JP2006128577A - 半導体チップの製造方法及びそれに使用されるダイボンドダイシングテープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(a)予め半導体ウエハ基板表面の貫通部相当部位に、半導体ウエハの最終製品厚さ程度に又はそれより深く溝切り加工する工程と、(b)溝切り加工された半導体ウエハ基板表面に保護用粘着テープを貼合する工程と、(c)予め溝切り加工された部位が貫通する厚さまで半導体ウエハ基板を薄膜化する工程と、(d)半導体ウエハ基板の裏面研削加工終了後に当該保護用粘着テープを貼り合わせたまま、半導体ウエハ基板の裏面にダイボンドシートを貼り合せる工程と、(e)前記半導体ウエハの貫通部に沿って、当該ダイボンドシートにレーザーを照射して切断する工程とを有する、接着剤付き半導体チップの製造方法。
【選択図】なし
Description
更に、このチッピングはウェハ1の厚さが薄くなると発生しやすくなる傾向にあり、また、小チップではチッピングの許容レベルも厳しくなる。したがって、前述のように半導体チップの薄膜化・小チップの傾向がますます進むことにより、このチッピングの問題は今後より一層深刻化してくるものと容易に推測される。
この場合、半導体チップ1′の寸法と液状接着剤8の寸法が合わなくなるため、パッケージングの際にはその両者の寸法の差を考慮し、半導体チップ1′の寸法よりも幾分大きい寸法でパッケージングする必要がある。これは、前述の通り、半導体チップの寸法とほぼ同じサイズでパッケージングする必要性から、望ましい方法とは言えない。
このダイボンドシートを使用する方法として、半導体チップと同寸法のダイボンドシートの小片を準備し、リードフレーム上に予め搭載しておく、或いは、チップ裏面に一枚一枚貼り付ける、という方法が広く知られている。しかしながら、この場合、作業が非常に煩雑であり好ましくないのに加え、リードフレーム、或いはチップ裏面にダイボンドシートの小片を貼り付ける際に微小なズレが生じてしまうことがあり、これらの理由により望ましい方法とは言えない。
この方式では、ダイシングされたチップ1′とダイボンドシートの小片12′の寸法は完全に一致し、且つ、両者が全くズレの無い状態で貼り合わされた状態を作ることができる。しかしながらこの場合、半導体ウェハ1の下方にはダイシングテープ6のみならず、両者の間にダイボンドシート12が介在することになるため、ダイシング時にブレード2からかかる切削抵抗によりウェハ1、或いはチップ1′はダイボンドシート12が無い場合に比べ余計にブレを生じ易くなるため、顕著にチッピングが発生しやすくなり、この点が問題となるわけである。
ここで提案されているのは、半導体ウェハのスクライブラインに沿ってウェハ厚さよりも浅い切り込み深さの溝を形成後、パターン面を保護テープで保護した状態にてウェハ裏面を研削し、ウェハ厚を薄くするとともに個々のチップに分割し、更に、研削面に基材とその上に形成された接着剤層(ダイボンドシート)とからなるダイシング・ダイボンドシートを貼着し、保護テープを剥離後、ダイシングブレードを用いてチップ間に露出している接着剤層を切断し、チップと接着剤層とを基材から剥離するという方法である。
この方法では、バックグラインド工程での裏面研削により、チップが個々に分割されるものであるため、チッピングの発生防止には一定の効果がある手段であるといえる。
また、接着剤層の切断において用いるダイシングブレードの幅はチップ間の溝幅よりも狭い幅のものを使用し、更にそのダイシングブレード幅はチップ間溝幅の30〜90%程度が望ましいとあり、この場合、チップの裏面に形成される接着剤層小片はチップの寸法よりも大きくなってしまう場合が多々ある(図12,図13)。
そのため、半導体チップの寸法とほぼ同じサイズでパッケージングする必要性を考慮すると満足できる手段であるとは言えない
したがって本発明の目的は、チッピングの発生防止とコンパクトパッケージの要求を両立させる接着剤付きの薄膜・小チップの製造方法を提供することにある。
さらに本発明は、上記方法に使用するのに好適なダイボンドダイシングテープを提供することを目的とする。
すなわち本発明は、
(1)(a)予め半導体ウエハ基板表面の貫通部相当部位に、半導体ウエハの最終製品厚さ程度に、またはそれより深く溝切り加工する工程と、(b)溝切り加工された半導体ウエハ基板表面に保護用粘着テープを貼合する工程と、(c)予め溝切り加工された部位が貫通する厚さまで半導体ウエハ基板を薄膜化する工程と、(d)半導体ウエハ基板の裏面研削加工終了後に当該保護用粘着テープを貼り合わせたまま、半導体ウエハ基板の裏面にダイボンドシートを貼り合せる工程と、(e)前記半導体ウエハの貫通部に沿って、当該ダイボンドシートにレーザーを照射して切断する工程とを有する、接着剤付き半導体チップの製造方法、
(2)前記(d)の工程の後であって前記(e)の工程の前に、半導体ウエハに貼り合されたダイボンドシートに、さらに基材フィルム上に粘着剤層が形成されたダイシングテープを貼り合せる工程とを有することを特徴とする(1)に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法。
(3)前記ダイシングテープの粘着剤層が、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型粘着剤層であって、前記ダイシングテープを貼り合せる工程の後であって、前記(e)の工程の前に、ダイシングテープの基材フィルム側から紫外線を照射することを特徴とする(2)に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法、
(4)(a)予め半導体ウエハ基板表面に貫通部相当部位に、半導体ウエハの最終製品厚さ程度に、またはそれより深く溝切り加工する工程と、(b)溝切り加工された半導体ウエハ基板表面に保護用粘着テープを貼合する工程と、(c)予め溝切り加工された部位が貫通する厚さまで半導体ウエハ基板を薄膜化する工程と、(d)半導体ウエハ基板の裏面研削加工終了後に当該保護用粘着テープを貼り合わせたまま、半導体ウエハ基板の裏面に、基材フィルム上に少なくとも接着剤層が形成されたダイボンドダイシングテープの接着剤層面を貼り合せる工程と、(e)前記半導体ウエハの貫通部に沿って、当該接着剤層にレーザーを照射して切断する工程とを有する、接着剤付き半導体チップの製造方法、
(5)前記ダイボンドダイシングテープが基材フィルム上に粘着剤層と接着剤層がこの順に積層されたものであることを特徴とする(4)に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法、
(6)前記ダイボンドダイシングテープの基材フィルム上に形成された接着剤層が粘着剤としての機能も有する粘接着剤層であることを特徴とする(4)に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法、
(7)前記ダイボンドダイシングテープの粘着剤層もしくは粘接着剤層が、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型粘着剤層もしくは粘接着剤層であって、前記(d)の工程の後であって、前記(e)の工程の前に、ダイボンドダイシングテープの基材フィルム側から紫外線を照射することを特徴とする(5)または(6)に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法、
(8)前記(c)予め溝切り加工された部位が貫通する厚さまで半導体ウエハ基板を薄膜化する工程において、当該半導体ウエハ基板の裏面に研削加工を施した後、ドライエッチング処理を施して、所定の厚さとすることを特徴とする(1)〜(7)のいずれか1項に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法、
(9)前記(e)前記半導体ウエハの貫通部に沿って、前記接着剤フィルム、接着剤層もしくは粘接着剤層をレーザーにより切断する工程において、ダイシングテープ側からレーザー光を照射することを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1項に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法
(10)(2)に記載する半導体チップの製造方法において、使用されるダイシングテープとダイボンドシートが、少なくともダイシングテープの基材フィルムは照射されるレーザーを透過し、ダイボンドシートは該レーザーによって切断されるものであることを特徴とする半導体チップの製造方法、および、
(11)(4)に記載の半導体チップ製造方法に使用されるダイボンドダイシングテープであって、少なくともダイボンドダイシングテープの基材フィルムは照射されるレーザーを透過し、接着剤層は該レーザーによって切断されるものであることを特徴とするダイボンドダイシングテープ、
を提供するものである。
よって、本発明の方法を採用することにより、チッピング発生防止とコンパクトパッケージの要求を両立可能とするものである。
また、本発明の方法に適用されるダイボンドダイジングテープの基材フィルムは、レーザーの透過性が良好なため、基材フィルム側からレーザーをあてダイボンドシート又は粘接着剤層を切断することが可能で、その結果、チップと同サイズにダイボンドシート又は粘接着剤層をダイシングすることが可能で、且つ先ダイシング方式によるチッピング品質を低下させることがなく、コンパクトパッケージができる。
本発明の方法は次の工程を含む接着剤付き半導体チップの製造方法である。
(a)先ず半導体ウェハ1(図1(イ)参照)の表面のチップ−チップ間の貫通を予定している部位にウェハ厚よりも浅く、半導体ウェハの最終製品厚さ程度に、またはそれより深く切り込み溝13を形成する(図1(ロ)参照)。[溝切り加工工程]
切り込み溝13の切り込みは、広く利用されているブレードダイジング装置により、きり込み深さを適宜調整して行う。ウエハ1の厚さは限定されるものではなく、通常の300〜700μm程度であり、切り込み溝13の深さは目的とするチップの厚さと同一とするのが好ましいが、同程度に、またはそれより深く適宜設定され、一般に20〜200μm程度である。
(b)次に、その溝切り加工された半導体ウェハ1の表面に、表面保護のため、粘着剤層14と基材フィルム15とからなる保護用粘着テープ16を貼り付ける(図2(イ)参照)。[保護用粘着テープ貼り合せ工程]
(c)そして、保護用粘着テープ16を貼り付けた状態で、その貫通部の溝切り加工された部位が完全に開口し、貫通するまでウェハ基板の裏面を研削し、薄膜化し、チップ1'状に分割個片化する(図2(ロ)参照)。[薄膜化工程]
(d)その半導体ウェハ基板の裏面研削が終了した後、保護用粘着テープを貼り合わせたまま、その半導体ウェハの裏面側にダイボンドシート12を貼り合せる(図3参照)。「ダイボンドシート貼り合せ工程]
(e)次いで、リングフレーム3にて支持固定した状態にて、レーザーダイシングにより開口した貫通部に沿ってレーザーをダイボンドシートに照射して、ダイボンドシート12をチップ状に分割個片化する。[切断工程]
そして、その後、ダイシングテープ18の基材フィルム17側から開口した貫通部に沿ってレーザー19を照射して(図5(イ)参照)、ダイボンドシート12をチップ状に分割個片化する(図5(ロ)参照)こともできる。
そのダイボンドダイシングテープとしては、レーザーが透過する基材フィルム17を持つダイシングテープ18の粘着剤層4側にダイボンドシート12が積層一体化された積層型ダイボンド・ダイシングテープ、あるいはレーザーが透過する基材フィルム17上に粘接着剤層が積層されたダイボンド・ダイシングテープ、粘着剤層と接着剤層がこの順に積層されたダイボンド・ダイシングテープ等が好ましい。
そして、リングフレーム3にて支持固定した状態にて、レーザーダイシングによりダイボンドダイシングテープの基材フィルム側から開口した貫通部に沿ってレーザー19を接
着剤層にあて、切断しチップ状に分割個片化する方法である。(図4、図5の変形)
その場合には、溝切り加工された部位が貫通しない厚さまでウエハ裏面を研削加工し、その後ウエハ裏面全面のドライエッチングを行ない不要な厚さ分の基板ウエハを除去する。これにより、基板片などの屑やダストを発生させること無く前記溝切り部を貫通させ、溝部を貫通させ、薄いウエハを安定に製造できる。
ドライエッチングの具体的な方法としてはプラズマ照射によるプラズマエッチングで、例えばシリコンウエハを回路基板として使用する場合には、減圧下において不要な厚さ分の基板ウエハを高周波で励起されたフッ素ガスによる反応で気化除去する方法がある。
これらのドライエッチングは通常、減圧雰囲気でおこなわれるが、その際、溝切りされたウエハ裏面に保護用粘着テープが貼合された時に溝切り部位に閉じ込められた空気が膨張し、ウエハを破損してしまう場合がある。そのため、ドライエッチングによってウエハの厚さを調整する場合には、保護用粘着テープの貼り合せは大気圧よりも減圧された雰囲気中でおこなっておくことが好ましい。
また、本発明の方法においては、図5(イ)に示すように、分割個片化されたチップ−チップ間に露出したダイボンドシート12を、ダイシングテープ18或いはダイボンド・ダイシングテープ(積層型ダイボンド・ダイシングテープを含む)の基材フィルム17側からその露出した貫通部に沿ってレーザー19を照射して、図5(ロ)に示すようにダイボンドシート12を切断しチップ状に分割個片化する方法を採用するのが好ましい。この場合、レーザー19はダイボンドシート12を切断するのに消費されチップ1′にまで到達することはなく、前述のように分割個片化されたチップ側面にダメージを与えるようなことはなく、チッピングを生起することが極めて少ない。
仮にチップ側からレーザーを照射すると、やはりチップ側面にダメージを与える結果となってしまい好ましくない。更に、貫通幅に合わせてレーザー径を絞ることも可能であるため分割個片化されたダイボンドシート12′の寸法がチップ1′からはみ出ることも防止できる。
また、基材フィルムの厚みは厚いほど切り残される可能性が高く、完全切断されにくくなるものと言える。従って、本発明で使用される基材フィルムとしては、使用されるレーザーの波長・照度に応じて、適切な材質を選定し、適切な厚みに設定する必要がある。ダイシングテープ或いはダイボンド・ダイシングテープとしての性能を考慮した場合、基材フィルムの厚みは50〜300μmの範囲に入るのが一般的と言えるが、この範囲内においてレーザーが透過する設定、或いは材質の選定をすれば良い。
例えば、使用されるレーザーの波長が355nmである場合には、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリエチレン系多元共重合体、アイオノマー樹脂等が選定可能である。逆に、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等はこれらの樹脂に比べ355nmでの透過率が低いためレーザーにより切断されたり貫通する程度の穴が開いたりする可能性がある。
本発明においては、ウェハ裏面研削によりチップ状に分割個片化した後その裏面側にこのダイボンドシート12を貼合し、次いでレーザー19が透過する基材フィルム17を持つダイシングテープ18を貼合する、といった手順によりリングフレーム3にて支持固定されることになる。この場合のダイシングテープ18は基材フィルム17と粘着剤層4からなるもので、ダイシングテープ18の粘着剤層4がダイボンドシート12に貼合される構成となる。この場合、後のピックアップ工程においてダイボンドシート付のチップがダイシングテープから分離されリードフレーム等に搭載されることになるため、ダイボンドシート12とダイシングテープ粘着剤層4との剥離性は良好でなければならない。
このアクリル系粘着剤は、(メタ)アクリル系共重合体及び硬化剤を成分とするものである。(メタ)アクリル系共重合体は、例えば(メタ)アクリル酸エステルを重合体構成単位とする重合体、及び(メタ)アクリル酸エステル系共重合体の(メタ)アクリル系重合体、或いは官能性単量体との共重合体、及びこれらの重合体の混合物等が挙げられる。これらの重合体の分子量としては重量平均分子量が50万〜100万程度の高分子量のものが一般的に適用される。
更には、放射線硬化型粘着剤は、上記のようにアクリル系粘着剤に放射線重合性化合物を配合する替わりに、アクリル系粘着剤自体を放射線重合性アクリル酸エステル共重合体とすることも可能である。
また、放射線により粘着剤層を重合させる場合には、光重合性開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用することができる。これらのうち少なくとも1種類を粘着剤層に添加することにより、効率よく重合反応を進行させることができる。
しかしながら、本発明の接着剤付き半導体チップの製造方法においては、粘着剤層に使用される光重合開始剤の吸収波長がレーザーの波長と非常に近い場合、粘着剤層がダイボンドシートを切断するためのレーザーの透過を妨げ、ダイシングテープの基材フィルム側からレーザーを照射してダイボンドシートを切断することが困難となる。その場合には予め紫外線を照射し粘着剤層を硬化させることによって、レーザーが粘着剤層を透過し、ダイボンドシートの切断が容易となる。これは、紫外線の照射によって光重合開始剤が反応し、その波長の光を吸収しなくなるためである。
ディスコ製ブレードダイサーDAD340にて厚さ650μmの8インチ(20.3cm)ウェハの表面側に、5mm間隔の格子状となるよう、幅50μm、深さ100μmの溝を作成した。次いで、該ウェハの溝が形成された表面側に保護用粘着テープ(古河電気工業製、商品名SP−575B−150)を貼合し、ディスコ製グラインダーDFG850にて裏面を研削し、表面に形成された溝が完全に開口するまで研削を行った。次いで、表1の実施例・比較例に示されたダイボンドシートA及びダイシングテープ、又はダイボンドシートとダイシングテープが積層一体化された積層型ダイボンド・ダイシングテープA、又は基材フィルム上に粘接着剤層が積層されたダイボンド・ダイシングテープAを研削された裏面側に貼合しリングフレームにて支持固定した(図4参照)。
また、比較例1については、リングフレームにて支持固定したウェハ付サンプルをディスコ製ブレードダイサーDAD340に再度セットし、50μm幅のチップ−チップ間貫通部に露出したダイボンドシート、又は粘接着剤層をカーフ幅が約50μmとなるようブレードにてダイシングした。比較例2については比較例1と同様にディスコ製ブレードダイサーDAD340に再度セットしカーフ幅が約30μmとなるようブレードにてダイシングした。
・ダイボンドシートAの作製
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)50重量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.5重量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン3重量部、平均粒径16nmのシリカフィラー30重量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。これにアクリル樹脂(重量平均分子量:80万、ガラス転移温度−17℃)100重量部、6官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート5部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体0.5部、2−フェニルイミダゾール(四国化成工業(株)製、商品名キュアゾール2PZ)2.5部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。この接着剤を厚さ25μmの離型フィルムに塗布し、110℃で1分間加熱乾燥して、膜厚が40μmのBステージ状態の塗膜を形成し、ダイボンドシートAを作製した。
・基材フィルムの作製
比較例3を除いては、表1の基材フィルムの欄に記載の材料を用いてTダイ法によりフィルム成形して得た。但し、比較例3のみ東洋紡製PETフィルム「エステルフィルムE5100−100」をそのまま用いた。
・ダイシングテープの作製
上記の基材フィルムの作製に記載の方法にて得られた基材フィルムに、表1の粘着剤層の欄に記載した粘着剤をいずれも厚さ10μmになるよう塗工して得た。
ダイボンドシートAの離型フィルムの無い接着剤層がむき出しになった面とダイシングテープの粘着剤層が接するようにラミネートし、その後、ダイボンドシートAの離型フィルムを剥離して得た。ラミネートの条件は、10〜100℃で0.1〜100kgf/cm(1〜980N/cm)の線圧とした。尚、用いたダイシングテープは実施例1で用いたダイシングテープ(基材フィルム:ポリエチレン100μm厚、粘着剤層:粘着剤A10μm厚)とした。
・ダイボンド・ダイシングテープAの作製
ブチルアクリレート55重量部とメチルメタクリレート10重量部とグリシジルメタクリレート20重量部と2−ヒドロキシエチルアクリレート15重量部とを共重合してなる重量平均分子量900,000、ガラス転移温度−28℃の共重合体100重量部、ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン(株)製、商品名コロネートL)3質量部、エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1002)100重量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート152)20重量部、エネルギー線重合性化合物テトラメチロールメタンテトラアクリレート50重量部、エポキシの硬化剤としてジシアンジアミド2重量部、硬化促進剤として2−フェニル−4,5−ヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業(株)製、商品名:キュアゾール2PHZ)1重量部、光重合開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン2重量部を混合し、粘接着剤を得た。
この粘接着剤層を厚さ10μmになるように100μm厚のポリエチレンフィルムに塗工し、ダイボンド・ダイシングテープAを得た。100μm厚のポリエチレンフィルムは、実施例1にて用いた基材フィルムを用いた。
・ダイボンドシート又は粘接着剤層の切断性
ダイボンドシート又は粘接着剤層の切断状態を観察し、切断性を評価した。
・基材フィルムの状態
基材フィルムの貫通部に相当する箇所(レーザーのあてられた部分)を観察し、レーザーによる切断や貫通穴の有無について観察した。
・チップの側面の切断性
チップの側面の切断仕上がりや、欠け、クラックについて観察した。
実施例1〜4:レーザーの基材透過性が良好なため、ダイボンドシート又は粘接着剤層は、チップ−チップ間貫通幅50μmのカーフ幅でウェハ全面にわたって完全に切断されている。基材フィルムも切断・貫通穴等観られず、損傷・外傷も全く無し。チップ側面は欠け・クラックとも全く無く、仕上がりもきれいである。
比較例1:チップ−チップ間の貫通幅50μmにむき出しのダイボンドシートAを、カーフ幅が50μmとなるようダイシングしたが、位置合わせが困難でブレードがチップ側面に接触しながらダイボンドシートAを切断した。その結果、チップ側面に欠けやクラックが多発した。
比較例2:チップ−チップ間の貫通幅50μmよりも狭いカーフ幅(30μm)となるようダイシングしたため、チップ側面にブレードが接触するようなことは無かった。但し、チップサイズよりもチップ化されたダイボンドシートAのサイズの方が大きくチップ裏面からダイボンドシートがはみ出す状態となった。コンパクトパッケージ化には不利で好ましくない。
比較例3、4:基材フィルムのレーザー透過性が悪く、基材フィルムが一部切断され、貫通穴も多発した。その結果、レーザーのエネルギーは基材フィルムに吸収されてしまい、ダイボンドシートAは全く切断されなかった。
実施例5〜7および比較例5〜6においては、後記の表3に示されるように、ダイボンドシートとして実施例1と同じダイボンドシートAを用いた。ダイシングテープは表1に記載されたものと同様であるが、粘着剤として表1の粘着剤Aと違い、表3の粘着剤層の欄に記載したように光重合開始剤としては、吸収波長が355nmであるイソプロピルベンゾインエーテルを使用した紫外線硬化型粘着剤を塗工したものである。
・積層型ダイボンド・ダイシングテープBの作製
粘着剤層の光重合開始剤としてイソプロピルベンゾインエーテルを使用した以外は実施例3に用いた積層型ダイボンド・ダイシングテープAと同様に作製した。
・ダイボンド・ダイシングテープBの作製
ブチルアクリレート55重量部とメチルメタクリレート10重量部とグリシジルメタクリレート20重量部と2−ヒドロキシエチルアクリレート15重量部とを共重合してなる重量平均分子量900,000、ガラス転移温度−28℃の共重合体100重量部、ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン(株)製、商品名コロネートL)3質量部、エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1002)100重量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート152)20重量部、エネルギー線重合性化合物テトラメチロールメタンテトラアクリレート50重量部、エポキシの硬化剤としてジシアンジアミド2重量部、硬化促進剤として2−フェニル−4,5−ヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業(株)製、商品名:キュアゾール2PHZ)1重量部、光重合開始剤としてイソプロピルベンゾインエーテル2質量部を混合し、粘接着剤を得た。
この粘接着剤層を厚さ10μmになるように100μm厚のポリエチレンフィルムに塗工し、ダイボンド・ダイシングテープBを得た。100μm厚のポリエチレンフィルムは、実施例1にて用いた基材フィルムを用いた。
実施例5〜7、比較例5〜6について、ダイボンドシート又は粘接着剤層の切断状態を観察し、これらの切断性を評価し表4に示した。
実施例5〜7:レーザーの基材透過性が良好なため、ダイボンドシートA又は粘接着剤層は、チップ−チップ間ストリート幅50μmのカーフ幅でウェハ全面にわたって完全に切断されている。
比較例5、6:レーザーが粘着剤層に吸収されてしまい、ダイボンドシートA又は粘接着剤層は殆ど切断されなかった。
1′ 半導体チップ
2 ブレード
3 リングフレーム
4 ダイシングテープ粘着剤層
5 ダイシングテープ基材フィルム
6 ダイシングテープ
7 ダイサーのチャックテーブル
8 液状接着剤
9 インナーリード
10 ダイパッド
11 リードフレーム
12 ダイボンドシート
12′個片化されたダイボンドシート
13 切り込み溝
14 保護用粘着テープの粘着剤層
15 保護用粘着テープの基材フィルム
16 保護用粘着テープ
17 レーザーが透過する基材フィルム
18 レーザーが透過する基材フィルムを持つダイシングテープ
19 レーザー
Claims (11)
- (a)予め半導体ウエハ基板表面の貫通部相当部位に、半導体ウエハの最終製品厚さ程度に、またはそれより深く溝切り加工する工程と、(b)溝切り加工された半導体ウエハ基板表面に保護用粘着テープを貼合する工程と、(c)予め溝切り加工された部位が貫通する厚さまで半導体ウエハ基板を薄膜化する工程と、(d)半導体ウエハ基板の裏面研削加工終了後に当該保護用粘着テープを貼り合わせたまま、半導体ウエハ基板の裏面にダイボンドシートを貼り合せる工程と、(e)前記半導体ウエハの貫通部に沿って、当該ダイボンドシートにレーザーを照射して切断する工程とを有する、接着剤付き半導体チップの製造方法。
- 前記(d)の工程の後であって前記(e)の工程の前に、半導体ウエハに貼り合されたダイボンドシートに、さらに基材フィルム上に粘着剤層が形成されたダイシングテープを貼り合せる工程とを有することを特徴とする請求項1に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法。
- 前記ダイシングテープの粘着剤層が、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型粘着剤層であって、前記ダイシングテープを貼り合せる工程の後であって、前記(e)の工程の前に、ダイシングテープの基材フィルム側から紫外線を照射することを特徴とする請求項2に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法。
- (a)予め半導体ウエハ基板表面に貫通部相当部位に、半導体ウエハの最終製品厚さ程度に、またはそれより深く溝切り加工する工程と、(b)溝切り加工された半導体ウエハ基板表面に保護用粘着テープを貼合する工程と、(c)予め溝切り加工された部位が貫通する厚さまで半導体ウエハ基板を薄膜化する工程と、(d)半導体ウエハ基板の裏面研削加工終了後に当該保護用粘着テープを貼り合わせたまま、半導体ウエハ基板の裏面に、基材フィルム上に少なくとも接着剤層が形成されたダイボンドダイシングテープの接着剤層面を貼り合せる工程と、(e)前記半導体ウエハの貫通部に沿って、当該接着剤層にレーザーを照射して切断する工程とを有する、接着剤付き半導体チップの製造方法。
- 前記ダイボンドダイシングテープが基材フィルム上に粘着剤層と接着剤層がこの順に積層されたものであることを特徴とする請求項4に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法。
- 前記ダイボンドダイシングテープの基材フィルム上に形成された接着剤層が粘着剤としての機能も有する粘接着剤層であることを特徴とする請求項4に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法。
- 前記ダイボンドダイシングテープの粘着剤層もしくは粘接着剤層が、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型粘着剤層もしくは粘接着剤層であって、前記(d)の工程の後であって、前記(e)の工程の前に、ダイボンドダイシングテープの基材フィルム側から紫外線を照射することを特徴とする請求項5または6に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法。
- 前記(c)予め溝切り加工された部位が貫通する厚さまで半導体ウエハ基板を薄膜化する工程において、当該半導体ウエハ基板の裏面に研削加工を施した後、ドライエッチング処理を施して、所定の厚さとすることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法。
- 前記(e)前記半導体ウエハの貫通部に沿って、前記接着剤フィルム、接着剤層もしくは粘接着剤層をレーザーにより切断する工程において、ダイシングテープ側からレーザー光を照射することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着剤付き半導体チップの製造方法。
- 請求項2に記載する半導体チップの製造方法において、使用されるダイシングテープとダイボンドシートが、少なくともダイシングテープの基材フィルムは照射されるレーザーを透過し、ダイボンドシートは該レーザーによって切断されるものであることを特徴とする半導体チップの製造方法。
- 請求項4に記載の半導体チップ製造方法に使用されるダイボンドダイシングテープであって、少なくともダイボンドダイシングテープの基材フィルムは照射されるレーザーを透過し、接着剤層は該レーザーによって切断されるものであることを特徴とするダイボンドダイシングテープ。
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