JP2011204932A - ウエハ加工用テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハ加工用テープ10を、基材フィルム11と、基材フィルム11上に設けられた粘着剤層12と、粘着剤層12上に設けられた接着剤層13とから構成し、基材フィルム11を熱伝導率が0.15W/m・K以上の熱可塑性架橋樹脂とする。
【選択図】図1
Description
(a)回路パターンが形成された半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(b)前記半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、
(c)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、前記半導体ウエハの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(d)前記表面保護テープを前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(e)前記半導体ウエハの分割予定部分にレーザー光を照射して、該ウエハの内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記半導体ウエハと前記接着剤層とを分断ラインに沿って分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする。
(a)回路パターンが形成された半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(b)前記半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、
(c)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、半導体ウエハの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(d)前記表面保護テープを前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(e)前記半導体ウエハの表面から分断ラインに沿ってレーザー光を照射して、個々の半導体チップに分断する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記接着剤層を前記半導体チップ毎に分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする。
(a)回路パターンが形成された半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(b)前記半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、
(c)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、半導体ウエハの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(d)前記表面保護テープを前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(e)ダイシングブレードを用いて前記半導体ウエハを分断ラインに沿って切削し、個々の半導体チップに分断する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記接着剤層を前記半導体チップ毎に分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする。
(a)ダイシングブレードを用いて回路パタ−ンが形成された半導体ウエハを分断ライン予定ラインに沿ってウエハの厚さ未満の深さまで切削し
(b)前記半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(c)前記半導体ウエハ裏面を研削して個々の半導体チップに分断するバックグラインド工程と、
(d)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、前記半導体チップの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(e)前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記接着剤層を前記半導体チップ毎に分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする。
図1は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープ10に、半導体ウエハWが貼り合わされた状態を示す断面図である。半導体ウエハWの回路パターン形成面(ウエハ表面)には、ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程にて、回路パターンを保護するための表面保護テープ14が貼合されている。また、半導体ウエハWの裏面には、ウエハ加工用テープ10が貼合されている。本発明のウエハ加工用テープ10は、エキスパンドにより接着剤層13をチップに沿って分断する際に用いるエキスパンド可能なテープである。このウエハ加工用テープ10は、基材フィルム11と、基材フィルム11上に設けられた粘着剤層12と、粘着剤層12上に設けられた接着剤層13とを有し、接着剤層13上に半導体ウエハWの裏面を貼合する。なお、それぞれの層は、使用工程や装置に合わせて予め所定形状に切断(プリカット)されていてもよい。さらに、本発明のウエハ加工用テープは、ウエハ1枚分ごとに切断された形態と、これが複数形成された長尺のシートをロール状に巻き取った形態とを含む。以下に、各層の構成について説明する。
基材フィルム11は、JIS A1412で規定される熱伝導率が0.15W/m・K以上の熱可塑性架橋樹脂から構成される。このような構成の基材フィルム11を使用することで、接着剤層13を分断するエキスパンド工程において使用可能な均一且つ等方的な拡張性を有するウエハ加工用テープ10が実現できる。しかも架橋樹脂は非架橋樹脂と比較して引っ張りに対する復元力が大きい為に、エキスパンド工程後の引き伸ばされた状態に熱を加えて該樹脂を軟化させた際の収縮応力が大きく、エキスパンド工程後にテープに生じた弛みを加熱収縮によって除去でき、テープを緊張させて個々の半導体チップの間隔を安定に保持することができる。なお、熱伝導率が低すぎると、上記加熱収縮の際に、過剰の熱量が必要となり、その熱で接着剤層13と粘着剤層12が密着してしまうので好ましくない。また、エキスパンド工程において発生した弛みを十分に除去することが難しくなる。さらに、ヒートシュリンク工程後の弛みによるピックアップ不良を引き起こす虞もある。したがって、熱伝導率の下限は0.15W/m・K程度が適当である。
粘着剤層12は、基材フィルム11に粘着剤を塗工して形成することができる。本発明のウエハ加工用テープ10を構成する粘着剤層12に特に制限はなく、ダイシング時において接着剤層13との剥離を生じずチップ飛びなどの不良を発生しない程度の保持性や、ピックアップ時において接着剤層13との剥離が容易となる特性を有するものであればよい。ダイシング後のピックアップ性を向上させるために、粘着剤層12はエネルギー線硬化性のものが好ましく、硬化後に接着剤層13との剥離が容易な材料であることが好ましい。
接着剤層13は、半導体ウエハが貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、粘着剤層12と剥離してチップに付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層13は、特に限定されるものではないが、ダイシング・ダイボンディングテープに一般的に使用されるフィルム状接着剤であれば良く、アクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂/フェノール樹脂/アクリル樹脂のブレンド系粘接着剤等が好ましい。その厚さは適宜設定してよいが、5〜100μm程度が好ましい。
本発明のウエハ加工用テープ10の使用用途としては、少なくともエキスパンドにより接着剤層13を分断する工程を含む半導体装置の製造方法に使用する限り、特に限定されない。例えば、以下の半導体装置の製造方法(A)〜(D)において好適に使用できる。
(a)回路パターンが形成された半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(b)前記半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、
(c)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、前記半導体ウエハの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(d)前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(e)前記半導体ウエハの分割予定部分にレーザー光を照射して、該ウエハの内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記半導体ウエハと前記接着剤層とを分断ラインに沿って分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
(a)回路パターンが形成された半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(b)前記半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、
(c)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、半導体ウエハの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(d)前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(e)前記半導体ウエハの表面から分断ラインに沿ってレーザー光を照射して、個々の半導体チップに分断する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記接着剤層を前記半導体チップ毎に分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
(a)回路パターンが形成された半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(b)前記半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、
(c)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、半導体ウエハの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(d)前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(e)ダイシングブレードを用いて前記半導体ウエハを分断ラインに沿って切削し、個々の半導体チップに分断する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記接着剤層を前記半導体チップ毎に分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
(a)ダイシングブレードを用いて回路パタ−ンが形成された半導体ウエハを分断ライン予定ラインに沿ってウエハの厚さ未満の深さまで切削し、
(b)前記半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(c)前記半導体ウエハ裏面を研削して個々の半導体チップに分断するバックグラインド工程と、
(d)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、前記半導体チップの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(e)前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記接着剤層を前記半導体チップ毎に分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
本発明のウエハ加工用テープ10を上記半導体装置の製造方法(A)に適用した場合の、テープの使用方法について、図2〜図5を参照しながら説明する。まず、図2に示すように、回路パターンが形成された半導体ウエハWの表面に、紫外線硬化性成分からなる表面保護テープ14を貼合し、半導体ウエハWの裏面を研削するバックグラインド工程を実施する。
(1.1)実施例1
(基材フィルム11の作製)
ラジカル重合法によって合成されたエチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸エチル(質量比8:1:1)3元共重合体の亜鉛アイオノマーa(密度0.96g/cm3、亜鉛イオン含有量4質量%、塩素含有量1質量%未満、ビカット軟化点56℃,融点86℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルム11をなす支持基材1を作製した。
ブチルアクリレートと2−ヒドロキシエチルアクリレートとアクリル酸をラジカル重合することでアクリル系共重合体(分子量60万、水酸基価4.7mgKOH/g、酸価0.2mgKOH/g)を得た。このアクリル系共重合体の100質量部に対して、光重合性硬化物としてトリメチロールプロパントリアクリレートを30質量部加え、ポリイソシアネートとしてコロネートL(日本ポリウレタン製)を2質量部加え、光重合開始剤としてイルガキュアー184(日本チバガイギー社製)を1質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して粘着剤組成物1を調製した。
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)50質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.5質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン3質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー30質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分間混錬した。これに、ブチルアクリレートと2−ヒドロキシエチルアクリレートをラジカル重合することで合成したアクリル樹脂(分子量20万、水酸基価 3.5mgKOH/g)を100質量部、硬化剤としてコロネートLを1質量部加え、攪拌混合して接着剤組成物1を調製した。
基材フィルム11をなす支持基材1上に、粘着剤組成物1を乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥させて、基材フィルム11上に粘着剤層12が形成された粘着シートを作成した。これとは別に、接着剤組成物1を離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥させて剥離ライナー上に接着剤層13が形成された接着フィルムを作製した。
(基材フィルム11の調製)
ラジカル重合法によって合成されたエチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸エチル(質量比8:1:1)3元共重合体のナトリウムアイオノマーa(密度0.95g/cm3、ナトリウムイオン含有量3質量%、塩素含有量1質量%未満、ビカット軟化点64℃、融点86℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルム11をなす支持基材2を作製した。
(基材フィルム11の調製)
ラジカル重合法によって合成されたエチレン−メタアクリル酸(質量比9.5:0.5)2元共重合体の亜鉛アイオノマーb(密度0.95g/cm3、亜鉛イオン含有量2質量%、塩素含有量1質量%未満、ビカット軟化点81℃、融点100℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルム11をなす支持基材3を作製した。
(基材フィルム11の調製)
メタロセン重合法によって合成された超低密度ポリエチレンULDPEa(密度0.90g/cm3、塩素含有量1質量%未満、ビカット軟化点72℃、融点90℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形した後、中エネルギー電子線加速装置を用いて加速電圧1MeV、照射量20Mradで電子線を照射することにより、基材フィルム11をなす支持基材4を作製した。
(基材フィルム11の調製)
メタロセン重合法によって合成された低密度ポリエチレンLDPEa(密度0.91g/cm3、塩素含有量1質量%未満、ビカット軟化点81℃,融点102℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形した後、中エネルギー電子線加速装置を用いて加速電圧1MeV、照射量20Mradで電子線を照射することにより、基材フィルム11をなす支持基材5を作製した。
(基材フィルム11の調製)
ラジカル重合法によって合成されたエチレン−酢酸ビニル(質量比9:1)共重合体EVAa(密度0.93g/cm3、塩素含有量1質量%未満、ビカット軟化点69℃、融点96℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形した後、中エネルギー電子線加速装置を用いて加速電圧1MeV、照射量20Mradで電子線を照射することにより、基材フィルム11をなす支持基材6を作製した。
(基材フィルム11の調製)
ラジカル重合法によって合成されたエチレン−メタアクリル酸(質量比8:2)2元共重合体のナトリウムアイオノマーb(密度0.94g/cm3、ナトリウムイオン含有量3質量%、塩素含有量1質量%未満、ビカット軟化点60℃、融点89℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルム11をなす支持基材7を作製した。
(基材フィルム11の調製)
ラジカル重合法によって合成されたエチレン−酢酸ビニル(質量比8:2)共重合体EVAb(密度0.94g/cm3、塩素含有量1質量%未満、ビカット軟化点40℃、融点80℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形した後、中エネルギー電子線加速装置を用いて加速電圧1MeV、照射量20Mradで電子線を照射することにより、基材フィルム11をなす支持基材8を作製した。
(基材フィルム11の調製)
ラジカル重合法によって合成されたエチレン−酢酸ビニル(質量比9:1)共重合体EVAa(密度0.93g/cm3、塩素含有量1質量%未満、ビカット軟化点69℃、融点96℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルム11をなす支持基材9を作製した。
(基材フィルム11の調製)
市販の工業用ポリ塩化ビニルa(可塑剤30質量%、密度1.45g/cm3、塩素含有量60質量%未満、ビカット軟化点76℃、融点100℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルム11をなす支持基材10を作製した。
(基材フィルム11の調製)
メタロセン重合法によって合成された超低密度ポリエチレンULDPEa(密度0.90g/cm3、塩素含有量1質量%未満、ビカット軟化点72℃、融点90℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルム11をなす支持基材11を作製した。
(基材フィルム11の調製)
メタロセン重合法によって合成された低密度ポリエチレンLDPEa(密度0.91g/cm3、塩素含有量1質量%未満、ビカット軟化点81℃、融点102℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルム11をなす支持基材12を作製した。
(基材フィルム11の調製)
日本ポリケム社製 ノバテックPP FW4B(ポリプロピレン)(密度:0.90g/cm3、ビカット軟化点96℃、融点:140℃)の樹脂ビーズを180℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルム11をなす支持基材13を作製した(表2では「PP」と略す)。
(基材フィルム11の調製)
JSR社製 ダイナロン1320P(水添スチレン−ブタジエン共重合体、水添率90質量%以上、スチレン含有量:10質量%、比重0.89、MFR:3.5g/10min、引張強度:4.1MPa、引張伸び:1300%、ガラス転移温度:−50℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルム11をなす支持基材14を作製した(表2では「エラストマー」と略す)。
(2.1)熱伝導率
実施例1〜6及び比較例1〜8で用いた各基材フィルム11について、熱伝導率をJIS A1412に基づき、以下の条件にて測定した。結果を表3の「熱伝導率」の欄に示す。
測定方法:熱絶縁材の熱抵抗及び熱伝導率の測定方法−第1部:保護熱板法(GHP法)
測定環境:温度25℃、湿度50%
以下に示す方法により、前記実施例および前記比較例の各ウエハ加工用テープについて、上述した半導体装置の製造方法(A)に相当する下記の半導体加工工程における適合性試験を実施した。
(b)前記半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程。
(c)70℃に半導体ウエハを加熱した状態で、前記半導体ウエハの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合し、同時にウエハ加工用リングフレームを、前記ウエハ加工用テープの粘着剤層が接着剤層と重ならずに露出した部分と貼合する工程。
(d)前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程。
(e)前記半導体ウエハの分割予定部分にレーザー光を照射して、該ウエハの内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程。
(f)前記ウエハ加工用テープを10%エキスパンドすることにより、前記半導体ウエハと前記接着剤層とを分断ラインに沿って分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程。
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分(半導体チップが存在する領域とリングフレームとの間の円環状の領域)を90℃若しくは120℃に加熱して収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程。
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程。
以下に示す方法により、前記実施例および前記比較例の各ウエハ加工用テープについて、上述した半導体装置の製造方法(A)に相当する下記の半導体加工工程における適合性試験を実施した。
(b)前記半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程。
(c)70℃に半導体ウエハを加熱した状態で、前記半導体ウエハの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合し、同時にウエハ加工用リングフレームを、前記ウエハ加工用テープの粘着剤層が接着剤層と重ならずに露出した部分と貼合する工程。
(d)前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程。
(e)前記半導体ウエハの分割予定部分にレーザー光を照射して、該ウエハの内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程。
(f)前記ウエハ加工用テープを10%エキスパンドすることにより、前記半導体ウエハと前記接着剤層とを分断ラインに沿って分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程。
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分(半導体チップが存在する領域とリングフレームとの間の円環状の領域)を90℃若しくは120℃に加熱して収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程。
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程。
表3に示すように、加熱収縮後の外観の評価の結果から、基材フィルムとして熱伝導率が0.15W/m・K以上の熱可塑性架橋樹脂を用いた実施例1〜6のウエハ加工用テープは加熱収縮によっても弛みや破断を生じないことが明らかである。また、ピックアップ成功率の評価から、良好なピックアップ性を有することが明らかである。これに対して、基材フィルムとして熱伝導率が0.15W/m・K未満の熱可塑性樹脂を用いた比較例1〜8のウエハ加工用テープは、加熱収縮後の外観の評価の結果から、加熱収縮による弛みや破断が生じる。また、ピックアップ成功率の評価からピックアップ性が悪いことが明らかとなった。
11 基材フィルム
12 粘着剤層
13 接着剤層
14 表面保護テープ
20 リングフレーム
21 ステージ
22 突き上げ部材
25 ヒーターテーブル
26 吸着テーブル
27 紫外線光源
28 加熱収縮領域
29 温風ノズル
Claims (10)
- エキスパンドにより接着剤層をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープであって、
基材フィルムと、
前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた接着剤層を有し、
前記基材フィルムは、熱伝導率が0.15W/m・K以上の熱可塑性架橋樹脂からなることを特徴とするウエハ加工用テープ。 - 前記熱可塑性架橋樹脂がエチレン−(メタ)アクリル酸2元共重合体を金属イオンで架橋させたアイオノマー樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記熱可塑性架橋樹脂がエチレン−(メタ)アクリル酸−(メタ)アクリル酸アルキルエステル3元共重合体を金属イオンで架橋させたアイオノマー樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記熱可塑性架橋樹脂が低密度ポリエチレンを電子線照射により架橋させた樹脂、または超低密度ポリエチレンを電子線照射により架橋させた樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記熱可塑性架橋樹脂がエチレン−酢酸ビニル共重合体を電子線照射により架橋させた樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記熱可塑性架橋樹脂は、塩素原子の含有量が1質量%未満であることを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記ウエハ加工用テープは、
(a)回路パターンが形成された半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(b)前記半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、
(c)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、前記半導体ウエハの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(d)前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(e)前記半導体ウエハの分割予定部分にレーザー光を照射して、該ウエハの内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記半導体ウエハと前記接着剤層とを分断ラインに沿って分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする請求項1から6の何れか一項に記載のウエハ加工用テープ。 - 前記ウエハ加工用テープは、
(a)回路パターンが形成された半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(b)前記半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、
(c)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、半導体ウエハの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(d)前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(e)前記半導体ウエハの表面から分断ラインに沿ってレーザー光を照射して、個々の半導体チップに分断する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記接着剤層を前記半導体チップ毎に分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする請求項1から6の何れか一項に記載のウエハ加工用テープ。 - 前記ウエハ加工用テープは、
(a)回路パターンが形成された半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(b)前記半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、
(c)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、半導体ウエハの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(d)前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(e)ダイシングブレードを用いて前記半導体ウエハを分断ラインに沿って切削し、個々の半導体チップに分断する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記接着剤層を前記半導体チップ毎に分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする請求項1から6の何れか一項に記載のウエハ加工用テープ。 - 前記ウエハ加工用テープは、
(a)ダイシングブレードを用いて回路パタ−ンが形成された半導体ウエハを分断ライン予定ラインに沿ってウエハの厚さ未満の深さまで切削し、
(b)前記半導体ウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(c)前記半導体ウエハ裏面を研削して個々の半導体チップに分断するバックグラインド工程と、
(d)70〜80℃に半導体ウエハを加熱した状態で、前記半導体チップの裏面に前記ウエハ加工用テープの接着剤層を貼合する工程と、
(e)前記半導体ウエハ表面から表面保護テープを剥離する工程と、
(f)前記ウエハ加工用テープをエキスパンドすることにより、前記接着剤層を前記半導体チップ毎に分断し、前記接着剤層が付いた複数の半導体チップを得る工程と、
(g)前記ウエハ加工用テープの前記半導体チップと重ならない部分を加熱収縮させることで前記エキスパンド工程において生じた弛みを除去して該半導体チップの間隔を保持する工程と、
(h)接着剤層が付いた前記半導体チップをウエハ加工用テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする請求項1から6の何れか一項に記載のウエハ加工用テープ。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013098443A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体用接着シート |
WO2016148024A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 古河電気工業株式会社 | ウェハ固定テープ、半導体ウェハの処理方法および半導体チップ |
CN110235236A (zh) * | 2017-01-30 | 2019-09-13 | 三井化学东赛璐株式会社 | 部件制造用膜、部件制造用具及部件制造方法 |
CN110637355A (zh) * | 2017-05-22 | 2019-12-31 | 日立化成株式会社 | 半导体装置的制造方法及扩展带 |
WO2020218532A1 (ja) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 日立化成株式会社 | ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法及び支持片の製造方法 |
JPWO2021251420A1 (ja) * | 2020-06-10 | 2021-12-16 | ||
JPWO2021251422A1 (ja) * | 2020-06-10 | 2021-12-16 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05211234A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-08-20 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法 |
JP2004006552A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-08 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハの保護方法 |
JP2005109043A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | エキスパンド方法 |
JP2006128577A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体チップの製造方法及びそれに使用されるダイボンドダイシングテープ |
JP2009231700A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
-
2010
- 2010-03-26 JP JP2010071203A patent/JP5582836B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05211234A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-08-20 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法 |
JP2004006552A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-08 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハの保護方法 |
JP2005109043A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | エキスパンド方法 |
JP2006128577A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体チップの製造方法及びそれに使用されるダイボンドダイシングテープ |
JP2009231700A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013098443A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体用接着シート |
US10699933B2 (en) | 2015-03-13 | 2020-06-30 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Wafer-fixing tape, method of processing a semiconductor wafer, and semiconductor chip |
JP2016171261A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 古河電気工業株式会社 | ウェハ固定テープ、半導体ウェハの処理方法および半導体チップ |
CN107112222A (zh) * | 2015-03-13 | 2017-08-29 | 古河电气工业株式会社 | 晶片固定带、半导体晶片的处理方法和半导体芯片 |
WO2016148024A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 古河電気工業株式会社 | ウェハ固定テープ、半導体ウェハの処理方法および半導体チップ |
CN107112222B (zh) * | 2015-03-13 | 2021-03-16 | 古河电气工业株式会社 | 晶片固定带、半导体晶片的处理方法和半导体芯片 |
CN110235236A (zh) * | 2017-01-30 | 2019-09-13 | 三井化学东赛璐株式会社 | 部件制造用膜、部件制造用具及部件制造方法 |
CN110235236B (zh) * | 2017-01-30 | 2023-06-30 | 三井化学东赛璐株式会社 | 部件制造用膜、部件制造用具及部件制造方法 |
CN110637355A (zh) * | 2017-05-22 | 2019-12-31 | 日立化成株式会社 | 半导体装置的制造方法及扩展带 |
CN110637355B (zh) * | 2017-05-22 | 2023-12-05 | 株式会社力森诺科 | 半导体装置的制造方法及扩展带 |
WO2020218532A1 (ja) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 日立化成株式会社 | ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法及び支持片の製造方法 |
JPWO2021251420A1 (ja) * | 2020-06-10 | 2021-12-16 | ||
JPWO2021251422A1 (ja) * | 2020-06-10 | 2021-12-16 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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