JPS59103320A - コイルの製造方法 - Google Patents
コイルの製造方法Info
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- JPS59103320A JPS59103320A JP21298882A JP21298882A JPS59103320A JP S59103320 A JPS59103320 A JP S59103320A JP 21298882 A JP21298882 A JP 21298882A JP 21298882 A JP21298882 A JP 21298882A JP S59103320 A JPS59103320 A JP S59103320A
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-
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- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
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- H01F2017/004—Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チップ型コイルの製造方法に関する。
従来においては、第１図に示すように円柱状の絶縁体（
１）の外周に無電解メッキ等の手法により金属層を形成
し、スパイライルカッターやレーザ等でこの金属層をス
パイフィル状に切断してフィル（３）を製造するものが
ある。 このような製造方法では、絶縁体（１）が円柱
をなしているので金属層の切断のために絶縁体（１）を
スパイライルカッター等に対して相対的に回転させると
いう非常に手数がかかる作業を要し、その量産性がよく
なかった。 また、上記切断時にひげ状の返りが生じ
、この返りを削り取るなどの処理作業がその量産性を更
に低下させていた。
１）の外周に無電解メッキ等の手法により金属層を形成
し、スパイライルカッターやレーザ等でこの金属層をス
パイフィル状に切断してフィル（３）を製造するものが
ある。 このような製造方法では、絶縁体（１）が円柱
をなしているので金属層の切断のために絶縁体（１）を
スパイライルカッター等に対して相対的に回転させると
いう非常に手数がかかる作業を要し、その量産性がよく
なかった。 また、上記切断時にひげ状の返りが生じ
、この返りを削り取るなどの処理作業がその量産性を更
に低下させていた。
本発明は、手数がかかることなくコイルを効率的に製造
できるようにし、その量産性を大ぎく向上させることが
できるコイルの製造方法を提供することを目的とする。
できるようにし、その量産性を大ぎく向上させることが
できるコイルの製造方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を第２図〜第１０図に示す実施例に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
この実施例の製造方法においては、先ず絶縁基板（１０
）を用意する。 この絶縁基板（１０）は所定の厚みを
有し、セラミック、プラスチック、ガラスあるいは絶縁
性を有する磁性体で形成される。
）を用意する。 この絶縁基板（１０）は所定の厚みを
有し、セラミック、プラスチック、ガラスあるいは絶縁
性を有する磁性体で形成される。
この磁性体としてはＭｕ−Ｚｒ系、Ｎｉ−Ｚｒ系、Ｍｇ
Ｚｒ系、ＹＩＧ系のフェライトが好ましい。
Ｚｒ系、ＹＩＧ系のフェライトが好ましい。
そのほか、表面に絶縁層を形成した抵抗基板、あるいは
磁性抵抗基板などを用いてもよい。 次に、この絶縁基
板（１０）には、第２図と第３図に示すように複数個の
貫通孔（ｘｉ）（ｉｔ）・・・、（１２）（１２）・・
・を列状に配置してなる貫通孔列（１３）（１，４）を
２列分、所定間隔を隔てて平行に形成する。 次に、第
４図に示すように絶縁基板（１０）の貫通孔内面（１５
）、表面（１６）および裏面（１７）に公知の手法の無
電解メッキにより例えば銅のような金属層（１８）を被
着させる。 この無電解メッキの他に、スパッタリング
、イオンブレーティング等を用いるとよい。 また、電
解メッキにより金属層（１８）の膜厚を増加させてもよ
い。
磁性抵抗基板などを用いてもよい。 次に、この絶縁基
板（１０）には、第２図と第３図に示すように複数個の
貫通孔（ｘｉ）（ｉｔ）・・・、（１２）（１２）・・
・を列状に配置してなる貫通孔列（１３）（１，４）を
２列分、所定間隔を隔てて平行に形成する。 次に、第
４図に示すように絶縁基板（１０）の貫通孔内面（１５
）、表面（１６）および裏面（１７）に公知の手法の無
電解メッキにより例えば銅のような金属層（１８）を被
着させる。 この無電解メッキの他に、スパッタリング
、イオンブレーティング等を用いるとよい。 また、電
解メッキにより金属層（１８）の膜厚を増加させてもよ
い。
このようにして金属層（１８）が絶縁基板（１０）の全
周面に形成されると、その金属層（１８）の上からフォ
トレジストを塗布する。 この塗布の後、７オトレジス
トの上から、両貫通孔列（１３）（１４）間の貫通孔（
１１）（１２）どうしを結ぶ線上に存する７オトレノス
トに光が選択的に照射で終るようにマスクをかぶせる。
周面に形成されると、その金属層（１８）の上からフォ
トレジストを塗布する。 この塗布の後、７オトレジス
トの上から、両貫通孔列（１３）（１４）間の貫通孔（
１１）（１２）どうしを結ぶ線上に存する７オトレノス
トに光が選択的に照射で終るようにマスクをかぶせる。
このマスクの上から光を照射して、前記線上の７オト
レジストを硬化させる。 次いで、７オトエツチングに
より、表・裏面（１６）（１７）のフォトレジストの内
、線上の７オトレジストを除く他の７オトレジストを除
去する。そうすると、絶縁基板（１０）の表・裏面（１
６）（１７）の７オトレジストが除去された部分には金
属層（１８）が露出する。 次に、このようにして露出
した金属層（１８）を硫酸第２政Ｅより除去するととも
に、線上の７オトレンストを公知の手法により除去する
。こうして、絶縁基板（１０）の表・裏面（１ｔ３）（
１７）にはコイルパターンを形成する線状の金属層（１
８’ ）（１８’ ）・・・、（１８″）（１８″）・
・・が形成されることになる。 この表・裏面（１１３
）（１’７）の線状金属層（１８’ ）（１８’ ）・
・・、（１８″）（１８” ）・・・は、貫通孔内面（
１５）に形成した金属Ｊｌ（１８）を介して互いに電気
的に接続されている。
レジストを硬化させる。 次いで、７オトエツチングに
より、表・裏面（１６）（１７）のフォトレジストの内
、線上の７オトレジストを除く他の７オトレジストを除
去する。そうすると、絶縁基板（１０）の表・裏面（１
６）（１７）の７オトレジストが除去された部分には金
属層（１８）が露出する。 次に、このようにして露出
した金属層（１８）を硫酸第２政Ｅより除去するととも
に、線上の７オトレンストを公知の手法により除去する
。こうして、絶縁基板（１０）の表・裏面（１ｔ３）（
１７）にはコイルパターンを形成する線状の金属層（１
８’ ）（１８’ ）・・・、（１８″）（１８″）・
・・が形成されることになる。 この表・裏面（１１３
）（１’７）の線状金属層（１８’ ）（１８’ ）・
・・、（１８″）（１８” ）・・・は、貫通孔内面（
１５）に形成した金属Ｊｌ（１８）を介して互いに電気
的に接続されている。
こうして形成した絶縁基板（１０）を第５図のＡ１−Ａ
、線とＡ２−Ａ２線とに沿って切断すると、第７図に示
すごときコイル（１９）が得られる。 また第５図のＢ
、−Ｂ、線と２２−８２線とに沿って切断すると、第８
図に示すごとぎフィル（２ｏ）が得られる。
、線とＡ２−Ａ２線とに沿って切断すると、第７図に示
すごときコイル（１９）が得られる。 また第５図のＢ
、−Ｂ、線と２２−８２線とに沿って切断すると、第８
図に示すごとぎフィル（２ｏ）が得られる。
なお、上述の実施例における線状金属層（１ｆ３’ ）
（１８″）が形成される絶縁基板（１ｏ）の部分には、
第９図に示すように長溝（２１）（２１，）・・・を形
成し、この長溝（２１）（２１）・・・の部分に、金属
層（２２）（２２）・・・を被着されるようにしてもよ
い。 この場合には、絶縁基板（１０）の表・裏面を研
磨して長溝（２１）の金属層（２２）、（２２）・・・
を残す。 また、上述の実施例においては絶縁基板（１
８）に２列の貫通孔列（１３）（１４）を形成したが、
２列以上の貫通孔列を形成し、前ｓ５と同様の手法によ
Ｉ）各貫通孔列間の貫通孔どうしを結ぷ・線上に線状金
属層を形成することにより複数個のコイルを同時に製造
できるようにしてもよい。 この場合、第５図に示すよ
うにＢ、−８２線で切断するほうが好ましい。 また、
絶縁基板（１ｏ）にあらかしめ切断用のスリットを形成
しでもよい。
（１８″）が形成される絶縁基板（１ｏ）の部分には、
第９図に示すように長溝（２１）（２１，）・・・を形
成し、この長溝（２１）（２１）・・・の部分に、金属
層（２２）（２２）・・・を被着されるようにしてもよ
い。 この場合には、絶縁基板（１０）の表・裏面を研
磨して長溝（２１）の金属層（２２）、（２２）・・・
を残す。 また、上述の実施例においては絶縁基板（１
８）に２列の貫通孔列（１３）（１４）を形成したが、
２列以上の貫通孔列を形成し、前ｓ５と同様の手法によ
Ｉ）各貫通孔列間の貫通孔どうしを結ぷ・線上に線状金
属層を形成することにより複数個のコイルを同時に製造
できるようにしてもよい。 この場合、第５図に示すよ
うにＢ、−８２線で切断するほうが好ましい。 また、
絶縁基板（１ｏ）にあらかしめ切断用のスリットを形成
しでもよい。
更に、金属層としでは銅の他に、金、銀、ニッケル等の
他の金属を材料としてもよい。 更によた線状の金属層
の厚みは好ましくは２〜１ｏｏミクロンであるが、その
厚みは種々に変えてもよい。
他の金属を材料としてもよい。 更によた線状の金属層
の厚みは好ましくは２〜１ｏｏミクロンであるが、その
厚みは種々に変えてもよい。
また、上述の実施例におけるフォトエツチング賽
の代わりにレーザー等の切ｍｕにより金属層を選択的に
除去・切断してもよい。 また、絶縁基板（１０）は実
施例のような板状の他に、角柱状のものあるいは角筒状
のものでもよい。
除去・切断してもよい。 また、絶縁基板（１０）は実
施例のような板状の他に、角柱状のものあるいは角筒状
のものでもよい。
以上のように、本発明によれば、絶縁基板に、複数個の
貫通孔を列状に配置してなる貫通孔列を少なくとも２列
所定間隔を隔てて対向して形成し、絶縁基板の貫通孔内
面、表面および裏面に金属層を形成し、対向する貫゛通
列間の貫通孔どうしを結ぶ線上に存する金属層を除く前
記表・裏面の金属層を除去することによりコイルパター
ンを形成してコイルを製造するので、絶縁基板を回転さ
せる必要もなく手数を要することもなく効率的にチップ
型のフィルを製造で外、その量産性を大きく向上させる
ことができる。 また無電解メッキにて金属層を形成
するとき、通常バレルメッキが使用され、その際絶縁基
板周辺の陵線が削りとられるが、本発明によれば貫通孔
内面で表・裏面のコイルパターンを接続する構造であり
、バレルメッキをしてもこの貫通孔は削りとられないか
らコイルパターンの断線の発生は見られない。
貫通孔を列状に配置してなる貫通孔列を少なくとも２列
所定間隔を隔てて対向して形成し、絶縁基板の貫通孔内
面、表面および裏面に金属層を形成し、対向する貫゛通
列間の貫通孔どうしを結ぶ線上に存する金属層を除く前
記表・裏面の金属層を除去することによりコイルパター
ンを形成してコイルを製造するので、絶縁基板を回転さ
せる必要もなく手数を要することもなく効率的にチップ
型のフィルを製造で外、その量産性を大きく向上させる
ことができる。 また無電解メッキにて金属層を形成
するとき、通常バレルメッキが使用され、その際絶縁基
板周辺の陵線が削りとられるが、本発明によれば貫通孔
内面で表・裏面のコイルパターンを接続する構造であり
、バレルメッキをしてもこの貫通孔は削りとられないか
らコイルパターンの断線の発生は見られない。
第１図は従来例の説明に供するコイルの斜視図、第２図
〜第１０図は本発明の実施例に係り、第２図は貫通孔を
形成するときの説明に供する絶縁基板の平面図、第３図
は第２図のｌ−１１Ｉ線に沿う断面し：、ｆｊ５４図は
金属層を形成したときのｆｊＳＳ図と同様の断面図、第
５図は線状金属層を形成したととの絶縁基板の平面図、
第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図、 第７図、第８図は各コイルの側面図、第９図、第１０図
は他の実施例を示し、第９図は長溝（２１）を有する絶
縁基板の要部斜視図、第１０図はこの長溝に金属層を設
けたときの要部斜視図である。 （１０）・・・絶縁基板、（１１）（１２）・・・貫通
孔、（］３）（＋４）・・・貫通孔列、（１５）・・・
貫通孔内面、（１６）・・・表面、（１７）・・・裏面
、（１９）（２０）・・・コイル、（２１）・・・長溝
。 特許出願人株式会社伺田製作所 代 理 人弁理士岡田和秀 第１図 第２図 第３図′第４図 ３ ７４？Ｊジ５図 第６１＜１ 第７図 ３ ２７２ ４ ７８″７ｆＪゝ７８′
〜第１０図は本発明の実施例に係り、第２図は貫通孔を
形成するときの説明に供する絶縁基板の平面図、第３図
は第２図のｌ−１１Ｉ線に沿う断面し：、ｆｊ５４図は
金属層を形成したときのｆｊＳＳ図と同様の断面図、第
５図は線状金属層を形成したととの絶縁基板の平面図、
第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図、 第７図、第８図は各コイルの側面図、第９図、第１０図
は他の実施例を示し、第９図は長溝（２１）を有する絶
縁基板の要部斜視図、第１０図はこの長溝に金属層を設
けたときの要部斜視図である。 （１０）・・・絶縁基板、（１１）（１２）・・・貫通
孔、（］３）（＋４）・・・貫通孔列、（１５）・・・
貫通孔内面、（１６）・・・表面、（１７）・・・裏面
、（１９）（２０）・・・コイル、（２１）・・・長溝
。 特許出願人株式会社伺田製作所 代 理 人弁理士岡田和秀 第１図 第２図 第３図′第４図 ３ ７４？Ｊジ５図 第６１＜１ 第７図 ３ ２７２ ４ ７８″７ｆＪゝ７８′
Claims (1)
- （１）絶縁基板に、複数個の貫通孔を１列状に配置して
なる貫通孔列を少なくとも２列所定間隔を隔てて対向し
て形成し、絶縁基板の貫通孔内面、表面および裏面に金
属層を形成上対向する貫通孔列間の貫通孔どうしを結ぶ
・線上に存する金属層を除く前記表・裏面の金属層を除
去することによりコイルパターンを形成するコイルの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21298882A JPS59103320A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | コイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21298882A JPS59103320A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | コイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59103320A true JPS59103320A (ja) | 1984-06-14 |
Family
ID=16631601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21298882A Pending JPS59103320A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | コイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59103320A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63104310A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-09 | Tokin Corp | インダクタンス素子とその製法 |
| JPH027407A (ja) * | 1988-06-25 | 1990-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル |
| US5055816A (en) * | 1989-06-26 | 1991-10-08 | Motorola, Inc. | Method for fabricating an electronic device |
| US5461353A (en) * | 1994-08-30 | 1995-10-24 | Motorola, Inc. | Printed circuit board inductor |
| US6148500A (en) * | 1995-07-24 | 2000-11-21 | Autosplice Systems Inc. | Electronic inductive device and method for manufacturing |
| US6379755B2 (en) | 1992-02-25 | 2002-04-30 | Denso Corporation | Cylindrical coil and production process thereof |
| JP2002221538A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Chuo Electric Works Ltd | 電流センサ及び電流測定回路 |
| JP2013527620A (ja) * | 2010-05-26 | 2013-06-27 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 平面インダクタデバイス |
| JP2020174169A (ja) * | 2019-04-05 | 2020-10-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子部品実装基板及び電子部品の製造方法 |
-
1982
- 1982-12-03 JP JP21298882A patent/JPS59103320A/ja active Pending
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| JPS63104310A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-09 | Tokin Corp | インダクタンス素子とその製法 |
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| JP2020174169A (ja) * | 2019-04-05 | 2020-10-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子部品実装基板及び電子部品の製造方法 |
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