JP2010016383A5

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Publication number: JP2010016383A5
Application number: JP2009158970A
Authority: JP
Filing date: 2009-07-03
Publication date: 2010-03-04
Anticipated expiration: 2018-08-13

Claims

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、
異なる物性値を持つ第３の接着剤層と第４の接着剤層を備え、
第３の接着剤層の硬化後の弾性率が、第４の接着剤層の硬化後の弾性率より大きい、
多層構成の回路部材接続用接着剤。
第４の接着剤層の硬化後の４０℃における弾性率が１００〜２０００ＭＰａである請求項１記載の回路部材接続用接着剤。
上記相対向する回路電極をそれぞれ有する第１の回路部材及び第２の回路部材のうち、いずれか弾性率が大きい側に上記第３の接着剤層が接着され、いずれか弾性率が小さい側に上記第４の接着剤層が接着される、請求項１又は２記載の回路部材接続用接着剤。
上記相対向する回路電極をそれぞれ有する第１の回路部材及び第２の回路部材のうち、いずれか熱膨張係数が小さい側に上記第３の接着剤層が接着され、いずれか熱膨張係数が小さい側に上記第４の接着剤層が接着される、請求項１又は２記載の回路部材接続用接着剤。
相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、
異なる物性値を持つ第３の接着剤層と第４の接着剤層を備え、
第３の接着剤層の熱膨張係数が、第４の接着剤層の熱膨張係数より小さい、
多層構成の回路部材接続用接着剤。
第３の接着剤層の３０〜１００℃までの熱膨張係数が２０〜７０ｐｐｍ／℃である請求項５記載の回路部材接続用接着剤。
上記相対向する回路電極をそれぞれ有する第１の回路部材及び第２の回路部材のうち、いずれか弾性率が大きい側に上記第３の接着剤層が接着され、いずれか弾性率が小さい側に上記第４の接着剤層が接着される、請求項５又は６記載の回路部材接続用接着剤。
上記相対向する回路電極をそれぞれ有する第１の回路部材及び第２の回路部材のうち、いずれか熱膨張係数が小さい側に上記第３の接着剤層が接着され、いずれか熱膨張係数が小さい側に上記第４の接着剤層が接着される、請求項５又は６記載の回路部材接続用接着剤。
相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、
異なる物性値を持つ第３の接着剤層と第４の接着剤層を備え、
第３の接着剤層のガラス転移温度が、第４の接着剤層のガラス転移温度より高い、
多層構成の回路部材接続用接着剤。
上記第３の接着剤層のガラス転移温度が１２０℃以上である請求項９記載の回路部材接続用接着剤。
上記相対向する回路電極をそれぞれ有する第１の回路部材及び第２の回路部材のうち、いずれか弾性率が大きい側に上記第３の接着剤層が接着され、いずれか弾性率が小さい側に上記第４の接着剤層が接着される、請求項９又は１０記載の回路部材接続用接着剤。
上記相対向する回路電極をそれぞれ有する第１の回路部材及び第２の回路部材のうち、いずれか熱膨張係数が小さい側に上記第３の接着剤層が接着され、いずれか熱膨張係数が小さい側に上記第４の接着剤層が接着される、請求項９又は１０記載の回路部材接続用接着剤。
第３及び第４の少なくともいずれか一方の接着剤層は、
接着樹脂組成物と、
上記接着樹脂組成物１００重量部に対して１０〜２００重量部の絶縁性の無機質充填材とを含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
上記絶縁性の無機質充填材の平均粒径が３μｍ以下である請求項１３記載の回路部材接続用接着剤。
上記接着剤は、
導電粒子を、上記接着樹脂組成物１００体積部に対して、０．１〜３０体積部含有する請求項１３又は１４記載の回路部材接続用接着剤。
上記接着剤は、
上記絶縁性の無機質充填材の平均粒径に比べて平均粒径の大きい導電粒子を、上記接着樹脂組成物１００体積部に対して０．１〜３０体積部含有する請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
上記接着樹脂組成物の硬化後の４０℃での弾性率が３０〜２０００ＭＰａである請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
上記接着樹脂組成物が、エポキシ系樹脂及び潜在性硬化剤を含有する請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
接着樹脂組成物が、エポキシ樹脂、アクリルゴム、及び、潜在性硬化剤を含有する請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
上記アクリルゴムが、分子中にグリシジルエーテル基を含有する請求項１９記載の回路部材接続用接着剤。
形状がフィルム状である、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
第１の接続端子を有する第１の回路部材と、
第２の接続端子を有する第２の回路部材とを、
第１の接続端子と第２の接続端子を対向して配置し、
上記対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子の間に接着剤を介在させ、
加圧して上記対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、
上記接着剤が請求項１〜２１のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤である回路板。
上記第１の回路部材が無機質絶縁基板であり、
上記第２の回路部材が有機質絶縁基板であり、
上記第３の接着剤層の少なくともいずれかが上記第１の回路部材側に接着されている請求項２２記載の回路板。
上記第１の回路部材が半導体チップである、請求項２２又は２３記載の回路板。
第１の接続端子を有する、無機質絶縁基板からなる第１の回路部材と、
第２の接続端子を有する、有機質絶縁基板からなる第２の回路部材とを、
第１の接続端子と第２の接続端子とを対向させて配置し、
上記対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子との間に、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤を、上記第３の接着剤層が上記第１の回路部材側になるように配置して介在させ、
加圧して上記対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子とを電気的に接続させる工程を有する、回路板の製造方法。