JP2004193323A - 回路基板の製造方法および導電性ペースト - Google Patents
回路基板の製造方法および導電性ペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004193323A JP2004193323A JP2002359236A JP2002359236A JP2004193323A JP 2004193323 A JP2004193323 A JP 2004193323A JP 2002359236 A JP2002359236 A JP 2002359236A JP 2002359236 A JP2002359236 A JP 2002359236A JP 2004193323 A JP2004193323 A JP 2004193323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- conductive paste
- circuit board
- circuit
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決課題】微細な導電回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に使用される導電性ペースト及びそれを用いた回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】タック値が5.0から12.0の範囲であり、かつフロー値が10〜40mmの範囲であることを特徴とする導電性ペーストを、表面にペースト被着部とペースト反発部が形成された基板表面に印刷することにより回路部を形成する工程、導電性ペーストを硬化したのち、該回路部形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該基板を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【選択図】 なし
【解決手段】タック値が5.0から12.0の範囲であり、かつフロー値が10〜40mmの範囲であることを特徴とする導電性ペーストを、表面にペースト被着部とペースト反発部が形成された基板表面に印刷することにより回路部を形成する工程、導電性ペーストを硬化したのち、該回路部形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該基板を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【選択図】 なし
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に使用される回路基板の製造、および使用される導電性ペースト、それを用いた特に高密度配線を必要とするモジュール基板およびマルチチップモジュール基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、回路基板の製造方法は、絶縁基板に銅箔が接着された銅張り積層板の銅箔上にフォトレジストを塗布あるいはラミネートし、露光、現像、エッチングを行うことにより製造していた。しかしながら本工法によると銅箔エッチング時の側面からのエッチング液の浸蝕を防ぐことが出来ず、微細な導電回路を形成することが難しいこと及びエッチング、レジスト剥離等の処理液の廃液処理が大きな問題となっていた。この問題に対し導電性ペーストを印刷することによる回路形成方法が提案され、スクリーン印刷法、インクジェット法による試みがされている。しかしながら近年の電子機器の軽薄短小化、情報処理量の増大より要求される回路基板の高密度化に対しては、これらの印刷方法においてもスクリーン印刷では版の裏周りにより、インクジェット法では吐出インク滴の大きさの限界と印刷位置のブレにより30μm以下の微細配線の形成は難しい状況となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、微細な導電回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に形成するために使用される導電性ペースト及びそれを用いた回路基板の形成方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は
(1) タック値が5.0から12.0の範囲であり、かつフロー値が10〜40mmの範囲であることを特徴とする導電性ペースト。
(2) 金属粉、樹脂および溶剤を含有した導電性ペーストであって、金属粉の粒径が100nm以下であることを特徴とする(1)記載の導電性ペースト。
(3) ビアホールと回路部を備えた絶縁性樹脂層からなる回路基板の製造方法であって、表面にペースト被着部とペースト反発部が形成された基板表面に(1)または(2)に記載の導電性ペーストを印刷することにより回路部を形成する工程、導電性ペーストを硬化したのち、該回路部形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該基板を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
(4) ペースト被着性を有する層上に感光性かつペースト反発性を有する樹脂層が形成された基板であって、該樹脂層が形成された表面をフォトマスクを介して露光、現像することによりペースト被着部を形成した基板であることを特徴とする(3)に記載の回路基板の製造方法。
に関する。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる基板(以下マスター板という)としては、表面にペースト被着部とペースト反発部を有していれば特に限定はないが、ペースト被着性を有する層上に感光性とペースト反発性を有する樹脂膜が形成されている基板が好ましく、該樹脂膜をフォトマスクを介して光により硬化させた後に、現像し未露光部の樹脂膜を除去してペースト被着部を形成する、或いは該樹脂膜をフォトマスクを介して光により分解し、現像にて露光部の樹脂膜を除去しペースト被着部を形成することができる。マスター板のベースはアルミ等の金属板あるいは剛性を有する樹脂板である事が後述する加工工程において作業性の面より好ましい。ここで光線とは赤外線、可視光、紫外線の波長領域の光およびレーザー光を言う。これらのマスター板としてはコダック社製プロフェッショナル ダイレクト イメージ サーマル プリンティングプレート/830、三菱化学社製ダイアモンドプレートLT−1およびLT−G、富士写真フィルム社製Brillia LH−PおよびLH−N、コニカ社製コニカ サーマル プレート、旭化成社製旭化成サーマルプレート、東レ社製東レ水なし平版等が挙げられる。
【0006】
本マスター板に導電性ペーストをロール等を用いて全面に印刷するが、マスター板のペースト反発部へはペーストのタック性により塗布されず、ペースト被着部にのみペーストが塗布される。この塗布を良好に行うためには導電性ペーストのタック値が5.0から12.0が好ましく、更に好ましくは7.0から10.0である。タック値が5.0以下ではインク反発部へのインク残りを生じ、12.0以上ではマスター板上の樹脂層に損傷を与える為、好ましくない場合がある。さらに導電性ペーストのフロー値は10mmから40mmが好ましく、更に好ましくは14から30mmである。10mm以下ではロール上でのペーストの広がりが悪くなり塗布膜厚の不均一を生じ、40mm以上ではペースト被着部からペースト反発部への滲み出しを生じる場合がある。微細な配線回路を形成するために、使用される導電粒子は、平均径が100nm以下0.5nm以上の金属粒子であることが好ましく、配線回路の導通抵抗を低下させる為に50nm以下2nm以上であることが、さらに好ましい。金属としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジュウム等が挙げられる。これらの金属粉と、有機樹脂、溶剤を混合することにより本ペーストが製造できる。有機樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリシアネート樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、これらは単独でも2種以上混合して使用しても構わない。金属粉と有機樹脂の重量比は、70:30〜99:1が好ましい。溶剤として、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル系溶剤、ポリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート系溶剤、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテル系溶剤、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート系溶剤、アルコール系溶剤、炭化水素系溶剤等を加えて分散する事により導電性ペーストが得られる。更に、粘度調整剤、タッキファイアー、還元剤等を加えても構わない。
【0007】
本導電性ペーストは、ロール上に広げられマスター板へ印刷される。マスター板表面のペースト反発部の作用によりペースト被着部のみに導電性ペーストが形成される。
本導電性ペーストを、印刷した後、マスター板とともに熱処理し、ペーストを硬化する。熱処理条件としては導電性ペーストに含まれる溶媒の種類により異なるが、通常、100℃〜300℃にて10分〜120分行われる。
【0008】
次にマスター板上に絶縁性樹脂層が形成される。絶縁性樹脂層の形成は絶縁性樹脂ワニスを塗布しても、シート状に形成されたもの或いはガラスクロス等の基材に絶縁性樹脂を含浸したものをラミネートしても良い。使用される絶縁性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリシアネート樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。
絶縁性樹脂層を形成した後、マスター板を除去することにより微細な導体回路を有する回路基板が得られる。
本回路基板の工程において絶縁性樹脂層に所望の穴あけを行い穴内に導電性ペーストを充填して得られた回路基板を、複数枚積層することにより高密度の多層回路基板を製造することも可能である。
【0009】
【実施例】
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
【0010】
[実施例1]
本発明の回路基板の製造プロセスを図−1に示す。マスター板としては水なし平版(東レ社製、商品名HG2)を使用した。本マスター板を露光、現像することにより所望の回路パターンのペースト被着部を形成した。本マスター板上に導電性ペーストを印刷ロールにより導電性ペーストを印刷した。使用した導電性ペーストは、平均粒径7nmの銀粉90重量部とフェノール樹脂(三井化学社製、商品名ミレックスXLC)5重量部、エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名EOCN−4400)5重量部、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート100重量部を混合、分散することにより得られたものであるり、タック値は9.5であり、フロー値は17mmであった。ここでタック値はインコメータを用い回転数400rpm、水温30℃にて測定し、フロー値は、スプレッドメータにより25℃に於ける60秒後の広がり直径にて測定した。印刷後、200℃1時間加熱処理した。その後、導電性ペースト印刷面に絶縁性樹脂層として厚さ0.1mmのエポキシ樹脂含浸ガラスクロス布である半硬化状態のプリプレグを積層し、180℃、30kgf/cm2、2時間の加熱、加圧処理を行った。その後、マスター板を除去することにより回路基板を得た。微細回路の幅は目標値8μmに対し8士1μmであった。
【0011】
[比較例1]
タック値4.0、フロー値30mmの導電性ペーストを用いて実施例1と同様にして回路基板を作成したが、ペースト反発部にも導電性ペーストが付着し回路間のショートを生じた。
【0012】
[比較例2]
タック値7.5、フロー値45mmの導電性ペーストを用いて実施例1と同様にして回路基板を作成したが、ペースト被着部周辺に導電性ペーストが滲み出し回路間のショートを生じた。
【0013】
【発明の効果】
本発明の導電性ペーストを使用することにより、微細な導電回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明により回路基板を製造する方法を示す概略図
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に使用される回路基板の製造、および使用される導電性ペースト、それを用いた特に高密度配線を必要とするモジュール基板およびマルチチップモジュール基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、回路基板の製造方法は、絶縁基板に銅箔が接着された銅張り積層板の銅箔上にフォトレジストを塗布あるいはラミネートし、露光、現像、エッチングを行うことにより製造していた。しかしながら本工法によると銅箔エッチング時の側面からのエッチング液の浸蝕を防ぐことが出来ず、微細な導電回路を形成することが難しいこと及びエッチング、レジスト剥離等の処理液の廃液処理が大きな問題となっていた。この問題に対し導電性ペーストを印刷することによる回路形成方法が提案され、スクリーン印刷法、インクジェット法による試みがされている。しかしながら近年の電子機器の軽薄短小化、情報処理量の増大より要求される回路基板の高密度化に対しては、これらの印刷方法においてもスクリーン印刷では版の裏周りにより、インクジェット法では吐出インク滴の大きさの限界と印刷位置のブレにより30μm以下の微細配線の形成は難しい状況となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、微細な導電回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に形成するために使用される導電性ペースト及びそれを用いた回路基板の形成方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は
(1) タック値が5.0から12.0の範囲であり、かつフロー値が10〜40mmの範囲であることを特徴とする導電性ペースト。
(2) 金属粉、樹脂および溶剤を含有した導電性ペーストであって、金属粉の粒径が100nm以下であることを特徴とする(1)記載の導電性ペースト。
(3) ビアホールと回路部を備えた絶縁性樹脂層からなる回路基板の製造方法であって、表面にペースト被着部とペースト反発部が形成された基板表面に(1)または(2)に記載の導電性ペーストを印刷することにより回路部を形成する工程、導電性ペーストを硬化したのち、該回路部形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該基板を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
(4) ペースト被着性を有する層上に感光性かつペースト反発性を有する樹脂層が形成された基板であって、該樹脂層が形成された表面をフォトマスクを介して露光、現像することによりペースト被着部を形成した基板であることを特徴とする(3)に記載の回路基板の製造方法。
に関する。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる基板(以下マスター板という)としては、表面にペースト被着部とペースト反発部を有していれば特に限定はないが、ペースト被着性を有する層上に感光性とペースト反発性を有する樹脂膜が形成されている基板が好ましく、該樹脂膜をフォトマスクを介して光により硬化させた後に、現像し未露光部の樹脂膜を除去してペースト被着部を形成する、或いは該樹脂膜をフォトマスクを介して光により分解し、現像にて露光部の樹脂膜を除去しペースト被着部を形成することができる。マスター板のベースはアルミ等の金属板あるいは剛性を有する樹脂板である事が後述する加工工程において作業性の面より好ましい。ここで光線とは赤外線、可視光、紫外線の波長領域の光およびレーザー光を言う。これらのマスター板としてはコダック社製プロフェッショナル ダイレクト イメージ サーマル プリンティングプレート/830、三菱化学社製ダイアモンドプレートLT−1およびLT−G、富士写真フィルム社製Brillia LH−PおよびLH−N、コニカ社製コニカ サーマル プレート、旭化成社製旭化成サーマルプレート、東レ社製東レ水なし平版等が挙げられる。
【0006】
本マスター板に導電性ペーストをロール等を用いて全面に印刷するが、マスター板のペースト反発部へはペーストのタック性により塗布されず、ペースト被着部にのみペーストが塗布される。この塗布を良好に行うためには導電性ペーストのタック値が5.0から12.0が好ましく、更に好ましくは7.0から10.0である。タック値が5.0以下ではインク反発部へのインク残りを生じ、12.0以上ではマスター板上の樹脂層に損傷を与える為、好ましくない場合がある。さらに導電性ペーストのフロー値は10mmから40mmが好ましく、更に好ましくは14から30mmである。10mm以下ではロール上でのペーストの広がりが悪くなり塗布膜厚の不均一を生じ、40mm以上ではペースト被着部からペースト反発部への滲み出しを生じる場合がある。微細な配線回路を形成するために、使用される導電粒子は、平均径が100nm以下0.5nm以上の金属粒子であることが好ましく、配線回路の導通抵抗を低下させる為に50nm以下2nm以上であることが、さらに好ましい。金属としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジュウム等が挙げられる。これらの金属粉と、有機樹脂、溶剤を混合することにより本ペーストが製造できる。有機樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリシアネート樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、これらは単独でも2種以上混合して使用しても構わない。金属粉と有機樹脂の重量比は、70:30〜99:1が好ましい。溶剤として、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル系溶剤、ポリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート系溶剤、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテル系溶剤、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート系溶剤、アルコール系溶剤、炭化水素系溶剤等を加えて分散する事により導電性ペーストが得られる。更に、粘度調整剤、タッキファイアー、還元剤等を加えても構わない。
【0007】
本導電性ペーストは、ロール上に広げられマスター板へ印刷される。マスター板表面のペースト反発部の作用によりペースト被着部のみに導電性ペーストが形成される。
本導電性ペーストを、印刷した後、マスター板とともに熱処理し、ペーストを硬化する。熱処理条件としては導電性ペーストに含まれる溶媒の種類により異なるが、通常、100℃〜300℃にて10分〜120分行われる。
【0008】
次にマスター板上に絶縁性樹脂層が形成される。絶縁性樹脂層の形成は絶縁性樹脂ワニスを塗布しても、シート状に形成されたもの或いはガラスクロス等の基材に絶縁性樹脂を含浸したものをラミネートしても良い。使用される絶縁性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリシアネート樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。
絶縁性樹脂層を形成した後、マスター板を除去することにより微細な導体回路を有する回路基板が得られる。
本回路基板の工程において絶縁性樹脂層に所望の穴あけを行い穴内に導電性ペーストを充填して得られた回路基板を、複数枚積層することにより高密度の多層回路基板を製造することも可能である。
【0009】
【実施例】
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
【0010】
[実施例1]
本発明の回路基板の製造プロセスを図−1に示す。マスター板としては水なし平版(東レ社製、商品名HG2)を使用した。本マスター板を露光、現像することにより所望の回路パターンのペースト被着部を形成した。本マスター板上に導電性ペーストを印刷ロールにより導電性ペーストを印刷した。使用した導電性ペーストは、平均粒径7nmの銀粉90重量部とフェノール樹脂(三井化学社製、商品名ミレックスXLC)5重量部、エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名EOCN−4400)5重量部、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート100重量部を混合、分散することにより得られたものであるり、タック値は9.5であり、フロー値は17mmであった。ここでタック値はインコメータを用い回転数400rpm、水温30℃にて測定し、フロー値は、スプレッドメータにより25℃に於ける60秒後の広がり直径にて測定した。印刷後、200℃1時間加熱処理した。その後、導電性ペースト印刷面に絶縁性樹脂層として厚さ0.1mmのエポキシ樹脂含浸ガラスクロス布である半硬化状態のプリプレグを積層し、180℃、30kgf/cm2、2時間の加熱、加圧処理を行った。その後、マスター板を除去することにより回路基板を得た。微細回路の幅は目標値8μmに対し8士1μmであった。
【0011】
[比較例1]
タック値4.0、フロー値30mmの導電性ペーストを用いて実施例1と同様にして回路基板を作成したが、ペースト反発部にも導電性ペーストが付着し回路間のショートを生じた。
【0012】
[比較例2]
タック値7.5、フロー値45mmの導電性ペーストを用いて実施例1と同様にして回路基板を作成したが、ペースト被着部周辺に導電性ペーストが滲み出し回路間のショートを生じた。
【0013】
【発明の効果】
本発明の導電性ペーストを使用することにより、微細な導電回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明により回路基板を製造する方法を示す概略図
Claims (4)
- タック値が5.0から12.0の範囲であり、かつフロー値が10〜40mmの範囲であることを特徴とする導電性ペースト。
- 金属粉、樹脂および溶剤を含有した導電性ペーストであって、金属粉の粒径が100nm以下であることを特徴とする請求項1記載の導電性ペースト。
- 絶縁性樹脂層からなる回路基板の製造方法であって、表面にペースト被着部とペースト反発部が形成された基板表面に請求項1または2に記載の導電性ペーストを印刷することにより回路部を形成する工程、導電性ペーストを硬化したのち、該回路部形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該基板を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
- ペースト被着性を有する層上に感光性かつペースト反発性を有する樹脂層が形成された基板であって、該樹脂層が形成された表面をフォトマスクを介して露光、現像することによりペースト被着部を形成した基板であることを特徴とする請求項3に記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002359236A JP2004193323A (ja) | 2002-12-11 | 2002-12-11 | 回路基板の製造方法および導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002359236A JP2004193323A (ja) | 2002-12-11 | 2002-12-11 | 回路基板の製造方法および導電性ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004193323A true JP2004193323A (ja) | 2004-07-08 |
Family
ID=32758690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002359236A Pending JP2004193323A (ja) | 2002-12-11 | 2002-12-11 | 回路基板の製造方法および導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004193323A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278845A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toppan Printing Co Ltd | 導電性パターンの形成方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63182886A (ja) * | 1987-01-24 | 1988-07-28 | 松下電工株式会社 | プリント配線板およびその製法 |
JPH06310832A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH0776679A (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 抵抗回路付シートヒーター用接着剤組成物 |
JPH10308119A (ja) * | 1997-05-02 | 1998-11-17 | Ulvac Japan Ltd | 金属ペーストの焼成方法 |
JP2000219623A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-08-08 | Hisamitsu Pharmaceut Co Inc | イオントフォレ―シス用粘着ゲル組成物及びその装置 |
-
2002
- 2002-12-11 JP JP2002359236A patent/JP2004193323A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63182886A (ja) * | 1987-01-24 | 1988-07-28 | 松下電工株式会社 | プリント配線板およびその製法 |
JPH06310832A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH0776679A (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 抵抗回路付シートヒーター用接着剤組成物 |
JPH10308119A (ja) * | 1997-05-02 | 1998-11-17 | Ulvac Japan Ltd | 金属ペーストの焼成方法 |
JP2000219623A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-08-08 | Hisamitsu Pharmaceut Co Inc | イオントフォレ―シス用粘着ゲル組成物及びその装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278845A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toppan Printing Co Ltd | 導電性パターンの形成方法 |
JP4622626B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-02-02 | 凸版印刷株式会社 | 導電性パターンの形成方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6255039B1 (en) | Fabrication of high density multilayer interconnect printed circuit boards | |
KR100862008B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2010056179A (ja) | 導体形成シート及び導体形成シートを用いた配線板の製造方法 | |
US6808643B2 (en) | Hybrid interconnect substrate and method of manufacture thereof | |
JPH05136575A (ja) | 多層プリント板用光硬化型層間絶縁フイルム及び多層プリント板の製造方法 | |
JP2004193323A (ja) | 回路基板の製造方法および導電性ペースト | |
JPS63153131A (ja) | 光重合性フイルムの積層方法 | |
JP2616572B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
KR100925758B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP2006114577A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP2005159255A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP2896296B2 (ja) | セラミックス配線基板の製造方法 | |
KR20120046495A (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
JP2002271001A (ja) | 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法 | |
JP2004235330A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP2004186370A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP3981314B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2004134467A (ja) | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 | |
JP2004004263A (ja) | ソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、およびレジストパターンの形成方法 | |
JPS6180236A (ja) | ソルダ−レジスト形成用感光性フイルム | |
JP2004259868A (ja) | 回路基板の製造方法およびそれに用いる感光性樹脂組成物 | |
JPS5817696A (ja) | 多層印刷配線板の製造法 | |
JP2004319926A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP2004296465A (ja) | ソルダーレジスト膜形成回路基板及びその製造方法 | |
JP2011138862A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050715 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061010 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061108 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070116 |