JPH0391237A - 蒸着用マスク - Google Patents
蒸着用マスクInfo
- Publication number
- JPH0391237A JPH0391237A JP22811989A JP22811989A JPH0391237A JP H0391237 A JPH0391237 A JP H0391237A JP 22811989 A JP22811989 A JP 22811989A JP 22811989 A JP22811989 A JP 22811989A JP H0391237 A JPH0391237 A JP H0391237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- pattern
- substrate
- film
- metal mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 3
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 34
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Chemical compound O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は、蒸着やスパッタリングあるいはプラズマCV
D等で薄膜パターンを形成する時に用いる蒸着用マスク
に関するものであり、さらに詳しくはホトリソグラフィ
ーを行わずに精度よく薄膜パターンを基板上に形成する
ために用いる蒸着用メタルマスクに関するものである。
D等で薄膜パターンを形成する時に用いる蒸着用マスク
に関するものであり、さらに詳しくはホトリソグラフィ
ーを行わずに精度よく薄膜パターンを基板上に形成する
ために用いる蒸着用メタルマスクに関するものである。
(ロ)従来の技術および発明が解決しようとする課題
ホトリソグラフィーを行わずに基板上に薄膜パターンを
形成する方法として、厚みの薄いガラスや金属に所定の
パターンを形成しておき、それを蒸着用マスクとして用
いて成膜を行い、基板上に所定のパターンを形成する方
法が一般に用いられている。
形成する方法として、厚みの薄いガラスや金属に所定の
パターンを形成しておき、それを蒸着用マスクとして用
いて成膜を行い、基板上に所定のパターンを形成する方
法が一般に用いられている。
特に、精度の良いパターンを形成する時は、従来、Fe
、NiやCoあるいはそれらの合金を材料とする厚みの
薄いメタルマスクを用い、基板の裏面より磁石にて基板
表面にメタルマスクを密着させパターン形成を行ってい
る。
、NiやCoあるいはそれらの合金を材料とする厚みの
薄いメタルマスクを用い、基板の裏面より磁石にて基板
表面にメタルマスクを密着させパターン形成を行ってい
る。
しかしながら、Fe、NiやCoあるいはそれらの合金
を材料とするメタルマスクを用いてスパッタリングによ
って成膜を行うと、メタルマ夫りのパターンエツジ部分
と基板表面間で局所的な電界集中が発生し、基板表面に
異常放電による損傷を与えるおそれがある。
を材料とするメタルマスクを用いてスパッタリングによ
って成膜を行うと、メタルマ夫りのパターンエツジ部分
と基板表面間で局所的な電界集中が発生し、基板表面に
異常放電による損傷を与えるおそれがある。
この問題を解決するためには、マスクの材料としてSi
n、やセラミック等を用いる方法があるが、基板表面と
マスクとの密着性を向上できないために高精度のパター
ンを得ることが難しい。
n、やセラミック等を用いる方法があるが、基板表面と
マスクとの密着性を向上できないために高精度のパター
ンを得ることが難しい。
そのため、従来はNiやCOあるいはそれらの合金を材
料とするメタルマスク表面にテフロンをコーティングし
て絶縁処理を行ったメタルマスクを用いる方法が採用さ
れていた。
料とするメタルマスク表面にテフロンをコーティングし
て絶縁処理を行ったメタルマスクを用いる方法が採用さ
れていた。
しかし、テフロンをコーティングしたマスクは高温下で
は使用できないため、制限された温度下でしか使用でき
ないという問題が発生していた。
は使用できないため、制限された温度下でしか使用でき
ないという問題が発生していた。
本発明はこれらの問題点を解決し、種々の条件下におい
て精度の良好な薄膜パターンが得られる蒸着用マスクを
提供するものである。
て精度の良好な薄膜パターンが得られる蒸着用マスクを
提供するものである。
(ハ)課題を解決するための手段
この発明は、鉄、ニッケルおよびコバルトあるいはそれ
らの合金を材料とする蒸着用マスクにおいて、表面に酸
化絶縁膜を形成してなる蒸着用マスクである。
らの合金を材料とする蒸着用マスクにおいて、表面に酸
化絶縁膜を形成してなる蒸着用マスクである。
すなわち、本発明の蒸着用マスクは、材料としてFe、
NiやCOあるいはそれらの合金を用い、そのメタルマ
スクの表面に、例えば、酸化タンクルなどの酸化絶縁膜
を形成することによって、基板表面とメタルマスクのパ
ターンエツジ間で発生する異常放電を防止し、かつ高温
下においてもメタルマスクの使用を可能にするものであ
る。
NiやCOあるいはそれらの合金を用い、そのメタルマ
スクの表面に、例えば、酸化タンクルなどの酸化絶縁膜
を形成することによって、基板表面とメタルマスクのパ
ターンエツジ間で発生する異常放電を防止し、かつ高温
下においてもメタルマスクの使用を可能にするものであ
る。
この発明における酸化絶縁膜としては、Ta205膜な
どの耐酸性、耐アルカリ性に富んだ膜が好ましいものと
して挙げられる。また、Al2O3膜や、Nb2O5膜
を用いても良い。
どの耐酸性、耐アルカリ性に富んだ膜が好ましいものと
して挙げられる。また、Al2O3膜や、Nb2O5膜
を用いても良い。
(ニ)作用
本発明によれば、マスクの材料としてFe。
NiやCoあるいはそれらの合金を使用していることか
ら、基板裏面より磁石を用いて、マスクと基板表面を密
着させることにより高精度のパターンを得ることができ
るとともに、マスク表面に形成された酸化絶縁膜により
、基板表面への異常放電の防止、マスクの高温下での使
用が可能となる。
ら、基板裏面より磁石を用いて、マスクと基板表面を密
着させることにより高精度のパターンを得ることができ
るとともに、マスク表面に形成された酸化絶縁膜により
、基板表面への異常放電の防止、マスクの高温下での使
用が可能となる。
(ホ)実施例
以下図に示す実施例にもとづいてこの発明を詳述する。
なお、これによってこの発明は限定を受けるものではな
い。
い。
まず初めに、Fe、NiやCoあるいはそれらの合金を
材料とする0、5mm厚程度の金属板にエツチング等で
第4図(a) (b) (c)に示すような複数の開口
laパターンを有するメタルマスク1全作X一 する。
材料とする0、5mm厚程度の金属板にエツチング等で
第4図(a) (b) (c)に示すような複数の開口
laパターンを有するメタルマスク1全作X一 する。
次に、このメタルマスクlをホルダー2に固定しく第2
図(a)参照)、スパッタリングによりメタルマスクl
の下面にT a 20 sよりなる絶縁膜4を2〜3μ
mの厚さdに形成する(第2図(b)参照)。
図(a)参照)、スパッタリングによりメタルマスクl
の下面にT a 20 sよりなる絶縁膜4を2〜3μ
mの厚さdに形成する(第2図(b)参照)。
このときのT l 20 s膜4の形成条件は、Arガ
スと02ガスの混合ガス(0膜混合比(0膜程度)を用
い、ターゲット3としてTa、Osを用い、約3x t
o−3Torrのガス圧下で800A/min程度のス
パッタ速度で行った。
スと02ガスの混合ガス(0膜混合比(0膜程度)を用
い、ターゲット3としてTa、Osを用い、約3x t
o−3Torrのガス圧下で800A/min程度のス
パッタ速度で行った。
このようにして絶縁膜4を表面に形成したマスクlの断
面を第1図に示す。
面を第1図に示す。
次にこの絶縁膜4を表面に形成したマスクlを用いて基
板上に薄膜パターンを形成する方法を第2図(c) (
d)および第3図を用いて説明する。
板上に薄膜パターンを形成する方法を第2図(c) (
d)および第3図を用いて説明する。
まず、先に作成したマスクlの絶縁膜4を形成した面側
を基板5の表面5aであるパターン形成面側に面接させ
て、ホルダー2に固定し、基板5の裏面5b側に磁石6
を固定する(第2図(C)参照)。これによってマスク
1は基板表面5aに密着する。
を基板5の表面5aであるパターン形成面側に面接させ
て、ホルダー2に固定し、基板5の裏面5b側に磁石6
を固定する(第2図(C)参照)。これによってマスク
1は基板表面5aに密着する。
次にこれにスパッタリングにより所望の膜形成を行えば
(第3図(d)参照)、基板5上にメタルマスクのパタ
ーン8が高精度で転写される(第3図参照)。
(第3図(d)参照)、基板5上にメタルマスクのパタ
ーン8が高精度で転写される(第3図参照)。
この際、スパッタリングは、金属あるいは酸化物ターゲ
ット7を用いて行い、金属あるいは酸化物の0,2〜0
.5μm厚の薄膜パターン8を得た。
ット7を用いて行い、金属あるいは酸化物の0,2〜0
.5μm厚の薄膜パターン8を得た。
なお、本実施例においてメタルマスクにTaxO5膜を
形成する方法としてTatOsをターゲットとして用い
たスパッタを示したが、Taをターゲットとしてリアク
ティブスパッタによりTa2O、膜を形成してもよく、
またメタルマスク表面にTa膜を形成してから陽極酸化
によりT a 20−膜を形成してもよい。
形成する方法としてTatOsをターゲットとして用い
たスパッタを示したが、Taをターゲットとしてリアク
ティブスパッタによりTa2O、膜を形成してもよく、
またメタルマスク表面にTa膜を形成してから陽極酸化
によりT a 20−膜を形成してもよい。
また、本実施例では、酸化絶縁膜としてTa1O5膜を
用いたものを示したが、これに限らずA l to a
膜やN b t O5膜などを用いても良い。そして、
これらの膜も、上記実施例と同様のスパッタリング法な
どの形成方法を用いて上記実施例と同様の厚さに形成で
きる。
用いたものを示したが、これに限らずA l to a
膜やN b t O5膜などを用いても良い。そして、
これらの膜も、上記実施例と同様のスパッタリング法な
どの形成方法を用いて上記実施例と同様の厚さに形成で
きる。
(へ)発明の効果
以上のように本発明によれば、マスクの材料としてFe
、NiやCoあるいはそれらの合金を使用しているため
、磁石を用いることによりマスクを基板表面に密着させ
、高精度のパターンを形成することが可能である。また
□、マスク表面にTatOs膜などの酸化絶縁膜を形成
することにより、マスクのパターンエツジと基板表面間
の電界集中による異常放電を防止でき、基板表面に損傷
を与えることなくパターンを形成することが可能である
。
、NiやCoあるいはそれらの合金を使用しているため
、磁石を用いることによりマスクを基板表面に密着させ
、高精度のパターンを形成することが可能である。また
□、マスク表面にTatOs膜などの酸化絶縁膜を形成
することにより、マスクのパターンエツジと基板表面間
の電界集中による異常放電を防止でき、基板表面に損傷
を与えることなくパターンを形成することが可能である
。
さらに、マスク表面の絶縁物としてテフロンコーティン
グを行ったものは200℃以上の高温下では使用上好ま
しくないが、本発明のようにTa。
グを行ったものは200℃以上の高温下では使用上好ま
しくないが、本発明のようにTa。
O6膜などの酸化絶縁膜を用いれば高温下での使用も可
能となる。しかも、TatOs膜などの酸化絶縁膜は耐
酸性、耐アルカリ性に富んだ膜であるので、マスクとし
て使用した場合に付着した種々の薄膜をエツチング除去
することによる繰り返し7− 使用も可能であるという利点を有する。
能となる。しかも、TatOs膜などの酸化絶縁膜は耐
酸性、耐アルカリ性に富んだ膜であるので、マスクとし
て使用した場合に付着した種々の薄膜をエツチング除去
することによる繰り返し7− 使用も可能であるという利点を有する。
第1図は本発明の一実施例を示す構成説明図、第2図は
上記実施例における蒸着用マスクの製造工程および該マ
スクによって作成される薄膜パターンの製造工程を説明
するための説明図、第3図は上記実施例におけるマスク
を用いて薄膜パターンを形成してなる基板の構成説明図
、第4図(a)はメタルマスクの平面図、第4図(b)
はその側面図、第4図(C)は第4図(a)のA−A’
矢視図である。 l・・・・・・メタルマスク、 2・・・・・・
ホルダー3・・・・・・TatOsターゲット、4・・
・・・・T a 20 s膜、5・・・・・・基板、
6・・・・・・磁石、7・・・・・・金
属あるいは酸化物ターゲット、8・・・・・・金属ある
いは酸化物の薄膜パターン。
上記実施例における蒸着用マスクの製造工程および該マ
スクによって作成される薄膜パターンの製造工程を説明
するための説明図、第3図は上記実施例におけるマスク
を用いて薄膜パターンを形成してなる基板の構成説明図
、第4図(a)はメタルマスクの平面図、第4図(b)
はその側面図、第4図(C)は第4図(a)のA−A’
矢視図である。 l・・・・・・メタルマスク、 2・・・・・・
ホルダー3・・・・・・TatOsターゲット、4・・
・・・・T a 20 s膜、5・・・・・・基板、
6・・・・・・磁石、7・・・・・・金
属あるいは酸化物ターゲット、8・・・・・・金属ある
いは酸化物の薄膜パターン。
Claims (1)
- 1、鉄、ニッケルおよびコバルトあるいはそれらの合金
を材料とする蒸着用マスクにおいて、表面に酸化絶縁膜
を形成してなる蒸着用マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22811989A JPH0391237A (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 蒸着用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22811989A JPH0391237A (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 蒸着用マスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0391237A true JPH0391237A (ja) | 1991-04-16 |
Family
ID=16871509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22811989A Pending JPH0391237A (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 蒸着用マスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0391237A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006107151A1 (en) * | 2005-03-15 | 2006-10-12 | Woowon Electronics Co., Ltd. | An apparatus for evaporating electrode of liquid lens |
-
1989
- 1989-09-01 JP JP22811989A patent/JPH0391237A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006107151A1 (en) * | 2005-03-15 | 2006-10-12 | Woowon Electronics Co., Ltd. | An apparatus for evaporating electrode of liquid lens |
KR100644350B1 (ko) * | 2005-03-15 | 2006-11-10 | 우원전자 주식회사 | 액체렌즈 전극 증착장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2744826B2 (ja) | パターン化法及び製品 | |
US4153518A (en) | Method of making a metalized substrate having a thin film barrier layer | |
EP0488239A1 (en) | Method for manufacturing a stamper | |
US4505798A (en) | Magnetron sputtering apparatus | |
US4770947A (en) | Multiple density mask and fabrication thereof | |
JPH0391237A (ja) | 蒸着用マスク | |
EP0273195A2 (en) | A method of making a thin magnetic pole piece | |
JPH0795506B2 (ja) | X線露光用マスクの製造方法 | |
US4884623A (en) | Method for producing a gap spacer for magnetic heads | |
JPS59224116A (ja) | 非晶質シリコン膜の製造装置 | |
JP2002055461A (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
GB1578830A (en) | Method of manufacturing electric resistors from metal sheets or films and the resistors obtained thereby | |
JPS5879106A (ja) | 薄膜の膜厚測定方法 | |
JPH05326381A (ja) | 両面吸収体x線マスクの製造方法 | |
JPH11158613A (ja) | 電極基板、及び該電極基板の製造方法 | |
JPS5942414A (ja) | 光学式エンコ−ダスリツト板の製造方法 | |
JPS6379305A (ja) | NiFeパタ−ンの製造方法 | |
JP2572263B2 (ja) | 超伝導薄膜の回路パターン形成方法 | |
JPS63166226A (ja) | X線露光用マスクの製造方法 | |
JPS60117684A (ja) | 非晶質シリコン太陽電池の製造方法 | |
JPS6116527A (ja) | 金属電極の製造方法 | |
JPH01120094A (ja) | 高強度薄膜配線基板の製造方法 | |
JPS62167869A (ja) | 金属膜のパタ−ン化方法 | |
JPS6379958A (ja) | 蒸着用マスクとその製造法 | |
JPS63105987A (ja) | 光メモリ−用スタンパの製造方法 |