JPS5950181B2 - 高温でセラミツク化するシリコ−ン組成物 - Google Patents
高温でセラミツク化するシリコ−ン組成物Info
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- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/44—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing only polysiloxane sequences
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は硬化すればエラストマーまたは樹脂状物となり
、これを高温（５００℃以上）に曝露した時強固なセラ
ミック状物質となるシリコーン組成物に関する。
、これを高温（５００℃以上）に曝露した時強固なセラ
ミック状物質となるシリコーン組成物に関する。
シリコーン樹脂は、すぐれた物理特性と電気特性故に電
気絶縁材料として広い分野に応用されている。
気絶縁材料として広い分野に応用されている。
例えば電線あるいはケーブルの物理強度の補強、電気絶
縁性の向上を目的としてシリコーンゴムあるいはシリコ
ーン系ワニスで被覆した電線、およびケーブルは周知の
事実である。しかし、これらのシリコーンゴムもしくは
シリコーン系ワニスで被覆した電線およびケーブルは、
・無機材質絶縁材料と異なり、例えば５００℃以上の高
温に曝露されれば原形を留めず燃焼して電気絶縁性能は
著しく低下するか、皆無になるのが普通である。
縁性の向上を目的としてシリコーンゴムあるいはシリコ
ーン系ワニスで被覆した電線、およびケーブルは周知の
事実である。しかし、これらのシリコーンゴムもしくは
シリコーン系ワニスで被覆した電線およびケーブルは、
・無機材質絶縁材料と異なり、例えば５００℃以上の高
温に曝露されれば原形を留めず燃焼して電気絶縁性能は
著しく低下するか、皆無になるのが普通である。
本来シリコーンゴムもしくはシリコーンワニス自体は燃
焼残渣として無機質の灰分を残、すことは周知のことで
あるが、これが電気絶縁被覆として用いられた場合、そ
れら灰分も燃焼時に飛散してしまうか、灰分が残つても
、はなはだ脆い状態であつて無水の亀裂のため導体から
はく離脱落して、実際上電気絶縁物としての機能は存在
］ しない。また、シリコーン鋳造物の内には高温に曝
露されてもその形態を保持してセラミックを形成するも
のがあることも知られているが、これらは概して通常温
度で可撓性を有しない樹脂状物体であり、５特に柔軟性
を要求される箇所の電気絶縁材料としては適さない欠点
がある。
焼残渣として無機質の灰分を残、すことは周知のことで
あるが、これが電気絶縁被覆として用いられた場合、そ
れら灰分も燃焼時に飛散してしまうか、灰分が残つても
、はなはだ脆い状態であつて無水の亀裂のため導体から
はく離脱落して、実際上電気絶縁物としての機能は存在
］ しない。また、シリコーン鋳造物の内には高温に曝
露されてもその形態を保持してセラミックを形成するも
のがあることも知られているが、これらは概して通常温
度で可撓性を有しない樹脂状物体であり、５特に柔軟性
を要求される箇所の電気絶縁材料としては適さない欠点
がある。
また耐熱、電気特性にすぐれたものとしてはセラミツク
製品が知られているが、加工の困難と機械的な欠点によ
り、使用には自ら制約があつた。
製品が知られているが、加工の困難と機械的な欠点によ
り、使用には自ら制約があつた。
近年、例えば非常用電源回路用に露出配線が可能な耐火
電線等におけるように、高温に曝露されても形態と電気
絶縁性を保持しよるような材料の要求が強く、これらの
要望に対応する材料を提供するものとして、特開昭５１
−６０２４０、特開昭５１−８２３１９が知られている
が、シリカ充填剤を必須成分としているため硬化物を高
温に曝露した時に表面部分の燃焼が起つたり、部分的に
発泡したりして、均一かつ寸法安定性の大なセラミツク
化物を得にくいという欠点がある。本発明は上述したよ
うな既存材料の欠点を改良し、硬化させれば常用温度範
囲ではエラストマーまたは樹脂状物となり、それを高温
に曝露した時にセラミツク化して均一かつ緻密であり寸
法安定性、強度、電気絶縁性のすぐれたセラミツク化物
を与えることを特徴とするシリコーン組成物を提供する
ものである。
電線等におけるように、高温に曝露されても形態と電気
絶縁性を保持しよるような材料の要求が強く、これらの
要望に対応する材料を提供するものとして、特開昭５１
−６０２４０、特開昭５１−８２３１９が知られている
が、シリカ充填剤を必須成分としているため硬化物を高
温に曝露した時に表面部分の燃焼が起つたり、部分的に
発泡したりして、均一かつ寸法安定性の大なセラミツク
化物を得にくいという欠点がある。本発明は上述したよ
うな既存材料の欠点を改良し、硬化させれば常用温度範
囲ではエラストマーまたは樹脂状物となり、それを高温
に曝露した時にセラミツク化して均一かつ緻密であり寸
法安定性、強度、電気絶縁性のすぐれたセラミツク化物
を与えることを特徴とするシリコーン組成物を提供する
ものである。
すなわち本発明は
イ） Ｒ３ＳｌＯｌ／２ 単位およびＳｉＯ４／２単位
から実質的に成り〔ここでＲは炭素原子数１０以下の１
価有機残基である〕、１分子中に少なくとも２個のオレ
フイン性不飽和結合金有基、および１分子中に少なくと
も２個のアルコキシ基を有するシリコーン共重合体１０
０重量部 （ロ）１分子中に少なくとも２個のオレフイン性不飽和
結合金有基を有する直線状もしくは分枝鎖状オルガノポ
リシロキサン０〜６００重量部 ←→ １分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素
原子を有するオルガノポリシロキサン〔ただし、ｆ（）
成分１分子中または（口）成分１分子中のオレフイン性
不飽和結合金有基と←→成分１分子ｓ中のケイ素原子結
合水素原子の総数は少なくとも５つである。
から実質的に成り〔ここでＲは炭素原子数１０以下の１
価有機残基である〕、１分子中に少なくとも２個のオレ
フイン性不飽和結合金有基、および１分子中に少なくと
も２個のアルコキシ基を有するシリコーン共重合体１０
０重量部 （ロ）１分子中に少なくとも２個のオレフイン性不飽和
結合金有基を有する直線状もしくは分枝鎖状オルガノポ
リシロキサン０〜６００重量部 ←→ １分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素
原子を有するオルガノポリシロキサン〔ただし、ｆ（）
成分１分子中または（口）成分１分子中のオレフイン性
不飽和結合金有基と←→成分１分子ｓ中のケイ素原子結
合水素原子の総数は少なくとも５つである。
〕本成分中のケイ素原子結合水素原子と、イ）成分およ
び（口）成分中のオレフイン性不飽和結合金有基のモル
比が０．５／１〜１０／ １となるよう ４な重量部中
セラミツク化物質 ３〜３００重量部並びに … 付加反応触媒 触媒量 からなることを特徴とする高温でセラミツク化するシリ
コーン組成物に関するものである。
び（口）成分中のオレフイン性不飽和結合金有基のモル
比が０．５／１〜１０／ １となるよう ４な重量部中
セラミツク化物質 ３〜３００重量部並びに … 付加反応触媒 触媒量 からなることを特徴とする高温でセラミツク化するシリ
コーン組成物に関するものである。
上記各成分を詳細に説明する。成分イ）は、本発明組成
物の主体をなす成分である。
物の主体をなす成分である。
Ｒ３ＳｉＯｌ／ ２ 単位とＳｉＯ４／ ２単位から実
質的になるということは、Ｒ３ＳｉＯｌ／ ２ 単位と
ＳｉＯ４／ ２単位を主体とするが、他の単位、タリえ
ばＲ２ＳｌＯ２／閃 単位やＲＳｉＯ３／２ 単位を少
量含有していてもよいことを意味している。Ｒ３ＳｉＯ
ｌ／２ 単位とＳｉＯ４／−２単位のモル比は好ましく
は０．２／１〜２．５／ １である。オレフイン性不飽
和結合金有基は、通常Ｒ，ＳｉＯｌ／。単位のＲの一部
または全部として含有されるがＲＲ３ＳｉＯ２／閃・
単位またはＲＳｉＯ３／２単位のＲの一部または全部と
して含有されてもよい。いずれにしても１分子中に少な
くとも２個存在する。成分Ｈ１分子中のケイ素原子結合
水素原子数が２個のときは、本成分は１分子中のオレフ
イン性不飽和結合金有基は少なくとも３個とされる。こ
れは成分イ）と成分子→が付加反応により架橋してエラ
ストマーまたは樹脂状物を形成しうるためである。アル
コキシ基は、Ｒ２（Ｒ′０）ＳｉＯｌ／ ２単位、Ｒ（
Ｒ’０）２Ｓｉ０１／２ 単位、（Ｒ’０）３Ｓｉ０１
／２単位、Ｒ（Ｒ′０）ＳｉＯ２／２単位、（Ｒ’Ｏ）
２Ｓｉ０２，／ ２単位、（Ｒ′０）ＳｉＯ３／ ２単
位などの形で本成分中に含有される（ここでＲ’０はア
ルコキシ基である）。アルコキシ基はいずれにしても１
分子中に少なくとも２個存在する。このアルコキシ基は
、硬化した本発明組成物が高温に曝露された時のセラミ
ツク捉進およびセラミツク化物の強度向上のために必要
である。Ｒは、炭素数１０以下の１価有機残基であり、
炭素数１０以下の１価炭化水素基が好ましく、メチル基
、エチル基、プロピル基、フエニル基が例示される。Ｒ
としてはメチル基が好ましい。オレフイン性不飽和結合
金有基としては、ビニル基、アリル基、イソプロピニル
基などの低級アルケニル基や、γ−メタクリロキシプロ
ピル基、γ−アクリロキシプロピル基があり、これらは
ケイ素原子に直結している。好ましくはビニル基である
。該オレフイン性不飽和結合金有基は全置換基中３〜２
５モル％存在することが好ましい。アルコキシ基として
は、メトキシ基、土トキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基、メトキシエトキシ基、ベンジルオキシ基などが例示
されるが、好ましくはメトキシ基またはエトキシ基であ
り、これもケイ素原子に直結している。本成分は、種々
の方法によつて容易に製造される。
質的になるということは、Ｒ３ＳｉＯｌ／ ２ 単位と
ＳｉＯ４／ ２単位を主体とするが、他の単位、タリえ
ばＲ２ＳｌＯ２／閃 単位やＲＳｉＯ３／２ 単位を少
量含有していてもよいことを意味している。Ｒ３ＳｉＯ
ｌ／２ 単位とＳｉＯ４／−２単位のモル比は好ましく
は０．２／１〜２．５／ １である。オレフイン性不飽
和結合金有基は、通常Ｒ，ＳｉＯｌ／。単位のＲの一部
または全部として含有されるがＲＲ３ＳｉＯ２／閃・
単位またはＲＳｉＯ３／２単位のＲの一部または全部と
して含有されてもよい。いずれにしても１分子中に少な
くとも２個存在する。成分Ｈ１分子中のケイ素原子結合
水素原子数が２個のときは、本成分は１分子中のオレフ
イン性不飽和結合金有基は少なくとも３個とされる。こ
れは成分イ）と成分子→が付加反応により架橋してエラ
ストマーまたは樹脂状物を形成しうるためである。アル
コキシ基は、Ｒ２（Ｒ′０）ＳｉＯｌ／ ２単位、Ｒ（
Ｒ’０）２Ｓｉ０１／２ 単位、（Ｒ’０）３Ｓｉ０１
／２単位、Ｒ（Ｒ′０）ＳｉＯ２／２単位、（Ｒ’Ｏ）
２Ｓｉ０２，／ ２単位、（Ｒ′０）ＳｉＯ３／ ２単
位などの形で本成分中に含有される（ここでＲ’０はア
ルコキシ基である）。アルコキシ基はいずれにしても１
分子中に少なくとも２個存在する。このアルコキシ基は
、硬化した本発明組成物が高温に曝露された時のセラミ
ツク捉進およびセラミツク化物の強度向上のために必要
である。Ｒは、炭素数１０以下の１価有機残基であり、
炭素数１０以下の１価炭化水素基が好ましく、メチル基
、エチル基、プロピル基、フエニル基が例示される。Ｒ
としてはメチル基が好ましい。オレフイン性不飽和結合
金有基としては、ビニル基、アリル基、イソプロピニル
基などの低級アルケニル基や、γ−メタクリロキシプロ
ピル基、γ−アクリロキシプロピル基があり、これらは
ケイ素原子に直結している。好ましくはビニル基である
。該オレフイン性不飽和結合金有基は全置換基中３〜２
５モル％存在することが好ましい。アルコキシ基として
は、メトキシ基、土トキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基、メトキシエトキシ基、ベンジルオキシ基などが例示
されるが、好ましくはメトキシ基またはエトキシ基であ
り、これもケイ素原子に直結している。本成分は、種々
の方法によつて容易に製造される。
たとえば、トリメチルモノクロルシラン、ジメチルビニ
ルモノクロルシランおよびテトラクロルシランを共加水
分解して得られたシリコーン共重体の有するシラノール
基をアルコキシ化する方法、トリメチルメトキシラン、
ジメチルビニルメトキシシランおよびエチルオルソシリ
ケートを共部分加水分解する方法、水ガラスを酸性にし
て得られたシリカゾルにトリメチルモノクロルシランお
よびジメチルビニルモノクロルシラン反応させた後、シ
ラノール基をアルコキシ化する方法、トリメチルシロキ
サン単位とＳｉＯ４／ 単位からなるシリコーン共重合
体の有するシラノール基とビニルトリメトキシシランの
メトキシ基の一部を縮合させる方法がある。本成分は、
常温において通常固体状または粉末状を呈しており、加
熱すれば溶融する。
ルモノクロルシランおよびテトラクロルシランを共加水
分解して得られたシリコーン共重体の有するシラノール
基をアルコキシ化する方法、トリメチルメトキシラン、
ジメチルビニルメトキシシランおよびエチルオルソシリ
ケートを共部分加水分解する方法、水ガラスを酸性にし
て得られたシリカゾルにトリメチルモノクロルシランお
よびジメチルビニルモノクロルシラン反応させた後、シ
ラノール基をアルコキシ化する方法、トリメチルシロキ
サン単位とＳｉＯ４／ 単位からなるシリコーン共重合
体の有するシラノール基とビニルトリメトキシシランの
メトキシ基の一部を縮合させる方法がある。本成分は、
常温において通常固体状または粉末状を呈しており、加
熱すれば溶融する。
成分（ロ）は、本発明組成物の粘度と硬化物の町撓性を
調整するための成分であるが、必ずしも必要ではない。
調整するための成分であるが、必ずしも必要ではない。
本成分を使用するときは、あまり多量であると硬化物の
セラミツク化を阻害するので、成分（イ）１００重量部
に対し、６００重量部以下とされる。本成分の粘度は、
特に限定されないが通常１０〜１００，０００センチス
トークス（２５℃）である。
セラミツク化を阻害するので、成分（イ）１００重量部
に対し、６００重量部以下とされる。本成分の粘度は、
特に限定されないが通常１０〜１００，０００センチス
トークス（２５℃）である。
オレフイン性不飽和含有基は、成分（イ）の説明中です
でに述べたとおりのものであり、分子鎖末端、側鎖のい
ずれか一方または両方に存在していてもよい。該オレフ
イン性不飽和含有基は１分子中に少なくとも２個存在す
るが、多くても通常全有機基中５０モル％とされる。な
お、成分（ハ）１分子中のケイ素原子結合水素原子数が
２個のときは、本成分１分子中のオレフイン性不飽和含
有基は少なくとも３個とされる。オレフイン性不飽和含
有基以外の有機基としてはメチル基、エチル基、フエニ
ル基などが例示される。好ましくはメチル基である。成
分（ハ）は、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に
結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンであ
り、成分（イ）および成分（口）と反応して、いわゆる
架橋剤の役割を果すものである。
でに述べたとおりのものであり、分子鎖末端、側鎖のい
ずれか一方または両方に存在していてもよい。該オレフ
イン性不飽和含有基は１分子中に少なくとも２個存在す
るが、多くても通常全有機基中５０モル％とされる。な
お、成分（ハ）１分子中のケイ素原子結合水素原子数が
２個のときは、本成分１分子中のオレフイン性不飽和含
有基は少なくとも３個とされる。オレフイン性不飽和含
有基以外の有機基としてはメチル基、エチル基、フエニ
ル基などが例示される。好ましくはメチル基である。成
分（ハ）は、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に
結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンであ
り、成分（イ）および成分（口）と反応して、いわゆる
架橋剤の役割を果すものである。
分子形状は特に限定されず、直鎖状、分子鎖状、環状、
網状のいずれでもよい。常温で液状を呈するものが好ま
しい。有機基としてはメチル基、エチル基、プロピル基
、フエニル基が例示されるが、好ましくはメチル基であ
る。
網状のいずれでもよい。常温で液状を呈するものが好ま
しい。有機基としてはメチル基、エチル基、プロピル基
、フエニル基が例示されるが、好ましくはメチル基であ
る。
本発明の組成物が硬化後エラストマー状あるいは樹脂状
を呈するためには（イ）成分１分子中または（ロ）成分
１分子中のオレフイン性不飽和結合金有基と（ハ）成分
１分子中のケイ素原子結合水素原子の総数は少なくとも
５である。
を呈するためには（イ）成分１分子中または（ロ）成分
１分子中のオレフイン性不飽和結合金有基と（ハ）成分
１分子中のケイ素原子結合水素原子の総数は少なくとも
５である。
本成分は、ケイ素原子結合水素原子と、（イ）成分およ
び（ロ）成分中のオレフイン性不飽和含有基のモル比が
０．５／１〜１０／１であるように添加量を調整して使
用される。
び（ロ）成分中のオレフイン性不飽和含有基のモル比が
０．５／１〜１０／１であるように添加量を調整して使
用される。
成分（ニ）は、本発明組成物を高温でセラミツク化させ
るため、特に重要な成分であつて、セラミツク物質と称
するものを例示すれば、ガラス、アスベスト、カオリナ
イトあるいはモンモリロナイトなどの粘度鉱物、雲母、
タルク、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、酸
化亜鉛、酸化マグネシウム、タングステンカーバイド、
チタニウムカーバイ、ド、モリブデンカーバイド、アル
ミン酸ナトリウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アル
ミニユーム、酸化アルミ、ジルコニアチタン、シリコン
カーバイド、チタン酸カリウム、ケイ酸亜鉛、ケイ酸ジ
ルコニウム、ケイ酸チタニウム、複合ケイ酸塩例えばケ
イ酸カルシウムアルミニウム、ケイ酸リチウムアルミニ
ウムがある。
るため、特に重要な成分であつて、セラミツク物質と称
するものを例示すれば、ガラス、アスベスト、カオリナ
イトあるいはモンモリロナイトなどの粘度鉱物、雲母、
タルク、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、酸
化亜鉛、酸化マグネシウム、タングステンカーバイド、
チタニウムカーバイ、ド、モリブデンカーバイド、アル
ミン酸ナトリウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アル
ミニユーム、酸化アルミ、ジルコニアチタン、シリコン
カーバイド、チタン酸カリウム、ケイ酸亜鉛、ケイ酸ジ
ルコニウム、ケイ酸チタニウム、複合ケイ酸塩例えばケ
イ酸カルシウムアルミニウム、ケイ酸リチウムアルミニ
ウムがある。
セラミツク物質は天然源から採つたものでもよく、また
合成されたものでもよいが、いづれも微粉末状であるこ
とが好ましい。成分（ニ）は一般にはその添加量を増す
につれて高温に曝したときのセラミツク特性を向上させ
る傾向にあるが、組成物硬化後の皮膜の平常温度におけ
る町撓性等を考慮すれば５〜１００重量部の配合量であ
ることが好ましく、また２種以上のセラミツク物質を混
合して使用してもよい。成分（ホ）は、オレフイン性不
飽和含有基へのケイ素原子に結合した水素原子の付加反
応に有効なるいかなる触媒でもよく、例えば微粉砕元素
状白金、炭素粉末状に分散させた微粉砕白金、塩化白金
酸、塩化白金酸とオレフイン類の配位化合物、塩化白金
酸とビニルシロキサンの配位化合物、テトラキス（トリ
フエニルホスフイン）パラジウム、パラジウム黒とトリ
フエニルホスフインの混合物、さらにはロジウム触媒力
壕転される。
合成されたものでもよいが、いづれも微粉末状であるこ
とが好ましい。成分（ニ）は一般にはその添加量を増す
につれて高温に曝したときのセラミツク特性を向上させ
る傾向にあるが、組成物硬化後の皮膜の平常温度におけ
る町撓性等を考慮すれば５〜１００重量部の配合量であ
ることが好ましく、また２種以上のセラミツク物質を混
合して使用してもよい。成分（ホ）は、オレフイン性不
飽和含有基へのケイ素原子に結合した水素原子の付加反
応に有効なるいかなる触媒でもよく、例えば微粉砕元素
状白金、炭素粉末状に分散させた微粉砕白金、塩化白金
酸、塩化白金酸とオレフイン類の配位化合物、塩化白金
酸とビニルシロキサンの配位化合物、テトラキス（トリ
フエニルホスフイン）パラジウム、パラジウム黒とトリ
フエニルホスフインの混合物、さらにはロジウム触媒力
壕転される。
好ましくは白金または白金化合物である。本成分は付加
反応による架橋作用は不町欠であるだけでなく、本組成
物のセラミツク化作用を児成させるためにも重要である
。本成分の添加量は白金または白金化合物の場合、好ま
しくは成分（−（）１００万重量部当り白金金属として
１〜１０００重量部である。
反応による架橋作用は不町欠であるだけでなく、本組成
物のセラミツク化作用を児成させるためにも重要である
。本成分の添加量は白金または白金化合物の場合、好ま
しくは成分（−（）１００万重量部当り白金金属として
１〜１０００重量部である。
本発明の組成物の製造方法として、ロスミキサー、プラ
ネタミキサ、ニーダミキサ、２本ロール等通常一般に用
いられている混合装置によつて、先ず成分Ｋ）〜中が混
合され、成分…は本発明組成物の使用の直前に混合され
るのが普通である。
ネタミキサ、ニーダミキサ、２本ロール等通常一般に用
いられている混合装置によつて、先ず成分Ｋ）〜中が混
合され、成分…は本発明組成物の使用の直前に混合され
るのが普通である。
成分イ）〜中の混合は同時になされてもよいし、あるい
は適宜段階的に混合を進めてもよい。また均一混合を捉
進するなどの目的で加熱撹拌を行なうことも可能である
。本発明の組成物は上述の５成分全部を混合し、所定時
間、所定温度に保つと硬化して各成分の種類とそれら相
互の比率に応じてエラストマー状あるいは樹脂状を呈す
る。
は適宜段階的に混合を進めてもよい。また均一混合を捉
進するなどの目的で加熱撹拌を行なうことも可能である
。本発明の組成物は上述の５成分全部を混合し、所定時
間、所定温度に保つと硬化して各成分の種類とそれら相
互の比率に応じてエラストマー状あるいは樹脂状を呈す
る。
室偏でも硬化しうるが、硬化を急ぐ時は５０〜２００℃
あるいはそれ以上に加熱するのが有利である。本発明の
組成物は硬化させたときエラストマー状、樹脂状のいず
れを呈しようとも、５００℃以上の高温に曝されるとセ
ラミツク化し、均一かつ緻密であり、寸法安定性、強度
、電気絶縁性のすぐれたセラミツク化物を与える。
あるいはそれ以上に加熱するのが有利である。本発明の
組成物は硬化させたときエラストマー状、樹脂状のいず
れを呈しようとも、５００℃以上の高温に曝されるとセ
ラミツク化し、均一かつ緻密であり、寸法安定性、強度
、電気絶縁性のすぐれたセラミツク化物を与える。
なお、上述した４成分ないし５成分とともに所望により
使用しうる付加的成分としてはベンゾトリアゾール、２
−エチルイソプロパノール、ジメチルスルホキサイドの
ごとき付加反応の遅延剤、耐熱剤、顔料、さらにはキシ
レン、トルエン、トリクロルエチレンのごとき有機溶剤
がある。
使用しうる付加的成分としてはベンゾトリアゾール、２
−エチルイソプロパノール、ジメチルスルホキサイドの
ごとき付加反応の遅延剤、耐熱剤、顔料、さらにはキシ
レン、トルエン、トリクロルエチレンのごとき有機溶剤
がある。
本発明の組成物は高温に曝されても機械的強度、電気絶
縁性を必要とする用途、例えば耐火電線、ケーブル類の
被覆材、トランス類の含浸剤、コーテイング材、高圧送
電線用碍子類のコーテイング等にきわめて有用である。
次に実施例を挙げて本発明を説明するが、これにより本
発明は制限されるものではない。
縁性を必要とする用途、例えば耐火電線、ケーブル類の
被覆材、トランス類の含浸剤、コーテイング材、高圧送
電線用碍子類のコーテイング等にきわめて有用である。
次に実施例を挙げて本発明を説明するが、これにより本
発明は制限されるものではない。
実施例１〜６
成分Ｋ）としてＳｉＯ４／，単位 ４３ｍ０１％、（Ｃ
Ｈ３）３Ｓｉ０１／２単位 ３０ｍ０１％、（ＣＨ，）
２ （ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯｌ／２ 単位１５ｍ０１％
、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３Ｏ）２Ｓｉ０１／ 単位 １２
ｍ０１％からなるシリコーン共重合体 １００重量部成
分（口）として式 で示されるジメチルビニル末端のジメチルポリシロキサ
ンを３０重量部またはｏ重量部成分←→として式 で示されるメチル水素シロキサン−ジメチルシロキサン
の共重合体 ５重量部成分中として酸化亜鉛粉末、アル
ミナ粉末またはマイカ粉末 合計５０重量部とを混合し
、これに成分ホ）としての塩化白金酸のイソプロピルア
ルコール１重量％溶液１重量部を添加混合した組成物を
深さ２７！ｉ露の金型に注入し、１５０℃で１５分間加
圧成型した。
Ｈ３）３Ｓｉ０１／２単位 ３０ｍ０１％、（ＣＨ，）
２ （ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯｌ／２ 単位１５ｍ０１％
、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３Ｏ）２Ｓｉ０１／ 単位 １２
ｍ０１％からなるシリコーン共重合体 １００重量部成
分（口）として式 で示されるジメチルビニル末端のジメチルポリシロキサ
ンを３０重量部またはｏ重量部成分←→として式 で示されるメチル水素シロキサン−ジメチルシロキサン
の共重合体 ５重量部成分中として酸化亜鉛粉末、アル
ミナ粉末またはマイカ粉末 合計５０重量部とを混合し
、これに成分ホ）としての塩化白金酸のイソプロピルア
ルコール１重量％溶液１重量部を添加混合した組成物を
深さ２７！ｉ露の金型に注入し、１５０℃で１５分間加
圧成型した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （イ）Ｒ＿３ＳｉＯ＿１＿／＿２単位およびＳｉＯ
＿４＿／＿２単位から実質的に成り〔ここでＲは炭素原
子数１０以下の１価有機残基である〕、１分子中に少な
くとも２個のオレフィン性不飽和結合含有基および１分
子中に少なくとも２個のアルコキシ基を有するシリコー
ン共重合体１００重量部 （ロ）１分子中に少なくとも２個のオレフィン性不飽和
結合含有基を有する直鎖状もしくは分枝鎖状オルガノポ
リシロキサン０〜６００重量部 （ハ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素
原子を有するオルガノポリシロキサン〔ただし、（イ）
成分１分子中または（ロ）成分１分子中のオレフィン性
不飽和結合含有基と（ハ）成分１分子中のケイ素原子結
合水素原子の総数は少なくとも５である〕本成分中のケ
イ素原子結合の水素原子と、（イ）成分および（ロ）成
分中のオレフィン性不飽和結合含有基のモル比が０．５
／１〜１０／１となるような重量部（ニ）セラミック化
物質３〜３００重量部並びに （ホ）付加反応触媒触媒量 からなることを特徴とする高温でセラミック化するシリ
コーン組成物。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54025646A JPS5950181B2 (ja) | 1979-03-07 | 1979-03-07 | 高温でセラミツク化するシリコ−ン組成物 |
| US06/115,983 US4269753A (en) | 1979-03-07 | 1980-01-28 | Siloxane compositions which can be ceramified at high temperatures |
| CA345,317A CA1133649A (en) | 1979-03-07 | 1980-02-08 | Silicone compositions which are ceramified at high temperatures |
| DE19803008084 DE3008084A1 (de) | 1979-03-07 | 1980-03-03 | Fuellstoffhaltige siloxanmassen und ihre verwendung |
| GB8007549A GB2046283B (en) | 1979-03-07 | 1980-03-05 | Soloxane composition |
| FR8005040A FR2450855A1 (fr) | 1979-03-07 | 1980-03-06 | Compositions de siloxanes pouvant etre ceramifiees a haute temperature et substrats revetus de ces compositions |
| AU56211/80A AU532590B2 (en) | 1979-03-07 | 1980-03-06 | Silicone composition |
| NLAANVRAGE8001350,A NL185938C (nl) | 1979-03-07 | 1980-03-06 | Siloxanprodukt en vast substraat dat daarmee bedekt is. |
| BE0/199694A BE882108A (fr) | 1979-03-07 | 1980-08-06 | Compositions de siloxanes pouvant etre ceramifiees a haute temperature et substrats revetus de ces compositions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54025646A JPS5950181B2 (ja) | 1979-03-07 | 1979-03-07 | 高温でセラミツク化するシリコ−ン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55118958A JPS55118958A (en) | 1980-09-12 |
| JPS5950181B2 true JPS5950181B2 (ja) | 1984-12-06 |
Family
ID=12171584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54025646A Expired JPS5950181B2 (ja) | 1979-03-07 | 1979-03-07 | 高温でセラミツク化するシリコ−ン組成物 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JPS5950181B2 (ja) |
| AU (1) | AU532590B2 (ja) |
| BE (1) | BE882108A (ja) |
| CA (1) | CA1133649A (ja) |
| DE (1) | DE3008084A1 (ja) |
| FR (1) | FR2450855A1 (ja) |
| GB (1) | GB2046283B (ja) |
| NL (1) | NL185938C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126487U (ja) * | 1991-04-30 | 1992-11-18 | 金 爐 張 | マイクロホン |
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-
1980
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- 1980-08-06 BE BE0/199694A patent/BE882108A/fr not_active IP Right Cessation
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