TW514986B - Method and system for providing a continuous motion sequential lateral solidification - Google Patents

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Description

A7 ------------ 五、發明說明() 發明領媸: 本發明係關於一種處理薄膜半導體材料之方法和系 統,特別是有關於利用雷射輻射從基板上之非晶或複晶薄 膜形成較大晶粒之晶粒邊界位置控制半導體薄膜,及具有 被輻射之半導體薄膜基板的連續運動。 發明背景: 在半導體製程領域中,已數度嘗試利用雷射將非晶矽 薄膜轉換成複晶梦薄膜。例如,於Jarnes lm等人所作的 "Crystalline Si Films for integrated Active-Matrix Liquid-Crystal Displays,’’l 1 MRS Bulletin 3 9( 1 996)中,則概要描 述了利用傳統的準分子雷射(excimer laser)來進行退火的 技術。於此傳統之系統中,將準分子雷射之雷射光線塑成 30公分長和500微米或更大的寬度的長光束。此形狀的光 束跨入非晶矽之樣品上以幫助其溶化且在樣品重新固化 時形成晶粒邊界控制的複晶矽。 傳統上使用準分子雷射之退火技術來產生複晶矽會 產生的問題有以下數個原因。首先,在製程中所產生的複 晶矽一般具有小晶粒,且為無規則的微結構(也就是說, 其晶粒邊界的控制極差),更具有不均勻的晶粒大小,因 此產生了不良且不均勻的元件及低的製造產能。第二,為 了要得到品質尚可的晶粒邊界控制複晶矽薄膜,此類薄膜 之製造產量必需控制得極低《而且此製程將需要一個控制 的大氣環境並將非晶矽樣品預熱,因而降低了生產速率。 第2頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------φντ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7
五、發明說明() 此外’業界仍需要在較高的生產速率下產生較高品質的複 晶碎薄膜。因而在生產技術上仍需要能產生較大且較均勻 的微結構複晶矽薄膜以便用於製造較高品質的元件,例如 用於液晶面板顯示器之薄膜電晶體陣列。 發明目的及概 本發明之目的之一為提供一種技術以連續側面固化 製程來製造大晶粒及晶粒邊界位置控制的複晶矽薄膜半 導體,並在加速的狀況下產生此矽薄膜。 這些目的中至少有一些目的係以處理非晶梦或複晶 石夕薄膜樣品成為晶粒邊界控制之複晶矽薄膜或單晶薄膜 的方法和系統來完成的。此薄膜樣品包括了第一邊緣和第 一邊緣。特別的是,利用此方法和系統,則雷射光束產生 备可加以控制而產生雷射光束,且此雷射光束的部分可遮 罩起來以產生圖案化光束,而每一個光束的強度均足以溶 解薄膜樣品。此薄膜樣品以第一預定速度沿著第一邊緣和 第一邊緣之間的第一路徑以圖案化光束連續的掃描。另 外’此薄膜樣品也以第二預定速度沿著第一邊緣和第二邊 緣之間的第二路徑以圖案化光束連續的掃描。 於本發明之另一實施例中,此薄膜樣品在第一方向連 續的轉換’因而固定的圖案化光束沿著第一路徑連續地在 薄膜樣品之第一部分持續的輻射。第一部分則在輻射之下 溶解。另外’薄膜樣品在第二方向連續的轉換,因而固定 的圖案化光束沿著第二路徑連續地在薄膜樣品之第二部 第3頁 本紙張尺度適用中國國冢標準(CNS)A4規格⑽x 297公楚) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
智 慧 財 產 局 員 工 消 費 分持續的輻射。g - 薄膜樣品在第 r也在輕射之下而溶解。再者,當 徑的下-個連嘴I、中轉換’以便輕射薄膜樣品之第一路 化,且當薄第—部分將會冷卻並且再固 之第二路彳^下*二万向中轉換,以便n射薄膜樣品 再固化。下—個連續部分之後,第二部分將會冷卻且 於本發明再另一杂, 案化光束照射到有關二薄膜樣品的放置將使 且此薄膜樣品可以在並、)L 一 Μ 置 在其>口者弟二路徑掃描之前從第一 置微轉換到第二位置,並從第二位置開始。 於本發明再—實施例中,在薄膜樣品沿著第二路巧 =!二薄膜樣品將會轉換並使得光束照射到薄膜: ㈣換:邊界之外的第三位置。之後,薄膜樣品可成階 化以使仔先束之照射從第三位置移動到第四位置,此第 :置則位於薄膜樣品的邊界之外。接著,薄膜樣品維持 ::光束照射到第四位置,直到薄膜樣品停止振動及薄 樣品停止移動之後。 於本發明另一實施例中’此薄膜樣品於第-方向連 的掃描以使得固定位置之光束掃描第—路徑且接著於 二方向掃描以使得固定位置之光束掃插第二路徑β當薄 樣品在第一方向轉換之後,其會在第二方向中以第I預 速度連續的轉換’因而圖案化光束沿著第二路徑輻射薄 樣品之第一連續部分’第二方向則和第一方向相反。著,此薄膜樣品微轉換並使得&束之照射從第一位置移動 圖 而 位 掃 品 四 圖 膜 續 第 膜 定 膜 接 • w b ^ * > \|; ^w· Μ------—t---------πν (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I 第4T 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐
I 514986 Α7 Β7 五、發明說明() 到第二位置’此第二位置位於薄膜樣品之邊界外面。之 後’薄膜樣品在第一方向以第二預定速度連續的轉換,因 此圖案化光束沿著第二路徑輻射到薄膜樣品之第二連續 部分’直到光束照射到第二位置上,此第一方向和第二方 向相反。 式簡單說_明·· 第1 a圖顯示了依照本發明執行連續運動固化之側面固化 (S L S )之系統的例舉貫施例圖不。 第1 b圖顯示了依照本發明利用第1 a圖之系統提供連續運 動SLS之實施例的方法。 第2a圖顯示了具有破折號圖案之罩幕的圖示。 第2b圖顯示了於第ia圖之系統中使用第2a圖所示之罩 幕而產生部分結晶矽薄膜之圖示。 第3a圖顯示了具有距齒形圖案之罩幕的圖示 第3b圖顯示了於第la圖之系統中使用第3a圖所示之罩 幕而產生部分結晶矽薄膜之圖示。 第4a圖顯不了具有直線圖案之罩幕的圖示。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第4b圖顯不了於第la圖之系統中使用第圖所示之罩 幕而產生部分結晶矽薄膜之圖示。 第5a圖顯不了利用具有直線圖案之罩幕顯示矽樣品之部 分福射區的例舉圖示。 第5b圖顯不了在最初的鹌射和樣品轉換發生之後,及第 1 b圖中所例舉的方法之單一雷射脈衝之後,利用具 策5頁 $紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格 514986 A7
.令1線圖案之罩幕顯示矽樣品之部八_ 舉圖示。 々每射區的# 第5C圖顯示了利用第lb圖中所例舉的方法 第二輻射發生之後部分結晶矽薄膜之=產生的,名 第6a圖顯示了具有斜線圖案之罩幕。 不。 第6b圖顯不了於第丨a圖之系統中 丁刃用罘6a圖所示的專 幕而產生部分結晶矽薄膜之圖示。 第7圖顯示了依照本發明之方法的另_實施例,提供連讀 運動SLS並可為第ia圖之系統所利用。 第8圖顯示了完成第lb圖中所例舉之方法步驟的流巷 圖0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖號對照說明: 110 準分子雷射 111 雷射光束 120 能量密度調幅器 130 光束衰減器和快門 140〜143 光學鏡片 144 光束均勻器 1 4 5,1 4 8 透鏡和光束操控系統 150 罩幕系統 161〜 163 透鏡和光束操控系統 164 入射雷射脈衝 170 基板 180 樣品轉換台 190 花崗岩平台 191〜196 支撐系統 100 電腦 210,310,610 罩幕 220 缝隙 320 距齒形圖案 620 斜線 第6頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 裝-----^丨—訂------—· A7 B7 五、發明說明( 發明詳細說明: 本發明提供了利用連續側面固化程序以製造均句大 晶粒及晶粒邊界位置控制之結晶薄膜半導體技術。為了要 完全瞭解這些技術,必需先要瞭解連續侧面固化程序。 連續側面固化程序為一種矽薄膜之樣品中,經由準分 子雷射所發射出的連續脈衝之間小比率單一方向的轉= 所產生的大晶粒矽結構之技術。由於每一脈衝均由矽薄膜 所吸收,由一組脈衝中較前面的脈衝將使得薄膜中的一塊 小區域完全溶解並橫向固化成為結晶區。 連續橫向固化程序之優點及執行此程序的裝置則揭 露於共同申請之專利申請號碼09/390,537中(以下簡稱 ,53 7號申請案),於1999年9月3日所申請,並讓渡給相 同的申請人,整份文件在此將列為參考文獻。由於先前的 揭露可參考’537號申請案所描述的特殊技術,吾人將可瞭 解其Έ:的連續橫向固化技術可以容易的調整以便用於本 發明中。 第1 a圖顯示了依照本發明之系統並可完成連續運動 SLS程序。如同’537號申請案所描述的,此系統包括了一 準分子雷射1 1 0 ’ 一能量密度調幅器丨2〇以便快速改變雷 射光束1 1 1之能量密度,一光束衰減器和快門丨3 0(在此系 統中為選擇項目),光學鏡片140,141,142和143,一光 束均勻器144,一透鏡和光束操控系統145,148,一罩幕 系統150,另一個透鏡和光束操控系統161,162,163, 第7頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ' (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂---------#〈 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
514986 A7 五、發明說明() 一入射雷射脈衝164,在基板170上之矽薄膜樣品,樣品 轉換台180, 一花崗岩平台19〇,一支撐系統i9i,I%, 1 93 , 1 94,195,196 ,和一電腦100以處理χ和γ方向之 轉換和碎薄膜樣品及基板170之微轉換。電腦1〇〇可經由 罩幕在罩幕系統150中的移動或樣品轉換台18〇的移動而 控制此類轉換及/或微轉換。 如同’537號申請案中更詳細的描述,一非晶矽薄膜樣 w可處理成為單晶或複晶碎薄膜,其產生複數個預定積分 通量之準分子雷射脈衝,控制性的調節此準分子雷射脈衝 之積分通量,在預定的平面中將調節的雷射脈衝均勻化, 將部分均勻化雷射脈衝遮罩起來成為圖案化光束,以此圖 案化光束輻射到非晶矽薄膜樣品使得被光束輻射到的部 分產生溶解,並以圖案化光束及控制的調節以便操控性的 轉換樣品’以連If的樣品轉換將非晶梦薄膜樣品處理成單 晶或晶粒邊界控制的複晶矽薄膜,且相對於圖案化光束並 在相對的連續位置改變圖案化光束之積分通量以輻射此 樣品。以下所要描述之本發明實施例將會參考前面的製程 技術。 第1 b圖顯示了依照本發明之實施例的製程,並利用 上面所敘述之系統以提供連續運動SLS。特別的,電腦1 〇〇 控制樣品轉換台1 80的運動(於Χ·Υ方向平面)及/或罩幕系 統1 50的移動。以此方式,則電腦1 〇〇將可控制樣品丨7〇 和脈衝雷射光束149及最後脈衝雷射光束164之相對位 置。最後脈衝雷射光束164之頻率和能量密度也由電腦 第8頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I < a···* I ϊ'·· an —Bi l^i 言 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 514986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明() A7 B7
1 ο 0·來控制。 如共同專利申請案號碼Ο 9 / 3 9 Ο,5 3 5 (以下簡稱,5 3 5號 申凊案)中所描述的’其於1999年9月3日申請,並讓渡 給相同的申請人,整份文件在此亦列為參考文獻,其樣品 170可因為雷射光束149而轉換,並由移動罩幕系統15〇 或樣品轉換台! 80之方式以便在樣品丨7〇中生長結晶區。 例如,為了前述之目的,雷射光束149的長度和寬度可為 X方向為2公分及Y方向為1/2公分(例如成為一方形), 但此脈衝雷射光束149並不侷限於此類形狀和大小。實際 上對於熱知此項技術之人士來說,雷射光束149也可形成 其它的形狀和大小(例如方形、三角形…等等)。 同時,可利用不同的罩幕以便從傳輸的脈衝雷射光束 149產生最後脈衝雷射光束和小光束ι64。某些罩幕之範 例則顯示於第2 a、3 a、4 a和6 a圖中,而詳細的描述則於 '535號申請案中已有提供。例如,第2a圖顯示了罩幕210 結合了規則的缝隙220之圖案,第3a圖顯示了罩幕3 10 結合了距齒形圖案3 2 0,而第6 a圖則顯示了罩幕6 1 0結合 了斜線620之圖案。為了簡化起見,以下依照本發明所提 供的製程描述係利用罩幕4 1 0 (顯示於第4 a圖中)結合缝隙 410之圖案,每個缝隙將儘可能的依均勻雷射光束149所 能照到的罩幕410而穿過整個罩幕410之上,且其寬度440 窄到足以避免任何樣品1 7 0之輻射區產生集結現象。如同 ’53 5號申請案中所討論的,此寬度440和以下數個因素有 關,例如,入射雷射脈衝之能量密度,入射雷射脈衝之期 第9頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 l·---訂---- f 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -------__ 五、發明說明() 間,碎薄膜樣品之厚度,硬基板之溫度和熱傳導性..等 等。 於第lb圖中所顯示之範例性實施例中,樣品17〇具 有Y方向為40公分的尺寸和X方向為3〇公分的大小。此 樣品170在概念上又區分為數個直行(例如,第一行5,第 二行6等等),且每一行的位置/尺寸皆错存在電腦1〇〇之 儲存裝置之中,並可為電腦100所利用。每一行均有固定 尺寸,例如在X方向為2公分乘上γ方向的4〇公分。因 此,樣品170將在概念上區分成例如15行。另外也可將 樣品1 70區分成不同尺寸的行數(例如3公分乘上钧公分 足直行…等等)。當樣品17〇在概念上區分成數個直行時, 至少直行的一個小部分延伸到該行的整個長度之外並和 鄰近直行的一部分重疊,以避免任何不被輻射到之區域的 可能性。例如,此重疊區的寬度為丨微米。 當樣品1 70被區分之後,啟動一脈衝雷射光束丨丨丨(利 用電腦100來啟動準分子雷射或開啟快門13〇)並產生脈衝 田射小光束164而照射到第一位置2〇(從脈衝雷射光束 149)。接著,樣品170在電腦1〇〇的控制下朝向γ方向轉 換和加速,以便達到相對於第一光束路徑2 5中固定光束 位置有一預定速度。並利用公式:
Vmax = Bw · f » 其中Vmax為樣品170相對於脈衝小光束164所能移 動的最大速度’ Bw為圖案化脈衝雷射小光束164之寬度 (或者圍繞脈衝小光束164的寬度),且f為脈衝小光束164 第10頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21Q x 297公楚巧---- AWI ^-----r---^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 514986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7__ 五、發明說明() ^^ ~ 的頻率,而預定速度Vpred可利用下列公式來決定·
Vpred = Vmax-K, 其中K為常數,且用來避免鄰近輻射區之間的任何未 被輻射區的可能性。同時也可利用本發明所例舉之第“ 圖中的系統但去除光束衰減器和快門13〇(原因如同下面 所描述的),因為樣品1 70的連續轉換性,脈衝小光束i 並不需要被阻斷或者關閉。 當樣品170相對於脈衝雷射光束149之移動速度到達 預定的速度Vpred時,脈衝小光束164也將到達樣品17〇 的上半部邊緣10,。接著,樣品170在丫方向以預定的速 度Vpred往前連續的(也就是並未停止)轉換,因而脈衝小 光束164在第二光束路徑30的整個長度連續的輻射樣品 170接續的部分。當脈衝小光束164到達樣品17〇下半部 邊緣10” ’樣品170相對於脈衝小光束164的轉換將減速 (於弟二光束路徑35)以到達第二位置4〇。當脈衝小光束 1 64連續且相繼的沿著第二光束路徑3 〇輻射樣品1 7〇的接 續部分之後,樣品1 7 0的接續部分乃完全的溶解。必需注 意的疋’當脈衝小光束164通過樣品170之下半部邊緣 之後,一結晶碎薄膜區5 4 0 (例如晶粒邊界控制複晶硬薄膜) 形成於樣品170之輻射的第二光束路徑3〇中,第5b圖中 顯示了 一部分之情況。此晶粒邊界控制複晶矽薄膜區540 延伸到第二輻射光束路徑3 0的整個長度。值得注意的是, 並不需要因為脈衝雷射光束149已經不再輻射到樣品170 而在脈衝小光束1 6 4經過樣品1 7 0的下半部邊緣1 〇 ”之後 第11頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 7" — * 裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 514986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明() 將其關閉。 , 之後,為了消去在溶解邊界530所形成的眾多小的最 初結晶54 1,且沿著Y方向之脈衝小光束1 64的位置也為 固定不變,樣品17 0乃在X方向中沿著第四光束路徑4 5 微轉換一預定距離(例如3微米)以到達第三位置47,並接 著在電腦1 00之控制下往相反的Y方向中加速(朝向樣品 170之上半部邊緣10,),以便沿著第四光束路徑50達到相 對於脈衝小光束1 64之預定轉換速度。當樣品1 70相對於 脈衝小光束164的速度到達預定的速度Vpred時,脈衝小 光束1 64也到達樣品1 70之下半部邊緣1 〇”。樣品1 7〇以 預定的速度Vpred在相反的Y方向中連續的轉換(也就是 沒有停止),因此脈衝小光束1 64輻射在樣品1 70的第五 光束路徑55之整個長度上。當樣品170在電腦100的控 制下轉換,因而脈衝小光束1 6 4到達樣品1 7 0之上半部邊 緣1 〇’時,樣品1 70之連績轉換速度再度相對於脈衝小光 束164減緩(於第六光束路徑60)以便到達第四位置65。第 五光束路徑55之輻射的結果讓樣品170的區域551,552, 553使得剩餘的非晶矽薄膜542和複晶矽薄膜區域540之 最初結晶化區域543溶解,而留下複晶矽薄膜之中心部分 545仍為固化狀態。在脈衝小光束丨64連續且相繼地沿著 第五光束路徑55輻射樣品170之連續的部分之後,這些 樣品170的連續部分將完全被溶解。因此,雷射光束149 連續的(也就是沒有停止的)在第五光束路徑55輻射第一 直行5整個長度的結果,形成中心部分545的結晶結構在 第12頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 514986 A7 B7 五、發明說明() 溶解區542固化後往外成長,542薄膜係沿著第二光束路 徑3 0之連續輻射的結果所形成的。因此,沿著樣品1 7 〇 之整個第五光束路徑5 5上形成了具方向控制的長晶粒化 複晶梦薄膜。此類結晶結構部分例舉於第5 c圖中。因此, 利用上面所描述的連續運動SLS程序,吾人將可在樣品 1 7 0之直行的整個長度上連續形成所例舉之結晶化結構。 接著,樣品1 70經由第七光束路徑70跨入下一直行6 到達第五位置7 2 ’且樣品1 7 0將容許安放在此位置,以便 樣品170跨入第五位置72且停止時可能造成的任何振 動。的確,在樣品1 70欲到達第二直行6時,其必須跨入 寬度(於X方向)為2公分的直行大約也為2公分左右。上 述有關第一直行5的輻射程序接著可在第二直行6中重 覆。以此方式,樣品1 70的所有直行都可以最小設置時間 適當的輻射,而此設置時間為樣品1 70欲進行安放所需的 時間(及等待樣品170振動停止)。的確,欲設置樣品170 所需的時間僅為雷射完成樣品1 70整個直行輻射(例如, 第一直行5),及樣品170跨入下一直行(例如,第二直行 6)所需的時間。利用上面所述的樣品1 70之範例尺寸(3 〇 公分乘上40公分),由於每個直行尺寸為2公分乘上40 公分,因此範例之樣品1 70必需輻射的直行只有1 5行。 此外,於此範例之樣品1 70中,”跨入且設置”延遲的數目 則為14或15次。 為了要例舉依照本發明利用連續運動SLS程序以製 造結晶矽薄膜所節省的時間,可將樣品1 70不同行進路徑 第13頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;裝
T I n n n 2fJa a— n ϋ n n n I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 W4986 A7 B7 i、發明說明( 中將樣品1 70整個長度轉換所花的時間加以預測如下 第一光束路徑25· 第二光束路徑30· 第三光束路徑35. 第四光束路徑45· 第五光束路徑50. 第六光束路徑55, 第七光束路徑60· 第八光束路徑70. 〇·1 秒, 0.5秒(由於樣品17〇不需要 在整個直行中停止和設置,並 可連續的轉換), 0·1 秒, 0.1 秒, 0.1 秒, 〇·5秒(再一次由於樣品170 不需要在整個直行中停止和 ά又置’並可連續的轉換), 0.1秒,及 0 · 1 秒0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此’完成樣品每個直行5,6輕射所花的全部時間為 1.6秒(或者,最多為2秒)。因而,對於有15行的樣品170 來說,欲形成晶粒邊界控制複晶矽結構薄膜(對於整個樣 品170)所花的全部時間大約為30秒。 如同上面所示的,也可使用不同尺寸及/或形狀截面 積的雷射光束149。例如,可使用截面積尺寸為1公分乘 上1公分(即為正方形)之脈衝雷射光束149。同時若能使 用脈衝小光束164之直徑為其中一個直行的尺寸將更為有 利。於此例子中,30公分乘上40公分的樣品! 7〇可在概 第14頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) 514986 A7 五、發明說明( 念上區分成30行,每一直行的尺寸為X方向1公分乘上 Y方向40公分(假設脈衝小光束164之圖案的直徑截面積 為1公分)。利用此類脈衝小光束1 64,則更能增加轉換樣 品170之預定速度Vpred,並降低脈衝雷射光束149的整 體能量。若以此方式,則依照本發明之系統和方法將以3 〇 行輻射樣品,而非以1 5行來輻射樣品。即便在以3 〇行來 輻射時在直行與直行之間的跨入和設置要花較多的時間 (和上面所描述的1 5行相反),樣品的轉換速度將因為直行 的寬度較小且脈衝雷射光束丨49之強度較強而增加,脈衝 雷射光束較強的結果可將雷射脈衝能量集中在較小的光 束圖案上,以提供樣品i 70較有效的結晶化結果,而且完 成整個樣品1 70輻射的時間並不會比以! 5行來輻射樣品 的時間增加太多。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 , •二 ---;---------φ; Μ--- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) - 依照本發明,則在,5 3 5號申請案中所描述和顯示的罩 幕均可用於第lb圖中所例舉的連續運動SLS程序。例如, 當罩幕3 1 0用於罩幕系統丨5 〇中時,將產生處理後之樣品 (也就是說,在第3 b圖中所示之部分3 5 0具有結晶區 j60)°每個結晶區360將包含鑽石形狀之單晶區370和兩 個長形結晶化,且具方向性控制晶粒邊界複晶矽區3 8〇位 於每個距齒狀的尾端。同時也可使用結合了斜線縫隙62〇 之圖案的罩幕610(如第6a圖中所示)。對此罩幕61〇來說, 當樣品170在Y方向連續的轉換,且罩幕61〇用於第u 圖之罩幕系統時,將產生處理之後的樣品(於第6b圖中所 示具有結晶區660之部分650)〇每個結晶區660均含有方 第15頁 514986
向控制晶粒邊界670之長晶粒結晶區。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 同時,研可沿著不平行於正方形樣品i7〇邊緣的直行 加以輻射例如’直行可以相對於樣品1邊緣大約45 度角的方向延伸。電腦100儲存每個直行的開始和結束 點,並能夠沿著平行的直行且相對於樣品i7G之邊緣傾斜 例如45度角執行如第“圖中所示的程序。樣品ι7〇也可 以相對於樣w 1 7 〇之邊緣不同的傾斜角度之平行直行加以 輻射(例如6 0度,3 0度等等)。 依照本發明之方法的另一示範性實施例如第7圖中所 π ,樣品1 70在概念上區分為數個直行。當樣品丨7〇區隔 之後,開啟脈衝雷射光束1 4 9 (利用電腦1 〇 〇或打開快門 130來啟動準分子雷射)使其產生脈衝小光束164並照射在 最初的位置20之上(類似於第lb圖中所示的實施例)。接 著’樣品1 7 0在電腦1 0 0的控制之下在γ方向轉換及加 速,以便在第一光束路徑7 0 0中相對於脈衝小光束丨6 4到 達預定之樣品轉換速度Vpred。當相對於脈衝雷射光束ι49 之樣品170的轉換速度到達預定速度Vpred時,此脈衝小 光束164(和小光束)將到達樣品170的上半邊緣1〇,。接 著,樣品170在Y方向以預定速度Vpred連續且相繼地被 轉換(沒有停止),因而脈衝小光束164輻射了樣品17〇第 二光束路徑705之整個長度。當脈衝小光束164到達樣品 170的下半部邊緣1〇"時,樣品17〇相對於脈衝小光束164 的轉換(於第三光束路徑710)將減緩以便到達第二位置 715 〇值得注意的是,在脈衝小光束164通過樣品17〇之 第16頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) ^--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 514986 A7 B7 五、發明說明() 下半部邊緣1 0"之後,樣品丨7 0沿著第二光束路徑7 〇 5的 整個邵分已歷經了連續的溶解和固化。 樣品170未在X方向中進行微轉換,則在相反的γ 方向中往回轉換而朝向樣品17〇之上半部邊緣1〇,。特別 的是,樣品1 70在電腦1 〇〇控制下在到達樣品i 7〇之下半 部邊緣10”之前,於相反的γ方向沿著第四光束路徑72〇 到達預定之樣品轉換速度Vpred。接著,樣品17〇乃連續 地(沒有停止的)以預定速度Vpred在相反的γ方向轉換, 因而脈衝小光束1 64可連續且相繼的沿著整個第五光束路 徑725(沿著第二光束路徑705)來輻射樣品170。當此脈衝 小光束164到達樣品170之上半部邊緣10,時,樣品17〇 的轉換相對於脈衝小光束1 64的速度將減緩(於第六光束 路徑7 3 0)’直到小光束1 6 4照射到第一位置2 〇。值得注 意的是,在脈衝小光束164通過樣品170之上半部邊緣10, 之後’樣品1 7 0被輻射的整個部分沿著第二光束路徑7 〇 5 已歷經了連續溶解和固化。此外,當通過之後,樣品1 7 0 之表面相當於第五光束路徑725的部分乃部分的被溶解和 再固化。以此方式,則薄膜表面將更加的平滑。再者,利 用了此項技術,則脈衝雷射光束1 49(和脈衝小光束1 64) 的輸出能量可再降低以便有效的將薄膜表面平坦化。和第 1 b圖中的技術類似的,一晶粒邊界控制之複晶矽薄膜面積 5 40將在樣品170之輻射區形成,如同第5b圖中所顯示的 部分。此晶粒邊界控制之複晶矽薄膜區540延伸第二和第 五輻射光束路徑705,725之整個長度。再一次的,當脈 第17頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) • .二 ——Ί-------Φ-裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · ' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ^--------B7^_ 五、發明說明() 衝小光束164經過樣品17〇之下半部邊緣ι〇,,且不再輻射 樣叩170之後’脈衝雷射光束ι49並不需要關掉。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之後’樣品1 70在X方向沿著第七光束路徑73 5以預 定距離(例如3微米)進行微轉換,直到脈衝小光束照射到 第二位置740,且接著再度以電腦1〇〇控制而在往前之γ 方向(朝向樣品170之下半部邊緣1〇”)加速,以便沿著第 八光束路徑745相對於脈衝小光束丨64而到達預定速度 Vpred。當樣品1 70相對於脈衝小光束丨64到達預定轉換 速度Vpred時,此脈衝小光束164也將到達樣品ι7〇之上 半部邊緣10’。接著,樣品170在往前之Y方向以預定速 度Vpred連續的轉換(沒有停止),因此脈衝小光束164連 續且相繼地在整個第九光束路徑75〇輻射樣品17〇。當脈 衝小光束164到達樣品170之下半部邊緣1〇"時,樣品17〇 相對於脈衝小光束1 64的轉換速度將減緩(於第十光束路 徑760)直到脈衝小光束164照射到第四位置765上。要注 意的是,當最後的脈衝小光束1 64通過樣品1 70之下半部 邊緣1 〇’’之後,樣品1 70被輻射的整個部分沿著第九光束 路徑750將歷經連續的完全溶解和再固化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之後,在沒有微轉換之下,樣品1 70的轉換方向再度 反向(經由光束路徑770,775,780),且有關樣品170的 此些路徑再一次在相反的 Y方向(亦沿著第九光束路徑 750延伸)以預定速度Vpred連續且相繼地輻射以便轉換樣 品1 70。此外,當完全通過後,樣品1 70相當於光束路徑 775的表面乃部分的溶解及再固化。這些路徑745-780的 第18頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 514986 A7
五、發明說明() ---;--------I 裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 表面將因為沿著樣品1 70之相同光束路徑正向和反向γ方 向的轉換和輻射而更加的平滑(沒有微轉換)。此類程序的 最、,產物即為樣品i 70沿著整個直行之大晶粒,晶粒邊界 控制足結晶結構(例如,尺寸為2公分乘上4〇公分),並具 有平坦(或更平坦)的表面。 接著,樣品1 70即跨入下一個直行(也就是第二直行 6),直到小光束經由另一光束路徑785照射到第五位置 上,且讓樣品17〇安定下來以降低樣品17〇和樣品轉換台 180的任何振動,此振動可能在樣品17〇跨入脈衝小光束 164照射到的第五位置79〇上時發生。此程序會在樣品17〇 的所有直行上重覆,類似於第丨b圖中所例舉的和上面所 描述的程序。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接下來參閱第8圖,依照第ib圖及/或第7圖中所示 的程序,由電腦1 〇〇控制矽薄膜結晶成長方法所執行的步 驟則如下所述。例如,於第丨a圖中所示的不同電子系統 由電腦100在步驟1000時加以初始化而開始製程。基板 170上一薄非晶矽薄膜樣品接著在步驟1〇〇5載入樣品轉 換台1 8 0。要注意的是此載入動作可在電腦1 〇 〇的控制之 下以手動或機械方式來完成。接著,於步驟1〇15中,樣 品轉換台180移動到最初的位置,並可包括對於樣品17〇 上參考點的對準動作。如果有需要的話,於步驟1〇2〇中, 系統之不同的光學元件將加以調整和對焦。於步驟1〇25 中’接著將雷射穩定到所需的能階和脈衝重覆率,此參數 係依照將要執行的特殊製程中每個脈衝小光束入射到樣 第19頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公复) 514986
五、發明說明() 品上而完全落解此非晶矽樣品之截面積所需的能量。如果 有需要的話,脈衝小光束164的衰減可在步驟103()中加 以微調。 接著,在步驟1 03 5中,將快門開啟(或者啟動電腦以 開啟脈衝雷射光束149)而由脈衝小光束164來輻射樣品 170,並因而開始第lb和第7圖中所示的連續運動之連續 側面固化方法。當樣品之第一光束路徑(例如,樣品沿著 第二光束路徑30)連續且相繼地輻射時,樣品將在γ方向 連續的轉換(步驟1040)。在樣品之第二光束路徑(例如樣 品沿著第六光束路徑55)連續且相繼地輻射時,樣品17〇 以預定的速度Vpred在Υ方向連續的轉換(步驟ι〇45)。有 關第1 b圖,吾人可見到在樣品1 7 0連續且相繼地被輻射 時’樣品1 7 G沿著第二光束路徑3 0連續的轉換著,然後 沿著第三光束路徑3 5減速,沿著第四光束路徑4 5和X方 向將樣品微轉換,等待樣品1 70安置妥當,沿著第五光束 路徑加速,然後在樣品1 70連續且相繼地被輻射時,樣品 1 70沿著第六光束路徑55連續的轉換《以此方式,則樣品 1 70的全部直行都可依序加以輻射。假如樣品丨7〇之某直 行的某些部分未被輻射,則電腦1 00將控制樣品1 70以預 定的速度Vpred在特定的方向連續轉換,因而樣品170之 此直行未被輻射的部分將被輻射(步驟1 055)。 接著,假如樣品1 70某塊面積已完成結晶化程序,樣 品將在步驟1 065,1066中相對於脈衝小光束164重新放 置(也就是,移動到下一行或列-第二直行6),並在新的路 第20頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ——,------丨丨裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 514986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ~--——--____五、發明說明() 徑上重覆結晶化製程。假如已沒有其它的路徑欲進行結晶 化,雷射將在步驟1070中關閉,硬體設備在步騾1〇75=中 關閉’且製程在步冑1080中完成。然而,若需要處理其 它的樣品,或者將本發明應用在批量生產上時,則可重覆 步驟1005, 1 0 1 0,和1 035_1 065於每個樣品。對於熟知此 項技術的人來說,樣品也可以在x方向連續的轉換,並在 γ方向進行微轉換。的確,如果脈衝小光束164的行進路 線都為平行·的話,即可在任何方向連續轉換樣品170,並 從樣品1 70的一邊連續且延伸到樣品〗7〇的另一邊。 先前所描述的僅為本發明之原理而已。經由本發明之 教示之後,熟知此項技術的人將可對所描述的實施例做不 同的修正和變化。例如,此非晶矽或複晶矽薄膜樣品17〇 可由此類矽薄膜具有預先圖案島狀物的樣品來替代。另 外,由於上述示範性實施例所描述的雷射系統中雷射光束 為固定且最好不可掃描,故依照本發明之方法和系統亦可 利用沿著固定樣品之路徑以固定速度反射的脈衝雷射光 束。因此之故,對於熟知此項技術者而言,雖然本發明並 沒有在此明顯的說明或者描述,其仍可設計出不同的系統 和方法,但在本發明的原理之下,這些系統和方法均屬於 本發明之精神和範圍。 ---^---------•-裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · -J^0 第21頁 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚)

Claims (1)

  1. 514986 A8 B8 C8 _ D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 · 一種處理♦薄膜樣品以產生結晶碎薄膜之方法,該薄膜 樣品具有第一邊緣和第二邊緣,該方法至少包含下列步 驟: (a) 控制雷射光束產生器以發出雷射光束; (b) 遮罩部分之該雷射光束以產生圖案化小光束,照射在 該薄膜樣品上之該圖案化小光束具有足夠的強度以 溶解該薄膜樣品; (c) 以第一固定預定速度持續的掃描該薄膜樣品,該圖案 化小光束沿著該薄膜樣品之第一路徑移動照射在該 第一邊緣和該第二邊緣之間;及 (d) 以第二固定預定速度持續的掃描該薄膜樣品,該圖案 化小光束沿著該薄膜樣品之第二路徑移動照射在該 第一邊緣和該第二邊緣之間。 2·如申請專利範圍第1項所述之方法,其中上述之步驟(c) 更包含: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 連續轉換該薄膜樣品,使得該圖案化小光束沿著該 第一路徑依序輻射該薄膜樣品之第一連續部分,其中該 第一部分在輻射時溶解,且 上述之步驟(d)更包含: 連續轉換該薄膜樣品,使得該圖案化小光束沿著該 第二路徑依序輻射該薄膜樣品之第二連續部分,其中梦 •第二部分在輻射時溶解。 第22頁
    、申請專利範圍 A8 B8 C8 3 ·如申請專利範圍第2項所述之方法,其中在該薄膜樣品 被轉換,並沿著該第/路徑輕射該薄膜樣品之接下來的 第一連續部分之後,先前被輻射的第一部分已經再固 化,且 其中在該薄膜樣品被轉換,並沿著該第二路徑輻射該薄 膜樣品之接下來的第二連績部分之後,先前被輻射的第 二部分已經再固化。 4.如,請專利範圍第1項所述之方法,其中上述之第一路 控係平行於該第二路徑, 其中於步驟(c)中,該薄膜樣品在第一方向被連績的 掃描,且 其中於步驟(d)中,該薄膜樣品在第二方向被連續的 掃描,該第一方向和該第二方向相反。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之方法,其中上述之第一邊 緣係位於該薄膜樣品之一侧,並和位於該薄膜樣品另一 側之該第二邊緣相對0 6.如申請專利範圍第2項所述之方法,其中更包含下列步 驟: (e)於步驟(d)之前,放置該薄膜樣品使得該圖案化小光束 • 照射到相對於該薄膜樣品係位於該薄膜樣品邊界之 外的第一位置;及 第23頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) • : J : 1 ^--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 514986 A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍 (f) 在步驟(e)之後和步騾(d)之前,微轉換該薄膜樣品以 使得該圖案化小光束之照射從該第一位置移動到第 二位置, 其中當該圖案化小光束照射到該第二位置時’步驟(d)即 開始。 7 ·如申請專利範圍第6項所述之方法,其中更包含下列步 驟: (g) 在步騾(d)之後,轉換該薄膜樣品以使得該圖案化小光 束照射在位於該薄膜樣品邊界之外的第三位置上; (h) 在步驟(g)之後,移動該薄膜樣品使得該圖案化小光束 從該第三位置移動到第四位置,該第四位置位於該薄 膜樣品邊界之外;及 (i) 在步驟(h)之後,維持該薄膜樣品以使得該圖案化小光 束照射在該第四位置上,直到該薄膜樣品之任何振動 停止。 8 ·如申請專利範圍第7項所述之方法,其中更包含下列步 驟: G)在步驟⑴之後,重覆步驟(c)和(d)以分別由該圖案化 小光束之第三和第四路徑轉換該薄膜樣品。 9.如申請專利範圍第2項所述之方法,其中 於步驟(c)中,該薄膜樣品係連續的在第一方向掃描,且 第24頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 /、、申請專利範圍 於步驟(d)中,該薄膜樣品係連續的在第二方向掃描,且 更包含下列步驟: (k) 在步驟(c)之後,以該第一固定預定速度於該薄膜樣 品上連續轉換,因此該圖案化小光束之照射沿著該第 一路徑移動到達第一位置,其中該圖案化小光束輻射 該薄膜樣品之該第一連續部分,該薄膜樣品則在和該 第一方向相反的方向上轉換; (l) 在步驟(k)之後和步驟(d)之前,微轉換該薄膜樣品以 使得該圖案化小光束之照射從該第一位置移動到第 二位置,該第二位置位於該薄膜樣品邊界之外;及 (m) 在步驟⑴和(d)之後,以該第二固定預定速度連續轉 換該薄膜樣品,使得該圖案化小光束之照射沿著該第 二路徑到達該第二位置,其中該圖案化小光束輻射該 薄膜樣品之該第二連續部分,該薄膜樣品轉換的方向 和該第二方向相反。 10·如申請專利範圍第9項所述之方法,其中更包含下列步 驟: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (η)在步驟(m)之後,移動該薄膜樣品以使得該圖案化小 光束之照射從該薄膜樣品邊界之外的該第二位置移 動到第三位置;及 (〇)維持該薄膜樣品以使得該圖案化小光束照射在該第 二位置上’直到該薄膜樣品之任何振動停止。 第25頁 )14986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 11 ·.如申請專利範圍第1 〇項所述之方法,其中更包含下列 步驟: (P)在步驟(P)之後,重覆步驟(C),(d),(k) ’(1)和(m)以 使得該圖案化.小光束之照射分別沿著該薄膜樣品上 之該第三和第四路徑移動。 1 2 · 一種處理複晶矽薄膜樣品成為結晶矽薄膜之系統,該薄 膜樣品具有第一邊緣和第二邊緣,該系統至少包含: 一記憶體以儲存電腦程式;及 .一製程安排來執行該電腦程而產生下列步驟: (a) 控制雷射光束產生器以發射出雷射光束, (b) 遮罩部分之該雷射光束以產生圖案化小光束,照 射在該薄膜樣品上之該圖案化小光束具有足夠的 強度以溶解該薄膜樣品; (e)以第一固定預定速度持續的掃描該薄膜樣品,該 圖案化小光束沿著該薄膜樣品之第一路徑移動照 射在該第一邊緣和該第二邊緣之間;及 (句以第二固定預定速度持續的掃描該薄膜樣品,該 圖案化小光束沿者該薄膜樣品之第二路徑移動照 射在該第一邊緣和該弟二邊緣之間。 13·如申請專利範圍第12項所述之系統,其中在執行步驟 .(c)時,該製程安排連續轉換該薄膜樣品,使得該圖案化 小光束沿著該第一路徑移動,其中該圖案化小光束輻射 第26頁 本紙張尺度適用標準(CNS)A4規格⑽χ 297公^^- 一 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 裝 · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 丄 4986 A8 ____ 驾 _____________ D8 六、申請專利範圍 該薄膜樣品之递培@ yv 連續罘一邵分,該第一部分在輻射時溶 解,且 八中在執仃步驟(d)時,該製程安排連續轉換該薄膜樣 使ί于該圖案化小光束沿著該第二路徑移動,其中該 圖案化小光束輻射該薄膜樣品之連續第二部分,該第二 邵分在輻射時溶解。 14 ·如申μ專利範圍第13項所述m纟中在該製程安 排產生該薄膜樣品之轉換,並沿著該薄膜樣品之該第一 路彳二輻射接下來的第一連續部分之後,先前沿著該第一 路徑被輕射的第一部分已經再固化,且 其中在該製程安排產生該薄膜樣品之轉換,並沿著該薄 —樣W2之ν亥弟一路徑輕射接下來的連續第二部分之 後’先前沿著該第二路徑被輻射的第二部分已經再固 化。 1 5 ·如申請專利範圍第1 2項所述之系統,其中上述之第一 路徑係和該第二路徑平行, 其中在執行步驟(c)時,該製程安排使該薄膜樣品在第一 方向中連續掃描,且 其中在執行步驟(d)時,該製程安排使該薄膜樣品在第二 方向中連續掃描,該第一方向和該第二方向相反。 16.如申請專利範圍第12項所述之系統,其中上述之第一 第27頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) '--- !,-------·_ 裝·——訂---------· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Α8 Β8 __ C8 _ D8_ /、、申請專利範圍 邊緣係位於該薄膜樣品之一側,並和位於該薄膜樣品另 一側之該第冬邊緣相對。 1 7,如申請專利範圍第1 3項所述之系統,其中上述之製程 安排執行下述之額外步驟: (e) 在步驟(d)之前,放置該薄膜樣品以使得該圖案化 小光束相對於該薄膜樣品照射在該薄膜樣品邊界 外之第一位置上,且 (f) 在步驟(e)之後和步驟(d)之前,微轉換該薄膜樣品 使得該圖案化小光束之照射從該第一位置移動到 第二位置,且 其中該製程安排以圖案化小光束執行步騾(幻最初照射 在該第二位置上。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項所述之系統,其中上述之製程 安排可執行下列之額外步驟: (g) 在步驟(d)之後,轉換該薄膜樣品使得該圖案化小 光束之照射移動到位於該薄膜樣品邊界之外的第 三位置, (h) 在步驟(g)之後,移動該薄膜樣品使得該圖案化小 光束之照射從該第三位置移動到第四位置,該第 四位置位於該薄膜樣品邊界之外,且 • (i) 在步驟(h)之後,維持該薄膜樣品使得該圖案化小 光束照射在該第四位置上,直到該薄膜樣品之任 第28頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公釐1 '靡" " ----Γ-------裝--- (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁} Ί^τ. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 申請專利範圍 何振動停止。 19·如申請專利範15第18項所述之系統,其中上述之 安排執行下述額外步驟: 支 ⑴在步驟⑴之後,重覆步驟⑷和(句以便分別沿著第三 和第四路徑在該薄膜樣品上照射該圖案化小光束。— 2〇·如申請專利範圍第13項所述之系統,其中在執行步驟 (C)時,該製程安排於第一方向連續轉換該薄膜樣品, 其中在執行步驟(d)時,該製程安排於第二方向連續轉換 該薄膜樣品,且 其中該製程安排更執行下列額外步驟: (k) 在步驟(c)之後,於第一固定預定速度連續轉換該薄 膜樣品’使得該圖案化小光束之照射沿著該第一路和 而到達第一位置,其中該圖案化小光束依序輻射該薄 膜樣品之第一連續部分,該薄膜樣品轉換的方向和該 第一方向相反, (l) 在步驟(k)之後和步驟(d)之前,微轉換該薄膜樣品以 使得該圖案化小光束之照射從該第一位置移動到第 一位置’該第二位置位於該薄膜樣品邊界之外,且 (m) 在步驟⑴和(d)之後,以第二固定預定速度連續轉換 該薄膜樣品,因而該圖案化小光束之照射沿著該第二 路徑移動到達該第二位置,且該圖案化小光束依序照 射該薄膜樣品之該第二連續部分,該薄膜樣品轉換的 第29頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------- 丨 -裳.1 I C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 訂: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 相反 .方向和該第 21.,申請專利範圍第2G項所述之系㉟,其中上述之製程 安排執行下列額外步驟: (n)在步驟(m)之後,移動該薄膜樣品使得該圖案化小光 束之照射從該薄膜樣品邊界之外的該第二位置移動 到第三位置,且 (O) 維持該薄膜樣品以使得該圖案化小光束照射在該第 三位置上,直到該薄膜樣品之任何振動停止為止。 22·如申請專利範圍第21項所述之系統,其中上述之製程 安排執行下列額外步驟: (P) 在步驟(〇)之後,重覆步驟(c),(d),(k),⑴和(m)以 便分別沿著第三和第四路徑於該薄膜樣品上移動照 射該圖案化小光束。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 T 30 第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7405519B2 (en) 2006-03-21 2008-07-29 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Flat fluorescent lamp and driving method thereof
US7829895B2 (en) 2006-09-15 2010-11-09 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Pixel structure and repairing method thereof

Families Citing this family (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6555449B1 (en) 1996-05-28 2003-04-29 Trustees Of Columbia University In The City Of New York Methods for producing uniform large-grained and grain boundary location manipulated polycrystalline thin film semiconductors using sequential lateral solidfication
JP3065039B2 (ja) * 1998-10-29 2000-07-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 成膜方法及び装置
KR100333275B1 (ko) * 1999-05-20 2002-04-24 구본준, 론 위라하디락사 액정표시장치의 tft 및 그 제조방법
US6830993B1 (en) * 2000-03-21 2004-12-14 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Surface planarization of thin silicon films during and after processing by the sequential lateral solidification method
CA2374498A1 (en) * 2000-03-21 2001-09-27 Mark A. Crowder Surface planarization of thin silicon films during and after processing by the sequential lateral solidification method
US6746942B2 (en) * 2000-09-05 2004-06-08 Sony Corporation Semiconductor thin film and method of fabricating semiconductor thin film, apparatus for fabricating single crystal semiconductor thin film, and method of fabricating single crystal thin film, single crystal thin film substrate, and semiconductor device
CA2389607A1 (en) 2000-10-10 2002-04-18 The Trustees Of Columbia University Method and apparatus for processing thin metal layers
AU2002235144A1 (en) * 2000-11-27 2002-06-03 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Process and mask projection system for laser crystallization processing of semiconductor film regions on a substrate
KR100400510B1 (ko) * 2000-12-28 2003-10-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화 장치와 실리콘 결정화 방법
KR100672628B1 (ko) * 2000-12-29 2007-01-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액티브 매트릭스 유기 전계발광 디스플레이 장치
US6573163B2 (en) * 2001-01-29 2003-06-03 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method of optimizing channel characteristics using multiple masks to form laterally crystallized ELA poly-Si films
US7009140B2 (en) * 2001-04-18 2006-03-07 Cymer, Inc. Laser thin film poly-silicon annealing optical system
US7061959B2 (en) * 2001-04-18 2006-06-13 Tcz Gmbh Laser thin film poly-silicon annealing system
US20050259709A1 (en) 2002-05-07 2005-11-24 Cymer, Inc. Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate
JP4310076B2 (ja) * 2001-05-31 2009-08-05 キヤノン株式会社 結晶性薄膜の製造方法
CN1330797C (zh) * 2001-08-27 2007-08-08 纽约市哥伦比亚大学托管会 通过对相对于沟道区域的微结构的自觉偏移提高多晶薄膜晶体管器件之间均匀性的方法
SG120880A1 (en) * 2001-08-31 2006-04-26 Semiconductor Energy Lab Laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device
US7133737B2 (en) * 2001-11-30 2006-11-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Program for controlling laser apparatus and recording medium for recording program for controlling laser apparatus and capable of being read out by computer
US7135389B2 (en) * 2001-12-20 2006-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Irradiation method of laser beam
US6809801B2 (en) 2002-03-11 2004-10-26 Sharp Laboratories Of America, Inc. 1:1 projection system and method for laser irradiating semiconductor films
AU2003220611A1 (en) * 2002-04-01 2003-10-20 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Method and system for providing a thin film
US6862491B2 (en) * 2002-05-22 2005-03-01 Applied Materials Israel, Ltd. System and method for process variation monitor
KR100475077B1 (ko) * 2002-05-31 2005-03-10 삼성전자주식회사 캐패시터의 유전막 형성방법
JP4813743B2 (ja) * 2002-07-24 2011-11-09 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置の製造方法
JP4873858B2 (ja) * 2002-08-19 2012-02-08 ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク エッジ領域を最小にするために基板のフィルム領域のレーザ結晶化処理方法及び装置並びにそのようなフィルム領域の構造
KR101118974B1 (ko) 2002-08-19 2012-03-15 더 트러스티스 오브 콜롬비아 유니버시티 인 더 시티 오브 뉴욕 균일성을 제공하도록 기판 상의 박막 영역을 레이저 결정화처리하는 방법 및 시스템, 그리고 그러한 박막 영역의 구조
CN100336941C (zh) * 2002-08-19 2007-09-12 纽约市哥伦比亚大学托管会 改进衬底上薄膜区域内诸区及其边缘区内均一性以及这种薄膜区域之结构的激光结晶处理工艺与系统
WO2004017380A2 (en) * 2002-08-19 2004-02-26 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York A single-shot semiconductor processing system and method having various irradiation patterns
JP2004119919A (ja) * 2002-09-30 2004-04-15 Hitachi Ltd 半導体薄膜および半導体薄膜の製造方法
US7259082B2 (en) * 2002-10-03 2007-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
KR100878243B1 (ko) * 2002-10-04 2009-01-13 삼성전자주식회사 다결정 규소 박막 트랜지스터의 제조 방법
US7405114B2 (en) * 2002-10-16 2008-07-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and method of manufacturing semiconductor device
US7470602B2 (en) 2002-10-29 2008-12-30 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Crystalline film and its manufacture method using laser
CN100514561C (zh) * 2002-10-29 2009-07-15 住友重机械工业株式会社 利用激光制造结晶膜的方法
US20040084679A1 (en) * 2002-10-30 2004-05-06 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor devices and methods of manufacture thereof
US6858524B2 (en) * 2002-12-03 2005-02-22 Asm International, Nv Method of depositing barrier layer for metal gates
JP2004207691A (ja) * 2002-12-11 2004-07-22 Sharp Corp 半導体薄膜の製造方法、その製造方法により得られる半導体薄膜、その半導体薄膜を用いる半導体素子および半導体薄膜の製造装置
KR100496139B1 (ko) * 2002-12-30 2005-06-16 엘지.필립스 엘시디 주식회사 광학용 마스크, 이를 이용한 비정질 실리콘막의 결정화방법 및 어레이 기판의 제조 방법
KR100919635B1 (ko) * 2002-12-31 2009-09-30 엘지디스플레이 주식회사 능동행렬 표시장치
KR100492152B1 (ko) * 2002-12-31 2005-06-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화방법
KR100920343B1 (ko) * 2003-01-08 2009-10-07 삼성전자주식회사 다결정 규소 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
US7387922B2 (en) * 2003-01-21 2008-06-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method, method for manufacturing semiconductor device, and laser irradiation system
WO2004075263A2 (en) * 2003-02-19 2004-09-02 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York System and process for processing a plurality of semiconductor thin films which are crystallized using sequential lateral solidification techniques
US20040169176A1 (en) * 2003-02-28 2004-09-02 Peterson Paul E. Methods of forming thin film transistors and related systems
US7220627B2 (en) * 2003-04-21 2007-05-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a semiconductor device where the scanning direction changes between regions during crystallization and process
US7476629B2 (en) * 2003-04-21 2009-01-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam irradiation apparatus, beam irradiation method, and method for manufacturing thin film transistor
US7277188B2 (en) * 2003-04-29 2007-10-02 Cymer, Inc. Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate
KR100519948B1 (ko) * 2003-05-20 2005-10-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 비정질 실리콘의 결정화 공정 및 이를 이용한 스위칭 소자
US20040258930A1 (en) * 2003-06-23 2004-12-23 Sharp Laboratories Of America Inc. Grain-free polycrystalline silicon and a method for producing same
CN100340911C (zh) * 2003-06-25 2007-10-03 Lg.菲利浦Lcd株式会社 非晶硅层结晶方法、阵列基板、液晶显示器及其制造方法
KR100753568B1 (ko) * 2003-06-30 2007-08-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 비정질 반도체층의 결정화방법 및 이를 이용한 액정표시소자의 제조방법
JP2005045209A (ja) * 2003-07-09 2005-02-17 Mitsubishi Electric Corp レーザアニール方法
US7164152B2 (en) * 2003-09-16 2007-01-16 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Laser-irradiated thin films having variable thickness
WO2005029547A2 (en) * 2003-09-16 2005-03-31 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Enhancing the width of polycrystalline grains with mask
TWI359441B (en) 2003-09-16 2012-03-01 Univ Columbia Processes and systems for laser crystallization pr
US7318866B2 (en) * 2003-09-16 2008-01-15 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for inducing crystallization of thin films using multiple optical paths
WO2005029546A2 (en) * 2003-09-16 2005-03-31 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Method and system for providing a continuous motion sequential lateral solidification for reducing or eliminating artifacts, and a mask for facilitating such artifact reduction/elimination
WO2005029548A2 (en) * 2003-09-16 2005-03-31 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York System and process for providing multiple beam sequential lateral solidification
WO2005029550A2 (en) * 2003-09-16 2005-03-31 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Method and system for producing crystalline thin films with a uniform crystalline orientation
WO2005029549A2 (en) 2003-09-16 2005-03-31 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Method and system for facilitating bi-directional growth
US7364952B2 (en) * 2003-09-16 2008-04-29 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for processing thin films
KR100531416B1 (ko) * 2003-09-17 2005-11-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Sls 장비 및 이를 이용한 실리콘 결정화 방법
US7311778B2 (en) * 2003-09-19 2007-12-25 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Single scan irradiation for crystallization of thin films
JP2005142507A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd レーザアニール装置
KR100707026B1 (ko) * 2003-11-26 2007-04-11 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 비정질실리콘막의 결정화 방법
KR101188356B1 (ko) 2003-12-02 2012-10-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 레이저 조사장치, 레이저 조사방법 및 반도체장치의제조방법
KR100525443B1 (ko) * 2003-12-24 2005-11-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 결정화 장비 및 이를 이용한 결정화 방법
KR100617035B1 (ko) * 2003-12-26 2006-08-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 결정화 장비
EP1553643A3 (en) * 2003-12-26 2009-01-21 Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method and method for manufacturing crystalline semiconductor film
EP1547719A3 (en) * 2003-12-26 2009-01-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing crystalline semiconductor film
US7858450B2 (en) * 2004-01-06 2010-12-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Optic mask and manufacturing method of thin film transistor array panel using the same
KR101041066B1 (ko) * 2004-02-13 2011-06-13 삼성전자주식회사 실리콘 결정화 방법, 이를 이용한 실리콘 결정화 장치,이를 이용한 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터의 제조방법 및 이를 이용한 표시장치
JP2005277007A (ja) * 2004-03-24 2005-10-06 Hitachi Ltd 多結晶半導体膜製造方法とその装置および画像表示パネル
CN101123183B (zh) * 2004-03-31 2012-02-01 日本电气株式会社 光束成形掩模
US8383982B2 (en) * 2004-06-18 2013-02-26 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and systems for semiconductor structure processing using multiple laser beam spots
US7633034B2 (en) * 2004-06-18 2009-12-15 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots overlapping lengthwise on a structure
US7629234B2 (en) * 2004-06-18 2009-12-08 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots with joint velocity profiling
US7935941B2 (en) * 2004-06-18 2011-05-03 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis on non-adjacent structures
US7923306B2 (en) * 2004-06-18 2011-04-12 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots
GB2429843B (en) * 2004-06-18 2009-07-08 Electro Scient Ind Inc Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots
US8148211B2 (en) * 2004-06-18 2012-04-03 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis delivered simultaneously
US7435927B2 (en) * 2004-06-18 2008-10-14 Electron Scientific Industries, Inc. Semiconductor link processing using multiple laterally spaced laser beam spots with on-axis offset
US7687740B2 (en) * 2004-06-18 2010-03-30 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots delivering multiple blows
US7645337B2 (en) * 2004-11-18 2010-01-12 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for creating crystallographic-orientation controlled poly-silicon films
US8221544B2 (en) * 2005-04-06 2012-07-17 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Line scan sequential lateral solidification of thin films
WO2007022302A2 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York High throughput crystallization of thin films
KR101250629B1 (ko) * 2005-08-16 2013-04-03 더 트러스티이스 오브 콜롬비아 유니버시티 인 더 시티 오브 뉴욕 고주파 레이저를 사용하는 박막의 균일한 순차적 측면 고상화를 위한 시스템 및 방법
TWI299431B (en) * 2005-08-23 2008-08-01 Au Optronics Corp A mask for sequential lateral solidification (sls) process and a method thereof
US7679029B2 (en) * 2005-10-28 2010-03-16 Cymer, Inc. Systems and methods to shape laser light as a line beam for interaction with a substrate having surface variations
US7317179B2 (en) * 2005-10-28 2008-01-08 Cymer, Inc. Systems and methods to shape laser light as a homogeneous line beam for interaction with a film deposited on a substrate
WO2007067541A2 (en) * 2005-12-05 2007-06-14 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for processing a film, and thin films
KR101191404B1 (ko) * 2006-01-12 2012-10-16 삼성디스플레이 주식회사 실리콘 결정화용 마스크와 이를 이용한 실리콘 결정화 방법및 표시 장치
JP2008053396A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Hitachi Displays Ltd 表示装置の製造方法
US7534010B2 (en) * 2006-12-28 2009-05-19 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Backlight module
US7932139B2 (en) * 2007-05-02 2011-04-26 Texas Instruments Incorporated Methodology of improving the manufacturability of laser anneal
KR20100074193A (ko) * 2007-09-21 2010-07-01 더 트러스티이스 오브 콜롬비아 유니버시티 인 더 시티 오브 뉴욕 박막 트랜지스터에서 사용되는 측면 결정화된 반도체 섬의 집합
JP5385289B2 (ja) 2007-09-25 2014-01-08 ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク 横方向に結晶化した薄膜上に作製される薄膜トランジスタデバイスにおいて高い均一性を生成する方法
JP5443377B2 (ja) 2007-11-21 2014-03-19 ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク エピタキシャルに配向された厚膜を調製するための調製システムおよび方法
WO2009067688A1 (en) 2007-11-21 2009-05-28 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for preparing epitaxially textured polycrystalline films
US8012861B2 (en) 2007-11-21 2011-09-06 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for preparing epitaxially textured polycrystalline films
WO2009108936A1 (en) * 2008-02-29 2009-09-03 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Lithographic method of making uniform crystalline si films
WO2009111340A2 (en) * 2008-02-29 2009-09-11 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Flash lamp annealing crystallization for large area thin films
EP2248155A4 (en) * 2008-02-29 2011-10-05 Univ Columbia FLASH LIGHT-RECOGNIZED FOR THIN FILMS
EP2351067A4 (en) 2008-11-14 2013-07-03 Univ Columbia SYSTEMS AND METHODS FOR CRYSTALLIZATION OF THIN FILMS
US9646831B2 (en) 2009-11-03 2017-05-09 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Advanced excimer laser annealing for thin films
US8440581B2 (en) 2009-11-24 2013-05-14 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for non-periodic pulse sequential lateral solidification
US9087696B2 (en) 2009-11-03 2015-07-21 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for non-periodic pulse partial melt film processing

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2030468A5 (zh) * 1969-01-29 1970-11-13 Thomson Brandt Csf
US4309225A (en) * 1979-09-13 1982-01-05 Massachusetts Institute Of Technology Method of crystallizing amorphous material with a moving energy beam
JPH02192718A (ja) * 1989-01-20 1990-07-30 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JP2973492B2 (ja) * 1990-08-22 1999-11-08 ソニー株式会社 半導体薄膜の結晶化方法
US5453594A (en) * 1993-10-06 1995-09-26 Electro Scientific Industries, Inc. Radiation beam position and emission coordination system
JPH07249591A (ja) * 1994-03-14 1995-09-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体薄膜のレーザーアニール方法及び薄膜半導体素子
JP3326654B2 (ja) * 1994-05-02 2002-09-24 ソニー株式会社 表示用半導体チップの製造方法
JP3390603B2 (ja) * 1995-05-31 2003-03-24 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザー処理方法
TW297138B (zh) * 1995-05-31 1997-02-01 Handotai Energy Kenkyusho Kk
JP3204986B2 (ja) * 1996-05-28 2001-09-04 ザ トラスティース オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク 基板上の半導体膜領域の結晶化処理及びこの方法により製造されたデバイス
JP2000066133A (ja) * 1998-06-08 2000-03-03 Sanyo Electric Co Ltd レ―ザ―光照射装置
KR100296110B1 (ko) * 1998-06-09 2001-08-07 구본준, 론 위라하디락사 박막트랜지스터 제조방법
KR100292048B1 (ko) * 1998-06-09 2001-07-12 구본준, 론 위라하디락사 박막트랜지스터액정표시장치의제조방법
GB9819338D0 (en) * 1998-09-04 1998-10-28 Philips Electronics Nv Laser crystallisation of thin films
TW521310B (en) * 2001-02-08 2003-02-21 Toshiba Corp Laser processing method and apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7405519B2 (en) 2006-03-21 2008-07-29 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Flat fluorescent lamp and driving method thereof
US7829895B2 (en) 2006-09-15 2010-11-09 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Pixel structure and repairing method thereof

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