JP4928378B2 - 回路部材接続用接着剤 - Google Patents
回路部材接続用接着剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4928378B2 JP4928378B2 JP2007204553A JP2007204553A JP4928378B2 JP 4928378 B2 JP4928378 B2 JP 4928378B2 JP 2007204553 A JP2007204553 A JP 2007204553A JP 2007204553 A JP2007204553 A JP 2007204553A JP 4928378 B2 JP4928378 B2 JP 4928378B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- resin composition
- parts
- inorganic filler
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。ついで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)325gをこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ(平均粒子径:0.5μm)を接着剤樹脂組成物100重量部に対して40重量部、さらにニッケル粒子(直径:3μm)を2vol%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃、10分乾燥し厚み45μmの接着フィルム1を作製した。なお、この接着フィルム1の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、800MPaであった。次に作製した接着フィルム1を用いて金バンプ(面積:80μm×80μm、スペース30μm、高さ:15μm、バンプ数288)付きチップ(10mm×10mm、厚み:0.5mm)とNi/AuめっきCu回路プリント基板の接続を以下に示すように行った。接着フィルム(12mm×12mm)をNi/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、厚み:0.8mm)に80℃、10kgf/cm2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板(厚み:0.8mm)の位置あわせを行った。ついで、180℃、30g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、1バンプあたり最高で6mΩ、平均で2mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−55〜125℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(121℃、2気圧)200時間、260℃のはんだバス浸漬10秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)175gを酢酸エチル525gに溶解し、30%溶液を得た。ついで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)275gをこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ(平均粒子径:0.5μm)を接着樹脂組成物100重量部に対して60重量部、さらにニッケル粒子(直径:3μm)を2vol%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃、10分乾燥し厚み45μmの接着フィルム2を作製した。この接着フィルム2の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、400MPaであった。次に作製した接着フィルム2を用いて金バンプ(面積:80μm×80μm、スペース30μm、高さ:15μm、バンプ数288)付きチップ(10mm×10mm)とNi/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、厚み:0.8mm)の接続を以下に示すように行った。接着フィルム(12mm×12mm)をNi/AuめっきCu回路プリント基板に80℃、10kgf/cm2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行った。ついで、170℃、30g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、1バンプあたり最高で18mΩ、平均で8mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−55〜125℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(121℃、2気圧)200時間、260℃のはんだバス浸漬10秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
フェノキシ樹脂50g、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。ついで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)350gをこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ(平均粒子径:0.5μm)を接着剤樹脂組成物100重量部に対して60重量部、さらにポリスチレン系核体(直径:5μm)の表面にAu層を形成した導電粒子を5vol%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃10分乾燥し厚み45μmの接着フィルム3を作製した。この接着フィルム3の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、1000MPaであった。次に作製した接着フィルム3を用いて金バンプ(面積:80μm×80μm、スペース30μm、高さ:15μm、バンプ数288)付きチップ(10mm×10mm、厚み:0.5mm)とNi/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、厚み:0.8mm)の接続を以下に示すように行った。接着フィルム3(12mm×12mm)をNi/AuめっきCu回路プリント基板に80℃、10kgf/cm2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行った。ついで、170℃、30g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。接続抵抗は、1バンプあたり最高で5mΩ、平均で1.5mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−55〜125℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(121℃、2気圧)200時間、260℃のはんだバス浸漬10秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。ついで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)350g部をこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ(平均粒子径:0.5μm)を接着剤樹脂組成物100重量部に対して40重量部、さらにポリスチレン系核体(直径:5μm)の表面にAu層を形成した導電粒子を5vol%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃10分乾燥し厚み45μmの接着フィルム4を作製した。この接着フィルム4の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、1000MPaであった。また、接着フィルム4のTMA法で測定した110〜130℃の平均熱膨張係数は111ppmであった。次に作製した接着フィルム4を用いて金バンプ(面積:50μm×50μm、362バンプ、スペース:20μm、高さ:15μm)付きチップ(1.7mm×17mm、厚み:0.5mm)とITO回路付ガラス基板(厚み:1.1mm)の接続を以下に示すように行った。接着フィルム4(12mm×12mm)をITO回路付ガラス基板に80℃、10kgf/cm2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとITO回路付ガラス基板の位置あわせを行った。ついで、180℃、40g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。接続抵抗は、1バンプあたり最高で150mΩ、平均で80mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−40〜100℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(105℃、1.2気圧)100時間においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。ついで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)325gをこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ(平均粒子径:0.5μm)を接着剤樹脂組成物100重量部に対して60重量部、さらにニッケル粒子(直径:3μm)を2vol%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃10分乾燥し厚み45μmの接着フィルム5を作製した。この接着フィルム5の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、800MPaであった。次に、作製した接着フィルム5を用いてバンプレスチップ(10mm×10mm、厚み:0.5mm、パッド電極:Al、パッド径:120μm)と回路上にNi/AuめっきCuバンプ(直径:100μm、スペース50μm、高さ:15μm、バンプ数200)を形成したNi/AuめっきCu回路プリント基板の接続を以下に示すように行った。接着フィルム5(12mm×12mm)をNi/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、厚み:0.8mm)に80℃、10kgf/cm2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのAlパッドとNi/AuめっきCuバンプ付Ni/AuめっきCu回路プリント基板(厚み:0.8mm)の位置あわせを行った。ついで、180℃、30g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、1バンプあたり最高で8mΩ、平均で4mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−55〜125℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(121℃、2気圧)200時間、260℃のはんだバス浸漬10秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
Claims (5)
- 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、
接着樹脂組成物、無機質充填材及び導電粒子を含有し、
接着樹脂組成物100重量部に無機質充填材が40〜90重量部含有され、
接着樹脂組成物は、アクリルゴムを15〜40重量%含有しており、
無機質充填材及び導電粒子を除いた接着樹脂組成物のみの硬化後の40℃での弾性率が、30〜1500MPaであり、且つ、
無機質充填材の平均粒径に比べて平均粒径の大きい導電粒子が、0.1〜30体積%含有されている、ことを特徴とする回路部材接続用接着剤。 - 無機質充填材の平均粒径が3ミクロン以下である請求項1記載の回路部材接続用接着剤。
- 接着樹脂組成物は、少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、潜在性硬化剤を含有する請求項1又は2記載の回路部材接続用接着剤。
- アクリルゴムが、その分子中にグリシジルエーテル基を含有している請求項3記載の回路部材接続用接着剤。
- 形状がフィルム状である請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007204553A JP4928378B2 (ja) | 2007-08-06 | 2007-08-06 | 回路部材接続用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007204553A JP4928378B2 (ja) | 2007-08-06 | 2007-08-06 | 回路部材接続用接着剤 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006307143A Division JP2007113012A (ja) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | 回路部材接続用接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007335889A JP2007335889A (ja) | 2007-12-27 |
JP4928378B2 true JP4928378B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=38934995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007204553A Expired - Lifetime JP4928378B2 (ja) | 2007-08-06 | 2007-08-06 | 回路部材接続用接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4928378B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7247381B1 (en) | 1998-08-13 | 2007-07-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive for bonding circuit members, circuit board, and method of producing the same |
JP4631979B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2011-02-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路部材接続用接着剤並びに回路板及びその製造方法 |
JP4631984B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-02-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 |
JP2011111474A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0623349B2 (ja) * | 1986-01-30 | 1994-03-30 | 富士高分子工業株式会社 | 異方導電性接着剤 |
JPH02206670A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性を有する回路接続用熱伝導性接着剤組成物及び熱伝導性接着フィルム |
JPH03223380A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 異方性導電接着剤 |
KR100290993B1 (ko) * | 1995-06-13 | 2001-08-07 | 이사오 우치가사키 | 반도체장치,반도체탑재용배선기판및반도체장치의제조방법 |
JP2007113012A (ja) * | 2006-11-13 | 2007-05-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路部材接続用接着剤 |
JP4631979B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2011-02-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路部材接続用接着剤並びに回路板及びその製造方法 |
JP4631984B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-02-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-08-06 JP JP2007204553A patent/JP4928378B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007335889A (ja) | 2007-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3342703B2 (ja) | 回路接続用フィルム状接着剤及び回路板 | |
KR100388770B1 (ko) | 회로 부재 접속용 접착제 및 회로판 및 그의 제조 방법 | |
JP4178565B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP4928378B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP2007113012A (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JPH10226769A (ja) | フィルム状接着剤及び接続方法 | |
JP4433564B2 (ja) | 回路接続用接着剤 | |
JP4440352B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP4045620B2 (ja) | 回路接続用フィルム状接着剤 | |
JP4514840B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP4151081B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP4631979B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤並びに回路板及びその製造方法 | |
JP4631984B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 | |
JP4492692B2 (ja) | 回路部材接続用接着フィルム | |
JP3835584B2 (ja) | 電子部品装置 | |
JP5378261B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP2006028521A (ja) | 回路接続用接着剤 | |
JP2009203478A (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP4631998B1 (ja) | 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 | |
JP4815648B2 (ja) | 回路接続用フィルム状接着剤 | |
JP3925746B2 (ja) | 回路板 | |
JP3801341B2 (ja) | 電子部品装置 | |
JP2007107008A (ja) | フィルム状接着剤及び積層体の製造方法 | |
JP4626495B2 (ja) | 回路接続用接着剤 | |
JP4407746B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100803 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101004 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110126 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110204 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20110304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120210 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |