JP3574409B2 - 電流センサ及び電流測定回路 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ロゴスキーコイルを利用した電流センサに関し、特に、安価でありながら高精度の電流センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
放電現象や電気溶接のように衝撃的な大電流が流れる場合には、その大電流の測定にはロゴスキーコイルが用いられている。
【0003】
ロゴスキーコイルは、閉曲線にそって空芯コイルを巻き付けて一巡させ、巻き終わりを、前記閉曲線に沿って巻き始めまで戻して構成するコイルである。このロゴスキーコイルには鉄心がないので鉄損や磁気飽和がなく、10A〜200000A程度までの大電流を簡単に測定できる特徴を有している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ロゴスキーコイルは、コイルの巻きピッチの一様性やコイル断面積の一様性が極めて重要であり、機械的に如何に精密にコイルを巻いたつもりでも精度的に十分ではないという問題があった。ここで、機械的な精度を向上させようとすると価格的に高騰を招くという問題点がある。
【0005】
また、ロゴスキーコイルは、測定時に被測定対象物を取り囲むと共に、その基端部と先端部とをしっかりと接触させて隙間が生じないようにすることが重要であるが、従来の構成では可撓性が十分でないだけでなく、電流センサの弾力性が強いために、むしろ隙間ができ易く測定誤差が少なくないという問題点もあった。
【0006】
更にまた、従来は、機械的にコイルを巻く必要があったために、短時間に大量の電流センサを生産できないという問題点もあった。
【0007】
本発明は、上記の各問題点に鑑みてなされたものであって、高精度なセンサでありながら、短時間に大量生産することもできる安価な電流センサを提供することを課題とする。また、このような電流センサと組み合わせて使用すると好適な電流測定回路を提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明では、可撓性を有する合成樹脂製の基材の表裏面に連続する導体膜によってコイルを形成して構成される。本発明では、基材の表裏面に連続する導体膜によってコイルを形成しているので、厚みを正確に管理した基材に対して写真技術などを利用することによって、コイルの巻きピッチとコイル断面積の一様性を確保することができ、また短時間に大量生産できる安価な電流センサを実現できる。
【0009】
本発明の動作原理を説明すると下記の通りである。図9に示すように、閉曲線Sに沿って断面積aのコイルを一様に巻き付け、閉曲線Sを一巡させた後、巻き戻した場合を考える。この場合には、コイルに鎖交する全磁束Φは、式(1)で与えられる。
【0010】
【数1】
Figure 0003574409
【0011】
本発明では、コイルの断面積a及びコイル単位長さ当りの巻数nが、コイル全周にわたって一様であるので、(式1)は、(式1’)のように変形することができ、また周回積分の法則より(式2)が成立する。
【0012】
【数2】
Figure 0003574409
【0013】
SIN(ωt):閉曲線Sで囲まれた曲面内の電流瞬時値(便宜上、定常電流とした)
f:周波数、ω=2πf
コイルに鎖交する全磁束Φが(式2)で与えられることより、コイルに誘起する逆起電力Eは
E=−dΦ/dt=−ωnaμICOS(ωt)…(式3)となる。
そして、図10に示す負荷抵抗Rに発生する電圧eoutは、
【0014】
【数3】
Figure 0003574409
【0015】
であるが、(r+R)≫(ωL)の条件が成立する場合には、
out≒R/(r+R)×ωnaμISIN(ωt−π/2−α)…(式4)
となり、出力電圧eoutは、測定電流振幅値Iと周波数fの積に比例することになる。なお、Lは、コイルの自己インダクタンス、rは、コイルの内部抵抗その他の抵抗値を総合したものである。
【0016】
このように、コイルの断面積a及びコイル単位長さ当りの巻数nが、コイル全周にわたって一様であれば、負荷抵抗Rには、測定電流振幅値Iと周波数fの積に比例する電圧eoutを得ることができる。そして、出力電圧eoutを積分回路に供給すれば、この積分回路において1/fの周波数特性が与えられ、結局、積分回路の出力として、周波数特性がフラットで測定電流値ISIN(ωt)に比例した電圧が得られることになる(図11参照)。
【0017】
本発明は、典型的には、前記基材の表裏面間にはスルーホールが形成され、そのスルーホールを通して、表面側の導体膜と裏面側の導体膜とが接続されている。なお、スルーホールを形成しない場合は、例えば、基材の側端面に導体膜を形成して、基材表裏面の導体膜を接続すれば良い。
【0018】
本発明における合成樹脂製の基材は、好ましくは、ポリイミドフィルム基材からなり、また本発明における導体膜は、好ましくは銅箔で形成されている。また、導体膜の主要部は、略鋸歯状に屈曲して形成されているのが好ましい。なお、略鋸歯状とは、実施例で例示する鋸歯形状に何ら限定されない趣旨である。
【0019】
更に好ましくは、本発明に係る導体膜は、基端部一方側の接続端子から基材の表裏面を略鋸歯状に屈曲しつつ進んだ後、先端部から基端部に向けて真っ直ぐに戻って基端部他方側の接続端子に接続されている。また、この構成に代えて、本発明に係る導体膜は、基端部一方側の接続端子から先端部に向けて、基材の表裏面を略鋸歯状に屈曲しつつ進んだ後、先端部から基端部に向けて、基材の表裏面を略鋸歯状に屈曲しつつ戻って他方側の接続端子に接続されるのが好ましい。ここで、進出側と後退側の前記導体膜は、隣接して平行関係にある導体膜が表裏面に分離するように形成されていると更に好ましい。
【0020】
本発明はまた、3枚の基材を重合して構成され、第1の基材の表面から第2の基材の裏面に向けて適所に第1群のスルーホールが形成されて、前記第1群のスルーホールを通して第1方向に向けて略鋸歯状に屈曲しつつ導体膜が形成され、第2の基材の表面から第3の基材の裏面に向けて適所に第2群のスルーホールが形成されて、前記第2群のスルーホールを通して第2方向に向けて略鋸歯状に屈曲しつつ導体膜が形成されているのが好適である。なお、本発明に係る電流センサは、その表裏面が絶縁性被膜で覆われていると、仮に電流センサが、非絶縁状態の被測定物に接触した場合でも破損することがない。
【0021】
また、本発明に係る電流センサからの信号を受けて動作する測定回路としては、積分回路において信号周波数fに対して1/fの周波数特性が与えられ、この1/f特性を有する周波数帯域で電流センサの出力を利用する測定回路が好ましい。ここで、積分回路は、一次アクティブローパスフィルタとして機能する回路が好ましく、積分回路の前段にはノイズカットフィルタが設けられているのが好ましい。
【0022】
【発明の実施の態様】
以下、実施例に基づいて、この発明を更に詳細に説明する。
図1は、本発明の第一実施例である電流センサS1の平面形状を図示したものであり、図2は、図1の6−6−6−6線に沿って、電流センサS1の断面形状を図示したものである。
【0023】
この電流センサS1は、フレキシブルプリント回路用銅張積層板BASEにコイルパターンを形成したものであり、図2に示すように、合成樹脂製のベースフィルム基材1と、ベースフィルム基材1の表裏面に接着剤層2a,2bを介して形成された銅箔層3a,3bと、接着剤層4a,4bを介して銅箔層3a,3bを覆うカバーフィルム基材5a,5bとで構成されている。ベースフィルム基材1の適所には、表裏面の銅箔層3a,3bを接続するスルーホール6が形成されており、全体として図1に示すコイルが形成されている。
【0024】
ベースフィルム基材1の材料は特に限定されるものではないが、可撓性や難燃性の観点からポリイミド基材が好適に用いられる。カバーフィルム基材5の材料も特に限定されないが、可撓性や難燃性に加えて、電気絶縁性にも優れる点からポリイミド基材が好適に用いられる。ベースフィルム基材1の厚みは、電流センサS1の感度を上げるには、なるべく厚い方が良いが、あまり厚いと可撓性を損なうので数100μm以内であることが好ましい。
【0025】
図1に示すように、銅箔3a,3bは、基端部一方側の接続端子7aからベースフィルム基材1の表裏面を鋸歯状に屈曲しつつ進んだ後、先端部Bから基端部Bに向けて真っ直ぐに戻って基端部他方側の接続端子7bに接続されている。なお、接続端子7a,7bは、不図示のリード線によって同軸ケーブルに接続されている。
【0026】
図3は、フレキシブルプリント回路用銅張積層板BASEを折り曲げて基端部Bと先端部Bとをしっかり接触させて閉曲線を形成した状態であり、電流センサS1の使用状態を図示したものである。電流センサS1は可撓性に優れるので、被測定対象物8を取り囲むように積層板BASEを折り曲げることが容易であり、しかも基端部Bと先端部Bとがしっかりと接触されて固定可能であり、積層板BASEが全体として完全なロゴスキーコイルとなる。そのため、積層板BASEに沿って磁界Hを周回積分すると、被測定対象物8に流れている電流値iに正確に一致することになる。
【0027】
しかも、積層板BASEには印刷技術によって銅箔面が精密に形成されているので、単位長さ当りのコイル巻数nも常に一定である。また、コイルの断面積aについても、ベースフィルム基材1及び接着剤層2の厚みTと、銅箔3の幅方向の長さLとで決まるので、その値a=T×Lを所定値に管理することができる(図4参照)。
【0028】
したがって、電流iが定常電流ISIN(ωt)の場合、先に説明したように、接続端子7a,7bの間には、ωnaμISIN(ωt−π/2)の誘起電圧が表れることになる(式(3)参照)。つまり、周波数fと電流振幅Iに比例して位相が90度遅れた電圧が接続端子7a,7bに発生することになる。
【0029】
図5は、本発明の第2実施例である電流センサS2の平面構成を図示したものである。この電流センサS2は、基端部一方側の接続端子7aから先端部に向けて、ベースフィルム基材の表裏面の銅箔を鋸歯状に屈曲しつつ進めた後、先端部において幅方向に位置をずらし、先端部から基端部に向けて、ベースフィルム基材1の表裏面の銅箔を鋸歯状に屈曲しつつ戻して他方側の接続端子7bに接続して構成されている。ここで進出側の銅箔3と後退側の銅箔3とは、隣接して平行関係にある銅箔が表裏面に分離するように形成されている。
【0030】
図5に示す電流センサS2は、図1に示す電流センサS1に比べて単位長当りのコイルの巻数n’を実質上2倍程度にすることができ電流センサの感度を上げることができる。但し、使用方法などは電流センサS1の場合と同様であり、被測定対象物8を取り囲むように積層板BASEを折り曲げると(図3参照)、接続端子7a,7bの間には、n’ωaμISIN(ωt−π/2)の誘起電圧が発生する。
【0031】
図6は、本発明の第3実施例である電流センサS3の平面構成を図示したものである。この電流センサS3は、図7に示すように、3枚のベースフィルム基材1a,1b,1cを重合させて構成されている。そして、ベースフィルム基材1aの表面からベースフィルム基材1bの裏面に向けて適所にスルーホール6が形成されて、進出方向に鋸歯状に屈曲する銅箔3fが形成されている。また、ベースフィルム基材1bの表面からベースフィルム基材1cの裏面に向けても適所にスルーホール6が形成されて、後退方向に鋸歯状に屈曲する銅箔3rが形成されている。なお、図7には、ある瞬間の電流の流れる方向を(・)と(×)の記号で表示している。
【0032】
図6に示す電流センサS3は、図1に示す電流センサS1に比べて、単位長当りのコイル巻数を実質上2倍程度にできる上に、コイル断面積を約2倍程度にできるので、高感度の電流センサを構成することができる。但し、使用方法などは電流センサS1の場合と同様であり、被測定対象物8を取り囲むように積層板BASEを折り曲げると、接続端子7a,7bの間には、
a’n’ωμISIN(ωt−π/2)の誘起電圧が発生する。
【0033】
図8は、本発明にかかる電流センサSの出力を増幅する電流測定回路の回路例を図示したものである。図示の電流測定回路は、大略、ノイズカットフィルタFL1,FL2と、オペアンプOP1による積分回路21と、オペアンプOP2による増幅回路22とで構成されている。ここでノイズカットフィルタFL1,FL2は、電流センサSの出力信号に重畳される高周波ノイズを除去するものである。また、積分回路21は、オペアンプOP1と、入力抵抗R2と、負帰還抵抗R3と、積分コンデンサC1とで構成されたミラー積分回路であり、カットオフ周波数f1の一次アクティブローパスフィルタとして機能している(図11参照)。
【0034】
増幅回路22は、オペアンプOP2と、入力抵抗R4,R7,VR2と、負帰還抵抗VR1,R5,R6とで構成された加減算回路である。可変抵抗VR2によってDCバランスをとって直流分をキャンセルすると共に、可変抵抗VR1を調整して所定の増幅率(R0/R4)を確保している。なお、R0は、負帰還抵抗VR1,R5,R6の合成抵抗である。
【0035】
図8に示す測定回路において、電流センサSの出力は、同軸ケーブルを通して入力端子J1,J2に供給される。そして、ノイズカットフィルタFL1,FL2において高周波ノイズが除去された後、負荷抵抗Rに供給される。但し、実質上、負荷抵抗R≒R1//R2である。先に説明したように負荷抵抗Rの両端電圧eoutは、(r+R)≫(ωL)の条件が成立する場合には、
out≒R/(r+R)×ωnaμISIN(ωt−π/2−α)…(式4)となる。したがって、(r+R)≫(ωL)の条件が成立しない領域も含めると、負荷抵抗Rの両端電圧eoutは、周波数fに比例した、いわば一次ハイパスフィルタの特性を持った出力となる(図11)。なお、この一次ハイパスフィルタ(RL回路)のカットオフ周波数をf2とする。
【0036】
この負荷抵抗Rの両端電圧eoutは、入力抵抗R2を通してミラー積分回路を構成しているオペアンプOP1に供給されるので、オペアンプOP1の出力は、ミラー積分回路のカットオフ周波数f1から、RL回路のカットオフ周波数f2までフラットな周波数特性を持ったセンサ出力が得られることになる。
【0037】
したがって、周波数帯域f1〜f2において、被測定対象物の瞬時電流ISIN(ωt)を正確に測定することができる。なお、説明の都合上、正弦波電流を例に挙げたが周波数帯域f1〜f2を広くとることによって、パルス電流の瞬時値なども正確に測定することができる。また、正弦波やパルス波の瞬時値が測定できることより被測定対象物の電流実効値も測定できるのは勿論である。
【0038】
以上、本発明の実施例について具体的に説明したが、例示した具体例は特に本発明を限定するものではなく、可撓性を有する合成樹脂製の基材の表裏面に連続する導体膜によってコイルを形成する条件を満たす範囲内で各種の改変が可能である。例えば、図12に示すように、導体膜の往復回数を適当回数増加されてもよく、この場合にはセンサの感度を上げることができる。
【0039】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、高精度なセンサでありながら、短時間に大量生産することもできる安価な電流センサを実現できる。また、このような電流センサの出力を測定回路で処理することによって周波数帯域f1〜f2において、パルス電流などの瞬時値を正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一実施例に係る電流センサS1の平面形状を図示したものである。
【図2】図1に示す電流センサS1の断面構造を図示したものである。
【図3】電流センサの使用方法を図示したものである。
【図4】電流センサの構成を略記した斜視図である。
【図5】第二実施例に係る電流センサS2の平面形状を図示したものである。
【図6】第三実施例に係る電流センサS3の平面形状を図示したものである。
【図7】図6のA−A線に沿って電流センサS3の断面構造を図示したものである。
【図8】電流センサからの信号を処理する測定回路を例示したものである。
【図9】本発明の原理を説明する図面である。
【図10】本発明の原理を説明する図面である。
【図11】電流センサと測定回路の周波数特性を図示したものである。
【図12】その他の実施例の平面形状を図示したものである。
【符号の説明】
1 基材(ベースフィルム基材)
3 導体膜(銅箔)
S1〜S3 電流センサ

Claims (6)

  1. 可撓性を有する合成樹脂製の基材の表裏面に連続する導体膜によってコイルを形成してなる電流センサであって、
    前記基材は、可撓性を有する合成樹脂製のフィルム基材とされ、
    前記基材の表裏面間にはスルーホールが形成され、そのスルーホールを通して、表面側の導体膜と裏面側の導体膜とが接続されており、
    前記導体膜は、基端部一方側の接続端子から前記基材の表裏面を略鋸歯状に屈曲しつつ進んだ後、先端部から基端部に向けて戻り基端部他方側の接続端子に接続されている
    フレキシブルプリント回路用銅張積層板にコイルパターンを形成した電流センサ。
  2. 可撓性を有する合成樹脂製の基材の表裏面に連続する導体膜によってコイルを形成してなる電流センサであって、
    前記基材は、可撓性を有する合成樹脂製のフィルム基材とされ、
    前記基材の表裏面間にはスルーホールが形成され、そのスルーホールを通して、表面側の導体膜と裏面側の導体膜とが接続されており、
    前記導体膜は、基端部一方側の接続端子から先端部に向けて、前記基材の表裏面を略鋸歯状に屈曲しつつ進んだ後、先端部から基端部に向けて、前記基材の表裏面を略鋸歯状に屈曲しつつ戻って他方側の接続端子に接続されている
    フレキシブルプリント回路用銅張積層板にコイルパターンを形成した電流センサ。
  3. 進出側と後退側の前記導体膜は、隣接して平行関係にある導体膜が表裏面に分離するように形成されている請求項2に記載の電流センサ。
  4. 可撓性を有する合成樹脂製の基材の表裏面に連続する導体膜によってコイルを形成してなる電流センサであって、
    前記基材は、可撓性を有する合成樹脂製のフィルム基材とされ、
    3枚の基材を重合して構成され、第1の基材の表面から第2の基材の裏面に向けて適所に第1群のスルーホールが形成されて、前記第1群のスルーホールを通して第1方向に向けて略鋸歯状に屈曲しつつ第1導体膜が形成され、
    第2の基材の表面から第3の基材の裏面に向けて適所に第2群のスルーホールが形成されて、前記第2群のスルーホールを通して第2方向に向けて略鋸歯状に屈曲しつつ第2導体膜が形成されており、
    第1導体膜と第2導体膜は、一端部において互いに接続される一方、他端部はそれぞれ、基端部の各接続端子に接続されている
    フレキシブルプリント回路用銅張積層板にコイルパターンを形成した電流センサ。
  5. 前記合成樹脂製の基材は、ポリイミドフィルム基材からなり、前記導体膜は銅箔で形成されている請求項1〜4の何れかに記載の電流センサ。
  6. 前記電流センサの表裏面は、絶縁性の被膜で覆われている請求項1〜5の何れかに記載の電流センサ。
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