TWI257415B

TWI257415B - Adhesive, adhesive member, interconnecting substrate for semiconductor mounting having adhesive member, and semiconductor device containing the same

Info

Publication number: TWI257415B
Application number: TW89111960A
Authority: TW
Inventors: Yuuko Tanaka; Yasushi Shimada; Teiichi Inada; Hiroyuki Kuriya; Kazunori Yamamoto
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date: 1999-06-18
Filing date: 2000-06-17
Publication date: 2006-07-01
Also published as: US20030145949A1; DE60036038T2; EP1209211A4; DE60025720T2; KR20020034084A; EP1209211A1; DE60036038D1; ATE316560T1; EP1586615A1; US6673441B1; ATE370209T1; DE60025720D1; KR20040064722A; EP1209211B1; WO2000078887A1; KR100543428B1; US6838170B2; KR100511759B1; EP1586615B1

Description

1257415 A7 B7 五、發明說明（1 ) 技術領域本發明係有關粘著劑，粘著構件，具備粘著構件之半導體搭載用配線基板及及使用此粘著構件，粘著半導體晶片與配線基板之半導體裝置。背景技術近年隨著電子機器發達，電子零件之搭載密度升高，開始採用具有與被稱爲晶片規模封裝或晶片尺寸封裝（以下稱爲c s p )之半導體晶片尺寸相同尺寸之半導體封裝或半導體之裸晶片安裝等新形式之安裝方法。搭載半導體元件等之各種電子零件之安裝基板最重要的特性之一爲具有信賴度。其中對於熱疲勞之連接信賴度係與使用安裝基板之機器有直接關係，故爲非常重要的項巨。連接信賴度降低的原因例如使用熱膨脹係數不同之各種材料所產生之熱應力。此乃是半導體晶片之熱膨脹係數小約4 p p m / °C，而安裝電子零件之配線板之熱膨脹係數大約1 5 p p m/t以上，因此對於熱衝擊產生熱變形，因該熱變形而產生熱應力。安裝具有以往之q F P或S〇P等之導線架之半導體封裝之基板因導線架之變形吸收熱應力，保有信賴度。但是裸晶片安裝係採取使用焊球連接半導體晶片之電極與配線板之配線片的方式或製作稱爲凸塊之小突起，以導電漿連接的方式，熱應力及終於此連接部，降低連接信本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）請先閲讀背意事項再填寫本頁經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4 - 1257415 A7 B7 五、發明說明（2 ) 賴度。爲了分散此熱應力，可在晶片與配線板之間注入被稱爲底層塡料之樹脂，但增加安裝步驟，導致成本增加。也有使用以往之金屬線接合，連接半導體晶片之電極與配線板之配線片的方式，但爲了保護金屬線時，必須被覆封裝樹脂，結果仍然增加安裝步驟。 C S P可與其他電子零件同時安裝，因此提案日刊工業新聞社發行表面安裝技術1 9 9 7 - 3號記載「進入實用階段之C S P (精細間距B G A )之動向」中之第5頁表1所示之各種結構。其中被稱爲插入式選擇指·之配線基板使用膠帶或載體基板的方式正達到實用化。這包括前述表中Tesera或T I公司等所開發的方式。這些介入被稱爲插入式選擇指之配線基板，故具有如信學技報C PM9 6 -121，ICD96-160 (1996 - 12) 「膠帶BGA型CSP之開發」或Sharp技報66號（1996 —12) 「晶片尺寸封裝（ChipSizePackage)開發」所發表之優異的連接信賴度。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製這些半導體晶片與被稱爲插入式選擇指之配線基板間使用降低由各熱膨脹率差所產生之熱應力之粘著構件。這種粘著構件需要耐濕性或高溫耐久性，由製造步驟管理之容易度來看，薄膜形態之粘著構件較理想。薄膜形態之粘著劑用於軟質印刷配線板等，大多使用以丙烯腈丁二烯橡膠爲主成分之體系。提高印刷電路板相關材料之耐濕性者例如有特開昭 6 0 - 2 4 3 1 8 0號公報所揭示之含有丙烯酸系樹脂，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -5- 1257415 A7 B7 五、發明說明（5 ) 硬化促進劑進行分解等，具有活性，潛在性硬化促進劑情形也相同。.特別是薄膜中之交聯性高分子成分之反應性高 ’因此，這些成分進行交聯，流動性大幅變化，保存安定性降低。本發明有鑑於此問題，特別提供用於製造保存安定性優異之粘著薄膜之粘著劑。換言之，本發明係關於下述之發明。 1 ·含有（1 )環氧樹脂及其硬化劑1 0 0重量份， (2 )含有共聚合成分之縮水甘油基（甲基）丙烯酸酯〇 · 5〜6重量％2Tg (玻璃化溫度）爲一 l〇°C以上，且重量平均分子量爲10萬以上之含環氧基丙烯酸共聚物7 5〜3 0 0重量份，（3 )潛在性硬化促進劑0 · 1 〜2 0重量份之粘著劑（以下有時稱爲粘著劑A )。 2 ·含有（1 )環氧樹脂及其硬化劑1 0 0重量份， (2 )與環氧樹脂有相溶性，且重量平均分子量爲3萬以上之高分子量樹脂5〜40重量份，（3)含有縮水甘油基（甲基）丙烯酸酯0 · 5〜6重量％2Tg (玻璃化溫度）爲一 1 以上，且重量平均分子量爲1 0萬以上之含環氧基丙烯酸共聚物75〜300重量份’ （4)潛在性硬化促進劑0 · 1〜2 0重量份之粘著劑。 3 ·如第1項或第2項之粘著劑，其中潛在性硬化促進劑爲加成型。 4 ·如第3項之粘著劑，其中潛在性硬化促進劑爲胺加成型。 5 ·如第4項之粘著劑，其中潛在性硬化促進劑爲胺本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項 Ϊβ裝 i --- 填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 1257415 A7 B7 五、發明說明（ό ) 〜環氧基加成型。 (請先閱讀背面之注意事項寫本t頁) 6 ·如第1項〜第5項中任一項之粘著劑，其中對於粘著劑樹脂份1 〇〇體積份時，含有無機塡料1〜2 〇體積份。 7 ·如第6項之粘著劑，其中無機塡料爲氧化鋁，氧化矽，氫氧化鋁，銻氧化物中之任一種。 8 ·如第1項〜第7項中任一項之粘著劑，其中使闬 D S C測定粧;#劑時之全硬化發熱量之1 〇〜4 〇 %之發熱爲結束狀態。 9 ·如第1項〜第8項中任一項之粘著劑，其中殘留溶媒量爲5重量％以下。 1〇·如第1項〜第9項中任一項之粘著劑，其中使用動粘彈性測定裝置測定時之粘著劑硬化物之貯存彈性模數在 25t：爲 20 〜2000Mpa，260 T：爲 3 〜 5 〇 M p a 〇經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 1 ·以在B階段狀態產生相分離之2種樹脂及硬化劑，硬化促進劑爲必須成分之粘著劑組成物，在B階段狀態，硬化促進劑爲與分散相具有相溶性，與連續相產生相分離爲特徵之粘著劑（以下有時稱爲粘著劑B )。 1 2 .在B階段狀態，分散相爲以環氧樹脂及硬化劑爲主成分的相，連續相爲以重量平均分子量爲1 0萬以上之高分子量成分爲主成分的相。 1 3 .如第1 2項之粘著劑，其中重量平均分子量爲 1 0萬以上之高分子量成分爲含有縮水甘油基甲基丙烯酸本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9- 1257415 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（7 ) 酯或縮水甘油基丙烯酸酯2〜6重量％2Tg (玻璃化溫度）爲—10 °C以上，且重量平均分子量爲1 0萬以上之含環氧基丙烯酸共聚物。 1 4 ·如第1 1項〜第1 3項中任一項之粘著劑，其中硬化促進劑爲胺-環氧基加成化合物。 1 5 .在載體薄膜上形成如第1項〜第1 4項中任一項之粘著劑之層所得到的薄膜狀之粘著構件。 1 6 ·在芯材之兩面上形成如第1項〜第1 4項中任一項之粘著劑之層所得到的薄膜狀之粘著構件。. 1 7 ·如第1 6項之粘β著構件，其中芯材爲耐熱性熱可塑薄膜。 1 8 ·如第1 7項之粘著構件，其中耐熱性熱可塑薄膜材料之軟化點爲2 6 0 t以上。 19. •如第1 7項或第1 8項之粘著構件，其中芯材或耐熱性熱可塑薄膜爲多孔質薄膜。 2 0 ·如第1 7項〜第1 9項中任一項之粘著構件，其中耐熱性熱可塑薄膜爲液晶聚合物。 2 1 ·如第1 7項〜第2 0項中任一項之粘著構件，其中耐熱性熱可塑薄膜爲聚醯胺醯亞胺，聚醯亞胺，聚醚醯亞胺或聚醚硕中之一種。 2 2 ·如第1 7項〜第2 0項中任一項之粘著構件，其中耐熱性熱可塑薄膜爲聚四氟乙烯，乙烯四氟乙烯共聚物，四氟乙烯-六氟丙烯共聚物，四氟乙烯一全氟烷基乙烯醚共聚物中之任一種。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）裝·-------訂·！始k (請先閱讀背面之注意事項$寫4頁) -10- 1257415 A7 B7 五、發明說明（8 ) 2 3 ·在配線基板之半導體晶片載置面備有如第1 5 項〜第2 2項中任一項之粘著構件之載置半導體用配線基板。 2 4 ·使用如第1 5項〜第2 2項中任一項之粘著構件粘著半導體晶片與配線基板之半導體裝置。 2 5 · feffi如弟1 b項〜弟2 2項中任一^項之粘著構件粘者半導體晶片之面積爲配線基板面積之7 〇 %以上之半導體晶片與配線基板之半導體裝置。圖面之簡單說明圖1 ( a )係表示本發明之由粘著劑單層所構成之薄膜狀之粘著構件的斷面圖，（b)係表示本發明之芯材之兩面備有粘著劑之層之粘著構件的斷面圖。圖2 ( a )係表示使用本發明之由粘著劑單層所構成之薄膜狀之粘著構件之載置半導體用配線基板的斷面圖，圖2 ( b )係表示使用本發明之芯材之兩面備有粘著劑之層之粘著構件之載置半導體用配線基板的斷面圖。圖3 ( a )係表示使用本發明之由粘著劑單層所構成之薄膜狀之粘著構件，粘著半導體晶片與配線基板，以接合金屬線連接半導體晶片之墊片與基板上之配線之半導體裝置的斷面圖，圖3 (b )係表示使用本發明之芯材之兩面備有粘著劑之層之粘著構件，粘著半導體晶片與配線基板，以接合金屬線連接半導體晶片之墊片與基板上之配線之半導體裝置的斷面圖，圖3(c)係表示使用本發明之本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝 ----訂---------^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 1257415 A7 B7 五、發明說明（9 ) 由粘著劑單層所構成之薄膜狀之粘著構件，粘著半導體晶片與配線基板，將基板之內部導線與半導體晶片接合之半導體裝置的斷面圖，圖3 ( d )係表示使用本發明之芯材之兩面備有粘著劑之層之粘著構件，粘著半導體晶片與配線基板，將基板之內部導線與半導體晶片接合之半導體裝置的斷面圖。符號說明 1 .粘著劑， 2 ·芯材（耐熱性熱可塑薄膜）， 3 .配線， 4 ·配線基板， 5 ·半導體晶片， 6 ·接合金屬線， 6 /·內部導線， 7 ·封裝材， 8 ·外部連接端子。實施發明之最佳狀態本發明之粘著劑A所用之環氧樹脂只要是硬化後具有粘著作用者即可，可使用二官能以上，理想爲分子量或重量平均分子量爲5 0 0 0以下（例如3 0 0以上5 0 0 〇以下），更理想爲3 0 0 0以下之環氧樹脂。二官能環氧樹脂例如有雙酚A型或雙酚F型環氧樹脂等。雙酚A型或本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閲讀背面之注意事項寫本頁} 裝 -----訂-------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12- 1257415 A7 B7 五、發明說明（10 ) (請先閱讀背面之注意事寫本頁) 雙酚F型液狀環氧樹脂係由油化Shell Epoxy (股）公司以 Epycoat 807，Epycoat 827，Epycoat 828 的商品名販售。 Dowchemical 曰本股份公司以 D .E.R.33〇，D.E • R · 3 3 1 ，D · E · R · 3 6 1的商品名販售。東都化成股份公司以Y D 8 1 2 5，Y D 8 1 7 0的商品名販售。環氧樹脂爲了高T g化，可添加多官能環氧樹脂，多官能環氧樹脂例如有苯酚酚醛型環氧樹脂，甲酚酚醛型環氧樹脂等。苯酚酚醛型環氧樹脂由曰本化華（股）公司以 E P PN — 2 0 1之商品名販售。甲酚酚醛型環氧樹脂由住友化學工業（股）公司以ESCN— 190，ESCN —1 9 5之商品名販售。又由日本化藥（股）公司以 E〇CN1012，E〇CN1025， EOCN1 〇 2 7之商品名販售。前述東都化成股份公司以 YDCN701，YDCN702，YDCN703， Y D C N 7 0 4的商品名販售。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製環氧樹脂之硬化劑可使用通常作爲環氧樹脂之硬化劑使用者，例如有胺，聚醯胺，酸酐，聚硫醚，三氟化硼及 1分子中具有2個以上苯酚性羥基之化合物之雙酚A，雙酚F，雙酚S等。特別是吸濕時之耐電腐蝕性優異’因此使用苯酚樹脂之苯酚酚醛樹脂，雙酚酚醛樹脂或甲酚酚醛樹脂等較理想。這種理想之硬化劑例如苯酚酚醛樹脂由大日本油墨化學工業（股）公司以 Vacam TD2029，Vacam TD2131，Ply〇fen 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -13- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1257415 A7 B7 五、發明說明（11 ) LF28 82之商品名販售，雙酚酚醛樹脂由大日本油墨化學工業 (股）&3W.FenoliteLF2882，FenoliteLF2822，FenoliteTD-2090，Fenolite TD-2149，Fenolite VH4150，Fenolite VH4170 之商品名販售。苯酚酚醛樹脂，雙酚酚醛樹脂或甲酚酚醛樹脂例如使用重量平均分子量爲5 0 0〜2 0 0 0者較理想，70〇〜140〇者更理想。對於環氧樹脂之環氧基1當量時，使用與硬化劑之環氧基之反應基爲0·6〜1·4當量之硬化劑，理想爲使闱0 · 8〜1 · 2當量。硬化劑太少或太多時，耐熱性有降低的傾向。與環氧樹脂有相溶性，且重量平均分子量爲3萬以上之高分子量樹脂例如有苯氧基樹脂，高分子量環氧樹脂，超高分子量環氧樹脂，含高極性官能基橡膠，含高極性官能基反應性橡膠等。爲了降低B階段之粘著劑之粘性或提高硬化之可撓性時，重量平均分子量被設定爲3萬以上。與環氧樹脂有相溶性，且重量平均分子量爲3萬以上之高分子量樹脂其重量平均分子量爲5 0萬以下較佳，3萬〜 1 0萬更佳。此樹脂之分子量太大時，樹脂流動性降低。前述含高極性官能基反應性橡膠例如有將如羧基之高極性之官能基附加於丙烯酸橡膠之橡膠。此處與環氧樹脂有相溶性係指硬化後，不會與環氧樹脂分離成2個以上的相，形成均質混合物的性質。與環氧樹脂有相溶性，且重量平均分子量爲3萬以上之高分子量樹脂之配合量係爲了以環氧樹脂爲主成分之相（以下稱爲環氧樹脂相）之可撓性不本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）一 14- 裝--------訂---------^ (請先閱讀背面之注意事項:寫L頁) 1: 1257415 A7 B7 五、發明說明（12 ) 足’粘性降低或因龜裂等造成絕緣性之降低，因此，對於環氧樹脂與硬化劑之合計量1 〇〇重量份時，高分子量樹脂之配合量爲5重量份以上，爲了防止環氧樹脂之T g降低，高分子量樹脂之配合量爲4 0重量份以下，理想爲 1〇〜2 0重量份。苯氧基樹脂由東都化成（股）公3WUPhenotoneYP-40，Phenoione YP-50 的商品名販售。Phenoxy asociate 公司貝丨i 以P K H C，Ρ Κ Η Η，P K H J的商品名販售。高分子量環氧樹脂係分子量爲3萬〜8萬之高分子量環氧樹脂，又分子量超過8萬之超高分子量環氧樹脂（參照特公平7 —59617號，特公平7 — 59618號，特公平7 -59619號，特公平7-59620號，特公平7-649 1 1號，特公平7 — 68327號），皆爲日立化成工業（股）公司製。含高極性官能基反應性橡膠之含羧基丙烯酸橡膠由帝國化學產業（股）公司以HTR — 8 6 0 Ρ的商品名販售。含有縮水甘油基（甲基）丙烯酸酯0 · 5〜6重量％之Tg爲一 1 〇°C以上，且重量平均分子量爲1 〇萬以上之含環氧基丙烯酸共聚物可使用由帝國化學產業（股）公司販售之商品名HTR — 8 6 0 P — 3。官能基單體使用羧酸型丙烯酸，羥基型之羥甲基（甲基）丙烯酸酯時，易進行交聯反應，因淸漆狀態之凝膠化，B階段狀態之硬化度上升造成粘著力降低等問題，故不理想。作爲官能基單體使用之縮水甘油基（甲基）丙烯酸酯的量爲0 . 5〜6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝--------訂---------繞經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- A257415 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（13 ) 重量％之共聚物比。爲了確保耐熱性而設定爲0.5重量 %，降低橡膠添加量，爲了提高淸漆固形份比，而設定爲 6重量％以下。超過6重量％時，爲了降低粘著劑硬化物之彈性模數時，需要大量之含環氧基丙烯酸共聚物。含環氧基丙烯酸共聚物之分子量高，因此重量比例升高時，粘著劑淸漆之粘度會上升。此淸漆粘度高，則薄膜化困難，因此以適量之溶劑稀釋，降低粘度。此時粘著劑淸漆之固形份降低，粘著劑淸漆製造量增加，產生製造效率降低的問題。縮水甘油基（甲基）丙烯酸酯以外之剩餘部份可使用甲基丙烯酸酯，甲基甲基丙烯酸酯等具有碳數1〜8之烷基之烷基丙烯酸酯或烷基甲基丙烯酸酯，及這些與苯乙烯或丙烯腈等之混合物。考慮共聚物之T g來決定這些混合比例。T g低於一 1 〇 t時，B階段之粘著薄膜之粘性增加，操作性不佳，因此設定爲一 1 0 °C以上。T g爲 4 0 °C以下較理想，一 1 0 °C〜2 CTC更理想。T g太高時，使用薄膜時，在室溫下易斷裂。聚合方法例如有粒狀聚合，液狀聚合等，藉由這些方法可製得。例如將（a ) 丙烯腈1 8〜40重量％ (b)縮水甘油基（‘甲基）丙烯酸酯0 · 5〜6重量％及（c )乙基丙烯酸酯，乙基甲基丙烯酸酯，丁基丙烯酸酯或丁基甲基丙烯酸酯5 4〜8 0 重量％共聚合所得之共聚物較理想。含環氧基丙烯酸共聚物之重量平均分子量爲10萬以上，8 0萬以下較理想。因爲此範圍內薄片狀，薄膜狀之強度或可撓性之降低或粘性之增加的情形較少的緣故。又本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） !, ^---------ϋ I ϋ I ϋ I I (請先閲讀背面之注意事寫本頁) -16- 1257415 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（14 ) 隨著分子量增加，流動性降低，配線之電路塡充性降低，因此，含環氧基丙烯酸共聚物之重量平均分子量爲‘2 0〇萬以下較理想。上述含環氧基丙烯酸共聚物配合量係對於環氧樹脂與其硬化劑之合計量1 0 0重量份時，爲了抑制彈性模數降低或成形時之流動性，其配合重設足爲7 5重量份以上，含環氧基丙烯酸共聚物之配合量增加時，橡膠成分的相增加，環氧樹脂相減少，高溫之操作性降低，故其配合量理想爲3 0 0重量份以下，更理想爲1 0 0〜2 5 0重量份〇潛在性硬化促進劑係指維持粘著劑之硬化溫度之反應速度的狀態下，室溫之反應速度極低之硬化促進劑，室溫下，不溶於環氧樹脂之固體之硬化促進劑，利用加熱可溶化，具有促進劑的功能者。本發明用之潛在性硬化促進劑例如可使用以往所提案之潛在性硬化劑，其代表例如有雙氰胺，己二酸二醯肼等之二醯肼化合物，鳥糞胺酸，三聚氰胺酸，環氧化合物與咪唑之化合物之加成化合物，環氧化合物與二烷胺類之加成化合物，胺與尿素，硫尿或這些之衍生物之加成化合物（胺-醯尿加成物系潛在性硬化促進劑），胺與異氰酸酯之加成化合物（胺-聚胺酯加成物系潛在性硬化促進劑），但不受此限。從可降低室溫下之活性的觀點來看，採用加成物型之結構較理想。加成物型之結構係指具有觸媒活性之化合物與各種化合物反應所得之加成化合物，具有觸媒活性之化合物爲咪唑化合物或具本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------ til!--!; (請先閲讀背面之注意事項寫本頁) P裝寫大 -17- 1257415 A7 B7 五、發明說明（15 ) 有1 ’ 2 ’ 3級fee基之化合物時’稱爲胺加成物型。依加成之化合物的種類有胺-環氧加成物系，胺一醯尿加成物系，胺-聚胺酯加成物系等。從可得到硬化時不發泡，且具有低彈性，耐熱性，酎濕性良好之粘著劑硬化物的觀點，胺-環氧加成物系最理想。環氧化合物爲長鏈者其潛在性更高，且優異。本發明用之胺-環氧加成物系潛在性硬化促進劑係指室溫下，不溶於環氧樹脂之固體，利用加熱可溶化，具有促進劑功能之胺類與環氧化合物反應所得之加成物，也包括這些加成物之表面以異氰酸酯化合物或酸性化合物處理者等。作爲胺-環氧加成物系潛在性硬化促進劑使用之環氧化合物，例如雙酚A，雙酚F，兒茶酚，間苯二酚等之多元酚，或甘油或聚乙二醇等之多元醇與表氯醇反應所得之聚縮水甘油醚，或對羥基苯甲酸，/3 -羥基萘酸等之羥基羧酸與表氯醇反應所得之縮水甘油醚酯，或酞酸，對酞酸等之聚羧酸與表氯醇反應所得之縮水甘油酯，或4，4 / -二胺基二苯基甲烷或間胺基苯酚等與與表氯醇反應所得之縮水甘油基胺化合物，尙有環氧化苯酚酚醛樹脂’環氧化甲酚酚醛樹脂，環氧化聚烯烴等之多官能性環氧化合物，或丁基縮水甘油醚，苯基縮水甘油醚’縮水甘油基甲基並醯酸酯等之醚，單官能性環氧化合物等’但不受此限。作爲胺一環氧加成物系潛在性硬化促進劑之製造原料使用之胺類只要是分子內具有一個以上之能與環氧基進行本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18- 1257415 A7 B7 五、發明說明（Μ ) (請先閲讀背面之注意事項寫本頁) 加成反應之活性氫，且分子內至少具有一個以上之選自1 級胺基，2級胺基’ 3級胺基之取代基者即可。這種胺類例如有二乙烯三胺，三乙烯四胺，正丙胺，2 —羥乙基胺丙基胺，環己胺，4，4 / 一二胺基二環己基甲烷等之脂肪族胺類，4，4二胺基二苯基甲烷，2 -甲基苯胺等之芳香族胺類，2 -乙基一 4 一曱基咪唑，2 -乙基— 4 一甲基咪唑啉，2，4 —二甲基咪唑啉，哌啶，哌嗪等之含氮雜環化合物等，但不受此限。這些化合物中特別是具有3級胺基之化合物爲可提供潛在性極高之硬.化促進劑的原料，這種化合物如下述，但不受此限。例如有二甲基胺基丙胺，二乙基胺基丙胺，二正丙胺基丙胺，二丁基胺基丙胺，二甲基胺基乙胺，二乙基胺基乙胺，N —甲基哌嗪等之胺化合物，或2 —甲基咪唑，2 —乙基咪唑，2-乙基-4 -甲基咪唑，2 -苯基咪唑等之咪唑化合物等之分子內具有3級胺基之1級或2級胺類等。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製胺-醯尿加成物系潛在性硬化促進劑，胺-聚胺酯加成物系潛在性硬化促進劑之原料之胺化合物也能使用相同的化合物。胺-聚胺酯加成物系.潛在性硬化促進劑之原料之異氰酸酯化合物例如有甲苯二異氰酸酯，二苯甲烷二異氰酸酯，萘二異氰酸酯，二甲苯二異氰酸酯，二苯硕二異氰酸酯，三苯甲烷二異氰酸酯，六甲撐二異氰酸酯，3 —異氰酸酯甲基一 3，5，5 —三甲基環己基異氰酸酯，3 —異氰酸酯乙基一 3，5，5 —三甲基環己基異氰酸酯，3 —異本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t ) -19- 1257415 A7 B7 五、發明說明（17 ) (請先閱讀背面之注意事項H寫本頁) 氰酸酯乙基—3 ，5 , 5 一三乙基環己基異氰酸酯，二苯丙烷二異氰酸酯，苯撐二異氰酸酯，伸環己烯二異氰酸酯 ’ 3 ’ 3 > —二異氰酸酯二丙醚，三苯甲烷三異氰酸酯’ 二苯醚一 4，4 — 一二異氰酸酯等之聚異氰酸酯化合物’ 這些之二聚物或三聚物，這些之聚異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷，甘浊等之多元醇之加成物等。本發明用之加成物型硬化促進劑之代表例有下述者’ 但不受此限。胺-環氧加成物系例如有以下述之商品名販售：味之素（股）公司之 Amycure PN-23，Amycure MY-24， Amycure iMY-D，Amycure MY-H 等，A，C，R (股）公司之 Hai:dna-X-3615S，Hardna-X-3 293S 等，旭化成（股）公司之 Novacure HX-3748，Novacure HX-3088 等，Pacific anca chemical 之 Ancamine 2014AS，Ancamine 2014FG 等。又胺-醯尿加成物系例如由富士化成（股）公司以Fujicuire FXE- 1000, Fujicure FXR- 1 030之商品名販售。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製對於環氧樹脂與其硬化劑之合計量1 0 0重量份時，潛在性硬化促進劑之配合量爲0 . 1〜2 0重量份，理想爲1 · 0〜15重量份，低於0 . 1重量份時，硬化速度極慢，無法得到良好的粘著劑硬化物，又超過2 0重量份時，可使用時間縮短，故不理想。爲了提高不同種材料間之界面結合時，粘著劑中可配合偶合劑。理想之偶合劑例如有矽烷系偶合劑，鈦酸酯系偶合劑，鋁系偶合劑，其中較理想者爲矽烷偶合劑。矽烷偶合劑例如有r -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20- 1257415 A7 B7 五、發明說明（18 ) ’ 7 -疏基丙基二甲氧基砂院，7 -胺丙基三乙氧基砂院 ’ 7" -脈基円基二乙氧基砍院，N — /3 -胺乙基一 τ —胺丙基三甲氧基矽烷等。前述矽烷偶合劑中，r -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷以商品名N U C A — 1 8 7，r 一锍基丙基三甲氧基矽烷以商品名N U C A — 1 8 9，r 一胺丙基三乙氧基矽烷以商品名N U C A — 1 1 〇〇，7* —脲基丙基三乙氧基矽烷以商品名NUC A— 1 1 60，N — /3 —胺乙基一 r —胺丙基三甲氧基矽烷以商品名NU C A — 11 20皆由日本Unica (股）公司販售。考慮添加的效杲或耐熱性及成本時，對於樹脂1 〇〇重量份，配合0·1〜10重量份較理想。爲了附著離子性雜質，提高吸濕時之絕緣信賴度時，可配合離子捕捉劑。考慮添加的效果或耐熱性及成本時，對於環氧樹脂與其硬化劑1 〇〇重量份時，配合離子捕捉劑1〜1 0重量份較理想。離子捕捉劑也可配合爲了防止銅產生離子化，溶出之銅害防止劑爲人所知之化合物，例如三嗪硫化合物，雙酚系還原劑。雙酚系還原劑例如有2 ，2 / —亞甲基一雙一（4 —甲基一 6 —第3 丁基苯酚），4，4 / —硫一雙一（3 —甲基一 6 -第3 丁基苯酚）等。也可配合無機離子附著劑。無機離子附著劑例如有鉻系化合物，銻鉬系化合物，鎂鋁系化合物等。以三嗪硫化合物爲成分之銅害防止劑係由三協製藥（股）公司以 Disunet DB之商品名販售。以雙酚系還原劑爲成分之銅害本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項裝--- 寫本頁) 訂---------線經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -21 - 1257415 A7 B7 五、發明說明（19 ) 防止劑係由吉富製藥（股）公司以Yoshinox BB之商品名販售。無機離子附著劑由東亞合成化學工業（股）公司以 I X E之商品名販售。本發明之粘著劑爲了提高粘著劑之使闱性，熱傳導性 ’調整熔融粘度，賦予搖變性等爲目的時，添加無機塡充料較理想。無機塡充料例如有氫氧化鋁，氫氧化鎂，碳酸鈣，碳酸鎂，矽酸鈣，矽酸鎂，氧化鈣，氧化鎂，氧化鋁，氮化鋁，硼酸鋁鬚，氮化硼，結晶性氧化矽，非晶性氧化矽，銻氧化物等。爲了提高熱傳導性時，氧化鋁，氮化鋁，氮化硼，結晶性氧化矽，非晶性氧化矽等較理想。又爲了調整熔融粘度或賦予搖變性等爲目的時，氫氧化鋁，氫氧化鎂，碳酸鈣，碳酸鎂，矽酸鈣，矽酸鎂，氧化鈣，氧化鎂，氧化鋁，結晶性氧化矽，非晶性氧化矽等較理想。此外提高耐濕性之氧化鋁，氧化矽，氫氧化鋁，銻氧化物較理想。對於粘著劑樹脂份1 0 0體積份時，上述無機塡充料配合量理想爲1〜2 0體積份。從配合之效果來看，配合量爲1體積份以上時，配合量增加時，產生粘著劑之咛藏彈性模數上升，粘著性降低，空隙殘留造成電氣特性降低等的問題，因此，2 0體積份以下較理想。本發明人等發現藉由將硬化促進劑以選擇性加入不連續分散之樹脂相，可提高粘著劑及粘著薄膜之保存安定性。因此，粘著劑B係以在B階段狀態產生相分離之2種樹脂，硬化劑及硬化促進劑爲必須成分之粘著劑組成物，在本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項_寫本頁) 裝 ----訂---------^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22- 1257415 A7 B7 五、發明說明（2Q ) B階段狀態，硬化促進劑爲與分散相具有相溶性，與連續相必須產生相分離。 * 使用於上述之相分離之樹脂例如可使用環氧樹脂，氰酸酯樹脂，氰樹脂，聚矽氧樹脂，具有環氧基或羧基等之官能基之丁二烯樹脂，聚矽氧變性聚醯胺醯亞胺等之變性樹脂。考慮粘著劑，尉熱性高時，環氧樹脂較理想。環氧樹脂可使用前述所載者。環氧樹脂之硬化劑也可使用前述者。這些之配合比例也如前述。在B階段狀態產生相分離之2種樹脂例如有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯及丙烯腈等之共聚物之丙烯酸橡膠，含有苯乙烯或丙烯腈等之丁二烯橡膠，聚矽氧樹脂，聚矽氧變性聚醯胺醯亞胺等之變性樹脂。又使用重量平均分子量爲 1 0萬以上之高分子成分時，以薄膜狀態之使用性良好。使用含有縮水甘油基甲基丙烯酸酯或縮水甘油基丙烯酸酯 2〜6重量％ 2Tg爲一 1 〇°C以上，且重量平均分子量爲1 0萬以上（特別理想爲8 0萬以上，2 0 0萬以下）之丙烯酸系共聚物時，在粘著劑，耐熱性高方面特別理想請先閱讀背面

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I 寫本，頁經濟部智慧財產局員工消費合作社印製含有縮水甘油基甲基丙烯酸酯或縮水甘油基丙烯酸酯 2〜6重量％ 2Tg爲一 1 〇°C以上，且重量平均分子量爲1 0萬以上（特別理想爲8 0萬以上）之丙烯酸系共聚物，其中粘著劑A可使用前述中含有縮水甘油基（甲基）丙烯酸酯共聚合成分2〜6重量％者。形成這些樹脂相之樹脂在B階段狀態下，必須產生相本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） -23- 1257415 A7 B7 五、發明說明（21 ) (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 分離，其中之一樹脂形成不連續分散之分散相’另一樹脂必須形成連續相。本發明所謂的B階段狀態係使用D S C ’測定硬化發熱量之數値爲未硬化狀態之組成物之全硬化發熱量之1 0〜4 0,%的狀態。成爲B階段狀態時，形成連續相之樹脂的配合量通常爲形成分散相及連續相之樹脂份之2 0〜8 5重量％較理想。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製硬化促進劑在B階段狀態下，具有島狀不連續分散之分散相及相溶性，且必須具有與海狀之相產生相分離的物質。具有與島狀之相同樣的極性，分子結構，且具有與另一方極大不同之極性，分子結構者較理想。例如形成島狀不連續分散之樹脂相爲以環氧樹脂及硬化劑爲主成分的相，另一相爲丙烯酸橡膠時，硬化促進劑理想爲環氧化合物與咪唑化合物之加成化合物，環氧化合物與二烷胺類之加成化合物。又環氧化合物爲長鏈者特別理想。特別是可降低室溫之活性的方面，採用前述加成物型結構者較理想’ 有胺-環氧加成物，胺-醯尿加成物，胺-聚胺酯加成物等。從可得到硬化時不發泡，且具有低彈性，耐熱性，耐濕性良好之粘著劑硬化物的觀點，特別理想者爲胺-環氧加成物。胺-環氧加成物系潛在性硬化促進劑，加成物型硬化促進劑之代表例如前述者。硬化促進劑（包括潛在性硬化促進劑）之配合量理想爲對於分散相之樹脂及硬化劑之合計量1 0 0重量份’配本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -24- 1257415 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（22 ) 合〇·1〜20重量份，更理想爲1.0〜15重量份。〇 · 1〜20重量份，0 · 1重量份以下時，硬化速度有趨緩的傾向，又超過2 0重量份時，可使用時間有縮短的傾向。硬化促進劑理想者爲上述之加成物型之潛在性硬化促進劑，其他之硬化促進劑以適當並周各種咪唑類等較理想 ’其使用量係考慮所要之保存安定性來決定較理想。咪唑例如有2 —曱基咪唑，2 -乙基一 4 —甲基咪唑，1 —氰乙基一2—苯基咪唑，1一氰乙基一2—苯基咪唑鎗偏苯三酸。咪唑類係由四國化成工業（股）公司以2 E 4 Μ Z ’ 2ΡΖ — CN，2ΡΖ — CSN之商品名販售。此外爲了調節流動性，提高耐濕性，可添加塡充料。這種塡充料例如有氧化矽，三氧化銻等。爲了提高不同種材料間之界面結合時，粘著劑中可配合偶合劑。爲了附著離子性雜質，提高吸濕時之絕緣信賴度時，可配合離子捕捉劑。對於分別形成分散相及連續相之樹脂成分及硬化劑成分之總量時，使用0 · 1〜1 0重量％之偶合劑較理想。對於分別形成分散相及連續相之樹脂成分及硬化劑成分之總量時，使用1〜1 0重量％之離子捕捉劑較理想。對於以選擇性將硬化促進劑添加於不連續分散之樹脂相的作用雖不明確，但可如下述推測。島狀之分散相中含有大部分的硬化促進劑，存在於連續相之硬化促進劑非常少。在分散相中，即使在保管中進行硬化’影響流動性甚 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 0 裝

H 1 n A—^eJ· ϋ ϋ n ϋ n ·ϋ I .竣鲁· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） -25- 74 5 12 5 A7B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（23 ) + 5而在硬化溫度下，由分散相開始之反應所生成之活性基與連續相反應，因此連續相也進行硬化。本發明之薄膜狀之粘著構件係將粘著劑之各成分溶解或分散於溶劑，形成淸漆，塗佈於載體薄膜上，經加熱除去溶劑，於載體薄膜上得到粘著劑層。加熱溫度通常爲 1 0 0〜1 8〇t ，更理想爲1 3〇〜1 6〇t ，加熱時間通常爲3〜1 5分鐘，更理想爲4〜1 0分鐘。藉由此加熱除去溶劑後之粘著劑係使用D S C (差式掃瞄熱分析 )測定之全硬化發熱量之1 0〜4 0 %之發熱爲結束狀態較理想。又薄膜狀之粘著劑中之殘留溶媒量爲5重量％以下較理想。載體薄膜例如有聚四氟乙烯薄膜，聚對酞酸乙二醇薄膜，離型處理之聚對酞酸乙二醇薄膜，聚乙烯薄膜，聚丙烯薄膜，聚甲基戊烯薄膜，聚醯亞胺薄膜等之塑膠薄膜。載體薄膜係在使用時剝離，可僅使用粘著薄膜，或與載體薄膜一同使用，然後除去之。本發明用之載體薄膜，例如聚醯亞胺薄膜係由東麗 Dupon(股）公司以Capton的商品名販售，鐘淵化學（股）公司以Apy cal的商品名販售。聚對酞酸乙二醇薄膜係由東麗 Dupon(股）公司以Rumiler的商品名販售，帝人（股）公司以Pulex的商品名販售。淸漆化之溶劑使用較低沸點之甲基乙基酮，丙酮，丁酮，2 —乙氧基乙醇，甲苯，丁基溶纖劑，甲醇，乙醇， 2 -甲氧基乙醇等較理想。又爲了提高塗膜性等可添加高 ^^尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事^^|^寫4頁) 裝訂-----

ϋ 1 I 26- 1257415 A7 ^—----- B7 ____ 五、發明說明（24 ) 沸點溶劑。高沸點溶劑例如有二甲基乙醯胺，二甲基甲醯胺’甲基吡咯烷酮，環己酮等。 (請先閱讀背面之注意事項iHjc寫本頁) 淸漆之製造若考慮無機塡充料之分散時，可藉由禱碎機’三輥及球磨機，或這些之組合來分散。預先混合塡充料及柢分子量物後，在配合高分子量物可縮短混合所需之時間。形成淸漆後，藉由真空脫氣除去淸漆中之氣泡較理想。僅由薄膜狀粘著劑所構成之粘著構件的厚度爲2 5〜 2 5 〇 /z m較理想，但不受此限。低於2 5 a m時，缺乏映裡緩和效果，太厚時，不經濟。藉由貼合多數粘著薄膜也可得到所要膜厚之粘著構件。此時必須要避免粘著薄膜彼此剝離的貼合條件。經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π 本發明中，芯材用之薄膜例如有耐熱性聚合物或液晶性聚合物，使用氟系聚合物之耐熱性熱可塑性薄膜，可使用聚醯胺醯亞胺，聚醯亞胺，聚醚醯亞胺，聚醚硕，全芳香族聚酯，聚四氟乙烯，乙烯四氟乙烯共聚物，四氟乙烯 -六氟丙烯共聚物，四氟乙烯一全氟烷基乙烯醚共聚物等。芯材爲了降低粘著構件之彈性模數，也可使用多孔質薄膜。理想之芯材可使用軟化點溫度2 6 0°C以上者。芯材使用軟化點溫度爲2 6 0 °C以下者時，焊接逆流時等之高溫時，有時與粘著劑會產生剝離的情形。聚醯亞胺薄膜係由宇部興業（股）公司以Upylex之商品名販售，東麗Dupon(股）公司以Capton的商品名販售，鐘淵化學（股）公司以Apycal的商品名販售。聚四氟乙烯薄膜係本紙張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -27- 1257415 A7 B7 五、發明說明（25 ) 由三井Dupon flophloro chemical(股）公司以Teflon的商品名販售，大金工業（股）公司以PolyΠοη之商品名販售。乙烯四氟乙烯共聚物薄膜係由旭硝子（股）公司以AfIon C〇P之商品名販售，大金工業（股）公司以Neoflon ETFE之商品名販售。四氟乙烯-六氟丙烯共聚物薄膜係由三井Dupon flophloro chemical(股）公司以Teflon FEP的商品名販售，大金工業（股）公司以Neoflon FEP之商品名販售。四氟乙烯-全氟烷基乙爆醚共聚物薄膜係由三井Dupon flop hi oro chemical (股）公司以Teflon PFA的商品名販售，大金工業（股）公司以.Neoflon PFA之商品名販售。液晶聚合物薄膜係由Kurera(股）公司以 Bekutora的商品名販售。多孔質聚四贏乙嫌薄膜係由住友電氣工業（股）公司以Poreflon的商品名販售，Japangoatex(股）公司以Goatex的商品名販售。芯材之兩面所形成之粘著劑之層係將粘著劑之各成分溶解或分散於溶劑中形成淸漆，將此淸漆塗佈於由芯材所構成之耐熱性熱可塑性薄膜上，加熱除去溶劑，在耐熱性熱可塑性薄膜上可形成粘著劑層。在耐熱性熱可塑性薄膜之兩面進行此步驟可製得在芯材之兩面形成粘著劑層的粘著構件。此時宜以表層薄膜保護表面，避免兩面之粘著劑層彼此相粘。但是未產生相粘時，若考慮成本以不使用表層薄膜較佳，未加以限制。將粘著劑之各成分溶解或分散於溶劑中形成淸漆塗佈於前述之載體薄膜上，加熱除去溶劑，在載體薄膜上可形成粘著劑層，將此粘著劑層貼合於芯材之兩面，可製得在本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項3冩本頁) »裝冩太經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -28- 1257415 A 7 B7 五、發明説明（26 ) 芯材之兩面形成粘著劑之層的粘著構件。此時載體薄膜也可作爲表層薄膜使用。芯材之兩面形成粘著劑之層係與僅由薄膜狀粘著構件相同，使用D S C，測定硬化發熱量之數値爲未硬化狀態之組成物之全硬化發熱量之1 0〜4 0 %的狀態較佳。本發明之粘著劑硬化物，使用動粘彈性測定裝置測定之貯存彈性模數在 25°C爲 20〜2000Mpa，260 °C爲 3〜 50Mpa之低彈性模數較佳。貯存彈性模數之測定係將抗拉荷重施加於粘著劑硬化物上，以頻率10Hz、昇溫速度5〜 10 °C /分鐘從-50 °C〜300 °C測定之溫度依存性測定模式下進行。貯存彈性模數在25 t：超過 2000Mpa及260 °C超過 50Mpa時，緩和半導體晶片與配線基板之金手指之熱膨脹係數之差異所產生之熱應力的效果降低，可能產生剝離或龜裂。而貯存彈性模數在25 °C未達25Mpa時，黏著劑之使用性或黏著劑層之厚度精度變差，在26CTC未達3Mpa時，容易產生迴流龜裂。本發明之載置半導體用配線基板，其係在配線基板之半導體晶片載置面具備本發明之粘著構件。本發明之載置半導體用配線基板所用支配線基板例如有陶瓷基板或有機基板等，基板材質無特別限定。陶瓷基板例如可使用氧化鋁基板、氮化鋁基板等。有機基板例如有玻璃布含浸環氧樹脂之FR-4基板、含浸雙醯亞胺-三曉樹脂之BT基板、以聚醯亞胺薄膜作爲基材使用之聚醯亞胺薄膜基板等。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -an it an·— —«—ϋ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -29- 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 1257415 A7 _____ B7 五、發明説明f7 ) 配線之形狀例如有單面配線、雙面配線、多層配線之任意構造，必要時可設置電氣連通之貫穿孔、非貫穿孔。配線出現在半導體裝置之外部表面時，設置保護樹脂層較佳。將粘著構件黏貼於配線基板的方法，一般係將粘著構件裁成所定形狀，然後將該裁斷之粘著構件熱壓粘於配線基板之所要的位置的方法，但是不受此限。本發明之半導體裝置具有使用本發明之粘著構件相互粘接之半導體晶片與配線基板時，其構造無特別限定。例如本發明之半導體裝置之構造例如有以金屬接合連接半導體晶片之電極與配線基板的構造、以帶式自動接合 (TAB)之內部導線接合連接半導體晶片之電極與配線基板的構造等，但不受此限。使用粘著構件組裝半導體裝置的方法例如有圖1〜3 所示，但是本發明不受此限定。粘著構件如圖1 ( a )所示，可爲薄膜狀之粘著劑1之黏著構件，或如圖1 ( b )所示，可爲在芯材2之兩面備有粘著劑1之層的粘著構件，然後將切成所定大小之粘著構件例如以100〜150°C、0.01〜3Mpa、0.5〜10秒之條件熱壓粘於如圖2 ( a )、圖2 ( b )所示形成配線3之配線基板4 的配線3側，製得具備粘著構件之載置半導體用配線基板，然後將粘著構件之配線基板4及將半導體晶片5例如以 120〜2 00°C、0.1〜3Mpa、1〜10秒之條件熱壓粘於另一側，以150〜200 °C加熱0.5〜2小時，使粘著構件之黏著劑1之 -«I _ f (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 項再填办、11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -30- 1257415 A? B7 五、發明説明（28 ) 層應化後，圖3 ( a )、圖3 ( b )係以接合金屬6連接半導體晶片5之墊片與配線基板4之配線3,圖3 ( c )、圖3 ( d )係將配線基板4之內部導線6 ’與半導體晶片5之墊片接合，使用封裝材7封裝，設置外部連接用端子8之焊球，得到半導體裝置。上述中，粘著構件貼於配線基板4之配線3側時之溫度通常低於半導體晶片5之貼合溫度。半導體晶片與配線基板間所產生之熱應力係當半導體晶片與配線基板間之面積差較小時，較明顯，但是本發明之半導體裝置使用低彈性模數之電子零件用粘著構件，可緩和該熱應力，確保可信賴度。該粘著構件經難燃化處理時，可具有半導體裝置之難燃性。這些效果在半導體晶片面積爲配線基板面積之70%以上時，效果更明顯。此處半導體晶片面積與配線基板面積係指半導體晶片與配線基板相對面之面積。如此半導體晶片與配線基板間之面積差較小之半導體裝置中，外部連接用端子常設置成區域狀。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 •士 i:jn mi tlli .ϋ 1·· { V US. . 、\=口 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用本發明之粘著構件粘接半導體晶片與配線基板之半導體裝置，其耐迴焊性、溫度循環試驗、耐濕性（耐PCT 性）等優異。使用黏著劑之使用時間長，25 °C下保管3個月後者所製作之半導體裝置也顯示與最初相同的特性。本發明中，重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜法使用標準聚苯乙烯之檢量線所測定者。實施方式實施例本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -31 - 1257415 A7 B7 五、發明説明（29 ) 以下藉由實施例更具體說明本發明。 (粘著劑淸漆1之調製） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製由環氧樹脂：雙酚A型環氧樹脂（使用環氧當量175, 東都化成（股）製造，商品名YD-8125)45重量份，甲酚酚醒淸漆型環氧樹脂（使用環氧當量2 1 0,東都化成（股）製造，商品名YDCN-703) 1 5重量份，環氧樹脂之硬化劑：苯酚酚醛樹脂（使用大日本油墨化學工業（股）製造，商品名PH of en LF28 82)40重量份，含環氧基丙烯酸系聚合物：含環氧基丙烯懷橡膠（使用分子量1 0 0萬，縮水甘油基甲基丙烯酸酯1 重量％ ,Tg-7t，帝國化學產業（股）製造，商品名HTR-860P_ 3)220重量份，潛在性硬化促進劑：胺-醯尿加成物系硬化促進劑（使用富士化成（股）製造，商品名 FujlCure FXR-1 030)5重量份所構成之組成物中，添加甲基乙基酮，攪拌混合進行真空脫氣。將此黏著劑淸漆塗佈於厚度75 μηι之脫模處理後之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，以140°C乾燥5 分鐘形成膜厚80μηι之塗膜，製作粘著劑薄膜。此粘著劑薄膜以1 70 °C加熱1小時使之硬化，使用動態粘彈性測定裝置 (Rheology公司製，DVE-V4)測定（試樣大小：長20mm、寬 4mm、膜厚80μπι、昇溫速度5°C /分鐘、抗拉模式、10Hz 、自動靜荷重）測定其貯存彈性模數的結果，在25 °C爲 6 0 0 Μ p a，2 6 0。(3爲5 M p a。此黏著劑淸漆之固形份爲3 2重量％。此黏著劑淸漆之固形份係使淸漆粘度成爲約1〇〇 ρ ο 1 s e ( 2 5 °C )之數値，藉此提高固形份，提高粘度時，厚度之 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210><297公釐） 1257415 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ 7 B? 五、發明説明（3 ) 偏差較大（以下相同）。 (粘著劑淸漆2之調製）除了使用潛在性硬化促進劑：胺-環氧加成物系硬化促進劑（味之素（股）公司製造，商品名Amycure MY-24 )5重量份取代粘著劑淸漆1調製之胺-醯尿加成物系硬化促進劑外，其餘依照粘著劑淸漆1之調製進行粘著劑淸漆2 之調製。使用此黏著劑淸漆，與粘著劑淸漆1之調製方法相同，製作粘著劑薄膜。使用此粘著劑薄膜與前述相同，使用動態粘彈性測定裝置測定其貯存彈性模數的結果，在25 °C爲 360Mpa，260°C爲4Mpa。此黏著劑淸漆之固形份爲30重量％。 (粘著劑淸漆3) 除了粘著劑淸漆2調製中之潛在性硬化促進劑：胺_ 環氧加成物系硬化促進劑之使用量改爲3重量份外，其餘依照粘著劑淸漆2之調製方法，調製粘著劑淸漆3。使用此黏著劑淸漆，除了製膜時之乾燥溫度從1 4 〇 °C改爲1 60 °C外，與粘著劑淸漆1之調製方法相同，製作粘著劑薄膜。使用此粘著劑薄膜與前述相同，使用動態粘彈性測定裝置測定其貯存彈性模數的結果，在 2 5 °c爲 3 6 0 M p a， 2 6 0 °C爲4 M p a。此黏著劑淸漆之固形份爲2 8重量％。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210X297公釐） _ 33 _ 裝·--- 4 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 !257415 A7 B7 五、發明説明（31 ) (粘著劑淸漆4) 除了將粘著劑淸漆2調製中之潛在性硬化促進劑：胺-環氧加成物系硬化促進劑之使用量改爲1 0重量份外，其餘依照粘著劑淸漆2之調製方法，調製粘著劑淸漆4。使用此黏著劑淸漆，除了製膜時之乾燥溫度從14CTC改爲120°C外，與粘著劑淸漆1之調製方法相同，製作粘著劑薄膜。使用此粘著劑薄膜與前述相同，使用動態粘彈性測定裝置測定其貯存彈性模數的結果，在25°C爲3 60Mpa， 2 6(TC爲4Mpa。此黏著劑淸漆之固形份爲28重量％。 (粘著劑淸漆5) 除了使用2-苯基咪唑0.5重量份取代粘著劑淸漆1調製中之潛在性硬化促進劑：胺-醯尿加成物系硬化促進劑外，其餘依照粘著劑淸漆1之調製方法，調製粘著劑淸漆5 〇使用此黏著劑淸漆，與粘著劑淸漆1之調製方法相同，製作粘著劑薄膜。使用此粘著劑薄膜與前述相同，使用動態粘彈性測定裝置測定其貯存彈性模數的結果，在25 °C爲 360Mpa，260°C爲4Mpa。此黏著劑淸漆之固形份爲28重量％。 (實施例1) 將黏著劑淸漆1塗佈於厚度75 μηι之脫模處理後之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，以140°C加熱乾燥5分鐘形成 -裝 „_ i, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -34- 1257415 A 7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（）膜厚7 5 μιτι之B階段狀態之塗膜·製作具備載體薄膜之粘著薄膜。使用熱輥層壓機以溫度110°C、壓力〇.3Mpa、速度 0.3 m /分鐘的條件下，貼合此粘著薄膜，製作厚度]5 〇 μ m之單層薄膜狀之粘著構件。此狀態下之粘著劑的硬化度係使用DSC ( Dupon公製9 1 2型D S C )測疋（昇溫速度1 0 C /分鐘）的結果，爲全硬化發熱量之20%之發熱結束的狀態。僅粘著劑之殘留溶媒量在120°C、加熱60分鐘前後之重量變化量得知爲15 重量％。 (實施例2) 除了將黏著劑淸漆1改爲黏著劑淸漆2外，其餘同實施例1製作單層薄膜狀之粘著構件。此狀態下之粘著劑的硬化度係使用DSC ( Dupon公司製912型DSC )測定（昇溫速度1(TC /分鐘）的結果，爲全硬化發熱量之20%之發熱結束的狀態。殘留溶媒量爲1.4重量％。 (實施例3) 將黏著劑淸漆2塗佈於厚度25 μΐΏ之聚醯亞胺薄膜（使用宇部興產（股）製造，商品名：Yupyrex SGA-25)上，以120口加熱乾燥5分鐘，形成膜厚50μιη之B階段狀態之塗膜，再於形成粘著劑層之另一面上，同樣塗佈淸漆，以1 4 0 □加熱乾燥5分鐘，形成膜厚70μιη之Β階段狀態之塗膜，製作在芯 (請先閱讀背面之注意事項 -·ί -i i- - 1--- a---·- am 壯衣·---- .寫本頁} -訂 m _| 1 —1 101>1 = Η 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） -35- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1257415 A 7 ___ _ B? 五、發明説明（33 ) 材用之聚醯亞胺薄膜之兩面具備粘著劑層的粘著構件。此狀態下之粘著劑的硬化度係使用DSC ( Dupon公司製912型DSC )測定（昇溫速度l〇t /分鐘）的結果，得知在 5〇μηι層之全硬化發熱量之25%，在75μηι層之全硬化發熱量之20%之發熱結束的狀態。殘留溶媒量爲1 . 3〜1 . 5重量％。 (實施例4) 將黏著劑淸漆2塗佈於厚度75μιη之脫模處理後之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，以1 4 0 °C加熱乾燥5分鐘形成膜厚75 μιη之B階段狀態之塗膜，製作具備載體薄膜之粘著薄膜。使用熱輥層壓機將此粘著薄膜以溫度1 10°C、壓力〇.3Mpa、速度0.2m/分鐘的條件下，貼合於厚度25μιη之聚醯亞胺薄膜（使用宇部興產（股）製造，商品名：Yupyrex SGA-25)之兩面上，製作在芯材用之聚醯亞胺薄膜之兩面具備粘著劑層的粘著構件。此狀態下之粘著劑的硬化度係使用D S C ( D u ρ ο η公司製912型DSC)測定（昇溫速度10°C/分鐘）的結果，得知兩面之粘著劑層之全硬化發熱量之20%之發熱結束的狀態。殘留溶媒量爲1.4重量％。 (實施例5) 除了將芯材用之聚醯亞胺薄膜改爲厚度25μηι之液晶聚合物薄膜（使用（股）Kurera製，商品名LCP-A)外，其餘與本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2l〇x297公釐） -36- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

1257415 AJ Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（34 ) — 貫施例4相同製作在芯材用之液晶聚合物薄膜兩面具備粘著劑層的粘著構件。此狀態下之粘著劑的硬化度係使用DSC ( Dupon公司灸9 1 2型D S C )測疋（昇溫速度；[〇 t /分鐘）的結果，得知兩面之粘著劑層之全硬化發熱量之2 0 %之發熱結束的狀態。殘留溶媒量爲1 .4重量％。 (實施例6) 除了將芯材之聚醯亞胺薄膜改爲厚度25 μιη之四氟乙細-六銳丙煉共聚物薄0旲（使用二井 Dupon flophloro chemical (股）公司製，商品名Teflon FEP)外，其餘與實施例4相同製作在四氟乙烯-六氟丙烯共聚物薄膜兩面具備粘著劑層的粘著構件。爲了提高四氟乙烯-六氟丙烯共聚物薄膜之潤濕性，以提高粘著性時，可使用該薄膜兩面經化學處理者（使用（股）潤工公司製，商品名TetraeU )。此狀態下之粘著劑的硬化度係使用DSC ( Dupon公司製912型DSC )測定（昇溫速度10°C /分鐘）的結果，得知兩面之粘著劑層之全硬化發熱量之20%之發熱結束的狀態。殘留溶媒量爲1 · 4重量％。 (實施例7) 將黏著劑淸漆2塗佈於厚度7 5 μιη之脫模處理後之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，以140°C加熱乾燥5分鐘形成膜厚60μπι之B階段狀態之塗膜，製作具備載體薄膜之粘著 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 項再填· 裝· 訂本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ29?公釐） -37- 1257415 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明（35 ) 薄膜。使用熱輥層壓機將此單層薄膜以溫度1 1 0 °c、壓力〇.3Mpa、速度0.2m/分鐘的條件下，貼合於厚度ΙΟΟμηι之多質聚四氟乙烯薄膜（使用住友電氣工業（股）公司製，商品名 Poreflon WP- 1 00- 1 00)之兩面上，製作在芯材用之多孔質聚四氟乙烯薄膜之兩面具備粘著劑層的粘著構件。此狀態下之粘著劑的硬化度係使用DSC ( Dupon公司製912型DSC )測定（昇溫速度1(TC /分鐘）的結果，得知兩面之粘著劑層之全硬化發熱量之2 0 %之發熱結束的狀態。殘留溶媒量爲1.4重量％ ◦ (實施例8) 除了將粘著劑淸漆1改爲粘著劑淸漆3，製膜時之乾燥溫度從1 4 0 °C改爲1 6 0 °C外，其餘與實施例1相同，製作單層薄膜狀之粘著構件。此狀態下之粘著劑的硬化度係使用DSC ( Diipon公司製912型DSC)測定（昇溫速度l〇°C/分鐘）的結果，得知全硬化發熱量之20%之發熱結束的狀態。 (實施例9) 除了將粘者劑淸漆1改爲粘者劑淸漆4，製膜時之乾燥溫度從140°C改爲120 °C外，其餘與實施例1相同，製作單層薄膜狀之粘著構件。此狀態下之粘著劑的硬化度係使用DSC ( Dup〇n公司製9 1 2型DSC )測定（昇溫速度1 〇°c /分鐘）的結果得知全本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） .—BIB Ειί--— m (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 1257415 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（36 ) 硬化發熱量之20%之發熱結束的狀態。 (參考例1) 除了將粘著劑淸漆1改爲粘著劑淸漆5外，其餘與實施例1相同，製作單層薄膜狀之粘著構件。此狀態下之粘著劑的硬化度係使用DSC ( Dupon公司製912型DSC )測定（昇溫速度10°C /分鐘）的結果，得知全硬化發熱量之20%之發熱結束的狀態。使用製得之粘著構件，以粘著構件貼合如圖3(c)、圖 3(d)所示之半導體晶片與厚度25μιη之聚醯亞胺薄膜用於基材之配線基板（貼合條件：溫度160°C、壓力1.5Mpa、時間3秒）之半導體裝置樣品（單面形成焊球），硏究耐熱性、難燃性、耐濕性、有無發泡。耐熱性之評價係使用耐迴焊龜裂性與溫度循環試驗。耐迴焊龜裂性之評價係使樣品通過IR迴焊爐，溫度設定爲樣品表面之最高溫度爲24(TC，此溫度下保持20秒鐘，室溫下放置冷卻，此操作重複兩次，以目視及超音波顯微鏡觀察樣品之龜裂。未發生龜裂者爲〇，發生龜裂者爲X。耐溫度循環性係將樣品置於-55 °C氣氛中30分鐘，然後在置於125 °C氣氛中30分鐘爲一循環，經過1 000循環後，使用超音波顯微鏡觀察，未發生剝離或龜裂等破壞者爲◦，發生者爲X。耐濕性評價係以溫度1 2 PC 、溼度100% 、2大氣壓之氣氛（高壓鍋試驗：PCT處理）下，處理7 2小時後，觀察有無剝離。粘著構件無剝離者爲爲 ◦，發生剝離者爲X。使用超音波顯微鏡確認有無發泡，粘本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） im— n —1 mu (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -39- 1257415 A 7 B7 五、發明説明）著構件上無發泡者爲爲〇，發泡者爲x。可使用期間之評價係使用將製得之粘著構件在25 °C保管3個月者，製作同樣之半導體裝置樣品，使用超音波顯微鏡確認粘著劑埋入電路之埋入性。設置於配線基板之電路間無空隙者爲爲〇，有空隙者爲X。結果如表1所示。表1 評價結果 (請先閲讀背面之注意事項 4 項再填· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 實施例 5 耐熱性耐迴焊龜裂〇〇〇〇〇耐溫度循環〇〇〇〇〇耐濕性〇〇〇〇〇發泡 X 〇〇〇〇可使用期間〇〇〇〇〇實施例 6 實施例 7 實施例 8 實施例 9 參考例 1 耐熱性耐迴焊龜裂〇〇〇〇〇耐溫度循環〇〇〇〇〇耐濕性〇〇〇〇〇發泡〇〇〇〇〇可使用期間〇〇〇〇 X 實施例1使用胺·醯尿加成物系潛在性硬化促進劑，可本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2l〇x 297公釐）裝^—---。 :寫本頁) 訂— -40- 1257415 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（38 ) 使用時間長，但是硬化時有發泡。實施例2〜9係使用胺_ 環氧加成物系潛在性硬化促進劑，可使用時間長，且硬化時無發泡，效果良好。這些粘著劑硬化物具有本發明所限定之理想的25 °C及260 °C之貯存彈性模數，同時使用這些粘著構件之半導體裝置之耐迴焊龜裂性、耐溫度循環性、耐濕性良好。實施例3〜7係具備芯材之粘著構件，其使用性良好。參考例1係使用無加成物之咪唑化合物之硬化促進劑的例，可使用時間短。 (實施例10) 由環氧樹脂：雙酚A型環氧樹脂（使用環氧當量190, 油化Shell Epoxy (股）公司製Epycoat 8 2 8)45重量份，甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂（使用環氧當量195,住友化學工業 (股）公司製ESCN-195)15重量份，環氧樹脂之硬化劑：苯酚酚醛樹脂（使用大日本油墨化學工業（股）製造，商品名 Pliofen LF2882)40重量份，砂院偶合劑：r -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷（使用日本Unika (股）公司製NUC A-187 ) 0.7重量份所構成之組成物中，添加甲基乙基酮，攪拌混合，再添加含有縮水甘油基甲基丙烯酸酯或縮水甘油基丙烯酸酯2〜6重量％之含環氧基丙烯酸系聚合物（使用重量平均分子量100萬，帝國化學產業（股）製造，商品名HTR-860Ρ-3Π50重量份，硬化促進劑：胺-環氧加成物化合物之味之素（股）公司製造之Amycure MY-24) 4重量份，使用 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -41 - 1257415 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（39 ) 攪拌馬達混合30分鐘肩到淸漆。形成淸漆厚度75 μιη之 Β階段狀態之塗膜，製作具備載體薄膜（脫模處理後之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，厚度：7 5 μηι)之粘著薄膜（乾燥條件：溫度140 °C、5分鐘）。此Β階段狀態之粘著劑中，Amycure MY-24係均勻溶解於環氧樹脂及硬化劑之混合物中，但是不溶解於丙烯酸橡膠中，而呈粒子狀析出。上述粘著劑係在完全硬化後，產生環氧樹脂爲分散相，丙烯酸橡膠爲連續相之相分離。 (實施例11) 除了使用硬化促進劑：胺-醯尿系加成物系化合物之富士化成（股）製造Fujicure FXR- 1 030外，與實施例10相同製作具備載體薄膜之粘著薄膜。B階段狀態之粘著劑中 ,F u」i c u r e F X R - 1 0 3 0係均勻溶解於環氧樹脂及硬化劑之混合物中，但是不溶解於丙烯酸橡膠中，而呈粒子狀析出。 (參考例2) 除了使用硬化促進劑：1 _氰乙基-2 -苯基咪卩坐（使用四國化成工業（股）公司製Curezol 2PZ-CN)0.5重量份外，與實施例1相同製作具備載體薄膜之粘著薄膜。B階段狀態之粘著劑中，Curezol 2PZ-CN係溶解於環氧樹脂及硬化劑中。可使用期間之評價係使用將製得之粘著構件在25。〇下保管1〜6個月者，將半導體晶片與基材使用厚度25μηι (請先閲讀背面之注意事 4 -項再填· 裝^--- :寫本頁) 訂--- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2丨〇><297公釐） -42 - 1257415 A7 B7 ----—--------—-—------------五、發明説明（4〇 ) 之聚醯亞胺薄膜之配線基板貼合（貼合條件：溫度1 60 °C、壓力1. 5 M p a、3秒鐘），使用超苜波顯微鏡確認粘著劑埋7 電路之埋入性。設置於配線基板之電路間無空隙者爲爲C ，有空隙者爲X。結果如表2所示。表2 評價結果實施例10 實施例11 參考例j 初期〇〇〇一 1個月〇〇 — 〇一埋入性 2個月〇〇 X 一· 3個月〇〇 X _____ 4個月〇〇 X _ 5個月 X X X 一__ 6個月 X X X 可使用期間 4個月 4個月 1個月 C諸先閱讀背面之注意事項存填寫本買〕 .裝"--- 訂經齊部智慧財產局員工消費合作社印製實施例1 0使用胺-環氧加成物系潛在性硬化促進劑可使用時間長。實施例11係使用胺-醯尿加成物系潛在性硬化促進劑，可使用時間長。參考例2係使用分子量小，可溶解於環氧樹脂及硬化劑之咪唑系硬化促進劑，可使用時間短。產業上之利用性本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -43- 1257415 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（41 ) 本發明之粘著劑A係使用潛在性硬化促進劑，可提高 B階段狀態之保存安定性。使用胺加成物系之MY-24及 FX R - 1 0 3 0者，其耐熱性、耐濕性良好。特別是使用胺-環氧加成物系硬化促進劑時，因粘著劑硬化時之硬化速度非常快，可得到無發泡之完全硬化物。特別是利用使用加成物型、胺加成物系 '胺-環氧加成物系之潛在性硬化促進劑之本發明之粘著劑的粘著構件，其耐熱性、耐濕性良好。因這些效果可有效提供具有優異可信賴度之半導體裝置所需之粘著構件。使用本發明之粘著劑B之粘著薄膜之可使用時間長，可長期保存，從生產管理之容易性的觀點，本發明之粘著劑 B具有優於以往粘著薄膜的極佳效果。如申請專利範圍第 12項之粘著劑，其係在B階段狀態，分散相以環氧樹脂及硬化劑爲主成分，連續相以重量平均分子量爲1〇萬以上之高分子量成分爲主成分時，可製作粘著性、耐熱性及薄膜之使用性優異的粘著薄膜。特別是使用形成連續相之局分子量成分的樹脂：含有縮水甘油基（甲基）丙稀酸醋共聚成分2〜6重量％之含環氧基丙烯酸共聚物的粘著齊[J，可製作粘著性、耐熱性更高之粘著薄膜。而使用胺-環氧加成物系硬化促進劑之粘著劑，可製作在硬化時不發泡，且具有低彈性，耐熱性、耐濕性良好之粘著劑、粘著薄膜。因此，本發明可製作保存安定性特高之粘著薄膜、載置半導體用配線基板及半導體裝置。 (請先閱讀背面之注意事 4 項再填* 裝；--- :寫本頁) 訂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -44 -

Claims

1257415 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍第8911 1 960號專利申請案中文申請專利範圍修正本 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國9 4年1月2 8日修正 1 . 一種粘著半導體晶片與基板之粘著劑，其特徵係含有（1 )環氧樹脂及其硬化劑1 0 0重量份，（2 )含有縮水甘油基（甲基）丙烯酸酯0 · 5〜6重量份之T g (玻璃化溫度）爲- 1 0 °C以上，且重量平均分子量爲 1 〇萬以上之含環氧基丙烯酸共聚物7 5〜3 0 0重量份，及（3 )選自胺一環氧加合物系、胺一醯尿加合物系及胺-胺基甲酸酯加合物系之加合物型之潛在性硬化促進劑〇.1〜20重量份。 2 _如申請專利範圍第1項之粘著劑，其係含有（經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 )環氧樹脂及其硬化劑1 0 0重量份，（2 )與環氧樹脂有相溶性，且重量平均分子量爲3萬以上之高分子量樹月旨5〜4 0重量份，（3 )含有縮水甘油基（甲基）丙燒酸酯0 · 5〜6重量％之T g (玻璃化溫度）爲一 1 〇艺以上’且重量平均分子量爲1 0萬以上之含環氧基丙烯酸共聚物7 5〜3 0 0重量份及（4 )選自胺一環氧加合物系、胺-醯尿加合物系及胺-胺基甲酸酯加合物系之加合物型之潛在性硬化促進劑0 · 1〜2 0重量份。 3 ·如申請專利範圍第1項之粘著劑，其中、潛在丨生石更化促進劑爲加合物型胺-醯尿加合物或胺一胺基甲酸自旨力口合物。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X：297公釐） TJT -- 1257415 A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍 4 ·如申g靑專利範圍第1項之粘著劑，其中潛在性硬 1匕促進劑爲胺-環氧加合物。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 _如申請專利範圍第1項之粘著劑，其中對於粘著劑樹脂份1 0 0體積份時，含有無機塡料i〜2 〇體積份〇 6 .如申請專利範圍第5項之粘著劑，其中無機塡料爲氧化鋁、氧化矽、氫氧化鋁、銻氧化物中任一種。 7 · —種黏著劑，其特徵係將如申請專利範圍第1 項之黏著劑加熱所得之黏著劑，使用D s c (差式掃描熱分析）測定時，申請專利範圍第1項之黏著劑產生全硬化發熱量之1 〇〜4 〇 %之發熱爲結束狀態者。 8 . 一種黏著劑，其特徵係將如申請專利範圍第1 項之黏著劑溶解或分散於溶媒所得之淸漆，經加熱所得之黏著劑’其中殘留溶媒量爲5重量％以下。 9 ·如申請專利範圍第1項之粘著劑，其中使用動粘彈性測定裝置測定時，粘著劑硬化物之貯存彈性模數在 25°C 爲 20 〜2〇〇〇MPa ，在 260 Ϊ 爲 3 〜5〇經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 MPa。 1〇.一種粘著半導體晶片與基板之粘著劑，其特徵係以在B階段狀態產生相分離之2種樹脂，硬化劑，及選自胺-環氧加合物系、胺-醯尿加合物系及胺一胺基甲酸酯加合物系之加合物型之潛在性硬化促進劑爲必須成分之粘著劑組成物，在B階段狀態下，硬化促進劑爲對於分散相具有相溶性，而對於連續相產生相分離。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -2 - 1257415 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項之粘著劑，其中係在 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) B階段狀態下’分散相成爲以環氧樹脂及硬化劑爲主成分的相，連續相成爲以重量平均分子量爲1 〇萬以上之高分子量成分爲主成分的相。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之粘著劑，其中重量平均分子量爲1 0萬以上之高分子量成分爲含有縮水甘油基甲基丙烯酸酯或縮水甘油基丙烯酸酯2〜6重量％之含環氧基丙烯酸共聚物。 1 3 ·如申請專利範圍第1 〇項之粘著劑，其中加合物型之潛在性硬化促進劑爲胺一環氧基加合物化合物。 1 4 . 一種薄膜狀之粘著構件，其特徵係在載體薄膜上形成如申請專利範圍第1項〜第1 3項中任一項之粘著劑之層所得者。 1 5 · —種粘著構件，其特徵係在芯材之兩面上形成如申請專利範圍第1項〜第1 3項中任一項之粘著劑之層所得者。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之粘著構件，其中芯材爲耐熱性熱可塑薄膜。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之粘著構件，其中耐熱性熱可塑薄膜材料之軟化點爲2 6 0 °C以上。 1 8 ·如申請專利範圍第1 6項之粘著構件，其中芯材或耐熱性熱可塑薄膜爲多孔質薄膜。 1 9 ·如申請專利範圍第1 6項之粘著構件，其中耐熱性熱可塑薄膜爲液晶聚合物。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -3- 1257415 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 2 0 ·如申請專利範圍第1 6項之粘著構件，其中耐熱性熱可塑薄膜爲聚醯胺醯亞胺，聚醯亞胺，聚醚醯亞胺或聚醚砸中之一種。 2 1 ·如申請專利範圍第1 6項之粘著構件，其中耐熱性熱可塑薄膜爲聚四氟乙烯，乙烯四氟乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙燒共聚物、四氟乙烯一全氟烷基乙烯醚共聚物中之一種。 2 2 · —種載置半導體用配線基板，其特徵係在配線基板之半導體晶片載置面具備如申請專利範圍第1 4項之粘著構件。 2 3 · —種半導體裝置，其特徵係使用如申請專利範圍第1 4項之粘著構件粘著半導體晶片與配線基板。 2 4 · —種半導體裝置，其特徵係使用如申請專利範圍第1 4項之粘著構件粘著半導體晶片之面積爲配線基板面積之7 0 %以上之半導體晶片與配線基板。 2 5 .如申請專利範圍第1項〜第9項中任一項之粘著劑，其中環氧樹脂之硬化劑爲選自胺、聚醯胺、酸酐、聚硫醚、三氟化硼及1分子中具有2個以上苯酚性羥基之化合物及苯酚樹脂所成群者，硬化劑之量係對於粘著劑之環氧基1當量時，使與硬化劑之環氧基之反應基成爲 0.6〜1 .4當量的量。 2 6 ·如申請專利範圍第2 5項之粘著劑，其中環氧樹脂之硬化劑爲重量平均分子量爲5 0 0〜2 0 0 0之苯酚樹脂。 ! -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -4 -

A8 B8 C8 D8 U57415 \、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 7 ·如申請專利範圍第5項之粘著劑，其中無機填充料爲選自由氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鏡、石夕酸鈣、矽酸.鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸錦鬚、氮化硼、結晶性氧化矽、非晶性氧化矽、及鍊氧化物所成群者。 2 8 ·如申請專利範圍第1 1項之粘著劑，其中環氧樹脂其分子量或重量平均分子量爲3 〇〇以上，5 〇〇〇以下，環氧樹脂之硬化劑爲選自胺、聚醯胺、酸酐、聚硫醚、三氟化硼及1分子中具有2個以上苯酚性羥基之化合物及苯酚樹脂所成群者，硬化劑之量係對於粘著劑之環氧基1當量時，使與硬化劑之環氧基之反應基成爲〇 . 6〜 1 . 4當量的量。 2 9 _如申請專利範圍第2 8項之粘著劑，其中環氧樹脂之硬化劑爲重量平均分子量爲5 0 〇〜2 0 0 0之苯酚樹脂。· 3 0 ·如申請專利範圍第1 0〜1 2、2 8及2 9項經濟部智慧財產局員工消費合作社印製中任一項之粘著劑，其中潛在性硬化促進劑爲胺-醯尿加合物或胺-胺基甲酸酯加合物。 -5 - 度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21GX297公釐）