JP3076896B2 - 電着ダイヤモンドカッター、および、その製造方法 - Google Patents

電着ダイヤモンドカッター、および、その製造方法

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JP3076896B2 JP07220602A JP22060295A JP3076896B2 JP 3076896 B2 JP3076896 B2 JP 3076896B2 JP 07220602 A JP07220602 A JP 07220602A JP 22060295 A JP22060295 A JP 22060295A JP 3076896 B2 JP3076896 B2 JP 3076896B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電着ダイヤモンドカ
ッターおよびその製造方法に係り、特に、鋳物切断用カ
ッターの側面にダイヤモンドの電着模様を形成するのに
好適な電着ダイヤモンドカッターおよびその製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】電着法で製造するダイヤモンドカッター
については、すでに特公平6−77901号公報に開示
されている。このようなダイヤモンドカッターの側面
に、ダイヤモンドやアルミナ等の硬質物質を電着法で形
成するにあたり、カッター側面の絶縁マスキング法とし
て、従来は、電気絶縁マスキングテープや、接着剤付き
の電気絶縁板の貼り付けによるか、または、電気絶縁塗
料の塗布などによって、電着部分の模様を形成してい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法では、小さい模様を能率的に形成することは困難
であった。すなわち、マスキングテープによる場合は、
テープの小模様の形成が困難であり、電気絶縁板の場合
は接着強度の問題とともに、作業能率が低いという難点
を有している。また、電気絶縁塗料の場合は、形状が複
雑な場合の絶縁マスキングが極めて難しく、模様形成が
できにくいなどの欠点があって、側面模様の実用化はさ
れていない。
【0004】本発明の目的は、電着ダイヤモンドカッタ
ーの製造工程において、マスキング絶縁工程の改善、お
よび模様の形状とその形成方法の改善を提案し、基板側
面に多数の細かな電着模様が効率的に形成される電着ダ
イヤモンドカッターおよびその製造方法を提供すること
である。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
、スクリーン印刷絶縁法により、前記基板の側面に、
内周部では小さく、外周部に至るにしたがって順次大き
くなって放射状に散在するように、ダイヤモンド等の砥
粒による所定形状の電着砥粒領域を形成した後、前記基
板の端部を除く側面のほぼ全域に絶縁テープを貼り付け
絶縁し基板端部を露出することによって、前記基板
端部にダイヤモンド砥粒を電着して切刃部を形成する方
法で、それにより、容易にカッターの切刃部を形成する
ことができるとともに、基板側面の内周から外周に電着
砥粒領域を変化させることにより、切削にともなうダイ
ヤモンド析出率を一定にできるようになる.。請求項
に記載の発明は、基板にダイヤモンドの砥粒を電着して
製造する電着ダイヤモンドカッターの製造方法におい
て、 前記基板に銅メッキを施し脱脂酸洗により表
面を清浄化する工程と、 前記基板の側面および端
部に、アクリル系樹脂絶縁インクにより、スクリーンを
印刷して絶縁部および露出部を形成する工程と、
前記基板側面の露出部に、ダイヤモンド砥粒をニッケル
電着法で固着させる工程と、 前記ダイヤモンド砥
粒が基板側面に固着した基板を、アルカリ液に浸漬する
ことによって、印刷したスクリーンが除去され、前記基
板側面の露出部に電着したダイヤモンド電着領域の模様
が残される工程と、 前記基板の端部を除く基板側面
のほぼ全域に、絶縁テープを貼り付ける工程と、
前記絶縁テープの貼り付けてない基板端部を洗浄し、脱
脂酸洗処理を施して清浄化し、前記基板端部にニッケル
電着法によりダイヤモンド等の硬質物質を固着してカッ
ターの切刃部を形成する工程と、 前記基板側面に
貼り付けた絶縁テープを取り除き、基板側面にダイヤモ
ンド砥粒領域の電着模様が形成されたカッターを得る工
程と、からなることを特徴とし、その構成によれば、単
純な印刷スクリーンを使用することによって、模様の形
状を自在に変えることができ、また、側面の絶縁を著し
く能率的に行うことができる。また、例えば基板側面に
楕円形模様を放射状に配置した電着ダイヤモンドカッタ
ーの製造が容易に可能になり、そのため、基板両側面の
ダイヤ電着膜の厚さによって、カッターの折曲強度を強
化することができる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を説明す
る。本実施例は、銑鉄鋳物切断用のホイールカッターで
ある電着ダイヤモンドカッターの金属製円形基板の側面
に、ダイヤモンドやアルミナ等の硬質物質を電着法で形
成するにあたり、電着膜を形成させない部分の電気絶縁
法として、高分子樹脂インクを用いたスクリーン印刷法
により、カッター側面の絶縁マスキングを行い、カッタ
ー側面の模様の形成を行うものである。
【0007】この方法によれば、印刷スクリーンを使用
することにより、模様の形状を自在に変えることがで
き、また、カッター側面の電気絶縁を著しく能率的に行
える。また、この方法により、楕円形模様を放射状に配
置したダイヤモンドカッターの製造が容易に可能とな
る。このように、楕円形模様の放射状配置等により、基
板両側面の電着膜の厚さを調整でき、基板側面のダイヤ
モンド砥粒の電着膜の厚さによって、カッター基板の折
曲強度は強化される。
【0008】ここで、図1を用いて、本発明方法の一実
施例を説明する。 (1)まず、図1(A)に示すように、厚さ10μmの
銅メッキを施したカッター用の基板10を用意し、脱脂
酸洗を行って表面を清浄化する。 (2)次に、図1(B)に示すように、基板側面11
(基板の上下面)および基板端部12に、アクリル系樹
脂絶縁インクにより、厚さ90μmのスクリーン13を
印刷して絶縁部13a、および露出部13bを形成す
る。 (3)次に、図1(C)に示すように、基板側面11の
露出部13bに、ダイヤモンドやアルミナ等の硬質物質
をニッケル電着法で固着させる。本実施例では、60/
70#のダイヤモンド50%・アルミナ50%からなる
砥石砥粒14を電着する。 (4)その後、図1(D)に示すように、アルカリ液に
浸漬することによって、印刷したスクリーン13が除去
され、基板側面11には、露出部13bに電着した砥石
砥粒14の模様が残る。 (5)ついで、図1(E)に示すように、カッターの切
刃となる基板端部12を除いて、基板側面11のほぼ全
域に厚さ110μmの絶縁テープ15を貼り付ける。 (6)切刃部を形成する基板端部12を洗浄し、脱脂酸
洗処理を施して清浄化して、図1(F)に示すように、
ニッケル電着法によりダイヤモンド等の切刃となる硬質
物質を固着形成する。本実施例では、40/45#のダ
イヤ砥粒を電着し、カッターの切刃部16を形成する。 (7)最後に、図1(G)に示すように、基板側面11
に貼り付けた絶縁テープ15を取り除くと、基板側面1
1に砥石砥粒14の電着模様の形成された電着ダイヤモ
ンドカッターが得られる。
【0009】図2および図3は、上記実施例の方法によ
り、スクリーン印刷を用いて基板側面にダイヤモンド砥
粒の電着模様を形成した電着ダイヤモンドカッターの側
面図で、図2は12インチ、図3は14インチのホイー
ルカッターを示している。
【0010】図2では、電着ダイヤモンドカッター20
の電着切刃部21と中央締付部22との間の基板側面全
域にわたって、直径6mmの円形のダイヤモンド電着砥
粒領域23が10mm間隔で形成されている。
【0011】また、図3では、電着ダイヤモンドカッタ
ー30の電着切刃部31と中央締付部32との間の基板
側面全域にわたって、楕円形状のダイヤモンド電着砥粒
領域33が、所定のパターンで散在して形成されてい
る。ダイヤモンド電着砥粒領域33は、図示するよう
に、内周部では小さく、外周部に至るにしたがって順次
大きくなって、放射状に散在して形成されている。ちな
みに、本例のダイヤモンド電着砥粒領域33の基板側面
に対する面積比は25%である。
【0012】なお、これらの実施例では、基盤側面の電
着砥粒領域が、円もしくは楕円形状で、基板中央から放
射状に形成されているが、本発明はこれに限定されるも
のではない。基板側面の電着砥粒領域の形状や散在パタ
ーンは、種々のものが考慮できることはもちろんであ
る。
【0013】このように、スクリーン印刷により、基板
側面の一部もしくは全面にわたってダイヤモンド電着模
様を自在にしかも簡単に形成することができ、それによ
り、基板の折曲強度が強化された、いわゆる腰が強く、
摩擦熱や振動の発生が防止されて安全性の向上した、し
かも美観に優れた電着ダイヤモンドカッターが得られ
る。
【0014】以上のように、本発明の実施例によれば、
基板に電着法によりダイヤモンド砥粒の電着模様を形成
するとき、模様を形成する絶縁部および露出部を、スク
リーン印刷により簡単に形成することができ、したがっ
て、模様の形状を自在に変えることができ、多数の細か
な絶縁部および露出部を模様化してダイヤモンドの適当
な電着模様を効率的に形成することができる。
【0015】そのため、例えば基板側面に楕円形模様を
放射状に配置した電着ダイヤモンドカッターの製造が容
易に可能になり、基板両側面のダイヤ電着膜の厚さによ
って、カッターの折曲強度を強化することができる。ま
た、ダイヤモンド砥粒の電着模様により、基板側面が切
削対象物と直接接触しないので、摩擦熱や振動の発生が
防止され、安全性が向上し、また、側面の複数のダイヤ
モンド電着領域により、カッター全体の腰を強くするこ
とができるなどの優れた作用効果がある。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電着ダイヤモンドカッターの製造工程において、マスキ
ング絶縁工程の改善、および模様の形状とその形成方法
が改善され、基板側面に多数の細かな電着模様を効率的
に形成できる。
【0017】そのため、例えば基板両側面のダイヤ電着
膜の厚さによって、カッターの折曲強度を強化すること
ができ、また、ダイヤモンド砥粒の電着模様により、摩
擦熱や振動の発生が防止され安全性が向上し、また、カ
ッター全体の腰を強くすることができるなどの優れた効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法の一実施例の製造工程を説明するた
めの説明図である。
【図2】本発明方法により製造した電着ダイヤモンドカ
ッターの一実施例を示す側面拡大図である。
【図3】本発明方法により製造した電着ダイヤモンドカ
ッターの他の実施例を示す側面拡大図である。
【符号の説明】
10 基板 11 基板側面 12 基板端部 13 スクリーン 13a 絶縁部 13b 露出部 14 砥石砥粒 15 絶縁テープ 16 切刃部 20 電着ダイヤモンドカッター 21 電着切刃部 22 中央締付部 23 ダイヤモンド電着砥粒領域 30 電着ダイヤモンドカッター 31 電着切刃部 32 中央締付部 33 ダイヤモンド電着砥粒領域
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B24D 3/06 B24D 3/00 320 B24D 5/12

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スクリーン印刷絶縁法により、基板の側
    面に、内周部では小さく、外周部に至るにしたがって順
    次大きくなって放射状に散在するように、ダイヤモンド
    等の砥粒による所定形状の電着砥粒領域を形成した後、
    前記基板の端部を除く側面のほぼ全域に絶縁テープを貼
    り付けて絶縁し、基板端部を露出することによって、前
    記基板端部にダイヤモンド砥粒を電着して切刃部を形成
    することを特徴とする電着ダイヤモンドカッターの製造
    方法。
  2. 【請求項2】 基板にダイヤモンドの砥粒を電着して製
    造する電着ダイヤモンドカッターの製造方法において、 前記基板に銅メッキを施し脱脂酸洗により表面を清
    浄化する工程と、 前記基板の側面および端部に、アクリル系樹脂絶縁
    インクにより、スクリーンを印刷して絶縁部および露出
    部を形成する工程と、 前記基板側面の露出部に、ダイヤモンド砥粒をニッ
    ケル電着法で固着させる工程と、 前記ダイヤモンド砥粒が基板側面に固着した基板
    を、アルカリ液に浸漬することによって、印刷したスク
    リーンが除去され、前記基板側面の露出部に電着したダ
    イヤモンド電着領域の模様が残される工程と、 前記基板の端部を除く基板側面のほぼ全域に、絶縁
    テープを貼り付ける工程と、 前記絶縁テープの貼り付けてない基板端部を洗浄
    し、脱脂酸洗処理を施して清浄化し、前記基板端部にニ
    ッケル電着法によりダイヤモンド等の硬質物質を固着し
    てカッターの切刃部を形成する工程と、 前記基板側面に貼り付けた絶縁テープを取り除き、
    基板側面にダイヤモンド砥粒領域の電着模様が形成され
    たカッターを得る工程と、 からなる電着ダイヤモンドカッターの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記基板側面の電着砥粒領域は、楕円形
    もしくは円形形状に形成する請求項1または2に記載の
    製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項1ないしのうちいずれかに記載
    の製造方法により製造された電着ダイヤモンドカッタ
    ー。
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