JPH01154308A - 磁気ヘッドのギャップ用絶縁材の製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドのギャップ用絶縁材の製造方法Info
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- JPH01154308A JPH01154308A JP62312649A JP31264987A JPH01154308A JP H01154308 A JPH01154308 A JP H01154308A JP 62312649 A JP62312649 A JP 62312649A JP 31264987 A JP31264987 A JP 31264987A JP H01154308 A JPH01154308 A JP H01154308A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D23/00—Casting processes not provided for in groups B22D1/00 - B22D21/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ヘッドのギャップ用絶縁材の製造方法に関
し、基板の上に非磁性材料を生長させた後基板を除去し
て薄い磁気へラドギャップ(才を作製することにより、
その板厚の制御が簡単で、精度の高い絶縁材を得ること
を可能にしたものである。
し、基板の上に非磁性材料を生長させた後基板を除去し
て薄い磁気へラドギャップ(才を作製することにより、
その板厚の制御が簡単で、精度の高い絶縁材を得ること
を可能にしたものである。
[従来の技術]
一般にヘッド素子はギャップのあるリング状のコアと、
これに巻かれたコイルとからなり、ステレオの場合は、
2制のヘッド素子がコアホルダで保持され、シールドケ
ースに収納されている。このギャップの形成は、パーマ
ロイやセンダスト・\ラドの場合、左右それぞれのコア
の突合せ面を研暦、ラップ仕上げした後、厚さ数ミクロ
ンの非磁性膜(ベリリウム鋼)を左右コアで挟みつける
。
これに巻かれたコイルとからなり、ステレオの場合は、
2制のヘッド素子がコアホルダで保持され、シールドケ
ースに収納されている。このギャップの形成は、パーマ
ロイやセンダスト・\ラドの場合、左右それぞれのコア
の突合せ面を研暦、ラップ仕上げした後、厚さ数ミクロ
ンの非磁性膜(ベリリウム鋼)を左右コアで挟みつける
。
また、フェライトヘッドの場合は、コア形状をした左右
ブロックの間にガラスの薄膜を挟んで数100度に熱し
、ガラスとフェライトとの化学結合によってギャップを
形成している。
ブロックの間にガラスの薄膜を挟んで数100度に熱し
、ガラスとフェライトとの化学結合によってギャップを
形成している。
従来の磁気ヘッドのギャップ用絶縁材の製造方法として
は、例えば圧延等の方法が採用されていすなわち、薄い
磁気ヘッド用のキャップ形成材:よ通常の板材と同しく
圧延等によって製造されていたのである。
は、例えば圧延等の方法が採用されていすなわち、薄い
磁気ヘッド用のキャップ形成材:よ通常の板材と同しく
圧延等によって製造されていたのである。
[発明か解決しようとする問題点]
し・かじながら、このような従来の磁気ヘッドのギャッ
プ用絶縁材の製造方法にあっては、板厚の制御が難しい
ため、その板厚の精度かてない、例えば1.5μmの厚
さの薄い板を作るためにはその十才質コこ限忠が生して
いた、あるいは、極めて薄い箔となるため製造に手間が
かかるという問題点かあった。
プ用絶縁材の製造方法にあっては、板厚の制御が難しい
ため、その板厚の精度かてない、例えば1.5μmの厚
さの薄い板を作るためにはその十才質コこ限忠が生して
いた、あるいは、極めて薄い箔となるため製造に手間が
かかるという問題点かあった。
そこで、本発明は、薄い板を高精度にしかも簡単に製造
することができろ製造方法を得ることをその目的として
いる。
することができろ製造方法を得ることをその目的として
いる。
[問題点を解決するための手段]
本発明は、 (1)酸またはアルカリに溶解する金属の
薄板を用意する工程と、 (2)所定パターンに形成し
たマスクを該薄板上に配設ずろ工程と、(3)このマス
クの上方から1板上に非磁性金属を積層ずろ工程と、
(4)このマスクを薄(7ソから剥離して除去する工程
と、 (5)上記薄板を酸またこよアルカリによって溶
解して除去する工程と、を備えた磁気ヘッドのギャップ
用絶縁材の製造方l去を提1具するものである。
薄板を用意する工程と、 (2)所定パターンに形成し
たマスクを該薄板上に配設ずろ工程と、(3)このマス
クの上方から1板上に非磁性金属を積層ずろ工程と、
(4)このマスクを薄(7ソから剥離して除去する工程
と、 (5)上記薄板を酸またこよアルカリによって溶
解して除去する工程と、を備えた磁気ヘッドのギャップ
用絶縁材の製造方l去を提1具するものである。
[作用コ
本発明に係る8i気ヘツドのギヤツブ用紙’fvl’r
Kの製造方法にあっては、金属製薄板を基板として使用
する。この薄板としては、例えば銅、ニッケル、アルミ
ニウム等の金属が使用されている。このような金属を使
用するのは、加工がある程度容易であって、また、これ
らの金属は酸またはアルカリによ)て溶解するものだか
らである。
Kの製造方法にあっては、金属製薄板を基板として使用
する。この薄板としては、例えば銅、ニッケル、アルミ
ニウム等の金属が使用されている。このような金属を使
用するのは、加工がある程度容易であって、また、これ
らの金属は酸またはアルカリによ)て溶解するものだか
らである。
次に、基板表面を洗浄後、所定のパターン、例えば2ミ
リ×4ミリの窓を複数個開口して形成したマスクを、こ
の基板上に密着させて配設する。
リ×4ミリの窓を複数個開口して形成したマスクを、こ
の基板上に密着させて配設する。
この場合、マスクとしてはエマルションマスク、ハート
マスクが用いられ、その厚さは任意とする。
マスクが用いられ、その厚さは任意とする。
次に、このマスクの上方から薄板上に非磁性金属を積層
する。例えは真空蒸着法、イオン蒸着法、CVD法、ス
パッタリング法等の気相生長法により非磁性金属の薄膜
を所定の厚さに積層、形成する。この非磁性金属として
はチタン、モリブデン、タングステン、ジルコニウム、
及び、それらの合金があり、非磁性体で、かつ、ヘッド
コア材よりも軟らかく、さらに、酸またはアルカリに対
して上記薄板とは異なって溶解しない材料を使用してい
る。そして、この場合、非磁性金属は0.5〜3、−O
li’rnの厚さに積層させるものである。
する。例えは真空蒸着法、イオン蒸着法、CVD法、ス
パッタリング法等の気相生長法により非磁性金属の薄膜
を所定の厚さに積層、形成する。この非磁性金属として
はチタン、モリブデン、タングステン、ジルコニウム、
及び、それらの合金があり、非磁性体で、かつ、ヘッド
コア材よりも軟らかく、さらに、酸またはアルカリに対
して上記薄板とは異なって溶解しない材料を使用してい
る。そして、この場合、非磁性金属は0.5〜3、−O
li’rnの厚さに積層させるものである。
次に、このマスクを薄板から剥離して除去する。
この結果、マスク上に積層された非磁性金属の薄膜は薄
板からマスクと共に除去されることとなり、基板上には
所定パターンの非磁性金属の薄膜が残ることとなる。
板からマスクと共に除去されることとなり、基板上には
所定パターンの非磁性金属の薄膜が残ることとなる。
そして、この薄膜を酸またはアルカリによって溶解して
除去する。その結果、所望の厚さに積層した所望の形状
、大きざの非磁性金属からなる1膜が磁気ヘッドのギャ
ップ用絶縁材として得られるものである。
除去する。その結果、所望の厚さに積層した所望の形状
、大きざの非磁性金属からなる1膜が磁気ヘッドのギャ
ップ用絶縁材として得られるものである。
[効果コ
以上説明してきたように、本発明によれは、ギャップ用
絶縁材について、板厚の制御が簡単;こなり、高精度の
板厚の絶kl 仮を得ることができる。
絶縁材について、板厚の制御が簡単;こなり、高精度の
板厚の絶kl 仮を得ることができる。
また、磁気ヘッドのギャップ材に適した材質のものを任
意に選ぶことができる。さらに、本発明方法にあっては
、薄い板厚の板を簡単に製作することができる。
意に選ぶことができる。さらに、本発明方法にあっては
、薄い板厚の板を簡単に製作することができる。
[実施例コ
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第ユjロ虻別
第1図(a)、 (b)に示すように、まず、製造用
補助材としての所定厚さの矩形の金属製薄板1を準備す
る。
補助材としての所定厚さの矩形の金属製薄板1を準備す
る。
すなわち、この基板1としては酸あるいはアルカリによ
るエツチングによって溶解可能な材料である銅、アルミ
ニウム、ニッケル等からなる厚さ0.03〜0.05粍
の薄板1を準備する。このように金属製としたのはエツ
チング液に溶解するまた、同じく製造用補助材として基
板1と同形のマスク3を作製する。この場合、マスク3
の厚さは後述する絶縁材としての薄膜の膜厚とは無関係
であり、子息の厚さとしている。また、このマスク3は
絶縁材として形成される薄膜の気相成長時の加熱に耐え
ることができるものとし、金属あるいはセラミックによ
って形成しである。さらに、このマスク3には所定のパ
ターンの複数の窓(開口部)5が形成しである。例えば
、2ミリ×4ミリの矩形の志5が多数形成しである。
るエツチングによって溶解可能な材料である銅、アルミ
ニウム、ニッケル等からなる厚さ0.03〜0.05粍
の薄板1を準備する。このように金属製としたのはエツ
チング液に溶解するまた、同じく製造用補助材として基
板1と同形のマスク3を作製する。この場合、マスク3
の厚さは後述する絶縁材としての薄膜の膜厚とは無関係
であり、子息の厚さとしている。また、このマスク3は
絶縁材として形成される薄膜の気相成長時の加熱に耐え
ることができるものとし、金属あるいはセラミックによ
って形成しである。さらに、このマスク3には所定のパ
ターンの複数の窓(開口部)5が形成しである。例えば
、2ミリ×4ミリの矩形の志5が多数形成しである。
次に、第2図(a)、 (b)に示すように、基板1
の表面を洗浄した後、このマスク3を該基板1の表面上
に密着して載置する。この結果、基板1の表面はその一
部が格子状のマスク3に覆われ、残りの部分は矩形の窓
5を介して露出している。
の表面を洗浄した後、このマスク3を該基板1の表面上
に密着して載置する。この結果、基板1の表面はその一
部が格子状のマスク3に覆われ、残りの部分は矩形の窓
5を介して露出している。
次に、第3図(a)、 (b)に示すように、このマ
スク3の上から真空蒸着法により蒸着物質である例えば
チタンを真空状態で加熱してこの基板1上に被着させる
。この場合、その加熱条件などを制御することにより、
非磁性体の薄膜7を所定の厚さ、例えば2.0ミリに積
層させる。
スク3の上から真空蒸着法により蒸着物質である例えば
チタンを真空状態で加熱してこの基板1上に被着させる
。この場合、その加熱条件などを制御することにより、
非磁性体の薄膜7を所定の厚さ、例えば2.0ミリに積
層させる。
次いて、第4図(a)、 (b)に示すように、マス
ク3を基板1上から剥離して除去する。その結果、マス
ク3と共にその上に被着した絶縁薄膜7の一部が格子状
に剥がれ、上記窓5に対応した大きさの複数の矩形の薄
膜7が基板1上に形成されることになる。
ク3を基板1上から剥離して除去する。その結果、マス
ク3と共にその上に被着した絶縁薄膜7の一部が格子状
に剥がれ、上記窓5に対応した大きさの複数の矩形の薄
膜7が基板1上に形成されることになる。
そして、この後、所定の酸またはアルカリを用いてエツ
チングすることにより、基板1を溶解する。この結果、
第5図(aL (b)において示すように、所望の厚
さ例えば1.50μmの均一な厚さの矩形の薄膜7が一
時に多数形成されることとなる。
チングすることにより、基板1を溶解する。この結果、
第5図(aL (b)において示すように、所望の厚
さ例えば1.50μmの均一な厚さの矩形の薄膜7が一
時に多数形成されることとなる。
第1図〜第5図は本発明の磁気ヘッドのギャップ用絶縁
材の製造方法の第1実施例に係る各工程を示すものであ
り、 第1図(a)は最初の工程を示す基板の断面図、第1図
(b)は同工程におけるその基板の平面図、 第2図(a)は次の工程を示すマスク及び基板の断面図
、 第2図(b)は同工程におけるそのマスク及び基板の平
面図、 第3図(a)は次の工程における薄膜を被着した状態の
基板を示すその断面図、 第3図(b)は同工程における薄膜を被着した基板の平
面図、 第4図(a)は次の工程における薄膜を被着した状態の
基板を示すその断面図、 第4図(b)は同工程におけるその薄膜を被着した基板
の平面図、 第5図(a)は最後の工程における1膜の状態を示すそ
の断面図、 第5図(b)は同工程におけろ薄膜を示すその平面図で
ある。 1・・・・・・・・・・・基板、 3・・・・・・・・・・・マスク、 7・・・・・・・・・・・薄膜。 特許出願人 ヤマハ株式会社代理人
弁理士 県外 清−・ 、ど、 1 (a) 第1実施脅りの断面図 (b) 第1実枦jの平面図 第1図 (a) 第1実施例の断面図 (b) 第1実施伸jの平面図 第2図 (a) 第1実施例の断面図 (b) 第1丈焦(りの平面図 第3図 第1実施例の断面図 (b) 第1実旋脅jの平面図 第4図 ロロロロロに7 (a) 第1実施例の断面図 11実施例の平面図 第S図 手続補正書 昭和63年6月10日 露
材の製造方法の第1実施例に係る各工程を示すものであ
り、 第1図(a)は最初の工程を示す基板の断面図、第1図
(b)は同工程におけるその基板の平面図、 第2図(a)は次の工程を示すマスク及び基板の断面図
、 第2図(b)は同工程におけるそのマスク及び基板の平
面図、 第3図(a)は次の工程における薄膜を被着した状態の
基板を示すその断面図、 第3図(b)は同工程における薄膜を被着した基板の平
面図、 第4図(a)は次の工程における薄膜を被着した状態の
基板を示すその断面図、 第4図(b)は同工程におけるその薄膜を被着した基板
の平面図、 第5図(a)は最後の工程における1膜の状態を示すそ
の断面図、 第5図(b)は同工程におけろ薄膜を示すその平面図で
ある。 1・・・・・・・・・・・基板、 3・・・・・・・・・・・マスク、 7・・・・・・・・・・・薄膜。 特許出願人 ヤマハ株式会社代理人
弁理士 県外 清−・ 、ど、 1 (a) 第1実施脅りの断面図 (b) 第1実枦jの平面図 第1図 (a) 第1実施例の断面図 (b) 第1実施伸jの平面図 第2図 (a) 第1実施例の断面図 (b) 第1丈焦(りの平面図 第3図 第1実施例の断面図 (b) 第1実旋脅jの平面図 第4図 ロロロロロに7 (a) 第1実施例の断面図 11実施例の平面図 第S図 手続補正書 昭和63年6月10日 露
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 酸またはアルカリに溶解する金属の薄板を用意する工程
と、 所定パターンに形成したマスクを該薄板上に配設する工
程と、 このマスクの上方から薄板上に非磁性金属を積層する工
程と、 このマスクを薄板から剥離して除去する工程と、上記薄
板を酸またはアルカリによつて溶解して除去する工程と
、を備えたことを特徴とする磁気ヘッドのギャップ用絶
縁材の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62312649A JPH01154308A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 磁気ヘッドのギャップ用絶縁材の製造方法 |
US07/281,813 US4884623A (en) | 1987-12-09 | 1988-12-08 | Method for producing a gap spacer for magnetic heads |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62312649A JPH01154308A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 磁気ヘッドのギャップ用絶縁材の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01154308A true JPH01154308A (ja) | 1989-06-16 |
Family
ID=18031752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62312649A Pending JPH01154308A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 磁気ヘッドのギャップ用絶縁材の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4884623A (ja) |
JP (1) | JPH01154308A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4135676C1 (ja) * | 1991-10-30 | 1993-03-18 | Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe, De | |
US6545844B1 (en) * | 1999-10-19 | 2003-04-08 | Seagate Technology Llc | Clock head with spacer |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1646297A (en) * | 1926-06-26 | 1927-10-18 | Arizona Minerals Corp | Process of preparing a base exchange material from gels |
US2384229A (en) * | 1943-07-17 | 1945-09-04 | Reynolds Metals Co | Method of making stamping dies for aluminum sheet and the like |
GB1418459A (en) * | 1971-12-29 | 1975-12-17 | Atomic Energy Authority Uk | Sintered artefacts |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP62312649A patent/JPH01154308A/ja active Pending
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1988
- 1988-12-08 US US07/281,813 patent/US4884623A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
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US4884623A (en) | 1989-12-05 |
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