WO1999000705A1 - Procedes de formation de motifs creux et en relief et utilisation de ces motifs dans la fabrication de filtres de couleur d'ecrans a cristaux liquides - Google Patents

Procedes de formation de motifs creux et en relief et utilisation de ces motifs dans la fabrication de filtres de couleur d'ecrans a cristaux liquides Download PDF

Info

Publication number
WO1999000705A1
WO1999000705A1 PCT/JP1998/002887 JP9802887W WO9900705A1 WO 1999000705 A1 WO1999000705 A1 WO 1999000705A1 JP 9802887 W JP9802887 W JP 9802887W WO 9900705 A1 WO9900705 A1 WO 9900705A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
photosensitive resin
layer
resin
pattern
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP1998/002887
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kinji Matsushima
Tomonobu Sumino
Yukihiro Andou
Original Assignee
Dainippon Printing Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Printing Co., Ltd. filed Critical Dainippon Printing Co., Ltd.
Priority to JP50544399A priority Critical patent/JP3947232B2/ja
Priority to EP98929725A priority patent/EP0921440B1/en
Priority to US09/242,956 priority patent/US6187485B1/en
Priority to DE69833550T priority patent/DE69833550T2/de
Publication of WO1999000705A1 publication Critical patent/WO1999000705A1/ja

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/201Filters in the form of arrays
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/095Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having more than one photosensitive layer
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133514Colour filters
    • G02F1/133519Overcoatings

Definitions

  • Patent application title Method for forming uneven pattern and liquid crystal display device
  • the present invention relates to a method for forming a concavo-convex pattern, and more particularly to a simple method for forming a concavo-convex pattern in which the thickness of a concave portion and the thickness of a convex portion can be easily controlled.
  • the present invention also relates to the use of the above method for forming a protective layer and a columnar spacer portion of a color filter for a liquid crystal display device. Further, the present invention relates to a color filter for a liquid crystal display device in which the thickness of a columnar convex portion serving as a spacer and the thickness of a protective layer are controlled with high precision.
  • Various types of indentations and reliefs for printing, relief holograms, hologram masters for forming relief holograms, microlens arrays, and the like are used as those having a concavo-convex pattern formed on a substrate.
  • a microlens array with a microlens on a substrate is used in a backlight type color liquid crystal display (LCD), which has recently become widespread, to efficiently condense the light from the illumination light source to the pixel section.
  • LCD liquid crystal display
  • a color image sensor using a CCD or the like it is provided on a light receiving surface corresponding to each light receiving cell in order to increase the effective aperture ratio.
  • microlenses are used in combination when coupling light.
  • the conventional method of forming a concavo-convex pattern uses a positive-type or negative-type photosensitive resin and exposes it to a desired pattern and then develops it to form a concavo-convex pattern, or A mask is formed in a predetermined pattern, and the resin layer is etched through the mask to form a concavo-convex pattern.
  • a mask is formed in a predetermined pattern, and the resin layer is etched through the mask to form a concavo-convex pattern.
  • liquid crystal display devices include a black matrix, a colored layer composed of a plurality of colors (usually three primary colors of red (R), green (G), and blue (B)), a transparent conductive layer (common electrode), and A color filter having an alignment layer and a thin film transistor (TFT element), a pixel electrode and a TFT array substrate having an alignment layer face each other with a predetermined gap, and a liquid crystal material is injected into the gap.
  • TFT element thin film transistor
  • the gap is the thickness of the liquid crystal layer itself, which enables good display performance such as high-speed response, high contrast ratio, and wide viewing angle required for the color liquid crystal display device.
  • the thickness of the liquid crystal layer that is, the gap distance between the color filter and the TFT array substrate must be strictly constant.
  • the color liquid crystal display device has a large surface area. A gap having a uniform size is not formed.
  • the scattering (density) of the spacer increases, the variation in the thickness of the gap decreases, but when the scattering amount (density) increases, the number of spacers existing on the display pixel portion increases. In the display pixel portion, the spacer becomes a foreign substance of the liquid crystal material.
  • the alignment film Disturbances such as restricted alignment of liquid crystal molecules occur, and the liquid crystal around the spacer only becomes unable to control the alignment by turning off the voltage of 0 N or OFF, deteriorating display performance such as contrast ratio. There was a problem of getting stuck.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a method for forming a concavo-convex pattern that has simple steps and high dimensional control accuracy.
  • Another object of the present invention is to provide a method for forming a transparent protective layer and a columnar convex portion in a color filter for a liquid crystal display device, which provides a simple method that enables high dimensional control.
  • Still another object of the present invention is to provide a color filter for a liquid crystal display device in which the thickness of a columnar convex portion and a spacer serving as a spacer is controlled with high precision.
  • the present invention provides, in a first aspect,
  • Photosensitive resin comprising an insoluble resin and a negative photosensitive resin on a substrate The first step of forming a layer
  • the photosensitive resin layer is developed with an alkaline developer and subjected to a curing treatment to form a concavo-convex pattern including a convex portion corresponding to the opening pattern as an exposed region and a concave portion corresponding to an unexposed region.
  • a method of forming a concavo-convex pattern comprising: a third step of forming.
  • the present invention also provides, in a second aspect,
  • the photosensitive resin layer After forming a photosensitive resin layer comprising a thermosetting resin and a negative photosensitive resin on a substrate, the photosensitive resin layer is formed such that at least a part of the thermosetting resin is cured.
  • the first step of heat treatment
  • the present invention provides a method of forming a concave-convex pattern, comprising: The present invention further provides a substrate, a colored layer formed of a plurality of colors formed in a predetermined pattern on the substrate, a transparent layer formed so as to cover at least the colored layer, and a plurality of colored layers on the substrate.
  • a transparent columnar projection formed at a predetermined portion and protruding from the transparent protection layer, wherein the transparent protection layer and the columnar projection are formed by any of the methods described above.
  • a color filter for a liquid crystal display device is provided.
  • the present invention further provides a substrate, a colored layer of a plurality of colors formed in a predetermined pattern on the substrate, a transparent layer formed so as to cover at least the colored layer, A transparent columnar convex portion formed at a position and protruding from the transparent protective layer, wherein the transparent protective layer is made of an insoluble resin or a thermosetting resin.
  • the concavo-convex pattern can be formed in a single photolithography step, so that the process becomes simpler.
  • the ratio of the alkali-insoluble resin or the thermosetting resin to the negative photosensitive resin and / or the exposure amount of the resin layer By appropriately setting the ratio of the alkali-insoluble resin or the thermosetting resin to the negative photosensitive resin and / or the exposure amount of the resin layer, the thickness of the concave and convex portions constituting the concave and convex pattern and the height of the convex portion can be obtained. (Depth of the concave portion) can be simultaneously controlled with high accuracy.
  • the height of the columnar protrusions and the thickness of the transparent protective film S can be simultaneously controlled, and the thickness of the liquid crystal layer can be controlled. It can also support color LCDs that require very high precision, such as IPS (In-Plane Switching) liquid crystal mode color LCDs.
  • IPS In-Plane Switching
  • FIG. 1 is a process chart for explaining an example of the method for forming a concavo-convex pattern of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial plan view showing one example of a color filter for a liquid crystal display device of the present invention.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 4 is a diagram showing an infrared absorption spectrum of a concave portion of the concave / convex pattern formed by the method of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing an infrared absorption spectrum of a convex portion of the concave / convex pattern formed by the method of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing an infrared absorption spectrum of the positive photosensitive resin.
  • FIG. 7 is a diagram showing an infrared absorption spectrum of a negative photosensitive resin.
  • FIG. 1 is a process chart showing one embodiment of a method for forming a concavo-convex pattern of the present invention. (First step)
  • This photosensitive resin layer 2 is formed by adjusting the viscosity of a photosensitive resin composition containing an alkali-insoluble resin and a negative photosensitive resin at a predetermined ratio, and then applying a spin coater or a roll coater. It can be formed by coating and drying on the substrate 1 by known means such as.
  • the alkali-insoluble resin and the negative photosensitive resin to be used are known alkali-insoluble resins and negative photosensitive resins in consideration of the characteristics required for the concavo-convex pattern, such as light transmittance, heat resistance, chemical resistance, and mechanical strength. It can be selected from mold photosensitive resin. Specific examples of the usable insoluble resin and the negative photosensitive resin that can be used include the following.
  • the insoluble resin used in the present invention is broadly classified into the following positive photosensitive resins and non-photosensitive resins.
  • a transparent positive photosensitive resin having a polarity change it is possible to use a transparent positive photosensitive resin having a polarity change, and a positive photosensitive resin containing a resin and a photoacid generator as exemplified below can be used.
  • R 1 represents a t-butoxycarbonyl group, an isopropoxycarbonyl group, a tetrahydroviranyl group, a trimethylsilinole group, or a t-butoxycarbonylmethyl group.
  • R represents a hydrogen atom or a 0-tetrahydrovinyl group, a R ⁇ it-butoxycarbonyl group, a phenol-0-t-butoxycarbonyl group or a methyleneoxyacetyl group.
  • the photoacid generator is for removing a protecting group from the above resin to make it soluble in an alkali developing solution, and is not particularly limited as long as it can generate an acid upon exposure.
  • ionic salts 2halogen-containing compounds, 3sulfone compounds, 4nitrobenzyl compounds, and 5sulfonic acid compounds are used.
  • R 4 to R 6 may be the same or different, and each represents a hydrogen atom, an amino group, a nitro group, a cyano group, a substituted or unsubstituted alkal group or an alkoxyl group, and X represents SbF 6 , As F, PF ⁇ , BF 4 , CF ⁇ C0 O C 10 4 , CF 3 S ⁇ 3 ,
  • R 7 is a hydrogen atom, an amino group, an anilino group, a substituted or unsubstituted alkyl group or an alkoxyl group
  • R 8 and R may be the same or different from each other, and each may be substituted or unsubstituted.
  • the alkoxyl group, R 1 (), represents a hydrogen atom, an amino group, an anilino group, a substituted or unsubstituted alkyl group or an alkoxyl group.
  • halogen-containing compound examples include a haloalkyl group-containing hydrocarbon compound, a haloalkyl group-containing heterocyclic compound, and the like, and preferably the following compounds.
  • R 12 is a hydrogen atom or a methyl group
  • Y is S b F 6 or PF Shows 6.
  • R 14 represents a trichloromethyl group, a phenyl group, a methoxyphenyl group, a naphthyl group or a methoxynaphthyl group.
  • R 15 to R 17 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom, a methyl group, a methoxy group or a hydroxyl group.
  • sulfone conjugate examples include -ketosulfone and ⁇ -sulfonylsulfone, and the following compounds are preferred.
  • R 18 to R 2i may be the same or different, and each represents a substituted or unsubstituted alkyl group or a halogen atom; Y represents one CO—, or —S ⁇ 2 —, u is an integer of 0 to 3.
  • nitrobenzyl compound examples include a nitrobenzyl sulfonate compound, a dinitrate benzyl sulfonate compound, and the like, and preferably the following compounds.
  • R 22 is a substituted or unsubstituted alkyl group
  • R 23 is a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2A is a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2A and R 7 may be the same or different, and each is a substituted or unsubstituted alkoxyl group
  • V represents an integer of 1 to 3.
  • sulfonic acid conjugate examples include an alkylsulfonic acid ester, a haloalkylsulfonic acid ester, an arylsulfonic acid ester, and an iminosulfonate, and preferably include the following compounds.
  • R and R 29 may be the same or different from each other;
  • a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, and R 30 > R 31 may be the same or different and represent a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group or an aryl group, respectively.
  • R represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group
  • R ° Rs may be the same or different and represent a substituted or unsubstituted alkyl group or aryl group, respectively.
  • IT 3 may combine with each other to form a ring structure.
  • Z represents a fluorine atom or a chlorine atom.
  • the following resins can be used as the non-photosensitive resin.
  • Epoxy resin Dihydroxyacrylic or polyhydroxyacrylic ester of a copolymer of Ji and acrylic acid, bisphenol A type epoxy resin.
  • a negative photosensitive resin containing a resin, a polymerization initiator and a monomer as exemplified below can be used.
  • Epoxy acrylate resins obtained by: lower alcohols such as methanol, ethanol, and propanol; polyhydric alcohols such as (poly) ethylene glycol, (poly) propylene glycol, glycerin, methylolpropane, pentaerythritol, and dipentyl erythritol Ester compound obtained by reacting (meth) acrylic acid with (meth) acrylic acid; reacting (meth) acrylic acid with N-methylol melamine, N-methylol benzoguanamine, (poly) N-methylo
  • the ratio of the insoluble resin to the negative photosensitive resin in the photosensitive resin layer 2 is determined by the thickness of the concave portion, the thickness of the convex portion, the height of the convex portion (depth of the concave portion) of the concavo-convex pattern to be formed, and the description below. It can be appropriately set in consideration of the exposure * in the second step. For example, the weight ratio of the Po di photosensitive resin and the negative photosensitive resin 1: 2 to 1: can be set within 1 0 range.
  • the thickness of the photosensitive resin layer 2 is, for example, the insoluble resin used in the resin and the negative photosensitive resin, the thickness of the concave portion of the concavo-convex pattern to be formed, the thickness of the convex portion, and the height of the convex portion (depth of the concave portion). Can be set as appropriate in consideration of the above, and can usually be set within the range of 1 to 1.
  • the photosensitive resin composition used for forming the photosensitive resin layer 2 contains a polymerization initiator and a photosensitive crosslinking agent in an amount of 1 to 30% by weight in addition to the alkali-insoluble resin and the negative photosensitive resin. You may make it contain.
  • the positive photosensitive resin and the negative photosensitive resin to be used may be those having a common photosensitive wavelength or those having different photosensitive wavelengths.
  • the photosensitive resin layer 2 is exposed through a photomask 7 for pattern formation (FIG. 1 (B)).
  • the photomask 7 has openings 73 corresponding to the projections of the uneven pattern to be formed.
  • the exposure of the photosensitive resin layer 2 is performed when the positive photosensitive resin and the negative photosensitive resin have a common photosensitive wavelength. In different cases, in either case, exposure is performed with light containing the photosensitive wavelength of both, or light containing the photosensitive wavelength of the negative photosensitive resin.
  • a non-photosensitive resin is used as the insoluble resin, exposure is performed using light containing the photosensitive wavelength of the negative photosensitive resin.
  • the amount of exposure is the exposure required to sufficiently promote the curing of the negative photosensitive resin used.
  • 3 ⁇ 4 * which can be appropriately set in consideration of the ratio of the alkali-insoluble resin to the negative photosensitive resin, the thickness of the concave portion, the thickness of the convex portion, and the height of the convex portion (depth of the concave portion) of the concavo-convex pattern to be formed. it can.
  • the dew can be set in the range of 100 to 700 mJ-cm.
  • the hardening stress of the negative photosensitive resin progresses in the convex portion forming portion 2a of the photosensitive resin layer 2 (the exposed portion through the photomask), and the positive photosensitive resin becomes an alkali-insoluble resin.
  • the decomposition reaction of the positive photosensitive resin also proceeds.
  • the photosensitive resin layer 2 is developed with a developer.
  • a positive photosensitive resin is used as the insoluble resin
  • the curing reaction of the negative photosensitive resin and the decomposition of the positive photosensitive resin are performed at the projecting portion 2a as described above. Since a reaction has occurred, the positive photosensitive resin is dissolved and removed by a developer in the convex portion forming portion 2a by the developing process, and the negative photosensitive resin is used as a main component (the negative photosensitive resin subjected to the curing treatment).
  • the main component is a cured negative photosensitive resin and a non-photosensitive resin which is insoluble in an alkaline developer (a cured negative photosensitive resin and a non-photosensitive resin).
  • a convex portion 3a is formed in which the resin exceeds 50 fi *% of the convex portion 3a.
  • the unexposed negative photosensitive resin is dissolved and removed by the developer, and the resin is insoluble in the developer.
  • (B) is formed as a main component (the insoluble resin exceeds 50% by weight of the recess 13b), and then the post-bake treatment is performed.
  • An uneven pattern consisting of 3a and concave portions 3b is obtained (FIG. 1 (C)).
  • Such a concavo-convex pattern 3 can be formed in one photolithography step as described above, and the convex portion 3a of the formed concavo-convex pattern 3 has a flat surface and a uniform thickness 1 ⁇ .
  • recesses 3 b of the formed concavo-convex pattern 3 also, the table surface is of a a uniform thickness T 2 flat. Therefore, the height ⁇ (the depth of the concave portion 3b) of the convex portion 3a is also uniform.
  • the thickness of the convex portion 3 a and the thickness T 2 of the concave portion 3 b, and the height ⁇ (depth of the concave portion 3 b) of the convex portion 3 a are different from those of the positive photosensitive resin of the photosensitive resin layer 2.
  • the ratio can be controlled arbitrarily by appropriately setting the ratio of the negative photosensitive resin and / or the exposure amount.
  • the thickness of the convex portion 3a is in the range of 0.2 to 5 // m
  • the thickness of the concave portion 3b is ⁇ . Is in the range of 0.1 to 2 / zm
  • the height H of the projection 3a (depth of the recess 3b) can be appropriately set in the range of 0.1 to 4.5 / zm.
  • the minimum width of the convex portion 3a and the concave portion 3b can be set up to about 8 m.
  • the method for forming the concavo-convex pattern of the present invention according to the second aspect includes: 1) using a photosensitive resin composition containing a thermosetting resin and a negative photosensitive resin; and 2) Except for performing the curing treatment of the thermosetting resin component after the formation of the photosensitive resin layer on the base ⁇ : in the first step, the method is substantially the same as the method of forming the concavo-convex pattern according to the first embodiment described above. is there. That is, except for the differences described below, the above description regarding the method of forming the concave and convex pattern of the present invention according to the first aspect is directly applicable.
  • thermosetting resin a phenol resin, a novolak resin, a urea resin, a polyester resin, an acrylic resin, or the like can be used.
  • negative photosensitive resin examples include the same as described above.
  • thermosetting resin and negative photosensitive resin * Jt Similarly to the method of the present invention according to the first embodiment described above, for example, it can be appropriately set within the range of 1: 2 to 1:10.
  • the photosensitive resin layer formed on the substrate is subjected to a heat treatment so as to convert at least a part of the thermosetting resin component.
  • This heat treatment is preferably performed by heating from the back surface of the substrate (the surface on which the photosensitive resin layer is not formed) by a heating means such as a hot plate.
  • the photosensitive resin layer 2 after the heat treatment is exposed to light containing the photosensitive wavelength of the negative photosensitive resin, as in the method of the first embodiment.
  • the development in the third step following the bow I is the same as the method according to the above-described first embodiment.
  • the thermosetting resin component itself is insoluble or hardly soluble in alkali, but when mixed with a negative-type photosensitive resin, the unexposed and unheated photosensitive resin layer 2 is reduced to an alkaline resin. Since the resin becomes soluble in the developing solution, the resin cured by heating the portion close to the substrate does not dissolve in the developing solution, but the heating is not sufficient, and the unexposed photosensitive resin layer portion is not heated.
  • a concave portion 3b mainly composed of a thermosetting resin is formed, and a portion cured by exposure is formed as a convex portion 3a mainly composed of a negative photosensitive resin.
  • the method of the present invention in the above two aspects is applicable to the formation of various uneven patterns, for example, intaglio for printing, letterpress, hologram original for forming relief hologram, micro lens array, color filter
  • the present invention can be suitably applied to the formation of one columnar projection.
  • FIG. 2 is a partial plan view showing one example of a color filter for a liquid crystal display device
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along line AA of FIG. 2 and 3
  • the color filter 10 is composed of a substrate 1 and a black matrix 4 and a black matrix 4 formed on the substrate 1. And a coloring layer 5.
  • a transparent rigid material having no flexibility such as quartz glass, Pyrex glass, or a synthetic quartz plate, or a transparent flexible material having flexibility such as a transparent resin film or an optical resin plate may be used.
  • a transparent rigid material having no flexibility such as quartz glass, Pyrex glass, or a synthetic quartz plate, or a transparent flexible material having flexibility such as a transparent resin film or an optical resin plate
  • Corning 705 Glass is a material with a small coefficient of thermal expansion, excellent dimensional stability and workability in high-temperature heat treatment, and alkali-free glass containing no alkali component in the glass. Therefore, it is suitable for a color filter for an active matrix color liquid crystal display device.
  • the black matrix 4 is provided between the display pixel portions formed of the coloring layers 5 and outside the formation region of the coloring layer 5.
  • a black matrix 4 is formed by forming a metal thin film of chromium or the like having a thickness of about 1000 to 200 OA by a sputtering method, a vacuum evaporation method, or the like, and patterning this thin film.
  • the photosensitive resin layer may be formed by forming a photosensitive resin layer containing the same, and the photosensitive resin layer may be formed by patterning.
  • the colored layer 5 has a red pattern 5R, a green pattern 5G, and a functional pattern 5B arranged in a desired pattern shape, and is formed by a pigment dispersion method using a photosensitive resin containing a desired coloring material. It can be formed by a known method such as a printing method, an electrodeposition method, and a transfer method. In addition, for example, by making the colored layer 5 thinnest in the red pattern 5R, and thicker in the order of the green pattern 5G and the blue pattern 5B, the optimal liquid crystal layer thickness is set for each color of the colored layer 5. You may.
  • the concavity corresponds to the concavity.
  • the transparent protective layer 3b and the columnar convex portions 3a corresponding to the convex portions can be formed.
  • the transparent protective layer 3b is provided to flatten the surface of the color filter 10 and prevent the components contained in the colored layer 5 from being eluted into the liquid crystal layer.
  • the thickness of the transparent protective layer 3b can be set in consideration of the light transmittance of the material used, the surface condition of the color filter 10 and the like, and is, for example, in the range of 0.1 to 2.0 m. Can be set with.
  • Such a transparent protective layer 3b is formed so as to at least cover the colored layer 5 which is in contact with the liquid crystal layer when the color filter 10 is bonded to the TFT array substrate.
  • the transparent protective layer 3b is mainly composed of an insoluble resin or a thermosetting resin after curing (more than 50% by weight of the transparent protective layer 3b).
  • the re-insoluble resin or thermosetting resin is selected in consideration of the light transmittance required for the transparent protective layer 3b.
  • the columnar projections 3a function as spacers when the color filters 110 are bonded to the TFT array substrate.
  • the columnar protrusion 3a has a certain height so as to protrude from the above-mentioned transparent protective MS 3b in the range of about 2 to 10 m, and the protrusion amount is the liquid crystal of the liquid crystal display device. It can be set appropriately from the thickness and the like required for the layer.
  • the formation density of the columnar projections 3a can be appropriately set in consideration of the thickness unevenness of the liquid crystal layer, the aperture ratio, the shape and the material of the columnar projections 3a, and the like.
  • the necessary and sufficient spacer function is expressed in one set of the red pattern 5R, the green pattern 5G, and the capacity pattern 5B.
  • the shape of such a columnar convex portion 3a is a columnar shape in the illustrated example, but is not limited thereto, and may be a prismatic shape, a truncated cone shape, or the like.
  • the columnar convex portion 3a is mainly composed of a cured negative photosensitive resin as shown in «(more than 50% by weight of the columnar convex portion 3a). , ⁇ 3 ⁇ 4 ⁇ negative type photosensitive resin, the mechanical strength required as the columnar convex portion 3a, It can be selected in consideration of light transmittance and the like.
  • the alignment layer is subjected to alignment treatment (rubbing), and then bonded to a TFT array substrate, the columnar projections 3a are obtained. Forms a gap between the color filter 110 and the TFT array substrate.
  • the columnar protrusions 3a are defective in height accuracy due to the leveling phenomenon, as seen in the columnar protrusions formed by laminating three colored layers of R, G, and B, and for each color. Since no misalignment occurs, the height accuracy and the position accuracy are extremely high, and therefore, the gap accuracy between the two substrates is extremely high.
  • the transparent protective layer 3b flattens the surface of the color filter 10 where there are various irregularities, reduces the surface roughness that adversely affects the alignment of the liquid crystal, and reduces the amount of ionizable impurities contained in the coloring layer. Is prevented from being eluted into the liquid crystal layer and adversely affecting display quality.
  • a glass substrate (7059 glass manufactured by Koning Co., Ltd.) having a thickness of 30 Ommx 40 Omm and a thickness of 1.1 mm is prepared, and three types of photosensitive resin compositions A—1, A—2, and A having the following compositions are prepared on the substrate.
  • the photosensitive resin layers having a thickness of 5 / zm were respectively formed by spin coating using —3. (The above is the first step)
  • Monomer dipentyl erythritol tetraacrylate ⁇ 20 parts by weight
  • the substrate was immersed in a 0.05% aqueous hydroxide aqueous solution for 40 seconds for development, washed, and baked in a clean oven (200 ° C., 30 minutes).
  • the uneven pattern (sample 1) created using the photosensitive resin composition A-1 was used. Measures infrared absorption spectrum of concave part and infrared absorption spectrum of convex part The results are shown in FIGS. 4 and 5. Further, the infrared absorption spectrum of the positive photosensitive resin constituting the photosensitive resin composition A-1 and the infrared absorption spectrum of the negative photosensitive resin were measured, and the results are shown in FIGS. 6 and 7. Was. The absorption peak at 114 (cm— 1 ) characteristic of the positive photosensitive resin as shown in FIG.
  • the substrate was immersed in a 0.05% aqueous solution of potassium hydroxide for 40 seconds for development, washed, and baked in a clean oven (200 ° C., 30 minutes).
  • a stripe-shaped uneven pattern can be formed, and the thickness of the convex portion, the thickness of the concave portion, the height H of the convex portion, and the minimum line on which the pattern can be formed in each uneven pattern.
  • the width was as shown in Table 2 below. From this, it was confirmed that it is possible to simultaneously control the thickness of the convex portion, the thickness of the concave portion, and the height of the convex portion of the concavo-convex pattern by appropriately setting the dew. Table 2
  • Photoacid generator TFE triazine ⁇ 10 parts by weight (Manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.)
  • Negative photosensitive resin with the following composition (photosensitive wavelength: 365 nm)... 67 parts by weight Resin: bisphenol A cresol novolak
  • Epoxy acrylate 5 parts by weight
  • Monomer dipentaerythritol tetraacrylate ⁇ 20 parts by weight
  • Polymerization initiator irgakiurea 369 to 5 parts by weight
  • Negative-type photosensitive resin with the above composition (photosensitive wavelength: 365 nm)... 75 parts by weight
  • Exposure was performed at an exposure amount of 30 Om J / cm "through the same photomask as described above. (The above is the second step.)
  • the substrate was immersed in a 0.05% aqueous hydroxide aqueous solution for 40 seconds for development, washed, and baked (200 ° C, 30 minutes) in a clean open. (The third step)
  • a stripe-shaped uneven pattern can be formed, and the thickness of the convex portion, the thickness T 0 of the concave portion, the height of the convex portion ⁇ , and the The minimum line width was as shown in Table 3 below. From this, the ratio of the positive photosensitive resin to the negative photosensitive resin in the photosensitive resin layer is appropriately set. By doing so, it was confirmed that it is possible to simultaneously control the thickness of the projections, the thickness of the depressions, and the height of the projections of the concavo-convex pattern. Table 3
  • a photosensitive resin layer having a thickness of 4.5 m was formed on a substrate in the same manner as in Example 3 except that the photosensitive resin material II-2 of Example 3 was used. (The above is the first step)
  • the substrate is immersed in a 0.05% aqueous hydroxide water solution for 40 seconds for development, washed, and post-baked (200 ° C, 30 minutes) in a clean oven. Was.
  • the third step By such a series of processes, a stripe-shaped uneven pattern can be formed.
  • the thickness of the convex portion of each uneven pattern is 1 ⁇
  • the thickness of the concave portion is T.
  • the height ⁇ of the convex portion, and the minimum line width that can be patterned are shown in Table 4 below. It was confirmed that by appropriately setting the force, the exposure amount, and the like, it was possible to simultaneously control the thickness of the projections, the thickness of the depressions, and the height of the projections of the concavo-convex pattern.
  • Table 4 It was confirmed that by appropriately setting the force, the exposure amount, and the like, it was possible to simultaneously control the thickness of the projections, the thickness of the depressions, and the height of the projections of the concavo-convex pattern.
  • a 10 cm square quartz glass substrate (thickness: 1 lmm, refractive index: 1.46) was prepared as a lens substrate, and the photosensitive resin fiber A-3 of Example 1 was used. In the same manner as described above, a photosensitive resin layer having a thickness of 20 / m was formed on the lens base. (The above is the first step)
  • a proximity exposure machine using an ultra-high pressure mercury lamp as an exposure light source and through the photomasks of the opening of the mx 100 it is formed at 120 zm pitch KoTsuta exposure with an exposure amount of SOOmJZcm 2. (The above is the second step)
  • the substrate was immersed in a 0.05% aqueous potassium hydroxide solution for 40 seconds for development, washed, and baked in a clean open (200 ° C, 30 minutes).
  • a glass substrate having a thickness of 1.1 mm (7059 glass manufactured by Koning Co., Ltd.) was prepared, and three types of photosensitive resin compositions C—I, C-12, and C-3 having the following compositions were used on the substrate. Then, a photosensitive resin layer having a thickness of 5 m was formed by spin coating.
  • Monomer dipentaerythritol tetraacrylate ⁇ 20 parts by weight
  • composition of photosensitive resin composition C-2 (Alkyri insoluble type ⁇ Negative type -1: 7)
  • Negative-type photosensitive resin of the above composition photosensitive wavelength: 365 nm
  • the above-mentioned Al-insoluble resin ... 10 parts by weight
  • Negative-type photosensitive resin with the above composition (photosensitive wavelength: 365 nm)... 90 parts by weight
  • a proximity exposure machine using an ultra-high pressure mercury lamp as the exposure light source a photo with stripe-shaped openings of various line widths was provided. Exposure was performed through a mask with an exposure of 400 mJ / cm 2 . (The above is the second step)
  • the substrate was immersed for 40 seconds in a 0.05% aqueous solution of hydroxylated water for development, washed, and baked in a clean open (200 ° C, 30 minutes).
  • a substrate for a color filter As a substrate for a color filter, a glass substrate (Corning Co., Ltd., 759 glass) having a thickness of 30 mm ⁇ 40 mm and a thickness of 1.1 mm was prepared as in Example 1. After cleaning the substrate according to a standard method, a light-shielding layer (thickness: 0.1 m) made of chromium metal was formed on the entire surface of one side of the substrate by a sputtering method. Next, the light-shielding layer was subjected to photosensitive resist coating, mask exposure, development, etching, and resist layer peeling by ordinary photolithography to form a black matrix.
  • the entire surface of the substrate on which the black matrix was formed was coated with a photosensitive coloring material for a red pattern (Color Mosaic CR-7001, manufactured by Fuji Film Corporation) by spin coating to apply a red coating.
  • a conductive resin layer was formed and prebaked (85 ° C, 5 minutes).
  • the red light-sensitive resin layer is aligned and exposed using a predetermined colored pattern photomask, and is developed with a developing solution (a diluting solution of a color mosaic developing solution CD manufactured by Fuji Film Allin Co., Ltd.).
  • post baking 200 ° C., 30 minutes
  • the green pattern (thickness 1.5 ⁇ ) is placed at a predetermined position with respect to the black matrix pattern. ) Formed.
  • a photosensitive coloring material for a blue pattern (Color Mosaic CB-7011 manufactured by Fuji Film Orin Co., Ltd.), the blue pattern (thickness 1. 5 111) was formed.
  • Example 2 the three photosensitive resin compositions ⁇ -1, ⁇ -2, and ⁇ -3 used in Example 1 were applied to the substrate on which the colored layer was formed by spin coating, and each of them was applied with a thickness of 5 mm. A ⁇ m photosensitive resin layer was formed.
  • Exposure and prebaking (second step), development and postbaking (third step) were performed on each of the formed photosensitive resin layers in exactly the same manner as in Example 1. Through such a series of processes, a color filter having a structure as shown in FIGS. 2 and 3 can be obtained.
  • the thickness of the transparent protective layer ( ⁇ 2 ) of each color filter, The protrusion height ( ⁇ ) and the thickness ( ⁇ ⁇ ) of the columnar protrusion were as shown in Table 1 above. Therefore, by appropriately setting the ratio of the positive photosensitive resin to the negative photosensitive resin in the photosensitive resin layer, it is possible to simultaneously control the height of the columnar protrusions and the thickness of the transparent protective layer. It was confirmed that there was.
  • the substrate was immersed in a 0.05% aqueous hydroxide aqueous solution for 40 seconds for development, washed, and baked (200 ° C, 30 minutes) in a clean oven.
  • color filters having the structure shown in FIGS. 2 and 3 can be obtained.
  • the thickness of the transparent protective layer ( ⁇ 2 ) of each color filter, The protruding height () and the thickness of the columnar protrusion ( ⁇ ⁇ ) were as shown in Table 2 above. From this, it was confirmed that the height of the columnar protrusions and the thickness of the transparent protective layer can be simultaneously controlled by appropriately setting the exposure amount.
  • Example 9
  • a black matrix was formed on a substrate in the same manner as in Example 7.
  • the red turn, the green turn and the blue turn are provided at predetermined positions with respect to the black matrix pattern. Formed a turn.
  • the substrate was immersed in a 0.05% aqueous hydroxide aqueous solution for 40 seconds for development, washed, and baked (200 ° C., 30 minutes) in a clean open.
  • a color filter having a structure as shown in FIGS. 2 and 3 can be obtained.
  • the thickness ( ⁇ 2 ) of the transparent protective layer of each color filter, The height ( ⁇ ) and the thickness (1 ⁇ ) of the columnar projection were as shown in Table 3 above. From this, it is possible to simultaneously control the height of the columnar protrusions and the thickness of the transparent protective layer by appropriately setting the ratio of the positive photosensitive resin to the negative photosensitive resin in the photosensitive resin layer. It was confirmed that.
  • a photosensitive resin layer having a thickness of 4.5 was formed on the basis of the black matrix and the colored layer formed thereon in the same manner as in Example 7 using the photosensitive resin fiber ⁇ -2 of Example 3. (The above is the first step)
  • a photosensitive resin was prepared in the same manner as in Example 1 except that the exposure amount of the proximity exposure device using an ultra-high pressure mercury lamp as an exposure light source was changed to the four exposure amounts shown in Table 4 above. The grease layer was exposed. (The above is the second step)
  • the substrate was immersed in a 0.05% aqueous hydroxide aqueous solution for 40 seconds for development, washed, and baked (200 ° C., 30 minutes) in a clean oven.
  • a color filter having a structure as shown in FIGS. 2 and 3 can be obtained.
  • the thickness of the transparent protective layer ( ⁇ 2 ) of each color filter, the transparent columnar projections The protrusion height ( ⁇ ) and the thickness ( ⁇ ⁇ ) of the columnar protrusion were as shown in Table 4 above. From this, it was confirmed that the height of the columnar protrusions and the thickness of the transparent protective layer can be simultaneously controlled by appropriately setting the exposure amount.
  • Chromium oxide / chromium with a thickness of 0.2 m was sputtered on a 700 mm glass (manufactured by Coatings) with a short side of 300 mm, a long side of 400 mm, and a thickness of 1.1 mm. A laminated structure film was formed. Observation from the glass surface side gave a low reflection optical density of 4.0.
  • a photoresist (OFPR-800, manufactured by Tokyo Ohka) is applied to a thickness of 0.5 m, exposed by using a prebaked mask having a predetermined pattern, and the resist is developed. After that, the black matrix was formed by etching the chromium oxide / chromium film, stripping the resist, drawing on a line, and drying.
  • an anthraquinone red fe material (CI: a mixture of pigment red 177 and pigment yellow 139) with a submicron particle size is dispersed in a solvent and a radical polymerization type photopolymer (acrylic).
  • a radical polymerization type photopolymer (acrylic).
  • a phthalocyanine-based green pigment (CI: a mixture of Pigment Green 7 and Pigment Tiero 83) was dispersed in a composition similar to that used for the red photosensitive material, and the final heat treatment was completed. Later it was applied to a thickness of 1.8.
  • a photosensitive material in which a phthalocyanine-based blue pigment (a mixture of CI: Pigmentable 15: 3 and Pigment Violet 23) was dispersed in a composition similar to that used for the red photosensitive material was used. After the final heat treatment, the coating was applied to a thickness of 1.8 im.
  • a phthalocyanine-based blue pigment a mixture of CI: Pigmentable 15: 3 and Pigment Violet 23
  • an acrylate resin having an epoxy group in the side chain (Nippon Synthetic Rubber Optoma-1 SS6696G) is used.
  • a mixture of these negative-type photosensitive resin and thermosetting resin in a weight ratio of 5: 1 is applied to a thickness of 6.5 m, and the substrate surface is placed on a hot plate. After being placed and prebaked at 150 ° C. for 180 seconds, it was exposed to ultraviolet rays using a photomask having a pattern for forming a columnar body in the black matrix portion.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

明 細 書 凹凸パターンの形成方法および液晶表示装置
用カラーフィルタ一製造におけるその使用
技術分野
本発明は凹凸パターンの形成方法に係り、 特に凹部の厚みと凸部の厚みの制御 が容易な、 凹凸パターンの簡便な形成方法に関する。 また本発明は、 液晶表示装 置用カラーフィルタ一の保護層及び柱状スぺーサ部の形成のための上記方法の使 用に関する。 また、 さらに、 本発明は、 スぺーサとなる柱状凸部と保護層の厚み を高精度に制御された液晶表示装置用カラーフィルターに関する。
背景技術
基板上に凹凸パターンを形成したものとして、 印刷用の凹版、 凸版、 レリーフ ホログラム形成用のホログラム原版、 マイクロレンズアレー等、 種々のものが使 用されている。 例えば、 基板上にマイクロレンズを備えたマイクロレンズアレー は、 近年普及しているバックライト方式のカラー液晶ディスプレイ (L C D) に おいて、 照明用光源からの光を効率良く画素部に集光するための手段として使用 され、 また、 C C D等を使用したカラ一イメージセンサーにおいて、 有効開口率 を上げるために各受光セルに対応して受光面に配設され使用されている。 さらに、 近年、 光通信等で使用が増大している光ファイバにおいても、光の結合を行う場 合にマイクロレンズが組み合わされて使用されている。
しかしながら、 従来の凹凸パターンの形成方法は、 ポジ型あるいはネガ型の感 光性樹脂を使用し、 所望のパターンで露光した後に現像して凹凸バタ一ンを形成 したり、 あるいは、樹脂層上に所定のパターンでマスクを形成し、 このマスクを 介して樹脂層をエッチングすることにより凹凸パターンを形成するものであり、 工程が煩雑であつたり、 凹凸パターンを構成する凹部および凸部の寸法精度力 <低 いという問題があった。
近年、 フラットディスプレイとして、 カラ一液晶表示装置が注目されている。 力ラ一液晶表示装置の一例として、 ブラックマトリックス、 複数の色 (通常、 赤 (R) 、 緑 (G) 、 青 (B) の 3原色) からなる着色層、 透明導電層 (共通電極) および配向層を備えたカラ一フィルターと、 薄膜トランジスタ (T F T素子) 、 画素電極および配向層を備えた T F Tアレイ基板とを所定の間隙をもたせて向か い合わせ、 この間隙部に液晶材料を注入して液晶層としたものがある。 このよう なカラ一液晶表示装置では、 間隙部が液晶層の厚みそのものであり、 カラ一液晶 表示装置に要求される高速応答性、 高コントラスト比、 広視野角等の良好な表示 性能を可能とするためには、 液晶層の厚み、 すなわち、 カラーフィルターと T F Tアレイ基板の間隙距離を厳密に一定に する必要がある。
近年、 カラー液晶表示装置における液晶層の厚みを決定する方法として、 カラ 一フィルタ一と T F Tアレイ基板との間隙に、 ガラスやアルミナ、 プラスチック 等からなるスぺーサ一と称する粒子ある 、は棒状体を多数混合した液晶を注入す る方法がある。 そして、 スぺーサ一の大きさをもって両基板の間隙部の大きさ、 つまり、 液晶層の厚みが決定される。
し力、し、 上述のようなカラーフィルタ一と T F Tアレイ基板との間隙部を形成 する方法では、 カラ一液晶表示装置の動作の上で次のような問題点が生じる。 す なわち、 基板面上に散在させるスぺーサ一の密度が適正で、 かつ、 基板面上にス ぺ一サ一が均一に分散されていなければ、 カラー液晶表示装置の全面に亘つて大 きさが均一な間隙部は形成されない。 一般に、 スぺ一サ一の散 (密度) を増 した場合、 間隙部の厚みのばらつき偏差は少なくなるが、散在量 (密度) が多く なると表示画素部上に存在するスぺーサ一の数も増し、 表示画素部ではこのスぺ ーサ一が液晶材料の異物となる。 そして、 スぺーサ一の存在によって、配向膜で 規制された液晶分子の配向に乱れが生じたり、 スぺーサ一周辺の液晶だけは電圧 の 0 N、 O F Fによる配向制御が不能になる等の支障がみられ、 コントラスト比 等の表示性能が低下すとるいう問題があつた。
このような問題を解消するために、 間隙 (液晶層の厚み) を決定するための柱 状凸部を備えたカラ一フィルタ一力提案されている (特開平 4— 3 1 8 8 1 6号 等) 0 しかしながら、 このカラーフィルターでは、 着色層を形成し、 この着色層 を覆うように保護層を形成した後に、 光感光性樹脂を用いて再度フォトリソグラ フィ一工程により柱状凸部をブラックマトリックス上の所定箇所に形成するので、 工程が煩雑である。
また、 例えば、 近年注目されている I P S (In-Plane Switching) 液晶モ一ド では、 T N液晶モードよりも精密な基板間隙の制御が要求されている。 このよう な要求に応えるために、 柱状凸部の高さの精度を ± 0. 3 / m以下とするには、 感光性樹脂の高い塗布精度が要求され、 スループット、 歩留等が問題となってい る。
発明の開示
本発明は、 上記のような事情に鑑みてなされたものであり、 工程が簡便である とともに、 寸法の制御精度が高い凹凸パターンの形成方法を提供することを目的 とする。
また、 本発明は、 液晶表示装置用カラ一フィルターにおける透明保護層と柱状 凸部の形成方法であって、 高い寸法制御を可能とする、簡単な方法を提供するこ とを目的とする。
また、 さらに、 本発明は、 スぺーサとなる柱状凸部と保 の厚みを高精度に 制御された液晶表示装置用カラ一フィルタ一を提供することを目的とする。
上記目的を達成すべく、 本発明は、 第一の態様において、
基板上にァリカル不溶性樹脂およびネガ型感光性樹脂を含んで成る感光性樹脂 層を形成する第 1の工程、
所望の開ロパタ一ンを備えたフォトマスクを介して前記感光性樹脂層を露光す る第 2の工程、
前記感光性樹脂層をアル力リ性現像液で現像し硬化処理を施すことにより、露 光領域である前記開口パターンに対応した凸部と、 未露光領域に対応した凹部と からなる凹凸パターンを形成する第 3の工程、 を含んで成る凹凸パターンの形成 方法を提供する。
また本発明は、 第二の態様において、
基板上に熱硬ィ匕性樹脂およびネガ型感光性樹脂を含んで成る感光性樹脂層を形 成した後、 前記感光性樹脂層を、 前記熱硬化性樹脂の少なくとも一部が硬化する ように加熱処理する第 1の工程、
所望の開口パターンを備えたフォトマスクを介して前記感光性樹脂層を露光す る第 2の工程、
前記感光性樹脂層を現像し硬化処理を施すことにより、 露光領域である前記開 口パターンに対応した凸部と、 未露光領域に対応した凹部とからなる凹凸パター ンを形成する第 3の工程、 を含んで成る凹凸パターンの形 法を提供する。 更に本発明は、 基板と、該基板上に所定のパターンで形成された複数色からな る着色層と、少なくとも前記着色層を覆うように形成された透明保,と、前記 基板上の複数の所定部位に形成され、 前記透明保護層よりも突出した透明な柱状 凸部とを備えてなり、 前記透明保護層及び前記柱状凸部が上記何れかの方法によ り形成されたものである、 液晶表示装置用カラーフィルタ一を提供する。
更に本発明は、 基板と、該基 に所定のパターンで形成された複数色からな る着色層と、 少なくとも前記着色層を覆うように形成された透明保 と、前記 基板上の^ [の所定部位に形成され、 前記透明保護層よりも突出した透明な柱状 凸部とを備えており、 前記透明保 ¾ϋはアル力リ不溶性樹脂または熱硬化性樹脂 を主成分とし、 前記柱状凸部は硬化されたネガ型感光性樹脂を主成分とする液晶 表示装置用カラ一フィルタ一を提供する。
特定の感光性樹脂組成物を使用する本発明の凹凸パターンの形成方法によれば、 一回のフォトリソグラフィー工程で凹凸パターンを形成することができるのでェ 程が簡便なものとなり、 さらに、 感光性樹脂層のアルカリ不溶性樹脂または熱硬 化性樹脂とネガ型感光性樹脂との比率および,または露光量を適宜設定すること により、 凹凸パターンを構成する凹部および凸部の厚みと凸部の高さ (凹部の深 さ) とを同時に高い精度で制御することができる。 従って、 この方法を液晶表示 装置用カラーフィルターにおける保護層と柱状凸部の形成に応用した場合、 柱状 凸部の高さと透明保 Sの厚みとを同時に制御することができ、 液晶層の厚み制 御に高い精度を要求されるカラ一液晶表示装置、 例えば、 I P S (In-Plane Switching)液晶モードのカラ一液晶表示装置にも対応することができる。
図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の凹凸パターンの形成方法の一例を説明するための工程図であ る。
図 2は、 本発明の液晶表示装置用カラ一フィルタ一の一例を示す部分平面図で あ
図 3は、 図 2の A— A線における縦断面図である。
図 4は、 本発明の方法により形成された凹凸パターンの凹部の赤外吸収スぺク トルを示す図である。
図 5は、 本発明の方法により形成された凹凸パターンの凸部の赤外吸収スぺク トルを示す図である。
図 6は、 ポジ型感光性樹脂の赤外吸収スぺクトルを示す図である。
図 7は、 ネガ型感光性樹脂の赤外吸収スぺクトルを示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の最良の実施形態につ Lヽて図面を参照して説明する。
図 1は本発明の凹凸パターンの形成方法の一実施形態を示す工程図である。 (第 1の工程)
第 1の態様による本発明の凹凸パターンの形成方法では、 まず、 基板 1上にァ ルカリ不溶性樹脂およびネガ型感光性樹脂を所定の比率で含有した感光性樹脂層
2を形成する (図 1 (A) ) 。 この感光性樹脂層 2は、 アルカリ不溶性樹脂およ びネガ型感光性樹脂を所定の比率で含有した感光性樹脂組成物を、 粘度の最適化 を行った上で、 スピンコ一タ、 ロールコ一夕等の公知の手段により基板 1上に塗 布、 乾燥して形成することができる。 使用するアルカリ不溶性樹脂およびネガ型 感光性樹脂は、 凹凸パターンに要求される特性、 例えば、 光透過率、耐熱性、 耐 薬品性、 機械的強度等を考慮して、 公知のアルカリ不溶性樹脂およびネガ型感光 性樹脂から選定することができる。 使用できるアル力リ不溶性樹脂およびネガ型 感光性樹脂の具体例として以下のものを挙げることができる。
アルカリ不溶性樹脂
本発明で使用されるアル力リ不溶性樹脂は、 下記のようなポジ型感光性樹脂と 非感光性樹脂に大別される。
(ポジ型感光性樹脂)
基本的には極性変ィ の透明ポジ型感光性樹脂を使用することができ、 下記に 例示するような樹脂と光酸発生剤とを含有するポジ型感光性樹脂が使用可能であ
O n 樹^曰
水酸基を保護基で保護したポリビニルフヱノール
Figure imgf000009_0001
(式中、 R 1は t —ブトキシカルボニル基、 イソプロポキシカルボニル基、 テ トラヒドロビラニル基、 トリメチルシリノレ基または t—ブトキシカルポニルメチ ル基を示す。 )
•スチレン一マレイミ ド共重合体
Figure imgf000009_0002
(式中、 R は水素原子または 0 —テトラヒドロビラ二ル基、 R ^i t —ブト キシカルボニル基、 フエノールー 0 — t—ブトキシカルボニル基またはメチレン ォキシァセチル基を示す。 )
光酸発生剤
光酸発生剤は上記の樹脂から保護基を脱離させてアルカリ現像液に対して可溶 とするための であり、 露光により酸を発生し得るものであれば特に限定され ず、 下記の①ォニゥム塩、 ②ハロゲン含有化合物、 ③スルホン化合物、 ④ニトロ ベンジル化合物、 ⑤スルホン酸化合物等が用いられる。 ①ォニゥム塩
Figure imgf000010_0001
(式中、 R4〜R6は互いに同一であっても異なっていてもよく、 それぞれ水 素原子、 アミノ基、 ニトロ基、 シァノ基、 置換もしくは非置換のアルカル基また はアルコキシル基、 Xは SbF6、 As F 、 PF ^、 BF 4、 CF λ C0O C 104、 CF 3 S〇3
Figure imgf000010_0002
(ただし、 R7は水素原子、 アミノ基、 ァニリノ基、 置換もしくは非置換のァ ルキル基またはアルコキシル基、 R8、 R は互いに同一であっても異なってい てもよく、 それぞれ置換または非置換のアルコキシル基、 R1()は水素原子、 アミ ノ基、 ァニリノ基、 置換もしくは非置換のアルキル基またはアルコキシル基) を示す。 )
Figure imgf000011_0001
P nF PHO
Figure imgf000011_0002
(式中、 Yは S bF6、 As F6、 PF6またはBF4を示す
Figure imgf000011_0003
(式中、 R11
Figure imgf000011_0004
D)-CN または -C-Z ^ 0 であり、 Yは BF4または 0? 3303を示す。 )
②ハロゲン含有化合物
ハロゲン含有ィ匕合物として、 ハロアルキル基含有炭化水素系化合物、 ハロアル キル基含有へテロ環状化合物等を挙げることができ、 好ましくは下記の化合物を 挙げることができる。
Figure imgf000012_0001
(式中、 R4、 R°. Xは上記と同様。 )
Figure imgf000012_0002
(式中、 R12は水素原子またはメチル基、 R13は C— H2n+1 (n = 8、 10、 1、 12、 14、 15、 16または 18)、 Yは S b F 6または PF 6を示 す。 )
Figure imgf000012_0003
(式中、 R4〜RQ、 Xは上記と同様。 )
Figure imgf000012_0004
(式中、 R14はトリクロロメチル基、 フエニル基、 メ トキシフエ二ル基、 ナフ チル基またはメ トキシナフチル基を示す。 )
Figure imgf000013_0001
(式中、 R15〜R17は互いに同一であっても異なっていてもよく、 それぞれ水 素原子、 ハロゲン原子、 メチル基、 メ トキシ基または水酸基を示す。 )
③スルホン化合物
スルホンィ匕合物としては、 —ケトスルホン、 ^—スルホニルスルホン等を挙 げることができ、 好ましくは下記の化合物を挙げることができる。
Figure imgf000013_0002
(式中、 R18〜R2iは互いに同一であっても異なっていてもよく、 それぞれ置 換もしくは非置換のアルキル基またはハロゲン原子、 Yは一 C O—、 または — S〇2—を示し、 uは 0〜3の整数である。 )
④ニトロべンジル化合物
ニトロべンジル化合物としては、 ニトロべンジルスルホネート化合物、 ジニト 口べンジルスルホネート化合物等を挙げることができ、 好ましくは下記の化合物 を挙げることができる。 2
Figure imgf000014_0001
(式中、 R 22は置換または非置換のアルキル基、 R 23は水素原子またはメチル 基、 は
Figure imgf000014_0002
(ただし、 R 2Aは水素原子またはメチル基、 R 2A、 R 7は互いに同一であって も異なっていてもよく、 それぞれ置換または非置換のアルコキシル基) 、
Vは 1〜3の整数を示す。 )
⑤スルホン酸化合物
スルホン酸ィ匕合物としては、 アルキルスルホン酸エステル、 ハロアルキルスル ホン酸エステル、 ァリールスルホン酸エステル、 イミノスルホナ一ト等を挙げる ことができ、 好ましくは下記の化合物を挙げることができる。
Figure imgf000014_0003
(式中、 R 、 R 29は互いに同一であっても異なっていてもよく、 それぞれ水 素原子または置換もしくは非置換のアルキル基、 R30> R31は互いに同一であつ ても異なっていてもよく、 それぞれ水素原子、 置換もしくは非置換のアルキル基 またはァリール基を示す。 )
Figure imgf000015_0001
, 32 33 π 34
(式中、 R は水素原子または置換もしくは非置換のアルキル基、 R° R は互いに同一であっても異なっていてもよく、 それぞれ置換もしくは非置換のァ ルキル基またはァリ一ル基を示し、 IT3と は互いに結合して環構造を形成し ていてもよい。 )
Figure imgf000015_0002
(式中、 Zはフッ素原子または塩素原子を示す。 )
(非感光性樹脂)
非感光性樹脂としては、 以下の樹脂を使用することができる。
エポキシ樹 Ji旨とアクリル酸との共重合体のジヒドロキシァクリルエステルある いはポリヒドロキシァクリルエステル、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂。
ネガ型感光性樹脂
下記に例示するような樹脂、 重合開始剤、 モノマ一を含有するネガ型感光性樹 脂が使用可能である。
樹脂
ビスフエノール一 A型エポキシ樹脂、 ビスフエノールー F型エポキシ樹脂、 ビ スフヱノール一 S型エポキシ樹脂、 ノボラック型エポキシ樹脂、 ポリカルボン酸、 グリシジルエステル、 ポリオ一ルグリシジルエステル、 脂肪族または脂環式ェポ キシ樹脂、 ァミンエポキシ樹脂、 トリフヱノールメタン型エポキシ樹脂、 ジヒド ロキシベンゼン型エポキシ樹脂等のエポキシ基と (メタ) アクリル酸を反応させ て得られるエポキシアタリレート樹脂:メタノール、 エタノール、 プロパノール 等の低級アルコール、 (ポリ) エチレングリコール、 (ポリ) プロピレングリコ —ル、 グリセリン、 メチロールプロパン、 ペンタエリスリ トール、 ジペン夕エリ スリ トール等の多価アルコールと (メタ) アクリル酸を反応させて得られるエス テル化合物; N—メチロールメラミン、 N—メチロールべンゾグアナミン、 (ポ リ) N—メチロール (メタ) アクリルアミ ド等と (メタ) アクリル酸を反応させ て得られるエステル化合物;無水マレイン酸と共重合可能なモノマ一類とを重合 して得られるポリマーとヒドロキシェチル (メタ) アクリル酸との反応物等の 1 種または 2種以上の組み合わせ
重合開始剤
下記の 1種または 2種以上の組み合わせ
*ィルガキュア一 3 6 9、 ィルガキュア一 9 0 7 (チバガイギ一社製)
'カャキュア一 D E T X (日本化薬 (株) 製)
• S - 1 2 3 (シンコ一技研 (株)製)
• 2 [ 2 ' ( 5 " —メチルフリル) ェチリデン] —4, 6—ビス (トリクロ口 メチル) 一 S—トリアジン (三和ケミカル (株) 製)
• 2 ( 2 ' フリルェチリデン) 一 4, 6—ビス (トリク口ロメチル) 一 S—ト リアジン (三和ケミカル (株) 製)
•T A Z— 1 0 6 (みどり化学 (株) 製) モ マ
•ジペンタエリスリ トールァクリレート
•ペンタエリスリ トールテトラァクリレート 感光性樹脂層 2におけるアル力リ不溶性樹脂とネガ型感光性樹脂の比率は、 形 成する凹凸パターンの凹部の厚み、 凸部の厚み、 凸部の高さ (凹部の深さ) 、 後 述する第 2の工程での露¾*を考慮して適宜設定することができる。 例えば、 ポ ジ型感光性樹脂とネガ型感光性樹脂の重量比を 1 : 2〜1 : 1 0の範囲内で設定 することができる。
感光性樹脂層 2の厚みは、 使用するアル力リ不溶性樹脂およびネガ型感光性樹 脂、 形成する凹凸パターンの凹部の厚み、 凸部の厚み、 凸部の高さ (凹部の深さ) 等を考慮して適宜設定することができ、 通常、 1〜1 の範囲内で設定する ことができる。
尚、 感光性樹脂層 2の形成に用いる感光性樹脂組成物には、 アルカリ不溶性樹 脂およびネガ型感光性樹脂の他に重合開始剤、 感光架橋剤を 1〜3 0重量%の範 囲で含有させてもよい。
また、使用するポジ型感光性樹脂とネガ型感光性樹脂は、 共通の感光波長を有 するもの、 感光波長が異なるもの、 いずれであってもよい。
(第 2の工程)
第 2の工程では、 感光性樹脂層 2をパターン形成用のフォトマスク 7を介して 露光する (図 1 (B) ) 。 このフォトマスク 7には、 形成しょうとする凹凸バタ 一ンの凸部に相当する開口部 7 3カ形成されている。
アル力リ不溶性樹脂としてポジ型感光性樹脂を使用する場合、 感光性樹脂層 2 の露光は、 ポジ型感光性樹脂およびネガ型感光性樹脂が共通の感光波長を有する もの、 両者の感光波長が異なるもの、 いずれの場合も、両者の感光波長を含む光、 あるいは、 ネガ型感光性樹脂の感光波長を含む光による露光が行われる。 アル力 リ不溶性樹脂として非感光性樹脂を使用する場合には、 ネガ型感光性樹脂の感光 波長を含む光による露光が行われる。
露光量は、 使用したネガ型感光性樹脂の硬ィ 応を十分に進めるのに必要な露 ¾*、 アルカリ不溶性樹脂とネガ型感光性樹脂の比率、形成する凹凸パターンの 凹部の厚み、 凸部の厚み、 凸部の高さ (凹部の深さ) 等を考慮して適宜設定する ことができる。 通常、 露 は 1 0 0〜7 0 0 m J〜c m の範囲で設定するこ とができる。
これにより、 感光性樹脂層 2の凸部形成部位 2 a (フォトマスクを介しての露 光部) ではネガ型感光性樹脂の硬ィ 応力 <進行するとともに、 アルカリ不溶性樹 脂としてポジ型感光性樹脂を使用し、 この樹脂の感光波長を含む光で露光した場 合には、 ポジ型感光性樹脂の分解反応も進んだ状態となる。
(第 3の工程)
本発明の凹凸パターンの形成方法の第 3の工程では、 アル力リ現像液により感 光性樹脂層 2の現像が行われる。 アル力リ不溶性樹脂としてポジ型感光性樹脂を 使用する場合、 第 2の工程において、 上述のように凸部形成部位 2 aでネガ型感 光性樹脂の硬化反応とポジ型感光性樹脂の分解反応が生じているため、 この現像 工程によって、 凸部形成部位 2 aではポジ型感光性樹脂が現像液により溶解除去 されてネガ型感光性樹脂を主成分 (硬化処理を施されたネガ型感光性樹脂が凸部 3 aの 5 0重量%を超える) とした凸部 3 aが形成される。 アル力リ不溶性樹脂 として非感光性樹脂を使用する場合には、 第 2の工程において、 凸部形成部位 2 aでネガ型感光性樹脂の硬化反応が生じているため、 この現像工程によって、 凸 部形成部位 2 aでは硬化されたネガ型感光性樹脂とアル力リ現像液に対して不溶 性を示す非感光性樹脂を主成分 (硬化処理を施されたネガ型感光性樹脂と非感光 性樹脂が凸部 3 aの 5 0 fi*%を超える) とした凸部 3 aが形成される。
一方、 感光性樹脂層 2の凸部形成部位 2 a以外の領域 2 bでは、 未露光のネガ 型感光性樹脂が現像液により溶解除去され、 現像液に対して不溶性を示すアル力 リ不溶性樹脂を主成分 (アル力リ不溶性樹脂が凹部 1 3 bの 5 0重量%を超える) とした凹部 3 bが形成され、 その後、 ポストべーク処理を行うことにより、 凸部 3 aと凹部 3 bからなる凹凸パターンが得られる (図 1 (C) ) 。
このような凹凸パターン 3は、 上述のように 1回のフォトリソグラフィ一工程 において形成でき、 形成された凹凸パターン 3の凸部 3 aは、 その表面が平坦で 厚み 1^ が均一であり、 また、 形成された凹凸パターン 3の凹部 3 bも、 その表 面が平坦で厚み T2が均一なものである。 したがって、 凸部 3 aの高さ Η (凹部 3 bの深さ) も均一なものとなる。 そして、 この凸部 3 aの厚み と凹部 3 b の厚み T2、 および、 凸部 3 aの高さ Η (凹部 3 bの深さ) は、 感光性樹脂層 2 のポジ型感光性樹脂とネガ型感光性樹脂の比率および/または露光量を適宜設定 することにより、 任意に制御することができる。 例えば、 凸部 3 aの厚み は 0. 2〜5 // mの範囲、 凹部 3 bの厚み Τ。 は 0. 1〜2 /z mの範囲、 さらに、 凸部 3 aの高さ H (凹部 3 bの深さ) は 0. 1〜4. 5 /z mの範囲で適宜設定す ることができる。 また、 凸部 3 a、 凹部 3 bの最小幅の設定は 8 m程度まで可 能である。
次に、 第二の態様による本発明の凹凸バタ一ンの形 法について説明する。 第二の態様による本発明の凹凸パターンの形成方法は、 1 ) 感光性樹脂組成物と して熱硬ィ匕性樹脂とネガ型感光性樹脂を含有するものを使用すること、 および、 2 ) 第一工程における基^:への感光性樹脂層の形成後に熱硬化性樹脂成分の硬 化処理を行うことを除けば、 上述の第一の態様による凹凸パターンの形成方法と 実質的に同一である。 即ち、 以下に述べる相違点以外は、 第一の態様による本発 明の凹凸パ夕一ンの形成方法に関する上述の記載がそのままあてはまる。
先ず、 第 1の工程において、基板 1上に熱硬化性樹脂およびネガ型感光性樹脂 を含有した感光性樹脂組成物を塗布、 乾燥して感光性樹脂層 2を形成する。 熱硬 ィ匕性樹脂としては、 フヱノール系樹脂、 ノボラック系樹脂、尿素樹脂、 ポリエス テル樹脂、 アクリル系樹脂等を用いることができる。 ネガ型感光性樹脂としては 上記と同様のものが腳される。 熱硬化性樹脂とネガ型感光性樹脂の使用 *Jtは、 上述の第一の態様による本発明の方法と同様に、 例えば 1 : 2〜1 : 1 0の範囲 内で適宜設定することができる。
基板上に形成された感光性樹脂層を、 次に熱硬化性樹脂成分の少なくとも一部 か 化するように加熱処理する。 この加熱処理は、 基板の裏面 (感光性樹脂層非 形成面) からの熱板等の加熱手段による加熱により好ましく行われる。
第 2の工程においては、 上記熱処理後の感光性樹脂層 2に対し、 第一の態様の 方法と同様に、 ネガ型感光性樹脂の感光波長を含む光による露光が行われる。 弓 Iき続く第 3の工程における現像も、 既述の第一の態様による方法と同様であ る。 現像液によって現像すると、 熱硬化性樹脂成分自体はアルカリに不溶性また は難溶性であるが、 ネガ型感光性樹脂と混合することによって、 未露光で未加熱 の感光性樹脂層 2はアル力リ現像液に対して溶解性を持つようになるので、基板 に近接した部分の加熱によって硬化した樹脂は、 現像液に溶解しないが、加熱が 充分でなく、 しかも未露光の感光性樹脂層部分は溶解除去されて、 熱硬化性樹脂 を主成分とする凹部 3 bが形成されるとともに、 露光で硬化した部分は、 ネガ型 感光性樹脂を主成分とする凸部 3 aとして形成される。
上述の二態様の本発明の方法は、 種々の凹凸バタ一ンの形成に適用可能であり、 例えば、 印刷用の凹版、 凸版、 レリーフホログラム形成用のホロクラム原版、 マ イク口レンズアレー、 カラーフィルタ一への柱状凸部の形成等に好適に適用する ことができる。
本発明の凹凸パターンの形成方法の好適な適用例の一つである、 液晶表示装置 用カラーフィルターにおける透明保護層および柱状凸部の形成について次に説明 する。
図 2は液晶表示装置用カラーフィルタ一の一例を示す部分平面図であり、 図 3 は図 2の A— A線における縦断面図である。 図 2および図 3において、 カラーフ ィルター 1 0は、基板 1と、 この基板 1に形成されたブラックマトリックス 4お よび着色層 5を備えている。
基板 1としては、 石英ガラス、 パイレックスガラス、 合成石英板等の可撓性の ない透明なリジット材、 あるいは透明樹脂フィルム、 光学用樹脂板等の可撓性を 有する透明なフレキシブル材を用いることができる。 この中で特にコ一ニング社 製 7 0 5 9ガラスは、 熱膨脹率の小さい素材であり寸法安定性および高温加熱処 理における作業性に優れ、 また、 ガラス中にアルカリ成分を含まない無アルカリ ガラスであるため、 アクティブマトリックス方式によるカラ一液晶表示装置用の カラ一フィルターに適している。
また、 ブラックマトリックス 4は、 着色層 5からなる表示画素部の間および着 色層 5の形成領域の外側に設けられている。 このようなブラックマトリックス 4 は、 スパッタリング法、 真空蒸着法等により厚み 1 0 0 0〜2 0 0 O A程度のク ロム等の金属薄膜を形成し、 この薄膜をパターニングして形成したもの、 カーボ ン微粒子等の遮光性粒子を含有させたポリイミ ド樹脂、 アクリル樹脂、 エポキシ 樹脂等の樹脂層を形成し、 この樹脂層をパターニングして形成したもの、 カーボ ン微粒子、 金属酸化物等の遮光性粒子を含有させた感光性樹脂層を形成し、 この 感光性樹脂層をパ夕一二ングして形成したもの等、 いずれであつもよい。
また、着色層 5は、 赤色パターン 5 R、緑色パターン 5 Gおよび能パターン 5 Bが所望のパターン形状で配列されており、 所望の着色材を含有した感光性樹 脂を使用した顔料分散法により形成することができ、 さらに、 印刷法、電着法、 転写法等の公知の方法により形成することができる。 また、 着色層 5を、 例えば、 赤色パターン 5 Rが最も薄く、 緑色パターン 5 G、 青色パターン 5 Bの順に厚く することにより、 着色層 5の各色ごとに最適な液晶層厚みを設定するようにして もよい。
このような着色層およびブラックマトリツクスを有する基 に、 上述の第一 または第二の態様による本発明の凹凸パターンの形成方法に従い、 凹部に相当す る透明保護層 3 bおよび凸部に相当する柱状凸部 3 aを形成することができる。 透明保護層 3 bはカラ一フィルター 1 0の表面を平坦ィ匕するとともに、 着色層 5に含有される成分の液晶層への溶出を防止するために設けられるものである。 この透明保護層 3 bの厚みは、 使用される材料の光透過率、 カラーフィルタ一 1 0の表面状態等考慮して設定することができ、 例えば、 0. 1〜2. 0 mの範 囲で設定することができる。 このような透明保護層 3 bは、 カラーフィルタ一 1 0を T F Tアレイ基板と貼り合わせたときに液晶層と接するような着色層 5を 少なくとも覆うように形成される。
透明保護層 3 bは既述のようにアル力リ不溶性樹脂または硬化後の熱硬化性樹 脂を主成分とする (透明保護層 3 bの 5 0重量%を超える) ものであり、 アル力 リ不溶性樹脂または熱硬化性樹脂は、 透明保護層 3 bに要求される光透過率等を 考慮して選定される。
また、 柱状凸部 3 aは、 カラーフィルタ一 1 0を T F Tアレイ基板と貼り合わ せたときにスぺーサ一として作用するものである。 この柱状凸部 3 aは、 上記の 透明保 MS 3 bよりも 2〜 1 0 m程度の範囲で突出するように一定の高さをも つものであり、 突出量はカラ一液晶表示装置の液晶層に要求される厚み等から適 宜設定することができる。 また、 柱状凸部 3 aの形成密度は、 液晶層の厚みムラ、 開口率、 柱状凸部 3 aの形状、 材質等を考慮して適宜設定することができるが、 例えば、 着色層 5を構成する赤色パターン 5 R、 緑色パターン 5 Gおよび能パ ターン 5 Bの 1組に 1個の割合で必要十分なスぺーサ一機能を発現する。 このよ うな柱状凸部 3 aの形状は、 図示例では円柱形状となっているが、 これに限定さ れるものではなく、 角柱形状、截頭錐体形状等であってもよい。
上記の柱状凸部 3 aは «のように硬化後のネガ型感光性樹脂も主成分とした (柱状凸部 3 aの 5 0重量%を超える) ものであり、 ネガ型感光性樹脂としては、 ±¾Βのネガ型感光性樹脂のなかから、 柱状凸部 3 aとして要求される機械的強度、 光透過率等を考慮して選定することができる。
上記の透明保護層 3 bと柱状凸部 3 aを備える本発明のカラ一フィルター 1に 配向層を設けて配向処理 (ラビング) した後、 T F Tアレイ基板と貼り合わせた 場合、 柱状凸部 3 aがカラ一フィルタ一 1 0と T F Tアレイ基板との間に間隙を 形成する。 そして、 柱状凸部 3 aは、 R、 G、 Bの 3色の着色層を積層して形成 された柱状凸部にみられるような、 レべリング現象による高さ精度不良、 および、 各色ごとの位置合わせ不良が生じないので、 その高さ精度と位置精度が極めて高 いものであり、 したがって、 両基板の間隙精度は極めて高いものとなる。 また、 仮に画素部分に柱状凸部の一部が存在したとしても、 透明であるために表示品質 に悪影響を及ぼすことがほとんどない。 一方、 透明保護層 3 bは、 な凹凸が 存在するカラーフィルター 1 0の表面を平坦なものとし、 液晶の配向に悪影響を 与える表面粗さを低減するとともに、 着色層に 含まれるィォン性不純物等が 液晶層へ溶出して表示品質に悪影響を及ぼすことを防止する。
次に、 下記の実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例 1
30 Ommx 40 Omm、 厚さ 1. 1mmのガラス基板 (コ一ニング社製 7059ガラス) を準備し、 この基板上に下記組成の 3種の感光性樹脂組成物 A — 1、 A— 2、 A— 3を用いてスピンコート法により塗布し、 それぞれ厚み 5 /zmの感光性樹脂層を形成した。 (以上、 第 1の工程)
感光性樹脂組成物 A - 1の組成 (ポジ型:ネガ型 = 1 : 4)
•ポジ型感光性樹脂 … 20重量部 東京応化工業(株) 製 TDUR - P 007 (感光波長 254 nm) •下言 且成のネガ型感光性樹脂 (感光波長 365 n m) … 80重量部 樹 S旨: ビスフエノール Aクレゾ一ルノボラック
エポキシァクリレート … 75重量部 モノマー: ジペン夕エリスリ トールテトラァクリレート 〜20重量部 重合開始剤:ィルガキュアー369 … 5重量部
(チバガイギ一社製)
(上記ネガ型感光性樹脂の固形分 = 35重量%)
感光性樹脂組成物 A一 2の組成 (ポジ型:ネジ型 =1 : 3)
•ポジ型感光性樹脂 … 25重量部 東京応化工業 (株) 製 TDUR - P 007 (感光波長 254 nm) •上讓成のネガ型感光性樹脂 (感光波長 365 nm) … 75重量部 感光性樹脂組成物 A - 3の組成 (ポジ型:ネジ型 =1 : 2)
•ポジ型感光性樹脂 … 33重量部 東京応化工業 (株) 製 TDUR— P 007 (感光波長 254 nm) •上言 Effl成のネガ型感光性樹脂 (感光波長 365 nm) … 67重鲁部 次いで、 超高圧水銀灯を露光光源とするプロキシミティ露光機にて、 種々の線 幅のストライプ状の開口部を設けたフォトマスクを介して 30 Om JZcm2 の 露光量で露光を行った。 (以上、 第 2の工程)
次に、 基板を 0. 0 5 %水酸化力リゥム水溶液に 4 0秒間浸漬して現像を行い、 洗浄後、 クリーンオーブン中でベーキング (2 0 0 °C、 3 0分間) を行った。
(以上、 第 3の工程)
このような一連の処理により、 ストライプ状の凹凸パターンを形成すること力く でき、各凹凸パターンの凸部の厚み 1^、 凹部の厚み T2、 凸部の高さ Η、 およ び、 パタ一ン形成可能な最小線幅は下記の表 1に示されるものであった。 このこ とから、 感光性樹脂のポジ型感光性樹脂とネガ型感光性樹脂の比率を適宜設定す ることにより、 凹凸パターンの凸部の厚み、 凹部の厚み、 凸部の高さを同時に制 御することが可能であることが確認された。
Figure imgf000025_0001
また、 フーリエ変換型顕微赤外測定装置 ( (株) 島津製作所製 F T— I R— 8 2 0 0 P C) にて、 感光性樹脂組成物 A - 1を用いて作成した凹凸パターン (試料 1 ) の凹部の赤外吸収スぺクトルおよび凸部の赤外吸収スぺクトルを測定 し、 図 4および図 5に示した。 さらに、 感光性樹脂組成物 A—1を構成するポジ 型感光性樹脂の赤外吸収スぺクトルおよびネガ型感光性樹脂の赤外吸収スぺクト ルを測定し、 図 6および図 7に示した。 そして、 図 6に示されるようなポジ型感 光性樹脂に特有の 1 1 4 6 ( c m—1) の吸収ピークと、 図 7に示されるようなネ ガ型感光性樹脂に特有の 1 1 9 1 ( c m—1) の吸収ピークに着目し、 図 4 (凹部 の赤外吸収スぺクトル) において両吸収ピークの比率を比較すると、 1 1 4 6 ( c m-1) の吸収ピ一グが大きく出ており、 一方、 図 5 (凸部の赤外吸収スぺク トル) において両吸収ピークの比率を比較すると、 1 1 9 1 ( c m—1) の吸収ピ ークが大きく出ていた。 このことから、 凹部は未反応 (未露光) のポジ型感光性 樹脂を主成分とし、 凸部は硬化処理が施されたネガ型感光性樹脂を主成分として いることが確認された。
実施例 2
実施例 1の感光性樹脂糸誠物 A— 3を使用し、 実施例 1と同様にして、 基板上 に厚み 4. 5 mの感光性樹脂層を形成した。 (以上、 第 1の工程)
次いで、 超高圧水銀灯を露光光源とするプロキシミティ露光機にて、 実施例 1 と同様のフォトマスクを介して下記の表 2に示される 4種の露光量で各感光性樹 fl旨層の露光を行った。 (以上、 第 2の工程)
次に、 基板を 0. 0 5 %水酸化力リウム水溶液に 4 0秒間浸漬して現像を行い、 洗浄後、 クリーンオーブン中でベーキング (2 0 0 °C、 3 0分間) を行った。
(以上、 第 3の工程)
このような一連の処理により、 ストライプ状の凹凸パターンを形成することが でき、 各凹凸パターンの凸部の厚み 、 凹部の厚み 、 凸部の高さ H、 およ び、 パターン形成可能な最小線幅は下記の表 2に示されるものであった。 このこ とから、 露 を適宜設定することにより、 凹凸パターンの凸部の厚み、 凹部の 厚み、 凸部の高さを同時に制御することカ可能であること力確認された。 表 2
Figure imgf000027_0001
実施例 3
実施例 1と同様の基板上に下記組成の 3種の感光性樹脂組成物 B— 1、 B— 2、 B— 3を用いてスピンコート法により塗布し、 それぞれ厚み 5 zmの感光性樹脂 層を形成した。 (以上、 第 1の工程) 感光性樹脂組成物 B 1の組成 (ポジ型:ネガ型 =1 : 2)
•下言 成のポジ型感光性樹脂 (感光波長 365 nm) … 33重量部 樹脂: t一ブトキシカルボニル基で保護された
ポリビニルフヱノール … 90重量部 光酸発生剤: TFEトリアジン ·'·10重量部 (三和ケミカル (株) 製)
(上記ポジ型感光性樹脂の固形分 = 10重量%)
•下記組成のネガ型感光性樹脂 (感光波長 365 nm) … 67重量部 樹脂:ビスフエノール Aクレゾールノボラック
エポキシァクリレート …了 5重量部 モノマ一 : ジペンタエリスリ トールテトラァクリレート ·'·20重量部 重合開始剤:ィルガキユア一 369 〜 5重量部
(チバガイギ一社製)
(上記ネガ型感光性樹脂の固形分 = 35重量
感光性樹脂組成物 Β— 2の組成 (ポジ型:ネガ型 =1 : 2. 5)
•上言 fi成のポジ型感光性樹脂 (感光波長 365 n m) … 29重量部 •上 成のネガ型感光性樹脂 (感光波長 365 nm) -71重量部 感光性樹脂組成物 B - 3の組成 (ポジ型:ネガ型 =1 : 3)
•上 且成のポジ型感光性樹脂 (感光波長 365 nm) -25重量部
•上記組成のネガ型感光性樹脂 (感光波長 365 nm) … 75重量部 次 ヽで、 ネガ型感光性樹脂の感光波長光を照射する超高圧水銀灯を露光光源と したプロキシミティ露光機にて、 上記と同じフォトマスクを介して 30 Om J/ cm" の露光量で露光を行った。 (以上、 第 2の工程)
次に、 基板を 0. 05 %水酸化力リゥム水溶液に 40秒間浸漬して現像を行い、 洗浄後、 クリーンオープン中でベーキング (200°C、 30分間) を行った。 (以上、 第 3の工程)
このような一連の処理により、 ストライプ状の凹凸パターンを形成することが でき、 各凹凸パターンの凸部の厚み 、 凹部の厚み T0、 凸部の高さ Η、 およ び、 パターン形成可能な最小線幅は下記の表 3に示されるものであった。 このこ とから、 感光性樹脂層のポジ型感光性樹脂とネガ型感光性樹脂の比率を適宜設定 することにより、 凹凸パターンの凸部の厚み、 凹部の厚み、 凸部の高さを同時に 制御することが可能であることが確認された。 表 3
Figure imgf000029_0001
実施例 4
実施例 3の感光性樹脂誠物 Β— 2を使用し、 実施例 3と同様にして基板上に 厚み 4. 5 mの感光性樹脂層を形成した。 (以上、 第 1の工程)
、で、 ネガ型感光性樹脂の感光波長光を照射する超高圧水銀灯を露光光源と するプロキシミティ露光機による露光量を下記の表 4に示される 4種の露光量と した他は、 ¾ϋ例 3と同様にして感光性樹脂層の露光を行った。 (以上、 第 2の 工程)
次に、 基板を 0. 0 5 %水酸化力リゥム水溶液に 4 0秒間浸漬して現像を行い、 洗浄後、 クリーンオーブン中でポストべ一ク (2 0 0 °C、 3 0分間) を行った。 (以上、 第 3の工程) このような一連の処理により、 ストライプ状の凹凸パターンを形成することが でき、 各凹凸パターンの凸部の厚み 1^、 凹部の厚み T。、 凸部の高さ Η、 およ び、 パターン形成可能な最小線幅は下記の表 4に示されるものであつた。 このこ と力、ら、 露光量を適宜設定することにより、 凹凸パターンの凸部の厚み、 凹部の 厚み、 凸部の高さを同時に制御すること力可能であること力確認された。 表 4
Figure imgf000030_0001
実施例 5
レンズ用基板として 1 0 c m角の石英ガラス基板 (厚み 1. l mm、 屈折率 1. 4 6 ) を準備し、 実施例 1の感光性榭脂繊物 A— 3を使用し、実施例 1と 同様にして、 レンズ用基 に厚み 2 0 / mの感光性樹脂層を形成した。 (以上、 第 1の工程)
次いで、 超高圧水銀灯を露光光源とするプロキシミティ露光機にて、 1 0 0 mx 100 の開口が 120 zmピッチで形成されているフォ トマスクを介 して SOOmJZcm2 の露光量で露光を行つた。 (以上、 第 2の工程)
次に、 基板を 0. 05%水酸化カリゥム水溶液に 40秒間浸漬して現像を行い、 洗浄後、 クリーンオープン中でベーキング (200°C、 30分間) を行った。 (以上、 第 3の工程)
このような一連の処理により、 約 110 /im角、 焦点距離 200 c mのマイク 口レンズが複数配列されたマイクロレンズァレーが得られた。
実施例 6
厚さ 1. 1mmのガラス基板 (コ一ニング社製 7059ガラス) を準備し、 こ の基板上に下記組成の 3種の感光性樹脂組成物 C— l、 C一 2、 C— 3を用いて スピンコート法により塗布し、 それぞれ厚み 5 mの感光性樹脂層を形成した。
(以上、 第 1の工程)
感光性樹脂組成物 C— 1の組成 (アル力リ不溶型:ネガ型 = 1 : 5) •アル力リ不溶性樹脂 … 17重量部 ビスフヱノール A系樹脂 (昭和高^^ (株) 製 VR— 60)
•下識成のネガ型感光性樹脂 (感光波長 365 nm) … 83重量部 樹 fl旨: ビスフエノール Aクレゾ一ルノポラック
エポキシァクリレート …了 5重量部 モノマー: ジペンタエリスリ トールテトラァクリレ一ト ·'·20重量部 重合開始剤:ィルガキュア一 369 ·'·5重量部
(チバガイギ一社製)
(上記ネガ型感光性樹脂の固形分- 35重量%)
感光性樹脂組成物 C-2の組成 (アル力リ不溶型 ··ネガ型- 1 : 7)
'上記アルカリ不溶性樹脂 〜12. 5重量部
•上記組成のネガ型感光性樹脂 (感光波長 365 nm) 〜87. 5重量部 感光性樹脂組成物 C - 3の組成 (アル力リ不溶型:ネガ型 = 1 : 9) •上記アル力リ不溶性樹脂 … 10重量部
•上記組成のネガ型感光性樹脂 (感光波長 365 n m) … 90重量部 次いで、 超高圧水銀灯を露光光源としたプロキシミティ露光機にて、 種々の線 幅のストライプ状の開口部を設けたフォトマスクを介して 400m J/cm2 の 露光量で露光を行つた。 (以上、 第 2の工程)
次に、 基板を 0. 05%水酸化力リゥム水溶液に 40秒間浸漬して現像を行い、 洗浄後、 クリーンオープン中でベーキング (200°C、 30分間) を行った。
(以上、 第 3の工程)
このような一連の処理により、 ストライプ状の凹凸ノ、。ターンを形成することが でき、各凹凸パターンの凸部の厚み 、 凹部の厚み TQ、 凸部の高さ H、 およ び、 パターン形成可能な最小線幅は下記の表 5に示されるものであった。 このこ とから、 感光性樹脂層のアル力リ不溶性樹脂とネガ型感光性樹脂の比率を適宜設 定することにより、 凹凸パターンの凸部の厚み、 凹部の厚み、 凸部の高さを同時 に制御することが可能であることが確認された。
表 5
^¾ws旨 ポ :ネガ型 高さ H 最,顯
(^m) Cum) (Tl - Τ2 ) ( m)
C一 1 1: 5 5. 62 1. 41 4. 21 14
C-2 1: 7 5. 57 0. 99 4. 58 10
C-3 1: 9 5. 35 0. 32 5. 03 10 実施例 7
カラーフィルター用の基板として、 実施例 1と同じ 3 0 O mm x 4 0 O mm、 厚さ 1. 1 mmのガラス基板 (コーニング社製 7 0 5 9ガラス) を準備した。 こ の基板を定法にしたがって洗浄した後、 基板の片側全面にスパッタリング法によ り金属クロムからなる遮光層 (厚さ 0. 1 ^ m) を成膜した。 次いで、 この遮光 層に対して、 通常のフォトリソグラフィー法によって感光性レジスト塗布、 マス ク露光、 現像、 ェッンチング、 レジスト層剥離を行ってブラックマトリックスを 形成した。
次に、 ブラックマトリックス力形成された基板全面に、 赤色パターン用の感光 性着色材料 (富士フィルムォ一リン (株) 製カラ一モザイク C R— 7 0 0 1 ) を スピンコート法により塗布して赤色感光性樹脂層を形成し、 プレベ一ク (8 5°C、 5分間) を行った。 その後、 所定の着色パターン用フォ トマスクを用いて赤色感 光性樹脂層をァライメント露光し、 現像液 (富士フィルムォーリン (株) 製カラ 一モザイク用現像液 C Dの希釈液) にて現像を行い、 次いで、 ポストべーク (2 0 0 °C、 3 0分間) を行って、 ブラックマトリックスパターンに対して所定 の位置に赤色パターン (厚み 1. 5 ;u m) を形成した。
同様に、緑色パターン用の感光性着色材料 (富士フィルムォーリン (株) 製力 ラーモザイク C G— 7 0 0 1 ) を用いて、 ブラックマトリックスパターンに対し て所定の位置に緑色パターン (厚み 1. 5 ιη) を形成した。 さらに、 青色バタ ーン用の感光性着色材料 (富士フィルムオーリ ン (株) 製カラーモザイク C B— 7 0 0 1 ) を用いて、 ブラックマトリックスパターンに対して所定の位置に青色 パターン (厚み 1. 5 111) を形成した。
次に、着色層が形成された基板上に実施例 1で使用した3種の感光性樹脂組成 物 Α— 1、 Α— 2、 Α— 3を用いてスピンコート法により塗布し、 それぞれ厚み 5 β mの感光性樹脂層を形成した。 (以上、 第 1の工程) 形成された感光性樹脂層の各々に対し、 実施例 1と全く同様にして露光および プレベ一ク (第 2の工程) 、 現像およびポストべーク (第 3の工程) を行った。 このような一連の処理により、 図 2および図 3に示されるような構造のカラ一 フィルタ一を得ることができ、 各カラ一フィルターの透明保護層の厚み (τ2 )、 透明な柱状凸部の突出高さ (Η) 、柱状凸部の厚み (Τ^ ) は上記の表 1に示さ れるものであった。 このことから、 感光性樹脂層のポジ型感光性樹脂とネガ型感 光性樹脂の比率を適宜設定することにより、 柱状凸部の高さと透明保護層の厚み とを同時に制御すること力可能であることが確認された。
実施例 8
実施例 1の感光性樹脂組成物 Α— 3を使用し、 実施例 7と同様にして、 ブラッ クマトリックスと着色層が形成された基 に厚み 5 の感光性樹脂層を形成 した。 (以上、 第 1の工程)
次いで、 例 2と同様にして、超高圧水^ Γを露光光源とするプロキシミテ ィ露光機にて、 柱状凸部の形成位置に所定形状の開口部を設けたフォトマスクを 介して上記の表 2に示される 4種の露光量で各感光性樹脂層の露光を行った。 (以上、 第 2の工程)
次に、 基板を 0. 0 5 %水酸化力リゥム水溶液に 4 0秒間浸潰して現像を行い、 洗浄後、 クリーンオーブン中でベーキンク (2 0 0。C、 3 0分間) を行った。
(以上、 第 3の工程)
このような一連の処理により、 図 2および図 3に示されるような構造のカラ一 フィルターを得ることができ、 各カラ一フィルターの透明保護層の厚み (τ2 )、 透明な柱状凸部の突出高さ (Η) 、 柱状凸部の厚み (Τ^ ) は上記の表 2に示さ れるものであった。 このことから、露光量を適宜設定することにより、 柱状凸部 の高さと透明保護層の厚みとを同時に制御することが可能であることが確認され た。 実施例 9
まず、 実施例 7と同様にして、 基板上にブラックマトリックスを形成した。 次 に、 実施例 1と同様にして、 ブラックマトリックスパターンに対して所定の位置 に赤色 ターン、 緑色 ターンおよび青色、。ターンを形成した。
次に、 着色層が形成された基板上に実施例 3で使用した 3種の感光性樹脂組成 物 B— 1、 B— 2、 B— 3を用いてスピンコート法により塗布し、 それぞれ厚み 5 z mの感光性樹脂層を形成した。 (以上、 第 1の工程)
次いで、 I ^例 3と同様に、 超高圧水銀灯を露光光源とするプロキシミティ露 光機にて、 柱状凸部の形成位置に所定形状の開口部を設けたフォトマスクを介し て 3 0 0 m J Z c m2の露光量で露光を行つた。 (以上、 第 2の工程)
次に、基板を 0. 0 5 %水酸化力リゥム水溶液に 4 0秒間浸漬して現像を行い、 洗浄後、 クリーンオープン中でベーキング (2 0 0 °C、 3 0分間) を行った。
(以上、 第 3の工程)
このような一連の処理により、 図 2および図 3に示されるような構造のカラー フィルタ一を得ることができ、 各カラ一フィルターの透明保護層の厚み (τ2 ) 、 透明な柱状凸部の高さ (Η) 、 柱状凸部の厚み (1\ ) は上記の表 3に示される ものであった。 このことから、 感光性樹脂層のポジ型感光性樹脂とネガ型感光性 樹脂の比率を適宜設定することにより、 柱状凸部の高さと透明保護層の厚みとを 同時に制御することが可能であることが確認された。
実施例 1 0
実施例 3の感光性樹脂繊物 Β— 2を使用し、 実施例 7と同様にして、 ブラッ クマトリックスと着色層が形成された基 に厚み 4. 5 の感光性樹脂層を 形成した。 (以上、 第 1の工程)
次いで、 超高圧水銀灯を露光光源としたプロキシミティ露光機による露^ *を 上記の表 4に示される 4種の露光量とした他は、 実施例 1と同様にして感光性樹 脂層の露光を行つた。 (以上、 第 2の工程)
次に、 基板を 0. 0 5 %水酸化力リゥム水溶液に 4 0秒間浸漬して現像を行い、 洗浄後、 クリーンオーブン中でベーキンク (2 0 0 °C、 3 0分間) を行った。
(以上、 第 3の工程)
このような一連の処理により、 図 2および図 3に示されるような構造のカラ一 フィルターを得ることができ、 各カラ一フィルタ一の透明保護層の厚み (τ2 )、 透明な柱状凸部の突出高さ (Η) 、 柱状凸部の厚み (Τ^ ) は上記の表 4に示さ れるものであった。 このことから、 露光量を適宜設定することにより、 柱状凸部 の高さと透明保護層の厚みとを同時に制御することが可能であることが確認され 実施例 1 1
短辺 3 0 0 mm、 長辺 4 0 0 mm、 板厚 1. 1 mmの 7 0 5 9ガラス (コ一二 ング社製) にスパッタリングによって、 厚さ 0. 2 mの酸化クロム/クロムの 積層構造膜を形成した。 ガラス面側から観察して低反射の光学濃度が 4. 0のも のが得られた。
次いで、 フォ トレジスト (東京応化製 O F P R— 8 0 0 ) を 0. 5 ^ mの厚 さに塗布して、 プリべークし所定のパターンを形成したマスクを用いて露光し、 レジストの現像を行った後に酸化クロム/クロム膜をエッチング、 レジストの剥 離、 線上、 乾燥工程を経てブラックマトリックスを形成した。
次に、 溶剤とラジカル重合型フォトポリマ一 (アクリル系) にサブミクロン粒 径のアントラキノン系赤 fe 料 (C I : ピグメントレッ ド 1 7 7とピグメントイ エロ一 1 3 9の混合物) を分散し、 ベンジルメタクリレートーメタクリル酸共重 合体、 ペン夕エリスリ トールテトラァクリレート、 および 4— [P - N, N—ジ
(エトキンカルボニルメチル) ] —2— 6—ジ (トリク口ロメチル) 一 S—トリ ァジンに溶剤として 3—エトキシプロピオン酸ェチルエステルを加えて、 固形分 2 0 %、 粘度 6. 5 c P (2 5 °C) に調整した感光性材料の組成物を、 最後の熱 処理終了後に 1. 6 / mの厚さとなるように塗布した。
次いで、 フタロシア二ン系緑色顔料 (C I : ピグメントグリーン 7とピグメン トイエロ一 8 3の混合物) を、 赤色の感光性材料に用いたものと同様の組成物に 分散した感光性材料を最後の熱処理終了後に 1. 8 の厚さとなるように塗布 した。
次いで、 フタロシアニン系青色顔料 (C I : ピグメントブル一 1 5 : 3とビグ メントバイオレツ ト 2 3の混合物) を、 赤色の感光性材料に用いたものと同様の 組成物に分散した感光性材料を最後の熱処理終了後に 1. 8 iu mの厚さとなるよ うに塗布した。
次いで、 透明保護層と柱状凸部を形成するために、
ネガ型感光性樹脂組成物として、
ビスフヱノール Aクレゾ一ルノボラックエポキシァクリレート 7 5重量部 ジペンタエリスリ トールテトラァクリレート 2 0重量部 重合開始剤 (ヂバガイギー製 ィルガキユア 3 6 9 ) 5重量部 に、 溶媒としてプロピレンダリコールモノメチルエーテルァセテ一トを加えて固 形分散 i¾を 2 0重量%に調整し、 また、 熱硬化性樹脂として、 エポキシ基を側 鎖に有するァクリレート系樹脂 (日本合成ゴム製 ォプトマ一 S S 6 6 9 9 G) を用いて、 これらのネガ型感光性樹脂と熱硬化性樹脂を 5 : 1の重量比で混合し た混合樹脂組成物を、 6. 5 mの厚さに塗布し、 基板面を熱板上に載置して 1 5 0°Cにおいて 1 8 0秒間プリべークした後に、 ブラックマトリックス部に柱 状体を形成するためのパターンを有するフォトマスクを用いて紫外線で露光した。 次いで、 濃度が 0. 0 5重量%の水酸化力リゥム水溶液によって現像した後に、 2 0 0 °Cにおいて 3 0分間ボストベークすることによって、 高さ 3. 8 u mの柱 状体と、 厚さ 1. 7 の保護膜を一体に形成した。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 基板上にアル力リ不溶性樹脂およびネガ型感光性樹脂を含んで成る感光 性樹脂層を形成する第 1の工程、
所望の開口パターンを備えたフオトマスクを介して前記感光性樹脂層を露光す る第 2の工程、
前記感光性樹脂層をアル力リ性現像液で現像し硬化処理を施すことにより、露 光領域である前記開ロパタ一ンに対応した凸部と、 未露光領域に対応した凹部と からなる凹凸パターンを形成する第 3の工程、 を含んで成る凹凸パターンの形成 方法。
2. 第 1の工程において形成される感光性樹脂層におけるアルカリ不溶性樹 脂とネガ型感光性樹脂の重量比が 1 : 2〜1 : 1 0の範囲である、 請求項 1に記 載の方法。
3. アル力リ不溶性樹脂がポジ型感光性樹脂である、 請求項 1または 2に記 載の方法。
4. 前記ポジ型感光性樹脂および前記ネガ型感光性樹脂は異なる感光波長を もち、 第 2の工程において、 前記ネガ型感光性樹脂の感光波長を含む光による露 光を行う、 請求項 3に記載の方法。
5. 基^ JLに熱硬化性樹脂およびネガ型感光性樹脂を含んで成る感光性樹脂 層を形成した後、 前記感光性樹脂層を、 前記熱硬化性樹脂の少なくとも一部が硬 化するように加熱処理する第 1の工程、
所望の開口パターンを備えたフオトマスクを介して前記感光性樹脂層を露光す る第 2の工程、
前記感光性樹脂層を現像し硬化処理を施すことにより、 露光領域である前記開 ロパタ一ンに対応した凸部と、 未露光領域に対応した凹部とからなる凹凸パター ンを形成する第 3の工程、 を含んで成る凹凸バタ一ンの形 β ^法。
6. 第 1の工程において形成される感光性樹脂層における熱硬化性樹脂とネ ガ型感光性樹脂の重量比が 1 : 2〜1 : 1 0の範囲である、 請求項 5に記載の方 法。
7. 基板が、 所定のパターンで形成された複数色の着色層を有する、 液晶表 示装置用カラ一フィルタ一基板である、 請求項 1〜 6いずれか 1項に記載の方法。
8. 基板と、該基板上に所定のパターンで形成された複数色からなる 層 と、 少なくとも前記着色層を覆うように形成された透明保 ¾Sと、前記基 の 複数の所定部位に形成され、前記透明保^ Sよりも突出した透明な柱状凸部とを 備えてなり、 前記透明保護層及び前記柱状凸部が請求項 1〜 6の何れかに記載の 方法により形成されたものである、 液晶表示装置用カラ一フィルター。
9. 基板と、 該基社に所定のパターンで形成された鐘色からなる着色層 と、 少なくとも前記着色層を覆うように形成された透明保 MSと、 前記基 の 複数の所定部位に形成され、 前記透明保 MSよりも突出した透明な柱状凸部とを 備えており、前記透明保,はアルカリ不溶性樹脂を 分とし、 前記は柱状凸 部は硬化されたネガ型感光性樹脂を主成分とする液晶表示装置用カラーフィルタ
1 0. アル力リ不溶性樹脂がポジ型感光性樹脂である、 請求項 9に記載の力 ラーフィルター。
1 1. 基板と、 該基¾±に所定のパターンで形成された複数色からなる着色 層と、 少なくとも前記着色層を覆うように形成された透明保護層と、前記基; κ の複数の所定部位に形成され、 前記透明保護層よりも突出した透明な柱状凸部と を備えており、 前記透明保護層は熱硬化性樹脂を主成分とし、 前記柱状凸部は硬 化されたネガ型感光性樹脂を主成分とする液晶表示装置用カラーフィルター。
PCT/JP1998/002887 1997-06-26 1998-06-26 Procedes de formation de motifs creux et en relief et utilisation de ces motifs dans la fabrication de filtres de couleur d'ecrans a cristaux liquides WO1999000705A1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50544399A JP3947232B2 (ja) 1997-06-26 1998-06-26 凹凸パターンの形成方法および液晶表示装置用カラーフィルター製造におけるその使用
EP98929725A EP0921440B1 (en) 1997-06-26 1998-06-26 Methods of forming raised and recessed patterns and use of the patterns in the manufacture of liquid crystal display color filters
US09/242,956 US6187485B1 (en) 1997-06-26 1998-06-26 Method of forming concave-convex pattern and use of the method in the production of color filters for liquid crystal displays
DE69833550T DE69833550T2 (de) 1997-06-26 1998-06-26 Verfahren zum Bilden von Mustern von Erhebungen und Vertiefungen und Verwendung der Muster in der Herstellung von Farbfiltern und Flüssigkristalldisplays

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18586597 1997-06-26
JP9/185865 1997-06-26
JP18586697 1997-06-26
JP9/185866 1997-06-26
JP9/322939 1997-11-25
JP32293997 1997-11-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1999000705A1 true WO1999000705A1 (fr) 1999-01-07

Family

ID=27325639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1998/002887 WO1999000705A1 (fr) 1997-06-26 1998-06-26 Procedes de formation de motifs creux et en relief et utilisation de ces motifs dans la fabrication de filtres de couleur d'ecrans a cristaux liquides

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6187485B1 (ja)
EP (1) EP0921440B1 (ja)
JP (2) JP3947232B2 (ja)
KR (1) KR100578605B1 (ja)
DE (1) DE69833550T2 (ja)
TW (1) TW581911B (ja)
WO (1) WO1999000705A1 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000347021A (ja) * 1999-06-07 2000-12-15 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタおよびその製造方法
JP2001222107A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Dainippon Printing Co Ltd パターン形成用の感光性樹脂組成物およびカラーフィルタ
JP2002350864A (ja) * 2001-05-25 2002-12-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2003021713A (ja) * 2001-07-10 2003-01-24 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法
JP2003029019A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法
KR100371175B1 (ko) * 2000-10-07 2003-02-06 엘지전자 주식회사 액정 디스플레이의 홀로그램 디퓨저 및 그 제조방법
KR100379195B1 (ko) * 1999-12-27 2003-04-08 샤프 가부시키가이샤 액정 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
JP2005077942A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Seiko Epson Corp 液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置および電子機器
JP2008009373A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示装置用カラーフィルター基板及びその製造方法
JP2008506984A (ja) * 2004-07-16 2008-03-06 ティーピーオー、ホンコン、ホールディング、リミテッド カラーフィルタ及びその製造方法並びにカラーフィルタを用いた表示装置
WO2009001885A1 (ja) * 2007-06-27 2008-12-31 Mitsubishi Chemical Corporation 感光性組成物、方法、硬化物及び液晶表示装置

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001042339A (ja) * 1999-08-02 2001-02-16 Minolta Co Ltd 液晶光変調素子
JP3498020B2 (ja) * 1999-09-29 2004-02-16 Nec液晶テクノロジー株式会社 アクティブマトリックス基板及びその製造方法
JP2001305557A (ja) * 2000-04-21 2001-10-31 Nec Corp 液晶表示装置
JP4153159B2 (ja) * 2000-12-18 2008-09-17 富士フイルム株式会社 ネガ型感光性熱硬化性樹脂組成物、ネガ型感光性熱硬化性樹脂層転写材料、及びネガ型耐性画像形成方法
KR100806182B1 (ko) * 2001-09-28 2008-02-21 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반사형 액정표시장치용 콜레스테릭 액정 컬러필터 및 그의제조방법
JP3929444B2 (ja) * 2001-11-12 2007-06-13 エルエス ケーブル リミテッド トリアジン環を主鎖にする感光性高分子液晶配向剤とそれを用いた液晶配向膜、該配向膜を適用した液晶素子及び該配向膜を製造する方法
US7175947B2 (en) * 2002-05-17 2007-02-13 Optrex Corporation Light reflective structure, method for producing the same and display
US7172922B2 (en) * 2002-08-19 2007-02-06 Tower Semiconductor Ltd. CMOS image sensor array with black pixel using negative-tone resist support layer
US6638786B2 (en) * 2002-10-25 2003-10-28 Hua Wei Semiconductor (Shanghai ) Co., Ltd. Image sensor having large micro-lenses at the peripheral regions
JP3990307B2 (ja) * 2003-03-24 2007-10-10 株式会社クラレ 樹脂成形品の製造方法、金属構造体の製造方法、チップ
KR101012778B1 (ko) * 2003-09-15 2011-02-08 티피오 홍콩 홀딩 리미티드 발산 반사의 방향성을 가진 반사 구조와 이를 구비한 장치
KR101121211B1 (ko) * 2004-02-17 2012-03-23 치 메이 옵토일렉트로닉스 코포레이션 Lcd 장치, 컬러 필터 기판, 및 돌출 구조체, 및 이들의제조방법
US7012754B2 (en) * 2004-06-02 2006-03-14 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for manufacturing tilted microlenses
KR101066480B1 (ko) * 2004-06-22 2011-09-21 엘지디스플레이 주식회사 컬러 필터 기판의 제조 방법
JP4244933B2 (ja) * 2005-01-19 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置
JP4396614B2 (ja) * 2005-09-21 2010-01-13 エプソンイメージングデバイス株式会社 液晶装置及び電子機器
JP5144055B2 (ja) * 2005-11-15 2013-02-13 三星電子株式会社 表示基板及びこれを有する表示装置
JP2008275691A (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Sekisui Chem Co Ltd 液晶配向用突起形成用ネガ型レジスト、液晶配向用突起、カラーフィルター、及び、液晶表示装置
JP2009008713A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Toppan Printing Co Ltd カラーフィルタ
JP4480740B2 (ja) * 2007-07-03 2010-06-16 シャープ株式会社 固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器
WO2011105117A1 (ja) 2010-02-24 2011-09-01 シャープ株式会社 液晶表示パネル
CN104937448B (zh) * 2013-09-06 2017-05-24 亚斯卡奈特股份有限公司 具备平行配置的光反射部的光控制面板的制造方法
CN112083594A (zh) * 2019-06-13 2020-12-15 夏普株式会社 彩色滤光片基板及其制造方法、以及液晶显示装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03200257A (ja) * 1989-12-27 1991-09-02 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 感光性酸発生組成物およびそのための増感剤
JPH04170547A (ja) * 1990-11-01 1992-06-18 Fuji Photo Film Co Ltd 光硬化性樹脂組成物
JPH04180066A (ja) * 1990-11-15 1992-06-26 Sanyo Chem Ind Ltd カラーフィルター保護材および保護層の形成法
JPH05295080A (ja) * 1992-04-15 1993-11-09 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、透明薄膜の形成法及び透明薄膜
JPH05339356A (ja) * 1992-02-04 1993-12-21 Nippon Steel Corp 光重合性不飽和化合物及びアルカリ現像型感光性樹脂組成物
JPH0851266A (ja) * 1994-07-07 1996-02-20 Morton Internatl Inc 多層印刷回路板及びその製造方法
JPH0894824A (ja) * 1994-09-29 1996-04-12 Toppan Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法
JPH08110640A (ja) * 1994-10-11 1996-04-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JPH08328242A (ja) * 1995-06-02 1996-12-13 Toshiba Corp 感光性組成物

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6145224A (ja) * 1984-08-10 1986-03-05 Alps Electric Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP3427508B2 (ja) * 1994-08-31 2003-07-22 ジェイエスアール株式会社 着色ミクロパターンの形成方法
US5631120A (en) * 1994-09-02 1997-05-20 Motorola, Inc. Method of forming a pattern with step features in a photopolymer

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03200257A (ja) * 1989-12-27 1991-09-02 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 感光性酸発生組成物およびそのための増感剤
JPH04170547A (ja) * 1990-11-01 1992-06-18 Fuji Photo Film Co Ltd 光硬化性樹脂組成物
JPH04180066A (ja) * 1990-11-15 1992-06-26 Sanyo Chem Ind Ltd カラーフィルター保護材および保護層の形成法
JPH05339356A (ja) * 1992-02-04 1993-12-21 Nippon Steel Corp 光重合性不飽和化合物及びアルカリ現像型感光性樹脂組成物
JPH05295080A (ja) * 1992-04-15 1993-11-09 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、透明薄膜の形成法及び透明薄膜
JPH0851266A (ja) * 1994-07-07 1996-02-20 Morton Internatl Inc 多層印刷回路板及びその製造方法
JPH0894824A (ja) * 1994-09-29 1996-04-12 Toppan Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法
JPH08110640A (ja) * 1994-10-11 1996-04-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JPH08328242A (ja) * 1995-06-02 1996-12-13 Toshiba Corp 感光性組成物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0921440A4 *

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000347021A (ja) * 1999-06-07 2000-12-15 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタおよびその製造方法
KR100379195B1 (ko) * 1999-12-27 2003-04-08 샤프 가부시키가이샤 액정 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
US6738125B2 (en) 1999-12-27 2004-05-18 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display apparatus and method for manufacturing same
JP2001222107A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Dainippon Printing Co Ltd パターン形成用の感光性樹脂組成物およびカラーフィルタ
KR100371175B1 (ko) * 2000-10-07 2003-02-06 엘지전자 주식회사 액정 디스플레이의 홀로그램 디퓨저 및 그 제조방법
JP2002350864A (ja) * 2001-05-25 2002-12-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2003021713A (ja) * 2001-07-10 2003-01-24 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法
JP4703045B2 (ja) * 2001-07-10 2011-06-15 大日本印刷株式会社 カラーフィルタの製造方法
JP4703048B2 (ja) * 2001-07-17 2011-06-15 大日本印刷株式会社 カラーフィルタの製造方法
JP2003029019A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法
JP2005077942A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Seiko Epson Corp 液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置および電子機器
JP4608861B2 (ja) * 2003-09-02 2011-01-12 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置および電子機器
JP2008506984A (ja) * 2004-07-16 2008-03-06 ティーピーオー、ホンコン、ホールディング、リミテッド カラーフィルタ及びその製造方法並びにカラーフィルタを用いた表示装置
JP4712801B2 (ja) * 2004-07-16 2011-06-29 ティーピーオー、ホンコン、ホールディング、リミテッド カラーフィルタ及びその製造方法並びにカラーフィルタを用いた表示装置
JP4615510B2 (ja) * 2006-06-29 2011-01-19 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 液晶表示装置用カラーフィルター基板及びその製造方法
JP2008009373A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示装置用カラーフィルター基板及びその製造方法
WO2009001885A1 (ja) * 2007-06-27 2008-12-31 Mitsubishi Chemical Corporation 感光性組成物、方法、硬化物及び液晶表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0921440B1 (en) 2006-02-22
DE69833550T2 (de) 2006-08-10
JP4200168B2 (ja) 2008-12-24
EP0921440A4 (en) 1999-10-06
EP0921440A1 (en) 1999-06-09
JP3947232B2 (ja) 2007-07-18
KR20000068331A (ko) 2000-11-25
TW581911B (en) 2004-04-01
JP2006338032A (ja) 2006-12-14
DE69833550D1 (de) 2006-04-27
US6187485B1 (en) 2001-02-13
KR100578605B1 (ko) 2006-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4200168B2 (ja) 液晶表示装置用カラーフィルター
KR100508197B1 (ko) 마이크로 렌즈 어레이 기판의 제조 방법
US6042974A (en) Production processes of color filter and liquid crystal display device
JP2001277260A (ja) マイクロレンズアレイ、その製造方法及びその製造用原盤並びに表示装置
KR20070026085A (ko) 광학부품 및 마이크로렌즈 어레이 기판 및 그것들의제조방법
KR20080070809A (ko) 감광성 전사 재료, 격벽과 그 형성 방법, 광학 소자와 그제조 방법, 및 표시 장치
JP2007065126A (ja) マイクロレンズアレイ基板及びマイクロレンズアレイ基板の製造方法
JP5686134B2 (ja) カラーフィルタ用着色組成物、カラーフィルタ及び表示素子
JPH07281181A (ja) 面状光学素子の製造方法
JP2001083499A (ja) スペーサー付カラーフィルタとその製造方法、該カラーフィルタを用いた液晶素子
KR101543802B1 (ko) 흑색 감광성 수지 조성물, 컬러필터 및 이를 구비한 액정표시장치
JP4473394B2 (ja) カラーフィルタおよびその製造方法
JP2000199967A (ja) 樹脂製ブラックマトリクスの製造方法、該ブラックマトリクスを用いたカラ―フィルタの製造方法、及び該製造方法で製造されたカラ―フィルタを用いた液晶素子
JP4703048B2 (ja) カラーフィルタの製造方法
JP2002341128A (ja) カラーフィルターおよび液晶表示素子の製造方法
JPH10221522A (ja) ブラックマトリックスの形成方法
JP4369543B2 (ja) カラーフィルタおよびその製造方法
JPH10254129A (ja) 感光性黒色ペーストおよびそれを用いたブラックマトリックス基板の製造方法
JPH10282333A (ja) カラーフィルタおよびその製造方法
KR20040104799A (ko) 컬러필터 기판의 제조공정이 개선된 액정표시장치 및 그제조방법
KR20020011085A (ko) 포지티브 감광성 열경화성 수지 조성물, 전사재료 및화상형성 방법
JP2001235614A (ja) カラーフィルタおよびその製造方法
JP2010019879A (ja) フォトスペーサを備えたカラーフィルタ基板
KR20060050598A (ko) 감광성 전사재료를 이용한 패턴 형성방법, 패터닝 기판 및액정 표시장치
JPS6060755A (ja) マイクロレンズの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09242956

Country of ref document: US

Ref document number: 1019997001495

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1998929725

Country of ref document: EP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1998929725

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1019997001495

Country of ref document: KR

WWR Wipo information: refused in national office

Ref document number: 1019997001495

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1998929725

Country of ref document: EP