JPH10116720A - 高電圧機器 - Google Patents
高電圧機器Info
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- JPH10116720A JPH10116720A JP8268155A JP26815596A JPH10116720A JP H10116720 A JPH10116720 A JP H10116720A JP 8268155 A JP8268155 A JP 8268155A JP 26815596 A JP26815596 A JP 26815596A JP H10116720 A JPH10116720 A JP H10116720A
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- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テーピングなどの絶縁加工を容易に実施でき
樹脂含浸性にも優れた絶縁テープを用いることにより絶
縁耐力および耐熱性能に優れ、しかも環境性の良好な高
電圧機器を提供する。 【解決手段】 導体に絶縁テープを巻き回し熱硬化性樹
脂を含浸して絶縁を施したコイル（１１）を有する高電
圧機器であって、絶縁テープが、マイカ微細粒子および
合成パルプまたはパラフィン粉末を含む集成マイカと補
強材との積層体であり、マイカ微細粒子相互および集成
マイカと補強材とが合成パルプまたはパラフィン粉末の
溶融固化物により接着された集成マイカテープからな
る。
樹脂含浸性にも優れた絶縁テープを用いることにより絶
縁耐力および耐熱性能に優れ、しかも環境性の良好な高
電圧機器を提供する。 【解決手段】 導体に絶縁テープを巻き回し熱硬化性樹
脂を含浸して絶縁を施したコイル（１１）を有する高電
圧機器であって、絶縁テープが、マイカ微細粒子および
合成パルプまたはパラフィン粉末を含む集成マイカと補
強材との積層体であり、マイカ微細粒子相互および集成
マイカと補強材とが合成パルプまたはパラフィン粉末の
溶融固化物により接着された集成マイカテープからな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高電圧機器に関し、
特に絶縁テープおよび熱硬化性樹脂の含浸により絶縁を
施したコイルを有する高電圧機器の絶縁テープの改良に
関する。
特に絶縁テープおよび熱硬化性樹脂の含浸により絶縁を
施したコイルを有する高電圧機器の絶縁テープの改良に
関する。
【０００２】
【従来の技術】高電圧機器、例えば高電圧回転機のコイ
ルの絶縁用途には、優れた電気絶縁性および耐熱性を有
するマイカ微細粒子を湿式抄造機で抄造した集成マイカ
を基材とする集成マイカテープが広く使用されている。
この種の集成マイカテープは、抄造された集成マイカを
紙、ガラス布、ポリエステルフィルムなどの補強材にポ
リエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの
接着剤で接着したものである。
ルの絶縁用途には、優れた電気絶縁性および耐熱性を有
するマイカ微細粒子を湿式抄造機で抄造した集成マイカ
を基材とする集成マイカテープが広く使用されている。
この種の集成マイカテープは、抄造された集成マイカを
紙、ガラス布、ポリエステルフィルムなどの補強材にポ
リエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの
接着剤で接着したものである。
【０００３】集成マイカテープ中のマイカ微細粒子相互
の結合はマイカ中に含まれる結晶水によるものであるた
め結合力が弱い。このため、コイルへのテーピングなど
の絶縁加工中にマイカが剥離したり飛散しやすい。これ
を避けるために、接着剤を増量してマイカ微細粒子相互
間を接着したり、芳香族ポリアミド（アラミド）のフィ
ブリッド（単繊維）をマイカ微細粒子に混合して抄造す
ることによりマイカ微細粒子を単繊維で捕捉することが
行われている。
の結合はマイカ中に含まれる結晶水によるものであるた
め結合力が弱い。このため、コイルへのテーピングなど
の絶縁加工中にマイカが剥離したり飛散しやすい。これ
を避けるために、接着剤を増量してマイカ微細粒子相互
間を接着したり、芳香族ポリアミド（アラミド）のフィ
ブリッド（単繊維）をマイカ微細粒子に混合して抄造す
ることによりマイカ微細粒子を単繊維で捕捉することが
行われている。
【０００４】しかし、接着剤を増量すると同一テープ厚
ではテープ中のマイカ含有量が減少するため、絶縁耐力
および耐熱性能の面から好ましくない。また、接着剤を
増量すると高電圧回転機のコイルなどにテーピングした
後に熱硬化性樹脂を真空加圧含浸処理する際に、樹脂の
含浸性が悪くなる。一方、アラミドフィブリッドを用い
た場合、コイル導体を再生するための燃焼時にシアン化
水素などの有害ガスが発生するため、コイル導体の再資
源化の障害となっていた。
ではテープ中のマイカ含有量が減少するため、絶縁耐力
および耐熱性能の面から好ましくない。また、接着剤を
増量すると高電圧回転機のコイルなどにテーピングした
後に熱硬化性樹脂を真空加圧含浸処理する際に、樹脂の
含浸性が悪くなる。一方、アラミドフィブリッドを用い
た場合、コイル導体を再生するための燃焼時にシアン化
水素などの有害ガスが発生するため、コイル導体の再資
源化の障害となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、テー
ピングなどの絶縁加工を容易に実施でき樹脂含浸性にも
優れた絶縁テープを用いることにより絶縁耐力および耐
熱性能に優れ、しかも環境性の良好な高電圧機器を提供
することにある。
ピングなどの絶縁加工を容易に実施でき樹脂含浸性にも
優れた絶縁テープを用いることにより絶縁耐力および耐
熱性能に優れ、しかも環境性の良好な高電圧機器を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の高電圧機器は、
導体に絶縁テープを巻き回し熱硬化性樹脂を含浸して絶
縁を施したコイルを有する高電圧機器において、前記絶
縁テープが、マイカ微細粒子およびポリオレフィン系合
成パルプを含む集成マイカと補強材との積層体であっ
て、前記マイカ微細粒子相互および前記集成マイカと前
記補強材とが前記ポリオレフィン系合成パルプの溶融固
化物により接着された集成マイカテープからなることを
特徴とするものである。
導体に絶縁テープを巻き回し熱硬化性樹脂を含浸して絶
縁を施したコイルを有する高電圧機器において、前記絶
縁テープが、マイカ微細粒子およびポリオレフィン系合
成パルプを含む集成マイカと補強材との積層体であっ
て、前記マイカ微細粒子相互および前記集成マイカと前
記補強材とが前記ポリオレフィン系合成パルプの溶融固
化物により接着された集成マイカテープからなることを
特徴とするものである。
【０００７】本発明の他の高電圧機器は、導体に絶縁テ
ープを巻き回し熱硬化性樹脂を含浸して絶縁を施したコ
イルを有する高電圧機器において、前記絶縁テープが、
マイカ微細粒子およびパラフィン粉末を含む集成マイカ
と補強材との積層体であって、前記マイカ微細粒子相互
および前記集成マイカと前記補強材とが前記パラフィン
粉末の溶融固化物により接着された集成マイカテープか
らなることを特徴とするものである。
ープを巻き回し熱硬化性樹脂を含浸して絶縁を施したコ
イルを有する高電圧機器において、前記絶縁テープが、
マイカ微細粒子およびパラフィン粉末を含む集成マイカ
と補強材との積層体であって、前記マイカ微細粒子相互
および前記集成マイカと前記補強材とが前記パラフィン
粉末の溶融固化物により接着された集成マイカテープか
らなることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。
する。
【０００９】本発明は絶縁テープおよび熱硬化性樹脂の
含浸により絶縁が施されたコイルを有する例えば高電圧
回転機などの高電圧機器を対象とする。
含浸により絶縁が施されたコイルを有する例えば高電圧
回転機などの高電圧機器を対象とする。
【００１０】本発明において絶縁テープに用いられるマ
イカは、天然マイカでも合成マイカでもよい。このうち
天然マイカには硬質マイカと軟質マイカとがあり、硬質
マイカには焼成タイプと無焼成タイプがある。これらの
マイカにはそれぞれ絶縁特性および耐熱特性などに特徴
があるので、要求される熱的、電気的および機械的特性
に応じて適宜選択することができる。
イカは、天然マイカでも合成マイカでもよい。このうち
天然マイカには硬質マイカと軟質マイカとがあり、硬質
マイカには焼成タイプと無焼成タイプがある。これらの
マイカにはそれぞれ絶縁特性および耐熱特性などに特徴
があるので、要求される熱的、電気的および機械的特性
に応じて適宜選択することができる。
【００１１】本発明において絶縁テープに用いられる合
成パルプとは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブ
チレン、ポリイソブチレンなどを原料とするポリオレフ
ィン系熱可塑性樹脂の繊維を機械的または化学的に処理
して、容積当りの表面積が大きいパルプ状多分岐繊維ま
たは不規則粒子に形成したものである。合成パルプは、
カナディアン標準濾水度が２０〜１０００ｍＬの範囲の
ものが好ましい。
成パルプとは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブ
チレン、ポリイソブチレンなどを原料とするポリオレフ
ィン系熱可塑性樹脂の繊維を機械的または化学的に処理
して、容積当りの表面積が大きいパルプ状多分岐繊維ま
たは不規則粒子に形成したものである。合成パルプは、
カナディアン標準濾水度が２０〜１０００ｍＬの範囲の
ものが好ましい。
【００１２】本発明において、合成パルプはマイカ１０
０重量部に対して２〜１２重量部の割合で配合すること
が好ましい。合成パルプの配合割合が２重量部未満であ
ると、合成パルプによるマイカ微細粒子の捕捉性、なら
びに合成パルプの溶融固化物によるマイカ微細粒子相互
および集成マイカと補強材との接着力が低下し、マイカ
の剥離または飛散が起こりやすくなる。合成パルプの配
合割合が１２重量部を超えると、テープの気密度が高く
なり、熱硬化性樹脂の真空含浸処理時に樹脂の含浸性が
低下し、絶縁特性も低下するため好ましくない。
０重量部に対して２〜１２重量部の割合で配合すること
が好ましい。合成パルプの配合割合が２重量部未満であ
ると、合成パルプによるマイカ微細粒子の捕捉性、なら
びに合成パルプの溶融固化物によるマイカ微細粒子相互
および集成マイカと補強材との接着力が低下し、マイカ
の剥離または飛散が起こりやすくなる。合成パルプの配
合割合が１２重量部を超えると、テープの気密度が高く
なり、熱硬化性樹脂の真空含浸処理時に樹脂の含浸性が
低下し、絶縁特性も低下するため好ましくない。
【００１３】本発明において絶縁テープに用いられるパ
ラフィン粉末は、融点が７５℃以上で、５０〜７０メッ
シュの大きさのものが好ましい。
ラフィン粉末は、融点が７５℃以上で、５０〜７０メッ
シュの大きさのものが好ましい。
【００１４】本発明において、パラフィン粉末はマイカ
１００重量部に対して５〜３０重量部の割合で配合する
ことが好ましい。パラフィン粉末の配合割合が５重量部
未満であると、パラフィン粉末の溶融固化物によるマイ
カ微細粒子相互および集成マイカと補強材との接着力が
低下し、マイカの剥離または飛散が起こりやすくなる。
パラフィン粉末の配合割合が３０重量部を超えると、テ
ープの気密度が高くなり、熱硬化性樹脂の真空含浸処理
時に樹脂の含浸性が低下し、絶縁特性も低下するため好
ましくない。
１００重量部に対して５〜３０重量部の割合で配合する
ことが好ましい。パラフィン粉末の配合割合が５重量部
未満であると、パラフィン粉末の溶融固化物によるマイ
カ微細粒子相互および集成マイカと補強材との接着力が
低下し、マイカの剥離または飛散が起こりやすくなる。
パラフィン粉末の配合割合が３０重量部を超えると、テ
ープの気密度が高くなり、熱硬化性樹脂の真空含浸処理
時に樹脂の含浸性が低下し、絶縁特性も低下するため好
ましくない。
【００１５】本発明において絶縁テープに用いられる補
強材としては、紙、樹脂フィルム、織布（クロス）、不
織布などが用いられる。補強材の材質および形態は、要
求される機械的強度、絶縁性、耐熱性などを考慮して選
択される。例えば、ポリオレフィン系合成パルプによる
接着力を効果的に機能させるためには、有機繊維の織布
または不織布からなる補強材を使用することが好まし
い。また、高い耐熱性が要求される場合には、ポリイミ
ドフィルムなどの耐熱性に優れたフィルムからなる補強
材を使用することが好ましい。
強材としては、紙、樹脂フィルム、織布（クロス）、不
織布などが用いられる。補強材の材質および形態は、要
求される機械的強度、絶縁性、耐熱性などを考慮して選
択される。例えば、ポリオレフィン系合成パルプによる
接着力を効果的に機能させるためには、有機繊維の織布
または不織布からなる補強材を使用することが好まし
い。また、高い耐熱性が要求される場合には、ポリイミ
ドフィルムなどの耐熱性に優れたフィルムからなる補強
材を使用することが好ましい。
【００１６】集成マイカテープは集成マイカと補強材と
を接着し、ロールに巻き取り、このロールを長手方向に
切断したものである。したがって、本発明における集成
マイカテープには、ロールを例えば２ｍ以下の長さに切
断した集成マイカシートも含まれる。
を接着し、ロールに巻き取り、このロールを長手方向に
切断したものである。したがって、本発明における集成
マイカテープには、ロールを例えば２ｍ以下の長さに切
断した集成マイカシートも含まれる。
【００１７】本発明において用いられる集成マイカテー
プは以下のような方法により製造できる。まず、粉砕さ
れたマイカ微細粒子と合成パルプまたはパラフィン粉末
とを分散したスラリーを調製する。このスラリーから、
丸網式または長網式の抄造機を使用して公知の方法で集
成マイカを抄きあげる。次に、集成マイカを補強材とと
もに積層し加熱加圧加工を施す。この加熱加圧加工は、
一般に用いられているホットカレンダーなどが用いられ
る。この加熱加圧加工中に、抄造した集成マイカ中に混
在する合成パルプまたはパラフィン粉末の一部または全
部が溶融する。この結果、溶融後に固化した合成パルプ
またはパラフィン粉末により、マイカ微細粒子相互が結
合するとともに集成マイカと補強材とが接着する。
プは以下のような方法により製造できる。まず、粉砕さ
れたマイカ微細粒子と合成パルプまたはパラフィン粉末
とを分散したスラリーを調製する。このスラリーから、
丸網式または長網式の抄造機を使用して公知の方法で集
成マイカを抄きあげる。次に、集成マイカを補強材とと
もに積層し加熱加圧加工を施す。この加熱加圧加工は、
一般に用いられているホットカレンダーなどが用いられ
る。この加熱加圧加工中に、抄造した集成マイカ中に混
在する合成パルプまたはパラフィン粉末の一部または全
部が溶融する。この結果、溶融後に固化した合成パルプ
またはパラフィン粉末により、マイカ微細粒子相互が結
合するとともに集成マイカと補強材とが接着する。
【００１８】このようにして溶融固化物によりマイカ微
細粒子を大きな結合力で強固に結合できるので、テープ
中のマイカの含有量を増大でき、マイカの特性を有効に
発揮できるとともに、テーピングなどの絶縁加工時にお
けるマイカの剥離や飛散をなくすことができる。したが
って、絶縁耐力および耐熱性能に優れた高電圧機器を提
供できる。また、集成マイカテープに用いられる合成パ
ルプまたはパラフィン粉末は窒素原子を含まず燃焼して
もシアン化水素などの有害ガスを発生しないので、コイ
ル導体の再資源化に有利である。
細粒子を大きな結合力で強固に結合できるので、テープ
中のマイカの含有量を増大でき、マイカの特性を有効に
発揮できるとともに、テーピングなどの絶縁加工時にお
けるマイカの剥離や飛散をなくすことができる。したが
って、絶縁耐力および耐熱性能に優れた高電圧機器を提
供できる。また、集成マイカテープに用いられる合成パ
ルプまたはパラフィン粉末は窒素原子を含まず燃焼して
もシアン化水素などの有害ガスを発生しないので、コイ
ル導体の再資源化に有利である。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【００２０】実施例１ 硬質無焼成タイプのマスコバイトマイカ１００重量部に
対して平均繊維長１．０ｍｍ、濾水度７００ｍＬのポリ
プロピレン合成パルプ３重量部を含むスラリーを調製し
た。公知の長網式抄紙機を用いて、このスラリーからポ
リプロピレン合成パルプ混抄集成マイカを抄造し、脱水
乾燥した後、連続的に補強材であるポリエステルフィル
ムの片面上に積層し、加熱加圧カレンダー処理して集成
マイカテープを製造した。
対して平均繊維長１．０ｍｍ、濾水度７００ｍＬのポリ
プロピレン合成パルプ３重量部を含むスラリーを調製し
た。公知の長網式抄紙機を用いて、このスラリーからポ
リプロピレン合成パルプ混抄集成マイカを抄造し、脱水
乾燥した後、連続的に補強材であるポリエステルフィル
ムの片面上に積層し、加熱加圧カレンダー処理して集成
マイカテープを製造した。
【００２１】図１に、得られた集成マイカテープを模式
的に示す。この集成マイカテープ１は、マイカ微細粒子
４およびポリエチレン合成パルプ５からなる集成マイカ
２とポリエチレンフィルム３との積層体である。マイカ
微細粒子４相互および集成マイカ２とポリエチレンフィ
ルム３とは、加熱加圧カレンダー処理により溶融固化し
た一部のポリエチレン合成パルプによって接着されてい
る。
的に示す。この集成マイカテープ１は、マイカ微細粒子
４およびポリエチレン合成パルプ５からなる集成マイカ
２とポリエチレンフィルム３との積層体である。マイカ
微細粒子４相互および集成マイカ２とポリエチレンフィ
ルム３とは、加熱加圧カレンダー処理により溶融固化し
た一部のポリエチレン合成パルプによって接着されてい
る。
【００２２】実施例２ 硬質無焼成タイプのマスコバイトマイカ１００重量部に
対して平均サイズ６０メッシュのパラフィン粉末１５重
量部を含むスラリーを調製した。公知の長網式抄紙機を
用いて、このスラリーからパラフィン粉末混抄集成マイ
カを抄造し、脱水乾燥した後、連続的に補強材であるポ
リエステルフィルムの片面上に積層し、加熱加圧カレン
ダー処理して集成マイカテープを製造した。
対して平均サイズ６０メッシュのパラフィン粉末１５重
量部を含むスラリーを調製した。公知の長網式抄紙機を
用いて、このスラリーからパラフィン粉末混抄集成マイ
カを抄造し、脱水乾燥した後、連続的に補強材であるポ
リエステルフィルムの片面上に積層し、加熱加圧カレン
ダー処理して集成マイカテープを製造した。
【００２３】従来例 従来例の集成マイカテープとしては、硬質無焼成タイプ
のマスコバイトマイカとアラミドフィブリッド（単繊
維）とを混抄した集成マイカとポリエステルフィルムと
をエポキシ樹脂を主成分とする接着剤で貼り合わせたも
のを用いた。
のマスコバイトマイカとアラミドフィブリッド（単繊
維）とを混抄した集成マイカとポリエステルフィルムと
をエポキシ樹脂を主成分とする接着剤で貼り合わせたも
のを用いた。
【００２４】以上の実施例１、２および従来例の集成マ
イカテープについて、一般的な特性を表１に示す。この
うち、引張強さおよび絶縁破壊電圧（ＢＶＤ）はＪＩＳ
−Ｃ２１１６にしたがって測定した。
イカテープについて、一般的な特性を表１に示す。この
うち、引張強さおよび絶縁破壊電圧（ＢＶＤ）はＪＩＳ
−Ｃ２１１６にしたがって測定した。
【００２５】
【表１】
【００２６】表１に示されるように、実施例１、２およ
び従来例の集成マイカテープの厚さは平均値でいずれも
０．０６５ｍｍであった。また、実施例１、２および従
来例の集成マイカテープはエポキシ樹脂などの接着剤を
使用していないため、単位面積当りのマイカ量が多い。
そして、実施例１、２の集成マイカテープは、引張強さ
が従来例と同等で、絶縁破壊電圧が従来例よりも優れて
いる。
び従来例の集成マイカテープの厚さは平均値でいずれも
０．０６５ｍｍであった。また、実施例１、２および従
来例の集成マイカテープはエポキシ樹脂などの接着剤を
使用していないため、単位面積当りのマイカ量が多い。
そして、実施例１、２の集成マイカテープは、引張強さ
が従来例と同等で、絶縁破壊電圧が従来例よりも優れて
いる。
【００２７】以上の集成マイカテープを通常の方法で導
体に巻き回した後、図２に示すように亀甲型の絶縁コイ
ル素線１１を作製した。このような亀甲型の絶縁コイル
素線１１を複数積層し、さらに集積マイカテープを巻き
回した後、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびメチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸を混合した含浸樹脂を用い
て公知の真空加圧含浸処理を施し、加熱硬化して、高電
圧回転機用コイルを作製した。
体に巻き回した後、図２に示すように亀甲型の絶縁コイ
ル素線１１を作製した。このような亀甲型の絶縁コイル
素線１１を複数積層し、さらに集積マイカテープを巻き
回した後、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびメチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸を混合した含浸樹脂を用い
て公知の真空加圧含浸処理を施し、加熱硬化して、高電
圧回転機用コイルを作製した。
【００２８】この際、集成マイカテープの作業性を調べ
た。実施例１、２の集成マイカテープは十分な曲げ強さ
を有し、作業性が良好であり、マイカ微細粒子の飛散も
認められなかった。
た。実施例１、２の集成マイカテープは十分な曲げ強さ
を有し、作業性が良好であり、マイカ微細粒子の飛散も
認められなかった。
【００２９】実際に、ＪＩＳ−Ｋ６９１１にしたがっ
て、集成マイカテープをシート状に切断して積層板を作
製し、真空加圧含浸に用いたのと同一の樹脂を含浸した
ものについて、曲げ強さを測定した。その結果、実施例
１では６０ｋｇ／ｍｍ2 、実施例２では６２ｋｇ／ｍｍ
2 、従来例１では５４ｋｇ／ｍｍ2 であり、実施例１、
２は従来例よりも曲げ強さに優れていることが確認され
た。
て、集成マイカテープをシート状に切断して積層板を作
製し、真空加圧含浸に用いたのと同一の樹脂を含浸した
ものについて、曲げ強さを測定した。その結果、実施例
１では６０ｋｇ／ｍｍ2 、実施例２では６２ｋｇ／ｍｍ
2 、従来例１では５４ｋｇ／ｍｍ2 であり、実施例１、
２は従来例よりも曲げ強さに優れていることが確認され
た。
【００３０】また、加圧開始からの静電容量の経時変化
に基づいて樹脂含浸性能を調べた。図３に試験結果を示
す。図３から明らかなように、実施例１および２は従来
例と同等以上の樹脂含浸性を示している。
に基づいて樹脂含浸性能を調べた。図３に試験結果を示
す。図３から明らかなように、実施例１および２は従来
例と同等以上の樹脂含浸性を示している。
【００３１】さらに、以上のようにして形成された絶縁
層について、ｔａｎδ−電圧特性およびｔａｎδ−温度
特性を調べた。これらの試験結果を図４および図５に示
す。図４から明らかなように、実施例１および２は従来
例と同等のｔａｎδ−電圧特性を示している。また、絶
縁コイルにおいては、含浸樹脂が流れて絶縁層中にボイ
ドが発生することが原因となって、ｔａｎδが増大する
ことが知られている。図５から明らかなように、実施例
１、２の絶縁コイルは、従来例と比較して、温度に対す
るｔａｎδの立ち上がりが小さく、含浸樹脂の流れおよ
び絶縁層中でのボイド発生が抑制されており、良好な絶
縁層が形成されていることが確認できた。
層について、ｔａｎδ−電圧特性およびｔａｎδ−温度
特性を調べた。これらの試験結果を図４および図５に示
す。図４から明らかなように、実施例１および２は従来
例と同等のｔａｎδ−電圧特性を示している。また、絶
縁コイルにおいては、含浸樹脂が流れて絶縁層中にボイ
ドが発生することが原因となって、ｔａｎδが増大する
ことが知られている。図５から明らかなように、実施例
１、２の絶縁コイルは、従来例と比較して、温度に対す
るｔａｎδの立ち上がりが小さく、含浸樹脂の流れおよ
び絶縁層中でのボイド発生が抑制されており、良好な絶
縁層が形成されていることが確認できた。
【００３２】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、テ
ーピングなどの絶縁加工を容易に実施でき樹脂含浸性に
も優れた絶縁テープを用いることにより絶縁耐力および
耐熱性能に優れ、しかも環境性の良好な高電圧機器を提
供できる。
ーピングなどの絶縁加工を容易に実施でき樹脂含浸性に
も優れた絶縁テープを用いることにより絶縁耐力および
耐熱性能に優れ、しかも環境性の良好な高電圧機器を提
供できる。
【図１】本発明の実施例１における集成マイカテープを
模式的に示す断面図。
模式的に示す断面図。
【図２】本発明に係る絶縁コイルを模式的に示す断面
図。
図。
【図３】実施例１、２および従来例の絶縁コイルの樹脂
含浸性を示す図。
含浸性を示す図。
【図４】実施例１、２および従来例の絶縁コイルのｔａ
ｎδ−電圧特性を示す図。
ｎδ−電圧特性を示す図。
【図５】実施例１、２および従来例の絶縁コイルのｔａ
ｎδ−温度特性を示す図。
ｎδ−温度特性を示す図。
１…集成マイカテープ ２…集成マイカ ３…ポリエチレンフィルム ４…マイカ微細粒子 ５…ポリエチレン合成パルプ １１…コイル
Claims (7)
- 【請求項１】 導体に絶縁テープを巻き回し熱硬化性樹
脂を含浸して絶縁を施したコイルを有する高電圧機器に
おいて、前記絶縁テープが、マイカ微細粒子および合成
パルプを含む集成マイカと補強材との積層体であって、
前記マイカ微細粒子相互および前記集成マイカと前記補
強材とが前記合成パルプの溶融固化物により接着された
集成マイカテープからなることを特徴とする高電圧機
器。 - 【請求項２】 集成マイカが、１００重量部のマイカ微
細粒子および２〜１２重量部の合成パルプを含むことを
特徴とする請求項１記載の高電圧機器。 - 【請求項３】 合成パルプが、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリブチレンもしくはポリイソブチレンまたは
これらの混合物のパルプ状多分岐繊維からなることを特
徴とする請求項１記載の高電圧機器。 - 【請求項４】 合成パルプの濾水度が２０〜１０００ｍ
Ｌであることを特徴とする請求項１記載の高電圧機器。 - 【請求項５】 導体に絶縁テープを巻き回し熱硬化性樹
脂を含浸して絶縁を施したコイルを有する高電圧機器に
おいて、前記絶縁テープが、マイカ微細粒子およびパラ
フィン粉末を含む集成マイカと補強材との積層体であっ
て、前記マイカ微細粒子相互および前記集成マイカと前
記補強材とが前記パラフィン粉末の溶融固化物により接
着された集成マイカテープからなることを特徴とする高
電圧機器。 - 【請求項６】 集成マイカが、１００重量部のマイカ微
細粒子および５〜３０重量部のパラフィン粉末を含むこ
とを特徴とする請求項５記載の高電圧機器。 - 【請求項７】 パラフィン粉末の大きさが、５０〜７０
メッシュであることを特徴とする請求項５記載の高電圧
機器。
Priority Applications (9)
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|---|---|---|---|
| JP26815596A JP3548655B2 (ja) | 1996-10-09 | 1996-10-09 | 高電圧機器 |
| EP97117184A EP0836204B1 (en) | 1996-10-09 | 1997-10-02 | High voltage electric appliance |
| DE69704692T DE69704692T2 (de) | 1996-10-09 | 1997-10-02 | Elektrische Hochspannungsvorrichtung |
| AT97117184T ATE200940T1 (de) | 1996-10-09 | 1997-10-02 | Elektrische hochspannungsvorrichtung |
| TW086114390A TW380331B (en) | 1996-10-09 | 1997-10-02 | High voltage electric appliance |
| US08/944,786 US6017627A (en) | 1996-10-09 | 1997-10-06 | High voltage electric appliance |
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| EP (1) | EP0836204B1 (ja) |
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| JP2019514746A (ja) * | 2016-05-04 | 2019-06-06 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーＥ．Ｉ．Ｄｕ Ｐｏｎｔ Ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ Ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ | 樹脂相溶性積層体構造物 |
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| EP1653589A3 (de) * | 2004-11-01 | 2010-05-12 | ALSTOM Technology Ltd | Vorrichtung zur Isolierung eines elektrischen Leiters |
| DE102006042265A1 (de) * | 2006-09-08 | 2008-03-27 | Emba-Protec Gmbh | Schutzverpackungsvorrichtung |
| DE102007010271B4 (de) * | 2007-03-02 | 2014-05-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Glimmer-Verbundmaterial mit Glimmer-Partikeln und dessen Verwendung |
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| US11319104B1 (en) | 2009-01-30 | 2022-05-03 | Encore Wire Corporation | System and apparatus for applying labels to cable or conduit |
| US7954530B1 (en) | 2009-01-30 | 2011-06-07 | Encore Wire Corporation | Method and apparatus for applying labels to cable or conduit |
| US8826960B1 (en) | 2009-06-15 | 2014-09-09 | Encore Wire Corporation | System and apparatus for applying labels to cable or conduit |
| EP2637864B1 (fr) * | 2010-11-10 | 2017-01-04 | Cogebi S.A. | Ruban a base de mica |
| US10186353B2 (en) * | 2015-06-30 | 2019-01-22 | E I Du Pont De Nemours And Company | Corona-resistant resin-compatible laminates |
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| US3655565A (en) * | 1970-01-07 | 1972-04-11 | Minnesota Mining & Mfg | Electrically insulating compositions of dielectric polymer, mica flakes and silicone resin |
| US4060451A (en) * | 1972-03-31 | 1977-11-29 | Teijin Limited | Polyamide-imide and mica pulp particles and paper-like sheets made therefrom |
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| JPS5519723A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-12 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Electric insulated sheet |
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- 1996-10-09 JP JP26815596A patent/JP3548655B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-10-02 AT AT97117184T patent/ATE200940T1/de active
- 1997-10-02 TW TW086114390A patent/TW380331B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-10-02 EP EP97117184A patent/EP0836204B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-02 DE DE69704692T patent/DE69704692T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-06 US US08/944,786 patent/US6017627A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-08 CN CN97119357A patent/CN1131529C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 KR KR1019970051750A patent/KR19980032682A/ko active Search and Examination
- 1997-10-09 BR BRPI9705004-0A patent/BR9705004B1/pt not_active IP Right Cessation
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