JP2006005333A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 電極部を有する基板と、
   前記電極部に第１のボンディングワイヤを介して接続された第１の電極パッドを有し、前記基板上に接着された第１の電子部品と、
   前記電極部に第２のボンディングワイヤを介して接続された第２の電極パッドを有し、同一の熱硬化性樹脂で形成されかつ弾性率が異なる2層構造の接着剤層を用いて前記第１の電子部品上に接着された第２の電子部品と
   を具備することを特徴とする積層型電子部品。
2. 請求項１記載の積層型電子部品において、
   前記2層構造の接着剤層は、前記第１の電子部品側に配置され、前記第２の電子部品の接着時温度で軟化または溶融する第１の層と、前記第２の電子部品側に配置され、前記第２の電子部品の接着時温度に対して層形状が維持される第２の層とを有することを特徴とする積層型電子部品。
3. 請求項２記載の積層型電子部品において、
   前記第１の層は前記接着時温度における粘度が1kPa・s以上100kPa・s以下であり、かつ前記第２の層は前記接着時温度における粘度が130kPa・s以上1000kPa・s以下であることを特徴とする積層型電子部品。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項記載の積層型電子部品において、
   前記2層構造の接着剤層は常温弾性率が500MPa以上1200MPa以下であることを特徴とする積層型電子部品。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか１項記載の積層型電子部品において、
   前記2層構造の接着剤層は加熱硬化後の175℃における弾性率が40MPa以上であることを特徴とする積層型電子部品。
6. 請求項２記載の積層型電子部品において、
   前記第２の電子部品は前記第１の電子部品の外周より外側にはみ出した部分を有し、かつ前記第２の電子部品のはみ出し部分と前記基板との間には前記2層構造の接着剤層における前記第１の層が前記第２の電子部品の接着時温度で軟化または溶融することで充填されていることを特徴とする積層型電子部品。
7. 電極部を有する基板と、
   前記電極部に第１のボンディングワイヤを介して接続された第１の電極パッドを有し、前記基板上に接着された第１の電子部品と、
   前記電極部に第２のボンディングワイヤを介して接続された第２の電極パッドを有し、前記第１の電子部品上に接着時温度に対して固形状態を維持する絶縁性フィラーを含む接着剤層を介して接着されていると共に、前記第１の電子部品の外周より外側にはみ出した部分を有する第２の電子部品とを具備し、
   前記第２の電子部品のはみ出し部分と前記基板との間には、前記接着剤層が前記第２の電子部品の接着時温度で軟化または溶融することで充填されていることを特徴とする積層型電子部品。
8. 電極部を有する基板と、
   前記電極部に第１のボンディングワイヤを介して接続された第１の電極パッドを有し、前記基板上に搭載された第１の電子部品と、
   前記電極部に第２のボンディングワイヤを介して接続された第２の電極パッドを有し、前記第１の電子部品上に搭載されていると共に、前記第１の電子部品の外周より外側にはみ出した部分を有する第２の電子部品と、
   前記第２の電子部品の前記はみ出し部分を支持する絶縁性柱状体と
   を具備することを特徴とする積層型電子部品。
9. 電極部を有する基板上に第１の電極パッドを有する第１の電子部品を接着する工程と、
   前記電極部と前記第１の電極パッドとを、第１のボンディングワイヤを介して接続する工程と、
   前記第１の電子部品上に、第２の電極パッドを有する第２の電子部品を、同一の熱硬化性樹脂で形成されかつ弾性率が異なる2層構造の接着剤層を用いて接着する工程と、
   前記電極部と前記第２の電極パッドとを、第２のボンディングワイヤを介して接続する工程と
   を具備することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
10. 請求項９記載の積層型電子部品の製造方法において、
    前記2層構造の接着剤層は、前記第１の電子部品側に配置され、前記第２の電子部品の接着時温度で軟化または溶融する第１の層と、前記第２の電子部品側に配置され、前記第２の電子部品の接着時温度に対して層形状が維持される第２の層とを有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
11. 請求項１０記載の積層型電子部品の製造方法において、
    前記第１の層は前記接着時温度における粘度が1kPa・s以上100kPa・s以下であり、かつ前記第２の層は前記接着時温度における粘度が130kPa・s以上1000kPa・s以下であることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
12. 請求項１０記載の積層型電子部品の製造方法において、
    前記第２の層の常温弾性率が前記第１の層の常温弾性率より大きいことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
13. 請求項１０ないし請求項１２のいずれか１項記載の積層型電子部品の製造方法において、
    支持体上または前記第２の半導体素子の裏面に熱硬化性樹脂ワニスを塗布し乾燥させて前記第２の層を形成する工程と、前記第２の層と同一の熱硬化性樹脂ワニスを前記第２の層上に塗布し、前記第２の層を形成する際の乾燥温度より低い温度または乾燥時間より短い時間で乾燥させて前記第１の層を形成する工程とを有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
14. 請求項１３記載の積層型電子部品の製造方法において、
    前記支持体上に形成した前記第２の層と前記第１の層とを有する接着剤フィルムを、前記第２の半導体素子の裏面、または前記第２の半導体素子に個片化する前の半導体ウエハに貼り付ける工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
15. 請求項９ないし請求項１４のいずれか１項記載の積層型電子部品の製造方法において、
    前記2層構造の接着剤層は常温弾性率が500MPa以上1200MPa以下であることを特徴とする積層型電子部品。
16. 請求項９ないし請求項１５のいずれか１項記載の積層型電子部品の製造方法において、
    前記2層構造の接着剤層を加熱して硬化させた後の175℃における弾性率が40MPa以上であることを特徴とする積層型電子部品。