JP2009135325A - インダクタンス素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1に設けられた磁性体2bと、基板1を貫通するスルーホール3aに埋め込まれた接続導体3bを備えており、基板1の上下面の少なくとも一方より掘り込まれた溝部2aに磁性体2bが設けられ、基板1の上下面に設けられたパターン導体5a,5bと基板1を貫通して設けられた接続導体3bとが、磁性体2bをコイル状に取り囲むように接続されている。
【選択図】図1
Description
また、インダクタンス素子は、基板1の上面のコイル導体の端子と、別の同構造のインダクタンス素子が設けられた基板の下面のコイル導体の端子が接合されることにより、コイル導体が直列又は並列に複数個接続することも可能である。
2a 溝部
2b 磁性体
3a スルーホール
3c 深穴
3b,3d 接続導体
4 絶縁層
5a,5b パターン導体(電極)
10 シード(金属)層
11 マスク(フォトレジスト)
12 マスク
13,13a,13b 絶縁層
21 磁性体層
22 非導体層
Claims (10)
- 基板に設けられた磁性体と、前記基板を貫通するスルーホールに埋め込まれた接続導体とを備えたインダクタンス素子において、
前記基板の上下面の少なくとも一方より掘り込まれた溝部に前記磁性体が設けられ、前記基板の上面及び下面に形成されたパターン導体と前記接続導体とが、前記磁性体をコイル状に取り囲むように接続されていることを特徴とするインダクタンス素子。 - 前記基板が、シリコン基板であることを特徴とする請求項1に記載のインダクタンス素子。
- 前記磁性体及び前記接続導体が、直接に前記シリコン基板に接触しないように、前記溝部及び前記スルーホールの壁面に絶縁層が設けられていることを特徴とする請求項2に記載のインダクタンス素子。
- 前記溝部に設けられた前記磁性体が、磁性体層と非導体層とが周期的に繰り返されている構造であることを特徴とする請求項1,2又は3に記載のインダクタンス素子。
- 前記磁性体が、平行に配置された複数の小溝からなるくし形に形成され、前記磁性体層が、前記小溝の側面に設けられていることを特徴とする請求項1、2,又は3に記載のインダクタンス素子。
- 前記溝部に設けられた磁性体が、硬化性樹脂に含有された磁性粉であることを特徴とする請求項1,2又は3に記載のインダクタンス素子。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載のインダクタンス素子が、前記基板の上面のコイル導体の端子と、別の同構造のインダクタンス素子が設けられた基板の下面のコイル導体の端子とを接合されることにより、前記コイル導体が直列又は並列に複数個接続されていることを特徴とするインダクタンス素子。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載のインダクタンス素子と半導体集積回路とが、フリップチップ接続されたことを特徴とする電子部品。
- 基板に設けられた磁性体と、前記基板を貫通するスルーホールに埋め込まれた接続導体とを備えたインダクタンス素子の製造方法において、
前記基板に前記磁性体を形成する溝部と、前記基板の上面から下面まで貫通するスルーホールとを、前記基板の上面からエッチングによって加工する工程と、
前記磁性体を前記溝部に形成する工程と、
前記スルーホールに前記接続導体を形成する工程と、
前記基板の上下面にパターン導体を形成する工程と、
前記パターン導体と前記接続導体とを前記磁性体にコイル状に取り囲むように接続する工程と
を有することを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。 - 基板に設けられた磁性体と、前記基板を貫通するスルーホールに埋め込まれた接続導体とを備えたインダクタンス素子の製造方法において、
前記基板に前記磁性体を形成する溝部と、前記基板の上面から下面まで貫通することのないスルーホール用の深穴とを、前記基板の上面からエッチングによって加工する工程と、
前記磁性体を前記溝部に形成する工程と、
前記深穴に前記接続導体を形成する工程と、
少なくとも前記接続導体が露出する厚さまで前記基板の下面を削り出す工程と、
前記基板の上下面にパターン導体を形成する工程と、
前記パターン導体と前記接続導体とを前記磁性体にコイル状に取り囲むように接続する工程と
を有することを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007311309A JP2009135325A (ja) | 2007-11-30 | 2007-11-30 | インダクタンス素子及びその製造方法 |
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JP2009135325A true JP2009135325A (ja) | 2009-06-18 |
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JP2007311309A Pending JP2009135325A (ja) | 2007-11-30 | 2007-11-30 | インダクタンス素子及びその製造方法 |
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JP (1) | JP2009135325A (ja) |
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