JPH0337907A - 集成マイカ絶縁薄膜 - Google Patents
集成マイカ絶縁薄膜Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は集成マイカ絶縁薄膜に関し、特に耐火電線に使
用される集成マイカ絶縁シート、集成マイカ絶縁テープ
に係わる。
用される集成マイカ絶縁シート、集成マイカ絶縁テープ
に係わる。
C従来の技術と課題ゴ
周知の如く、耐火電線は単心導体、多心導体からなり、
耐火絶縁薄膜として集成マイカ絶縁シートや集成マイカ
絶縁テープが使用されている。ところで、前記耐火電線
には、我国の消防庁告示(規格)により、規定の荷重、
荷電下で840 ’C(30分昇温)に耐える事、絶縁
抵抗が0.4メグオ一ム以上(840℃下で)である事
、更に交流1500ボルトの耐電圧試験に合格する事等
、厳しい特性が要求されている。また、諸外国の規格例
えば国際規格lEC331では、750 ’C,3時間
の他、各国の事情により750〜900 ’Cの広い範
囲の厳しい規制が設けられている。従って、上記した集
成マイカ絶縁シート等は絶縁薄膜として重要な役割をも
っている。
耐火絶縁薄膜として集成マイカ絶縁シートや集成マイカ
絶縁テープが使用されている。ところで、前記耐火電線
には、我国の消防庁告示(規格)により、規定の荷重、
荷電下で840 ’C(30分昇温)に耐える事、絶縁
抵抗が0.4メグオ一ム以上(840℃下で)である事
、更に交流1500ボルトの耐電圧試験に合格する事等
、厳しい特性が要求されている。また、諸外国の規格例
えば国際規格lEC331では、750 ’C,3時間
の他、各国の事情により750〜900 ’Cの広い範
囲の厳しい規制が設けられている。従って、上記した集
成マイカ絶縁シート等は絶縁薄膜として重要な役割をも
っている。
例えば、前記集成マイカ絶縁テープは、一般に、厚さ0
.09〜0.11nv (120g/m2〜180 g
/m2)の集成マイカを基材とし、この基材上に縮合型
あるいは付加型の感圧型シリコーン樹脂塗料(ワニス)
からなる接着剤を用いて補強材層としての厚さ0.03
1程度のガラス繊維布(あるいは不織布)を形成した構
成となっている。
.09〜0.11nv (120g/m2〜180 g
/m2)の集成マイカを基材とし、この基材上に縮合型
あるいは付加型の感圧型シリコーン樹脂塗料(ワニス)
からなる接着剤を用いて補強材層としての厚さ0.03
1程度のガラス繊維布(あるいは不織布)を形成した構
成となっている。
こうした構成の集成マイカ絶縁テープは、高速巻線機(
こより導体上に巻きつけられる。通常、1/2ラップ巻
き2回程度の巻き厚さ(0,1501111X 2の2
倍−0,8mm )程度の絶縁が施されている。
こより導体上に巻きつけられる。通常、1/2ラップ巻
き2回程度の巻き厚さ(0,1501111X 2の2
倍−0,8mm )程度の絶縁が施されている。
しかしながら、従来の集成マイカ絶縁テープによれば、
諸外国の広い範囲の耐火性を満たすために十分な絶縁耐
圧を得る事ができない。ここで、絶縁耐圧を上げるため
には、テープ自体の厚みを厚くするか、あるいは集成マ
イカの見掛は密度を大きくするかのいずれかの手段をと
れば良い。しかし、前者の場合は、電線の太さが太くな
ってスペースファクタが悪くなる。後者の場合は、基材
の柔軟性が失われるため、導体にテープを巻回する時に
十分な密着性が得られない。このため、前者と同様、ス
ペースファクタが悪くなる。一方、補強材としてのガラ
ス繊維布は700℃近辺間では安定であるが、高温雰囲
気(700〜900℃)では絶縁性の劣化が促進される
ため、補強材の役目を果たさない。従って、加熱時の分
解ガスが集成マイカ中の空隙を直接通過し、絶縁抵抗が
急激に低下する。
諸外国の広い範囲の耐火性を満たすために十分な絶縁耐
圧を得る事ができない。ここで、絶縁耐圧を上げるため
には、テープ自体の厚みを厚くするか、あるいは集成マ
イカの見掛は密度を大きくするかのいずれかの手段をと
れば良い。しかし、前者の場合は、電線の太さが太くな
ってスペースファクタが悪くなる。後者の場合は、基材
の柔軟性が失われるため、導体にテープを巻回する時に
十分な密着性が得られない。このため、前者と同様、ス
ペースファクタが悪くなる。一方、補強材としてのガラ
ス繊維布は700℃近辺間では安定であるが、高温雰囲
気(700〜900℃)では絶縁性の劣化が促進される
ため、補強材の役目を果たさない。従って、加熱時の分
解ガスが集成マイカ中の空隙を直接通過し、絶縁抵抗が
急激に低下する。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、テープ自体
の厚みを厚くしたりあるいは集成マイカの見掛は密度を
大きくすることなく、従来に比べて絶縁抵抗、絶縁破壊
電圧に優れた集成マイカ絶縁薄膜を提供することを目的
とする。
の厚みを厚くしたりあるいは集成マイカの見掛は密度を
大きくすることなく、従来に比べて絶縁抵抗、絶縁破壊
電圧に優れた集成マイカ絶縁薄膜を提供することを目的
とする。
[課題を解決するための手段と作用]
本発明は、硬質マイカ又は軟質マイカを機械的に微粉砕
して鱗片状マイカとし、該マイカを抄紙した集成マイカ
を基材とし、この基材の少くとも片面に接着剤を用いて
補強材層を形成した集成マイカ絶縁薄膜において、前記
接着剤は、シリコーン樹脂100重量部、水酸化アルミ
ニウム50〜200重量部、ケイ酸アルミニウム50〜
200重量部、チタン酸カリウム2〜20重量部及び軟
質マイカ粉末2〜20重量部とを混合した混合物からな
ることを特徴とする集成マイカ絶縁薄膜である。
して鱗片状マイカとし、該マイカを抄紙した集成マイカ
を基材とし、この基材の少くとも片面に接着剤を用いて
補強材層を形成した集成マイカ絶縁薄膜において、前記
接着剤は、シリコーン樹脂100重量部、水酸化アルミ
ニウム50〜200重量部、ケイ酸アルミニウム50〜
200重量部、チタン酸カリウム2〜20重量部及び軟
質マイカ粉末2〜20重量部とを混合した混合物からな
ることを特徴とする集成マイカ絶縁薄膜である。
本発明に係る鱗片状マイカは硬質マイカまたは軟質マイ
カを機械的に微粉砕してえられるが、機械的に微粉砕と
は水のジェットで機械的に微細に粉砕する場合、あるい
は前記マイカを焼成した後上記と同様にジェットで機械
的に微粉砕する場合等を意味する。本発明において、軟
質マイカは硬質マイカと比べて高温時の体積低効率が高
いため、軟質マイカを用いることが硬質マイカを用いる
事よりも好ましい。
カを機械的に微粉砕してえられるが、機械的に微粉砕と
は水のジェットで機械的に微細に粉砕する場合、あるい
は前記マイカを焼成した後上記と同様にジェットで機械
的に微粉砕する場合等を意味する。本発明において、軟
質マイカは硬質マイカと比べて高温時の体積低効率が高
いため、軟質マイカを用いることが硬質マイカを用いる
事よりも好ましい。
本発明に係る接着剤の一材料となるシリコーン樹脂は、
500℃以上の高温領域ではSiOの形で集成マイカの
内部および表面に残留する形をとるが、その残留量は貼
着時の40%程度と考えられる(第7図図示)。従って
、補強材鳴表面に対しては効果が少く絶縁耐力向上に寄
与しないことが考えられる。
500℃以上の高温領域ではSiOの形で集成マイカの
内部および表面に残留する形をとるが、その残留量は貼
着時の40%程度と考えられる(第7図図示)。従って
、補強材鳴表面に対しては効果が少く絶縁耐力向上に寄
与しないことが考えられる。
上記接着剤は、シリコーン樹脂に、各無機充填材つまり
水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、チタン酸カ
リウム及び軟質マイカ粉末を適宜添加した混合物を材料
として用いることが重要である。ここで、水酸化アルミ
ニウム及びケイ酸アルミニウムの形状はフレーク状(薄
板状)で、厚み1〜5μm程度のものが使用される。チ
タン酸カリウムの形状は針状で、長さ10〜20μm、
径0.2〜0.5μmのものが使用される。軟質マイカ
粉末はフレーク状(薄板状)で、350メツシユ以下、
フレーク径(平均値)80μm程度、重量7スペクト比
30程度、かさ比重0.28(g/ c c )のもの
が使用される。
水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、チタン酸カ
リウム及び軟質マイカ粉末を適宜添加した混合物を材料
として用いることが重要である。ここで、水酸化アルミ
ニウム及びケイ酸アルミニウムの形状はフレーク状(薄
板状)で、厚み1〜5μm程度のものが使用される。チ
タン酸カリウムの形状は針状で、長さ10〜20μm、
径0.2〜0.5μmのものが使用される。軟質マイカ
粉末はフレーク状(薄板状)で、350メツシユ以下、
フレーク径(平均値)80μm程度、重量7スペクト比
30程度、かさ比重0.28(g/ c c )のもの
が使用される。
本発明者らはこうした材料を選定するに当たって、後掲
する第1表に示す如く種々の材料を用いた補強材層を有
した集成マイカについて、体積抵抗率、絶縁破壊電圧、
劣化後の外観について調べた。第1表により、サンプル
No、1B(実施例)が上記各特性をすべて満足してい
ることが明らかである。但し、第1表には、無機充填材
として、酸化チタン(No、1) 炭酸カルシウム(
No、2) 、チタン酸カリウム(No、3)、ケイ酸
アルミニウム(No、4) 、ケイそう土(No、5)
、水酸化アルミニウム(No、6)、アルミナ(No、
7) シリカ(No、8)ハーミキュル(No、9)
、軟質マイカ粉末(No、 10) 、ケイそう土及
び水酸化アルミニウム(No、 11) 、酸化チタン
150重量部及びシリカ150重量部(No、12)
チタン酸カリウム150重量部及びアルミナ150重
量部(No、13)、ケイ酸アルミニウム150重量部
及びバーミキュル150重量部(No、14)、チタン
酸カリウム5重量部及びケイ酸カリウム及び水酸化アル
ミニウム(No、15)を用いた場合についても記載し
た。
する第1表に示す如く種々の材料を用いた補強材層を有
した集成マイカについて、体積抵抗率、絶縁破壊電圧、
劣化後の外観について調べた。第1表により、サンプル
No、1B(実施例)が上記各特性をすべて満足してい
ることが明らかである。但し、第1表には、無機充填材
として、酸化チタン(No、1) 炭酸カルシウム(
No、2) 、チタン酸カリウム(No、3)、ケイ酸
アルミニウム(No、4) 、ケイそう土(No、5)
、水酸化アルミニウム(No、6)、アルミナ(No、
7) シリカ(No、8)ハーミキュル(No、9)
、軟質マイカ粉末(No、 10) 、ケイそう土及
び水酸化アルミニウム(No、 11) 、酸化チタン
150重量部及びシリカ150重量部(No、12)
チタン酸カリウム150重量部及びアルミナ150重
量部(No、13)、ケイ酸アルミニウム150重量部
及びバーミキュル150重量部(No、14)、チタン
酸カリウム5重量部及びケイ酸カリウム及び水酸化アル
ミニウム(No、15)を用いた場合についても記載し
た。
No、18の場合、前記各材料の配分は、シリコーン樹
脂100 uffi部に対し、水酸化アルミニウム50
〜200重量部、ケイ酸アルミニウム50〜200重量
部、チタン酸カリウム5O−15(1重量部及び軟質マ
イカ粉末2〜20重量部の無機充填材を添加することが
好ましい。ここで、無機充填材の各構成材料が上記範囲
を外れると十分な接着剤効果を得ることができない。特
に、チタン酸カリウムは各無機充填材に適宜なからみを
もたせるために重要である。前記充填材の混合比率は、
夫々の長所をいかして適宜に組み合わせて決める事が重
要である。
脂100 uffi部に対し、水酸化アルミニウム50
〜200重量部、ケイ酸アルミニウム50〜200重量
部、チタン酸カリウム5O−15(1重量部及び軟質マ
イカ粉末2〜20重量部の無機充填材を添加することが
好ましい。ここで、無機充填材の各構成材料が上記範囲
を外れると十分な接着剤効果を得ることができない。特
に、チタン酸カリウムは各無機充填材に適宜なからみを
もたせるために重要である。前記充填材の混合比率は、
夫々の長所をいかして適宜に組み合わせて決める事が重
要である。
前記水酸化アルミニウム(Ag (OH)! )は40
0℃以上で物質のもつ固有の結晶水を放出する性質をも
っており、この為導電性の分解ガスをマイカ層に侵入さ
せない役目をもっている。前記ケイ酸アルミニウム(A
fI203 ・2 S io 2 )は常温〜高温で安
定しており、前記水酸化アルミニウムとともに耐火性を
向上させるための重要な性質をもつ。前記チタン酸カリ
ウム及び軟質マイカ粉末は、フレーク状充填剤である水
酸化アルミニウムとケイ酸アルミニウム同士の結合力を
保持するために大きな役割を果している。
0℃以上で物質のもつ固有の結晶水を放出する性質をも
っており、この為導電性の分解ガスをマイカ層に侵入さ
せない役目をもっている。前記ケイ酸アルミニウム(A
fI203 ・2 S io 2 )は常温〜高温で安
定しており、前記水酸化アルミニウムとともに耐火性を
向上させるための重要な性質をもつ。前記チタン酸カリ
ウム及び軟質マイカ粉末は、フレーク状充填剤である水
酸化アルミニウムとケイ酸アルミニウム同士の結合力を
保持するために大きな役割を果している。
前記無機充填材の総量は、シリコーン樹脂100重量部
に対し、104〜440重量部とすることが特性上好ま
しい。この理由は、総量が104重量未満の場合は高温
時の絶縁破壊電圧を十分高くできず、総量が440重量
部を越えると基材と補強材層との密着性が低下するから
である。
に対し、104〜440重量部とすることが特性上好ま
しい。この理由は、総量が104重量未満の場合は高温
時の絶縁破壊電圧を十分高くできず、総量が440重量
部を越えると基材と補強材層との密着性が低下するから
である。
前記補強材層の材料としては、例えばガラス繊維布、ガ
ラス繊維不織布、ガラス繊維糸を縦糸とし熱可塑性樹脂
繊維糸を横糸とした布、ガラス繊維糸を縦糸とし熱可塑
性樹脂繊維糸を横糸とした不織布、あるいはプラスチッ
クフィルム等が挙げられる。
ラス繊維不織布、ガラス繊維糸を縦糸とし熱可塑性樹脂
繊維糸を横糸とした布、ガラス繊維糸を縦糸とし熱可塑
性樹脂繊維糸を横糸とした不織布、あるいはプラスチッ
クフィルム等が挙げられる。
[実施例1]
以下、本発明の実施例1に係る集成マイカ絶縁テープに
ついて第1図を参照して説明する。
ついて第1図を参照して説明する。
図中の1は基材である。この基材1は、例えば軟質マイ
カを水のジェットで機械的に微粉砕して鱗片状マイカを
形成し、該マイカをっ抄紙したものである。補強材層2
は、前記基材1の片面上に形成されている。前記補強材
層2の材料は、例えばガラス繊維布からなる。接着剤3
は前記補強材層2にしみこんでおり、前記接着剤3によ
り前記補強材層2が前記基材1に密着性よく張付けられ
ている。前記接着剤層3の材料は、例えばシリコーン樹
脂100重量部に、各無機充填材即ち水酸化アルミニウ
ム150重量部、ケイ酸アルミニウム150重量部1チ
タン酸カリウム5重量部、及び軟質マイカ粉末5重量部
を加えた混合物からなる。
カを水のジェットで機械的に微粉砕して鱗片状マイカを
形成し、該マイカをっ抄紙したものである。補強材層2
は、前記基材1の片面上に形成されている。前記補強材
層2の材料は、例えばガラス繊維布からなる。接着剤3
は前記補強材層2にしみこんでおり、前記接着剤3によ
り前記補強材層2が前記基材1に密着性よく張付けられ
ている。前記接着剤層3の材料は、例えばシリコーン樹
脂100重量部に、各無機充填材即ち水酸化アルミニウ
ム150重量部、ケイ酸アルミニウム150重量部1チ
タン酸カリウム5重量部、及び軟質マイカ粉末5重量部
を加えた混合物からなる。
こうした構成の集成マイカ絶縁テープは、次のようにし
て製造する。
て製造する。
■まず、軟質マイカを水のジェットで機械的に微粉砕し
て鱗片状マイカを形成した後、前記マイカを抄紙して基
材1を形成する。
て鱗片状マイカを形成した後、前記マイカを抄紙して基
材1を形成する。
■次に、シリコーン樹脂100重量部に、無機充填剤と
して水酸化アルミニウム150重量部、ケイ酸アルミニ
ウム150重量部、チタン酸カリウム5重量部及び軟質
マイカ粉末5重量部を添加し、十分に混合して混合物を
調整する。次いで、この混合物からなる接着剤3をガラ
ス繊維布からなる補強材層2に均一に塗布し、この補強
材層2を前記基材1上に張り付け、集成マイカ絶縁テー
プを製造する。こうした集成マイカ絶縁テープは、例え
ば、第2図に示す如く耐火電線として使用される。
して水酸化アルミニウム150重量部、ケイ酸アルミニ
ウム150重量部、チタン酸カリウム5重量部及び軟質
マイカ粉末5重量部を添加し、十分に混合して混合物を
調整する。次いで、この混合物からなる接着剤3をガラ
ス繊維布からなる補強材層2に均一に塗布し、この補強
材層2を前記基材1上に張り付け、集成マイカ絶縁テー
プを製造する。こうした集成マイカ絶縁テープは、例え
ば、第2図に示す如く耐火電線として使用される。
なお、図中の11は導線、12は集成マイカ絶縁テープ
、13は架橋ポリエチレン樹脂層、14は塩化ビニルシ
ース絶縁層である。
、13は架橋ポリエチレン樹脂層、14は塩化ビニルシ
ース絶縁層である。
上記実施例に係る集成マイカ絶縁テープによれば、軟質
マイカからなる基材1と、この基材1の片面上に形成さ
れた補強材層2と、前記基材1と補強材層2の接着する
ためのシリコーン樹脂、水酸化アルミニウム、ケイ酸ア
ルミニウム、チタン酸カリウム及び軟質マイカ粉末を適
宜混合した混合物からなる接着剤3とから構成されてい
るため、850℃の高温雰囲気下でも、加熱時に架橋ポ
リエチレン樹脂層13.塩化ビニールシース絶縁層14
から発生する分解ガスの浸透を防ぎ、高い絶縁抵抗。
マイカからなる基材1と、この基材1の片面上に形成さ
れた補強材層2と、前記基材1と補強材層2の接着する
ためのシリコーン樹脂、水酸化アルミニウム、ケイ酸ア
ルミニウム、チタン酸カリウム及び軟質マイカ粉末を適
宜混合した混合物からなる接着剤3とから構成されてい
るため、850℃の高温雰囲気下でも、加熱時に架橋ポ
リエチレン樹脂層13.塩化ビニールシース絶縁層14
から発生する分解ガスの浸透を防ぎ、高い絶縁抵抗。
絶縁破壊電圧を得ることができる(第1表参照)。
事実、本発明に係る接着剤を塗布した補強材層(イ)及
び従来のシリコーン樹脂を塗布した補強材層(ロ)につ
いて夫々体積抵抗率と温度との関係を調べたところ、第
8図に示す通りであった。
び従来のシリコーン樹脂を塗布した補強材層(ロ)につ
いて夫々体積抵抗率と温度との関係を調べたところ、第
8図に示す通りであった。
同図より、本発明に係る補強材層が従来の補強材層より
も体積抵抗率が大きい事が明らかである。
も体積抵抗率が大きい事が明らかである。
また、これらの補強材層を有した本発明(イ)及び従来
(ロ)に係る集成マイカ絶縁テープについて体積抵抗率
と温度との関係を調べたところ、第6図に示す結果を得
た。同図より、本発明が従来と比べて高い体積抵抗率を
示す事が明らかである。
(ロ)に係る集成マイカ絶縁テープについて体積抵抗率
と温度との関係を調べたところ、第6図に示す結果を得
た。同図より、本発明が従来と比べて高い体積抵抗率を
示す事が明らかである。
また、本発明絶縁テープによれば、900℃から常温に
戻した時の絶縁破壊電圧を状態(2,5KV)から85
%以上(2,2KV)に保つ事ができる。なお、体積抵
抗率と温度との実測値をグラフにプロットすると、第6
図及び第8図に示す特性図がえられる。これらの図より
、500℃以上の温度範囲で直線関係が得られる事が明
らかである。なお、これら図の直線部分は良く知られた
反応速度式即ちアレニウスの式によって求められたもの
であり、本発明者らはこの式に基いて各無機充填材の選
定を行った。
戻した時の絶縁破壊電圧を状態(2,5KV)から85
%以上(2,2KV)に保つ事ができる。なお、体積抵
抗率と温度との実測値をグラフにプロットすると、第6
図及び第8図に示す特性図がえられる。これらの図より
、500℃以上の温度範囲で直線関係が得られる事が明
らかである。なお、これら図の直線部分は良く知られた
反応速度式即ちアレニウスの式によって求められたもの
であり、本発明者らはこの式に基いて各無機充填材の選
定を行った。
なお、上記実施例では、無機充填材としてシリコーン樹
脂(A)100重量部に対し、水酸化アルミニウム(B
)150重量部、ケイ酸アルミニウム(C)150重量
部、チタン酸カリウム(D)5重量部及び軟質マイカ粉
末(E)5重量部を夫々用いた場合について述べたが、
これに限定されない。
脂(A)100重量部に対し、水酸化アルミニウム(B
)150重量部、ケイ酸アルミニウム(C)150重量
部、チタン酸カリウム(D)5重量部及び軟質マイカ粉
末(E)5重量部を夫々用いた場合について述べたが、
これに限定されない。
つまり、A 、 100重量部に対し、B;50〜20
0重量部、C,50〜200重量部、D;2〜20重量
部。
0重量部、C,50〜200重量部、D;2〜20重量
部。
E;2〜20重量部であれば、上記実施例1と同様な効
果を期待できる。具体的には、B ; 150重量部、
c;tso重量部、D;10重量部及びE、10重量部
の場合(実施例2)、B;100重量部、C;2001
ij1部、D;5重量部及びE:5重量部の場合(実施
例3) 、B ;200重量部、C;200重量部、D
;5重量部及びE;5重量部の場合(実施例4)、B;
200重量部、C;200重量部I D ;20重量部
及びE;20重量部の場合(実施例5)についても、得
られた絶縁テープの体積抵抗率及び絶縁破壊電圧等を測
定したところ、後掲する第2表を得た。
果を期待できる。具体的には、B ; 150重量部、
c;tso重量部、D;10重量部及びE、10重量部
の場合(実施例2)、B;100重量部、C;2001
ij1部、D;5重量部及びE:5重量部の場合(実施
例3) 、B ;200重量部、C;200重量部、D
;5重量部及びE;5重量部の場合(実施例4)、B;
200重量部、C;200重量部I D ;20重量部
及びE;20重量部の場合(実施例5)についても、得
られた絶縁テープの体積抵抗率及び絶縁破壊電圧等を測
定したところ、後掲する第2表を得た。
また、上記実施例では、基材の片面に無機充填材入り接
着剤を塗布させた補強材層を形成した構成の集成マイカ
絶縁テープ場合について述べたが、これに限らない。例
えば、補強材層に塗布する接着剤層を多量に用い、接着
剤3を塗布した補強材層2の外側に接着剤層4が形成さ
れた構成の絶縁テープ(第3図図示)、あるいは前記接
着剤層4の外側にプラスチックフィルム(補強材層)5
を形成した構成の絶縁テープ(第4図図示)、あるいは
前記基材の両面に接着剤3を塗布した補強材層2及びプ
ラスチックフィルム5を夫々形成した構成の絶縁テープ
(第5図図示)等でもよい。また、上記実施例では集成
マイカ絶縁テープに適用した場合について述べたが、集
成マイカ絶縁シートに適用することもできる。
着剤を塗布させた補強材層を形成した構成の集成マイカ
絶縁テープ場合について述べたが、これに限らない。例
えば、補強材層に塗布する接着剤層を多量に用い、接着
剤3を塗布した補強材層2の外側に接着剤層4が形成さ
れた構成の絶縁テープ(第3図図示)、あるいは前記接
着剤層4の外側にプラスチックフィルム(補強材層)5
を形成した構成の絶縁テープ(第4図図示)、あるいは
前記基材の両面に接着剤3を塗布した補強材層2及びプ
ラスチックフィルム5を夫々形成した構成の絶縁テープ
(第5図図示)等でもよい。また、上記実施例では集成
マイカ絶縁テープに適用した場合について述べたが、集
成マイカ絶縁シートに適用することもできる。
[発明の効果]
以上詳述した如く本発明によれば、テープ自体の厚みを
厚くしたりあるいは集成マイカの見掛は密度を大きくす
ることなく、従来に比べて絶縁抵抗率、絶縁破壊電圧に
優れた集成マイカ絶縁薄膜を提供できる。
厚くしたりあるいは集成マイカの見掛は密度を大きくす
ることなく、従来に比べて絶縁抵抗率、絶縁破壊電圧に
優れた集成マイカ絶縁薄膜を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1に係る集成マイカ絶縁テープ
の断面図、第2図はこの集成マイカ絶縁テープを用いた
耐火電線の断面図、第3図、第4図及び第5図は夫々本
発明の他の実施例に係る集成マイカ絶縁テープの断面図
、第6図は本発明及び従来に係る集成マイカ絶縁テープ
における体積抵抗率と温度との関係を示す特性図、第7
図は接着剤中のシリコーン樹脂量と温度との関係を示す
特性図、第8図は本発明及び従来に係る補強剤層の体積
抵抗率と温度との関係を示す特性図である。 1・・・基材、2,5・・・補強剤層、3・・・接着剤
、4・・・接着剤層。
の断面図、第2図はこの集成マイカ絶縁テープを用いた
耐火電線の断面図、第3図、第4図及び第5図は夫々本
発明の他の実施例に係る集成マイカ絶縁テープの断面図
、第6図は本発明及び従来に係る集成マイカ絶縁テープ
における体積抵抗率と温度との関係を示す特性図、第7
図は接着剤中のシリコーン樹脂量と温度との関係を示す
特性図、第8図は本発明及び従来に係る補強剤層の体積
抵抗率と温度との関係を示す特性図である。 1・・・基材、2,5・・・補強剤層、3・・・接着剤
、4・・・接着剤層。
Claims (1)
- 硬質マイカ又は軟質マイカを機械的に微粉砕して鱗片
状マイカとし、該マイカを抄紙した集成マイカを基材と
し、この基材の少くとも片面に接着剤を用いて補強材層
を形成した集成マイカ絶縁薄膜において、前記接着剤は
、シリコーン樹脂100重量部,水酸化アルミニウム5
0〜200重量部,ケイ酸アルミニウム50〜200重
量部,チタン酸カリウム2〜20重量部及び軟質マイカ
粉末2〜20重量部とを混合した混合物からなることを
特徴とする集成マイカ絶縁薄膜。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1171462A JPH0337907A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 集成マイカ絶縁薄膜 |
DE68916538T DE68916538T2 (de) | 1989-07-03 | 1989-10-04 | Verstärktes Glimmerpapier und Methode zur Herstellung desselben. |
AT89118410T ATE108043T1 (de) | 1989-07-03 | 1989-10-04 | Verstärktes glimmerpapier und methode zur herstellung desselben. |
US07/417,188 US5079077A (en) | 1989-07-03 | 1989-10-04 | Fire-resistant composite mica insulation |
EP89118410A EP0406477B1 (en) | 1989-07-03 | 1989-10-04 | Reinforced mica paper and method of manufacturing the same |
CS895648A CS275857B6 (en) | 1989-07-03 | 1989-10-05 | Reinforced mica paper |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1171462A JPH0337907A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 集成マイカ絶縁薄膜 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0337907A true JPH0337907A (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=15923558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1171462A Pending JPH0337907A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 集成マイカ絶縁薄膜 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5079077A (ja) |
EP (1) | EP0406477B1 (ja) |
JP (1) | JPH0337907A (ja) |
AT (1) | ATE108043T1 (ja) |
CS (1) | CS275857B6 (ja) |
DE (1) | DE68916538T2 (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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