JP2011138862A - 多層配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1絶縁層12、第1絶縁層12の一主面に配置された第1導電性ペーストの焼結体からなる第1配線32を含む第1配線層2と、第2絶縁層14、第2絶縁層14の一主面に配置された第1導電性ペーストの焼結体からなる第2配線34、第1絶縁層12の一主面に接し、第2絶縁層14の他の主面に設けられた第1接着層24、所定の位置で第2絶縁層14及び第1接着層24を貫通して設けられ、第1配線32と第2配線34とを接続する、第1導電性ペーストとは異なる第2導電性ペーストの焼結体からなる第1ビア導体44を含む第2配線層4とを備える。
【選択図】図1
Description
上記のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者にはさまざまな代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係わる発明特定事項によってのみ定められるものである。
4…第2配線層
6…第3配線層
8…第4配線層
12…第1絶縁層
14…第2絶縁層
16…第3絶縁層
18…第4絶縁層
24…第1接着層
26…第2接着層
28…第3接着層
32…第1配線
34…第2配線
36…第3配線
38…第4配線
44…第1ビア導体
46…第2ビア導体
48…第3ビア導体
50…ビアホール
Claims (6)
- 第1絶縁層、前記第1絶縁層の一主面に配置された第1導電性ペーストの焼結体からなる第1配線を含む第1配線層と、
第2絶縁層、前記第2絶縁層の一主面に配置された前記第1導電性ペーストの焼結体からなる第2配線、前記第1絶縁層の一主面に接し、前記第2絶縁層の他の主面に設けられた第1接着層、所定の位置で前記第2絶縁層及び前記第1接着層を貫通して設けられ、前記第1配線と前記第2配線とを接続する、前記第1導電性ペーストとは異なる第2導電性ペーストの焼結体からなる第1ビア導体を含む第2配線層
とを備えることを特徴とする多層配線板。 - 前記第1導電性ペーストが、金、銀、銅、錫、及びニッケルの中から選択される少なくとも1種類を含む平均粒径が1nm〜100nmの金属フィラーを含むことを特徴とする請求項1に記載の多層配線板。
- 前記第2導電性ペーストが、ニッケル、銀、及び銅の中から選択される少なくとも1種類の金属粒子、並びに、錫、ビスマス、インジウム、及び鉛の中から選択される少なくとも1種類の金属粒子を含み、エポキシ樹脂を主成分とするバインダを混合した導電性ペーストであることを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線板。
- 前記第1及び第2絶縁層が、厚さが12μm〜50μmのポリイミド樹脂又は液晶ポリマからなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の多層配線板。
- 第3絶縁層、前記第3絶縁層の一主面に配置された前記第1導電性ペーストの焼結体からなる第3配線、前記第2絶縁層の一主面に接し、前記第3絶縁層の他の主面に設けられた第2接着層、所定の位置で前記第3絶縁層及び前記第2接着層を貫通して設けられ、前記第2配線と前記第3配線とを接続する、前記第2導電性ペーストの焼結体からなる第2ビア導体を含む第3配線層を更に備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の多層配線板。
- 第1絶縁層の一主面に第1導電性ペーストを選択的に塗布して第1配線を形成する工程と、
第2絶縁層の一主面に前記第1導電性ペーストを選択的に塗布して第2配線を形成する工程と、
前記第2絶縁層の他の主面に第1接着層を形成する工程と、
所定の位置で前記第1接着層の一面側から前記第2配線の一部が露出するように前記第1接着層及び前記第2絶縁層を貫通するビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールに前記第1導電性ペーストとは異なる第2導電性ペーストを印刷して充填して、前記第2配線に接続するビア導体を形成する工程と、
前記第1絶縁層の一主面に前記第1接着層の一面を重ねあわせて、前記第1配線の所定の位置に前記ビア導体を接触させる工程と、
前記第1接着層を前記第1絶縁層に押圧しながら加熱して前記第1接着層と前記第1絶縁層を接着し、同時に前記ビア導体を前記第1配線に押圧しながら加熱して前記ビア導体を前記第1配線に接続する工程
とを含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
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