JPS62145703A - 金属薄膜コイルの製造方法 - Google Patents
金属薄膜コイルの製造方法Info
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- JPS62145703A JPS62145703A JP28698585A JP28698585A JPS62145703A JP S62145703 A JPS62145703 A JP S62145703A JP 28698585 A JP28698585 A JP 28698585A JP 28698585 A JP28698585 A JP 28698585A JP S62145703 A JPS62145703 A JP S62145703A
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- Japan
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- coil
- thin film
- frame
- metal thin
- coils
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/146—By vapour deposition
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/003—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、薄膜磁気ヘッド、インダクタンス素子などに
用いる金属薄膜コイルの製造方法に関するものである。
用いる金属薄膜コイルの製造方法に関するものである。
金属薄膜コイルは、金属薄膜をスパイラル状にパターン
加工したものであり、現在磁気ヘッド、インダクタンス
素子などに用いられている。これらのコイルは、限られ
た容積中でのターン数の増加および抵抗の減、少が望ま
れており、併せて信頼性の向上は必須条件となっている
。
加工したものであり、現在磁気ヘッド、インダクタンス
素子などに用いられている。これらのコイルは、限られ
た容積中でのターン数の増加および抵抗の減、少が望ま
れており、併せて信頼性の向上は必須条件となっている
。
限られた面積の中で、金属薄膜コイルのターン数を増加
させるためには、コイルの線幅および間隔を狭くしなけ
ればならず、断線、線間の短絡など信頼性が失われるこ
と、さらに抵抗が増大するなどの問題があった。この抵
抗増大に対しては、金属薄膜自体の厚さを増して抵抗を
下げる方法が考エラれるが、コイル形状へのバターニン
グ精度は悪くなってゆくため、信頼性の低下はより大き
な問題となる。これに対し単層のコイルでは、おのずと
限界が生じて来るためコイルを多層構造にしてターン数
の増加、抵抗の減少を実現する技術が考えられた。
させるためには、コイルの線幅および間隔を狭くしなけ
ればならず、断線、線間の短絡など信頼性が失われるこ
と、さらに抵抗が増大するなどの問題があった。この抵
抗増大に対しては、金属薄膜自体の厚さを増して抵抗を
下げる方法が考エラれるが、コイル形状へのバターニン
グ精度は悪くなってゆくため、信頼性の低下はより大き
な問題となる。これに対し単層のコイルでは、おのずと
限界が生じて来るためコイルを多層構造にしてターン数
の増加、抵抗の減少を実現する技術が考えられた。
従来多層コイルは、薄膜コイル層と絶縁層とを交互に重
ね合わせてゆく方法が取られていたが、当然工程が多く
なり生産性が悪くなること、さらに厚さの増大によって
平坦度が失われ信頼性が失われてゆく問題が生じている
。
ね合わせてゆく方法が取られていたが、当然工程が多く
なり生産性が悪くなること、さらに厚さの増大によって
平坦度が失われ信頼性が失われてゆく問題が生じている
。
本発明の目的は、ターン数が多（、抵抗の低い金属薄膜
コイルを限られた容積中に信頼性を失うことなく、比較
的簡単な手段で製造することである。上記目的のため本
発明においては、絶縁性基板の表面にオーバーハングの
断面形状を有するスパイラル形の絶縁性フレームを形成
し、フレームの高さよりも小さい膜厚を有する金属膜を
フレームの底面および頂面に同時に蒸着して底面に第１
コイル、頂面に第２コイルを形成し、この第１コイルお
よび第２コイルを直列あるいは並列に結線して用い、多
層コイルを製造するようにした。
コイルを限られた容積中に信頼性を失うことなく、比較
的簡単な手段で製造することである。上記目的のため本
発明においては、絶縁性基板の表面にオーバーハングの
断面形状を有するスパイラル形の絶縁性フレームを形成
し、フレームの高さよりも小さい膜厚を有する金属膜を
フレームの底面および頂面に同時に蒸着して底面に第１
コイル、頂面に第２コイルを形成し、この第１コイルお
よび第２コイルを直列あるいは並列に結線して用い、多
層コイルを製造するようにした。
以下、実施例に基づき図面を参照して説明する。
第１図は本発明により形成される金属薄膜コイルの平面
形状を示す模式図である。絶縁性基板１０上に、第１コ
イル６０と第２コイル５０が２重巻きに形成されている
。
形状を示す模式図である。絶縁性基板１０上に、第１コ
イル６０と第２コイル５０が２重巻きに形成されている
。
第２図は第１図に示した金属薄膜コイルの立体構造を示
す要部断面図である。絶縁性基板１０の上にスパイラル
状の絶縁性フレーム３０が形成されており、その底面６
２に第１コイル６０が、頂面３１に第２コイル５０が形
成されている。コイルの膜厚は、絶縁性フレーム３０の
高さより小さくなっており、第１コイル６０と第２コイ
ル５０は完全に分離されて形成されている。
す要部断面図である。絶縁性基板１０の上にスパイラル
状の絶縁性フレーム３０が形成されており、その底面６
２に第１コイル６０が、頂面３１に第２コイル５０が形
成されている。コイルの膜厚は、絶縁性フレーム３０の
高さより小さくなっており、第１コイル６０と第２コイ
ル５０は完全に分離されて形成されている。
次に第３図を用いて、製造工程を説明する。第３図は、
製造工程を示すための要部断面図である。
製造工程を示すための要部断面図である。
第３図（ａ）に示す様に、絶縁性基板１０の上に感光溶
解性の有機レジス）２（ＩＩ （シップレイＡＺなど）
を塗布し、スパイラル形状のパターンを有する露光用マ
スクを用い、斜線部２１のみを露光する。
解性の有機レジス）２（ＩＩ （シップレイＡＺなど）
を塗布し、スパイラル形状のパターンを有する露光用マ
スクを用い、斜線部２１のみを露光する。
露光後これをクロルベンゼン液中に浸漬し、乾燥、現像
の順に行なう。有機レジスト２０の表面はクロルベンゼ
ン処理により硬化し、現像液に溶解しにく（なるため、
第３図（ｂ）に示したオーパーツ・ング形状を有する絶
縁性フレーム３０が形成される。
の順に行なう。有機レジスト２０の表面はクロルベンゼ
ン処理により硬化し、現像液に溶解しにく（なるため、
第３図（ｂ）に示したオーパーツ・ング形状を有する絶
縁性フレーム３０が形成される。
この時底面３２と頂面３１の高低差は約４μｍとなるよ
うにした。次に絶縁性フレーム６０を備えた絶縁性基板
１０にコイル材となる金属膜４０として銅ＣＬＩを全面
にわたって約２μｍの厚さに蒸着した。金属膜４０ば、
底面３２と頂面６１に蒸着されるため、互いに分離した
第１コイル６０および第２コイル５０を形成することが
できる。最後に不用となる周辺部４１をエツチングによ
り除去し、第１図および第２図に示した金属薄膜コイル
が完成する。実際にはさらにコイルの表面に絶縁性の保
護層（図示せず）を被覆して使用するものである。
うにした。次に絶縁性フレーム６０を備えた絶縁性基板
１０にコイル材となる金属膜４０として銅ＣＬＩを全面
にわたって約２μｍの厚さに蒸着した。金属膜４０ば、
底面３２と頂面６１に蒸着されるため、互いに分離した
第１コイル６０および第２コイル５０を形成することが
できる。最後に不用となる周辺部４１をエツチングによ
り除去し、第１図および第２図に示した金属薄膜コイル
が完成する。実際にはさらにコイルの表面に絶縁性の保
護層（図示せず）を被覆して使用するものである。
製造した金属薄膜コイルは、第１図に示した第１コイル
６０の内端部６１と第２コイルの外端部５２をコイル表
面に形成した絶縁被膜（図示せず）に設けたスルーホー
ルを介して結線することで、直列結線となりターン数を
２倍にすることができる。さらにまた内端部６１と５１
および外端部６２と５２をそれぞれ結線すると、並列結
線となり電気抵抗を約半分に減少させることができる。
６０の内端部６１と第２コイルの外端部５２をコイル表
面に形成した絶縁被膜（図示せず）に設けたスルーホー
ルを介して結線することで、直列結線となりターン数を
２倍にすることができる。さらにまた内端部６１と５１
および外端部６２と５２をそれぞれ結線すると、並列結
線となり電気抵抗を約半分に減少させることができる。
上記の実施例においては、金属薄膜として銅を用いてい
るが、低抵抗金属であれば何ら問題はなく、たとえば金
、アルミニウム銅−アルミニウム合金などを用いること
ができる。フレーム材料には感光性有機レジストを用い
たが、オーパーツ・ング形状にパターン化できる絶縁材
料であれば、無機絶縁材料（例えば感光性ガラス）を用
いることも可能であり、さらにドライエツチングの手法
を用いることで非感光性の絶縁材料も使用可能となる。
るが、低抵抗金属であれば何ら問題はなく、たとえば金
、アルミニウム銅−アルミニウム合金などを用いること
ができる。フレーム材料には感光性有機レジストを用い
たが、オーパーツ・ング形状にパターン化できる絶縁材
料であれば、無機絶縁材料（例えば感光性ガラス）を用
いることも可能であり、さらにドライエツチングの手法
を用いることで非感光性の絶縁材料も使用可能となる。
実施例は２重コイル製造の例のみを示したが、同じ工程
を繰り返し多重に積層することによりターン数を４倍、
６倍にすることができる。
を繰り返し多重に積層することによりターン数を４倍、
６倍にすることができる。
実施例から明らかな様に本発明によれば、ターン数が多
く抵抗の低い金属薄膜コイルを、限られた容積中に信頼
性良く、比較的簡単な手段で製造することができる。
く抵抗の低い金属薄膜コイルを、限られた容積中に信頼
性良く、比較的簡単な手段で製造することができる。
本発明の金属薄膜コイルは、薄膜磁気ヘッドなどに応用
することで、高インダクタンスによる磁気ヘッドの高出
力化など、品質の向上を生み出すものである。
することで、高インダクタンスによる磁気ヘッドの高出
力化など、品質の向上を生み出すものである。
第１図は、本発明により形成される金属薄膜コイルの平
面形状を示す模式図である。第２図は、第１図に示した
金属薄膜コイルの立体構造を示す要部断面図である。第
３図（ａｌ、（ｂｌ、（Ｃ）は、製造工程を示すための
要部断面図である。 １０・・・・・・絶縁性基板、 ６０・・・・・・絶縁性フレーム、４０・・・・・・金
属膜、５０・・・・・第２コイル、６０・・・・・・第
１コイル。 契 〈 Δ へ
面形状を示す模式図である。第２図は、第１図に示した
金属薄膜コイルの立体構造を示す要部断面図である。第
３図（ａｌ、（ｂｌ、（Ｃ）は、製造工程を示すための
要部断面図である。 １０・・・・・・絶縁性基板、 ６０・・・・・・絶縁性フレーム、４０・・・・・・金
属膜、５０・・・・・第２コイル、６０・・・・・・第
１コイル。 契 〈 Δ へ
Claims (1)
- 絶縁性基板の表面にオーバーハングの断面形状を有す
るスパイラル形の絶縁性フレームを形成し、このフレー
ムの高さよりも小さい膜厚を有する金属膜をフレームの
底面および頂面に同時に蒸着して底面に第１コイルを、
頂面に第２コイルを形成し、この第１コイルおよび第２
コイルを直列あるいは並列に結線することを特徴とする
金属薄膜コイルの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28698585A JPS62145703A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 金属薄膜コイルの製造方法 |
| GB08629907A GB2184606A (en) | 1985-12-20 | 1986-12-15 | Method of producing metallic thin film coil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28698585A JPS62145703A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 金属薄膜コイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62145703A true JPS62145703A (ja) | 1987-06-29 |
Family
ID=17711522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28698585A Pending JPS62145703A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 金属薄膜コイルの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62145703A (ja) |
| GB (1) | GB2184606A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03154214A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-02 | Fujitsu Ltd | 導体パターン形成方法と磁気ヘッドの製造方法 |
| US6496330B1 (en) * | 1999-09-09 | 2002-12-17 | Read-Rite Corporation | Magnetic write head having a splitcoil structure |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3141562B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2001-03-05 | 富士電機株式会社 | 薄膜トランス装置 |
| US6333830B2 (en) * | 1998-11-09 | 2001-12-25 | Read-Rite Corporation | Low resistance coil structure for high speed writer |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2559292A1 (fr) * | 1984-02-03 | 1985-08-09 | Commissariat Energie Atomique | Bobinage pour tete magnetique d'enregistrement en couche mince et son procede de realisation |
-
1985
- 1985-12-20 JP JP28698585A patent/JPS62145703A/ja active Pending
-
1986
- 1986-12-15 GB GB08629907A patent/GB2184606A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03154214A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-02 | Fujitsu Ltd | 導体パターン形成方法と磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2705253B2 (ja) * | 1989-11-10 | 1998-01-28 | 富士通株式会社 | 導体パターン形成方法と磁気ヘッドの製造方法 |
| US6496330B1 (en) * | 1999-09-09 | 2002-12-17 | Read-Rite Corporation | Magnetic write head having a splitcoil structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB8629907D0 (en) | 1987-01-28 |
| GB2184606A (en) | 1987-06-24 |
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