TWI355709B - - Google Patents

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TWI355709B
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Description

1355709 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於保持在其一面黏貼有黏著薄片之板狀構 件的吸附裝置，更詳細爲關於可容易且迅速地將黏貼於板 狀構件的另一面之保護帶予以剝離之吸附裝置。 【先前技術】 習知上，表面側成爲電路面之略圓盤狀的半導體晶圓 (以下，簡單稱爲「晶圓」）爲所知悉。此晶圓一般係在 前述電路面黏貼保護帶後，藉由硏磨機等對背面側做切削 加工而來調整厚度。然後，在突出環狀框架的內側之切片 帶的黏著面側貼合晶圓的背面側之狀態，將保護帶由晶圓 的表面側加以剝離，之後，藉由將該晶圓切斷爲骰子塊狀 而形成半導k晶片。 如此，由晶圓將保護帶剝離之裝置，以如第1 2圖所示 形式.爲所知悉。該裝置係具備：將上面側當成吸附面50， 藉由吸附切片帶T而保持晶圓W之吸附裝置51 ;及將被保 持於此吸附裝置5 1之晶圓W的保護帶Η予以剝離之剝離單 元53所構成。剝離單元53係具備捲繞在省略圖示之供給捲 軸及捲取捲軸間被送出的帶狀之剝離用帶Ρ的輥輪54，介 由該輥輪54而將剝離用帶Ρ黏貼於保護帶Η之外周緣後， 一面捲取剝離用帶Ρ—面沿著保護帶Η之直徑方向而使輥 輪54轉動，藉此，保護帶Η由晶圓W被剝離。 此種裝置的問題點係如第1 2圖所示般，在將剝離用帶 -5- 1355709 P黏貼於保護帶η的外周緣時’輥輪54彈性變形’剝離用 帶Ρ及切片帶Τ黏著’在此狀態下’ 一開始保護帶Η的剝離 時，會損傷晶圓w。 因此，作爲解除前述問題之裝置，例如以專利文獻1 所揭示之形式爲所周知。在同文獻中’在前述吸附裝置的 附近位置設置有可遮蔽切片帶的黏著面側（上面側）之遮 罩板。此遮罩板係設置成在介由前述輥輪而將剝離用帶黏 貼於保護帶的外周緣時，可以防止剝離用帶黏著於切片帶 ，另外，在將保護帶剝離前後，可由吸附裝置的上方轉動 _於退避位置..... - - -- …… [專利文獻1]日本專利特開200 1 -3 1 9906號公報 1J 容 內 明 發 [發明所欲解決之課題] 但是，在專利文獻1之構造中，爲了使遮罩板移動， 構造之零件數目增加，而產生導致裝置的複雜化之不便。 而且，每次更換吸附面上的晶圓時，需要移動遮罩板而遮 蔽切片帶、使遮罩板退避於吸附裝置的外側，導致保護帶 之剝離處理所需要的時間變長之不便。 另外，對於環狀框架，藉由使用使晶圓上升之升降裝 置，將切片帶保持爲傾斜姿勢，以防止剝離用帶與保護帶 之接著的構造也爲所知悉，但是，即使藉此，也有導致升 降裝置的複雜化或晶圓之上升工程所引起的剝離處理之長 時間化的不便。 -6- 1355709 [發明目的] 本發明係著眼於此不便而提出之發明，其目的在於提 供：可達成裝置的簡化，且黏貼於板狀構件之保護帶的剝 離時，可迅速且順利地進行該剝離之吸附裝置。 [解決課題用手段] 爲了達成前述目的，本發明係一種吸附裝置，是藉由 吸附黏著薄片來保持板狀構件，該黏著薄片係被黏貼於板 狀構件的一面，且具備由該板狀構件的外周突出之平面形 狀，爲採用如下構造：包含有， 具備藉由進行特定之吸氣來吸附前述黏著薄片之吸附 面之圓盤， 沿著前述板狀構件的外周之至少一部份區域形成有溝 〇 在本發明中，可合適地採用以下構造：前述圓盤係具 備：具位於與吸附面略同一面上之區域的圓盤本體、及設 s在此圓盤本體的區域內，且形成有前述吸附面之吸附構 件， 前述吸附面係具備對應板狀構件的平面形狀之平面形 狀，且沿著吸附面之外周的圓盤本體係形成有前述溝。 另外，前述溝以採用由吸附面的面內中央部沿著連結 外周之方向，隔以特定間隔而形成多數個之構造爲佳。 另外，也可採用：前述板狀構件的另一面係介由帶狀 1355709 的剝離用帶而黏貼有可剝離之保護帶： 前述溝的延長長度係被設定爲比剝離用帶的短邊寬度 更大之構造。 進而，本發明係一種吸附裝置，是使用於剝離保護帶 之裝置，該保護帶係被黏貼於介由切片帶而被支撐於環狀 框架之晶圓的上面，也可採用如下構造：包含有， 具備藉由特定之吸氣來吸附前述切片帶，以保持晶圓 之吸附面之圓盤， 沿著前述晶圓的外周之至少一部份區域係形成有溝。 [發明效果] 如依據本發明，如由應吸附黏著薄片之吸附面進行吸 氣，由該吸附面之外側的黏著薄片與溝之間朝吸附面吸氣 。藉由此吸氣，溝的內部空間之壓力降低，重疊於溝上之 黏著薄片進入該溝內而下沈。因此，例如，在板狀構件的 另一面黏貼保護帶，利用彈性變形之輥輪而將剝離該保護 帶之剝離用帶黏貼於保護帶的外側緣時，藉由前述黏著薄 片之下沈，該黏著薄片會由剝離用帶分開，這可防止非故 意之黏著。藉此，不需要移動如習知之遮罩板或板狀構件 之構造，透過零件數目之減少，可使裝置簡化之外，可使 爲了不使剝離用帶與黏著膠帶黏著之移動遮罩板的步驟， 能達成剝離所需要之處理時間的縮短化。 另外，吸附面具備有對應板狀構件的平面形狀之平面 形狀，溝係沿著該吸附面的外周而存在，因此，可使吸附 -8 - 1355709 面和溝接近，能有效率地降低藉由前述吸氣所致之溝內的 壓力，可更確實地防止前述之黏著薄片與剝離用帶的黏著 〇 進而’由吸附面的面內中央部沿著連結外周之方向形 成有多數溝’即使在保持種種平面尺寸之板狀構件時，可 對應此而使溝位於沿著板狀構件的外周之位置，可以提升 吸附裝置的泛用性。 另外’使溝的延長長度比剝離用帶的短邊寬度更大， 因此，可在剝離用帶的短邊寬度全體使黏著薄片下沈，可 進一步確實地避免這些之黏著，能順利地進行保護帶之剝 離。 【實施方式】 以下’一面參考圖面一面說明本發明之實施形態。 [第1實施形態] 第1圖係表示使用第1實施形態之吸附裝置的剝離裝置 之槪略構造圖。在此圖中，剝離裝置10係具備：介由延伸 於第1圖中左右方向之滑塊11而可移動地被支撐之吸附裝 置12;及設置在此吸附裝置12之上方的剝離手段13而構成 〇 當成被前述吸附裝置12所支撐之板狀構件的晶圓W， 係如第2圖及第3圖所示般，形成爲略圓盤狀之同時，還介 由作爲黏著薄片之切片帶τ而被環狀框架R所支撐。具體 1355709 爲··切片帶T係在其之上面具備黏著面τι，介由此黏著面 Τ1而被黏貼於晶圓W的背面（下面）。切片帶Τ係被形成 爲比晶圓W更大的平面積，具備由晶圓W的外周突出之平 面形狀，外周側被黏貼於環狀框架R的（下面）。晶圓W 的外周與環狀框架R的內周之間係存在成爲略圆環狀之間 隙S，環狀框架R之黏著面Τ1由該間隙S露出。另一方面’ 在晶圓W的表面（上面）黏貼有保護帶Η，此保護帶Η係在 前步驟中，沿著晶圓W的外周被切斷，而形成爲與該晶圓 W略同一形狀。 -如第1圖I示-般，前述吸附裝置12係包含:士―面具I 吸附前述切片帶Τ之吸附面15的圓盤16;及由下側支撐此 圓盤16之同時，還被安裝於前述滑塊11而可左右方向移動 之支撐體17所構成。 前述圓盤16係如第2圖、第4圖及第5圖所示般，被形 成爲平面視圖略圓形之同時，具備：於上部具有凹部19Α 之有底容器狀的圓盤本體19;及設置在此圓盤本體19的區 域內，即前述凹部19Α的內側而由多孔質構件所形成之吸 附構件20:及連接於圓盤本體19的下面側之軟管21所構成 。吸附構件20係被形成爲對應晶圓W之平面形狀，即與晶 圓W略同一平面形狀，其上面被形成爲前述吸附面15。 前述圓盤本體19係於上面具備位於與吸附構件20的上 面略同一面上之區域，該區域係被設爲由下側支撐由晶圓 W的外周突出之切片帶Τ及環狀框架R之支撐面23。於此支 撐面23係設置有介由少許之間隙而與吸附面1 5的第4圖中 -10- 1355709 右端鄰接之溝24。此溝2 4係被形成爲沿著吸附面15的外周 ’即晶圓W的外周而延伸之平面視圖略圓弧狀，其之延伸 方向中間部係被設定爲在保護帶Η的剝離時之吸附裝置12 的移動方向最前端，即第4圖中最靠右。溝24的延長長度 係被設定爲比後述的剝離用帶Ρ之短邊寬度更大（參考第4 圖），另一方面，溝24的寬度wl(參考第2圖）係被設定爲 比前述間隙S之沿著晶圓W之直徑方向的寬度W2更小。另 外，溝24係如第5圖及第6圖所示般，被形成爲於沿著吸附 面1 5之直徑方向的剖面視圖爲略凹狀。 圓盤本體19之凹部19A的底部係設置有多數的通氣溝 25，這些通氣溝25係被設置爲與前述軟管21連通。因此， 藉由使被連接於軟管21之減壓泵（省略圖示）動作，介由 各通氣溝25，由吸附構件20的通氣溝25略全區域吸引空氣 ，可以發揮吸附力。 如第1圖所示般，前述剝離手段1 3係被設置爲利用與 保護帶Η相向之面被設爲黏著面之剝離用帶P可由晶圓W剝 離保護帶Η。此剝離手段13係被設置於吸附裝置12之上方 的同時，且具備：正面視圖形成爲橫向略L字狀之支撐板 27;及設置在此支撐板27與吸附裝置12之間，且供給剝離 用帶Ρ之供給捲輪28 ;及被支撐在支撐板27的第1圖中右側 之同時，還將由供給捲輪28所送出之剝離用帶Ρ按壓於保 護帶Η之按壓裝置29;及被支撐於支撐板27之第1圖中上 部左側之同時，還通過按壓裝置29而捲取剝離用帶Ρ之捲 取捲輪30而構成。 -11 - 1355709 由前述供給捲輪28所送出之剝離用帶P係介由被配置 於該供給捲輪28的下側之導引輥輪32而被捲繞於按壓裝置 29。按壓裝置29係具備··朝上下方向之氣缸33;及與此氣 缸33的氣缸桿33A連結’且在上下方向移動之保持構件34 :及可旋轉地被支撐於此保持構件34的下側之同時’由前 述導引輥輪32延伸之剝離用帶P被捲繞之按壓輥輪35而構 成。保持構件34設置有位在按壓輥輪35之上側之2個輥輪 36、36，介由這些輥輪36、36而被捲繞於按壓輥輪35之剝 離用帶P被引導於上方。 被捲繞於前述按壓裝置29之剝儺甩帶P係被-支提板27 所支撐，經過藉由位於前述支撐板27之背面側之電動機40 而驅動之驅動輥輪38，及被以氣.缸42所夾住之夾緊輥輪41 之間，而被捲繞於捲取捲輪30。此捲取捲輪3 0係被設置爲 可介由位於支撐板27的背面側之電動機39而可以旋轉。另 外，剝離用帶P之由供給捲輪28對捲取捲輪30之送出力量 之給予，係以電動機40所進行，由此所被送出之剝離用帶 P係藉由電動機39而被捲繞而受控制。 接著，說明依據前述剝離裝置10之保護帶Η的剝離步 驟。 首先，介由未圖示出之安裝裝置，將第2圖所示狀態 之晶圓W配置於圓盤16上，使得晶圓W的外周與吸附面15 的外周略一致。接著，使減壓泵（省略圖示）動作，藉由 吸附面15進行吸氣，吸附該吸附面15上之切片帶Τ而保持 晶圓W。此時，通過支撐面23與切片帶Τ之間，空氣被吸 -12- 1355709 引於吸附面15之同時，沿著吸附面15之溝24內的空氣也被 吸引。此溝24係一面藉由切片帶T而由上方被堵住而一面 內部的空氣被吸引，溝24的內部成爲負壓，如第5圖、第6 圖及第9圖所示般，切片帶T進入溝24內而下沈，此下沈狀 態在進彳了吸氣之間係被維持著。 如此，於吸附裝置12的吸附面15吸附切片帶T後，沿 著滑塊11而使吸附裝置12移動。然後，如第6圖所示般， 與溝24鄰接之晶圓W的外緣部（第6圖中右端部）到達按 壓裝置29之按壓輥輪35的略正下方時，吸附裝置12的移動 停止。之後，如第7圖所示般，介由氣缸33之氣缸桿33A 而使按壓輥輪35移動於下方，使被捲繞於該按壓輥輪35之 剝離用帶P與黏貼在晶圓W上之保護帶Η抵接。藉此，剝離 用帶Ρ的黏著面與保護帶Η的外緣部（第6圖中右端部）黏 著，重疊於溝24之切片帶Τ下沈如由剝離用帶Ρ退避般，即 使是彈性變形之按壓輥輪35，也得以防止剝離用帶Ρ與切 片帶Τ非故意地接著（參考第9圖）。 接著，介由滑塊11而使吸附裝置12移動於第7圖中右 方向，同時，轉動驅動輥輪38而使剝離用帶Ρ送出第7圖中 箭頭方向。此時，吸附裝置12的移動速度與剝離用帶Ρ的 送出速度被控制爲略相同。藉此，如第8圖所示般，按壓 輥輪35 —面在保護帶Η上轉動，一面沿著保護帶Η的直徑 方向黏著剝離用帶Ρ，介由按壓輥輪35而使保護帶Η被黏 著於剝離用帶Ρ之狀態下被捲取，使得保護帶Η依序由晶 圓W被剝離。 -13- 1355709 因此，如依據此種第1實施形態，藉由在圓盤本體16 設置溝24之極爲簡單的構造，只進行藉由吸附面15之通常 的吸氣，使切片帶T下沈，能避免與剝離用帶P之接著，能 順利地進行保護帶Η之剝離。 [第2實施形態] 接著，說明本發明之第2實施形態。另外’在以下之 說明中，針對與前述第1實施形態相同或同等之構造部份 ，因應需要而使用同一符號，省略或簡化說明。 第10圖及第1 1讎係表示本潑明之吸附裝置的第2實施 形態。此第2實施形態之特徵爲：在第1實施形態之吸附面 15的面內形成多數的溝44。 第2實施形態之吸附構件20係設置有位於與吸附面1 5 的外周略同心圓上之三個隔壁部45，藉由這些隔壁部45, 吸附構件20被切割爲成爲平面視圖甜甜圈形之三個圓環體 46 ;及位於最內側之隔壁部45的內方之圓盤體47。各隔壁 部45的平面形狀係被設定爲與直徑尺寸不同之各種的晶圓 W的平面形狀略相同。此處，於各圓環體46係沿著隔壁部 45的外周而形成有前述溝44，這些溝44及溝24係由吸附面 15的面內中央部沿著連結外周之方向，即吸附面15的直徑 方向，相隔特定間隔而形成。形成於各圓環體46之溝44的 延長長度及寬度係被設定爲與前述溝2 4略相同尺寸。 另外，如第1 1圖所示般，在與晶圓W重疊之位置的溝 44之內部配置有與吸附面15略面一致之塡充構件F。該塡 -14- 1355709 充構件F係設置爲對於溝44可裝脫自如，同時，在吸附面 15上保持晶圓W時’藉由溝44的形成緣部，可防止晶圓W 的第11圖中下面受到損傷。 如第11圖所示般，於圓盤本體19之各圓環體4 6與圓盤 體4 7之下側分別設置有連接於軟管48之吸氣孔49 »各軟管 48係介由未圖示出之電磁閥而分別與減壓泵連接，藉由開 關該電磁閥，各圓環體46與圓盤體47可獨立地進行吸氣之 調整。此時，在相鄰之各圓環體46及圓盤體47間，空氣的 流動係藉由隔壁部45而被遮斷。 在以上之構造中，例如如第1 0圖所示般，在吸附與最 外側之隔壁部45的平面形狀略相同之晶圓W時，首先，於 與晶圓W重疊之位置的溝44的內部設定塡充構件F (參考 第11圖）。另外，介由前述電磁閥（省略圖示）而只使最 外側之圓環體46停止吸氣，由其以外之圓環體46及圓盤體 47進行吸氣控制。 在此狀態中，將晶圓W的外周與最外側之隔壁部45略 —致，如第10圖所示之狀態的晶圓W配置於圓盤16上。藉 此，藉由進行吸氣之圓環體46及圓盤體47而吸附切片帶T ，如此保持晶圓W。此時，與第1實施形態之溝24相同’ 形成在最外側之圓環體46，且沿著晶圓W的外周之溝44內 的空氣被吸引，切片帶T進入該溝44內而下沈。 另外，晶圓W的平面形狀也可變更，例如，與第1實 施形態同樣地，設爲和吸附構件20的外周略同一尺寸’也 可設爲與最內側的隔壁部45或位於中間之隔壁部45略同一 -15- 1355709 尺寸。在此情形，在與晶圓W重疊之位置有溝44之情形’ 可於其內部設定塡充構件F之同時，使不與晶圓W重疊之 圓環體46的吸氣停止，如此做控制即可。藉此，對應種種 晶圓W之平行形狀，於沿著該晶圓W的外周之溝44內可使 切片帶T下沈。 因此，如依據此第2實施形態，即使是變更晶圓W的 平面形狀時，沿著晶圓W的外周而有某一溝24、44存在’ 可使切片帶T下沈。藉此，可以獲得與第1實施形態同樣的 效果之外，也可提高對於晶圓W的平面形狀之泛用性。 構成本發明之-最好的-構造—、方-法等，雖以-以土-之記載 所揭示，但是，本發明並不限定於此。 即本發明雖係主要關於特定之實施形態而特別圖示之 ，且做說明，但是，在不脫離本發明之技術思想及目的的 範圍內，對於以上所述之實施形態，於形狀、數量、材質 、其它之詳細構造中，該業者可加上種種之變形》 例如，前述吸附構件20可做種種之設計變更，例如， 可設爲吸附面15的面內設置進行吸氣之多數的孔之構造。 另外，前述溝24之形成位置並不限於圖示構造例，例 如，平面視圖爲環狀形成於沿著吸附面15的外周之略全區 域、分別形成在沿著吸附面15之直徑方向的剝離用帶P之 開始貼合部份與結束貼合部份之兩側等，也可形成於圓盤 本體16之支撐面23的多數處所。 進而，雖說明將前述切片帶T黏貼於環狀框架R之情 形，但是，只要切片帶T具備由晶圓W的外周突出之平面 -16- 1355709 形狀，也可省略環狀框架R。 另外，在前述第1實施形態中，雖於吸附構件20和溝 24之間存在有少許之間隙，也可形成溝24而不設置該間隙 〇 進而，前述第2實施形態之溝44、隔壁部45及圓環體 46之形成數目，可因應需要而適當增減。 另外，雖說明使吸附裝置12移動而進行保護帶Η的剝 離之情形，但是，也可以將捲繞於剝離用帶Ρ之按壓輥輪 35在保護帶Η上移動之構造代替。總之，伴隨剝離用帶Ρ 之送出，使吸附裝置12與按壓輥輪35可相對移動而設置即 可。 [產業上之利用可能性] 本發明主要係被使用於利用剝離用帶而將被黏貼於晶 圓等板狀構件之保護帶加以剝離之裝置。 【圖式簡單說明】 第1圖係使用第1實施形態之吸附裝置之剝離裝置的槪 略構造圖。 第2圖係構成吸附裝置之圓盤及被其吸附之晶圓等之 槪略斜視圖。 第3圖係沿著第2圖之A-Α線之剖面圖。· 第4圖係圓盤之平面圖。 第5圖係沿著第4圖之B-B線之剖面圖。 •17- 1355709 第6圖係剖開第1圖之一部份而觀看之重要部位放大圖 〇 第7圖係與表示由晶圓將保護帶剝離之起始狀態之第6 圖相同的放大圖。 第8圖係與表示由晶圓將保護帶剝離之中間狀態之第6 圖相同的放大圖。 第9圖係放大第7圖的一部份之說明圖。 第10圖係構成第2實施形態之吸附裝置的圓盤及被其 吸附之晶圓等之與第2圖相同的斜視圖。 ..........第1 1圖係第2實施形態之剝灕裝置之與第7圖枏同_的放- 大圖。 第1 2圖係習知例之與第9圖相同的說明圖。 【主要元件符號說明】 1 2 :吸附裝置 1 5 :吸附面 1 6 :圓盤 19 :圓盤本體 19A :凹部 2〇 :吸附構件 23 :支撐面 24 :溝 25 :通氣溝 29 :按壓裝置 -18- 1355709 33A :氣缸桿 34 :保持構件 35 :按壓輥輪 3 6 : _ 輪 44 :溝 Η :保護帶 Ρ :剝離用帶 R :環狀框架 Τ:切片帶（黏著膠帶） Τ1 :黏著面 W :晶圓（板狀構件）

Claims (1)

1355709 十、申請專利範圍 1· 一種吸附裝置，係藉由吸附黏著薄片來保持板狀構 件者，該黏著薄片係被黏貼於板狀構件的一面，且具備由 該板狀構件的外周突出之平面形狀’同時’在該板狀構件 之另一面藉由帶狀之剝離用帶而黏貼有可以剝離之保護帶 的板狀構件之上述黏著薄片者’其特徵爲：包含有’ 具備藉由進行特定之吸氣來吸附前述黏著薄片之吸附 面之圓盤； 在沿著前述板狀構件的外周之至少一部份區域’形成 有延長長度設爲大於士-述剝離用帶之短邊寬度价溝，一 一 前述圓盤係具備：具有位於與吸附面略同一面上之區 域的圓盤本體；及設置在此圓盤本體的區域內，用於形成 前述吸附面之吸附構件； 前述吸附面係具備對應於板狀構件的平面形狀之平面 形狀，在沿著上述吸附面之外周的圓盤本體形成有前述溝 2.—種吸附裝置，係藉由吸附黏著薄片來保持板狀構 件者，該黏著薄片係被黏貼於板狀構件的一面，且具備由 該板狀構件的外周突出之平面形狀，同時，在該板狀構件 之另一面藉由帶狀之剝離用帶而黏貼有可以剝離之保護帶 的板狀構件之上述黏著薄片者，其特徵爲：包含有， 具備藉由進行特定之吸氣來吸附前述黏著薄片之吸附 面之圓盤； 在沿著前述板狀構件的外周之至少一部份區域，形成 -20- 1355709 有延長長度設爲大於上述剝離用帶之短邊寬度的溝， 前述圓盤係具備：具有位於與吸附面略同一面上之區 域的圓盤本體；及設置在此圓盤本體的區域內，用於形成 前述吸附面之吸附構件； 在前述吸附面形成有沿著上述板狀構件之外周的前述 溝0 3 .如申請專利範圍第2項所記載之吸附裝置，前述溝 係由吸附面的面內中央部沿著連結外周之方向，隔開特定 間隔而形成多數個。 -21 -
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