TWI416557B - 微型變壓器、多層印刷線路、線路，以及用於形成鍍通孔以及絕緣的導體通孔的方法 - Google Patents

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Description

微型變壓器、多層印刷線路、線路，以及用於形成鍍通孔以及絕緣的導體通孔的方法
本發明係有關於在微型電子線路、感應器(inductor)與變壓器(transformer)以及製造上述裝置之方法上所做的改進。
本發明領域中之先前技術仍然存在著缺陷。本發明之目的即為了解決此類缺陷及/或針對於先前技術加以改良。
本發明的一方面在於一種製造具有高性能可靠性之改良微型線路系統、感應器(inductor)與變壓器(transformer)的高產率方法(high yield process)。更明確而言，本方法在相同的介層孔中製造了兩個或更多獨立並絕緣的導體。本實施例的目的包括在提供緊密空間配置的同時，能維持在二導體間的高電壓阻障(high voltage barrier)並提供內連線可靠性。
關於感應的實施例，該二或更多的獨立導體以更有利的方式被製造在一孔的孔壁上，該孔可鄰近於一包埋在印刷線路板或軟板空腔內的鐵氧構件(ferrite member)或位於其中。本發明之實施例包括多個位在一鐵氧盤(ferrite plate)中的孔和多個位在一鐵氧環狀線圈(ferrite toroid)附近的孔。這些導體的作用如同感應器或變壓器的線圈。
在另一個實施例中，該二或更多的獨立導體被形成在線路板或軟電路板之介層孔的孔壁上，以連接位於該印刷線路板或軟板之相對面上的線路和線路元件。
極微型裝置係藉著在每個介層孔中的鍍通孔導體間提供一極薄但具有高介電的薄膜所組成。另外，可藉著在支撐面板的整個表面上使用印刷線路與配置該些位在包埋於支撐面板中之磁性構件上的表面元件位置來提供更進一步的微型化。
經由線路與製造方法可達成微型化的目的，舉例而言，膝上型輕便電腦、數位相機、可攜式收音機、電視機和行動電話所使用的既小又輕的電源供應器。
改良的感應器與線路組態可使有效率且重複性地製造該些具有高電壓與電流控制能力及高物理壓力耐受性之微型線路、微型感應器與變壓器變得可能。
第1至22圖中顯示製造感應元件裝置之方法的一實施例。如第1圖所示般，通常藉著挖空技術(routing)在一支撐面板52中形成複數個環狀線圈開口或空腔50。雖然由其他材料所製成的層板(包括其他用於電路板與軟硬板製造上的他種層板)亦可作為支撐面板52，但支撐面板52較佳為一FR－4環氧樹脂層片54，並在其相反面上有複數個銅層56與58，如第3圖所示。使用印刷線路的標準技術，係以乾膜遮蔽該支撐面板的底部表面後，移除最上方的銅層56。該曝露出來(未被遮蔽)的銅層56於是從面板的表面被蝕刻移除。隨後，將留下來的乾膜自該底表面被剝離，以提供一個具有如第4圖所示之剖面的支撐面板。
第1圖與第2A圖顯示一支撐面板52，係具有四個空腔用以同時製造四個感應器或四個變壓器元件，其後剪裁或裝設該支撐板，以產生複數個如第23、34A與34B圖所示的獨立元件。可以理解的是，以下所述的方法是通常用來同時生產大量的元件，一般約16至20個元件的範圍。而且，每一個元件包括一單一空腔，其內嵌一單一磁性環狀線圈，或包括二或更多的空腔與環狀線圈，以為特別的電子裝置產生二或更多的內嵌感應裝置。舉例而言，如以下所述且顯示於第34A與34B圖中的電源供應器。
接續該空腔製備步驟之後，係將一或多個預浸環狀線圈環(prepreg toroidal rings)60安裝在每一個已形成的環狀線圈開口50的底部，如第5圖所示。
鐵氧環狀線圈(ferrite toroid)62(如第6圖所示)分別內嵌於開口50內，如第2A與2B圖所示。每一個鐵氧環狀線圈62對於製造完成之感應元件的作用如同一強磁性平板般。舉例而言，環狀線圈具有1.25吋(inches)外徑與一3/8吋的開口。可使用一環氧樹脂預浸料72或其他適合的黏著劑將一銅箔70固定在該鐵氧板上而使該銅箔70疊至該鐵氧環狀線圈62的頂部表面。基於感應元件的最終應用用途，通常該銅箔亦可覆蓋在全部或部份的支撐面板52上。
預浸環狀線圈環60、鐵氧環狀線圈62、預浸料63和銅箔70的層疊方式(lay－up)係顯示於第5圖。已層疊好的次組合物(subassembly)則顯示於第7A圖中。
如第7B圖所示，面板52以及組合好的電感環狀線圈、預浸料與銅箔被放入一貼合機(laminating machine)(未示)的一夾持設備，在施以壓力與熱之後，可使該鐵氧環狀線圈62的頂表面與該面板52的頂表面齊平、使該預浸料填滿介於該開口50之側壁與該鐵氧芯之間的空隙，以及將該銅箔70覆蓋在鐵氧芯62與支撐面板52上，而如第8圖所示般之結構。所產生之覆蓋於內嵌的鐵氧環狀線圈上的平坦表面，允許增加複數個額外的線路層，且允許將該等線路元件裝設於整個支撐面板52上。如下所述，可建構出非常小的元件，例如用於膝上型電腦、電腦、數位相機、行動電話、可攜式音響裝置與電視或其他類似產品上的切換式電源與電池充電器。
在此層疊步驟(lamination)與以下所述的複數個層疊步驟中，其所使用的材料係經選擇，以對最後完成的電路系統提供想要的物理性質。這些物理性質一般是指剥離強度(peel strength)與結合強度(bond strength)。適合層疊的較佳材料如：購自LG、Isola、Polyclad或Arisawa等公司的中或高玻璃轉化溫度(Tg)環氧樹脂預浸料。
使用傳統鑽孔設備，在鐵氧環狀線圈內側與外側周圍分別鑽出複數個貫穿該層積組合面板85的通孔(介層孔)80與81。這些介層孔其直徑一般為12－50密爾(mil)。這些通孔或介層孔80與81(如第9圖與第10圖所示)適用來製造鍍通孔導體，其作用如同感應器或電壓器裝置的線圈般。
鑽孔後，該層積面板85較佳經電漿蝕刻處理，以洗淨該鑿鑽的孔。本步驟之後，較佳接續執行一玻璃蝕刻步驟，以從孔80與81中除去假玻璃顆粒(spurious glass)，或將玻璃纖維粗糙化，如此將有助於鍍銅的粘著；隨後化學清洗該等介層孔80、81以及曝露之銅箔層58與70的頂面與底面。
一傳統的方法係以化學方法將通孔80與81的內部表面塗覆一化學塗層。在一實施例中，係使用SHADOW方法。其他方法包括無電鍍銅沉積法(electroless copper deposition)和DMSE/HDI方法。在標題名稱為「The Reliability of PTH Printed Wiring Boards Manufactured With a Graphite－Based Direct Metallization Process」的文獻中敘述有上述方法，且此文獻已經包含在本申請案的附錄A中。
接續該化學塗佈步驟之後，該次組合物85被鍍上銅。第11圖中的鍍銅90，且覆蓋在銅箔層積層58、銅箔層積層70與該等通孔(介層孔)80與81的內壁(內壁的鍍銅標示為元件符號95)，所以可經由該鍍通孔95來電性連接頂、底銅箔層58與70。
使用銅層積層58與70的頂層、底層和鍍銅90，來製造出印刷線路100、101(如第12A與12B圖所示)。較佳係藉由以真空層疊方式，將一光顯影膜(photographic developable film)覆蓋於位在該組合物頂底面上之鍍銅表面上，以形成該線路100和101。利用標準的習知印刷線路技術，使用該光阻乾膜覆蓋在所欲得的線路上，即可製造出印刷線路的第一層100與第二層101。將暴露出來的銅，即，未被覆蓋的銅自元件組合物的頂、底表面上蝕刻掉。隨後，將仍然留存的光阻乾膜罩幕會自該頂、底表面被剝除。最後留存的銅形成頂表面之線路100的第一層(如第12A圖所示)與底表面之線路101的第二層(如第12B圖所示)，且可經由鍍銅介層孔95相互連接。如下所述，這些形成的印刷線路各自包括線路100與101，其各自連接到鍍通孔80與81的一端，以提供一連續式線圈。該線圈係環繞著包裹在支撐構件內的鐵氧芯。這些線圈與鐵氧芯形成一微型感應變壓器。
該頂與底表面被施以化學方式清理。隨後真空烘烤該元件組合物以移除任何留置水份。
該元件組合物接著進行製備，以製造出覆蓋在該第一銅層上且與之絕緣的一額外銅層及一額外鍍通孔。利用一絕緣塗層以將多層的線路與鍍介層孔分開，可使用環氧樹脂、聚合物、液態聚醯胺(liquid polyamide)與其他材料。然而，聚對二甲苯塗層(parylene coating)已被發現在形成該些絕緣層方面特別有助益。聚對二甲苯係一具有惰性表面的有機塗層。在一實施例中，在製備聚對二甲苯塗層的步驟裡，可利用電漿輔助化學氣相沉積或其他適當方法在該組合物上，包括頂表面、底表面與該等鍍通孔的孔壁上沉積一粘著促進劑，例如非常薄的矽烷、羧基或矽烷與羧基層110(如第13圖所示)。在另一實施例中，可在沉積聚對二甲苯之前，將次組合面板浸入矽烷或其他黏著劑中來形成該非常薄之層110。
如第14圖所示，該聚對二甲苯被真空沉積於整個次組合物上，而使得一薄塗層115覆蓋於線路100的第一(頂)層、一薄塗層116覆蓋於線路101的第二(底)層與一薄塗層117覆蓋於鍍銅通孔95的內部。
由Specialty Coating Systems公司(Indianapolis,Indiana)所公開之標題為「Parylene Conformal Coating Specifications and Properties)的文獻中有對於聚對二甲苯塗佈程序的進一步描述，其參閱本申請案之附錄B。該聚對二甲苯塗層是一種無孔、有高介電強度、且能提供非常高電壓崩潰值得極薄塗層。舉例而言，由聚對二甲苯C(Parylene C)所構成且厚度約0.0005至0.001密爾的複數個聚對二甲苯塗層，能提供每密爾(mil)約5600伏特的電壓崩潰保護頻帶。聚對二甲苯C具有約2.28的介電常數。
附錄C中所描述的Nova HT聚對二甲苯提供更高的介電常數，約3.15，並能提供每微米厚度約750伏特的崩潰電壓。結論是，例如厚度約為10~15微米的極薄塗層可提供約7500伏特或更高的崩潰電壓屏障。
第27圖係顯示一鍍有聚對二甲苯的次組合物。如附錄D所述的，顯示在其他照片上的此聚對二甲苯塗層與其他聚對二甲苯塗層係在SCS塗層中心(SCS Coating Center,Ontario,California)進行塗敷。
沉積的聚對二甲苯層115、116與117，其厚度係由下列幾個因素來決定，包括：所製造之感應器或變壓器的物理尺寸、鍍通開口80、81的物理尺寸、在通孔內欲形成的絕緣渡通孔導體的數量與生產成品的電功率額定值。對於下述微型變壓器與感應器來說，聚對二甲苯層的厚度範圍介在0.5至3密爾(0.0005至0.003英吋)之間，且每密爾厚度之聚對二甲苯層將可提供5600至15000伏特的崩潰保護頻帶範圍。
極薄的聚對二甲苯層在銅鍍通孔間提供了高介電塗層，並使得複數個通孔導體在一非常小的通孔開口中形成。該複數個塗層在另一方面可使複數個導體穿過一很小的單一介層孔，且該真空沉積聚對二甲苯能緊貼著其下方鍍銅層的輪廓來提供一厚度均勻的塗層。結論是，該聚對二甲苯層或其本身不會在鍍通孔內造成預期以外的厚度。通孔的直徑典型地由支撐面板52的厚度以及欲於每一個通孔內形成的鍍通孔數量來決定。面板厚度典型約62至15密爾。孔的尺寸在12至50密爾之間。以一90密爾厚的面板而言，22密爾直徑的孔通常用以在該通孔內形成二鍍通孔，而約40密爾直徑的孔選擇在該通孔內形成四個鍍通孔。以一125密爾的更厚面板來說，一般使用約28密爾的孔尺寸來形成二鍍通孔，且一個40至60密爾的孔將被用以形成四個鍍通孔。
雖然具有了良好的介電絕緣性質，但沉積的聚對二甲苯層表面將不會連結或粘著至鍍銅層。可使用適當的粘著促進劑，藉由加添待正電的基團(moiety)至聚對二甲苯的主幹中而克服該問題。並可使用電漿輔助化學氣相沉積程序來此步驟。在一實施例中，該程序是在如10~500毫托(mT)之低壓、介於200至700伏特之電壓、介於3至7安培(amp)之電流以及6至2000瓦(watts)之條件下的一羧基或矽烷氣相化學反應。所產生的表面(標示為第15圖的元件符號120)具有可接納粘著劑或塗層的反應位置。並相信，使塗層黏著的機轉主要是由黏著劑或塗層與該帶電基團作用而產生氫鍵或共價鍵所致。
第三與第四層線路形成的起始步驟，係將粘著片125、126安置在該組合物上之前，先在該等鑽出複數個開口122與123。被鑽孔的開口122與123係對應至第一和第二層線路中的開口80與81上。如第16圖所示，已預先鑽孔的粘著片125與126分別安置於該組合物的頂表面與底表面。隨後，使用低溫層疊步驟，將該鑽孔的粘著片125部分貼合至該頂線路層100的聚對二甲苯塗覆頂表面的表面上，以及將該粘著片126貼合至聚對二甲苯塗覆底線路層101的表面上，如第12B圖所示。銅箔130於是附著於粘著塗覆面板的頂側，銅箔131附著於粘著塗覆面板的底側。
銅箔130與131於高溫與壓力下被貼合至該次組合物上，以形成如第17圖所示的四銅層組合物，該組合物具有第三層130與第四層131，且其分別藉著絕緣層110、115、116、120而與線路層100與101絕緣。
藉著光阻乾膜以遮蔽該銅層，利用習知的印刷線路技術在該等銅箔130、131中形成複數個介層孔135、136、137、138(如第18圖所示)。未被遮蔽的銅層部份從元件組合面板頂與底表面被蝕刻掉，以形成這些介層孔135~138。隨後，將該頂與底表面上仍留存的乾膜罩幕剝除。
使用SHADOW方法於銅箔130、131的表面上進行化學塗層。在使用了SHADOW方法塗以一化學塗層後，該次組合物再次被鍍上銅。第19圖所示的鍍銅層145覆蓋在銅箔130、銅箔131與鍍通孔95的聚對二甲苯塗覆壁上，因此在同一通孔內形成第二導電通孔140，且電性連接該第三與第四鍍銅箔130、131。
使用鍍銅箔130、131的頂與底層來製造該第三與第四印刷線路150、151。較佳係利用真空貼合一光顯影乾膜至鍍銅箔的頂與底部，以形成該等線路。藉著使該乾膜覆蓋住欲得到的線路以及使用已熟知的印刷線路技術可形成第三與第四層線路。將該元件組合物的頂與底表面上曝露(未被遮蔽)的銅層蝕刻掉。隨後將仍留存的乾膜罩幕自該頂與底表面上剝除。存留下來的銅形成頂表面上的第三層線路150、底表面的第四層線路151，且該線路層150與151之間的路連接，係由鍍銅介層孔140所提供。
之後，該頂與底表面以化學方式加以清洗。該元件組合物經真空烘烤，以去除任何殘留其表面上的化學藥劑。
額外的第五與第六層線路160、161形成於第三與第四層上。如第20圖所示的實施例，該第五與第六層線路160、161藉著兩預浸料層165而與其鄰近的第三與第四層絕緣。舉例而言，該Isola中等Tg環氧樹脂預浸料具有每密爾厚度約1100至1200伏特的崩潰電壓。例如，該4密爾厚的預浸料可提供超過4000伏特的電壓崩潰值。可根據下列清洗與烘烤步驟來形成該第五與第六線路層，該等步驟包括：1.將第五層銅箔160與第六層銅箔161鑽出複數個定位孔(tooling holes)；2.在二粘著層或預浸料層中鑽出複數個定位孔；3.將該二額外的黏著劑塗覆銅箔160與161，或是銅箔與預浸料層疊在第19圖所示之含四層線路的組合物上；4.使用真空層疊步驟，在高溫高壓下將所有材料層疊在一起，此製造階段所得出的組合物係如第21圖所示，該組合物具有六層銅箔層58、70、130、131、160與161，其中該等線路層58與70藉著複數個鍍通孔95互相連接；該等線路層130與131藉著複數個鍍通孔140互相連接，且該等鍍通孔140係與該等鍍通孔95絕緣，但位在相同的介層孔中；5.如第35圖所示，額外的複數個通孔153可被選擇性地鑽孔，以穿透該等個別鍍銅片與支撐面板56，用來進行如第34A與34B圖所示安置在表面上之半導體、電容器、空腔50與內嵌環狀線圈62上之電阻器等元件的通孔連結；6.電漿蝕刻；7.玻璃蝕刻；8.化學清洗該線路層160與161表面；9.對複數個互連孔的表面進行SHADOW程序；10.對該複數個孔與表面進行鍍銅程序；11.化學清洗；12.真空層疊乾膜。
13.為進行蝕刻，將第五與第六線路層160與161曝露出來。
14.蝕刻第五與第六線路層160與161，以由鍍銅層160與161形成印刷線路；15.剝除第五與第六線路層表面上的乾膜；16.化學清洗；17.真空烘烤；18.將二覆蓋塗層，或將複數個覆蓋層或焊料罩幕170與171層疊至第五與第六層印刷線路層(如第22圖所示)，並包括適合的複數個開口，以接受該些將組合於其上的元件；19.將亮錫/鉛板或保護塗層施用於該位在該等具覆蓋塗層開口下的該等曝露銅線路上；20.將該些各自含有一嵌入鐵氧環狀線圈與六層線路的獨立長方形線路挖取出來或切割開來，以分割出每一個獨立的組合物；21.測試；22.如第23、34A與34B圖所示般地將電子線路元件組合至該些各別的微電感器或電壓器元件上；23.測試最終的組合物。
以上所述的組合物如第23圖所示，係包括六層印刷線路層與二鍍通孔95與120，鍍通孔95與120貫穿每一個孔(介層孔)80與81，孔(介層)80與81係形成於環繞著鐵氧環狀線圈外部與內部的支撐面板52中。在所示的該組合面板中，第一、第二、第三與第四印刷線路層與鍍通孔95與120形成線路和一感應器或變壓器的線圈。
舉例而言，第23圖顯示根據本發明而製造的微型電源供應器195的一實施例。圖中所示，該電源供應器的磁性元件全部封裝於印刷線路板中。舉例來說，對於此實施例而言，該支撐面板之長為二又十六分之三英吋，寬為一又十六分之三英吋。
在前述的實施例中，鐵氧環狀線圈係用以形成線路板或軟性線路板平面中的感應器或變壓器。可理解的是，亦可使用它種形式的磁性或鐵氧配置方式，如橢圓形鐵氧環狀線圈結構與具有各種幾合構形或其他磁性材料的鐵氧厚片等。在其他實施例中，通孔導體除了可由鍍銅製程形成外，也可由導電漿料所形成。除此之外，相互絕緣的複數個鍍通孔係可直接由磁性材料所構成。本發明另一個實施例之結構如第24至26圖所示。該實施例中，係利用鐵氧材料的厚片與多個鑽通該鐵氧厚片的介層孔來製造出一多通孔組合物。並於每一個介層孔中形成複數個導電通孔。
如第24圖所示，複數個開口200係由鑽挖的方式形成於支撐面板205上。支撐面板205較佳為FR－4環氧層積板，雖然這些層積板可能由其他材料製成，包括其他用於線路板製程中的他種層積板，但仍適合作為支撐面板205。在此實施例中，這些開口完全貫穿該支撐面板。
複數個鐵氧盤210係各自內嵌於複數個開口200中，如第25圖所示。每一個鐵氧板210其功能如同一強磁盤，而於其上製造出感應元件。如以下所述，鐵氧盤210可製成如第25圖所示般不具有通孔形式，而隨後於建構元件的過程中才鑽出多個孔。在如第27圖所示之其他實施例中，亦可在鐵氧厚片的鑄模過程中便預先形成多個通孔。
如第26圖所示剖面圖的鐵氧盤210。鐵氧盤210的表面係包括該些被絕緣層220所覆蓋之通孔開口215的複數個孔壁。較佳者，該絕緣層220係經由真空沉積聚對二甲苯層所形成的，已在前述中詳細說明。絕緣層220係將鐵氧材料與即將覆蓋在該鐵氧表面與鐵氧盤內通孔孔璧上的銅線路絕緣開來。這樣的塗層對於低電阻鐵氧盤(如2300PERM等級的高滲透性鐵氧材料)來說是建議具有的或必須的。塗層220並不常用在較低滲透性的鐵氧材料中，例如具有高電阻濾的350PERM鐵氧材料。
利用環氧預浸料230或其他合適的粘著劑層，將銅箔225、226分別層疊至鐵氧盤210的頂與底表面上，以使銅箔固著於該鐵氧盤。依據感應元件的適當用途，銅箔典型地覆蓋在全部或部份的支撐面板205上。在該層疊步驟或以下的層疊步驟中，該複數種材料係經選擇，為完成後的線路提供想要的物理性質。這些物理性質通常是指剝離強度與結合強度。適合用於層疊的材料如：水晶(crystal)、購自Rogers Corp的B－1000與R1500、購自Dupont公司的Pyralux FB商品、購自Shin－Etsu公司的CA 338、CA333與E33、購自Arisawa的AY50KA、CY2535KA、CVK2、530130、SAU、SPC、SPA與購自Isola的中等或高等Tg環氧樹脂預浸料。
鐵氧盤210(如第26、27圖所示)內的通孔或介層孔215可用來製造鍍通導體。這些鍍通介層孔的作用如感應器或變壓器的電子線圈。這些孔直徑一般介於12~50密爾間，但可視所生產感應器或變壓器的規格而使用更大或更小的直徑(如4密爾般的較小直徑)。在某些實施例中，鐵氧盤係模鑄成形或可預先形成想要的通孔215。在此類實施例中，該銅箔層疊至該鐵氧盤210後，使用傳統鑽孔設備在該等銅箔中鑽出該等通孔。這些被鑽出的孔係與該鐵氧盤中預先形成的孔對齊。在其他實施例中，如第25所示的鐵氧盤210，其孔並不是預先形成的。在這些實施例中，係於層疊上該等銅箔225與226後，方於該鐵氧盤210中形成該等孔。且較佳使用雷射鑽孔設備來鑽出該些穿透鐵氧盤與銅箔的孔。
鑽孔之後，較佳以電漿蝕刻該層疊面板，以清洗該些鑽孔。並於該步驟之後，較佳執行玻璃蝕刻步驟，以移除孔215中的假玻璃顆粒；再者，係以化學方式清洗曝露的銅箔之頂與底表面。
隨後使用傳統程序將化學塗層(如元件符號245)塗敷於該些進行鍍銅之銅箔的頂與底表面以及所有通孔215內部表面上。這樣的程序一般稱為SHADOW程序。標題為「The Reliability of PTH Printed Wiring Boards Manufactured with a Graphite－Based Direct Metallization Process」的文獻中敘述有該程序，且該文獻已經包含本申請案的附錄A中。
在利用SHADOW程序進行化學塗層245之後，該次組合物被鍍上銅。第26圖所示的鍍銅覆蓋於銅箔層積層225、銅箔層積層225與通孔(介層孔)215(標示為元件符號230)的側壁上，因此可藉由鍍通孔230而電性連接該頂與底銅箔225、226。
隨後利用該銅層積層的頂層、底層和鍍銅來製造印刷線路。較佳係利用真空沉積一光顯影乾膜於該次組合物之頂與底部的鍍銅層表面來形成該等線路。
利用印刷線路的標準技術，藉著以乾膜遮蔽所欲求得的線路來形成第一與第二層線路。未被遮蔽的銅自元件組合物的頂與底表面上蝕刻掉。隨後將該頂、底表面上留存的乾膜剝除。最後留存的銅形成頂表面之第一層線路250(如第26圖所示)與底表面之第二層線路251，且經由鍍銅介層孔230相互連接。
該頂與底表面經化學清理。隨後真空烘烤該元件組合面物以移除任何留置的水份。
元件組合物隨後做進一步置備已形成一額外的銅層與一額外的鍍介層孔，但該銅層與鍍介層孔係覆蓋在該第一銅層上，卻也與之絕緣。利用一絕緣塗層以將多層的線路與鍍介層孔分開。環氧樹脂、聚對二甲苯、液態聚醯胺(liquid polyamide)與其他材料亦可使用。然而，聚對二甲苯塗層已被發現在形成該些絕緣層方面特別有助益。在這步驟中，該聚對二甲苯係真空沉積在整個該次組合物上，而如第26圖所示般地在該線路250的頂表面上覆蓋一薄塗層270，一薄塗層271蓋覆於線路251的底表面上，與一位於鍍銅通孔230內的薄塗層272。
在製備聚對二甲苯塗層時，使用電漿輔助化學氣相沉積於該次組合物上沉積一非長薄的矽烷與/或羧基層。
關於聚對二甲苯塗層的程序其進一步的描述在已公開的文獻中，該文獻標題為「Parylene Conformal Coating Specifications and Properties」係由Specialty Coating Systems公司(Indianapolis,Indiana)所公開，並納為本申請案之附錄B。該聚對二甲苯塗層是一無小孔且具高介電強度的極薄塗層，並提供非常高電壓崩潰值。舉例而言，複數個由0.0005至0.001密爾厚度的聚對二甲苯C所形成的聚對二甲苯塗層堤供每密爾(mil)約5600伏特的電壓崩潰保護頻帶。聚對二甲苯C具有約2.28的介電常數。
本申請案之附錄C中所描述的Nova HT聚對二甲苯提供更高的介電常數，約3.15，與每微米厚度約75伏特的崩潰電壓。結論是，即使非常薄的塗層，例如厚度為10~15微米也能供7500伏特或更高範圍的崩潰電壓屏障。
第27圖係顯示一塗有聚對二甲苯的次組合物。顯示在其他照片上的這些與其他聚對二甲苯塗層係在SCS塗層中心(SCS Coating Center，Ontario，California)根據本申請案之附錄D中所敘述的方法進行塗敷。
在塗覆聚對二甲苯塗層之後，該次組合物係以電漿蝕刻，以形成覆蓋於該頂線路層與底線路層250、251上的額外線路層。
線路層第三或第四層的形成，首先係在銅箔片280、281內鑽孔出多個開口，該等開口係對齊在第26圖中所示之線路開口上。在二粘著層285、286中鑽出對齊於該等通孔的類似開口。利用低溫貼合程序將該預鑽孔的銅箔80、81部份層疊至該等預鑽孔的粘著層上，始得該等開口如第26圖所示般的對齊。隨後將具粘著層的銅箔280貼附在塗有聚對二甲苯之第一線路層250的頂表面上，並將具粘著層的銅箔281附著在塗有聚對二甲苯之第二線路層261的表面上。
銅箔280、281在高溫與高壓下被層疊至該次組合物上，以形成具有第三層280與第四層281的四銅層組合物。該第三層280與第四層281各自藉由聚對二甲苯塗層270、271而與線路層225及226絕緣。
銅箔280、281之表面係利用SHADOW方法進行化學塗敷。在利用SHADOW方法進行化學塗敷之後，該組合物再次被鍍上銅。該鍍銅層如第26圖所示，且覆蓋於銅箔層積層280(如元件290所示)、銅箔層積層281(如元件291所示)與鍍通孔(介層孔)230(如元件300所示)的聚對二甲苯塗覆壁上。因此，可經由鍍通孔300而電性連接該第三與第四鍍銅層280與281。
使用鍍銅箔280、281的頂與底層來製造第三與第四印刷線路層。較佳係藉著真空沉積一光顯影乾膜於該鍍銅層的頂底面上來形成該等線路層。
利用已知的印刷線路技術，使用乾膜遮蔽所欲求得的線路來製造出第三與第四層線路。暴露出(未被遮蔽)的銅部分自元件組合物的頂與底表面上蝕刻掉。隨後將該頂、底表面上殘留的乾膜剝除。最後留存的銅形成頂表面之第三線路層與底表面之第四線路層，第三線路層與第四線路層可經由鍍通孔300相互連接。
該頂與底表面經過化學清洗。該元件組合物被施以真空烘烤，以移除任何留置的水份。
複數個額外的通孔連接孔可經由選擇性地鑽孔而通過各自的銅片與面板205，以作為位於鐵氧盤210上線路元件的通孔連接之用。
額外的第五與第六線路305、306係形成於第三與第四線路層上。如第7圖所示的實施例，藉著相對較厚的單層、二層或更多的預浸料層310，而使得該第五與第六線路層分別與其鄰近的第三與第四線路層絕緣。舉例而言，Isola中等Tg環氧樹脂預浸料具有每密爾厚度約1100至1200伏特的電壓崩潰值。以此特定例子而言，該4密爾厚的預浸料可提供超過4000伏特的崩潰電壓。第五與第六線路層可藉由下列清洗與烘烤步驟而形成：1.將第五與第六銅箔層鑽出複數個定位孔。
2.在二片粘著劑層或預浸料中鑽出複數個定位孔。
3.將預鑽的兩銅箔層貼上該等預鑽的粘著劑層；4.將塗有黏著劑的銅箔、預進料與具有第1、2、3、4層之面板層疊起來；5.使用一般(真空)層疊方法，將所有材料在高溫高壓下貼合在一起，得出一具有六層銅層的組合物，其中該第一、二層藉由複數個鍍孔互相連接，第三與第四層藉由相同的鍍孔互相連接，但與第一與第二層絕緣；6.在第六層組合物上鑽出額外的連接孔；7.電漿蝕刻；8.玻璃蝕刻；9.化學清洗第五層與第六層表面；10.對第五層與第六層表面與相互連接的孔進行SHADOW程序；11.對該等孔與表面進行鍍銅；12.化學清洗；13.真空層疊乾膜；14.為進行蝕刻，將第五與第六線路層曝露出來；15.蝕刻第五與第六線路層；16.將第五與第六線路層表面上的乾膜剝除。
17.化學清洗；18.真空烘烤；19.將二覆蓋塗層或(施以新的覆蓋層)貼合至該第五與第六層上，該第五與第六層具有適合的複數個開口，以接受該些預安置於其上的元件；20.將亮錫/鉛板或(施以新保護塗層)施用在位於該保護塗層開口下方的曝露銅線路上；21.將各自含有獨立鐵氧線圈且具有六層線路層的長方形線路挖取出來，以分離出每一個獨立的組合物；22.測試；23.將多個元件組合至該獨立的長方形線路上；24.測試最終的組合物。
以上所述的組合物如第26圖所示，係具有六層線路層與二鍍通孔230與300，鍍通孔230與300穿透形成於鐵氧盤210內的每一個孔(介層孔)215。在所顯示的組合物中，該第一、二、三、四線路層225、226、280、281與該等鍍通孔有利地形成一「虛擬環狀線圈」感應器或變壓器的線圈，可參考仍在申請中的美國專利申請案序號為10/659,797，公開號為2004/0135662－A1，標題為「Electronic Transformer Inductor Devices and Methods for Making Same」並作為本文之附錄E。
該等鍍通孔與印刷線路可用來建構出感應器與變壓器的其他實施例，例如，附錄E之申請案中所敘述的格狀芯變壓器(cell core transformer)。
以上所述的方法可用以產生在諸如印刷電路板和軟板等鐵氧盤或其他材料中的多重獨立通孔。因此，藉著聚對二甲苯塗層而絕緣的銅箔與額外鍍銅層允許在單一個介層孔中具有多個額外的獨立鍍層導体。
在其他實施例中，可如前述方法般地形成藉由一聚對二甲苯層而相互絕緣第三或第四導電鍍通孔，例如，圍繞在鐵氧芯週圍的額外線圈或在支撐面板上線路的額外通孔連接。第29、30與31圖係印刷線路板剖面的顯微照相圖，顯示在線路板介層孔中形成的複數個鍍通孔。第29圖顯示如上所述方法般形成於單一介層孔中的二導體。第30圖顯示在一單一介層的三個鍍通孔導體，與第31圖顯示在一單一介層的四個鍍通孔導體。
第31A、31B、32A、32B、33A、33B、34A、34B與35圖顯示另一實施例。在此實施例中，每一個電子元件內含內嵌於支撐面板中且不同尺寸的兩感應器。圖中所示係一極小的電源供應器，其構築在一僅2.0英吋長、1.5英吋寬的面板250上。該面板中形成有二環型空腔。具有不同外徑的環型鐵氧芯安置在這些空腔中。使用如上述程序，且顯示如第1至22圖中，一第一印刷線路層被蝕刻在該面板的頂層中，且一第二印刷線路層被蝕刻在該面板的底層中。如第31A圖所示，第一印刷線路層包括個別的主要線圈255與260。如第31B圖所示，第二印刷線路層包括主要線圈265與270。圖中亦顯示出鍍通孔275、276、277、278位於各個鐵氧環狀線圈的內部與外部，且如上所述方法般地進行鍍膜。印刷線路板255、265與鍍通孔275、276形成感應器的線圈。印刷線路板260、270與鍍通孔277、278形成變壓器的主要線圈。
接續如上所述之聚對二甲苯塗覆步驟之後，第三印刷線路層形成於其頂表面，第四印刷線路層形成於該次組合物的底表面，如第32A與32B圖。除此之外，複數個第二鍍通孔295、296、297、298分別形成在與鍍通孔275、276、277、278相同的通孔中，但藉由聚對二甲苯塗層而與該等鍍通孔275、276、277、278絕緣。第三印刷線路層包括額外的線圈300與305。第四印刷線路層包括額外的線圈310與315。
印刷線路層300、310與鍍通孔295、296形成該感應器的另一組線圈。印刷線路層305、315與鍍通孔297、298形成變壓器的第二線圈。此例顯示，該變壓器係一降壓變壓器，其包括三十二個主要線圈與四個第二線圈，以提供一種八分之一轉變率的變壓器。
一第五印刷線路層325係形成在該次組合物之第三印刷線路層的頂表面上，如第33A圖所示。一第六印刷線路層330係形成於該次組合物的底表面上，如第33B圖。用來完成該電源供應器的該等線路元件係附著於該次組合物的個別表面上。達成電子零件的小型化的建構方向在於，該第五與第六印刷線路層325、330與所附的線路層元件，利用了支撐面板的所有表面，包含內嵌在鐵氧環狀線圈上的表面。如此一來，利用感應器與變壓器來生產電源供應器時，該感應器與變壓器的安裝面積較之傳統的為小。
上述內容係已全面、清楚、精確與正確用語來敘述本發明元件及其製造方法的最佳實施例，以使熟悉該項技藝之人士皆可生產這些元件與實施這些方法。這些元件與方法所進行小幅度的修改後，仍完全屬於上述實施例的等效物。因此，這些元件與方法並不侷限於所揭露的實施例範圍中；反之，該裝置與方法係涵蓋所有在本發明技術精神範圍中所作修改之實施例。
50．．．空腔(開口)
52．．．支撐面板
54．．．FR－4環氧樹脂層
56．．．銅層
58．．．銅(箔)層
60．．．預浸料環狀線圈環
62．．．鐵氧環狀線圈
63．．．預浸料
70．．．銅箔(層)
72．．．環氧樹脂預浸料
85．．．層疊次組合面板
80．．．通孔(介層孔)
81．．．通孔(介層孔)
90．．．鍍銅
95．．．鍍通孔
100．．．印刷線路
101．．．印刷線路
106．．．線路層
110．．．烷與羧基層
115．．．絕緣層
116．．．絕緣層
117．．．薄塗層
120．．．鍍通孔
122．．．鑽孔開口
123．．．鑽孔開口
125．．．粘著片
126．．．粘著片
130．．．銅箔
131．．．銅箔
135．．．介層孔
136．．．介層孔
137．．．介層孔
138．．．介層孔
140．．．導體通孔
145．．．鍍銅層
150．．．印刷線路
151．．．印刷線路
153．．．通孔
160．．．第五線路層
161．．．第六線路層
165．．．預浸料
170．．．焊料罩幕
171．．．焊料罩幕
195．．．電源供應器
200．．．開口
205．．．支撐面板
210．．．鐵氧盤
215．．．通孔開口(介層孔)
220．．．絕緣層
225．．．銅箔
226．．．銅箔
230．．．鍍通孔
250．．．線路
251．．．線路
255．．．主要線路
260．．．主要線路
265．．．主要線路
270．．．主要線路
271．．．薄塗層
272．．．薄塗層
275．．．鍍通孔
276．．．鍍通孔
277．．．鍍通孔
278．．．鍍通孔
280．．．銅箔
281．．．銅箔
285．．．粘著層
286．．．粘著層
290．．．元件
291．．．元件
295．．．鍍通孔
296．．．鍍通孔
297．．．鍍通孔
298．．．鍍通孔
300．．．鍍通孔
305．．．線圈
310．．．線圈
315．．．線圈
325．．．印刷線路層
330．．．印刷線路層
第1圖係一支撐面板的透視圖，該支撐面板內具有複數個環狀線圈空腔開口；第2A圖係複數個內嵌式鐵氧環狀線圈的透視圖，該等鐵氧環狀線圈安置在支撐板內每一個空腔開口中；第2B圖係沿著第2A圖中剖面線2B－2B所繪示的剖面圖；第3圖係支撐面板的剖面圖，該支撐面板在其兩相反面上具有銅層；第4圖係繪示一空腔以及自支撐面板的上層銅層的去除；第5圖係一剖面圖，其顯示該已安置好的預浸環與預浸銅箔層積板；第6圖係該鐵氧環狀線圈的透視圖；第7圖係顯示銅箔層積之前的組合物剖面圖；第8圖係顯示銅箔層積之後的組合物剖面圖；第9圖係一上視圖，顯示出形成於鐵氧核心之外壁與內壁周圍的複數個貫穿介層孔；第10圖係複數個介層孔的剖面圖；第11圖係該組合物之鍍銅的剖面圖；第12A圖係一上視圖，顯示複數個印刷電路導體的第一層；第12B圖係一下視圖，其顯示複數個印刷電路導體的第二層；第13圖係一剖面圖，其顯示該第一絕緣層應用在第一層與第二層印刷線路與該第一鍍通孔上；第14圖係一剖面圖，顯示第二絕緣層的應用；第15圖係一剖面圖，顯示第二絕緣層與粘著促進劑的應用；第16圖係一剖面圖，其顯示預先鑽好之接著層(bond ply)與銅箔的之層疊(lay－up)方式；第17圖係一顯示在銅箔層積之後的組合物剖面圖；第18圖係一剖面圖，其顯示自銅箔開始蝕刻的變壓器介層孔；第19圖係顯示鍍銅覆蓋在該組合物上的剖面圖；第20圖係一剖面圖，其顯示該安置的預浸環與層積前的銅箔；第21圖係顯示層積後的組合物剖面圖；第22圖係一剖面圖，其顯示將一覆蓋層或銲料遮罩應用至該組合物；第23圖係具有感應元件內嵌於印刷線路面板之電源供應器的透視圖；第24圖係另一個具有複數個長方形開口的支撐面板實施例透視圖；第25圖係一種在每個開口中皆具有長方形鐵氧盤的支撐面板透視圖；第26圖係一利用長方形鐵氧盤之實施例剖面圖；第27圖係一次組合物，顯示聚對二甲苯絕緣層的透明性；第28圖係一顯微照片，其顯示根據本發明方法在單一個介層孔(via hole)中形成兩個經聚對二甲苯絕緣之導電介電窗(via)的示範性剖面圖；第29圖係一顯微照片，顯示根據本發明方法在單一個介層孔(via hole)中形成三個經聚對二甲苯絕緣之導電介電窗(via)的示範性剖面圖；與第30圖係一顯微照片，顯示根據本發明方法在單一個介層孔(via hole)中形成四個經絕緣之導電介電窗(via)的示範性剖面圖；第31A圖係另一實施例的第一或最上的印刷線路層的上視圖，該實施例具有內嵌於支撐面板的兩環狀線圈；第31B圖係第31A圖之實施例的第二或最底的印刷線路層的上視圖；第32A圖係第31A圖之實施例的第三印刷線路層的上視圖，該第三印刷線路層係形成於一接近且覆蓋在第一印刷線路層上的平面中；第32B圖係第四印刷線路層的上視圖，其形成於一接近且覆蓋在第31B圖之第二印刷線路層上的平面中；第33A圖係第31A圖實施例之第五印刷線路層的上視圖，其形成於一接近且覆蓋在第32A圖之第三印刷線路層上的平面中；第33B圖係第31A圖實施例之第六印刷線路層的上視圖，其接近且覆蓋在第32B圖之第四印刷線路層上；第34A與34B圖係一電源供應器的頂部與底部透視圖，該電源供應器係由顯示於第31A、31B、32A、32B、33A與33B的印刷線路層所組成的；第35圖係一剖面圖，其顯示使用該等鍍通孔來形成導體與變壓器的線圈，並提供其他印刷線路層彼此間的電性連接。
90‧‧‧鍍銅
95‧‧‧鍍通孔
130‧‧‧銅箔
131‧‧‧銅箔
160‧‧‧第五線路層
161‧‧‧第六線路層
170‧‧‧焊料罩幕

Claims (32)

  1. 一種微型變壓器，包含：一支撐構件，其內部具有一環型空腔；一鐵氧環狀線圈，係內嵌於該空腔內，使得該空腔係實質地包含該環狀線圈；一第一印刷線路與一第二印刷線路，分別形成於該支撐構件的相對面上；複數個第一鍍通孔，係位於該支撐構件內，且環繞該環型空腔的空腔外週長；複數個第二鍍通孔，係位於該支撐構件內，且環繞該空腔之內週長；該第一印刷線路包括連接各自的第一與第二鍍通孔；該第二印刷線路包括連接各自的第一與第二鍍通孔；該等第一與複數個第三鍍通孔係藉著真空沉積一聚對二甲苯薄層並在該等聚對二甲苯塗覆孔的外表面上施以一粘著促進劑而相互絕緣，其中該粘著促進劑係藉由添加一帶正電基團(moiety)至該聚對二甲苯的主幹中來完成；複數個第四與該等第三鍍通孔，係因藉由該聚對二甲苯薄層與該粘著促進劑而得以分別與該等第二與第一鍍通孔形成於相同的孔內，該等第二與第四鍍通孔係藉著一真空沉積的一聚對二甲苯薄層而相互電性絕緣；一第三印刷線路與一第四印刷線路，係分別形成在各自覆蓋在該第一與第二印刷線路上的層內，且在該等印刷線路層間具有一絕緣層； 該第三印刷線路包括連接各自的第三與第四鍍通孔；該第四印刷線路包括連接各自的第三與第四鍍通孔；該鍍通孔與印刷線路的連接形成該微型變壓器的主要與次要線圈。
  2. 一種微型變壓器，包含：一支撐構件，其內部具有一環型空腔；一鐵氧環狀線圈，係內嵌於該空腔內，使得該空腔實質地包含該環狀線圈；一第一印刷線路與一第二印刷線路，係分別形成於該支撐構件的相對面上；複數個第一鍍通孔，係位於該支撐構件內，且在環繞該環型空腔的空腔外週長；複數個第二鍍通孔，係位於該支撐構件內，且環繞該空腔之內週長；該第一印刷線路包括連接各自的該等第一與第二鍍通孔；該第二印刷線路包括連接各自的該等第一與第二鍍通孔；該等第一與複數個第三鍍通孔係藉著一真空沉積的聚對二甲苯薄層而相互電性絕緣；複數個第四與該等第三鍍通孔，係因藉由該聚對二甲苯薄層而得以分別與該等第二與第一鍍通孔形成於相同的孔內，該等第二與第四鍍通孔係藉由一真空沉積的聚對二 甲苯薄層而相互電性絕緣；一第三印刷線路與一第四印刷線路，係形成在各自覆蓋在該第一與第二印刷線路層上之層內，且在該等印刷線路層間具有一絕緣層；該第三印刷線路包括連接各自的第三與第四鍍通孔；該第四印刷線路包括連接各自的第三與第四鍍通孔；該等鍍通孔與該等印刷線路的連接形成該微型變壓器的主要與次要線圈。
  3. 一種微型變壓器，包含：一支撐構件，其內部具有一環型空腔；一鐵氧環狀線圈，係內嵌於該空腔內，使得該空腔係實質地包含該環狀線圈；一第一印刷線路與一第二印刷線路，係分別形成於該支撐構件的相對面上；複數個第一鍍通孔，係位於該支撐構件內，且在環繞該環型空腔的空腔外週長；複數個第二鍍通孔，係位於該支撐構件內，且環繞在該空腔之內週長；該第一印刷線路包括連接各自的第一與第二鍍通孔；該第二印刷線路包括連接各自的第一與第二鍍通孔；該等第一與複數個第三鍍通孔係藉著一實質上無小孔的絕緣層而相互絕緣，且該絕緣層的厚度範圍介於0.5至3密爾(mil)之間，以及具有在每單位厚度每密爾下介於約 5,600至15,000伏特範圍間的崩潰電壓防護頻帶；複數個第四與該等第三鍍通孔，係因藉由該實質上無小孔的絕緣層而得以分別與該等第二與第一鍍通孔形成於相同的孔內，該等第二與第四鍍通孔係藉著該實質上無小孔的絕緣層而相互絕緣；第三與第四印刷線路，係形成在分別位於該等第一與第二印刷線路層上的層中，且在該等印刷線路層間具有一絕緣層；該第三印刷線路包括連接各自的第三與第四鍍通孔；該第四印刷線路包括連接各自的第三與第四鍍通孔；該等鍍通孔與印刷線路的連接形成該微型變壓器的主要與次要線圈。
  4. 一種具有一基礎構件的微型變壓器，包括：一空腔，係形成於該基礎構件內；一感應構件，係位於於該空腔內，該感應構件提供一變壓器的磁芯；複數個通孔開口，係位於該基礎構件中；複數個鍍通孔導體，該等鍍通孔導體藉著在該等鍍通孔導體彼此之間的一真空沉積聚合物薄膜而與彼此分別地電性絕緣；以及該等鍍通孔導體之每一者因藉由該真空沉積聚合物薄膜而得以形成於相同的通孔開口內；該等鍍通孔導體提供該變壓器的主要與次要線圈。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之微型變壓器，其中該空腔具有實質環狀構形。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之微型變壓器，其中該感應構件具有實質環狀構形，且與該空腔類似。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之微型變壓器，其中該空腔具有實質長方形構形。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之微型變壓器，其中該感應構件具有實質長方形構形，且與該空腔類似。
  9. 如申請專利範圍第4項所述之微型變壓器，其中位於該基礎構件內的該等開口係位於一支撐構件內，該支撐構件係接近該感應構件的一壁(wall)。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之微型變壓器，其具有複數個通孔，係延伸貫穿該感應構件的主體。
  11. 如申請專利範圍第4項所述之微型變壓器，其中該基礎構件係由一印刷線路板所構成。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之微型變壓器，其中該基 礎構件係由軟性線路板(flex circuit)所構成。
  13. 如申請專利範圍第4項所述之微型變壓器，其中該空腔係一實質上完全貫穿該基礎構件的開孔。
  14. 如申請專利範圍第4項所述之微型變壓器，其中該空腔係部分貫穿該基礎構件的該壁，以在空腔的底部留下一位置(seat)。
  15. 如申請專利範圍第4項所述之微型變壓器，其中該真空沉積薄膜係聚對二甲苯(parylene)。
  16. 一種多層印刷線路，包括：第一與第二印刷線路，係位於一絕緣支撐構件的相反面上；複數個絕緣層，係分別蓋覆該第一與第二印刷線路；第三與第四印刷線路，係蓋覆該絕緣的第一與第二印刷線路；至少一開口，係穿透該支撐構件；至少二鍍通導體，該等鍍通導體係因一真空沉積薄膜而相互絕緣；以及該等鍍通導體係因藉由該真空沉積薄膜而得以形成於相同的開口內；該等鍍通導體之其中一者係電性連接至位在該支撐構 件之相反面上的印刷線路與該等鍍通孔的另一者。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之多層印刷線路，其中該支撐構件係由一印刷線路板所構成。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之多層印刷線路，其中該支撐構件係由軟性線路板所構成。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之多層印刷線路，其中該真空沉積薄膜係聚對二甲苯。
  20. 一種線路，包括：複數個鍍通孔，係位於一支撐構件內；以及一薄真空沉積絕緣構件，係位於該等鍍通孔彼此之間。 該等鍍通孔係因藉由該薄真空沉積絕緣構件而得以形成於一相同的開口內。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之線路，其中該支撐構件係由一印刷線路板所構成。
  22. 如申請專利範圍第20項所述之線路，其中該支撐構件係由軟性線路板所構成。
  23. 如申請專利範圍第20項所述的一種多層印刷線路，其 中該薄真空沉積絕緣構件係聚對二甲苯。
  24. 一種於一單一線路板介層孔內形成複數個鍍通孔的方法，包括：將銅鍍於該線路板介層孔的多個壁上，以形成一第一鍍通孔；塗敷一第一粘著促進劑薄層於該鍍通孔的表面；真空沉積一具有高介電強度之有機薄層至該第一粘著催化劑薄層，其中該粘著促進劑係藉由添加一帶正電基團(moiety)至一聚對二甲苯化合物的主幹中來完成；塗敷一第二粘著促進劑層至該有機薄層上；以及將銅鍍上該第二粘著促進劑層，以在該線路板介層孔中形成一第二鍍通孔。 其中該等複數個鍍通孔係因藉由該有機薄層與該粘著促進劑層而得以形成於相同的該單一線路板介層孔內。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中該第一粘著促進劑層係藉由電漿輔助化學氣相沉積法(PEVCD)所塗敷。
  26. 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中該第一粘著促進劑係矽烷、羧基或矽烷與羧基。
  27. 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中該第一粘著 促進劑層係藉著將該等通孔浸入該粘著促進劑中所塗敷。
  28. 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中該第二粘著促進劑係藉著電漿輔助化學氣相沉積法所塗敷。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之方法，其中該第二粘著促進劑係羧基或矽烷氣相化學反應。
  30. 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中該有機層係一真空沉積層。
  31. 如申請專利範圍第30項所述之方法，其中該有機層係一聚對二甲苯塗層。
  32. 一種於一單一線路板介層孔內形成複數個絕緣的導體通孔的方法，包括：塗敷一第一導體層於該線路板介層孔的多個壁上，以形成一第一導體通孔；塗敷一第一粘著促進劑層於該第一導體層的表面，其中該粘著促進劑係藉由添加一帶正電基團(moiety)至一聚對二甲苯化合物的主幹中來完成；沉積一具有高介電強度之薄有機層至該第一粘著促進劑層上； 塗敷一第二粘著促進劑層於該有機層上；以及塗敷一第二導體層於該第二粘著促進劑層上；其中該等複數個鍍通孔係因藉由該有機薄層與該粘著促進劑層而得以形成於相同的該單一線路板介層孔內。
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