JP2011517327A5 - - Google Patents
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Claims (12)
- 少なくとも１種のシリコーン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物と、
７００℃以下のガラス転移温度及び８００℃以下の軟化点を有する低融解無機ガラス充填剤と
を含む充填剤配合シリコーン組成物。 - 前記硬化性シリコーン組成物が、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物である請求項１に記載の充填剤配合シリコーン組成物。
- 前記充填剤が、ホウ素を含む酸化物、ホウ素を含む混合酸化物、リンを含む酸化物及びリンを含む混合酸化物から選ばれる請求項１または２に記載の充填剤配合シリコーン組成物。
- 少なくとも１種のシリコーン樹脂の硬化生成物と、
７００℃以下のガラス転移温度及び８００℃以下の軟化点を有する低融解無機ガラス充填剤と
を含むシリコーン接着剤。 - 前記充填剤が、ホウ素を含む酸化物、ホウ素を含む混合酸化物、リンを含む酸化物及びリンを含む混合酸化物から選ばれる請求項４に記載のシリコーン接着剤。
- 基材と、
前記基材面の少なくとも一部分の上のシリコーン接着剤コーティングであって、少なくとも１種のシリコーン樹脂の硬化生成物と７００℃以下のガラス転移温度及び８００℃以下の軟化点を有する低融解無機ガラス充填剤とを含むシリコーン接着剤コーティングと
を含む被覆基材。 - 前記基材がガラスである請求項６に記載の被覆基材。
- 前記基材が強化シリコーン樹脂フィルムである請求項６に記載の被覆基材。
- 前記充填剤が、ホウ素を含む酸化物、ホウ素を含む混合酸化物、リンを含む酸化物及びリンを含む混合酸化物から選ばれる請求項６〜８のいずれか一項に記載の被覆基材。
- 第一基材と、
該第一基材を覆う少なくとも１つの追加基材と、
各基材の少なくとも１つの面の少なくとも一部分の上のシリコーン接着剤コーティングであって、ただし、シリコーン接着剤コーティングの少なくとも一部は、隣接する基材間の対向する面に直接接しており、少なくとも１種のシリコーン樹脂の硬化生成物と７００℃以下のガラス転移温度及び８００℃以下の軟化点を有する低融解無機ガラス充填剤とを含むシリコーン接着剤コーティングと
を含む積層基材。 - 前記基材の少なくとも１つがガラスであるか、または前記基材の少なくとも１つが強化シリコーン樹脂フィルムである請求項１０に記載の積層基材。
- 前記充填剤が、ホウ素を含む酸化物、ホウ素を含む混合酸化物、リンを含む酸化物及びリンを含む混合酸化物から選ばれる請求項１０または１１に記載の積層基材。
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