WO2020218532A1 - ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法及び支持片の製造方法 - Google Patents

ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法及び支持片の製造方法 Download PDF

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support piece
film
layer
adhesive
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義信 尾崎
圭 板垣
紘平 谷口
慎太郎 橋本
達也 矢羽田
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日立化成株式会社
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    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Definitions

  • the present disclosure is supported and first by a substrate, a first chip arranged on the substrate, a plurality of support pieces arranged on the substrate and around the first chip, and a plurality of support pieces.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device having a dolmen structure including a second chip arranged so as to cover the chip.
  • the present disclosure also relates to a method for manufacturing a support piece used for manufacturing a semiconductor device having a dolmen structure.
  • a dolmen (dolmen) is a kind of stone tomb, and has a plurality of pillar stones and a plate-shaped rock placed on the pillar stone.
  • a support piece corresponds to a "dolmen"
  • a second chip corresponds to a "plate-shaped rock".
  • Patent Document 1 discloses a semiconductor die assembly including a controller die and a memory die supported by a support member on the controller die. It can be said that the semiconductor assembly 100 illustrated in FIG. 1A of Patent Document 1 has a dolmen structure.
  • the semiconductor assembly 100 includes the package substrate 102, the controller dies 103 arranged on the surface of the package substrate 102, the memory dies 106a and 106b arranged above the controller dies 103, and the support members 130a and 130b for supporting the memory dies 106a. To be equipped.
  • Patent Document 1 discloses that a semiconductor material such as silicon can be used as a support member (support piece), and more specifically, a fragment of the semiconductor material obtained by dicing a semiconductor wafer can be used (Patent Document 1). 1 [0012], [0014] and FIG. 2).
  • a support piece for a dolmen structure using a semiconductor wafer for example, the following steps are required as in the case of manufacturing a normal semiconductor chip.
  • (1) A process of attaching a back grind tape to a semiconductor wafer
  • a process of back grinding a semiconductor wafer (3) An adhesive layer and an adhesive layer are applied to a dicing ring and a semiconductor wafer after back grinding arranged therein. Step of pasting a film (die-bonding integrated film) with and (4) Step of peeling back grind tape from semiconductor wafer (5) Step of individualizing semiconductor wafer
  • the present disclosure provides a method for efficiently manufacturing a support piece having excellent pick-up property.
  • the present disclosure also provides a method of manufacturing a semiconductor device having a dolmen structure using the support piece.
  • One aspect of the present disclosure relates to a method of manufacturing a support piece used in the manufacture of a semiconductor device having a dolmen structure.
  • This manufacturing method includes the following steps. (A) Covers a heat-shrinkable base film, an adhesive layer having a first surface facing the base film and a second surface opposite to the base film, and a central portion of the second surface of the adhesive layer.
  • Step of preparing a laminated film including the support piece forming film arranged in this order (B) Step of attaching a dicing ring to the adhesive layer so as to surround the support piece forming film (C) Support piece forming A step of forming a plurality of support pieces on the second surface of the adhesive layer by individualizing the film for use, and (D) Step of shrinking the base film in the inner region by heating the inner region of the dicing ring in the base film
  • the support piece forming film is one of the following films.
  • the resin layer included in the support piece forming film is, for example, a polyimide layer.
  • the resin layer is made of, for example, a material different from that of the thermosetting resin layer.
  • the metal layer of the support piece forming film is, for example, a copper layer or an aluminum layer.
  • the rigidity of the thermosetting resin layer after heat curing may be lower or higher than the rigidity of the resin layer or the metal layer. Rigidity means the ability of an object to withstand fracture against bending or twisting.
  • the step (D) is a step of shrinking the base film in the inner region by heating the inner region of the dicing ring in the base film.
  • a support piece obtained by individualizing a support piece forming film is used.
  • the process of manufacturing the support piece can be simplified as compared with the conventional manufacturing method in which a fragment of the semiconductor material obtained by dicing a semiconductor wafer is used as the support piece. That is, while the above-mentioned steps (1) to (5) have been conventionally required, since the support piece forming film does not include the semiconductor wafer, the back grind of the semiconductor wafer (1), (2) and The step (4) can be omitted.
  • the thermosetting resin layer has adhesiveness to other members (for example, a substrate), it is not necessary to separately provide an adhesive layer or the like on the support piece.
  • One aspect of the present disclosure relates to a method for manufacturing a semiconductor device having a dolmen structure.
  • This manufacturing method includes a step of forming a plurality of support pieces on the surface of the adhesive layer through the steps (A) and (B) described above, and the following steps.
  • (E) Step of picking up the support piece from the adhesive layer (F) Step of arranging the first chip on the substrate (G) The step of arranging the first chip around the first chip or on the substrate A step of arranging a plurality of support pieces around the region (H)
  • the process of constructing a dolmen structure by placing chips with adhesive pieces on the surface of multiple support pieces
  • step (F) or step (G) may be carried out first.
  • a plurality of support pieces may be arranged on the substrate and around the first chip.
  • a plurality of support pieces are placed around the region on the substrate on which the first chip should be placed, and then (F). In the process, the first chip may be placed in the region.
  • a method for efficiently producing a support piece having excellent pick-up property is provided. Further, according to the present disclosure, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device having a dolmen structure by using the support piece.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the semiconductor device according to the present disclosure.
  • 2 (a) and 2 (b) are plan views schematically showing an example of the positional relationship between the first chip and the plurality of support pieces.
  • FIG. 3A is a plan view schematically showing an example of a laminated film for forming a support piece
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line bb of FIG. 3A.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a step of bonding the adhesive layer and the support piece forming film.
  • 5 (a) to 5 (c) are cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of the support piece.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view schematically showing how the inner region of the base film is heated by blowing a heater
  • FIG. 6B is a schematic view of picking up a support piece from the adhesive layer. It is sectional drawing shown in.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a plurality of support pieces are arranged on the substrate and around the first chip.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of a chip with an adhesive piece.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing a dolmen structure formed on the substrate.
  • 10 (a) and 10 (b) are cross-sectional views schematically showing other embodiments of a laminated film for forming a support piece.
  • FIG. 11 (a) is a cross-sectional view schematically showing a state in which the double-layer film shown in FIG. 10 (a) is half-cut
  • FIG. 11 (b) is a half-cut view of the three-layer film shown in FIG. 10 (b). It is sectional drawing which shows typically the state.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid
  • (meth) acrylate means acrylate or the corresponding methacrylate
  • a or B may include either A or B, or both.
  • the term “layer” includes not only a structure having a shape formed on the entire surface but also a structure having a shape partially formed when observed as a plan view.
  • the term “process” is used not only as an independent process but also as a term as long as the desired action of the process is achieved even when it cannot be clearly distinguished from other processes. included.
  • the numerical range indicated by using "-” indicates a range including the numerical values before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the content of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition. means.
  • the exemplary materials may be used alone or in combination of two or more.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range of one step may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of the numerical range of another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a semiconductor device having a dolmen structure.
  • the semiconductor device 100 shown in this figure includes a substrate 10, a chip T1 (first chip) arranged on the surface of the substrate 10, and a plurality of chips T1 arranged on the surface of the substrate 10 and around the chip T1.
  • the support piece Dc, the chip T2 (second chip) arranged above the chip T1, the adhesive piece Tc sandwiched between the chip T2 and the plurality of support pieces Dc, and the chip T2 are laminated.
  • a stopper 50 is provided.
  • a dolmen structure is formed on the substrate 10 by a plurality of support pieces Dc, a chip T2, and an adhesive piece Tc located between the support piece Dc and the chip T2.
  • the chip T1 is separated from the adhesive piece Tc.
  • the adhesive piece Tc between the chip T1 and the chip T2 covers the region of the chip T2 facing the chip T1 and continuously extends from the region to the peripheral edge side of the chip T2. There is. That is, one adhesive piece Tc covers the region of the chip T2 and is interposed between the chip T2 and the plurality of support pieces to bond them.
  • FIG. 1 illustrates an embodiment in which the adhesive piece Tc is provided so as to cover the entire one surface (lower surface) of the chip T2.
  • the adhesive piece Tc may shrink in the manufacturing process of the semiconductor device 100, it suffices to substantially cover the entire one surface (lower surface) of the chip T2, for example, the peripheral edge of the chip T2. There may be a part not covered with the adhesive piece Tc.
  • the lower surface of the chip T2 in FIG. 1 corresponds to the back surface of the chip. In recent years, the back surface of chips is often uneven. Since substantially the entire back surface of the chip T2 is covered with the adhesive piece Tc, it is possible to prevent the chip T2 from cracking or cracking.
  • the substrate 10 may be an organic substrate or a metal substrate such as a lead frame. From the viewpoint of suppressing the warp of the semiconductor device 100, the thickness of the substrate 10 is, for example, 90 to 300 ⁇ m, and may be 90 to 210 ⁇ m.
  • the chip T1 is, for example, a controller chip, which is adhered to the substrate 10 by the adhesive piece T1c and electrically connected to the substrate 10 by the wire w.
  • the shape of the chip T1 in a plan view is, for example, a rectangle (square or rectangle).
  • the length of one side of the chip T1 is, for example, 5 mm or less, and may be 2 to 5 mm or 1 to 5 mm.
  • the thickness of the chip T1 is, for example, 10 to 150 ⁇ m, and may be 20 to 100 ⁇ m.
  • the chip T2 is, for example, a memory chip, and is adhered onto the support piece Dc via the adhesive piece Tc. In plan view, the chip T2 has a larger size than the chip T1.
  • the shape of the chip T2 in a plan view is, for example, a rectangle (square or rectangle).
  • the length of one side of the chip T2 is, for example, 20 mm or less, and may be 4 to 20 mm or 4 to 12 mm.
  • the thickness of the chip T2 is, for example, 10 to 170 ⁇ m, and may be 20 to 120 ⁇ m.
  • the chips T3 and T4 are also memory chips, for example, and are adhered onto the chip T2 via an adhesive piece Tc.
  • the length of one side of the chips T3 and T4 may be the same as that of the chip T2, and the thickness of the chips T3 and T4 may be the same as that of the chip T2.
  • the support piece Dc acts as a spacer that forms a space around the chip T1.
  • the support piece Dc is made of a cured product of a thermosetting resin composition.
  • two support pieces Dc shape: rectangle
  • One support piece Dc shape: square, total of four
  • the length of one side of the support piece Dc in a plan view is, for example, 20 mm or less, and may be 1 to 20 mm or 1 to 12 mm.
  • the thickness (height) of the support piece Dc is, for example, 10 to 180 ⁇ m, and may be 20 to 120 ⁇ m.
  • the method for manufacturing the support piece according to the present embodiment includes the following steps.
  • a step of preparing a support piece forming laminated film 20 (hereinafter, sometimes referred to as “laminated film 20”) including a support piece forming film D arranged so as to cover the central portion of the surface F2 in this order (FIG. FIG. 3 (a) and FIG.
  • the laminated film 20 includes a base film 1, an adhesive layer 2, and a support piece forming film D.
  • the base film 1 is, for example, a polyethylene terephthalate film (PET film) or a polyolefin film, and has heat shrinkage.
  • the adhesive layer 2 has a first surface F1 facing the base film 1 and a second surface F2 on the opposite side thereof.
  • the adhesive layer 2 is formed in a circular shape by punching or the like (see FIG. 3A).
  • the adhesive layer 2 is made of an ultraviolet curable adhesive. That is, the adhesive layer 2 has a property that the adhesiveness is lowered by being irradiated with ultraviolet rays.
  • the support piece forming film D is formed in a circular shape by punching or the like, and has a diameter smaller than that of the adhesive layer 2 (see FIG. 3A).
  • the support piece forming film D is made of a thermosetting resin composition.
  • thermosetting resin composition constituting the support piece forming film D can be in a semi-cured (B stage) state and then in a completely cured product (C stage) state by a subsequent curing treatment.
  • the thermosetting resin composition contains an epoxy resin, a curing agent, and an elastomer (for example, an acrylic resin), and further contains an inorganic filler, a curing accelerator, and the like, if necessary. Details of the thermosetting resin composition constituting the support piece forming film D will be described later.
  • the laminated film 20 is, for example, a second laminated film having a base film 1 and an adhesive layer 2 on the surface thereof, and a cover film 3 and a support piece forming film D on the surface thereof. It can be produced by laminating with a film (see FIG. 4).
  • the first laminated film is obtained through a step of forming an adhesive layer on the surface of the base film 1 by coating and a step of processing the adhesive layer into a predetermined shape (for example, a circle) by punching or the like.
  • the second laminated film has a step of forming a support piece forming film on the surface of the cover film 3 (for example, PET film or polyethylene film) by coating, and a predetermined shape (for example, by punching the support piece forming film). For example, it is obtained through a process of processing into a circular shape.
  • the cover film 3 is peeled off at an appropriate timing.
  • Step (B) As shown in FIG. 5A, the dicing ring DR is attached to the laminated film 20. That is, the dicing ring DR is attached to the peripheral region 2a of the adhesive layer 2, and the support piece forming film D is arranged inside the dicing ring DR.
  • a notch C is formed halfway in the thickness direction of the support piece forming film D.
  • the laminated film 25 having the half-cut support piece forming film D is obtained. That is, the laminated film 25 includes the base film 1, the adhesive layer 2, and the support piece forming film D in this order, and the support piece forming film D is opposite to the surface facing the adhesive layer 2.
  • the side surface has a notch C extending halfway in the thickness direction of the support piece forming film D.
  • the notch C may be formed by, for example, a blade or a laser.
  • the depth of the notch C may be 10 to 75, and may be 25 to 50, assuming that the thickness of the support piece forming film D is 100.
  • the notch C is formed up to the outer edge of the support piece forming film D.
  • the diameter of the support piece forming film D may be, for example, 300 to 310 mm or 300 to 305 mm.
  • the shape of the support piece forming film D in a plan view is not limited to the circle shown in FIG. 3A, and may be a rectangle (square or rectangle).
  • the support piece forming film D is individualized by cool expansion under a temperature condition of -15 to 0 ° C. As a result, a large number of support pieces Da can be obtained from the support piece forming film D.
  • tension may be applied to the base film 1 by pushing up the inner region 1a of the dicing ring DR in the base film 1 with the ring R.
  • Step (D) The inner region 1a is contracted by heating the inner region 1a of the dicing ring DR in the base film 1.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view schematically showing how the inner region 1a is heated by blowing the heater H.
  • the manufacturing method according to the present embodiment includes a step of forming a plurality of support pieces Da on the surface of the adhesive layer 2 through the steps (A) to (D) described above, and the following steps.
  • H A step of preparing a chip T2a with an adhesive piece, which includes a second chip T2 and an adhesive piece Ta provided on one surface of the second chip T2 (see FIG. 8).
  • the step (E) is a step of picking up the support piece Da from the adhesive layer 2.
  • the support piece Da is peeled off from the adhesive layer 2 by pushing up the support piece Da with the push-up jig 42, and the support piece Da is picked up by suction with the suction collet 44. ..
  • the curing reaction of the thermosetting resin may be allowed to proceed by heating the support piece forming film D before dicing or the support piece Da before picking up. Excellent pickup performance can be achieved by appropriately curing the support piece Da when picking up.
  • tension may be applied to the base film 1 using the ring R shown in FIG. 5 (c).
  • the step (F) is a step of arranging the first chip T1 on the substrate 10. For example, first, the chip T1 is arranged at a predetermined position on the substrate 10 via the adhesive layer T1c. After that, the chip T1 is electrically connected to the substrate 10 by the wire w.
  • the step (F) may be a step performed before the step (G), and before the step (A), between the steps (A) and (B), and the steps (B) and (C). It may be between steps, between steps (C) and (D), between steps (D) and (E), or between steps (E) and (G).
  • the step (G) is a step of arranging a plurality of support pieces Da on the substrate 10 around the first chip T1.
  • the structure 30 includes a substrate 10, a chip T1 arranged on the surface thereof, and a plurality of support pieces Da.
  • the support piece Da may be arranged by crimping.
  • the crimping treatment is preferably carried out, for example, under the conditions of 80 to 180 ° C. and 0.01 to 0.50 MPa for 0.5 to 3.0 seconds.
  • the support piece Da may be completely cured at the time of the step (G) to become the support piece Dc, and may not be completely cured at this time. It is preferable that the support piece Da is completely cured to become the support piece Dc before the start of the step (I).
  • the step (H) is a step of preparing the adhesive chip T2a shown in FIG.
  • the adhesive piece T2a includes a chip T2 and an adhesive piece Ta provided on the surface of one of the chips T2.
  • the chip T2a with an adhesive piece can be obtained through a dicing step and a pick-up step using, for example, a semiconductor wafer and a dicing / die bonding integrated film.
  • the step (I) is a step of arranging the chip T2a with the adhesive piece above the chip T1 so that the adhesive piece Ta is in contact with the upper surface of the plurality of support pieces Dc.
  • the chip T2 is crimped to the upper surface of the support piece Dc via the adhesive piece Ta.
  • This crimping treatment is preferably carried out for 0.5 to 3.0 seconds under the conditions of, for example, 80 to 180 ° C. and 0.01 to 0.50 MPa.
  • the adhesive piece Ta is cured by heating. This curing treatment is preferably carried out for 5 minutes or more under the conditions of, for example, 60 to 175 ° C. and 0.01 to 1.0 MPa.
  • the adhesive piece Ta is cured to become the adhesive piece Tc.
  • a dolmen structure is constructed on the substrate 10 (see FIG. 9). Since the tip T1 is separated from the tip T2a with the adhesive piece, it is possible to prevent the wire w from being short-circuited due to the upper portion of the wire w coming into contact with the tip T2. Further, since it is not necessary to embed the wire in the adhesive piece Ta in contact with the chip T2, there is an advantage that the adhesive piece Ta can be thinned.
  • the chip T3 is placed on the chip T2 via the adhesive piece, and further, the chip T4 is placed on the chip T3 via the adhesive piece.
  • the adhesive piece may be any thermosetting resin composition similar to the above-mentioned adhesive piece Ta, and becomes an adhesive piece Tc by heat curing (see FIG. 1).
  • the chips T2, T3 and T4 and the substrate 10 are electrically connected by wires w.
  • the number of chips stacked above the chip T1 is not limited to the three in this embodiment, and may be appropriately set.
  • the step (J) is a step of sealing the gap between the chip T1 and the chip T2 with the sealing material 50. Through this step, the semiconductor device 100 shown in FIG. 1 is completed.
  • thermosetting resin composition constituting the support piece forming film D contains an epoxy resin, a curing agent, and an elastomer, and further contains an inorganic filler, a curing accelerator, and the like, if necessary.
  • the support piece Da and the support piece Dc after curing have the following characteristics.
  • -Characteristic 1 When the support piece Da is thermocompression bonded to a predetermined position on the substrate 10, the position shift is unlikely to occur (the melt viscosity of the support piece Da at 120 ° C. is, for example, 4300 to 50,000 Pa ⁇ s or 5000 to 40,000 Pa ⁇ s.
  • -Characteristic 2 The support piece Dc exhibits stress relaxation property in the semiconductor device 100 (the thermosetting resin composition contains an elastomer (rubber component)).
  • -Characteristic 3 The adhesive strength of the chip with the adhesive piece to the adhesive piece Tc is sufficiently high (for example, the die share strength of the support piece Dc with respect to the adhesive piece Tc is 2.0 to 7.0 Mpa or 3.0 to 3.0 to (Being 6.0 Mpa)
  • -Characteristic 4 The shrinkage rate due to curing is sufficiently small.
  • -Characteristic 5 The visibility of the support piece Da by the camera in the pickup process is good (the thermosetting resin composition contains, for example, a colorant).
  • -Characteristic 6 The support piece Dc has sufficient mechanical strength.
  • Epoxy resin The epoxy resin is not particularly limited as long as it is cured and has an adhesive action.
  • Bifunctional epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and bisphenol S type epoxy resin, novolak type epoxy resins such as phenol novolac type epoxy resin and cresol novolac type epoxy resin can be used.
  • novolak type epoxy resins such as phenol novolac type epoxy resin and cresol novolac type epoxy resin
  • generally known ones such as a polyfunctional epoxy resin, a glycidylamine type epoxy resin, a heterocyclic epoxy resin, and an alicyclic epoxy resin can be applied. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the curing agent include phenolic resins, ester compounds, aromatic amines, aliphatic amines and acid anhydrides. Of these, phenolic resins are preferred from the perspective of achieving high die shear strength.
  • Commercially available phenolic resins include, for example, LF-4871 (trade name, BPA novolac type phenolic resin) manufactured by DIC Co., Ltd. and HE-100C-30 (trade name, phenyl araquil type) manufactured by Air Water Inc. Phenolic resin), Phenolite KA and TD series manufactured by DIC Co., Ltd., Millex XLC-series and XL series manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.
  • Millex XLC-LL HE series manufactured by Air Water Inc.
  • HE100C-30 HE100C-30
  • MEHC-7800 series manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. for example, MEHC-7800-4S
  • JDPP series manufactured by JEF Chemical Co., Ltd. can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the epoxy resin and the phenol resin is preferably such that the equivalent ratio of the epoxy equivalent and the hydroxyl group equivalent is 0.6 to 1.5, and is 0.7 to 1.4, respectively, from the viewpoint of achieving high die shear strength. More preferably, it is more preferably 0.8 to 1.3. When the compounding ratio is within the above range, it is easy to achieve both curability and fluidity at a sufficiently high level.
  • Examples of the elastoma include acrylic resin, polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, silicone resin, polybutadiene, acrylonitrile, epoxy-modified polybutadiene, maleic anhydride-modified polybutadiene, phenol-modified polybutadiene and carboxy-modified acrylonitrile.
  • an acrylic resin is preferable as the elastoma, and further, an epoxy group-containing epoxy group obtained by polymerizing an epoxy group such as glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate or a functional monomer having a glycidyl group as a crosslinkable functional group.
  • Acrylic resins such as (meth) acrylic copolymers are more preferable.
  • epoxy group-containing (meth) acrylic acid ester copolymers and epoxy group-containing acrylic rubbers are preferable, and epoxy group-containing acrylic rubbers are more preferable.
  • the epoxy group-containing acrylic rubber is a rubber having an epoxy group, which is mainly composed of an acrylic acid ester as a main component, a copolymer such as butyl acrylate and acrylonitrile, and a copolymer such as ethyl acrylate and acrylonitrile.
  • the acrylic resin may have not only an epoxy group but also a crosslinkable functional group such as an alcoholic or phenolic hydroxyl group or a carboxyl group.
  • acrylic resin products include SG-70L, SG-708-6, WS-023 EK30, SG-280 EK23, SG-P3 solvent modified products (trade name, acrylic rubber, weight) manufactured by Nagase Chemtech Co., Ltd. Average molecular weight: 800,000, Tg: 12 ° C., solvent is cyclohexanone) and the like.
  • the glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin is preferably ⁇ 50 to 50 ° C., more preferably ⁇ 30 to 30 ° C. from the viewpoint of achieving high die shear strength.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic resin is preferably 100,000 to 3 million, more preferably 500,000 to 2 million, from the viewpoint of achieving high die share strength.
  • Mw means a value measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted using a calibration curve using standard polystyrene.
  • the amount of the acrylic resin contained in the thermosetting resin composition is preferably 10 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the epoxy resin and the epoxy resin curing agent from the viewpoint of achieving high die shear strength. More preferably, it is 20 to 100 parts by mass.
  • Inorganic fillers include, for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride and crystalline. Examples include silica and amorphous silica. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 0.005 ⁇ m to 1.0 ⁇ m, more preferably 0.05 to 0.5 ⁇ m, from the viewpoint of achieving high die shear strength.
  • the surface of the inorganic filler is preferably chemically modified from the viewpoint of achieving high die shear strength.
  • Silane coupling agents are suitable as materials for chemically modifying the surface. Examples of the types of functional groups of the silane coupling agent include vinyl group, acryloyl group, epoxy group, mercapto group, amino group, diamino group, alkoxy group and ethoxy group.
  • the content of the inorganic filler is preferably 20 to 200 parts by mass and 30 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component of the thermosetting resin composition. Is more preferable.
  • curing accelerator examples include imidazoles and derivatives thereof, organophosphorus compounds, secondary amines, tertiary amines, and quaternary ammonium salts. From the viewpoint of achieving high die shear strength, imidazole-based compounds are preferable. Examples of the imidazoles include 2-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing accelerator in the thermosetting resin composition is preferably 0.04 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the epoxy resin and the epoxy resin curing agent from the viewpoint of achieving high die shear strength, and is 0. .04 to 0.2 parts by mass is more preferable.
  • the present invention is not limited to the above embodiments.
  • the laminated film 20 having the ultraviolet curable adhesive layer 2 is illustrated, but the adhesive layer 2 may be a pressure sensitive type.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may or may not contain a resin having a carbon-carbon double bond having photoreactivity.
  • the adhesive layer may be one in which the adhesiveness of the predetermined region is lowered by irradiating the predetermined region with ultraviolet rays, and for example, a resin having a carbon-carbon double bond having photoreactivity may be used. It may remain.
  • a support piece forming laminated film 20 including a support piece forming film D made of a thermosetting resin layer is illustrated, but the support piece forming laminated film 20 is illustrated.
  • It may be provided with a multilayer film having a thermosetting resin layer and a resin layer or a metal layer having higher rigidity than the thermosetting resin layer.
  • the laminated film 20A for forming a support piece shown in FIG. 10A is a two-layer film D2 (for forming a support piece) having a thermosetting resin layer 5 and a resin layer 6 having a higher rigidity than the thermosetting resin layer. Film).
  • thermosetting resin layer 5 is arranged between the adhesive layer 2 and the outermost resin layer 6.
  • the thermosetting resin layer 5 is made of a thermosetting resin composition constituting the support piece forming film D according to the first embodiment.
  • the thickness of the resin layer 6 is, for example, 5 to 100 ⁇ m, and may be 10 to 90 ⁇ m or 20 to 80 ⁇ m.
  • the resin layer 6 is, for example, a polyimide layer.
  • the laminated film 20B for forming a support piece shown in FIG. 10B has a resin layer 6 having a higher rigidity than a thermosetting resin layer and two thermosetting resin layers 5a and 5b sandwiching the resin layer 6. It has a three-layer film D3 (film for forming a support piece). In the support piece forming laminated film 20B, the three-layer film D3 is arranged on the surface of the adhesive layer 2.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view schematically showing a state in which the double-layer film D2 is half-cut.
  • the resin layer 6 of the support piece forming film 20A is cut and the cut C is formed halfway in the thickness direction of the thermosetting resin layer 5 in the step (B). Good.
  • a laminated film 25A having a half-cut bilayer film D2 is obtained. That is, the laminated film 25A includes the base film 1, the adhesive layer 2, and the bilayer film D2 in this order, and the bilayer film D2 is on the surface opposite to the surface facing the adhesive layer 2.
  • the resin layer 6 is cut and the thermosetting resin layer 5 has a notch C extending to the middle in the thickness direction.
  • a plurality of resin pieces 6p are formed by individualizing the resin layer 6. Assuming that the thickness of the thermosetting resin layer 5 is 100, the notch C may cut the thermosetting resin layer 5 to a thickness of 10 to 75 (more preferably 25 to 50).
  • FIG. 11B is a cross-sectional view schematically showing a state in which the three-layer film D3 is half-cut.
  • the thermosetting resin layer 5a and the resin layer 6 of the support piece forming film 20B are cut, and the thermosetting resin layer 5b is in the middle of the thickness direction.
  • the notch C may be formed up to.
  • a laminated film 25B having a half-cut three-layer film D3 is obtained. That is, the laminated film 25B includes the base film 1, the adhesive layer 2, and the three-layer film D3 in this order, and the three-layer film D3 is on the surface opposite to the surface facing the adhesive layer 2.
  • thermosetting resin layer 5a and the resin layer 6 are cut, and the thermosetting resin layer 5b has a notch C extending to the middle in the thickness direction.
  • the thermosetting resin layer 5a is fragmented to form a plurality of adhesive pieces 5p, and the resin layer 6 is fragmented to form a plurality of resin pieces 6p.
  • the notch C may cut the thermosetting resin layer 5b to a thickness of 10 to 75 (more preferably 25 to 50).
  • the laminated films 20A and 20B for forming support pieces include a resin layer 6 having a higher rigidity than the thermosetting resin layer 5, so that the thermosetting resin layer 5 is heat-cured after being individualized by dicing. Excellent pick-up performance can be achieved without performing processing.
  • a metal layer for example, a copper layer or an aluminum layer
  • the thickness of the metal layer is, for example, 5 to 100 ⁇ m and may be 10 to 90 ⁇ m or 20 to 80 ⁇ m.
  • thermosetting resin layer 5 or the thermosetting resin layer 5b is half-cut in the step (C) is exemplified.
  • a notch leading to the base film 1 may be formed in the step (C).
  • the cool expansion step can be omitted.
  • a method for efficiently producing a support piece having excellent pick-up property is provided. Further, according to the present disclosure, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device having a dolmen structure by using the support piece.

Abstract

本開示に係る支持片の製造方法は、（Ａ）基材フィルムと、粘着層と、例えば熱硬化性樹脂層からなる支持片形成用フィルムとをこの順序で備える積層フィルムを準備する工程と、（Ｂ）粘着層の周縁領域にダイシングリングを貼り付ける工程と、（Ｃ）支持片形成用フィルムを個片化することによって、粘着層の第２の面上に複数の支持片を形成する工程と、（Ｄ）基材フィルムにおけるダイシングリングの内側領域を加熱することによって当該内側領域の基材フィルムを収縮させる工程とを含む。

Description

ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法及び支持片の製造方法
　本開示は、基板と、基板上に配置された第一のチップと、基板上であって第一のチップの周囲に配置された複数の支持片と、複数の支持片によって支持され且つ第一のチップを覆うように配置された第二のチップとを含むドルメン構造を有する半導体装置の製造方法に関する。また、本開示は、ドルメン構造を有する半導体装置の製造に使用される支持片の製造方法に関する。なお、ドルメン（ｄｏｌｍｅｎ、支石墓）は、石墳墓の一種であり、複数の支柱石と、その上に載せられた板状の岩とを備える。ドルメン構造を有する半導体装置において、支持片が「支柱石」に相当し、第二のチップが「板状の岩」に相当する。
　近年、半導体装置の分野において、高集積、小型化及び高速化が求められている。半導体装置の一態様として、基板上に配置されたコントローラーチップの上に半導体チップを積層させる構造が注目を集めている。例えば、特許文献１は、コントローラダイと、コントローラダイの上に支持部材によって支持されたメモリダイとを含む半導体ダイアセンブリを開示している。特許文献１の図１Ａに図示された半導体アセンブリ１００はドルメン構造を有するということができる。すなわち、半導体アセンブリ１００は、パッケージ基板１０２と、その表面上に配置されたコントローラダイ１０３と、コントローラダイ１０３の上方に配置されたメモリダイ１０６ａ，１０６ｂと、メモリダイ１０６ａを支持する支持部材１３０ａ，１３０ｂとを備える。
特表２０１７－５１５３０６号公報
　特許文献１は、支持部材（支持片）として、シリコンなどの半導体材料を使用できること、より具体的には半導体ウェハをダイシングして得られる半導体材料の断片を使用できることを開示している（特許文献１の［００１２］、［００１４］及び図２参照）。半導体ウェハを使用してドルメン構造用の支持片を製造するには、通常の半導体チップの製造と同様、例えば、以下の各工程が必要である。
（１）半導体ウェハにバックグラインドテープを貼り付ける工程
（２）半導体ウェハをバックグラインドする工程
（３）ダイシングリングとその中に配置されたバックグラインド後の半導体ウェハに対し、粘着層と接着剤層とを有するフィルム（ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム）を貼り付ける工程
（４）半導体ウェハからバックグラインドテープを剥がす工程
（５）半導体ウェハを個片化する工程
　本開示は、ピックアップ性に優れる支持片を効率的に製造する方法を提供する。また、本開示は、上記支持片を使用してドルメン構造を有する半導体装置を製造する方法を提供する。
　本開示の一側面はドルメン構造を有する半導体装置の製造に使用される支持片の製造方法に関する。この製造方法は以下の工程を含む。
（Ａ）熱収縮性を有する基材フィルムと、基材フィルムと対面する第１の面及びその反対側の第２の面を有する粘着層と、粘着層の第２の面の中央部を覆うように配置された支持片形成用フィルムとをこの順序で備える積層フィルムを準備する工程
（Ｂ）支持片形成用フィルムを囲うように、粘着層にダイシングリングを貼り付ける工程
（Ｃ）支持片形成用フィルムを個片化することによって、粘着層の第２の面上に複数の支持片を形成する工程と、
（Ｄ）基材フィルムにおけるダイシングリングの内側領域を加熱することによって当該内側領域の基材フィルムを収縮させる工程
　上記支持片形成用フィルムは以下のフィルムのいずれか一つである。
・熱硬化性樹脂層からなるフィルム
・熱硬化性樹脂層と、当該熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する樹脂層とを有する多層フィルム
・熱硬化性樹脂層と、当該熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する金属層とを有する多層フィルム
　支持片形成用フィルムが有する樹脂層は、例えば、ポリイミド層である。樹脂層は、例えば、熱硬化性樹脂層と異なる材質からなる。支持片形成用フィルムが有する金属層は、例えば、銅層又はアルミニウム層である。なお、上記熱硬化性樹脂層の熱硬化後の剛性は樹脂層又は金属層の剛性よりも低くても高くてもよい。剛性は、物体が曲げ又はねじれに対して破壊に耐える能力を意味する。
　（Ｄ）工程は、基材フィルムにおけるダイシングリングの内側領域を加熱することによって当該内側領域の基材フィルムを収縮させる工程である。このような手法によって基材フィルムの中央領域に張力を付与することで、隣接する支持片の間隔を広げることができる。これにより、ピックアップエラーの発生をより一層抑制できるとともに、ピックアップ工程における支持片の視認性を向上させることができる。
　本開示に係る上記製造方法においては、支持片形成用フィルムを個片化して得られる支持片を使用する。これにより、支持片として、半導体ウェハをダイシングして得られる半導体材料の断片を使用する従来の製造方法と比較すると、支持片を作製する工程を簡略化できる。すなわち、従来、上述の（１）～（５）の工程を必要としていたのに対し、支持片形成用フィルムは半導体ウェハを含まないため、半導体ウェハのバックグラインドに関する（１）、（２）及び（４）の工程を省略できる。また、樹脂材料と比較して高価な半導体ウェハを使用しないため、コストも削減できる。なお、熱硬化性樹脂層は他の部材（例えば、基板）に対して接着性を有するため、支持片に接着剤層等を別途設けなくてもよい。
　本開示の一側面は、ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法に関する。この製造方法は、上記（Ａ）工程及び（Ｂ）工程を経て粘着層の表面上に複数の支持片を形成する工程と、以下の工程とを含む。
（Ｅ）粘着層から支持片をピックアップする工程
（Ｆ）基板上に第一のチップを配置する工程
（Ｇ）基板上であって第一のチップの周囲又は第一のチップが配置されるべき領域の周囲に複数の支持片を配置する工程
（Ｈ）第二のチップと、第二のチップの一方の面上に設けられた接着剤片とを備える接着剤片付きチップを準備する工程
（Ｉ）複数の支持片の表面上に接着剤片付きチップを配置することによってドルメン構造を構築する工程
　（Ｆ）工程及び（Ｇ）工程はどちらを先に実施してもよい。（Ｆ）工程を先に実施する場合、（Ｇ）工程において、基板上であって第一のチップの周囲に複数の支持片を配置すればよい。他方、（Ｇ）工程を先に実施する場合、（Ｇ）工程において、基板上であって第一のチップが配置されるべき領域の周囲に複数の支持片を配置し、その後、（Ｆ）工程において、当該領域に第一のチップを配置すればよい。
　本開示によれば、ピックアップ性に優れる支持片を効率的に製造する方法が提供される。また、本開示よれば、上記支持片を使用してドルメン構造を有する半導体装置を製造する方法が提供される。
図１は本開示に係る半導体装置の一例を模式的に示す断面図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）は第一のチップと複数の支持片との位置関係の例を模式的に示す平面図である。 図３（ａ）は支持片形成用積層フィルムの一例を模式的に示す平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のｂ－ｂ線における断面図である。 図４は粘着層と支持片形成用フィルムとを貼り合わせる工程を模式的に示す断面図である。 図５（ａ）～図５（ｃ）は支持片の作製過程を模式的に示す断面図である。 図６（ａ）はヒーターのブローによって基材フィルムの内側領域を加熱している様子を模式的に示す断面図であり、図６（ｂ）は粘着層から支持片をピックアップする様子を模式的に示す断面図である。 図７は基板上であって第一のチップの周囲に複数の支持片を配置した状態を模式的に示す断面図である。 図８は接着剤片付きチップの一例を模式的に示す断面図である。 図９は基板上に形成されたドルメン構造を模式的に示す断面図である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は支持片形成用積層フィルムの他の実施形態をそれぞれ模式的に示す断面図である。 図１１（ａ）は図１０（ａ）に示す二層フィルムをハーフカットした状態を模式的に示す断面図であり、図１１（ｂ）は図１０（ｂ）に示す三層フィルムをハーフカットした状態を模式的に示す断面図である。
　以下、図面を参照しつつ、本開示の実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味する。「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。
　本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
（半導体装置）
　図１はドルメン構造を有する半導体装置の一例を模式的に示す断面図である。この図に示す半導体装置１００は、基板１０と、基板１０の表面上に配置されたチップＴ１（第一のチップ）と、基板１０の表面上であってチップＴ１の周囲に配置された複数の支持片Ｄｃと、チップＴ１の上方に配置されたチップＴ２（第二のチップ）と、チップＴ２と複数の支持片Ｄｃとによって挟まれている接着剤片Ｔｃと、チップＴ２上に積層されたチップＴ３，Ｔ４と、基板１０の表面上の電極（不図示）とチップＴ１～Ｔ４とをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤｗと、チップＴ１とチップＴ２との隙間等に充填された封止材５０とを備える。
　本実施形態においては、複数の支持片Ｄｃと、チップＴ２と、支持片ＤｃとチップＴ２との間に位置する接着剤片Ｔｃとによって基板１０上にドルメン構造が構成されている。チップＴ１は、接着剤片Ｔｃと離間している。支持片Ｄｃの厚さを適宜設定することで、チップＴ１の上面と基板１０とを接続するワイヤｗのためのスペースを確保することができる。チップＴ１が接着剤片Ｔｃと離間していることで、チップＴ１と接続されるワイヤｗの上部がチップＴ２に接することによるワイヤｗのショートを防ぐことができる。また、チップＴ２と接する接着剤片Ｔｃにワイヤを埋め込む必要性がないため、接着剤片Ｔｃを薄くできるという利点がある。
　図１に示すように、チップＴ１とチップＴ２の間の接着剤片Ｔｃは、チップＴ２におけるチップＴ１と対面する領域を覆うとともに、領域からチップＴ２の周縁側にまで連続的に延在している。つまり、一つの接着剤片Ｔｃが、チップＴ２の領域を覆うとともに、チップＴ２と複数の支持片の間に介在し、これらを接着している。なお、図１には、接着剤片ＴｃがチップＴ２の一方の面（下面）の全体を覆うように設けられている態様を図示した。しかし、接着剤片Ｔｃは、半導体装置１００の製造過程において収縮することがあり得るため、チップＴ２の一方の面（下面）の全体を実質的に覆っていればよく、例えば、チップＴ２の周縁の一部に接着剤片Ｔｃで覆われていない箇所があってもよい。図１におけるチップＴ２の下面はチップの裏面に相当する。近年のチップの裏面は凹凸が形成されていることが多い。チップＴ２の裏面の実質的全体が接着剤片Ｔｃで覆われていることで、チップＴ２にクラック又は割れが生じることを抑制できる。
　基板１０は、有機基板であってもよく、リードフレーム等の金属基板であってもよい。基板１０は、半導体装置１００の反りを抑制する観点から、基板１０の厚さは、例えば、９０～３００μｍであり、９０～２１０μｍであってもよい。
　チップＴ１は、例えば、コントローラーチップであり、接着剤片Ｔ１ｃによって基板１０に接着され且つワイヤｗによって基板１０と電気的に接続されている。平面視におけるチップＴ１の形状は、例えば矩形（正方形又は長方形）である。チップＴ１の一辺の長さは、例えば、５ｍｍ以下であり、２～５ｍｍ又は１～５ｍｍであってもよい。チップＴ１の厚さは、例えば、１０～１５０μｍであり、２０～１００μｍであってもよい。
　チップＴ２は、例えば、メモリチップであり、接着剤片Ｔｃを介して支持片Ｄｃの上に接着されている。平面視でチップＴ２は、チップＴ１よりも大きいサイズを有する。平面視におけるチップＴ２の形状は、例えば矩形（正方形又は長方形）である。チップＴ２の一辺の長さは、例えば、２０ｍｍ以下であり、４～２０ｍｍ又は４～１２ｍｍであってもよい。チップＴ２の厚さは、例えば、１０～１７０μｍであり、２０～１２０μｍであってもよい。なお、チップＴ３，Ｔ４も、例えば、メモリチップであり、接着剤片Ｔｃを介してチップＴ２の上に接着されている。チップＴ３，Ｔ４の一辺の長さは、チップＴ２と同様であればよく、チップＴ３，Ｔ４の厚さもチップＴ２と同様であればよい。
　支持片Ｄｃは、チップＴ１の周囲に空間を形成するスペーサーの役割を果たす。支持片Ｄｃは、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる。なお、図２（ａ）に示すように、チップＴ１の両側の離れた位置に、二つの支持片Ｄｃ（形状：長方形）を配置してもよいし、図２（ｂ）に示すように、チップＴ１の角に対応する位置にそれぞれ一つの支持片Ｄｃ（形状：正方形、計４個）を配置してもよい。平面視における支持片Ｄｃの一辺の長さは、例えば、２０ｍｍ以下であり、１～２０ｍｍ又は１～１２ｍｍであってもよい。支持片Ｄｃの厚さ（高さ）は、例えば、１０～１８０μｍであり、２０～１２０μｍであってもよい。
（支持片の製造方法）
　本実施形態に係る支持片の製造方法は以下の工程を含む。
（Ａ）熱収縮性を有する基材フィルム１と、基材フィルム１と対面する第１の面Ｆ１及びその反対側の第２の面Ｆ２を有する粘着層２と、粘着層２の第２の面Ｆ２の中央部を覆うように配置された支持片形成用フィルムＤとをこの順序で備える支持片形成用積層フィルム２０（以下、場合により「積層フィルム２０」という。）を準備する工程（図３（ａ）及び図３（ｂ）参照）
（Ｂ）支持片形成用フィルムＤを囲うように、粘着層２の周縁領域２ａにダイシングリングＤＲを貼り付ける工程
（Ｃ）支持片形成用フィルムＤを個片化することによって、粘着層２の第２の面Ｆ２上に複数の支持片を形成する工程（図５（ｂ）参照）
（Ｄ）基材フィルム１におけるダイシングリングＤＲの内側領域１ａを加熱することによって内側領域１ａの基材フィルム１を収縮させる工程
　なお、図１に示す支持片Ｄｃは熱硬化性樹組成物が硬化した後のものである。一方、支持片Ｄａは熱硬化性樹組成物が完全に硬化する前の状態のものである。
［（Ａ）工程］
　積層フィルム２０は、基材フィルム１と、粘着層２と、支持片形成用フィルムＤとを備える。基材フィルム１は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリオレフィンフィルムであり、熱収縮性を有する。粘着層２は、基材フィルム１と対面する第１の面Ｆ１及びその反対側の第２の面Ｆ２を有する。粘着層２はパンチング等によって円形に形成されている（図３（ａ）参照）。粘着層２は、紫外線硬化型の粘着剤からなる。すなわち、粘着層２は紫外線が照射されることによって粘着性が低下する性質を有する。支持片形成用フィルムＤは、パンチング等によって円形に形成されており、粘着層２よりも小さい直径を有する（図３（ａ）参照）。支持片形成用フィルムＤは、熱硬化性樹脂組成物からなる。
　支持片形成用フィルムＤを構成する熱硬化性樹脂組成物は、半硬化（Ｂステージ）状態を経て、その後の硬化処理によって完全硬化物（Ｃステージ）状態となり得るものである。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、エラストマ（例えば、アクリル樹脂）とを含み、必要に応じて、無機フィラー及び硬化促進剤等を更に含む。支持片形成用フィルムＤを構成する熱硬化性樹脂組成物の詳細については後述する。
　積層フィルム２０は、例えば、基材フィルム１とその表面上に粘着層２とを有する第１の積層フィルムと、カバーフィルム３とその表面上に支持片形成用フィルムＤとを有する第２の積層フィルムとを貼り合わせることによって作製することができる（図４参照）。第１の積層フィルムは、基材フィルム１の表面上に粘着層を塗工によって形成する工程と、粘着層をパンチング等によって所定の形状（例えば、円形）に加工する工程を経て得られる。第２の積層フィルムは、カバーフィルム３（例えば、ＰＥＴフィルム又はポリエチレンフィルム）の表面上に支持片形成用フィルムを塗工によって形成する工程と、支持片形成用フィルムをパンチング等によって所定の形状（例えば、円形）に加工する工程を経て得られる。積層フィルム２０を使用するに際し、カバーフィルム３は適当なタイミングで剥がされる。
［（Ｂ）工程］
　図５（ａ）に示されたように、積層フィルム２０にダイシングリングＤＲを貼り付ける。すなわち、粘着層２の周縁領域２ａにダイシングリングＤＲを貼り付け、ダイシングリングＤＲの内側に支持片形成用フィルムＤが配置された状態にする。
［（Ｃ）工程］
　図５（ｂ）に示されたように、支持片形成用フィルムＤの厚さ方向の途中まで切り込みＣを形成する。これにより、ハーフカットされた支持片形成用フィルムＤを有する積層フィルム２５が得られる。すなわち、積層フィルム２５は、基材フィルム１と、粘着層２と、支持片形成用フィルムＤとをこの順序で備え、支持片形成用フィルムＤは、粘着層２と対面する側の面と反対側の面に、支持片形成用フィルムＤの厚さ方向の途中まで至る切り込みＣを有する。切り込みＣは、例えば、ブレード又はレーザーによって形成すればよい。切り込みＣの深さは、支持片形成用フィルムＤの厚さを１００とすると１０～７５であればよく、２５～５０であってもよい。切り込みＣは支持片形成用フィルムＤの外縁まで形成されていることが好ましい。支持片形成用フィルムＤの直径は、例えば、３００～３１０ｍｍ又は３００～３０５ｍｍであってもよい。支持片形成用フィルムＤの平面視における形状は、図３（ａ）に示す円形に限られず、矩形（正方形又は長方形）であってもよい。
　その後、例えば、－１５～０℃の温度条件下でのクールエキスパンションによって、支持片形成用フィルムＤを個片化する。これにより、支持片形成用フィルムＤから多数の支持片Ｄａが得られる。図５（ｃ）に示されたように、基材フィルム１におけるダイシングリングＤＲの内側領域１ａをリングＲで突き上げることによって基材フィルム１に張力を付与すればよい。
［（Ｄ）工程］
　基材フィルム１におけるダイシングリングＤＲの内側領域１ａを加熱することによって内側領域１ａを収縮させる。図６（ａ）は、ヒーターＨのブローによって内側領域１ａを加熱している様子を模式的に示す断面図である。内側領域１ａを環状に収縮させて基材フィルム１に張力を付与することで、隣接する支持片Ｄａの間隔を広げることができる。これにより、ピックアップエラーの発生をより一層抑制できるとともに、ピックアップ工程における支持片Ｄａの視認性を向上させることができる。
（半導体装置の製造方法）
　半導体装置１００の製造方法について説明する。本実施形態に係る製造方法は、上記（Ａ）～（Ｄ）工程を経て粘着層２の表面上に複数の支持片Ｄａを形成する工程と、以下の工程とを含む。
（Ｅ）粘着層２から支持片Ｄａをピックアップする工程（図６（ｂ）参照）
（Ｆ）基板１０上に第一のチップＴ１を配置する工程
（Ｇ）基板１０上であって第一のチップＴ１の周囲に複数の支持片Ｄａを配置する工程（図７参照）
（Ｈ）第二のチップＴ２と、第二のチップＴ２の一方の面上に設けられた接着剤片Ｔａとを備える接着剤片付きチップＴ２ａを準備する工程（図８参照）
（Ｉ）複数の支持片Ｄｃの表面上に接着剤片付きチップＴ２ａを配置することによってドルメン構造を構築する工程（図９参照）
（Ｊ）チップＴ１とチップＴ２との隙間等を封止材５０で封止する工程（図１参照）
［（Ｅ）工程］
　（Ｅ）工程は、粘着層２から支持片Ｄａをピックアップする工程である。まず、粘着層２に対して紫外線を照射することにより、粘着層２と支持片Ｄａとの間の粘着力を低下させる。その後、図６（ｂ）に示されるように、支持片Ｄａを突き上げ治具４２で突き上げることによって粘着層２から支持片Ｄａを剥離させるとともに、吸引コレット４４で吸引して支持片Ｄａをピックアップする。なお、ダイシング前の支持片形成用フィルムＤ又はピックアップ前の支持片Ｄａを加熱することによって、熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させておいてもよい。ピックアップする際に支持片Ｄａが適度に硬化していることで優れたピックアップ性を達成し得る。なお、（Ｅ）工程においても、図５（ｃ）に示すリングＲを使用して基材フィルム１に張力を付与してもよい。
［（Ｆ）工程］
　（Ｆ）工程は、基板１０上に第一のチップＴ１を配置する工程である。例えば、まず、基板１０上の所定の位置に接着剤層Ｔ１ｃを介してチップＴ１を配置する。その後、チップＴ１はワイヤｗで基板１０と電気的に接続される。（Ｆ）工程は、（Ｇ）工程よりも前に行われる工程であってよく、（Ａ）工程よりも前、（Ａ）工程と（Ｂ）工程の間、（Ｂ）工程と（Ｃ）工程の間、（Ｃ）工程と（Ｄ）工程の間、（Ｄ）工程と（Ｅ）工程の間、又は（Ｅ）工程と（Ｇ）工程の間であってもよい。
［（Ｇ）工程］
　（Ｇ）工程は、基板１０上であって第一のチップＴ１の周囲に複数の支持片Ｄａを配置する工程である。この工程を経て、図７に示す構造体３０が作製される。構造体３０は、基板１０と、その表面上に配置されたチップＴ１と、複数の支持片Ｄａとを備える。支持片Ｄａの配置は圧着処理によって行えばよい。圧着処理は、例えば、８０～１８０℃、０．０１～０．５０ＭＰａの条件で、０．５～３．０秒間にわたって実施することが好ましい。なお、支持片Ｄａは（Ｇ）工程の時点で完全に硬化して支持片Ｄｃとなっていてもよく、この時点では完全硬化していなくてもよい。支持片Ｄａは（Ｉ）工程の開始前の時点で完全硬化して支持片Ｄｃとなっていることが好ましい。
［（Ｈ）工程］
　（Ｈ）工程は、図８に示す接着剤片付きチップＴ２ａを準備する工程である。接着剤片付きチップＴ２ａは、チップＴ２と、その一方の表面に設けられた接着剤片Ｔａとを備える。接着剤片付きチップＴ２ａは、例えば、半導体ウェハ及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを使用し、ダイシング工程及びピックアップ工程を経て得ることができる。
［（Ｉ）工程］
　（Ｉ）工程は、複数の支持片Ｄｃの上面に接着剤片Ｔａが接するように、チップＴ１の上方に接着剤片付きチップＴ２ａを配置する工程である。具体的には、支持片Ｄｃの上面に接着剤片Ｔａを介してチップＴ２を圧着する。この圧着処理は、例えば、８０～１８０℃、０．０１～０．５０ＭＰａの条件で、０．５～３．０秒間にわたって実施することが好ましい。次に、加熱によって接着剤片Ｔａを硬化させる。この硬化処理は、例えば、６０～１７５℃、０．０１～１．０ＭＰａの条件で、５分間以上にわたって実施することが好ましい。これにより、接着剤片Ｔａが硬化して接着剤片Ｔｃとなる。この工程を経て、基板１０上にドルメン構造が構築される（図９参照）。チップＴ１が接着剤片付きチップＴ２ａと離間していることで、ワイヤｗの上部がチップＴ２に接することによるワイヤｗのショートを防ぐことができる。また、チップＴ２と接する接着剤片Ｔａにワイヤを埋め込む必要性がないため、接着剤片Ｔａを薄くできるという利点がある。
　（Ｉ）工程後であって（Ｊ）工程前に、チップＴ２の上に接着剤片を介してチップＴ３を配置し、更に、チップＴ３の上に接着剤片を介してチップＴ４を配置する。接着剤片は上述の接着剤片Ｔａと同様の熱硬化性樹脂組成物であればよく、加熱硬化によって接着剤片Ｔｃとなる（図１参照）。他方、チップＴ２，Ｔ３，Ｔ４と基板１０とをワイヤｗで電気的にそれぞれ接続する。なお、チップＴ１の上方に積層するチップの数は本実施形態の三つに限定されず、適宜設定すればよい。
［（Ｊ）工程］
　（Ｊ）工程は、チップＴ１とチップＴ２との隙間等を封止材５０で封止する工程である。この工程を経て図１に示す半導体装置１００が完成する。
（支持片形成用フィルムを構成する熱硬化性樹脂組成物）
　支持片形成用フィルムＤを構成する熱硬化性樹脂組成物は、上述のとおり、エポキシ樹脂と、硬化剤と、エラストマとを含み、必要に応じて、無機フィラー及び硬化促進剤等を更に含む。本発明者らの検討によると、支持片Ｄａ及び硬化後の支持片Ｄｃは以下の特性を有することが好ましい。
・特性１：基板１０の所定の位置に支持片Ｄａを熱圧着したとき位置ずれが生じにくいこと（１２０℃における支持片Ｄａの溶融粘度が、例えば、４３００～５００００Ｐａ・ｓ又は５０００～４００００Ｐａ・ｓであること）
・特性２：半導体装置１００内において支持片Ｄｃが応力緩和性を発揮すること（熱硬化性樹脂組成物がエラストマ（ゴム成分）を含むこと）
・特性３：接着剤片付きチップの接着剤片Ｔｃとの接着強度が十分に高いこと（接着剤片Ｔｃに対する支持片Ｄｃのダイシェア強度が、例えば、２．０～７．０Ｍｐａ又は３.０～６．０Ｍｐａであること）
・特性４：硬化に伴う収縮率が十分に小さいこと
・特性５：ピックアップ工程においてカメラによる支持片Ｄａの視認性が良いこと（熱硬化性樹脂組成物が、例えば、着色料を含んでいること）
・特性６：支持片Ｄｃが十分な機械的強度を有すること
［エポキシ樹脂］
　エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂または脂環式エポキシ樹脂など、一般に知られているものを適用することができる。これらは一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
［硬化剤］
　硬化剤として、例えば、フェノール樹脂、エステル化合物、芳香族アミン、脂肪族アミン及び酸無水物が挙げられる。これらのうち、高いダイシェア強度を達成する観点から、フェノール樹脂が好ましい。フェノール樹脂の市販品として、例えば、ＤＩＣ（株）製のＬＦ－４８７１（商品名、ＢＰＡノボラック型フェノール樹脂）、エア・ウォーター（株）製のＨＥ－１００Ｃ－３０（商品名、フェニルアラキル型フェノール樹脂）、ＤＩＣ（株）製のフェノライトＫＡ及びＴＤシリーズ、三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ－シリーズとＸＬシリーズ（例えば、ミレックスＸＬＣ－ＬＬ）、エア・ウォーター（株）製のＨＥシリーズ（例えば、ＨＥ１００Ｃ－３０）、明和化成株式会社製のＭＥＨＣ－７８００シリーズ（例えばＭＥＨＣ－７８００－４Ｓ）、ＪＥＦケミカル株式社製のＪＤＰＰシリーズが挙げられる。これらは一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合量は、高いダイシェア強度を達成する観点から、それぞれエポキシ当量と水酸基当量の当量比が０．６～１．５であることが好ましく、０．７～１．４であることがより好ましく、０．８～１．３であることが更に好ましい。配合比が上記範囲内であることで、硬化性及び流動性の両方を十分に高水準に達成しやすい。
［エラストマ］
　エラストマとして、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン、アクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性アクリロニトリルが挙げられる。
　高いダイシェア強度を達成する観点から、エラストマとしてアクリル系樹脂が好ましく、更に、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等のエポキシ基又はグリシジル基を架橋性官能基として有する官能性モノマーを重合して得たエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体等のアクリル系樹脂がより好ましい。アクリル系樹脂のなかでもエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル共重合体及びエポキシ基含有アクリルゴムが好ましく、エポキシ基含有アクリルゴムがより好ましい。エポキシ基含有アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体、エチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体などからなる、エポキシ基を有するゴムである。なお、アクリル系樹脂は、エポキシ基だけでなく、アルコール性又はフェノール性水酸基、カルボキシル基等の架橋性官能基を有していてもよい。
　アクリル樹脂の市販品としては、ナガセケムテック（株）製のＳＧ－７０Ｌ、ＳＧ－７０８－６、ＷＳ－０２３　ＥＫ３０、ＳＧ－２８０　ＥＫ２３、ＳＧ－Ｐ３溶剤変更品（商品名、アクリルゴム、重量平均分子量：８０万、Ｔｇ：１２℃、溶剤はシクロヘキサノン）等が挙げられる。
　アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、高いダイシェア強度を達成する観点から、－５０～５０℃であることが好ましく、－３０～３０℃であることがより好ましい。アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、高いダイシェア強度を達成する観点から、１０万～３００万であることが好ましく、５０万～２００万であることがより好ましい。ここで、Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値を意味する。なお、分子量分布の狭いアクリル樹脂を用いることにより、高弾性の接着剤片を形成できる傾向にある。
　熱硬化性樹脂組成物に含まれるアクリル樹脂の量は、高いダイシェア強度を達成する観点から、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤の合計１００質量部に対して１０～２００質量部であることが好ましく、２０～１００質量部であることがより好ましい。
［無機フィラー］
　無機フィラーとして、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミウィスカ、窒化ホウ素及び結晶性シリカ、非晶性シリカが挙げられる。これらは一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　無機フィラーの平均粒径は、高いダイシェア強度を達成する観点から、０．００５μｍ～１．０μｍが好ましく、０．０５～０．５μｍがより好ましい。無機フィラーの表面は、高いダイシェア強度を達成する観点から、化学修飾されていることが好ましい。（追記しました）表面を化学修飾する材料として適したものにシランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤の官能基の種類として、例えば、ビニル基、アクリロイル基、エポキシ基、メルカプト基、アミノ基、ジアミノ基、アルコキシ基、エトキシ基が挙げられる。
　高いダイシェア強度を達成する観点から、熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分１００質量部に対して、無機フィラーの含有量は２０～２００質量部であることが好ましく、３０～１００質量部であることがより好ましい。
［硬化促進剤］
　硬化促進剤として、例えば、イミダゾール類及びその誘導体、有機リン系化合物、第二級アミン類、第三級アミン類、及び第四級アンモニウム塩が挙げられる。高いダイシェア強度を達成する観点から、イミダゾール系の化合物が好ましい。イミダゾール類としては、２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチルー２－メチルイミダゾール等が挙げられる。これらは一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂組成物における硬化促進剤の含有量は、高いダイシェア強度を達成する観点から、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤の合計１００質量部に対して０．０４～３質量部が好ましく、０．０４～０．２質量部がより好ましい。
　以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、紫外線硬化型の粘着層２を有する積層フィルム２０を例示したが、粘着層２は感圧型であってもよい。なお、感圧型の接着層は、光反応性を有する炭素－炭素二重結合を有する樹脂を含有しても、含有しなくてもよい。例えば、粘着層は、その所定の領域に紫外線を照射することによって当該領域の粘着性を低下させたものであってもよく、例えば、光反応性を有する炭素－炭素二重結合を有する樹脂が残存していてもよい。
　上記実施形態においては、図３（ｂ）に示すように、熱硬化性樹脂層からなる支持片形成用フィルムＤを備える支持片形成用積層フィルム２０を例示したが、支持片形成用積層フィルムは、熱硬化性樹脂層と当該熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する樹脂層又は金属層とを有する多層フィルムを備えたものであってもよい。図１０（ａ）に示す支持片形成用積層フィルム２０Ａは、熱硬化性樹脂層５と、熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する樹脂層６とを有する二層フィルムＤ２（支持片形成用フィルム）を有する。すなわち、支持片形成用積層フィルム２０Ａにおいては、粘着層２と最外面の樹脂層６との間に熱硬化性樹脂層５が配置されている。なお、熱硬化性樹脂層５は、第一実施形態に係る支持片形成用フィルムＤを構成する熱硬化性樹脂組成物からなる。樹脂層６の厚さは、例えば、５～１００μｍであり、１０～９０μｍ又は２０～８０μｍであってもよい。樹脂層６は、例えば、ポリイミド層である。
　図１０（ｂ）に示す支持片形成用積層フィルム２０Ｂは、熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する樹脂層６と、樹脂層６を挟む二層の熱硬化性樹脂層５ａ，５ｂとを有する三層フィルムＤ３（支持片形成用フィルム）を有する。支持片形成用積層フィルム２０Ｂにおいては、粘着層２の表面上に三層フィルムＤ３が配置されている。
　図１１（ａ）は二層フィルムＤ２をハーフカットした状態を模式的に示す断面図である。図１１（ａ）に示されたとおり、（Ｂ）工程において、支持片形成用フィルム２０Ａの樹脂層６を切断し且つ熱硬化性樹脂層５の厚さ方向の途中まで切り込みＣを形成すればよい。これにより、ハーフカットされた二層フィルムＤ２を有する積層フィルム２５Ａが得られる。すなわち、積層フィルム２５Ａは、基材フィルム１と、粘着層２と、二層フィルムＤ２とをこの順序で備え、二層フィルムＤ２は、粘着層２と対面する側の面と反対側の面に、樹脂層６を切断し且つ熱硬化性樹脂層５の厚さ方向の途中まで至る切り込みＣを有する。樹脂層６が個片化されることで複数の樹脂片６ｐが形成されている。切り込みＣは、熱硬化性樹脂層５の厚さを１００とすると、１０～７５（より好ましくは２５～５０）の厚さで熱硬化性樹脂層５を切断していればよい。
　図１１（ｂ）は三層フィルムＤ３をハーフカットした状態を模式的に示す断面図である。図１１（ｂ）に示されたとおり、（Ｂ）工程において、支持片形成用フィルム２０Ｂの熱硬化性樹脂層５ａ及び樹脂層６を切断し且つ熱硬化性樹脂層５ｂの厚さ方向の途中まで切り込みＣを形成すればよい。これにより、ハーフカットされた三層フィルムＤ３を有する積層フィルム２５Ｂが得られる。すなわち、積層フィルム２５Ｂは、基材フィルム１と、粘着層２と、三層フィルムＤ３とをこの順序で備え、三層フィルムＤ３は、粘着層２と対面する側の面と反対側の面に、熱硬化性樹脂層５ａ及び樹脂層６を切断し且つ熱硬化性樹脂層５ｂの厚さ方向の途中まで至る切り込みＣを有する。熱硬化性樹脂層５ａが個片化されることで複数の接着剤片５ｐが形成され、樹脂層６が個片化されることで複数の樹脂片６ｐが形成されている。切り込みＣは、熱硬化性樹脂層５ｂの厚さを１００とすると、１０～７５（より好ましくは２５～５０）の厚さで熱硬化性樹脂層５ｂを切断していればよい。
　支持片形成用積層フィルム２０Ａ，２０Ｂは、熱硬化性樹脂層５よりも高い剛性を有する樹脂層６を含むことで、ダイシングによって個片化された後において、熱硬化性樹脂層５の熱硬化処理を実施しなくても、優れたピックアップ性を達成し得る。
　支持片形成用積層フィルム２０Ａ，２０Ｂにおいて、樹脂層６の代わりに、熱硬化性樹脂層よりも高い金属層（例えば、銅層又はアルミニウム層）を採用してもよい。金属層の厚さは、例えば、５～１００μｍであり、１０～９０μｍ又は２０～８０μｍであってもよい。支持片形成用積層フィルム２０Ａ，２０Ｂが金属層を含むことで、優れたピックアップ性に加え、樹脂材料と金属材料の光学的なコントラストにより、ピックアップ工程において支持片の優れた視認性を達成し得る。
　上記実施形態においては、より一層優れたピックアップ性を達成する観点から、（Ｃ）工程において支持片形成用フィルムＤ、熱硬化性樹脂層５又は熱硬化性樹脂層５ｂをハーフカットする場合を例示したが、（Ｃ）工程において基材フィルム１に至る切り込みを形成してもよい。この場合、クールエキスパンションの工程を省略することができる。
　本開示によれば、ピックアップ性に優れる支持片を効率的に製造する方法が提供される。また、本開示よれば、上記支持片を使用してドルメン構造を有する半導体装置を製造する方法が提供される。
１…基材フィルム、１ａ…内側領域、２…粘着層、２ａ…周縁領域、５，５ａ，５ｂ…熱硬化性樹脂層、５ｐ…接着剤片、６…樹脂層、６ｐ…樹脂片、１０…基板、２０，２０Ａ，２０Ｂ…支持片形成用積層フィルム、２５，２５Ａ，２５Ｂ…積層フィルム、５０…封止材、１００…半導体装置、Ｃ…切り込み、Ｄ…支持片形成用フィルム、Ｄ２…二層フィルム（支持片形成用フィルム）、Ｄ３…三層フィルム（支持片形成用フィルム）、Ｄａ…支持片、Ｄｃ…支持片（硬化物）、ＤＲ…ダイシングリング、Ｈ…ヒーター、Ｔ１…第一のチップ、Ｔ２…第二のチップ、Ｔ２ａ…接着剤片付きチップ、Ｔａ…接着剤片、Ｔｃ…接着剤片（硬化物）

 

Claims (4)

  1. 　基板と、前記基板上に配置された第一のチップと、前記基板上であって前記第一のチップの周囲に配置された複数の支持片と、前記複数の支持片によって支持され且つ前記第一のチップを覆うように配置された第二のチップとを含むドルメン構造を有する半導体装置の製造に使用される支持片の製造方法であって、
    （Ａ）熱収縮性を有する基材フィルムと、前記基材フィルムと対面する第１の面及びその反対側の第２の面を有する粘着層と、前記粘着層の前記第２の面の中央部を覆うように配置された支持片形成用フィルムとをこの順序で備える積層フィルムを準備する工程と、
    （Ｂ）前記支持片形成用フィルムを囲うように、前記粘着層にダイシングリングを貼り付ける工程と、
    （Ｃ）前記支持片形成用フィルムを個片化することによって、前記粘着層の前記第２の面上に複数の支持片を形成する工程と、
    （Ｄ）前記基材フィルムにおける前記ダイシングリングの内側領域を加熱することによって当該内側領域の前記基材フィルムを収縮させる工程と、
    を含み、
    　前記支持片形成用フィルムが、熱硬化性樹脂層からなるフィルム、あるいは、熱硬化性樹脂層と、当該熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する樹脂層又は金属層とを有する多層フィルムである、支持片の製造方法。
  2. 　前記樹脂層がポリイミド層である、請求項１に記載の支持片の製造方法。
  3. 　前記金属層が銅層又はアルミニウム層である、請求項１に記載の支持片の製造方法。
  4. 　基板と、前記基板上に配置された第一のチップと、前記基板上であって前記第一のチップの周囲に配置された複数の支持片と、前記複数の支持片によって支持され且つ前記第一のチップを覆うように配置された第二のチップとを含むドルメン構造を有する半導体装置の製造方法であって、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の製造方法によって、前記粘着層の表面上に複数の支持片を形成する工程と、
    （Ｅ）前記粘着層から前記支持片をピックアップする工程と、
    （Ｆ）基板上に第一のチップを配置する工程と、
    （Ｇ）前記基板上であって前記第一のチップの周囲又は前記第一のチップが配置されるべき領域の周囲に複数の前記支持片を配置する工程と、
    （Ｈ）第二のチップと、前記第二のチップの一方の面上に設けられた接着剤片とを備える接着剤片付きチップを準備する工程と、
    （Ｉ）複数の前記支持片の表面上に前記接着剤片付きチップを配置することによってドルメン構造を構築する工程と、
    を含む、半導体装置の製造方法。

     
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