JP7247733B2 - ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)半導体ウェハにバックグラインドテープを貼り付ける工程
(2)半導体ウェハをバックグラインドする工程
(3)ダイシングリングとその中に配置されたバックグラインド後の半導体ウェハに対し、粘着層と接着剤層とを有するフィルム(ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム)を貼り付ける工程
(4)半導体ウェハからバックグラインドテープを剥がす工程
(5)半導体ウェハを個片化する工程
(6)半導体チップと接着剤片の積層体からなる支持片を粘着層からピックアップする工程
(A)基材フィルムと、粘着層と、支持片形成用フィルムとをこの順序で備える積層フィルムを準備する工程
(B)支持片形成用フィルムを個片化することによって、粘着層の表面上に複数の支持片を形成する工程
(C)粘着層から支持片を第一の吸着コレットでピックアップする工程
(D)第一の吸着コレットで支持片を中間ステージに搬送する工程
(E)中間ステージ上の支持片を第二の吸着コレットでピックアップする工程
(F)第一のチップが配置された基板上であって第一のチップの周囲に、第二の吸着コレットで搬送された支持片を圧着する工程
(G)第二のチップと、第二のチップの一方の面上に設けられた接着剤片とを備える接着剤片付きチップを準備する工程
(H)複数の支持片の表面上に接着剤片付きチップを配置することによってドルメン構造を構築する工程
(C)~(F)の一連の工程を複数回実施することによって第一のチップの周囲に複数の支持片が配置される。上記支持片形成用フィルムは以下のフィルムのいずれか一つである。
・熱硬化性樹脂層からなるフィルム
・熱硬化性樹脂層と、当該熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する樹脂層とを有する多層フィルム
・熱硬化性樹脂層と、当該熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する金属層とを有する多層フィルム
なお、上記熱硬化性樹脂層の熱硬化後の剛性は樹脂層又は金属層の剛性よりも低くても高くてもよい。剛性は、物体が曲げ又はねじれに対して破壊に耐える能力を意味する。
(半導体装置)
図1は本実施形態に係る半導体装置を模式的に示す断面図である。この図に示す半導体装置100は、基板10と、基板10の表面上に配置されたチップT1(第一のチップ)と、基板10の表面上であってチップT1の周囲に配置された複数の支持片Dcと、チップT1の上方に配置されたチップT2(第二のチップ)と、チップT2と複数の支持片Dcとによって挟まれている接着剤片Tcと、チップT2上に積層されたチップT3,T4と、基板10の表面上の電極(不図示)とチップT1~T4とをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤwと、チップT1とチップT2との隙間等に充填された封止材50とを備える。
本実施形態に係る支持片の製造方法は以下の工程を含む。
(A)基材フィルム1と、粘着層2と、支持片形成用フィルムDとをこの順序で備える支持片形成用積層フィルム20(以下、場合により「積層フィルム20」という。)を準備する工程(図3(a)及び図3(b)参照)
(B)支持片形成用フィルムDを個片化することによって、粘着層2の表面上に複数の支持片Daを形成する工程(図5(c)参照)
なお、図1に示す支持片Dcは熱硬化性樹組成物が硬化した後のものである。一方、支持片Daは熱硬化性樹組成物が完全に硬化する前の状態のものである。
積層フィルム20は、基材フィルム1と、粘着層2と、支持片形成用フィルムDとを備える。基材フィルム1は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)、ポリオレフィンフィルムである。粘着層2は、パンチング等によって円形に形成されている(図3(a)参照)。粘着層2は、紫外線硬化型の粘着剤からなる。すなわち、粘着層2は紫外線が照射されることによって粘着性が低下する性質を有する。支持片形成用フィルムDは、パンチング等によって円形に形成されており、粘着層2よりも小さい直径を有する(図3(a)参照)。支持片形成用フィルムDは、熱硬化性樹脂組成物からなる。
図5(a)に示されたように、積層フィルム20にダイシングリングDRを貼り付ける。すなわち、積層フィルム20の粘着層2にダイシングリングDRを貼り付け、ダイシングリングDRの内側に支持片形成用フィルムDが配置された状態にする。支持片形成用フィルムDをダイシングによって個片化する(図5(b)参照)。これにより、支持片形成用フィルムDから多数の支持片Daが得られる。その後、粘着層2に対して紫外線を照射することにより、粘着層2と支持片Daとの間の粘着力を低下させる。紫外線照射後、図5(c)に示されるように、基材フィルム1をエキスパンドすることで、支持片Daを互いに離間させる。
半導体装置100の製造方法について説明する。本実施形態に係る製造方法は、上記(A)工程及び(B)工程を経て粘着層2の表面上に複数の支持片Daを形成する工程と、以下の工程とを含む。
(C)粘着層2から支持片Daを第一の吸着コレットC1でピックアップする工程(図6(a)参照)
(D)第一の吸着コレットC1で支持片Daを中間ステージSに搬送する工程
(E)中間ステージS上の支持片Daを第二の吸着コレットC2でピックアップする工程(図6(b)参照)
(F)第一のチップT1が配置された基板10上であって第一のチップT1の周囲に、第二の吸着コレットC2で搬送された支持片Daを圧着する工程(図6(c)参照)
(G)第二のチップT2と、第二のチップT2の一方の面上に設けられた接着剤片Taとを備える接着剤片付きチップT2aを準備する工程(図7参照)
(H)複数の支持片Dcの表面上に接着剤片付きチップT2aを配置することによってドルメン構造を構築する工程(図8参照)
(I)チップT1とチップT2との隙間等を封止材50で封止する工程(図1参照)
(C)~(F)の一連の工程を複数回実施することによって第一のチップT1の周囲に複数の支持片Daが配置される。
(C)工程は、粘着層2から支持片Daをピックアップする工程である。まず、粘着層2に対して紫外線を照射することにより、粘着層2と支持片Daとの間の粘着力を低下させる。その後、図6(a)に示されるように、支持片Daを突き上げ治具Pで突き上げることによって粘着層2から支持片Daを剥離させるとともに、第一の吸着コレットC1で吸引して支持片Daをピックアップする。第一の吸着コレットC1で支持片Daをピックアップする際には、カメラ(不図示)によって対象の支持片Daの位置を認識し、支持片Daの表面の中央部を第一の吸着コレットC1で吸引する。なお、ダイシング前の支持片形成用フィルムD又はピックアップ前の支持片Daを加熱することによって、熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させておいてもよい。ピックアップする際に支持片Daが適度に硬化していることで優れたピックアップ性を達成し得る。
(D)工程は、第一の吸着コレットC1で支持片Daを中間ステージSに搬送する工程である。第一の吸着コレットC1によって支持片Daを吸引した状態で第一の吸着コレットC1を中間ステージSにまで搬送した後、吸引を解除することで中間ステージSに支持片Daが置かれる。
(E)工程は、図6(b)に示されたように、中間ステージS上の支持片Daを第二の吸着コレットC2でピックアップする工程である。(E)工程においては、中間ステージS上の支持片Daの位置及び向きを認識して第二の吸着コレットC2で支持片Daをピックアップする。支持片Daの位置及び向きが把握された状態で第二の吸着コレットC2によって支持片Daを基板10上の圧着すべき位置まで搬送することで、(F)工程において高い精度で支持片Daの位置決めをすることができる。
(F)工程は、第一のチップT1が配置された基板10上であって第一のチップT1の周囲に、第二の吸着コレットC2で搬送された支持片Daを圧着する工程である。第二の吸着コレットC2によって基板10の方向に支持片Daを対して押圧力が加えられる。この工程を経て、図6(c)に示す構造体30が作製される。構造体30は、基板10と、その表面上に配置されたチップT1と、複数の支持片Daとを備える。支持片Daの配置は圧着処理によって行えばよい。基板10の表面温度は、例えば、60~180℃とすればよい。その他の圧着処理は、例えば、押圧力を0.01~0.50MPa、処理時間を0.5~3.0秒間とすればよい。なお、支持片Daは(F)工程の時点で完全に硬化して支持片Dcとなっていてもよく、この時点では完全硬化していなくてもよい。支持片Daは(H)工程の開始前の時点で完全硬化して支持片Dcとなっていることが好ましい。
(G)工程は、図7に示す接着剤片付きチップT2aを準備する工程である。接着剤片付きチップT2aは、チップT2と、その一方の表面に設けられた接着剤片Taとを備える。接着剤片付きチップT2aは、例えば、半導体ウェハ及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを使用し、ダイシング工程及びピックアップ工程を経て得ることができる。
(H)工程は、複数の支持片Dcの上面に接着剤片Taが接するように、チップT1の上方に接着剤片付きチップT2aを配置する工程である。具体的には、支持片Dcの上面に接着剤片Taを介してチップT2を圧着する。この圧着処理は、例えば、80~180℃、0.01~0.50MPaの条件で、0.5~3.0秒間にわたって実施することが好ましい。次に、加熱によって接着剤片Taを硬化させる。この硬化処理は、例えば、60~175℃、0.01~1.0MPaの条件で、5分間以上にわたって実施することが好ましい。これにより、接着剤片Taが硬化して接着剤片Tcとなる。この工程を経て、基板10上にドルメン構造が構築される(図8参照)。
(I)工程は、チップT1とチップT2との隙間等を封止材50で封止する工程である。この工程を経て図1に示す半導体装置100が完成する。
支持片形成用フィルムDを構成する熱硬化性樹脂組成物は、上述のとおり、エポキシ樹脂と、硬化剤と、エラストマとを含み、必要に応じて、無機フィラー及び硬化促進剤等を更に含む。本発明者らの検討によると、支持片Da及び硬化後の支持片Dcは以下の特性を有することが好ましい。
・特性1:基板10の所定の位置に支持片Daを熱圧着したとき位置ずれが生じにくいこと(120℃における支持片Daの溶融粘度が、例えば、4300~50000Pa・s又は5000~40000Pa・sであること)
・特性2:半導体装置100内において支持片Dcが応力緩和性を発揮すること(熱硬化性樹脂組成物がエラストマ(ゴム成分)を含むこと)
・特性3:接着剤片付きチップの接着剤片Tcとの接着強度が十分に高いこと(接着剤片Tcに対する支持片Dcのダイシェア強度が、例えば、2.0~7.0Mpa又は3.0~6.0Mpaであること)
・特性4:硬化に伴う収縮率が十分に小さいこと
・特性5:ピックアップ工程においてカメラによる支持片Daの視認性が良いこと(熱硬化性樹脂組成物が、例えば、着色料を含んでいること)
・特性6:支持片Dcが十分な機械的強度を有すること
エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂または脂環式エポキシ樹脂など、一般に知られているものを適用することができる。これらは一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
硬化剤として、例えば、フェノール樹脂、エステル化合物、芳香族アミン、脂肪族アミン及び酸無水物が挙げられる。これらのうち、高いダイシェア強度を達成する観点から、フェノール樹脂が好ましい。フェノール樹脂の市販品として、例えば、DIC(株)製のLF-4871(商品名、BPAノボラック型フェノール樹脂)、エア・ウォーター(株)製のHE-100C-30(商品名、フェニルアラキル型フェノール樹脂)、DIC(株)製のフェノライトKA及びTDシリーズ、三井化学株式会社製のミレックスXLC-シリーズとXLシリーズ(例えば、ミレックスXLC-LL)、エア・ウォーター(株)製のHEシリーズ(例えば、HE100C-30)、明和化成株式会社製のMEHC-7800シリーズ(例えばMEHC-7800-4S)、JEFケミカル株式社製のJDPPシリーズが挙げられる。これらは一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
エラストマとして、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン、アクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性アクリロニトリルが挙げられる。
無機フィラーとして、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミウィスカ、窒化ホウ素及び結晶性シリカ、非晶性シリカが挙げられる。これらは一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
硬化促進剤として、例えば、イミダゾール類及びその誘導体、有機リン系化合物、第二級アミン類、第三級アミン類、及び第四級アンモニウム塩が挙げられる。高いダイシェア強度を達成する観点から、イミダゾール系の化合物が好ましい。イミダゾール類としては、2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチルー2-メチルイミダゾール等が挙げられる。これらは一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
図9は第二実施形態に係る半導体装置を模式的に示す断面図である。第一実施形態に係る半導体装置100はチップT1が接着剤片Tcと離間している態様であったのに対し、本実施形態に係る半導体装置200はチップT1が接着剤片Tcと接している。つまり、接着剤片Tcは、チップT1の上面及び支持片Dcの上面に接している。例えば、支持片形成用フィルムDの厚さを適宜設定することで、チップT1の上面の位置と支持片Dcの上面の位置を一致させることができる。
・基材フィルム1と、粘着層2と、熱硬化性樹脂層5とをこの順序で備える積層フィルムを準備する工程
・上記積層フィルムの表面に熱硬化性樹脂層5よりも高い剛性を有する樹脂層6又は金属層を貼り合わせる工程
Claims (5)
- 基板と、前記基板上に配置された第一のチップと、前記基板上であって前記第一のチップの周囲に配置された複数の支持片と、前記複数の支持片によって支持され且つ前記第一のチップを覆うように配置された第二のチップとを含むドルメン構造を有する半導体装置の製造方法であって、
(A)基材フィルムと、粘着層と、支持片形成用フィルムとをこの順序で備える積層フィルムを準備する工程と、
(B)前記支持片形成用フィルムを個片化することによって、前記粘着層の表面上に複数の支持片を形成する工程と、
(C)前記粘着層から前記支持片を第一の吸着コレットでピックアップする工程と、
(D)前記第一の吸着コレットで前記支持片を中間ステージに搬送する工程と、
(E)前記中間ステージ上の前記支持片を第二の吸着コレットでピックアップする工程と、
(F)前記第一のチップが配置された前記基板上であって前記第一のチップの周囲に、前記第二の吸着コレットで搬送された前記支持片を圧着する工程と、
(G)第二のチップと、前記第二のチップの一方の面上に設けられた接着剤片とを備える接着剤片付きチップを準備する工程と、
(H)複数の前記支持片の表面上に前記接着剤片付きチップを配置することによってドルメン構造を構築する工程と、
を含み、
前記支持片形成用フィルムが、熱硬化性樹脂層からなるフィルム、あるいは、熱硬化性樹脂層と当該熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する樹脂層又は金属層とを有する多層フィルムであり、
(C)~(F)の一連の工程を複数回実施することによって前記第一のチップの周囲に複数の前記支持片を配置する、半導体装置の製造方法。 - (F)工程において、前記基板の温度が60~180℃である、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- (C)工程において、カメラにより前記支持片の位置を認識して前記第一の吸着コレットで当該支持片をピックアップする、請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
- (E)工程において、前記中間ステージ上の前記支持片の位置及び向きをカメラで認識して前記第二の吸着コレットで当該支持片をピックアップする、請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記中間ステージの表面の色が前記支持片の表面の色と異なる、請求項1~4のいずれか一項に記載の製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006005333A (ja) | 2004-05-20 | 2006-01-05 | Toshiba Corp | 積層型電子部品とその製造方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2006005333A (ja) | 2004-05-20 | 2006-01-05 | Toshiba Corp | 積層型電子部品とその製造方法 |
US20060139893A1 (en) | 2004-05-20 | 2006-06-29 | Atsushi Yoshimura | Stacked electronic component and manufacturing method thereof |
JP2011029551A (ja) | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Renesas Electronics Corp | ペレットの位置認識装置、ペレットのマウント装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2015176906A (ja) | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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