JP2938182B2 - 電鋳ブレードの製造方法 - Google Patents
電鋳ブレードの製造方法Info
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Description
本発明は、例えば半導体ウエーハ等の脆弱材料を切削
するための電鋳ブレードの製造方法に関するものであ
る。
するための電鋳ブレードの製造方法に関するものであ
る。
一般にこの種の電鋳ブレードとしては、例えば第９〜
10図に示したように、アルミニウム等のベース部材１
に、ニッケルをバインダーとして、ニッケル電着層２と
共にダイヤモンド等の砥粒３を電着し、その後ベース部
材１をエッチング又は機械的に除去して電着層を刃部４
とし残すことにより構成している。
10図に示したように、アルミニウム等のベース部材１
に、ニッケルをバインダーとして、ニッケル電着層２と
共にダイヤモンド等の砥粒３を電着し、その後ベース部
材１をエッチング又は機械的に除去して電着層を刃部４
とし残すことにより構成している。
しかしながら、ベース部材１に対してニッケル電着層
２と共にダイヤモンド等の砥粒３を電着した場合に、刃
部４となる電着層の一方の側面は、ベース部材１の平面
に対応してニッケル電着層２とダイヤモンド砥粒３とが
平坦に形成され、反応側の他方の側面においては、ダイ
ヤモンド砥粒３がニッケル電着層２から突出した状態に
形成される。従って、形成されたブレードの刃部４は一
方の側の平坦の面よりも、ダイヤモンド砥粒３が突出し
た他方の側面の方が切削能力の高いものに形成され、実
際にウエーハなどの切削に適用した場合に、切削能力の
低い一方の平坦な側面の方が大きいチャッピングが生じ
易く、又他方のダイヤモンド砥粒３が露出している側面
は、側面摩擦が大きいためその方向に曲がって切り込み
易くなる。又、ケミカルエッチングによって平坦面によ
りダイヤ等の砥粒を突出させることも出来るが、このよ
うな場合はダイヤモンド砥粒が突出している側も同時に
エッチングされ、突出状態がアンバランスとなり前述と
同じ問題点が生じる。 従って、従来例においては、ブレードの両側面におけ
る切削能力を均一にすることに解決しなければならない
課題を有している。
２と共にダイヤモンド等の砥粒３を電着した場合に、刃
部４となる電着層の一方の側面は、ベース部材１の平面
に対応してニッケル電着層２とダイヤモンド砥粒３とが
平坦に形成され、反応側の他方の側面においては、ダイ
ヤモンド砥粒３がニッケル電着層２から突出した状態に
形成される。従って、形成されたブレードの刃部４は一
方の側の平坦の面よりも、ダイヤモンド砥粒３が突出し
た他方の側面の方が切削能力の高いものに形成され、実
際にウエーハなどの切削に適用した場合に、切削能力の
低い一方の平坦な側面の方が大きいチャッピングが生じ
易く、又他方のダイヤモンド砥粒３が露出している側面
は、側面摩擦が大きいためその方向に曲がって切り込み
易くなる。又、ケミカルエッチングによって平坦面によ
りダイヤ等の砥粒を突出させることも出来るが、このよ
うな場合はダイヤモンド砥粒が突出している側も同時に
エッチングされ、突出状態がアンバランスとなり前述と
同じ問題点が生じる。 従って、従来例においては、ブレードの両側面におけ
る切削能力を均一にすることに解決しなければならない
課題を有している。
前記従来例の課題を解決する具体的手段として本発明
は、ベース部材に砥粒を第１の金属で電着し、この後ベ
ース部材の一部又は全部を除去して電鋳ブレードを製造
する方法であって、前記第１の金属電着層を形成する前
に、砥粒を含む第２の金属による薄い電着層を形成する
工程と、電気ベースの部材の一部又は全部を除去した後
に、第２の金属のみをケミカルエッチングする工程とを
含むことを特徴とする電鋳ブレードの製造方法を提供す
るものであり、更に具体的には第１の金属はニッケルで
あり、第２の金属は銅であることが好ましく、ブレード
の刃部における両側に、砥粒が均等に露出又は突出して
いることで、両側の切れ味が略均等になり、切削工程に
おけるチッピンガが大きくならず、又曲がった切り込み
にならないのである。
は、ベース部材に砥粒を第１の金属で電着し、この後ベ
ース部材の一部又は全部を除去して電鋳ブレードを製造
する方法であって、前記第１の金属電着層を形成する前
に、砥粒を含む第２の金属による薄い電着層を形成する
工程と、電気ベースの部材の一部又は全部を除去した後
に、第２の金属のみをケミカルエッチングする工程とを
含むことを特徴とする電鋳ブレードの製造方法を提供す
るものであり、更に具体的には第１の金属はニッケルで
あり、第２の金属は銅であることが好ましく、ブレード
の刃部における両側に、砥粒が均等に露出又は突出して
いることで、両側の切れ味が略均等になり、切削工程に
おけるチッピンガが大きくならず、又曲がった切り込み
にならないのである。
次に本発明を図示の実施例により更に詳しく説明す
る。尚理解を容易にするため従来例と同一部分には同一
符号を付して説明する。 第１〜７図に示した第１実施例はベース部材と一体に
形成したブレードであって、第１図において、１はアル
ミニウム等のベース部材であり、該ベース部材のブレー
ドとなる部分を円形状に残して非導電性部材５により全
体を被覆する。そして、円形状に残した部分に第２の金
属である銅メッキによりダイヤモンド等の砥粒を電着さ
せる工程を行う。この場合に、例えばピロリン酸銅溶液
中にダイヤモンド等の砥粒を混ぜて、通電時間を短かく
して薄い銅メッキによる電着層６を形成する。この電直
層の形成は通電時間と電流密度とにより電着厚さが制御
できるので、、電流密度が同じであれば、時間を制御す
ることで電着厚さを任意に形成できることである。 この銅メッキによる電着層６の部分を、第２図に示し
たように拡大して示すと、薄い銅の電着層６にダイヤモ
ンド砥粒３が略一列にランダムに並んだ状態で形成され
る。 続いて、第３図に示したように、電鋳ブレードの製造
において、一般的に行われている第１の金属であるニッ
ケルメッキにより、前記銅の電着層６に重ねてダイヤモ
ンド砥粒３を含む、比較的厚いニッケルメッキにより電
着層２を形成させる工程を行う。この場合には、硫酸ニ
ッケル溶液中にダイヤモンド砥粒３を混ぜ、前記銅の電
着層６の形成よりも２倍乃至３倍の時間を掛けて電着さ
せる。 このように、銅の電着層６に重ねてニッケル電着層２
を形成した後に、第４図に示したように、アルミニウム
製のベース部材１の一部をエッチングして刃部４となる
電着層の一部を突出させる工程を行う。この場合のエッ
チングは、例えば20％苛性ソーダー水を用いて行う。 このエッチング工程を行った状態を、更に拡大して示
したのが第５図である。同図において理解できるよう
に、ベース部材１をエッチングした状態で刃部４が突出
し、その刃部のベース部材１側に形成された銅の電着層
６においては、電着層６がベース部材１の面に沿って平
面に形成され、ダイヤモンド砥粒３がほとんど突出しな
い状態に形成され、反対側のニッケル電着層２の面は、
ダイヤモンド砥粒３が突出した状態に形成されている。
この状態では、刃部４の一方の側面と他方の側面とのダ
イヤモンド砥粒の突出状態が異なるので、従来例と同様
の不都合が生ずるのである。 そこで、第６〜７図に示したように、突出した刃部４
を残して、ベース部材１を非導電性部材５で被覆し、銅
のみをエッチングする溶液を用いてケミカルエッチング
工程を行うことにより、一方の側面の銅の電着層６を除
去してダイヤモンド砥粒３を露出させる。この工程を経
ることで、刃部４の両側に略均等にダイヤモンド砥粒３
が突出したブレードを成形することが出来るのである。 この場合に、ケミカルエッチングで、銅の電着層６が
全部除去されても良いし、又一部が除去されても良い、
要はダイヤモンド砥粒が露出するようになれば良いので
ある。又、使用されるエッチング溶液は、例えばメルテ
ック株式会社が販売しているエンストリップＣ（商品
名）を純水１当たり90gを溶かし、pHが9.5〜10になる
までアンモニアを加えたアルカリ溶液である。 第８図に示した第２実施例は、最終的にベース部材が
全部除去されて、リング状に形成された独立した電鋳ブ
レードであり、この場合に使用されるベース部材は、ブ
レードに対応する例えばリング状のものが使用され、前
記第１実施例と同様に先ず砥粒を含む薄い銅の電着層を
形成し、続いて所定厚さの砥粒を含むニッケル電着層を
形成し、ベース部材を全部除去してからケミカルエッチ
ング工程によって銅の電着層を除去することで、両側に
砥粒が略均等に露出したニッケル電着層２がらなる電鋳
ブレードが得られるのである。
る。尚理解を容易にするため従来例と同一部分には同一
符号を付して説明する。 第１〜７図に示した第１実施例はベース部材と一体に
形成したブレードであって、第１図において、１はアル
ミニウム等のベース部材であり、該ベース部材のブレー
ドとなる部分を円形状に残して非導電性部材５により全
体を被覆する。そして、円形状に残した部分に第２の金
属である銅メッキによりダイヤモンド等の砥粒を電着さ
せる工程を行う。この場合に、例えばピロリン酸銅溶液
中にダイヤモンド等の砥粒を混ぜて、通電時間を短かく
して薄い銅メッキによる電着層６を形成する。この電直
層の形成は通電時間と電流密度とにより電着厚さが制御
できるので、、電流密度が同じであれば、時間を制御す
ることで電着厚さを任意に形成できることである。 この銅メッキによる電着層６の部分を、第２図に示し
たように拡大して示すと、薄い銅の電着層６にダイヤモ
ンド砥粒３が略一列にランダムに並んだ状態で形成され
る。 続いて、第３図に示したように、電鋳ブレードの製造
において、一般的に行われている第１の金属であるニッ
ケルメッキにより、前記銅の電着層６に重ねてダイヤモ
ンド砥粒３を含む、比較的厚いニッケルメッキにより電
着層２を形成させる工程を行う。この場合には、硫酸ニ
ッケル溶液中にダイヤモンド砥粒３を混ぜ、前記銅の電
着層６の形成よりも２倍乃至３倍の時間を掛けて電着さ
せる。 このように、銅の電着層６に重ねてニッケル電着層２
を形成した後に、第４図に示したように、アルミニウム
製のベース部材１の一部をエッチングして刃部４となる
電着層の一部を突出させる工程を行う。この場合のエッ
チングは、例えば20％苛性ソーダー水を用いて行う。 このエッチング工程を行った状態を、更に拡大して示
したのが第５図である。同図において理解できるよう
に、ベース部材１をエッチングした状態で刃部４が突出
し、その刃部のベース部材１側に形成された銅の電着層
６においては、電着層６がベース部材１の面に沿って平
面に形成され、ダイヤモンド砥粒３がほとんど突出しな
い状態に形成され、反対側のニッケル電着層２の面は、
ダイヤモンド砥粒３が突出した状態に形成されている。
この状態では、刃部４の一方の側面と他方の側面とのダ
イヤモンド砥粒の突出状態が異なるので、従来例と同様
の不都合が生ずるのである。 そこで、第６〜７図に示したように、突出した刃部４
を残して、ベース部材１を非導電性部材５で被覆し、銅
のみをエッチングする溶液を用いてケミカルエッチング
工程を行うことにより、一方の側面の銅の電着層６を除
去してダイヤモンド砥粒３を露出させる。この工程を経
ることで、刃部４の両側に略均等にダイヤモンド砥粒３
が突出したブレードを成形することが出来るのである。 この場合に、ケミカルエッチングで、銅の電着層６が
全部除去されても良いし、又一部が除去されても良い、
要はダイヤモンド砥粒が露出するようになれば良いので
ある。又、使用されるエッチング溶液は、例えばメルテ
ック株式会社が販売しているエンストリップＣ（商品
名）を純水１当たり90gを溶かし、pHが9.5〜10になる
までアンモニアを加えたアルカリ溶液である。 第８図に示した第２実施例は、最終的にベース部材が
全部除去されて、リング状に形成された独立した電鋳ブ
レードであり、この場合に使用されるベース部材は、ブ
レードに対応する例えばリング状のものが使用され、前
記第１実施例と同様に先ず砥粒を含む薄い銅の電着層を
形成し、続いて所定厚さの砥粒を含むニッケル電着層を
形成し、ベース部材を全部除去してからケミカルエッチ
ング工程によって銅の電着層を除去することで、両側に
砥粒が略均等に露出したニッケル電着層２がらなる電鋳
ブレードが得られるのである。
以上説明したように、本発明の電鋳ブレードの製造方
法は、ベース部材に砥粒を第１の金属で電着して第１の
金属電着層を形成する前に、砥粒を含む第２の金属によ
る薄い電着層を形成する工程と、前記ベース部材の一部
又は全部を除去した後に、第２の金属のみをケミカルエ
ッチングする工程とを含むものであり、従来一方の側面
において、砥粒が露出又は突出出来なかった電鋳ブレー
ドの刃部に関し、第２の金属の電着部を形成し、且つそ
の第２の金属のみをケミカルエッチングすると言う簡単
な工程を特定することで、砥粒の露出又は突出が刃部の
両側において均等になると言う優れた効果を奏する。 更に、第１の金属としてニッケル、第２の金属として
銅が特定されるものであるが、いずれも得易い金属であ
り、安価に提供できると言う優れた効果も奏する。
法は、ベース部材に砥粒を第１の金属で電着して第１の
金属電着層を形成する前に、砥粒を含む第２の金属によ
る薄い電着層を形成する工程と、前記ベース部材の一部
又は全部を除去した後に、第２の金属のみをケミカルエ
ッチングする工程とを含むものであり、従来一方の側面
において、砥粒が露出又は突出出来なかった電鋳ブレー
ドの刃部に関し、第２の金属の電着部を形成し、且つそ
の第２の金属のみをケミカルエッチングすると言う簡単
な工程を特定することで、砥粒の露出又は突出が刃部の
両側において均等になると言う優れた効果を奏する。 更に、第１の金属としてニッケル、第２の金属として
銅が特定されるものであるが、いずれも得易い金属であ
り、安価に提供できると言う優れた効果も奏する。
第１図は本発明に係る第１実施例の電鋳ブレードの製造
工程を説明するための略示的断面図、第２〜４図は同工
程を順次示した要部のみの略示的拡大断面図、第５図は
要部のみを更に拡大して示した略示的断面図、第６図は
同工程におけるケミカルエッチング前の要部のみの略示
的拡大断面図、第７図はケミカルエッチング後の要部の
みを更に拡大して示した略示的断面図、第８図は第２実
施例に係る電鋳ブレードの斜視図、第９図は従来例にお
ける要部のみを拡大して示した断面図、第10図は更に要
部のみを拡大して示した断面図である。 １……ベース部材 ２……第１の金属の電着層（ニッケル電着層） ３……砥粒（ダイヤモンド砥粒） ４……刃部、５……非導電性部材 ６……第２の金属の電着層（銅の電着層）
工程を説明するための略示的断面図、第２〜４図は同工
程を順次示した要部のみの略示的拡大断面図、第５図は
要部のみを更に拡大して示した略示的断面図、第６図は
同工程におけるケミカルエッチング前の要部のみの略示
的拡大断面図、第７図はケミカルエッチング後の要部の
みを更に拡大して示した略示的断面図、第８図は第２実
施例に係る電鋳ブレードの斜視図、第９図は従来例にお
ける要部のみを拡大して示した断面図、第10図は更に要
部のみを拡大して示した断面図である。 １……ベース部材 ２……第１の金属の電着層（ニッケル電着層） ３……砥粒（ダイヤモンド砥粒） ４……刃部、５……非導電性部材 ６……第２の金属の電着層（銅の電着層）
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C25D 1/00
Claims (2)
- 【請求項１】ベース部材に砥粒を第１の金属で電着し、
その後ベース部材の一部又は全部を除去して電鋳ブレー
ドを製造する方法であって、前記第１の金属電着層を形
成する前に、砥粒を含む第２の金属による薄い電着層を
形成する工程と、前記ベース部材の一部又は全部を除去
した後に、第２の金属のみをケミカルエッチングする工
程とを含むことを特徴とする電鋳ブレードの製造方法。 - 【請求項２】第１の金属はニッケルであり、第２の金属
は銅である請求項１記載の電鋳ブレードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32648390A JP2938182B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 電鋳ブレードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32648390A JP2938182B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 電鋳ブレードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04193974A JPH04193974A (ja) | 1992-07-14 |
| JP2938182B2 true JP2938182B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=18188323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32648390A Expired - Fee Related JP2938182B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 電鋳ブレードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2938182B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19859905C2 (de) * | 1998-01-27 | 2002-05-23 | Gfd Ges Fuer Diamantprodukte M | Diamantschneidwerkzeug |
| JP2017087353A (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 株式会社ディスコ | 電着砥石の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP32648390A patent/JP2938182B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04193974A (ja) | 1992-07-14 |
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