JPH0917679A - 積層型コイルの製作方法 - Google Patents
積層型コイルの製作方法Info
- Publication number
- JPH0917679A JPH0917679A JP16352895A JP16352895A JPH0917679A JP H0917679 A JPH0917679 A JP H0917679A JP 16352895 A JP16352895 A JP 16352895A JP 16352895 A JP16352895 A JP 16352895A JP H0917679 A JPH0917679 A JP H0917679A
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- JP
- Japan
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- resist
- coil
- insulating layer
- laminated
- film
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大型専用設備等を必要とせずに、薄膜の電気
的絶縁層の形成が可能な積層型コイルの製作方法を実現
する。 【構成】 基板１面に金属２層を形成し、これをレジス
トを用いてパターンニングした後、レジストを除去して
薄膜コイル２０を形成し、この薄膜コイル２０上に電気
的絶縁層を形成した後、上記工程をくり返す積層型コイ
ルの製作方法において、上記レジストにポジ型レジスト
３を用い、上記電気的絶縁層にネガ型レジスト４を用い
ることによって、金属２のエッチングの際にネガ型レジ
スト４が薬液により損傷を受けないため、良好な品質を
確保することができ、また、電気的絶縁層の形成時に大
型専用設備等を必要とせずに薄膜の形成が可能なため、
電気的絶縁層の膜厚が薄い積層型コイルの安価な製作が
可能となる。
的絶縁層の形成が可能な積層型コイルの製作方法を実現
する。 【構成】 基板１面に金属２層を形成し、これをレジス
トを用いてパターンニングした後、レジストを除去して
薄膜コイル２０を形成し、この薄膜コイル２０上に電気
的絶縁層を形成した後、上記工程をくり返す積層型コイ
ルの製作方法において、上記レジストにポジ型レジスト
３を用い、上記電気的絶縁層にネガ型レジスト４を用い
ることによって、金属２のエッチングの際にネガ型レジ
スト４が薬液により損傷を受けないため、良好な品質を
確保することができ、また、電気的絶縁層の形成時に大
型専用設備等を必要とせずに薄膜の形成が可能なため、
電気的絶縁層の膜厚が薄い積層型コイルの安価な製作が
可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加圧水型原子力発電プ
ラント内蒸気発生器細管の非破壊検査用センサ等に適用
される積層型コイルの製作方法に関する。
ラント内蒸気発生器細管の非破壊検査用センサ等に適用
される積層型コイルの製作方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層型薄膜コイルの製作において
は、図３に示すように、第１工程１００において基板１
を準備し、次に、第２工程１０１で金属２をスパッタ
し、第３工程１２０でレジスト３０を用いてパターンニ
ングし、第４工程１３０でレジスト３０の除去を行って
薄膜コイル２０を形成する。
は、図３に示すように、第１工程１００において基板１
を準備し、次に、第２工程１０１で金属２をスパッタ
し、第３工程１２０でレジスト３０を用いてパターンニ
ングし、第４工程１３０でレジスト３０の除去を行って
薄膜コイル２０を形成する。
【０００３】更に、コイルインダクタンス成分の大きな
積層型薄膜コイルを製作するために、第５工程１４０で
電気的絶縁材によりコイルの３次元方向の絶縁層４０を
形成し、第６工程１０５で電気的絶縁材により形成され
た絶縁層４０に部分的に穴４１を明ける。その後は、第
２工程１０１へ戻り第２工程から第５工程までをくり返
し２層目以降の製作を行う。
積層型薄膜コイルを製作するために、第５工程１４０で
電気的絶縁材によりコイルの３次元方向の絶縁層４０を
形成し、第６工程１０５で電気的絶縁材により形成され
た絶縁層４０に部分的に穴４１を明ける。その後は、第
２工程１０１へ戻り第２工程から第５工程までをくり返
し２層目以降の製作を行う。
【０００４】上記の工程により製作された２層小型・薄
膜コイルは、図２（ａ）に示すような形状のものであ
り、また、その断面は図２（ｂ）に示すものである。
膜コイルは、図２（ａ）に示すような形状のものであ
り、また、その断面は図２（ｂ）に示すものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の積層型薄膜コイ
ルの製作においては、第５工程の絶縁層の形成時に使用
する電気的絶縁材として、例えば酸化シリコン膜，窒化
シリコン膜及びポリイミド樹脂膜等を使用していたた
め、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜を製作するための
大型専用設備等が不可欠であり、また、この設備を用い
て上記の膜を製作するために数時間が必要であり、積層
型薄膜コイルの価格アップが課題となっていた。
ルの製作においては、第５工程の絶縁層の形成時に使用
する電気的絶縁材として、例えば酸化シリコン膜，窒化
シリコン膜及びポリイミド樹脂膜等を使用していたた
め、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜を製作するための
大型専用設備等が不可欠であり、また、この設備を用い
て上記の膜を製作するために数時間が必要であり、積層
型薄膜コイルの価格アップが課題となっていた。
【０００６】また、ポリイミド樹脂膜等を用いた場合に
は、数μｍの厚みの膜の製作が困難であり、薄膜化が課
題となっていた。本発明は上記の課題を解決しようとす
るものである。
は、数μｍの厚みの膜の製作が困難であり、薄膜化が課
題となっていた。本発明は上記の課題を解決しようとす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板面に金属
のスパッタを行い、その上にレジストを用いてパターン
ニングし、次に、レジストを除去して薄膜コイルを形成
し、その薄膜コイル上に電気的絶縁層を形成した後、上
記工程をくり返して積層型コイルを形成する積層型コイ
ルの製作方法において、上記パターンニングのために用
いるレジストとしてポジ型レジストを用い、上記電気的
絶縁層を形成する材料としてネガ型レジストを用いたこ
とを特徴としている。
のスパッタを行い、その上にレジストを用いてパターン
ニングし、次に、レジストを除去して薄膜コイルを形成
し、その薄膜コイル上に電気的絶縁層を形成した後、上
記工程をくり返して積層型コイルを形成する積層型コイ
ルの製作方法において、上記パターンニングのために用
いるレジストとしてポジ型レジストを用い、上記電気的
絶縁層を形成する材料としてネガ型レジストを用いたこ
とを特徴としている。
【０００８】
【作用】上記において、電気的絶縁層を形成するために
用いるネガ型レジストは、パターンニングのために用い
るポジ型レジストとはレジスト種が異なり、ポジ型レジ
ストをエッチングするために用いる薬液に対して耐薬液
性を有する。
用いるネガ型レジストは、パターンニングのために用い
るポジ型レジストとはレジスト種が異なり、ポジ型レジ
ストをエッチングするために用いる薬液に対して耐薬液
性を有する。
【０００９】そのため、積層型コイルの製作時におい
て、前工程でネガ型レジストにより形成された電気的絶
縁層は、後工程にて金属エッチングする際の薬液により
損傷を受けることがない。
て、前工程でネガ型レジストにより形成された電気的絶
縁層は、後工程にて金属エッチングする際の薬液により
損傷を受けることがない。
【００１０】また、ネガ型レジストによる電気的絶縁層
の形成には大型専用設備等を使用せずに薄膜を形成する
ことができるため、電気的絶縁層の膜厚が薄い積層型コ
イルを安価に製作することが可能となる。
の形成には大型専用設備等を使用せずに薄膜を形成する
ことができるため、電気的絶縁層の膜厚が薄い積層型コ
イルを安価に製作することが可能となる。
【００１１】
【実施例】本発明の一実施例に係る積層型コイルの製作
方法について、図１及び図２により説明する。
方法について、図１及び図２により説明する。
【００１２】図１に示す本実施例の製作方法において
は、先ず、第１工程１００において積層型薄膜コイルの
ベース材である基板１を準備する。次に、第２工程１０
１において基板１の上面全面に金属２のスパッタ（蒸
着）を行う。
は、先ず、第１工程１００において積層型薄膜コイルの
ベース材である基板１を準備する。次に、第２工程１０
１において基板１の上面全面に金属２のスパッタ（蒸
着）を行う。
【００１３】次の第３工程１０２では、コイルのパター
ンニングを行うため、ポジ型レジスト３を用いてフォト
リソグラフィ技術及びエッチング技術により金属２をエ
ッチングし、コイルパターンを形成する。第４工程１０
３では、第３工程１０２で用いたポジ型レジストを除去
し、パターンニングされたコイル２０を完成する。
ンニングを行うため、ポジ型レジスト３を用いてフォト
リソグラフィ技術及びエッチング技術により金属２をエ
ッチングし、コイルパターンを形成する。第４工程１０
３では、第３工程１０２で用いたポジ型レジストを除去
し、パターンニングされたコイル２０を完成する。
【００１４】第５工程１０４では、コイル２０の３次元
方向への積層に必要な電気的絶縁層の形成をネガ型レジ
スト４を用いて行う。次の第６工程では、コイル間の電
気的コンタクトを行うために必要な部分に穴４１を明け
る。
方向への積層に必要な電気的絶縁層の形成をネガ型レジ
スト４を用いて行う。次の第６工程では、コイル間の電
気的コンタクトを行うために必要な部分に穴４１を明け
る。
【００１５】その後は、第２層目のコイル２０となる金
属２のスパッタを基板１面に行う第２工程１０１に戻
り、以下第２工程１０１から第６工程１０５までをくり
返し、２層目以降を形成し、図２に示すような積層型コ
イルを製作する。
属２のスパッタを基板１面に行う第２工程１０１に戻
り、以下第２工程１０１から第６工程１０５までをくり
返し、２層目以降を形成し、図２に示すような積層型コ
イルを製作する。
【００１６】上記において、第２工程１０１で基板１の
上面全面に金属２のスパッタを行った後、第３工程１０
２でポジ型レジスト３を用いてコイルパターンを形成
し、第４工程１０３でポジ型レジスト３を除去してコイ
ル２０を形成するが、このポジ型レジスト３は第５工程
１０４でコイル２０の上に電気的絶縁層を形成するため
に用いるネガ型レジスト４とはレジスト種が異なり、ネ
ガ型レジスト４はポジ型レジスト３をエッチングする薬
液に対して耐薬液性を有する。
上面全面に金属２のスパッタを行った後、第３工程１０
２でポジ型レジスト３を用いてコイルパターンを形成
し、第４工程１０３でポジ型レジスト３を除去してコイ
ル２０を形成するが、このポジ型レジスト３は第５工程
１０４でコイル２０の上に電気的絶縁層を形成するため
に用いるネガ型レジスト４とはレジスト種が異なり、ネ
ガ型レジスト４はポジ型レジスト３をエッチングする薬
液に対して耐薬液性を有する。
【００１７】そのため、１層目の第５工程１０４で電気
的絶縁層として形成されたネガ型レジスト４は、２層目
の第３工程１０２で金属２をエッチングしてコイルパタ
ーンを形成する際に、薬液により損傷を受けることがな
い。
的絶縁層として形成されたネガ型レジスト４は、２層目
の第３工程１０２で金属２をエッチングしてコイルパタ
ーンを形成する際に、薬液により損傷を受けることがな
い。
【００１８】また、ネガ型レジスト４により電気的絶縁
層を形成する場合、大型専用設備等は一切不要であり、
数μｍの膜厚で形成することができるため、安価で膜厚
の薄い積層型コイルの製作が可能となった。
層を形成する場合、大型専用設備等は一切不要であり、
数μｍの膜厚で形成することができるため、安価で膜厚
の薄い積層型コイルの製作が可能となった。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、基板面に金属層を形成し、こ
れをレジストを用いてパターンニングした後、レジスト
を除去して薄膜コイルを形成し、この薄膜コイル上に電
気的絶縁層を形成した後、上記工程をくり返す積層型コ
イルの製作方法において、上記レジストにポジ型レジス
トを用い、上記電気的絶縁層にネガ型レジストを用いる
ことによって、金属のエッチングの際にネガ型レジスト
が薬液により損傷を受けないため、良好な品質を確保す
ることができ、また、電気的絶縁層の形成時に大型専用
設備等を必要とせずに薄膜の形成が可能なため、電気的
絶縁層の膜厚が薄い積層型コイルの安価な製作が可能と
なる。
れをレジストを用いてパターンニングした後、レジスト
を除去して薄膜コイルを形成し、この薄膜コイル上に電
気的絶縁層を形成した後、上記工程をくり返す積層型コ
イルの製作方法において、上記レジストにポジ型レジス
トを用い、上記電気的絶縁層にネガ型レジストを用いる
ことによって、金属のエッチングの際にネガ型レジスト
が薬液により損傷を受けないため、良好な品質を確保す
ることができ、また、電気的絶縁層の形成時に大型専用
設備等を必要とせずに薄膜の形成が可能なため、電気的
絶縁層の膜厚が薄い積層型コイルの安価な製作が可能と
なる。
【図１】本発明の一実施例に係る積層型コイルの製作手
順の説明図である。
順の説明図である。
【図２】上記一実施例に係る積層型コイルの説明図で、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視図であ
る。
（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視図であ
る。
【図３】従来の積層型コイルの製作手順の説明図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 金属 ３ ポジ型レジスト ４ ネガ型レジスト ５ 電極 ２０ パターンニングされたコイル ４１ 穴
Claims (1)
- 【請求項１】 基板面に金属のスパッタを行い、その上
にレジストを用いてパターンニングし、次に、レジスト
を除去して薄膜コイルを形成し、その薄膜コイル上に電
気的絶縁層を形成した後、上記工程をくり返して積層型
コイルを形成する積層型コイルの製作方法において、上
記パターンニングのために用いるレジストとしてポジ型
レジストを用い、上記電気的絶縁層を形成する材料とし
てネガ型レジストを用いたことを特徴とする積層型コイ
ルの製作方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16352895A JPH0917679A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 積層型コイルの製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16352895A JPH0917679A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 積層型コイルの製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917679A true JPH0917679A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15775591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16352895A Withdrawn JPH0917679A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 積層型コイルの製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0917679A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002110422A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型コイル部品 |
| KR100544173B1 (ko) * | 1999-06-03 | 2006-01-23 | 삼성전자주식회사 | 박막적층형 마이크로코일 제조방법 |
| JP2018116741A (ja) * | 2018-04-12 | 2018-07-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 静電容量結合方式のタッチパネルの製造方法 |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP16352895A patent/JPH0917679A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100544173B1 (ko) * | 1999-06-03 | 2006-01-23 | 삼성전자주식회사 | 박막적층형 마이크로코일 제조방법 |
| JP2002110422A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型コイル部品 |
| JP4626041B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2011-02-02 | 株式会社村田製作所 | チップ型コイル部品 |
| JP2018116741A (ja) * | 2018-04-12 | 2018-07-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 静電容量結合方式のタッチパネルの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |