JPS6340392A - パタ−ン形成法 - Google Patents
パタ−ン形成法Info
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- JPS6340392A JPS6340392A JP18444486A JP18444486A JPS6340392A JP S6340392 A JPS6340392 A JP S6340392A JP 18444486 A JP18444486 A JP 18444486A JP 18444486 A JP18444486 A JP 18444486A JP S6340392 A JPS6340392 A JP S6340392A
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- gold
- copper
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパターン形成法に係り、鋼および金で形成され
たパターンの全下部の銅のサイドエッヂ防止に関するも
のである。
たパターンの全下部の銅のサイドエッヂ防止に関するも
のである。
第２図は従来のパターン形成法を説明するための製造工
程順に示した断面側面図であり、Ｉｌ＋は絶縁体、（２
）は絶縁体上に形成された最下層、（３）は最下層上に
形成された銅層、１４）は銅層上に形成された金層であ
り、（５１はパターン形成工程中のエツチング時に用い
る％ルジスト７′鱒であり、パターン形成後は除去され
る。
程順に示した断面側面図であり、Ｉｌ＋は絶縁体、（２
）は絶縁体上に形成された最下層、（３）は最下層上に
形成された銅層、１４）は銅層上に形成された金層であ
り、（５１はパターン形成工程中のエツチング時に用い
る％ルジスト７′鱒であり、パターン形成後は除去され
る。
次にパターン形成法について製造工程順に説明する。
まず、第２回国に示すように絶縁体Ｉｌｌ上に蒸着。
スパッタ等の方法によってクロム（Ｃｒ）、ニクロム（
ｌＪｉ−Ｃｒ ）あるいはアルミニツム（ｈｌ）等の最
下層（２）を形成し、続けて銅層（３）および金層（４
）を蒸着、スパッタ、メッキ等の方法によって形成する
。
ｌＪｉ−Ｃｒ ）あるいはアルミニツム（ｈｌ）等の最
下層（２）を形成し、続けて銅層（３）および金層（４
）を蒸着、スパッタ、メッキ等の方法によって形成する
。
次に第２図ｉＢｌに示すようにフォトリソグラフィー法
により金層１４）の上に所定のパターンを第ルジスト層
（６）にて形成する。
により金層１４）の上に所定のパターンを第ルジスト層
（６）にて形成する。
次に第２因１ｃＩに示すように第ルジスト層１６）で覆
われていない金層（４）を金のエツチング剤にてエツチ
ングし、続けて銅層＋ｓ＋ ｗ ｍのエツチング剤にて
エツチングし、最後に最下、ｖ＋！ｌｆエツチングする
。
われていない金層（４）を金のエツチング剤にてエツチ
ングし、続けて銅層＋ｓ＋ ｗ ｍのエツチング剤にて
エツチングし、最後に最下、ｖ＋！ｌｆエツチングする
。
次に最後の工程第８図（２）に示すように第ルジスト層
１６）ヲ除去し所定の７（ターンが形成される。
１６）ヲ除去し所定の７（ターンが形成される。
従来のパターン形成法は、以上のようにフォトリソグラ
フィー法によるレジスト層の形成が１回であるため銅層
のエツチング時、上層の金層との間で大きくサイドエツ
チングされ金層パターンの外周部が浮き上がる問題点が
あった。
フィー法によるレジスト層の形成が１回であるため銅層
のエツチング時、上層の金層との間で大きくサイドエツ
チングされ金層パターンの外周部が浮き上がる問題点が
あった。
大発明は以上の点に鑑み、３層エツチング時、上層の金
層との間でサイドエツチングされないパターンを形成す
ることを目的とする。
層との間でサイドエツチングされないパターンを形成す
ることを目的とする。
本発明のパターン形成法は第１のフォトリソグラフィー
によって第ルジストパターンを形成して金層のエツチン
グを行い、次いで第ルジストパターンよりも所定幅広い
５０μ以上大きな第２レジストパターンを第２のフォト
リソグラフィーによってｊ形成して銅層および最下層を
エツチングし、銅層のサイドエツチングがないパターン
を形成したものである。
によって第ルジストパターンを形成して金層のエツチン
グを行い、次いで第ルジストパターンよりも所定幅広い
５０μ以上大きな第２レジストパターンを第２のフォト
リソグラフィーによってｊ形成して銅層および最下層を
エツチングし、銅層のサイドエツチングがないパターン
を形成したものである。
本発明における第２レジストパターンは金層のパターン
を均等に涜っているため銅層のエツチング時金層のパタ
ーンが露出することがないので銅層のみのエツチングが
出来、続けて最下層もエツチングが行われるためサイド
エツチングのないパターンが形成できる。
を均等に涜っているため銅層のエツチング時金層のパタ
ーンが露出することがないので銅層のみのエツチングが
出来、続けて最下層もエツチングが行われるためサイド
エツチングのないパターンが形成できる。
以下、従来に相当する部分には同一符号を付して第１図
に示すこの発明の一実施例について説明する。
に示すこの発明の一実施例について説明する。
第１図において、（６１は金層（４１をエツチング浸析
たに形成され、銅層（３）および最下層（２）のエツチ
ング時に使用される第２レジスト層であり、上記以外の
構成は従来と同様であるのでその説明全省略する。
たに形成され、銅層（３）および最下層（２）のエツチ
ング時に使用される第２レジスト層であり、上記以外の
構成は従来と同様であるのでその説明全省略する。
次に大発明のパターン形成法について製造工程順に説明
する。
する。
第１回国は従来と同様に形成される。次の第１図＋Ｂｌ
も従来と同様に形成される。次に第１図＋Ｃ１に示すよ
うに第ルジスト層（６）で覆われていない金層（４１の
みを金のエツチング剤にてエツチングする。
も従来と同様に形成される。次に第１図＋Ｃ１に示すよ
うに第ルジスト層（６）で覆われていない金層（４１の
みを金のエツチング剤にてエツチングする。
次に第１図（２）に示すように第２レジスト層１５）を
除去し金層（４１のみがバターニングされる。次に第１
図＋Ｅｌに示すように金層１４）のパターンよりも５０
μ以上大きいパターンで金層１４）のパターンを均等に
覆うように第２レジスト層１６１ Ｋて形成する。
除去し金層（４１のみがバターニングされる。次に第１
図＋Ｅｌに示すように金層１４）のパターンよりも５０
μ以上大きいパターンで金層１４）のパターンを均等に
覆うように第２レジスト層１６１ Ｋて形成する。
次に第１図（Ｆｌに示すように第２レジスト層（６）で
覆われていない銅層（３）を銅のエツチング剤ててエツ
チングし、続けて最下Ｍ ｆ２） ’ｉエツチングする
。
覆われていない銅層（３）を銅のエツチング剤ててエツ
チングし、続けて最下Ｍ ｆ２） ’ｉエツチングする
。
次に最後の工程第１図（Ｇｌに示すように第２レジスト
層（６）を除去し所定のパターンが形成されるＯ なお、上記実施例では第２レジス）’ｉ１４＋６１を金
層１４）のパターンより５０μ以上大きく形成し均等に
覆ったものを示したが、サイのエツチングが生じてもよ
いところハラ０μ以下でもよく、又、銅層（３）を大き
く露出させる必要のある場合は、必要サイズ分大きく形
成したものでもよい。
層（６）を除去し所定のパターンが形成されるＯ なお、上記実施例では第２レジス）’ｉ１４＋６１を金
層１４）のパターンより５０μ以上大きく形成し均等に
覆ったものを示したが、サイのエツチングが生じてもよ
いところハラ０μ以下でもよく、又、銅層（３）を大き
く露出させる必要のある場合は、必要サイズ分大きく形
成したものでもよい。
以上のように、大発明によれば２回のフォトリソグラフ
ィーにより金層と銅層のエッチングに用いるレジスト；
ψ４全分けたので銅層のサイドエツチングがなく、寸法
精度の高い安定したパターンが得られる効果がある。
ィーにより金層と銅層のエッチングに用いるレジスト；
ψ４全分けたので銅層のサイドエツチングがなく、寸法
精度の高い安定したパターンが得られる効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるパターン形成法を製造
工程順に示す断面側面図、第２図は従来のパターン形成
法を製造工程順に示す断面側面図である。 図において、１１１は絶縁体、（２）は最下層、（３）
は１Ｃｕ）層、（４）は金（Ａｕ）層、（６）は第２レ
ジスト層、（６）は第２レジスト層である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
工程順に示す断面側面図、第２図は従来のパターン形成
法を製造工程順に示す断面側面図である。 図において、１１１は絶縁体、（２）は最下層、（３）
は１Ｃｕ）層、（４）は金（Ａｕ）層、（６）は第２レ
ジスト層、（６）は第２レジスト層である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）板状のすくなくともその一面側に銅（Ｃｕ）層が
形成され、その上に金（Ａｕ）層パターンが積層形成さ
れたものをパターニングする際、上記金（Ａｕ）層パタ
ーンのパターニング寸法より所定寸法広いレジスト層に
よつて上記金（Ａｕ）層パターンを均一に覆うように形
成し、その後銅（Ｃｕ）のエッチング剤にて銅（Ｃｕ）
層パターンを形成することを特徴とするパターン形成法
。 - （２）レジスト層パターンは金（Ａｕ）層パターニング
寸法より５０μｍ程度大きく形成されたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のパターン形成法。 - （３）上記金（Ａｕ）層パターンは銅（Ｃｕ）層上に一
様に積層形成された金（Ａｕ）層をフオトリソグラフイ
にてレジスト層を形成し金（Ａｕ）のエッチング剤にて
エッチング形成したことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のパターン形成法。 - （４）金（Ａｕ）層パターンは銅（Ｃｕ）層上に部分金
（Ａｕ）メッキ法にて形成したことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のパターン形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18444486A JPS6340392A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | パタ−ン形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18444486A JPS6340392A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | パタ−ン形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6340392A true JPS6340392A (ja) | 1988-02-20 |
Family
ID=16153254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18444486A Pending JPS6340392A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | パタ−ン形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6340392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364093A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH03101217U (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-22 |
-
1986
- 1986-08-05 JP JP18444486A patent/JPS6340392A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364093A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH03101217U (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-22 |
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