TW201524284A - 電子元件以及片材 - Google Patents
電子元件以及片材 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201524284A TW201524284A TW103138729A TW103138729A TW201524284A TW 201524284 A TW201524284 A TW 201524284A TW 103138729 A TW103138729 A TW 103138729A TW 103138729 A TW103138729 A TW 103138729A TW 201524284 A TW201524284 A TW 201524284A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- sheet
- resin
- electronic
- insulating layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0031—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields combining different shielding materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0064—Earth or grounding circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013249809 | 2013-12-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201524284A true TW201524284A (zh) | 2015-06-16 |
Family
ID=53273262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103138729A TW201524284A (zh) | 2013-12-03 | 2014-11-07 | 電子元件以及片材 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6623513B2 (enExample) |
| KR (2) | KR20160074559A (enExample) |
| CN (1) | CN105794331A (enExample) |
| TW (1) | TW201524284A (enExample) |
| WO (1) | WO2015083491A1 (enExample) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018060990A (ja) * | 2016-07-08 | 2018-04-12 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用フィルム、電子部品搭載基板の封止方法および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板 |
| KR101915947B1 (ko) * | 2016-07-20 | 2019-01-30 | 스템코 주식회사 | 연성 회로 기판 및 그 제조 방법 |
| JP6747129B2 (ja) * | 2016-07-20 | 2020-08-26 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電子素子 |
| JP2018060991A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-12 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用フィルム、電子部品搭載基板の封止方法および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板 |
| FR3062981A1 (fr) * | 2017-02-13 | 2018-08-17 | Commissariat Energie Atomique | Structure de blindage electromagnetique pour cartes electroniques |
| FR3062982B1 (fr) * | 2017-02-13 | 2019-04-19 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Structure de blindage electromagnetique pour cartes electroniques |
| US10403582B2 (en) * | 2017-06-23 | 2019-09-03 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
| JP2019021757A (ja) * | 2017-07-14 | 2019-02-07 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用フィルムおよび電子部品搭載基板の封止方法 |
| KR102071110B1 (ko) | 2017-09-19 | 2020-01-29 | 학교법인혜화학원 | 독활 복합오일을 포함하는 항아토피성 약학 조성물 |
| KR102031418B1 (ko) | 2017-09-19 | 2019-10-11 | 학교법인혜화학원 | 산조인 복합오일을 포함하는 항아토피성 피부염 약학 조성물 |
| KR102428873B1 (ko) * | 2017-10-13 | 2022-08-02 | 타츠타 전선 주식회사 | 차폐 패키지 |
| JP2019091866A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-13 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電子素子の製造方法 |
| US10541065B2 (en) | 2017-12-21 | 2020-01-21 | The Boeing Company | Multilayer stack with enhanced conductivity and stability |
| JP6497477B1 (ja) * | 2018-10-03 | 2019-04-10 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、および電子部品搭載基板 |
| JP7290083B2 (ja) * | 2019-07-31 | 2023-06-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 配線部材 |
| JP7010323B2 (ja) * | 2020-04-02 | 2022-01-26 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電子素子 |
| WO2023095697A1 (ja) * | 2021-11-29 | 2023-06-01 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 保護シート、電子デバイスパッケージ及びその製造方法 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1255203A (en) * | 1984-11-15 | 1989-06-06 | Paul A. Krieger | Transfer adhesive sandwich and method of applying adhesive to substrates |
| JPH01164099A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱シールドシート |
| JPH09116289A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Tokin Corp | ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法 |
| JPH10173392A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-06-26 | Daido Steel Co Ltd | 電磁波遮蔽用シート |
| JPH1187984A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-30 | Yamaichi Electron Co Ltd | 実装回路装置 |
| JP2000276053A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Sato Corp | 多層ラベル |
| JP4406484B2 (ja) * | 1999-12-03 | 2010-01-27 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性電磁波シールドシート |
| JP2003273562A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Murata Mfg Co Ltd | 電磁波シールドシートおよび電子機器 |
| EP1561237A2 (en) * | 2002-08-14 | 2005-08-10 | Honeywell International, Inc. | Method and apparatus for reducing electromagnetic emissions from electronic circuits |
| JP2005064266A (ja) * | 2003-08-13 | 2005-03-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電磁波シールドシートおよび電子機器 |
| JP2006286915A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路モジュール |
| EP1933609A4 (en) * | 2005-08-30 | 2011-01-05 | Panasonic Corp | SUBSTRATE STRUCTURE |
| JP4784606B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-10-05 | パナソニック株式会社 | シート状複合電子部品とその製造方法 |
| JP4857927B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-01-18 | 日産自動車株式会社 | サスペンション構造 |
| JPWO2008026247A1 (ja) * | 2006-08-29 | 2010-01-14 | 日本包材株式会社 | 電磁波シールド構造とその形成方法 |
| JP2009021578A (ja) * | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板 |
| JP2009081400A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器端末のシールド構造 |
| JP4911321B2 (ja) * | 2008-02-05 | 2012-04-04 | 株式会社村田製作所 | 電磁遮蔽シート及び電磁遮蔽方法 |
| KR100874689B1 (ko) * | 2008-09-08 | 2008-12-18 | 두성산업 주식회사 | 방열, 전자파 차폐, 및 전자파와 충격 흡수 특성이 향상된 롤 타입 복합 시트 및 그 제조 방법 |
| JP2011124413A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール |
| JP5528259B2 (ja) * | 2010-05-17 | 2014-06-25 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2012124413A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜太陽電池の製造装置 |
| JP2012146869A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Alps Electric Co Ltd | 磁性シート及び磁性シートの製造方法 |
| JP5587804B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2014-09-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品実装用配線基板の製造方法、電子部品実装用配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法 |
| KR101250677B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2013-04-03 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 및 그의 제조 방법 |
-
2014
- 2014-11-07 JP JP2014226595A patent/JP6623513B2/ja active Active
- 2014-11-07 KR KR1020167012862A patent/KR20160074559A/ko not_active Ceased
- 2014-11-07 CN CN201480065951.5A patent/CN105794331A/zh active Pending
- 2014-11-07 WO PCT/JP2014/079573 patent/WO2015083491A1/ja not_active Ceased
- 2014-11-07 KR KR1020187014727A patent/KR102150258B1/ko active Active
- 2014-11-07 TW TW103138729A patent/TW201524284A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6623513B2 (ja) | 2019-12-25 |
| CN105794331A (zh) | 2016-07-20 |
| KR102150258B1 (ko) | 2020-09-01 |
| JP2015130484A (ja) | 2015-07-16 |
| KR20160074559A (ko) | 2016-06-28 |
| KR20180059952A (ko) | 2018-06-05 |
| WO2015083491A1 (ja) | 2015-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201524284A (zh) | 電子元件以及片材 | |
| US8044524B2 (en) | Adhesive for connection of circuit member and semiconductor device using the same | |
| TWI581323B (zh) | A film for a semiconductor device, a film for a flip chip type, and a thin film for a monolithic semiconductor | |
| TWI742020B (zh) | 接著片、切割膠帶一體型接著片及半導體裝置之製造方法 | |
| TWI446431B (zh) | 覆晶型半導體背面用膜及半導體背面用切晶帶一體膜 | |
| TWI807011B (zh) | 電磁波屏蔽片 | |
| TWI667703B (zh) | Cutting piece, dicing wafer bonding film, and manufacturing method of semiconductor device | |
| CN105623533B (zh) | 粘接片、带切割片的粘接片、层叠片以及半导体装置的制造方法 | |
| TWI494408B (zh) | 半導體裝置製造用接著片及半導體裝置之製造方法 | |
| CN104946150A (zh) | 芯片接合膜、带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法 | |
| CN104946153A (zh) | 热固型芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法 | |
| CN102947930A (zh) | 倒装芯片型半导体背面用膜、半导体背面用切割带集成膜、半导体器件的生产方法和倒装芯片型半导体器件 | |
| KR20180098125A (ko) | 반도체 가공용 테이프 | |
| TWI802757B (zh) | 電磁波遮蔽片以及電子零件搭載基板 | |
| TW201500507A (zh) | 接著膜、切割-晶片接合膜、半導體裝置的製造方法及半導體裝置 | |
| JP2019091866A (ja) | 電子素子の製造方法 | |
| US20140120291A1 (en) | Laminated base material, substrate using laminated base material, and method of manufacturing substrate | |
| KR20200112941A (ko) | 반도체 배면 밀착 필름 및 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름 | |
| JP7010323B2 (ja) | 電子素子 | |
| CN107614641B (zh) | 半导体加工用带 | |
| JP2015195199A (ja) | 光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | |
| JP2012248607A (ja) | ダイボンドダイシングシート及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP6440657B2 (ja) | 電子デバイス用テープ | |
| CN108292611A (zh) | 连接方法 | |
| JP2008141114A (ja) | スタックトチップ用半導体チップの製造方法及びスタックトチップの製造方法 |