TWI276127B - Method of manufacturing stacked electronic components - Google Patents

Description

1276127 、 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於例如層積陶瓷電容等之層積型電子元 件之製造方法，更詳細而言，係有關在生胚薄板之表面形成 電極圖案層時，不會發生所謂的薄板侵蝕（sheet attack)現 象，結果所得之電子元件的短路不良率較少之層積型電子元 件之製造方法。 【先前技術】

• 作為製造電容、壓電零件、PT熱阻器（thermistor)、NTC 熱阻為、或者變阻器（varist〇r)等之層積型電子元件之方 已头有例如下述之方法。亦即，首先，在可撓性支撐體 (例如PET膜）上以攙混刀片（d〇ct〇r—blade)法等，將包含 陶瓷粉、有機黏結劑（binder)、可塑劑、溶劑等之陶瓷塗 料成形成薄板狀，做成生胚薄板。在此生胚薄板之上，將包 含絶（palladium)、銀、鎳（nickel)等之電極材之糊（paste) 以指定圖案進行印刷，做成電極圖案層。 _ 在得到層積構造之場合，將所得到之生胚薄板，以成為 特定之層積構造之方式進行層積，經過加壓（press)切斷 製程而得到陶竞生胚晶片（green chip)。將如此做法所得 到之陶瓷生胚晶片中之黏結劑進行燒盡（burn-out)，以1〇〇〇 C〜1400°C燒成，在得到之燒成體形成銀、銀一鈀、鎳、或 者銅等之端子電極，得到陶瓷層積型電子元件。 、在上述之製造方法，例如製造層積陶瓷電容之場合，作 ，小型化、大容量化之手法，會考慮將每i層之介電體層之 厚度薄化，並將層積數增多。然而，將生胚薄板從可挽性支 2030-7284-PF 5

.1276127. 撐體剝離而進行層積之方法中，特別是在薄的生胚薄板之尸 合，生胚薄板並無法從可撓性支撐體順利地剝離，層積 良率會變得非常差。此外，因為要處理（handUng)薄的生胜 薄板的緣故，完成之製品經常發生短路等之特性不良。 作為解決此般問題點之手段，考慮於可撓性支撐體上， 藉由將形成生胚薄板之製程、與在生胚薄板上印刷電極之製 程，僅反覆進行必要之層積數（薄板塗布與印刷），以 層積體之方法。藉此薄板之總（t〇tal)厚度所增加之部^ 可自薄板之支撐體剝離（下述之專利文獻丨等）。 刀 然而，該以前之製造方法係有以下幾點之課題。第丨點， 在已乾燥的第1層生胚薄板之上印刷電極圖案之製程，合變 成濕材搭乾材（We t|Dry)方式而導致不良。亦即，利; 極印刷時之溶劑會導致錢第^薄板部，電極印刷部之下 面之薄板部的厚度變薄，容易發生短路不良。 第2點’將第2層以後（例如假設是第2層）進 塗布㈤，—Dry方式）時，於第2層所塗布之塗料會浸透 到已乾煉之第1層薄板部。因此，會發生第i層與第2層之 薄板厚度變得不定之m兄，或針孔（Pin-hole)等之^ 情況，影響到製品特性之不良情況產生。 ^ Η點，因為在塗布第2層以後之薄板（例如假設是^ 2層）後印刷電極之製程會變成化卜〇n_Dry方式，所以利月 電極印刷時之溶劑會浸姓第2層薄板部（溶劑所導致之薄由 此，電極印刷部之下面之薄板部之厚度會變“ 谷易發生短路不良。 特別是’ # 1層之薄板的厚度在3//m以下，特別是

2030-7284-PF 1276127 曰、下之昜a，此般不良會顯著地顯現，對製造小型大容 量之層積陶瓷電容造成困難。 n i專利文獻丨〕日本專利公報第3190177號 L發明内容】 β本發明有鐘於此實狀’其目的在於提供一種層積型電子 一 製仏方法，在生胚薄板之表面形成電極圖案層時，並 d生所明的薄板侵兹（sheet咐心）現象，結果所得到 之電子元件之短路不良率較少之層積型電子元件之製造方 法0 為達成上述目的’關於本發明之層積型電子元件之製造 方法，係包括： 在支撐體上’形成至少含有陶瓷粉之下側生胚薄板之製 程， 在刖述下側生胚薄板之表面形成電極圖案層之製程； 層積至少含有前述下側 下側生胚薄板以及電極圖案層之層 積體早7〇 ’且形成峰杯曰μ 日日片（耵een chip)之製程，·及 燒成前述生胚晶片之製程， 其特徵在於： 樹r = = :上被形成之下側生胚薄板，係含有硬化性 =r」r)，在該下側生胚薄板之上形成前述 化。 卜側生胚溥板内之硬化性樹脂硬 關於本發明之方法 面，於形成電極圖案層之：在：1層之下側生胚薄板之表 性樹脂，藉由加上執、紫“：：生胚薄板所包含之硬化 ‘、、、系外線、或者電子線等使硬化。已被

2030-7284-PF 1276.127 硬化之樹脂’對於所有溶劑都變化成不溶之樹脂。因此，即 使在其下側生胚薄板之表面以印刷法等形成電極圖案層，也 不會有電極圖案層所含有之溶劑浸蝕生胚薄板之情事（不會 I生’合劑導致之薄板侵蝕）。結果，能夠減低結果所得到之 電子元件的短路不良。 關於本發明之方法，最好是進而包括·· “在如述下側生胚薄板之上形成電極圖案層之後，於前述 電極圖案層之上，形成包含硬化性樹脂之黏結劑之中間生胚 讚薄板之製程； 之後，使前述中間生胚薄板内之硬化性樹脂硬化之製 程；及 之後，於前述中間生胚薄板之上形成電極圖案層之製 程； *於前述支揮薄板之上，中介们層以上之前述中間生胚 薄板而形成2層以上之前述電極圖案層， 二在位於最上側之電極圖案層之上，形成上側生胚薄板， 以前述下側生胚薄板、—層以上之前述中間生胚薄板、二層 以上之前述電極圖案層、與前述上側薄板構成前述層積體單 元’且前述上侧生胚薄板係含有熱可塑性樹脂之黏結劑。 ，層積體單元，係於後製程被進行層積（層積加壓（press) 製耘）’但在該層積時，成為在上側生胚薄板之上接著下側 生胚薄板。在下侧生胚薄板係含有硬化性樹脂，下侧生胚薄 板之樹脂係已硬化。如果，假設上側生胚薄板也含有已硬化 之硬化性樹脂時，則有這些薄板的黏接容易變得不充分，且 層積無法良好進行之虞。本發明中，因為在上側生胚薄板係 2030-7284-PF 8 工276127· w % 包含具有熱可塑性樹脂之黏結劑，所以即使在上側生胚薄板 之上被層積並接觸其他層積體單元之下側生胚薄板，其黏接 性也會是良好，且容易層積。 、 卜即使上側生胚薄板是藉由含有熱可塑性樹脂之塗 广、而^/成目為中間生胚薄板係硬化的，所以也並益塗料浸 透到中間生胚薄板之情事。因此，不易發生薄板厚；不一之 不良情況或針孔(pin—hole)等不良情況。又，因為同樣的理 * n成中間生胚薄板時，也因為下側生胚薄板是硬化 的’所以並無塗料浸透到下側生胚薄板之情事。因此，不易 發生薄板厚度不-之不良情況或針孔等不良情況。 此外，關於本發明之方法，最好是進而包括： 在前述下側生胚薄板之上形成電極圖案層之後，於前述 電極圖案層之上’形成包含硬化性樹脂之黏結劑之中間生胚 薄板之製程； 之後，使前述中間生胚薄板内之硬化性樹脂硬化之製 程；及 之後，於則述中間生胚薄板之上形成電極圖案層之 程； 、曰 於前述支撐薄板之上，中介著u以上之前述中間生胚 薄板而形成2相上之前料_案層，在位於最上側之電 極圖案層之上形成上侧生胚薄板，以前述下側生胚薄板、一 層:上之前述中間生胚薄板、二層以上之前述電極圖案層、 與則述上側薄板構成前述層積體單元，且前述上側生胚薄板 係含有硬化性樹脂之黏結劑，在不使之硬化而讓薄板具有黏 接性。 ^ ^ 2030-7284-PF 9 :1276.127. 在別述下侧生胚薄板係含有硬化性樹脂，且下侧生胚薄 板,樹脂係、已經硬化。如果，假使讓上側生胚薄板之硬化性 树月曰硬化的話’則有這些的黏接容易變得不充分，層積無法 良好地進行的疑慮。本發明中，因為並未使上側生胚薄板之 硬化性樹脂硬化，所以即使在上側生胚薄板之上被層積並接 觸其他之層積體單元之下側生胚薄板，該黏接性也是良好 的，且層積容易。 再者，前述上側生胚薄板所含有之硬化性樹脂之黏結 Μ與刖述下側生胚薄板以及前述中間生胚薄板所含有之硬 化性樹脂之黏結劑，最好是相同種類。 將前述上侧生胚薄板所含有之硬化性樹脂之黏結劑，盥 =下側生胚薄板以及前述中間生胚薄板所含有之硬化性 樹脂之黏結劑，採用相同種類，則能夠使用 糊（paste)的種類。 於本發明’最好是，前述中間生胚薄板之厚度，係約略 專於前述下側生胚薄板的厚度與前述域生胚薄板的厚度 之加總。在上側生胚薄板之上被層積並接觸其他之層積體單 =下側生胚薄板。因此，在被層積之後，為了將層積方向 之電極圖案層之間所存在之生胚薄板之厚度做成均等，中間 ^胚薄板之厚度，最好A致等於前述下側生胚薄板之厚度與 刚述上側生胚薄板之厚度的加總。 =下側生胚薄板之厚度薄化至3…下，2"以下， 進而再溥化為1 // m以下之場合，胜如a η 0 特會因為薄板侵蚀現象 的緣故=發生㈣不良。本發明中，因為在下侧生胚薄 板以及中間生胚薄板，含有硬化性樹脂，且不易發生上述般 2030-7284-PF 10 J276127. 之薄板侵蝕’所以即使在生胚薄板薄之場合，也不易發生短 路不良。 最子疋進而包括·在前述電極圖案層之上形成前述中間 薄^或者别述上側生胚薄板之前，在不形成前述電極圖 ”曰之刖述生胚薄板上空白部分，形成空白圖案層之製程。 又於本發明，空白圖案層與電極圖案，係有互補關係 圖案因為形成空白圖案層的緣故，即使在電極圖案層之 上形成生胚薄板，也並無在生胚薄板形成階差等之情事，且 層積後之晶片形狀也會變得良好。 ^ ’因為在形成空白圖案層日夺，該下側之生胚薄板所含 有之树脂已硬化’所以不易受到用以形成空白圖案層的印刷 糊之溶劑所導致的薄板侵钱之影響而在短路不良對策上且 有效果。 〃 關於本發明之較佳實施型態之方法，包括·· 在支撐體上’形成至少含有陶瓷粉與硬化性樹脂之黏結 劑之下侧生胚薄板之製程； 使前述下側生胚薄板所含有之前述硬化性樹脂硬化之 製程； 在前述下侧生胚薄板之表面形成電極圖案層之製程； +在前述電極圖案層之±，形成至少含有陶聽與硬化性 樹脂之黏結劑之中間生胚薄板之製程； 使前述中間生胚薄板内之硬化性樹脂硬化之製程；及 在則述中間生胚薄板之上形成電極圖案層之製程； 其特徵在於： 在前述支撐薄板之上’中介著i層以上之前述中間生胚 2030-7284-PF 11 1276127 薄板形成2層以上之前述電極圖案層， 在位於最上側之電極圖案層之上，形成至少含有陶聽 與熱可塑性樹脂之黏結劑之上側生胚薄板， 在前述支撑體上，形成由單一之前述下側生胚薄板、！ 層以上50層以下之前述中間生胚薄板、2層以上51層μ 之前述電極圖案層、與單—之前述上側生胚薄板所構叙异 積體單元， θ 將已剝下前述支撐體之前述層積體單元，以前述下側生 胚薄板與前述上側生胚薄板接觸之方式，二個以上 而形成生胚晶片（greenchip)，之後，燒成前述生胚晶片。 關於本發明之其他較佳實施型態之方法，包括·· 在支撐體上’形成至少含有陶究粉與硬化性樹脂之黏結 劑之下側生胚薄板之製程； α 使前述下側生胚薄板所含有之前述硬化性樹脂硬化之 製程； 在别述下侧生胚薄板之表面形成電極圖案層之製程； 在前述電極圖㈣之上’形成至少含有陶隸與硬化性 樹脂之黏結劑之中間生胚薄板之製程； 使前述中間生胚薄板内之硬化性樹脂硬化之製程；及 在刖述中間生胚薄板之上形成電極圖案層之製程； 其特徵在於： ’ *在前述支撐薄板之上，中介著！層以上之前述中間生胚 薄板形成2層以上之前述電極圖案層， 在位於最上側之電極圖案層之上，形成至少含有陶瓷粉 與硬化性樹脂之黏結劑之上側生胚薄板， 2030-7284-PF 12 :1276.127 在前述支撐體上，形成由罝 ^ , 風由早一之刖述下側生胚薄板、1 層以上5 0層以下之前述中簡4 > 0 0 J k r間生胚薄板、2層以上51層以下 之前述電極圖案層、與單一夕於、+、|L知丨丄 ^ 、早之别述上側生胚薄板所構成之層 積體單元， 在/又有使刖述上側生胚薄板之硬化性樹脂硬化下，將已

剝下前述支撐體之前述層籍辦留- 、，I J礼層積體早兀，以前述下側生胚薄板與 前述上側生胚薄板接觸之方式，- 〜々八，一個以上層積起來而形成生

胚晶片（green chip)，之後，燒成前述生胚晶片。 作為别述硬化性樹脂係未受特別限定，可為例如熱硬化 性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂之任一種。 熱硬化性樹脂係藉由加熱以硬化，紫外線硬化樹脂係藉由昭 射紫外線以硬化’電子線硬化性樹脂係藉由照射電子線以硬 化。本發財，在這些樹脂之巾，也以在後製程可容易進行 脫黏結劑處理之樹脂較佳，例如以熱硬化性丙烯（ac叫 樹脂、紫外線硬化性丙稀樹脂、電子線硬化性丙騎脂等較 【實施方式】 _百先，作為利用關於本發明之方法所製造的電子元件之 實％型悲，#對層積陶竟電容之全體構成加以說明。 如圖1所示，關於本實施型態之層積陶瓷電容2，係具 有電容素體4、第i端子電極6與第2端子電極8。電容； _係-有’I電體層10、與内部電極層12，在介電體層1〇 之間’境些内部電極層12是交互層積的。被交互層積之— ,、内卩電極層12 ’係對在電容素體4之第丨端部之外側所 $成之第1端子電極6之内側導電接續。此外，被交互層積

2030-7284-PF 13 1276127 之内部電極層12,則是對在電容素體4之第2端部 之外侧所形成之第2端子電極8之内侧導電接續。 广電體層10之材質並未受特別限定，例如由欽酸每 1C aCid Calci⑽）、欽酸錄（titanic acid 价ormunO及/或鈦酸鋇（titanic _㈣⑽）等之介 電體材料所構成。各介電體層1G之厚度並未受特別限定， 但-般上為數“〜數百"。特別是本實施型態中，在一 以下較佳，在i. 5”以下更好’被薄層化成乂下尤佳。 端子電極6以及8之材f也未受特別限^，但通常採用 ㈣銅合金、鎳_合金等’也能使用銀或銀與飽（pd)之 合金等。端子電極6以及8之厚度也未受㈣限定，但通常 在10# m〜5〇e m左右。 層積陶竟電容2之形狀或尺寸，則因應目的或用途而適 宜決定即可。層積"電容2為長方體形狀之場合，通常上 約為長度（0.6〜5.6随，以0.6〜32随較佳）χ寬度（〇 3 〜以0.3 4 6^較佳）χ厚度（〇 Η 9随，以〇 3 〜1 · 6mm較佳）。 其次’說明關於本實施型態之層積陶曼電容2之製造方 法之一例。 首先，如圖2所示，利用噴嘴塗布（n〇zzlec〇at)法、 攙混刀片（doctor-b 1 ade)法等，在作為支撐薄板（支撐體） 之負載薄板20上’以厚度tl形成下側生胚薄板1〇&。下側 生胚薄板10a則在被形成於負載薄板2〇之後進行乾燥。下 側生胚薄板l〇a之乾燥溫度最好是在5〇〜1〇(rc，乾燥時間 最好是1〜20分鐘。乾燥後的生胚薄板1〇a之厚度，相較於 14

2030-7284-PF 1276127. 。乾燥後的生胚薄板之厚度

乾燥前，係收縮5〜25%之厚度 11係以1. 5 // m以下較佳，在 下尤佳。 ’採用例如PET膜等，且為了改善剝離 泛佳。這些負載薄板20之厚度並未特 作為負載薄板20，採用 性’以塗敷矽等之物較佳。 別受限定，但最好是在5〜1〇〇#m。 、 本實施型態中，用以形成下侧生胚薄板1〇a之介電體 =，通常係由混練介電體原料與有機載色劑（vchicie)而 知到之有機溶劑系糊或者水系糊所構成。 作為介電體原料，可以從複合氧化物或成為氧化物之各 種化合物，例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合 物等適宜選擇’加以混合而使用。介電體原料，通常被使用 之粕末平均粒子徑為以下，在下較佳。又， 為了形成極薄的生胚薄板，最好是使用比生胚薄板之厚度還 要細的粉末。 有機載色劑（vch i c 1 e )係在有機溶劑中溶解黏結劑之 物。作為被用於有機載色劑之黏結劑，本實施型態係採用硬 化性樹脂。硬化性樹脂，係利用某些能量所硬化之樹脂，例 如可舉例出熱硬化性樹脂、紫外線（uv )硬化性樹脂、電子 線硬化性樹脂，2液聚合型等。 作為較佳的熱硬化性樹脂，可舉例出··熱硬化性丙烯 (aery 1 )樹脂、熱硬化性環氧（ep〇xy )樹脂、熱硬化性尿 烧丙烯酸S旨（urethane acrylate)、熱硬化性聚酯丙晞酸酯 (polyester acrylate)、熱硬化性尿烧（urethane)樹脂、 熱硬化性尿素（urea)樹脂、熱硬化性三聚氰胺（melamine) 2030-7284-PF 15 1276127. 树月曰4。此外，作為較佳的uy硬化性樹脂，可舉例出： 硬化性丙烯樹脂、UV硬化性尿烷丙烯酸酯、uv硬化性聚酯 丙烯酸酯、UV硬化性尿烷樹脂、uv硬化性環氧丙烯酸酯、 UV硬化性醯胺丙烯酸酯等。再者，作為較佳的電子線硬化性 树月曰，可舉例出··電子線硬化性丙稀樹脂、電子線硬化性尿 烷丙烯酸酯、電子線硬化性聚酯丙烯酸酯、電子線硬化性尿 烷樹脂、電子線硬化性環氧丙烯酸酯、陽離子（cation)硬 化型樹脂等。 用於有機載色劑之有機溶劑，為溶解上述之黏結劑樹脂 之物者即可並未特別受限定，可使用松油醇（terpineol)、 醇類（alcohol )、丁酯卡必醇（butyl carbit〇1 )、丙酮 (acetone )、甲基乙基酮（MEK ; methyl ethyl “仂⑽）、 甲苯（toluene )、二甲苯（xylene )、乙酸乙酯（ethyl acetate)、硬脂酸丁酯（stearic acid butyl)、異乙烯基 -曰酉夂酉日（i so vinyl acetate )等之有機溶劑。介電體糊中的 各成分之含有量係未特別被限定，為通常之含有量即可，例 如黏結劑係5〜10質量百分比左右、溶劑為1〇〜5〇質量百 分比左右。 在介電體糊中，亦可因應需要而含有從各種分散劑、可 塑劑、介電體、玻璃粉（glass frit)、絕緣體、導電助劑 等選擇之添加物。但，這些添加物之總含有量最好是在i 〇 貝里百分比以下。作為可塑劑，可舉例出··鄰苯二曱酸二辛 酯（dioctylphthalate)或鄰苯二甲酸节基丁酯（phthalic acidbenzyl butyl)等之鄰苯二甲酸酯（phtalateester)、 己二酸（adipic acid)、燐酸酉旨（ph〇sph〇ric ester)、二 2030-7284-PF 16 1276127. ·· 醇類（glycol)等。 作為黏結劑樹脂，在採用丙烯系樹脂之場合，可塑劑相 對於黏結劑樹脂100質量部，以25〜1〇〇質量部之含有 佳。可塑劑太少時，會有生胚薄板變脆之傾向，過多時里^ 可塑劑會滲出，且處理困難。 、 在負載薄板20之上形成下側生胚薄板1〇a並加以乾燥 之後，將此下側生胚薄板10a所含有之硬化性樹脂，照射因 應該硬化性樹脂的特質之能量使之硬化。例如：如果是熱硬 •化性樹脂則加熱使之硬化，如果是UV硬化性樹脂則照:紫 外線使之硬化，如果是電子線硬化性樹脂則照射電子線使其 硬化。 其次，如圖2所示’在負載薄板20上已形成的下側生 胚薄板10a之表面，形成特定圖案之電極圖案層心，在其 前後，在不形成該電極圖案層12a的下侧生胚薄板1〇&之^ 面，形成與電極圖案層12a實質地相同厚度之空白圖案層 24。乾燥後的電極圖案層12a之厚度並未特別受限定，心 鲁乾職的下側生胚薄板1〇a之職㈣3〇〜8〇百分比左右 之厚度。 電極圖案層12a’係能制例如使用電極糊之印刷法等 之厚膜形成方法、或者蒸鑛、濺鑛等之薄膜法，在生胚薄板 10a之表面I成。在利用厚膜法之丨種之網版印刷法（町咖 pricing)或者照相凹版印刷法（gravure printing)，在 生胚薄板10a之表面形成電極圖案層…之場合，係如以下 方式進行。 首先，準備電極糊。電極糊係由各種導電性金屬或合金

2030-7284-PF 17 *1276127 所構成之導電體材料、或者在燒成後成為上述之導電體材料 之各種氧化物 '有機金屬化合物，或者混練樹脂酸鹽 (resinate)等、與有機載色劑而加以調製。 作為製造電極糊時所採用之導體材料，係使用鎳（N i) 或鎳合金甚至這些之混合物。此般之導體材料為球狀、鱗片 狀等，其形狀並無特別限制，此外，也可以是這些形狀者所 混合之物。此外，導體材料之平均粒子徑，通常為O.iwZ // m即可，在〇· 2〜1 # m左右者較佳。 _ 有機載色劑係含有黏結劑以及溶劑之物。作為黏結劑， 可舉例出：乙基纖維素（ethyl cellul〇se)、丙烯樹脂、聚 乙烯醇縮丁醛（P〇lyvinyl butyral )、聚乙烯基縮醛 (polyvinyl acetal)、聚乙烯醇（p〇lyvinyl alc〇h〇i)、 聚烯烴（poly-olefin)、聚尿烷（p〇ly一urethane)、聚苯乙 烯（polystyrene)，或者，這些之共聚合物等，而其中也是 以乙基纖維素、或者聚乙烯醇縮丁醛等之縮丁醛系較佳。 曰黏結劑在電極糊中，相對於導體材料（金屬粉末）100 質量部，最好是被含有4〜1〇質量部。作為溶劑，可使用例 如：萜品醇（terpineol)、丁酯卡必醇（butyl carbit〇i)、 煤油（kerosene ) '丙酮（acet〇ne )、異乙烯基醋酸酯 (isovinyl acetate)等任一習知者。溶劑含有量，相對於 糊全體，最好是設定在2〇〜55質量百分比左右。 為了改善黏接性，在電極糊最好是含有可塑劑或者黏著 鈉作為可塑劑，可以使用與介電體糊相同之物，而可塑劑 之添加1 ’在電極糊中，相對於黏結劑⑽質量部，最好是 在1〇〜300質量部，在10〜2〇〇質量部更好。又，可塑劑或 18

2030-7284-PF ⑧ 1276127， 者黏著劑之添加量過多時，電極圖案層1 2a之強度會有顯著 降低之傾向。此外，在電極糊中，最好是添加可塑劑及/戋 黏著劑，使電極糊之黏接性及/或黏著性提升。 在生胚薄板1 〇a之表面，以印刷法形成指定圖案之電極 糊層之後，或者在此之前，於未形成電極圖案層l2a之生胚 薄板10a之表面，形成與電極圖案層12a實質地相同厚度之 空白圖案層24。空白圖案層24,係使用與下側生胚薄板1〇a 相同之介電體糊並利用印刷法而被形成，但作為空白圖案層 鲁之用的介電體糊所含有之黏結劑樹脂，則能使用不一定含有 硬化性樹脂之通常的熱可塑性樹脂。 亦即，用以形成空白圖案層24之介電體糊，與用以形 成後述之上側生胚薄板1 〇c之介電體糊同樣地，亦可將含有 熱可塑性樹脂之物作為黏結劑樹脂。從使層積時之黏接性提 升之嬈點來看，用以形成空白圖案層24之介電體糊，係與 用以形成後述之上側生胚薄板10c之介電體糊同樣地，最好 是以含有熱可塑性樹脂之物作為黏結劑樹脂。 •空白圖案層24,與電極圖案層12a同樣地，係以印刷法 等被形成。電極圖案層12a以及空白圖案層24，會因應需要 而被加以乾燥。乾燥溫度並未特別受限定，但以7 〇〜12 t 較佳，乾燥時間則最好在5〜丨5分鐘。 其次，在這些電極圖案層12a以及空白圖案層24之上， 如圖2所示，以攙混刀片法或者噴嘴塗布法等形成中間生胚 薄板i〇b。用以形成中間生胚薄板10b之介電體糊，係與用 以形成下側生胚薄板1 〇a之介電體糊同樣地，以含有硬化性 樹脂作為黏結劑樹脂。 2030-7284-PF 19 1276127 用以形成中間生胚薄板10b之介電體糊、與用以形成下 側生胚薄板l〇a之介電體糊，係完全相同，就使糊的種類減 少之觀點方面是較佳的，但未必有全都相同之必要。例如也 可以使硬化性樹脂之種類，不同於用以形成中間生胚薄板 1 Ob之介電體糊、與用以形成下侧生胚薄板i 〇a之介電體糊。 但是，在該場合，就有用以使之硬化的能量的種類也不同之 可能性。 形成中間生胚薄板1 〇b之後，使之乾燥，其後，對中間 籲生胚薄板1〇b所包含之硬化性樹脂施加能量使之硬化。硬化 之方法’係與下側生胚薄板1 〇a之硬化方法相同。針對乾燥 後之中間生胚薄板10b之厚度t2敘述於後。 其次’在該中間生胚薄板1 Ob之表面，以與形成第1層 電極圖案層12a以及空白圖案層24之方法相同的方法，形 成第2層電極圖案層i2a以及空白圖案層24。 其次’在第2層電極圖案層12a以及空白圖案層24之 上形成上側生胚薄板1 〇c。上侧生胚薄板丨〇c係以攙混刀片 鲁法或者噴嘴塗布法等而被形成。上侧生胚薄板j 〇c之用的介 電體糊，係作為黏結劑樹脂，並由含有通常之熱可塑性樹脂 或者硬化前之硬化性樹脂之糊所構成的。 亦即，此介電體糊，係由混練介電體原料與有機載色劑 所知之有機溶劑系糊、或者水系糊所構成的。作為介電體原 料，係能從複合氧化物或成為氧化物之各種化合物，例如從 碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合物等適宜選擇， 加以混合而使用。介電體原料，通常係使用粉末平均粒子徑 為〇· 3" m以下者，在〇· 2//m以下較佳。又，為了形成極薄 2030-7284-PF 20 1276127. - 的生胚薄板，最好是使用比生胚薄板厚度還要細小的粉末。 有機載色劑，係在有機溶劑中溶解黏結劑之物。於本實 施型態，作為有機載色劑所採用之黏結劑，係使用硬化前之 硬化性樹脂或者熱可塑性樹脂。作為硬化前之硬化性樹脂或 者熱可塑性樹脂，係由例如：丙烯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛等 縮丁醛系樹脂、聚乙烯基縮醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚尿烷、 聚苯乙烯，或者由這些的共聚合物所構成之有機質、或者乳 劑（emulsion)等所構成。本實施型態中，作為上述熱可塑 籲性樹脂，以採用丙烯樹脂、或者聚乙烯醇縮丁酸等縮丁酸系 樹脂尤佳。 此外，有機載色劑所採用之有機溶劑也未特別受限定， 可用私油醇、醇類、丁酯卡必醇、丙酮、甲基乙基綱（随）、 甲苯、二甲苯、乙酸乙醋、硬脂酸丁醋、異乙烯基醋酸醋等 之有機溶劑。此外，水系糊之載色劑，係使水溶性黏結劑溶 解於水之物。作為水溶性黏結劑並未特別受限定，可用聚乙 烯酵H纖維素、歸乙基纖維素（hydrQxy e咖 cellulose)、7尺溶性丙稀樹脂、乳劑等。介電體糊甲的各成 分之含有量並未特別受㈣，做成通常之含有量即可，例如 黏結劑為5〜10質量百分比左右、溶劑（或者 質量百分比左右。 在介電體财，亦可㈣需要而含有從各種分散劑 塑劑、介電體、玻璃粉、絕緣體、帶電助劑等選擇而來的添 加物。但疋’這些添加物之總含有量最好是在ι〇質量百分 比以下。作為可塑劑，可舉例出··鄰苯二甲酸二辛醋二 一f酸节基丁醋等之鄰苯二甲酸酯、己二酸、燐酸醋、二醇

2030-7284-PF 21 1276127 類等。作為黏結劑，在採用縮丁醛系樹脂之場合，可塑劑相 對於黏結劑樹脂100質量部，以25〜100質量部之含有量較 佳。可塑劑太少時，有生胚薄板變脆之傾向，過多時，可塑 劑會滲出，且處理困難。 使用此般之介電體糊被形成之上側生胚薄板10c，之 後，被加以乾燥。上側生胚薄板l〇c之乾燥條件，係與下側 生胚薄板10a之乾燥條件相同。但是，上側生胚薄板1 ， 不同於下側生㈣板！ Qa，在乾雜並不進行使硬化性樹脂 硬化之處理。 本實施i態中，下側生胚薄板j 、第工層電極圖案層 12a (包含空白圖案層24)、中間生胚薄板抓、帛2層電極 圖案層12& (包含空白圖案層24)、以及上側生胚薄板1〇c， 就構成單-之層積體單& U卜層積體單元Η，於後製程， 如圖3所示，被層積多數。

乾燥後的上側生胚薄板10c之厚度t3，以例如以下方式 被决疋H亦即’该厚度t3，以成為大約等於從中間生胚 薄板⑽之厚纟t2減去下侧生胚薄板10a之厚i tl的值之 方式被決定較佳。亦即，以有t2=u + t3之關係較佳。此 外’厚度t3最好是大約等於厚度t卜在例如t2=約_ 之場合，以tl = t3=約0 5/zm較佳。 如圖3所不’從負載薄板2〇被剝下之層積體單元η， 係以上側生胚薄板1 〇r偽丁办丨丄。# 卟與下侧生胚薄板l〇a接觸之方式，祐 層積在層積於負載薄板2Q之上的其他層積體單元Μ之上。 耩由反覆進行該層積體單元U1之層積，可得到電極圖案層 心在層積方向Z層積多數之層積體。又，在上侧生胚薄：

2030-7284-PF 22 -1276127. T含有硬化前之硬化性樹脂之場合，在沒有進行上側生胚 *板10c之硬化處理下，層積層積體w與層積體Μ。 在層積方向Z上比鄰之電極圖案層12a之間，成為設定 門生胚薄板1 〇b、或者上側生胚薄板i 〇c與下側生胚薄板 l〇a之層積生胚薄板之位置。本實施型態中，藉由設定心 U + t3而月b將在層積方向z上比鄰之電極圖案層…之間 的間隔做成大約一致。厚度tl與厚度t3，並不一定有相同 之必要，但是任一方較Μ日车，£ . 予時另一方就變得較薄，會有較薄 的層之形成變得困難之傾向。 / 本實施型態中，層積體單元心層積方向2被層積多 ^，將此層積詩最終域後依缺尺寸切斷，形成生胚晶 片」又’圖不省略，但在層積體單元μ之層積方向之層積 '分別層積未被形成電極圖案層之外裝用生胚薄板： 又’最終加壓時之麼力最好母宁#， 了刀敢好〇又疋成丨〇〜200MPa，此外，加埶 溫度則最好設定在4〇〜1 〇〇°c。 …、 本實施型態中’切斷層積體後的生胚晶片之電極圖案声 成後就成為内部電極層12之部分，中間生胚薄二 、上者上侧生胚薄板10c與下側生胚薄们仏之 板，在燒成後就成為介電體層丨〇之部分。 、 生胚晶片，之後，係被進行脫 ㈣* ± 延仃脫黏結劑處理、燒成處理， 後’為了使"電體層再氧化，進行熱處理。 2結劑處理係於通常之條件下進行即可 =導電體材料使關（Nl)或錦合金等卑金屬之場合^ 下述之條件下進行尤佳。 、 昇溫速度：5〜30(rc/小時，以^啊/小時尤佳， 2030-7284-PF 23 1276127 保持溫度：200〜400°C，以250〜350°C尤佳， 保持時間：0. 5〜20小時，以1〜10小時尤佳， 氣體環境：已加濕之N2與H2之混合氣體。 燒成條件係以下述之條件較佳。 昇溫速度：50〜500°C/小時，以200〜300°C/小時尤 佳， 保持溫度：1100〜1301TC，以1150〜1250°C尤佳， 保持時間：〇 · 5〜8小時，以1〜3小時尤佳， 冷卻速度·· 50〜500°C/小時，以200〜300°C/小時尤 佳， 氣體環境··已加濕之N2與H2之混合氣體。 但是，燒成時的空氣環境中之氧氣分壓係於1〇_2Pa以下 較佳，於10〜1 〇 8pa進行尤佳。超過前述範圍時，會有内 部電極層氧化之傾向’此外，氧氣分壓太低時，則有引起内 部電極層之電極材料異常燒結、被中斷之傾向。 已進行此般燒成後的熱處理，係將保持溫度或者最高溫 f狀在麵以上較佳，纟刪〜⑴代更好。孰處理 時之氧氣分壓，係比燒成時… 古 J疋席孔體^^兄之虱氣分壓還要 间在i〇pa〜1Pa較佳，在10-3Pa〜lPa更好。 接著，其他的熱處理條件係以下述之條件較佳。 保持時間：〇〜6小時，以2〜5小時尤佳， 冷卻速度·· 50〜5〇〇卩/ ,吐 佳 c/小時，卩1〇〇〜小時尤 裱境用氣體··已加濕之N2等。 例如讓氣體通過已加 又，在加濕^或混合氣體等方面

2030-7284-PF 24 1276127. :的水’且使用起泡（bubMing)裝置等即可。此場合水 _ ^ 〇 75 c左右較佳。此外’脫黏結劑處理、燒成以及熱 I♦’可以分別連續進行，或者獨立地進行。在連續進行這 -:理之~合’最好是脫黏結劑處理後，在不使之冷卻下變 f環境氣體，然後昇溫到燒成時之保持溫度並進行燒成，接 者加以冷卻，在達到熱處理之保持溫度時變更環境氣體並進 處理。另—方面’在獨立進行這些處理之場合，以在燒 之際，⑨N2或者已加濕之N2環境τ昇溫到脫黏結劑處理 日、之保持溫度之後，變更環境氣體再繼續昇溫較佳，最好是 冷卻到熱處理時之保持溫度之後，再度變更成Ν2或者已加渴 2 Ν2環境並繼續冷卻。此外’在熱處理時，於Ν2環境下昇 溫=保持溫度之後，變更環境氣體亦可，或者將熱處理之全 過程設定在已加濕之Ν2環境亦可。 在如此做法所得到之燒結體（零件本體4)，以例如滾磨 (barrel)、噴砂器（sand blast)等施以端面研磨笋社 端子電極用糊而形成端子電極6、8。端子電極用糊之燒= 件，以例如·•設定成在已加濕之^與h之混合氣體中以6⑽ 〜8〇(TC進行10分鐘〜！小時左右較佳。接著，因應需要， 藉由在端子電極6、8上電鑛等而形成墊層。又端子電極用 糊，以與上述之電極糊相同之方式調製即可。 如此方式製ϋ出的本發明之層㈣竟電容，係利用蟬接 等而被實裝在印刷電路板上等，使用於各種電子機器等。 本實施型態中，在第i層下侧生胚薄板i 〇a之表面，在 形成電極圖案層12a之前，使下側生胚薄板1〇a所含有之硬 化性樹脂藉由加熱、紫外線、或者電子線等而加以硬化。被 2030-7284-PF 25 1276127. 硬化之樹脂，對於所有的溶劑變化成不溶之樹脂。因此，即 使在該下側生胚薄板1 〇a之表面以印刷法等形成電極圖案層 12a’也不會發生電極圖案層12a所含有之溶劑浸蝕生胚薄 板（沒有溶劑所造成之薄板侵餘）之情事。結果，能減低結 果所得到的層積陶瓷電容2之短路不良。 此外，本實施型態之方法中，層積體單元Ui係以圖3 所示方式被進行層積（層積加壓製程），其層積時，成為在 上侧生胚薄板1 〇 c之上接著下側生胚薄板1 〇 a。下侧生胚薄 _ 板10a係含有硬化性樹脂，且下側生胚薄板1 〇a之樹脂係已 經被硬化。如果，假設上側生胚薄板1〇c也含有已硬化之硬 化性樹脂時’則有這些薄板的黏接易於變得不充分，層積無 法良好進行之虞。本實施型態中，因為在上側生胚薄板1〇。 係形成至少包含陶瓷粉與未使之硬化的硬化性樹脂之上侧 生胚薄板，或者，至少包含熱可塑性樹脂之上側生胚薄板， 所以即使在上侧生胚薄板丨〇c之上接觸並層積其他層積體單 元U1之下側生胚薄板10a，其黏接性也是良好的，且層積容 • 易。 此外，即使上側生胚薄板10c為利用包含未使之硬化的 硬化性樹脂，或者包含熱可塑性樹脂之塗料而被形成，因為 中間生胚薄板l〇b係硬化狀態的緣故，也不會有塗料浸透到 中間生胚薄板1 Ob之情事。因此，薄板厚度變得不定之不良 情況或針孔等之不良情況就不易發生。又，因為同樣的理 由在I成中間生胚薄板i 0b時，因為下側生胚薄板1 係 硬化狀態的緣故，也不會有塗料浸透下側生胚薄板之情 事。因此’薄板厚度變得不定之不良情況或針孔等之不良^

2030-7284-PF 26 d 1276127· 況就不易發生。 因此’根據本實施型態之製造方法，即使在極為薄化生 胚薄板之場合，也能有效防止薄板侵蝕，而且，可提高保持 黏接性’並進行層積。此外，因為在層積方向層積具有至少 2層之電極圖案層12a之層積體單元U1，所以能利用層積製 程的縮短而簡略化製造製程或減低製造成本。 又’本發明並未受限定於上述之實施型態，而能在本發 明之範圍内進行種種變更。 •例如’本發明之方法並不限於層積陶瓷電容之製造方 法’也能適用作為其他層積型電子元件之製造方法。 此外’上述之實施型態中，在層積體單元U1之内部， 僅形成單一之中間生胚薄板1 Ob，但也可以如圖4所示，在 單一之層積體單元U1之内部，形成i層以上5〇層以下之中 間生胚薄板l〇b、與2層以上51層以下之電極圖案層12a(也 包含空白圖案層24)。在此實施型態之場合，也能發揮與圖 1〜圖3所示之實施型態相同之作用效果，並且，因為層積 體單元υι自體係具有多數個層積數之電極圖案層，所以 也能減低層積層積體單元tn之次數而謀求製造製程之簡略 化0 又，關於圖4所示實施型態之層積體單元Μ之構成構 件，係與關於圖1〜圖3所示之實施型態之層積體單元μ之 構成構件共通，在該共通之構件附上共通之符號，且省略豆 說明。此外，使用圖4所示之層積體單元叮製作生胚晶片、’ 用以製造圖1所示之層積陶竟電容2之方法，係與圖；〜圖 3所示之實施型態之場合相同。 2030-7284-PF 27 .1276127 圖5係顯示關於本發明之另 甘a由 、 另一其他實施型態之製造方 法。此實施型態之方法，層積體單 η 1Λ 早兀疋由下側生胚薄柘 l〇a、電極圖案層I2a(包含空白圖荦 專板 薄板lOc所構成，除此之外係與 肚 口丄圖3所不方法相同。 此實施型態中，因為在層積體單 lnu U U1肀，又有中間生胚薄板 I Ob，而有層積體單元Ul之層積次教 曰w人数增加之虞，除了製 程增加之外，係可發揮與圖丨〜圖 口 d所不之方法相同之作用 效果。

此外’上述之實施型態中，在電極圖案層i2a之圖宰間 隙’形成^白圖案層24’但本發明中並不4要形成空白圖 案，即使在不形成空白圖案層之場合，也可發揮本發明之基 本的作用效果。但是，藉由形成Μ㈣層24，在電極圖^ 層上形成生胚薄板l0b或者1〇。，也就不會在生胚薄板 形成階差，層積後之晶片形狀也變得較良好。 又’在形成空白圖案層24時，因為其下側之生胚薄板 l〇a或者l〇b所含有之樹脂係硬化狀態，所以不易受到用以 形成空白圖案層24的印刷糊之溶劑所導致的薄板侵餘之影 響而在短路不良對策上具有效果。 〜 〔實施例〕 以下，根據更為詳細之實施例加以說明本發明，但本發 明並不受限定於這些實施例。 首先’準備下述之各種糊。

金有熱硬化隹主封脂之介雷艚螂M 作為介電體原料，準備主成分：BaTi〇3 (平均粒徑0 2 挤化學工業社製_2粉）、與副成分。作為介電體原

2030-7284-PF 28 1276127- 、 料之副成分，使用相對於主成分100摩爾（mole)，2摩爾之 Y2O3、2摩爾之MgO、〇· 4摩爾之MnO、0· 1摩爾之V3〇5、與3 摩爾之（Ba〇.6Ca〇.4) Si〇3。 將此介電體原料1 〇〇重量部、分散劑（高分子系分散劑 /Sannopuko(音譯）社製SN5468 )1重量部、與乙醇（ethan〇i) 100重1部’和氧化錯紅玄武土（ zirc〇nia b〇ie ) ( 2mm 0 ) 一起投入聚乙烯（polyethylene)容器，混合16小時後得 到介電體混合溶液。 9 將此介電體混合溶液在乾燥溫度120。(：下乾燥12小 時’得到介電體粉末。將此介電體粉末1 〇〇重量部、溶劑MEK50 重量部、溶劑甲苯20重量部、與塊型分散劑丨重量部 (Yuni kema (音澤）（股份有限公司，略記為”股”）社製 JP4)，以球磨機（ball mill)進行混合4小時使之一次分 散。 在一次分散後之分散物，添加熱硬化性丙烯樹脂（偏丙 烯酸烷基酯（meta acryl acid alkyl ester)共聚合物樹 春脂，日本carbide (音譯）（股）社製）i〇重量部、與胺系 硬化劑（日本carbide (音譯）（股）社製）1重量部並以球 磨機混合16小時，使之二次分散，得到含有熱硬化性樹脂 之介電體糊A1。 含有熱可塑性樹脂之介雷體掬 在一次分散後之分散物，除了不添加熱硬化性丙烯樹 脂，而是添加熱可塑性丙烯樹脂（MM747樹脂，藤倉化成（股） 社製）10重量部之外，其他做法與含有熱硬化性樹脂之介電 體糊A1相同，得到含有熱可塑性樹脂之介電體糊B1。 2030-7284-PF 29 Ί276127 硬化性樹脂之介電體糊A 2 在-人分散後之分散物’除了將熱硬化性丙浠樹脂替換 掉，而添加紫外線（UV)硬化性丙烯樹脂（偏丙烯酸烷基酯 聚合物樹脂，曰本carbide (音譯）（股）社製）重量 邛之外’其他做法與含有熱硬化性樹脂之介電體糊A1相同， 知到含有UV硬化性樹脂之介電體糊A2。 線硬化性榭脂之介電體糊A 3 在一次分散後之分散物，除了將熱硬化性丙烯樹脂替換 掉，而添加電子線硬化性丙稀樹脂（偏丙烯酸烷基酯共聚合 物樹脂’曰本carbide (音譯）（股）社製）1〇重量部之外， 其他做法與含有熱硬化性樹脂之介電體糊A1相同，得到含 有電子線硬化性樹脂之介電體糊A3。 熱硬化性榭脂之介雷體糊A4 在一次分散後之分散物，除了將熱硬化性丙烯樹脂替換 掉，而添加熱硬化性環氧樹脂（雙酚A型（bisphenol A) 環氧樹脂，大日本INK化學工業（股）社製）1〇重量部之外， 其他做法與含有熱硬化性樹脂之介電體糊Ai相同，得到含 有熱硬化性樹脂之介電體糊A4。 金有熱硬化性樹脂之介電體糊A5 在一次分散後之分散物，除了將熱硬化性丙烯樹脂替換 掉，而添加熱硬化性尿烷丙烯酸酯樹脂（第一工業製藥（股） 社製）10重量部之外，其他做法與含有熱硬化性樹脂之介電 體糊A1相同’得到含有熱硬化性樹脂之介電體糊A5。 含有UV硬化性榭脂之介電體糊A6 在一次分散後之分散物，除了將熱硬化性丙烯樹脂替換 2030-7284-PF 30 1276127

掉而添加uv硬化性尿烷丙烯酸酯樹脂（東亞合成（股） 彳製）1 〇重里部之外，其他做法與含有熱硬化性樹脂之介電 體相A1相同，得到含有UV硬化性樹脂之介電體糊A6。

在人刀散後之分散物，除了將熱硬化性丙烯樹脂替換 掉而添加電子線硬化性尿烷丙烯酸酯樹脂（東亞合成（股） 彳裝）10重畺部之外，其他做法與含有熱硬化性樹脂之介電

體糊A1相同’得到含有電子線硬化性樹脂之介電體糊A7。 層用糊 百先，作為添加物（副成分）原料，準備（Ba，Ca)Si〇3·丨.48 重二部、Υ2〇“ 1·01 重量部、MgC〇3: 〇·72 重量部、_: Ο·。 重里相及V2Q5 ·· 〇· G45重量部。其次，將已準備的這些添 加物（田成分）原料加以混合，得到添加物（副成分）原料 混合物。 ' 曰其次，將添加物原料混合物·· 1〇〇重量部、丙酮· 重量部、蔥品醇（terpineQl)·· 1()4·3重量部、聚乙二醇系 刀政劑1 · 5重里部進行混合，加以泥聚化，將所得到的泥 表（slurry)利用粉碎機（Asizawa Finetech(股）型式[㈣.6) 予以粉碎，得到添加物泥漿。 又，泥漿中的添加物之粉碎，係藉由使轉子（r〇t〇" 在周速14m/分之條件下旋轉’並使泥襞循環於容器 (vessel)與泥漿槽（slurry tank)之間進行而來。又， 在今态’將直徑0.lmm < Zr〇2片充填到相對於容器容量的 80% ’此外’粉碎，係以泥漿於容器内之滯留時間全部為5 分鐘之方式進行。又，粉碎後的添加物之中值粒徑係〇.1//m。 2030-7284-PF 31 :1276127 ’、 針對粕碎後之添加物泥漿，使用蒸發器 (evap〇rat〇r)，使丙綱藉由蒸發而從泥漿中除去，調製^ 加物原料被分散於菌口醢夕、兵上^ 、悤Π口知之添加物泥漿。又，除去丙酮之 的添加物㈣中之添加物原料濃度係49.3重量百分比。 其次，將鎳粉末（粒徑〇 2//m/JFE心㈣（股））： 1〇〇重量部、添加物泥激：177重量部、BaTi〇3粉末（粒徑 〇· 〇5 ”（堺化學工業（股))：19.14重量部、有機載色劑·· • 25重里邛象乙一醇系分散劑：1·19重量部、鄰苯二甲 酉文=辛^ (可塑劑）·· 2· 25重量部、異乙烯基醋酸酯：32. 19 重里邛以及丙酮56重量部，使用球磨機加以混合而糊化。 接著，將所付到之糊，使用具備蒸發器以及加熱機構之擾掉 4置使丙_藉由蒸發而去除，得到電極圖案層用糊。 又，利用球磨機之混合，係在球磨機中將2咖0之Zr〇2 媒質（media)充填3〇容積百分比、將上述各原料之混合物 充填60谷積百分比，在周速45m/分以及16小時之條件下 進行此外’上述之有機载色劑，係在7 〇 °c之溫度下，藉由 將为子里13萬之乙基纖維素樹脂：4重量部與分子量23萬 之乙基纖維素樹脂：4重量部，攪拌溶解於異乙烯基醋酸酯·· 92重量部而製作出的。亦即，有機載色劑中之樹脂含有量（乙 基纖維素樹脂之量）係設定在8重量百分比。 其次’將所得到的内部電極用糊之黏度，使用圓錐圓盤 黏度計（HAAKE社製），分別測定在μι、剪斷速度8secfl 下之黏度Vs以及SOSsecT1下之黏度V5〇。測定之結果，V8 = 15· 5cps，V“=8· 5cps，V8/ V5〇 = 1· 72，能夠確認是可以在 印刷法下良好地使用之黏度。 2030-7284-PF 32 ⑧ 3276127· * 复白圖案用糊 首先，做法與内部電極用糊同樣地，調製添加物原料被 分散於蔥品醇之添加物泥漿。 其次，將添加物泥漿：8.87重量部、BaTi〇3粉末（BT - 2 / =化學工業（股））：95·70重量部、有機載色劑：1〇4·36 重里部、聚乙二醇系分散劑：丨· 〇重量部、鄰苯二曱酸二辛 酯（可塑劑）：2.61重量部、異乙烯基醋酸酯：19·6〇重量 邛、丙酮· 57· 20重量部、以及咪唑啉（imidazoline)系界 面活I*生劑（帶電助劑）· 〇 · 4重量部，使用球磨機加以混合而 糊化。接著，將所得狀糊，使用具備蒸發器以及加熱機構 之授拌裝置，使丙酮藉由蒸發而去除，得到空白圖案用糊。 又，作為上述有機載色劑，係與内部電極用糊相同地使用有 機載色劑。亦即，乙基纖維素樹脂為8重量百分比之異乙烯 基贈酸自旨溶液。 其次，做法與内部電極用糊同樣地，測定所得到的空白 _圖案用糊之黏度。測定之結果，v8= 19.9cps、Vs。： 10.6cps、

Vsfl=1.88 ’能夠確認是可以在印刷法下良好地使用之 黏度。 實施例1 首先，在表面已利用矽酮（siHc〇ne)系樹脂施以剝離 處理之PET膜（第1支撐薄板）上，利用雙塗布裝置 (di coater)塗布上述之含有熱硬化性樹脂之介電體糊 A1’其次’藉由加以乾燥，形成圖2所示之下側生胚薄板“a。 將薄板連續送人乾_内進行乾燥，且設定乾燥爐内之溫度 為80。。’乾燥時間係2分鐘。生胚薄板就形成乾燥時之膜厚

2030-7284-PF 33 1276127· 度為0.5/zm之型態。 其次，為了讓所得到之生胚薄板通過熱處理乾燥爐，且 使生胚薄板所含有之熱硬化性樹脂硬化，而以l〇〇°C以及15 分鐘之條件下進行熱硬化處理。 、接著在該生胚薄板1 〇a上，使用上述之内部電極用糊 並利用網版印刷機進行印刷，其次，藉由在9(rc以及1〇分 鐘之條件下進行乾燥，形成具有特定圖案之電極圖案層 12a。内部電極層係形成乾燥時之膜厚為之型態。 其次，在形成電極圖案層12a之生胚薄板1〇a的未形成 電極圖案層12a之部分，將上述之空白圖案用糊利用網版印 刷機進行印刷，然後，藉由在9(TC以及10分鐘之條件下進 行乾燥’形成空白圖案層24。 接著，在第1層電極圖案層12a以及空白圖案層24之 上’利用喷嘴塗布，使用上述之含有㉟硬化性樹脂之介電體 糊Μ並加以薄板化，得到中間生胚薄板丨此。將此薄板連續 地达入80 C之乾燥爐内使溶劑乾燥。乾燥時間係於2分鐘進 仃。乾燥後之生胚薄板1〇b之厚度t2係^爪。 接著，為了讓所得到之中間生胚薄板應通過熱處理乾 燥爐I使生胚薄板所含有之熱硬化性樹脂硬化，而以⑽ °C以及15分鐘之條件下進行熱硬化處理。 然後，在此中間生胚薄板i 〇b之表面，做法與第上層電 極圖案層12a以及空白圖案層24同樣地，形成第2層電極 圖案層12a以及空白圖案層24。 八人在乾燥後之第2層電極圖案層12a以及空白圖案 層24之表面’使用上述之含有熱可塑性樹脂之介電體糊，

2030-7284-PF 34 ⑧ .1276127·

並利用喷嘴塗布，形成上侧生胚薄板…。將此薄板連續地 、入80 C之乾燥爐内使溶劑乾燥。乾燥時間係於2分鐘進 行。乾燥後之上侧生胚薄板10c之厚度t3係、〇 5^。 以此方式，在負裁簿板u 貝戰寻槪川之上，形成由下側生胚薄板 他、第1層電極圖案層12a以及空白圖案層24、中間生胚 薄板1Gb、第2層電極圖案層12a以及空白圖案層24、以及 上側生胚薄板10c所構成之層積體單元Μ。 準備多數個從負載薄板2〇剝下之層積體單元μ，以電 極，案層之層積數總計成為⑽層之方式進行熱壓著並層積 而仔到層積體。熱壓著時之條件係1〇〇MPa以及7〇它之條件。 其次，藉由將所得到之層積體利用切割加工機進行切斷，得 ^粍成刖之生胚晶片。又，本實施例中，針對燒成前之生胚 晶片，利用後面所說明之方法，來觀察薄板侵蝕之有無。 接者，將以此方式所得到之生胚晶片，進行脫黏結劑處 理、燒成以及退火（anneal)(熱處理），製作出晶片形狀之 燒結體。 脫黏結劑之進行，係在昇溫速度：5Gt：/小時、保持溫 度：240°C、保持時間：8小時、氣體環境：空氣中進行。 燒成之進行，係在昇溫速度：3〇(rc /小時、保持溫度： 1200 C、保持時間：2小時、冷卻速度：3〇〇〇c/小時、氣體 環境：被控制在露點2〇它之心與I (5%)之混合氣體 行。 退火（anneal)(再氧化）之進行，係在保持時間：g 小時、冷卻速度：3〇(rc/小時、環境用氣體：被控制在露 點20C之N2下進行。又，在氣體環境之加濕上，採用濕潤 2030-7284-PF 35 1276127* 裝置（wetter)，且以水溫0〜75°C進行。 其次’將晶片形狀之燒結體之端面以喷砂器 blast)研磨之後，於端部塗布㈣合金糊，其後，藉由 進行燒成而形成外部電極，得到圖1所示之構成之層積" 電容之樣品。燒成後的樣品之寬幅為ο —、長度為u_。 板侵姓之有無之泪丨y仝 十對上述方式所付到之燒成前的生胚晶片之樣品 行測定薄板侵餘之發生程度。収上，首先，將5q個生胚 晶片樣品’以介電體層以及内部電極層之侧面露出之方式， 里入2液硬化性％氧樹脂中，其後，使2液硬化 硬化。接著，❹砂紙（㈣dpa㈣，將埋人縣樹^ = 生胚曰曰片樣品研磨到深度為16咖。又，利时紙之研磨， 係藉由將#_之砂紙、#議之砂紙、#ι刚之 #_之砂紙’依此順序㈣而進行的。其次，將利用砂纸 =研磨面’使用金剛石糊（diamGndpaste)，施以鏡面研磨 处灸使用光學顯微鏡’將已進行鏡面研磨處理之 磨面於放大倍率4〇。倍下進行觀察，調查薄板侵蝕之有無。 ==?微鏡之觀察結果’將對全測定樣品之薄板侵姓已 X 、，°°之比率，設為薄板侵蝕比率。將結果顯示於表工。 十對薄板侵蝕發生與否，比較生胚薄板之厚度並 他之部分’判斷是否5G%以下為極端薄之部分。一 率之料’係準備5q個電容樣品 不良發生之個數而測定的。 ^

八體而s，使用絕緣電阻計（HEWLETT PACKARD社製 2030-7284-PF ⑧ 36 :1276127- - E2377A萬用表（mul t imeter ))，測定電阻值，將電阻值成 1 0 0k Ω以下之樣品設定為短路不良樣品，且將對全測定樣品 之短路不良樣品之比率設為短路不良率。將結果顯示於表1。 [表1 ] 下側生胚薄板 中間生胚薄板 上側生胚薄板 薄板侵蝕 (%) 短路不良率 (%) 實施例1 介電體糊A1 介電體糊A1 介電體糊B1 0 6 實施例2 介電體糊A2 介電體糊A2 介電體糊B1 0 4 實施例3 介電體糊A3 介電體糊A3 介電體糊B1 0 7 實施例4 介電體糊A4 介電體糊A4 介電體糊B1 0 9 實施例5 介電體糊A5 介電體糊A5 介電體糊B1 0 8 實施例6 介電體糊A6 介電體糊A6 介電體糊B1 0 5 實施例7 介電體糊A7 介電體糊A7 介電體糊B1 0 6 實施例8 介電體糊A1 介電體糊A1 介電體糊A1(氺1) 0 6 實施例9 介電體糊A2 介電體糊A2 介電體糊A2(*l) 0 4 實施例10 介電體糊A3 介電體糊A3 介電體糊A3(氺1) 0 7 比車交例1 介電體糊B1 介電體糊B1 介電體糊B1 100 100 比較例2 介電體糊B1 介電體糊B1 介電體糊Al(*l) 100 98 比車交例3 介電體糊B1 介電體糊A1 介電體糊Al(*l) 100 94 比車交例4 介電體糊A1 介電體糊A1 介電體糊Al(*2) 無法判定 無法判定 比車交例5 介電體糊A2 介電體糊A2 介電體糊A2(*2) 無法判定 無法判定 介電漫 豐糊A1〜A7 :含有硬化， 生樹脂 （* 1)無硬化處理 介電體糊B1 :含有熱可塑性樹脂 （* 2)有硬化處理 實施例2 除了作為用以形成下側生胚薄板以及中間生胚薄板之 介電體糊，採用上述之含有UV硬化性樹脂之介電體糊A2， 且使用紫外線照射以進行硬化處理之外，做法與實施例1同 樣地，製作生胚晶片樣品與電容樣品，且進行同樣之測定。 將結果顯示於表1。 實施例3 除了作為用以形成下側生胚薄板以及中間生胚薄板之 介電體糊，採用上述之含有電子線硬化性樹脂之介電體糊 2030-7284—PF 37 1276127 A3 ’且使用電子線照射以進行硬化處理之外，做法與實施例 1同樣地，製作生胚晶片樣品與電容樣品，且進行同樣之測 定。將結果顯示於表1。 實施你丨4 除了作為用以形成下侧生胚薄板以及中間生胚薄板之 介電體糊，採用上述之含有熱硬化性樹脂之介電體糊A4之 外，做法與實施例1同樣地，製作生胚晶片樣品與電容樣品， 且進行同樣之測定。將結果顯示於表1。

實施例5 除了作為用以形成下側生胚薄板以及中間生胚薄板之 介電體糊，採用上述之含有熱硬化性樹脂之介電體糊A5之 外，做法與實施例丨同樣地，製作生胚晶片樣品與電容樣品， 且進行同樣之測定。將結果顯示於表1。 實施你 除了作為用以形成下側生胚薄板以及中間生胚薄板之 電體糊’知用上述之含有ϋν硬化性樹脂之介電體糊Μ， 且使用料線照射錢行硬化處理之外，做法與實施例】同 樣地’製作生胚晶片樣品與電容樣品，且進行同樣之測定。 將結果顯示於表1。 實施伤丨_7 介電體糊' 成下側生胚薄板以及中間生胚薄板 ::用Γ上述之含有電子線硬化性樹脂之介電體 ! 線照射以進行硬化處理之外，做法與實施 果Γ生胚晶片樣品與電容樣品，且進行同樣之 疋將、、、σ果顯示於表1。

2030-7284-PF 38 J276J27. 除了作為用以形成下相，丨 Μ ^ 战下側生胚濤板、中間生胚薄 側生胚薄板之介電體糊 敬/、上 電體糊Α Ϊ 0社 述之3有熱硬化性樹脂之介 逼體糊A1，且使用熱處 生胚薄板之硬化處理J 仃下侧生胚薄板與中間 外，倣彳生㈣板並残行硬化處理之 卜仏法與實施例1同樣地，製 且I作生胚晶片樣品與電容樣品， 且進仃Η樣之敎。將結果顯示於表卜

實施例Q 除了作為用以形成下側生胚薄板、中間生胚薄板、盘上 侧生胚薄板之介電體糊，㈣上述之含有υν硬化性樹脂之 介電體糊Α2,且制紫外線照射以進行下側生胚薄板與中間 生胚薄板之硬化處理，^上側生㈣板衫進行硬化處理之 外’做法與實施例i同樣地，製作生胚晶片樣品與電容樣品， 且進行同樣之測定。將結果顯示於表1。 實施例1(1 除了作為用以形成下侧生胚薄板、中間生胚薄板、與上 側生胚薄板之介電體糊，採用上述之含有電子線硬化性樹脂 之介電體糊A3,且使用電子線照射以進行下侧生胚薄板與中 間生胚薄板之硬化處理，而上側生胚薄板並不進行硬化處理 之外，做法與實施例1同樣地，製作生胚晶片樣品與電容樣 品’且進行同樣之測定。將結果顯示於表1。 比較例Ί 除了作為用以形成下側生胚薄板以及中間生胚薄板之 介電體糊，採用上述之含有熱可塑性樹脂之介電體糊β1，且 並不進行硬化處理之外，做法與實施例1同樣地，製作生胚 2030-7284-PF 39 1276127 晶片樣品與電容樣品 且進行同樣之測定

將結果顯示於表 比較例2 除了作為用以形成上側生胚薄板介 之人古心“ ，寻衩電體糊，採用上述 3有熱硬化性樹脂之介電體糊μ，且進行硬化處理之外， 做法與比較例！同樣地，製作生胚晶片樣品與電容樣品，且 進打同樣之測定。將結果顯示於表1。 比較例3

除了作為用以形成中間生胚薄板以及上側生胚薄板之 介電體糊’採用上述之含有熱硬化性樹脂之介電體糊Α卜且 進打硬化處理之外，做法與比較例（同樣地，製作生胚 樣品與電容樣品，且進行同樣之測定。將結果顯示於表曰!曰。 比較例4 除了作為用以形成下側生胚薄板以及中間生胚薄板以 及上側生胚薄板之介電體糊’採用上述之含有熱硬化性樹脂 之介電體糊A1，且使用熱處理乾燥爐以進行硬化處理之外， 做法與各實施例同樣地，試著製作生胚晶片樣品與電容樣 品0 但是，薄板因為已硬化之硬化性樹脂們而未黏接起來， 所以無法得到晶片，薄板侵蝕、短路不良之評價便不 除了作為用以形成下側生胚薄板以及中間生胚薄板以 及上侧生胚薄板之介電體糊，採用上述之含有uv硬化性樹 脂之介電體糊A2,且使用紫外線照射以進行硬化處理之外， 做法與各實施例同樣地，試著製作生胚晶片樣品與電容樣 2030-7284-pp 40 :1276127 品。 仁疋’薄板因為已硬化之硬化性樹脂們而未黏接起來， 、…、去传到晶片’薄板侵餘、短路不良之評價便不可能。 如表1所示，能夠確認：因作為用以形成下側生胚薄板 之；丨電體糊，採用含有硬化性樹脂之介電體糊，而可防止薄 板* *、旎減低短路不良率。此外，如表1所示，能夠確 W ·因作為用以形成上侧生胚薄板之介電體糊，採用不使之 Φ硬化之硬化性樹脂或者具有熱可塑性樹脂之介電體糊，而讓 黏接性變得較良好、層積容易進行。 【圖式簡單說明】 圖1係關於本發明之一實施型態之層積陶瓷電容之概略 剖面圖。 圖2係顯示圖1所示之層積陶瓷電容之製造方法之1製 造過程之重要部分剖面圖。 圖3係顯示圖2之後續製程之重要部分剖面圖。 _ 圖4係顯不關於本發明之其他實施型態之層積陶瓷電容 之製迨方法之1製造過程之重要部分剖面圖。 圖5係顯不關於本發明之其他實施型態之層積陶瓷電容 • 之製造方法之1製造過程之重要部分剖面圖。 【主要兀件符3虎說明】 10a 下側生胚薄板 20 支撐薄板 10b 中間生胚薄板 24 空白圖案層 10c 上側生胚薄板 tl、t2、t3 厚度 12a 電極圖案層 U1 層精體單元 2030-7284-PF 41 (B)

Claims (1)

1276127· 十 程 申請專利範圍： 1· 一種層積型電子元件之製造方法，包括·· 芽體上，形成至少含有陶瓷粉之下側生胚薄板之製 在則述下側生胚薄板之表面形成電極圖案層之製程； -鹏f積至夕含有別述下側生胚薄板以及電極圖案層之層 早兀丄且形成生胚晶片（green chip)之製程，·及 燒成前述生胚晶片之製程， ❿ 其特徵在於： 述支撐體上被形成之下側生胚薄板，係含有硬化性 m之黏結劑’在該下側生胚薄板之上形成前述電極圖案層 之則，使前述下側生胚薄板内之硬化性樹脂硬化。 2.如申請專利範圍第j項之層積型電子元件之製造方 法’其中進而包括： 在前述下側生胚薄板之上形成電極圖案層之後，於前述 ^圖案層之上，形成包含硬純樹脂之減劑之 胚 薄板之製程； 〇 ^使別述中間生胚薄板内之硬化性樹脂硬化之製 程；及 •後於别述中間生胚薄板之上形成電極圖案層之製 程； 於前述支撐薄板之上，中介荖〗厣 a Y ;丨者1層以上之刖述中間生胚 /反而形成2層以上之前述電極圖案層， 在位於最上側之電極圖案層之上，形成上側生胚薄板， '别述下側生胚薄板、—層以上之前述中間生胚薄板、二層 以上之前述電極圖案層、與前述上侧薄板構成前述層積體單 2030-7284-PF 42 :1276127 元，且前述上側生胚薄板係含有熱可塑性樹脂之黏結劑。 3·如申請專利範圍第1項之層積型電子元件之製造方 法，其中進而包括： 在前述下側生胚薄板之上形成電極圖案層之後，於前述 電極圖案層之上，形成包含硬化性樹脂之黏結劑之中間生胚 薄板之製程； 之後，使前述中間生胚薄板内之硬化性樹脂硬化之製 程；及 之後，於前述中間生胚薄板之上形成電極圖案層之製 程； ' ^於前述支撐薄板之上，中介著1層以上之前述甲間生胚 薄板而形成2層以上之前述電極圖案層， 此在位於最上側之電極圖案層之上形成上侧生胚薄板，以 則述:侧生胚薄板、—層以上之前述中間生胚薄板、二層以 上之前，電極圖案層、與前述上侧薄板構成前述層積體單 一且則述上側生胚薄板係含有硬化性樹脂之黏結劑，在 使之硬化下讓薄板具有黏H 在不 4·如申請專利範圍第 ^ 項之層積型電子元件之製造；j 金丄其中别述上側生胚薄板所含有之硬化性樹脂之黏結劑 ^ ^下側生胚薄板以及前述中間生胚薄板所含有之硬4 枒脂之黏結劑，係相同種類。 數、生巾明專利圍第2、3或4項之層積型電子元件4 下中前述中間生胚薄板之厚度，係約略等於心 ^ 專板的厚度與前述上侧生胚薄板的厚度之加總。 之製造二!請專利；圍第卜2、3或4項之層積型電子元名 '其中則述下側生胚薄板之厚度係3 # m以下。 2030-7284-pp 43 Ί276127 ,7·如申印專利範圍第2、3或4項之層積型電子元件之 製&方法其中進而包括在前述電極圖案層之上形成前述中 間生胚薄板或者前述上側生胚薄板之前，在*形成前述電極 圖案層之刖述生胚薄板上空白部>，形成空白圖案層之製 程0 8.—種層積型電子元件之製造方法，包括： 在支樓體上’形成至少含有陶£粉與硬化性樹脂之黏结 劑之下側生胚薄板之製程； 使前述下側生胚薄板所含有之前述硬化性樹脂硬化之 製程； 在前述下侧生胚薄板之表面形成電極圖案層之製程. 在前述電極圖案層之上，开彡成$小人士、 J ^ 上形成至少含有陶瓷粉與硬化性 樹脂之黏結劑之中間生胚薄板之製程； 使前述中間生胚薄板内之硬化性樹脂硬化 間生胚薄板之上形成電極圖案層之製程； 其特徵在於： 在前述支撐薄板之上’中介著！層以上之前 薄板形成2層以上之前述電極圖案層， 生胚 在位於最上側之電極圖案層之上，形 與熱可塑性樹脂之黏結劑之上侧生胚薄板， 有陶瓷粉 在前述支擇體上，形成由單_之_ 層以上5。層以下之前述中間生胚薄板 =專板、i 之前述電極圖案層、與單一之前 51層以下 積體單元， 側生㈣板所構成之層 將已剝下前述支㈣之前述層積體單元， 胚薄板與前述上側生胚薄板接觸 _ ’建下側生 式，二個以上層積起來 2030-7284-PF 44 ^276127 而形成生胚晶片（green chip)，之後，燒成前述生胚晶片。 9· 一種層積型電子元件之製造方法，包括·· 在支撐體上’形成至少含有陶瓷粉與硬化性樹脂之黏結 Μ之下側生胚薄板之製程； 使前述下側生胚薄板所含有之前述硬化性樹脂硬化之 製程； 在别述下側生胚薄板之表面形成電極圖案層之製程； 士在前述電極圖案層之上，形成至少含有陶瓷粉與硬化性 _ 樹脂之黏結劑之中間生胚薄板之製程； 使前述中間生胚薄板内之硬化性樹脂硬化之製程；及 在前述中間生胚薄板之上形成電極圖案層之製程； 其特徵在於： ^在前述支撐薄板之上，中介著1層以上之前述中間生胚 薄板形成2層以上之前述電極圖案層， 在位於最上側之電極圖案層之上，形成至少含有陶瓷粉 與硬化性樹脂之黏結劑之上側生胚薄板， 在前述支撐體上，形成由單一之前述下側生胚薄板、丄 • 層以上50層以下之前述中間生胚薄板、2層以上51層以下 之前述電極圖案層、與單-之前述上侧生胚薄板所構成之声 積體單元， 曰 在沒有使前述上側生胚薄板之硬化性樹脂硬化下，將已 亲下前述支撑體之前述層㈣單A，以前述下側生胚薄板與 前述上側生胚薄板接觸之方式，：個以上層積起來而形成生 胚晶片，之後’燒成前述生胚晶片。 — ΙΟ.如申請專利範圍第卜2、3、4或9項之層積型電子 兀件之製造方法’其中前述硬化性樹脂，係熱硬化性樹脂、 2030-7284-PF 45