着時間の大幅な短縮が可能となる。
抵抗体用ステンレス箔とを、１５０℃以下の温度で連続
ラミネートし、ステンレス箔面のみをエッチングにより
回路加工し、次いで、所定のサイズに打ち抜き、折り曲
げ、ステンレス箔を全面エッチングした接着剤面で覆
い、貼り合わせる方法によっても抵抗回路付シートヒー
ターが製造できる。この方法は導電性ペーストを用いた
方法に比べると、抵抗回路の作製において、若干コスト
高となるものの、従来のアクリル接着フィルムを用いた
工程に比べ２次接着時間の大幅な短縮が可能となる。
【００２１】本発明の接着剤組成物を用いた２次接着の
際の貼り合わせ条件は、通常１８０〜２２０℃、圧力２
０ｋｇｆ／ｃｍ2、６０秒以内で行われる。シートヒー
ターとしては、接着強度、８００ｇ／ｃｍ以上、抵抗回
路間を埋めることがない低フロー性及び、ヒーター加熱
に耐え得る耐熱性が主に要求される。
際の貼り合わせ条件は、通常１８０〜２２０℃、圧力２
０ｋｇｆ／ｃｍ2、６０秒以内で行われる。シートヒー
ターとしては、接着強度、８００ｇ／ｃｍ以上、抵抗回
路間を埋めることがない低フロー性及び、ヒーター加熱
に耐え得る耐熱性が主に要求される。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２３】実施例１ （Ａ）ａ）エチルアクリレート（ＥＡ）２９．２５重量
部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３９．２５重量部、
ｂ）アクリロニトリル（ＡＮ）３０重量部、ｃ）グリシ
ジルメタクリレート（ＧＭＡ）３重量部を公知のパール
重合法によって重合して得られた、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）−６．９℃、重量平均分子量１，０００，０００の
アクリルエラストマー１３４重量部［固形分比７２．０
０重量％］、（Ｂ）ヒタノール２４００（アルキルフェ
ノール樹脂、日立化成工業（株）製）２４重量部［固形
分比１２．６４重量％］、（Ｃ）ＹＤ−７０１１（エピ
ビス型エポキシ樹脂、東都化成（株）製）１１重量部
［固形分比５．９７重量％］及びＥＰＰＮ−２０１（フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬（株）
製）１７重量部［固形分比８．９６重量％］及び（Ｄ）
２ＰＺ−ＣＮＳ（１−シアノエチル−２フェニル−イミ
ダゾリウムトリメリテイト、四国化成（株）製）０．８
重量部［固形分比０．４３重量％］を予めＤＭＦ７．１
重量部に溶解させた溶液からなる組成物を、ＭＥＫ８０
０重量部に溶解させて接着剤を作製した。該接着剤を厚
さ１０５μｍの銅箔（日本鉱業（株）製）に、乾燥後の
膜厚が２５μｍになるように塗布し、１４０℃で３０分
乾燥した後に、銀ペーストにて接着剤面上にスクリーン
印刷で、回路／スペース幅：８０／８０μｍの抵抗回路
を作製し、１５０℃−３０分の加熱により、ペーストを
硬化させた。次いで、２２０℃−２０ｋｇ／ｃｍ2−３
０秒の条件で、折り曲げプレスして２次接着し、抵抗回
路付シートヒーターを得た。このシートヒーターの接着
強度は、１０００ｇ／ｃｍであり、スペース部における
接着剤フローは認められず、ヒーター加熱時の最高到達
温度は、４００℃であり、昇温途中において膨れなどの
問題はなかった。
部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３９．２５重量部、
ｂ）アクリロニトリル（ＡＮ）３０重量部、ｃ）グリシ
ジルメタクリレート（ＧＭＡ）３重量部を公知のパール
重合法によって重合して得られた、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）−６．９℃、重量平均分子量１，０００，０００の
アクリルエラストマー１３４重量部［固形分比７２．０
０重量％］、（Ｂ）ヒタノール２４００（アルキルフェ
ノール樹脂、日立化成工業（株）製）２４重量部［固形
分比１２．６４重量％］、（Ｃ）ＹＤ−７０１１（エピ
ビス型エポキシ樹脂、東都化成（株）製）１１重量部
［固形分比５．９７重量％］及びＥＰＰＮ−２０１（フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬（株）
製）１７重量部［固形分比８．９６重量％］及び（Ｄ）
２ＰＺ−ＣＮＳ（１−シアノエチル−２フェニル−イミ
ダゾリウムトリメリテイト、四国化成（株）製）０．８
重量部［固形分比０．４３重量％］を予めＤＭＦ７．１
重量部に溶解させた溶液からなる組成物を、ＭＥＫ８０
０重量部に溶解させて接着剤を作製した。該接着剤を厚
さ１０５μｍの銅箔（日本鉱業（株）製）に、乾燥後の
膜厚が２５μｍになるように塗布し、１４０℃で３０分
乾燥した後に、銀ペーストにて接着剤面上にスクリーン
印刷で、回路／スペース幅：８０／８０μｍの抵抗回路
を作製し、１５０℃−３０分の加熱により、ペーストを
硬化させた。次いで、２２０℃−２０ｋｇ／ｃｍ2−３
０秒の条件で、折り曲げプレスして２次接着し、抵抗回
路付シートヒーターを得た。このシートヒーターの接着
強度は、１０００ｇ／ｃｍであり、スペース部における
接着剤フローは認められず、ヒーター加熱時の最高到達
温度は、４００℃であり、昇温途中において膨れなどの
問題はなかった。
【００２４】実施例２ 実施例１の接着剤を、厚さ１０５μｍの銅箔（日本鉱業
（株）製）に、乾燥後の膜厚が２５μｍになるように塗
布し、１４０℃−１０分乾燥した後に、厚さ２５μｍの
ステンレス箔（ＳＵＳ−３０４、日本金属（株）製）と
１４０℃のロール温度で連続ラミネートした。次いで、
１５０℃で１０分間加熱した後に、エッチング加工によ
り、ステンレス箔のみに、抵抗回路を作製し、以下実施
例１と同様にして抵抗回路付シートヒーターを得た。こ
のシートヒーターの接着強度は、８００ｇ／ｃｍであ
り、スペース部における接着剤フローは認められず、ヒ
ーター加熱時の最高到達温度は、４００℃であり、昇温
途中において膨れなどの問題はなかった。
（株）製）に、乾燥後の膜厚が２５μｍになるように塗
布し、１４０℃−１０分乾燥した後に、厚さ２５μｍの
ステンレス箔（ＳＵＳ−３０４、日本金属（株）製）と
１４０℃のロール温度で連続ラミネートした。次いで、
１５０℃で１０分間加熱した後に、エッチング加工によ
り、ステンレス箔のみに、抵抗回路を作製し、以下実施
例１と同様にして抵抗回路付シートヒーターを得た。こ
のシートヒーターの接着強度は、８００ｇ／ｃｍであ
り、スペース部における接着剤フローは認められず、ヒ
ーター加熱時の最高到達温度は、４００℃であり、昇温
途中において膨れなどの問題はなかった。
【００２５】比較例１ （Ａ）テイサンレジンＨＴＲ−７００（アクリルエラス
トマー、帝国化学産業（株）製）８３重量部［固形分比
３７．５１重量％］、テイサンレジンＷＳ−０２３Ｂ
（アクリルエラストマー、帝国化学産業（株）製）３７
重量部［固形分比 １６．７０重量％］、（Ｂ）ヒタノ
ール２４１０（アルキルフェノール樹脂、日立化成工業
（株）製）３７重量部［固形分比 １６．７０重量
％］、（Ｃ）ＢＲＥＮ−Ｓ（ノボラック型臭素化エポキ
シ樹脂、日本化薬（株）製）６３重量部［固形分比 ２
８．４１重量％］及び（Ｄ）２ＰＺ−ＣＮＳ（１−シア
ノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイ
ト、四国化成（株）製）１．５重量部［固形分比 ０．
６８重量％］を予めジメチルホルムアミド１３．５重量
部に溶解させた溶液１５重量部からなる組成物をメチル
エチルケトン：トルエン＝１：１の混合溶媒８６０重量
部に溶解させた接着剤（特開平３−１８１５８０号公報
実施例１記載）を用いて、本実施例１と同様にして抵抗
回路付シートヒーターを作製したが、導電性ペーストの
１５０℃−３０分の硬化時において、該接着剤も完全に
硬化してしまい、２次接着が困難であった。また、接着
剤の粘着性が高過ぎてスクリーン印刷に支障をきたし
た。
トマー、帝国化学産業（株）製）８３重量部［固形分比
３７．５１重量％］、テイサンレジンＷＳ−０２３Ｂ
（アクリルエラストマー、帝国化学産業（株）製）３７
重量部［固形分比 １６．７０重量％］、（Ｂ）ヒタノ
ール２４１０（アルキルフェノール樹脂、日立化成工業
（株）製）３７重量部［固形分比 １６．７０重量
％］、（Ｃ）ＢＲＥＮ−Ｓ（ノボラック型臭素化エポキ
シ樹脂、日本化薬（株）製）６３重量部［固形分比 ２
８．４１重量％］及び（Ｄ）２ＰＺ−ＣＮＳ（１−シア
ノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイ
ト、四国化成（株）製）１．５重量部［固形分比 ０．
６８重量％］を予めジメチルホルムアミド１３．５重量
部に溶解させた溶液１５重量部からなる組成物をメチル
エチルケトン：トルエン＝１：１の混合溶媒８６０重量
部に溶解させた接着剤（特開平３−１８１５８０号公報
実施例１記載）を用いて、本実施例１と同様にして抵抗
回路付シートヒーターを作製したが、導電性ペーストの
１５０℃−３０分の硬化時において、該接着剤も完全に
硬化してしまい、２次接着が困難であった。また、接着
剤の粘着性が高過ぎてスクリーン印刷に支障をきたし
た。
【００２６】比較例２ 実施例１の（Ａ）成分［固形分比４７．５重量％］、
（Ｂ）成分［固形分比１６．８重量％］、（Ｃ）成分
［固形分比３４．７重量％］、（Ｄ）成分［固形分比
１．０重量％］と接着剤配合比を変えた他は、実施例１
と同様にして抵抗回路付シートヒーターを得た。このも
のは、導電性ペーストの１５０℃−３０分の硬化時にお
いて、該接着剤も完全に硬化してしまい、２次接着がで
きず、剥離してしまった。
（Ｂ）成分［固形分比１６．８重量％］、（Ｃ）成分
［固形分比３４．７重量％］、（Ｄ）成分［固形分比
１．０重量％］と接着剤配合比を変えた他は、実施例１
と同様にして抵抗回路付シートヒーターを得た。このも
のは、導電性ペーストの１５０℃−３０分の硬化時にお
いて、該接着剤も完全に硬化してしまい、２次接着がで
きず、剥離してしまった。
【００２７】比較例３ 比較例２の（Ｄ）成分を固形分比０．２５重量％とした
他は、実施例１と同様にして抵抗回路付シートヒーター
を作製した。このものの接着強度は２，０００ｇ／ｃｍ
であったが、スペース部を接着剤が埋めてしまい、ヒー
ター加熱時にガスが抜けられずに膨れてしまった。
他は、実施例１と同様にして抵抗回路付シートヒーター
を作製した。このものの接着強度は２，０００ｇ／ｃｍ
であったが、スペース部を接着剤が埋めてしまい、ヒー
ター加熱時にガスが抜けられずに膨れてしまった。
【００２８】比較例４ 実施例１の（Ａ）成分のアクリルエラストマーの重量平
均分子量を３００，０００とした他は、実施例１と同様
にして抵抗回路付シートヒーターを作製した。このもの
は、２次接着後、スペース部を接着剤が埋めてしまい、
ヒーター加熱時にガスが抜けられずに膨れてしまった。
均分子量を３００，０００とした他は、実施例１と同様
にして抵抗回路付シートヒーターを作製した。このもの
は、２次接着後、スペース部を接着剤が埋めてしまい、
ヒーター加熱時にガスが抜けられずに膨れてしまった。
【００２９】比較例５ 実施例１において、（Ａ）成分をＮ−１０３２（ＮＢ
Ｒ、日本ゼオン（株）製とした他は、実施例１と同様に
して抵抗回路付シートヒーターを作製した。このもの
は、１５０℃−３０分の加熱時において、接着剤が分解
劣化してしまい、抵抗回路が破断してしまった。
Ｒ、日本ゼオン（株）製とした他は、実施例１と同様に
して抵抗回路付シートヒーターを作製した。このもの
は、１５０℃−３０分の加熱時において、接着剤が分解
劣化してしまい、抵抗回路が破断してしまった。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、耐溶剤性、耐熱性及び
２次接着力に優れ、且つ低フロー性を兼ね備えた抵抗回
路付シートヒーター用接着剤組成物を得ることができ
る。更に、この接着剤組成物を用いると２次接着を６０
秒以内に行うことができ、抵抗回路付シートヒーターを
生産性よく製造することができる。
２次接着力に優れ、且つ低フロー性を兼ね備えた抵抗回
路付シートヒーター用接着剤組成物を得ることができ
る。更に、この接着剤組成物を用いると２次接着を６０
秒以内に行うことができ、抵抗回路付シートヒーターを
生産性よく製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 163:00） (72)発明者 野村 宏 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 長尾 孝一 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 内田 卓美 山梨県中巨摩郡昭和町築地新居1727番地の １ テルモ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 ａ）エチルアクリレート、ブチルアクリ
レート又はそれらの混合物５８〜８０重量％、ｂ）アク
リロニトリル１８〜４０重量％及びｃ）官能基モノマー
としてグリシジルメタクリレート２〜６重量％を共重合
させて得られる共重合物で、Ｔｇが−１０℃以上で、且
つ重量平均分子量が８００，０００以上であるアクリル
エラストマー（Ａ）６０〜８０重量％と、アルキル変性
フェノール樹脂（Ｂ）８〜２０重量％、エポキシ樹脂
（Ｃ）８〜２０重量％及びイミダゾール系硬化剤（Ｄ）
０．２〜１．０重量％を必須成分として含有することを
特徴とする抵抗回路付シートヒーター用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24612493A JP3321261B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | 抵抗回路付シートヒーター用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24612493A JP3321261B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | 抵抗回路付シートヒーター用接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0776679A true JPH0776679A (ja) | 1995-03-20 |
| JP3321261B2 JP3321261B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=17143843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24612493A Expired - Lifetime JP3321261B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | 抵抗回路付シートヒーター用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3321261B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998015975A1 (fr) * | 1996-10-08 | 1998-04-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Dispositif semi-conducteur, substrat de montage d'une puce de semi-conducteur, leurs procedes de fabrication, adhesif, et film a double couche d'adhesif |
| US5965269A (en) * | 1995-04-04 | 1999-10-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, adhesive film and adhesive-backed metal foil |
| WO2000078887A1 (fr) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesif, element adhesif, substrat de circuit pour montage de semi-conducteur presentant un element adhesif, et dispositif a semi-conducteur contenant ce dernier |
| JP2004193323A (ja) * | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Mitsui Chemicals Inc | 回路基板の製造方法および導電性ペースト |
| JP2005317491A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-11-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 |
| WO2006013793A1 (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 |
| JP2007146121A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-06-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 粘弾性樹脂組成物、これを用いた金属箔張積層板、プリプレグ、樹脂付き金属箔及び樹脂フィルム。 |
-
1993
- 1993-09-08 JP JP24612493A patent/JP3321261B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5965269A (en) * | 1995-04-04 | 1999-10-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, adhesive film and adhesive-backed metal foil |
| WO1998015975A1 (fr) * | 1996-10-08 | 1998-04-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Dispositif semi-conducteur, substrat de montage d'une puce de semi-conducteur, leurs procedes de fabrication, adhesif, et film a double couche d'adhesif |
| US6265782B1 (en) | 1996-10-08 | 2001-07-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor chip mounting substrate, methods of manufacturing the device and substrate, adhesive, and adhesive double coated film |
| US6621170B2 (en) | 1996-10-08 | 2003-09-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device, substrate for mounting semiconductor chip, processes for their production, adhesive, and double-sided adhesive film |
| WO2000078887A1 (fr) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesif, element adhesif, substrat de circuit pour montage de semi-conducteur presentant un element adhesif, et dispositif a semi-conducteur contenant ce dernier |
| US6838170B2 (en) | 1999-06-18 | 2005-01-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, adhesive member, interconnecting substrate for semiconductor mounting having adhesive member, and semiconductor device containing the same |
| JP2004193323A (ja) * | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Mitsui Chemicals Inc | 回路基板の製造方法および導電性ペースト |
| JP2005317491A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-11-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 |
| WO2006013793A1 (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 |
| KR100804840B1 (ko) * | 2004-08-03 | 2008-02-20 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 도전 페이스트 및 그것을 이용한 전자부품 탑재기판 |
| JP2007146121A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-06-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 粘弾性樹脂組成物、これを用いた金属箔張積層板、プリプレグ、樹脂付き金属箔及び樹脂フィルム。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3321261B2 (ja) | 2002-09-03 |
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