JP2010016383A - 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】相対向する回路電極11、31間に介在して、相対向する回路電極11、31を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤40と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子41とを含み、上記接着剤40を100重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を10〜200重量部含有する。
【選択図】図2
Description
第1の接続端子を有する第1の回路部材と、
第2の接続端子を有する第2の回路部材とを、
第1の接続端子と第2の接続端子とを対向させて配置し、
上記対向配置された第1の接続端子と第2の接続端子との間に接着剤を介在させ、
加熱加圧して上記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子とを電気的に接続させた回路板であって、
上記接着剤が本発明の回路部材接続用接着剤であることを特徴とする。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)175gとを酢酸エチル525gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)175gとを酢酸エチル525gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂195gと多官能エポキシ(エポキシ当量:212)130gとを酢酸エチル1,083gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂195gと多官能エポキシ(エポキシ当量:212)130gとを酢酸エチル1,083gに溶解し、30%溶液を得た。
実施例10で得られた積層フィルム状接着剤vを用いて、金バンプ(高さ:30μm、バンプ数:184)付きチップ(大きさ:10×10mm、厚み:0.55mm)と、Ni/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、基板厚み:0.8mm)との接続を、実施例10と同様にして行った。ただし、本比較例では、積層フィルム状接着剤v(大きさ:12×12mm)の接着フィルムt(第3の接着層)面をプリント基板側とした。
フェノキシ樹脂195gと多官能エポキシ(エポキシ当量:212)130gとを酢酸エチル1,083gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(20部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル500gに溶解し、30%溶液を得た。
Claims (27)
- 相対向する回路電極間に介在させ、相対向する回路電極を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続するための回路部材接続用接着剤であって、
接着樹脂組成物と絶縁性の無機質充填材とを含み、
上記接着樹脂組成物100重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を10〜200重量部含有する回路部材接続用接着剤。 - 相対向する回路電極間に介在させ、相対向する回路電極を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続するための回路部材接続用接着剤であって、
接着樹脂組成物と絶縁性の無機質充填材とを含み、該接着樹脂組成物100重量部に対して該絶縁性の無機質充填材を10〜200重量部含有する第1の接着剤層と、
接着樹脂組成物を主成分とする第2の接着剤層とを備える多層構成の回路部材接続用接着剤。 - 相対向する回路電極間に介在させ、相対向する回路電極を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続するための回路部材接続用接着剤であって、
接着樹脂組成物と絶縁性の無機質充填材とを含み、該接着樹脂組成物100重量部に対して該絶縁性の無機質充填材を10〜200重量部含有する第1の接着剤層と、
接着樹脂組成物を含み、硬化後の40℃における弾性率が100〜2000MPaである第2の接着剤層とを備える多層構成の回路部材接続用接着剤。 - 相対向する回路電極間に介在させ、相対向する回路電極を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続するための回路部材接続用接着剤であって、
接着樹脂組成物と絶縁性の無機質充填材とを含み、
硬化後の110〜130℃での平均熱膨張係数が200ppm/℃以下である回路部材接続用接着剤。 - 上記接着剤の硬化後の110〜130℃での平均熱膨張係数が30〜200ppm/℃である請求項4記載の回路部材接続用接着剤。
- 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、異なる物性値を持つ第3の接着剤層と第4の接着剤層を備えた多層構成の回路部材接続用接着剤。
- 第3の接着剤層の硬化後の弾性率が第4の接着剤層の硬化後の弾性率より大きい請求項6記載の回路部材接続用接着剤。
- 第4の接着剤層の硬化後の40℃における弾性率が100〜2000MPaである請求項7記載の回路部材接続用接着剤。
- 第3の接着剤層の熱膨張係数が、第4の接着剤層の熱膨張係数より小さい請求項6記載の回路部材接続用接着剤。
- 第3の接着剤層の30〜100℃までの熱膨張係数が20〜70ppm/℃である請求項9記載の回路部材接続用接着剤。
- 第3の接着剤層のガラス転移温度が、第4の接着剤層のガラス転移温度より高い請求項6記載の回路部材接続用接着剤。
- 第3の接着剤層のガラス転移温度が120℃以上である請求項11記載の回路部材接続用接着剤。
- 第3及び第4の少なくともいずれか一方の接着剤層は、
接着樹脂組成物と、
上記接着樹脂組成物100重量部に対して10〜200重量部の絶縁性の無機質充填材とを含む請求項7、9及び11のいずれかに記載の回路部材接続用接着剤。 - 上記絶縁性の無機質充填材の平均粒径が3μm以下である請求項1、2、3、4及び13のいずれかに記載の回路部材接続用接着剤。
- 上記接着剤は、
導電粒子を、上記接着樹脂組成物100体積部に対して0.1〜30体積部含有する請求項1〜14のいずれかに記載の回路部材接続用接着剤。 - 上記接着剤は、
上記絶縁性の無機質充填材の平均粒径に比べて平均粒径の大きい導電粒子を、上記接着樹脂組成物100体積部に対して0.1〜30体積部含有する請求項1、2、3、4、13及び14のいずれかに記載の回路部材接続用接着剤。 - 上記接着樹脂組成物の硬化後の40℃での弾性率が30〜2000MPaである請求項1〜16のいずれかに記載の回路部材接続用接着剤。
- 接着樹脂組成物が、エポキシ系樹脂及び潜在性硬化剤を含有する請求項1〜17のいずれかに記載の回路部材接続用接着剤。
- 接着剤組成物が、エポキシ樹脂、アクリルゴム、及び、潜在性硬化剤を含有する請求項1〜18のいずれかに記載の回路部材接続用接着剤。
- 上記アクリルゴムが、分子中にグリシジルエーテル基を含有する請求項19記載の回路部材接続用接着剤。
- 形状がフィルム状である、請求項1〜20のいずれかに記載の回路部材接続用接着剤。
- 第1の接続端子を有する第1の回路部材と、
第2の接続端子を有する第2の回路部材とを、
第1の接続端子と第2の接続端子を対向して配置し、
上記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子の間に接着剤を介在させ、
加圧して上記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、
上記接着剤が請求項1〜21のいずれかに記載の回路部材接続用接着剤である回路板。 - 上記第1の回路部材が無機質絶縁基板であり、
上記第2の回路部材が有機質絶縁基板であり、
上記接着剤は、請求項2又は3記載の回路部材接続用接着剤であり、
上記第1の接着剤層の少なくともいずれかが上記第1の回路部材側に接着されている請求項22記載の回路板。 - 上記第1の回路部材が無機質絶縁基板であり、
上記第2の回路部材が有機質絶縁基板であり、
上記接着剤は、請求項7〜13のいずれかに記載の回路部材接続用接着剤であり、
上記第3の接着剤層の少なくともいずれかが上記第1の回路部材側に接着されている請求項22記載の回路板。 - 上記第1の回路部材が半導体チップである、請求項23又は24記載の回路板。
- 第1の接続端子を有する、無機質絶縁基板からなる第1の回路部材と、
第2の接続端子を有する、有機質絶縁基板からなる第2の回路部材とを、
第1の接続端子と第2の接続端子とを対向させて配置し、
上記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子との間に、請求項2又は3記載の回路部材接続用接着剤を、上記第1の接着剤層が上記第1の回路部材側になるように配置して介在させ、
加圧して上記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子とを電気的に接続させる工程を有する、回路板の製造方法。 - 第1の接続端子を有する、無機質絶縁基板からなる第1の回路部材と、
第2の接続端子を有する、有機質絶縁基板からなる第2の回路部材とを、
第1の接続端子と第2の接続端子とを対向させて配置し、
上記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子との間に、請求項7〜13のいずれかに記載の回路部材接続用接着剤を、上記第3の接着剤層が上記第1の回路部材側になるように配置して介在させ、
加圧して上記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子とを電気的に接続させる工程を有する、回路板の製造方法。
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