JP4631979B2 - 回路部材接続用接着剤並びに回路板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
第1の接続端子を有する第1の回路部材と、
第2の接続端子を有する第2の回路部材とを、
第1の接続端子と第2の接続端子とを対向させて配置し、
上記対向配置された第1の接続端子と第2の接続端子との間に接着剤を介在させ、
加熱加圧して上記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子とを電気的に接続させた回路板であって、
上記接着剤が本発明の回路部材接続用接着剤であることを特徴とする。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)175gとを酢酸エチル525gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)175gとを酢酸エチル525gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂195gと多官能エポキシ(エポキシ当量:212)130gとを酢酸エチル1,083gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂195gと多官能エポキシ(エポキシ当量:212)130gとを酢酸エチル1,083gに溶解し、30%溶液を得た。
実施例10で得られた積層フィルム状接着剤vを用いて、金バンプ(高さ:30μm、バンプ数:184)付きチップ(大きさ:10×10mm、厚み:0.55mm)と、Ni/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、基板厚み:0.8mm)との接続を、実施例10と同様にして行った。ただし、本比較例では、積層フィルム状接着剤v(大きさ:12×12mm)の接着フィルムt(第3の接着層)面をプリント基板側とした。
フェノキシ樹脂195gと多官能エポキシ(エポキシ当量:212)130gとを酢酸エチル1,083gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(20部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル500gに溶解し、30%溶液を得た。
Claims (15)
- 第1の接続端子を有する第1の回路部材と、前記第1の接続端子に対向する第2の接続端子を有する第2の回路部材と、の間に介在され、前記第1の接続端子と前記第2の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、
第3の接着剤層と第4の接着剤層とを備え、
前記第3の接着剤層の30〜100℃までの熱膨張係数が20〜70ppm/℃であり、
前記第4の接着剤層の30〜100℃までの熱膨張係数が、前記第3の接着剤層の30〜100℃までの熱膨張係数より大きく、30〜100ppm/℃であり、
前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材のうち、相対的に弾性率が大きい側に前記第3の接着剤層側が接着され、相対的に弾性率が小さい側に前記第4の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤。 - 第1の接続端子を有する第1の回路部材と、前記第1の接続端子に対向する第2の接続端子を有する第2の回路部材と、の間に介在され、前記第1の接続端子と前記第2の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、
第3の接着剤層と第4の接着剤層とを備え、
前記第3の接着剤層の30〜100℃までの熱膨張係数が20〜70ppm/℃であり、
前記第4の接着剤層の30〜100℃までの熱膨張係数が、前記第3の接着剤層の30〜100℃までの熱膨張係数より大きく、30〜100ppm/℃であり、
前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材のうち、相対的に熱膨張係数が小さい側に前記第3の接着剤層側が接着され、相対的に熱膨張係数が大きい側に前記第4の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤。 - 第1の接続端子を有する、無機質絶縁基板からなる第1の回路部材と、前記第1の接続端子に対向する第2の接続端子を有する、有機質絶縁基板からなる第2の回路部材と、の間に介在され、前記第1の接続端子と前記第2の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、
第3の接着剤層と第4の接着剤層とを備え、
前記第3の接着剤層の30〜100℃までの熱膨張係数が20〜70ppm/℃であり、
前記第4の接着剤層の30〜100℃までの熱膨張係数が、前記第3の接着剤層の30〜100℃までの熱膨張係数より大きく、30〜100ppm/℃であり、
前記第1の回路部材側に前記第3の接着剤層側が接着され、前記第2の回路部材側に前記第4の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤。 - 第3及び第4の少なくともいずれか一方の接着剤層は、
接着樹脂組成物と、
前記接着樹脂組成物100重量部に対して10〜200重量部の絶縁性の無機質充填材と、を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。 - 前記絶縁性の無機質充填材の平均粒径が3μm以下である請求項4記載の回路部材接続用接着剤。
- 前記接着剤層は、
導電粒子を、前記接着樹脂組成物100体積部に対して、0.1〜30体積部含有する、請求項4又は5記載の回路部材接続用接着剤。 - 前記接着樹脂組成物の硬化後の40℃での弾性率が30〜2000MPaである請求項4〜6のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
- 前記接着樹脂組成物が、エポキシ系樹脂及び潜在性硬化剤を含有する請求項4〜7のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
- 前記接着樹脂組成物が、エポキシ樹脂、アクリルゴム、及び、潜在性硬化剤を含有する請求項4〜8のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
- 前記アクリルゴムが、分子中にグリシジルエーテル基を含有する請求項9記載の回路部材接続用接着剤。
- 形状がフィルム状である、請求項1〜10のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
- 第1の接続端子を有する第1の回路部材と、
第2の接続端子を有する第2の回路部材とを、
第1の接続端子と第2の接続端子を対向して配置し、
前記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子の間に接着剤を介在させ、
加圧して前記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、
前記接着剤が請求項1〜11のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤である回路板。 - 前記第1の回路部材が無機質絶縁基板であり、
前記第2の回路部材が有機質絶縁基板であり、
前記第3の接着剤層の少なくともいずれかが前記第1の回路部材側に接着されている請求項12記載の回路板。 - 前記第1の回路部材が半導体チップである、請求項12又は13記載の回路板。
- 第1の接続端子を有する、無機質絶縁基板からなる第1の回路部材と、
第2の接続端子を有する、有機質絶縁基板からなる第2の回路部材とを、
第1の接続端子と第2の接続端子とを対向させて配置し、
前記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子との間に、請求項1〜11のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤を、前記第3の接着剤層が前記第1の回路部材側になるように配置して介在させ、
加圧して前記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子とを電気的に接続させる工程を有する、回路板の製造方法。
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