JPS59103321A - コイルの製造方法 - Google Patents
コイルの製造方法Info
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- JPS59103321A JPS59103321A JP21298982A JP21298982A JPS59103321A JP S59103321 A JPS59103321 A JP S59103321A JP 21298982 A JP21298982 A JP 21298982A JP 21298982 A JP21298982 A JP 21298982A JP S59103321 A JPS59103321 A JP S59103321A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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- H01F2017/004—Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チップ型コイルの製造方法に関する。
従来においては、第１図に示すように円柱状の才（ｌ綴
本（１）の外周に無電解メッキ等の手法により金属Ｊｉ
りを形成し、スパイライルカッターやレーザ等で゛この
金属層をスパイラル状に切断してフィル（３）を製造す
るものがある。 このような製造方法では、絶縁体（１
）が円柱をなしているので金属層の切断のために絶縁体
（１）をスパイライルカッター等に対して相対的に回転
させるという非常に手数がかがる作業を要し、その量産
性がよくなかった。 また、上記切断時にひげ状の返
りが生じ、この返りを削り取るなどの処理作業がその量
産性を更に低下させていた。
本（１）の外周に無電解メッキ等の手法により金属Ｊｉ
りを形成し、スパイライルカッターやレーザ等で゛この
金属層をスパイラル状に切断してフィル（３）を製造す
るものがある。 このような製造方法では、絶縁体（１
）が円柱をなしているので金属層の切断のために絶縁体
（１）をスパイライルカッター等に対して相対的に回転
させるという非常に手数がかがる作業を要し、その量産
性がよくなかった。 また、上記切断時にひげ状の返
りが生じ、この返りを削り取るなどの処理作業がその量
産性を更に低下させていた。
本発明は、手数がかがることなくコイルを効率的に製造
でとるようにし、その量産性を天外く向上させることが
でとるコイルの製造方法を提供することを目的とする。
でとるようにし、その量産性を天外く向上させることが
でとるコイルの製造方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を第２図−第５ノ図に示す実施例に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
この実施例の製造方法にナタいては、先ず絶縁基板（１
０）を用意する。 この絶縁基板（１ｏ）は所定の厚み
を有し、セラミック、プラスチック、力゛ラスあるいは
絶昆性を有する磁１／ｌユ体で形ｔｋされる。
０）を用意する。 この絶縁基板（１ｏ）は所定の厚み
を有し、セラミック、プラスチック、力゛ラスあるいは
絶昆性を有する磁１／ｌユ体で形ｔｋされる。
この磁性木としてはへ４ｎ−Ｚｒ系、Ｎｉ−χｒ系、ム
録−７，ｒ系、ＹＩＧ系のフェライトか好ましい。
録−７，ｒ系、ＹＩＧ系のフェライトか好ましい。
そのほか、表面に絶縁層を形成しｒこ抵＋、＋Ｌ ’Ｊ
（板、あるいは磁性抵１九基板などを用いてもよい。
次に、この絶縁基板（１０）には、第２図と第３図とに
示すように細長の貫ｊ山又すッ） （１，１）（１１，
）・・・を所定間隔を隔てて止列に対向して複数個形成
する。 犬に、絶縁基板（１０）の全周面に無電１貿メ
ツキ等の公知の手法により銅等の金属層を被着する。
このｊｌ（（電解メッキのほかに、スパッタリング、あ
るいはイオンブレーティング等があり、また電解メッキ
に上り膜厚を増加させてもよい。 この金属層の形成状
態を第４図に示す。 符号（１２）は好ましくは１００
ミクロンの厚みの金属層であり、この金属層（１２）
は′？１通スリットｌ（＋１）・・・の内面（１３）、
絶縁基板（１０）の表面（１４）と裏面（１５）に形成
され′ζいる。 このように形成された金属層の」−
に７オトレジストを塗布する。 ７オトレジストが塗布
された」二からフィルパターンに対応したマスキングを
？ｊなう。 このマスキングの上からコイルパターンを
形成する部分、つまり絶縁基板（１０）の表面（１４）
と裏面（１５）にのみ選択的に光を照射して硬１ヒさせ
る。 なお、このとぎ後述するエツチングの際に貫通ス
リット内面（１３）の金属層（１２）か除去されないよ
うにこの金属層（］＋２上の７オトレジストち露光され
る。 次に、公知の手法であるフォトエツチングにより
フィルパターンを形成する部分以外の７オトレジストを
除去する。こうすることにより、コイルパターンを形成
する部分には７オトレンストが塗布されたまま残る一方
、残余のｍ５分には金属層が露出する。 このような状
態において、硫酸第２鉄等の溶液中に絶縁基板（］ ＋
０）を侵漬する。 そうすると、前記残余の部分に露出
したフィルパターン以外の部分の金属層かエツチングさ
れて溶け、絶縁基板（１，０）上から除去される。
（板、あるいは磁性抵１九基板などを用いてもよい。
次に、この絶縁基板（１０）には、第２図と第３図とに
示すように細長の貫ｊ山又すッ） （１，１）（１１，
）・・・を所定間隔を隔てて止列に対向して複数個形成
する。 犬に、絶縁基板（１０）の全周面に無電１貿メ
ツキ等の公知の手法により銅等の金属層を被着する。
このｊｌ（（電解メッキのほかに、スパッタリング、あ
るいはイオンブレーティング等があり、また電解メッキ
に上り膜厚を増加させてもよい。 この金属層の形成状
態を第４図に示す。 符号（１２）は好ましくは１００
ミクロンの厚みの金属層であり、この金属層（１２）
は′？１通スリットｌ（＋１）・・・の内面（１３）、
絶縁基板（１０）の表面（１４）と裏面（１５）に形成
され′ζいる。 このように形成された金属層の」−
に７オトレジストを塗布する。 ７オトレジストが塗布
された」二からフィルパターンに対応したマスキングを
？ｊなう。 このマスキングの上からコイルパターンを
形成する部分、つまり絶縁基板（１０）の表面（１４）
と裏面（１５）にのみ選択的に光を照射して硬１ヒさせ
る。 なお、このとぎ後述するエツチングの際に貫通ス
リット内面（１３）の金属層（１２）か除去されないよ
うにこの金属層（］＋２上の７オトレジストち露光され
る。 次に、公知の手法であるフォトエツチングにより
フィルパターンを形成する部分以外の７オトレジストを
除去する。こうすることにより、コイルパターンを形成
する部分には７オトレンストが塗布されたまま残る一方
、残余のｍ５分には金属層が露出する。 このような状
態において、硫酸第２鉄等の溶液中に絶縁基板（］ ＋
０）を侵漬する。 そうすると、前記残余の部分に露出
したフィルパターン以外の部分の金属層かエツチングさ
れて溶け、絶縁基板（１，０）上から除去される。
その後、コイルパターンを形成する部分の７オトレノス
トを公知の手法により除去する。 このようにして、絶
縁基１（１０）上には、＋５５図に示すように、コイル
パターンを形成する部分（１６）（１Ｇ）・・・にのみ
分属層が線状に形成される。 なお、刊記するが、貫通
スリン） （１１）の内面には金属層（１２）か残され
ている。
トを公知の手法により除去する。 このようにして、絶
縁基１（１０）上には、＋５５図に示すように、コイル
パターンを形成する部分（１６）（１Ｇ）・・・にのみ
分属層が線状に形成される。 なお、刊記するが、貫通
スリン） （１１）の内面には金属層（１２）か残され
ている。
次に、絶縁基板（１０）を貫通スリン） （１１）（１
，１）・・・および切断線（Ａ）〜（Ｄ）に沿って切断
する。 そうすると、この絶縁基板（１０）からは４枚
の分割絶縁基板（１０１）（１０２）（１０３）（１０
４）がイ（１−られる。 これら分割絶縁基板（１０１
）（＋０２）（１，０３）（］＋０４を第６図に示すよ
うに重ね合わせる。 そうすると、分割絶縁基板（１
０１）（１０２）（１０３）（１０４）の貫通スリット
（１１）（１１）・・・側の切断面（１７）（１７）・
・・には絶縁貼板面がそのまま露出している。次に、こ
の切断面（１，７）（１７）・・・に、分割絶縁基板（
１０１，）＜１０２）（１０３）（＋０４）の各表面と
裏面に形成された複数線状のフィルパターンを形成する
部分（１Ｇ＞（＋６）・・・を個別的に電気的に連結し
て連続したスパイラル状のコイルパターンにする線状の
接続用金属層（Ｉｓ）（ＩＳ）・・・を０１ｊ記と１１
；抹Ｙ。
，１）・・・および切断線（Ａ）〜（Ｄ）に沿って切断
する。 そうすると、この絶縁基板（１０）からは４枚
の分割絶縁基板（１０１）（１０２）（１０３）（１０
４）がイ（１−られる。 これら分割絶縁基板（１０１
）（＋０２）（１，０３）（］＋０４を第６図に示すよ
うに重ね合わせる。 そうすると、分割絶縁基板（１
０１）（１０２）（１０３）（１０４）の貫通スリット
（１１）（１１）・・・側の切断面（１７）（１７）・
・・には絶縁貼板面がそのまま露出している。次に、こ
の切断面（１，７）（１７）・・・に、分割絶縁基板（
１０１，）＜１０２）（１０３）（＋０４）の各表面と
裏面に形成された複数線状のフィルパターンを形成する
部分（１Ｇ＞（＋６）・・・を個別的に電気的に連結し
て連続したスパイラル状のコイルパターンにする線状の
接続用金属層（Ｉｓ）（ＩＳ）・・・を０１ｊ記と１１
；抹Ｙ。
の手法により形成する。 この形成状態を第７図に示す
。 また、このようにして各分割絶縁基板のそれぞれ
はコイルを形成する。 第ｇ図、第１ノ図にはこのよう
にして製造されたコイル（１９）を示している。
。 また、このようにして各分割絶縁基板のそれぞれ
はコイルを形成する。 第ｇ図、第１ノ図にはこのよう
にして製造されたコイル（１９）を示している。
なお、」二連の実施例においては、１枚の絶１１７．ｔ
：板（１０）から一度に複数のコイルを製造しｔこが、
１枚の絶縁基板（１０）から１つのコイルを製造するに
は、貫通スリットは対向して２つ平行に形成するだけで
もよい。 また、切断しゃすいように、あらカルめ絶縁
基板（Ｈ））に切断用のスリットを形成しておいてもよ
い。 さらにまだ、絶縁基板（１ｏ）の全面に金属層を
形成せず、少なくとも対向する貫通スリットの間に位置
する絶縁基板（１０）の表面と裏面とに形成しでもよい
。 まな、上述の実施例における７オトエノチングの
代わりにレーザー等の切断具により金属層を選択的に除
去・切断してもよい。 また、絶縁基板（１０）は実
施例のような板状の他に角柱状のものあるいは角筒状の
ものでもよい。
：板（１０）から一度に複数のコイルを製造しｔこが、
１枚の絶縁基板（１０）から１つのコイルを製造するに
は、貫通スリットは対向して２つ平行に形成するだけで
もよい。 また、切断しゃすいように、あらカルめ絶縁
基板（Ｈ））に切断用のスリットを形成しておいてもよ
い。 さらにまだ、絶縁基板（１ｏ）の全面に金属層を
形成せず、少なくとも対向する貫通スリットの間に位置
する絶縁基板（１０）の表面と裏面とに形成しでもよい
。 まな、上述の実施例における７オトエノチングの
代わりにレーザー等の切断具により金属層を選択的に除
去・切断してもよい。 また、絶縁基板（１０）は実
施例のような板状の他に角柱状のものあるいは角筒状の
ものでもよい。
以」二のように、本発明によれば、絶縁基板に、細長の
貫通スリットを少なくとも２つ所定間隔を隔てて対向し
て形成し、絶縁、ｌｋ板の表面、裏面、および貫通スリ
ット内面に金属Ｊ−を形成し、前記表・裏面の金属層を
、複数のフィル素線を構成すろ部分を除いて除去しさら
に絶縁基板を貫通スリットに沿って切断しその切断面に
市記表・裏面のコイル素線を構成する部分の金属層どう
しを個別的に接続する接続用金属層を除いでｒ１辿スリ
ソ）・内面の金属ＪＭを除去することにより表・裏面の
金属層をスパイラル状に連結してフィルを製造するので
、絶縁基板を回転させることなく、チップ型のフィルを
手数を要することもなく効率よく製造でき、その量産性
を大きく向上さぜることがで外る。 また無電解メッ
キにて金属層を形成するとと、通常バレルメッキか′使
用され、その際絶縁する構造であり、バレルメッキをし
てもこの貫通スリットは削りとられないからコイルパタ
ーンの断線の発生は見られない。
貫通スリットを少なくとも２つ所定間隔を隔てて対向し
て形成し、絶縁、ｌｋ板の表面、裏面、および貫通スリ
ット内面に金属Ｊ−を形成し、前記表・裏面の金属層を
、複数のフィル素線を構成すろ部分を除いて除去しさら
に絶縁基板を貫通スリットに沿って切断しその切断面に
市記表・裏面のコイル素線を構成する部分の金属層どう
しを個別的に接続する接続用金属層を除いでｒ１辿スリ
ソ）・内面の金属ＪＭを除去することにより表・裏面の
金属層をスパイラル状に連結してフィルを製造するので
、絶縁基板を回転させることなく、チップ型のフィルを
手数を要することもなく効率よく製造でき、その量産性
を大きく向上さぜることがで外る。 また無電解メッ
キにて金属層を形成するとと、通常バレルメッキか′使
用され、その際絶縁する構造であり、バレルメッキをし
てもこの貫通スリットは削りとられないからコイルパタ
ーンの断線の発生は見られない。
第１図は従来例の説明に供するコイルの斜視図、第２図
〜第５〕図は本発明の実施例に係り、第２図は絶Ｘ＆基
板の平面図、第３図は第２図のｌ−１１１線に沿う断面
図、ｆｆ５４図は金属層の形成後の第３図と同様の要部
の断面図、第５図はコイルパターンを形成する部分を有
する絶ム基板の平面図、第に図は分割絶縁基板を重ね合
わせた図、第′ｉ図は重ね合わせた分割絶縁基板の切断
面に線状金属層を形成した場合の図、第８図はこの製造
方法により製造されたコイルの平面図、第５〕図は第；
（図の側面図で゛ある。 （１０）・・・絶縁基板、 （１１）・・・貫通スリッ
ト、（１２）・・・金属層、 （１３）・・・貫通スリ
ット内面、（１４）・・・絶縁基板表面、（１５）・・
・絶縁基板裏面、（１６）・・・コイルパターンを形成
する金属層、（１７）・・・分割絶縁基板切断面、（１
８）・・・接続用金属層、（１９）・・・コイル。 特許出願人株式会社伺１［１製作所 代 理 人弁理士岡［口和秀 第 １ マ 第２１ 第３１ 羽 第４図 第５図 第６図 第７図 第β図 ？ｊ”：９図
〜第５〕図は本発明の実施例に係り、第２図は絶Ｘ＆基
板の平面図、第３図は第２図のｌ−１１１線に沿う断面
図、ｆｆ５４図は金属層の形成後の第３図と同様の要部
の断面図、第５図はコイルパターンを形成する部分を有
する絶ム基板の平面図、第に図は分割絶縁基板を重ね合
わせた図、第′ｉ図は重ね合わせた分割絶縁基板の切断
面に線状金属層を形成した場合の図、第８図はこの製造
方法により製造されたコイルの平面図、第５〕図は第；
（図の側面図で゛ある。 （１０）・・・絶縁基板、 （１１）・・・貫通スリッ
ト、（１２）・・・金属層、 （１３）・・・貫通スリ
ット内面、（１４）・・・絶縁基板表面、（１５）・・
・絶縁基板裏面、（１６）・・・コイルパターンを形成
する金属層、（１７）・・・分割絶縁基板切断面、（１
８）・・・接続用金属層、（１９）・・・コイル。 特許出願人株式会社伺１［１製作所 代 理 人弁理士岡［口和秀 第 １ マ 第２１ 第３１ 羽 第４図 第５図 第６図 第７図 第β図 ？ｊ”：９図
Claims (1)
- （１）絶Ｉ呆基板に、細長のＪＡ通ススリット少なくと
も２つ所定間隔を隔てて月向して形成し、絶縁基板の表
面、裏面、および貫通スリット内面に金属層を形成し、
前記表・裏面の金属層を、複数のコイル素線を構成する
部分を除いて除去し、さらに絶縁基板を貫通スリットに
沿って切断し、その切断面に前記表・裏面のフィル素線
を構成する部分の金属Ｒ’ｉどうしを個別的に接続する
接続Ｊｌ金属層を除いて貫通スリット内面の金属層を除
去することにより表・裏面の金属層をスパイラル状に連
結するフィルの製造ノｊ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21298982A JPS59103321A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | コイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21298982A JPS59103321A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | コイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59103321A true JPS59103321A (ja) | 1984-06-14 |
Family
ID=16631616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21298982A Pending JPS59103321A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | コイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59103321A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493005A (ja) * | 1990-08-09 | 1992-03-25 | Tdk Corp | チップインダクタの製造方法 |
| US6686824B1 (en) | 1998-05-29 | 2004-02-03 | Nissha Printing Co., Ltd. | Toroidal printed coil |
| US7040014B2 (en) | 2003-01-21 | 2006-05-09 | Tdk Corporation | Method of producing a helical coil chip |
| US7696852B1 (en) | 2002-09-16 | 2010-04-13 | Multi-Fineline Electronix, Inc. | Electronic transformer/inductor devices and methods for making same |
-
1982
- 1982-12-03 JP JP21298982A patent/JPS59103321A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493005A (ja) * | 1990-08-09 | 1992-03-25 | Tdk Corp | チップインダクタの製造方法 |
| US6686824B1 (en) | 1998-05-29 | 2004-02-03 | Nissha Printing Co., Ltd. | Toroidal printed coil |
| US7696852B1 (en) | 2002-09-16 | 2010-04-13 | Multi-Fineline Electronix, Inc. | Electronic transformer/inductor devices and methods for making same |
| US7040014B2 (en) | 2003-01-21 | 2006-05-09 | Tdk Corporation | Method of producing a helical coil chip |
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