JPH10273629A - 回路接続用接着剤及び回路板の製造法 - Google Patents
回路接続用接着剤及び回路板の製造法Info
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- JPH10273629A JPH10273629A JP7941997A JP7941997A JPH10273629A JP H10273629 A JPH10273629 A JP H10273629A JP 7941997 A JP7941997 A JP 7941997A JP 7941997 A JP7941997 A JP 7941997A JP H10273629 A JPH10273629 A JP H10273629A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続時に溶融粘度を低下でき、結果として耐
熱性を持ち合わせながら、相対向する回路電極間の電気
的導通を良好にでき、熱衝撃、ＰＣＴやはんだバス浸漬
試験等の信頼性試験おいて、接続部での接続抵抗の増大
や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が向上するフィルム
状接着剤を提供する。 【解決手段】 ポリイミド系樹脂を主成分とする接着剤
層とエポキシ樹脂を主成分とする接着剤層を積層した層
を備えるフィルム状接着剤。
熱性を持ち合わせながら、相対向する回路電極間の電気
的導通を良好にでき、熱衝撃、ＰＣＴやはんだバス浸漬
試験等の信頼性試験おいて、接続部での接続抵抗の増大
や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が向上するフィルム
状接着剤を提供する。 【解決手段】 ポリイミド系樹脂を主成分とする接着剤
層とエポキシ樹脂を主成分とする接着剤層を積層した層
を備えるフィルム状接着剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板同士また
はＩＣチップや電子部品と回路基板の接続に用いられる
接着剤に関するものである。
はＩＣチップや電子部品と回路基板の接続に用いられる
接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板同士またはＩＣチップや電子部
品と回路基板の接続とを電気的に接続する際には、接着
剤または導電粒子を分散させた異方導電接着剤が用いら
れている。すなわち、これらの接着剤を電極間に配置し
て、加熱、加圧によって電極同士を接続後、加圧方向に
導電性を持たせることによって電気的接続を行うことが
できる。例えば、特開昭６２−１４１０８３では、エポ
キシ樹脂をベースとした回路接続用接着剤が提案されて
いる。
品と回路基板の接続とを電気的に接続する際には、接着
剤または導電粒子を分散させた異方導電接着剤が用いら
れている。すなわち、これらの接着剤を電極間に配置し
て、加熱、加圧によって電極同士を接続後、加圧方向に
導電性を持たせることによって電気的接続を行うことが
できる。例えば、特開昭６２−１４１０８３では、エポ
キシ樹脂をベースとした回路接続用接着剤が提案されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エポキ
シ樹脂をベース樹脂とした従来の接着剤を用いた接着剤
は、耐熱性が充分でなく、熱衝撃試験、ＰＣＴ試験、は
んだバス浸漬試験などの信頼性試験を行うと回路基板の
接続部において、接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じ
るという問題がある。このような問題を解決するため
に、接着剤として耐熱性に優れるポリイミド樹脂を用い
る方法が考えられるが、ポリイミド樹脂は、一般に接着
時の溶融粘度が高いため、接続時、回路基板の接続電極
間の接着樹脂を排除することができず、結果として接続
電極間の電気的導通を確保できないという問題があっ
た。
シ樹脂をベース樹脂とした従来の接着剤を用いた接着剤
は、耐熱性が充分でなく、熱衝撃試験、ＰＣＴ試験、は
んだバス浸漬試験などの信頼性試験を行うと回路基板の
接続部において、接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じ
るという問題がある。このような問題を解決するため
に、接着剤として耐熱性に優れるポリイミド樹脂を用い
る方法が考えられるが、ポリイミド樹脂は、一般に接着
時の溶融粘度が高いため、接続時、回路基板の接続電極
間の接着樹脂を排除することができず、結果として接続
電極間の電気的導通を確保できないという問題があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、相対向する回
路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気
的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤が
ポリイミド系樹脂を主成分とする接着剤層とエポキシ樹
脂を主成分とする接着剤を積層したことを特徴とする多
層フィルム状接着剤に関するものである。本発明の回路
板の製造法は、第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発
明の接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した
第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる
ものである。
路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気
的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤が
ポリイミド系樹脂を主成分とする接着剤層とエポキシ樹
脂を主成分とする接着剤を積層したことを特徴とする多
層フィルム状接着剤に関するものである。本発明の回路
板の製造法は、第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発
明の接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した
第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる
ものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の多層フィルム状接着剤
は、ポリイミド系樹脂を主成分とする接着剤層とエポキ
シ樹脂を主成分とする接着剤層が積層されてなる。本発
明において用いられるポリイミド樹脂を主成分とする接
着剤に使用されるポリイミド樹脂としては、例えば下記
化１で表されるテトラカルボン酸二無水物とジアミンを
反応させて得られるポリイミド樹脂が挙げられる。
は、ポリイミド系樹脂を主成分とする接着剤層とエポキ
シ樹脂を主成分とする接着剤層が積層されてなる。本発
明において用いられるポリイミド樹脂を主成分とする接
着剤に使用されるポリイミド樹脂としては、例えば下記
化１で表されるテトラカルボン酸二無水物とジアミンを
反応させて得られるポリイミド樹脂が挙げられる。
【０００６】
【化１】 テトラカルボン酸二無水物とジアミンの縮合反応は、有
機溶媒中で行う。この場合、テトラカルボン酸二無水物
とジアミンは、等モル又はほぼ等モルで用いるのが好ま
しく、各成分の添加順序は任意である。用いる有機溶媒
としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルホスホリルアミド、ｍ−クレゾール、
ｏ−クロルフェノール等がある。反応温度は８０℃以
下、好ましくは０〜５０℃である。反応が進行するにつ
れ反応液の粘度が徐々に上昇する。この場合、ポリイミ
ドの前駆体であるポリアミド酸が生成する。ポリイミド
樹脂は、前記反応物（ポリアミド酸）を脱水閉環させて
得ることができる。脱水閉環は１２０℃〜２５０℃で熱
処理する方法や化学的方法を用いて行うことができる。
１２０℃〜２５０℃で熱処理する方法の場合、脱水反応
で生じる水を系外に除去しながら行うことが好ましい。
この際、ベンゼン、トルエン、キシレン等を用いて水を
共沸除去してもよい。化学的方法で脱水閉環させる場合
は、閉環剤として無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安
息酸の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボイミド等のカ
ルボジイミド化合物等を用いる。このとき必要に応じて
ピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピ
リジン、イミダゾール等の閉環触媒を用いてもよい。閉
環剤又は閉環触媒は、テトラカルボン酸二無水物１モル
に対し、それぞれ１〜８モルの範囲で使用するのが好ま
しい。
機溶媒中で行う。この場合、テトラカルボン酸二無水物
とジアミンは、等モル又はほぼ等モルで用いるのが好ま
しく、各成分の添加順序は任意である。用いる有機溶媒
としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルホスホリルアミド、ｍ−クレゾール、
ｏ−クロルフェノール等がある。反応温度は８０℃以
下、好ましくは０〜５０℃である。反応が進行するにつ
れ反応液の粘度が徐々に上昇する。この場合、ポリイミ
ドの前駆体であるポリアミド酸が生成する。ポリイミド
樹脂は、前記反応物（ポリアミド酸）を脱水閉環させて
得ることができる。脱水閉環は１２０℃〜２５０℃で熱
処理する方法や化学的方法を用いて行うことができる。
１２０℃〜２５０℃で熱処理する方法の場合、脱水反応
で生じる水を系外に除去しながら行うことが好ましい。
この際、ベンゼン、トルエン、キシレン等を用いて水を
共沸除去してもよい。化学的方法で脱水閉環させる場合
は、閉環剤として無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安
息酸の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボイミド等のカ
ルボジイミド化合物等を用いる。このとき必要に応じて
ピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピ
リジン、イミダゾール等の閉環触媒を用いてもよい。閉
環剤又は閉環触媒は、テトラカルボン酸二無水物１モル
に対し、それぞれ１〜８モルの範囲で使用するのが好ま
しい。
【０００７】また、本発明のポリイミド樹脂を主成分と
する接着層には、必要に応じてエポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤の他シランカップリング剤、チタンカップリ
ング剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、
シリコーン系添加剤等を適宜加えてもよい。本発明にお
いて、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤に用いられる
エポキシ樹脂としては、エピクロルヒドリンとビスフェ
ノールＡやＦ、ＡＤ等から誘導されるビスフェノール型
エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラ
ックやクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノ
ボラック樹脂やナフタレン環を含んだ骨格を有するナフ
タレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹
脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ビフェニ
ル、脂環式等の１分子中に２個以上のグリシジル基を有
する各種エポキシ化合物等を、単独あるいは２種以上を
混合して用いることが可能である。
する接着層には、必要に応じてエポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤の他シランカップリング剤、チタンカップリ
ング剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、
シリコーン系添加剤等を適宜加えてもよい。本発明にお
いて、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤に用いられる
エポキシ樹脂としては、エピクロルヒドリンとビスフェ
ノールＡやＦ、ＡＤ等から誘導されるビスフェノール型
エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラ
ックやクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノ
ボラック樹脂やナフタレン環を含んだ骨格を有するナフ
タレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹
脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ビフェニ
ル、脂環式等の１分子中に２個以上のグリシジル基を有
する各種エポキシ化合物等を、単独あるいは２種以上を
混合して用いることが可能である。
【０００８】潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、
ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニ
ウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジア
ミド等、及びこれらの変性物があり、これらは単独ある
いは２種以上の混合体として使用できる。特に、エポキ
シ化合物とアミン化合物またはエポキシ化合物、アミン
化合物と活性水素化合物の各成分を反応させたアミンア
ダクト型の潜在性硬化剤が速硬化性、保存安定性の点で
好適である。
ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニ
ウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジア
ミド等、及びこれらの変性物があり、これらは単独ある
いは２種以上の混合体として使用できる。特に、エポキ
シ化合物とアミン化合物またはエポキシ化合物、アミン
化合物と活性水素化合物の各成分を反応させたアミンア
ダクト型の潜在性硬化剤が速硬化性、保存安定性の点で
好適である。
【０００９】本発明においてエポキシ樹脂を主成分とす
る接着剤は、エポキシ樹脂１００重量部に対して潜在性
硬化剤１〜２００重量部混合することによって作製でき
る。また、この接着剤層にはフィルム形成性をより容易
にするために、フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂を配
合することもできる。特に、フェノキシ樹脂は、エポキ
シ樹脂と構造が類似しているため、エポキシ樹脂との相
溶性、接着性に優れる等の特徴を有するので好ましい。
エポキシ樹脂を主成分とする接着剤の溶融粘度（接着剤
から硬化剤を除去した溶融粘度）が５０００ポイズを越
える場合は、接続時に接着剤が接続電極間から排除され
ず導電粒子と接続電極との電気的導通が確保できないと
いう問題が生じる。
る接着剤は、エポキシ樹脂１００重量部に対して潜在性
硬化剤１〜２００重量部混合することによって作製でき
る。また、この接着剤層にはフィルム形成性をより容易
にするために、フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂を配
合することもできる。特に、フェノキシ樹脂は、エポキ
シ樹脂と構造が類似しているため、エポキシ樹脂との相
溶性、接着性に優れる等の特徴を有するので好ましい。
エポキシ樹脂を主成分とする接着剤の溶融粘度（接着剤
から硬化剤を除去した溶融粘度）が５０００ポイズを越
える場合は、接続時に接着剤が接続電極間から排除され
ず導電粒子と接続電極との電気的導通が確保できないと
いう問題が生じる。
【００１０】本発明のそれぞれの接着剤層には、回路電
極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を積極
的に付与する目的で導電粒子を分散することもできる。
本発明において導電粒子は、例えばＡｕ、Ｎｉ、Ａｇ、
Ｃｕ、Ｗやはんだ等の金属粒子またはこれらの金属粒子
表面に、金やパラジウム等の薄膜をめっきや蒸着によっ
て形成した金属粒子であり、ポリスチレン等の高分子の
球状の核材に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ等の導電層を
設けた導電粒子を用いることができる。粒径は、基板の
電極の最小の間隔よりも小さいことが必要で、電極の高
さばらつきがある場合、高さばらつきよりも大きいこと
が好ましく、１μｍ〜１０μｍが好ましい。また、接着
剤に分散される導電粒子量は、０．１〜３０体積％であ
り、好ましくは０．２〜１５体積％である。
極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を積極
的に付与する目的で導電粒子を分散することもできる。
本発明において導電粒子は、例えばＡｕ、Ｎｉ、Ａｇ、
Ｃｕ、Ｗやはんだ等の金属粒子またはこれらの金属粒子
表面に、金やパラジウム等の薄膜をめっきや蒸着によっ
て形成した金属粒子であり、ポリスチレン等の高分子の
球状の核材に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ等の導電層を
設けた導電粒子を用いることができる。粒径は、基板の
電極の最小の間隔よりも小さいことが必要で、電極の高
さばらつきがある場合、高さばらつきよりも大きいこと
が好ましく、１μｍ〜１０μｍが好ましい。また、接着
剤に分散される導電粒子量は、０．１〜３０体積％であ
り、好ましくは０．２〜１５体積％である。
【００１１】本発明のフィルム状接着層の形成は、ポリ
イミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、潜在性硬
化剤、導電粒子等からなる接着剤組成物を有機溶剤に溶
解あるいは分散により液状化して、剥離性基材上に塗布
し、硬化剤の活性温度以下で溶剤を除去することにより
行われる。
イミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、潜在性硬
化剤、導電粒子等からなる接着剤組成物を有機溶剤に溶
解あるいは分散により液状化して、剥離性基材上に塗布
し、硬化剤の活性温度以下で溶剤を除去することにより
行われる。
【００１２】本発明で得た接続材料を用いた電極の接続
について説明する。この方法は、接着剤材料を、基板上
の相対峙する電極間に形成し、加熱加圧により両電極の
接触と基板間の接着を得る電極の接続方法である。電極
を形成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック
等の無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機
物、ガラス／エポキシ等のこれら複合の各組み合わせが
適用できる。
について説明する。この方法は、接着剤材料を、基板上
の相対峙する電極間に形成し、加熱加圧により両電極の
接触と基板間の接着を得る電極の接続方法である。電極
を形成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック
等の無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機
物、ガラス／エポキシ等のこれら複合の各組み合わせが
適用できる。
【００１３】また本発明の接続材料は、例えばフェイス
ダウン方式により半導体チップを基板と接着フィルムで
接着固定すると共に両者の電極どうしを電気的に接続す
る場合にも使用できる。すなわち、第一の接続端子を有
する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の
回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向
して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の
接続端子の間に本発明の接続材料を介在させ、加熱加圧
して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
を電気的に接続させ回路板を製造することができる。
ダウン方式により半導体チップを基板と接着フィルムで
接着固定すると共に両者の電極どうしを電気的に接続す
る場合にも使用できる。すなわち、第一の接続端子を有
する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の
回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向
して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の
接続端子の間に本発明の接続材料を介在させ、加熱加圧
して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
を電気的に接続させ回路板を製造することができる。
【００１４】このような回路部材としては半導体チッ
プ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、
プリント基板等の基板等が用いられる。これらの回路部
材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数でも
良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも１組
をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも
一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着剤を
介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どうしを
電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なくとも
１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続端子
どうしは、直接接触により又は異方導電性接着剤の導電
粒子を介して電気的に接続することができる。
プ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、
プリント基板等の基板等が用いられる。これらの回路部
材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数でも
良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも１組
をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも
一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着剤を
介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どうしを
電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なくとも
１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続端子
どうしは、直接接触により又は異方導電性接着剤の導電
粒子を介して電気的に接続することができる。
【００１５】
【作用】本発明によれば、従来の耐熱性の点では有利な
ポリイミド系接着剤の問題であった接続電極間の電気的
導通不良を、ポリイミド系接着剤層に溶融粘度が低いエ
ポキシ樹脂を主成分とする接着剤層を積層することによ
って、接続時の溶融粘度を低下でき、結果として耐熱性
を持ち合わせながら、相対向する回路電極間の電気的導
通を良好にできた。また、本発明のフィルム状接着剤
は、ポリイミドを主成分とする接着層面を、ポリイミド
膜が絶縁層として用いられているチップやポリイミド樹
脂系基材等、一般に良好な接着強度が得にくいとされる
部材に接続する際、良好な接着強度が得やすいという利
点もある。
ポリイミド系接着剤の問題であった接続電極間の電気的
導通不良を、ポリイミド系接着剤層に溶融粘度が低いエ
ポキシ樹脂を主成分とする接着剤層を積層することによ
って、接続時の溶融粘度を低下でき、結果として耐熱性
を持ち合わせながら、相対向する回路電極間の電気的導
通を良好にできた。また、本発明のフィルム状接着剤
は、ポリイミドを主成分とする接着層面を、ポリイミド
膜が絶縁層として用いられているチップやポリイミド樹
脂系基材等、一般に良好な接着強度が得にくいとされる
部材に接続する際、良好な接着強度が得やすいという利
点もある。
【００１６】
実施例１ 以下に、本発明に基づいて詳細に説明する。エチレンビ
ストリメート二無水物（０．１モル）と２，２−ビス
（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（０．１モ
ル）を反応させて合成したポリイミド樹脂１００ｇをジ
メチルアセトアミド／シクロヘキサン／（１／１）の混
合溶液２３３ｇに溶解し、３０％の溶液を得た。この溶
液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレ
フタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで
塗布し、８０℃で１０分、続いて１５０℃で３０分加熱
し、厚み２０μｍのポリイミド樹脂を主成分とする接着
層１を作製した。次に、フェノキシ樹脂１７５ｇを酢酸
エチル４００ｇに溶解し、３０％の溶液を得た。次い
で、アミンアダクト型潜在性硬化剤１００ｇとビスフェ
ノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５）２２５ｇ
をこの溶液に加え、攪拌し、さらにニッケル粒子（直
径：５μｍ）を２ｖｏｌ％分散して、フィルム塗工用溶
液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理した
ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）
にロールコータで塗布し、１００℃１０分乾燥し厚み２
０μｍのエポキシ樹脂を主成分とする接着層２を作製し
た。次に、接着層１と接着層２を４０℃で加熱しなが
ら、ロールラミネータでラミネートすることによって、
ポリイミド樹脂を主成分とする接着層とエポキシ樹脂を
主成分とする接着層が積層されたフィルム状接着剤を得
た。次に、作製したフィルム状接着剤を用いて、金バン
プ（面積：８０μｍ×８０μｍ、スペース３０μｍ、高
さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０ｍｍ
×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）と、Ｎｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行っ
た。フィルム状接着剤（１２ｍｍ×１２ｍｍ）のエポキ
シ樹脂を主成分とする接着層面をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ
回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８
ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付けた後、
セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／Ａｕめっ
きＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置合
わせを行った。次いで、２３０℃、３０ｇ／バンプ、１
５秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続
を行った。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高
で６ｍΩ、平均で２ｍΩ、接続抵抗は１０8 Ω以上であ
り、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１００
０サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２０
０時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても
変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
ストリメート二無水物（０．１モル）と２，２−ビス
（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（０．１モ
ル）を反応させて合成したポリイミド樹脂１００ｇをジ
メチルアセトアミド／シクロヘキサン／（１／１）の混
合溶液２３３ｇに溶解し、３０％の溶液を得た。この溶
液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレ
フタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで
塗布し、８０℃で１０分、続いて１５０℃で３０分加熱
し、厚み２０μｍのポリイミド樹脂を主成分とする接着
層１を作製した。次に、フェノキシ樹脂１７５ｇを酢酸
エチル４００ｇに溶解し、３０％の溶液を得た。次い
で、アミンアダクト型潜在性硬化剤１００ｇとビスフェ
ノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５）２２５ｇ
をこの溶液に加え、攪拌し、さらにニッケル粒子（直
径：５μｍ）を２ｖｏｌ％分散して、フィルム塗工用溶
液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理した
ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）
にロールコータで塗布し、１００℃１０分乾燥し厚み２
０μｍのエポキシ樹脂を主成分とする接着層２を作製し
た。次に、接着層１と接着層２を４０℃で加熱しなが
ら、ロールラミネータでラミネートすることによって、
ポリイミド樹脂を主成分とする接着層とエポキシ樹脂を
主成分とする接着層が積層されたフィルム状接着剤を得
た。次に、作製したフィルム状接着剤を用いて、金バン
プ（面積：８０μｍ×８０μｍ、スペース３０μｍ、高
さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０ｍｍ
×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）と、Ｎｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行っ
た。フィルム状接着剤（１２ｍｍ×１２ｍｍ）のエポキ
シ樹脂を主成分とする接着層面をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ
回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８
ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付けた後、
セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／Ａｕめっ
きＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置合
わせを行った。次いで、２３０℃、３０ｇ／バンプ、１
５秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続
を行った。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高
で６ｍΩ、平均で２ｍΩ、接続抵抗は１０8 Ω以上であ
り、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１００
０サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２０
０時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても
変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
【００１７】実施例２ デカメチレンビストリメート二無水物（０．０８モル）
及びペンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（０．０
２モル）の酸無水物と、２，２−ビス（４−アミノフェ
ノキシフェニル）プロパン（０．０８モル）及び３，
３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノフ
ェニルメタン（０．０２モル）のジアミンを反応させて
合成したポリイミド樹脂１００ｇをジメチルアセトアミ
ド／シクロヘキサノン／（１／１）の混合溶液２３３ｇ
に溶解し、３０％の溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、８０℃
で１０分、続いて１５０℃で３０分加熱し、厚み２０μ
ｍのポリイミド樹脂を主成分とする接着層１を作製し
た。次に、フェノキシ樹脂１７５ｇを酢酸エチル４００
ｇに溶解し、３０％の溶液を得た。次いで、アミンアダ
クト型潜在性硬化剤１００ｇとビスフェノール型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量１８５）２２５ｇをこの溶液に加
え、攪拌し、さらにニッケル粒子（直径：５μｍ）を２
ｖｏｌ％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液
をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフ
タレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗
布し、１００℃１０分乾燥し厚み２０μｍのエポキシ樹
脂を主成分とする接着層２を作製した。次に、接着層１
と接着層２を４０℃で加熱しながら、ロールラミネータ
でラミネートすることによって、ポリイミド樹脂を主成
分とする接着層とエポキシ樹脂を主成分とする接着層が
積層されたフィルム状接着剤を得た。次に、作製したフ
ィルム状接着剤を用いて、金バンプ（面積：８０μｍ×
８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ
数２８８）付きチップ（１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み：
０．５ｍｍ）と、Ｎｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基
板の接続を以下に示すように行った。フィルム状接着剤
（１２ｍｍ×１２ｍｍ）のエポキシ樹脂を主成分とする
接着層面をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電
極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０
ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付けた後、セパレータを剥離し、
チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基
板（厚み：０．８ｍｍ）の位置合わせを行った。次い
で、２３０℃、３０ｇ／バンプ、１０秒の条件でチップ
上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後
の接続抵抗は、１バンプあたり最高で６ｍΩ、平均で２
ｍΩ、接続抵抗は１０8 Ω以上であり、これらの値は−
５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、Ｐ
ＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃の
はんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な
接続信頼性を示した。次に、作製した接着フィルム２を
用いて、金バンプ（面積：８０μｍ×８０μｍ、スペー
ス３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチ
ップ（１０ｍｍ×１０ｍｍ）と、Ｎｉ／ＡｕめっきＣｕ
回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８
ｍｍ）の接続を以下に示すように行った。フィルム状接
着剤（１２ｍｍ×１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回
路プリント基板に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付
けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／
ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置合わせを行っ
た。次いで、１７０℃、３０ｇ／バンプ、２０秒の条件
でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。
本接続後のチップの反りは、３．８ミクロン（チップ側
に凸状の反り）であった。本接続後の接続抵抗は、１バ
ンプあたり最高で１８ｍΩ、平均で８ｍΩ、接続抵抗は
１０8 Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の
熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１
℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１
０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示し
た。
及びペンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（０．０
２モル）の酸無水物と、２，２−ビス（４−アミノフェ
ノキシフェニル）プロパン（０．０８モル）及び３，
３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノフ
ェニルメタン（０．０２モル）のジアミンを反応させて
合成したポリイミド樹脂１００ｇをジメチルアセトアミ
ド／シクロヘキサノン／（１／１）の混合溶液２３３ｇ
に溶解し、３０％の溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、８０℃
で１０分、続いて１５０℃で３０分加熱し、厚み２０μ
ｍのポリイミド樹脂を主成分とする接着層１を作製し
た。次に、フェノキシ樹脂１７５ｇを酢酸エチル４００
ｇに溶解し、３０％の溶液を得た。次いで、アミンアダ
クト型潜在性硬化剤１００ｇとビスフェノール型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量１８５）２２５ｇをこの溶液に加
え、攪拌し、さらにニッケル粒子（直径：５μｍ）を２
ｖｏｌ％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液
をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフ
タレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗
布し、１００℃１０分乾燥し厚み２０μｍのエポキシ樹
脂を主成分とする接着層２を作製した。次に、接着層１
と接着層２を４０℃で加熱しながら、ロールラミネータ
でラミネートすることによって、ポリイミド樹脂を主成
分とする接着層とエポキシ樹脂を主成分とする接着層が
積層されたフィルム状接着剤を得た。次に、作製したフ
ィルム状接着剤を用いて、金バンプ（面積：８０μｍ×
８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ
数２８８）付きチップ（１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み：
０．５ｍｍ）と、Ｎｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基
板の接続を以下に示すように行った。フィルム状接着剤
（１２ｍｍ×１２ｍｍ）のエポキシ樹脂を主成分とする
接着層面をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電
極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０
ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付けた後、セパレータを剥離し、
チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基
板（厚み：０．８ｍｍ）の位置合わせを行った。次い
で、２３０℃、３０ｇ／バンプ、１０秒の条件でチップ
上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後
の接続抵抗は、１バンプあたり最高で６ｍΩ、平均で２
ｍΩ、接続抵抗は１０8 Ω以上であり、これらの値は−
５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、Ｐ
ＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃の
はんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な
接続信頼性を示した。次に、作製した接着フィルム２を
用いて、金バンプ（面積：８０μｍ×８０μｍ、スペー
ス３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチ
ップ（１０ｍｍ×１０ｍｍ）と、Ｎｉ／ＡｕめっきＣｕ
回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８
ｍｍ）の接続を以下に示すように行った。フィルム状接
着剤（１２ｍｍ×１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回
路プリント基板に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付
けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／
ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置合わせを行っ
た。次いで、１７０℃、３０ｇ／バンプ、２０秒の条件
でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。
本接続後のチップの反りは、３．８ミクロン（チップ側
に凸状の反り）であった。本接続後の接続抵抗は、１バ
ンプあたり最高で１８ｍΩ、平均で８ｍΩ、接続抵抗は
１０8 Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の
熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１
℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１
０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示し
た。
【００１８】比較例１ 実施例１ポリイミド樹脂を１００ｇをジメチルアセトア
ミド／シクロヘキサン／（１／１）の混合溶液２３３ｇ
に溶解し、３０％の溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、８０℃
で１０分、続いて１５０℃で３０分加熱し、厚み４０μ
ｍのポリイミド樹脂を主成分とするフィルム状接着剤を
作製した。次に、作製したフィルム状接着剤を用いて、
金バンプ（面積：８０μｍ×８０μｍ、スペース３０μ
ｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１
０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）と、Ｎｉ／Ａｕ
めっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように
行った。フィルム状接着剤（１２ｍｍ×１２ｍｍ）をＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍ
ｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付けた後、セ
パレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板の位置合わせを行った。次いで、
２３０℃、３０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方
から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接
続抵抗を測定したところ、一部のバンプで接着剤の排除
性低下に基づく導通不良があった。
ミド／シクロヘキサン／（１／１）の混合溶液２３３ｇ
に溶解し、３０％の溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、８０℃
で１０分、続いて１５０℃で３０分加熱し、厚み４０μ
ｍのポリイミド樹脂を主成分とするフィルム状接着剤を
作製した。次に、作製したフィルム状接着剤を用いて、
金バンプ（面積：８０μｍ×８０μｍ、スペース３０μ
ｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１
０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）と、Ｎｉ／Ａｕ
めっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように
行った。フィルム状接着剤（１２ｍｍ×１２ｍｍ）をＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍ
ｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付けた後、セ
パレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板の位置合わせを行った。次いで、
２３０℃、３０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方
から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接
続抵抗を測定したところ、一部のバンプで接着剤の排除
性低下に基づく導通不良があった。
【００１９】比較例２ 実施例２ポリイミド樹脂を１００ｇをジメチルアセトア
ミド／シクロヘキサン／（１／１）の混合溶液２３３ｇ
に溶解し、３０％の溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、８０℃
で１０分、続いて１５０℃で３０分加熱し、厚み４０μ
ｍのポリイミド樹脂を主成分とするフィルム状接着剤を
作製した。次に、作製したフィルム状接着剤を用いて、
金バンプ（面積：８０μｍ×８０μｍ、スペース３０μ
ｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１
０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／Ａｕめ
っきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行
った。フィルム状接着剤（１２ｍｍ×１２ｍｍ）をＮｉ
／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍ
ｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付けた後、セ
パレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板の位置合わせを行った。次いで、
２３０℃、３０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方
から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接
続抵抗は１０8 Ω以上であったが、接続抵抗は、１バン
プあたり最高で１０８００ｍΩ、平均で７６００ｍΩ、
で良好な電気的導通を確保できなかった。また、接続抵
抗は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験２００サイクル処
理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）４０時間、２６０
℃のはんだバス浸漬１０秒後において電気的導通が不良
になった。
ミド／シクロヘキサン／（１／１）の混合溶液２３３ｇ
に溶解し、３０％の溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、８０℃
で１０分、続いて１５０℃で３０分加熱し、厚み４０μ
ｍのポリイミド樹脂を主成分とするフィルム状接着剤を
作製した。次に、作製したフィルム状接着剤を用いて、
金バンプ（面積：８０μｍ×８０μｍ、スペース３０μ
ｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１
０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／Ａｕめ
っきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行
った。フィルム状接着剤（１２ｍｍ×１２ｍｍ）をＮｉ
／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍ
ｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付けた後、セ
パレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板の位置合わせを行った。次いで、
２３０℃、３０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方
から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接
続抵抗は１０8 Ω以上であったが、接続抵抗は、１バン
プあたり最高で１０８００ｍΩ、平均で７６００ｍΩ、
で良好な電気的導通を確保できなかった。また、接続抵
抗は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験２００サイクル処
理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）４０時間、２６０
℃のはんだバス浸漬１０秒後において電気的導通が不良
になった。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明の接着剤によれば、
耐熱性に優れるポリイミド樹脂を主成分とする接着層と
溶融流動性に優れるエポキシ樹脂を主成分とする接着層
を積層化したフィルム状接着剤であるため、接続時に溶
融粘度を低下でき、結果として耐熱性を持ち合わせなが
ら、相対向する回路電極間の電気的導通を良好にでき、
熱衝撃、ＰＣＴやはんだバス浸漬試験等の信頼性試験お
いて、接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がな
く、接続信頼性が向上する。したがって、本発明のフィ
ルム状接着剤は、ＩＣチップ、プリント基板、液晶パネ
ル、コンデンサ、プリント基板等の相対向する回路電極
を接続時の加圧方向にのみ電気的に接続するために、好
適に用いられる。
耐熱性に優れるポリイミド樹脂を主成分とする接着層と
溶融流動性に優れるエポキシ樹脂を主成分とする接着層
を積層化したフィルム状接着剤であるため、接続時に溶
融粘度を低下でき、結果として耐熱性を持ち合わせなが
ら、相対向する回路電極間の電気的導通を良好にでき、
熱衝撃、ＰＣＴやはんだバス浸漬試験等の信頼性試験お
いて、接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がな
く、接続信頼性が向上する。したがって、本発明のフィ
ルム状接着剤は、ＩＣチップ、プリント基板、液晶パネ
ル、コンデンサ、プリント基板等の相対向する回路電極
を接続時の加圧方向にのみ電気的に接続するために、好
適に用いられる。
Claims (5)
- 【請求項１】 相対向する回路電極を加熱、加圧によっ
て、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接
着剤において、前記接着剤がポリイミド系樹脂を主成分
とする接着剤層とエポキシ樹脂を主成分とする接着剤層
を積層した層を備えることを特徴とする回路接続用接着
剤。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂を主成分とする接着剤が潜
在性硬化剤を含有することを特徴とする請求項１記載の
回路接続用接着剤。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂を主成分とする接着剤の接
続温度における溶融粘度が５０００ポイズ以下であるこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の回路接続用接着
剤。 - 【請求項４】接着剤の各層の少なくとも一つの層に０．
０１〜３０体積％の導電粒子が分散されていることを特
徴とする請求項１〜３各項記載の回路接続用接着剤。 - 【請求項５】 第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求
項１〜４各項記載の回路接続用接着剤を介在させ、加熱
加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続
端子を電気的に接続させる回路板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07941997A JP3877089B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 回路接続用接着剤及び回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07941997A JP3877089B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 回路接続用接着剤及び回路板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10273629A true JPH10273629A (ja) | 1998-10-13 |
| JP3877089B2 JP3877089B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=13689356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07941997A Expired - Fee Related JP3877089B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 回路接続用接着剤及び回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3877089B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000078887A1 (fr) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesif, element adhesif, substrat de circuit pour montage de semi-conducteur presentant un element adhesif, et dispositif a semi-conducteur contenant ce dernier |
| JP2002097439A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 |
| JP2005330297A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着材テープの接着材形成方法 |
| JP2008024941A (ja) * | 1999-02-18 | 2008-02-07 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
| JP2009111376A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用フィルム状接着剤及びその接着剤を用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置 |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP07941997A patent/JP3877089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008024941A (ja) * | 1999-02-18 | 2008-02-07 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
| WO2000078887A1 (fr) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesif, element adhesif, substrat de circuit pour montage de semi-conducteur presentant un element adhesif, et dispositif a semi-conducteur contenant ce dernier |
| US6838170B2 (en) | 1999-06-18 | 2005-01-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, adhesive member, interconnecting substrate for semiconductor mounting having adhesive member, and semiconductor device containing the same |
| JP2002097439A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 |
| JP2005330297A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着材テープの接着材形成方法 |
| JP2009111376A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用フィルム状接着剤及びその接着剤を用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置 |
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| JP3877089B2 (ja) | 2007-02-07 |
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